特許 7544743 チップカード用の生体認証センサモジュール、およびこのようなモジュールを製造するための方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-26

(45)【発行日】2024-09-03

(54)【発明の名称】チップカード用の生体認証センサモジュール、およびこのようなモジュールを製造するための方法

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/073 20060101AFI20240827BHJP

   G06T 1/00 20060101ALI20240827BHJP

【ＦＩ】

G06K19/073 054

G06T1/00 400G

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2021561985

(86)(22)【出願日】2020-04-16

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-06-20

(86)【国際出願番号】 FR2020000129

(87)【国際公開番号】W WO2020212661

(87)【国際公開日】2020-10-22

【審査請求日】2023-03-01

(31)【優先権主張番号】1904204

(32)【優先日】2019-04-19

(33)【優先権主張国・地域又は機関】FR

(73)【特許権者】

【識別番号】512063092

【氏名又は名称】リンゼンス・ホールディング

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】クリストフ・マチュー

(72)【発明者】

【氏名】カルステン・ニーラント

【審査官】田中 啓介

(56)【参考文献】

【文献】欧州特許出願公開第０３３３６７５９（ＥＰ，Ａ２）

【文献】国際公開第２０１７／１６８１００（ＷＯ，Ａ２）

【文献】特開２０００－１８２０１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３１９６７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－０４９３０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－１０２９２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１７－５３５０６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１６－５３０６０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１３－５１６０１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１０７９５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２８７８９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】独国特許出願公開第１０１３９４１４（ＤＥ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／０２７７９３６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００４－３０４０５４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｋ１／００－３／０８

Ｂ２３Ｋ３１／０２、３３／００

Ｇ０６Ｋ７／００－７／１４

Ｇ０６Ｋ１７／００－１９／１８

Ｇ０６Ｔ１／００、１／６０

Ｇ０６Ｔ７／００

Ｇ０６Ｖ４０／００－４０／１９

Ｇ０６Ｖ４０／３０－４０／７０

Ｈ０１Ｌ２１／４４７－２１／４４９

Ｈ０１Ｌ２１／６０－２１／６０７

Ｈ０１Ｌ２３／１２－２３／１５、２３／５０

Ｈ０５Ｋ３／３２－３／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

前面および背面を含む誘電体キャリア（１０１）であって、その両方が前記キャリア（１０１）の主面を形成する、誘電体キャリア（１０１）と、
前記背面に取り付けられ、前記背面の下で前記キャリア（１０１）の前記前面に配置された検出領域に面して配置される検出エリアにわたって延在する、指紋を検出するための生体認証センサ（３００）と、
前記キャリア（１０１）の前記背面に配置されて前記生体認証センサ（３００）に電気的に接続された導電性接続パッド（７）と、
を含む、チップカード用の生体認証センサモジュールであって、
少なくとも１つの接続パッド（７）が、はんだ材料と濡れ性があり、０．２～５平方ミリメートルの間の面積にわたって延在する領域を含み、
少なくとも１つの接続パッド（７）が、ベゼル（５）で覆われた前記前面の領域の反対側に配置され、少なくとも１つの導電性ビア（１０４）が前記キャリア（１０１）の厚さに作製され、このビア（１０４）は前記ベゼル（５）を前記接続パッド（７）に電気的に接続することを特徴とする、生体認証センサモジュール。

【請求項2】

少なくとも１つの接続パッド（７）が、長方形、菱形、正方形、楕円、または円の中から選択される形状をとる連続した周囲によって区切られたはんだ材料と濡れ性がある領域を有する、請求項１に記載のモジュール。

【請求項3】

少なくとも１つの接続パッド（７）が、はんだ材料と濡れ性がある前記領域から自由端に向かって延在する延長部（１０）を含む、請求項２に記載のモジュール。

【請求項4】

はんだ材料（６）のブロブが、少なくとも１つの接続パッド（７）の前記濡れ性がある領域に堆積され、このブロブは、０．００２～０．０７０立方ミリメートルの間の体積を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載のモジュール。

【請求項5】

前記はんだ材料は、１４０℃以下の溶融温度を有する、スズ／ビスマスおよびスズ／ビスマス／銀およびスズ／インジウムからなるリストに含まれる合金である、請求項４に記載のモジュール。

【請求項6】

前記はんだ材料（６）のブロブは、それが堆積している前記接続パッド（７）の表面とその最高点との間の、前記キャリア（１０１）に垂直に測定される高さが、０．０４０～０．１５０ミリメートルの間である、請求項４および５のいずれか一項に記載のモジュール。

【請求項7】

前記誘電体キャリア（１０１）は、ポリイミド系から作製される可撓性キャリアである、請求項１から６のいずれか一項に記載のモジュール。

【請求項8】

カード本体であって、前記カード本体に統合された電気回路（２００）を備えた、カード本体と、請求項１から７のいずれか一項に記載のモジュール（４）と、を含むチップカードであって、前記モジュール（４）および前記回路（２００）は、はんだ材料（６）を用いて電気的に接続されている、チップカード。

【請求項9】

前記モジュール（４）および前記回路（２００）は、その溶融温度が１４０℃以下である、少なくとも１つの接続パッド（７）に堆積させたはんだ材料（６）を用いて電気的に接続される、請求項８に記載のチップカード。

【請求項10】

前記モジュール（４）および前記回路（２００）は、少なくとも１つの接続パッド（７）に堆積させたはんだ材料（６）および前記回路（２００）に堆積させたはんだ材料（２０６）を用いて電気的に接続され、少なくとも１つの接続パッド（７）に堆積させた前記はんだ材料（６）の溶融温度は、前記回路（２００）に堆積させた前記はんだ材料（２０６）の溶融温度以下である、請求項８または９に記載のチップカード。

【請求項11】

前面および背面を含む誘電体キャリア（１０１）であって、その両方が前記キャリア（１０１）の主面を形成する、誘電体キャリア（１０１）を提供するステップと、
指紋を検出するための生体認証センサ（３００）を前記背面に取り付けるステップであって、前記背面上の前記センサによって覆われた検出エリアが、前記キャリア（１０１）の前記前面に配置された検出エリアの反対側に配置される、ステップと、
前記生体認証センサ（３００）に電気的に接続される導電性接続パッド（７）を前記キャリア（１０１）の前記背面に製造するステップと、
を含む、チップカード用の生体認証センサモジュール（４）を製造するための方法であって、
少なくとも１つの接続パッド（７）が、はんだ材料と濡れ性があり、０．２～５平方ミリメートルの間の面積にわたって延在する領域を含み、
少なくとも１つの接続パッド（７）が、ベゼル（５）で覆われた前記前面の領域の反対側に配置され、少なくとも１つの導電性ビア（１０４）が前記キャリア（１０１）の厚さに作製され、このビア（１０４）は前記ベゼル（５）を前記接続パッド（７）に電気的に接続することを特徴とする、方法。

【請求項12】

はんだ（６）のブロブが接続パッド（７）に堆積される、請求項１１に記載の方法。

【請求項13】

前記はんだ材料（６）が噴射によって接続パッド（７）に堆積される、請求項１２に記載の方法。

【請求項14】

前記生体認証センサ（３００）を前記キャリア（１０１）の前記背面に取り付けた後に前記はんだ材料（６）が接続パッド（７）に堆積される、請求項１２または１３に記載の方法。

【請求項15】

１００℃～１５０℃の間の温度で架橋結合するチップを取り付けるための接着剤を用いて前記キャリア（１０１）の前記背面に前記生体認証センサ（３００）が取り付けられる、請求項１１から１４のいずれか一項に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はチップカードの分野に関する。

【背景技術】

【0002】

チップカードの分野において、特に支払い手段として用いられるチップカードの分野において、より大きなセキュリティをユーザに提供することを製造者は常に望んでいる。したがって、指紋を読み取るための生体認証センサをチップカードに統合することが提案されてきた。このようなカードの例についてドイツ特許出願公開第１０１３９４１４号明細書および米国特許出願公開第２０１７０２７７９３６号明細書を参照することができる。

【0003】

たとえば、接触ベースおよび非接触読み取りモードから恩恵を受けるカードでは、カードに統合されて生体認証センサを含むモジュールにより、カード所有者の指紋が検出される場合にのみ取引を承認することが可能になり得る。このタイプのカードは、たとえば欧州特許出願公開第３３３６７５９号明細書で公開された特許文献に記載されている。このようなカードを製造するため、キャビティをカード内へミリングして事前にカードの本体に統合された電気回路を露出させ、そこにモジュールを収容する。このときこのキャビティに収容されたモジュールも、回路に電気的に接続される。

【0004】

生体認証センサを含むモジュールをカードに統合することは困難な動作である。具体的には、モジュールとカードの電気回路との間の接続は、信頼でき、経時しても安定し、センサに損傷を与えないものでなければならず、カードの美観などに悪影響を与えるべきではない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】ドイツ特許出願公開第ＤＥ１０１３９４１４号明細書

【文献】米国特許出願公開第２０１７０２７７９３６号明細書

【文献】欧州特許出願公開第３３３６７５９号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の目的は、モジュールのカードへの統合を容易にすることに少なくとも部分的に寄与することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

したがって、本発明に従って提案されるのは、
前面および背面を含む誘電体キャリアであって、その両方がキャリアの主面を形成する、誘電体キャリアと、
背面に取り付けられ、背面の下で検出エリアにわたって延在する、指紋を検出するための生体認証センサと、
キャリアの背面に配置されて生体認証センサに電気的に接続された導電性接続パッドと、
を含む、チップカード用の生体認証センサモジュールである。

【0008】

このモジュールにおいて、少なくとも１つの接続パッドが、はんだ材料と濡れ性のある領域を含み、この領域は、０．２～５平方ミリメートルの間、有利には０．７９平方ミリメートル以上の面積にわたって延在する。

【0009】

したがって、はんだ材料と濡れ性のある領域の面積のこれらの寸法のおかげで、接続パッドに堆積することになるはんだ材料のブロブ（またはビード）の形状を制御することが可能になる。この文書において、「ブロブ（ｂｌｏｂ）」という用語は、接続パッドに堆積させる前と接続パッドに堆積させた後の両方のはんだ材料を指すために用いられる（「ドロップ（ｄｒｏｐ）」という用語が通常、接続パッドに堆積させる前に用いられ、「はんだバンプ（ｓｏｌｄｅｒ ｂｕｍｐ）」が通常、はんだ材料を接続パッドに堆積させたときに用いられる）。一般に、このテキストにおいて、「ブロブ」という用語は、接続パッドに堆積させたはんだ材料の形状を指すが、該当する場合、当業者は、「ブロブ」という用語が用いられる文脈に従って、この用語がまだはんだパッドに堆積していないはんだ材料を指すかもしれないかどうかを理解するであろう。このはんだ材料のブロブは、たとえば、濡れ性のある領域に材料を堆積させることによって、およびリフロー技術を用いることによって、または液体の形でブロブを堆積させて次いでこれを冷却することによって得ることができる。はんだ材料のブロブの制御された形状により、カードの回路に接続パッドを接続するのに十分なはんだ材料の高さを有しながら、たとえばモジュールを埋め込むときのはんだ材料の少なくとも部分的なリフロー中、制御されない方法ではんだ材料がクリープすること、およびモジュールと特にキャビティの壁との間で、カードの表面上へ上昇することを回避することが可能になり得る。

【0010】

このチップカードモジュールは任意選択で、それぞれが互いに独立して、またはそれぞれが１つまたは複数の他のものと組み合わせて考慮される、次の特徴の１つおよび／またはもう１つを含み、すなわち、
少なくとも１つの接続パッドが、長方形、菱形、正方形、楕円、または円の中から選択される形状をとる本質的に連続した周囲によって区切られたはんだ材料と濡れ性のある領域を有し、
少なくとも１つの接続パッドが、はんだ材料と濡れ性のある領域から自由端に向かって延在する延長部を含み、
はんだ材料のブロブが、少なくとも１つの接続パッドの濡れ性のある領域に堆積し、このブロブは、０．００２～０．０７０立方ミリメートルの間の体積を有し、
はんだ材料は、１４０℃以下の溶融温度を有する、たとえば、スズ／ビスマス、スズ／ビスマス／銀およびスズ／インジウムからなるリストに含まれる合金であり、
はんだ材料のブロブは、それが堆積している接続パッドの表面とその最高点との間のキャリアに垂直に測定される高さが、０．０２０～０．２００ミリメートルの間、より好ましくは０．０４０～０．１５０ミリメートルの間であり、
少なくとも１つの接続パッドが、ベゼルで覆われた前面の領域の本質的に反対側に配置され、少なくとも１つの導電性ビアがキャリアの厚さに作製され、このビアはベゼルを接続パッドに電気的に接続し、
誘電体キャリアは、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴおよびＰＥＴコポリマー）、ポリエチレンナフタレートおよびエポキシガラスからなるリストに含まれる系からの可撓性キャリアである。

【0011】

他の一態様によれば、本発明は、本発明による生体認証センサモジュールを含むチップカードに関する。このチップカードはカード本体を含み、電気回路がカード本体に統合されている。モジュールおよび回路は、はんだ材料を用いて互いに電気的に接続されている。

【0012】

このチップカードは任意選択で、それぞれが互いに独立して、またはそれぞれが１つまたは複数の他のものと組み合わせて考慮される、次の特徴の１つおよび／またはもう１つを含み、すなわち、
モジュールおよび回路は、少なくとも１つの接続パッドに堆積させたはんだ材料を用いて電気的に接続され、その溶融温度は１４０℃以下であり、
モジュールおよび回路は、少なくとも１つの接続パッドに堆積させたはんだ材料および回路に堆積させたはんだ材料を用いて電気的に接続され、少なくとも１つの接続パッドに堆積させたはんだ材料の溶融温度は、回路に堆積させたはんだ材料の溶融温度以下である。

【0013】

さらに他の一態様によれば、本発明は、
前面および背面を含む誘電体キャリアであって、その両方がキャリアの主面を形成する、誘電体キャリアを提供するステップと、
指紋を検出するための生体認証センサを背面に取り付けるステップであって、背面上のセンサによって覆われた検出エリアが、前面上の検出エリアの反対側に配置される、ステップと、
生体認証センサに電気的に接続される導電性接続パッドをキャリアの背面に製造するステップと、
を含む、チップカード用の生体認証センサモジュールを製造するための方法に関する。

【0014】

この方法によれば、少なくとも１つの接続パッドが、はんだ材料と濡れ性を有し、０．７９平方ミリメートル以上の面積にわたって延在する領域を含む。

【0015】

この方法は任意選択で、互いに独立して、またはそれぞれが１つまたは複数の他のものと組み合わせて考慮される、次の特徴の１つおよび／またはもう１つを含み、すなわち、
はんだのブロブは、接続パッドに堆積され、
はんだ材料は、噴射、はんだ材料のボール（はんだボール）の配置、液体またはペーストの形ではんだ材料を吐出すること、液体またはペーストの形ではんだ材料を印刷すること（スクリーン印刷）、ピンの先端を用いて（ピン転写）液体またはペーストの形ではんだ材料を転写すること、プリフォームされたはんだ材料（はんだプリフォーム）を用いる配置からなるリストに含まれる技術を用いて接続パッドに堆積され、リフローステップが続く、または続かず、
はんだ材料は、生体認証センサがキャリアの背面に取り付けられた後に接続パッドに堆積され、
生体認証センサは、１００℃～１５０℃の間の温度で架橋するチップを取り付けるための接着剤を用いてキャリアの背面に取り付けられる。

【0016】

本発明のさらなる態様、目的および利点が、次の詳細な説明を読むことから、そして非限定的な例として与えられる添付の図面を参照して明らかになるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の一実施形態の第１の例によるチップカードの斜視図を概略的に示す。

【図2】本発明の一実施形態の第２の例によるチップカードの斜視図を概略的に示す。

【図3】図２に示すカードに統合されたもののような生体認証センサモジュールを製造するための方法の一例のさまざまなステップの断面図を概略的に示す。

【図4】図３によって示すもののような方法を用いて得られる、生体認証センサモジュールのカードへの統合の断面図を概略的に示す。

【図5】図３に示すもののような方法を用いて得られる生体認証センサモジュールの背面に配置される接続パッドの形状について考えられるさまざまな変形例を概略的に示す。

【図6】図３に示すもののような方法を用いて得られる生体認証センサモジュールの背面に配置される接続パッドの形状について考えられるさらに他の変形例を概略的に示す。

【発明を実施するための形態】

【0018】

本発明によるチップカード１の一例を図１に示す。この例において、カード１はＩＤ－１フォーマットの銀行カードである。これは単なる一例であり、本発明は他のタイプのカード（制御されるアクセスカード、ＩＤカード、交通カード、論理アクセス制御カードなど）に適用することができるということが留意されよう。このカード１は、コネクタ３および（コネクタの下の）電子チップを含む第１のモジュール２を有する。コネクタ３により、電子チップとカードリーダとの間でデータを交換するためにチップをカードリーダに電気的に接続することが可能になる。

【0019】

デュアルインターフェイスカードの、すなわち接触ベースまたは非接触の読み取りが可能である場合、このカード１は、カード１の本体に統合されたアンテナも有する。このアンテナは、たとえば第１のモジュール２にあるチップに接続される。このアンテナにより、チップと非接触型カードリーダとの間で非接触型データ交換が可能になる。このアンテナ、またはカード１の本体にある電気回路の他の部分は、カード１に統合された第２のモジュール４にも電気的に接続される。第２のモジュール４は生体認証モジュールである。この生体認証モジュール４は指紋認識用のセンサを含む。第２のモジュール４により、センサによって読み取られた指紋が、このカード１を用いることが承認されたユーザの指紋に対応するかどうかを判定することが可能になる。この場合、チップとリーダとの間の非接触通信を承認することができる。

【0020】

図２に示すカード１の例示的な実施形態は、第２のモジュール４が連続的であっても連続的でなくてもよい導電性境界５（ベゼル５）を含むという点で本質的に図１に示すものとは異なる。ベゼル５は、第２のモジュール４の背面に配置された生体認証センサに電気的に接続されている。これにより、センサを損傷する、またはセンサが指紋を読み取ることを妨害するかもしれない静電荷の可能性を除去することが可能になる。図２において、ベゼル５は連続リングの形状である。いくつかの変形例によれば、ベゼル５は、対応する指紋を読み取るために指を置く領域の周りに配置された複数の導電性セグメントまたは点からなり得る。

【0021】

図２に示すタイプのモジュールを製造するための方法を以下に説明する。

【0022】

このプロセスは、
誘電体材料で作製されたキャリア１０１を含み、その上に導電性材料１０２からなるシートが積層されている（図３ａ参照）複合材料１００を提供するステップであって、たとえば、誘電体材料は、その厚さが２５～７５マイクロメートルの間であり、好ましくは５０マイクロメートルに等しいポリイミドであり、第１の導電性材料１０２は、その厚さが１２～３５マイクロメートルの間であり、好ましくは１８マイクロメートルに等しい銅合金であり、本発明による方法を工業規模で効果的に実装するため、この複合材料１００（銅クラッド）は有利にはリールにおいて提供され、この方法はリールツーリールで実装される、ステップと、
接着材料１０３で、第１の導電性材料が積層されているのと反対の誘電体材料の面をコーティングする（図３ｂ参照）ステップであって、接着材料１０３は、たとえば、無機充填剤および樹脂で修飾される可能性がある、エポキシ樹脂であり、接着材料１０３はしたがって、１０～２５マイクロメートルの間の厚さで堆積させ、接着材料１０３は、堆積させたときに配合物に存在する溶媒を除去するために連続乾燥のプロセスを受ける可能性がある、ステップと、
誘電体キャリア１０１、第１の導電性材料１０２の層および接着材料１０３の層を含む新たな複合材料を貫通する穴１０４をあけるステップと（図３ｃ参照）、
第２の導電性材料１０５の層を積層するステップであって、たとえば、この第２の導電性材料は、その厚さが１２～３５マイクロメートルの間である銅合金であり、好ましくはこの厚さは１８マイクロメートルに等しく、第２の導電性材料１０５からなるこの層は穴１０４を塞ぎ（図３ｄ参照）、接着材料１０３は、接着材料１０３の化学的性質に適した温度プラトーを伴う定義されたサイクルに従って架橋結合するステップを受ける可能性がある、ステップと、
前のステップの完了時に得られる複合体の２つの主面のそれぞれにドライフォトレジストフィルム１０６を積層し（図３ｅ参照）、続いてマスクを通して露光し、フォトレジストを取り除いて、後続のステップにおいて用いられるパターンを形成するステップと、
第１の導電性材料１０２および第２の導電性材料１０５の層のいくつかの領域をエッチングするステップと、
第２の導電性材料への接続ワイヤのはんだ付けを容易にするように、および／または穴１０４において第１の導電性材料１０２と第２の導電性材料１０５導電性材料との間に導電ビアを製造するように意図される金属１０７（たとえば、銅、ニッケル、金、パラジウム、または銀）の層を電解堆積させるステップと、
検出領域に保護材料１０８の層を堆積させるステップであって、この保護材料１０８は、たとえば、光像形成可能なカバーレイ材料、すなわち感光性材料であり、たとえば、保護材料１０８の層は、１５～５０マイクロメートルの間の厚さを有し、たとえば、２５マイクロメートルに等しく、たとえば、保護材料１０８の層は、キャリア１０１の前面に積層されたフィルムとして堆積させ、たとえば保護材料１０８の層は、エポキシアクリレートフィルム（たとえば、これは、Ｅｔｅｒｎａｌ（ｗｗｗ．ｅｔｅｒｎａｌ－ｇｒｏｕｐ．ｃｏｍ）による参照番号の下で販売される製品である）の形で堆積させ、あるいは、保護材料１０８の層は、スクリーン印刷技術を用いることによって堆積させ、他の代替例として、保護材料１０８の層は、インクジェットの技術と同様の技術を用いて堆積させ、他の代替例として、保護材料１０８の層は、コーティング技術を用いて堆積させ、保護層１０８は、前面上で検出領域に対応するエリアにわたって延在する、ステップと、
非選択的堆積技術を用いて保護材料１０８の層を堆積する場合、保護材料１０８の層の堆積後、マスクを通して適切な放射線への曝露のステップに続いて、化学現像ステップを実行することが必要となり得る、ステップと、
保護層を熱架橋結合するステップと、
を含む。

【0023】

光像形成可能なカバーレイ材料からなる保護材料１０８の層のおかげで、比較的機械的および化学的に耐性のある材料でキャリア１０１を保護することが可能であり、その使用は、工業プロセスに、特に、カードの本体内にすでに統合されている回路２００にモジュール４をはんだ接続するときに要求される加熱ステップと適合する、リールツーリールプロセスに容易に統合することができる。その光像形成可能な特性は加えて、工業的に制御可能で高収率と適合するフォトリソグラフィステップの実装と適合する。

【0024】

好ましくは、光像形成可能なカバーレイ材料を含む保護層１０８は、エポキシアクリレート樹脂に基づいており、その物理化学的特性は、特に硬度および耐摩耗性に関して、ＵＶまたは熱架橋後、たとえば、純粋なアクリレートで得られるものより良好である。同様に、エポキシアクリレート樹脂はエポキシ樹脂より実装するのが容易である。

【0025】

本発明による方法の１つの特定の実装のモードによれば、前のステップにおいて第１の導電性材料１０２の層に製造された接続パッド７にはんだ材料６を堆積させる。たとえば、はんだ材料６は、スズ－ビスマス、スズ－ビスマス－銀またはスズ－インジウム合金である。たとえば、はんだ材料６は、スクリーン印刷または噴射を用いて（または上記のような他の方法を用いて）堆積させる。加えて、金属１０７の層の電解堆積を用いて穴１０４を導電性にする代わりに、はんだ材料６を堆積させるこのステップを利用してこの材料を穴１０４に堆積させ、これによって第１の導電性材料１０２および第２の導電性材料１０５の層間を導電性にすることも可能である。

【0026】

はんだ材料６は、さまざまな形状の接続パッド７に堆積させることができる（図５参照）。たとえば、これらの形状は、はんだ材料と濡れ性のある領域を区切る本質的に連続した周囲を有し、はんだ材料と濡れ性のあるこの領域は、長方形、菱形（正方形も可能）、楕円、または円形をとる。

【0027】

代替例として、はんだ材料６を接続パッド７に堆積させる代わりに、モジュール４をカード１に埋め込む動作までこれらを手つかずにしておく。次いで、埋め込み動作中、カード本体に（たとえばミリングによって）形成されたキャビティ２０８にモジュール４を取り付ける前に、カード本体に収容された回路２００との接続を確立するため、はんだ材料６、ペーストまたは異方性導電フィルム６’を接続パッド７に堆積させる（図３ｇおよび図４参照）。ペーストまたは異方性導電フィルム６’が用いられるとき、接続パッド７は、図５を参照して上述したもののような形状をとることができ、さもなければ接続パッド７上でペーストのより良好な接着または異方性導電フィルム６’の電気伝導性に関してより良好な性能が可能になる延長部１０を備えた形状をとることができる。

【0028】

しかしながら、より有利には、接続パッド７は、はんだ材料６の使用とペーストまたは異方性導電フィルム６’の両方と適合している形状を有する。この目的のため、接続パッド７は、はんだ材料と濡れ性のある領域を含む形状をとることができ、この領域は、長方形、菱形、正方形、楕円、または円の中から選択される形状、およびはんだ材料と濡れ性のある領域から自由端に向かって延在する横方向の延長部１０をとる本質的に連続した周囲によって区切られている（図６参照）。

【0029】

上のステップの終わりに、チップカード用のリールベアリング生体認証センサキャリア２００が得られる。これらのキャリア２００のそれぞれは、たとえば、生体認証センサがランド７にはんだペースト６を堆積させる前に組み立てられるかまたは後に組み立てられるかに応じて、図３ｆ１にまたは図３ｆ２に示すものに対応する構造を有する。各キャリア２００はしたがって、
第２の導電性材料１０５の層に形成されたベゼル５、およびベゼル５によって形成されたリングの内側に配置された検出領域において、接着材料１０３の層の上に堆積させた保護層１０８を備えた前面と、
接続パッド７と、カード本体に統合された回路２００にモジュール４を後で接続することができるようにこれらの接続パッド７の少なくともいくつかに堆積させたはんだ材料６のブロブをあるいは備えた裏面と、
を含む。

【0030】

用いられてチップカードに統合されるという目的のため、各キャリア２００は、生体認証指紋センサ３００を備えている。この生体認証センサ３００は、たとえば既知のダイアタッチ技術を用いて裏面に固定される。たとえば、生体認証センサ３００は、１００℃～１５０℃の間の温度で硬化し、毛細管現象を通じて、いかなるギャップまたは気泡も生成することなくセンサの表面全体の下で移動する特性を有する熱硬化性接着剤（「アンダーフィル」）を用いて、キャリア１０１の裏面に固定される。

【0031】

はんだ材料６は、生体認証センサ３００が組み立てられる前または後に堆積させるが、好ましくは、はんだ材料６を形成するはんだペーストのリフローの動作中に生体認証センサ３００が熱衝撃を受けるのを回避するため、後に接続パッド７に堆積させる。

【0032】

同様に、はんだ材料６は、スクリーン印刷または噴射を用いて（または上記のような他の方法を用いて）堆積させる。

【0033】

生体認証センサ３００がすでに誘電体キャリア１０１上に組み立てられていれば、はんだ材料６は、好ましくは噴射によって接続パッド７に堆積させる。

【0034】

生体認証センサ３００は、裏面において、保護層１０８が堆積している検出領域の反対側に配置される検出エリアに本質的に対応する面積を占める。この生体認証センサ３００は、フリップチップ技術またはワイヤ１１を用いるワイヤボンディング技術のような既知の技術を用いて接続パッド７におよびベゼル５に接続される。有利には、生体認証センサ３００およびその可能な導電性ワイヤ１１は、カプセル化樹脂１２内に保護される。裏面で接続パッド７上にまたはこれに隣接してホットメルト接着剤１０を配置することもできる。このホットメルト接着剤１０は、チップカードの本体に形成されたキャビティ２０８に生体認証センサモジュール４を固定するように意図されている。

【0035】

モジュール４がカード本体に埋め込まれるとき、モジュールの接続パッド７とカード本体に統合されている回路２００との間の接続を確立するためのいくつかの可能な選択肢がある。たとえば、接続パッド７に堆積させたはんだ材料６を用いて接続パッド７を直接回路２００にはんだ付けすることが可能である（図４参照）。代替例として、回路２００にはんだ材料のブロブ２０６を堆積させ、それぞれ、接続パッド７におよび回路２００に事前に堆積させたはんだ材料の一方、他方または両方を溶かすことによって、はんだパッド７と回路２００との間に接続を形成することが可能である。より具体的には、たとえば、接続パッド７に第１のはんだ材料６を、そして回路２００に第２のはんだ材料２０６を堆積させることが可能である。第２のはんだ材料は好ましくは、カード本体を最終化する前（すなわちチップカード１のさまざまな構成層を積み重ねて積層する前）に回路２００に堆積させる。第１のはんだ材料６はこのとき有利には、低い溶融温度（たとえば１４０℃以下の溶融温度）を有するはんだ材料であり、第２のはんだ材料２０６は、第１のはんだ材料６の溶融温度に近いより高いまたはこれと同一の溶融温度を有する。有利には、より高い溶融温度の第２のはんだ材料２０６を用いることにより、１つまたは複数のはんだ材料がキャビティ２０８の縁の中へおよびこれに向かって、またはさらにこれの外へクリープするリスクを限定することが可能になる。

【0036】

たとえば、接続パッド７と回路２００との間の接続を行うため、サーモード４００がベゼル５に配置される。ベゼル５は有利にはキャリア１０１の両側で接続パッド７の反対側にあるため、したがってキャリア１０１の２つの面間には特に良好な熱伝導がある。

【0037】

低い溶融温度（１４０℃以下）の第１のはんだ材料６を接続パッド７上で、そしてこれより低い溶融温度の第２のはんだ材料２０６を回路２００上で用いて、たとえば２３０℃の温度に加熱されたサーモード４００を２．５秒間適用する。サーモード４００によって提供される熱はまた、カード１においてモジュール４を接着接合するようにホットメルト接着剤１０内へ放散される。

【0038】

低い溶融温度（１４０℃以下）の第１のはんだ材料６を接続パッド７上で、そして第１のはんだ材料６の溶融温度に等しい、近いまたはこれより低い溶融温度を有する第２のはんだ材料２０６を回路２００上で用いて、たとえば２３０℃の温度に加熱されたサーモード４００を１．５秒間適用する。本発明による方法はしたがって、この場合の方が速い。さらに、低い溶融温度のはんだ材料６、２０６を用いることにより、キャリア表面が小さいサーモード４００を用いることが可能になり、これによってクリープをより良好に制御してカード１および／またはモジュール４の変形のリスクを限定するのに役立つ可能性がある。

【0039】

一般的に言って、導電性接着剤またはペースト６’、異方性導電フィルムまたははんだ材料６を用いてモジュール４を回路２００に接続することが可能である。しかしながら、いずれの場合でも、上述の方法またはその変形例は、はんだ材料６の使用とペーストまたは異方性導電フィルム６’の両方と適合する形状を有する接続パッド７を製造することによって有利に用いられ、この形状はおそらく長方形であり、菱形、正方形、楕円またはディスク形状に対応し、放射状または横方向の延長部１０も備える（図６参照）。本発明によるモジュール４はこのとき、はんだ付けを通して接続されても導電性接着剤を用いて接続されても同じである。これにより、埋め込み装置に接続技術の一方または他方を選択するオプションを残したまま、モジュール４をより大規模に製造することが可能になる。

【0040】

前面にベゼル５を含むモジュール４の製造および埋め込みを、図２、図３および図４を参照して説明してきた。たとえば、生体認証センサ３００が、静電荷に敏感でない、またはあまりない場合、ベゼル５は省略することができる（図１参照）。上述の方法はこのとき容易に簡略化される。穴１０４の製造は省略することができる。導電性材料１０２のシートを１枚だけ用いることも可能である（図３ｃおよび図３ｄによって示すステップはしたがって特に省略される）。導電性材料１０２はこのとき、キャリア１０１の裏面にのみ配置されて、接続パッド７を形成する。保護層１０８は、少なくともセンサ３００の検出エリアの反対側に配置される検出領域を覆うように製造される。保護層１０８は、キャリア１０１を実際に保護するその機能に加えて、指紋を検出するために指をどこに置くかを示す。保護層１０８は、たとえば、カード１の色と調和させるため、異なる色で着色することができる。

【0041】

保護層１０８は、インクからなり得る、またはインクを含む。たとえば、これはエポキシアクリレートベースのインクである。たとえば、これはＰｅｔｅｒｓ（ｗｗｗ．ｐｅｔｅｒｓ．ｄｅ）によって参照番号ＳＤ ２４４４ ＮＢ－Ｍの下で販売される製品である。

【符号の説明】

【0042】

１ カード
２ 第１のモジュール
３ コネクタ
４ 第２のモジュール
５ ベゼル
６ 第１のはんだ材料
６’ 異方性導電フィルム
７ 接続パッド
１０ 延長部
１０ ホットメルト接着剤
１１ ワイヤ
１２ カプセル化樹脂
１００ 複合材料
１０１ キャリア
１０２ 第１の導電性材料
１０３ 接着材料
１０４ 穴
１０５ 第２の導電性材料
１０６ ドライフォトレジストフィルム
１０７ 金属
１０８ 保護材料
２００ 回路
２００ キャリア
２０６ 第２のはんだ材料
２０８ キャビティ
３００ 生体認証センサ
４００ サーモード

【図1】

【図2】

【図3a】

【図3b】

【図3c】

【図3d】

【図3e】

【図3f1】

【図3f2】

【図3g】

【図4】

【図5】

【図6】