特許 7545654 ＬＥＤモジュールおよびＬＥＤ照明器具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-28

(45)【発行日】2024-09-05

(54)【発明の名称】ＬＥＤモジュールおよびＬＥＤ照明器具

(51)【国際特許分類】

   F21V 19/00 20060101AFI20240829BHJP

   H01L 33/48 20100101ALI20240829BHJP

   F21V 23/00 20150101ALI20240829BHJP

   F21L 2/00 20060101ALI20240829BHJP

   F21L 14/00 20060101ALI20240829BHJP

   F21Y 105/10 20160101ALN20240829BHJP

   F21Y 107/70 20160101ALN20240829BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20240829BHJP

【ＦＩ】

F21V19/00 450

H01L33/48

F21V19/00 150

F21V19/00 170

F21V23/00 140

F21V23/00 120

F21L2/00 100

F21L14/00

F21Y105:10

F21Y107:70

F21Y115:10

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020076837

(22)【出願日】2020-04-23

(65)【公開番号】P2021174654

(43)【公開日】2021-11-01

【審査請求日】2023-02-21

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100202304

【弁理士】

【氏名又は名称】塙 和也

(72)【発明者】

【氏名】守谷 徳久

(72)【発明者】

【氏名】後藤 大介

【審査官】谷口 東虎

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１２０８１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０７７３９３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ２１Ｖ １９／００

Ｈ０１Ｌ ３３／４８

Ｆ２１Ｖ ２３／００

Ｆ２１Ｌ ２／００

Ｆ２１Ｌ １４／００

Ｆ２１Ｙ １０５／１０

Ｆ２１Ｙ １０７／７０

Ｆ２１Ｙ １１５／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

片面出光型のＬＥＤモジュールであって、
可撓性の基板フィルムと、
前記基板フィルム上の金属配線部と、
前記金属配線部に実装された複数のＬＥＤチップとを備え、
前記基板フィルムに、前記ＬＥＤモジュールを、外部の取り付け対象物に取り付けるための取付部が設けられており、
前記取付部は、
前記基板フィルムの裏面側に位置する粘着層と、
前記粘着層を覆う保護層とを有し、
前記粘着層および前記保護層は、それぞれ交互に複数積層されている、ＬＥＤモジュール。

【請求項2】

前記取付部は、複数設けられている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。

【請求項3】

前記ＬＥＤチップは、透明保護膜によって覆われている、請求項１または２に記載のＬＥＤモジュール。

【請求項4】

最も厚い部分における厚みが５ｍｍ以下である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュール。

【請求項5】

ＬＥＤ照明器具であって、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュールと、
前記ＬＥＤモジュールに電気的に接続された制御部とを備え、
前記制御部は、前記ＬＥＤモジュールに対して外付けで接続される、ＬＥＤ照明器具。

【請求項6】

前記制御部は、前記ＬＥＤチップの調光を制御可能である、請求項５に記載のＬＥＤ照明器具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、ＬＥＤモジュールおよびＬＥＤ照明器具に関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、火災や地震などによる災害発生時などの非常時に用いられ得る非常用照明器具が知られている（例えば特許文献１乃至特許文献４参照）。特許文献１には、非常時に外部の予備電源から電力の供給を受けて器具本体に備えた光源部を点灯する電源別置き型の非常用照明器具が開示されている。特許文献２には、複数のＬＥＤを装着した誘導用照明装置が開示されている。特許文献３および特許文献４には、電子回路が織り込まれた織布が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第５６３５８８３号公報

【文献】特開２０１３－２５４６５５号公報

【文献】特表２００５－５２５４８１号公報

【文献】特表２００５－５２４７８３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、非常時に用いられ得る非常用照明器具は、避難場所等で用いられることから、外部の取り付け対象物への取り付けが容易であることが求められている。また、非常用照明器具は、非常時以外は倉庫等に保管されるため、保管スペースを低減することが求められている。

【0005】

本開示は、このような点を考慮してなされたものであり、取り付けが容易であるとともに、保管スペースを低減することが可能な、ＬＥＤモジュールおよびＬＥＤ照明器具を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本実施の形態によるＬＥＤモジュールは、片面出光型のＬＥＤモジュールであって、可撓性の基板フィルムと、前記基板フィルム上の金属配線部と、前記金属配線部に実装された複数のＬＥＤチップとを備え、前記基板フィルムに、前記ＬＥＤモジュールを、外部の取り付け対象物に取り付けるための取付部が設けられている。

【0007】

本実施の形態によるＬＥＤモジュールにおいて、前記取付部は、複数設けられていてもよい。

【0008】

本実施の形態によるＬＥＤモジュールにおいて、前記取付部は、前記基板フィルムの裏面側に位置する粘着層と、前記粘着層を覆う保護層とを有していてもよい。

【0009】

本実施の形態によるＬＥＤモジュールにおいて、前記粘着層および前記保護層は、それぞれ交互に複数積層されていてもよい。

【0010】

本実施の形態によるＬＥＤモジュールにおいて、前記取付部は、前記基板フィルムを貫通する貫通孔を有していてもよい。

【0011】

本実施の形態によるＬＥＤモジュールにおいて、前記取付部は、前記貫通孔の周囲に設けられたハトメを更に有していてもよい。

【0012】

本実施の形態によるＬＥＤモジュールにおいて、前記取付部は、前記金属配線部と重ならない位置に設けられていてもよい。

【0013】

本実施の形態によるＬＥＤモジュールにおいて、前記取付部は、磁石を含んでいてもよい。

【0014】

本実施の形態によるＬＥＤモジュールにおいて、前記ＬＥＤチップは、透明保護膜によって覆われていてもよい。

【0015】

本実施の形態によるＬＥＤモジュールにおいて、最も厚い部分における厚みが５ｍｍ以下であってもよい。

【0016】

本実施の形態によるＬＥＤ照明器具は、ＬＥＤ照明器具であって、本開示によるＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールに電気的に接続された制御部とを備え、前記制御部は、前記ＬＥＤモジュールに対して外付けで接続されるものである。

【0017】

本実施の形態によるＬＥＤ照明器具において、前記制御部から前記ＬＥＤモジュールに直流定電圧が印加されてもよい。

【0018】

本実施の形態によるＬＥＤ照明器具において、前記制御部は、前記ＬＥＤチップの調光を制御可能であってもよい。

【発明の効果】

【0019】

本実施の形態によれば、ＬＥＤモジュールおよびＬＥＤ照明器具の取り付けが容易であるとともに、ＬＥＤモジュールおよびＬＥＤ照明器具の保管スペースを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】図１は、一実施の形態によるＬＥＤ照明器具を示す概略図である。

【図2】図２は、一実施の形態によるＬＥＤモジュールを示す平面図である。

【図3】図３（ａ）－（ｂ）は、ＬＥＤモジュールの変形例を示す平面図である。

【図4】図４（ａ）は、制御部からＬＥＤモジュールに直流定電圧が印加される場合における時間と電圧の関係を示すグラフであり、図４（ｂ）は、比較例としてＬＥＤモジュールにパルスが印加される場合における時間と電圧の関係を示すグラフである。

【図5】図５は、一実施の形態によるＬＥＤモジュールを示す断面図（図２のＶ－Ｖ線断面図）である。

【図6】図６（ａ）－（ｉ）は、一実施の形態によるＬＥＤモジュールの製造方法を示す断面図である。

【図7】図７は、一実施の形態によるＬＥＤ照明器具の使用例を示す概略斜視図である。

【図8】図８は、一実施の形態によるＬＥＤ照明器具の他の使用例を示す概略斜視図である。

【図9】図９は、一実施の形態によるＬＥＤ照明器具の更に他の使用例を示す概略斜視図である。

【図10】図１０は、一実施の形態によるＬＥＤモジュールの一変形例を示す断面図である。

【図11】図１１は、一実施の形態によるＬＥＤモジュールの他の変形例を示す平面図である。

【図12】図１２は、一実施の形態によるＬＥＤモジュールの更に他の変形例を示す平面図である。

【図13】図１３は、一実施の形態によるＬＥＤモジュールの更に他の変形例を備えるＬＥＤ照明器具の使用例を示す概略斜視図である。

【図14】図１４は、一実施の形態によるＬＥＤモジュールの更に他の変形例を備えるＬＥＤ照明器具の他の使用例を示す概略斜視図である。

【図15】図１５（ａ）－（ｂ）は、一実施の形態によるＬＥＤモジュールの更に他の変形例を備えるＬＥＤ照明器具の更に他の使用例を示す概略斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

本実施の形態によるＬＥＤモジュールは、片面出光型のＬＥＤモジュールであって、可撓性の基板フィルムと、前記基板フィルム上の金属配線部と、前記金属配線部に実装された複数のＬＥＤチップとを備え、前記基板フィルムに、前記ＬＥＤモジュールを、外部の取り付け対象物に取り付けるための取付部が設けられている。

【0022】

本実施の形態によるＬＥＤモジュールは、可撓性の基板フィルムに、ＬＥＤモジュールを、外部の取り付け対象物に取り付けるための取付部が設けられているので、ＬＥＤモジュールおよびＬＥＤ照明器具を容易に取り付けることができる。

【0023】

また、本実施の形態によるＬＥＤモジュールは、可撓性の基板フィルムを備えたシート状のＬＥＤ照明装置なので、軽量化を図ることができるとともに、複数のＬＥＤが配列された直管型のＬＥＤバーライトに比べて全体の厚みを薄くできる。そのため、ＬＥＤモジュールを保管する際に、ＬＥＤモジュールが嵩張ってしまうことを抑制することができる。これにより、ＬＥＤモジュールおよびＬＥＤ照明器具の保管スペースを低減することができる。また、本実施の形態によるＬＥＤモジュールは、可撓性の基板フィルムを備えたシート状のＬＥＤ照明装置なので、ＬＥＤモジュールを外部の取り付け対象物に取り付けた際に、ＬＥＤモジュールが嵩張ってしまうことを抑制することができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０が避難者の動線内に入り込んでしまうことを抑制することができる。このため、ＬＥＤモジュール２０が邪魔になってしまうことを抑制することができる。

【0024】

また、ＬＥＤモジュールが可撓性の基板フィルムを備えたシート状のＬＥＤ照明装置なので、様々な形状の取り付け対象物にＬＥＤモジュールモジュールを容易に取り付けることができる。さらに、ＬＥＤチップの厚みがＬＥＤ直管の厚みよりも小さいので、ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップが配置されている箇所とＬＥＤチップが配置されていない箇所との間の高低差をＬＥＤ直管が配置されている箇所とＬＥＤ直管が配置されていない箇所との間の高低差よりも小さくできる。そのため、ＬＥＤチップの側部側の影が発生しにくくなるので、照明する空間に照射する光のばらつきを抑制できる。

【0025】

本実施の形態によるＬＥＤ照明器具は、外付けの制御部を有する。これにより、制御部を任意の場所に設置できる。このように、制御部がＬＥＤモジュールに対して外付けで接続されたＬＥＤ照明器具によれば、限られたスペースであってもＬＥＤモジュールを容易に取り付けることができる。このため、ＬＥＤ照明器具の取り付けを容易にすることができる。

【0026】

以下、図面を参照しながら一実施の形態について具体的に説明する。以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

【0027】

（ＬＥＤ照明器具）
図１に示す、本実施の形態によるＬＥＤ照明器具１０は、後述するように、例えば、災害発生時などの非常時に、避難場所の壁Ｗ（図７）等に設置され、避難場所等を照明するために用いられ得る。このようなＬＥＤ照明器具１０は、ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０に電気的に接続された制御部４０とを備えている。

【0028】

図２に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、いわゆる片面出光型の面状の光源シートであり、そのシート面の発光面２０ａ側（使用時に照明する空間に対面する側）に複数のＬＥＤチップ２１が配列されたものである。このような直下型のＬＥＤモジュール２０を用いることで、ＬＥＤチップ２１からの照射光がそのまま発光面２０ａを通過するので、光量を強くして避難場所を明るく保つことができ、また、シート全体の厚さを薄くしてＬＥＤチップ２１の側部側の影を発生しにくくすることができる。図２のＬＥＤモジュール２０は、フレキシブル配線基板３０と、フレキシブル配線基板３０上に規則的に配置された複数のＬＥＤチップ２１とを備えている。このようなフレキシブル配線基板３０を用いることで、シート面の面積が比較的大きいＬＥＤモジュール２０を得ることができる。シート面の面積が比較的大きいＬＥＤモジュール２０は、使用するＬＥＤモジュール２０の数を減らすことができるので、複数のＬＥＤモジュール２０を配置することによって発生し得る光量のばらつきを抑制することができる。なお、図２において、後述する光反射性絶縁保護膜３４及び透明保護膜３５の表示を省略している。

【0029】

この場合、ＬＥＤチップ２１は、フレキシブル配線基板３０内で、平面視で格子点状に配置されている。すなわちＬＥＤチップ２１は、マトリックス状に多段多列に配置されており、直列にＭ個接続されたＬＥＤチップ２１の列ＲがＮ列配置されている。例えば図２において、ＬＥＤチップ２１は、ＬＥＤチップ２１の第１の配列方向（Ｘ方向）に沿って、１４個（Ｍ＝１４）直列に接続されている。さらに、この１４個のＬＥＤチップ２１をもつ列Ｒが、ＬＥＤチップ２１の第２の配列方向（Ｙ方向）に沿って、１０列（Ｎ＝１０）並列に配置されている。なお、ＬＥＤチップ２１の配置数はこれに限られるものではない。具体的には、ＬＥＤチップ２１を、第１の配列方向（Ｘ方向）に１０個以上１４個以下（１４≧Ｍ≧１０）直列に配置し、この列ＲをＬＥＤチップ２１の第２の配列方向（Ｙ方向）に４列以上１０列以下（１０≧Ｎ≧４）並列に配置することが好ましい。ＬＥＤチップ２１を１０個以上直列に配置することにより、ＬＥＤチップ２１を第１の配列方向（Ｘ方向）に沿って短い間隔で配置することができ、ＬＥＤモジュール２０の照度の面内ばらつきを抑えることができ、空間に照射する光のばらつきを抑制することができる。ＬＥＤチップ２１を１４個以下直列に配置することにより、消費電力を削減することができる。また、ＬＥＤチップ２１の列をＬＥＤチップ２１の第２の配列方向（Ｙ方向）に４列以上並列に配置することにより、特定のＬＥＤチップ２１が破損した場合でも、他の列のＬＥＤチップ２１に波及しないようにし、ＬＥＤモジュール２０全体の照度が極端に低下することを抑止することができる。また、ＬＥＤモジュール２０が直下型の場合には、設置や取り外しのときにＬＥＤチップ２１に誤って強く接触して破損するおそれが高まるため、破損時の対策を行っておくことは、リスク管理の観点で重要である。さらに、ＬＥＤチップ２１の列を１０列以下並列に配置することにより、消費電力を削減することができる。

【0030】

ＬＥＤモジュール２０は、複数の金属配線部２２を有し、複数の金属配線部２２は、第１の配列方向（Ｘ方向）に沿って配列されている。第１の配列方向（Ｘ方向）に沿って配列された複数の金属配線部２２は、それぞれＬＥＤチップ２１の各列Ｒに対応している。ＬＥＤチップ２１は、それぞれＸ方向に互いに隣接する一対の金属配線部２２同士を跨ぐように配置されている。またＬＥＤチップ２１の図示しない各端子は、一対の金属配線部２２にそれぞれ電気的に接続されている。複数の金属配線部２２は、ＬＥＤチップ２１への給電部を構成しており、複数の金属配線部２２に電力が供給されることにより、当該列Ｒに配置されたＬＥＤチップ２１が全て点灯する。なお、複数の金属配線部２２は、後述する金属配線部３２の一部を構成する。

【0031】

第１の配列方向（Ｘ方向）におけるＬＥＤチップ２１同士の間隔Ｐｘは、３７ｍｍ以上５０ｍｍ以下とすることが好ましい。また、第２の配列方向（Ｙ方向）におけるＬＥＤチップ２１同士の間隔Ｐｙは、３７ｍｍ以上１００ｍｍ以下とすることが好ましい。ＬＥＤチップ２１同士の間隔を上記範囲とすることにより、ＬＥＤモジュール２０の輝度を面内で均一にして、空間に照射する光のばらつきを抑制するとともに、ＬＥＤモジュール２０の消費電力を抑えることができる。

【0032】

ＬＥＤモジュール２０のうち最も厚い部分における厚みは、５ｍｍ以下とすることが好ましい。このようにＬＥＤモジュール２０の厚みを薄くすることにより、ＬＥＤモジュールを保管する際の保管スペースを低減することができる。また、ＬＥＤモジュール２０の厚みを薄くすることにより、ＬＥＤモジュール２０を外部の取り付け対象物に取り付けた際に、ＬＥＤモジュール２０が嵩張ってしまうことを抑制することができる。これにより、限られたスペースであってもＬＥＤモジュール２０を容易に取り付けることができる。

【0033】

ＬＥＤチップ２１の配列は、平面視格子点状に限られるものではなく、図３（ａ）に示すように、平面視で千鳥状に配置されていても良い。また、ＬＥＤチップ２１は、ＬＥＤモジュール２０の面内で均一に配置されていなくても良い。例えば、ＬＥＤモジュール２０の周縁部において、ＬＥＤチップ２１の密度をより高めても良い。具体的には、図３（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０の中央部（図３（ｂ）の下部）でＬＥＤチップ２１を格子点状に配置し、ＬＥＤモジュール２０の周縁部（図３（ｂ）の上部）でＬＥＤチップ２１を千鳥状に配置しても良い。これにより、ＬＥＤモジュール２０の周縁部におけるＬＥＤモジュール２０の輝度の低下を抑制し、ＬＥＤモジュール２０の輝度を面内で均一にして、空間に照射する光のばらつきを抑制することができる。

【0034】

ＬＥＤモジュール２０の全体形状は、平面視長方形形状となっているが、ＬＥＤモジュール２０のサイズや平面形状については特に限定されるものではない。ＬＥＤモジュール２０は、サイズや形状の加工の自由度が高いため、この点に関する様々な需要に対しても柔軟に対応することが可能である。また、その可撓性を活かして、フラットな設置面に限らず様々な形状の設置面への取付けが可能である。また、ＬＥＤモジュール２０自体が剛性をもっているため、例えばＬＥＤモジュール２０をＬＥＤチップ２１が外側になる様に円筒状に曲げることによって、設置面がなくとも、ＬＥＤモジュール２０単体で照明とすることも可能である。

【0035】

図２において、ＬＥＤモジュール２０の第１の配列方向（Ｘ方向）の長さＬｘは、５００ｍｍ以上７００ｍｍ以下とすることが好ましく、５５０ｍｍ以上６５０ｍｍ以下とすることが更に好ましい。ＬＥＤモジュール２０の第２の配列方向（Ｙ方向）の長さＬｙは、３００ｍｍ以上５００ｍｍ以下とすることが好ましく、３５０ｍｍ以上４５０ｍｍ以下とすることが更に好ましい。個々のＬＥＤモジュール２０の大きさが過度に小さすぎないことにより、ＬＥＤモジュール２０からの光量を増やすことができる。また、個々のＬＥＤモジュール２０の大きさが過度に大きすぎないことにより、特定のＬＥＤチップ２１が破損した場合に、他のＬＥＤチップ２１に影響が及ぶことを最低限に抑え、ＬＥＤモジュール２０全体の照度が極端に低下することを防止しかつ照度が低下する範囲を限定することができる。

【0036】

次に、制御部４０について説明する。図１に示すように、制御部４０は、ＬＥＤモジュール２０に電力を供給するとともに、ＬＥＤモジュール２０の発光等を制御するものである。この制御部４０は、ＬＥＤモジュール２０上に設けられた第１コネクタ４４Ａを介してＬＥＤモジュール２０に対して着脱自在に接続される。すなわち制御部４０は、ＬＥＤモジュール２０と別体に構成され、ＬＥＤモジュール２０に対して外付けで接続されるようになっている。すなわち制御部４０は、ＬＥＤモジュール２０と一体化されていない。これにより、制御部４０をＬＥＤモジュール２０から分離することができ、制御部４０を任意の場所に設置できる。このため、限られたスペースであってもＬＥＤモジュール２０を容易に取り付けることができる。

【0037】

また制御部４０は、電力入力部４１と、ＡＣ／ＤＣコンバーター（ドライバー）４２と、ＰＷＭ制御部４３とを有している。このうち電力入力部４１には、例えば１００Ｖ乃至２４０Ｖの任意の電圧をもつ交流の電圧が供給される。ＡＣ／ＤＣコンバーター４２は、１００Ｖ乃至２４０Ｖの交流電圧を定圧（例えば４４Ｖ）の直流電圧に変換する。ＰＷＭ制御部４３は、ＡＣ／ＤＣコンバーター４２からの定電圧波形のパルス幅を任意に変化させることにより、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤチップ２１の調光を行うものである。すなわちＰＷＭ制御部４３は、ＬＥＤモジュール２０の調光を制御する調光制御部としての役割も果たす。ＰＷＭ制御部４３から出力される定電圧は、第１コネクタ４４Ａを介してＬＥＤモジュール２０に印加される。

【0038】

制御部４０のＰＷＭ制御部４３からＬＥＤモジュール２０に直流定電圧が印加されることにより、ＬＥＤモジュール２０に直接整流化されたパルス電圧が印加される場合と異なり、ＬＥＤチップ２１の調光を行うことが可能となる。すなわち、ＰＷＭ制御部４３は、ＡＣ／ＤＣコンバーター４２からの直流電圧のデューティー比を適宜変化させることにより、ＬＥＤチップ２１の照度を任意に制御することができる。例えば、図４（ａ）に示すように、ＰＷＭ制御部４３は、ＡＣ／ＤＣコンバーター４２からの定電圧のデューティー比を１００％（実線）から５０％（点線）に抑えることにより、ＬＥＤチップ２１の照度を低下させることができる。

【0039】

このようにＬＥＤチップ２１の照度を調節する場合、例えば、時刻に応じてＬＥＤモジュール２０の照度を調節してもよい。例えば、就寝時間の前には、ＬＥＤモジュール２０の照度を高くし、就寝時間の後には、ＬＥＤモジュール２０の照度を低くしてもよい。これにより、避難者の睡眠が妨げられることを抑制することができる。また、ＬＥＤモジュール２０の照度調整の他の例としては、例えば、屋外の仮設トイレ近傍等、高い照度が必要な場所において、照度を他の場所よりも高くしても良い。

【0040】

また、ＰＷＭ制御部４３からＬＥＤモジュール２０に直流定電圧が印加されることにより、ＬＥＤモジュール２０からの光の単位時間あたりの積算光量を増加することができる。すなわち、例えば、ＬＥＤモジュール２０に直流定電圧が印加された場合における積算光量（図４（ａ）の網掛け部分の面積）を、比較例としてパルスで電圧が印加される場合における積算光量（図４（ｂ）の網掛け部分の面積）よりも大きくすることができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０からの光の発光効率を高め、避難場所を明るく保つことができる。

【0041】

再度図１を参照すると、ＬＥＤモジュール２０には、レギュレータ４５が設けられている。この場合、レギュレータ４５は、ＬＥＤチップ２１の各列に対応してそれぞれ設けられており、具体的には、１０列のＬＥＤチップ２１の列に対応して１０個のレギュレータ４５が設けられている。このレギュレータ４５は、各列の複数のＬＥＤチップ２１に流れる電流を一定に保持する役割を果たす。これにより、１つのＬＥＤチップ２１が破損した場合でも、他の列のＬＥＤチップ２１に過大な電流が流れることを抑え、他の列のＬＥＤチップ２１が破損しないようにすることができる。この結果、ＬＥＤモジュール２０全体の照度が極端に低下することを防止することができ、空間に照射する光のばらつきを抑制することができる。また、レギュレータ４５は接続する抵抗値により制御する電流量を列ごとに制御可能であり、たとえば、最初の列と最後の列の制御用抵抗値を変化させることで、周辺部の列のみ出力をあげることができる。これにより、通常、ＬＥＤモジュール２０同士を隙間なく敷き詰めることで均一性を確保する狙いがあるが、コストの観点や通気性確保の観点で、ＬＥＤモジュール２０間を５ｃｍ～１０ｃｍ程度あけたとしても、その継ぎ目が消せる効果が期待できる。

【0042】

さらに、ＬＥＤモジュール２０には、第１コネクタ４４Ａから分岐して電力供給ライン４６が設けられている。また、ＬＥＤモジュール２０上には第２コネクタ４４Ｂが設けられている。電力供給ライン４６は、当該ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤチップ２１には電気的に接続されることなく、ＬＥＤモジュール２０と同一の構成をもつ他のＬＥＤモジュール２００の配線に対して電気的に接続される。すなわち電力供給ライン４６は、第２コネクタ４４Ｂ及び他のＬＥＤモジュール２００上に設けられた他の第１コネクタ４４Ａを介して、ＬＥＤモジュール２００の配線に着脱自在に接続される。電力供給ライン４６からの電流は、第２コネクタ４４Ｂ及び他の第１コネクタ４４Ａを介して、他のＬＥＤモジュール２００に供給される。これにより、２つのＬＥＤモジュール２０、２００を連結し、これら２つのＬＥＤモジュール２０、２００を１つの制御部４０によって同時に制御することができる。１つの制御部４０によって複数のＬＥＤモジュール２０、２００を同時に制御することができることによって、制御部４０の数を減らすことができるので、ＬＥＤ照明器具１０が嵩張ってしまうことを抑制することができる。このため、限られたスペースであってもＬＥＤ照明器具１０を容易に取り付けることができる。

【0043】

（ＬＥＤモジュールの各部材）
次に、ＬＥＤモジュール２０を構成する各部材について説明する。図５に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、フレキシブル配線基板３０と、フレキシブル配線基板３０上に配置された複数のＬＥＤチップ２１とを備えている。このうちフレキシブル配線基板３０は、可撓性の基板フィルム３１と、基板フィルム３１上の金属配線部３２とを有している。金属配線部３２は、接着剤層３３を介して基板フィルム３１に積層されている。また、基板フィルム３１に、ＬＥＤモジュール２０を、外部の取り付け対象物に取り付けるための取付部５０が設けられている。

【0044】

各ＬＥＤチップ２１は、金属配線部３２に導通可能な態様で実装されている。このＬＥＤモジュール２０においては、ＬＥＤチップ２１がフレキシブル配線基板３０に実装されていることにより、複数のＬＥＤチップ２１を、所望の高い密度で配置することが可能である。

【0045】

ＬＥＤモジュール２０のうち、ＬＥＤチップ２１、レギュレータ４５、第１コネクタ４４Ａおよび第２コネクタ４４Ｂが設けられている領域及びその周辺領域を除く領域を覆って、光反射性絶縁保護膜３４が形成されている。この光反射性絶縁保護膜３４は、金属配線部３２を覆うように配置されている。光反射性絶縁保護膜３４は、ＬＥＤモジュール２０の耐マイグレーション特性の向上に寄与する絶縁機能と、ＬＥＤモジュール２０により作られる光環境の向上に寄与する光反射機能とを兼ね備える層である。この層は、白色顔料を含む絶縁性の樹脂組成物により形成される。前述の金属配線部３２と後述の透明保護膜３５のみで、耐マイグレーション特性および光反射機能が得られる場合には、光反射性絶縁保護膜３４がない構造も可能である。

【0046】

また、光反射性絶縁保護膜３４及びＬＥＤチップ２１を覆うように、透明保護膜３５が形成されている。透明保護膜３５は、主としてＬＥＤモジュール２０の防水性を確保するためにその最表面（最も発光面２０ａ側に位置する面）に形成される樹脂性の膜である。

【0047】

金属配線部３２上には、ハンダ部３６が設けられている。各ＬＥＤチップ２１は、それぞれハンダ部３６を介して、金属配線部３２に電気的に接続されている。

【0048】

（基板フィルム）
基板フィルム３１は、可撓性を有する樹脂フィルムを用いることができる。なお、本明細書中、「可撓性を有する」とは、「曲率半径を少なくとも１ｍ以下、好ましくは５０ｃｍ、より好ましくは３０ｃｍ、更に好ましくは１０ｃｍ、特に好ましくは５ｃｍに曲げることが可能であること」をいう。

【0049】

基板フィルム３１の材料としては、耐熱性及び絶縁性が高い熱可塑性樹脂が用いられても良い。このような樹脂として、耐熱性と加熱時の寸法安定性、機械的強度、及び耐久性に優れるポリイミド樹脂（ＰＩ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を用いることができる。中でも、アニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって耐熱性と寸法安定性を向上させたポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を好ましく用いることもできる。また、難燃性の無機フィラー等を添加することによって難燃性を向上させたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いても良い。

【0050】

基板フィルム３１の厚さは、特に限定されないが、放熱経路としてボトルネックとはならないこと、耐熱性及び絶縁性を有するものであること、及び、製造コストのバランスとの観点から、概ね１０μｍ以上５００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましい。また、ロール・トゥ・ロール方式による製造を行う場合の生産性を良好に維持する観点からも上記厚さ範囲内であることが好ましい。

【0051】

（接着剤層）
接着剤層３３を形成する接着剤は、公知の樹脂系接着剤を適宜用いることができる。それらの樹脂接着剤のうち、ウレタン系、ポリカーボネート系、シリコーン系、エステル系またはエポキシ系の接着剤等を特に好ましく用いることができる。

【0052】

（金属配線部）
金属配線部３２は、基板フィルム３１の表面（発光面２０ａ側の面）に金属箔等の導電性基材によって形成される配線パターンである。この金属配線部３２は、基板フィルム３１の表面へ接着剤層３３を介してドライラミネート法によって形成されることが好ましい。金属配線部３２は、上述した複数の金属配線部２２を含む。複数の金属配線部２２は、第１の金属配線部２２Ａと、第１の金属配線部２２Ａから離間して配置された第２の金属配線部２２Ｂとを含む。第１の金属配線部２２Ａ及び第２の金属配線部２２Ｂには、ＬＥＤチップ２１が搭載され、ＬＥＤチップ２１は、第１の金属配線部２２Ａ及び第２の金属配線部２２Ｂに電気的に接続されている。第１の金属配線部２２Ａ及び第２の金属配線部２２Ｂに供給される電力によりＬＥＤチップ２１が点灯するようになっている。

【0053】

金属配線部３２は、放熱性と電気伝導性を高い水準で両立させるものであることが好ましく、例えば銅箔を用いることができる。この場合、ＬＥＤチップ２１からの放熱性が安定し、電気抵抗の増加を防げるので、ＬＥＤチップ２１間の発光バラツキが小さくなって安定した発光が可能となる。また、ＬＥＤチップ２１の寿命も延長される。更に、熱による基板フィルム３１等の周辺部材の劣化も防止できるので、ＬＥＤモジュール２０の製品寿命も延長することができる。金属配線部３２を形成する金属の例としては、上記の銅の他、アルミニウム、金、銀等の金属を挙げることができる。

【0054】

金属配線部３２の厚さは、フレキシブル配線基板３０に要求される耐電流の大きさ等に応じて適宜設定すればよい。但し、リフロー方式等によるハンダ加工処理時の基板フィルム３１の熱収縮による反りを抑制するためには、金属配線部３２の厚さが１０μｍ以上であることが好ましい。一方、金属配線部３２の厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、これにより、フレキシブル配線基板３０の十分な可撓性を維持することができ、重量増大によるハンドリング性の低下等も抑止することができる。

【0055】

（ハンダ部）
ハンダ部３６は、金属配線部３２とＬＥＤチップ２１との接合を行うものである。このハンダによる接合は、リフロー方式、あるいは、レーザー方式の２方式のいずれかによることができる。

【0056】

（ＬＥＤチップ）
ＬＥＤチップ２１は、Ｐ型半導体とＮ型半導体が接合されたＰＮ接合部での発光を利用した発光素子である。ＬＥＤチップ２１としては、Ｐ型電極及びＮ型電極をそれぞれ素子の上面及び下面に設けた構造であっても良く、素子の片面にＰ型電極及びＮ型電極の双方が設けられた構造であっても良い。

【0057】

また、ＬＥＤチップ２１としては、発光効率が高いものを選択することが好ましい。具体的には、ＬＥＤチップ２１として、１５０ｌｍ／Ｗ以上の発光効率を有しているものを用いることが好ましく、１８０ｌｍ／Ｗ以上の発光効率を有しているものを用いることが更に好ましい。ＬＥＤチップ２１の発光効率を１５０ｌｍ／Ｗ以上に高めることにより、ＬＥＤチップ２１の実装数（密度）を下げ、ＬＥＤチップ２１からのジュール熱による発熱を少なくすることができ、ＬＥＤチップ２１からの熱による基板フィルム３１等の周辺部材の劣化を防止できる。

【0058】

ＬＥＤモジュール２０は、上述の通り、高い放熱性を発揮することができる金属配線部３２に、ＬＥＤチップ２１を直接実装するものである。これにより、ＬＥＤチップ２１を高密度で配置した場合においても、ＬＥＤチップ２１の点灯時に発生する過剰な熱を金属配線部３２を通して速やかに拡散することができる。このため、基板フィルム３１を介してＬＥＤモジュール２０の外部へ十分放熱することができ、ＬＥＤチップ２１からの熱による基板フィルム３１等の周辺部材の劣化を防止できる。

【0059】

（光反射性絶縁保護膜）
図５に示すように、光反射性絶縁保護膜３４は、ＬＥＤチップ２１が設けられている領域及びその周辺領域を除く領域に形成される層である。この光反射性絶縁保護膜３４は、十分な絶縁性を有することにより、フレキシブル配線基板３０の耐マイグレーション特性を向上させる所謂レジスト層であり、かつＬＥＤモジュール２０により作られる光環境の発光輝度の向上に寄与する光反射性を備えた光反射層である。

【0060】

光反射性絶縁保護膜３４は、ウレタン系樹脂等をベース樹脂とし、酸化チタン等の無機フィラーからなる白色顔料を更に含有する各種の樹脂組成物により形成することができる。光反射性絶縁保護膜３４を形成するために用いる樹脂組成物のベース樹脂としては、ウレタン系樹脂の他、アクリル系ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール系樹脂等を適宜用いることができる。光反射性絶縁保護膜３４を形成する樹脂組成物のベース樹脂としては、透明保護膜３５を形成する樹脂組成物と同一または同系の樹脂をベース樹脂とすることがより好ましい。透明保護膜３５については、後述するように、アクリル系ポリウレタン樹脂を主たる材料樹脂として用いることが好ましい。これより、透明保護膜３５を形成する樹脂組成物のベース樹脂がアクリル系ポリウレタン樹脂である場合には、光反射性絶縁保護膜３４を形成するための樹脂組成物のベース樹脂はウレタン系樹脂またはアクリル系ポリウレタン樹脂とすることがより好ましい。

【0061】

光反射性絶縁保護膜３４を形成する樹脂組成物に白色顔料として含有させる無機フィラーとしては、酸化チタンの他、アルミナ、硫酸バリウム、マグネシア、チッ化アルミニウム、チッ化ホウ素、チタン酸バリウム、カオリン、タルク、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、シリカ、マイカ粉、粉末ガラス、粉末ニッケル及び粉末アルミニウムから選ばれる少なくとも１種を用いることができる。

【0062】

光反射性絶縁保護膜３４の厚さは、５μｍ以上５０μｍ以下であって、より好ましくは、７μｍ以上２０μｍ以下である。光反射性絶縁保護膜３４の厚さが、５μｍ未満であると、特に金属配線部３２のエッジ部分において、光反射性絶縁保護膜が薄くなり、この金属配線を被覆できずに露出する場合は絶縁性が維持できなくなるリスクが大きくなる。一方、取扱い及び搬送等の際の基板湾曲から光反射性絶縁保護膜３４を保持する観点から、光反射性絶縁保護膜３４の厚さは、５０μｍ以下であることが好ましい。

【0063】

また、光反射性絶縁保護膜３４は、波長４００ｎｍ以上７８０ｎｍ以下における光線反射率が、いずれも６５％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることが更に好ましい。ＬＥＤモジュール２０は、例えば、酸化チタンを、ウレタン系またはアクリル系ポリウレタンのベース樹脂１００質量部に対して２０質量部以上含有させることで、光反射性絶縁保護膜３４の厚さを８μｍとする場合における同層の上記光線反射率を７５％以上とすることが可能である。

【0064】

（透明保護膜）
透明保護膜３５は、ＬＥＤチップ２１を覆うように、ＬＥＤモジュール２０の最表面に形成されている。透明保護膜３５は、防水性と透明性とを有する。透明保護膜３５の防水性により、ＬＥＤモジュール２０を非常時に光源として使用する場合の装置内部への水の侵入を防ぐことができる。ＬＥＤチップ２１として、例えば１５０ｌｍ／Ｗ以上の発光効率を有するような、発光効率が高いものを選択した場合、ＬＥＤモジュール２０において、特定のＬＥＤチップ２１が破損した場合の影響が大きくなる。そのためＬＥＤチップ２１が可能な限り破損しにくいようにすることは、リスク管理の観点で重要である。

【0065】

透明保護膜３５は、アクリル系ポリウレタン樹脂等をベース樹脂とする各種の樹脂組成物により形成することができる。透明保護膜３５を形成するために用いる樹脂組成物のベース樹脂としては、アクリル系ポリウレタン樹脂の他、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール系樹等を適宜用いることができる。透明保護膜３５を形成する樹脂組成物のベース樹脂としては、光反射性絶縁保護膜３４を形成する樹脂組成物と同一または同系の樹脂をベース樹脂とすることがより好ましい。好ましい具体的な組合せとして、光反射性絶縁保護膜３４を形成する樹脂組成物のベース樹脂をウレタン系樹脂とし、透明保護膜３５を形成する同樹脂をアクリル系ポリウレタン樹脂とする組合せを挙げることができる。

【0066】

透明保護膜３５の厚さは、１０μｍ以上４０μｍ以下であり、好ましくは１５μｍ以上３０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上２５μｍ以下である。透明保護膜３５の厚さを上記範囲とすることにより、ＬＥＤモジュール２０の良好な可撓性や薄さ、軽量性、及び非常時に求められる良好な光学特性を維持することができる。また、ＬＥＤモジュール２０に対して非常時に求められる十分な防水性をもたらすことができる。

【0067】

透明保護膜３５によるＬＥＤモジュール２０の耐水性としては、ＬＥＤモジュール２０に対して水を散布した際に、ＬＥＤチップ２１の劣化を抑制することが可能となる程度であれば特に限定されない。このような耐水性としては、ＩＥＣ（国際電気標準会議）によって定められている防水・防塵の保護規格でＩＰＸ４以上を示すことが好ましい。ＩＰＸ４以上の防水性は、あらゆる方向からの水の飛沫によってＬＥＤチップ２１に対して有害な影響が及ぼされない程度である。具体的には、ＬＥＤモジュール２０の法線方向に対して±１８０°の全範囲に５分間、１０Ｌ／分の水量で散水ノズルから散水した際、ＬＥＤチップ２１に対して有害な影響が及ぼされない程度とされる。

【0068】

（取付部）
本実施の形態では、取付部５０は、基板フィルム３１の裏面（発光面２０ａ側の面とは反対側の面）の全体を覆うように形成されている。この取付部５０は、基板フィルム３１の裏面側に位置する粘着層５１と、粘着層５１を覆う保護層５２とを有している。

【0069】

粘着層５１は、粘着剤を含むものであっても良い。この粘着剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、天然ゴム系、ブチルゴム、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ポリクロロプレン、スチレン系ポリマー、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン－酢酸ビニル共重合体などの酢酸ビニル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリロニトリル、炭化水素樹脂、アルキルフェノール樹脂、ロジン、ロジントリグリセリド、水素化ロジンなどのロジン系樹脂が適用できる。

【0070】

保護層５２は、粘着層５１上に剥離可能に貼着されている。この保護層５２を粘着層５１から剥離し、粘着層５１を取り付け対象物に貼り付けることにより、ＬＥＤモジュール２０が取り付け対象物に取り付けられる。

【0071】

保護層５２は、例えば上質紙、コート紙、含浸紙、又はプラスチックフィルムなどの基材（図示せず）と、基材の片面に設けられた離型層（図示せず）とを有している。離型層としては、離型性を有する材料であれば、特に限定されないが、例えば、シリコーン樹脂、有機樹脂変性シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アミノアルキド樹脂、ポリエステル樹脂などがある。これらの樹脂は、エマルジョン型、溶剤型又は無溶剤型のいずれもが使用できる。

【0072】

このような取付部５０は、市販の両面粘着フィルムを基板フィルム３１に貼り付けることにより構成されても良い。または、取付部５０は、自己粘着性のあるスチレン系ポリマーシートを粘着層５１として基板フィルム３１に貼り付けた後に、粘着層５１上に保護層５２を形成することにより形成されても良い。

【0073】

（ＬＥＤモジュールの製造方法）
次に、本実施の形態によるＬＥＤモジュール２０の製造方法について、図６（ａ）－（ｈ）を参照して説明する。

【0074】

まず、基板フィルム３１を準備する（図６（ａ））。次に、基板フィルム３１の表面に、金属配線部３２の材料となる銅箔等の金属箔３２Ａを積層する（図６（ｂ））。金属箔３２Ａは、金属箔３２Ａを例えばウレタン系接着剤等の接着剤層３３によって、基板フィルム３１の表面に接着される。あるいは、金属箔３２Ａは、基板フィルム３１の表面に電解メッキ方法や気相製膜法（スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等）により、直接形成しても良い。もしくは、金属箔３２Ａに基板フィルム３１を直接溶着して形成しても良い。

【0075】

次に、金属箔３２Ａの表面に、金属配線部３２に要求される形状にパターニングされたエッチングマスク３７を形成する（図６（ｃ））。このエッチングマスク３７は、金属配線部３２となる金属箔３２Ａの配線パターンに対応する部分がエッチング液によって腐食しないように設けられる。エッチングマスク３７を形成する方法は特に限定されず、例えば、フォトレジストまたはドライフィルムを、フォトマスクを通して感光させた後に現像することによって形成しても良く、インクジェットプリンター等の印刷技術により金属箔３２Ａの表面にエッチングマスクを形成してもよい。

【0076】

次に、エッチングマスク３７に覆われていない箇所に位置する金属箔３２Ａを浸漬液により除去する（図６（ｄ））。これにより、金属箔３２Ａのうち、金属配線部３２となる箇所以外の部分が除去される。

【0077】

その後、アルカリ性の剥離液を使用して、エッチングマスク３７を除去する。これにより、エッチングマスク３７が金属配線部３２の表面から除去される（図６（ｅ））。

【0078】

続いて、金属配線部３２上に光反射性絶縁保護膜３４を積層形成する（図６（ｆ））。光反射性絶縁保護膜３４の形成は、光反射性絶縁保護膜３４を構成する材料樹脂組成物を均一に塗工できる塗工手段であれば特に限定されず、例えば、スクリーン印刷、オフセット印刷、ディップコータ、刷毛塗り等の方法を使用することができる。または、光感光性を有する絶縁保護膜材料を全面に塗工し、必要な箇所のみフォトマスクを通して感光させた後に現像することによって光反射性絶縁保護膜３４を形成しても良い。

【0079】

次に、金属配線部３２上にＬＥＤチップ２１、レギュレータ４５及びコネクタ４４Ａ、４４Ｂを実装する（図６（ｇ））。なお、図６（ｇ）および後述する図６（ｈ）においては、図面を明瞭にするために、レギュレータ４５等の図示を省略している。この場合、ＬＥＤチップ２１は、金属配線部３２にハンダ部３６を介するハンダ加工によって接合される。このハンダ加工による接合は、リフロー方式、あるいは、レーザー方式によることができ、または導電性樹脂による接合でも良い。

【0080】

次いで、光反射性絶縁保護膜３４、ＬＥＤチップ２１、レギュレータ４５及びコネクタ４４Ａ、４４Ｂを覆うように透明保護膜３５を形成する（図６（ｈ））。この透明保護膜３５は、透明樹脂組成物をスプレー処理により吹付けて形成する方法（以下、「スプレーコート法」という）、またはカーテンコート法により形成する方法により行うことが好ましい。スプレーコート法による透明保護膜３５の形成は、例えば、アクリル系ポリウレタン樹脂を含むスプレーコート処理用の塗工液を、スプレー塗装機によってフレキシブル配線基板３０上の所望の領域に噴霧して塗工膜を形成することにより行うことができる。カーテンコート法による透明保護膜３５の形成は、例えば、アクリル系ポリウレタン樹脂を含むカーテンコート処理用の塗工液を、カーテン塗装機によってフレキシブル配線基板３０上の所望の領域に滴下して塗工膜を形成することにより行うことができる。

【0081】

次に、基板フィルム３１を覆うように、取付部５０を形成する（図６（ｉ））。この取付部５０は、例えば、市販の両面粘着フィルムを基板フィルム３１に貼り付けることにより形成されても良い。

【0082】

なお、本実施の形態によるＬＥＤモジュール２０は、上述した方法に限らず、従来公知のＬＥＤチップ用のフレキシブル配線基板や、これにＬＥＤチップを実装してなる各種のＬＥＤモジュールを製造する公知の方法により製造することもできる。

【0083】

（ＬＥＤ照明器具の使用例）
図７は、本実施の形態によるＬＥＤモジュール２０の使用方法を模式的に示す図である。図７に示すように、本実施の形態によるＬＥＤモジュール２０は、例えば、避難場所の壁Ｗに取り付けて使用することができる。この場合、取付部５０の保護層５２（図５参照）を粘着層５１から剥離し、粘着層５１を取り付け対象物である壁Ｗに貼り付けることにより、ＬＥＤモジュール２０が取り付け対象物に取り付けられる。

【0084】

本実施の形態によるＬＥＤモジュール２０が可撓性と軽量性とを有することにより、取り付け対象物へのＬＥＤモジュール２０の取付けは、従来の直管型の照明装置等による取付けよりも容易に行うことができる。さらに、ＬＥＤモジュール２０が可撓性を有することにより、ＬＥＤモジュール２０を、様々なサイズや形状からなる対象物に取り付けることもできる。この結果、本実施の形態によるＬＥＤモジュール２０は、様々な状況に応じて使用することができる。

【0085】

また、ＬＥＤモジュール２０は、従来の直管型の照明装置と比較して薄型化されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０を保管する際に、ＬＥＤモジュール２０が嵩張ってしまうことを抑制することができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０およびＬＥＤ照明器具１０の保管スペースを低減することができる。また、ＬＥＤモジュール２０を外部の取り付け対象物に取り付けた際に、ＬＥＤモジュール２０が嵩張ってしまうことを抑制することができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０が避難者の動線内に入り込んでしまうことを抑制することができる。このため、ＬＥＤモジュール２０が邪魔になってしまうことを抑制することができる。

【0086】

このように本実施の形態によれば、ＬＥＤモジュール２０が、可撓性の基板フィルム３１と、基板フィルム３１上の金属配線部３２と、金属配線部３２に実装された複数のＬＥＤチップ２１とを備えている。また、基板フィルム３１に、ＬＥＤモジュール２０を、外部の取り付け対象物に取り付けるための取付部５０が設けられている。これにより、ＬＥＤモジュール２０を取り付け対象物に容易に取り付けることができる。また、本実施の形態によるＬＥＤモジュール２０は、可撓性の基板フィルムを備えたシート状のＬＥＤ照明装置なので、ＬＥＤモジュール２０を保管する際に、ＬＥＤモジュール２０が嵩張ってしまうことを抑制することができる。これにより、ＬＥＤモジュールおよびＬＥＤ照明器具の保管スペースを低減することができる。

【0087】

また本実施の形態によれば、取付部５０が、基板フィルム３１の裏面側に位置する粘着層５１と、粘着層５１を覆う保護層５２とを有している。これにより、取付部５０の保護層５２を粘着層５１から剥離し、粘着層５１を取り付け対象物に貼り付けることにより、ＬＥＤモジュール２０を取り付け対象物に容易に取り付けることができる。

【0088】

また本実施の形態によれば、ＬＥＤチップ２１は、透明保護膜３５によって覆われているので、水分が飛散した場合であっっても、飛散する水分からＬＥＤチップ２１を保護することができる。

【0089】

また本実施の形態によれば、ＬＥＤモジュール２０の最も厚い部分における厚みが５ｍｍ以下であるので、ＬＥＤモジュールを保管する際の保管スペースを低減することができる。また、ＬＥＤモジュール２０の最も厚い部分における厚みが５ｍｍ以下であるので、ＬＥＤモジュール２０を外部の取り付け対象物に取り付けた際に、ＬＥＤモジュール２０が嵩張ってしまうことを抑制することができる。これにより、限られたスペースであってもＬＥＤモジュール２０を容易に取り付けることができる。

【0090】

また本実施の形態によれば、制御部４０は、ＬＥＤモジュール２０に対して外付けで接続されるので、制御部４０をＬＥＤモジュール２０から離し、制御部４０を任意の場所に設置できる。このため、限られたスペースであってもＬＥＤモジュール２０を容易に取り付けることができる。

【0091】

また本実施の形態によれば、制御部４０からＬＥＤモジュール２０に直流定電圧が印加されるので、ＬＥＤチップ２１からの光の単位時間あたりの積算光量を増加することができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０からの光の発光効率を高め、避難場所を明るく保つことができる。

【0092】

また本実施の形態によれば、制御部４０は、ＬＥＤチップ２１の調光を制御可能となっているので、状況に応じて、ＬＥＤチップ２１からの光の強度を調整することができる。例えば、時刻に応じてＬＥＤモジュール２０の照度を調節してもよく、これにより、避難者の睡眠が妨げられることを抑制することができる。

【0093】

次に、図８および図９により、本実施の形態によるＬＥＤ照明器具１０の使用例の変形例について説明する。図８および図９において、図１乃至図７と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

【0094】

図８に示すＬＥＤ照明器具１０において、ＬＥＤモジュール２０の発光面２０ａが、発光面２０ａからの光を遮断する遮光層２０ｂによって覆われている。図示された例において、遮光層２０ｂは、光を遮光する遮光領域と、光を透過させる透過領域とを有しており、透過領域からの光によって、「ＡＢＣ」という文字および矢印が記されるように構成されている。これにより、例えば屋外に設置された仮設トイレ等の位置を示すサイネージ（標識）として、ＬＥＤ照明器具１０を使用することができる。

【0095】

図９に示すＬＥＤ照明器具１０において、ＬＥＤモジュール２０は、車両Ｃの車体に取り付けられている。このように、ＬＥＤモジュール２０を車両Ｃに取り付けることにより、ＬＥＤ照明器具１０を屋外で使用することもできる。これにより、屋外を移動する避難者の足元を明るくすることができる。このため、避難者が、例えば段差等に躓くことによって転倒してしまうことを抑制することができる。なお、この場合においても、サイネージ（標識）としてＬＥＤ照明器具１０を使用することができる。

【0096】

なお、図示はしないが、ＬＥＤモジュール２０の発光面２０ａが、高いヘイズ値を有するフィルムに覆われていてもよい。この場合、グレアを抑制することができ、防眩性を向上させることができる。

【0097】

次に、図１０乃至図１２により、本実施の形態によるＬＥＤモジュール２０の変形例について説明する。図１０乃至図１２において、図１乃至図９と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

【0098】

図１０に示すＬＥＤモジュール２０において、粘着層５１および保護層５２が、それぞれ交互に複数積層されている。これにより、取り付け対象物に取り付けられたＬＥＤモジュール２０を繰り返し使用することができる。この場合、例えば、取り付け対象物に貼り付けられた粘着層５１の粘着力が低下した場合に、粘着力が低下した粘着層５１とともに、当該粘着層５１に隣接する保護層５２をＬＥＤモジュール２０から剥離する。これにより、新たな粘着層５１を露出させる。そして、新たな粘着層５１を取り付け対象物に貼り付ける。このようにして、ＬＥＤモジュール２０を繰り返し使用することができる。

【0099】

図１１に示すＬＥＤモジュール２０において、取付部５０が、複数設けられている。本変形例では、取付部５０は、ＬＥＤチップ２１の第２の配列方向（Ｙ方向）に沿って、１１個設けられている。この場合、各々の取付部５０は、Ｚ方向においてＬＥＤチップ２１と重ならないように、互いに離間して配置されている。これにより、複数のＬＥＤモジュール２０同士を重ねて保管した場合に、各ＬＥＤチップ２１に負荷が掛かることを抑制することができる。また、この場合、取付部５０が基板フィルム３１の裏面の全体を覆うように形成されている場合と比較して、ＬＥＤモジュール２０を取り付け対象物から取り外す際に、取り外しを容易にすることもできる。なお、取付部５０の配置数はこれに限られるものではない。

【0100】

図１２に示すＬＥＤモジュール２０において、取付部５０は、基板フィルム３１を貫通する貫通孔５３を有している。このように取付部５０が貫通孔５３を有していることにより、後述するように、例えば貫通孔５３にフックＨ（図１３参照）を引っ掛けることにより、ＬＥＤモジュール２０を取り付け対象物に容易に取り付けることができる。

【0101】

また、取付部５０は、貫通孔５３の周囲に設けられたハトメ５４を更に有している。この場合、貫通孔５３の周囲をハトメ５４によって保護することができる。このため、貫通孔５３をきっかけとして、ＬＥＤモジュール２０の基板フィルム３１が破断してしまうことを抑制することができる。また、本変形例では、取付部５０は、金属配線部２２と重ならない位置に設けられている。これにより、取付部５０と金属配線部２２とが短絡してしまうことを抑制することができる。なお、図示された例においては、取付部５０は、ＬＥＤチップ２１の第１の配列方向（Ｘ方向）に沿って、３個設けられ、この３個の取付部５０をもつ列が、ＬＥＤチップ２１の第２の配列方向（Ｙ方向）に沿って、２列設けられている。しかしながら、取付部５０の配置数はこれに限られるものではない。

【0102】

次に、図１３乃至図１５により、本変形例によるＬＥＤ照明器具１０の使用例について説明する。図１３乃至図１５において、図１乃至図１２と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

【0103】

図１３に示すＬＥＤ照明器具１０において、ＬＥＤモジュール２０は、例えば避難場所の壁Ｗに取り付けられたフックＨを取付部５０に引っ掛けることにより、壁Ｗに取り付けられている。この場合、ＬＥＤモジュール２０を取り付け対象物に容易に取り付けることができるとともに、取り付け対象物から容易に取り外すことができる。また、ＬＥＤモジュール２０を繰り返し使用することができる。

【0104】

図１４に示すＬＥＤ照明器具１０において、ＬＥＤモジュール２０は、棒状の部材Ｂに、紐状の部材５５を介して吊されている。この場合、ＬＥＤモジュール２０は筒状に丸められており、３つの紐状の部材５５を介して棒状の部材Ｂに吊されている。また、各々の紐状の部材５５は、それぞれ一対の取付部５０（貫通孔５３およびハトメ５４）に通されている。なお、ＬＥＤモジュール２０を吊すための紐状の部材５５は、２つ以下であっても良い。

【0105】

上述したように、ＬＥＤモジュール２０は可撓性と軽量性とを有するため、ＬＥＤモジュール２０を筒状に丸めた状態で棒状の部材Ｂに吊すことができる。この際、ＬＥＤモジュール２０が可撓性と軽量性とを有するため、棒状の部材ＢからＬＥＤモジュール２０が落下した場合であっても、避難者が怪我をしてしまうことを抑制することができる。また、ＬＥＤモジュール２０が可撓性と軽量性とを有するため、ＬＥＤモジュール２０を避難者の頭上に配置した場合に、避難者の頭部がＬＥＤモジュール２０に接触した場合であっても、避難者が怪我をしてしまうことを抑制することができる。このように、ＬＥＤモジュール２０が可撓性と軽量性とを有することにより、ＬＥＤモジュール２０を様々な状況に応じて使用することができるとともに、避難者の安全性を向上させることができる。なお、図示はしないが、この場合においても、サイネージ（標識）としてＬＥＤ照明器具１０が使用されても良い。

【0106】

図１５（ａ）－（ｂ）に示すＬＥＤ照明器具１０において、ＬＥＤモジュール２０は、柱状の部材Ｐに、紐状の部材５５を介して巻き付けられている。この場合、ＬＥＤモジュール２０は筒状に丸められており、２つの紐状の部材５５を介して柱状の部材Ｐに巻き付けられている。また、各々の紐状の部材５５は、それぞれ一対の取付部５０（貫通孔５３およびハトメ５４）に通されている。なお、ＬＥＤモジュール２０を巻き付けるための紐状の部材５５は、１つであっても良く、３つであっても良い。なお、本変形例では、紐状の部材５５は、所定の弾性を有することが好ましい。これにより、柱状の部材Ｐに巻き付けられたＬＥＤモジュール２０が、柱状の部材Ｐから滑り落ちてしまうことを抑制することができる。

【0107】

なお、上述した実施の形態および変形例では、取付部５０が粘着層５１等を有する例または取付部５０が貫通孔５３等を有する例について説明したが、これに限られない。例えば、図示はしないが、取付部５０は、磁石を含んでいても良い。この場合、ＬＥＤモジュール２０の取り付けおよび取り外しを更に容易にすることができる。なお、この場合においても、取付部５０は、Ｚ方向においてＬＥＤチップ２１と重ならないように配置されることが好ましい。これにより、複数のＬＥＤモジュール２０同士を重ねて保管した場合に、各ＬＥＤチップ２１に負荷が掛かることを抑制することができる。

【0108】

また、図示はしないが、ＬＥＤモジュール２０は、画鋲等によって、取り付け対象物に取り付けられても良い。この場合、画鋲等は樹脂製であることが好ましい。これにより、画鋲等と金属配線部２２とが短絡してしまうことを抑制することができる。なお、画鋲等が金属製である場合、画鋲等は、金属配線部２２と重ならない位置に設けられることが好ましい。これにより、画鋲等と金属配線部２２とが短絡してしまうことを抑制することができる。

【0109】

上記実施の形態および各変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

【符号の説明】

【0110】

１０ ＬＥＤ照明器具
２０ ＬＥＤモジュール
２１ ＬＥＤチップ
２２ 金属配線部
３０ フレキシブル配線基板
３１ 基板フィルム
３２ 金属配線部
３３ 接着剤層
３４ 光反射性絶縁保護膜
３５ 透明保護膜
３６ ハンダ部
４０ 制御部
４１ 電力入力部
４２ ＡＣ／ＤＣコンバーター
４３ ＰＷＭ制御部
４４Ａ 第１コネクタ
４４Ｂ 第２コネクタ
４５ レギュレータ
４６ 電力供給ライン
５０ 取付部
５１ 粘着層
５２ 保護層
５３ 貫通孔
５４ ハトメ
５５ 紐状の部材
Ｃ 車両
Ｗ 壁
Ｂ 棒状の部材
Ｐ 柱状の部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】