特許 7544248 恒温槽型圧電発振器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-26

(45)【発行日】2024-09-03

(54)【発明の名称】恒温槽型圧電発振器

(51)【国際特許分類】

   H03B 5/32 20060101AFI20240827BHJP

【ＦＩ】

H03B5/32 H

H03B5/32 A

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2023502395

(86)(22)【出願日】2022-02-21

(86)【国際出願番号】 JP2022006977

(87)【国際公開番号】W WO2022181547

(87)【国際公開日】2022-09-01

【審査請求日】2023-06-09

(31)【優先権主張番号】P 2021028791

(32)【優先日】2021-02-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000149734

【氏名又は名称】株式会社大真空

(74)【代理人】

【識別番号】110000947

【氏名又は名称】弁理士法人あーく事務所

(72)【発明者】

【氏名】古城 琢也

【審査官】志津木 康

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－１２０１５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２２０８８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２１／００３６６５８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１６－１６７６６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１２３９０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／００７６４３８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００７－００６２７０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０３Ｂ５／３０－５／４２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コア部が断熱用のパッケージの内部に密閉状態で封入された恒温槽型圧電発振器であって、
前記コア部は、少なくとも発振用ＩＣ、圧電振動子、およびヒータ用ＩＣを含んだ構成であり、
さらに、前記パッケージに対して接合材によって取り付けられる回路部品を含んでおり、
前記コア部は、前記パッケージにおける密閉空間内に真空封止され、
前記回路部品は、前記密閉空間外に配置されており、
前記コア部は、前記発振用ＩＣ、前記圧電振動子、および前記ヒータ用ＩＣが上方から順に積層された構成であり、
前記発振用ＩＣ、前記圧電振動子、および前記ヒータ用ＩＣは、平面視におけるそれぞれの面積が、上方に向かって漸次小さくなっていることを特徴とする恒温槽型圧電発振器。

【請求項2】

コア部が断熱用のパッケージの内部に密閉状態で封入された恒温槽型圧電発振器であって、
前記コア部は、少なくとも発振用ＩＣ、圧電振動子、およびヒータ用ＩＣを含んだ構成であり、
さらに、前記パッケージに対して接合材によって取り付けられる回路部品を含んでおり、
前記コア部は、前記パッケージにおける密閉空間内に真空封止され、
前記回路部品は、前記密閉空間外に配置されており、
前記コア部と前記パッケージとは、ワイヤボンディングによって電気的接合されるものであり、
前記圧電振動子は前記パッケージとの直接的なワイヤ接続は行われず、前記圧電振動子に直接ワイヤ接続されるのは前記発振用ＩＣのみであることを特徴とする恒温槽型圧電発振器。

【請求項3】

請求項１または２に記載の恒温槽型圧電発振器であって、
前記コア部は、コア基板を介して前記パッケージに支持されていることを特徴とする恒温槽型圧電発振器。

【請求項4】

請求項１から３の何れか１項に記載の恒温槽型圧電発振器であって、
前記コア部は、前記パッケージにおける一主面に搭載され、
前記回路部品は、前記パッケージにおける前記一主面とは反対側の他主面に搭載されていることを特徴とする恒温槽型圧電発振器。

【請求項5】

請求項１から４の何れか１項に記載の恒温槽型圧電発振器であって、
前記密閉空間における真空度が１０Ｐａ以下であることを特徴とする恒温槽型圧電発振器。

【請求項6】

請求項１から５の何れか１項に記載の恒温槽型圧電発振器であって、
前記圧電振動子が、第１封止部材および第２封止部材と、両主面に励振電極が形成された振動部を有する圧電振動板とを備え、前記第１封止部材と前記第２封止部材とが、前記圧電振動板の上下面に所定の間隔を介して接合され、内部に配された前記振動部が気密封止される構成であることを特徴とする恒温槽型圧電発振器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、恒温槽型圧電発振器に関する。

【背景技術】

【0002】

水晶振動子などの圧電振動子は、固有の周波数温度特性に基づいて、温度に応じて振動周波数が変化する。そこで、圧電振動子の周囲の温度を一定に保つために、恒温槽内に圧電振動子を封入した恒温槽型圧電発振器（例えば、温度制御型水晶発振器（Oven-Controlled Xtal(crystal) Oscillator）：以下、「ＯＣＸＯ」とも言う。）が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１２－２０５０９３号公報

【文献】特開２０１８－１４７０５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ＯＣＸＯでは、恒温槽であるパッケージ内に封入される温度特性の大きい部品として圧電振動子、発振用ＩＣおよびヒータ用ＩＣが用いられるが、これら以外にもヒータ用ＩＣと組み合わせて使用される調整用電子部品としてコンデンサなども必要とされる。従来のＯＣＸＯでは、これらの調整用電子部品もパッケージ内に封入されていた。

【0005】

コンデンサは、通常、基板などに対してはんだ実装されるはんだ部品である。また、ＯＣＸＯは、断熱性を高めるためにパッケージ内が真空封止されることが一般的である。そして、コンデンサのようなはんだ部品をパッケージ内に封入した場合、はんだの再溶融などによってガスが発生し、パッケージ内の真空度を低下させる場合がある。パッケージ内の真空度が低下すれば、ＯＣＸＯの断熱性も低下するといった問題がある。

【0006】

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、断熱性の低下を回避できる恒温槽型圧電発振器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記の課題を解決するために、本発明の恒温槽型圧電発振器は、コア部が断熱用のパッケージの内部に密閉状態で封入された恒温槽型圧電発振器であって、前記コア部は、少なくとも発振用ＩＣ、圧電振動子、およびヒータ用ＩＣを含んだ構成であり、さらに、前記パッケージに対して接合材によって取り付けられる回路部品を含んでおり、前記コア部は、前記パッケージにおける密閉空間内に真空封止され、前記回路部品は、前記密閉空間外に配置されていることを特徴としている。

【0008】

上記の構成によれば、回路部品を、コア部が配置される密閉空間とは別箇所に配置することにより、接合材（例えば、はんだ）から発生するガスによって密閉空間の真空度が低下することを回避できる。これにより、恒温槽型圧電発振器の断熱性も良好に維持できる。

【0009】

また、上記恒温槽型圧電発振器では、前記コア部は、コア基板を介して前記パッケージに支持されている構成とすることができる。

【0010】

上記の構成によれば、コア基板を介してコア部をパッケージに接続することで、コア部に対する断熱効果を高めることができる。

【0011】

また、上記恒温槽型圧電発振器では、前記コア部は、前記パッケージにおける一主面に搭載され、前記回路部品は、前記パッケージにおける前記一主面とは反対側の他主面に搭載されている構成とすることができる。

【0012】

また、上記恒温槽型圧電発振器は、前記密閉空間における真空度が１０Ｐａ以下である構成とすることができる。

【0013】

また、上記恒温槽型圧電発振器は、前記圧電振動子が、第１封止部材および第２封止部材と、両主面に励振電極が形成された振動部を有する圧電振動板とを備え、前記第１封止部材と前記第２封止部材とが、前記圧電振動板の上下面に所定の間隔を介して接合され、内部に配された前記振動部が気密封止される構成とすることができる。

【0014】

また、上記恒温槽型圧電発振器では、前記コア部は、前記発振用ＩＣ、前記圧電振動子、および前記ヒータ用ＩＣが上方から順に積層された構成であり、前記発振用ＩＣ、前記圧電振動子、および前記ヒータ用ＩＣは、平面視におけるそれぞれの面積が、上方に向かって漸次小さくなっている構成とすることができる。

【0015】

また、上記恒温槽型圧電発振器では、前記コア部と前記パッケージとは、ワイヤボンディングによって電気的接合されるものであり、前記圧電振動子は前記パッケージとの直接的なワイヤ接続は行われず、前記圧電振動子に直接ワイヤ接続されるのは前記発振用ＩＣのみである構成とすることができる。

【発明の効果】

【0016】

本発明の恒温槽型圧電発振器は、接合材から発生するガスによって密閉空間の真空度が低下することを回避でき、恒温槽型圧電発振器の断熱性を良好に維持できるといった効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の一実施形態を示すものであり、ＯＣＸＯの概略構成を示す断面図である。

【図2】図１のＯＣＸＯのコア部およびコア基板の概略構成を示す断面図である。

【図3】図２のコア部に含まれる水晶発振器の断面図である。

【図4】図２のコア部に含まれる水晶発振器の上面図である。

【図5】図２のコア部に含まれる水晶発振器の変形例を示す断面図である。

【図6】ＯＣＸＯの変形例における概略構成を示す断面図である。

【図7】図１のＯＣＸＯの底面図である。

【図8】ＯＣＸＯの変形例を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

【0019】

本実施の形態にかかるＯＣＸＯ１は、図１に示すように、セラミック製などで略直方体のパッケージ２の内部にコア部５が配置され、リッド３によって気密封止された構造とされている。パッケージ２には、上方が開口された凹部２ａが形成されており、凹部２ａの内部にコア部５が気密状態で封入されている。凹部２ａを囲う周壁部２ｂの上面には、リッド３が封止材８によって固定されており、パッケージ２の内部が密閉状態（気密状態）になっている。封止材８としては、例えばＡｕ－Ｓｕ合金や、はんだなどの金属系封止材が好適に用いられるが、低融点ガラスなどの封止材を用いてもよい。また、これらに限らず、金属リングを用いたシーム封止や金属リングを用いないダイレクトシーム封止、ビーム封止などの手法による封止部材の構成を採用することも可能である（真空度を低下させない上では、シーム封止が好ましい）。パッケージ２の内部空間は、断熱性を向上させるために真空（例えば真空度が１０Ｐａ以下）封止されている。

【0020】

パッケージ２の周壁部２ｂの内壁面には、接続端子（図示省略）の並びに沿った段差部２ｃが形成されている。コア部５は、対向する一対の段差部２ｃ，２ｃ間における凹部２ａの底面に、板状のコア基板４を介して配置されている。あるいは、段差部２ｃは、凹部２ａの底面の４方を囲むように形成されていてもよい。コア基板４は、非導電性接着剤７により凹部２ａの底面に接合されており、コア基板４の下側の部分には空間２ｄが形成されている。また、コア部５の各構成部材に形成された外部端子（図示省略）は、ワイヤ６ａ，６ｂを介して段差部２ｃの段差面上に形成された接続端子にワイヤボンディングにより接続されている。

【0021】

このように、コア基板４を介してコア部５をパッケージ２に接続し、かつ、コア基板４の下方に空間２ｄを形成することで、コア部５に対する断熱効果を高めることができる。また、パッケージ２に一対の段差部２ｃを設け、段差部２ｃに接続端子を設けることで、接続端子がパッケージ２の開口部に近づき、コア部５とパッケージ２とのワイヤボンディングが行いやすくなる。尚、コア基板４をパッケージ２に接合するための接合領域（非導電性接着剤７の塗布領域）は、平面視においてコア基板４の上面におけるコア部５の配置領域と重畳させないようにすることが好ましい。

【0022】

また、ＯＣＸＯ１には、ヒータ用ＩＣ５２と組み合わせて使用される調整用電子部品としてコンデンサ９（図１では３つ）が含まれる。コンデンサ９は、パッケージ２に対してはんだ実装されるはんだ部品（回路部品）である。はんだ部品であるコンデンサ９は、コア部５と共にパッケージ２内に配置した場合、接合材であるはんだの再溶融などによってガスが発生し、パッケージ２内の真空度を低下させる恐れがある。パッケージ２内の真空度が低下すれば、ＯＣＸＯ１の断熱性も低下する。

【0023】

このため、図１に示すＯＣＸＯ１では、パッケージ２において、上方が開口された凹部２ａ以外に、下方が開口された凹部２ｅが形成されており、コンデンサ９は凹部２ｅに配置されている。尚、コンデンサ９は、コア部５に搭載される部品（後述する発振用ＩＣ５１、水晶振動子５０、およびヒータ用ＩＣ５２）とは異なり、温度特性の低い（温度の影響を受けにくい）部品であるため、凹部２ｅはリッドなどによって封止する必要は無い。

【0024】

このように、はんだ部品であるコンデンサ９を、コア部５が配置される密閉空間（凹部２ａによる密閉空間）とは別箇所に配置することにより、コア部５が配置される密閉空間の真空度が、はんだから発生するガスによって低下することを回避できる。これにより、ＯＣＸＯ１の断熱性も良好に維持できる。尚、コンデンサ９などの部外（密閉空間外）に配置された回路部品の搭載領域（この例では凹部２ｅの一部または全部など）に対して、封止樹脂によって封止することもでき、この場合、封止樹脂で覆うことで回路部品に対する外部空間との断熱効果を高めることできる。

【0025】

また、コンデンサ９を、コア部５が配置される密閉空間外に配置することにより、この密閉空間の熱容量を小さくすることもできる。密閉空間の熱容量を小さくすることで、小電力での温度制御や、コア部５の温度追従性の向上を図ることができる。

【0026】

次に、コア部５について、図２を参照して説明する。図２では、コア部５がコア基板４上に搭載された状態を図示している。コア部５は、ＯＣＸＯ１で使用される各種電子部品をパッケージングしたものであり、発振用ＩＣ５１、水晶振動子（圧電振動子）５０、およびヒータ用ＩＣ５２が上側から順に積層された３層構造（積層構造）の構成になっている。発振用ＩＣ５１、水晶振動子５０、およびヒータ用ＩＣ５２は、平面視におけるそれぞれの面積が、上方に向かって漸次小さくなっている。コア部５は、特に、温度特性の大きい水晶振動子５０、発振用ＩＣ５１、およびヒータ用ＩＣ５２の温度調整を行うことで、ＯＣＸＯ１の発振周波数を安定させるように構成されている。尚、コア部５の各種電子部品は封止樹脂によって封止されていないが、封止雰囲気によっては封止樹脂による封止を行うようにしてもよい。

【0027】

水晶振動子５０および発振用ＩＣ５１によって、水晶発振器１００が構成される。発振用ＩＣ５１は、複数の金属バンプを介して水晶振動子５０上に搭載されている。発振用ＩＣ５１によって水晶振動子５０の圧電振動を制御することにより、ＯＣＸＯ１の発振周波数が制御される。水晶発振器１００の詳細については後述する。

【0028】

水晶振動子５０および発振用ＩＣ５１の互いの対向面の間には、非導電性接着剤５３が介在されており、非導電性接着剤５３によって水晶振動子５０および発振用ＩＣ５１の互いの対向面が固定されている。この場合、水晶振動子５０の上面と、発振用ＩＣ５１の下面とが、非導電性接着剤５３を介して接合される。

【0029】

発振用ＩＣ５１は、平面視における面積が水晶振動子５０よりも小さくなっており、発振用ＩＣ５１の全体が、平面視で水晶振動子５０の範囲内に位置している。発振用ＩＣ５１の下面の全体が、水晶振動子５０の上面に接合されている。

【0030】

ヒータ用ＩＣ５２は、例えば発熱体（熱源）と、発熱体の温度制御用の制御回路（電流制御用の回路）と、発熱体の温度を検出するための温度センサとが一体になった構成とされている。ヒータ用ＩＣ５２によってコア部５の温度制御を行うことにより、コア部５の温度が略一定の温度に維持され、ＯＣＸＯ１の発振周波数の安定化が図られている。

【0031】

水晶振動子５０およびヒータ用ＩＣ５２の互いの対向面の間には、非導電性接着剤５４が介在されており、非導電性接着剤５４によって水晶振動子５０およびヒータ用ＩＣ５２の互いの対向面が固定されている。この場合、水晶振動子５０の下面と、ヒータ用ＩＣ５２の上面とが、非導電性接着剤５４を介して接合される。

【0032】

水晶振動子５０は、平面視における面積がヒータ用ＩＣ５２よりも小さくなっており、水晶振動子５０の全体が、平面視でヒータ用ＩＣ５２の範囲内に位置している。水晶振動子５０の下面の全体が、ヒータ用ＩＣ５２の上面に接合されている。

【0033】

ヒータ用ＩＣ５２およびコア基板４の互いの対向面の間には、非導電性接着剤５５が介在されており、非導電性接着剤５５によってヒータ用ＩＣ５２およびコア基板４の互いの対向面が固定されている。非導電性接着剤５３，５４および５５としては、例えばポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤などが用いられる。

【0034】

図２に示すコア部５において、水晶振動子５０およびヒータ用ＩＣ５２の上面にはワイヤボンディング用の外部端子が形成されている。但し、水晶振動子５０およびヒータ用ＩＣ５２のワイヤボンディングは、コア部５をパッケージ２に搭載する前には行われず、コア部５をパッケージ２に搭載した後に行われる。すなわち、図１に示すように、コア部５をパッケージ２に搭載した後、水晶振動子５０の上面に形成された外部端子がワイヤ６ａを介して段差部２ｃの段差面上に形成された接続端子に接続される。また、ヒータ用ＩＣ５２の上面に形成された外部端子がワイヤ６ｂを介して段差部２ｃの段差面上に形成された接続端子に接続される。このように、コア部５をパッケージ２に搭載した後でワイヤボンディングを行うことで、効率よくワイヤボンディングを行うこともできる。

【0035】

尚、本発明において、水晶振動子５０およびヒータ用ＩＣ５２は、ワイヤボンディングによってパッケージ２に直接的に電気接続される構成に限定されるものではない。すなわち、水晶振動子５０およびヒータ用ＩＣ５２は、コア基板４を介してパッケージ２に電気接続される構成であってもよい。この場合、コア基板４に中継配線を形成し、水晶振動子５０およびヒータ用ＩＣ５２とコア基板４との接続には、ワイヤボンディングやフリップチップボンディングを用いることができる。また、コア基板４とパッケージ２との接続に関しては、パッケージ２におけるコア基板４との対向面に接続端子を形成し、コア基板４およびパッケージ２の接続端子同士を導電性接着剤によって接続すればよい（図１における非導電性接着剤７の代わりに導電性接着剤を用いる）。この場合、図１における段差部２ｃは特に必要なく、省略可能である。

【0036】

但し、図１に示すように、非導電性接着剤７によるパッケージ２に対するコア基板４の機械的接合と、ワイヤボンディングによるコア部５とパッケージ２との電気的接合とを分離する構造は、機械的接合と電気的接合の両方において高い信頼性を得ることができるため好ましい。例えば、パッケージ２にコア基板４を接続する非導電性接着剤７は、外部応力の影響を受けても機械的接合強度が低下しにくい柔軟性のあるものを用いることができる。また、コア部５とパッケージ２とのワイヤボンディングでは、電気抵抗の低い金属ワイヤの使用により、共通インピーダンスノイズが発生しにくくなり、恒温槽型圧電発振器のＣＮ特性を向上させることができる。

【0037】

コア部５に用いられる水晶振動子５０の種類は特に限定されるものではないが、デバイスを薄型化しやすい、サンドイッチ構造のデバイスを好適に使用できる。サンドイッチ構造のデバイスは、ガラスや水晶からなる第１、第２封止部材と、例えば水晶からなり両主面に励振電極が形成された振動部を有する圧電振動板とから構成され、第１封止部材と第２封止部材とが、圧電振動板を介して積層して接合され、内部に配された圧電振動板の振動部が気密封止される構成になっているデバイスである。

【0038】

このようなサンドイッチ構造の水晶振動子５０と、発振用ＩＣ５１とが一体的に設けられた水晶発振器１００の一例について、図３および図４を参照して説明する。図３は水晶発振器１００の断面図（図４のＡ－Ａ断面図）であり、図４は水晶発振器１００の上面図である。尚、サンドイッチ構造の水晶振動子自体は公知であるため、水晶振動子５０の内部構造についての詳細な説明は省略する。

【0039】

水晶発振器１００は、図３に示すように、水晶振動板（圧電振動板）１０、第１封止部材２０、第２封止部材３０、および発振用ＩＣ５１を備えて構成されている。この水晶発振器１００では、水晶振動板１０と第１封止部材２０とが環状の封止接合部４１によって接合され、水晶振動板１０と第２封止部材３０とが環状の封止接合部４２によって接合されることによって、略直方体のサンドイッチ構造のパッケージが構成される。封止接合部４１，４２は、例えば、水晶振動板１０、第１封止部材２０および第２封止部材３０のそれぞれの接合面に、表面がＡｕ層とされた接合パターン（例えば、最下層側からＴｉ層とＡｕ層とが形成された接合パターン）を形成し、接合面同士を貼り合わせたときのＡｕ－Ａｕ拡散接合によって接合が行われるものとすることができる。この構成によれば、水晶振動板１０と各封止部材２０，３０との隙間寸法を０．１５μｍ～１μｍ程度と非常に小さくできるため、薄型化とコア部５の熱容量の縮小化に有利な構成とすることができる。

【0040】

すなわち、水晶発振器１００においては、振動部（図示省略）が形成される水晶振動板１０の両主面のそれぞれに第１封止部材２０および第２封止部材３０が接合されることでパッケージの内部空間（キャビティ）が形成され、この内部空間に水晶振動板１０の振動部が気密封止される。第１封止部材２０上に搭載される発振用ＩＣ５１は、水晶振動板１０とともに発振回路を構成する１チップ集積回路素子である。

【0041】

図４に示すように、水晶振動子５０の上面には、接続端子２１や外部端子２２が形成されている。接続端子２１は、その一端（外周側端部）に振動部の励振電極が（水晶振動子５０内の配線やスルーホールを介して）電気的に接続されており、他端（内周側端部）に発振用ＩＣ５１が接続される。また、外部端子２２は、その一端（外周側端部）がパッケージ２とのワイヤボンディングに用いられ、他端（内周側端部）に発振用ＩＣ５１が接続される。発振用ＩＣ５１は、金属バンプを用いたＦＣＢ法により、接続端子２１や外部端子２２に接続される。

【0042】

尚、図３に示すコア部５は、発振用ＩＣ５１が複数の金属バンプ２１を介して（すなわちフリップチップボンディングによって）水晶振動子５０上に搭載されている。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、図５に示すように、発振用ＩＣ５１は、水晶振動子５０上にダイボンディングされ、水晶振動子５０に対してワイヤボンディングによって電気接続されていてもよい。また、水晶振動子５０の裏面（ヒータ用ＩＣ５２との接合面）には、ＯＣＸＯ１の動作時にＧＮＤ電位が与えられるベタ電極４３が形成されていてもよい。

【0043】

発振用ＩＣ５１を水晶振動子５０上にダイボンディングする構成では、フリップチップボンディングに比べて発振用ＩＣ５１と水晶振動子５０との接触面積が大きくなり、発振用ＩＣ５１によって発生する熱の影響が、水晶振動子５０を介して温度制御を担うヒータ用ＩＣ５２により伝わりやすくなる。これにより、コア部５における温度、すなわち発振用ＩＣ５１、水晶振動子５０およびヒータ用ＩＣ５２の温度を効率良くヒータ用ＩＣ５２に備えられた温度センサに伝えることができ、高精度な温度制御が行える。

【0044】

すなわち、水晶振動子５０は、本来、ヒータ以外の熱源である発振用ＩＣ５１の影響は受けないようにすることが好ましいが、実際上は困難である。そうであるなら、発振用ＩＣ５１による水晶振動子５０の温度変化をヒータ用ＩＣ５２の温度センサに効率よく伝えることができれば制御しやすくなる。

【0045】

また、発振用ＩＣ５１と水晶振動子５０とがワイヤボンディングによって電気接続される場合、コア部５とパッケージ２とのワイヤボンディングにおいては、図６に示すように、水晶振動子５０とパッケージ２との直接的なワイヤ接続は行わず、水晶振動子５０に直接ワイヤ接続されるのは発振用ＩＣ５１のみとすることが好ましい。図６では、ワイヤ６ｃを介して水晶振動子５０と発振用ＩＣ５１とが接続されているのみである。この構成では、水晶振動子５０からワイヤを通じてパッケージ２へ熱が逃げることを抑制できる。その結果、水晶振動子５０に対する断熱性が高くなり、水晶振動子５０に対する温度制御性が高くなるといったメリットがある。

【0046】

本実施の形態に係るＯＣＸＯ１は、発振用ＩＣ５１、水晶振動子５０、およびヒータ用ＩＣ５２を積層配置したコア部５を用いることで、コア部５の熱容量を小さくすることができる。コア部５の熱容量を小さくすると、小電力での温度制御がしやすくなり、しかも、コア部５の温度追従性を向上させて、ＯＣＸＯ１の安定性を向上させることができる。また、ＯＣＸＯ１の熱容量を小さくした場合、外部温度変化の影響を受けやすくなるが、コア部５とパッケージ２との間にコア基板４を介在させることで、応力と熱の逃げとを軽減できるようになっている。

【0047】

本実施の形態では、３つのコンデンサ９は、パッケージ２における一主面とは反対側の他主面（この場合、凹部２ｅの底面）に搭載されている。コンデンサ９は、図７に示すように、パッケージ２の凹部２ｅの底面に形成された搭載パッド９ａ（回路部品用搭載パッド）に、はんだによって接合される。尚、図７ではコンデンサ９の図示を省略し、コンデンサ９の配置領域のみを一点鎖線にて示している。一対の搭載パッド９ａ，９ａは、パッケージ２の短辺方向に沿って対向して配置されており、３つのコンデンサ９それぞれのパッケージ２の短辺方向の両端部が、搭載パッド９ａ，９ａに接合されるようになっている。

【0048】

図７に示すように、３対の搭載パッド９ａ，９ａは、パッケージ２の長辺方向に所定の間隔を隔てて配列されている。各搭載パッド９ａは、パッケージ２の底面において島状に点在されている。また、パッケージ２および３つのコンデンサ９はそれぞれ平面視矩形状であり、パッケージ２の短辺方向の中心線Ｌ１および長辺方向の中心線Ｌ２に対して、３つのコンデンサ９が対称に配置される。この場合、３つのコンデンサ９の配置場所が中心線Ｌ１，Ｌ２に線対称になっていればよい。尚、パッケージ２の下面には、ＯＣＸＯ１を外部に設けられる外部回路基板（図示省略）にはんだ等を介して電気的に接続するための複数（図７では８つ）の外部接続端子２ｆも形成されている。

【0049】

本実施の形態では、３つのコンデンサ９が、パッケージ２の短辺方向の中心線Ｌ１および長辺方向の中心線Ｌ２に対して対称に配置されているので、パッケージ２全体としての熱分布の均一化を図ることができる。これにより、パッケージ２全体として熱伝達が偏りにくくなり、ＯＣＸＯ１の温度制御や特性を安定化させることができる。また、コンデンサ９の向きや間隔については整った状態で配置されるため、パッケージ２の他主面の搭載領域に対して、コンデンサ９の搭載位置に無駄がなくなり、実装性が向上する。

【0050】

また、パッケージ２の他主面に搭載されるコンデンサ９の数は特に限定されるものでは無く、コンデンサ９の数は３つ以外であってもよい。また、コンデンサ９以外の回路部品をパッケージ２の他主面に搭載してもよい。また、全ての回路部品の大きさ（体積、表面積）が同一でなくてもよい。

【0051】

図７の例では、３つのコンデンサ９が中心線Ｌ１，Ｌ２の両方に対して線対称に配置されていたが、中心線Ｌ１，Ｌ２のうち少なくとも１つに対して線対称になっていればよい。例えば３つのコンデンサ９がパッケージ２の短辺方向の中心線Ｌ１のみに対して線対称であってもよいし、あるいは、３つのコンデンサ９がパッケージ２の長い方向の中心線Ｌ２のみに対して線対称であってもよい。これにより、パッケージ２の特定の辺方向における熱伝達の対称性を保つことができ、熱伝達が偏りにくくなり、ＯＣＸＯ１の温度制御や特性を安定化させることができる。

【0052】

今回開示した実施形態は全ての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。したがって、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれる。

【0053】

例えば、上記実施の形態では、サンドイッチ構造の水晶振動子５０を含む水晶発振器１００を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、サンドイッチ構造以外の発振器（例えば、ＳＭＤ（Surface Mount Device）型の発振器）を用いてもよい。

【0054】

また、ＯＣＸＯ１に含まれるヒータの数は特に限定されるものでは無く、ＯＣＸＯ１は、ヒータ用ＩＣ５２に含まれるヒータ以外に、他のヒータを有していてもよい。例えば、コア部５の上部にさらにヒータを追加した構成、パッケージ２内でコア部５以外に配置された回路部品の搭載領域にヒータを追加した構成、およびパッケージ２本体に膜状のヒータを埋め込んだ構成などが考えられる。

【0055】

また、上記実施の形態では、パッケージ２は、凹部２ａおよび凹部２ｅをそれぞれ異なる主面に形成したＨ型パッケージとされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図８に示すような平置きパッケージや２段重ねパッケージを使用することもできる。

【0056】

図８に示す平置きパッケージのＯＣＸＯ１は、コア部５の実装部であり、密閉空間とされる凹部２ａと、コンデンサ９が配置される凹部２ｅとが、パッケージ２の同一主面に並んで形成されている。また、２段重ねパッケージのＯＣＸＯ１として、図示は省略するが、一方のみに凹部を有するパッケージを上下方向に積層し電気的機械的に接合するとともに、上側のパッケージをリッドで気密封止する形態とすることもできる。この場合、上側のパッケージは、図１に示すように凹部にコア部５を格納する構成とし、下側のパッケージにコンデンサのみを格納する形態とすることができる。さらに他のＯＣＸＯ１としては、図１のリッド３の上にコンデンサ９を配置する構成とすることもできる。

【0057】

このような平置きパッケージや２段重ねパッケージでも、はんだ部品であるコンデンサ９を、コア部５が配置される密閉空間とは別箇所に配置することができ、図１に示すＨ型パッケージのＯＣＸＯ１と同様の効果を得ることができる。

【0058】

また、上述したコア部５は、発振用ＩＣ５１、水晶振動子５０、およびヒータ用ＩＣ５２が上側から順に積層された３層構造とされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、ヒータ用ＩＣ５２の上に発振用ＩＣ５１および水晶振動子５０が平置き（横並び）配置される構成とされてもよい。この構成では、水晶振動子５０が発振用ＩＣ５１からの熱の影響を受けにくくなり、水晶振動子５０およびヒータ用ＩＣ５２の温度が均一化されやすくなるため、ヒータ用ＩＣ５２に備えられた温度センサによって、温度制御対象である水晶振動子５０に対してより高精度な温度制御が行える。

【0059】

この出願は、２０２１年２月２５日に日本で出願された特願２０２１－０２８７９１に基づく優先権を請求する。これに言及することにより、その全ての内容は本出願に組み込まれるものである。

【符号の説明】

【0060】

１ ＯＣＸＯ（恒温槽型圧電発振器）
２ パッケージ
２ａ 凹部
２ｂ 周壁部
２ｃ 段差部
２ｄ 空間
２ｅ 凹部
３ リッド
４ コア基板
５ コア部
５０ 水晶振動子（圧電振動子）
５１ 発振用ＩＣ
５２ ヒータ用ＩＣ
５３，５４，５５ 非導電性接着剤
６ａ，６ｂ ワイヤ
７ 非導電性接着剤
８ 封止材
９ コンデンサ（回路部品）
１０ 水晶振動板（圧電振動板）
２０ 第１封止部材
２１ 接続端子
２２ 外部端子
３０ 第２封止部材
１００ 水晶発振器

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】