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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-26
(45)【発行日】2024-09-03
(54)【発明の名称】コネクタ基板及び通信ケーブルアッセンブリ
(51)【国際特許分類】
H01R 12/72 20110101AFI20240827BHJP
【ＦＩ】
H01R12/72
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2023142525
(22)【出願日】2023-09-01
【審査請求日】2024-01-22
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】591004146
【氏名又は名称】平河ヒューテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002583
【氏名又は名称】弁理士法人平田国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】熊谷 友樹
【審査官】濱田 莉菜子
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１６／００７９７１４（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１１－１８７２９０（ＪＰ，Ａ）
【文献】中国実用新案第２０９０４５９５３（ＣＮ，Ｕ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｒ １２／７１
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
通信ケーブルの両端末と一対のプラグとを電気的に接続するコネクタ基板であって、前記通信ケーブルは、中心の導体と前記導体を被覆する絶縁層とを備えた高速差動信号を伝送する２つの信号線から構成された２つの差動対と、前記一対のプラグの表裏の向きを検出するためのコンフィギュレーションチャネル線とを有し、前記差動対は、前記２つの差動対以外に有しないものであり、
前記通信ケーブルの前記信号線又は前記差動対は、シールド層を備え、
前記一対のプラグは、それぞれ嵌合部の形状及び構造に関してＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したものであり、
前記コネクタ基板は、
基材と、
前記基材に形成され、前記２つの差動対の前記導体が接続される２つの端子対、及び前記コンフィギュレーションチャネル線が接続されるコンフィギュレーションチャネル端子を含む複数の端子が前記通信ケーブルの長手方向に直交する方向に配列されている端子群と、
前記基材に形成され、前記シールド層が接続される端子であって、前記端子群の前記通信ケーブル側に配置されたシールド端子と、を備え、
前記端子対は、前記２つの端子対以外に有しないものである、
コネクタ基板。
【請求項2】
前記２つの端子対は、前記基材の表面に形成され、前記２つの差動対のうち一方の前記差動対の前記導体が接続される一対の表面端子と、前記基材の裏面に形成され、前記２つの差動対のうち他方の前記差動対の前記導体が接続される一対の裏面端子とを備え、前記シールド端子は、前記基材の表面に形成され、前記一対の表面端子の前記通信ケーブル側に配置された表面シールド端子と、前記基材の裏面に形成され、前記一対の裏面端子の前記通信ケーブル側に配置された裏面シールド端子とを備え、
前記端子群は、前記基材の表面に前記一対の表面端子を含む複数の端子が前記長手方向に直交する方向に配列され、前記基材の裏面に前記一対の裏面端子を含む複数の端子が前記長手方向に直交する方向に配列され、
前記コンフィギュレーションチャネル端子は、前記基材の表面の前記複数の端子、又は前記基材の裏面の前記複数の端子に含まれる、
請求項１に記載のコネクタ基板。
【請求項3】
前記一対の表面端子のピッチ、及び前記一対の裏面端子のピッチは、１．２ｍｍ以上である、請求項２に記載のコネクタ基板。
【請求項4】
前記通信ケーブルと、
前記一対のプラグと、
前記通信ケーブルの両端末と前記一対のプラグとを電気的に接続する一対の請求項１から３のいずれか１項に記載のコネクタ基板と、
を備えた通信ケーブルアッセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コネクタ基板
【背景技術】
【0002】
近年、コストの低減及び伝送特性の向上を図ることが可能な伝送ケーブルが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【0003】
インターフェース規格の一つのＵＳＢ（Universal Serial Bus）規格は、現在までに様々策定され、最大転送速度が向上してきている。例えば、ＵＳＢ１．０及びＵＳＢ１．１では１２Ｍｂｐｓ、ＵＳＢ２．０では４８０Ｍｂｐｓ、ＵＳＢ３．０では５Ｇｂｐｓ、ＵＳＢ３．１では１０Ｇｂｐｓ、ＵＳＢ３．２では２０Ｇｂｐｓとなっている。一方、コネクタについては、Ｔｙｐｅ－ＡとＴｙｐｅ－Ｂが規定されていたが、ＵＳＢ３．１以降はコネクタがリバーシブルなＴｙｐｅ－Ｃが規定されている。
【0004】
また、ＵＳＢ用のケーブルは、１本のケーブルで様々な通信ができるようになってきており、このために芯線の構成が複雑化し、芯線数が増加してきている。例えば、ＵＳＢ２．０では４芯、ＵＳＢ３．０では８芯、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃでは１５芯が推奨されている。
【0005】
特許文献１に記載された伝送ケーブルは、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠した伝送ケーブルであり、８本の同軸線（１０Ｇｂｐｓ伝送用）と、４本の信号線（第１のＳＢＵ線、第２のＳＢＵ線、ＣＣ線及びＶｃｏｎｎ線）と、１本の電源線と、２本のグランド線と、一対の撚り対線とを含む１７芯のケーブルである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２０１７－１０７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
従来のＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠した伝送ケーブルは、スマートフォン用充電ケーブルとして、多くの国で主流を占めている。さらに、スマートフォンに限らず、ＰＣや他の通信機器、画像機器についても、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格を電源ケーブルや通信ケーブルとして採用する動きが出ている。これはケーブルの特性を統一化するためではなく、コネクタのプラグ（嵌合部）及び接続対象機器のレセプタクルを統一化して利便性を高めるためと考えられる。一方、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格では、ケーブル及びコネクタのそれぞれについて仕様を定めている。このＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠した伝送ケーブルによると、芯線数が多いためにコネクタ基板のパッド数が多くなる。そのため、基板サイズの制約からパッドの面積が小さくなり、ケーブルの接続作業性が悪いという問題がある。
【0008】
本発明の課題は、ケーブルの接続作業性が良好なコネクタ基板及び通信ケーブルアッセンブリを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
［１］通信ケーブルの両端末と一対のプラグとを電気的に接続するコネクタ基板であって、
前記通信ケーブルは、中心の導体と前記導体を被覆する絶縁層とを備えた高速差動信号を伝送する２つの信号線から構成された２つの差動対と、前記一対のプラグの表裏の向きを検出するためのコンフィギュレーションチャネル線とを有し、前記差動対は、前記２つの差動対以外に有しないものであり、
前記通信ケーブルの前記信号線又は前記差動対は、シールド層を備え、
前記一対のプラグは、それぞれ嵌合部の形状及び構造に関してＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したものであり、
前記コネクタ基板は、
基材と、
前記基材に形成され、前記２つの差動対の前記導体が接続される２つの端子対、及び前記コンフィギュレーションチャネル線が接続されるコンフィギュレーションチャネル端子を含む複数の端子が前記通信ケーブルの長手方向に直交する方向に配列されている端子群と、
前記基材に形成され、前記シールド層が接続される端子であって、前記端子群の前記通信ケーブル側に配置されたシールド端子と、を備え、
前記端子対は、前記２つの端子対以外に有しないものである、コネクタ基板。
［２］前記２つの端子対は、前記基材の表面に形成され、前記２つの差動対のうち一方の前記差動対の前記導体が接続される一対の表面端子と、前記基材の裏面に形成され、前記２つの差動対のうち他方の前記差動対の前記導体が接続される一対の裏面端子とを備え、
前記シールド端子は、前記基材の表面に形成され、前記一対の表面端子の前記通信ケーブル側に配置された表面シールド端子と、前記基材の裏面に形成され、前記一対の裏面端子の前記通信ケーブル側に配置された裏面シールド端子とを備え、
前記端子群は、前記基材の表面に前記一対の表面端子を含む複数の端子が前記長手方向に直交する方向に配列され、前記基材の裏面に前記一対の裏面端子を含む複数の端子が前記長手方向に直交する方向に配列され、
前記コンフィギュレーションチャネル端子は、前記基材の表面の前記複数の端子、又は前記基材の裏面の前記複数の端子に含まれる、前記［１］に記載のコネクタ基板。
［３］前記一対の表面端子のピッチ、及び前記一対の裏面端子のピッチは、１．２ｍｍ以上である、前記［２］に記載のコネクタ基板。
［４］前記通信ケーブルと、
前記一対のプラグと、
前記通信ケーブルの両端末と前記一対のプラグとを電気的に接続する一対の前記［１］から［３］のいずれか１つに記載のコネクタ基板と、を備えた通信ケーブルアッセンブリ。
前記通信ケーブルは、中心の導体と前記導体を被覆する絶縁層とを備えた高速差動信号を伝送する２つの信号線から構成された２つの差動対と、前記一対のプラグの表裏の向きを検出するためのコンフィギュレーションチャネル線とを有し、前記差動対は、前記２つの差動対以外に有しないものであり、
前記通信ケーブルの前記信号線又は前記差動対は、シールド層を備え、
前記一対のプラグは、それぞれ嵌合部の形状及び構造に関してＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したものであり、
前記コネクタ基板は、
基材と、
前記基材に形成され、前記２つの差動対の前記導体が接続される２つの端子対、及び前記コンフィギュレーションチャネル線が接続されるコンフィギュレーションチャネル端子を含む複数の端子が前記通信ケーブルの長手方向に直交する方向に配列されている端子群と、
前記基材に形成され、前記シールド層が接続される端子であって、前記端子群の前記通信ケーブル側に配置されたシールド端子と、を備え、
前記端子対は、前記２つの端子対以外に有しないものである、コネクタ基板。
［２］前記２つの端子対は、前記基材の表面に形成され、前記２つの差動対のうち一方の前記差動対の前記導体が接続される一対の表面端子と、前記基材の裏面に形成され、前記２つの差動対のうち他方の前記差動対の前記導体が接続される一対の裏面端子とを備え、
前記シールド端子は、前記基材の表面に形成され、前記一対の表面端子の前記通信ケーブル側に配置された表面シールド端子と、前記基材の裏面に形成され、前記一対の裏面端子の前記通信ケーブル側に配置された裏面シールド端子とを備え、
前記端子群は、前記基材の表面に前記一対の表面端子を含む複数の端子が前記長手方向に直交する方向に配列され、前記基材の裏面に前記一対の裏面端子を含む複数の端子が前記長手方向に直交する方向に配列され、
前記コンフィギュレーションチャネル端子は、前記基材の表面の前記複数の端子、又は前記基材の裏面の前記複数の端子に含まれる、前記［１］に記載のコネクタ基板。
［３］前記一対の表面端子のピッチ、及び前記一対の裏面端子のピッチは、１．２ｍｍ以上である、前記［２］に記載のコネクタ基板。
［４］前記通信ケーブルと、
前記一対のプラグと、
前記通信ケーブルの両端末と前記一対のプラグとを電気的に接続する一対の前記［１］から［３］のいずれか１つに記載のコネクタ基板と、を備えた通信ケーブルアッセンブリ。
【発明の効果】
【0010】
請求項１、３、４に係る発明によれば、ケーブルの接続作業性が良好になるとともに、レセプタクルに対して表裏逆でも差し込みが可能なリバーシブルなプラグを使用できる。
請求項２に係る発明によれば、コネクタ基板を小型にすることができる。
請求項２に係る発明によれば、コネクタ基板を小型にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。
【0013】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る通信ケーブルアッセンブリの一例を示す平面図である。この通信ケーブルアッセンブリ１００は、通信可能距離内の所定の長さの通信ケーブル１と、通信ケーブル１の一方の端末に接続された第１のプラグコネクタ（以下「第１のコネクタ」と略す。）１１０Ａと、通信ケーブル１の他方の端末に接続された第２のプラグコネクタ（以下「第２のコネクタ」と略す。）１１０Ｂとを備える。
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る通信ケーブルアッセンブリの一例を示す平面図である。この通信ケーブルアッセンブリ１００は、通信可能距離内の所定の長さの通信ケーブル１と、通信ケーブル１の一方の端末に接続された第１のプラグコネクタ（以下「第１のコネクタ」と略す。）１１０Ａと、通信ケーブル１の他方の端末に接続された第２のプラグコネクタ（以下「第２のコネクタ」と略す。）１１０Ｂとを備える。
【0014】
通信ケーブル１は、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したケーブルの芯線構成に対して芯線数を減らして９芯のケーブルとしたものである。すなわち、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したケーブルは、４対の高周波信号線(ＳＳＴＸ１線、ＳＳＲＸ１線、ＳＳＴＸ２線、ＳＳＲＸ２線)を有するが、本通信ケーブル１は、高周波信号線を２対（例えば、(ＳＳＴＸ１線、ＳＳＲＸ１線)に限定したものである。
【0015】
また、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したケーブルは、オルタネートモード(ＨＤＭＩ（登録商標） ＤｉｓｐｌａｙＰｏｒｔ等)のための信号線（ＳＢＵ１線、ＳＢＵ２線)を有するが、本通信ケーブル１は、オルタネートモードを有していない構成、言い換えると、信号線（ＳＢＵ１線、ＳＢＵ２線)を含まない構成、又はＵＳＢ信号に特化した構成としている。なお、必要に応じて信号線（ＳＢＵ１線、ＳＢＵ２線)を付加してもよい。
【0016】
上記構成により、芯線数を減らすことができ、ケーブル径を従来と同じとした場合、ＳＳＴＸ１線、ＳＳＲＸ１線の導体径を大きくでき、通信可能距離を長くすることができる。すなわち、ケーブル径に対する通信可能距離を長くすることができる。また、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したＣＣ線を残すことで、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したコネクタ、すなわちレセプタクルに対して表裏（上下）逆でも差し込みが可能なリバーシブルなプラグを採用することができる。また、芯線数を減らすことができることから、芯線を太くでき、後述するように樹脂層の材料の選択上のメリット、製造上のメリット等が得られる。なお、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したコネクタの統一化による利便性を享受すべく、少なくともコネクタの嵌合部の形状及び構造が接続対象となる機器のＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格の嵌合部の形状及び構造に整合するものであればよく、コネクタの嵌合部以外のコネクタ基板やケーブルの形状及び構造は、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠していなくてもよい。また、通信品質を劣化させずにケーブル長を長くすることができ、軽量化も図れることから、例えば、車載機器に使用することも可能である。
【0017】
第１のコネクタ１１０Ａは、例えば、コンピュータに設けられたレセプタクルに接続されるものであり、樹脂製のハウジング１１１Ａと、ハウジング１１１Ａから露出するように設けられたプラグ１１２Ａと、ハウジング１１１Ａ内に配置されたコネクタ基板２００とを備える。第１のコネクタ１１０Ａのコネクタ基板２００Ａは、プラグ１１２Ａと通信ケーブル１の一方の端末とを電気的に接続する。
【0018】
第２のコネクタ１１０Ｂは、例えば、周辺機器に設けられたレセプタクルに接続されるものであり、図１（ａ）に示すように、第１のコネクタ１１０Ａと同一のコネクタを用いる。すなわち、第２のコネクタ１１０Ｂは、樹脂製のハウジング１１１Ａと、ハウジング１１１Ａから露出するように設けられたプラグ１１２Ａと、ハウジング１１１Ａ内に配置されたコネクタ基板２００Ａとを備える。第２のコネクタ１１０Ｂのコネクタ基板２００Ａは、プラグ１１２Ａと通信ケーブル１の他方の端末とを電気的に接続する。
【0019】
なお、本実施の形態では、図１（ａ）に示すように、第１のコネクタ１１０Ａと第２のコネクタ１１０Ｂは、同一のコネクタを用いているが、図１（ｂ）に示すように、異なるコネクタを用いてもよい。例えば、第２のコネクタ１１０Ｂは、コネクタ抜け防止用のネジを備えた樹脂製のハウジング１１１Ｂと、ハウジング１１１Ｂから露出するように設けられたプラグ１１２Ｂと、ハウジング１１１Ｂ内に配置されたコネクタ基板２００Ａとを備える。また、本実施の形態では、第１のコネクタ１１０Ａのコネクタ基板２００Ａと第２のコネクタ１１０Ｂのコネクタ基板２００Ａは、同一の基板を用いているが、互いに異なる基板を用いてもよい。
【0020】
（通信ケーブルの構成）
図２は、図１に示す通信ケーブル１の一例を示す断面図である。この通信ケーブル１は、高速差動信号（例えば、５Ｇｂｐｓ～２０Ｇｂｐｓ）を伝送する２つの第１の差動対２Ａ、２Ｂと、低速差動信号（例えば、４８０Ｍｂｐｓ）を伝送する第２の差動対３と、電源線４（Ｖｂｕｓ線）と、グランド線５と、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したプラグの表裏の向きを検出するためのコンフィギュレーションチャネル線（以下「ＣＣ線」という。）６とを有し、第１の差動対は、２つの第１の差動対２Ａ、２Ｂ以外に有しない、９芯のケーブルである。なお、通信ケーブル１は、９芯のケーブルに限定されるものではなく、１０芯以上、１４芯以下のケーブルでもよい。１４芯以下とすることで、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃにおける推奨芯線数（１５芯）と差別化を図ることができる。また、ＣＣ線６は、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠していないものでもよい。
図２は、図１に示す通信ケーブル１の一例を示す断面図である。この通信ケーブル１は、高速差動信号（例えば、５Ｇｂｐｓ～２０Ｇｂｐｓ）を伝送する２つの第１の差動対２Ａ、２Ｂと、低速差動信号（例えば、４８０Ｍｂｐｓ）を伝送する第２の差動対３と、電源線４（Ｖｂｕｓ線）と、グランド線５と、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したプラグの表裏の向きを検出するためのコンフィギュレーションチャネル線（以下「ＣＣ線」という。）６とを有し、第１の差動対は、２つの第１の差動対２Ａ、２Ｂ以外に有しない、９芯のケーブルである。なお、通信ケーブル１は、９芯のケーブルに限定されるものではなく、１０芯以上、１４芯以下のケーブルでもよい。１４芯以下とすることで、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃにおける推奨芯線数（１５芯）と差別化を図ることができる。また、ＣＣ線６は、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠していないものでもよい。
【0021】
第１の差動対２Ａ、２Ｂを構成する信号線２ａ～２ｄのうち、隣り合う２本の信号線２ａ、２ｂにより第１の差動ペアを構成し、他の隣り合う２本の信号線２ｃ、２ｄにより第２の差動ペアを構成している。一対の信号線２ａ、２ｂは、ドレイン線１０とともに撚り合わされてシールド層１１により一括して覆われている。これにより第１のツイナックスケーブル（Ｔｗｉｎａｘ Ｃａｂｌｅ）を構成している。他方の一対の信号線２ａ、２ｂも、ドレイン線１０とともに撚り合わされてシールド層１１により一括して覆われ、これにより第２のツイナックスケーブル（Ｔｗｉｎａｘ Ｃａｂｌｅ）を構成している。第１の差動対２Ａ、２Ｂにツイナックスケーブルを用いた通信ケーブル１を、以下、Ｔｗｉｎａｘタイプの通信ケーブルともいう。なお、ツイナックスケーブルとして、撚り合わせないタイプでもよい。ドレイン線１０は、例えば、複数の金属素線を撚り合わせた撚線である。信号線２ａ～２ｄは、第１の差動対を構成する信号線の一例である。
【0022】
信号線２ａ～２ｄは、導体２１と、導体２１を被覆する絶縁層２２とを備える。導体２１は、例えば、複数の金属素線を撚り合わせた撚線である。絶縁層２２は、樹脂材料（例えば、架橋ポリエチレン）から形成されている。導体２１は、中心の導体の一例である。
【0023】
シールド層１１は、内側に設けられ、導電性テープ（例えば、アルミニウムとポリエステルとが積層されたテープ）を巻き付けて形成された内側シールド層１１ａと、内側シールド層１１ａの外側に設けられ、樹脂テープ（例えば、ポリエステルテープ）を巻き付けて形成された外側シールド層１１ｂとを備える。
【0024】
第２の差動対３は、２本の信号線３ａ、３ｂを撚り合わせることで構成されている。信号線３ａ、３ｂは、導体３１と、導体３１を被覆する絶縁層３２とを備える。導体３１は、例えば、複数の金属素線を撚り合わせた撚線である。絶縁層３２は、樹脂材料（例えば、架橋ポリエチレン）から形成されている。
【0025】
電源線４は、導体４１と、導体４１を被覆する絶縁層４２とを備える。導体４１は、例えば、複数の金属素線を撚り合わせた撚線である。絶縁層４２は、樹脂材料（例えば、架橋ポリエチレン）から形成されている。
【0026】
グランド線５は、導体５１と、導体５１を被覆する絶縁層５２とを備える。導体５１は、例えば、複数の金属素線を撚り合わせた撚線である。絶縁層５２は、樹脂材料（例えば、架橋ポリエチレン）から形成されている。なお、グランド線５は、絶縁層を外周に有していない裸電線でもよい。
【0027】
ＣＣ線６は、導体６１と、導体６１を被覆する絶縁層５２とを備える。導体６１は、例えば、複数の金属素線を撚り合わせた撚線である。絶縁層６２は、樹脂材料（例えば、ポリ塩化ビニル）から形成されている。
【0028】
第１の差動対２Ａ、２Ｂ、第２の差動対３、電源線４、グランド線５及びＣＣ線６は、介在紐１３とともにシールド層１２により被覆され、その外側がシース７により被覆されている。シース７は、厚さ０．６～０．９ｍｍ程度の樹脂材料（例えば、ポリ塩化ビニル）から形成されている。介在紐１３は、繊維質材料（例えば、木綿、絹等）から形成されている。介在紐１３は、介在物の一例である。
【0029】
シールド層１２は、内側に設けられ、導電性テープ（例えば、アルミニウムとポリエステルとが積層されたテープ）を巻き付けて形成された内側シールド層１２ａと、内側シールド層１２ａの外側に設けられ、金属編組（例えば、すずめっき軟銅線編組）から形成された外側シールド層１２ｂとを備える。
【0030】
（コネクタ基板の構成）
図３は、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したケーブルに対応するコネクタ基板２００Ｂを示し、（ａ）はコネクタ基板２００Ｂを表側から見た平面図、（ｂ）はコネクタ基板２００Ｂを裏側から見た平面図である。図４は、本実施の形態に係るコネクタ基板２００Ａの一例を示し、（ａ）はコネクタ基板２００Ａを表側から見た平面図、（ｂ）はコネクタ基板２００Ａを裏側から見た平面図である。図３及び図４において、Ａはプラグ側を示し、Ｂはケーブル側を示し、Ｃはコネクタ基板の幅方向を示す。
図３は、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したケーブルに対応するコネクタ基板２００Ｂを示し、（ａ）はコネクタ基板２００Ｂを表側から見た平面図、（ｂ）はコネクタ基板２００Ｂを裏側から見た平面図である。図４は、本実施の形態に係るコネクタ基板２００Ａの一例を示し、（ａ）はコネクタ基板２００Ａを表側から見た平面図、（ｂ）はコネクタ基板２００Ａを裏側から見た平面図である。図３及び図４において、Ａはプラグ側を示し、Ｂはケーブル側を示し、Ｃはコネクタ基板の幅方向を示す。
【0031】
（ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したケーブルに対応するコネクタ基板の構成）
ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したケーブルに対応するコネクタ基板２００Ｂは、図３に示すように、１８芯のケーブルに対応できる構成、すなわち端子（パットともいう。）数が１８個となっており、絶縁材料から形成された基材２０１を有する。
ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したケーブルに対応するコネクタ基板２００Ｂは、図３に示すように、１８芯のケーブルに対応できる構成、すなわち端子（パットともいう。）数が１８個となっており、絶縁材料から形成された基材２０１を有する。
【0032】
基材２０１の表面２０１ａには、図３（ａ）に示すように、プラグ側Ａに設けられた端子２１１ａ～２１１ｌからなるプラグ側表面端子群２１１と、プラグ側Ａとケーブル側Ｂとの中間に設けられた端子２２１ａ、２２１ｂと、ケーブル側Ｂに設けられた端子２３１ａ～２３１ｉからなるケーブル側表面端子群２３１とが形成されている。
【0033】
基材２０１の裏面２０１ｂには、図３（ｂ）に示すように、プラグ側Ａに設けられた２１２ａ～２１２ｊからなるプラグ側裏面端子群２１２と、プラグ側Ａとケーブル側Ｂとの中間に設けられた端子２２２ａ、２２２ｂと、ケーブル側Ｂに設けられた端子２３２ａ～２３２ｉからなるケーブル側裏面端子群２３２とが形成されている。
【0034】
ケーブル側表面端子群２３１の端子２３１ａ～２３１ｉは、ピッチ０．９～１．０ｍｍで形成され、ケーブル側裏面端子群２３２の端子２３２ａ～２３２ｉは、ピッチ０．９～１．０ｍｍで形成されている。すなわち、コネクタ基板２００Ｂの幅方向Ｃにおける端子の最小ピッチを０．９ｍｍとしている。
【0035】
（本実施の形態に係るコネクタ基板の構成）
本実施の形態に係るコネクタ基板２００Ａは、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したものではあるが、図４に示すように、９芯及び１０芯のケーブルに対応できる構成、すなわち端子（パットともいう。）数が１０個となっており、絶縁材料から形成された基材２０１を有する。
本実施の形態に係るコネクタ基板２００Ａは、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したものではあるが、図４に示すように、９芯及び１０芯のケーブルに対応できる構成、すなわち端子（パットともいう。）数が１０個となっており、絶縁材料から形成された基材２０１を有する。
【0036】
基材２０１の表面２０１ａには、図４（ａ）に示すように、プラグ側Ａに設けられた端子２１１ａ～２１１ｌからなるプラグ側表面端子群２１１と、プラグ側Ａとケーブル側Ｂとの中間に設けられ、プラグ１１２Ａの図示しない金属カバー用の端子２２１ａ、２２１ｂと、ケーブル側Ｂに設けられた端子２３１ａ～２３１ｆからなるケーブル側表面端子群２３１とが形成されている。ケーブル側表面端子群２３１のうち端子２３１ｆは、シールド端子であり、長手方向をコネクタ基板２００Ａの幅方向Ｃとする矩形状を有する。ケーブル側表面端子群２３１の端子２３１ａ、３２１ｂは、一対の表面端子の一例である。シールド端子２３１ｆは、表面シールド端子の一例である。
【0037】
基材２０１の裏面２０１ｂには、図４（ｂ）に示すように、プラグ側Ａに設けられた端子２１２ａ～２１２ｊからなるプラグ側裏面端子群２１２と、プラグ側Ａとケーブル側Ｂとの中間に設けられ、プラグ１１２Ａの図示しない金属カバー用の端子２２２ａ、２２２ｂと、ケーブル側Ｂに設けられた端子２３２ａ～２３２ｆからなるケーブル側裏面端子群２３２とが形成されている。ケーブル側裏面端子群２３２のうち端子２３２ｆは、シールド端子であり、長手方向をコネクタ基板２００Ａの幅方向Ｃとする矩形状を有する。表面２０１ａ及び裏面２０１ｂは、一方の面の一例である。ケーブル側裏面端子群２３２の端子２３２ａ、２３２ｂは、一対の裏面端子の一例である。シールド端子２３２ｆは、裏面シールド端子の一例である。
【0038】
ケーブル側表面端子群２３１のうちシールド端子２３１ｆを除く端子２３１ａ～２３１ｅは、ピッチ１．５７～１．０ｍｍで形成され、ケーブル側裏面端子群２３２のうちシールド端子２３２ｆを除く端子２３２ａ～２３２ｅは、ピッチ１．２～２．０ｍｍで形成されている。すなわち、コネクタ基板２００Ａの幅方向Ｃにおける端子の最小ピッチを１．２ｍｍとしている。
【0039】
本実施の形態に係るコネクタ基板２００Ａによれば、幅方向Ｃにおける端子の最小ピッチを、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したコネクタ基板２００Ｂの幅方向Ｃにおける最小ピッチに対して１．３倍以上に拡大することができる。また、ケーブルの芯数が減ったことから、コネクタ基板２００Ａのパッド数も削減でき、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したコネクタ基板２００Ｂと同寸法同面積に対してパット幅を例えば０．５ｍｍから０．８ｍｍへと広げることができる。以上の構成により、肉眼で接続作業を行うことができる。また、通信ケーブル１の接続する端部を整列させて保持する治具（整線部品）を用いなくても通信ケーブル１のコネクタ基板２００Ａへの接続作業を行うことができる。
【0040】
（通信ケーブルアッセンブリの製造方法）
次に、本実施の形態に係る通信ケーブルアッセンブリ１００の製造方法の一例について説明する。
次に、本実施の形態に係る通信ケーブルアッセンブリ１００の製造方法の一例について説明する。
【0041】
まず、２つの第１の差動対２Ａ、２Ｂ、第２の差動対３、電源線４、グランド線５、ＣＣ線６及び介在１３を用意する。第１の差動対２Ａ、２Ｂは、それぞれ２本の信号線２ａ、２ｂ又は信号線２ｃ、２ｄ及びドレイン線１０を撚り合わせつつ外周に導電性テープを巻き付けて内側シールド層１１ａを形成し、内側シールド層１１ａの外周に樹脂テープを巻き付けて外側シールド層１１ｂを形成する。第２の差動対３は、２つの信号線３ａ、３ｂを撚り合わせて形成する。
【0042】
次に、用意した２つの第１の差動対２Ａ、２Ｂ、第２の差動対３、電源線４、グランド線５、ＣＣ線６及び介在１３を撚り合わせ、これらの外周に導電性テープを巻き付けることにより内側シールド層１２ａを形成し、内側シールド層１２ａの外周に金属編組を巻き付けて外側シールド層１２ｂを形成する。次に、押出機を用いた押出成形によって、シールド層１２の外周にシース７を形成する。
【0043】
以上のようにして通信ケーブル１が製造される。その後、通信ケーブル１を必要な長さに切断し、端末を第１のコネクタ１１０Ａのコネクタ基板１００Ａ、及び第２のコネクタ１１０Ｂのコネクタ基板１００Ａを接続することで、通信ケーブル１の両端に第１のコネクタ１００Ａ及び第２のコネクタ１００Ｂを備える通信ケーブルアッセンブリ１００が製造される。なお、第１の差動対２Ａ、２Ｂのコネクタ基板１００Ａへの接続作業については後述する。
【0044】
（第１の差動対の接続作業）
図５は、第１の差動対２Ａ、２Ｂの信号線２ａ～２ｄを図４に示すコネクタ基板１００Ａに接続する様子を説明するための図を示し、（ａ）はコネクタ基板１００Ａを表側から見た平面図、（ｂ）はコネクタ基板１００Ａを裏側から見た平面図である。
図５は、第１の差動対２Ａ、２Ｂの信号線２ａ～２ｄを図４に示すコネクタ基板１００Ａに接続する様子を説明するための図を示し、（ａ）はコネクタ基板１００Ａを表側から見た平面図、（ｂ）はコネクタ基板１００Ａを裏側から見た平面図である。
【0045】
第１の実施の形態に係る通信ケーブル１の信号線２ａ、２ｂの導体２１を、図３（ａ）に示すＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したケーブルに対応するコネクタ基板２００Ｂのケーブル側表面端子群２３１の端子２３１ａ、２３１ｂに接続する場合、シールド層１１を剥がし、さらに信号線２ａ、２ｂの絶縁層２２を剥がし、露出した導体２１をピッチの狭い端子２３１ａ、２３１ｂに接続しなければならない。一方、信号線２ａ、２ｂの導体２１を図４（ａ）に示すコネクタ基板２００Ａのケーブル側表面端子群２３１の端子２３１ａ、２３１ｂに接続する場合、端子２３１ａ、２３１ｂのピッチが広いため、信号線２ａ、２ｂの接続作業を容易に行うことができる。このことは、図４（ｂ）に示すコネクタ基板２００Ａの裏面２０１ｂでも同様である。ドレイン線１０は、シールド層１１から引き出し、プラグ１１２Ａの図示しない金属カバーに接続する。
【0046】
（第１の実施の形態の効果）
第１の実施の形態に係る通信ケーブルアッセンブリ１００によれば、以下の効果を奏する。
（ａ）ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したケーブルの芯線構成に対して芯線数を削減することができ、製造コストを低減でき、軽量化も図れる。
（ｂ）ケーブル外径が等しい場合に、芯線の外径を太くできることから、様々な特性（通信性能、耐屈曲性（繰り返し屈曲させた際の断線しにくい特性をいう。以下同じ。）、機械的強度）が向上する。また、導体が太くなることにより、成型時の射出圧による断線リスクが低減されるため、成型方法の選択肢が広がる。また、ケーブル外径が等しい場合に、信号線２ａ、２ｂ等の芯線を太くできることから、絶縁層の材料の選定範囲が広がり、例えば、高価なポリアミド等のナイロン系樹脂から安価なポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂への構成材料の選定、及び低圧成型を行う専用成型機から射出成型を行う汎用成型機への成型機変更による成型時間短縮が可能となる。
（ｃ）ケーブル径に対する高速差動信号の通信可能距離を長くできることから、ケーブル径を小さく（例えば、３．７ｍｍ）した場合、通信可能距離を短くせずに通信ケーブルの軽量化を図ることができる。また、ケーブル径を従来と同程度（例えば、６．８ｍｍ）とした場合、第１の差動対２Ａ、２Ｂの導体２１を太くすることができることから、通信可能距離を長くすることができる。
（ｄ）ＣＣ線６を有しているので、レセプタクルに対して表裏（上下）逆でも差し込みが可能なリバーシブルなプラグを使用できる。
（ｅ）コネクタ基板２００Ａの端子２３１ａ、２３１ｂのピッチ、及び端子２３２ａ、２３２ｂのピッチが広いため、第１の差動対２Ａ、２Ｂを構成する信号線２ａ～２ｄのコネクタ基板２００Ａへの接続作業を容易に行うことができる。
第１の実施の形態に係る通信ケーブルアッセンブリ１００によれば、以下の効果を奏する。
（ａ）ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したケーブルの芯線構成に対して芯線数を削減することができ、製造コストを低減でき、軽量化も図れる。
（ｂ）ケーブル外径が等しい場合に、芯線の外径を太くできることから、様々な特性（通信性能、耐屈曲性（繰り返し屈曲させた際の断線しにくい特性をいう。以下同じ。）、機械的強度）が向上する。また、導体が太くなることにより、成型時の射出圧による断線リスクが低減されるため、成型方法の選択肢が広がる。また、ケーブル外径が等しい場合に、信号線２ａ、２ｂ等の芯線を太くできることから、絶縁層の材料の選定範囲が広がり、例えば、高価なポリアミド等のナイロン系樹脂から安価なポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂への構成材料の選定、及び低圧成型を行う専用成型機から射出成型を行う汎用成型機への成型機変更による成型時間短縮が可能となる。
（ｃ）ケーブル径に対する高速差動信号の通信可能距離を長くできることから、ケーブル径を小さく（例えば、３．７ｍｍ）した場合、通信可能距離を短くせずに通信ケーブルの軽量化を図ることができる。また、ケーブル径を従来と同程度（例えば、６．８ｍｍ）とした場合、第１の差動対２Ａ、２Ｂの導体２１を太くすることができることから、通信可能距離を長くすることができる。
（ｄ）ＣＣ線６を有しているので、レセプタクルに対して表裏（上下）逆でも差し込みが可能なリバーシブルなプラグを使用できる。
（ｅ）コネクタ基板２００Ａの端子２３１ａ、２３１ｂのピッチ、及び端子２３２ａ、２３２ｂのピッチが広いため、第１の差動対２Ａ、２Ｂを構成する信号線２ａ～２ｄのコネクタ基板２００Ａへの接続作業を容易に行うことができる。
【0047】
［第２の実施の形態］
図６は、本発明の第２の実施の形態に係る通信ケーブルの一例を示す断面図である。第１の実施の形態の通信ケーブル１では、ＣＣ線６を電源線４とグランド線５との間に配置したが、本実施の形態の通信ケーブル１は、第１の差動対２Ｂを覆うシールド層１１とグランド線５に接する位置にＣＣ線６を配置し、信号線２ａ～２ｄの導体２１の導体径を小さくして、ケーブル径を小さくしたものである。第２の実施の形態に係る通信ケーブルアッセンブリ１００は、第１の実施の形態と同様に製造されるため、その説明を省略する。
図６は、本発明の第２の実施の形態に係る通信ケーブルの一例を示す断面図である。第１の実施の形態の通信ケーブル１では、ＣＣ線６を電源線４とグランド線５との間に配置したが、本実施の形態の通信ケーブル１は、第１の差動対２Ｂを覆うシールド層１１とグランド線５に接する位置にＣＣ線６を配置し、信号線２ａ～２ｄの導体２１の導体径を小さくして、ケーブル径を小さくしたものである。第２の実施の形態に係る通信ケーブルアッセンブリ１００は、第１の実施の形態と同様に製造されるため、その説明を省略する。
【0048】
第２の実施の形態によれば、電源線４、グランド線５及びＣＣ線６の外径を適宜選択することにより、高速差動信号の通信可能距離を短くせずにケーブル外径を第１の実施の形態よりも小さくすることができる。
【0049】
［第３の実施の形態］
図７は、本発明の第３の実施の形態に係る通信ケーブルの一例を示す断面図である。第１の実施の形態の通信ケーブル１では、９芯のケーブルとしたが、本実施の形態の通信ケーブル１は、第１の実施の形態の通信ケーブル１に対してＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したプラグ内回路用電源線（以下「Ｖｃｏｎｎ線」という。）を付加して１０芯のケーブルとしたものである。以下、第１の実施の形態と異なる点を中心説明する。
図７は、本発明の第３の実施の形態に係る通信ケーブルの一例を示す断面図である。第１の実施の形態の通信ケーブル１では、９芯のケーブルとしたが、本実施の形態の通信ケーブル１は、第１の実施の形態の通信ケーブル１に対してＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したプラグ内回路用電源線（以下「Ｖｃｏｎｎ線」という。）を付加して１０芯のケーブルとしたものである。以下、第１の実施の形態と異なる点を中心説明する。
【0050】
第３の実施の形態に係る通信ケーブル１は、第１の実施の形態と同様に、２つの第１の差動対２Ａ、２Ｂと、第２の差動対３と、電源線４と、グランド線５と、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したＣＣ線６とを有し、さらにＶｃｏｎｎ線８を有する１０芯のケーブルである。なお、通信ケーブル１は、１０芯のケーブルに限定されるものではなく、１１芯以上のケーブルでもよい。また、Ｖｃｏｎｎ線８は、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠していないものでもよい。
【0051】
Ｖｃｏｎｎ線８は、導体８１と、導体８１を被覆する絶縁層８２とを備える。導体８１は、例えば、複数の金属素線を撚り合わせた撚線である。絶縁層８２は、樹脂材料（例えば、ポリ塩化ビニル）から形成されている。
【0052】
第１の実施の形態では、ＣＣ線６を電源線４とグランド線５との間に配置したが、本実施の形態は、電源線４とグランド線５と並べて配置し、それらの一方の側にＣＣ線６を配置し、他方の側にＶｃｏｎｎ線８を配置したものである。ＣＣ線６及びＶｃｏｎｎ線８は、プラグに内蔵されたＩＣチップ（eMarker）に接続される。第３の実施の形態に係る通信ケーブルアッセンブリ１００は、第１の実施の形態と同様に製造されるため、その説明を省略する。
【0053】
第３の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、ＣＣ線６及びＶｃｏｎｎ線８を備えているので、充電器と機器とを当該通信ケーブル１で接続してＵＳＢ ＰＤ（Power Delivery）規格に対応した電力で機器の高速充電が可能となる。
【0054】
［第４の実施の形態］
図８は、本発明の第４の実施の形態に係る通信ケーブルの一例を示す断面図である。第１の実施の形態の通信ケーブル１では、２つの第１の差動対２Ａ、２Ｂを構成する信号線２ａ、２ｂの第１の差動ペアと信号線２ｃ、２ｄの第２の差動ペアをそれぞれシールド層１１により一括してシールドしたが、本実施の形態の通信ケーブル１は、２つの第１の差動対２Ａ、２Ｂを構成する信号線として同軸線（Ｃｏａｘｉａｌ Ｃａｂｌｅ）９ａ～９ｄを用いたもの（Ｃｏａｘｉａｌタイプの通信ケーブルともいう。）である。以下、第１の実施の形態と異なる点を中心説明する。
図８は、本発明の第４の実施の形態に係る通信ケーブルの一例を示す断面図である。第１の実施の形態の通信ケーブル１では、２つの第１の差動対２Ａ、２Ｂを構成する信号線２ａ、２ｂの第１の差動ペアと信号線２ｃ、２ｄの第２の差動ペアをそれぞれシールド層１１により一括してシールドしたが、本実施の形態の通信ケーブル１は、２つの第１の差動対２Ａ、２Ｂを構成する信号線として同軸線（Ｃｏａｘｉａｌ Ｃａｂｌｅ）９ａ～９ｄを用いたもの（Ｃｏａｘｉａｌタイプの通信ケーブルともいう。）である。以下、第１の実施の形態と異なる点を中心説明する。
【0055】
第４の実施の形態に係る通信ケーブル１は、第１の差動対２Ａを一対の同軸線９ａ、９ｂの第１の差動ペアにより構成し、第１の差動対２Ｂを一対の同軸線９ｃ、９ｄの第２の差動ペアにより構成し、これらの同軸線９ａ～９ｄを外周側に配置し、中心にＣＣ線６及び介在紐１４を配置し、第１の差動対２Ａ、２Ｂ、第２の差動対３、電源線４及びグランド線５は、介在紐１３とともにシールド層１２により被覆され、その外側がシース７により被覆されている。介在紐１４は、樹脂材料（例えば、ポリエチレン）から形成されている。同軸線９ａ～９ｄは、第１の差動対を構成する信号線の一例である。介在紐１４は、介在物の一例である。
【0056】
同軸線９ａ～９ｄは、中心導体９１と、中心導体９１を被覆する内側絶縁層９２と、内側絶縁層９２の外側に形成された外側導体９３と、外側導体９３を被覆する外側絶縁層９４とを備える。中心導体９１は、例えば、複数の金属素線を撚り合わせて形成された撚線である。内側絶縁層９２は、樹脂材料（例えば、架橋ポリエチレン）から形成されている。外側導体９３は、例えば、金属編組等から形成されている。外側絶縁層９４は、樹脂材料（例えば、ポリ塩化ビニル）から形成されている。中心導体９１は、中心の導体の一例である。
【0057】
（通信ケーブルアッセンブリの製造方法）
次に、第４の実施の形態に係る通信ケーブルアッセンブリ１００の製造方法の一例について説明する。
次に、第４の実施の形態に係る通信ケーブルアッセンブリ１００の製造方法の一例について説明する。
【0058】
まず、２つの第１の差動対２Ａ、２Ｂ、第２の差動対３、電源線４、グランド線５、ＣＣ線６及び介在１３、１４を用意する。第１の差動対２Ａ、２Ｂは、それらを構成する４本の同軸線９ａ～９ｄを用意する。第２の差動対３は、２つの信号線３ａ、３ｂを撚り合わせることで形成する。
【0059】
次に、用意した２つの第１の差動対２Ａ、２Ｂ、第２の差動対３、電源線４、グランド線５、ＣＣ線６及び介在１３、１４を撚り合わせ、これらの外周に導電性テープを巻き付けることにより内側シールド層１２ａを形成し、内側シールド層１２ａの外周に金属編組を巻き付けて外側シールド層１２ｂを形成する。次に、押出機を用いた押出成形によって、シールド層１２の外周にシース７を形成する。
【0060】
以上のようにして通信ケーブル１が製造される。その後、通信ケーブル１を必要な長さに切断し、端末を第１のコネクタ１１０Ａのコネクタ基板１００Ａ、及び第２のコネクタ１１０Ｂのコネクタ基板１００Ａを接続することで、通信ケーブル１の両端に第１のコネクタ１００Ａ及び第２のコネクタ１００Ｂを備える通信ケーブルアッセンブリ１００が製造される。なお、第１の差動対２Ａ、２Ｂを構成する同軸線９ａ～９ｄのコネクタ基板１００Ａへの接続作業については後述する。
【0061】
（第１の差動対の接続作業）
図９は、第１の差動対を図４に示すコネクタ基板に接続する様子を説明するための図を示し、（ａ）はコネクタ基板を表側から見た平面図、（ｂ）はコネクタ基板を裏側から見た平面図である。
図９は、第１の差動対を図４に示すコネクタ基板に接続する様子を説明するための図を示し、（ａ）はコネクタ基板を表側から見た平面図、（ｂ）はコネクタ基板を裏側から見た平面図である。
【0062】
第４の実施の形態に係る通信ケーブル１の同軸線９ａ、９ｂの中心導体９１を、図３（ａ）に示すＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ規格に準拠したケーブルに対応するコネクタ基板２００Ｂのケーブル側表面端子群２３１の端子２３１ａ、２３１ｂに接続する場合、外側絶縁層９４を剥がし、さらに同軸線９ａ、９ｂの内側絶縁層９２を剥がし、露出した中心導体９１をピッチの狭い端子２３１ａ、２３１ｂに接続しなければならない。また、外側導体９３を１本の導線のように引き出してシールド端子（プラグ１１２Ａの図示しない金属カバー）に接続する必要がある。一方、同軸線９ａ、９ｂの中心導体９１を図４（ａ）に示すコネクタ基板２００Ａのケーブル側表面端子群２３１の端子２３１ａ、２３１ｂに接続する場合、端子２３１ａ、２３１ｂのピッチが広いため、同軸線９ａ、９ｂの接続作業を容易に行うことができる。また、露出した外側導体９３を１本の導線のように引き出さなくても外周面をシールド端子２３１ｆに接続することができる。このことは、図４（ｂ）に示すコネクタ基板２００Ａの裏面２０１ｂでも同様である。
【0063】
（第４の実施の形態の効果）
第４の実施の形態に係る通信ケーブル１よれば、第１の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、第１の差動対２Ａ、２Ｂを構成する信号線として同軸線９ａ～９ｄを用いているので、同軸線９ａ～９ｄの外側絶縁層９４を剥がして露出した外側導体９３の外周面をシールド端子２３１ｆ、２３２ｆに接続できることから、同軸線９ａ～９ｄのコネクタ基板２００Ａへの接続作業が容易となる。
第４の実施の形態に係る通信ケーブル１よれば、第１の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、第１の差動対２Ａ、２Ｂを構成する信号線として同軸線９ａ～９ｄを用いているので、同軸線９ａ～９ｄの外側絶縁層９４を剥がして露出した外側導体９３の外周面をシールド端子２３１ｆ、２３２ｆに接続できることから、同軸線９ａ～９ｄのコネクタ基板２００Ａへの接続作業が容易となる。
【0064】
また、第１の差動対２Ａ、２Ｂとして同軸線（Ｃｏａｘｉａｌ Ｃａｂｌｅ）９ａ～９ｄを採用しているので、同軸線９ａ～９ｄが互いに独立していることで差動における特性変化が非常に少ないことから、Ｔｗｉｎａｘタイプの通信ケーブルと比較して、耐屈曲性を向上させることができる。このことは以下の耐久試験の結果から明らかである。すなわち、本実施の形態からＣＣ線６を省いた８芯のＣｏａｘｉａｌタイプの通信ケーブルをケーブルベア（登録商標）に取り付け、所定の条件（移動距離：１ｍ、曲げ速度：３０回／分、曲げ半径（内側）：７５ｍｍ）で移動曲げを繰り返し行う耐久試験を行った結果、移動曲げが３０００万回を超えてもシースの損傷や伝送特性に多少影響があるものの、必要とする特性は維持できている。一方、芯線構成を同じ８芯としたＴｗｉｎａｘタイプの通信ケーブルでは、移動曲げが１０万回を超えると、機械的ダメージにより第１の差動対２Ａ、２Ｂにおける伝送特性変化をもたらし、通信劣化を引き起こす。
【0065】
［第５の実施の形態］
図１０は、本発明の第５の実施の形態に係る通信ケーブルの一例を示す断面図である。本実施の形態に係る通信ケーブル１は、第４の実施の形態に係る通信ケーブル１に対して、中心にＶｃｏｎｎ線８を付加し、樹脂材料（例えば、ポリエチレン）から形成された２つの介在紐１４ａ、１４ｂを用いたものである。介在紐１４ａ、１４ｂは、介在物の一例である。なお、第５の実施の形態に係る通信ケーブルアッセンブリ１００は、第４の実施の形態と同様に製造されるため、その説明を省略する。
図１０は、本発明の第５の実施の形態に係る通信ケーブルの一例を示す断面図である。本実施の形態に係る通信ケーブル１は、第４の実施の形態に係る通信ケーブル１に対して、中心にＶｃｏｎｎ線８を付加し、樹脂材料（例えば、ポリエチレン）から形成された２つの介在紐１４ａ、１４ｂを用いたものである。介在紐１４ａ、１４ｂは、介在物の一例である。なお、第５の実施の形態に係る通信ケーブルアッセンブリ１００は、第４の実施の形態と同様に製造されるため、その説明を省略する。
【0066】
第５の実施の形態に係る通信ケーブル１よれば、第４の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、ＣＣ線６及びＶｃｏｎｎ線８を備えているので、充電器と機器とを当該通信ケーブル１で接続してＵＳＢ ＰＤ（Power Delivery）規格に対応した電力で機器の高速充電が可能となる。また、第１の差動対２Ａ、２Ｂとして同軸線９ａ～９ｄを採用しているので、耐屈曲性を向上させることができる。
【0067】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の実施の形態は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形、実施が可能である。
【符号の説明】
【0068】
１…通信ケーブル、２Ａ、２Ｂ…第１の差動対、２ａ～２ｄ…信号線、３…第２の差動対、３ａ、３ｂ…信号線、４…電源線、５…グランド線、６…ＣＣ線、７…シース、８…Ｖｃｏｎｎ線、９ａ～９ｄ…同軸線、１０…ドレイン線、１１…シールド層、１１ａ…内側シールド層、１１ｂ…外側シールド層、１２…シールド層、１２ａ…内側シールド層、１２ｂ…外側シールド層、１３…介在紐、２１…導体、２２…絶縁層、３１…導体、３２…絶縁層、４１…導体、４２…絶縁層、５１…導体、５２…絶縁層、６１…導体、６２…絶縁層、８１…導体、８２…絶縁層、９１…中心導体、９２…内側絶縁層、９３…外側導体、９４…外側絶縁層、１００…通信ケーブルアッセンブリ、１１０Ａ…第１のコネクタ、１１０Ｂ…第２のコネクタ、１１１Ａ、１１１Ｂ…ハウジング、１１２Ａ、１１２Ｂ…プラグ、２００Ａ、２００Ｂ…コネクタ基板、２０１…基材、２０１ａ…表面、２０１ｂ…裏面、２１１…プラグ側表面端子群、２１１ａ～２１１ｌ、２２１ａ、２２１ｂ…端子、２１２…プラグ側裏面端子群、２１２ａ～２１２ｊ、２２２ａ、２２２ｂ…端子、２３１…ケーブル側表面端子群、２３１ａ～２３１ｅ…端子、２３１ｆ…シールド端子、２３２…ケーブル側裏面端子群、２３２ａ～２３２ｅ…端子、２３２ｆ…シールド端子
【要約】
【課題】ケーブルの接続作業性が良好なコネクタ基板を提供する。
【解決手段】コネクタ基板２００Ａは、通信ケーブル１の端末に電気的に接続されるコネクタ基板であって、通信ケーブル１は、中心の導体と、導体を被覆する絶縁層とを備えた２本の信号線から構成された差動対２Ａ、２Ｂを有し、通信ケーブル１の信号線又は差動対は、シールド層を備え、コネクタ基板は、基材２０１と、基材２０１の一方の面２０１ａに形成され、信号線の導体が接続される一対の端子と、基材２０１の一方の面２０１ａに形成され、シールド層が接続される端子であって、一対の端子の通信ケーブル１側に配置されたシールド端子２３１ｆ、２３２ｆとを備える。
【選択図】図５
【解決手段】コネクタ基板２００Ａは、通信ケーブル１の端末に電気的に接続されるコネクタ基板であって、通信ケーブル１は、中心の導体と、導体を被覆する絶縁層とを備えた２本の信号線から構成された差動対２Ａ、２Ｂを有し、通信ケーブル１の信号線又は差動対は、シールド層を備え、コネクタ基板は、基材２０１と、基材２０１の一方の面２０１ａに形成され、信号線の導体が接続される一対の端子と、基材２０１の一方の面２０１ａに形成され、シールド層が接続される端子であって、一対の端子の通信ケーブル１側に配置されたシールド端子２３１ｆ、２３２ｆとを備える。
【選択図】図５
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】