特許 7544490 冷却剤供給システムを備えた製造システムおよび関連方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-26

(45)【発行日】2024-09-03

(54)【発明の名称】冷却剤供給システムを備えた製造システムおよび関連方法

(51)【国際特許分類】

   B22F 12/20 20210101AFI20240827BHJP

   B22F 10/66 20210101ALI20240827BHJP

   B22F 10/25 20210101ALI20240827BHJP

   B22F 12/90 20210101ALI20240827BHJP

   G05B 19/418 20060101ALI20240827BHJP

   B29C 64/141 20170101ALI20240827BHJP

   B29C 64/393 20170101ALI20240827BHJP

   B29C 64/245 20170101ALI20240827BHJP

   B33Y 50/02 20150101ALI20240827BHJP

   B33Y 30/00 20150101ALI20240827BHJP

   B33Y 10/00 20150101ALI20240827BHJP

【ＦＩ】

B22F12/20

B22F10/66

B22F10/25

B22F12/90

G05B19/418 Z

B29C64/141

B29C64/393

B29C64/245

B33Y50/02

B33Y30/00

B33Y10/00

【請求項の数】 8

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2020025255

(22)【出願日】2020-02-18

(65)【公開番号】P2020176330

(43)【公開日】2020-10-29

【審査請求日】2023-01-20

(31)【優先権主張番号】16/384,581

(32)【優先日】2019-04-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】500520743

【氏名又は名称】ザ・ボーイング・カンパニー

【氏名又は名称原語表記】Ｔｈｅ Ｂｏｅｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(74)【代理人】

【識別番号】100163522

【弁理士】

【氏名又は名称】黒田 晋平

(74)【代理人】

【識別番号】100154922

【弁理士】

【氏名又は名称】崔 允辰

(72)【発明者】

【氏名】アンドルー・ピー・シンプソン

(72)【発明者】

【氏名】エリック・イー・トーマス

【審査官】池ノ谷 秀行

(56)【参考文献】

【文献】特表２０１７－５０５２３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１７－５３０２６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０４４２１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１１３８７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－３０７８９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２０８２１４７１４（ＣＮ，Ｕ）

【文献】中国特許出願公開第１０６９６４９９３（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２２Ｆ １０／００－１２／９０

Ｂ２９Ｃ ６４／００－６４／４０

Ｂ３３Ｙ １０／００－９９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

製造システム（１０）であって、前記製造システム（１０）は、
付加製造（ＡＭ）工程で第１のビルドコンポーネント（２０）を少なくとも部分的に形成するＡＭアセンブリ（５０）と、
ミリング工程で第２のビルドコンポーネント（２２）を少なくとも部分的に形成するミリングアセンブリ（７０）と、
前記ＡＭアセンブリ（５０）と前記ミリングアセンブリ（７０）の各々に冷却剤（２１０）を選択的に供給する冷却剤供給システム（２００）とを備え、
前記ＡＭアセンブリ（５０）は、前記第１のビルドコンポーネント（２０）が製造される際に、前記第１のビルドコンポーネント（２０）を支持して前記第１のビルドコンポーネント（２０）と熱連通する支持アセンブリ（１００）を含み、前記冷却剤供給システム（２００）は、前記第１のビルドコンポーネント（２０）が製造される際に、前記第１のビルドコンポーネント（２０）の温度を調整するため、前記第１のビルドコンポーネント（２０）が製造される際に、前記支持アセンブリ（１００）の少なくとも一部分の中に前記冷却剤（２１０）を流すことによって前記支持アセンブリ（１００）から熱を除去するように構成され、
前記冷却剤供給システム（２００）は、前記支持アセンブリ（１００）を通って延伸すると共に前記冷却剤（２１０）を受け入れる１つ以上の冷却剤経路（１７０）と、前記ミリングアセンブリ（７０）に前記冷却剤（２１０）を供給するように構成されたミリング工具冷却剤管路（１８０）と、を含み、
前記冷却剤供給システム（２００）は、前記冷却剤供給システム（２００）を通る前記冷却剤（２１０）の流れを少なくとも部分的に制御するため、制御信号（２３２）を生成して送信する冷却剤供給システムコントローラー（２３０）をさらに含み、
前記冷却剤供給システム（２００）は、前記冷却剤供給システム（２００）の少なくとも一部分を通る前記冷却剤（２１０）の流れを選択的に制限する１つ以上の冷却剤弁（２２２）をさらに含み、前記１つ以上の冷却剤経路（１７０）および前記ミリング工具冷却剤管路（１８０）は、前記１つ以上の冷却剤弁（２２２）から分岐しており、
前記製造システム（１０）がＡＭ製造モードの場合に、前記冷却剤（２１０）を前記支持アセンブリ（１００）へ誘導して前記第１のビルドコンポーネント（２０）の前記温度を調整するため、冷却剤供給システムコントローラー（２３０）が１つ以上の冷却剤弁（２２２）の少なくともいずれか１つを作動させるように、前記冷却剤供給システムコントローラー（２３０）が構成されている、製造システム（１０）。

【請求項2】

前記製造システム（１０）は、前記第１のビルドコンポーネント（２０）を少なくとも部分的に形成するため前記ＡＭアセンブリ（５０）が作動するＡＭ製造モードと、前記第２のビルドコンポーネント（２２）を少なくとも部分的に形成するため前記ミリングアセンブリ（７０）が作動するミリング製造モードのいずれか一方である製造モードで作動するように構成され、前記冷却剤供給システムコントローラー（２３０）は、前記製造システム（１０）の前記製造モードに少なくとも部分的に基づいて前記ＡＭアセンブリ（５０）と前記ミリングアセンブリ（７０）のいずれか一方へ前記冷却剤（２１０）を選択的に誘導するように構成される、請求項１に記載の製造システム（１０）。

【請求項3】

前記冷却剤供給システムコントローラー（２３０）は、前記冷却剤（２１０）を選択的に誘導するため、前記１つ以上の冷却剤弁（２２２）の少なくともいずれか１つを作動させるように構成される、請求項１から２のいずれか一項に記載の製造システム（１０）。

【請求項4】

前記ミリングアセンブリ（７０）は、前記第２のビルドコンポーネント（２２）を少なくとも部分的には形成するミリング工具（７２）を含み、前記冷却剤供給システム（２００）は、前記第２のビルドコンポーネント（２２）が製造される際に、前記ミリング工具（７２）を冷却するために前記ミリング工具（７２）に前記冷却剤（２１０）を供給するミリング工具冷却剤管路（１８０）を含み、前記製造システム（１０）がミリング製造モードの場合に、前記冷却剤（２１０）を前記ミリング工具冷却剤管路（１８０）へ誘導して前記ミリング工具（７２）の温度を調整するため、冷却剤供給システムコントローラー（２３０）が１つ以上の冷却剤弁（２２２）の少なくともいずれか１つを作動させるように、前記冷却剤供給システムコントローラー（２３０）が構成されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の製造システム（１０）。

【請求項5】

前記製造システム（１０）の前記製造モードを自動的に検出し、前記製造モードを示す製造モード信号（２７２）を生成して前記冷却剤供給システムコントローラー（２３０）へ送信する製造モードセンサー（２７０）をさらに備える、請求項２に記載の製造システム（１０）。

【請求項6】

前記冷却剤供給システム（２００）は、前記第１のビルドコンポーネント（２０）が製造される際に、前記第１のビルドコンポーネント（２０）の温度を測定するビルドコンポーネント温度センサー（２４０）をさらに含み、前記ビルドコンポーネント温度センサー（２４０）は、前記第１のビルドコンポーネント（２０）の温度を表すビルドコンポーネント温度信号（２４２）を前記冷却剤供給システムコントローラー（２３０）へ送信するように構成され、前記冷却剤供給システムコントローラー（２３０）は、前記ビルドコンポーネント温度信号（２４２）に少なくとも部分的に応じて、前記冷却剤（２１０）の温度を下げるためのおよび／または前記冷却剤（２１０）の流量を増やすための前記制御信号（２３２）を送信するように構成される、請求項２に記載の製造システム（１０）。

【請求項7】

製造工程で製造システム（１０）を運転する方法（３００）であって、前記方法（３００）は、
前記製造システム（１０）の製造モードを検出するステップ（３１０）と、
前記製造工程でビルドコンポーネント（２０）を形成するステップ（３２０）と、
前記ビルドコンポーネント（２０）を形成するステップ（３２０）と同時に、
（ｉ）前記ビルドコンポーネント（２０）を支持して前記ビルドコンポーネント（２０）と熱連通する支持アセンブリ（１００）、および
（ｉｉ）ミリング工程で前記ビルドコンポーネント（２０）を少なくとも部分的に形成するミリング工具（７２）に、冷却剤（２１０）を選択的に供給するステップ（３３０）と、を含み、
前記冷却剤（２１０）を選択的に供給する前記ステップ（３３０）は、前記製造モードを検出するステップ（３１０）に少なくとも部分的に基づいており、
前記製造モードを検出するステップ（３１０）は、前記製造システム（１０）が付加製造（ＡＭ）モードになっていることを検出するステップ（３１０）を含み、前記ビルドコンポーネント（２０）を形成するステップ（３２０）は、ＡＭ工程で前記ビルドコンポーネント（２０）を少なくとも部分的に形成するステップ（３２２）を含み、前記冷却剤（２１０）を選択的に供給するステップ（３３０）は、前記ビルドコンポーネント（２０）の温度を調整するため、前記支持アセンブリ（１００）を通り前記冷却剤（２１０）を流すステップ（３３４）を含み、
前記冷却剤（２１０）を受け入れる１つ以上の冷却剤経路（１７０）が前記支持アセンブリ（１００）を通って延伸すると共に、前記冷却剤（２１０）がミリング工具冷却剤管路（１８０）を経て前記ミリング工具（７２）に供給され、前記１つ以上の冷却剤経路（１７０）および前記ミリング工具冷却剤管路（１８０）は、１つ以上の冷却剤弁（２２２）から分岐している、方法（３００）。

【請求項8】

前記方法（３００）は、前記製造システム（１０）がミリングモードになっていることを検出するステップ（３１０）をさらに含み、前記製造工程で前記ビルドコンポーネント（２０）を形成する前記ステップ（３２０）は、前記ミリング工程で、前記ビルドコンポーネント（２０）とは異なる第２のビルドコンポーネント（２２）を少なくとも部分的には形成するステップ（３２４）を含み、前記冷却剤（２１０）を選択的に供給する前記ステップ（３３０）は、前記ミリング工具（７２）を前記冷却剤（２１０）で冷却するステップ（３３６）を含む、請求項７に記載の方法（３００）。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は冷却剤供給システムを備えた製造システムおよび関連方法に関する。

【背景技術】

【0002】

付加製造工程はしばしば、エネルギー供給源を使ってバルク材に熱エネルギーを加え、バルク材を溶かすか焼結させてビルドコンポーネントを形成する。ビルドコンポーネントの形成時は、ビルドコンポーネントの温度を制御および／または調整することが望ましい場合がある。例えば、ビルドコンポーネントが十分に高い温度に達すると、ビルドコンポーネントの寸法安定性を制御するのが困難になる可能性がある、および／またはビルドコンポーネントが望ましくない微細構造特性を呈する可能性がある。代わりに、エネルギー供給源を断続的に遮断してビルドコンポーネントの温度を調整すると、付加製造工程に望ましくない遅延が生じる可能性がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

ここでは、冷却剤供給システムを備えた製造システムおよび関連方法が開示される。本開示による製造システムは、付加製造（ＡＭ）工程で第１のビルドコンポーネントを少なくとも部分的には形成するＡＭアセンブリと、ミリング工程で第２のビルドコンポーネントを少なくとも部分的には形成するミリングアセンブリと、ＡＭアセンブリとミリングアセンブリのそれぞれに冷却剤を選択的に供給する冷却剤供給システムとを含んでよい。ＡＭアセンブリは、第１のビルドコンポーネントが製造されるときに、第１のビルドコンポーネントを支持して第１のビルドコンポーネントと熱連通する支持アセンブリを含んでよい。冷却剤供給システムは、ビルドコンポーネントの温度を調整するため、第１のビルドコンポーネントが製造されるときに、支持アセンブリの少なくとも一部分に冷却剤を流すことによって支持アセンブリから熱を除去するように構成されてよい。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本開示による製造工程で製造システムを運転する方法は、製造システムの製造モードを検出するステップと、製造工程でビルドコンポーネントを形成するステップとを含んでよい。方法は、ビルドコンポーネントを形成するステップと少なくとも部分的には同時に、ビルドコンポーネントを支持する支持アセンブリに、および／またはミリング工程でビルドコンポーネントを少なくとも部分的には形成するミリング工具に、冷却剤を選択的に供給するステップをさらに含んでよい。冷却剤を選択的に供給するステップは、製造モードを検出するステップに少なくとも部分的には基づいてよい。

【図面の簡単な説明】

【0005】

【図1】本開示による製造システムの例を表す概略的側面図である。

【図2】本開示による支持アセンブリの例を表す概略的側面図である。

【図3】本開示によるベースプレートの一例を表す分解上面等角図である。

【図4】図３のベースプレートの一部分を表す上面図である。

【図5】本開示による製造システムを運転する方法を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0006】

図１～図５は、本開示により、第１のビルドコンポーネント２０および／または第２のビルドコンポーネント２２を製造する製造システム１０の、および／または製造システム１０を運転する方法３００の、説明的で非排他的な例を提供している。図１～図５のそれぞれで、同様の目的か少なくとも実質的には同様の目的を果たす要素には同様の数字が表示されており、これらの要素は、本書において、図１～図５を参照して詳しく論述されない場合がある。同様に、図１～図５では要素に表示がない場合もあるが、本書では、一貫性を得るため、それらの要素の参照番号が使われる場合がある。図１～図５の１つ以上を参照しながら本書で論述される要素、コンポーネント、および／または形態は、本開示の範囲から逸脱することなく、図１～図５のいずれかに含まれている場合がある、および／または図１～５のいずれかと共に使用される場合がある。通常、図では、所与の例に含まれる見込みがある要素が実線で描かれており、所与の例にとって任意の要素は破線で描かれている。ただし、実線で描かれた要素でも本開示の全ての例に必要不可欠であるとは限らず、実線で示された要素でも、本開示の範囲から逸脱することなく、所与の例から省かれる場合がある。

【0007】

図１は、本開示による製造システム１０の例を略示している。図１に略示されているように、製造システム１０は、付加製造（ＡＭ）工程で第１のビルドコンポーネント（２０）を少なくとも部分的には形成するように構成されたＡＭアセンブリ５０と、ミリング工程で第２のビルドコンポーネント２２を少なくとも部分的には形成するように構成されたミリングアセンブリ７０と、ＡＭアセンブリ５０とミリングアセンブリ７０のそれぞれに冷却剤２１０を選択的に供給するように構成された冷却剤供給システム２００とを含んでいる。本書でさらに詳しく説明されるように、製造システム１０は、冷却剤供給システム２００が製造システム１０の運転モードに応じてＡＭアセンブリ５０かミリングアセンブリ７０に冷却剤２１０を選択的に供給するように通常構成される。このため、製造システム１０は二重目的製造システム１０と呼ばれることもある。本書で使われている第１のビルドコンポーネント２０と第２のビルドコンポーネント２２は、別々のコンポーネントを指す場合があり、あるいは所与のコンポーネントの各部分を指す場合がある。

【0008】

図１に略示されているように、ＡＭアセンブリ５０は、第１のビルドコンポーネント２０が製造される場合に、第１のビルドコンポーネント２０を支持して第１のビルドコンポーネント２０と熱連通する支持アセンブリ１００を含んでよい。図１にさらに略示されているように、支持アセンブリ１００は第２のビルドコンポーネント２２を支持する場合もある。このため、本書において第１のビルドコンポーネント２０を支持する支持アセンブリ１００を説明する言及と説明は、第２のビルドコンポーネント２２を支持する支持アセンブリ１００を説明しているものと理解することもできる。図２は、本書で論述される支持アセンブリ１００の例をより詳細に略示している。図１にさらに略示されているように、冷却剤供給システム２００は、第１のビルドコンポーネント２０が製造される場合に、支持アセンブリ１００の少なくとも一部分に冷却剤２１０を流すことによって支持アセンブリ１００から熱を除去するように通常構成される。このように、冷却剤供給システム２００は、第１のビルドコンポーネント２０が製造される場合に第１のビルドコンポーネント２０の温度を調整するように構成される。すなわち、支持アセンブリ１００は第１のビルドコンポーネント２０と熱連通しているため、冷却剤２１０で支持アセンブリ１００から熱を除去することで、第１のビルドコンポーネント２０を間接的に冷却することになる。

【0009】

論述されているように、ＡＭアセンブリ５０は、ＡＭ工程で第１のビルドコンポーネント２０を少なくとも部分的には形成するように通常構成される。本書で使われているＡＭ工程は何らかの適切な製造工程を指し得、通常は、原料から第１のビルドコンポーネント２０を形成するため、原料に熱エネルギーを加えることを含む工程を指す。例として、ＡＭ工程は、粉末供給工程、誘導エネルギー堆積（ＤＥＤ）工程、ダイレクトレーザー堆積（ＤＬＤ）工程、ダイレクト金属堆積工程、大型溶融プール工程、および／またはパウダーベッド工程を含み得る。このため、図１に略示されているように、ＡＭアセンブリ５０は、第１のビルドコンポーネント２０を形成するためバルク材５４を供給するように構成された材料供給源５２および／または第１のビルドコンポーネント２０を少なくとも部分的には形成するためバルク材５４にエネルギーを提供するように構成された誘導エネルギー供給源５６を含んでよい。かかる例において、バルク材５４は、金属、粉末金属、および／または配線など、何らかの適切な原料を含み得る、および／または何らかの適切な原料であり得る。同様に、材料供給源５２は、粉末供給装置、配線供給装置、ノズル、および／またはパウダーベッドなど、バルク材５４を運ぶ、および／または供給する、何らかの適切な対応する構造体を含み得る、および／または何らかの適切な対応する構造体であり得る。特に、図１は、材料供給源５２がノズルの形をとり、粉末の流れの形でバルク材５４を供給する一例を略示している。誘導エネルギー供給源５６は、バルク材５４を溶かす、および／または焼結させて、第１のビルドコンポーネント２０を少なくとも部分的には形成するため、バルク材５４に熱エネルギーを加える何らかの適切な装置を含み得る、および／または何らかの適切な装置であり得る。例えば、図１に略示されているように、誘導エネルギー供給源５６は、バルク材５４にエネルギーを提供するため、誘導エネルギービーム５８を発するように構成されてよい。より具体的な例として、誘導エネルギービーム５８は、レーザー、プラズマ供給源、および／または電子ビームを含み得る、および／またはレーザー、プラズマ供給源、および／または電子ビームであり得る。

【0010】

図１にさらに略示されているように、製造システム１０は、ＡＭアセンブリ５０に対して第１のビルドコンポーネント２０を動かすため、および／またはＡＭアセンブリ５０に対して第１のビルドコンポーネント２０の位置を調節するため、ＡＭアセンブリ５０の少なくとも一部分に対して支持アセンブリ１００を選択的に配置するように構成された支持アセンブリ配置システム１０４をさらに含んでよい。例として、支持アセンブリ配置システム１０４は、１、２、または３並進自由度で支持アセンブリ１００の少なくとも一部分を並進させるように構成されてよい。加えて、または代わりに、支持アセンブリ配置システム１０４は、１、２、または３回転自由度で支持アセンブリ１００の少なくとも一部分を回転させるように構成されてよい。より具体的な一例として、支持アセンブリ配置システム１０４は、６自由度で支持アセンブリ１００を動かす、および／または配置するように構成されてよい。

【0011】

論述されているように、ＡＭアセンブリ５０は、バルク材５４に熱エネルギーを加えることによって第１のビルドコンポーネント２０を少なくとも部分的には形成するように通常構成され、これによりバルク材５４は第１のビルドコンポーネント２０に選択的に融合される。このように、第１のビルドコンポーネント２０に材料を加えることは、第１のビルドコンポーネント２０に熱エネルギーを絶えず加えることを通常含み、これにより第１のビルドコンポーネント２０の温度は望ましくない程度まで上昇することがある。例えば、第１のビルドコンポーネント２０が十分に高い温度に達すると、および／または十分に高い温度に保たれると、第１のビルドコンポーネント２０の寸法安定性が損なわれる可能性があり、第１のビルドコンポーネント２０の望ましい形態および／または形状を維持することが困難になる。加えて、または代わりに、第１のビルドコンポーネント２０が十分に高い温度に達すると、および／または十分に高い温度に保たれると、誘導エネルギー供給源５６が第１のビルドコンポーネント２０に対する熱エネルギーの供給を止めても、第１のビルドコンポーネント２０は望ましくない力学的特性および／または微細構造特性を呈する可能性がある。このため、従来のＡＭ工程は、第１のビルドコンポーネント２０から誘導エネルギービーム５８を断続的に除去することを含む場合があり、さらなるバルク材５４（したがって、さらなる熱エネルギー）を加える前に、第１のビルドコンポーネント２０を望ましい温度まで冷ます。しかしながら、そのような冷却段階を取り入れると、ＡＭ工程に望ましくない遅延が生じる可能性がある。したがって、本開示による製造システム１０は、第１のビルドコンポーネント２０の形成時に第１のビルドコンポーネント２０の温度を調整するように通常構成され、第１のビルドコンポーネント２０を望ましい幾何学的・構造的特性で遅延なく継続的に形成することを可能にできる。

【0012】

支持アセンブリ１００は、第１のビルドコンポーネント２０および／または冷却剤供給システム２００の少なくとも一部分を支持する、何らかの適切な構造体を含み得る、および／または何らかの適切な構造体であり得る。例えば、図１～図２に略示されているように、支持アセンブリ１００は、第１のビルドコンポーネント２０が製造される場合に、第１のビルドコンポーネント２０を支持するように構成されたベースプレート１２０を含んでよい。より具体的に述べると、ベースプレート１２０は第１のビルドコンポーネント２０を支持するように構成されてよく、これにより、第１のビルドコンポーネント２０が製造される場合に、第１のビルドコンポーネント２０は支持アセンブリ１００の少なくとも一部分と熱連通する。

【0013】

図１～図２にさらに略示されているように、支持アセンブリ１００はベースプレート１２０を支持するアンビル１１０をさらに含んでよい。かかる例において、ベースプレート１２０はアンビル１１０に直接的に、および／または選択的に、結合されてよい。このように、かかる例において、アンビル１１０は、複数の別個のベースプレート１２０および／または第１のビルドコンポーネント２０と共に使用されるように構成されてよく、ベースプレート１２０は所与の第１のビルドコンポーネント２０のために特別に構成および／またはカスタマイズされてよい。

【0014】

ベースプレート１２０は、何らかの適切なやり方で第１のビルドコンポーネント２０を支持するように構成されてよい。例えば、製造システム１０は、第１のビルドコンポーネント２０をベースプレート１２０上で直接製造するように構成されてよい。代わりに、図１に略示されているように、支持アセンブリ１００は、ベースプレート１２０に選択的かつ機能的に結合されるように構成された基板ブランク１５０をさらに含んでよく、これにより、製造システム１０は第１のビルドコンポーネント２０を基板ブランク１５０上で直接製造する。かかる例において、完成した第１のビルドコンポーネント２０は、基板ブランク１５０の少なくとも一部分を含んでよい。かかる例において、基板ブランク１５０は、何らかの適切なやり方でベースプレート１２０に機能的に結合されてよい。例えば、図１に略示されているように、支持アセンブリ１００は、ベースプレート１２０に対して基板ブランク１５０を選択的に保持するように構成された１つ以上のクランプ１５２をさらに含んでよい。かかる一例において、ベースプレート１２０は、それぞれのクランプ１５２を選択的に受け入れて係合するように構成された１つ以上の固定具１２４を含んでよい。

【0015】

ベースプレート１２０は一体構造であってよく、あるいは２つ以上の別個の、および／または独立した、コンポーネントを含んでもよい。例えば、図１～図２に略示されているように、ベースプレート１２０は、上位ベースプレート部材１２２と、上位ベースプレート部材１２２を支持する下位ベースプレート部材１２６とを含んでよい。かかる実施形態において、上位ベースプレート部材１２２と下位ベースプレート部材１２６は、互いに選択的に繰り返し係合され、なおかつ互いから外されるように構成されてよい。例えば、図１～図２に略示されているように、ベースプレート１２０は、上位ベースプレート部材１２２と下位ベースプレート部材１２６が互いに機能的に係合される場合に、上位ベースプレート部材１２２と下位ベースプレート部材１２６を互いに対して固定位置に保持するように構成されたベースプレート係合構造体１３０を含んでよい。かかる例において、ベースプレート係合構造体１３０は、何らかの適切な構造および／または機構を含んでよい、および／または何らかの適切な構造および／または機構であってよい。例えば、図２に略示されているように、ベースプレート係合構造体１３０は１つ以上の係合突起１３２と１つ以上の係合穴１３４とを含んでよく、上位ベースプレート部材１２２が下位ベースプレート部材１２６に機能的に結合される場合に、それぞれの係合穴１３４は対応する係合突起１３２を受け入れる。より具体的な一例として、上位ベースプレート部材１２２はそれぞれの係合突起１３２を含んでよく、下位ベースプレート部材１２６はそれぞれの係合穴１３４を含んでよい。代わりに、上位ベースプレート部材１２２はそれぞれの係合穴１３４を含んでよく、下位ベースプレート部材１２６はそれぞれの係合突起１３２を含んでよい。

【0016】

本書で使われている、「上位」、「下位」、「上」、「下」、「上部」、「下部」、「下方」、「下面」などの位置的用語は、製造システム１０の、支持アセンブリ１００の、および／または冷却剤供給システム２００の、コンポーネント間の空間的関係を説明的かつ非限定的に記述するために使われることがあり、上位ベースプレート部材１２２が下位ベースプレート部材１２６の上に配置され、上位ベースプレート部材１２２と下位ベースプレート部材１２６が地面と実質的に平行な境界で互いに係合する構成を通常指す。かかる用語は専ら文脈として提供され、製造システム１０の、支持アセンブリ１００の、および／または冷却剤供給システム２００の、構成部品を、地面に対する特定の向きに常に限定するものではない。

【0017】

ベースプレート１２０は、何らかの適切なやり方でアンビル１１０に機能的に結合されてよい。例えば、図１～図２に略示されているように、支持アセンブリ１００は、ベースプレート１２０をアンビル１１０に機能的に結合するベースプレート取付構造体１４０をさらに含んでよい。より具体的な一例として、図２に略示されているように、ベースプレート取付構造体１４０は、ベースプレート１２０および／またはアンビル１１０によって画定される１つ以上のベースプレート取付穴１４２と、ベースプレート取付穴１４２の中に延伸するように構成された１つ以上のベースプレート取付締め具１４４とを含んでよい。すなわち、ベースプレート１２０をアンビル１１０に機能的に結合するため、それぞれのベースプレート取付締め具１４４は、対応するベースプレート取付穴１４２の中に延伸するように構成されてよい。より具体的に述べると、図２に略示されているように、それぞれのベースプレート取付穴１４２は、それぞれの上位ベースプレート部材１２２と下位ベースプレート部材１２６の中に完全に延伸してよく、さらに少なくとも部分的にはアンビル１１０の中に延伸してよい。このように、ねじ込み接続などで下位ベースプレート部材１２６をアンビル１１０に結合するために、ベースプレート取付締め具１４４を上からベースプレート取付穴１４２の中に挿入できる。ベースプレート取付締め具１４４は、ボルトなどの何らかの適切な締め具を含んでよく、および／または何らかの適切な締め具であってよい。

【0018】

論述されているように、冷却剤供給システム２００は、支持アセンブリ１００の少なくとも一部分に冷却剤２１０を流すことによって、支持アセンブリ１００および／または第１のビルドコンポーネント２０の温度を選択的に調整するように通常構成される。こうして、冷却剤２１０は支持アセンブリ１００から熱エネルギーを吸収し、支持アセンブリ１００から熱エネルギーを除去する。冷却剤２１０は、例えば製造および／または制御工程の分野で周知の、熱エネルギーを運ぶ何らかの適切な流体を含み得る、および／または何らかの適切な流体であり得る。例として、冷却剤２１０は、水、機械加工用冷却剤、鉱油、および／またはグリコールを含み得る、および／または水、機械加工用冷却剤、鉱油、および／またはグリコールであり得る。

【0019】

図１～図２に略示されているように、冷却剤供給システム２００は、冷却剤２１０を受け入れるように構成された１つ以上の冷却剤経路１７０を通常含み、冷却剤２１０は、支持アセンブリ１００から熱を除去するため、それぞれの冷却剤経路１７０を流れる。それぞれの冷却剤経路１７０は、支持アセンブリ１００の適切な部分の中に延伸してよく、および／または支持アセンブリ１００の適切な部分によって画定されてよい。例として、それぞれの冷却剤経路１７０は、アンビル１１０、ベースプレート１２０、上位ベースプレート部材１２２、下位ベースプレート部材１２６、および／または基板ブランク１５０によって少なくとも部分的には画定されてよい。いくつかの実施形態において、冷却剤経路１７０は支持アセンブリ１００の２つ以上のコンポーネントの各々によって画定されてよい。一例として、図２に略示されているように、冷却剤経路１７０は、上位ベースプレート部材１２２と下位ベースプレート部材１２６の各々によって部分的に画定されてよい。より具体的に述べると、図２の例で、冷却剤経路１７０は下位ベースプレート部材１２６によって実質的に画定され、上位ベースプレート部材１２２の下面によって覆われ、冷却剤２１０が冷却剤経路１７０を流れるときに、上位ベースプレート部材１２２の下面の一部分は冷却剤２１０と接触する。

【0020】

図１～図２に略示されているように、それぞれの冷却剤経路１７０は、冷却剤入口１６２と冷却剤出口１６４とを通常含み、冷却剤２１０は冷却剤入口１６２から冷却剤経路１７０を流れて冷却剤出口１６４に至る。このように、冷却剤経路１７０は冷却剤入口１６２と冷却剤出口１６４との間に延伸するものとして説明できる。図１に略示されているように、冷却剤入口１６２および／または冷却剤出口１６４は、実質的に垂直に延伸する支持アセンブリ１００の表面および／または側面など、支持アセンブリ１００の外面および／または側面で画定されてよい。ただし、これは冷却剤供給システム２００の全ての実施形態に必要であるとは限らず、さらに、支持アセンブリ１００および／またはベースプレート１２０のいずれかの適切な側面および／または面に冷却剤入口１６２および／または冷却剤出口１６４を配置できることは、本開示の範囲内にある。例えば、図２に略示されているように、冷却剤入口１６２および／または冷却剤出口１６４は、下位ベースプレート部材１２６の下面、アンビル１１０と下位ベースプレート部材１２６との境界と同一平面上の箇所に、配置されてよい。かかる一例において、アンビル１１０は下位ベースプレート部材１２６の下面の一部分のみにわたって下位ベースプレート部材１２６と係合してよく、冷却剤入口１６２および／または冷却剤出口１６４は露出し、冷却剤供給システム２００の１つ以上の他のコンポーネントに機能的に結合される。

【0021】

引き続き図１を参照し、論述されているように、製造システム１０は、ミリング工程で第２のビルドコンポーネント２２を少なくとも部分的には形成するミリングアセンブリ７０を含んでいる。本書で使われているミリング工程は減法製造工程と呼ばれることもある。例として、ミリング工程は、ミリング、切断、穿孔、切削、および／または仕上げを含み得る。ミリングアセンブリ７０は、ミリング工程を遂行するミリング工具７２を通常含んでいる。本書で論述されているように、冷却剤供給システム２００は、冷却剤２１０でミリング工具７２の温度を選択的に調整するように通常構成される。具体的に述べると、ミリング工程のときにミリング工具７２の温度を調整するため、冷却剤供給システム２００は、ミリング工具７２沿いに冷却剤２１０を選択的に流すように通常構成される。一例として、図１に略示されているように、第２のビルドコンポーネント２２が製造されるときにミリング工具７２を冷却するため、冷却剤供給システム２００は、ミリング工具７２に冷却剤２１０を供給するように構成されたミリング工具冷却剤管路１８０を含んでよい。

【0022】

引き続き図１を参照し、製造システム１０および／または冷却剤供給システム２００は、冷却剤供給システム２００の中に、および／または製造システム１０の別のコンポーネントの中に、冷却剤２１０を流す、および／または冷却剤２１０から熱を除去する、何らかの適切なコンポーネントを含んでよい。例えば、図１に略示されているように、冷却剤供給システム２００は、冷却剤経路１７０に、および／またはミリング工具冷却剤管路１８０に、冷却剤２１０を供給するように構成された１つ以上の冷却剤管路２１２を含んでよい。このように、ミリング工具冷却剤管路１８０は冷却剤管路２１２の一例として説明することができる。かかる例において、冷却剤供給システム２００は、例えば冷却剤管路２１２および／または冷却剤経路１７０を経由して、支持アセンブリ１００の中に、および／またはミリング工具冷却剤管路１８０の中に、冷却剤２１０を送り込むように構成された冷却剤ポンプ２２４をさらに含んでよい。加えて、または代わりに、図１に略示されているように、冷却剤供給システム２００は、例えば冷却剤管路２１２と冷却剤経路１７０によって少なくとも部分的には画定され得る閉冷却剤ループ１６０をさらに含んでよく、冷却剤２１０は閉冷却剤ループ１６０の中を繰り返し流れる。例えば、それぞれの冷却剤管路２１２は支持アセンブリ１００の外部に延伸してよく、それぞれの冷却剤管路２１２は１つ以上の冷却剤経路１７０と流体連通する。かかる一例において、１つ以上の冷却剤管路２１２は、それぞれの冷却剤入口１６２および／またはそれぞれの冷却剤出口１６４に選択的に繰り返し取り付けられ、なおかつ取り外されるように構成されてよい。冷却剤ポンプ２２４と閉冷却剤ループ１６０とを含む一例において、冷却剤ポンプ２２４は、閉冷却剤ループ１６０の中に冷却剤２１０を繰り返し送り込むように構成されてよい。

【0023】

図１にさらに略示されているように、冷却剤供給システム２００内での冷却剤２１０の流れを少なくとも部分的には制御するため、冷却剤供給システム２００は、制御信号２３２を生成して送信するように構成された冷却剤供給システムコントローラー２３０を通常含んでいる。より具体的に述べると、冷却剤供給システムコントローラー２３０は、製造システム１０の製造モードに応じてＡＭアセンブリ５０かミリングアセンブリ７０へ冷却剤２１０を選択的に誘導するように通常構成される。例えば、製造システム１０は、ＡＭアセンブリ５０が第１のビルドコンポーネント２０を少なくとも部分的には形成するために作動するＡＭ製造モードか、ミリングアセンブリ７０が第２のビルドコンポーネント２２を少なくとも部分的には形成するために作動するミリング製造モードのいずれかで作動するように構成されてよい。かかる例において、冷却剤供給システムコントローラー２３０は、製造システム１０がＡＭ製造モードになっている場合に、冷却剤２１０をＡＭアセンブリ５０へ選択的に誘導するように（支持アセンブリ１００の中を流れるなどのように）構成されてよい。同様に、冷却剤供給システムコントローラー２３０は、製造システム１０がミリング製造モードになっているときに、冷却剤２１０をミリングアセンブリ７０へ選択的に誘導するように（ミリング工具冷却剤管路１８０の中を、および／またはミリング工具７２へ、流れるなどのように）構成されてよい。より具体的な一例として、図１に略示されているように、冷却剤供給システム２００は、冷却剤供給システム２００の少なくとも一部分の中で冷却剤２１０の流れを選択的に制限するように構成された１つ以上の冷却剤弁２２２を含んでよい。かかる一例において、製造システム１０の製造モードに応じてＡＭアセンブリ５０かミリングアセンブリ７０へ冷却剤２１０を選択的に誘導するため、冷却剤供給システムコントローラー２３０は冷却剤弁２２２を作動させるように構成されてよい。

【0024】

冷却剤供給システムコントローラー２３０は、何らかの適切なやり方で製造システム１０の製造モードを検出および／または受け取るように構成されてよい。一例として、冷却剤供給システムコントローラー２３０は、製造モードに相当するユーザーからの手動入力を受け取るように構成されてよい。加えて、または代わりに、図１にさらに略示されているように、製造システム１０は、製造モードを自動的に検出し、製造モード信号２７２を生成して冷却剤供給システムコントローラー２３０へ送信するように構成された製造モードセンサー２７０を含んでよく、製造モード信号２７２は製造モードを示す。かかる例において、製造モードセンサー２７０は、例えば材料供給源５２、誘導エネルギー供給源５６、および／またはミリング工具７２が設置および／または作動されているか否かを検出するなど、何らかの適切なやり方で製造モードを検出するように構成されてよい。

【0025】

冷却剤供給システム２００は、例えば支持アセンブリ１００の中に冷却剤２１０が流れる前および／または後に、および／またはミリング工具７２沿いに冷却剤２１０が流れる前および／または後に、冷却剤２１０から熱エネルギーを除去するように構成されてよい。例えば、図１に略示されているように、冷却剤供給システム２００は、冷却剤２１０から熱を除去するように構成された熱交換器２２０を含んでよい。かかる例において、冷却剤管路２１２は、例えば冷却剤ポンプ２２４によって送り込まれることにより、熱交換器２２０と支持アセンブリ１００との間で冷却剤２１０を搬送するように構成されてよい。同様に、冷却剤管路２１２は、例えば冷却剤ポンプ２２４によって送り込まれることにより、例えばミリング工具冷却剤管路１８０を経由して、熱交換器２２０とミリング工具７２との間で冷却剤２１０を搬送するように構成されてよい。

【0026】

熱交換器２２０は、冷却剤２１０から熱エネルギーを除去する何らかの適切な装置および／または機構を含み得、および／または何らかの適切な装置および／または機構であり得、これの例は、平板熱交換器、流体熱交換器、シェルアンドチューブ熱交換器、パッシブ熱交換器、アクティブ熱交換器、電動熱交換器、および／または冷却装置を含む。熱交換器２２０が存在する場合、熱交換器２２０は、支持アセンブリ１００、ミリング工具冷却剤管路１８０、および／または閉冷却剤ループ１６０に対するいずれかの適切な箇所で冷却剤２１０から熱を除去するように構成されてよい。加えて、熱交換器２２０は、支持アセンブリ１００を取り巻く周囲温度に近いかこれを下回る温度など、冷却剤２１０をいずれかの適切な温度にするように構成されてよい。例えば、熱交換器２２０は、支持アセンブリ１００の中を冷却剤２１０が流れた後に、冷却剤２１０から熱を除去するように構成されてよく、冷却剤２１０が閉冷却剤ループ１６０経由で支持アセンブリ１００内を再循環する前に、冷却剤２１０を周囲温度に近いかこれを下回る温度に戻す。加えて、または代わりに、熱交換器２２０は、支持アセンブリ１００の中を冷却剤２１０が流れる前に、冷却剤２１０から熱を除去するように構成されてよい。例えば、熱交換器２２０は、支持アセンブリ１００の中を冷却剤２１０が流れる前に、支持アセンブリ１００を取り巻く周囲温度に満たない冷却剤温度まで冷却剤２１０を冷ますように構成されてよい。別の一例として、熱交換器２２０は、ミリング工具冷却剤管路１８０の中を、および／またはミリング工具７２沿いに、冷却剤２１０が流れた後に、冷却剤２１０から熱を除去するように構成されてよく、冷却剤２１０が閉冷却剤ループ１６０経由でミリングアセンブリ７０へ戻る前に、ミリング工具７２を取り巻く周囲温度に近いかこれを下回る温度に冷却剤２１０を戻す。加えて、または代わりに、熱交換器２２０は、ミリング工具冷却剤管路１８０の中を、および／またはミリング工具７２沿いに、冷却剤２１０が流れる前に、冷却剤２１０から熱を除去するように構成されてよい。例えば、熱交換器２２０は、ミリング工具７２沿いに冷却剤２１０が流れる前に、ミリング工具７２を取り巻く周囲温度に満たない冷却剤温度まで冷却剤２１０を冷ますように構成されてよい。

【0027】

冷却剤供給システム２００は、何らかの適切なやり方で支持アセンブリ１００の中の冷却剤２１０の流れを調整するように構成されてよい。例えば、冷却剤供給システム２００は、冷却剤ポンプ２２４で支持アセンブリ１００の中に冷却剤２１０を選択的に送り込むように構成されてよい。加えて、または代わりに、図１に略示されているように、冷却剤供給システム２００は、支持アセンブリ１００の中を流れる冷却剤２１０を選択的に制限するように構成された１つ以上の冷却剤弁２２２をさらに含んでよい。したがって、例えば、冷却剤弁２２２と冷却剤ポンプ２２４とを含む冷却剤供給システム２００の一実施形態では、冷却剤ポンプ２２４をポンピング運転モードに維持しながら、冷却剤弁２２２の選択的作動によって支持アセンブリ１００の中の冷却剤２１０の流れを調整できる。

【0028】

図１にさらに略示されているように、冷却剤供給システム２００は、一定量の冷却剤２１０を収容する冷却剤槽２２６をさらに含んでよい。冷却剤槽２２６が存在する場合、冷却剤槽２２６は、冷却剤供給システム２００を助長して冷却剤管路２１２の中を流れる冷却剤２１０の着実な供給を維持でき、冷却剤槽２２６の中に収容される冷却剤２１０の量は変動する。加えて、または代わりに、冷却剤槽２２６は、支持アセンブリ１００の中を冷却剤２１０が流れた後に、および／またはミリング工具７２を冷却するために冷却剤２１０が使用された後に、冷却剤２１０を回収するように構成されてよい。かかる例において、冷却剤槽２２６は冷却剤容器２２６と呼ばれることもある。かかる一実施形態において、冷却剤２１０は、ミリング工具７２に流された後に、冷却剤供給システム２００によって再使用されるように構成されてよい。より具体的な一例として、製造システム１０は、冷却剤２１０がミリング工具７２に流された後に、冷却剤２１０が冷却剤槽２２６の中に流れ込むように構成されてよく、冷却剤２１０は閉冷却剤ループ１６０の中で再循環されてよく、その後再び支持アセンブリ１００の中に、および／またはミリング工具７２へ、流されてよい。

【0029】

本書で使われている閉冷却剤ループ１６０は、閉冷却剤ループ１６０の一部分を形成する冷却剤供給システム２００のコンポーネントを、および／または閉冷却剤ループ１６０を渡りながら冷却剤２１０が流れるコンポーネントを、含むものとして説明できる。したがって、例として、閉冷却剤ループ１６０は、冷却剤経路１７０、ミリング工具冷却剤管路１８０、冷却剤入口１６２、冷却剤出口１６４、熱交換器２２０、冷却剤管路２１２、冷却剤ポンプ２２４、および／または冷却剤槽２２６を含むものとして説明できる。閉冷却剤ループ１６０は、冷却剤２１０が流れる何らかの適切な経路および／または経路の集まりを含んでよく、および／または何らかの適切な経路および／または経路の集まりであってよい。例として、閉冷却剤ループ１６０は、実質的に、および／または完全に、自己完結的であってよく、あるいは冷却剤２１０が閉冷却剤ループ１６０に入ることを、および／または閉冷却剤ループ１６０から出ることを、許すように構成されてよい。通常、閉冷却剤ループ１６０は、冷却剤２１０が閉冷却剤ループ１６０から出ずに、閉冷却剤ループ１６０を複数回繰り返し渡ることができるように構成される。

【0030】

冷却剤供給システム２００は、支持アセンブリ１００、第１のビルドコンポーネント２０、および／またはミリング工具７２の温度を、能動的に調整するように構成されてよい。例えば、冷却剤供給システムコントローラー２３０は、支持アセンブリ１００の、第１のビルドコンポーネント２０および／またはミリング工具７２の温度を、少なくとも部分的には能動的に調整するように構成されてよい。具体的に述べると、熱交換器２２０、冷却剤弁２２２、および／または冷却剤ポンプ２２４を制御して、冷却剤供給システム２００の中を流れる冷却剤２１０の流量および／または温度を制御するため、冷却剤供給システムコントローラー２３０は制御信号２３２を生成して送信するように構成されてよい。冷却剤供給システムコントローラー２３０は、少なくとも実質的には自律的に作動するように構成されてよく、および／または少なくとも部分的にはユーザー入力に応じて制御信号２３２を生成して送信するように構成されてよい。

【0031】

冷却剤供給システムコントローラー２３０は、例えば製造システム１０のコンポーネントの測定温度に基づくなど、何らかの適切な要因および／または判断材料に基づいて制御信号２３２を生成するように構成されてよい。例えば、図１に略示されているように、冷却剤供給システム２００は、第１のビルドコンポーネント２０が製造される場合に、第１のビルドコンポーネント２０の少なくとも一部分の温度を測定するように構成されたビルドコンポーネント温度センサー２４０を含んでよい。かかる一例において、ビルドコンポーネント温度センサー２４０は、第１のビルドコンポーネント２０の温度を表すビルドコンポーネント温度信号２４２を生成して冷却剤供給システムコントローラー２３０へ送信するように構成されてよく、これにより、冷却剤供給システムコントローラー２３０は少なくとも部分的にはビルドコンポーネント温度信号２４２に応じて制御信号２３２を生成する。例えば、冷却剤供給システムコントローラー２３０は、第１のビルドコンポーネント２０の少なくとも一部分の温度が所定の限界温度および／または所定の設定温度より高いことを伝えるビルドコンポーネント温度信号２４２に応じて、冷却剤２１０の温度を下げる、および／または冷却剤２１０の流量を増やす、制御信号２３２を生成するように構成されてよい。ビルドコンポーネント温度センサー２４０は、非接触型温度センサー、および／または赤外線温度センサーなど、何らかの適切な温度センサーを含み得る、および／または何らかの適切な温度センサーであり得る。このように、ビルドコンポーネント温度センサー２４０は、第１のビルドコンポーネント２０への直接的および／または物理的接続を必要とせずに、第１のビルドコンポーネント２０の温度を測定するように構成されてよい。

【0032】

ビルドコンポーネント温度センサー２４０は、第１のビルドコンポーネント２０のいずれかの適切な部分の温度を測定するように構成されてよい。例えば、ビルドコンポーネント温度センサー２４０は、第１のビルドコンポーネント２０の特性、平均、および／または全体温度を測定するように構成されてよい。加えて、または代わりに、ビルドコンポーネント温度センサー２４０は、誘導エネルギービーム５８に近い第１のビルドコンポーネント２０の領域、および／またはＡＭアセンブリ５０によって最近形成された第１のビルドコンポーネント２０の領域など、第１のビルドコンポーネント２０の局所的領域の温度を測定するように構成されてよい。例えば、ビルドコンポーネント温度センサー２４０は、材料供給源５２および／または誘導エネルギー供給源５６など、ＡＭアセンブリ５０のコンポーネントに取り付けられてよい、および／またはＡＭアセンブリ５０のコンポーネントによって支持されてよい。かかる例において、ビルドコンポーネント温度信号２４２は、第１のビルドコンポーネント２０の最大温度に相当してよい。別の例において、ビルドコンポーネント温度センサー２４０は、第１のビルドコンポーネント２０および／またはＡＭアセンブリ５０に対して独立して可動であってよい。

【0033】

別の一例として、図１にさらに略示されているように、冷却剤供給システム２００は、第１のビルドコンポーネント２０が製造される場合に、支持アセンブリ１００の少なくとも一部分の温度を測定するように構成された支持アセンブリ温度センサー２５０をさらに含んでよい。かかる一例において、支持アセンブリ温度センサー２５０は、支持アセンブリ１００の温度を表す支持アセンブリ温度信号２５２を生成して冷却剤供給システムコントローラー２３０へ送信するように構成されてよく、これにより、冷却剤供給システムコントローラー２３０は少なくとも部分的には支持アセンブリ温度信号２５２に応じて制御信号２３２を生成する。例えば、冷却剤供給システムコントローラー２３０は、支持アセンブリ１００の温度が所定の限界温度および／または所定の設定温度より高いことを伝える支持アセンブリ温度信号２５２に応じて、冷却剤２１０の温度を下げる、および／または冷却剤２１０の流量を増やす、制御信号２３２を生成するように構成されてよい。支持アセンブリ温度センサー２５０は、非接触型温度センサー、赤外線温度センサー、および／または熱電対など、何らかの適切な温度センサーを含み得る、および／または何らかの適切な温度センサーであり得る。

【0034】

別の一例として、図１にさらに略示されているように、冷却剤供給システム２００は、冷却剤２１０の温度を測定するように構成された冷却剤温度センサー２６０をさらに含んでよい。かかる一例において、冷却剤温度センサー２６０は、冷却剤２１０の温度を表す冷却剤温度信号２６２を生成して冷却剤供給システムコントローラー２３０へ送信するように構成されてよく、これにより、冷却剤供給システムコントローラー２３０は少なくとも部分的には冷却剤温度信号２６２に応じて制御信号２３２を生成する。例えば、冷却剤供給システムコントローラー２３０は、冷却剤２１０の温度が所定の限界温度および／または所定の設定温度より高いことを伝える冷却剤温度信号２６２に応じて、冷却剤２１０の温度を下げる、および／または冷却剤２１０の流量を増やす、制御信号２３２を生成するように構成されてよい。冷却剤温度センサー２６０は、熱電対、および／またはフロースルー温度センサーなど、何らかの適切な温度センサーを含み得る、および／または何らかの適切な温度センサーであり得る。冷却剤温度センサー２６０が存在する場合、冷却剤温度センサー２６０は、冷却剤供給システム２００のいずれかの適切なコンポーネントに組み込まれてよい、および／または冷却剤供給システム２００のいずれかの適切なコンポーネントに連係されてよい。例えば、図１に略示されているように、熱交換器２２０は冷却剤温度センサー２６０を含んでよい。ただし、これは冷却剤供給システム２００の全ての例に必要であるとは限らず、さらに、閉冷却剤ループ１６０内のいずれかの箇所など、いずれかの適切な箇所に冷却剤温度センサー２６０を配置できることは、本開示の範囲内にある。

【0035】

別の一例として、図１にさらに略示されているように、冷却剤供給システム２００は、ミリング工具７２の温度を測定するように構成されたミリング工具温度センサー２８０をさらに含んでよい。かかる一例において、ミリング工具温度センサー２８０は、ミリング工具７２の温度を表すミリング工具温度信号２８２を生成して冷却剤供給システムコントローラー２３０へ送信するように構成されてよく、これにより、冷却剤供給システムコントローラー２３０は少なくとも部分的にはミリング工具温度信号２８２に応じて制御信号２３２を生成する。例えば、冷却剤供給システムコントローラー２３０は、ミリング工具７２の温度が所定の限界温度および／または所定の設定温度より高いことを伝えるミリング工具温度信号２８２に応じて、冷却剤２１０の温度を下げる、および／または冷却剤２１０の流量を増やす制御信号２３２を生成するように構成されてよい。

【0036】

図３～図４は、例えば製造システム１０および／または支持アセンブリ１００で使用できる、ベースプレート１２０の一例のさほど概略的ではない図である。具体的に述べると、図３は下位ベースプレート部材１２６から外された上位ベースプレート部材１２２を示すベースプレート１２０の分解図であり、図４は下位ベースプレート部材１２６の上面図である。図３～図４は、上位ベースプレート部材１２２（図３に図示）によって画定された複数の係合突起１３２と、下位ベースプレート部材１２６によって画定された対応する複数の係合穴１３４の形をとるベースプレート係合構造体１３０を含むベースプレート１２０の一例を示している。図３に示されているように、それぞれの係合突起１３２は対応する固定具１２４を含む容積を占める。図３～図４のベースプレート１２０の例は、上位ベースプレート部材１２２と下位ベースプレート部材１２６の中に延伸する複数のベースプレート取付穴１４２をさらに含んでいる。

【0037】

図３～図４は、上位ベースプレート部材１２２と下位ベースプレート部材１２６によって冷却剤経路１７０が部分的に画定されるベースプレート１２０の一例を示している。より具体的に述べると、図３～図４の例の冷却剤経路１７０は下位ベースプレート部材１２６によって実質的に画定されており、上位ベースプレート部材１２２の下面は冷却剤経路１７０の中に冷却剤２１０を含む。図３～図４は、下位ベースプレート部材１２６の下面で冷却剤入口１６２と冷却剤出口１６４が確定される一例をさらに示している。

【0038】

図３～図４は、冷却剤経路１７０が蛇行（すなわち非直線）構成をとる一例をさらに示しているすなわち、図３～図４に例示されているように、本開示による冷却剤供給システム２００の各冷却剤経路１７０は、冷却剤経路１７０の冷却剤入口１６２と冷却剤出口１６４との最短距離に等しい経路長１７２を含み得る、および／または経路長１７２によって特徴付けられ得る。図３～図４にさらに示されているように、支持アセンブリ１００は、支持アセンブリ横寸法１０２をさらに含み得、および／または支持アセンブリ横寸法１０２によってさらに特徴付けられ得、経路長１７２は支持アセンブリ横寸法１０２より大きい。より具体的な例として、支持アセンブリ横寸法１０２に対する経路長１７２の比は、少なくとも１．１：１、少なくとも２：１、少なくとも３：１、少なくとも４：１、少なくとも５：１、および／または最大１０：１であってよい。このように、冷却剤経路１７０が支持アセンブリ１００にわたって実質的に直線的に延伸する実施形態と比べて、冷却剤２１０は、支持アセンブリ１００の中を流れる場合に、支持アセンブリ１００のより大きい表面積と直接熱接触できる。支持アセンブリ横寸法１０２は、支持アセンブリ１００の、および／またはベースプレート１２０の、いずれかの適切な寸法に対応してよい。例えば、図３～図４に示されているように、冷却剤経路１７０は冷却剤経路面１７４の中に実質的に延伸してよく、支持アセンブリ横寸法１０２は冷却剤経路面１７４の中に延伸する支持アセンブリ１００の外部寸法に対応してよい。

【0039】

図５は、ビルドコンポーネント（第１のビルドコンポーネント２０および／または第２のビルドコンポーネント２２など）を少なくとも部分的には製造するために、製造工程で製造システム（製造システム１０など）を使用する本開示による方法３００を示すフローチャートである。図５で、いくつかのステップは破線の枠内に示されており、これは、かかるステップが任意であり得ること、あるいは本開示による方法のオプション版に対応し得ることを意味する。とは言え、本開示による全ての方法に実線の枠内に示されたステップが含まれるとは限らない。図５に示された方法およびステップは限定的ではなく、本書における論述から理解されるように、示されたステップより多くのステップ、または示されたステップより少ないステップを有する方法など、他の方法およびステップも本開示の範囲内にある。

【0040】

図５に示されているように、方法３００は、３１０で製造システムの製造モードを検出するステップと、３２０で製造工程によりビルドコンポーネントを形成するステップとを含む。方法３００は、３２０における形成するステップと少なくとも部分的には同時に、３３０で、ビルドコンポーネントを支持しビルドコンポーネントと熱連通する支持アセンブリ（支持アセンブリ１００など）に、および／またはミリング工程でビルドコンポーネントを少なくとも部分的には形成するミリング工具（ミリング工具７２など）に、冷却剤（冷却剤２１０など）を選択的に供給するステップをさらに含む。本書で説明されているように、３３０で選択的に供給するステップは、３１０で製造モードを検出するステップに少なくとも部分的には基づいている。

【0041】

３２０でビルドコンポーネントを形成するステップは、何らかの適切な製造工程によって形成するステップを含んでよい。例えば、図５に示されているように、３２０で形成するステップは、３２２でＡＭ工程によってビルドコンポーネントを形成するステップを含んでよい。より具体的な例として、３２２でＡＭ工程によってビルドコンポーネントを形成するステップは、粉末供給工程、誘導エネルギー堆積（ＤＥＤ）工程、ダイレクトレーザー堆積（ＤＬＤ）工程、ダイレクト金属堆積工程、大型溶融プール工程、および／またはパウダーベッド工程によってビルドコンポーネントを形成するステップを含んでよい。加えて、または代わりに、図５に示されているように、３２０で形成するステップは、３２４で、例えばミリング工具を使用し、ミリング工程によってビルドコンポーネントを形成するステップを含んでよい。より具体的な例として、ミリング工程は、ビルドコンポーネントのミリング、切断、切削、穿孔、および／または仕上げを含んでよい。

【0042】

３１０で製造モードを検出するステップは、ビルドコンポーネントがＡＭ工程によって、あるいはミリング工程によって、形成されるかを検出するステップを含んでよく、３３０で冷却剤を供給するステップは、製造システムの該当する部分に冷却剤を供給するステップを含む。例えば、３１０で検出するステップは、製造システムがＡＭモードになっていることを検出するステップを含んでよく、この場合、３２０でビルドコンポーネントを形成するステップは、ＡＭ工程でビルドコンポーネントを少なくとも部分的には形成するステップを含む。かかる一例において、図５に示されているように、ビルドコンポーネントの温度を調整するため、３３０で冷却剤を供給するステップは、３３４で支持アセンブリの中に冷却剤を流すステップを含んでよい。別の一例として、３１０で検出するステップは、製造システムがミリングモードになっていることを検出するステップを含んでよく、この場合、３２０でビルドコンポーネントを形成するステップは、ミリング工程でビルドコンポーネントを少なくとも部分的には形成するステップを含む。かかる一例において、図５に示されているように、３３０で冷却剤を供給するステップは、３３６で、例えばミリング工具沿いに冷却剤を流すことにより、冷却剤でミリング工具を冷却するステップを含んでよい。

【0043】

３３０で冷却剤を選択的に供給するステップは、何らかの適切なやり方で冷却剤の流れを制御するステップを含んでよい。例えば、図５に示されているように、支持アセンブリの中に延伸する１つ以上の冷却剤経路（冷却剤経路１７０など）へ、あるいは冷却剤をミリング工具へ誘導するミリング工具冷却剤管路（ミリング工具冷却剤管路１８０など）へ、冷却剤を選択的に誘導するため、３３０で選択的に供給するステップは、３３２で１つ以上の冷却剤弁（冷却剤弁２２２など）を作動させるステップを含んでよい。かかる例において、３３２で冷却剤弁を作動させるステップは、例えば冷却剤供給システムコントローラーによって送信される制御信号（制御信号２３２など）に応じて、冷却剤供給システムコントローラー（冷却剤供給システムコントローラー２３０など）によって遂行されてよい。例えば、３１０で製造モードを検出するステップは、冷却剤供給システムコントローラーで製造モードを検出するステップを含んでよく、３３０で冷却剤を選択的に供給するステップは、３３２で冷却剤供給システムコントローラーによる制御信号の生成と冷却剤弁への送信に応じて冷却剤弁を作動させるステップを含んでよい。かかる例において、３１０で製造モードを検出するステップは何らかの適切なやり方で遂行されてよい。例えば、３１０で製造モードを検出するステップは、製造モードに相当する手動入力を冷却剤供給システムコントローラーで受け取るステップを含んでよい。加えて、または代わりに、３１０で製造モードを検出するステップは、製造モードに対応する製造モード信号（製造モード信号２７２など）を製造モードセンサー（製造モードセンサー２７０など）で生成および送信するステップと、冷却剤供給システムコントローラーで製造モード信号を受信するステップとを含んでよい。

【0044】

本書で説明されているように、製造システムは、３２２でＡＭ工程によってビルドコンポーネントを形成するステップと、３２４でミリング工程によってビルドコンポーネントを形成するステップとを遂行するように構成された二重目的製造装置であってよい。かかる例において、３２２でＡＭ工程によって形成するステップのときに少なくとも部分的には形成されるビルドコンポーネントは第１のビルドコンポーネント（第１のビルドコンポーネント２０など）と呼ばれることがあり、３２４でミリング工程によって形成するステップのときに少なくとも部分的には形成されるビルドコンポーネントは第２のビルドコンポーネント（第２のビルドコンポーネント２２など）と呼ばれることがある。より具体的に述べると、かかる例において、方法３００は、３２２でＡＭ工程によって第１のビルドコンポーネントを形成するステップに加え、３１０で製造システムがミリングモードになっていることを検出するため、３１０で検出するステップを遂行するステップと、ミリング工程で第２のビルドコンポーネントを少なくとも部分的には形成するため、３２４で形成するステップを遂行するステップとをさらに含んでよい。かかる一例において、３３０で冷却剤を選択的に供給するステップは、３３６でミリング工具を冷却剤で冷却するステップを含んでよい。

【0045】

３２２でＡＭ工程によって第１のビルドコンポーネントを形成するステップと、３２４でミリング工程によって第２のビルドコンポーネントを形成するステップとを含む方法３００の一例で、３２２で形成するステップと３２４で形成するステップは、何らかの適切な順番および／または順序で遂行されてよい。一例として、３２２でＡＭ工程によって第１のビルドコンポーネントを少なくとも部分的には形成するステップは、３２４でミリング工程によって第２のビルドコンポーネントを少なくとも部分的には形成するステップの前に、後に、および／または少なくとも部分的には同時に、遂行されてよい。

【0046】

３３０で冷却剤を供給するステップが３３４で支持アセンブリの中に冷却剤を流すステップを含む一例で、３３４で流すステップは、何らかの適切なやり方でビルドコンポーネントの温度を調整するように構成されてよい。例として、本書で説明されているように、３３４で流すステップは、ビルドコンポーネントの温度を所定の最大温度より下に保つように構成されてよく、および／またはビルドコンポーネントの温度を少なくとも実質的には所定の設定温度に保つように構成されてよい。

【0047】

３３４で支持アセンブリの中に冷却剤を流すステップは、冷却剤が支持アセンブリから熱を除去することでビルドコンポーネントを間接的に冷却するように、支持アセンブリの中に冷却剤を流すステップを通常含む。同様に、３３６でミリング工具を冷却剤で冷却するステップは、冷却剤がミリング工具から熱を除去することでミリング工具を直接的に冷却するように、ミリング工具沿いに冷却剤を流すステップを通常含む。このため、図５に示されているように、方法３００は、３５０で冷却剤から熱を除去するステップをさらに含んでよい。加えて、または代わりに、図５にさらに示されているように、方法３００は、３３０で冷却剤を選択的に供給するステップの後に、３６０で冷却剤を再循環させるステップを含んでよい。一例として、３３０で冷却剤を供給するステップは、閉冷却剤ループ（閉冷却剤ループ１６０など）の中に冷却剤を流すステップを含んでよく（あるいは流すステップの構成要素であってよく）、３６０で再循環させるステップは、閉冷却剤ループの中で冷却剤を再循環させるステップを含んでよい。３３０で冷却剤を供給するステップが、３３４で支持アセンブリの中に冷却剤を流すステップと、３３６でミリング工具を冷却剤で冷却するステップの両方を含む一例において、３６０で冷却剤を再循環させるステップは、３３６でミリング工具を冷却剤で冷却した後に、３３４で支持アセンブリの中に冷却剤を流すステップを含んでよい。加えて、または代わりに、３６０で冷却剤を再循環させるステップは、３３０で冷却剤を選択的に供給した後に、冷却剤槽（冷却剤槽２２６など）に冷却剤を回収するステップを含んでよい。

【0048】

３５０で冷却剤から熱を除去するステップは、何らかの適切なやり方で遂行されてよい。例えば、３５０で熱を除去するステップは、３３４で支持アセンブリの中に冷却剤を流すステップの前に、および／または後に、遂行されてよい。より具体的な一例として、方法３００が３６０で再循環させるステップを含む一例において、３５０で熱を除去するステップは、３６０で再循環させるステップの前に、冷却剤を支持アセンブリを取り巻く周囲温度に近いかこれを下回る温度にするステップを含んでよい。加えて、または代わりに、３５０で熱を除去するステップは、３３４で支持アセンブリの中に冷却剤を流すステップの前に、支持アセンブリを取り巻く周囲温度に満たない冷却剤温度まで冷却剤を冷ますステップを含んでよい。図５に示されているように、そして本書で論述されているように、３５０で熱を除去するステップは、３５２で熱交換器（熱交換器２２０など）の中に冷却剤を流すステップを含んでよく、こうすることで冷却剤の冷却剤温度を下げる。

【0049】

３５０で冷却剤から熱を除去するステップは、製造システムの１つ以上のコンポーネントの測定温度に基づいて冷却剤の温度を調整するステップを含んでよい。例えば、３５０で熱を除去するステップは、ビルドコンポーネントの測定温度に少なくとも部分的には基づかせてよい。かかる例において、ビルドコンポーネントの測定温度は、ビルドコンポーネント温度センサー（ビルドコンポーネント温度センサー２４０など）によって生成されるビルドコンポーネント温度信号（ビルドコンポーネント温度信号２４２など）に対応してよい。加えて、または代わりに、３５０で熱を除去するステップは、支持アセンブリの測定温度に少なくとも部分的には基づかせてよい。かかる例において、支持アセンブリの測定温度は、支持アセンブリ温度センサー（支持アセンブリ温度センサー２５０など）によって生成される支持アセンブリ温度信号（支持アセンブリ温度信号２５２など）に対応してよい。加えて、または代わりに、３５０で熱を除去するステップは、冷却剤の測定温度に少なくとも部分的には基づかせてよい。かかる例において、冷却剤の測定温度は、冷却剤温度センサー（冷却剤温度センサー２６０など）によって生成される冷却剤温度信号（冷却剤温度信号２６２など）に対応してよい。加えて、または代わりに、３５０で熱を除去するステップは、ミリング工具の測定温度に少なくとも部分的には基づかせてよい。かかる例において、ミリング工具の測定温度は、ミリング工具温度センサー（ミリング工具温度センサー２８０など）によって生成されるミリング工具温度信号（ミリング工具温度信号２８２など）に対応してよい。かかる例において、ビルドコンポーネント温度信号、支持アセンブリ温度信号、ミリング工具温度信号、および／または冷却剤温度信号は冷却剤供給システムコントローラーによって受信されてよく、３５０で熱を除去するステップは、冷却剤供給システムコントローラーから熱交換器へ制御信号（制御信号２３２など）を送信するステップを含んでよい。より具体的な一例として、制御信号は、ビルドコンポーネント温度信号、支持アセンブリ温度信号、ミリング工具温度信号、および／または冷却剤温度信号が限界温度および／または所定の設定温度以上の温度を示す場合に、冷却剤の冷却剤温度を下げることを熱交換器に命令できる。同様に、制御信号は、ビルドコンポーネント温度信号、支持アセンブリ温度信号、ミリング工具温度信号、および／または冷却剤温度信号が限界温度および／または所定の設定温度を下回る温度を示す場合に、冷却剤温度を下げるのを止めることを熱交換器に命令できる。かかる例において、３５０で熱を除去するステップは、比例・積分・微分（ＰＩＤ）アルゴリズムなど、何らかの適切な制御システムルーティンに従って制御信号を生成するステップを含んでよい。

【0050】

論述されているように、方法３００は、ビルドコンポーネントおよび／またはミリング工具と熱連通して流れる冷却剤の温度の調節によってビルドコンポーネントおよび／またはミリング工具の温度を調整するステップを含んでよい。加えて、または代わりに、方法３００は、冷却剤供給システムの中の冷却剤の流量の調節によってビルドコンポーネントおよび／またはミリング工具の温度を調整するステップを含んでよい。すなわち、図５に示されているように、３３０で冷却剤を供給するステップは、支持アセンブリの中の、および／またはミリング工具沿いの冷却剤の流量を３３８で選択的に調節するステップを含んでよい。３３８で選択的に調節するステップは、何らかの適切なやり方で調節するステップを含んでよい。例として、図５に示されているように、３３８で選択的に調節するステップは、３４０にて冷却剤ポンプ（冷却剤ポンプ２２４など）で冷却剤を送り込むステップを含んでよく、および／または３３２で１つ以上の冷却剤弁を作動させるステップを含んでよく、これにより冷却剤の流れを選択的に制限し、許す。

【0051】

３３８で冷却剤の流量を選択的に調節するステップは、製造システムの１つ以上のコンポーネントの測定温度に基づいて冷却剤の流量を調整するステップを含んでよい。例えば、３３８で選択的に調節するステップは、ビルドコンポーネント温度信号に対応するビルドコンポーネントの測定温度に少なくとも部分的には基づかせてよい。加えて、または代わりに、３３８で選択的に調節するステップは、支持アセンブリ温度信号に対応する支持アセンブリの測定温度に少なくとも部分的には基づかせてよい。加えて、または代わりに、３３８で選択的に調節するステップは、ミリング工具温度信号に対応するミリング工具の測定温度に少なくとも部分的には基づかせてよい。加えて、または代わりに、３３８で選択的に調節するステップは、冷却剤温度信号に対応する冷却剤の測定温度に少なくとも部分的には基づかせてよい。かかる例において、３３８で選択的に調節するステップは、冷却剤供給システムコントローラーから、冷却剤ポンプへ、および／または冷却剤弁へ、制御信号を送信するステップを含んでよい。より具体的な一例として、制御信号は、ビルドコンポーネント温度信号、支持アセンブリ温度信号、ミリング工具温度信号、および／または冷却剤温度信号が限界温度および／または所定の設定温度以上の温度を示す場合に、冷却剤を送り込むことを冷却剤ポンプに命令でき、および／または支持アセンブリの中での、および／またはミリング工具への、冷却剤の流れを許すことを冷却剤弁に命令できる。同様に、制御信号は、ビルドコンポーネント温度信号、支持アセンブリ温度信号、ミリング工具温度信号、および／または冷却剤温度信号が限界温度および／または所定の設定温度を下回る温度を示す場合に、冷却剤の送り込みを止めることを冷却剤ポンプに命令でき、および／または支持アセンブリの中での、および／またはミリング工具への、冷却剤の流れを制限することを冷却剤弁に命令できる。かかる例において、３３８で選択的に調節するステップは、比例・積分・微分（ＰＩＤ）アルゴリズムなど、何らかの適切な制御システムルーティンに従って制御信号を生成するステップを含んでよい。

【0052】

以下に列挙された段落には、本開示による発明主題の説明的で非排他的な例が記述されている。

【0053】

Ａ１．製造システム（１０）であって、製造システム（１０）は、
付加製造（ＡＭ）工程で第１のビルドコンポーネント（２０）を少なくとも部分的には形成するＡＭアセンブリ（５０）と、
ミリング工程で第２のビルドコンポーネント（２２）を少なくとも部分的には形成するミリングアセンブリ（７０）と、
ＡＭアセンブリ（５０）とミリングアセンブリ（７０）の各々に冷却剤（２１０）を選択的に供給する冷却剤供給システム（２００）とを備える、製造システム（１０）。

【0054】

Ａ２．ＡＭアセンブリ（５０）は、第１のビルドコンポーネント（２０）が製造されるときに、第１のビルドコンポーネント（２０）を支持して第１のビルドコンポーネント（２０）と熱連通する支持アセンブリ（１００）を含み、冷却剤供給システム（２００）は、第１のビルドコンポーネント（２０）が製造されるときに第１のビルドコンポーネント（２０）の温度を調整するため、支持アセンブリ（１００）の少なくとも一部分に冷却剤（２１０）を流すことによって、第１のビルドコンポーネント（２０）が製造されるときに支持アセンブリ（１００）から熱を除去するように構成される、段落Ａ１に記載の製造システム（１０）。

【0055】

Ａ３．ミリングアセンブリ（７０）は、第２のビルドコンポーネント（２２）を少なくとも部分的には形成するように構成されたミリング工具（７２）を含み、第２のビルドコンポーネント（２２）が製造されるときにミリング工具（７２）を冷却するため、冷却剤供給システム（２００）は、ミリング工具（７２）に冷却剤（２１０）を供給するように構成されたミリング工具冷却剤管路（１８０）を含む、段落Ａ１～Ａ２のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0056】

Ａ４．冷却剤供給システム（２００）は、冷却剤供給システム（２００）の中の冷却剤（２１０）の流れを少なくとも部分的には制御するため、制御信号２３２を生成して送信する冷却剤供給システムコントローラー（２３０）をさらに含む、段落Ａ１～Ａ３のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0057】

Ａ５．製造システム（１０）は、第１のビルドコンポーネント（２０）を少なくとも部分的には形成するためにＡＭアセンブリ（５０）が作動するＡＭ製造モードと、第２のビルドコンポーネント（２２）を少なくとも部分的には形成するためにミリングアセンブリ（７０）が作動するミリング製造モードのいずれか一方である、製造モードで作動するように構成され、冷却剤供給システムコントローラー（２３０）は、製造システム（１０）の製造モードに少なくとも部分的には基づいて、ＡＭアセンブリ（５０）とミリングアセンブリ（７０）のいずれか一方へ冷却剤（２１０）を選択的に誘導するように構成される、段落Ａ４に記載の製造システム（１０）。

【0058】

Ａ６．冷却剤供給システム（２００）は、冷却剤供給システム（２００）の少なくとも一部分の中で冷却剤（２１０）の流れを選択的に制限する１つ以上の冷却剤弁（２２２）をさらに含み、冷却剤供給システムコントローラー（２３０）は、冷却剤（２１０）を選択的に誘導するため、１つ以上の冷却剤弁（２２２）の少なくとも１つを作動させるように構成される、段落Ａ５に記載の製造システム（１０）。

【0059】

Ａ７．冷却剤供給システムコントローラー（２３０）は、製造システム（１０）の製造モードに相当するユーザーからの手動入力を受け取るように構成される、段落Ａ５～Ａ６のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0060】

Ａ８．製造システム（１０）の製造モードを自動的に検出し、製造モードを示す製造モード信号（２７２）を生成し、冷却剤供給システムコントローラー（２３０）へ送信する製造モードセンサー（２７０）をさらに備える、段落Ａ５～Ａ７のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0061】

Ａ９．冷却剤供給システムコントローラー（２３０）は、製造システムがＡＭ製造モードになっているときに、冷却剤（２１０）を支持アセンブリ（１００）へ誘導して第１のビルドコンポーネント（２０）の温度を調整するため、冷却剤供給システムコントローラー（２３０）が１つ以上の冷却剤弁（２２２）の少なくともいずれか１つを作動させるように構成される、段落Ａ２から従属の場合、段落Ａ６～Ａ８のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0062】

Ａ１０．冷却剤供給システムコントローラー（２３０）は、製造システムがミリング製造モードになっているときに、冷却剤（２１０）をミリング工具冷却剤管路（１８０）へ誘導してミリング工具（７２）の温度を調整するため、冷却剤供給システムコントローラー（２３０）が１つ以上の冷却剤弁（２２２）の少なくともいずれか１つを作動させるように構成される、段落Ａ３から従属の場合、段落Ａ６～Ａ９のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0063】

Ａ１１．ＡＭ工程は、粉末供給工程、誘導エネルギー堆積（ＤＥＤ）工程、ダイレクトレーザー堆積（ＤＬＤ）工程、ダイレクト金属堆積工程、大型溶融プール工程、およびパウダーベッド工程のいずれか１つ以上を含む、段落Ａ１～Ａ１０のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0064】

Ａ１２．ＡＭアセンブリ（５０）は、第１のビルドコンポーネント（２０）を形成するため、バルク材（５４）を供給するように構成された材料供給源（５２）を含む、段落Ａ１～Ａ１１のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0065】

Ａ１３．バルク材（５４）は、金属、粉末金属、および配線のいずれか１つ以上を含む、段落Ａ１２に記載の製造システム（１０）。

【0066】

Ａ１４．材料供給源（５２）は、粉末供給装置、配線供給装置、ノズル、およびパウダーベッドのいずれか１つ以上を含む、段落Ａ１２～Ａ１３のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0067】

Ａ１５．ＡＭアセンブリ（５０）は、第１のビルドコンポーネント（２０）を少なくとも部分的には形成するため、バルク材（５４）にエネルギーを提供するように構成された誘導エネルギー供給源（５６）を含む、段落Ａ１２～Ａ１４のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0068】

Ａ１６．誘導エネルギー供給源（５６）は、第１のビルドコンポーネント（２０）を少なくとも部分的には形成するため、バルク材（５４）を溶かし、バルク材（５４）を焼結させるように構成される、段落Ａ１５に記載の製造システム（１０）。

【0069】

Ａ１７．誘導エネルギー供給源（５６）は、レーザー、プラズマ供給源、および電子ビームのいずれか１つ以上を含む誘導エネルギービーム（５８）を発するように構成される、段落Ａ１５～Ａ１６のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0070】

Ａ１８．支持アセンブリ（１００）は、ベースプレート（１２０）と、ベースプレート（１２０）を支持するアンビル（１１０）とを含み、ベースプレート（１２０）は、第１のビルドコンポーネント（２０）が製造されるときに第１のビルドコンポーネント（２０）を支持するように構成される、段落Ａ２～Ａ１７のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0071】

Ａ１９．ベースプレート（１２０）は第１のビルドコンポーネント（２０）を支持するように構成され、これにより、第１のビルドコンポーネント（２０）が製造されるときに、第１のビルドコンポーネント（２０）は支持アセンブリ（１００）の少なくとも一部分と熱連通する、段落Ａ１８に記載の製造システム（１０）。

【0072】

Ａ２０．ベースプレート（１２０）はアンビル（１１０）に直接結合される、段落Ａ１８～Ａ１９のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0073】

Ａ２１．製造システム（１０）は、第１のビルドコンポーネント（２０）をベースプレート（１２０）上で直接製造するように構成される、段落Ａ１８～Ａ２０のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0074】

Ａ２２．支持アセンブリ（１００）は、ベースプレート（１２０）に選択的かつ機能的に結合されるように構成された基板ブランク（１５０）をさらに含み、製造システム（１０）は、第１のビルドコンポーネント（２０）を基板ブランク（１５０）上で直接製造するように構成される、段落Ａ１８～Ａ２０のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0075】

Ａ２３．支持アセンブリ（１００）は、ベースプレート（１２０）に対して基板ブランク（１５０）を選択的に保持するように構成された１つ以上のクランプ（１５２）をさらに含み、ベースプレート（１２０）は、１つ以上のクランプ（１５２）を選択的に受け入れて係合するように構成された１つ以上の固定具（１２４）を含む、段落Ａ２２に記載の製造システム（１０）。

【0076】

Ａ２４．ベースプレート（１２０）は、上位ベースプレート部材（１２２）と、上位ベースプレート部材（１２２）を支持する下位ベースプレート部材（１２６）とを含む、段落Ａ１８～Ａ２３のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0077】

Ａ２５．上位ベースプレート部材（１２２）と下位ベースプレート部材（１２６）は、互いに選択的に繰り返し係合され、なおかつ互いから外されるように構成される、段落Ａ２４に記載の製造システム（１０）。

【0078】

Ａ２６．ベースプレート（１２０）は、上位ベースプレート部材（１２２）と下位ベースプレート部材（１２６）が互いに機能的に係合されるときに、上位ベースプレート部材（１２２）と下位ベースプレート部材（１２６）を互いに対して固定位置に保持するように構成されたベースプレート係合構造体（１３０）をさらに含む、段落Ａ２４～Ａ２５のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0079】

Ａ２７．ベースプレート係合構造体（１３０）は、１つ以上の係合突起（１３２）と、上位ベースプレート部材（１２２）が下位ベースプレート部材（１２６）に機能的に結合されるときに１つ以上の係合突起（１３２）の対応する係合突起（１３２）を受け入れる１つ以上の係合穴（１３４）とを含み、上位ベースプレート部材（１２２）と下位ベースプレート部材（１２６）のいずれか一方は１つ以上の係合突起（１３２）を含み、上位ベースプレート部材（１２２）と下位ベースプレート部材（１２６）の他方は１つ以上の係合穴（１３４）を含む、段落Ａ２６に記載の製造システム（１０）。

【0080】

Ａ２８．上位ベースプレート部材（１２２）は１つ以上の固定具（１２４）の各固定具を含む、段落Ａ２３から従属の場合、段落Ａ２４～Ａ２７のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0081】

Ａ２９．支持アセンブリ（１００）は、ベースプレート（１２０）をアンビル（１１０）に機能的に結合するベースプレート取付構造体（１４０）をさらに含む、段落Ａ１８～Ａ２８のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0082】

Ａ３０．ベースプレート取付構造体（１４０）は、
（ｉ）ベースプレート（１２０）とアンビル（１１０）のいずれか１つ以上によって画定される１つ以上のベースプレート取付穴（１４２）と、
（ｉｉ）１つ以上のベースプレート取付締め具（１４４）であって、それぞれのベースプレート取付締め具（１４４）は、ベースプレート（１２０）をアンビル（１１０）に機能的に結合するため、対応するベースプレート取付穴（１４２）の中に延伸するように構成される、１つ以上のベースプレート取付締め具（１４４）とを含む、段落Ａ２９に記載の製造システム（１０）。

【0083】

Ａ３１．製造アセンブリ（５０）の少なくとも一部分に対して支持アセンブリ（１００）を選択的に配置する支持アセンブリ配置システム（１０４）をさらに備える、段落Ａ１５から従属の場合、段落Ａ２～Ａ３０のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0084】

Ａ３２．支持アセンブリ配置システム（１０４）は、１並進自由度、２並進自由度、および３併進自由度のいずれか１つ以上で支持アセンブリ（１００）の少なくとも一部分を並進させるように構成される、段落Ａ３１に記載の製造システム（１０）。

【0085】

Ａ３３．支持アセンブリ配置システム１０４は、１回転自由度、２回転自由度、および３回転自由度のいずれか１つ以上で支持アセンブリ（１００）の少なくとも一部分を回転させるように構成される、段落Ａ３１～Ａ３２のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0086】

Ａ３４．ミリング工程は、ミリング、切断、切削、穿孔、および仕上げのいずれか１つ以上を含む、段落Ａ１～Ａ３３のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0087】

Ａ３５．冷却剤（２１０）は、水、機械加工用冷却剤、鉱油、およびグリコールのいずれか１つ以上を含む、段落Ａ１～Ａ３４のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0088】

Ａ３６．支持アセンブリ（１００）は、冷却剤（２１０）を受け入れるように構成された１つ以上の冷却剤経路（１７０）を含み、冷却剤（２１０）は、支持アセンブリ（１００）から熱を除去するため、１つ以上の冷却剤経路（１７０）を流れるように構成される、段落Ａ２～Ａ３５のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0089】

Ａ３７．それぞれの冷却剤経路（１７０）は、アンビル（１１０）、ベースプレート（１２０）、上位ベースプレート部材（１２２）、下位ベースプレート部材（１２６）、および基板ブランク（１５０）のいずれか１つ以上によって少なくとも部分的には画定される、段落Ａ３６に記載の製造システム（１０）。

【0090】

Ａ３８．少なくとも１つの冷却剤経路（１７０）は、アンビル（１１０）、ベースプレート（１２０）、上位ベースプレート部材（１２２）、下位ベースプレート部材（１２６）、および基板ブランク（１５０）のいずれか２つ以上の各々によって少なくとも部分的には画定される、段落Ａ３７に記載の製造システム（１０）。

【0091】

Ａ３９．少なくとも１つの冷却剤経路（１７０）は、上位ベースプレート部材（１２２）および下位ベースプレート部材（１２６）の各々によって部分的に画定される、段落Ａ３８に記載の製造システム（１０）。

【0092】

Ａ４０．それぞれの冷却剤経路（１７０）は冷却剤入口（１６２）と冷却剤出口（１６４）とを含み、冷却剤（２１０）は、冷却剤入口（１６２）から冷却剤経路（１７０）を流れて冷却剤出口（１６４）に至るように構成される、段落Ａ３６～Ａ３９のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0093】

Ａ４１．それぞれの冷却剤経路（１７０）は冷却剤入口（１６２）と冷却剤出口（１６４）との間に延伸する、段落Ａ４０に記載の製造システム（１０）。

【0094】

Ａ４２．それぞれの冷却剤経路（１７０）は、冷却剤経路（１７０）の対応する冷却剤入口（１６２）と対応する冷却剤出口（１６４）との最短距離に等しい経路長（１７２）を有し、支持アセンブリ（１００）は支持アセンブリ横寸法（１０２）を有し、経路長（１７２）は支持アセンブリ横寸法（１０２）より大きい、段落Ａ３６～Ａ４１のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0095】

Ａ４３．支持アセンブリ横寸法（１０２）に対する経路長（１７２）の比は、少なくとも１．１：１、少なくとも２：１、少なくとも３：１、少なくとも４：１、少なくとも５：１、および最大１０：１のいずれか１つ以上である、段落Ａ４２に記載の製造システム（１０）。

【0096】

Ａ４４．冷却剤経路（１７０）は冷却剤経路面（１７４）の中に実質的に延伸し、支持アセンブリ横寸法（１０２）は冷却剤経路面（１７４）の中に延伸する支持アセンブリ（１００）の外部寸法に対応する、段落Ａ４２～Ａ４３のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0097】

Ａ４５．冷却剤供給システム（２００）は、冷却剤（２１０）から熱を除去するように構成された熱交換器（２２０）をさらに含む、段落Ａ１～Ａ４４のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0098】

Ａ４６．熱交換器（２２０）は、平板熱交換器、流体熱交換器、シェルアンドチューブ熱交換器、パッシブ熱交換器、アクティブ熱交換器、電動熱交換器、および冷却装置のいずれか１つ以上を含む、段落Ａ４５に記載の製造システム（１０）。

【0099】

Ａ４７．熱交換器（２２０）は、支持アセンブリ（１００）の中を冷却剤（２１０）が流れた後に、冷却剤（２１０）から熱を除去するように構成される、段落Ａ２から従属の場合、段落Ａ４５～Ａ４６のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0100】

Ａ４８．熱交換器（２２０）は、支持アセンブリ（１００）の中を冷却剤（２１０）が流れる前に、冷却剤（２１０）から熱を除去するように構成される、段落Ａ２から従属の場合、段落Ａ４５～Ａ４７のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0101】

Ａ４９．熱交換器（２２０）は、支持アセンブリ（１００）の中を冷却剤（２１０）が流れる前に、支持アセンブリ（１００）を取り巻く周囲温度に満たない冷却剤温度まで冷却剤（２１０）を冷ますように構成される、段落Ａ４８に記載の製造システム（１０）。

【0102】

Ａ５０．熱交換器（２２０）は、ミリング工具冷却剤管路（１８０）の中を冷却剤（２１０）が流れた後に、冷却剤（２１０）から熱を除去するように構成される、段落Ａ３から従属の場合、段落Ａ４５～Ａ４９のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0103】

Ａ５１．熱交換器（２２０）は、ミリング工具冷却剤管路（１８０）の中を冷却剤（２１０）が流れる前に、冷却剤（２１０）から熱を除去するように構成される、段落Ａ３から従属の場合、段落Ａ４５～Ａ５０のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0104】

Ａ５２．熱交換器（２２０）は、ミリング工具冷却剤管路（１８０）の中を冷却剤（２１０）が流れる前に、ミリング工具（７２）を取り巻く周囲温度に満たない冷却剤温度まで冷却剤（２１０）を冷ますように構成される、段落Ａ５１に記載の製造システム（１０）。

【0105】

Ａ５３．冷却剤供給システム（２００）は、それぞれの冷却剤経路（１７０）に冷却剤（２１０）を供給するように構成された１つ以上の冷却剤管路（２１２）をさらに含む、段落Ａ３６～Ａ５２のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0106】

Ａ５４．少なくとも１つの冷却剤管路（２１２）は、熱交換器（２２０）と支持アセンブリ（１００）との間で冷却剤（２１０）を搬送するように構成される、段落Ａ５３に記載の製造システム（１０）。

【0107】

Ａ５５．それぞれの冷却剤管路（２１２）は支持アセンブリ（１００）の外部に延伸する、段落Ａ５３～Ａ５４のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0108】

Ａ５６．１つ以上の冷却剤管路（２１２）の少なくとも１つは、それぞれの冷却剤入口（１６２）とそれぞれの冷却剤出口（１６４）のいずれか１つ以上に選択的に繰り返し取り付けられ、なおかつ取り外されるように構成される、段落Ａ５３～Ａ５５のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0109】

Ａ５７．冷却剤供給システム（２００）は、冷却剤供給システム（２００）の中に冷却剤（２１０）を送り込むように構成された冷却剤ポンプ（２２４）をさらに含む、段落Ａ１～Ａ５６のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0110】

Ａ５８．冷却剤ポンプ（２２４）は、熱交換器（２２０）と支持アセンブリ（１００）との間に冷却剤（２１０）を送り込むように構成される、段落Ａ５７に記載の製造システム（１０）。

【0111】

Ａ５９．冷却剤供給システム（２００）は、一定量の冷却剤（２１０）を収容する冷却剤槽（２２６）をさらに含む、段落Ａ１～Ａ５８のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0112】

Ａ６０．冷却剤槽（２２６）は、１つ以上の冷却剤管路（２１２）の中での着実な冷却剤（２１０）供給を維持することを助長するように構成され、冷却剤槽（２２６）の中に収容される冷却剤（２１０）の量は変動する、段落Ａ５０から従属の場合、段落Ａ５９に記載の製造システム（１０）。

【0113】

Ａ６１．冷却剤槽（２２６）は、支持アセンブリ（１００）の中を冷却剤（２１０）が流れた後に、または冷却剤（２１０）がミリング工具（７２）を冷却した後に、冷却剤（２１０）を回収するように構成される、段落Ａ５９～Ａ６０のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0114】

Ａ６２．冷却剤供給システム（２００）は閉冷却剤ループ（１６０）をさらに含み、冷却剤（２１０）は、閉冷却剤ループ（１６０）の中を繰り返し流れるように構成される、段落Ａ１～Ａ６１のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0115】

Ａ６３．冷却剤ポンプ（２２４）は、閉冷却剤ループ（１６０）の中に冷却剤（２１０）を繰り返し送り込むように構成される、段落Ａ６２に記載の製造システム（１０）。

【0116】

Ａ６４．閉冷却剤ループ（１６０）は、
（ｉ）１つ以上の冷却剤経路（１７０）、
（ｉｉ）１つ以上の冷却剤入口（１６２）、
（ｉｉｉ）１つ以上の冷却剤出口（１６４）、
（ｉｖ）熱交換器（２２０）、
（ｖ）１つ以上の冷却剤管路（２１２）、
（ｖｉ）１つ以上の冷却剤弁（２２２）、
（ｖｉｉ）冷却剤ポンプ（２２４）、
（ｖｉｉｉ）冷却剤槽（２２６）、および
（ｉｘ）ミリング工具冷却剤管路（１８０）のいずれか１つ以上を含む、段落Ａ６２～Ａ６３のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0117】

Ａ６５．冷却剤供給システムコントローラー（２３０）は、熱交換器（２２０）、冷却剤弁（２２２）、および冷却剤ポンプ（２２４）のいずれか１つ以上を自動制御することで、支持アセンブリ（１００）、第１のビルドコンポーネント（２０）、およびミリング工具（７２）のいずれか１以上の温度を少なくとも部分的には調整するため、制御信号（２３２）を生成して送信するように構成される、段落Ａ４～Ａ６４のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0118】

Ａ６６．冷却剤供給システム（２００）は、第１のビルドコンポーネント（２０）が製造されるときに、第１のビルドコンポーネント（２０）の少なくとも一部分の温度を測定するように構成されたビルドコンポーネント温度センサー（２４０）をさらに含み、ビルドコンポーネント温度センサー（２４０）は、第１のビルドコンポーネント（２０）の温度を表すビルドコンポーネント温度信号（２４２）を生成して冷却剤供給システムコントローラー（２３０）へ送信するように構成され、冷却剤供給システムコントローラー（２３０）は、少なくとも部分的にはビルドコンポーネント温度信号（２４２）に応じて制御信号（２３２）を生成するように構成される、段落Ａ６５に記載の製造システム（１０）。

【0119】

Ａ６７．ビルドコンポーネント温度センサー（２４０）は、非接触型温度センサー、および赤外線温度センサーのいずれか１つ以上を含む、段落Ａ６４に記載の製造システム（１０）。

【0120】

Ａ６８．ビルドコンポーネント温度センサー（２４０）は、ＡＭアセンブリ（５０）によって最近形成された第１のビルドコンポーネント（２０）の一領域の温度を測定するように構成される、段落Ａ６６～Ａ６７のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0121】

Ａ６９．ビルドコンポーネント温度センサー（２４０）は、第１のビルドコンポーネント（２０）の最大温度を測定するように構成される、段落Ａ６６～Ａ６８のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0122】

Ａ７０．ビルドコンポーネント温度センサー（２４０）はＡＭアセンブリ（５０）の少なくとも一部分に取り付けられる、段落Ａ６６～Ａ６９のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0123】

Ａ７１．ビルドコンポーネント温度センサー（２４０）は、第１のビルドコンポーネント（２０）およびＡＭアセンブリ（５０）のいずれか１つに対して独立して可動である、段落Ａ６６～Ａ７０のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0124】

Ａ７２．冷却剤供給システム（２００）は、第１のビルドコンポーネント（２０）が製造されるときに、支持アセンブリ（１００）の少なくとも一部分の温度を測定するように構成された支持アセンブリ温度センサー（２５０）をさらに含み、支持アセンブリ温度センサー（２５０）は、支持アセンブリ（１００）の温度を表す支持アセンブリ温度信号（２５２）を生成して冷却剤供給システムコントローラー（２３０）へ送信するように構成され、冷却剤供給システムコントローラー（２３０）は、少なくとも部分的には支持アセンブリ温度信号（２５２）に応じて制御信号（２３２）を生成するように構成される、段落Ａ６５～Ａ７１のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0125】

Ａ７３．支持アセンブリ温度センサー（２５０）は、非接触型温度センサー、赤外線温度センサー、および熱電対のいずれか１つ以上を含む、段落Ａ７２に記載の製造システム（１０）。

【0126】

Ａ７４．冷却剤供給システム（２００）は、冷却剤（２１０）の温度を測定するように構成された冷却剤温度センサー（２６０）をさらに含み、冷却剤温度センサー（２６０）は、冷却剤（２１０）の温度を表す冷却剤温度信号（２６２）を生成して冷却剤供給システムコントローラー（２３０）へ送信するように構成され、冷却剤供給システムコントローラー（２３０）は、少なくとも部分的には冷却剤温度信号（２６２）に応じて制御信号（２３２）を生成するように構成される、段落Ａ６５～Ａ７３のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0127】

Ａ７５．冷却剤温度センサー（２６０）は、熱電対、およびフロースルー温度センサーのいずれか１つ以上を含む、段落Ａ７４に記載の製造システム（１０）。

【0128】

Ａ７６．冷却剤供給システム（２００）は、ミリング工具（７２）の少なくとも一部分の温度を測定するように構成されたミリング工具温度センサー（２８０）をさらに含み、ミリング工具温度センサー（２８０）は、ミリング工具（７２）の温度を表すミリング工具温度信号（２８２）を生成して冷却剤供給システムコントローラー（２３０）へ送信するように構成され、冷却剤供給システムコントローラー（２３０）は、少なくとも部分的にはミリング工具温度信号（２８２）に応じて制御信号（２３２）を生成するように構成される、段落Ａ６５～Ａ７５のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0129】

Ａ７７．第１のビルドコンポーネント（２０）と第２のビルドコンポーネント（２２）は別個のコンポーネントである、段落Ａ１～Ａ７６のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0130】

Ａ７８．第１のビルドコンポーネント（２０）と第２のビルドコンポーネント（２２）は単一のコンポーネントの各部分に相当する、段落Ａ１～Ａ７６のいずれかに記載の製造システム（１０）。

【0131】

Ｂ１．製造工程で製造システム（１０）を運転する方法（３００）であって、方法（３００）は、
製造システム（１０）の製造モードを検出するステップ（３１０）と、
製造工程でビルドコンポーネント（２０）を形成するステップ（３２０）と、
ビルドコンポーネント（２０）を形成するステップ（３２０）と少なくとも部分的には同時に、
（ｉ）ビルドコンポーネント（２０）を支持してビルドコンポーネント（２０）と熱連通する支持アセンブリ（１００）、および
（ｉｉ）ミリング工程でビルドコンポーネント（２０）を少なくとも部分的には形成するミリング工具（７２）のいずれか１つ以上に、冷却剤（２１０）を選択的に供給するステップ（３３０）と、を含み、
冷却剤（２１０）を選択的に供給するステップ（３３０）は、製造モードを検出するステップ（３１０）に少なくとも部分的には基づいている、方法（３００）。

【0132】

Ｂ２．製造モードを検出するステップ（３１０）は、製造システム（１０）がＡＭモードになっていることを検出するステップ（３１０）を含み、ビルドコンポーネント（２０）を形成するステップ（３２０）は、ＡＭ工程でビルドコンポーネント（２０）を少なくとも部分的には形成するステップ（３２２）を含み、冷却剤（２１０）を選択的に供給するステップ（３３０）は、ビルドコンポーネント（２０）の温度を調整するため、支持アセンブリ（１００）の中に冷却剤（２１０）を流すステップ（３３４）を含む、段落Ｂ１に記載の方法（３００）。

【0133】

Ｂ３．ＡＭ工程は、粉末供給工程、誘導エネルギー堆積（ＤＥＤ）工程、ダイレクトレーザー堆積（ＤＬＤ）工程、ダイレクト金属堆積工程、大型溶融プール工程、およびパウダーベッド工程のいずれか１つ以上を含む、段落Ｂ２に記載の方法（３００）。

【0134】

Ｂ４．支持アセンブリ（１００）の中に冷却剤（２１０）を流すステップ（３３４）は、ビルドコンポーネント（２０）の温度を所定の最大温度より下に保つように構成される、段落Ｂ２～Ｂ３のいずれかに記載の方法（３００）。

【0135】

Ｂ５．支持アセンブリ（１００）の中に冷却剤（２１０）を流すステップ（３３４）は、ビルドコンポーネント（２０）の温度を少なくとも実質的には所定の設定温度に保つように構成される、段落Ｂ２～Ｂ４のいずれかに記載の方法（３００）。

【0136】

Ｂ６．支持アセンブリ（１００）の中に冷却剤（２１０）を流すステップ（３３４）は、閉冷却剤ループ（１６０）の中に冷却剤（２１０）を流すステップを含む、段落Ｂ２～Ｂ５のいずれかに記載の方法（３００）。

【0137】

Ｂ７．製造モードを検出するステップ（３１０）は、製造システム（１０）がミリングモードになっていることを検出するステップを含み、ビルドコンポーネント（２０）を形成するステップ（３２０）は、ミリング工程でビルドコンポーネント（２０）を少なくとも部分的には形成するステップ（３２４）を含み、冷却剤（２１０）を選択的に供給するステップ（３３０）は、ミリング工具（７２）を冷却剤（２１０）で冷却するステップ（３３６）を含む、段落Ｂ１に記載の方法（３００）。

【0138】

Ｂ８．ビルドコンポーネント（２０）は第１のビルドコンポーネント（２０）であって、方法（３００）は、製造システム（１０）がミリングモードになっていることを検出するステップ（３１０）をさらに含み、形成するステップ（３２０）は、ミリング工程で第２のビルドコンポーネント（２２）を少なくとも部分的には形成するステップ（３２４）を含み、冷却剤（２１０）を選択的に供給するステップ（３３０）は、ミリング工具（７２）を冷却剤（２１０）で冷却するステップ（３３６）を含む、段落Ｂ２に記載の方法（３００）。

【0139】

Ｂ９．ＡＭ工程で第１のビルドコンポーネント（２０）を少なくとも部分的には形成するステップ（３２２）は、ミリング工程で第２のビルドコンポーネント（２２）を少なくとも部分的には形成するステップ（３２４）の前に遂行される、段落Ｂ８に記載の方法（３００）。

【0140】

Ｂ１０．ＡＭ工程で第１のビルドコンポーネント（２０）を少なくとも部分的には形成するステップ（３２２）は、ミリング工程で第２のビルドコンポーネント（２２）を少なくとも部分的には形成するステップ（３２４）の後に遂行される、段落Ｂ８に記載の方法（３００）。

【0141】

Ｂ１１．ＡＭ工程で第１のビルドコンポーネント（２０）を少なくとも部分的には形成するステップ（３２２）は、ミリング工程で第２のビルドコンポーネント（２２）を少なくとも部分的には形成するステップ（３２４）と少なくとも部分的には同時に遂行される、段落Ｂ８に記載の方法（３００）。

【0142】

Ｂ１２．ミリング工具（７２）を冷却剤（２１０）で冷却するステップ（３３６）は、ミリング工具（７２）沿いに冷却剤（２１０）を流すステップを含む、段落Ｂ７～Ｂ１１のいずれかに記載の方法（３００）。

【0143】

Ｂ１３．製造モードを検出するステップ（３１０）は、冷却剤供給システムコントローラー（２３０）で製造モードを検出するステップ（３１０）を含む、段落Ｂ１～Ｂ１２のいずれかに記載の方法（３００）。

【0144】

Ｂ１４．製造モードを検出するステップ（３１０）は、製造モードに相当する手動入力を冷却剤供給システムコントローラー（２３０）で受け取るステップを含む、段落Ｂ１３に記載の方法（３００）。

【0145】

Ｂ１５．製造モードを検出するステップ（３１０）は、製造モードに対応する製造モード信号（２７２）を製造モードセンサー（２７０）で生成および送信するステップと、製造モード信号（２７２）を冷却剤供給システムコントローラー（２３０）で受信するステップとを含む、段落Ｂ１３～Ｂ１４のいずれかに記載の方法（３００）。

【0146】

Ｂ１６．冷却剤（２１０）を供給するステップ（３３０）は、支持アセンブリ（１００）の中に延伸する１つ以上の冷却剤経路（１７０）へ、または冷却剤（２１０）をミリング工具（７２）へ誘導するミリング工具冷却剤管路（１８０）へ、冷却剤（２１０）を選択的に誘導するため、１つ以上の冷却剤弁（２２２）を作動させるステップ（３３２）を含む、段落Ｂ１～Ｂ１５のいずれかに記載の方法（３００）。

【0147】

Ｂ１７．冷却剤（２１０）から熱を除去するステップ（３５０）をさらに含む、段落Ｂ１～Ｂ１６のいずれかに記載の方法（３００）。

【0148】

Ｂ１８．冷却剤（２１０）から熱を除去するステップ（３５０）は、熱交換器（２２０）の中に冷却剤（２１０）を流すステップ（３５２）を含む、段落Ｂ１７に記載の方法（３００）。

【0149】

Ｂ１９．熱交換器（２２０）の中に冷却剤（２１０）を流すステップ（３５２）は、支持アセンブリ（１００）の中に冷却剤（２１０）を流すステップ（３３４）の後に遂行される、段落Ｂ２～Ｂ６のいずれかから従属の場合、段落Ｂ１８に記載の方法（３００）。

【0150】

Ｂ２０．熱交換器（２２０）の中に冷却剤（２１０）を流すステップ（３５２）は、支持アセンブリ（１００）の中に冷却剤（２１０）を流すステップ（３３４）の前に遂行される、段落Ｂ２～Ｂ６のいずれかから従属の場合、段落Ｂ１８～Ｂ１９のいずれかに記載の方法（３００）。

【0151】

Ｂ２１．冷却剤（２１０）から熱を除去するステップ（３５０）は、冷却剤（２１０）を、支持アセンブリ（１００）を取り巻く周囲温度に近いかこれを下回る冷却剤温度にするステップを含む、段落Ｂ１７～Ｂ２０のいずれかに記載の方法（３００）。

【0152】

Ｂ２２．冷却剤（２１０）から熱を除去するステップ（３５０）は、支持アセンブリ（１００）の中に冷却剤（２１０）を流すステップ（３３４）の前に、支持アセンブリ（１００）を取り巻く周囲温度に満たない冷却剤温度まで冷却剤（２１０）を冷ますステップを含む、段落Ｂ２～Ｂ６のいずれかから従属の場合、段落Ｂ１７～Ｂ２１のいずれかに記載の方法（３００）。

【0153】

Ｂ２３．冷却剤（２１０）から熱を除去するステップ（３５０）は、ビルドコンポーネント（２０）の測定温度、支持アセンブリ（１００）の測定温度、および冷却剤（２１０）の測定温度のいずれか１つ以上に少なくとも部分的には基づいている、段落Ｂ１７～Ｂ２２のいずれかに記載の方法（３００）。

【0154】

Ｂ２４．冷却剤（２１０）から熱を除去するステップ（３５０）は、ビルドコンポーネント温度信号（２４２）、支持アセンブリ温度信号（２５２）、冷却剤温度信号（２６２）、およびミリング工具温度信号（２８２）のいずれか１つ以上に少なくとも部分的には基づいて制御信号（２３２）を生成するステップを含む、段落Ｂ２３に記載の方法（３００）。

【0155】

Ｂ２５．冷却剤（２１０）から熱を除去するステップ（３５０）は、比例・積分・微分（ＰＩＤ）アルゴリズムに従って制御信号（２３２）を生成するステップを含む、段落Ｂ１７～Ｂ２４のいずれかに記載の方法（３００）。

【0156】

Ｂ２６．冷却剤（２１０）を選択的に供給するステップ（３３０）の後に、冷却剤（２１０）を再循環させるステップ（３６０）をさらに含む、段落Ｂ１～Ｂ２５のいずれかに記載の方法（３００）。

【0157】

Ｂ２７．冷却剤（２１０）を再循環させるステップ（３６０）は、ミリング工具（７２）を冷却剤（２１０）で冷却するステップ（３３６）の後に、支持アセンブリ（１００）の中に冷却剤（２１０）を流すステップ（３３４）を含む、段落Ｂ２～Ｂ６のいずれかから、ならびに段落Ｂ７～Ｂ１２のいずれかから、従属の場合、段落Ｂ２６に記載の方法（３００）。

【0158】

Ｂ２８．冷却剤（２１０）を再循環させるステップ（３６０）は、支持アセンブリ（１００）の中に冷却剤（２１０）を流すステップ（３３４）の後に、ミリング工具（７２）を冷却剤（２１０）で冷却するステップ（３３６）を含む、段落Ｂ２～Ｂ６のいずれかから、ならびに段落Ｂ７～Ｂ１２のいずれかから、従属の場合、段落Ｂ２６～Ｂ２７のいずれかに記載の方法（３００）。

【0159】

Ｂ２９．冷却剤（２１０）を再循環させるステップ（３６０）は、冷却剤（２１０）を選択的に供給するステップ（３３０）の後に、冷却剤（２１０）を冷却剤槽（２２６）に回収するステップを含む、段落Ｂ２６～Ｂ２８のいずれかに記載の方法（３００）。

【0160】

Ｂ３０．冷却剤（２１０）を選択的に供給するステップ（３３０）は、冷却剤（２１０）の流量を選択的に調節するステップ（３３８）を含む、段落Ｂ１～Ｂ２９のいずれかに記載の方法（３００）。

【0161】

Ｂ３１．流量を選択的に調節するステップ（３３８）は、冷却剤ポンプ（２２４）で冷却剤（２１０）を選択的に送り込むステップ（３４０）を含む、段落Ｂ３０に記載の方法（３００）。

【0162】

Ｂ３２．流量を選択的に調節するステップ（３３８）は、冷却剤（２１０）の流れを選択的に制御するため、１つ以上の冷却剤弁（２２２）を作動させるステップ（３３２）を含む、段落Ｂ３０～Ｂ３１のいずれかに記載の方法（３００）。

【0163】

Ｂ３３．流量を選択的に調節するステップ（３３８）は、ビルドコンポーネント（２０）の測定温度、支持アセンブリ（１００）の測定温度、および冷却剤（２１０）の測定温度のいずれか１つ以上に少なくとも部分的には基づいている、段落Ｂ３０～Ｂ３２のいずれかに記載の方法（３００）。

【0164】

Ｂ３４．流量を選択的に調節するステップ（３３８）は、ビルドコンポーネント温度信号（２４２）、支持アセンブリ温度信号（２５２）、冷却剤温度信号（２６２）、およびミリング工具温度信号（２８２）のいずれか１つ以上に少なくとも部分的には基づいて制御信号（２３２）を生成するステップを含む、段落Ｂ３３に記載の方法（３００）。

【0165】

Ｂ３５．流量を選択的に調節するステップ（３３８）は、比例・積分・微分（ＰＩＤ）アルゴリズムに従って制御信号（２３２）を生成するステップを含む、段落Ｂ３０～Ｂ３４のいずれかに記載の方法（３００）。

【0166】

Ｂ３６．段落Ａ１～Ａ７８のいずれかに記載の製造システム（１０）を使用する、段落Ｂ１～Ｂ３５のいずれかに記載の方法（３００）。

【0167】

程度または関係を修飾する場合に本書で使われている言い回し「少なくとも実質的に」は、記載されている「実質的な」程度または関係のみならず、記載されている程度または関係の全範囲を含む。記載されている程度または関係の実質的な量は、記載されている程度または関係の少なくとも７５％を含み得る。例えば、第２の方向に少なくとも実質的には平行する第１の方向は、第２の方向に対し２２．５°の角偏位内にある第１の方向を含み、第２の方向と同じ第１の方向をも含む。

【0168】

１つ以上のコンポーネントの動作、動き、構成、またはその他活動や装置の特性を修飾する場合に本書で使われている用語「選択的」および「選択的に」は、特定の動作、動き、構成、またはその他活動が、装置の態様の、または装置の１つ以上のコンポーネントの、ユーザー操作の直接的な、または間接的な、結果であることを意味する。

【0169】

本書で使われている用語「適応される」および「構成される」は、要素、コンポーネント、またはその他対象物が、所与の機能を遂行するように設計および／または意図されていることを意味する。したがって「適応される」および「構成される」という用語の使用は、所与の要素、コンポーネント、またはその他対象物が単に所与の機能を遂行「できる」ことを意味すると解釈すべきではなく、機能を遂行する目的のため、要素、コンポーネント、および／またはその他対象物が特別に選択され、作成され、実装され、使用され、プログラムされ、および／または設計されることを意味する。また、特定の機能を遂行するように適応されていると記載された要素、コンポーネント、および／またはその他記載の対象物が、加えて、または代わりに、当該機能を遂行するように構成されていると記述される場合もあり、その逆もあり得ることは、本開示の範囲内である。同様に、特定の機能を遂行するように構成されていると記載された対象物が、加えて、または代わりに、当該機能を遂行する働きがあると記述される場合もある。

【0170】

本書で使われている第１の実体と第２の実体の間に置かれた用語「および／または」は、（１）第１の実体、（２）第２の実体、および（３）第１の実体および第２の実体の、いずれか１つを意味する。「および／または」で列挙される複数の項目も同様に解釈するべきであり、実体の「１つまたは複数」はこのように結合される。「および／または」句で明示された実体以外の実体も、明示された実体と関係あろうがなかろうが、存在する可能性がある。したがって、非限定的な一例として、「備える」などの無制限な文言と共に使われる「Ａおよび／またはＢ」への言及は、一例において、Ａのみ（Ｂ以外の実体を任意に含む）、別の一例において、Ｂのみ（Ａ以外の実体を任意に含む）、さらに別の一例において、ＡおよびＢの両方（他の実体を任意に含む）を意味する。これらの実体は、要素、動作、構造、ステップ、操作、値などを指す場合がある。

【0171】

１つ以上の実体の列挙に言及して本書で使われている言い回し「少なくとも１つ」は、列挙された実体の中の１つ以上の実体から選ばれた少なくとも１つの実体を意味するものと理解するべきであり、必ずしも実体の列挙の中で明記されたありとあらゆる実体の少なくとも１つを含まず、実体の列挙で実体の組み合わせを排除しない。この定義はまた、明示された実体に関係あろうがなかろうが、言い回し「少なくとも１つ」が指す実体の列挙の中で明示されている実体以外の実体が任意に存在する可能性があることを許す。したがって、非限定的な一例として、「ＡおよびＢの少なくとも１つ」（または、同様に、「ＡまたはＢの少なくとも１つ」、または、同様に、「Ａおよび／またはＢの少なくとも１つ」）は、一実施形態において、少なくとも１つの、２つ以上を任意に含む、Ａと、Ｂ（Ｂ以外の実体を任意に含む）の不在を意味し、別の一実施形態において、少なくとも１つの、２つ以上を任意に含む、Ｂと、Ａ（Ａ以外の実体を任意に含む）の不在を意味し、さらに別の実施形態において、少なくとも１つの、２つ以上を任意に含む、Ａと、少なくとも１つの、２つ以上を任意に含む、Ｂ（他の実体を任意に含む）を意味する。換言すると、言い回し「少なくとも１つ」、「１つ以上」、および「および／または」は、接続的かつ離接的な無制限の表現である。例えば、「Ａ、Ｂ、およびＣの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、またはＣの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、およびＣの１つ以上」、「Ａ、Ｂ、またはＣの１つ以上」、および「Ａ、Ｂ、および／またはＣ」は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、ＡおよびＢ、ＡおよびＣ、ＢおよびＣ、Ａ、Ｂ、およびＣを意味する場合があり、上記のいずれかと少なくとも１つの他の実体との組み合わせを任意に意味する。

【0172】

本開示による１つ以上のコンポーネント、形態、詳細、構造、実施形態、および／または方法に言及して本書で使われている言い回し「例えば」、言い回し「一例として」、および／または単なる用語「例」は、記述されたコンポーネント、形態、詳細、構造、実施形態、および／または方法が、本開示によるコンポーネント、形態、詳細、構造、実施形態、および／または方法の説明的で非排他的な例であることを伝えることを意図している。したがって、記述されたコンポーネント、形態、詳細、構造、実施形態、および／または方法は、制限すること、義務付けること、排他的／網羅的であることを意図しておらず、構造的に、および／または機能的に、類似する、および／または同等の、コンポーネント、形態、詳細、構造、実施形態、および／または方法を含む、他のコンポーネント、形態、詳細、構造、実施形態、および／または方法も本開示の範囲内にある。

【0173】

本開示では、一連のブロックまたはステップとして方法が示され記述されているフローダイアグラムまたはフローチャートの脈絡で説明的で非排他的な例が論述および／または提示されている。付随する説明に明記されている場合を除き、ブロックの順序がフローダイアグラムに示された順序と異なる場合があることは、本開示の範囲内であり、ブロック（またはステップ）の２つ以上が異なる順序で、同時に、および／または繰り返し、発生する場合を含む。ブロックまたはステップがロジックとして実装され得ることも本開示の範囲内であり、これはブロックまたはステップをロジックとして実装すると記述される場合もある。一部の用途では、ブロックまたはステップが、機能的に同等の回路や他の論理デバイスによって遂行される式および／または動作に相当する場合がある。示されたブロックは、コンピュータ、プロセッサ、および／または他の論理デバイスに、反応させる、動作を遂行させる、状態を変えさせる、出力または表示を生成させる、および／または決定を下させる、実行可能命令に相当する場合もあるが、必ずしもそうとは限らない。

【0174】

装置およびシステムの開示された様々な要素と、本書で開示されている方法のステップは、本開示による全ての装置、システム、および方法に必要であるとは限らず、本開示は、本書で開示されている様々な要素およびステップの新しくて非自明の全てのコンビネーションおよびサブコンビネーションを含む。さらに、本書で開示されている様々な要素およびステップの１つ以上は、開示されている装置、システム、または方法とは別の独立した発明主題を規定する場合がある。このため、かかる発明主題は本書で明確に開示されている特定の装置、システム、および方法に結び付ける必要はなく、かかる発明主題は本書で明確に開示されていない装置、システム、および／または方法に役立つ可能性がある。

【符号の説明】

【0175】

１０ 製造システム、二重目的製造システム
２０ 第１のビルドコンポーネント
２２ 第２のビルドコンポーネント
５０ 付加製造（ＡＭ）アセンブリ
５２ 材料供給源
５４ バルク材
５６ 誘導エネルギー供給源
５８ 誘導エネルギービーム
７０ ミリングアセンブリ
７２ ミリング工具
１００ 支持アセンブリ
１０２ 支持アセンブリ横寸法
１０４ 支持アセンブリ配置システム
１１０ アンビル
１２０ ベースプレート
１２２ 上位ベースプレート部材
１２４ 固定具
１２６ 下位ベースプレート部材
１３０ ベースプレート係合構造体
１３２ 係合突起
１３４ 係合穴
１４０ ベースプレート取付構造体
１４２ ベースプレート取付穴
１４４ ベースプレート取付締め具
１５０ 基板ブランク
１５２ クランプ
１６０ 閉冷却剤ループ
１６２ 冷却剤入口
１６４ 冷却剤出口
１７０ 冷却剤経路
１７２ 経路長
１７４ 冷却剤経路面
１８０ ミリング工具冷却剤管路
２００ 冷却剤供給システム
２１０ 冷却剤
２１２ 冷却剤管路
２２０ 熱交換器
２２２ 冷却剤弁
２２４ 冷却剤ポンプ
２２６ 冷却剤槽、冷却剤容器
２３０ 冷却剤供給システムコントローラー
２３２ 制御信号
２４０ ビルドコンポーネント温度センサー
２４２ ビルドコンポーネント温度信号
２５０ 支持アセンブリ温度センサー
２５２ 支持アセンブリ温度信号
２６０ 冷却剤温度センサー
２６２ 冷却剤温度信号
２７０ 製造モードセンサー
２７２ 製造モード信号
２８０ ミリング工具温度センサー
２８２ ミリング工具温度信号

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】