特許 7543637 包装材料および包装体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-26

(45)【発行日】2024-09-03

(54)【発明の名称】包装材料および包装体

(51)【国際特許分類】

   B65D 65/40 20060101AFI20240827BHJP

   B65D 75/62 20060101ALI20240827BHJP

【ＦＩ】

B65D65/40 D

B65D75/62 A

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2019173999

(22)【出願日】2019-09-25

(65)【公開番号】P2021050021

(43)【公開日】2021-04-01

【審査請求日】2022-08-24

(73)【特許権者】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001276

【氏名又は名称】弁理士法人小笠原特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】青木 和美

【審査官】宮崎 基樹

(56)【参考文献】

【文献】特開２００２－００２７９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－３０２３１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１９６８５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－２０３３３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－０２５９９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－１９２０５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１７８３９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１３７９３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－３３０７１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０３４８４１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ６５Ｄ ６５／４０

Ｂ６５Ｄ ７５／６２

Ｂ６５Ｄ ３０／００－３３／３８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

最外層と、中間層と、最内層とからなる積層体から構成される包装材料において、
前記中間層のみに、炭酸ガスレーザーのレーザー光の吸収率の高い部分を有し、
前記最外層側または前記最内層側から照射したレーザー光により、前記中間層の前記レーザー光の吸収率の高い部分のみに脆弱加工部が形成され、
前記脆弱加工部が、両端部の押し開け部と、前記両端部の押し開け部の間で、かつ、前記両端部の押し開け部のそれぞれに接するように形成された、直線状切れ目線とから構成され、
それぞれの前記押し開け部の端部には、押し開け部上の破れ止めのかえし部が形成され、
前記最外層および前記最内層は、Ｃ＝Ｏの二重結合を有さない材料で構成され、
前記中間層は、Ｃ＝Ｏの二重結合を有する樹脂を用いて構成され、かつ、前記レーザー光を吸収する色素および添加材を含有しないことを特徴とする、包装材料。

【請求項2】

最外層と、中間層と、最内層とからなる積層体から構成される包装材料において、
前記中間層のみに、炭酸ガスレーザーのレーザー光の吸収率の高い部分を有し、
前記最外層側または前記最内層側から照射したレーザー光により、前記中間層の前記レーザー光の吸収率の高い部分のみに脆弱加工部が形成され、
前記脆弱加工部が、両端部の破れ防止部と、前記両端部の破れ防止部の間に位置する直線状の突き破り部とから構成され、
前記直線状の突き破り部は、その直線状の突き破り部の両端が前記両端部のそれぞれの破れ防止部の方を向き、かつ、前記両端部の破れ防止部のそれぞれに接しないように形成され、
それぞれの前記破れ防止部の端部には、破れ防止部上の破れ止めのかえし部が形成され、
前記最外層および前記最内層は、Ｃ＝Ｏの二重結合を有さない材料で構成され、
前記中間層は、Ｃ＝Ｏの二重結合を有する樹脂を用いて構成され、かつ、前記レーザー光を吸収する色素および添加材を含有しないことを特徴とする、包装材料。

【請求項3】

前記中間層の前記レーザー光の吸収率の高い部分の厚さが、前記積層体全体の１３％以上１８％以下である、ことを特徴とする、請求項１または２に記載の包装材料。

【請求項4】

請求項１から３のいずれかに記載の包装材料を用いて、内容物を密封包装してなる包装体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、易開封性を付与した包装体、およびそれに使用する包装材料に関する。

【背景技術】

【0002】

プラスチックを含む積層体で構成された包装材料を使用した袋などにおいて、内容物の保護性に加えて、その袋などを容易に開封するための易開封性が求められる。この易開封性を付与するため、従来、端部の切れ込みを起点として実線状あるいは破線状にフィルムをハーフカットして設けられた脆弱加工部を利用した袋などが存在する。

【0003】

例えば、特許文献１には、重ね合わされた２枚のシートの周縁をシールして内部に収納部を形成した包装袋において、前記２枚のシートの一方に前記収納部を横断するミシン目状の切れ目線をシートの表面に一列または複数列形成し、前記切れ目線に重なる位置で他方の前記シートに、前記切れ目線の幅よりも広い所定幅内で破断可能となるように多数の切れ目が前記切れ目線に沿ってシートの表面に間欠的に並んだ破断ラインを形成したことを特徴とする包装袋、が提案されている。

【0004】

上記発明により、一方のシートに形成された破断ラインと、その所定幅内に他方のシートに形成された切れ目線とが重なるようにしたため、袋を引き裂く際に切れ目線と破断ラインに沿って確実に破断することができる。

【0005】

しかし、包装袋の表面に切れ目線や破断ラインなどのいわゆる脆弱加工部が形成されることで、その脆弱加工部が包装袋の外側から見える状態になるだけでなく、包装袋の表面に傷の段差ができたりする可能性もあり、外観不良の問題がある。また、輸送中などに包装袋の表面上の脆弱加工部に引っ掛かるなどすることで、輸送中に包装袋が破れて開封してしまうおそれもある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２００４－９８３６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

上記のような問題点に鑑み、本発明は、易開封性を維持しつつ、外観上良好で、また、輸送中に脆弱加工部に引っ掛かって破れるおそれがない包装材料を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

請求項１に記載の発明は、最外層と、中間層と、最内層とからなる積層体から構成される包装材料において、前記中間層のみに、炭酸ガスレーザーのレーザー光の吸収率の高い部分を有し、前記最外層側または前記最内層側から照射したレーザー光により、前記中間層の前記レーザー光の吸収率の高い部分のみに脆弱加工部が形成され、前記脆弱加工部が、両端部の押し開け部と、前記両端部の押し開け部の間で、かつ、前記両端部の押し開け部のそれぞれに接するように形成された、直線状切れ目線とから構成され、それぞれの前記押し開け部の端部には、押し開け部上の破れ止めのかえし部が形成され、前記最外層および前記最内層は、Ｃ＝Ｏの二重結合を有さない材料で構成され、前記中間層は、Ｃ＝Ｏの二重結合を有する樹脂を用いて構成され、かつ、前記レーザー光を吸収する色素および添加材を含有しないことを特徴とする包装材料である。

【0009】

請求項２に記載の発明は、最外層と、中間層と、最内層とからなる積層体から構成される包装材料において、前記中間層のみに、炭酸ガスレーザーのレーザー光の吸収率の高い部分を有し、前記最外層側または前記最内層側から照射したレーザー光により、前記中間層の前記レーザー光の吸収率の高い部分のみに脆弱加工部が形成され、前記脆弱加工部が、両端部の破れ防止部と、前記両端部の破れ防止部の間に位置する直線状の突き破り部とから構成され、前記直線状の突き破り部は、その直線状の突き破り部の両端が前記両端部のそれぞれの破れ防止部の方を向き、かつ、前記両端部の破れ防止部のそれぞれに接しないように形成され、それぞれの前記破れ防止部の端部には、破れ防止部上の破れ止めのかえし部が形成され、前記最外層および前記最内層は、Ｃ＝Ｏの二重結合を有さない材料で構成され、前記中間層は、Ｃ＝Ｏの二重結合を有する樹脂を用いて構成され、かつ、前記レーザー光を吸収する色素および添加材を含有しないことを特徴とする、包装材料である。

【0010】

請求項３に記載の発明は、前記中間層の前記レーザー光の吸収率の高い部分の厚さが、前記積層体全体の１３％以上１８％以下である、ことを特徴とする、請求項１または２に記載の包装材料である。

【0011】

請求項４に記載の発明は、請求項１から３のいずれかに記載の包装材料を用いて、内容物を密封包装してなる包装体である。

【発明の効果】

【0014】

本発明は、最外層、中間層、最内層とからなる積層体から構成される包装材料において、中間層のみに、レーザー光の吸収率の高い部分を有する。この積層体にレーザー光が照射されることで、中間層のみに脆弱加工部が形成される。よって、易開封性を維持しつつ、包装材料の表面に傷である脆弱加工部が見えないので、外観上良好で、輸送中などに、この脆弱加工部に引っ掛かって包装材料が破れるおそれがない。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明に係る包装材料を構成する積層体に、レーザー光により脆弱加工部を形成した場合を、その積層体の断面模式図で示した図である。

【図2】本発明に係る包装材料の第一実施形態を示す斜視図である。

【図3】本発明に係る包装体の第一実施形態を示す斜視図である。

【図4】（ａ）押し開け、かつ、直線状にカットされるように誘導される形状の、脆弱加工部の第一実施形態を示す平面図である。（ｂ）押し開け、かつ、直線状にカットされるように誘導される形状の、脆弱加工部の第二実施形態を示す平面図である。

【図5】（ａ）突き破り、かつ、脆弱加工部の端部の傷加工が広がることを防ぐ形状の、脆弱加工部の第一実施形態を示す平面図である。（ｂ）突き破り、かつ、脆弱加工部の端部の傷加工が広がることを防ぐ形状の、脆弱加工部の第二実施形態を示す平面図である。

【図6】（ａ）突き破り、かつ、直線状にカットされるように誘導される形状の、脆弱加工部の第一実施形態を示す平面図である。（ｂ）図６（ａ）において連続する一組の複合切れ目線の拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、必要に応じて図面を参照して、本発明に係る包装材料１または包装体２０の実施形態の例について説明する。

【0017】

図１は、本発明に係る包装材料１を構成する積層体に、レーザー光２により脆弱加工部３を形成した場合を、その積層体の断面模式図で示した図である。ここで、最外層と最内層は、包装材料１の外側から見える層であり、中間層は、最外層と最内層以外の、包装材
料１の外側から見えない層である。本発明の包装材料１を構成する積層体に積層される層としては、例えば、最外層としての基材層３１、中間層３２、および最内層としてのシーラント層３３などが挙げられる。図１では、この基材層３１側から、レーザー光２を照射して脆弱加工部３を形成しているが、基材層３１ではなく、最内層であるシーラント層３３側から、レーザー光２を照射して脆弱加工部３を形成してもよい。中間層３２のみにレーザー光２による焼き切り加工を施すべく、中間層３２のみに、レーザー光２の吸収率の高い部分を有する。この中間層３２のレーザー光２の吸収率の高い部分の厚さは、易開封性をさらによくするため、積層体全体の１３％以上１８％以下であることが好ましい。（図１では、例として中間層３２全体がレーザー光２の吸収率の高い部分であるため、中間層３２の深さ全体に脆弱加工部３が形成されている。）

【0018】

上記各層に用いる材料は、そのレーザー光２の吸収率を考慮して、下記の通りとする。なお、脆弱加工部３を中間層３２のみに形成可能であれば、上記各層の数は限定されず、また、包装材料１を構成する積層体の構成も限定されない。

【0019】

基材層３１は、レーザー光２の吸収率の低いフィルムを用いる。

【0020】

例えば、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フィルム、セロファン、またはこれらの２つ以上のフィルムを積層した複合フィルムであっても構わない。

【0021】

基材層３１の厚さは、加工性を考慮すると、積層体全体の２５％以上３３％以下であることが好ましい。この基材層３１には、例えば、帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤などの公知の添加剤を加えることができ、必要に応じて適宜添加される。さらに、基材層３１の表面にコロナ放電処理、アンカーコート処理等の表面改質を行い、後述する中間層３２等との接着性や印刷適性を向上させることも可能である。また、基材層３１にバリア性のあるフィルムを使用することにより、中間層３２にバリア性が付与される場合で、その中間層３２に脆弱加工部３を形成しても、積層体全体のバリア性が低下することなく、バリア性の優れた包装材料１を提供することが可能となる。

【0022】

また、必要に応じて基材層３１の表面または裏面に印刷層を形成することができる。印刷層は、基材層３１の表裏どちらでも形成可能であるが、一般的なプラスチックフィルムへの印刷の場合と同様に、インキの耐摩擦性、耐候性などを考慮して、基材層３１の内面となる面にグラビア印刷方式などで設けることが好ましい。

【0023】

中間層３２のみに、脆弱加工部３を形成するため、中間層３２のみにレーザー光２の吸収率の高いフィルムを使用する。

【0024】

例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレ－ト（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのポリエステル、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン、ナイロン－６、ナイロン－６６などのポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、エチレン－ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）などの延伸又は無延伸樹脂フィルム、ナイロン６／メタキシリレンジアミンナイロン６共押出しフィルム、ポリプロピレン／エチレン－ビニルアルコール共重合体共押出しフィルムなどが使用できる。またはこれらの２つ以上のフィルムを積層した複合フィルムであっても構わない。また、無機酸化物を蒸着したガスバリアフィルム等を用いることができる。

【0025】

中間層３２の機能としては、例えば、ガスバリア性、耐屈曲性、耐寒性、耐薬品性、機械的強靭性、耐突き刺し性、耐衝撃性、耐摩耗性、耐熱性などが挙げられる。ただし、中
間層３２のレーザー光２の吸収率の高い部分については、レーザー光２の照射により焼き切り加工を施す必要があることを考慮した上で、機械的強靭性、耐突き刺し性、耐衝撃性、耐摩耗性、耐熱性などの機能が付与される。

【0026】

また、この中間層３２のレーザー光２の吸収率の高い部分の厚さは、易開封性をさらによくするため、積層体全体の１３％以上１８％以下であることが好ましい。

【0027】

シーラント層３３は、レーザー光２の吸収率の低いフィルムを使用する。

【0028】

例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン樹脂（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ｌ－ＬＤＰＥ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、エチレン－プロピレン共重合体（ＥＰ）、エチレン－αオレフィン共重合体などの樹脂、またはこれらの樹脂を成膜化したフィルムを使用することができる。またはこれらの２つ以上のフィルムを積層した複合フィルムであっても構わない。

【0029】

また、シーラント層３３の厚さは、シール強度、物性面、加工性、を考慮すると、積層体全体の１０％以上８０％以下であることが好ましい。

【0030】

最外層である基材層３１と、中間層３２と、最内層であるシーラント層３３とを積層する方法としては、例えば、ドライラミネーション法、エクストルージョンラミネーション法、及びエクストルージョンラミネーション法を利用したサンドイッチラミネーション法などの公知の方法が使用出来る。

【0031】

前記ドライラミネーション方法に使用する接着剤は、一般的に、ポリウレタン系、ポリアクリル系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリ酢酸ビニル系、セルロース系などのラミネート用接着剤を使用することができる。

【0032】

このように、中間層３２のみにレーザー光２の吸収率が高い材料を用い、最外層と最内層にレーザー光２の吸収率が低い材料を用いることによって、図１に示す通り、最外層側からレーザー光２を照射しても最外層や最内層に影響を与えることなく、選択的に中間層３２のみに焼き切り加工が施され、ハーフカット状の脆弱加工部３を設けることが可能となる。

【0033】

図１に示す本発明に係る包装材料１において、レーザー光２の照射により脆弱加工部３５を形成させるに当たっては、中間層３２の単体、最外層である基材層３１を含めた２層、あるいは最内層であるシーラント層３３も含めた３層、のいずれの状態において形成させても良い。さらに、炭酸ガスレーザー光を用いた場合は該積層体を使用してなる包装体２０の状態において形成させることも可能である。このように、レーザー光２の照射による脆弱加工部３の形成は、最内層と最外層を貼り合せる前でも後でも良いが、貼り合せた後の方が、位置合せが容易であり、煩雑な工程を要することなく、安定して脆弱加工部３を設けることが可能である。なお、刃物により中間層３２のみに脆弱加工部３を形成する場合は、必ず、最外層と最内層を積層する前に、中間層３２にあらかじめ脆弱加工部３を形成しておく手間がある。その意味においても、刃物よりレーザー光２を使用した方がよい。

【0034】

脆弱加工部３が中間層３２のみに形成されることにより、脆弱加工部３は、包装材料１の外側から見えず、外観上良好である。また、この脆弱加工部３として切り取られた部分は最外層、最内層に挟まれて保護された形になり、輸送時や店頭販売時など、消費者が商品を購入して開封する前に、脆弱加工部３に引っ掛かって包装材料１が破れるおそれがな
い。

【0035】

このように、本発明に係る包装材料１は、脆弱加工部３が表面に表れないため、本発明に係る包装材料１を用いた包装体２０を開封する場合は、通常、この脆弱加工部３に、指で強く押したり突き刺したりすることにより、開封する。また、上記の通り脆弱加工部３が表面に表れないため、脆弱加工部３が形成された開封すべき部分が分かるように、包装体２０の表面に印刷して示すことが考えられる。

【0036】

図２は、本発明に係る包装材料１の第一実施形態を示す斜視図である。図２は、芳香剤などが収納された容器本体２３とその蓋部２２から構成される収納体２１を示している。この容器本体２３の材料や形態は特に限定されず、本発明に係る包装材料１を蓋部２２として用いた際に、この蓋部２２と合わせて内容物が密封され、内容物の保護性に適していればよい。また、前記蓋部２２の形状も特に限定されず、上記容器本体２３と合わせて内容物が密封され、内容物の保護性に適していればよい。この蓋部２２の一部に、開封するための脆弱加工部３が設けられており、この脆弱加工部３の全体が、中間層３２のレーザー光２の吸収率の高い部分に重なっている。脆弱加工部３が表面に表れないため、脆弱加工部３が形成された開封すべき部分が分かるように、蓋部２２の表面に開封すべき部分が印刷されている。

【0037】

図２では、芳香剤などの収納体２１の蓋部２２にこの脆弱加工部３を設けた場合、この脆弱加工部３を強く押して突き刺して破る。図２に示した脆弱加工部３の形状は、例として、後述する図５（ａ）で示す形状で設けられている。このように本発明に係る包装材料１を蓋部２２として使用する場合は、通常硬くて厚めの材料を用いることが多いため、ここでは例として、強く押して突き刺して破る形式として示している。

【0038】

なお、図２で示す形態の包装材料１は、芳香剤を収納する容器の蓋部以外に、同じく揮発性液体である、脱臭剤、消臭剤、防臭剤、防虫剤、殺虫剤、抗菌剤、除菌剤などを収容する容器の蓋部などとしても用いることができる。

【0039】

図３は、本発明に係る包装体２０の第一実施形態を示す斜視図である。図３は、スナック菓子などが収納された包装袋２４である。包装袋２４としては、三方シール袋、四方シール袋、ピロー袋、あるいはガゼット袋や自立性包装袋のいずれであってもよい。これら包装袋２４を構成する前面部材２５の一部に、開封するための脆弱加工部３が設けられており、この脆弱加工部３の全体が、中間層３２のレーザー光２の吸収率の高い部分に重なっている。脆弱加工部３が表面に表れないため、脆弱加工部３が形成された開封すべき部分が分かるように、袋の表面に開封すべき部分が印刷されている。

【0040】

図３では、スナック菓子の包装袋２４に設けた脆弱加工部３を押して開けた後に、直線状切れ目線に沿って切れ目が容易に誘導される。図３に示した脆弱加工部３の形状は、例として、後述する図４（ａ）の形状で設けられている。なお、開封の誘導の場合、脆弱加工部３をフィルムの延伸方向と交差する位置に設けると、通常は開きにくくなるため、易開封性と突き刺し耐性（押し破り耐性）の両立を考慮して、各層の材料や脆弱加工部３の厚さなどと合わせて、脆弱加工部３の形成方向を調整することが好ましい。

【0041】

なお、図３で示す形態の包装体２０は、スナック菓子の包装袋以外に、小型の工業部品（ボルト、ナットなど）の包装袋などとしても用いることができる。

【0042】

上記を含む包装体２０における、脆弱加工部３を形成する位置については、例えば、図３に示すような袋状である場合は、積層体を袋状に形成するために熱融着される部位と異なる部位であればどこでもよい。その他の形態の包装体２０についても、易開封性、内容
物の種類、および充填工程などを考慮して任意に位置に形成することが可能である。また、図２に示す蓋部２２や図３に示す包装袋２４では、一箇所に脆弱加工部３を形成しているが、複数個所に脆弱加工部３を形成しても良い。

【0043】

以下に、脆弱加工部３を形成するために用いるレーザー光２について詳細に説明する。

【0044】

レーザー光２を採用する利点として、１）非接触で加工できる、２）微細な加工ができる、３）ドライプロセスである、４）加工スピードが速い、５）オートメーション化が容易である、などが挙げられる。

【0045】

また、レーザー光２ではなく刃物を用いて脆弱加工部３を中間層３２のみに形成する場合、必ず最外層と最内層を積層する前に、中間層３２にあらかじめ脆弱加工部３を形成しておく手間がある。また、最外層と最内層を積層する前に中間層３２における脆弱加工部３からの接着剤が染み出し、それが内容物や包装袋の表面に付着し、衛生上問題となるおそれもある。また、いったん中間層３２に脆弱加工部３を形成して最外層と最内層で挟んでしまうと、包装体２０となった後に、脆弱加工が不足のために開封しづらい、ということが判明しても、後から開封補助ができない、という問題がある。さらに、刃物のかえりによる中間層３２における脆弱加工部３の盛り上がりにより最外層も合わせて盛り上がり、外観不良の問題がある。

【0046】

レーザー光２の吸収率は、照射される材料によって異なり、その材料の吸収率が高いほど、照射されたレーザー光２の散乱または反射や、透過が低減し、レーザー光２が効率よく焼き切り加工に貢献する。

【0047】

レーザー光２として、例えば、炭酸ガスレーザー光を用いた場合、Ｃ＝Ｏの二重結合で表されるカルボニル基を有する樹脂層であれば、焼き切り加工を行うことができる。上述の通り、本発明における包装材料１においては、中間層３２のみに選択的に焼き切り加工が行われる。よって、例えば、中間層３２には、Ｃ＝Ｏの二重結合が用いられたポエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用い、最外層である基材層３１には、Ｃ＝Ｏの二重結合を持たない二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）を用い、最内層であるシーラント層３３には、Ｃ＝Ｏの二重結合を持たないポリエチレン（ＰＥ）を用いたとする。この場合、基材層３１の二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）とシーラント層３３のポリエチレン（ＰＥ）は、レーザー光２をほぼ吸収せず、ほぼ無傷となる。

【0048】

レーザー光２として、炭酸ガスレーザー光を用いてフィルムに脆弱加工部３のための焼き切り加工を施すことで、フィルムを包装袋などの包装体２０の状態に形成した後でも、包装材料１の一部の層にのみ焼き切り加工を容易に施すことができる。ただし、レーザー光２としては、炭酸ガスレーザー以外にも、窒素レーザーなどのガスレーザーや、ルビーレーザー、ＹＡＧレーザーなどの固体レーザーなども用いることができる。

【0049】

また、各層に用いた材料におけるレーザー光２の吸収率以外に、レーザー光２の出力エネルギー、照射時間、スキャンスピードなどによって、焼き切り加工度合を調整することも可能である。スキャンスピードが遅いと脆弱加工部３の加工度合いは良いが脆弱加工部３がやや目立ちやすくなり、逆にスキャンスピードが速いと脆弱加工部３の加工度合いはやや悪くなるが脆弱加工部３は目立ちにくくなる。よって、中間層３２の中で、ある一部分に焼き切り加工を施したい場合に、レーザー光２の吸収率の異なる材料を複数積層した中間層３２を用いるとともに、上記方法も併せて用いたりしてもよい。

【0050】

（脆弱加工部３の形状について）
図４（ａ）は、押し開け、かつ、直線状にカットされるように誘導される形状の脆弱加
工部３の第一実施形態を示す平面図である。図４（ｂ）は、押し開け、かつ、直線状にカットされるように誘導される形状の脆弱加工部３の第二実施形態を示す平面図である。

【0051】

図４に示す脆弱加工部３は、本発明に係る包装体２０を、押し開け、かつ、直線状にカットされるように誘導されることで開封するための形状で形成されたものである。図４に示す通り、両端部の押し開け部４と、その両端部の押し開け部４につながるようにして形成された、直線状切れ目線５とが形成されている。直線状切れ目線５は、両端部の押し開け部４の間で、かつ、その両端部の押し開け部４のそれぞれに接するように形成されている。この直線状切れ目線５は、手切れ誘導性を考慮して、実線であることが好ましい。ここで、「両端部の押し開け部４のそれぞれに接する」とは、両端部の押し開け部４のそれぞれに到達して交わらない（突き抜けない）場合、および、両端部の押し開け部４のそれぞれに到達した後に交わる（突き抜ける）場合、の両方の場合を含む。

【0052】

図４（ａ）は、上記した構成の脆弱加工部３の形状の一実施形態であり、左端部に、右側に円弧状に膨れる円弧状の切れ目線の押し開け部４が、右端部に、左側に円弧状に膨れる円弧状の切れ目線である折り開け部が形成され、これら両端部の押し開け部４をつなげるように、直線状切れ目線５が形成されている。左端部の押し開け部４と右端部の押し開け部４は、直線状切れ目線５の中央に位置し、この直線状切れ目線５に対する仮想直角線（図示せず）に対して左右対称に形成される。また、両端部の押し開け部４は、それぞれ、直線状切れ目線５に対して上下対称に形成される。この形状の脆弱加工部３から包装体２０を開封する際、まず開封始めに指で押す場所は、左右の円弧状の切れ目線を円としたときのそのどちらかの円の中となり、直線状切れ目線５により開封を直線状に誘導された最後は、他方の押し開け部４に到達する。

【0053】

前記円弧状の切れ目線は、その円弧状の切れ目線を円としたときのその中心点から１８０度より大きい角度で切り取った扇形の円弧状であることが好ましい。この１８０度を超えた分の円弧の一部の切れ目線は、いわゆる押し開け部上の破れ止めのかえし部６となる。この押し開け部上の破れ止めのかえし部６により、開封時に、必要以上にフィルムが破れることを防止し、外観不良などの問題がない。

【0054】

図４（ｂ）は、に示す脆弱加工部３は、上記図４（ａ）と押し開け部４の形状が異なる。左端部側の押し開け部４は、直線状切れ目線５の左上側から直線状切れ目線５側へ右下に傾いた斜線状の切れ目線と、直線状切れ目線５の左下側から直線状切れ目線５側へ右上に傾いた斜線状の切れ目線と、および前記それぞれの斜線状の切れ目線の直線状切れ目線５と反対側の端に付された、押し開け部上の破れ止めのかえし部６とから構成される。前記左端部側の斜線状の切れ目線同士は交わらず、それぞれ、直線状切れ目線５に到達する。右端部側の押し開け部４は、直線状切れ目線５の右上側から直線状切れ目線５側へ左下に傾いた斜線状の切れ目線と、直線状切れ目線５の右下側から直線状切れ目線５側へ左上に傾いた斜線状の切れ目線と、および前記それぞれの斜線状の切れ目線の直線状切れ目線５と反対側の端に付された、押し開け部上の破れ止めのかえし部６とから構成される右側の押し開け部４とから構成される。前記右端部側の斜線状の切れ目線同士は交わらず、それぞれ、直線状切れ目線５に到達する。ここでは、押し開け部上の破れ止めのかえし部６は、前記押し開け部４のそれぞれの斜線状の切れ目線の直線状切れ目線５と反対側の端から伸びる線で、直線状切れ目線５に対して略直角線となっている。押し開け部上の破れ止めのかえし部６同士は、つながらない。

【0055】

これら両端部の押し開け部４をつなげるように、直線状切れ目線５が形成されている。また、左端部の押し開け部４と右端部の押し開け部４は、直線状切れ目線５の中央に位置し、この直線状切れ目線５に対する仮想直角線（図示せず）に対して左右対称に形成される。また、両端部の押し開け部４は、それぞれ、直線状切れ目線５に対して上下対称に形
成される。この形状の脆弱加工部３から包装体２０を開封する際、まず開封始めに指で押す場所は、左右の２本の斜線状の切れ目線の間となり、直線状切れ目線５により開封を直線状に誘導された最後は、他方の押し開け部４に到達する。また、両端部の押し開け部上の破れ止めのかえし部６により、開封時に、必要以上にフィルムが破れることを防止し、外観不良などの問題がない。

【0056】

図５（ａ）は、突き破り、かつ、脆弱加工部３の端部の傷加工が広がることを防ぐ形状の、脆弱加工部３の第一実施形態を示す平面図である。図５（ｂ）は、突き破り、かつ、脆弱加工部３の端部の傷加工が広がることを防ぐ形状の、脆弱加工部３の第二実施形態を示す平面図である。

【0057】

図５に示す脆弱加工部３は、本発明に係る包装体２０を、突き破り、かつ、脆弱加工部３の端部の傷加工が広がって必要以上に破れることを防止しつつ開封するための形状で形成されたものである。図５に示す通り、脆弱加工部３は、両端部の破れ防止部８と、その両端部の破れ防止部８の間に位置する直線状の突き破り部７とから構成される。前記直線状の突き破り部７は、その直線状の突き破り部７の両端が前記の両端部のそれぞれの破れ防止部８の方を向き、かつ、前記両端部の破れ防止部８のそれぞれに接しないように形成されている。つまり、図５のように、破れ防止部８が左右に位置される場合は、直線状の突き破り部７はその間に左右に伸びる直線状に形成されている。また、この直線状の突き破り部７は、手切れ誘導性を考慮して、実線であることが好ましい。

【0058】

図５（ａ）は、上記した構成の脆弱加工部３の形状の一実施形態であり、左端部に、左側に円弧状に膨れる円弧状の切れ目線の破れ防止部８が、右端部に、右側に円弧状に膨れる円弧状切れ目線である破れ防止部８が形成され、これら両端部の破れ防止部８の間に直線状の突き破り部７が形成されている。左端部の破れ防止部８と右端部の破れ防止部８は、この直線状の突き破り部７の中央に位置し、この直線状の突き破り部７に対する仮想直角線（図示せず）に対して左右対称に形成される。また、両端部の破れ防止部８はそれぞれ、直線状の突き破り部７に対して上下対称に形成される。この形状の脆弱加工部３から包装体２０を開封する際、まず開封始めに指で突く場所は、直線状の突き破り部７の中央が好ましく、直線状の突き破り部７により開封を直線状に誘導され、両端部の破れ防止部８により、脆弱加工部３の端部の傷加工が広がって必要以上に破れることを防止される。

【0059】

図５（ｂ）に示す脆弱加工部３は、上記図５（ａ）と破れ防止部８の形状が異なる。左端部側の破れ防止部８は、直線状の突き破り部７の右上側から直線状の突き破り部７側へ左下に傾いた斜線状の切れ目線と、直線状の突き破り部７の右下側から直線状の突き破り部７側へ左上に傾いた斜線状の切れ目線と、前記それぞれの斜線の直線状の突き破り部７側の端に付された、破れ防止部上の破れ止めのかえし部９とから構成される。前記左端部側の斜線同士は交わらずにつながる。右端部側の破れ防止部８は、直線状の突き破り部７の左上側から直線状の突き破り部７側へ右下に傾いた斜線状の切れ目線と、直線状の突き破り部７の左下側から直線状の突き破り部７側へ右上に傾いた斜線状の切れ目線と、前記それぞれの斜線状の切れ目線の直線状の突き破り部７側の端に付された、破れ防止部上の破れ止めのかえし部９とから構成される。前記右端部側の斜線状の切れ目線同士は交わらずにつながる。ここでは、破れ防止部上の破れ止めのかえし部９は、前記押し開け部４のそれぞれの斜線状の切れ目線の直線状の突き破り部７と反対側の端から伸びる線で、直線状の突き破り部７に対して略直角線となっている。破れ防止部上の破れ止めのかえし部９同士は、つながらない。

【0060】

これら両端部の破れ防止部８の間に直線状の突き破り部７が形成されている。また、左端部の破れ防止部８と右端部の破れ防止部８は、この直線状の突き破り部７の中央に位置し、この直線状の突き破り部７に対する仮想直角線（図示せず）に対して左右対称に形成
される。また、両端部の破れ防止部８はそれぞれ、直線状の突き破り部７に対して上下対称に形成される。この形状の脆弱加工部３から包装体２０を開封する際、まず開封初めに指で突く場所は、直線状の突き破り部７の中央が好ましく、直線状の突き破り部７により開封を直線状に誘導され、両端部の破れ防止部８と、この破れ防止部上の破り止めのかえし部９により、脆弱加工部３の端部の傷加工が広がって必要以上に破れることを防止され、外観不良などの問題がない。

【0061】

図６（ａ）は、突き破り、かつ、直線状にカットされるように誘導される形状の、脆弱加工部３の第一実施形態を示す平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）において連続する一組の複合切れ目線１２の拡大図である。

【0062】

図６に示す脆弱加工部３は、本発明に係る包装体２０を、突き破り、直線状にカットされるように誘導されることで開封するための形状で形成されたものである。図６に示す通り、屈曲状の切れ目線１０と直線状の誘導部１１の組（以下、複合切れ目線１２と言う）が直線状に連続している。具体的には、直線状の誘導部１１は、切れ目部と非切れ目部とからなる。屈曲状の切れ目線１０は、直線状の誘導部１１の左上側から直線状の誘導部１１側に右下に傾いた斜線部と、直線状の誘導部１１の左下側から直線状の誘導部１１側に右上に傾いた斜線部とで構成され、この２本の斜線部のそれぞれの直線状の誘導部１１側の端部がつながることで、いわゆる右側に屈曲した一つの屈曲状の切れ目線１０が形成される。この屈曲状の切れ目線１０の屈曲部の右側につながって直線状の誘導部１１の切れ目部が形成され、その直線状の誘導部１１の切れ目部の右側に、直線状の誘導部１１の非切れ目部が形成される。この屈曲状の切れ目線１０とその右側の直線状の誘導部１１の切れ目部が合わさった箇所が、突き破り部１３となる。この屈曲状の切れ目線１０とその右側の直線状の誘導部１１の切れ目部・非切れ目部の組が直線状に連続することで、一つの脆弱加工部３が形成される。

【0063】

この形状の脆弱加工部３から包装体２０を開封する際、まず開封始めに指で突く場所を、例えば、脆弱加工部３の中央とした場合は、フィルムを突き破り部１３で突き破った後に、連続した複合切れ目線１２につながるように破断していく。直線状の誘導部１１の非切れ目部に差し掛かった後も、切れ目がその右上または右下の斜線部である切れ目に差し掛かることで、脆弱加工部３から外れにくくなる。屈曲状の切れ目線１０を構成する各斜線部や直線状の誘導部１１の切れ目部の長さは限定されない。なお、直線状の誘導部１１の切れ目部は、長くするほど、直線性をより良くすることが可能となる。

【0064】

以上の各脆弱加工部３の全体的形状は、包装体２０の形状などに応じて開封しやすい形状であればよく、左右だけでなく、上下、あるいは、斜線状（角度も限定されない）でもよい。

【実施例】

【0065】

以下、本発明に係る包装材料の具体的実施例について説明する。下記の実施例１および比較例１ともに、積層体に照射したレーザー光の条件は同じで、炭酸ガスレーザー光照射機（キーエンス社製の３－Ａｘｉｓ）を使用し、出力を８０％とし、スキャナスピードを１６００ｍｍ／ｓｅｃとしてレーザー照射し、４０ｍｍ×０．２ｍｍの直線状の脆弱加工部を形成した。

【0066】

＜実施例１＞
使用した包装材料を構成する積層体は、最外層である基材層が、炭酸ガスレーザー光の吸収率の低い二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フィルム２０μｍ、中間層が、炭酸ガスレーザー光の吸収率の高いポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）１２μｍ、最内層であるシーラント層が、炭酸ガスレーザー光の吸収率の低いポリエチレン（ＰＥ）４０μｍで
ある。

【0067】

＜比較例１＞
使用した包装材料を構成する積層体は、基材層が、炭酸ガスレーザー光の吸収率の高いナイロン（ＮＹ）１５μｍ、中間層が、炭酸ガスレーザー光の吸収率の高いポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）１２μｍ、シーラント層が、炭酸ガスレーザー光の吸収率の低いポリエチレン（ＰＥ）５０μｍである。

【0068】

＜評価＞
上記の実施例１および比較例１のそれぞれの包装材料を作成し、それぞれの、表面傷の有無、手切れ誘導性、および、突き刺し強度（包装材料を破るのに必要な力）を比較した。その結果を表１に示した。

【0069】

【表1】

【0070】

評価の結果、積層体へのレーザー光の照射後は、実施例１では、表面に傷が無く、一方、比較例１では、表面に傷が有った。また、実施例１と比較例１ともに、手切れ誘導性は良好であった。また、包装材料への突き刺し強度は、実施例１では、脆弱加工形成部は５．７Ｎで、脆弱加工未形成部よりも約５９％減少し、一方、比較例１では、脆弱加工形成部は３．６Ｎで、脆弱加工未形成部よりも約７８％減少した。

【0071】

上記の表から明らかなように、本発明に係る包装材料１である実施例１は表面に傷がないため、外観上良好である。また、突き刺し強度が、比較例１の包装材料よりも高い。しかし、実施例１は、手切れ誘導性は良好で、突き刺し強度は手で破るのに問題ない程度の強度である。つまり、本発明に係る包装材料の一例である実施例１は、ある程度の突き刺し耐性を持ちつつ、突き破りや手切れ誘導性を持つことが可能である。

【0072】

以上の通り、本実施の形態に係る包装体によれば、本発明は、最外層、中間層、最内層とからなる積層体の中で中間層のみに脆弱加工部が形成されているが、押し込みや突き刺しにより開封できる程度の脆弱加工が施されているため、易開封性は維持されている。また、包装材料の表面に傷である脆弱加工部が見えないので外観上良好で、例えば、最外層に、印刷による内容表示や加飾層が設けられる際にも、脆弱加工部は中間層のみに設けられているため、最外層の表面から見えず、意匠性を阻害することもない。さらに、輸送中などに、この脆弱加工部に引っ掛かって破れるおそれがない。

【0073】

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上述した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。

【符号の説明】

【0074】

１・・・包装材料
２・・・レーザー光
３・・・脆弱加工部
４・・・押し開け部
５・・・直線状切れ目線
６・・・押し開け部上の破れ止めのかえし部
７・・・直線状の突き破り部
８・・・破れ防止部
９・・・破れ防止部上の破れ止めのかえし部
１０・・・屈曲状の切れ目線
１１・・・直線状の誘導部
１２・・・複合切れ目線（上記屈曲状の切れ目線１０と直線状の誘導部１１の組）
１３・・・突き破り部
２０・・・包装体
２１・・・収納体
２２・・・蓋部
２３・・・容器本体
２４・・・包装袋
２５・・・前面部材
３１・・・基材層
３２・・・中間層
３３・・・シーラント層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】