(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-28
(45)【発行日】2024-09-05
(54)【発明の名称】サーマルプリントヘッド
(51)【国際特許分類】
H01L 21/60 20060101AFI20240829BHJP
B41J 2/345 20060101ALI20240829BHJP
H05K 1/18 20060101ALI20240829BHJP
H05K 3/34 20060101ALI20240829BHJP
【ＦＩ】
H01L21/60 311S
B41J2/345 K
H05K1/18 L
H05K3/34 502E
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2020132421
(22)【出願日】2020-08-04
(65)【公開番号】P2022029196
(43)【公開日】2022-02-17
【審査請求日】2023-07-07
(73)【特許権者】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135389
【弁理士】
【氏名又は名称】臼井 尚
(74)【代理人】
【識別番号】100168099
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 伸太郎
(72)【発明者】
【氏名】渡辺 俊夫
【審査官】佐藤 靖史
(56)【参考文献】
【文献】特開平０６－１５１５０６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－０１２３４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０５－０２１５２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－１６４６３２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００２－１７０８５２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－２２４９５０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０６－０９９６０１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／６０
Ｂ４１Ｊ ２／３４５
Ｈ０５Ｋ １／１８
Ｈ０５Ｋ ３／３４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
厚さ方向の一方を向く主面を有する基材、および前記主面の上に配置された配線層を有する支持部材と、実装面を有するＩＣチップと、
前記実装面に配置された複数の導電性接合材と、
前記主面の上に配置され、主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備え、前記ＩＣチップが前記支持部材にフリップチップ実装されたサーマルプリントヘッドであって、
前記基材の前記主面には、絶縁膜が設けられておらず、
前記配線層は、前記抵抗体層に導通しており、
前記ＩＣチップは、前記各発熱部に流す電流を制御し、
前記支持部材は、前記複数の導電性接合材に対応して配置され、かつ少なくとも２つの凹状パッド部を含む複数のパッド部を有し、
前記複数のパッド部は、主走査方向に配列されており、
前記凹状パッド部は、底面と、前記基材の厚さ方向に見て前記底面を向く内壁面と、を有し、
前記内壁面は、前記配線層により構成されており、
前記凹状パッド部は、主走査方向に互いに離間し、かつ各々が副走査方向に延びる一対の起立壁を含んで構成されており、
前記一対の起立壁は、主走査方向一方側および主走査方向他方側を向き、互いに対向する一対の前記内壁面を有する、サーマルプリントヘッド。
【請求項2】
前記配線層は、前記主面の上に配置された第１層と、前記第１層の一部分の上に配置された第２層と、を含み、前記内壁面は、前記第２層により構成され、
前記底面は、前記第１層により構成される、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項3】
前記複数のパッド部は、主走査方向および副走査方向に複数ずつ配列されており、前記複数のパッド部のうち主走査方向および副走査方向において４隅にあるものは前記凹状パッド部である、請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項4】
前記複数のパッド部は、そのすべてが前記凹状パッド部である、請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項5】
前記導電性接合材は、はんだバンプである、請求項１ないし４のいずれかに記載のサ ーマルプリントヘッド。
【請求項6】
前記配線層の少なくとも一部は、Ａｇを含む材料からなる、請求項１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項7】
前記ＩＣチップは、前記複数の発熱部に対して副走査方向上流側に配置されており、前記配線層は、前記複数の発熱部に繋がる第１金属部と、前記第１金属部に対して副走査方向上流側の領域に配置され、かつ前記複数の導電性接合材に繋がる第２金属部と、を含む、請求項１ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項8】
前記第１金属部はＡｕを含む材料からなり、前記第２金属部はＡｇを含む材料からなる、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項9】
前記基材は、基板と、前記基板上に配置され、前記主面を有するグレーズ層と、を含む、請求項１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項10】
前記基板は、セラミックからなる、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、ＩＣチップの実装構造、当該実装構造を有するサーマルプリントヘッド、およびサーマルプリントヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示のサーマルプリントヘッドは、基板、グレーズ層、電極層（配線層）、発熱抵抗体（抵抗体層）、および駆動ＩＣ（ＩＣチップ）を備える。基板は、絶縁材料からなる板状の部材であり、たとえばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）などのセラミックからなる。グレーズ層は、基板の表面に形成されており、たとえばガラスからなる。配線層は、グレーズ層上に形成されており、抵抗体層に選択的に電流を流すための電流経路を構成している。抵抗体層は、主走査方向に配列された複数の発熱部を有する。ＩＣチップは、各発熱部に流す電流を制御する。
【0003】
特許文献１に開示されたサーマルプリントヘッドにおいて、ＩＣチップは、フリップチップ実装により基板上に搭載されている。ＩＣチップにおいて基板と対向する実装面には、たとえばはんだバンプからなる複数の導電性接合材が設けられている。配線層には複数のパッド部が設けられており、基板へのＩＣチップの搭載時には、マウンタによってＩＣチップを配線層上に配置し、複数の導電性接合材と複数のパッド部とを仮付けする。そして、リフロー処理により複数の導電性接合材を溶融させて、複数のパッド部と複数の導電性接合材とを接合させる。このようなＩＣチップの実装構造によれば、ＩＣチップの複数の導電性接合材と配線層の複数のパッド部とを一括して接合することができる。また、複数のパッド部それぞれに通じる個別配線のピッチを狭くすることが可能であり、配線の微細化にも適している。
【0004】
しかしながら、フリップチップ実装時のＩＣチップの搭載位置がずれていると、リフロー処理により、導電性接合材が本来の接合対象とは異なるパッド部や個別配線と接触ないし接合するおそれがある。この場合、意図しない電流経路が形成されて、電気的な短絡が生じるおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２０１４－８７９３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、フリップチップ実装時における不具合を防止するのに適したＩＣチップの実装構造、および当該実装構造を備えたサーマルプリントヘッドを提供することを主たる課題とする。
【0007】
本開示の第１の側面によって提供されるＩＣチップの実装構造は、厚さ方向の一方を向く主面を有する基材、および前記主面の上に配置された配線層を有する支持部材と、実装面を有するＩＣチップと、前記実装面に配置された複数の導電性接合材と、を備え、前記ＩＣチップが前記支持部材にフリップチップ実装された実装構造であって、前記支持部材は、前記複数の導電性接合材に対応して配置され、かつ少なくとも２つの凹状パッド部を含む複数のパッド部を有し、前記凹状パッド部は、底面と、前記基材の厚さ方向に見て前記底面を向く内壁面と、を有し、前記内壁面は、前記配線層により構成される。
【0008】
本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、本開示の第１の側面に係るＩＣチップの実装構造を有し、前記主面の上に配置され、主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を備え、前記配線層は、前記抵抗体層に導通しており、前記ＩＣチップは、前記各発熱部に流す電流を制御する。
【0009】
本開示の第３の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、基材を準備する工程と、前記基材の上に配線層を形成することにより、前記基材および前記配線層からなる支持部材を形成する工程と、前記支持部材の上に、前記基材の厚さ方向に見て前記配線層の一部に重なる抵抗体層を形成する工程と、複数の導電性接合材が実装面に配置されたＩＣチップを前記基材にフリップチップ実装する工程と、を備え、前記支持部材を形成する工程では、少なくとも２つの凹状パッド部を含み、前記複数の導電性接合材に対応する複数のパッド部が形成され、前記凹状パッド部は、底面と、前記基材の厚さ方向に見て前記底面を向く内壁面と、を有する。
【発明の効果】
【0010】
本開示によれば、ＩＣチップのフリップチップ実装時の位置ずれが改善され、当該位置ずれに起因する不具合を防止するのに適する。
【0011】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【0014】
本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」を含む。また、「ある物Ａがある物Ｂにある方向に見て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。
【0015】
＜第１実施形態＞
図１～図８は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、グレーズ層２、配線層３、抵抗体層４、保護層５、ＩＣチップ６、保護樹脂７１およびコネクタ７２を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１は、ＩＣチップ６がフリップチップ実装された実装構造（本開示に係るＩＣチップの実装構造）を具備するものである。サーマルプリントヘッドＡ１は、プラテンローラ８１（図２参照）によって搬送される印刷媒体８２に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。このような印刷媒体８２としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。
図１～図８は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、グレーズ層２、配線層３、抵抗体層４、保護層５、ＩＣチップ６、保護樹脂７１およびコネクタ７２を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１は、ＩＣチップ６がフリップチップ実装された実装構造（本開示に係るＩＣチップの実装構造）を具備するものである。サーマルプリントヘッドＡ１は、プラテンローラ８１（図２参照）によって搬送される印刷媒体８２に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。このような印刷媒体８２としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。
【0016】
図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う概略断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、図２の一部を拡大した断面図である。図５は、図３のＶ－Ｖ線に沿う部分拡大断面図である。図６は、図４の一部を拡大した断面図である。図７は、サーマルプリントヘッドＡ１の要部拡大平面図であり、ＩＣチップの一部を表す。図８は、図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。なお、理解の便宜上、図１および図３においては、保護層５を省略している。図４においては、コネクタ７３を省略している。図７においては、保護樹脂７１を省略している。また、これらの図において、基板１の長手方向（主走査方向）をｘ方向とし、短手方向（副走査方向）をｙ方向とし、厚さ方向をｚ方向として説明する。また、ｙ方向については、図１、図３の下方（図２、図４の左方）を印刷媒体が送られてくる「上流」とし、図１、図３の上方（図２、図４の右方）を印刷媒体が排出される「下流」とする。また、ｚ方向については、図２、図４の上方（方向ｚを示す矢印が指す方向）を「上方」とし、その反対方向を「下方」とする。以下の図においても同様である。
【0017】
基板１は、たとえばＡｌ2Ｏ3などのセラミックからなり、その厚さがたとえば０．６～１．０ｍｍ程度とされている。図１に示すように、基板１は、ｘ方向に長く延びる長矩形状とされている。グレーズ層２、配線層３、抵抗体層４、保護層５、ＩＣチップ６および保護樹脂７１は、基板１上に配置されている。コネクタ７２は、外部の機器との接続を行うためのものであり、たとえば、基板１ のｙ方向における図１中下端部に設けられている。
【0018】
グレーズ層２は、基板１上に配置されており、例えば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。本実施形態のグレーズ層２は、一定の厚みを有するように形成されており、ｚ方向の上方を向く略平坦な主面２１を有している。グレーズ層２の厚みは、たとえば５０～２００μｍである。
【0019】
サーマルプリントヘッドＡ１は、いわゆる厚膜型と呼ばれる構成を備えており、厚膜印刷を利用して製作される。グレーズ層２は、ガラスペーストを基板１上に厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。換言すると、グレーズ層２は、厚膜形成技術によって形成されている。
【0020】
配線層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものであり、グレーズ層２の主面２１上に配置されている。配線層３は、抵抗体層４の比抵抗値よりも小さな比抵抗値を有するように形成されている。本実施形態の配線層３は、第１金属部３ａと、第１金属部３ａとは異なる金属からなる第２金属部３ｂと、を有する。具体的には、第１金属部３ａは金（Ａｕ）を主成分とした導電体からなり、第２金属部３ｂは銀（Ａｇ）を主成分とした導電体からなる。第１金属部３ａは、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたレジネートＡｕからなる。導電性の観点から言えば、第１金属部３ａのみで構成した方が優れた性質を得ることができるが、コスト面の問題を考慮するとより安価な第２金属部３ｂを併用することが望ましい。
【0021】
【0022】
共通電極３３は、共通部３３１および複数の共通電極帯状部３３２を有する。具体的には、共通部３３１は、抵抗体層４に対してｙ方向下流側に配置されており、ｘ方向に沿って延びている。複数の共通電極帯状部３３２は、各々が共通部３３１からｙ方向上流側に延びており、ｘ方向に等ピッチで配列されている。
【0023】
複数の個別電極３４は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極３３に対して逆極性となる部位である。個別電極３４は、抵抗体層４からＩＣチップ６に向かって延びている。複数の個別電極３４は、ｘ方向に配列されており、各々が個別電極帯状部３５および連結部３６を有している。
【0024】
各個別電極帯状部３５は、ｙ方向に延びた帯状部分であり、共通電極３３の隣り合う２つの共通電極帯状部３３２の間に位置している。連結部３６は、個別電極帯状部３５からＩＣチップ６に向かって延びる部分であり、そのほとんどがｙ方向に沿った部位およびｙ方向に対して傾斜した部位を有している。連結部３６は、ｙ方向上流側において、ｘ方向に比較的狭い間隔で配列されている。当該ｙ方向上流側において隣り合う連結部３６どうしの間隔は、たとえば２０μｍ以下程度となっている。図７に示すように、各連結部３６のｙ方向上流側端部は、ｚ方向に見てＩＣチップ６と重なっている。
【0025】
複数の信号配線部３７は、コネクタ７２とＩＣチップ６とに接続される配線パターンを構成している。図７に示すように、複数の信号配線部３７は、ＩＣチップ６の近傍において、ｘ方向に配列されるとともに各々がｙ方向に延びている。各信号配線部３７のｙ方向下流側端部は、ｚ方向に見てＩＣチップ６と重なっている。なお、サーマルプリントヘッドＡ１に使用されるＩＣチップ６は、通常、長矩形状の平面形状を有する（図１参照）。ＩＣチップ６の長辺は、抵抗体層４が延びる方向であるｘ方向（主走査方向）に沿う。
【0026】
本実施形態では、図３、図５に示すように、第１金属部３ａは、共通電極３３の共通部３３１および複数の共通電極帯状部３３２と、複数の個別電極３４における個別電極帯状部３５と、を含む。第１金属部３ａは、抵抗体層４（後述の複数の発熱部４１）に繋がっている。第２金属部３ｂは、第１金属部３ａに対してｙ方向上流側の領域に配置されている。第２金属部３ｂは、複数の個別電極３４における連結部３６と、複数の信号配線部３７と、を含む。
【0027】
図６、図８に示すように、複数のパッド部３８は、複数の導電性接合材６２を介して、フリップチップ実装されたＩＣチップ６と接続される部分である。複数のパッド部３８は、ｘ方向およびｙ方向に複数ずつ配列されている。図７に示すように、複数のパッド部３８は、複数の連結部３６（個別電極３４）のいずれかのｙ方向上流側端部、または複数の信号配線部３７のいずれかのｙ方向下流側端部につながっている。本実施形態において、複数のパッド部３８は、ｙ方向において２列に形成されている。
【0028】
ＩＣチップ６の実装面６１（基板１に対向する面）には、複数の導電性接合材６２が配置されている。導電性接合材６２は、たとえばはんだバンプである。上記複数のパッド部３８は、複数の導電性接合材６２に対応して配置されている。
【0029】
上記パッド部３８は、ｘ方向においては、複数の連結部３６（個別電極３４）や複数の信号配線部３７に対応して多数配列されている。ｘ方向において隣接するパッド部３８の間隔Ｌ１は、比較的小さくされており、たとえば１０～２０μｍ程度である。一方、ｙ方向におけるパッド部３８の間隔Ｌ２は、比較的大きくされており、たとえば１００～２００μｍ程度である。
【0030】
複数のパッド部３８は、少なくとも２つの凹状パッド部３８１を含む。本実施形態においては、複数のパッド部３８のすべてが凹状パッド部３８１とされている。パッド部３８という文言は、凹状パッド部３８１と、凹状ではないパッド部（厚さ方向に沿って見て全範囲が平坦であるパッド部）との双方を含む。
【0031】
本実施形態では、配線層３（第２金属部３ｂ）は、第１層３１および第２層３２を含んで構成されており、凹状パッド部３８１は、第１層３１および第２層３２により構成される。具体的には、第１層３１は、グレーズ層２の主面２１上に配置されている。第１層３１は、上方を向く平坦な表面３１１を有する。第１層３１の厚さは、たとえば２～５μｍ程度である。第２層３２は、第１層３１の表面３１１上に配置されている。第２層３２は、第１層３１の一部分の上に配置されている。第２層３２は、複数のパッド部３８（凹状パッド部３８１）に対応して複数の領域に形成される。第２層３２の各領域は、ｚ方向に見て矩形環状とされており、頂面３２１を有する。頂面３２１は、第２層３２におけるｚ方向上端面である。第２層３２の厚さ（表面３１１から頂面３２１までのｚ方向における寸法）は、たとえば２～５μｍ程度である。
【0032】
本実施形態において、凹状パッド部３８１は、底面３１２および内壁面３２２を有する。底面３１２は、第１層３１の表面３１１のうち、ｚ方向に見て第２層３２によって囲まれた領域により構成される。内壁面３２２は、第２層３２の各領域のうち、ｚ方向に見て底面３１２を向く面によって構成される。本実施形態では、内壁面３２２は、ｚ方向に見て底面３１２を囲む矩形環状とされている。そして、図６、図８に示すように、複数の導電性接合材６２は、それぞれ、その一部が凹状パッド部３８１の内側空間に収容されつつ、凹状パッド部３８１（配線層３の第１層３１ないし第２層３２）に接合されている。
【0033】
抵抗体層４は、配線層３を構成する材料よりも抵抗率が高い、たとえば酸化ルテニウムなどからなり、ｘ方向に延びる帯状に形成されている。図３に示すように、抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３３２と複数の個別電極３４の個別電極帯状部３５とに交差している。さらに、抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３３２と複数の個別電極３４の個別電極帯状部３５に対して基板１とは反対側に積層されている。抵抗体層４のうち各共通電極帯状部３３２と各個別電極帯状部３５とに挟まれた部位が、配線層３によって部分的に通電されることにより発熱する発熱部４１とされている。１個の個別電極帯状部３５を挟んで隣り合う２個の発熱部４１の発熱によって１個の印字ドットが形成される。抵抗体層４の厚さは、たとえば３～１０μｍ程度である。
【0034】
保護層５は、配線層３および抵抗体層４を保護するためのものである。保護層５は、たとえば非晶質ガラスからなる。ただし、保護層５は、複数の凹状パッド部３８１（パッド部３８）を含む領域を露出させている。
【0035】
ＩＣチップ６は、複数の個別電極３４を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる機能を果たす。図１、図４に示すように、ＩＣチップ６は、抵抗体層４（複数の発熱部４１）に対してｙ方向上流側に配置されている。本実施形態において、グレーズ層２上に複数のＩＣチップ６がフリップチップ実装により配置されている。上述のように、ＩＣチップ６の実装面６１には複数の導電性接合材６２が設けられており、これら導電性接合材６２が複数の凹状パッド部３８１に接合されている。図２、図４および図６に示すように、ＩＣチップ６は、保護樹脂７１によって覆われている。保護樹脂７１は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。また、ＩＣチップ６とコネクタ７２とは、上記複数の信号配線部３７によって接続されている。ＩＣチップ６には、コネクタ７２を介して外部から送信される印字信号、制御信号および複数の発熱部４１に供給される電圧が入力される。複数の発熱部４１は、印字信号および制御信号にしたがって個別に通電されることにより、選択的に発熱させられる。
【0036】
上記構成において、基板１および当該基板１上に配置されたグレーズ層２は、本開示における「基材」を構成している。また、基板１およびグレーズ層２（基材）と、グレーズ層２の主面２１上に配置された配線層３とが、本開示における「支持部材」を構成する。
【0037】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１の使用方法の一例について簡単に説明する。
【0038】
サーマルプリントヘッドＡ１は、プリンタに組み込まれた状態で使用される。図２に示したように、当該プリンタ内において、サーマルプリントヘッドＡ１の各発熱部４１はプラテンローラ８１に対向している。当該プリンタの使用時には、プラテンローラ８１が回転することにより、感熱紙などの印刷媒体８２が、ｙ方向に沿ってプラテンローラ８１と各発熱部４１との間に一定速度で送給される。印刷媒体８２は、プラテンローラ８１によって保護層５のうち各発熱部４１を覆う部分に押しあてられる。一方、図３に示した各個別電極３４には、ＩＣチップ６によって選択的に電位が付与される。これにより、共通電極３３と複数の個別電極３４の各々との間に電圧が印加される。そして、複数の発熱部４１には選択的に電流が流れ、熱が発生する。そして、各発熱部４１にて発生した熱は、保護層５を介して印刷媒体８２に伝わる。そして、印刷媒体８２上のｘ方向に線状に延びるライン領域に、複数のドットが印刷される。また、各発熱部４１にて発生した熱は、グレーズ層２にも伝わり、グレーズ層２にて蓄えられる。
【0039】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例について、図９～図２０を参照しつつ、以下に説明する。なお、図９～図１６はそれぞれ、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一工程を示す断面図であって、図４に示す断面の部分拡大図に対応する。
【0040】
まず、図９に示すように、基板１を準備する。基板１は、たとえばＡｌ2Ｏ3などのセラミックからなる板材であり、所定の厚さを有する。
【0041】
次いで、図１０に示すように、グレーズ層２を形成する。グレーズ層２の形成は、基板１上にガラスペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより行う。グレーズ層２は、基板１の全面を覆う。グレーズ層２は、主面２１を有する。主面２１は、略平坦であり、ｚ方向の上方を向く。図９および図１０に示した工程が、本開示の「基材を準備する工程」に相当する。
【0042】
次いで、図１１に示すように、配線層３の第１金属部３ａを形成する。ここで、まずグレーズ層２の主面２１上にレジネートＡｕのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより、金属膜を形成する。次いで、金属膜に対してたとえばエッチング等を用いたパターニングを施すことにより、所定形状の第１金属部３ａが形成される。
【0043】
次に、図１２に示すように、配線層３（第２金属部３ｂ）の第１層３１を形成する（第１層形成工程）。ここで、まずグレーズ層２の主面２１上にネガ型の感光性Ａｇペーストをスクリーン印刷により配置し、乾燥する。次いで、たとえばフォトマスクを使用して、主面２１上の感光性Ａｇペーストを紫外線により部分的に露光する。感光性Ａｇペーストの露光箇所は、第１層３１となるべき部位である。次いで、現像液を用いて、感光性Ａｇペーストのうち露光した部分以外を除去する。次いで、主面２１上に残存する感光性Ａｇペーストを焼成して膜化させる。これにより、第１層３１が形成される。なお、第１層３１の形成に用いられる上記感光性Ａｇペーストは、本開示でいう「第１感光性金属ペースト」に相当する。
【0044】
次いで、図１３に示すように、配線層３（第２金属部３ｂ）の第２層３２を形成する。ここで、まず第１層３１の表面３１１上にネガ型の感光性Ａｇペーストをスクリーン印刷により配置し、乾燥する。次いで、たとえばフォトマスクを使用して、第１層３１上の感光性Ａｇペーストを紫外線により部分的に露光する。感光性Ａｇペーストの露光箇所は、第２層３２となるべき部位である。次いで、現像液を用いて、感光性Ａｇペーストのうち露光した部分以外を除去する。次いで、第１層３１上に残存する感光性Ａｇペーストを焼成して膜化させる。これにより、第２層３２が形成される。ここで、第２層３２は、複数の連結部３６の端部および複数の信号配線部３７の端部それぞれに対応した複数の領域に形成されており、第２層３２の各領域はｚ方向に見て矩形環状に形成される。第２層３２の形成により、第１層３１の表面３１１のうちｚ方向に見て第２層３２によって囲まれた各領域が底面３１２となる。また、第２層３２の各領域において、ｚ方向に見て底面３１２を向く面が内壁面３２２となる。このようにして、本工程では、各々が底面３１２および内壁面３２２を有する、複数の凹状パッド部３８１が形成される。なお、第２層３２の形成に用いられる上記感光性Ａｇペーストは、本開示でいう「第２感光性金属ペースト」に相当する。
【0045】
次いで、図１４に示すように、抵抗体層４を形成する。抵抗体層４の形成は、たとえば酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを厚膜印刷し、これを焼成することによって行う。
【0046】
次いで、図１５に示すように、保護層５を形成する。保護層５の形成は、たとえばガラスペーストを厚膜印刷によって保護層５を形成すべき領域に塗布し、これを焼成することによって行う。その後、基板１をｘ方向およびｙ方向に沿って格子状に切断し、複数の個片に分割する。当該個片に分割する工程は、たとえばレーザ照射により行う。各個片が、サーマルプリントヘッドＡ１の基板１に相当する。
【0047】
次に、図１６に示すように、ＩＣチップ６をグレーズ層２上にフリップチップ実装により搭載する。ここで、まず複数の導電性接合材６２にたとえばフラックス（図示略）を塗布して、ＩＣチップ６の実装面６１に形成された複数の電極（図示略）に導電性接合材６２をそれぞれ配置しておく。別の方法として、複数の電極（図示略）にフラックス（図示略）を塗布した後に、各電極に各導電性接合材６２を配置してもよい。ＩＣチップ６の搭載時には、マウンタ（図示略）によって複数の導電性接合材６２と複数のパッド部３８（凹状パッド部３８１）とを位置合わせしつつＩＣチップ６を配線層３上に載置し、複数の導電性接合材６２と複数のパッド部３８（凹状パッド部３８１）とを上記フラックスにより仮付けする。次いで、リフロー処理により複数の導電性接合材６２を溶融させて、複数のパッド部３８（凹状パッド部３８１）と複数の導電性接合材６２とを接合させる。
【0048】
上記リフロー処理の前、上記のようにＩＣチップ６を配線層３上に載置し、複数の導電性接合材６２と複数のパッド部３８（凹状パッド部３８１）とを仮付けした時点において、機械的なバラつきによりＩＣチップ６の搭載位置がずれる場合がある。この場合、たとえば図１７、図１９に示すように、複数のパッド部３８（凹状パッド部３８１）に対して複数の導電性接合材６２の位置がずれている。図１７は、複数の導電性接合材６２（ＩＣチップ６）のｙ方向における位置ずれの態様を示し、図１９は、複数の導電性接合材６２（ＩＣチップ６）のｘ方向における位置ずれの態様を示す。
【0049】
図１７、図１９に示した態様では、リフロー処理の際に導電性接合材６２が溶融するのに伴い、導電性接合材６２が凹状パッド部３８１の凹形状（底面３１２と内壁面３２２とにより囲まれた空間）に落ち込むように誘導される。これにより、図１８、図２０に示すように、導電性接合材６２が凹状パッド部３８１に収容され、導電性接合材６２およびＩＣチップ６の位置ずれが改善される。
【0050】
ＩＣチップ６のフリップチップ実装後、保護樹脂７１の形成やコネクタ７２の取り付けなどを行うことにより、サーマルプリントヘッドＡ１が得られる。
【0051】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１の作用について説明する。
【0052】
フリップチップ実装されたＩＣチップ６の実装面６１には、複数の導電性接合材６２が配置されている。配線層３（支持部材）は、複数の導電性接合材６２に対応して配置された複数のパッド部３８を有し、当該複数のパッド部３８は少なくとも２つの凹状パッド部３８１を含む。このような構成によれば、ＩＣチップ６の搭載時に多少の位置ずれが生じても、配線層３（支持部材）への導電性接合材６２の接合時（リフロー処理時）には、導電性接合材６２が凹状パッド部３８１（底面３１２と当該底面３１２を向く内壁面３２２とにより囲まれた空間）に落ち込むように誘導される。これにより、導電性接合材６２およびＩＣチップ６の位置ずれが改善され、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時の位置ずれに起因する不具合を防止するのに適する。
【0053】
配線層３は、第１層３１および第２層３２を含む。第１層３１はグレーズ層２の主面２１上に配置され、第２層３２は、第１層３１の一部分の上に配置されている。凹状パッド部３８１の底面３１２は第１層３１によって構成されており、凹状パッド部３８１の内壁面３２２は第２層３２により構成されている。このよう構成によれば、凹状パッド部３８１に収容された導電性接合材６２は、底面３１２および内壁面３２２（第１層３１および第２層３２）に跨って接合されるので接合面積が大きくなり、導電性接合材６２の接合強度を高めるのに適する。また、本実施形態では、導電性接合材６２と配線層３（第１層３１および第２層３２）との接合面積が大きくなるので、導電性接合材６２と配線層３との導通接合の信頼性が向上する。
【0054】
本実施形態において、凹状パッド部３８１を構成する内壁面３２２は、ｚ方向に見て底面３１２を囲む矩形環状（環状）をなす。このような構成によれば、ＩＣチップ６の搭載時にｘ方向およびｙ方向の双方に位置ずれが生じる場合であっても、導電性接合材６２およびＩＣチップ６のｘ方向およびｙ方向の双方の位置ずれが改善される。
【0055】
本実施形態では、複数のパッド部３８のすべてが凹状パッド部３８１とされている。このような構成によれば、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時における位置ずれの改善効果がより確実に得られる。
【0056】
＜第１実施形態の変形例＞
図２１～図２４は、上記した第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ１の変形例を示している。なお、図２１以降の図面において、上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。
図２１～図２４は、上記した第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ１の変形例を示している。なお、図２１以降の図面において、上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。
【0057】
＜第１実施形態の第１変形例＞
図２１は、第１実施形態の第１変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１１は、複数のパッド部３８の一部が凹状パッド部３８１として構成されており、複数のパッド部３８のすべてが凹状パッド部３８１として構成された上記サーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。
図２１は、第１実施形態の第１変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１１は、複数のパッド部３８の一部が凹状パッド部３８１として構成されており、複数のパッド部３８のすべてが凹状パッド部３８１として構成された上記サーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。
【0058】
図２１に例示したサーマルプリントヘッドＡ１１においては、複数のパッド部３８は、ｘ方向およびｙ方向に複数ずつ配列されており、これらパッド部３８のうちｘ方向およびｙ方向の４隅に位置するものが凹状パッド部３８１として構成される。各凹状パッド部３８１の具体的構成は、上記サーマルプリントヘッドＡ１と同じである。したがって、凹状パッド部３８１を構成する第２層３２の各領域は、ｚ方向に見て矩形環状とされている。凹状パッド部３８１は、第１層３１により構成される底面３１２と、第２層３２により構成され、かつｚ方向に見て底面３１２を囲む矩形環状をなす内壁面３２２と、を有する。本変形例において、凹状パッド部３８１の配置以外の構成は上記のサーマルプリントヘッドＡ１と同一である。
【0059】
詳細な図示説明は省略するが、フリップチップ実装されたＩＣチップ６の実装面６１には、複数の導電性接合材６２が配置されている。本変形例においても、配線層３（支持部材）は、複数の導電性接合材６２に対応して配置された複数のパッド部３８を有し、当該複数のパッド部３８は複数（４個）の凹状パッド部３８１を含む。このような構成によれば、ＩＣチップ６の搭載時に多少の位置ずれが生じても、配線層３（支持部材）への導電性接合材６２の接合時（リフロー処理時）には、導電性接合材６２が凹状パッド部３８１（底面３１２と当該底面３１２を向く内壁面３２２とにより囲まれた空間）に落ち込むように誘導される。これにより、導電性接合材６２およびＩＣチップ６の位置ずれが改善され、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時の位置ずれに起因する不具合を防止するのに適する。なお、図２１に示された４個の凹状パッド部３８１に代えて、ＩＣチップ６の対角線方向に沿った２つの隅に１個ずつ凹状パッド部３８１を配置してもよい。この場合には、１個のＩＣチップ６に２個の凹状パッド部３８１が配置される。上述した２個の凹状パッド部３８１に加えて、もう1箇所の隅に位置する凹状パッド部３８１を含めた３個の凹状パッド部３８１を使用してもよい。この場合にも、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時の位置ずれに起因する不具合を防止することができる。
【0060】
配線層３は、第１層３１および第２層３２を含む。第１層３１はグレーズ層２の主面２１上に配置され、第２層３２は、第１層３１の一部分の上に配置されている。凹状パッド部３８１の底面３１２は第１層３１によって構成されており、凹状パッド部３８１の内壁面３２２は第２層３２により構成されている。このよう構成によれば、凹状パッド部３８１に収容された導電性接合材６２は、底面３１２および内壁面３２２（第１層３１および第２層３２）に跨って接合されるので接合面積が大きくなり、導電性接合材６２の接合強度を高めるのに適する。また、本実施形態では、導電性接合材６２と配線層３（第１層３１および第２層３２）との接合面積が大きくなるので、導電性接合材６２と配線層３との導通接合の信頼性が向上する。
【0061】
本変形例では、複数のパッド部３８のうちｘ方向およびｙ方向の４隅に位置するものが凹状パッド部３８１として構成される。このような構成によれば、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時における位置ずれの改善効果が適切に得られる。
【0062】
＜第１実施形態の第２変形例＞
図２２～図２４は、第１実施形態の第２変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１２は、凹状パッド部３８１の具体的構成が上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。
図２２～図２４は、第１実施形態の第２変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１２は、凹状パッド部３８１の具体的構成が上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。
【0063】
図２２～図２４に例示したサーマルプリントヘッドＡ１２においては、凹状パッド部３８１を構成する第２層３２の各領域の形状がサーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。凹状パッド部３８１を構成する第２層３２の各領域は、ｘ方向に互いに離間し、かつ各々がｙ方向に延びる一対の起立壁により構成される。第１層３１の表面３１１のうち、ｚ方向に見て上記一対の起立壁に挟まれた部位が凹状パッド部３８１の底面３１２である。そして上記一対の起立壁は、互いに対向する一対の内壁面３２２を有し、当該一対の内壁面３２２は、ＩＣチップ６の長手方向に相当するｘ方向一方側およびｘ方向他方側を向いている。
【0064】
本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１２において、フリップチップ実装されたＩＣチップ６の実装面６１には、複数の導電性接合材６２が配置されている。本変形例においても、配線層３（支持部材）は、複数の導電性接合材６２に対応して配置された複数のパッド部３８を有し、当該複数のパッド部３８は複数の凹状パッド部３８１を含む。このような構成によれば、ＩＣチップ６の搭載時にｘ方向において多少の位置ずれが生じても、配線層３（支持部材）への導電性接合材６２の接合時（リフロー処理時）には、導電性接合材６２が凹状パッド部３８１（底面３１２と当該底面３１２を向く内壁面３２２とにより囲まれた空間）に落ち込むように誘導される。これにより、導電性接合材６２およびＩＣチップ６の位置ずれが改善され、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時の位置ずれに起因する不具合を防止するのに適する。
【0065】
配線層３は、第１層３１および第２層３２を含む。第１層３１はグレーズ層２の主面２１上に配置され、第２層３２は、第１層３１の一部分の上に配置されている。凹状パッド部３８１の底面３１２は第１層３１によって構成されており、凹状パッド部３８１に内壁面３２２は第２層３２により構成されている。このよう構成によれば、凹状パッド部３８１に収容された導電性接合材６２は、底面３１２および内壁面３２２（第１層３１および第２層３２）に跨って接合されるので接合面積が大きくなり、導電性接合材６２の接合強度を高めるのに適する。また、本実施形態では、導電性接合材６２と配線層３（第１層３１および第２層３２）との接合面積が大きくなるので、導電性接合材６２と配線層３との導通接合の信頼性が向上する。
【0066】
本変形例では、内壁面３２２は第２層３２により構成されている。また、凹状パッド部３８１は、ｘ方向一方側およびｘ方向他方側を向き、互いに対向する一対の内壁面３２２を有する。このような構成によれば、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時に、ＩＣチップ６の長手方向に相当するｘ方向の位置ずれを適切に改善することができる。また、ｘ方向において隣接するパッド部３８の間隔Ｌ１は、ｙ方向におけるパッド部３８の間隔Ｌ２よりも小さい。かかる構成において、第２層３２の形成領域を減らしつつ、ＩＣチップ６の位置ずれ改善効果が効率的に得られる。
【0067】
＜第１実施形態の第３変形例＞
図２５は、第１実施形態の第３変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１３において、配線層３は第２層３２を有さず、単一層からなり、これに伴い凹状パッド部３８１の構成が上記サーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。
図２５は、第１実施形態の第３変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１３において、配線層３は第２層３２を有さず、単一層からなり、これに伴い凹状パッド部３８１の構成が上記サーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。
【0068】
図２５に例示したサーマルプリントヘッドＡ１３において、複数のパッド部３８のすべてが凹状パッド部３８１であり、各凹状パッド部３８１は、配線層３が表面３１１から部分的に凹んだ構成とされている。凹状パッド部３８１は、底面３１３および内壁面３１４を有する。底面３１３は、配線層３において相対的に厚さが小である部位により構成されている。内壁面３２２は、ｚ方向に見て底面３１３を囲む環状をなす。このような凹状パッド部３８１を有する配線層３は、グレーズ層２の主面２１上に形成されており、たとえばＡｇを主成分として含む導電体からなる。配線層３の形成においては、まず主面２１上にＡｇペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより、金属膜を形成する。次いで、金属膜に対してたとえばエッチング等の手法を用いたパターニングを施すことにより、複数の個別電極３４および複数の信号配線部３７等を有する配線層３を形成する。次いで、配線層３にたとえばハーフエッチング等の手法を用いたパターニングを施すことにより、底面３１３および内壁面３１４を有する凹状パッド部３８１が形成される。
【0069】
本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１３において、フリップチップ実装されたＩＣチップ６の実装面６１には、複数の導電性接合材６２が配置されている。本変形例においても、配線層３（支持部材）は、複数の導電性接合材６２に対応して配置された複数のパッド部３８を有し、当該複数のパッド部３８は複数の凹状パッド部３８１を含む。このような構成によれば、ＩＣチップ６の搭載時に多少の位置ずれが生じても、配線層３（支持部材）への導電性接合材６２の接合時（リフロー処理時）には、導電性接合材６２が凹状パッド部３８１（底面３１３と当該底面３１３を向く内壁面３１４とにより囲まれた空間）に落ち込むように誘導される。これにより、導電性接合材６２およびＩＣチップ６の位置ずれが改善され、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時の位置ずれに起因する不具合を防止するのに適する。
【0070】
凹状パッド部３８１は、配線層３に形成されており、底面３１３および内壁面３１４を有する。底面３１３は、配線層３において相対的に厚さが小である部位により構成されており、内壁面３２２は、ｚ方向に見て底面３１３を囲む環状をなす。このよう構成によれば、凹状パッド部３８１に収容された導電性接合材６２は、底面３１２および内壁面３２２に跨って接合されるので配線層３との接合面積が大きくなり、導電性接合材６２の接合強度を高めるのに適する。また、内壁面３２２がｚ方向に見て底面３１３を囲む環状をなす構成によれば、ＩＣチップ６の搭載時にｘ方向およびｙ方向の双方に位置ずれが生じる場合であっても、導電性接合材６２およびＩＣチップ６のｘ方向およびｙ方向の双方の位置ずれが改善される。
【0071】
本変形例では、複数のパッド部３８のすべてが凹状パッド部３８１とされている。このような構成によれば、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時における位置ずれの改善効果がより確実に得られる。
【0072】
＜第１実施形態の第４変形例＞
図２６は、第１実施形態の第４変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１４において、配線層３は単一層からなり、これに伴い凹状パッド部３８１の構成が上記サーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。
図２６は、第１実施形態の第４変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１４において、配線層３は単一層からなり、これに伴い凹状パッド部３８１の構成が上記サーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。
【0073】
図２６に例示したサーマルプリントヘッドＡ１４において、複数のパッド部３８のすべてが凹状パッド部３８１であり、各凹状パッド部３８１は、配線層３が部分的にグレーズ層２まで貫通した構成とされている。凹状パッド部３８１は、底面２１１および内壁面３１５を有する。底面２１１は、グレーズ層２の主面２１において配線層３から露出する部位によって構成されている。内壁面３１５は、ｚ方向に見て底面２１１を囲む環状とされており、配線層３の貫通部内面により構成される。本変形例において、凹状パッド部３８１は、グレーズ層２と配線層３とにより構成される。
【0074】
本変形例おける配線層３は、グレーズ層２の主面２１上に形成されており、たとえばＡｇを主成分として含む導電体からなる。配線層３の形成においては、まず主面２１上にＡｇペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより、金属膜を形成する。次いで、金属膜に対してたとえばエッチング等の手法を用いたパターニングを施すことにより、複数の個別電極３４および複数の信号配線部３７等を有する配線層３が形成され、これと併せて、各々が底面２１１および内壁面３１５を有する複数の凹状パッド部３８１が形成される。
【0075】
本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１４において、フリップチップ実装されたＩＣチップ６の実装面６１には、複数の導電性接合材６２が配置されている。本変形例においても、グレーズ層２ないし配線層３（支持部材）は、複数の導電性接合材６２に対応して配置された複数のパッド部３８を有し、当該複数のパッド部３８は複数の凹状パッド部３８１を含む。このような構成によれば、ＩＣチップ６の搭載時に多少の位置ずれが生じても、配線層３（支持部材）への導電性接合材６２の接合時（リフロー処理時）には、導電性接合材６２が凹状パッド部３８１（底面２１１と当該底面２１１を向く内壁面３１５とにより囲まれた空間）に落ち込むように誘導される。これにより、導電性接合材６２およびＩＣチップ６の位置ずれが改善され、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時の位置ずれに起因する不具合を防止するのに適する。
【0076】
凹状パッド部３８１の底面２１１は、グレーズ層２の主面２１において配線層３から露出する部位によって構成されている。内壁面３１５は、配線層３により構成されており、ｚ方向に見て底面２１１を囲む環状とされている。このような構成によれば、ＩＣチップ６の搭載時にｘ方向およびｙ方向の双方に位置ずれが生じる場合であっても、導電性接合材６２およびＩＣチップ６のｘ方向およびｙ方向の双方の位置ずれが改善される。
【0077】
本変形例では、複数のパッド部３８のすべてが凹状パッド部３８１とされている。このような構成によれば、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時における位置ずれの改善効果がより確実に得られる。
【0078】
＜第１実施形態の第５変形例＞
図２７は、第１実施形態の第５変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１５は、配線層３は単一層からなり、これに伴い凹状パッド部３８１の構成が上記サーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。
図２７は、第１実施形態の第５変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１５は、配線層３は単一層からなり、これに伴い凹状パッド部３８１の構成が上記サーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。
【0079】
図２７に例示したサーマルプリントヘッドＡ１５において、複数のパッド部３８のすべてが凹状パッド部３８１である。各凹状パッド部３８１は、表面３１１から部分的に凹んだ構成と配線層３が部分的にグレーズ層２まで貫通した構成との組み合わせにより構成される。凹状パッド部３８１は、底面２１２、中間面３１６、内壁面３１７および内壁面３１８を有する。底面２１２は、グレーズ層２の主面２１において配線層３から露出する部位によって構成されている。内壁面３１８は、ｚ方向に見て底面２１２を囲む環状とされており、配線層３の貫通部内面により構成される。中間面３１６は、配線層３において相対的に厚さが小である部位により構成されている。内壁面３１７は、ｚ方向に見て底面２１２および中間面３１６を囲む環状をなす。本変形例において、凹状パッド部３８１は、グレーズ層２と配線層３とにより構成される。
【0080】
本変形例おける配線層３は、グレーズ層２の主面２１上に形成されており、たとえばＡｇを主成分として含む導電体からなる。配線層３の形成においては、まず主面２１上にＡｇペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより、金属膜を形成する。次いで、金属膜に対してたとえばエッチング等の手法を用いたパターニングを施すことにより、複数の個別電極３４および複数の信号配線部３７等を有する配線層３を形成する。次いで、配線層３にたとえばハーフエッチング等の手法を用いたパターニングを施すことにより、中間面３１６および内壁面３１７を形成する。次いで、配線層３にエッチング等の手法を用いたパターニングを施すことにより、各々が底面２１２、中間面３１６、内壁面３１７および内壁面３１８を有する複数の凹状パッド部３８１が形成される。
【0081】
本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１５において、フリップチップ実装されたＩＣチップ６の実装面６１には、複数の導電性接合材６２が配置されている。本変形例においても、グレーズ層２ないし配線層３（支持部材）は、複数の導電性接合材６２に対応して配置された複数のパッド部３８を有し、当該複数のパッド部３８は複数の凹状パッド部３８１を含む。このような構成によれば、ＩＣチップ６の搭載時に多少の位置ずれが生じても、配線層３（支持部材）への導電性接合材６２の接合時（リフロー処理時）には、導電性接合材６２が凹状パッド部３８１（底面２１２と当該底面２１２を向く内壁面３１７，３１８とにより囲まれた空間）に落ち込むように誘導される。これにより、導電性接合材６２およびＩＣチップ６の位置ずれが改善され、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時の位置ずれに起因する不具合を防止するのに適する。
【0082】
凹状パッド部３８１の底面２１１は、グレーズ層２の主面２１において配線層３から露出する部位によって構成されている。内壁面３１７は、配線層３により構成されており、ｚ方向に見て底面２１１を囲む環状とされている。このような構成によれば、ＩＣチップ６の搭載時にｘ方向およびｙ方向の双方に位置ずれが生じる場合であっても、導電性接合材６２およびＩＣチップ６のｘ方向およびｙ方向の双方の位置ずれが改善される。
【0083】
内壁面３１８は、ｚ方向に見て底面２１２を囲む環状をなす。中間面３１６は、配線層３において相対的に厚さが小である部位により構成されており、内壁面３１７は、ｚ方向に見て底面２１２および中間面３１６を囲む環状をなす。このような構成によれば、凹状パッド部３８１に収容された導電性接合材６２は、内壁面３１８、中間面３１６および内壁面３１７に跨って接合されるので配線層３との接合面積が大きくなり、導電性接合材６２の接合強度を高めるのに適する。
【0084】
本変形例では、複数のパッド部３８のすべてが凹状パッド部３８１とされている。このような構成によれば、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時における位置ずれの改善効果がより確実に得られる。
【0085】
＜第２実施形態＞
図２８、図２９は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２は、グレーズ層２の構成および配線層３の構成が上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１１と異なっている。これに伴い、凹状パッド部３８１の構成が上記サーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。
図２８、図２９は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２は、グレーズ層２の構成および配線層３の構成が上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１１と異なっている。これに伴い、凹状パッド部３８１の構成が上記サーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。
【0086】
図２８に示したサーマルプリントヘッドＡ１１において、グレーズ層２は、ヒーターグレーズ部２２およびガラス層２３を有する。ヒーターグレーズ部２２は、ｘ方向と直角である断面形状がｚ方向に膨出した形状であり、ｘ方向に長く延びるｚ方向視帯状である。ガラス層２３は、ヒーターグレーズ部２２に隣接して形成されており、上面（主面２３１）が平坦な形状である。ガラス層２３は、ヒーターグレーズ部２２の一部に重なっている。抵抗体層４（複数の発熱部４１）は、ヒーターグレーズ部２２の上に配置されており、ｚ方向視においてヒーターグレーズ部２２と重なっている。このようなヒーターグレーズ部２２およびガラス層２３を有するグレーズ層２を形成する際には、基板１上にガラスペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することを複数回繰り返す。
【0087】
図２９に示すように、配線層３は、基層３ｃおよびめっき層３ｄを有する。基層３ｃは、配線層３の大部分を占めており、共通電極３３、複数の個別電極３４および複数の信号配線部３７は基層３ｃにより構成される。基層３ｃを構成する材料としては、たとえばＡｌが挙げられる。基層３ｃは、たとえばスパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成される。基層３ｃの厚さは、たとえば、０．５～２．０μｍ程度である。
【0088】
めっき層３ｄは、複数のパッド部３８（凹状パッド部３８１）を形成するために設けられたものであり、基層３ｃの一部分に積層されている。めっき層３ｄは、複数の個別電極３４における連結部３６のｙ方向上流側端部付近と、複数の信号配線部３７のｙ方向下流側端部付近と、に積層される。めっき層３ｄは、たとえばＮｉからなる無電解めっきである。めっき層３ｄの厚さは、たとえば、１～２μｍ程度である。
【0089】
本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２において、複数のパッド部３８のすべてが凹状パッド部３８１である。各凹状パッド部３８１は、配線層３（基層３ｃおよびめっき層３ｄ）が部分的にグレーズ層２（ガラス層２３）まで貫通した構成とされている。凹状パッド部３８１は、底面２３２および内壁面３０３を有する。底面２３２は、ガラス層２３の主面２３１において配線層３から露出する部位によって構成されている。内壁面３０３は、ｚ方向に見て底面２３２を囲む環状とされており、めっき層３ｄの貫通部内面により構成される。本変形例において、凹状パッド部３８１は、グレーズ層２（ガラス層２３）と配線層３（めっき層３ｄ）とにより構成される。
【0090】
凹状パッド部３８１の形成においては、基層３ｃに対してエッチング等の手法を用いてパターニングを施すことにより、複数の個別電極３４や複数の信号配線部３７の形成とともに、基層３ｃの表面３０１からガラス層２３まで貫通する孔３０２を形成する。これにより、ガラス層２３の主面２３１の一部が配線層３から露出し、底面２３２となる。次いで、基層３ｃの表面３０１の一部および孔３０２を覆うめっき層３ｄを形成する。これにより、めっき層３ｄにおいては、ｚ方向に見て底面２３２を向く内壁面３０３が形成される。このようにして、各々が底面２３２および内壁面３０３を有する複数の凹状パッド部３８１が形成される。
【0091】
本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２において、フリップチップ実装されたＩＣチップ６の実装面６１には、複数の導電性接合材６２が配置されている。本実施形態においても、グレーズ層２ないし配線層３（支持部材）は、複数の導電性接合材６２に対応して配置された複数のパッド部３８を有し、当該複数のパッド部３８は複数の凹状パッド部３８１を含む。このような構成によれば、ＩＣチップ６の搭載時に多少の位置ずれが生じても、配線層３（支持部材）への導電性接合材６２の接合時（リフロー処理時）には、導電性接合材６２が凹状パッド部３８１（底面２３２と当該底面２３２を向く内壁面３０３とにより囲まれた空間）に落ち込むように誘導される。これにより、導電性接合材６２およびＩＣチップ６の位置ずれが改善され、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時の位置ずれに起因する不具合を防止するのに適する。
【0092】
凹状パッド部３８１の底面２３２は、ガラス層２３（グレーズ層２）の主面２３１において配線層３から露出する部位によって構成されている。内壁面３１５は、配線層３により構成されており、ｚ方向に見て底面２１１を囲む環状とされている。このような構成によれば、ＩＣチップ６の搭載時にｘ方向およびｙ方向の双方に位置ずれが生じる場合であっても、導電性接合材６２およびＩＣチップ６のｘ方向およびｙ方向の双方の位置ずれが改善される。
【0093】
本実施形態では、複数のパッド部３８のすべてが凹状パッド部３８１とされている。このような構成によれば、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時における位置ずれの改善効果がより確実に得られる。
【0094】
＜第２実施形態の変形例＞
図３０は、第２実施形態の変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ２１は、配線層３の基層３ｃおよびめっき層３ｄの構成が上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２と異なっている。これに伴い、凹状パッド部３８１の構成が上記サーマルプリントヘッドＡ２と異なっている。
図３０は、第２実施形態の変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ２１は、配線層３の基層３ｃおよびめっき層３ｄの構成が上記実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２と異なっている。これに伴い、凹状パッド部３８１の構成が上記サーマルプリントヘッドＡ２と異なっている。
【0095】
本変形例のサーマルプリントヘッドＡ２１において、複数のパッド部３８のすべてが凹状パッド部３８１である。各凹状パッド部３８１は、配線層３が部分的に凹んだ構成とされている。凹状パッド部３８１は、底面３０６および内壁面３０７を有する。底面３０６は、配線層３において相対的に厚さが小である部位により構成されている。内壁面３０７は、ｚ方向に見て底面３０６を囲む環状をなす。底面３０６および内壁面３０７は、めっき層３ｄ（配線層３）により構成される。
【0096】
凹状パッド部３８１の形成においては、まず基層３ｃに対してエッチング等の手法を用いてパターニングを施すことにより、複数の個別電極３４や複数の信号配線部３７を形成する。次に、ハーフエッチング等の手法を用いて、基層３ｃの表面３０１から凹んだ凹面３０４を形成する。次いで、基層３ｃの表面３０１の一部および凹面３０４を覆うめっき層３ｄを形成する。これにより、めっき層３ｄにおいては、上面３０５から凹んだ底面３０６、およびｚ方向に見て底面３０６を向く内壁面３０７が形成される。このようにして、各々が底面３０６および内壁面３０７を有する複数の凹状パッド部３８１が形成される。
【0097】
本変形例のサーマルプリントヘッドＡ２１において、フリップチップ実装されたＩＣチップ６の実装面６１には、複数の導電性接合材６２が配置されている。本実施形態においても、配線層３（支持部材）は、複数の導電性接合材６２に対応して配置された複数のパッド部３８を有し、当該複数のパッド部３８は複数の凹状パッド部３８１を含む。このような構成によれば、ＩＣチップ６の搭載時に多少の位置ずれが生じても、配線層３（支持部材）への導電性接合材６２の接合時（リフロー処理時）には、導電性接合材６２が凹状パッド部３８１（底面３０６と当該底面３０６を向く内壁面３０７とにより囲まれた空間）に落ち込むように誘導される。これにより、導電性接合材６２およびＩＣチップ６の位置ずれが改善され、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時の位置ずれに起因する不具合を防止するのに適する。
【0098】
凹状パッド部３８１は、めっき層３ｄ（配線層３）に形成されており、底面３０６および内壁面３０７を有する。底面３０６は、配線層３において相対的に厚さが小である部位により構成されており、内壁面３０７は、ｚ方向に見て底面３０６を囲む環状をなす。このよう構成によれば、凹状パッド部３８１に収容された導電性接合材６２は、底面３０６および内壁面３０７に跨って接合されるので配線層３との接合面積が大きくなり、導電性接合材６２の接合強度を高めるのに適する。また、内壁面３０７がｚ方向に見て底面３０６を囲む環状をなす構成によれば、ＩＣチップ６の搭載時にｘ方向およびｙ方向の双方に位置ずれが生じる場合であっても、導電性接合材６２およびＩＣチップ６のｘ方向およびｙ方向の双方の位置ずれが改善される。
【0099】
本変形例では、複数のパッド部３８のすべてが凹状パッド部３８１とされている。このような構成によれば、ＩＣチップ６のフリップチップ実装時における位置ずれの改善効果がより確実に得られる。
【0100】
第２実施形態では、基板１上には、ヒーターグレーズ部２２およびガラス層２３を含むグレーズ層２が配置されており、このグレーズ層２に対して、薄膜形成技術によって様々な層が形成されている。この構成に代えて、上記グレーズ層２に対して、厚膜形成技術によって様々な層を形成してもよい。
【0101】
第２実施形態では、基板１がたとえばＡｌ2Ｏ3などのセラミックからなるが、これに代えて基板１がシリコン基板などの半導体基板からな構成としてもよい。半導体基板からなる基板１の場合、半導体基板を複数の個片に分割することで当該半導体基板から複数のサーマルプリントヘッドが製造される。
【0102】
本開示に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【0103】
上記実施形態において、本開示に係るＩＣチップの実装構造をサーマルプリントヘッドに適用した場合について説明したが、本開示のＩＣチップの実装構造は他の電子装置等に適用してもよい。本開示に係るＩＣチップの実装構造において、ＩＣチップがフリップチップ実装された基材の主面には、絶縁膜が設けられていない構成が好適である。当該絶縁膜の例として、プリント基板におけるソルダーレジスト等のレジスト膜、フレキシブル基板におけるポリイミドフィルムなどの樹脂フィルムが挙げられる。
【0104】
本開示は、以下の付記に関する構成を含む。
【0105】
〔付記１〕
厚さ方向の一方を向く主面を有する基材、および前記主面の上に配置された配線層を有する支持部材と、
実装面を有するＩＣチップと、
前記実装面に配置された複数の導電性接合材と、を備え、前記ＩＣチップが前記支持部材にフリップチップ実装された実装構造であって、
前記支持部材は、前記複数の導電性接合材に対応して配置され、かつ少なくとも２つの凹状パッド部を含む複数のパッド部を有し、
前記凹状パッド部は、底面と、前記基材の厚さ方向に見て前記底面を向く内壁面と、を有し、
前記内壁面は、前記配線層により構成される、ＩＣチップの実装構造。
〔付記２〕
前記基材の前記主面には、絶縁膜が設けられていない、付記１に記載のＩＣチップの実装構造。
〔付記３〕
前記主面の上に配置され、主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を備え、
前記配線層は、前記抵抗体層に導通しており、
前記ＩＣチップは、前記各発熱部に流す電流を制御する、付記２に記載の実装構造を有する、サーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記配線層は、前記主面の上に配置された第１層と、前記第１層の一部分の上に配置された第２層と、を含み、
前記内壁面は、前記第２層により構成され、
前記底面は、前記第１層により構成される、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記凹状パッド部は、主走査方向一方側および主走査方向他方側を向き、互いに対向する一対の前記内壁面を有する、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記内壁面は、前記基材の厚さ方向に見て前記底面を囲む環状をなす、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記底面は、前記配線層において相対的に厚さが小である部位により構成されており、
前記内壁面は、前記基材の厚さ方向に見て前記底面を囲む環状をなす、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
前記底面は、前記主面において前記配線層から露出する部位によって構成されており、
前記内壁面は、前記基材の厚さ方向に見て前記底面を囲む環状をなす、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
前記複数のパッド部は、主走査方向および副走査方向に複数ずつ配列されており、
前記複数のパッド部のうち主走査方向および副走査方向において４隅にあるものは前記凹状パッド部である、付記３ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記複数のパッド部は、そのすべてが前記凹状パッド部である、付記３ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１〕
前記導電性接合材は、はんだバンプである、付記３ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１２〕
前記配線層の少なくとも一部は、Ａｇを含む材料からなる、付記３ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１３〕
前記ＩＣチップは、前記複数の発熱部に対して副走査方向上流側に配置されており、
前記配線層は、前記複数の発熱部に繋がる第１金属部と、前記第１金属部に対して副走査方向上流側の領域に配置され、かつ前記複数の導電性接合材に繋がる第２金属部と、を含む、付記３ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１４〕
前記第１金属部はＡｕを含む材料からなり、前記第２金属部はＡｇを含む材料からなる、付記１３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１５〕
前記基材は、基板と、前記基板上に配置され、前記主面を有するグレーズ層と、を含む、付記３ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１６〕
前記基板は、セラミックからなる、付記１５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１７〕
基材を準備する工程と、
前記基材の上に配線層を形成することにより、前記基材および前記配線層からなる支持部材を形成する工程と、
前記支持部材の上に、前記基材の厚さ方向に見て前記配線層の一部に重なる抵抗体層を形成する工程と、
複数の導電性接合材が実装面に配置されたＩＣチップを前記基材にフリップチップ実装する工程と、を備え、
前記支持部材を形成する工程では、少なくとも２つの凹状パッド部を含み、前記複数の導電性接合材に対応する複数のパッド部が形成され、
前記凹状パッド部は、底面と、前記基材の厚さ方向に見て前記底面を向く内壁面と、を有する、サーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１８〕
前記支持部材を形成する工程は、前記基材の上に第１層を形成する第１層形成工程と、前記第１層の上に、前記内壁面を構成する第２層を形成する第２層形成工程と、を含む、付記１７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１９〕
前記第１層形成工程は、前記基材の上にネガ型の第１感光性金属ペーストを印刷するステップと、前記第１感光性金属ペーストを部分的に露光するステップと、前記第１感光性金属ペーストのうち露光した部分以外を除去するステップと、前記第１感光性金属ペーストを焼成するステップと、を含み、
前記第２層形成工程は、前記基材の上にネガ型の第２感光性金属ペーストを印刷するステップと、前記第２感光性金属ペーストを部分的に露光するステップと、前記第２感光性金属ペーストのうち露光した部分以外を除去するステップと、前記第２感光性金属ペーストを焼成するステップと、を含む、付記１８に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記２０〕
前記第１感光性金属ペーストおよび前記第２感光性金属ペーストのうち少なくとも前記第２感光性金属ペーストは、Ａｇを含む、付記１９に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
厚さ方向の一方を向く主面を有する基材、および前記主面の上に配置された配線層を有する支持部材と、
実装面を有するＩＣチップと、
前記実装面に配置された複数の導電性接合材と、を備え、前記ＩＣチップが前記支持部材にフリップチップ実装された実装構造であって、
前記支持部材は、前記複数の導電性接合材に対応して配置され、かつ少なくとも２つの凹状パッド部を含む複数のパッド部を有し、
前記凹状パッド部は、底面と、前記基材の厚さ方向に見て前記底面を向く内壁面と、を有し、
前記内壁面は、前記配線層により構成される、ＩＣチップの実装構造。
〔付記２〕
前記基材の前記主面には、絶縁膜が設けられていない、付記１に記載のＩＣチップの実装構造。
〔付記３〕
前記主面の上に配置され、主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を備え、
前記配線層は、前記抵抗体層に導通しており、
前記ＩＣチップは、前記各発熱部に流す電流を制御する、付記２に記載の実装構造を有する、サーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記配線層は、前記主面の上に配置された第１層と、前記第１層の一部分の上に配置された第２層と、を含み、
前記内壁面は、前記第２層により構成され、
前記底面は、前記第１層により構成される、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記凹状パッド部は、主走査方向一方側および主走査方向他方側を向き、互いに対向する一対の前記内壁面を有する、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記内壁面は、前記基材の厚さ方向に見て前記底面を囲む環状をなす、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記底面は、前記配線層において相対的に厚さが小である部位により構成されており、
前記内壁面は、前記基材の厚さ方向に見て前記底面を囲む環状をなす、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
前記底面は、前記主面において前記配線層から露出する部位によって構成されており、
前記内壁面は、前記基材の厚さ方向に見て前記底面を囲む環状をなす、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
前記複数のパッド部は、主走査方向および副走査方向に複数ずつ配列されており、
前記複数のパッド部のうち主走査方向および副走査方向において４隅にあるものは前記凹状パッド部である、付記３ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記複数のパッド部は、そのすべてが前記凹状パッド部である、付記３ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１〕
前記導電性接合材は、はんだバンプである、付記３ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１２〕
前記配線層の少なくとも一部は、Ａｇを含む材料からなる、付記３ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１３〕
前記ＩＣチップは、前記複数の発熱部に対して副走査方向上流側に配置されており、
前記配線層は、前記複数の発熱部に繋がる第１金属部と、前記第１金属部に対して副走査方向上流側の領域に配置され、かつ前記複数の導電性接合材に繋がる第２金属部と、を含む、付記３ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１４〕
前記第１金属部はＡｕを含む材料からなり、前記第２金属部はＡｇを含む材料からなる、付記１３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１５〕
前記基材は、基板と、前記基板上に配置され、前記主面を有するグレーズ層と、を含む、付記３ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１６〕
前記基板は、セラミックからなる、付記１５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１７〕
基材を準備する工程と、
前記基材の上に配線層を形成することにより、前記基材および前記配線層からなる支持部材を形成する工程と、
前記支持部材の上に、前記基材の厚さ方向に見て前記配線層の一部に重なる抵抗体層を形成する工程と、
複数の導電性接合材が実装面に配置されたＩＣチップを前記基材にフリップチップ実装する工程と、を備え、
前記支持部材を形成する工程では、少なくとも２つの凹状パッド部を含み、前記複数の導電性接合材に対応する複数のパッド部が形成され、
前記凹状パッド部は、底面と、前記基材の厚さ方向に見て前記底面を向く内壁面と、を有する、サーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１８〕
前記支持部材を形成する工程は、前記基材の上に第１層を形成する第１層形成工程と、前記第１層の上に、前記内壁面を構成する第２層を形成する第２層形成工程と、を含む、付記１７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１９〕
前記第１層形成工程は、前記基材の上にネガ型の第１感光性金属ペーストを印刷するステップと、前記第１感光性金属ペーストを部分的に露光するステップと、前記第１感光性金属ペーストのうち露光した部分以外を除去するステップと、前記第１感光性金属ペーストを焼成するステップと、を含み、
前記第２層形成工程は、前記基材の上にネガ型の第２感光性金属ペーストを印刷するステップと、前記第２感光性金属ペーストを部分的に露光するステップと、前記第２感光性金属ペーストのうち露光した部分以外を除去するステップと、前記第２感光性金属ペーストを焼成するステップと、を含む、付記１８に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記２０〕
前記第１感光性金属ペーストおよび前記第２感光性金属ペーストのうち少なくとも前記第２感光性金属ペーストは、Ａｇを含む、付記１９に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【符号の説明】
【0106】
Ａ１，Ａ１１，Ａ１２，Ａ１３，Ａ１４，Ａ１５，Ａ２，Ａ２１：サーマルプリントヘッド
１ ：基板
２ ：グレーズ層
２１ ：主面
２１１ ：底面
２１２ ：底面
２２ ：ヒーターグレーズ部
２３ ：ガラス層
２３１ ：主面
２３２ ：底面
３ ：配線層
３ａ ：第１金属部
３ｂ ：第２金属部
３ｃ ：基層
３ｄ ：めっき層
３０１ ：表面
３０２ ：孔
３０３ ：内壁面
３０４ ：凹面
３０５ ：上面
３０６ ：底面
３０７ ：内壁面
３１ ：第１層
３１１ ：表面
３１２ ：底面
３１３ ：底面
３１４ ：内壁面
３１５ ：内壁面
３１６ ：中間面
３１７ ：内壁面
３１８ ：内壁面
３２ ：第２層
３２１ ：頂面
３２２ ：内壁面
３３ ：共通電極
３３１ ：共通部
３３２ ：共通電極帯状部
３４ ：個別電極
３５ ：個別電極帯状部
３６ ：連結部
３７ ：信号配線部
３８ ：パッド部
４ ：抵抗体層
４１ ：発熱部
５ ：保護層
６ ：ＩＣチップ
６１ ：実装面
６２ ：導電性接合材
７１ ：保護樹脂
７２ ：コネクタ
８１ ：プラテンローラ
８２ ：印刷媒体
１ ：基板
２ ：グレーズ層
２１ ：主面
２１１ ：底面
２１２ ：底面
２２ ：ヒーターグレーズ部
２３ ：ガラス層
２３１ ：主面
２３２ ：底面
３ ：配線層
３ａ ：第１金属部
３ｂ ：第２金属部
３ｃ ：基層
３ｄ ：めっき層
３０１ ：表面
３０２ ：孔
３０３ ：内壁面
３０４ ：凹面
３０５ ：上面
３０６ ：底面
３０７ ：内壁面
３１ ：第１層
３１１ ：表面
３１２ ：底面
３１３ ：底面
３１４ ：内壁面
３１５ ：内壁面
３１６ ：中間面
３１７ ：内壁面
３１８ ：内壁面
３２ ：第２層
３２１ ：頂面
３２２ ：内壁面
３３ ：共通電極
３３１ ：共通部
３３２ ：共通電極帯状部
３４ ：個別電極
３５ ：個別電極帯状部
３６ ：連結部
３７ ：信号配線部
３８ ：パッド部
４ ：抵抗体層
４１ ：発熱部
５ ：保護層
６ ：ＩＣチップ
６１ ：実装面
６２ ：導電性接合材
７１ ：保護樹脂
７２ ：コネクタ
８１ ：プラテンローラ
８２ ：印刷媒体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】