特許 7544008 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-26

(45)【発行日】2024-09-03

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20240827BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240827BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

H01F17/00 B

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2021147852

(22)【出願日】2021-09-10

(65)【公開番号】P2023040719

(43)【公開日】2023-03-23

【審査請求日】2023-04-14

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100087985

【弁理士】

【氏名又は名称】福井 宏司

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 克文

(72)【発明者】

【氏名】金本 陸

【審査官】久保田 昌晴

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１３／０３１８８０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１５－１０３８１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１６７６２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－００８１５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－１１１６５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０３２７１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０２６４６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２１２３５０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｆ １７／００－１９／０８、２７／２９、３０／１０、３７／００

Ｈ０１Ｆ ４１／０４、４１／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１主面及び前記第１主面に平行な第２主面を有する形状であり、前記第１主面及び前記第２主面を接続する複数の切り欠きを有する磁性体基板と、
前記第１主面上に積層されている複数の絶縁体層からなる積層体と、
前記積層体の内部で延びている複数のコイルと、
前記コイルの端に接続しており、一部が前記切り欠きの内部に露出している引出配線と、
前記切り欠きの内面に存在しており、前記引出配線に接続している接続体と、
前記第２主面上に存在しており、前記接続体に接続している外部電極と、
を備えており、
前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、前記磁性体基板の外縁は、直線状の第１辺を含み、複数の前記切り欠きのうちの少なくとも１つは、前記第１辺から内側に向かって窪んでおり、
前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、前記第１辺に沿う方向を第１方向とし、前記第１方向に垂直な方向を第２方向とした場合、前記切り欠きの前記第１方向の最大の寸法は、前記切り欠きの前記第２方向の最大の寸法と異なっており、
前記磁性体基板の前記第１方向の最大の寸法は、前記磁性体基板の前記第２方向の最大の寸法よりも大きく、
前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、前記磁性体基板の外縁は、前記第１辺と隣り合っており且つ前記第２方向に沿う第２辺を含み、
前記切り欠きは、前記第１辺において複数存在するとともに、前記第２辺において前記第１辺と同数存在しており、
隣り合う２つの前記切り欠き間の最短距離を、切り欠き間距離としたとき、
前記第１方向での前記切り欠き間距離は、前記第２方向での前記切り欠き間距離と等しくなっている
電子部品。

【請求項2】

第１主面及び前記第１主面に平行な第２主面を有する形状であり、前記第１主面及び前記第２主面を接続する複数の切り欠きを有する磁性体基板と、
前記第１主面上に積層されている複数の絶縁体層からなる積層体と、
前記積層体の内部で延びている複数のコイルと、
前記コイルの端に接続しており、一部が前記切り欠きの内部に露出している引出配線と、
前記切り欠きの内面に存在しており、前記引出配線に接続している接続体と、
前記第２主面上に存在しており、前記接続体に接続している外部電極と、
を備えており、
前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、前記磁性体基板の外縁は、直線状の第１辺を含み、複数の前記切り欠きのうちの少なくとも１つは、前記第１辺から内側に向かって窪んでおり、
前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、前記第１辺に沿う方向を第１方向とし、前記第１方向に垂直な方向を第２方向とした場合、前記切り欠きの前記第１方向の最大の寸法は、前記切り欠きの前記第２方向の最大の寸法と異なっており、
複数の前記切り欠きは、前記第１辺の端に位置する端切り欠きと、前記第１辺の途中に位置する中切り欠きと、を有しており、
前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、
前記中切り欠きの前記第２方向の最大の寸法は、前記第１辺上に存在する前記端切り欠きの前記第２方向の最大の寸法よりも小さくなっている
電子部品。

【請求項3】

前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、前記磁性体基板の外縁は、前記第１辺と隣り合っており且つ前記第２方向に沿う第２辺を含み、
Ｎ及びＭを２以上の自然数としたとき、
前記切り欠きは、前記第１辺においてＮ個存在するとともに、前記第２辺においてＭ個存在しており、
前記磁性体基板の前記第１方向の最大の寸法をＮ－１で除した値は、前記磁性体基板の前記第２方向の最大の寸法をＭ－１で除した値よりも大きくなっており、
前記切り欠きの前記第１方向の最大の寸法は、前記切り欠きの前記第２方向の最大の寸法よりも大きくなっている
請求項１又は請求項２に記載の電子部品。

【請求項4】

複数の前記切り欠きは、前記第１辺の端に位置する端切り欠きと、前記第１辺の途中に位置する中切り欠きと、を有しており、
前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、
前記中切り欠きの前記第２方向の最大の寸法は、前記第１辺上に存在する前記中切り欠きの前記第１方向の最大の寸法よりも小さくなっている
請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。

【請求項5】

前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、
すべての前記切り欠きの面積が等しくなっている
請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の電子部品。

【請求項6】

前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、
前記切り欠きは、楕円の一部を切り取った形状となっている
請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に記載の電子部品は、磁性体基板及び積層体を備えている。磁性体基板は、第１主面及び第１主面に平行な第２主面を有する概ね直方体状である。磁性体基板は、第１主面と第２主面とを接続する複数の切り欠きを備えている。各切り欠きは、磁性体基板の４つの角にそれぞれ存在している。積層体は、磁性体基板の第１主面上に位置している。積層体は、互いに積層された複数の絶縁体層からなる。

【0003】

また、電子部品は、複数のコイル、複数の引出配線、複数の接続体、及び複数の外部電極を備えている。各コイルは、積層体の内部で延びている。各引出配線は、各コイルの端に接続している。各引出配線は、部分的に各切り欠き内に向けて露出している。各接続体は、各切り欠きの内面上に存在している。各接続体の一端は、各引出配線に接続している。各外部電極は、磁性体基板の第２主面上に存在している。各外部電極は、各接続体に接続している。すなわち、外部電極は、接続体及び引出配線を介して、コイルに接続している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特許第５６７３８３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載のような電子部品において、接続部を介して外部電極を引出配線に接続するという観点では、第１主面に垂直な方向を向いて磁性体基板を視たときの切り欠きの面積としてある程度大きな面積を確保することが好ましい。しかしながら、外部電極同士が電気的に干渉することなどを避ける必要があることから、単純に切り欠きの大きさを大きくすることは難しい。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するため、本発明は、第１主面及び前記第１主面に平行な第２主面を有する形状であり、前記第１主面及び前記第２主面を接続する複数の切り欠きを有する磁性体基板と、前記第１主面上に積層されている複数の絶縁体層からなる積層体と、前記積層体の内部で延びている複数のコイルと、前記コイルの端に接続しており、一部が前記切り欠きの内部に露出している引出配線と、前記切り欠きの内面に存在しており、前記引出配線に接続している接続体と、前記第２主面上に存在しており、前記接続体に接続している外部電極と、を備えており、前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、前記磁性体基板の外縁は、直線状の第１辺を含み、複数の前記切り欠きのうちの少なくとも１つは、前記第１辺から内側に向かって窪んでおり、前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、前記第１辺に沿う方向を第１方向とし、前記第１方向に垂直な方向を第２方向とした場合、前記切り欠きの前記第１方向の最大の寸法は、前記切り欠きの前記第２方向の最大の寸法と異なっている電子部品である。

【0007】

上記構成によれば、切り欠きの第１方向の最大の寸法と第２方向の最大の寸法とをあえて異ならしめている。したがって、第１主面に垂直な方向を向いて磁性体基板を視たときの切り欠きの面積として充分な面積を確保しつつ、外部電極同士の電気的な干渉等を抑制した設計が可能である。

【発明の効果】

【0008】

切り欠きの面積として充分な面積を確保しつつ、設計自由度を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、第１実施形態の電子部品の斜視図である。

【図2】図２は、第１実施形態の電子部品の斜視図である。

【図3】図３は、第１実施形態の電子部品の分解斜視図である。

【図4】図４は、第１実施形態の電子部品の下面図である。

【図5】図５は、第２実施形態の電子部品の斜視図である。

【図6】図６は、第２実施形態の電子部品の下面図である。

【図7】図７は、第３実施形態の電子部品の下面図である。

【図8】図８は、第３実施形態の電子部品の積層体の下面図である。

【図9】図９は、変更例の電子部品の下面図である。

【図10】図１０は、変更例の電子部品の下面図である。

【図11】図１１は、変更例の電子部品の下面図である。

【図12】図１２は、変更例の電子部品の下面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

＜第１実施形態＞
以下、電子部品の第１実施形態について説明する。なお、図面は理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図中のものと異なる場合がある。

【0011】

（全体構成について）
図１に示すように、電子部品１０は、第１磁性体基板２０と、積層体３０と、第２磁性体基板４０と、を備えている。

【0012】

図３に示すように、第１磁性体基板２０は、概ね直方体状である。第１磁性体基板２０は、第１主面ＭＦ１を有している。第１主面ＭＦ１は、第１磁性体基板２０の外面を構成する平面のうち、最も面積の大きな面である。また、図２に示すように、第１磁性体基板２０は、第２主面ＭＦ２を有している。第２主面ＭＦ２は、第１主面ＭＦ１に平行になっている。

【0013】

第１主面ＭＦ１に垂直な方向を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、第１磁性体基板２０は、４つの角が切り欠かれたような概ね長方形状であり、直線状の４つの辺を有する。以下の説明では、図３に示すように、第１主面ＭＦ１に垂直な方向を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、４つの辺のうちの特定の１つの辺と平行な軸を第１軸Ｘとする。また、第１主面ＭＦ１に垂直な方向を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、第１軸Ｘと垂直な軸を第２軸Ｙとする。さらに、第１主面ＭＦ１に垂直な軸を第３軸Ｚとする。そして、第１軸Ｘに平行な方向の一方を第１正方向Ｘ１とし、第１軸Ｘに沿う方向の第１正方向Ｘ１と反対方向を第１負方向Ｘ２とする。また、第２軸Ｙに沿う方向の一方を第２正方向Ｙ１とし、第２軸Ｙに沿う方向のうち第２正方向Ｙ１と反対方向を第２負方向Ｙ２とする。さらに、第３軸Ｚに沿う方向のうち第１主面ＭＦ１が向く方向を第３正方向Ｚ１とし、第３正方向Ｚ１と反対方向を第３負方向Ｚ２とする。

【0014】

第１磁性体基板２０の第２軸Ｙに沿う方向の寸法は、第１磁性体基板２０の第１軸Ｘに沿う方向の寸法よりも大きくなっている。すなわち、第１磁性体基板２０の第１主面ＭＦ１及び第２主面ＭＦ２は、全体として、第２軸Ｙに沿う方向に長い長方形状になっている。第１磁性体基板２０は、磁性体からなっている。磁性体は、例えば、フェライトセラミックスの焼結体である。

【0015】

図３に示すように、第１磁性体基板２０は、第１主面ＭＦ１と第２主面ＭＦ２とを接続する４つの切り欠き２１Ａ～２１Ｄを備えている。各切り欠き２１は、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、４つの角にそれぞれ存在している。つまり、切り欠き２１は、第１磁性体基板２０の４つの角に存在する空間である。また、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときの各切り欠き２１の面積は、第２主面ＭＦ２から第１主面ＭＦ１に近づくほど小さくなっている。なお、以下では、４つの切り欠き２１Ａ～２１Ｄを区別しないときには、切り欠き２１と称呼する。

【0016】

切り欠き２１Ａは、第１磁性体基板２０の中心から視て、第１正方向Ｘ１側且つ第２正方向Ｙ１側の角に位置している。切り欠き２１Ｂは、第１磁性体基板２０の中心から視て、第１負方向Ｘ２側且つ第２正方向Ｙ１側の角に位置している。切り欠き２１Ｃは、第１磁性体基板２０の中心から視て、第１負方向Ｘ２側且つ第２負方向Ｙ２側の角に位置している。切り欠き２１Ｄは、第１磁性体基板２０の中心から視て、第１正方向Ｘ１側且つ第２負方向Ｙ２側の角に位置している。

【0017】

電子部品１０は、第１接着層５１を備えている。第１接着層５１は、ポリイミド樹脂などの有機系の接着剤からなっている。第３負方向Ｚ２を向いて第１接着層５１を視たときに、第１接着層５１は、第１磁性体基板２０の第１主面ＭＦ１を全て覆っている。

【0018】

図１に示すように、積層体３０は、直方体状である。図３に示すように、積層体３０は、第１接着層５１を挟んで、第１磁性体基板２０の第１主面ＭＦ１上に積層されている。そのため、積層体３０は、第１接着層５１によって、第１磁性体基板２０に接着されている。

【0019】

図３に示すように、積層体３０は、第１層Ｌ１～第５層Ｌ５を有している。第１層Ｌ１～第５層Ｌ５の厚み、すなわち第３軸Ｚに沿う方向の寸法は、すべて略同一である。また、各層の主面は、第１磁性体基板２０の第１主面ＭＦ１と平行になっている。

【0020】

第１層Ｌ１は、第１コイル６１と、５つの引出部７１Ａ～７１Ｅと、第１絶縁体層８１と、を備えている。引出部７１Ａは、第１層Ｌ１の中心から視て、第１正方向Ｘ１側且つ第２正方向Ｙ１側の角に位置している。引出部７１Ｂは、第１層Ｌ１の中心から視て、第１負方向Ｘ２側且つ第２正方向Ｙ１側の角に位置している。引出部７１Ｃは、第１層Ｌ１の中心から視て、第１負方向Ｘ２側且つ第２負方向Ｙ２側の角に位置している。引出部７１Ｄは、第１層Ｌ１の中心から視て、第１正方向Ｘ１側且つ第２負方向Ｙ２側の角に位置している。引出部７１Ｅは、第１層Ｌ１の中心から視て第２正方向Ｙ１側であり、且つ第１軸Ｘに沿う方向の中央に位置している。引出部７１Ａ～引出部７１Ｅは、銅や銀などの導電性材料からなっている。本実施形態では、引出部７１Ａ～引出部７１Ｅは、第１コイル６１と同じ導電性材料からなっている。

【0021】

第３負方向Ｚ２を向いて第１層Ｌ１を視たときに、第１コイル６１は全体として、第１層Ｌ１の中心を中心として渦巻状に延びている。第１コイル６１の第１端は、引出部７１Ａに接続している。第１コイル６１の第２端は、引出部７１Ｅに接続している。第３負方向Ｚ２を向いて第１層Ｌ１を視たときに、第１コイル６１は、第１端から第２端に向かうにつれて時計回りに進むように巻いている。第１コイル６１は、銅や銀などの導電性材料からなっている。本実施形態では、第１コイル６１は、引出部７１Ａ～引出部７１Ｅと同じ導電性材料からなっている。

【0022】

第１層Ｌ１において、第１コイル６１と、引出部７１Ａ～７１Ｅと、を除く部分は、第１絶縁体層８１である。第１絶縁体層８１は、ガラス、樹脂、アルミナなどの非磁性の絶縁体からなっている。本実施形態では、第１絶縁体層８１は、第１接着層５１と同じ材料のポリイミド樹脂からなっている。

【0023】

第２層Ｌ２は、５つの引出部７２Ａ～７２Ｅと、第２絶縁体層８２と、を備えている。
引出部７２Ａは、第２層Ｌ２の中心から視て、第１正方向Ｘ１側且つ第２正方向Ｙ１側の角に位置している。そのため、引出部７２Ａは、第１層Ｌ１の引出部７１Ａの第３正方向Ｚ１を向く面に積層されている。

【0024】

引出部７２Ｂは、第２層Ｌ２の中心から視て、第１負方向Ｘ２側且つ第２正方向Ｙ１側の角に位置している。そのため、引出部７２Ｂは、第１層Ｌ１の引出部７１Ｂの第３正方向Ｚ１を向く面に積層されている。

【0025】

引出部７２Ｃは、第２層Ｌ２の中心から視て、第１負方向Ｘ２側且つ第２負方向Ｙ２側の角に位置している。そのため、引出部７２Ｃは、第１層Ｌ１の引出部７１Ｃの第３正方向Ｚ１を向く面に積層されている。

【0026】

引出部７２Ｄは、第２層Ｌ２の中心から視て、第１正方向Ｘ１側且つ第２負方向Ｙ２側の角に位置している。そのため、引出部７２Ｄは、第１層Ｌ１の引出部７１Ｄの第３正方向Ｚ１を向く面に積層されている。

【0027】

引出部７２Ｅは、第２層Ｌ２の中心から視て第２正方向Ｙ１側であり、且つ第１軸Ｘに沿う方向の中央に位置している。つまり、第２層Ｌ２の引出部７２Ｅは、第３負方向Ｚ２を向いて積層体３０を視たときに、第１層Ｌ１の引出部７１Ｅと同じ箇所に位置している。そのため、引出部７２Ｅは、第１層Ｌ１の引出部７１Ｅの第３正方向Ｚ１を向く面に積層されている。引出部７２Ａ～引出部７２Ｅは、銅や銀などの導電性材料からなっている。本実施形態では、引出部７２Ａ～引出部７２Ｅは、第１コイル６１と同じ導電性材料からなっている。

【0028】

第２層Ｌ２において、引出部７２Ａ～７２Ｅを除く部分は、第２絶縁体層８２である。第２絶縁体層８２は、ガラス、樹脂、アルミナなどの非磁性の絶縁体からなっている。本実施形態では、第２絶縁体層８２は、第１絶縁体層８１と同じ材料の絶縁体からなっている。

【0029】

第３層Ｌ３は、第２コイル６２と、６つの引出部７３Ａ～７３Ｆと、第３絶縁体層８３と、を備えている。引出部７３Ａは、第３層Ｌ３の中心から視て、第１正方向Ｘ１側且つ第２正方向Ｙ１側の角に位置している。そのため、引出部７３Ａは、第２層Ｌ２の引出部７２Ａの第３正方向Ｚ１を向く面に積層されている。

【0030】

引出部７３Ｂは、第３層Ｌ３の中心から視て、第１負方向Ｘ２側且つ第２正方向Ｙ１側の角に位置している。そのため、引出部７３Ｂは、第２層Ｌ２の引出部７２Ｂの第３正方向Ｚ１を向く面に積層されている。

【0031】

引出部７３Ｃは、第３層Ｌ３の中心から視て、第１負方向Ｘ２側且つ第２負方向Ｙ２側の角に位置している。そのため、引出部７３Ｃは、第２層Ｌ２の引出部７２Ｃの第３正方向Ｚ１を向く面に積層されている。

【0032】

引出部７３Ｄは、第３層Ｌ３の中心から視て、第１正方向Ｘ１側且つ第２負方向Ｙ２側の角に位置している。そのため、引出部７３Ｄは、第２層Ｌ２の引出部７２Ｄの第３正方向Ｚ１を向く面に積層されている。

【0033】

引出部７３Ｅは、第３層Ｌ３の中心から視て第２正方向Ｙ１側であり、且つ第１軸Ｘに沿う方向の中央に位置している。つまり、第３層Ｌ３の引出部７３Ｅは、第３負方向Ｚ２を向いて積層体３０を視たときに、第２層Ｌ２の引出部７２Ｅと同じ箇所に位置している。そのため、引出部７３Ｅは、第２層Ｌ２の引出部７２Ｅの第３正方向Ｚ１を向く面に積層されている。

【0034】

引出部７３Ｆは、第３層Ｌ３の中心から視て第２負方向Ｙ２側であり、且つ第１軸Ｘに沿う方向の中央に位置している。引出部７３Ａ～引出部７３Ｆは、銅や銀などの導電性材料からなっている。本実施形態では、引出部７３Ａ～引出部７３Ｆは、第１コイル６１と同じ導電性材料からなっている。

【0035】

第３負方向Ｚ２を向いて第３層Ｌ３を視たときに、第２コイル６２は全体として、第３層Ｌ３の中心を中心として渦巻状に延びている。第２コイル６２の第１端は、引出部７３Ｄに接続している。第２コイル６２の第２端は、引出部７３Ｆに接続している。第３負方向Ｚ２を向いて第３層Ｌ３を視たときに、第２コイル６２は、第１端から第２端に向かうにつれて時計回りに進むように巻いている。また、第２コイル６２は、第１コイル６１から視て第３正方向Ｚ１側に位置している。これにより、第２コイル６２は、第１コイル６１とともにコモンモードチョークコイルを構成している。第２コイル６２は、銅や銀などの導電性材料からなっている。本実施形態では、第２コイル６２は、第１コイル６１と同じ材料の導電性材料からなっている。

【0036】

第３層Ｌ３において、第２コイル６２と、引出部７３Ａ～７３Ｆと、を除く部分は、第３絶縁体層８３である。第３絶縁体層８３は、ガラス、樹脂、アルミナなどの非磁性の絶縁体からなっている。本実施形態では、第３絶縁体層８３は、第１絶縁体層８１と同じ材料の絶縁体からなっている。

【0037】

第４層Ｌ４は、引出部７４Ｂと、引出部７４Ｃと、引出部７４Ｅと、引出部７４Ｆと、第４絶縁体層８４と、を備えている。
引出部７４Ｂは、第４層Ｌ４の中心から視て、第１負方向Ｘ２側且つ第２正方向Ｙ１側の角に位置している。そのため、引出部７４Ｂは、第３層Ｌ３の引出部７３Ｂの第３正方向Ｚ１を向く面に積層されている。

【0038】

引出部７４Ｃは、第４層Ｌ４の中心から視て、第１負方向Ｘ２側且つ第２負方向Ｙ２側の角に位置している。そのため、引出部７４Ｃは、第３層Ｌ３の引出部７３Ｃの第３正方向Ｚ１を向く面に積層されている。

【0039】

引出部７４Ｅは、第４層Ｌ４の中心から視て第２正方向Ｙ１側であり、且つ第１軸Ｘに沿う方向の中央に位置している。つまり、第４層Ｌ４の引出部７４Ｅは、第３負方向Ｚ２を向いて積層体３０を視たときに、第３層Ｌ３の引出部７３Ｅと同じ箇所に位置している。そのため、引出部７４Ｅは、第３層Ｌ３の引出部７３Ｅの第３正方向Ｚ１を向く面に積層されている。

【0040】

引出部７４Ｆは、第４層Ｌ４の中心から視て第２負方向Ｙ２側であり、且つ第１軸Ｘに沿う方向の中央に位置している。つまり、第４層Ｌ４の引出部７４Ｆは、第３負方向Ｚ２を向いて積層体３０を視たときに、第３層Ｌ３の引出部７３Ｆと同じ箇所に位置している。そのため、引出部７４Ｆは、第３層Ｌ３の引出部７３Ｆの第３正方向Ｚ１を向く面に積層されている。引出部７４Ｂ～引出部７４Ｆは、銅や銀などの導電性材料からなっている。本実施形態では、引出部７４Ｂ～引出部７４Ｆは、第１コイル６１と同じ導電性材料からなっている。

【0041】

第４層Ｌ４において、引出部７４Ｂ～引出部７４Ｆを除く部分は、第４絶縁体層８４である。第４絶縁体層８４は、ガラス、樹脂、アルミナなどの非磁性の絶縁体からなっている。本実施形態では、第４絶縁体層８４は、第１絶縁体層８１と同じ材料の絶縁体からなっている。

【0042】

第５層Ｌ５は、引出部７５Ｂと、引出部７５Ｃと、第５絶縁体層８５と、を備えている。
引出部７５Ｂは、第３負方向Ｚ２を向いて第５層Ｌ５を視たときに、第４層Ｌ４の引出部７４Ｂと重複する箇所から第４層Ｌ４の引出部７４Ｅと重複する箇所にまで延びている。

【0043】

引出部７５Ｃは、第３負方向Ｚ２を向いて第５層Ｌ５を視たときに、第４層Ｌ４の引出部７４Ｃと重複する箇所から第４層Ｌ４の引出部７４Ｆと重複する箇所まで延びている。
第５層Ｌ５において、引出部７５Ｂと、引出部７５Ｃと、を除く部分は、第５絶縁体層８５である。第５絶縁体層８５は、ガラス、樹脂、アルミナなどの非磁性の絶縁体からなっている。本実施形態では、第５絶縁体層８５は、第１絶縁体層８１と同じ材料の絶縁体からなっている。

【0044】

上述した第１層Ｌ１～第５層Ｌ５が積層されることによって、複数の第１絶縁体層８１～第５絶縁体層８５からなる積層体３０が構成されている。また、積層体３０の内部で、第１コイル６１と第２コイル６２とが伸びている。

【0045】

また、上述した引出部７１Ａと、引出部７２Ａと、引出部７３Ａとによって、第１引出配線７０Ａが構成されている。第１引出配線７０Ａは、第１コイル６１の第１端に接続している。そして、第１引出配線７０Ａのうち、引出部７１Ａの第３負方向Ｚ２を向く面は、積層体３０及び第１接着層５１の外部に露出している。

【0046】

上述した引出部７１Ｅと、引出部７２Ｅと、引出部７３Ｅと、引出部７４Ｅと、引出部７５Ｂと、引出部７４Ｂと、引出部７３Ｂと、引出部７２Ｂと、引出部７１Ｂとによって、第２引出配線７０Ｂが構成されている。第２引出配線７０Ｂは、第１コイル６１の第２端に接続している。そして、第２引出配線７０Ｂのうち、引出部７１Ｂの第３負方向Ｚ２を向く面は、積層体３０及び第１接着層５１の外部に露出している。

【0047】

上述した引出部７１Ｄと、引出部７２Ｄと、引出部７３Ｄとによって、第３引出配線７０Ｃが構成されている。第３引出配線７０Ｃは、第２コイル６２の第１端に接続している。そして、第３引出配線７０Ｃのうち、引出部７１Ｃの第３負方向Ｚ２を向く面は、積層体３０及び第１接着層５１の外部に露出している。

【0048】

上述した引出部７３Ｆと、引出部７４Ｆと、引出部７５Ｃと、引出部７４Ｃと、引出部７３Ｃと、引出部７２Ｃと、引出部７１Ｃとによって、第４引出配線７０Ｄが構成されている。第４引出配線７０Ｄは、第２コイル６２の第２端に接続している。そして、第４引出配線７０Ｄのうち、引出部７１Ｃの第３負方向Ｚ２を向く面は、積層体３０及び第１接着層５１の外部に露出している。

【0049】

電子部品１０は、第２接着層５２を備えている。第２接着層５２は、ポリイミド樹脂などの有機系の接着剤からなっている。第３負方向Ｚ２を向いて第２接着層５２を視たときに、第２接着層５２は、積層体３０の第３正方向Ｚ１を向く面を全て覆っている。

【0050】

第２磁性体基板４０は、直方体状である。第２磁性体基板４０は、磁性体からなっている。磁性体は、例えば、フェライトセラミックスの焼結体である。本実施形態では、第２磁性体基板４０は、第１磁性体基板２０と同じ磁性体からなっている。

【0051】

電子部品１０は、４つの接続体９１Ａ～９１Ｄと、４つの外部電極９２Ａ～９２Ｄと、を備えている。
接続体９１Ａは、切り欠き２１Ａの内面に位置している。接続体９１Ａは、切り欠き２１Ａの内面全体に亘って存在している。接続体９１Ｂは、切り欠き２１Ｂの内面に位置している。接続体９１Ｂは、切り欠き２１Ｂの内面全体に亘って存在している。接続体９１Ｃは、切り欠き２１Ｃの内面に位置している。接続体９１Ｃは、切り欠き２１Ｃの内面全体に亘って存在している。接続体９１Ｄは、切り欠き２１Ｄの内面に位置している。接続体９１Ｄは、切り欠き２１Ｄの内面全体に亘って存在している。これら接続体９１Ａ～９１Ｄは、銅を主成分とする導電体からなっている。なお、以下では、複数の接続体９１Ａ～９１Ｄを区別しないときには、接続体９１と称呼する。

【0052】

接続体９１Ａが切り欠き２１Ａの内面全体に亘って存在していることで、積層体３０及び第１接着層５１の外部に露出している第１引出配線７０Ａと接続体９１Ａとが接続している。同様に、接続体９１Ｂが切り欠き２１Ｂの内面全体に亘って存在していることで、積層体３０及び第１接着層５１の外部に露出している第２引出配線７０Ｂと接続体９１Ｂとが接続している。接続体９１Ｃが切り欠き２１Ｃの内面全体に亘って存在していることで、積層体３０及び第１接着層５１の外部に露出している第３引出配線７０Ｃと接続体９１Ｃとが接続している。接続体９１Ｄが切り欠き２１Ｄの内面全体に亘って存在していることで、積層体３０及び第１接着層５１の外部に露出している第４引出配線７０Ｄと接続体９１Ｄとが接続している。

【0053】

外部電極９２Ａは、第２主面ＭＦ２上に存在しており、接続体９１Ａに接続している。外部電極９２Ｂは、第２主面ＭＦ２上に存在しており、接続体９１Ｂに接続している。外部電極９２Ｃは、第２主面ＭＦ２上に存在しており、接続体９１Ｃに接続している。外部電極９２Ｄは、第２主面ＭＦ２上に存在しており、接続体９１Ｄに接続している。外部電極９２Ａ～９２Ｄは、互いに接続していない。

【0054】

このようにして、外部電極９２Ａは、接続体９１Ａ及び第１引出配線７０Ａを介して、第１コイル６１に接続している。外部電極９２Ｂは、接続体９１Ｂ及び第２引出配線７０Ｂを介して、第１コイル６１に接続している。外部電極９２Ｃは、接続体９１Ｃ及び第３引出配線７０Ｃを介して、第２コイル６２に接続している。外部電極９２Ｄは、接続体９１Ｄ及び第４引出配線７０Ｄを介して、第２コイル６２に接続している。

【0055】

外部電極９２Ａ～９２Ｄは、銅を主成分とする導電体からなっている。本実施形態では、外部電極９２Ａ～９２Ｄは、接続体９１Ａ～９１Ｄと同じ導電体の材料からなっている。

【0056】

（切り欠きの寸法関係について）
図４に示すように、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、第１磁性体基板２０の外縁は、４つの直線状の辺Ｓ１～Ｓ４を含んでいる。

【0057】

辺Ｓ１は、第２軸Ｙに沿う方向に延びる直線状の辺である。辺Ｓ１は、第１磁性体基板２０の中心から視て、第１正方向Ｘ１側に位置している。辺Ｓ２は、第２軸Ｙに沿う方向に延びる直線状の辺である。辺Ｓ２は、第１磁性体基板２０の中心から視て、第１負方向Ｘ２側に位置している。辺Ｓ３は、第１軸Ｘに沿う方向に延びる直線状の辺である。第１磁性体基板２０の中心から視て、第２正方向Ｙ１側に位置している。辺Ｓ３は、切り欠き２１Ａを挟んで辺Ｓ１と隣り合っている。また、辺Ｓ３は、切り欠き２１Ｂを挟んで辺Ｓ１と隣り合っている。辺Ｓ４は、第１軸Ｘに沿う方向に延びる直線状の辺である。辺Ｓ４は、第１磁性体基板２０の中心から視て、第２負方向Ｙ２側に位置している。辺Ｓ４は、切り欠き２１Ｃを挟んで辺Ｓ２と隣り合っている。また、辺Ｓ４は、切り欠き２１Ｄを挟んで辺Ｓ１と隣り合っている。なお、「隣り合っている」とは、直接接続している必要はなく、上述のように切り欠き２１を挟んで隣り合っている場合を含む。

【0058】

ここで、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２１Ａは、辺Ｓ１及び辺Ｓ３から内側に向かって窪んでいる。すなわち、切り欠き２１Ａは、辺Ｓ１から第１負方向Ｘ２側に窪んでおり、且つ辺Ｓ３から第２負方向Ｙ２側に窪んでいる。第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２１Ｂは、辺Ｓ２及び辺Ｓ３から内側に向かって窪んでいる。すなわち、切り欠き２１Ｂは、辺Ｓ２から第１正方向Ｘ１側且つ辺Ｓ３から第２負方向Ｙ２側に向かって窪んでいる。第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２１Ｃは、辺Ｓ２及び辺Ｓ４から内側に向かって窪んでいる。すなわち、切り欠き２１Ｃは、辺Ｓ２から第１負方向Ｘ２側且つ辺Ｓ４から第２正方向Ｙ１側に向かって窪んでいる。第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２１Ｄは、辺Ｓ１及び辺Ｓ４から内側に向かって窪んでいる。すなわち、切り欠き２１Ｄは、辺Ｓ１から第１正方向Ｘ１側且つ辺Ｓ４から第２正方向Ｙ１側に向かって窪んでいる。なお、図４においては、各切り欠き２１の第２主面ＭＦ２上の輪郭を実線で示している。以下、電子部品の下面図においては、同様である。

【0059】

そして、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２１Ａの辺Ｓ１に沿う方向に垂直な方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法を第１寸法Ｍ１とする。また、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２１Ａの辺Ｓ１に沿う方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法を第２寸法Ｍ２とする。このとき、第１寸法Ｍ１は、第２寸法Ｍ２と異なっている。具体的には、第２寸法Ｍ２は、第１寸法Ｍ１よりも大きくなっている。この場合、辺Ｓ１を第１辺としたとき、第１方向は第２軸Ｙに沿う方向であり、第２辺は辺Ｓ３であり、第２方向は第１軸Ｘに沿う方向である。なお、切り欠き２１の各寸法は、第２主面ＭＦ２と同一平面上での寸法である。そのため、本実施形態では、切り欠き２１の各寸法は、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、第１磁性体基板２０の外縁上での寸法となる。具体的には、辺Ｓ１を第２正方向Ｙ１に、辺Ｓ３を第１正方向Ｘ１に、それぞれ延長させたときの延長線の交差点を基準に、当該交差点から辺Ｓ１までの距離、を第２寸法Ｍ２とする。また、当該交差点から辺Ｓ３までの距離を、第１寸法Ｍ１とする。

【0060】

また、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２１Ｂの辺Ｓ１に沿う方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法は、切り欠き２１Ｂの辺Ｓ１に沿う方向に垂直な方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法よりも大きくなっている。

【0061】

また、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２１Ｃの辺Ｓ１に沿う方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法は、切り欠き２１Ｃの辺Ｓ１に沿う方向に垂直な方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法よりも大きくなっている。

【0062】

また、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２１Ｄの辺Ｓ１に沿う方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法は、切り欠き２１Ｄの辺Ｓ１に沿う方向に垂直な方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法よりも大きくなっている。

【0063】

第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、第２寸法Ｍ２は、切り欠き２１Ｂ～２１Ｄの第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法に等しくなっている。また、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、第１寸法Ｍ１は、切り欠き２１Ｂ～２１Ｄの第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法に等しくなっている。また、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２１Ａの形状は、楕円を長軸と短軸とで切り取った際の４分の１分の形状である。切り欠き２１Ａの形状は、切り欠き２１Ｂ～２１Ｄと同一の形状になっている。そのため、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、すべての切り欠き２１の面積は等しくなっている。

【0064】

また、辺Ｓ１において切り欠き２１は、切り欠き２１Ａと切り欠き２１Ｄとの２個存在している。辺Ｓ３において切り欠き２１は、切り欠き２１Ａと切り欠き２１Ｂとの２個存在している。

【0065】

ここで、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、第１磁性体基板２０は、全体として、第２軸Ｙに沿う方向に長い長方形状である。そのため、第１磁性体基板２０の辺Ｓ１に沿う方向の寸法は、第１磁性体基板２０の辺Ｓ３に沿う方向の寸法よりも大きくなっている。第１磁性体基板２０の辺Ｓ１に沿う方向の寸法は、第１磁性体基板２０の第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法である。また、第１磁性体基板２０の辺Ｓ３に沿う方向の寸法は、第１磁性体基板２０の第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法である。そして、第１磁性体基板２０の辺Ｓ１に沿う方向の寸法を辺Ｓ１において存在する切り欠き２１の数である２から１を引いた数で除した値を、第１辺ピッチＰ１とする。また、第１磁性体基板２０の辺Ｓ３に沿う方向の寸法を辺Ｓ３において存在する切り欠き２１の数である２から１を引いた数で除した値を、第２辺ピッチＰ２とする。この場合、第１辺ピッチＰ１は、第２辺ピッチＰ２よりも大きくなっている。つまり、辺Ｓ１に存在する切り欠き２１間のピッチは、辺Ｓ３に存在する切り欠き２１間のピッチよりも大きくなっている。

【0066】

上述したように、辺Ｓ１において存在する切り欠き２１の数と、辺Ｓ３において存在する切り欠き２１の数とは、同数である。ここで、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、第１磁性体基板２０の外縁において隣り合う２つの切り欠き２１間の最短距離を、切り欠き間距離とする。この場合、辺Ｓ１に沿う方向の切り欠き間距離Ｄ１は、辺Ｓ３に沿う方向の切り欠き間距離Ｄ２と等しくなっている。

【0067】

（第１実施形態の作用及び効果について）
仮に、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２１Ａの辺Ｓ１に沿う方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法を、切り欠き２１Ａの辺Ｓ１に沿う方向に垂直な方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法と等しくしたとする。この場合、切り欠き２１の面積を単純に大きくしようとすると、第１軸Ｘに沿う方向の切り欠き２１間の距離が短くなってしまう。一方で、第１軸Ｘに沿う方向の切り欠き２１間の距離を確保すると、切り欠き２１の面積を確保することが難しくなる。

【0068】

（１－１）上記第１実施形態によれば、第２寸法Ｍ２は、第１寸法Ｍ１よりも大きくなっている。このように、切り欠き２１の寸法が異なっているため、第１軸Ｘに沿う方向の切り欠き２１間の距離を確保しつつ、切り欠き２１の面積を確保できる。

【0069】

このように、上記第１実施形態によれば、第２寸法Ｍ２と、第１寸法Ｍ１と、をあえて異ならしめている。したがって、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときの切り欠き２１の面積として充分な面積を確保しつつ、外部電極９２Ａ～９２Ｄの電気的な干渉などを抑制した設計が可能である。

【0070】

（１－２）上記第１実施形態によれば、第１辺ピッチＰ１は、第２辺ピッチＰ２よりも大きくなっている。そのうえで、ピッチの大きい辺Ｓ１の延びる方向である第２軸Ｙに沿う方向に、切り欠き２１を長く設計している。よって、ピッチの小さい辺Ｓ３の延びる方向である第１軸Ｘに沿う方向の切り欠き２１の寸法を比較的に小さくできるため、第１軸Ｘに沿う方向の切り欠き２１間の距離を、確保しやすい。その結果、外部電極９２Ａ～９２Ｄの電気的な干渉などを抑制しやすくなる。

【0071】

（１－３）上記第１実施形態によれば、第１軸Ｘに沿う方向の切り欠き間距離Ｄ１及び第２軸Ｙに沿う方向の切り欠き間距離Ｄ２が等しくなっている。そのため、両方向において、外部電極９２Ａ～９２Ｄの電気的な干渉を同程度に防止しやすくなる。また、第２主面ＭＦ２の切り欠かれる範囲が、両方向において同程度の量となるため、電子部品１０を基板に実装する際に、電子部品１０が傾きにくく、電子部品１０の姿勢が安定する。

【0072】

（１－４）上記第１実施形態によれば、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、すべての切り欠き２１の面積は等しくなっている。そのため、電子部品１０を基板に実装する際に、第１磁性体基板２０の４つの角において略同量のはんだが付着する。これにより、はんだの多少に起因して、電子部品１０が傾いて基板に実装されることを抑制できる。

【0073】

（１－５）上記第１実施形態によれば、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２１の形状は、楕円の一部を切り取った形状となっている。仮に切り欠き２１の形状を四角形状などとする場合と比べて、角を加工せずに済むため、切り欠き２１を簡易に形成できる。

【0074】

＜第２実施形態＞
以下、電子部品の第２実施形態について、図面を参照して説明する。第２実施形態の電子部品１１０は、第１実施形態の電子部品１０と比べて、主に切り欠き１２１の数が異なる。なお、以下では、第１実施形態における電子部品１０と比べて異なる点を中心に説明し、同一の点については説明を簡略化又は省略する。

【0075】

図５に示すように、電子部品１１０は、６つの外部電極９２Ａ～９２Ｆ及び６つの接続体９１Ａ～９１Ｆを備えている。これは、詳細は省略するが、電子部品１０が、コイルを３つ備えているためである。図示は省略するが、各コイルは、積層体３０の内部で延びている。また、各コイルの両端に接続された引出配線の一部が、接続体９１Ａ～９１Ｆのそれぞれに接続している。そして、図６に示すように、接続体９１Ａ～９１Ｆに対応する位置に、６つの切り欠き１２１が位置している。

【0076】

（切り欠きについて）
図６に示すように、第１磁性体基板２０は、６つの切り欠き１２１Ａ～１２１Ｆを備えている。各切り欠き１２１は、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、４つの角と、長辺の途中と、に存在している。なお、以下では、６つの切り欠き１２１Ａ～１２１Ｆを区別しないときには、切り欠き１２１と称呼する。

【0077】

切り欠き１２１Ａは、第１磁性体基板２０の中心から視て、第１正方向Ｘ１側且つ第２正方向Ｙ１側の角に位置している。切り欠き１２１Ｂは、第１磁性体基板２０の中心から視て、第１負方向Ｘ２側且つ第２正方向Ｙ１側の角に位置している。切り欠き１２１Ｃは、第１磁性体基板２０の中心から視て、第１負方向Ｘ２側且つ第２負方向Ｙ２側の角に位置している。切り欠き１２１Ｄは、第１磁性体基板２０の中心から視て、第１正方向Ｘ１側且つ第２負方向Ｙ２側の角に位置している。

【0078】

切り欠き１２１Ｅは、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、辺Ｓ１の第２軸Ｙに沿う方向の中央に位置している。そのため、切り欠き１２１Ｅは、辺Ｓ１上にのみ存在しており、当該辺Ｓ１から内側に向かって窪んでいる。すなわち、切り欠き１２１Ｅは、辺Ｓ１から第１負方向Ｘ２側に窪んでいる。

【0079】

切り欠き１２１Ｆは、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、辺Ｓ２の第２軸Ｙに沿う方向の中央に位置している。そのため、切り欠き１２１Ｆは、辺Ｓ２上にのみ存在しており、当該辺Ｓ２から内側に向かって窪んでいる。すなわち、切り欠き１２１Ｆは、辺Ｓ２から第１正方向Ｘ１側に窪んでいる。

【0080】

そして、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き１２１Ａの辺Ｓ１に垂直な方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法を、第１寸法Ｍ１１とする。また、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き１２１Ａの辺Ｓ３に沿う方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法を、第２寸法Ｍ１２とする。このとき、第１寸法Ｍ１１は、第２寸法Ｍ１２と異なっている。具体的には、第１寸法Ｍ１１は、第２寸法Ｍ１２よりも大きくなっている。この場合、辺Ｓ３を第１辺としたとき、第１方向は第１軸Ｘに沿う方向であり、第２辺は辺Ｓ１であり、第２方向は第２軸Ｙに沿う方向である。

【0081】

第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き１２１Ｂの辺Ｓ３に沿う方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法は、切り欠き１２１Ｂの辺Ｓ３に沿う方向に垂直な方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法よりも大きくなっている。

【0082】

第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き１２１Ｃの辺Ｓ３に沿う方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法は、切り欠き１２１Ｃの辺Ｓ３に沿う方向に垂直な方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法よりも大きくなっている。

【0083】

第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き１２１Ｄの辺Ｓ３に沿う方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法は、切り欠き１２１Ｄの辺Ｓ３に沿う方向に垂直な方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法よりも大きくなっている。

【0084】

第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き１２１Ｅの辺Ｓ３に沿う方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法は、切り欠き１２１Ｅの辺Ｓ３に沿う方向に垂直な方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法よりも大きくなっている。

【0085】

第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き１２１Ｆの辺Ｓ３に沿う方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法は、切り欠き１２１Ｆの辺Ｓ３に沿う方向に垂直な方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法よりも大きくなっている。

【0086】

切り欠き１２１Ｅ及び切り欠き１２１Ｆの形状は、楕円を短軸で切り取った２分の１の形状になっている。
第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、第２寸法Ｍ１２は、切り欠き１２１Ｂ～１２１Ｆの第２軸Ｙに沿う最大の方向の寸法に等しくなっている。また、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、第１寸法Ｍ１１は、切り欠き１２１Ｂ～１２１Ｆの第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法に等しくなっている。そのため、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、すべての切り欠き１２１の面積は等しくなっている。

【0087】

また、辺Ｓ１において、切り欠き１２１Ａと切り欠き１２１Ｄと切り欠き１２１Ｅとの３個存在している。辺Ｓ３において、切り欠き１２１Ａと切り欠き１２１Ｂとの２個存在している。

【0088】

ここで、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、第１磁性体基板２０は、全体として、第２軸Ｙに沿う方向に長い長方形状である。そのため、第１磁性体基板２０の辺Ｓ１に沿う方向の寸法は、第１磁性体基板２０の辺Ｓ３に沿う方向の寸法よりも大きくなっている。第１磁性体基板２０の辺Ｓ１に沿う方向の寸法は、第１磁性体基板２０の第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法である。また、第１磁性体基板２０の辺Ｓ３に沿う方向の寸法は、第１磁性体基板２０の第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法である。そして、第１磁性体基板２０の辺Ｓ３に沿う方向の寸法を辺Ｓ３において存在する切り欠き１２１の数である２から１を引いた数で除した値を第１辺ピッチＰ１１とする。第１磁性体基板２０の辺Ｓ１に沿う方向の寸法を辺Ｓ１において存在する切り欠き１２１の数である３から１を引いた数で除した値を第２辺ピッチＰ１２とする。この場合、第１辺ピッチＰ１１は、第２辺ピッチＰ１２よりも大きくなっている。つまり、辺Ｓ３に存在する切り欠き１２１間のピッチは、辺Ｓ１に存在する切り欠き１２１間のピッチよりも大きくなっている。

【0089】

（第２実施形態の効果について）
上記第２実施形態によれば、第１実施形態の（１－１）、（１－２）、（１－４）、（１－５）の効果に加えて、以下の効果を奏する。

【0090】

（２－１）上記第２実施形態によれば、切り欠き１２１Ｅは、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、辺Ｓ１の第２軸Ｙに沿う方向の中央に位置している。切り欠き１２１Ｆは、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、辺Ｓ２の第２軸Ｙに沿う方向の中央に位置している。この場合に、第１磁性体基板２０の第１軸Ｘに沿う方向及び第２軸Ｙに沿う方向の寸法に拘わらず、辺Ｓ１に存在する切り欠き１２１間のピッチと、辺Ｓ３に存在する切り欠き１２１間のピッチとに基づいて、切り欠き１２１の長い方向の寸法を設計できる。

【0091】

＜第３実施形態＞
以下、電子部品の第３実施形態について、図面を参照して説明する。第３実施形態の電子部品２１０は、第２実施形態の電子部品１１０と比べて、主に切り欠き２２１の形状が異なる。なお、以下では、第２実施形態における電子部品１１０と比べて異なる点を中心に説明し、同一の点については説明を簡略化又は省略する。

【0092】

（切り欠きについて）
図７に示すように、第１磁性体基板２０は、６つの切り欠き２２１Ａ～２２１Ｆを備えている。各切り欠き２２１は、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、４つの角と、長辺の途中と、に存在している。各切り欠き２２１の位置は、第２実施形態における切り欠き１２１の位置と同一である。なお、以下では、６つの切り欠き２２１Ａ～２２１Ｆを区別しないときには、切り欠き２２１と称呼する。

【0093】

切り欠き２２１Ａ～２２１Ｄは、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、４つの角に存在している。切り欠き２２１Ａ～２２１Ｄは、真円を周方向に４分割した形状である。

【0094】

第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２２１Ａの辺Ｓ１に沿う方向に垂直な方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法を第１寸法Ｍ２１とする。また、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２２１Ａの辺Ｓ１に沿う方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法を第２寸法Ｍ２２とする。このとき、第１寸法Ｍ２１は、第２寸法Ｍ２２と等しくなっている。また、切り欠き２２１Ａは、辺Ｓ１及び辺Ｓ３の端に位置する端切り欠きである。

【0095】

第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２２１Ｂの辺Ｓ１に沿う方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法は、切り欠き２２１Ｂの辺Ｓ１に沿う方向に垂直な方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法と等しくなっている。また、切り欠き２２１Ｂは、辺Ｓ２及び辺Ｓ３の端に位置する端切り欠きである。

【0096】

第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２２１Ｃの辺Ｓ１に沿う方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法は、切り欠き２２１Ｃの辺Ｓ１に沿う方向に垂直な方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法と等しくなっている。また、切り欠き２２１Ｃは、辺Ｓ２及び辺Ｓ４の端に位置する端切り欠きである。

【0097】

第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２２１Ｄの辺Ｓ１に沿う方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法は、切り欠き２２１Ｄの辺Ｓ１に沿う方向に垂直な方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法と等しくなっている。また、切り欠き２２１Ｄは、辺Ｓ１及び辺Ｓ４の端に位置する端切り欠きである。

【0098】

第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２２１Ｅの辺Ｓ１に沿う方向に垂直な方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法を、第３寸法Ｍ２３とする。また、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２２１Ｅの辺Ｓ１に沿う方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法を、第４寸法Ｍ２４とする。このとき、第３寸法Ｍ２３は、第４寸法Ｍ２４よりも小さくなっている。また、切り欠き２２１Ｅは、辺Ｓ１の途中に位置する中切り欠きである。

【0099】

第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、切り欠き２２１Ｆの辺Ｓ１に沿う方向に垂直な方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法は、切り欠き２２１Ｆの辺Ｓ１に沿う方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法よりも小さくなっている。また、切り欠き２２１Ｆは、辺Ｓ２の途中に位置する中切り欠きである。第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、第３寸法Ｍ２３は、切り欠き２２１Ｆの辺Ｓ１に沿う方向に垂直な方向すなわち第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法と等しくなっている。第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、第４寸法Ｍ２４は、切り欠き２２１Ｆの辺Ｓ１に沿う方向すなわち第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法と等しくなっている。

【0100】

（第３実施形態の作用及び効果について）
図８に示すように、第３正方向Ｚ１を向いて積層体３０を視たときに、積層体３０の内部には、コイル３６１が延びている。ここで、積層体３０の切り欠き２２１に対応する箇所には、引出部３７１が設けられるため、コイル３６１を巻き回す範囲が制限される。この点、仮に、中切り欠きである切り欠き２２１Ｅの第１軸Ｘに沿う方向の寸法が過度に大きいと、第３正方向Ｚ１を向いて積層体３０を視たときに、切り欠き２２１Ｅとコイル３６１とが重複する範囲が大きくなってしまう。その結果、コイル３６１を巻き回す範囲が小さくなってしまう。

【0101】

（第３実施形態の効果について）
上記第３実施形態によれば、第１実施形態の（１－１）の効果に加えて、以下の効果を奏する。

【0102】

（３－１）上記第３実施形態によれば、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、第１コイル６１と中切り欠きである切り欠き２２１Ｅ及び切り欠き２２１Ｆとの距離を大きくできる。また、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、コイル３６１と中切り欠きとの重複範囲を小さくできる。したがって、切り欠き２２１に設けられる引出部３７１とコイル３６１との電気的な干渉を抑制できる。

【0103】

＜その他の実施形態＞
上記各実施形態は以下のように変更して実施することができる。上記各実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で組み合わせて実施することができる。

【0104】

・第１磁性体基板２０は、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、正方形状であってもよい。すなわち、第１磁性体基板２０の第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法は、第１磁性体基板２０の第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法と等しくてもよい。

【0105】

・第１磁性体基板２０の切り欠きの形状は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、図９に示す変更例の電子部品３１０では、第１実施形態の電子部品１０と比べて、各切り欠き３２１の形状が異なる。具体的には、切り欠き３２１Ａ～３２１Ｄの形状が、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、長方形状になっている。図１０に示す変更例の電子部品４１０では、第１実施形態の電子部品１０と比べて、各切り欠き４２１の形状が異なる。具体的には、切り欠き４２１Ａ～４２１Ｄの形状が、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、三角形状になっている。

【0106】

また、図１１に示す変更例の電子部品５１０では、第２実施形態の電子部品１１０と比べて、各切り欠き５２１の形状が異なる。具体的には、切り欠き５２１Ａ～５２１Ｆの形状が、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、長方形状になっている。図１２に示す変更例の電子部品６１０では、第２実施形態の電子部品１１０と比べて、各切り欠き６２１の形状が異なる。具体的には、切り欠き６２１Ａ～６２１Ｆの形状が、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、三角形状になっている。このように、切り欠きの形状は、適宜変更されればよい。さらに、複数の切り欠きのうち、一部の切り欠きが、他の切り欠きと比べて、形状が異なっていてもよい。

【0107】

・上記各実施形態において、第３正方向Ｚ１を向いて第１磁性体基板２０を視たときに、各切り欠きの面積は互いに異なっていてもよい。例えば、切り欠きの位置に併せて、各切り欠きの面積を、適宜変更してもよい。

【0108】

・上記各実施形態において、各切り欠きの第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法及び第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法は、互いに異なっていればよい。例えば、第１実施形態において、第１寸法Ｍ１は、第２寸法Ｍ２より大きくなっていてもよい。

【0109】

・上記第２実施形態において、Ｎ及びＭを２以上の自然数としたとき、切り欠き１２１は、第１辺である辺Ｓ３にＮ個存在するとともに、第２辺である辺Ｓ１においてＭ個存在しているとする。また、第１磁性体基板２０の辺Ｓ３に沿う方向の寸法をＮ－１で除した値は、第１磁性体基板２０の辺Ｓ１に沿う方向の寸法をＭ－１で除した値よりも大きくなっているとする。この場合、第１寸法Ｍ１１は、第２寸法Ｍ１２よりも大きくなっていることが好ましい。これによれば、第２実施形態と同様に、ピッチの小さい辺Ｓ１の延びる方向の切り欠き１２１の寸法を比較的に小さくできるため、辺Ｓ１に沿う方向の切り欠き１２１間の距離を、確保しやすい。

【0110】

・上記各実施形態において、第１辺における切り欠きのピッチ及び第２辺における切り欠きのピッチに拠らずに、切り欠きの第１軸Ｘに沿う方向の最大の寸法及び第２軸Ｙに沿う方向の最大の寸法が異なっていてもよい。例えば、第２実施形態において、切り欠き１２１の辺Ｓ３に沿う方向の寸法は、切り欠き１２１の辺Ｓ１に沿う方向の寸法より小さくなっていてもよい。

【0111】

・上記第１実施形態において、切り欠き間距離Ｄ１及び切り欠き間距離Ｄ２は、異なっていてもよい。例えば、第１磁性体基板２０の第２主面ＭＦ２の面積を、全体として大きく確保できれば、切り欠き間距離Ｄ１又は切り欠き間距離Ｄ２が小さくなっても、電子部品１０を基板へ実装する際の姿勢の傾きを抑制できる。

【0112】

・積層体３０の構成は、適宜変更されればよい。例えば、第１実施形態において、第１コイル６１の延び方や、その数、第１引出配線７０Ａの延び方などにあわせて適宜変更されればよい。積層体３０は、少なくとも、複数の絶縁体層からなっていればよい。

【0113】

・第２磁性体基板４０は、省略してもよいし、焼結体ではなく磁性粉を含有した樹脂であってもよい。
・第１接着層５１及び第２接着層５２は、省略してもよい。この場合、第１磁性体基板２０と積層体３０、第２磁性体基板４０と積層体３０と、圧着などによって接続してもよい。

【0114】

・各接続体９１は、引出配線のうち、積層体３０の外部に露出する部分を全て覆っていてもよい。例えば、図９～図１２に示す変更例の電子部品では、各接続体９１は、引出部の第３負方向Ｚ２を向く面をすべて覆っている。

【符号の説明】

【0115】

１０，１１０，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０…電子部品
２０…第１磁性体基板
２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１…切り欠き
３０…積層体
４０…第２磁性体基板
５１…第１接着層
５２…第２接着層
６１…第１コイル
６２…第２コイル
７０Ａ…第１引出配線
７０Ｂ…第２引出配線
７０Ｃ…第３引出配線
７０Ｄ…第４引出配線
８１…第１絶縁体層
８２…第２絶縁体層
８３…第３絶縁体層
８４…第４絶縁体層
８５…第５絶縁体層
９１、９１Ａ～９１Ｆ…接続体
９２Ａ～９２Ｆ…外部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】