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特許7545587導電性ペースト組成物、導電性シートの製造方法、導電性シート及び電子部品の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-27
(45)【発行日】2024-09-04
(54)【発明の名称】導電性ペースト組成物、導電性シートの製造方法、導電性シート及び電子部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01B 1/20 20060101AFI20240828BHJP
H01B 1/22 20060101ALI20240828BHJP
B22F 1/054 20220101ALI20240828BHJP
B22F 1/00 20220101ALI20240828BHJP
B22F 1/103 20220101ALI20240828BHJP
C08K 3/08 20060101ALI20240828BHJP
C08K 5/09 20060101ALI20240828BHJP
C08L 33/06 20060101ALI20240828BHJP
H01B 5/14 20060101ALI20240828BHJP
【ＦＩ】
H01B1/20 A
H01B1/22 A
B22F1/054
B22F1/00 L
B22F1/103
C08K3/08
C08K5/09
C08L33/06
H01B5/14 Z
【請求項の数】
20
(21)【出願番号】P 2023533987
(86)(22)【出願日】2023-05-15
(86)【国際出願番号】 JP2023018142
(87)【国際公開番号】W WO2023224010
(87)【国際公開日】2023-11-23
【審査請求日】2024-06-03
(31)【優先権主張番号】P 2022082234
(32)【優先日】2022-05-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(31)【優先権主張番号】P 2022110558
(32)【優先日】2022-07-08
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000002174
【氏名又は名称】積水化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】山内 健司
(72)【発明者】
【氏名】大塚 丈
【審査官】北嶋 賢二
(56)【参考文献】
【文献】特開２００８－２０２０４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１８／２３５９０７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００６－２１９６６０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｂ １／２０
Ｈ０１Ｂ １／２２
Ｈ０１Ｂ ５／１４
Ｂ２２Ｆ １／０５４
Ｂ２２Ｆ １／００
Ｂ２２Ｆ １／１０３
Ｃ０８Ｋ ３／０８
Ｃ０８Ｋ ５／０９
Ｃ０８Ｌ ３３／０６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
（メタ）アクリル樹脂（Ａ）、無機粒子（Ｂ）、溶剤（Ｃ）及び焼結助剤（Ｄ）を含有し、前記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントを５０重量％以上含有し、
前記無機粒子（Ｂ）は、平均粒子径が１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下の導電性金属粒子を含み、
前記溶剤（Ｃ）は、沸点が１２０℃以上２５０℃以下であり、
前記焼結助剤（Ｄ）は、１分子中の酸素元素含有量が３０重量％以上である、導電性ペースト組成物。
【請求項2】
無機粒子（Ｂ）は銅を含有する導電性金属粒子を含み、焼結助剤（Ｄ）はアジピン酸及びその誘導体、グルタル酸及びその誘導体、ピメリン酸及びその誘導体、スベリン酸及びその誘導体、クエン酸及びその誘導体、コハク酸及びその誘導体、マレイン酸及びその誘導体、マロン酸及びその誘導体、トリカルバリル酸及びその誘導体、トリメリット酸及びその誘導体、イタコン酸及びその誘導体、シトラコン酸及びその誘導体、ジグリコール酸及びその誘導体、２－メトキシ酢酸及びその誘導体、ブタンテトラカルボン酸及びその誘導体、グリセリン誘導体、並びに、ペンタエリスリトール誘導体からなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項3】
焼結助剤（Ｄ）が多価カルボン酸無水物である、請求項２に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項4】
（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントとして、メタクリル酸イソブチルに由来するセグメント及びメタクリル酸２－エチルヘキシルに由来するセグメントからなる群から選ばれる少なくとも１種を有する、請求項１～３の何れかに記載の導電性ペースト組成物。
【請求項5】
（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、更に、メタクリル酸ｎ－ブチルに由来するセグメントを有する、請求項４に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項6】
（メタ）アクリル樹脂（Ａ）におけるメタクリル酸イソブチルに由来するセグメント、メタクリル酸ｎ－ブチルに由来するセグメント及びメタクリル酸２－エチルヘキシルに由来するセグメントの合計含有量が８０重量％以上である、請求項３に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項7】
焼結助剤（Ｄ）の含有量は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）１００重量部に対して１０重量部以上３０重量部以下である、請求項１～３の何れかに記載の導電性ペースト組成物。
【請求項8】
（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、更に、酸素元素含有量が１０重量％以上であり、直鎖状のアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコールに由来するセグメントを有する、請求項１～３の何れかに記載の導電性ペースト組成物。
【請求項9】
厚さ０．３ｍｍに印刷し、送風オーブン内で１２０℃１時間の条件で乾燥した後、窒素雰囲気下で昇温速度１０℃／分で２８０℃まで昇温、２８０℃で１時間保持した際の無機粒子（Ｂ）を除いた分解率が９５重量％以上である、請求項１～３の何れかに記載の導電性ペースト組成物。
【請求項10】
請求項１～３の何れかに記載の導電性ペースト組成物を離形基材上に塗工する工程と、塗工された離形基材を乾燥する工程とを有する、導電性シートの製造方法。
【請求項11】
（メタ）アクリル樹脂（Ａ）、無機粒子（Ｂ）及び焼結助剤（Ｄ）を含有し、前記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントを５０重量％以上含有し、
前記無機粒子（Ｂ）は、平均粒子径が１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下の導電性金属粒子を含み、
前記焼結助剤（Ｄ）は１分子中の酸素元素含有量が３０重量％以上である、導電性シート。
【請求項12】
焼結助剤（Ｄ）はアジピン酸及びその誘導体、グルタル酸及びその誘導体、ピメリン酸及びその誘導体、スベリン酸及びその誘導体、クエン酸及びその誘導体、コハク酸及びその誘導体、マレイン酸及びその誘導体、マロン酸及びその誘導体、トリカルバリル酸及びその誘導体、トリメリット酸及びその誘導体、イタコン酸及びその誘導体、シトラコン酸及びその誘導体、ジグリコール酸及びその誘導体、２－メトキシ酢酸及びその誘導体、ブタンテトラカルボン酸及びその誘導体、グリセリン誘導体、並びに、ペンタエリスリトール誘導体からなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１１に記載の導電性シート。
【請求項13】
焼結助剤（Ｄ）が多価カルボン酸無水物である、請求項１２に記載の導電性シート。
【請求項14】
（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントとして、メタクリル酸イソブチルに由来するセグメント及びメタクリル酸２－エチルヘキシルに由来するセグメントからなる群から選ばれる少なくとも１種を有する、請求項１１～１３の何れかに記載の導電性シート。
【請求項15】
（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、更に、メタクリル酸ｎ－ブチルに由来するセグメントを有する、請求項１４に記載の導電性シート。
【請求項16】
（メタ）アクリル樹脂（Ａ）におけるメタクリル酸イソブチルに由来するセグメント、メタクリル酸ｎ－ブチルに由来するセグメント及びメタクリル酸２－エチルヘキシルに由来するセグメントの合計含有量が８０重量％以上である、請求項１３に記載の導電性シート。
【請求項17】
焼結助剤（Ｄ）の含有量は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）１００重量部に対して１０重量部以上３０重量部以下である、請求項１１～１３の何れかに記載の導電性シート。
【請求項18】
（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、更に、酸素元素含有量が１０重量％以上であり、直鎖状のアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコールに由来するセグメントを有する、請求項１１～１３の何れかに記載の導電性シート。
【請求項19】
請求項１～３の何れかに記載の導電性ペースト組成物を乾燥する工程、及び、乾燥後に２８０℃以下の温度で焼成処理する工程を含む、電子部品の製造方法。
【請求項20】
請求項１１～１３の何れかに記載の導電性シートを２８０℃以下の温度で焼成処理する工程を含む、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、導電性ペースト組成物、導電性シートの製造方法、導電性シート及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、プリント配線板や太陽電池等の基材上に電極や導電回路パターンを形成するため、導電ペーストが広く用いられている。導電ペーストは、導電性金属粒子をバインダー樹脂溶液に分散させたものであり、印刷方式にあわせて溶剤の種類が選定される。
【0003】
近年、パワー半導体をはじめとする半導体接合の高温信頼性を確保するため、ナノ金属ペーストに注目が集まっている。金属粒子の平均粒子径が数ｎｍ～数十ｎｍ程度であるとき、粒子表面に存在するエネルギー状態の高い原子の占める割合が大きくなり、金属原子の表面拡散が極度に大きくなることに起因して、バルク金属の融点よりも格段に低い温度で焼結が起こる。つまり、ナノ金属ペーストを用いることで、はんだリフローに相当する温度以下で焼結させることができ、はんだよりも信頼性の高い接合状態を得ることができる。
このようなナノサイズの金属粒子としては、銀をはじめとして様々な遷移金属でアトマイズ方法が検討されてきたが、なかでも銅はエレクトロマイグレーションを起こしにくく、比較的安価であるため、好ましく用いられる。一方で、銅は金属表面が容易に酸化されてしまうため、実用化するためには焼成時の酸化を防ぐ必要がある。
このようなナノサイズの金属粒子としては、銀をはじめとして様々な遷移金属でアトマイズ方法が検討されてきたが、なかでも銅はエレクトロマイグレーションを起こしにくく、比較的安価であるため、好ましく用いられる。一方で、銅は金属表面が容易に酸化されてしまうため、実用化するためには焼成時の酸化を防ぐ必要がある。
【0004】
導電性銅ペーストとしては、例えば、特許文献１には、銅粉、微細銅粉、脂肪族モノカルボン酸の銅塩、（ジアルキルアミノ）アルキルアミン、アルコール性ヒドロキシル基を有する有機溶剤を含む導電性銅ペーストが記載されている。また、導電性銅ペーストの塗布膜を水素ガスを含む還元性雰囲気中において、３５０℃以上４００℃以下の温度で加熱して焼成することが記載されている。
また、特許文献２には、一次粒子の平均粒子径が１～１５０ｎｍである金属粒子（Ｐ）、アミド基を有する化合物からなる有機溶剤（Ａ）、常温における沸点が１００℃以上のアルコール類からなる有機溶剤（Ｂ）、アルデヒド化合物からなる有機溶剤（Ｃ）、アミン化合物からなる有機溶剤（Ｄ）を含有する金属粒子分散溶液が記載されている。また、このような組成により、１５０～２００℃で加熱することで金属粒子（Ｐ）の表面で還元作用を発揮して、焼結体が酸化を受けることを抑制できるとされている。
また、特許文献２には、一次粒子の平均粒子径が１～１５０ｎｍである金属粒子（Ｐ）、アミド基を有する化合物からなる有機溶剤（Ａ）、常温における沸点が１００℃以上のアルコール類からなる有機溶剤（Ｂ）、アルデヒド化合物からなる有機溶剤（Ｃ）、アミン化合物からなる有機溶剤（Ｄ）を含有する金属粒子分散溶液が記載されている。また、このような組成により、１５０～２００℃で加熱することで金属粒子（Ｐ）の表面で還元作用を発揮して、焼結体が酸化を受けることを抑制できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特許第５５０６０４２号公報
【文献】特許第５８０９９１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献１に記載の導電性銅ペーストは、焼成温度が３５０～４００℃と高すぎるため、半導体接合に用いることができない。また、高温で焼成すると有機溶剤や分散剤の熱分解によって窒素雰囲気下であっても金属粒子が酸化してしまう。また、特許文献２の金属粒子分散溶液は、バインダー樹脂を用いることがなく、スクリーン印刷等により印刷することができない。
このため、低温で分解可能であり、導電性金属粒子の酸化を抑制でき、印刷性にも優れる導電性ペースト組成物が求められている。
このため、低温で分解可能であり、導電性金属粒子の酸化を抑制でき、印刷性にも優れる導電性ペースト組成物が求められている。
【0007】
本発明は、低温分解性に優れ、はんだリフロー相当の２８０℃での脱脂が可能であり、導電性金属粒子の酸化を抑制することができ、印刷性にも優れる導電性ペースト組成物を提供することを目的とする。また、該導電性ペースト組成物を用いた導電性シートの製造方法、導電性シート、電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示（１）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）、無機粒子（Ｂ）、溶剤（Ｃ）及び焼結助剤（Ｄ）を含有し、前記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントを５０重量％以上含有し、前記無機粒子（Ｂ）は、平均粒子径が１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下の導電性金属粒子を含み、前記溶剤（Ｃ）は、沸点が１２０℃以上２５０℃以下であり、前記焼結助剤（Ｄ）は、１分子中の酸素元素含有量が３０重量％以上である、導電性ペースト組成物である。
本開示（２）は、無機粒子（Ｂ）は銅を含有する導電性金属粒子を含み、焼結助剤（Ｄ）はアジピン酸及びその誘導体、グルタル酸及びその誘導体、ピメリン酸及びその誘導体、スベリン酸及びその誘導体、クエン酸及びその誘導体、コハク酸及びその誘導体、マレイン酸及びその誘導体、マロン酸及びその誘導体、トリカルバリル酸及びその誘導体、トリメリット酸及びその誘導体、イタコン酸及びその誘導体、シトラコン酸及びその誘導体、ジグリコール酸及びその誘導体、２－メトキシ酢酸及びその誘導体、ブタンテトラカルボン酸及びその誘導体、グリセリン誘導体、並びに、ペンタエリスリトール誘導体からなる群から選択される少なくとも１種を含む、本開示（１）の導電性ペースト組成物である。
本開示（３）は、焼結助剤（Ｄ）が多価カルボン酸無水物である、本開示（２）の導電性ペースト組成物である。
本開示（４）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントとして、メタクリル酸イソブチルに由来するセグメント及びメタクリル酸２－エチルヘキシルに由来するセグメントからなる群から選ばれる少なくとも１種を有する、本開示（１）～（３）の何れかとの任意の組み合わせの導電性ペースト組成物である。
本開示（５）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、更に、メタクリル酸ｎ－ブチルに由来するセグメントを有する、本開示（４）の導電性ペースト組成物である。
本開示（６）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）におけるメタクリル酸イソブチルに由来するセグメント、メタクリル酸ｎ－ブチルに由来するセグメント及びメタクリル酸２－エチルヘキシルに由来するセグメントの合計含有量が８０重量％以上である、本開示（３）～（５）の何れかとの任意の組み合わせの導電性ペースト組成物である。
本開示（７）は、焼結助剤（Ｄ）の含有量は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）１００重量部に対して１０重量部以上３０重量部以下である、本開示（１）～（６）の何れかとの任意の組み合わせの導電性ペースト組成物である。
本開示（８）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、更に、酸素元素含有量が１０重量％以上であり、直鎖状のアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコールに由来するセグメントを有する、本開示（１）～（７）の何れかとの任意の組み合わせの導電性ペースト組成物である。
本開示（９）は、厚さ０．３ｍｍに印刷し、送風オーブン内で１２０℃１時間の条件で乾燥した後、窒素雰囲気下で昇温速度１０℃／分で２８０℃まで昇温、２８０℃で１時間保持した際の無機粒子（Ｂ）を除いた分解率が９５重量％以上である、本開示（１）～（８）の何れかとの任意の組み合わせの導電性ペースト組成物である。
本開示（１０）は、本開示（１）～（９）の何れかの導電性ペースト組成物を離形基材上に塗工する工程と、塗工された離形基材を乾燥する工程とを有する、導電性シートの製造方法である。
本開示（１１）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）、無機粒子（Ｂ）及び焼結助剤（Ｄ）を含有し、前記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントを５０重量％以上含有し、前記無機粒子（Ｂ）は、平均粒子径が１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下の導電性金属粒子を含み、前記焼結助剤（Ｄ）は１分子中の酸素元素含有量が３０重量％以上である、導電性シートである。
本開示（１２）は、焼結助剤（Ｄ）はアジピン酸及びその誘導体、グルタル酸及びその誘導体、ピメリン酸及びその誘導体、スベリン酸及びその誘導体、クエン酸及びその誘導体、コハク酸及びその誘導体、マレイン酸及びその誘導体、マロン酸及びその誘導体、トリカルバリル酸及びその誘導体、トリメリット酸及びその誘導体、イタコン酸及びその誘導体、シトラコン酸及びその誘導体、ジグリコール酸及びその誘導体、２－メトキシ酢酸及びその誘導体、ブタンテトラカルボン酸及びその誘導体、グリセリン誘導体、並びに、ペンタエリスリトール誘導体からなる群から選択される少なくとも１種を含む、本開示（１１）の導電性シートである。
本開示（１３）は、焼結助剤（Ｄ）が多価カルボン酸無水物である、本開示（１２）の導電性シートである。
本開示（１４）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントとして、メタクリル酸イソブチルに由来するセグメント及びメタクリル酸２－エチルヘキシルに由来するセグメントからなる群から選ばれる少なくとも１種を有する、本開示（１１）～（１３）の何れかとの任意の組み合わせの導電性シートである。
本開示（１５）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、更に、メタクリル酸ｎ－ブチルに由来するセグメントを有する、本開示（１４）の導電性シートである。
本開示（１６）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）におけるメタクリル酸イソブチルに由来するセグメント、メタクリル酸ｎ－ブチルに由来するセグメント及びメタクリル酸２－エチルヘキシルに由来するセグメントの合計含有量が８０重量％以上である、本開示（１３）～（１５）の何れかとの任意の組み合わせの導電性シートである。
本開示（１７）は、焼結助剤（Ｄ）の含有量は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）１００重量部に対して１０重量部以上３０重量部以下である、本開示（１１）～（１６）の何れかとの任意の組み合わせの導電性シートである。
本開示（１８）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、更に、酸素元素含有量が１０重量％以上であり、直鎖状のアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコールに由来するセグメントを有する、本開示（１１）～（１７）の何れかとの任意の組み合わせの導電性シートである。
本開示（１９）は、本開示（１）～（９）の何れかの導電性ペースト組成物を乾燥する工程、及び、乾燥後に２８０℃以下の温度で焼成処理する工程を含む、電子部品の製造方法である。
本開示（２０）は、本開示（１１）～（１８）の何れかの導電性シートを２８０℃以下の温度で焼成処理する工程を含む、電子部品の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
本開示（２）は、無機粒子（Ｂ）は銅を含有する導電性金属粒子を含み、焼結助剤（Ｄ）はアジピン酸及びその誘導体、グルタル酸及びその誘導体、ピメリン酸及びその誘導体、スベリン酸及びその誘導体、クエン酸及びその誘導体、コハク酸及びその誘導体、マレイン酸及びその誘導体、マロン酸及びその誘導体、トリカルバリル酸及びその誘導体、トリメリット酸及びその誘導体、イタコン酸及びその誘導体、シトラコン酸及びその誘導体、ジグリコール酸及びその誘導体、２－メトキシ酢酸及びその誘導体、ブタンテトラカルボン酸及びその誘導体、グリセリン誘導体、並びに、ペンタエリスリトール誘導体からなる群から選択される少なくとも１種を含む、本開示（１）の導電性ペースト組成物である。
本開示（３）は、焼結助剤（Ｄ）が多価カルボン酸無水物である、本開示（２）の導電性ペースト組成物である。
本開示（４）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントとして、メタクリル酸イソブチルに由来するセグメント及びメタクリル酸２－エチルヘキシルに由来するセグメントからなる群から選ばれる少なくとも１種を有する、本開示（１）～（３）の何れかとの任意の組み合わせの導電性ペースト組成物である。
本開示（５）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、更に、メタクリル酸ｎ－ブチルに由来するセグメントを有する、本開示（４）の導電性ペースト組成物である。
本開示（６）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）におけるメタクリル酸イソブチルに由来するセグメント、メタクリル酸ｎ－ブチルに由来するセグメント及びメタクリル酸２－エチルヘキシルに由来するセグメントの合計含有量が８０重量％以上である、本開示（３）～（５）の何れかとの任意の組み合わせの導電性ペースト組成物である。
本開示（７）は、焼結助剤（Ｄ）の含有量は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）１００重量部に対して１０重量部以上３０重量部以下である、本開示（１）～（６）の何れかとの任意の組み合わせの導電性ペースト組成物である。
本開示（８）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、更に、酸素元素含有量が１０重量％以上であり、直鎖状のアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコールに由来するセグメントを有する、本開示（１）～（７）の何れかとの任意の組み合わせの導電性ペースト組成物である。
本開示（９）は、厚さ０．３ｍｍに印刷し、送風オーブン内で１２０℃１時間の条件で乾燥した後、窒素雰囲気下で昇温速度１０℃／分で２８０℃まで昇温、２８０℃で１時間保持した際の無機粒子（Ｂ）を除いた分解率が９５重量％以上である、本開示（１）～（８）の何れかとの任意の組み合わせの導電性ペースト組成物である。
本開示（１０）は、本開示（１）～（９）の何れかの導電性ペースト組成物を離形基材上に塗工する工程と、塗工された離形基材を乾燥する工程とを有する、導電性シートの製造方法である。
本開示（１１）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）、無機粒子（Ｂ）及び焼結助剤（Ｄ）を含有し、前記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントを５０重量％以上含有し、前記無機粒子（Ｂ）は、平均粒子径が１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下の導電性金属粒子を含み、前記焼結助剤（Ｄ）は１分子中の酸素元素含有量が３０重量％以上である、導電性シートである。
本開示（１２）は、焼結助剤（Ｄ）はアジピン酸及びその誘導体、グルタル酸及びその誘導体、ピメリン酸及びその誘導体、スベリン酸及びその誘導体、クエン酸及びその誘導体、コハク酸及びその誘導体、マレイン酸及びその誘導体、マロン酸及びその誘導体、トリカルバリル酸及びその誘導体、トリメリット酸及びその誘導体、イタコン酸及びその誘導体、シトラコン酸及びその誘導体、ジグリコール酸及びその誘導体、２－メトキシ酢酸及びその誘導体、ブタンテトラカルボン酸及びその誘導体、グリセリン誘導体、並びに、ペンタエリスリトール誘導体からなる群から選択される少なくとも１種を含む、本開示（１１）の導電性シートである。
本開示（１３）は、焼結助剤（Ｄ）が多価カルボン酸無水物である、本開示（１２）の導電性シートである。
本開示（１４）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントとして、メタクリル酸イソブチルに由来するセグメント及びメタクリル酸２－エチルヘキシルに由来するセグメントからなる群から選ばれる少なくとも１種を有する、本開示（１１）～（１３）の何れかとの任意の組み合わせの導電性シートである。
本開示（１５）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、更に、メタクリル酸ｎ－ブチルに由来するセグメントを有する、本開示（１４）の導電性シートである。
本開示（１６）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）におけるメタクリル酸イソブチルに由来するセグメント、メタクリル酸ｎ－ブチルに由来するセグメント及びメタクリル酸２－エチルヘキシルに由来するセグメントの合計含有量が８０重量％以上である、本開示（１３）～（１５）の何れかとの任意の組み合わせの導電性シートである。
本開示（１７）は、焼結助剤（Ｄ）の含有量は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）１００重量部に対して１０重量部以上３０重量部以下である、本開示（１１）～（１６）の何れかとの任意の組み合わせの導電性シートである。
本開示（１８）は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、更に、酸素元素含有量が１０重量％以上であり、直鎖状のアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコールに由来するセグメントを有する、本開示（１１）～（１７）の何れかとの任意の組み合わせの導電性シートである。
本開示（１９）は、本開示（１）～（９）の何れかの導電性ペースト組成物を乾燥する工程、及び、乾燥後に２８０℃以下の温度で焼成処理する工程を含む、電子部品の製造方法である。
本開示（２０）は、本開示（１１）～（１８）の何れかの導電性シートを２８０℃以下の温度で焼成処理する工程を含む、電子部品の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【0009】
本発明者らは、窒素雰囲気下、はんだリフローに相当する２８０℃以下で脱脂、焼成できる導電性ペースト組成物を開発するため、様々な（メタ）アクリル樹脂の分解温度特性を検証した。その結果、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントを所定の割合で含む（メタ）アクリル樹脂（Ａ）と、１分子中の酸素を所定の割合で含む焼結助剤（Ｄ）とを組み合わせることで、窒素雰囲気下、はんだリフローに相当する２８０℃以下で熱分解を完了できることを見出した。また、これらと、平均粒子径が所定の範囲である無機粒子（Ｂ）と、沸点が所定の範囲である溶剤（Ｃ）とを組み合わせた導電性ペースト組成物や、これを乾燥させた導電性シートを採用することで、導電性金属粒子の酸化を抑制できることを見出した。更に、このような導電性ペースト組成物は、貯蔵安定性が高く、印刷性に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0010】
＜（メタ）アクリル樹脂（Ａ）＞
上記導電性ペースト組成物は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）を含有する。
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントを有する。
エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルを主成分とする（メタ）アクリル樹脂は、エステル置換基が直鎖状の（メタ）アクリル酸エステルを主成分とする（メタ）アクリル樹脂よりも分解終了温度が低い。（メタ）アクリル樹脂は天井温度を超える環境ではモノマーに分解される解重合反応を示すが、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルは再度重合し難い特性を有するため分解終了温度が低い。このため、上記構造を有する（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、低温分解性に優れる。
上記導電性ペースト組成物は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）を含有する。
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントを有する。
エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルを主成分とする（メタ）アクリル樹脂は、エステル置換基が直鎖状の（メタ）アクリル酸エステルを主成分とする（メタ）アクリル樹脂よりも分解終了温度が低い。（メタ）アクリル樹脂は天井温度を超える環境ではモノマーに分解される解重合反応を示すが、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルは再度重合し難い特性を有するため分解終了温度が低い。このため、上記構造を有する（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、低温分解性に優れる。
【0011】
上記エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、分岐状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル、分岐構造を有するアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコール等が挙げられる。
上記エステル置換基の炭素数は、３以上が好ましく、４以上がより好ましく、２０以下が好ましく、１５以下がより好ましく、１２以下が更に好ましく、例えば１０以下である。
上記エステル置換基の炭素数は３～２０が好ましく、４～１５がより好ましく、４～１２が更に好ましく、４～１０が更により好ましい。
上記エステル置換基の炭素数は、３以上が好ましく、４以上がより好ましく、２０以下が好ましく、１５以下がより好ましく、１２以下が更に好ましく、例えば１０以下である。
上記エステル置換基の炭素数は３～２０が好ましく、４～１５がより好ましく、４～１２が更に好ましく、４～１０が更により好ましい。
【0012】
上記分岐状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸イソヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸イソデシル等が挙げられる。
なかでも、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソデシルが好ましく、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｓ－ブチル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸イソデシルがより好ましく、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸２－エチルヘキシルが更に好ましい。
なかでも、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソデシルが好ましく、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｓ－ブチル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸イソデシルがより好ましく、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸２－エチルヘキシルが更に好ましい。
【0013】
上記分岐構造を有するアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコールとしては、プロピレングリコール単位を有するもの等が挙げられる。また、上記分岐構造を有するアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコールは、末端にアルコキシ基を有するものであってもよい。上記アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。
上記分岐構造を有するアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコールは、アルキレングリコール単位の数は３以上が好ましく、４以上がより好ましく、１０以下が好ましく、８以下がより好ましい。
上記アルキレングリコール単位の数は、３～１０が好ましく、４～８がより好ましい。
上記分岐構造を有するアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコールは、アルキレングリコール単位の数は３以上が好ましく、４以上がより好ましく、１０以下が好ましく、８以下がより好ましい。
上記アルキレングリコール単位の数は、３～１０が好ましく、４～８がより好ましい。
【0014】
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）における上記エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントの含有量は５０重量％以上である。
上記範囲であると、低温分解性に優れた導電性ペースト組成物とすることができる。
上記エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントの含有量は、６０重量％以上が好ましく、７０重量％以上がより好ましく、１００重量％以下が好ましく、９０重量％以下がより好ましい。
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）における上記エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントの含有量は５０～１００重量％が好ましく、６０～９０重量％がより好ましく、７０～９０重量％が更に好ましい。
上記含有量は、例えば、熱分解ＧＣ－ＭＳにより測定することができる。
上記範囲であると、低温分解性に優れた導電性ペースト組成物とすることができる。
上記エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントの含有量は、６０重量％以上が好ましく、７０重量％以上がより好ましく、１００重量％以下が好ましく、９０重量％以下がより好ましい。
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）における上記エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントの含有量は５０～１００重量％が好ましく、６０～９０重量％がより好ましく、７０～９０重量％が更に好ましい。
上記含有量は、例えば、熱分解ＧＣ－ＭＳにより測定することができる。
【0015】
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントとして、メタクリル酸イソブチルに由来するセグメント及びメタクリル酸２－エチルヘキシルに由来するセグメントからなる群から選ばれる少なくとも１種を有することが好ましい。
上記構成を有することで、低温分解性により優れた導電性ペースト組成物とすることができる。
上記構成を有することで、低温分解性により優れた導電性ペースト組成物とすることができる。
【0016】
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、更に、エステル置換基が直鎖状である（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメント、エステル置換基が環状構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメント等の他のセグメントを含んでいてもよい。
上記エステル置換基が直鎖状である（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、直鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル、直鎖状のアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコール等が挙げられる。
上記エステル置換基の炭素数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましく、１０以下が好ましく、６以下がより好ましい。
上記エステル置換基の炭素数は、１～１０が好ましく、２～６がより好ましい。
上記エステル置換基が直鎖状である（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、直鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル、直鎖状のアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコール等が挙げられる。
上記エステル置換基の炭素数は、１以上が好ましく、２以上がより好ましく、１０以下が好ましく、６以下がより好ましい。
上記エステル置換基の炭素数は、１～１０が好ましく、２～６がより好ましい。
【0017】
上記直鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ヘキシル等が挙げられる。なかでも、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチルが好ましく、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ－ブチルがより好ましい。また、低温分解性により優れた導電性ペースト組成物とすることができることから、上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、更に、メタクリル酸ｎ－ブチルに由来するセグメントを有することが好ましい。
【0018】
上記直鎖状のアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコールとしては、エチレングリコール単位を有するもの、トリメチレングリコール単位を有するもの等が挙げられる。また、上記直鎖状のアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコールは、末端にアルコキシ基を有するものであってもよい。上記アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。上記アルコキシ基は分岐構造を有さないものである。なかでも、エチレングルコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコールが好ましく、（メタ）アクリル酸メトキシポリエチレングリコールがより好ましい。
上記直鎖状のアルキレングリコール単位を有するポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートは、アルキレングリコール単位の数は４以上が好ましく、１０以上がより好ましく、２３以下が好ましく、２０以下がより好ましい。
上記アルキレングリコール単位の数は４～２３が好ましく、１０～２０がより好ましい。
上記直鎖状のアルキレングリコール単位を有するポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートは、アルキレングリコール単位の数は４以上が好ましく、１０以上がより好ましく、２３以下が好ましく、２０以下がより好ましい。
上記アルキレングリコール単位の数は４～２３が好ましく、１０～２０がより好ましい。
【0019】
上記エステル置換基が環状構造を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸イソボルニル等の環状アルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸グリシジル、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等のグリシジル基を有する（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。
【0020】
特に、上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、モノマーとして酸素を多く含むものを用いることが好ましく、直鎖状のアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコールは酸素元素含有量が多く、このような（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントを有することが好ましい。
上記直鎖状のアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコールは、酸素元素含有量が１０重量％以上であることが好ましく、３０重量％以上であることがより好ましく、３５重量％以上であることが更に好ましい。
（メタ）アクリル樹脂の解重合反応は吸熱反応であり、低温分解では分解に必要な熱量が得られにくい。上記のような酸素を多く含むモノマーに由来するセグメントを有することで、窒素雰囲気下であっても（メタ）アクリル樹脂の天井温度付近で自己の酸素を用いて燃焼分解するため、低温分解性をより高めることができる。
上記直鎖状のアルキレングリコール単位を有する（メタ）アクリル酸ポリアルキレングリコールは、酸素元素含有量が１０重量％以上であることが好ましく、３０重量％以上であることがより好ましく、３５重量％以上であることが更に好ましい。
（メタ）アクリル樹脂の解重合反応は吸熱反応であり、低温分解では分解に必要な熱量が得られにくい。上記のような酸素を多く含むモノマーに由来するセグメントを有することで、窒素雰囲気下であっても（メタ）アクリル樹脂の天井温度付近で自己の酸素を用いて燃焼分解するため、低温分解性をより高めることができる。
【0021】
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）における上記エステル置換基が直鎖状である（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントの含有量は、例えば０重量％以上であり、１重量％以上が好ましく、５重量％以上がより好ましく、２０重量％以下が好ましく、１０重量％以下がより好ましい。
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）における上記エステル置換基が直鎖状である（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントの含有量は、０～２０重量％が好ましく、１～１０重量％がより好ましく、５～１０重量％が更に好ましい。
上記範囲とすることで、印刷性等の取り扱い性が向上する。
上記含有量は、例えば、熱分解ＧＣ－ＭＳにより測定することができる。
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）における上記エステル置換基が直鎖状である（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントの含有量は、０～２０重量％が好ましく、１～１０重量％がより好ましく、５～１０重量％が更に好ましい。
上記範囲とすることで、印刷性等の取り扱い性が向上する。
上記含有量は、例えば、熱分解ＧＣ－ＭＳにより測定することができる。
【0022】
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）におけるメタクリル酸イソブチルに由来するセグメント、メタクリル酸ｎ－ブチルに由来するセグメント及びメタクリル酸２－エチルヘキシルに由来するセグメントの合計含有量は６０重量％以上であることが好ましい。
上記構成を満たすことで、低温分解性により優れた導電性ペースト組成物とすることができる。
上記合計含有量は、７０重量％以上がより好ましく、８０重量％以上が更に好ましい。上限は特に限定されず、例えば、１００重量％以下であり、９０重量％以下がより好ましい。
上記合計含有量は、６０～１００重量％が好ましく、７０～１００重量％がより好ましく、８０～９０重量％が更に好ましい。
上記含有量は、例えば、熱分解ＧＣ－ＭＳにより測定することができる。
上記構成を満たすことで、低温分解性により優れた導電性ペースト組成物とすることができる。
上記合計含有量は、７０重量％以上がより好ましく、８０重量％以上が更に好ましい。上限は特に限定されず、例えば、１００重量％以下であり、９０重量％以下がより好ましい。
上記合計含有量は、６０～１００重量％が好ましく、７０～１００重量％がより好ましく、８０～９０重量％が更に好ましい。
上記含有量は、例えば、熱分解ＧＣ－ＭＳにより測定することができる。
【0023】
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は分子末端にカルボキシル基、水酸基及びスルホン酸基からなる群から選ばれる少なくとも１種を有することが好ましい。
上記構造を有することで、無機粒子（Ｂ）の分散性が向上する。
これらの基は、例えば、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）を作製する際に連鎖移動剤としてメルカプトコハク酸、メルカプトプロパンジオール等のメルカプト誘導体を用いることや重合開始剤として過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等を用いることで分子末端に導入することができる。
上記構造を有することで、無機粒子（Ｂ）の分散性が向上する。
これらの基は、例えば、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）を作製する際に連鎖移動剤としてメルカプトコハク酸、メルカプトプロパンジオール等のメルカプト誘導体を用いることや重合開始剤として過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等を用いることで分子末端に導入することができる。
【0024】
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２万以上が好ましく、２０万以上がより好ましく、２００万以下が好ましく、４０万以下がより好ましい。
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２万～２００万が好ましく、２０万～４０万がより好ましい。
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）を用いて導電性ペースト組成物を作製する場合、導電性ペースト組成物はスクリーン印刷やディスペンス塗布によって塗工されるため、分子量が高くなりすぎると印刷性が悪化するため、分子量は低い方が好ましい。また、分子量が低くなりすぎると得られる導電性シートが脆くなるため、分子量はある程度高いことが好ましい。上記Ｍｗが２万以上であると、導電性ペースト組成物の粘度が低くなり過ぎることがなく、また、無機粒子の分散性も良好なものとなる。また、上記Ｍｗが２０万以上であると、得られる導電性シートの強度をより高めることができる。上記Ｍｗが２００万以下であると、導電性ペースト組成物の粘度が充分に高くなり、貯蔵安定性を向上させて、印刷性に優れたものとすることができる。また、上記Ｍｗが４０万以下であると、印刷性をより向上させることができる。
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２万～２００万が好ましく、２０万～４０万がより好ましい。
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）を用いて導電性ペースト組成物を作製する場合、導電性ペースト組成物はスクリーン印刷やディスペンス塗布によって塗工されるため、分子量が高くなりすぎると印刷性が悪化するため、分子量は低い方が好ましい。また、分子量が低くなりすぎると得られる導電性シートが脆くなるため、分子量はある程度高いことが好ましい。上記Ｍｗが２万以上であると、導電性ペースト組成物の粘度が低くなり過ぎることがなく、また、無機粒子の分散性も良好なものとなる。また、上記Ｍｗが２０万以上であると、得られる導電性シートの強度をより高めることができる。上記Ｍｗが２００万以下であると、導電性ペースト組成物の粘度が充分に高くなり、貯蔵安定性を向上させて、印刷性に優れたものとすることができる。また、上記Ｍｗが４０万以下であると、印刷性をより向上させることができる。
【0025】
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、通常１以上であり、１．５以上であることが好ましく、２以上であることがより好ましく、５以下であることが好ましく、３以下であることがより好ましい。
上記Ｍｗ／Ｍｎは、１．５～５が好ましく、２～３がより好ましい。
上記範囲内とすることで、低重合度の成分が適度に含有されるため、導電性ペースト組成物の粘度が好適な範囲となり、生産性を高めることができる。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）は、ポリスチレン換算による平均分子量であり、カラムとして例えばカラムＬＦ－８０４（昭和電工社製）を用いてＧＰＣ測定を行うことで得ることができる。
上記Ｍｗ／Ｍｎは、１．５～５が好ましく、２～３がより好ましい。
上記範囲内とすることで、低重合度の成分が適度に含有されるため、導電性ペースト組成物の粘度が好適な範囲となり、生産性を高めることができる。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）は、ポリスチレン換算による平均分子量であり、カラムとして例えばカラムＬＦ－８０４（昭和電工社製）を用いてＧＰＣ測定を行うことで得ることができる。
【0026】
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は２０℃以上であることが好ましく、３０℃以上であることがより好ましく、６０℃以下であることが好ましく、５０℃以下であることがより好ましい。
上記ガラス転移温度（Ｔｇ）は、２０～６０℃が好ましく、３０～５０℃がより好ましい。
なお、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば、示差走査熱量計（ＤＳＣ）等を用いて測定することができる。
上記ガラス転移温度（Ｔｇ）は、２０～６０℃が好ましく、３０～５０℃がより好ましい。
なお、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば、示差走査熱量計（ＤＳＣ）等を用いて測定することができる。
【0027】
上記導電性ペースト組成物における上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）の含有量は特に限定されないが、３重量％以上であることが好ましく、３．５重量％以上であることがより好ましく、４重量％以上であることが更に好ましく、３０重量％以下であることが好ましく、１２重量％以下であることがより好ましい。
上記導電性ペースト組成物における上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）の含有量は、３～３０重量％が好ましく、３．５～３０重量％がより好ましく、４～１２重量％が更に好ましい。
上記（メタ）アクリル樹脂の含有量を上記範囲内とすることで、低温で焼成できる導電性ペースト組成物が製造できる。
上記導電性ペースト組成物における上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）の含有量は、３～３０重量％が好ましく、３．５～３０重量％がより好ましく、４～１２重量％が更に好ましい。
上記（メタ）アクリル樹脂の含有量を上記範囲内とすることで、低温で焼成できる導電性ペースト組成物が製造できる。
【0028】
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）を製造する方法としては特に限定されない。例えば、まず、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステル等を含む原料モノマー混合物に有機溶剤等を加えてモノマー混合液を調製し、更に、得られたモノマー混合液に重合開始剤を添加して、重合させて原料（メタ）アクリル樹脂（Ａ）を作製する方法が挙げられる。
重合させる方法は特に限定されず、乳化重合、懸濁重合、塊状重合、界面重合、溶液重合等が挙げられる。なかでも、溶液重合が好ましい。
重合させる方法は特に限定されず、乳化重合、懸濁重合、塊状重合、界面重合、溶液重合等が挙げられる。なかでも、溶液重合が好ましい。
【0029】
上記重合開始剤としては、例えば、ジラウリルパーオキサイド、Ｐ－メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロキシパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロキシパーオキサイド、過酸化シクロヘキサノン、ジコハク酸パーオキサイド等が挙げられる。
これらの市販品としては、例えば、パーメンタＨ、パークミルＰ、パーオクタＨ、パークミルＨ－８０、パーロイル３５５、パーブチルＨ－６９、パーヘキサＨ、パーロイルＳＡ、パーロイルＬ（何れも日油社製）、トリゴノックス２７、トリゴノックス４２１（いずれもＮｏｕｒｙｏｎ社製）等が挙げられる。
これらの市販品としては、例えば、パーメンタＨ、パークミルＰ、パーオクタＨ、パークミルＨ－８０、パーロイル３５５、パーブチルＨ－６９、パーヘキサＨ、パーロイルＳＡ、パーロイルＬ（何れも日油社製）、トリゴノックス２７、トリゴノックス４２１（いずれもＮｏｕｒｙｏｎ社製）等が挙げられる。
【0030】
また、重合の際に連鎖移動剤としてメルカプトコハク酸、メルカプトプロパンジオール等のメルカプト誘導体を用いることや重合開始剤として過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等を用いることで分子末端にカルボキシル基、水酸基、スルホン酸基等の基を導入することができる。
【0031】
＜無機粒子（Ｂ）＞
上記導電性ペースト組成物は、無機粒子（Ｂ）を含有する。
上記無機粒子（Ｂ）は、平均粒子径が１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下の導電性金属粒子を含む。
上記導電性金属粒子の材料となる金属としては、例えば、銅、鉄、ニッケル、パラジウム、白金、金、銀、アルミニウム、タングステン及びこれらの合金等が挙げられる。
特に、抵抗値が低く、エレクトロマイグレーションの問題が起こりにくいため、銅を含有する導電性金属粒子が最も好ましい。
なお、銅としては、後述する焼結助剤（Ｄ）の燃焼効果により表面酸素を除去して好ましい導通性能を確保できることから亜酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）を用いてもよい。また、無機粒子（Ｂ）は銅及び亜酸化銅を含有してもよい。
また、焼成により表面保護剤が燃焼、分解、蒸発して好ましい導通性能を確保できることから、アミン類、ジオール類、ポリオール類、チオール類、カルボン酸類等によって表面保護されたものであってもよい。
上記のような平均粒子径の小さいナノ銅粒子の製造方法は特に限定されず、液相還元法、気相法（電解還元法）、ミセル法等を用いることができる。
上記導電性ペースト組成物は、無機粒子（Ｂ）を含有する。
上記無機粒子（Ｂ）は、平均粒子径が１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下の導電性金属粒子を含む。
上記導電性金属粒子の材料となる金属としては、例えば、銅、鉄、ニッケル、パラジウム、白金、金、銀、アルミニウム、タングステン及びこれらの合金等が挙げられる。
特に、抵抗値が低く、エレクトロマイグレーションの問題が起こりにくいため、銅を含有する導電性金属粒子が最も好ましい。
なお、銅としては、後述する焼結助剤（Ｄ）の燃焼効果により表面酸素を除去して好ましい導通性能を確保できることから亜酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）を用いてもよい。また、無機粒子（Ｂ）は銅及び亜酸化銅を含有してもよい。
また、焼成により表面保護剤が燃焼、分解、蒸発して好ましい導通性能を確保できることから、アミン類、ジオール類、ポリオール類、チオール類、カルボン酸類等によって表面保護されたものであってもよい。
上記のような平均粒子径の小さいナノ銅粒子の製造方法は特に限定されず、液相還元法、気相法（電解還元法）、ミセル法等を用いることができる。
【0032】
上記導電性金属粒子の平均粒子径は１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下である。
上記範囲であると、低温焼結性を得ることができる。
上記平均粒子径は、５０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましく、５００ｎｍ以下が好ましく、２００ｎｍ以下がより好ましい。
上記平均粒子径は、１０～１０００ｎｍが好ましく、５０～５００ｎｍがより好ましく、１００～２００ｎｍが更に好ましい。
上記平均粒子径は、ＢＥＴ法により測定することができる。より具体的には、「Ｔｈｅ Ｂｉｇ Ｐｒｏｂｌｅｍ ｏｆ Ｓｍａｌｌ Ｐａｒｔｉｃｌｅｓ： Ａ Ｃｏｍｐａｒｉｓｏｎ ｏｆ Ｍｅｔｈｏｄｓ ｆｏｒ Ｄｅｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ ｏｆ Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｓｉｚｅ ｉｎ Ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ａｎａｔａｓｅ Ｐｏｗｄｅｒｓ Ｗｅｉｂｅｌ， Ａ． ｅｔ ａｌ． Ｃｈｅｍ． Ｍａｔｅｒ． ２００５， １７， ２３７８．」の記載に基づいて測定することができる。
上記範囲であると、低温焼結性を得ることができる。
上記平均粒子径は、５０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましく、５００ｎｍ以下が好ましく、２００ｎｍ以下がより好ましい。
上記平均粒子径は、１０～１０００ｎｍが好ましく、５０～５００ｎｍがより好ましく、１００～２００ｎｍが更に好ましい。
上記平均粒子径は、ＢＥＴ法により測定することができる。より具体的には、「Ｔｈｅ Ｂｉｇ Ｐｒｏｂｌｅｍ ｏｆ Ｓｍａｌｌ Ｐａｒｔｉｃｌｅｓ： Ａ Ｃｏｍｐａｒｉｓｏｎ ｏｆ Ｍｅｔｈｏｄｓ ｆｏｒ Ｄｅｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ ｏｆ Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｓｉｚｅ ｉｎ Ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ａｎａｔａｓｅ Ｐｏｗｄｅｒｓ Ｗｅｉｂｅｌ， Ａ． ｅｔ ａｌ． Ｃｈｅｍ． Ｍａｔｅｒ． ２００５， １７， ２３７８．」の記載に基づいて測定することができる。
【0033】
上記導電性ペースト組成物における上記導電性金属粒子の含有量は特に限定されないが、８０重量％以上が好ましく、８５重量％以上がより好ましく、９５重量％以下が好ましく、９０重量％以下がより好ましい。
上記導電性ペースト組成物における上記導電性金属粒子の含有量は、８０～９５重量％が好ましく、８５～９０重量％がより好ましい。
上記範囲とすることで印刷性に優れた導電性ペースト組成物とすることができる。
上記導電性ペースト組成物における上記導電性金属粒子の含有量は、８０～９５重量％が好ましく、８５～９０重量％がより好ましい。
上記範囲とすることで印刷性に優れた導電性ペースト組成物とすることができる。
【0034】
上記無機粒子（Ｂ）は、上記導電性金属粒子以外の他の無機粒子を含有していてもよい。
上記他の無機粒子としては、例えば、ガラス粉末が挙げられる。ガラス粉末を含むことで、導電性ペースト組成物を焼結した際に導電性金属粒子を凝集させて緻密な層を形成することができる。
上記ガラス粉末は特に限定されず、例えば、酸化ビスマスガラス、ケイ酸塩ガラス、鉛ガラス、亜鉛ガラス、ボロンガラス等のガラス粉末や、ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系、ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系、ＬｉＯ２－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系等の各種ケイ素酸化物のガラス粉末等が挙げられる。また、上記ガラス粉末として、ＳｎＯ－Ｂ２Ｏ３－Ｐ２Ｏ５－Ａｌ２Ｏ３混合物、ＰｂＯ－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２混合物、ＢａＯ－ＺｎＯ－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２混合物、ＺｎＯ－Ｂｉ２Ｏ３－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２混合物、Ｂｉ２Ｏ３－Ｂ２Ｏ３－ＢａＯ－ＣｕＯ混合物、Ｂｉ２Ｏ３－ＺｎＯ－Ｂ２Ｏ３－Ａｌ２Ｏ３－ＳｒＯ混合物、ＺｎＯ－Ｂｉ２Ｏ３－Ｂ２Ｏ３混合物、Ｂｉ２Ｏ３－ＳｉＯ２混合物、Ｐ２Ｏ５－Ｎａ２Ｏ－ＣａＯ－ＢａＯ－Ａｌ２Ｏ３－Ｂ２Ｏ３混合物、Ｐ２Ｏ５－ＳｎＯ混合物、Ｐ２Ｏ５－ＳｎＯ－Ｂ２Ｏ３混合物、Ｐ２Ｏ５－ＳｎＯ－ＳｉＯ２混合物、ＣｕＯ－Ｐ２Ｏ５－ＲＯ混合物、ＳｉＯ２－Ｂ２Ｏ３－ＺｎＯ－Ｎａ２Ｏ－Ｌｉ２Ｏ－ＮａＦ－Ｖ２Ｏ５混合物、Ｐ２Ｏ５－ＺｎＯ－ＳｎＯ－Ｒ２Ｏ－ＲＯ混合物、Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２－ＺｎＯ混合物、Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２－Ａｌ２Ｏ３－ＺｒＯ２混合物、ＳｉＯ２－Ｂ２Ｏ３－ＺｎＯ－Ｒ２Ｏ－ＲＯ混合物、ＳｉＯ２－Ｂ２Ｏ３－Ａｌ２Ｏ３－ＲＯ－Ｒ２Ｏ混合物、ＳｒＯ－ＺｎＯ－Ｐ２Ｏ５混合物、ＳｒＯ－ＺｎＯ－Ｐ２Ｏ５混合物、ＢａＯ－ＺｎＯ－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２混合物等のガラス粉末も用いることができる。なお、Ｒは、Ｚｎ、Ｂａ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｓｒ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｆｅ及びＭｎからなる群より選択される元素である。
特に、ＰｂＯ－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２混合物のガラス粉末や、鉛を含有しないＢａＯ－ＺｎＯ－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２混合物又はＺｎＯ－Ｂｉ２Ｏ３－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２混合物等の無鉛ガラス粉末が好ましい。
上記他の無機粒子としては、例えば、ガラス粉末が挙げられる。ガラス粉末を含むことで、導電性ペースト組成物を焼結した際に導電性金属粒子を凝集させて緻密な層を形成することができる。
上記ガラス粉末は特に限定されず、例えば、酸化ビスマスガラス、ケイ酸塩ガラス、鉛ガラス、亜鉛ガラス、ボロンガラス等のガラス粉末や、ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系、ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系、ＬｉＯ２－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系等の各種ケイ素酸化物のガラス粉末等が挙げられる。また、上記ガラス粉末として、ＳｎＯ－Ｂ２Ｏ３－Ｐ２Ｏ５－Ａｌ２Ｏ３混合物、ＰｂＯ－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２混合物、ＢａＯ－ＺｎＯ－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２混合物、ＺｎＯ－Ｂｉ２Ｏ３－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２混合物、Ｂｉ２Ｏ３－Ｂ２Ｏ３－ＢａＯ－ＣｕＯ混合物、Ｂｉ２Ｏ３－ＺｎＯ－Ｂ２Ｏ３－Ａｌ２Ｏ３－ＳｒＯ混合物、ＺｎＯ－Ｂｉ２Ｏ３－Ｂ２Ｏ３混合物、Ｂｉ２Ｏ３－ＳｉＯ２混合物、Ｐ２Ｏ５－Ｎａ２Ｏ－ＣａＯ－ＢａＯ－Ａｌ２Ｏ３－Ｂ２Ｏ３混合物、Ｐ２Ｏ５－ＳｎＯ混合物、Ｐ２Ｏ５－ＳｎＯ－Ｂ２Ｏ３混合物、Ｐ２Ｏ５－ＳｎＯ－ＳｉＯ２混合物、ＣｕＯ－Ｐ２Ｏ５－ＲＯ混合物、ＳｉＯ２－Ｂ２Ｏ３－ＺｎＯ－Ｎａ２Ｏ－Ｌｉ２Ｏ－ＮａＦ－Ｖ２Ｏ５混合物、Ｐ２Ｏ５－ＺｎＯ－ＳｎＯ－Ｒ２Ｏ－ＲＯ混合物、Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２－ＺｎＯ混合物、Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２－Ａｌ２Ｏ３－ＺｒＯ２混合物、ＳｉＯ２－Ｂ２Ｏ３－ＺｎＯ－Ｒ２Ｏ－ＲＯ混合物、ＳｉＯ２－Ｂ２Ｏ３－Ａｌ２Ｏ３－ＲＯ－Ｒ２Ｏ混合物、ＳｒＯ－ＺｎＯ－Ｐ２Ｏ５混合物、ＳｒＯ－ＺｎＯ－Ｐ２Ｏ５混合物、ＢａＯ－ＺｎＯ－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２混合物等のガラス粉末も用いることができる。なお、Ｒは、Ｚｎ、Ｂａ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｓｒ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｆｅ及びＭｎからなる群より選択される元素である。
特に、ＰｂＯ－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２混合物のガラス粉末や、鉛を含有しないＢａＯ－ＺｎＯ－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２混合物又はＺｎＯ－Ｂｉ２Ｏ３－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２混合物等の無鉛ガラス粉末が好ましい。
【0035】
上記導電性ペースト組成物における上記導電性金属粒子以外の他の無機粒子の含有量は特に限定されないが、０．１重量％以上が好ましく、１重量％以上がより好ましく、５重量％以下が好ましく、３重量％以下がより好ましい。
上記導電性ペースト組成物における上記他の無機粒子の含有量は、０．１～５重量％が好ましく、１～３重量％がより好ましい。
上記導電性ペースト組成物における上記他の無機粒子の含有量は、０．１～５重量％が好ましく、１～３重量％がより好ましい。
【0036】
＜溶剤（Ｃ）＞
上記導電性ペースト組成物は、溶剤（Ｃ）を含有する。
上記溶剤（Ｃ）は、沸点が１２０℃以上２５０℃以下の有機溶剤である。
上記溶剤（Ｃ）を用いることで、蒸発が早くなり過ぎず、また、（メタ）アクリル樹脂の分解開始温度以下の乾燥条件で除去でき、電子部品の生産性を向上できる。
なお、上記溶剤（Ｃ）は後述する焼結助剤（Ｄ）とは異なるものである。
上記導電性ペースト組成物は、溶剤（Ｃ）を含有する。
上記溶剤（Ｃ）は、沸点が１２０℃以上２５０℃以下の有機溶剤である。
上記溶剤（Ｃ）を用いることで、蒸発が早くなり過ぎず、また、（メタ）アクリル樹脂の分解開始温度以下の乾燥条件で除去でき、電子部品の生産性を向上できる。
なお、上記溶剤（Ｃ）は後述する焼結助剤（Ｄ）とは異なるものである。
【0037】
上記有機溶剤としては特に限定されないが、電子部品を作製する際に、塗工性、乾燥性、導電性無機粒子の分散性等に優れたものであることが好ましい。
例えば、エチレングリコールエチルエーテル（１３５℃）、エチレングリコールモノブチルエーテル（１７１℃）、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（２４６℃）、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（１９６℃）、ジエチレングリコールモノメチルエーテル（１９３℃）、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル（１６０℃）、ブチルカルビトール（２３１℃）、ブチルカルビトールアセテート（２４７℃）、テルピネオール（２１９℃）、テルピネオールアセテート（２２０℃）、ジヒドロテルピネオール（２４６℃）、ジヒドロテルピネオールアセテート（２４６℃）、テキサノール（２４４℃）、イソホロン（２１５℃）、酢酸イソアミル（１４２℃）、酢酸ヘキシル（１７２℃）、酢酸ブチル（１２６℃）、乳酸ブチル（１７０℃）、ジオクチルフタレート（２２０℃）、ジオクチルアジペート（２１４℃）、ベンジルアルコール（２０５℃）、フェニルプロピレングリコール（２４４℃）、ｏ－クレゾール（１９２℃）、ｍ－クレゾール（２０２℃）、ｐ－クレゾール（２０２℃）、キシレン（１３９℃）等が挙げられる。なかでも、テルピネオール、テルピネオールアセテート、ジヒドロテルピネオール、ジヒドロテルピネオールアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、テキサノール、酢酸イソアミル、酢酸ブチル、キシレンが好ましい。また、テルピネオール、テルピネオールアセテート、ジヒドロテルピネオール、ジヒドロテルピネオールアセテートがより好ましい。なお、これらの有機溶剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。カッコ内は沸点を表す。
例えば、エチレングリコールエチルエーテル（１３５℃）、エチレングリコールモノブチルエーテル（１７１℃）、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（２４６℃）、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（１９６℃）、ジエチレングリコールモノメチルエーテル（１９３℃）、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル（１６０℃）、ブチルカルビトール（２３１℃）、ブチルカルビトールアセテート（２４７℃）、テルピネオール（２１９℃）、テルピネオールアセテート（２２０℃）、ジヒドロテルピネオール（２４６℃）、ジヒドロテルピネオールアセテート（２４６℃）、テキサノール（２４４℃）、イソホロン（２１５℃）、酢酸イソアミル（１４２℃）、酢酸ヘキシル（１７２℃）、酢酸ブチル（１２６℃）、乳酸ブチル（１７０℃）、ジオクチルフタレート（２２０℃）、ジオクチルアジペート（２１４℃）、ベンジルアルコール（２０５℃）、フェニルプロピレングリコール（２４４℃）、ｏ－クレゾール（１９２℃）、ｍ－クレゾール（２０２℃）、ｐ－クレゾール（２０２℃）、キシレン（１３９℃）等が挙げられる。なかでも、テルピネオール、テルピネオールアセテート、ジヒドロテルピネオール、ジヒドロテルピネオールアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、テキサノール、酢酸イソアミル、酢酸ブチル、キシレンが好ましい。また、テルピネオール、テルピネオールアセテート、ジヒドロテルピネオール、ジヒドロテルピネオールアセテートがより好ましい。なお、これらの有機溶剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。カッコ内は沸点を表す。
【0038】
上記有機溶剤の沸点は１２０℃以上２５０℃以下である。
上記沸点が１２０℃以上であると、蒸発が早くなりすぎず、取り扱い性に優れた導電性ペースト組成物とすることができる。上記沸点が２５０℃以下であると、電子部品の生産性を向上できる。
上記沸点は、１６０℃以上が好ましく、２２０℃以下が好ましい。
上記沸点は、１２０～２５０℃が好ましく、１６０～２２０℃がより好ましい。
上記沸点が１２０℃以上であると、蒸発が早くなりすぎず、取り扱い性に優れた導電性ペースト組成物とすることができる。上記沸点が２５０℃以下であると、電子部品の生産性を向上できる。
上記沸点は、１６０℃以上が好ましく、２２０℃以下が好ましい。
上記沸点は、１２０～２５０℃が好ましく、１６０～２２０℃がより好ましい。
【0039】
上記導電性ペースト組成物における上記溶剤（Ｃ）の含有量としては特に限定されないが、４重量％以上が好ましく、４．５重量％以上がより好ましく、５重量％以上が更に好ましく、１６重量％以下が好ましく、１２重量％以下がより好ましく、１０重量％以下が更に好ましく、８重量％以下が更により好ましく、例えば６重量％以下である。
上記導電性ペースト組成物における上記溶剤（Ｃ）の含有量は、４～１６重量％が好ましく、４～１２重量％がより好ましく、４．５～１０重量％が更に好ましく、５～１０重量％が更により好ましく、５～８重量％が特に好ましく、５～６重量％が特により好ましい。
上記範囲内とすることで、塗工性、導電性金属粒子の分散性を向上できる。
上記導電性ペースト組成物における上記溶剤（Ｃ）の含有量は、４～１６重量％が好ましく、４～１２重量％がより好ましく、４．５～１０重量％が更に好ましく、５～１０重量％が更により好ましく、５～８重量％が特に好ましく、５～６重量％が特により好ましい。
上記範囲内とすることで、塗工性、導電性金属粒子の分散性を向上できる。
【0040】
＜焼結助剤（Ｄ）＞
上記導電性ペースト組成物は、焼結助剤（Ｄ）を含有する。
上記焼結助剤（Ｄ）は、１分子中の酸素元素含有量が３０重量％以上である。
上記焼結助剤（Ｄ）は、バインダー樹脂である（メタ）アクリル樹脂を可塑化させ、導電性ペースト組成物を印刷した際に基材への密着性を向上させる効果を有する。また、窒素雰囲気下で２５０℃付近に加熱することで燃焼する際に自己の酸素を消費して（メタ）アクリル樹脂の分解を促進することができ、更に、金属表面の酸化被膜を除去する効果を発揮する。このため、上記焼結助剤（Ｄ）を用いることで、（メタ）アクリル樹脂の低温分解性を高めるとともに、導電性金属粒子の酸化を抑制することができる。
上記焼結助剤（Ｄ）は、１分子中の酸素元素含有量が３５重量％以上であることがより好ましい。上限は特に限定されないが、例えば６５重量％以下であり、５５重量％以下が好ましい。
上記酸素元素含有量は、３０～６５重量％が好ましく、３５～５５重量％がより好ましい。
なお、上記酸素元素含有量は、焼結助剤（Ｄ）の分子量及び酸素の原子量に基づいて算出できる。
上記導電性ペースト組成物は、焼結助剤（Ｄ）を含有する。
上記焼結助剤（Ｄ）は、１分子中の酸素元素含有量が３０重量％以上である。
上記焼結助剤（Ｄ）は、バインダー樹脂である（メタ）アクリル樹脂を可塑化させ、導電性ペースト組成物を印刷した際に基材への密着性を向上させる効果を有する。また、窒素雰囲気下で２５０℃付近に加熱することで燃焼する際に自己の酸素を消費して（メタ）アクリル樹脂の分解を促進することができ、更に、金属表面の酸化被膜を除去する効果を発揮する。このため、上記焼結助剤（Ｄ）を用いることで、（メタ）アクリル樹脂の低温分解性を高めるとともに、導電性金属粒子の酸化を抑制することができる。
上記焼結助剤（Ｄ）は、１分子中の酸素元素含有量が３５重量％以上であることがより好ましい。上限は特に限定されないが、例えば６５重量％以下であり、５５重量％以下が好ましい。
上記酸素元素含有量は、３０～６５重量％が好ましく、３５～５５重量％がより好ましい。
なお、上記酸素元素含有量は、焼結助剤（Ｄ）の分子量及び酸素の原子量に基づいて算出できる。
【0041】
上記焼結助剤（Ｄ）としては、例えば、カルボン酸及びその誘導体、多価アルコール及びその誘導体等が挙げられる。
上記誘導体としては、エステル、無水物等が挙げられる。
カルボン酸及びその誘導体としては、モノカルボン酸及びその誘導体、多価カルボン酸及びその誘導体が挙げられ、具体的には、例えば、マロン酸（６２重量％）、無水マロン酸（５６重量％）、アセチルマロン酸ジエチル（４０重量％）、メトキシマロン酸ジメチル（４９重量％）、メトキシマロン酸ジエチル（４２重量％）、エトキシマロン酸ジエチル（３９重量％）、コハク酸（５４重量％）、無水コハク酸（４８重量％）、アセチルコハク酸ジメチル（４３重量％）、アセチルコハク酸ジエチル（３７重量％）、コハク酸ジエチル（３７重量％）、マレイン酸（５５重量％）、無水マレイン酸（４９重量％）、グルタル酸（４８重量％）、無水グルタル酸（４２重量％）、アジピン酸（４４重量％）、アジピン酸ジメチル（３７重量％）、アジピン酸モノメチル（４０重量％）、アジピン酸モノエチル（３７重量％）、ピメリン酸（４０重量％）、スベリン酸（３７重量％）、アゼライン酸（３４重量％）、セバシン酸（３２重量％）、トリカルバリル酸（５５重量％）、無水トリカルバリル酸（５１重量％）、トリメリット酸（４６重量％）、無水トリメリット酸（４２重量％）、トリメリット酸トリメチル（３８重量％）、ブタンテトラカルボン酸（５５重量％）、ブタンテトラカルボン酸２無水物（４８重量％）、３－オキソグルタル酸（５５重量％）、イタコン酸（４９重量％）、イタコン酸無水物（４３重量％）、シトラコン酸（４９重量％）、シトラコン酸無水物（４３重量％）、ジグリコール酸（６０重量％）、ジグリコール酸無水物（５５重量％）、２－メトキシ酢酸（５３重量％）、２－メトキシ酢酸無水物（４９重量％）、シクロペンタンテトラカルボン酸（５２重量％）、シクロペンタンテトラカルボン酸無水物（４６重量％）、クエン酸（５８重量％）、クエン酸トリエチル（４１重量％）、クエン酸トリプロピル（３５重量％）、クエン酸トリブチル（３１重量％）、アセチルクエン酸トリメチル（４６重量％）、アセチルクエン酸トリエチル（４０重量％）、アセチルクエン酸トリブチル（３２重量％）、無水クエン酸（５５重量％）等が挙げられる。
多価アルコール及びその誘導体としては、例えば、グリセリン（５２重量％）、ペンタエリスリトール（４７重量％）、トリアセチン（４４重量％）、トリプロピオニン（３７重量％）、ペンタエリスリトールテトラアセテート（４２重量％）等が挙げられる。
上記焼結助剤（Ｄ）は１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。括弧内は酸素元素含有量を表す。
上記誘導体としては、エステル、無水物等が挙げられる。
カルボン酸及びその誘導体としては、モノカルボン酸及びその誘導体、多価カルボン酸及びその誘導体が挙げられ、具体的には、例えば、マロン酸（６２重量％）、無水マロン酸（５６重量％）、アセチルマロン酸ジエチル（４０重量％）、メトキシマロン酸ジメチル（４９重量％）、メトキシマロン酸ジエチル（４２重量％）、エトキシマロン酸ジエチル（３９重量％）、コハク酸（５４重量％）、無水コハク酸（４８重量％）、アセチルコハク酸ジメチル（４３重量％）、アセチルコハク酸ジエチル（３７重量％）、コハク酸ジエチル（３７重量％）、マレイン酸（５５重量％）、無水マレイン酸（４９重量％）、グルタル酸（４８重量％）、無水グルタル酸（４２重量％）、アジピン酸（４４重量％）、アジピン酸ジメチル（３７重量％）、アジピン酸モノメチル（４０重量％）、アジピン酸モノエチル（３７重量％）、ピメリン酸（４０重量％）、スベリン酸（３７重量％）、アゼライン酸（３４重量％）、セバシン酸（３２重量％）、トリカルバリル酸（５５重量％）、無水トリカルバリル酸（５１重量％）、トリメリット酸（４６重量％）、無水トリメリット酸（４２重量％）、トリメリット酸トリメチル（３８重量％）、ブタンテトラカルボン酸（５５重量％）、ブタンテトラカルボン酸２無水物（４８重量％）、３－オキソグルタル酸（５５重量％）、イタコン酸（４９重量％）、イタコン酸無水物（４３重量％）、シトラコン酸（４９重量％）、シトラコン酸無水物（４３重量％）、ジグリコール酸（６０重量％）、ジグリコール酸無水物（５５重量％）、２－メトキシ酢酸（５３重量％）、２－メトキシ酢酸無水物（４９重量％）、シクロペンタンテトラカルボン酸（５２重量％）、シクロペンタンテトラカルボン酸無水物（４６重量％）、クエン酸（５８重量％）、クエン酸トリエチル（４１重量％）、クエン酸トリプロピル（３５重量％）、クエン酸トリブチル（３１重量％）、アセチルクエン酸トリメチル（４６重量％）、アセチルクエン酸トリエチル（４０重量％）、アセチルクエン酸トリブチル（３２重量％）、無水クエン酸（５５重量％）等が挙げられる。
多価アルコール及びその誘導体としては、例えば、グリセリン（５２重量％）、ペンタエリスリトール（４７重量％）、トリアセチン（４４重量％）、トリプロピオニン（３７重量％）、ペンタエリスリトールテトラアセテート（４２重量％）等が挙げられる。
上記焼結助剤（Ｄ）は１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。括弧内は酸素元素含有量を表す。
【0042】
なかでも、有機溶剤（Ｃ）との相溶性の観点から、アジピン酸及びその誘導体、グルタル酸及びその誘導体、ピメリン酸及びその誘導体、スベリン酸及びその誘導体、クエン酸及びその誘導体、コハク酸及びその誘導体、マレイン酸及びその誘導体、ブタンテトラカルボン酸及びその誘導体、トリカルバリル酸及びその誘導体、トリメリット酸及びその誘導体、イタコン酸及びその誘導体、シトラコン酸及びその誘導体、ジグリコール酸及びその誘導体、２－メトキシ酢酸及びその誘導体、シクロペンタンテトラカルボン酸及びその誘導体、グリセリン誘導体、ペンタエリスリトール誘導体が好ましく、アジピン酸誘導体、クエン酸誘導体、コハク酸誘導体、マレイン酸誘導体、グリセリン誘導体、ペンタエリスリトール誘導体がより好ましい。また、クエン酸及びその誘導体、コハク酸及びその誘導体、グリセリン誘導体、ペンタエリスリトール誘導体、グルタル酸及び誘導体、アジピン酸及び誘導体、スベリン酸及びその誘導体、マレイン酸及びその誘導体、ジグリコール酸及びその誘導体、２－メトキシ酢酸及びその誘導体、ブタンテトラカルボン酸及びその誘導体が更に好ましく、クエン酸トリプロピル、アセチルクエン酸トリエチル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリブチル、クエン酸トリブチル、アセチルコハク酸ジメチル、トリプロピオニン、トリアセチン、ペンタエリスリトールテトラアセテート、３－オキソグルタル酸、アジピン酸モノメチル、スベリン酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、ジグリコール酸無水物、２－メトキシ酢酸無水物、無水クエン酸、ブタンテトラカルボン酸２無水物が更により好ましい。
【0043】
また、分子中の酸素元素含有量が多いことから、酸無水物が好ましく、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水グルタル酸、無水クエン酸、無水マロン酸、無水トリカルバリル酸、無水トリメリット酸、イタコン酸無水物、シトラコン酸無水物、ジグリコール酸無水物、２－メトキシ酢酸無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸無水物がより好ましい。更に、焼成時に脱炭酸することでアルデヒド構造が生成し、導電金属の酸素を奪う還元性が発現するため、カルボン酸無水物がより好ましい。
【0044】
上記焼結助剤（Ｄ）は、沸点が２００℃以上であることが好ましい。
上記沸点とすることで、導電性ペースト組成物を塗工乾燥させた際、溶剤（Ｃ）とともに蒸発してしまうことがなく、（メタ）アクリル樹脂の脱脂を促進する効果を発揮することができる。
上記沸点は、２６０℃以上がより好ましく、２７０℃以上が更に好ましく、３９０℃以下が好ましく、３５０℃以下がより好ましい。
上記沸点は、２００～３９０℃が好ましく、２６０～３９０℃がより好ましく、２７０～３５０℃が更により好ましい。
上記沸点が２７０℃以上であると可塑剤として機能することができる。
なお、上記焼結助剤（Ｄ）は、空気雰囲気下では２００℃未満で燃焼してしまうため、沸点の測定は減圧条件下で行うことが好ましい。減圧条件下での沸点の換算方法としては、Ｓｃｉｅｎｃｅ ｏｆ Ｐｅｔｒｏｌｅｕｍ， Ｖｏｌ．ＩＩ． ｐ．１２８１ （１９３８）．等の方法を用いることができる。
上記沸点とすることで、導電性ペースト組成物を塗工乾燥させた際、溶剤（Ｃ）とともに蒸発してしまうことがなく、（メタ）アクリル樹脂の脱脂を促進する効果を発揮することができる。
上記沸点は、２６０℃以上がより好ましく、２７０℃以上が更に好ましく、３９０℃以下が好ましく、３５０℃以下がより好ましい。
上記沸点は、２００～３９０℃が好ましく、２６０～３９０℃がより好ましく、２７０～３５０℃が更により好ましい。
上記沸点が２７０℃以上であると可塑剤として機能することができる。
なお、上記焼結助剤（Ｄ）は、空気雰囲気下では２００℃未満で燃焼してしまうため、沸点の測定は減圧条件下で行うことが好ましい。減圧条件下での沸点の換算方法としては、Ｓｃｉｅｎｃｅ ｏｆ Ｐｅｔｒｏｌｅｕｍ， Ｖｏｌ．ＩＩ． ｐ．１２８１ （１９３８）．等の方法を用いることができる。
【0045】
また、上記焼結助剤（Ｄ）は酸素元素含有量が多い方が好ましいが、低分子量である場合、（メタ）アクリル樹脂の天井温度までに蒸発してしまうおそれがあるため、沸点、分子量が高いものを用いることが好ましい。
特にクエン酸及びその誘導体は、酸素元素含有量と沸点とのバランスがよく、好ましく用いることができる。一方、水にしか溶解しないような多価アルコールや多価カルボン酸は酸素元素含有量が高いが、導電性ペースト組成物を保管した際、吸湿する原因ともなるため望ましくない。また、上記焼結助剤（Ｄ）は、ペースト組成物の低温焼結性の観点から、芳香族基を有さないことが好ましい。
特にクエン酸及びその誘導体は、酸素元素含有量と沸点とのバランスがよく、好ましく用いることができる。一方、水にしか溶解しないような多価アルコールや多価カルボン酸は酸素元素含有量が高いが、導電性ペースト組成物を保管した際、吸湿する原因ともなるため望ましくない。また、上記焼結助剤（Ｄ）は、ペースト組成物の低温焼結性の観点から、芳香族基を有さないことが好ましい。
【0046】
上記焼結助剤（Ｄ）は、常温、単独で固体であってもよく、液体であってもよい。ガラス転移温度が低い（メタ）アクリル樹脂を用いる場合、常温で固体の焼結助剤は、導電性ペースト組成物を印刷した際の保持性を高める効果が期待できる。
【0047】
上記導電性ペースト組成物における上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）１００重量部に対して１０重量部以上が好ましく、１５重量部以上がより好ましく、３０重量部以下が好ましく、２５重量部以下がより好ましい。
上記導電性ペースト組成物における上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）１００重量部に対して１０～３０重量部が好ましく、１５～２５重量部がより好ましい。
上記範囲とすることで有機物の脱脂性と印刷像の基材密着性を両立させることができる。
上記導電性ペースト組成物における上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）１００重量部に対して１０～３０重量部が好ましく、１５～２５重量部がより好ましい。
上記範囲とすることで有機物の脱脂性と印刷像の基材密着性を両立させることができる。
【0048】
上記導電性ペースト組成物における上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は、無機粒子（Ｂ）１００重量部に対して０．２重量部以上が好ましく、０．４重量部以上がより好ましく、３重量部以下が好ましく、２．５重量部以下がより好ましい。
上記導電性ペースト組成物における上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は、無機粒子（Ｂ）１００重量部に対して０．２～３重量部が好ましく、０．４～２．５重量部がより好ましい。
上記導電性ペースト組成物における上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は、無機粒子（Ｂ）１００重量部に対して０．２～３重量部が好ましく、０．４～２．５重量部がより好ましい。
【0049】
また、上記導電性ペースト組成物における上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は特に限定されないが、０．１重量％以上が好ましく、０．４重量％以上がより好ましく、３重量％以下が好ましく、２．５重量％以下がより好ましい。
上記導電性ペースト組成物における上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は、０．１～３重量％が好ましく、０．４～２．５重量％がより好ましい。
上記範囲とすることで、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）と焼結助剤（Ｄ）との焼成残渣を少なくすることができる。
上記導電性ペースト組成物における上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は、０．１～３重量％が好ましく、０．４～２．５重量％がより好ましい。
上記範囲とすることで、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）と焼結助剤（Ｄ）との焼成残渣を少なくすることができる。
【0050】
＜その他＞
上記導電性ペースト組成物は、更に、金属酸化物等の１分子中の酸素元素含有量が３０重量％未満である焼成助剤等の添加剤を含有してもよい。
上記導電性ペースト組成物は、更に、金属酸化物等の１分子中の酸素元素含有量が３０重量％未満である焼成助剤等の添加剤を含有してもよい。
【0051】
上記導電性ペースト組成物の粘度は特に限定されないが、２０℃においてＢ型粘度計を用いプローブ回転数を５ｒｐｍに設定して測定した場合の粘度の好ましい下限が０．１Ｐａ・ｓ、好ましい上限が１００Ｐａ・ｓである。
上記導電性ペースト組成物の粘度は、２０℃においてＢ型粘度計を用いプローブ回転数を５ｒｐｍに設定して測定した場合の粘度が０．１～１００Ｐａ・ｓであることが好ましい。
上記粘度を０．１Ｐａ・ｓ以上とすることで、ダイコート印刷法等により塗工した後、得られる導電性金属粒子分散シートが所定の形状を維持することが可能となる。また、上記粘度を１００Ｐａ・ｓ以下とすることで、スルービアに導電性ペースト組成物を充填した際の垂れを防止して、印刷性を向上できる。
上記導電性ペースト組成物の粘度は、２０℃においてＢ型粘度計を用いプローブ回転数を５ｒｐｍに設定して測定した場合の粘度が０．１～１００Ｐａ・ｓであることが好ましい。
上記粘度を０．１Ｐａ・ｓ以上とすることで、ダイコート印刷法等により塗工した後、得られる導電性金属粒子分散シートが所定の形状を維持することが可能となる。また、上記粘度を１００Ｐａ・ｓ以下とすることで、スルービアに導電性ペースト組成物を充填した際の垂れを防止して、印刷性を向上できる。
【0052】
上記導電性ペースト組成物は、厚さ０．３ｍｍに印刷し、送風オーブンで１２０℃１時間の条件で乾燥した後、窒素雰囲気下で昇温速度１０℃で２８０℃まで昇温した際の無機粒子（Ｂ）を除いた分解率が９５重量％以上であることが好ましい。
上記範囲であると、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）と焼結助剤（Ｄ）との焼成残渣を少なくすることができる。
上記分解率は、９６重量％以上が好ましく、９７重量％以上がより好ましい。上限は特に限定されず、例えば、１００重量％以下である。
上記分解率は、９５～１００重量％が好ましく、９６～１００重量％がより好ましく、９７～１００重量％が更に好ましい。
上記分解率は熱重量示差熱同時測定装置（ＴＧ－ＤＴＡ）を用いて測定することができる。より具体的には、導電性ペースト組成物を印刷して得られた成形体の加熱前の重量ＷＡ及び加熱後の重量ＷＢを測定し、成形体中の無機粒子の重量ＷＣを除いて、以下の式に基づいて算出することができる。
分解率（重量％）＝（ＷＡ－ＷＢ）／（ＷＡ－ＷＣ）×１００
上記範囲であると、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）と焼結助剤（Ｄ）との焼成残渣を少なくすることができる。
上記分解率は、９６重量％以上が好ましく、９７重量％以上がより好ましい。上限は特に限定されず、例えば、１００重量％以下である。
上記分解率は、９５～１００重量％が好ましく、９６～１００重量％がより好ましく、９７～１００重量％が更に好ましい。
上記分解率は熱重量示差熱同時測定装置（ＴＧ－ＤＴＡ）を用いて測定することができる。より具体的には、導電性ペースト組成物を印刷して得られた成形体の加熱前の重量ＷＡ及び加熱後の重量ＷＢを測定し、成形体中の無機粒子の重量ＷＣを除いて、以下の式に基づいて算出することができる。
分解率（重量％）＝（ＷＡ－ＷＢ）／（ＷＡ－ＷＣ）×１００
【0053】
上記導電性ペースト組成物を作製する方法は特に限定されず、従来公知の攪拌方法が挙げられ、具体的には、例えば、上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）、上記無機粒子（Ｂ）、上記溶剤（Ｃ）、上記焼結助剤（Ｄ）及び必要に応じて添加される他の成分を３本ロール等で攪拌する方法等が挙げられる。また、上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）を作製する際に得られる反応後の樹脂溶液に無機粒子（Ｂ）、焼結助剤（Ｄ）及び必要に応じて添加される追加の溶剤（Ｃ）や他の成分を添加して３本ロール等で撹拌する方法等が挙げられる。
【0054】
上記導電性ペースト組成物を離形基材上に塗工し、乾燥により有機溶剤を除去することで、導電性シートを作製することができる。
上記導電性ペースト組成物を離形基材上に塗工する工程と、塗工された離形基材を乾燥する工程とを有する導電性シートの製造方法もまた本発明の１つである。
上記導電性ペースト組成物を離形基材上に塗工する工程と、塗工された離形基材を乾燥する工程とを有する導電性シートの製造方法もまた本発明の１つである。
【0055】
上記印刷する方法は特に限定されず、例えば、スクリーン印刷法、ダイコート印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法等を用いることができる。
【0056】
上記乾燥方法は特に限定されず、例えば、送風オーブン等を用いることができる。また、乾燥温度は特に限定されず、例えば、１００℃以上１５０℃以下である。
【0057】
上記のように得られる導電性シートは、上記導電性ペーストから有機溶剤を除去したものである。
（メタ）アクリル樹脂（Ａ）、無機粒子（Ｂ）及び焼結助剤（Ｄ）を含有し、前記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントを５０重量％以上含有し、前記無機粒子（Ｂ）は、平均粒子径が１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下の導電性金属粒子を含み、前記焼結助剤（Ｄ）は１分子中の酸素元素含有量が３０重量％以上である、導電性シートもまた本発明の１つである。
（メタ）アクリル樹脂（Ａ）、無機粒子（Ｂ）及び焼結助剤（Ｄ）を含有し、前記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）は、エステル置換基に分岐構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来するセグメントを５０重量％以上含有し、前記無機粒子（Ｂ）は、平均粒子径が１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下の導電性金属粒子を含み、前記焼結助剤（Ｄ）は１分子中の酸素元素含有量が３０重量％以上である、導電性シートもまた本発明の１つである。
【0058】
上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）、無機粒子（Ｂ）、焼結助剤（Ｄ）としては、上記導電性ペースト組成物を構成するものと同様のものが挙げられる。
【0059】
上記導電性シートにおける上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）の含有量は特に限定されないが、２重量％以上であることが好ましく、３重量％以上であることがより好ましく、４重量％以上であることが更に好ましく、１５重量％以下であることが好ましく、１２重量％以下であることがより好ましい。
上記導電性シートにおける上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）の含有量は、２～１５重量％が好ましく、３～１２重量％がより好ましく、４～１２重量％が更に好ましい。
上記導電性シートにおける上記（メタ）アクリル樹脂（Ａ）の含有量は、２～１５重量％が好ましく、３～１２重量％がより好ましく、４～１２重量％が更に好ましい。
【0060】
上記導電性シートにおける上記導電性金属粒子の含有量は特に限定されないが、７５重量％以上であることが好ましく、８０重量％以上であることがより好ましく、８５重量％以上であることが更に好ましく、９５重量％以下であることが好ましく、９０重量％以下であることがより好ましい。
上記導電性シートにおける上記導電性金属粒子の含有量は、７５～９５重量％が好ましく、８０～９５重量％がより好ましく、８５～９０重量％が更に好ましい。
上記導電性シートにおける上記導電性金属粒子の含有量は、７５～９５重量％が好ましく、８０～９５重量％がより好ましく、８５～９０重量％が更に好ましい。
【0061】
上記導電性シートにおける上記導電性金属粒子以外の他の無機粒子の含有量は特に限定されないが、０．１重量％以上であることが好ましく、０．５重量％以上であることがより好ましく、１重量％以上であることが更に好ましく、４重量％以下であることが好ましく、３重量％以下であることがより好ましい。
上記導電性シートにおける上記他の無機粒子の含有量は、０．１～４重量％が好ましく、０．５～４重量％がより好ましく、１～３重量％が更に好ましい。
上記導電性シートにおける上記他の無機粒子の含有量は、０．１～４重量％が好ましく、０．５～４重量％がより好ましく、１～３重量％が更に好ましい。
【0062】
上記導電性シートにおける上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は特に限定されないが、０．１重量％以上であることが好ましく、０．４重量％以上であることがより好ましく、０．５重量％以上であることが更に好ましく、４重量％以下であることが好ましく、３重量％以下であることがより好ましい。
上記導電性シートにおける上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は、０．１～４重量％が好ましく、０．４～４重量％がより好ましく、０．５～３重量％が更に好ましい。
上記導電性シートにおける上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は、０．１～４重量％が好ましく、０．４～４重量％がより好ましく、０．５～３重量％が更に好ましい。
【0063】
上記導電性シートにおける上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）１００重量部に対して１０重量部以上が好ましく、１５重量部以上がより好ましく、３０重量部以下が好ましく、２５重量部以下がより好ましい。
上記導電性シートにおける上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）１００重量部に対して１０～３０重量部が好ましく、１５～２５重量部がより好ましい。
上記範囲とすることで有機物の脱脂性と印刷像の基材密着性を両立させることができる。
上記導電性シートにおける上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は、（メタ）アクリル樹脂（Ａ）１００重量部に対して１０～３０重量部が好ましく、１５～２５重量部がより好ましい。
上記範囲とすることで有機物の脱脂性と印刷像の基材密着性を両立させることができる。
【0064】
上記導電性シートにおける上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は、無機粒子（Ｂ）１００重量部に対して０．２重量部以上が好ましく、０．４重量部以上がより好ましく、３重量部以下が好ましく、２．５重量部以下がより好ましい。
上記導電性シートにおける上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は、無機粒子（Ｂ）１００重量部に対して０．２～３重量部が好ましく、０．４～２．５重量部がより好ましい。
上記導電性シートにおける上記焼結助剤（Ｄ）の含有量は、無機粒子（Ｂ）１００重量部に対して０．２～３重量部が好ましく、０．４～２．５重量部がより好ましい。
【0065】
上記導電性シートの厚みは、特に限定されないが、２０μｍ以上が好ましく、１００μｍ以下が好ましい。
上記導電性シートの厚みは、２０～１００μｍが好ましい。
上記導電性シートの厚みは、２０～１００μｍが好ましい。
【0066】
上記導電性ペースト組成物、上記導電性シートを用いることで電子部品を作製することができる。
上記電子部品としては、例えば、ダイアタッチペースト（ＡＣＰ）、ダイアタッチフィルム（ＡＣＦ）、ＴＳＶ、ＴＧＶ用ビア電極、タッチパネル、ＲＦＩＤやセンサー基板の各種回路、各種ダイボンディング剤、ＭＥＭＳデバイスの封止剤、太陽電池、積層セラミックスコンデンサ、ＬＴＣＣ、シリコンコンデンサ、全固体電池等の電極材料、スルーホール電極、ＩＧＢＴ半導体接合材、ＳＡＷフィルター等が挙げられる。また、上記電極回路用途以外に、抗菌部材や電磁波シールド、触媒、蛍光材料等にも用いることができる。
上記電子部品としては、例えば、ダイアタッチペースト（ＡＣＰ）、ダイアタッチフィルム（ＡＣＦ）、ＴＳＶ、ＴＧＶ用ビア電極、タッチパネル、ＲＦＩＤやセンサー基板の各種回路、各種ダイボンディング剤、ＭＥＭＳデバイスの封止剤、太陽電池、積層セラミックスコンデンサ、ＬＴＣＣ、シリコンコンデンサ、全固体電池等の電極材料、スルーホール電極、ＩＧＢＴ半導体接合材、ＳＡＷフィルター等が挙げられる。また、上記電極回路用途以外に、抗菌部材や電磁波シールド、触媒、蛍光材料等にも用いることができる。
【0067】
上記導電性ペースト組成物を基材上に印刷し、乾燥により有機溶剤を除去し、その後、焼成炉にて窒素等の不活性ガス雰囲気下で加熱して（メタ）アクリル樹脂を脱脂し、導電性金属粒子を焼結することで、高い導電性能を発揮する電子部品が得られる。
上記印刷する方法は特に限定されず、例えば、スクリーン印刷法、ダイコート印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法等を用いることができる。
上記印刷する方法は特に限定されず、例えば、スクリーン印刷法、ダイコート印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法等を用いることができる。
【0068】
上記導電性ペーストの乾燥方法は特に限定されず、例えば、送風オーブン等を用いることができる。また、乾燥温度は特に限定されず、例えば、１００℃以上１５０℃以下である。
【0069】
また、焼成条件は特に限定されないが、２８０℃以下の温度で焼成することが好ましく、２５０℃以下の温度で焼成することがより好ましい。
また、昇温速度は２０℃／分以上が好ましい。
また、窒素雰囲気下で焼成することが好ましく、導電性金属粒子の表面酸化が激しい場合、焼成炉に導入する窒素ガスに水素を含有させてもよい。
上記焼成処理は、焼結助剤（Ｄ）の還元性効果をより高めるため、窒素等の不活性ガス雰囲気下で電気炉、マッフル炉、プラズマ炉等で行われることが好ましい。
また、昇温速度は２０℃／分以上が好ましい。
また、窒素雰囲気下で焼成することが好ましく、導電性金属粒子の表面酸化が激しい場合、焼成炉に導入する窒素ガスに水素を含有させてもよい。
上記焼成処理は、焼結助剤（Ｄ）の還元性効果をより高めるため、窒素等の不活性ガス雰囲気下で電気炉、マッフル炉、プラズマ炉等で行われることが好ましい。
【0070】
また、平面状の電子部品の場合、熱プレスによって焼成することもできる。
熱プレスの条件は特に限定されないが、２００℃以上２８０℃以下の温度で１ＭＰａ以上５ＭＰａ以下のプレス圧で焼成することが好ましい。
熱プレスの条件は特に限定されないが、２００℃以上２８０℃以下の温度で１ＭＰａ以上５ＭＰａ以下のプレス圧で焼成することが好ましい。
【0071】
また、焼成後の金属電極等に表面保護して酸化を防止してもよい。表面保護する方法としては、例えば、液状のエポキシ樹脂組成物をコートする方法やＥＶＡ、スチレン等を含有する溶液をキャストする方法等が挙げられる。
【発明の効果】
【0072】
本発明によれば、低温分解性に優れ、はんだリフロー相当の２８０℃での脱脂が可能であり、導電性金属粒子の酸化を抑制することができ、印刷性にも優れる導電性ペースト組成物を提供できる。また、該導電性ペースト組成物を用いた導電性シートの製造方法、導電性シート、電子部品の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【0073】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【0074】
（実施例１）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞
撹拌機、冷却器、温度計、湯浴及び窒素ガス導入口を備えた２Ｌセパラブルフラスコを用意した。２Ｌセパラブルフラスコにメタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）６５重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）３５重量部を加えた。更に、有機溶剤としてテルピネオール１００重量部とを混合し、モノマー混合液を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞
撹拌機、冷却器、温度計、湯浴及び窒素ガス導入口を備えた２Ｌセパラブルフラスコを用意した。２Ｌセパラブルフラスコにメタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）６５重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）３５重量部を加えた。更に、有機溶剤としてテルピネオール１００重量部とを混合し、モノマー混合液を得た。
【0075】
得られたモノマー混合液を窒素ガスを用いて２０分間バブリングすることにより溶存酸素を除去して窒素ガスで置換し、攪拌しながら内温を８０℃として、酢酸ブチルで希釈した重合開始剤溶液を加えた。また、重合中に重合開始剤溶液を数回添加した。なお、重合開始剤としては、ジラウリルパーオキサイドを用いた。
重合開始剤から７時間後、室温まで冷却して重合を終了させ、（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を乾燥させ、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）中に樹脂濃度０．１重量％にて溶解させてカラムとしてＳＨＯＤＥＸ ＬＦ－８０４を用い、ＧＰＣによりポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）を測定したところ、Ｍｗは１０万であった。
また、得られた（メタ）アクリル樹脂について、日本電子社製ＪＭＳ－Ｑ１５００ＧＣ装置を用いて熱分解ＧＣ－ＭＳにより成分含有量を確認した。
重合開始剤から７時間後、室温まで冷却して重合を終了させ、（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を乾燥させ、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）中に樹脂濃度０．１重量％にて溶解させてカラムとしてＳＨＯＤＥＸ ＬＦ－８０４を用い、ＧＰＣによりポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）を測定したところ、Ｍｗは１０万であった。
また、得られた（メタ）アクリル樹脂について、日本電子社製ＪＭＳ－Ｑ１５００ＧＣ装置を用いて熱分解ＧＣ－ＭＳにより成分含有量を確認した。
【0076】
＜導電性金属粒子の作製＞
水２重量部、メタノール４０重量部に塩化銅５．４重量部、分散安定剤としてオレイン酸０．８重量部を加え、更に還元剤としてヒドラジン３重量部を加えて室温で反応させ、ナノ銅粒子コロイドを調製し、遠心分離により固形分を沈降させてナノ銅粉末を回収した。得られたナノ銅粉末をテルピネオール５０重量部に分散させた。この銅ナノ粒子分散液を０．４５μｍのメンブランフィルターでろ過し、粗大粒子を除去後、ろ液にナノ銅粉末が懸濁するまでメタノールを加え、遠心分離（４０００ｒｐｍ、１０分）、自然乾燥により平均粒子径１０ｎｍの酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）粉末を得た。
なお、平均粒子径は、ゼータタイザーにより測定した。
水２重量部、メタノール４０重量部に塩化銅５．４重量部、分散安定剤としてオレイン酸０．８重量部を加え、更に還元剤としてヒドラジン３重量部を加えて室温で反応させ、ナノ銅粒子コロイドを調製し、遠心分離により固形分を沈降させてナノ銅粉末を回収した。得られたナノ銅粉末をテルピネオール５０重量部に分散させた。この銅ナノ粒子分散液を０．４５μｍのメンブランフィルターでろ過し、粗大粒子を除去後、ろ液にナノ銅粉末が懸濁するまでメタノールを加え、遠心分離（４０００ｒｐｍ、１０分）、自然乾燥により平均粒子径１０ｎｍの酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）粉末を得た。
なお、平均粒子径は、ゼータタイザーにより測定した。
【0077】
＜導電性ペースト組成物の作製＞
上記（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物について、送風オーブンによって固形分測定を行い、樹脂濃度を確認した。
上記（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表１に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し撹拌して、導電性ペースト組成物を得た。
上記（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物について、送風オーブンによって固形分測定を行い、樹脂濃度を確認した。
上記（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表１に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し撹拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0078】
（実施例２）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）８０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）２０重量部、溶剤としてジヒドロテルピネオールを用いて実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）８０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）２０重量部、溶剤としてジヒドロテルピネオールを用いて実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0079】
＜導電性金属粒子＞
導電性金属粒子として、酸化銅（ＩＩ）粉末（ＣｕＯ、シグマアルドリッチ社製、平均粒子径５０ｎｍ）を用いた。
導電性金属粒子として、酸化銅（ＩＩ）粉末（ＣｕＯ、シグマアルドリッチ社製、平均粒子径５０ｎｍ）を用いた。
【0080】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表１に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し撹拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0081】
（実施例３）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞
撹拌機、冷却器、温度計、湯浴及び窒素ガス導入口を備えた２Ｌセパラブルフラスコを用意した。２Ｌセパラブルフラスコにメタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）７０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）２０重量部、メタクリル酸イソデシル（ｉＤＭＡ）１０重量部を加えた。更に、有機溶剤として酢酸イソアミル２０重量部とを混合し、モノマー混合液を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞
撹拌機、冷却器、温度計、湯浴及び窒素ガス導入口を備えた２Ｌセパラブルフラスコを用意した。２Ｌセパラブルフラスコにメタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）７０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）２０重量部、メタクリル酸イソデシル（ｉＤＭＡ）１０重量部を加えた。更に、有機溶剤として酢酸イソアミル２０重量部とを混合し、モノマー混合液を得た。
【0082】
得られたモノマー混合液を窒素ガスを用いて２０分間バブリングすることにより溶存酸素を除去して窒素ガスで置換し、攪拌しながら内温を８０℃として、酢酸イソアミルで希釈した重合開始剤溶液を加えた。また、重合中に重合開始剤溶液を数回添加した。なお、重合開始剤としては、ジラウリルパーオキサイドを用いた。
重合開始剤から７時間後、室温まで冷却して重合を終了させ、（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
重合開始剤から７時間後、室温まで冷却して重合を終了させ、（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0083】
＜導電性金属粒子＞
導電性金属粒子として、酸化銅（ＩＩ）粉末（ＣｕＯ、シグマアルドリッチ社製、平均粒子径７０ｎｍ）を用いた。
導電性金属粒子として、酸化銅（ＩＩ）粉末（ＣｕＯ、シグマアルドリッチ社製、平均粒子径７０ｎｍ）を用いた。
【0084】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表１に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し撹拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0085】
（実施例４）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）８０重量部、メタクリル酸イソデシル（ｉＤＭＡ）２０重量部、溶剤としてジヒドロテルピネオールを用いて実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）８０重量部、メタクリル酸イソデシル（ｉＤＭＡ）２０重量部、溶剤としてジヒドロテルピネオールを用いて実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0086】
＜導電性金属粒子＞
導電性金属粒子として、酸化銅（Ｉ）粉末（Ｃｕ２Ｏ、シグマアルドリッチ社製、平均粒子径３５０ｎｍ）を用いた。
導電性金属粒子として、酸化銅（Ｉ）粉末（Ｃｕ２Ｏ、シグマアルドリッチ社製、平均粒子径３５０ｎｍ）を用いた。
【0087】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表１に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し撹拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0088】
（実施例５）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）５０重量部、メタクリル酸ｎ－ブチル（ｎＢＭＡ）５０重量部、溶剤として酢酸ブチルを用いて実施例３と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）５０重量部、メタクリル酸ｎ－ブチル（ｎＢＭＡ）５０重量部、溶剤として酢酸ブチルを用いて実施例３と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0089】
＜導電性金属粒子＞
導電性金属粒子として、銀粉末（Ａｇ、Ｆｉｌｇｅｎ社製、平均粒子径１００ｎｍ）を用いた。
導電性金属粒子として、銀粉末（Ａｇ、Ｆｉｌｇｅｎ社製、平均粒子径１００ｎｍ）を用いた。
【0090】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表１に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し撹拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0091】
（実施例６）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）５０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）３０重量部、メタクリル酸ｎ－ブチル（ｎＢＭＡ）２０重量部、溶剤としてキシレンを用いて実施例３と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）５０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）３０重量部、メタクリル酸ｎ－ブチル（ｎＢＭＡ）２０重量部、溶剤としてキシレンを用いて実施例３と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0092】
＜導電性金属粒子＞
導電性金属粒子として、酸化銅（ＩＩ）粉末（ＣｕＯ、高純度化学研究所社製、平均粒子径１０００ｎｍ）を用いた。
導電性金属粒子として、酸化銅（ＩＩ）粉末（ＣｕＯ、高純度化学研究所社製、平均粒子径１０００ｎｍ）を用いた。
【0093】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表１に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し撹拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0094】
（実施例７）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）９０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）５重量部、メタクリル酸エチル（ＥＭＡ）５重量部、溶剤としてテキサノールを用いて実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）９０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）５重量部、メタクリル酸エチル（ＥＭＡ）５重量部、溶剤としてテキサノールを用いて実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0095】
＜導電性金属粒子＞
導電性金属粒子として、銀粉末（Ａｇ、高純度化学研究所社製、平均粒子径１０００ｎｍ）を用いた。
導電性金属粒子として、銀粉末（Ａｇ、高純度化学研究所社製、平均粒子径１０００ｎｍ）を用いた。
【0096】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表１に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し撹拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0097】
（実施例８）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）７２重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）８重量部、メタクリル酸ｓ－ブチル（ｓＢＭＡ）２０重量部、溶剤としてジヒドロテルピネオールアセテートを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）７２重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）８重量部、メタクリル酸ｓ－ブチル（ｓＢＭＡ）２０重量部、溶剤としてジヒドロテルピネオールアセテートを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0098】
＜導電性金属粒子＞
導電性金属粒子として、銀粉末（Ａｇ、Ｆｉｌｇｅｎ社製、平均粒子径１０ｎｍ）を用いた。
導電性金属粒子として、銀粉末（Ａｇ、Ｆｉｌｇｅｎ社製、平均粒子径１０ｎｍ）を用いた。
【0099】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表１に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し撹拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0100】
（実施例９）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）４０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）４０重量部、メタクリル酸イソプロピル（ｉＰＭＡ）２０重量部、溶剤として酢酸ヘキシルを用い実施例３と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）４０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）４０重量部、メタクリル酸イソプロピル（ｉＰＭＡ）２０重量部、溶剤として酢酸ヘキシルを用い実施例３と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0101】
＜導電性金属粒子の作製＞
実施例１の＜導電性金属粒子の作製＞において、銅ナノ粒子分散液１００重量部に保護剤としてネオペンチルグリコール９．４重量部を添加することにより平均粒子径５０ｎｍのジオール保護ナノ銅粉末を得た。
実施例１の＜導電性金属粒子の作製＞において、銅ナノ粒子分散液１００重量部に保護剤としてネオペンチルグリコール９．４重量部を添加することにより平均粒子径５０ｎｍのジオール保護ナノ銅粉末を得た。
【0102】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表２に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し撹拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0103】
（実施例１０）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）４０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）３０重量部、メタクリル酸ｎ－ブチル（ｎＢＭＡ）３０重量部、溶剤としてテルピネオールを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）４０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）３０重量部、メタクリル酸ｎ－ブチル（ｎＢＭＡ）３０重量部、溶剤としてテルピネオールを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0104】
＜導電性金属粒子＞
導電性金属粒子として、酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ、日本イオン社製、平均粒子径１００ｎｍ）を用いた。
導電性金属粒子として、酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ、日本イオン社製、平均粒子径１００ｎｍ）を用いた。
【0105】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表２に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し攪拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0106】
（実施例１１）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）４０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）４０重量部、メタクリル酸ｎ－ブチル（ｎＢＭＡ）２０重量部、溶剤として酢酸ブチルを用い実施例３と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）４０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）４０重量部、メタクリル酸ｎ－ブチル（ｎＢＭＡ）２０重量部、溶剤として酢酸ブチルを用い実施例３と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0107】
＜導電性金属粒子＞
導電性金属粒子として、酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ、日本イオン社製、平均粒子径１００ｎｍ）を用いた。
導電性金属粒子として、酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ、日本イオン社製、平均粒子径１００ｎｍ）を用いた。
【0108】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表２に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し攪拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0109】
（比較例１）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）８０重量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２０重量部、溶剤として酢酸ブチルを用い実施例３と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）８０重量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２０重量部、溶剤として酢酸ブチルを用い実施例３と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0110】
＜導電性金属粒子＞
導電性金属粒子として、酸化銅（ＩＩ）粉末（ＣｕＯ、日本イオン社製、平均粒子径１００ｎｍ）を用いた。
導電性金属粒子として、酸化銅（ＩＩ）粉末（ＣｕＯ、日本イオン社製、平均粒子径１００ｎｍ）を用いた。
【0111】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表２に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し攪拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0112】
（比較例２）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）４０重量部、メタクリル酸エチル（ＥＭＡ）６０重量部、溶剤としてテルピネオールを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）４０重量部、メタクリル酸エチル（ＥＭＡ）６０重量部、溶剤としてテルピネオールを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0113】
＜導電性金属粒子＞
導電性金属粒子として、比較例１と同様の酸化銅（ＩＩ）粉末を用いた。
導電性金属粒子として、比較例１と同様の酸化銅（ＩＩ）粉末を用いた。
【0114】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表２に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し攪拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0115】
（比較例３）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）６０重量部、メタクリル酸エチル（ＥＭＡ）４０重量部、溶剤としてテルピネオールを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）６０重量部、メタクリル酸エチル（ＥＭＡ）４０重量部、溶剤としてテルピネオールを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0116】
＜導電性金属粒子の作製＞
導電性金属粒子として、比較例１と同様の酸化銅（ＩＩ）粉末を用いた。
導電性金属粒子として、比較例１と同様の酸化銅（ＩＩ）粉末を用いた。
【0117】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表２に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し攪拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0118】
（比較例４）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）８０重量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２０重量部、溶剤としてジエチレングリコールモノ（２－エチルヘキシル）エーテルを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）８０重量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２０重量部、溶剤としてジエチレングリコールモノ（２－エチルヘキシル）エーテルを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0119】
＜導電性金属粒子の作製＞
導線性金属粒子として、比較例１と同様の酸化銅（ＩＩ）粉末を用いた。
導線性金属粒子として、比較例１と同様の酸化銅（ＩＩ）粉末を用いた。
【0120】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表２に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し攪拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0121】
（比較例５）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）８０重量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２０重量部、溶剤としてトルエンを用い実施例３と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）８０重量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２０重量部、溶剤としてトルエンを用い実施例３と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0122】
＜導電性金属粒子の作製＞
導電性金属粒子として、比較例１と同様の酸化銅（ＩＩ）粉末を用いた。
導電性金属粒子として、比較例１と同様の酸化銅（ＩＩ）粉末を用いた。
【0123】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表２に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し攪拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0124】
（比較例６）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）８０重量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２０重量部、溶剤としてジエチレングリコールモノ（２－エチルヘキシル）エーテルを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）８０重量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２０重量部、溶剤としてジエチレングリコールモノ（２－エチルヘキシル）エーテルを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0125】
＜導電性金属粒子の作製＞
導線性金属粒子として、実施例５と同様の銀粉末（Ａｇ、Ｆｉｌｇｅｎ社製、平均粒子径１００ｎｍ）を用いた。
導線性金属粒子として、実施例５と同様の銀粉末（Ａｇ、Ｆｉｌｇｅｎ社製、平均粒子径１００ｎｍ）を用いた。
【0126】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表２に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し攪拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0127】
（実施例１２）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）５０重量部、メタクリル酸ｎ－ブチル（ｎＢＭＡ）４０重量部、メタクリル酸メトキシポリエチレングリコール（エチレングリコール単位の数：９）１０重量部、溶剤としてテルピネオールを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）５０重量部、メタクリル酸ｎ－ブチル（ｎＢＭＡ）４０重量部、メタクリル酸メトキシポリエチレングリコール（エチレングリコール単位の数：９）１０重量部、溶剤としてテルピネオールを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0128】
＜導電性金属粒子＞
導電性金属粒子として、酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ、日本イオン社製、平均粒子径１００ｎｍ）を用いた。
導電性金属粒子として、酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ、日本イオン社製、平均粒子径１００ｎｍ）を用いた。
【0129】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表３に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し攪拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0130】
（実施例１３）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）８０重量部、メタクリル酸メトキシポリエチレングリコール（エチレングリコール単位の数：２３）２０重量部、溶剤としてブチルカルビトールを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）８０重量部、メタクリル酸メトキシポリエチレングリコール（エチレングリコール単位の数：２３）２０重量部、溶剤としてブチルカルビトールを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0131】
＜導電性金属粒子＞
導電性金属粒子として、Ｃｕ粉末（シグマアルドリッチ社製、平均粒子径２５ｎｍ）を用いた。
導電性金属粒子として、Ｃｕ粉末（シグマアルドリッチ社製、平均粒子径２５ｎｍ）を用いた。
【0132】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表３に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し攪拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0133】
（実施例１４）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）７０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）１０重量部、メタクリル酸メトキシポリエチレングリコール（エチレングリコール単位の数：４）２０重量部、溶剤として酢酸ブチルを用い実施例３と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）７０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）１０重量部、メタクリル酸メトキシポリエチレングリコール（エチレングリコール単位の数：４）２０重量部、溶剤として酢酸ブチルを用い実施例３と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0134】
＜導電性金属粒子＞
導電性金属粒子として、銀粉末（Ａｇ、Ｆｉｌｇｅｎ社製、平均粒子径５０ｎｍ）を用いた。
導電性金属粒子として、銀粉末（Ａｇ、Ｆｉｌｇｅｎ社製、平均粒子径５０ｎｍ）を用いた。
【0135】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表３に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し攪拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0136】
（比較例７）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）３０重量部、メタクリル酸エチル（ＥＭＡ）６０重量部、メタクリル酸メトキシポリエチレングリコール（エチレングリコール単位の数：２）１０重量部、溶剤としてテキサノールを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）３０重量部、メタクリル酸エチル（ＥＭＡ）６０重量部、メタクリル酸メトキシポリエチレングリコール（エチレングリコール単位の数：２）１０重量部、溶剤としてテキサノールを用い実施例１と同様にして（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
【0137】
＜導電性金属粒子＞
導電性金属粒子として、銀粉末（Ａｇ、Ｆｉｌｇｅｎ社製、平均粒子径５０ｎｍ）を用いた。
導電性金属粒子として、銀粉末（Ａｇ、Ｆｉｌｇｅｎ社製、平均粒子径５０ｎｍ）を用いた。
【0138】
＜導電性ペースト組成物の作製＞において、得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を表３に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し攪拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0139】
（実施例１５）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞
撹拌機、冷却器、温度計、湯浴及び窒素ガス導入口を備えた２Ｌセパラブルフラスコを用意した。２Ｌセパラブルフラスコにメタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）５０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）２０重量部、メタクリル酸ｎ－ブチル（ｎＢＭＡ）３０重量部を加えた。更に、有機溶剤として酢酸ブチル１０重量部とを混合し、モノマー混合液を得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞
撹拌機、冷却器、温度計、湯浴及び窒素ガス導入口を備えた２Ｌセパラブルフラスコを用意した。２Ｌセパラブルフラスコにメタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）５０重量部、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）２０重量部、メタクリル酸ｎ－ブチル（ｎＢＭＡ）３０重量部を加えた。更に、有機溶剤として酢酸ブチル１０重量部とを混合し、モノマー混合液を得た。
【0140】
得られたモノマー混合液を窒素ガスを用いて２０分間バブリングすることにより溶存酸素を除去して窒素ガスで置換し、攪拌しながら内温を８０℃として、酢酸ブチルで希釈した重合開始剤溶液を加えた。また、重合中に重合開始剤溶液を数回添加した。なお、重合開始剤としては、ジラウリルパーオキサイドを用いた。
重合開始剤から７時間後、室温まで冷却して重合を終了させ、（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を乾燥させ、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）中に樹脂濃度０．１重量％にて溶解させてカラムとしてＳＨＯＤＥＸ ＬＦ－８０４を用い、ＧＰＣによりポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）を測定したところ、Ｍｗは５０万であった。
また、得られた（メタ）アクリル樹脂について、日本電子社製ＪＭＳ－Ｑ１５００ＧＣ装置を用いて熱分解ＧＣ－ＭＳにより成分含有量を確認した。
重合開始剤から７時間後、室温まで冷却して重合を終了させ、（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を得た。
得られた（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物を乾燥させ、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）中に樹脂濃度０．１重量％にて溶解させてカラムとしてＳＨＯＤＥＸ ＬＦ－８０４を用い、ＧＰＣによりポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）を測定したところ、Ｍｗは５０万であった。
また、得られた（メタ）アクリル樹脂について、日本電子社製ＪＭＳ－Ｑ１５００ＧＣ装置を用いて熱分解ＧＣ－ＭＳにより成分含有量を確認した。
【0141】
＜導電性金属粒子の作製＞
導電性金属粒子として、酸化銅（Ｉ）（Ｃｕ２Ｏ、希少金属材料研究所社製、平均粒子径５０ｎｍ）を用いた。
導電性金属粒子として、酸化銅（Ｉ）（Ｃｕ２Ｏ、希少金属材料研究所社製、平均粒子径５０ｎｍ）を用いた。
【0142】
＜導電性ペースト組成物の作製＞
上記（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物について、送風オーブンによって固形分測定を行い、樹脂濃度を確認した。
上記（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表４に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し撹拌して、導電性ペースト組成物を得た。
上記（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物について、送風オーブンによって固形分測定を行い、樹脂濃度を確認した。
上記（メタ）アクリル樹脂を含有する組成物に表４に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加し撹拌して、導電性ペースト組成物を得た。
【0143】
＜導電性シート及び積層サンプルの作製＞
得られた導電性ペースト組成物を離形ＰＥＴフィルム上にアプリケーターを用いて乾燥後の厚さが５０μｍとなるように塗工し、１００℃の送風オーブンで１時間乾燥させて導電性シートを得た。
得られた導電性シートを厚さ５０μｍのＳｉＣ基板に張り合わせ、離形ＰＥＴフィルムを剥がして銅基板に張り合わせて、銅基板－導電性シート－ＳｉＣ基板の積層体を得た。得られた積層体をプレス機によって１００℃、３ＭＰａにてプレスした後、窒素雰囲気下の焼成炉にて２５０℃で２０分間焼成し、導電性シート内の有機物を熱分解させて、銅を焼結させた。その後、窒素雰囲気下で室温まで冷却し、積層サンプルを得た。
得られた導電性ペースト組成物を離形ＰＥＴフィルム上にアプリケーターを用いて乾燥後の厚さが５０μｍとなるように塗工し、１００℃の送風オーブンで１時間乾燥させて導電性シートを得た。
得られた導電性シートを厚さ５０μｍのＳｉＣ基板に張り合わせ、離形ＰＥＴフィルムを剥がして銅基板に張り合わせて、銅基板－導電性シート－ＳｉＣ基板の積層体を得た。得られた積層体をプレス機によって１００℃、３ＭＰａにてプレスした後、窒素雰囲気下の焼成炉にて２５０℃で２０分間焼成し、導電性シート内の有機物を熱分解させて、銅を焼結させた。その後、窒素雰囲気下で室温まで冷却し、積層サンプルを得た。
【0144】
（実施例１６）
焼結助剤の種類を表４の通りに変更した以外は実施例１５と同様にして、導電性ペースト組成物、導電性シート、積層サンプルを得た。
焼結助剤の種類を表４の通りに変更した以外は実施例１５と同様にして、導電性ペースト組成物、導電性シート、積層サンプルを得た。
【0145】
（実施例１７）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）３０重量部、メタクリル酸イソデシル（ｉＤＭＡ）４０重量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）３０重量部を用い、表４に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加した以外は実施例１５と同様にして、導電性ペースト組成物、導電性シート、積層サンプルを得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸イソブチル（ｉＢＭＡ）３０重量部、メタクリル酸イソデシル（ｉＤＭＡ）４０重量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）３０重量部を用い、表４に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加した以外は実施例１５と同様にして、導電性ペースト組成物、導電性シート、積層サンプルを得た。
【0146】
（実施例１８）
焼結助剤の種類を表４の通りに変更した以外は実施例１７と同様にして、導電性ペースト組成物、導電性シート、積層サンプルを得た。
焼結助剤の種類を表４の通りに変更した以外は実施例１７と同様にして、導電性ペースト組成物、導電性シート、積層サンプルを得た。
【0147】
（比較例８）
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）４０重量部、メタクリル酸エチル（ＥＭＡ）３０重量部、メタクリル酸ｎ－ブチル（ｎＢＭＡ）３０重量部を用い、表４に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加した以外は実施例１５と同様にして、導電性ペースト組成物、導電性シート、積層サンプルを得た。
＜（メタ）アクリル樹脂の作製＞において、メタクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＭＡ）４０重量部、メタクリル酸エチル（ＥＭＡ）３０重量部、メタクリル酸ｎ－ブチル（ｎＢＭＡ）３０重量部を用い、表４に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加した以外は実施例１５と同様にして、導電性ペースト組成物、導電性シート、積層サンプルを得た。
【0148】
（比較例９）
表４に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加した以外は比較例８と同様にして、導電性ペースト組成物、導電性シート、積層サンプルを得た。
表４に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加した以外は比較例８と同様にして、導電性ペースト組成物、導電性シート、積層サンプルを得た。
【0149】
（比較例１０）
表４に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加した以外は比較例８と同様にして、導電性ペースト組成物、導電性シート、積層サンプルを得た。
表４に記載の種類及び配合となるように導電性金属粒子、焼結助剤及び追加の溶剤を添加した以外は比較例８と同様にして、導電性ペースト組成物、導電性シート、積層サンプルを得た。
【0150】
【表1】
【0151】
【表2】
【0152】
【表3】
【0153】
【表4】
【0154】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた導電性ペースト組成物について以下の評価を行った。結果を表５～７に示した。
実施例及び比較例で得られた導電性ペースト組成物について以下の評価を行った。結果を表５～７に示した。
【0155】
（１）ペースト貯蔵安定性
実施例１～１４、比較例１～７で得られた導電性ペースト組成物を室温で１日間養生し、ペースト組成物の分散状態を確認し、以下の基準で評価した。
なお、ペースト貯蔵安定性に優れる導電性ペースト組成物は、印刷性に優れるといえる。
〇：分散状態に変化なし
△：透明な上澄み層があり、容器底には金属の沈殿層はなし
×：容器底に金属の沈殿層あり
実施例１～１４、比較例１～７で得られた導電性ペースト組成物を室温で１日間養生し、ペースト組成物の分散状態を確認し、以下の基準で評価した。
なお、ペースト貯蔵安定性に優れる導電性ペースト組成物は、印刷性に優れるといえる。
〇：分散状態に変化なし
△：透明な上澄み層があり、容器底には金属の沈殿層はなし
×：容器底に金属の沈殿層あり
【0156】
（２）残留炭素
（２－１）導電性シートの作製
実施例１～１４、比較例１～７で得られた導電性ペースト組成物を離型ＰＥＴフィルム上にアプリケーターを用いて乾燥後の厚さが５０μｍとなるように塗工し、１５０℃の送風オーブンで１時間乾燥させて、導電性シートを得た。
（２－１）導電性シートの作製
実施例１～１４、比較例１～７で得られた導電性ペースト組成物を離型ＰＥＴフィルム上にアプリケーターを用いて乾燥後の厚さが５０μｍとなるように塗工し、１５０℃の送風オーブンで１時間乾燥させて、導電性シートを得た。
【0157】
（２－２）残留炭素
得られた導電性シートを窒素ガスを還流させた電気炉で２８０℃の条件で焼成し、３０分後オーブンから取り出して、窒素雰囲気下で冷却し、焼成後導電性シート（焼成体）を得た。得られた焼成体について、炭素硫黄分析装置（エルトラ社製「ＣＡ－ｉ」）を用いて残留炭素量を測定し、以下の基準で評価した。
なお、残留炭素量が少ないと低温分解性に優れた導電性ペースト組成物であるといえる。
〇：残留炭素量が２０ｐｐｍ以下
×：残留炭素量が２０ｐｐｍ超
得られた導電性シートを窒素ガスを還流させた電気炉で２８０℃の条件で焼成し、３０分後オーブンから取り出して、窒素雰囲気下で冷却し、焼成後導電性シート（焼成体）を得た。得られた焼成体について、炭素硫黄分析装置（エルトラ社製「ＣＡ－ｉ」）を用いて残留炭素量を測定し、以下の基準で評価した。
なお、残留炭素量が少ないと低温分解性に優れた導電性ペースト組成物であるといえる。
〇：残留炭素量が２０ｐｐｍ以下
×：残留炭素量が２０ｐｐｍ超
【0158】
（３）体積抵抗率
「（２）残留炭素」で得られた焼結体について、三菱電機アナリテック社製「ロレスタＡＸ－ＭＣＰ－Ｔ３７０」を用いて体積抵抗率を測定し、以下の基準で評価した。
なお、体積抵抗率が低いと、導電性金属粒子の酸化を充分に防止できているといえる。
〇：体積抵抗率が１０μΩ・ｃｍ以上５０μΩ・ｃｍ以下
△：体積抵抗率が５０μΩ・ｃｍ超１００μΩ・ｃｍ以下
×：体積抵抗率が１００μΩ・ｃｍ超
「（２）残留炭素」で得られた焼結体について、三菱電機アナリテック社製「ロレスタＡＸ－ＭＣＰ－Ｔ３７０」を用いて体積抵抗率を測定し、以下の基準で評価した。
なお、体積抵抗率が低いと、導電性金属粒子の酸化を充分に防止できているといえる。
〇：体積抵抗率が１０μΩ・ｃｍ以上５０μΩ・ｃｍ以下
△：体積抵抗率が５０μΩ・ｃｍ超１００μΩ・ｃｍ以下
×：体積抵抗率が１００μΩ・ｃｍ超
【0159】
（４）酸化度
「（２）残留炭素」で得られた焼結体について、顕微ラマン分光装置（東京インスツルメンツ社製「Ｎａｎｏｆｉｎｄｅｒ」）を用いてスペクトルを確認し、以下の基準で評価した。
なお、実施例１～４、６及び１０～１２では、導電性金属粒子として酸化銅（Ｉ）粉末（Ｃｕ２Ｏ）又は酸化銅（ＩＩ）粉末（ＣｕＯ）を用いたが、ＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏのいずれの散乱バンドもなく、窒素雰囲気下での焼成により酸化銅が銅になったと考えられる。また、酸化銅や酸化鉄の散乱バンドがないことは、導電性金属粒子の表面酸化を充分に抑制できていることを示すといえる。
〇：２００ｃｍ－１付近の酸化銅の散乱バンドなし、かつ、７００ｃｍ－１付近の酸化銀の散乱バンドなし
×：２００ｃｍ－１付近の酸化銅の散乱バンドあり、又は、７００ｃｍ－１付近の酸化銀の散乱バンドあり
「（２）残留炭素」で得られた焼結体について、顕微ラマン分光装置（東京インスツルメンツ社製「Ｎａｎｏｆｉｎｄｅｒ」）を用いてスペクトルを確認し、以下の基準で評価した。
なお、実施例１～４、６及び１０～１２では、導電性金属粒子として酸化銅（Ｉ）粉末（Ｃｕ２Ｏ）又は酸化銅（ＩＩ）粉末（ＣｕＯ）を用いたが、ＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏのいずれの散乱バンドもなく、窒素雰囲気下での焼成により酸化銅が銅になったと考えられる。また、酸化銅や酸化鉄の散乱バンドがないことは、導電性金属粒子の表面酸化を充分に抑制できていることを示すといえる。
〇：２００ｃｍ－１付近の酸化銅の散乱バンドなし、かつ、７００ｃｍ－１付近の酸化銀の散乱バンドなし
×：２００ｃｍ－１付近の酸化銅の散乱バンドあり、又は、７００ｃｍ－１付近の酸化銀の散乱バンドあり
【0160】
（５）分解率
実施例１～１４、比較例１～７で得られた導電性ペースト組成物を離型ＰＥＴフィルム上にアプリケーターを用いて乾燥後の厚さが３００μｍとなるように塗工し、送風オーブンにて１２０℃の条件で１時間乾燥させて成形体を得た。得られた成形体の重量ＷＡを測定した。得られた成形体について、熱重量示差熱同時測定装置（ＴＧ－ＤＴＡ）を用いて、窒素雰囲気下で昇温速度１０℃／分で常温から２８０℃まで昇温した後、１時間保持し、重量ＷＢを測定した。ＷＡ、ＷＢ及び成形体中の無機粒子の含有量ＷＣに基づく、下記式に基づいて分解率を算出した。
分解率（重量％）＝（ＷＡ－ＷＢ）／（ＷＡ－ＷＣ）×１００
実施例１～１４、比較例１～７で得られた導電性ペースト組成物を離型ＰＥＴフィルム上にアプリケーターを用いて乾燥後の厚さが３００μｍとなるように塗工し、送風オーブンにて１２０℃の条件で１時間乾燥させて成形体を得た。得られた成形体の重量ＷＡを測定した。得られた成形体について、熱重量示差熱同時測定装置（ＴＧ－ＤＴＡ）を用いて、窒素雰囲気下で昇温速度１０℃／分で常温から２８０℃まで昇温した後、１時間保持し、重量ＷＢを測定した。ＷＡ、ＷＢ及び成形体中の無機粒子の含有量ＷＣに基づく、下記式に基づいて分解率を算出した。
分解率（重量％）＝（ＷＡ－ＷＢ）／（ＷＡ－ＷＣ）×１００
【0161】
（６）シート貯蔵安定性
実施例１５～１８、比較例８～１０で得られた導電性シートを室温で１日間養生し、シートの分散状態を確認し、以下の基準で評価した。
〇：分散状態に変化なし
×：有機物が分離し、析出している
実施例１５～１８、比較例８～１０で得られた導電性シートを室温で１日間養生し、シートの分散状態を確認し、以下の基準で評価した。
〇：分散状態に変化なし
×：有機物が分離し、析出している
【0162】
（７）体積抵抗率
実施例１５～１８、比較例８～１０で得られた積層サンプルについて、三菱電機アナリテック社製「ロレスタＡＸ－ＭＣＰ－Ｔ３７０」を用いて体積抵抗率を測定し、以下の基準で評価した。
なお、体積抵抗率が低いと、導電性金属粒子の酸化を充分に防止できているといえる。
〇：体積抵抗率が１０μΩ・ｃｍ以上１００μΩ・ｃｍ以下
×：体積抵抗率が１００μΩ・ｃｍ超
実施例１５～１８、比較例８～１０で得られた積層サンプルについて、三菱電機アナリテック社製「ロレスタＡＸ－ＭＣＰ－Ｔ３７０」を用いて体積抵抗率を測定し、以下の基準で評価した。
なお、体積抵抗率が低いと、導電性金属粒子の酸化を充分に防止できているといえる。
〇：体積抵抗率が１０μΩ・ｃｍ以上１００μΩ・ｃｍ以下
×：体積抵抗率が１００μΩ・ｃｍ超
【0163】
（８）酸化度
実施例１５～１８、比較例８～１０で得られた積層サンプルについて、顕微ラマン分光装置（東京インスツルメンツ社製「Ｎａｎｏｆｉｎｄｅｒ」）を用いてスペクトルを確認し、以下の基準で評価した。
〇：２００ｃｍ－１付近の酸化銅の散乱バンドなし
×：２００ｃｍ－１付近の酸化銅の散乱バンドあり
実施例１５～１８、比較例８～１０で得られた積層サンプルについて、顕微ラマン分光装置（東京インスツルメンツ社製「Ｎａｎｏｆｉｎｄｅｒ」）を用いてスペクトルを確認し、以下の基準で評価した。
〇：２００ｃｍ－１付近の酸化銅の散乱バンドなし
×：２００ｃｍ－１付近の酸化銅の散乱バンドあり
【0164】
（９）断面観察
実施例１５～１８、比較例８～１０で得られた積層サンプルについて、走査型電子顕微鏡を用いて接合部分の断面を確認し、以下の基準で評価した。
〇：断面に大きな亀裂、ボイドが見られない
×：断面に大きな亀裂、ボイドが見られる
実施例１５～１８は何れも良好な結果が得られた。一方、比較例８及び９では銅の焼結が進んでおらず、断面が歪で接合面に亀裂が見られた。比較例１０では添加したマロン酸が分離しており、ボイドが見られた。
実施例１５～１８、比較例８～１０で得られた積層サンプルについて、走査型電子顕微鏡を用いて接合部分の断面を確認し、以下の基準で評価した。
〇：断面に大きな亀裂、ボイドが見られない
×：断面に大きな亀裂、ボイドが見られる
実施例１５～１８は何れも良好な結果が得られた。一方、比較例８及び９では銅の焼結が進んでおらず、断面が歪で接合面に亀裂が見られた。比較例１０では添加したマロン酸が分離しており、ボイドが見られた。
【0165】
【表5】
【0166】
【表6】
【0167】
【表7】
【産業上の利用可能性】
【0168】
本発明によれば、低温分解性に優れ、はんだリフロー相当の２８０℃での脱脂が可能であり、導電性金属粒子の酸化を抑制することができ、印刷性にも優れる導電性ペースト組成物を提供できる。また、該導電性ペースト組成物を用いた導電性シートの製造方法、導電性シート、電子部品の製造方法を提供できる。