特許 7546168 表示装置および表示装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-28

(45)【発行日】2024-09-05

(54)【発明の名称】表示装置および表示装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H10K 50/11 20230101AFI20240829BHJP

   H10K 59/122 20230101ALI20240829BHJP

   H10K 59/35 20230101ALI20240829BHJP

   H10K 50/15 20230101ALI20240829BHJP

   H10K 50/16 20230101ALI20240829BHJP

   H10K 71/20 20230101ALI20240829BHJP

   H10K 50/115 20230101ALN20240829BHJP

   H05B 33/14 20060101ALN20240829BHJP

【ＦＩ】

H10K50/11

H10K59/122

H10K59/35

H10K50/15

H10K50/16

H10K71/20

H10K50/115

H05B33/14 Z

【請求項の数】 30

(21)【出願番号】P 2023531271

(86)(22)【出願日】2021-06-30

(86)【国際出願番号】 JP2021024872

(87)【国際公開番号】W WO2023276086

(87)【国際公開日】2023-01-05

【審査請求日】2023-10-26

(73)【特許権者】

【識別番号】520487808

【氏名又は名称】シャープディスプレイテクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002848

【氏名又は名称】弁理士法人ＮＩＰ＆ＳＢＰＪ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】喜田 扇太郎

(72)【発明者】

【氏名】浅岡 康

(72)【発明者】

【氏名】安達 考洋

【審査官】辻本 寛司

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０１６１３９４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００５－２０３２１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１１２８６４２０７（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ１０Ｋ ５０／１１

Ｈ１０Ｋ ５９／１２２

Ｈ１０Ｋ ５９／３５

Ｈ１０Ｋ ５０／１５

Ｈ１０Ｋ ５０／１６

Ｈ１０Ｋ ７１／２０

Ｈ１０Ｋ ５０／１１５

Ｈ０５Ｂ ３３／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

発光領域に位置する本体部、および非発光領域に位置するエッジ部を含んでいる機能層と、
前記非発光領域に形成され、前記発光領域側の面である内壁面を含むバンクと、を備えており、
前記エッジ部は、前記本体部の厚みより大きい厚みの部分を含む張出部を有し、前記張出部は前記バンク上に形成され、
前記バンクは、上面を含む台状に形成され、
前記バンクは、前記発光領域に対して前記内壁面の外側に位置する外壁面を含み、
前記張出部が、前記上面と前記外壁面との境界に形成されている表示装置。

【請求項2】

前記張出部の厚みの最大値は、前記本体部の厚みの２倍以上である請求項１に記載の表示装置。

【請求項3】

発光領域に位置する本体部、および非発光領域に位置するエッジ部を含んでいる機能層と、
前記非発光領域に形成され、前記発光領域側の面である内壁面を含むバンクと、を備えており、
前記エッジ部は、前記本体部の厚みより大きい厚みの部分を含む張出部を有し、前記張出部は前記バンク上に形成され、
前記張出部の幅は、前記本体部の厚みより大きい表示装置。

【請求項4】

発光領域に位置する本体部、および非発光領域に位置するエッジ部を含んでいる機能層と、
前記非発光領域に形成され、前記発光領域側の面である内壁面を含むバンクと、を備えており、
前記エッジ部は、前記本体部の厚みより大きい厚みの部分を含む張出部を有し、前記張出部は前記バンク上に形成され、
前記張出部の幅は、前記張出部の厚みの最大値より大きい表示装置。

【請求項5】

発光領域に位置する本体部、および非発光領域に位置するエッジ部を含んでいる機能層と、
前記非発光領域に形成され、前記発光領域側の面である内壁面を含むバンクと、を備えており、
前記エッジ部は、前記本体部の厚みより大きい厚みの部分を含む張出部を有し、前記張出部は前記バンク上に形成され、
前記張出部が形成される面の法線方向に対する、前記張出部における前記発光領域と反対側の側壁の傾斜角度をθ１とし、
前記法線方向に対する、前記張出部における前記発光領域側の側壁の傾斜角度をθ２とすると、
θ１＜θ２
を満足する表示装置。

【請求項6】

複数の前記機能層を有し、
前記機能層は、第１機能層、第２機能層、および第３機能層を含む請求項１から５のいずれか１項に記載の表示装置。

【請求項7】

前記第１機能層、前記第２機能層、および前記第３機能層は、それぞれ異なる色に発光し、赤色、緑色、又は青色のいずれかに発光する発光層である請求項６に記載の表示装置。

【請求項8】

前記第３機能層の前記張出部は、前記第１機能層の端部および前記第２機能層の端部の少なくとも一方に対して重なっている請求項６または７に記載の表示装置。

【請求項9】

前記第３機能層の前記張出部は、隣り合う前記第１機能層の端部と前記第２機能層の端部とに亘って重なる請求項８に記載の表示装置。

【請求項10】

前記第２機能層の前記張出部が、前記第２機能層と隣り合う前記第１機能層の端部に対して重なる請求項６から９のいずれか１項に記載の表示装置。

【請求項11】

発光領域に位置する本体部、および非発光領域に位置するエッジ部を含んでいる機能層と、
前記非発光領域に形成され、前記発光領域側の面である内壁面を含むバンクと、を備えており、
前記エッジ部は、前記本体部の厚みより大きい厚みの部分を含む張出部を有し、前記張出部は前記バンク上に形成され、
複数の前記機能層を有し、
前記機能層はキャリア輸送層であり、
前記複数の機能層は画素ごとに形成されている表示装置。

【請求項12】

前記複数の機能層はライン状に形成されている請求項６から１１のいずれか１項に記載の表示装置。

【請求項13】

前記機能層は、連続的に形成されている請求項６から１１のいずれか１項に記載の表示装置。

【請求項14】

発光領域に位置する本体部、および非発光領域に位置するエッジ部を含んでいる機能層を形成する工程を含んでおり、
前記機能層を形成する工程では、前記エッジ部に対して、前記本体部の厚みより大きい厚みの部分を含む張出部を形成し、
前記機能層を形成する工程の前に、前記非発光領域に、前記発光領域側の面である内壁面を含むバンクを形成する工程を含んでおり、
前記張出部は、前記バンクに対して形成され、
前記バンクは、上面をさらに含む台状の部材であり、
前記張出部を、前記上面に対して形成し、
前記バンクは、前記発光領域に対して前記内壁面の外側に位置する外壁面を含んでおり、
前記張出部を、前記上面と前記外壁面との境界に形成する表示装置の製造方法。

【請求項15】

前記張出部の厚みの最大値は、前記本体部の厚みの２倍以上である請求項１４に記載の表示装置の製造方法。

【請求項16】

前記機能層を形成する工程は、
フォトレジストを形成する工程と、
前記フォトレジストを露光及び現像してテンプレートを形成する工程と、
前記機能層を塗布する工程と、
前記テンプレートをリフトオフして前記機能層を所定の領域に形成する工程と、を含む請求項１４または１５に記載の表示装置の製造方法。

【請求項17】

前記テンプレートは、順テーパー型、逆テーパー型、または鉤型に形成され、
前記張出部は、前記順テーパー型の前記テンプレートの転写形状、前記逆テーパー型の前記テンプレートの転写形状、または前記鉤型の前記テンプレートの転写形状を含んでいる請求項１６に記載の表示装置の製造方法。

【請求項18】

前記張出部の幅は、前記本体部の厚みより大きい請求項１４から１７のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。

【請求項19】

前記張出部の幅は、前記張出部の厚みの最大値より大きい請求項１４から１８のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。

【請求項20】

発光領域に位置する本体部、および非発光領域に位置するエッジ部を含んでいる機能層を形成する工程を含んでおり、
前記機能層を形成する工程では、前記エッジ部に対して、前記本体部の厚みより大きい厚みの部分を含む張出部を形成し、
前記張出部が形成される面の法線方向に対する、前記張出部における前記発光領域と反対側の側壁の傾斜角度をθ１とし、
前記法線方向に対する、前記張出部における前記発光領域側の側壁の傾斜角度をθ２とすると、
θ１＜θ２
を満足する表示装置の製造方法。

【請求項21】

複数の前記機能層が形成され、
前記複数の機能層として、複数の発光層を個別に形成する請求項１４から２０のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。

【請求項22】

複数の前記機能層が形成され、
前記複数の機能層として、複数のキャリア輸送層を個別に形成する請求項１４から２０のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。

【請求項23】

発光領域に位置する本体部、および非発光領域に位置するエッジ部を含んでいる機能層を形成する工程を含んでおり、
前記機能層を形成する工程では、前記エッジ部に対して、前記本体部の厚みより大きい厚みの部分を含む張出部を形成し、
前記機能層は、発光層および前記発光層上に形成されるキャリア輸送層の両方を含み、
さらに複数の前記機能層が形成され、
前記発光層および前記キャリア輸送層を、共通のテンプレートを用いて形成する表示装置の製造方法。

【請求項24】

複数の前記機能層が形成され、
前記複数の機能層として、第１機能層、第２機能層、および第３機能層をこの順に形成し、
前記第３機能層に形成した前記張出部を、前記第１機能層の端部および前記第２機能層の端部の少なくとも一方に対して重ねる請求項２１から２３のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。

【請求項25】

前記第１機能層、前記第２機能層、および前記第３機能層は、それぞれ異なる色に発光し、赤色、緑色、又は青色のいずれかに発光する発光層である請求項２４に記載の表示装置の製造方法。

【請求項26】

隣り合う前記第１機能層の端部と前記第２機能層の端部とに亘って重なる、前記張出部を有する前記第３機能層を形成する請求項２４または２５に記載の表示装置の製造方法。

【請求項27】

前記第２機能層に形成した前記張出部を、前記第２機能層と隣り合う前記第１機能層の端部に対して重ねる請求項２４または２５に記載の表示装置の製造方法。

【請求項28】

前記複数の機能層として、第１機能層、第２機能層、および第３機能層をこの順に形成し、
前記第１機能層に形成した前記エッジ部と、前記第３機能層に形成した前記エッジ部とを重ねる請求項２１から２３のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。

【請求項29】

前記複数の機能層は、ライン状に繋がって形成される請求項２１から２８のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。

【請求項30】

前記機能層を連続的に形成する請求項２１から２８のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表示装置および表示装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

表示装置の製造方法の一例として、特許文献１および２に開示されている技術が挙げられる。当該表示装置の一例として、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）表示装置およびＱＬＥＤ（量子ドット発光ダイオード）表示装置が挙げられる。特許文献１および２においては、湿式塗布法等を用いて有機材料インキを塗布して、発光層（機能層）を形成することが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】日本国特開２０１１－６０４３５号公報

【文献】日本国特開２０１１－６０５１８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、表示装置の機能層を形成する方法として、リフトオフが注目されている。リフトオフとは、以下の（工程Ａ）～（工程Ｃ）を含む方法である。

【0005】

（工程Ａ）ある材料（それ自体にパターニング性が有っても無くてもよい）で基板上に、テンプレートと呼ばれる型を形成する。

【0006】

（工程Ｂ）工程Ａの後、テンプレートの一部または全部の上から、パターニングしたい材料（すなわち、機能層の材料）を成膜する。

【0007】

（工程Ｃ）工程Ｂの後、テンプレートの一部または全部を除去すると共に、パターニングしたい材料の膜から、不要部分を除去して必要部分を残留させる。

【0008】

リフトオフによって機能層を形成することにより、湿式塗布法等によって機能層を形成することに比べて、高精細の機能層を容易に形成することができる。

【0009】

また、湿式塗布法等によって機能層を形成する場合、発光領域の外側に位置するバンクが通常撥液性であるため、機能層のエッジ部と、バンクとの密着性が不十分になりやすい。リフトオフによって機能層を形成する場合、発光領域の外側に位置するバンクを撥液性とする必要が無いため、機能層のエッジ部と、バンクとを十分に密着させることが可能となる。

【0010】

一方で、機能層の一例としての発光層の厚みは通常４０ｎｍ以下であり、機能層の別の例としてのキャリア輸送層の厚みは通常８０ｎｍ以下であるため、機能層は非常に薄い。従って、リフトオフによって機能層を形成する場合であっても、機能層のエッジ部が欠けたり、機能層のエッジ部を起点に機能層が剥がれたりするおそれがある。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一態様に係る表示装置は、発光領域に位置する本体部、および非発光領域に位置するエッジ部を含んでいる機能層と、前記非発光領域に形成され、前記発光領域側の面である内壁面を含むバンクと、を備えており、前記エッジ部は、前記本体部の厚みより大きい厚みの部分を含む張出部を有し、前記張出部は前記バンク上に形成されている。

【0012】

本発明の一態様に係る表示装置の製造方法は、発光領域に位置する本体部、および非発光領域に位置するエッジ部を含んでいる機能層を形成する工程を含んでおり、前記機能層を形成する工程では、前記エッジ部に対して、前記本体部の厚みより大きい厚みの部分を含む張出部を形成する。

【発明の効果】

【0013】

本発明の一態様によれば、機能層の欠けや剥がれのおそれを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の実施形態１に係る発光素子および表示装置の製造方法を示す図である。

【図2】本発明の実施形態１に係る発光素子および表示装置の製造方法を示す図である。

【図3】本発明の実施形態１に係る発光素子および表示装置の製造方法を示す図である。

【図4】比較例に係る発光層のエッジ部と、本発明の実施形態１に係るエッジ部とを対比する図である。

【図5】張出部の形状と、第５工程にて張出部と接触するフォトレジストの形状との組み合わせの一例を示す図である。

【図6】本発明の実施形態１に係る発光層におけるエッジ部周辺の構造と、インクジェット法により形成した発光層の構造とを対比する図である。

【図7】張出部の別の例を示す図である。

【図8】張出部の構成例を示す図である。

【図9】張出部の構成例を示す図である。

【図10】張出部の構成例を示す図である。

【図11】張出部の構成例を示す図である。

【図12】本発明の実施形態２に係る発光素子および表示装置ならびにそれらの製造方法を示す図である。

【図13】本発明の実施形態２の変形例に係る発光素子および表示装置ならびにそれらの製造方法を示す図である。

【図14】張出部の変形例を示す図である。

【図15】本発明の実施形態３に係る表示装置およびその製造方法を示す図である。

【図16】本発明の実施形態４に係る表示装置およびその製造方法を示す図である。

【図17】本発明の実施形態４の第１変形例に係る表示装置およびその製造方法を示す図である。

【図18】本発明の実施形態４の第２変形例に係る表示装置およびその製造方法を示す図である。

【図19】本発明の実施形態５に係る表示装置における複数の発光素子の配置例を示す図である。

【図20】本発明の実施形態５に係る表示装置における複数の発光素子の配置例を示す図である。

【図21】本発明の実施形態５に係る表示装置における複数の発光素子の配置例を示す図である。

【図22】本発明の実施形態５に係る表示装置における複数の発光素子の配置例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

本発明を実施するための形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、先に説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない場合がある。

【0016】

〔実施形態１〕
図１～図３は、本実施形態に係る発光素子１０１および表示装置２０１の製造方法を示す図である。本実施形態に係る発光素子１０１および表示装置２０１の製造方法は、第１工程～第９工程に大別される。第１工程～第３工程を図１に、第４工程～第６工程を図２に、第７工程～第９工程を図３に、それぞれ示している。各実施形態に係る各発光素子は、その一例を、対応する図面において破線で囲んで示しているが、これは一解釈例に過ぎず、図示の構成要素から軽微な過不足がある発光素子を排除するものではない。

【0017】

第１工程においては、第１電極２が形成された基板１に対して、エッジカバー３を形成する。エッジカバー３は、第１電極２の端部を覆うように形成する。エッジカバー３は、島状に複数形成されている構成であってもよい。エッジカバー３は、第１電極２におけるエッジカバー３の非形成部分からその上方を、発光領域４と規定する。一方、発光領域４以外の領域は非発光領域であり、エッジカバー３は非発光領域の少なくとも一部に形成される。

【0018】

第２工程においては、第１電極２の上およびエッジカバー３の上に対して、第１キャリア輸送層５を形成する。第１電極２がアノードである場合、第１キャリア輸送層５は、発光層８に対して正孔を輸送する正孔輸送層である。第１電極２がカソードである場合、第１キャリア輸送層５は、発光層８に対して電子を輸送する電子輸送層である。第１キャリア輸送層５を形成する方法の一例として、塗布法および蒸着法が挙げられる。

【0019】

正孔輸送層の材料の一例として、ＮｉＯ、ＭｇＮｉＯ、ＭｏＯ_ｘ（ｘは任意の正の数）、ＣｕＩ、ＣｕＳＣＮ、Ｃｕ_２Ｏ、ＣｏＯ、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、ＣｕＡｌＳ_２、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ、ＴＦＢ、ｐ－ＴＰＤ、ＰＶＫ、およびＴＡＰＣが挙げられる。電子輸送層の材料の一例として、ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＺｒＯ、ＬｉＺｎＯ、ＭｇＺｎＯ、ＡｌＺｎＯ、およびＴｉＯ_２が挙げられる。さらに、正孔輸送層（感光性）の材料の一例として、ＯＴＰＤ、ＱＵＰＤ、およびＸ－Ｆ６－ＴＡＰＣが挙げられる。正孔輸送層および電子輸送層の各々は例えば、ＭｇＺｎＯとＺｎＯとの積層構造、およびＰＥＤＯＴ：ＰＳＳとＴＦＢとの積層構造のような、積層構造であっても良い。第１キャリア輸送層５の厚みは例えば、８０ｎｍ以下である。

【0020】

ここで、バンク６を定義する。バンク６は、エッジカバー３と、発光層８を形成する時点でエッジカバー３の上層に形成された部材と、によって構成された壁状の部材である。発光層８を形成する時点でエッジカバー３の上層に形成された部材は、エッジカバー３の表面に対して直接載っていてもよいし、自身とエッジカバー３の表面との間に別の部材が介在した状態で、エッジカバー３の表面に対して（間接的に）載っていてもよい。また、発光層８を形成する時点でエッジカバー３の上層に形成された部材が無い場合、バンク６はエッジカバー３からなる。図１～図３において、バンク６は、エッジカバー３と、第１キャリア輸送層５におけるエッジカバー３に対して載っている部分と、からなる壁状の部材と定義される。

【0021】

バンク６は台状である。換言すれば、バンク６は、内壁面６ａ、上面６ｂ、および外壁面６ｃを有している。内壁面６ａは発光領域４側の面、外壁面６ｃは発光領域４と反対側の面である。内壁面６ａは、そのほぼ全てが発光領域４の外側に形成されるが、前述した発光層８を形成する時点でエッジカバー３の上層に形成された部材の形状次第では、内壁面６ａのごく一部が発光領域４の内側に形成され得る。以上から、バンク６は、発光領域４の外側に内壁面６ａの少なくとも一部を有しており、発光領域４に対して内壁面６ａの外側に上面６ｂを有しており、発光領域４に対して内壁面６ａおよび上面６ｂの外側に外壁面６ｃを有していることが分かる。内壁面６ａおよび外壁面６ｃにおける内外の概念に基づく議論を行わない場合、内壁面６ａは、単に壁面と解釈することができる。第２工程以前の工程にてこのようなバンク６を形成することが、発光領域４の外側に内壁面６ａの少なくとも一部を形成する工程に相当する。

【0022】

第３工程においては、第１キャリア輸送層５の上に対して、フォトレジスト７を形成する。第３工程はフォトレジスト７を形成する工程である。フォトレジスト７の材料の一例として、アクリル系材料、ノボラック系材料、ゴム系材料、スチレン系材料、およびエポキシ系材料が挙げられる。

【0023】

第４工程においては、フォトレジスト７の一部を露光し、フォトレジスト７を現像し、フォトレジスト７の一部を除去する。第４工程はフォトレジスト７を露光及び現像してテンプレートを形成する工程である。具体的に、第１電極２の上、内壁面６ａの上、および上面６ｂの一部（内壁面６ａと上面６ｂとの境界から一定のエリア）の上から、フォトレジスト７を除去する。フォトレジスト７の現像に必要な現像液の一例として、ＫＯＨおよびＮａＯＨ等の無機アルカリ、ＴＭＡＨ等の有機アルカリ、ＰＧＭＥ、ＰＧＭＥＡ、Ａｃｅｔｏｎｅ、ＮＭＰ、ＤＭＳＯ、ＩＰＡ、ならびにＥｔＯＨが挙げられる。

【0024】

第５工程および第６工程においては、第４工程後に残ったフォトレジスト７をテンプレートとして、発光層８を形成する。発光層８は、機能層の一例である。

【0025】

第５工程においては、第４工程にてフォトレジスト７が除去された部分においては第１キャリア輸送層５の上、それ以外においてはフォトレジスト７の上に対して、発光層８を形成する。第５工程は、機能層としての発光層８を塗布する工程である。工程の名称として「塗布する工程」としているが、塗布法による塗布に限らず、機能層を蒸着法等による塗布によって形成する技術も含まれる。

【0026】

発光層８は、ＯＬＥＤ表示装置の発光層であってもよいし、ＱＬＥＤ表示装置の発光層であってもよい。ＱＬＥＤ表示装置の発光層は、量子ドットを含んでいるが、この量子ドットの構造の一例として、コア構造、コア／シェル構造、およびコア／第１シェル／第２シェル構造が挙げられる。シェルは、コアの周囲に設けられていてもよい。第１シェルおよび第２シェルは、コアからこの順に、コアの周囲に設けられていてもよい。コア／シェル構造においては、シェルの元素の比率を連続的に変化させてもよい。

【0027】

コアの一例は、以下のとおりである。

【0028】

一元系：ＳｉおよびＣ
二元系：ＣｄＳｅ、ＣｄＳ、ＣｄＴｅ、ＩｎＰ、ＧａＰ、ＩｎＮ、ＺｎＳｅ、ＺｎＳ、およびＺｎＴｅ
三元系：ＣｄＳｅＴｅ、ＧａＩｎＰ、およびＺｎＳｅＴｅ
四元系：ＡＩＧＳ
シェル（第１シェルおよび第２シェルを含む）の一例は、以下のとおりである。

【0029】

二元系：ＣｄＳ、ＣｄＴｅ、ＣｄＳｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、およびＺｎＴｅ
三元系：ＣｄＳＳｅ、ＣｄＴｅＳｅ、ＣｄＳＴｅ、ＺｎＳＳｅ、ＺｎＳＴｅ、ＺｎＴｅＳｅ、およびＡＩＰ
第６工程においては、フォトレジスト７における第４工程にて除去されなかった分を、除去する。第６工程は、テンプレートとしてのフォトレジスト７をリフトオフして、機能層としての発光層８を所定の領域に形成する工程である。「所定の領域」とは、例えば図２の第６工程の図に示されるように、非発光領域の一部と発光領域４とを含む。フォトレジスト７における第４工程にて除去されなかった分の除去は、露光および現像によって行ってもよいし、溶媒によって行ってもよい。

【0030】

本実施形態において、リフトオフとは、以下の（工程ａ）～（工程ｃ）を含む方法であると定義することができる。

【0031】

（工程ａ）フォトレジスト７で基板１等の上に、テンプレートと呼ばれる型を形成する。

【0032】

（工程ｂ）工程ａの後、テンプレートの一部または全部の上から、パターニングしたい材料（すなわち、発光層８の材料）を成膜する。

【0033】

（工程ｃ）工程ｂの後、テンプレートの一部または全部を除去すると共に、パターニングしたい材料の膜から、不要部分を除去して必要部分を残留させる。

【0034】

第６工程を経て形成された発光層８は、本体部８ａと、エッジ部８ｂとを含んでいる。本体部８ａは、第１電極２の上方であって、エッジカバー３の上方でない部分に相当する。換言すれば、本体部８ａは、発光領域４に位置する。エッジ部８ｂは、発光領域４に対して内壁面６ａの外側に位置する部分に相当する。そして、発光層８において、エッジ部８ｂの厚みの最大値である厚みＴｂは、本体部８ａの厚みＴａより大きい。厚みＴａは例えば、４０ｎｍ以下である。厚みＴｂ（張出部８ｃの厚みの最大値）は、厚みＴａの２倍以上であることが好ましい。

【0035】

以上の第３工程から第６工程が、機能層としての発光層８を形成する工程である。

【0036】

なお、層（膜）の厚みとは、その層（膜）が形成されている面の法線方向における、その層（膜）のサイズを意味する。

【0037】

第７工程においては、第３工程～第６工程と同様の要領で、別の発光層８を形成する。第８工程においては、第３工程～第６工程と同様の要領で、さらに別の発光層８を形成する。第９工程においては、各発光層８の上に、第２キャリア輸送層９および第２電極１０を、この順に形成する。第２電極１０がアノードである場合、第２キャリア輸送層９は正孔輸送層である。第２電極１０がカソードである場合、第２キャリア輸送層９は電子輸送層である。第２キャリア輸送層９および／または第２電極１０は、２つ以上の発光層８に対して一括に形成されていてもよい。第３工程～第８工程によれば、複数の発光層８を個別に形成して、複数の発光層８を塗り分けする。

【0038】

なお、図３に示すように、１つの発光層８毎に発光素子１０１が構成されており、発光素子１０１を複数備えているものが表示装置２０１である。表示装置２０１の製造方法においては、発光素子１０１の製造方法によって製造された発光素子１０１の発光層８を含む、複数の発光層８を形成するとも言えるし、発光素子１０１の製造方法によって、複数の発光素子１０１を形成するとも言える。

【0039】

図４は、比較例に係る発光層１１のエッジ部１１ｂと、本実施形態に係るエッジ部８ｂとを対比する図である。

【0040】

エッジ部１１ｂにおいては、厚みＴｂが、厚みＴａ以下である。この場合、エッジ部１１ｂが欠けたり（図４の符号１２参照）、エッジ部１１ｂを起点に発光層１１が剥がれたり（図４の符号１３参照）するおそれがある。また、発光層１１の欠けたまたは剥がれた部分が予期せぬ場所に再付着する（図４の符号１４参照）おそれもある。

【0041】

エッジ部８ｂにおいては、厚みＴｂが、厚みＴａより大きい。このため、発光層８の欠けや剥がれのおそれを低減することができる。

【0042】

図５は、張出部８ｃの形状と、第５工程にて張出部８ｃと接触するフォトレジスト７の形状との組み合わせの一例を示す図である。

【0043】

厚みＴａより大きい厚みＴｂを実現するために、エッジ部８ｂに対して、エッジ部８ｂの最厚部（すなわち、その厚みが、本体部８ａの厚みより大きい厚みＴｂの部分）を含む張出部８ｃを形成することが有効である。張出部８ｃは、本体部８ａより厚く形成した厚膜部であってもよいし、本体部８ａとほぼ同じ厚みのエッジ部８ｂの端部を吹返した構造であってもよい。

【0044】

第５工程にて張出部８ｃと接触するフォトレジスト７の形状として、順テーパー型、逆テーパー型、および鉤型が挙げられる。順テーパー型は、フォトレジスト７における張出部８ｃとの接触面である面７ａにおける高い位置ほど発光領域４から遠いテーパー形状を含んでいる。逆テーパー型は、面７ａにおける高い位置ほど発光領域４に近いテーパー形状を含んでいる。鉤型は、面７ａが、ある高さにて、発光領域４方向に折れ曲がった形状を含んでいる。

【0045】

図５には、順テーパー型のフォトレジスト７の転写形状、逆テーパー型のフォトレジスト７の転写形状、または鉤型のフォトレジスト７の転写形状を含んでいる、エッジ部８ｂの形状例を列挙している。具体的に、図５には、エッジ部８ｂが含んでいることが好ましい張出部８ｃとしての、各張出部８ｃ１～８ｃ９を示している。各張出部８ｃ１～８ｃ３は、順テーパー型のフォトレジスト７の転写形状を含んでいる。各張出部８ｃ４～８ｃ６は、逆テーパー型のフォトレジスト７の転写形状を含んでいる。各張出部８ｃ７～８ｃ９は、鉤型のフォトレジスト７の転写形状を含んでいる。

【0046】

張出部８ｃは、各張出部８ｃ２および８ｃ５のように、丸みを帯びた部分を含んでいる形状であってもよい。張出部８ｃは、各張出部８ｃ３および８ｃ６のように、その先端が鋭角であってもよい。張出部８ｃは、張出部８ｃ９のように、折り返しを含んでいる形状であってもよい。

【0047】

なお、発光層８の材料がフォトレジスト７に対して濡れやすいことが好ましい。このために、フォトレジスト７側でできる工夫として、フォトレジスト７の表面張力を小さくする、フォトレジスト７の材料に撥液材料を含めない、フォトレジスト７の表面に対して親液処理（エキシマ・プラズマ処理等）を施す、等が考えられる。一方、発光層８側でできる工夫として、発光層８の材料に、溶媒（低表面張力に分散した量子ドット、アルコール系）、または界面活性剤等を混合すること、等が考えられる。

【0048】

エッジ部８ｂの張出部８ｃを、バンク６に対して形成する。これにより、リークを防止することが可能となる。

【0049】

エッジ部８ｂの張出部８ｃを、上面６ｂに対して形成する。これにより、発光層８の膜厚不良および断線等が生じるおそれを低減することができる。

【0050】

図６は、発光層８におけるエッジ部８ｂ周辺の構造と、インクジェット法により形成した発光層１５の構造とを対比する図である。

【0051】

図６によれば、エッジ部８ｂには第５工程におけるフォトレジスト７の転写形状が残る一方、発光層１５にはこのような形状は残らない。

【0052】

図６によれば、バンク６上に発光層が乗り上げる等の塗りムラに関して、バンク６に対する発光層８の塗りムラより、バンク６に対する発光層１５の塗りムラのほうが大きくなりやすい。

【0053】

図７は、張出部８ｃの別の例としての、各張出部８ｃａ～８ｃｆを示す図である。

【0054】

張出部８ｃのサイズが大きいほうが、また、張出部８ｃのできるだけ多くの部分が厚いほうが、発光層８の欠けや剥がれのおそれを低減する効果は顕著になる。

【0055】

各張出部８ｃａおよび８ｃｂは、順テーパー型のフォトレジスト７の転写形状に対応する、発光層８の材料の凸部（液だまり）と解釈することができる。各張出部８ｃａおよび８ｃｂのサイズは、面７ａの傾きが急峻であるほど大きくなる。各張出部８ｃａおよび８ｃｂのサイズは、フォトレジスト７に対する発光層８の材料の濡れ性、発光層８の材料の粘度および乾きやすさ、ならびにフォトレジスト７の表面張力等にも依存する。

【0056】

各張出部８ｃｃおよび８ｃｄは、逆テーパー型のフォトレジスト７の転写形状に対応する、発光層８の材料の凸部（液だまり）と解釈することができる。各張出部８ｃｃおよび８ｃｄのサイズは、面７ａの傾きが急峻であるほど小さくなる。各張出部８ｃｃおよび８ｃｄのサイズは、フォトレジスト７に対する発光層８の材料の濡れ性、発光層８の材料の粘度および乾きやすさ、ならびにフォトレジスト７の表面張力等にも依存する。

【0057】

各張出部８ｃｅおよび８ｃｆは、鉤型のフォトレジスト７の転写形状に対応する、発光層８の材料の凸部（液だまり）と解釈することができる。面７ａにおける発光領域４方向への折れ曲がり位置が低いほど、換言すれば、フォトレジスト７の傘部７ｂの下端が低いほうが、各張出部８ｃｅおよび８ｃｆの全体を厚く形成することができる。

【0058】

図８は、張出部１６の構成例を示す図である。張出部１６は、張出部８ｃの中でも、エッジ部８ｂにおける本体部８ａより厚く形成された厚膜部である。

【0059】

図８においては、張出部１６の幅を幅Ｗとする。また、張出部１６の厚みの最大値は厚みＴｂであり、本体部８ａの厚みは厚みＴａである。なお、張出部１６の幅とは、張出部１６が形成されている面に沿った、張出部１６のサイズを意味する。

【0060】

エッジ部８ｂは、本体部８ａより厚く形成された（すなわち、Ｔａ＜Ｔｂの関係を満足する）張出部１６を含んでおり、張出部１６の幅Ｗは、本体部８ａの厚みＴａより大きいことが好ましい。

【0061】

また、張出部１６の幅Ｗは、厚みＴｂより大きいことが好ましい。これにより、張出部１６への張出部１６が剥がれる方向に働く応力が緩和される、または張出部１６の当該応力に対する耐久力が強くなるため、張出部１６が剥がれにくくなる。また、張出部１６の上層が張出部１６自体の形状の影響を受けにくくなる。例えば、張出部１６に外力が加わったときに、張出部１６のみが発光層８から離脱することを抑制することができる。さらに、これにより、発光層８の上層を形成する際の平坦性を維持することができるため、断線等が生じるおそれを低減することができる。

【0062】

図９は、張出部１７の構成例を示す図である。張出部１７は、張出部８ｃの中でも、エッジ部８ｂにおける本体部８ａより厚く形成された厚膜部である。

【0063】

エッジ部８ｂは、本体部８ａより厚く形成された張出部１７を含んでいる。図９は、発光素子１０１の断面視に対応する。張出部１７が形成される面の法線方向Ｎに対する、張出部１７における発光領域４と反対側の側壁１７ｂの傾斜角度をθ１とし、法線方向Ｎに対する、張出部１７における発光領域４側の側壁１７ａの傾斜角度をθ２とすると、
θ１＜θ２
を満足することが好ましい。これにより、張出部１７が発光層８の剥がれの起点になるおそれを低減することができる。なお、θ１およびθ２は、角度が大きいほど張出部１７の上端のサイズを小さくするような角度（０°以上９０°未満）を想定している。

【0064】

なお、図１０および図１１にそれぞれ示すように、張出部１６において厚みＴｂは幅Ｗより大きくてもよいし、張出部１７においてθ２≦θ１であってもよい。

【0065】

発光素子１０１の製造方法は、発光領域４の外側に壁面（内壁面６ａ）の少なくとも一部を有しているバンク６と、発光領域４に位置する本体部８ａと、発光領域４に対して壁面の外側に位置するエッジ部８ｂとを含んでいる、少なくとも１つの機能層（発光層８）とを備えている発光素子１０１の製造方法であって、エッジ部８ｂの厚みの最大値である厚みＴｂを、本体部８ａの厚みＴａより大きくする方法であると解釈することができる。

【0066】

表示装置２０１の製造方法は、前記発光素子１０１の製造方法により、発光素子１０１を複数形成する方法であると解釈することができる。

【0067】

〔実施形態２〕
図１２は、本実施形態に係る発光素子１０２ａおよび表示装置２０２ａならびにそれらの製造方法を示す図である。図１３は、本実施形態の変形例に係る発光素子１０２ｂおよび表示装置２０２ｂならびにそれらの製造方法を示す図である。複数の発光領域４を有する表示装置では、例えば各発光領域４が異なる画素に含まれる。図１２及び図１３では、第２キャリア輸送層９によって平坦化されているように示されているが、第２キャリア輸送層９は下層の形状を反映する形で形成されていても良い。

【0068】

図１２に示す表示装置２０２ａは、複数の発光素子１０２ａを備えており、複数の発光素子１０２ａの発光層８のエッジ部８ｂが互いに重なっている。これにより、特に下方のエッジ部８ｂを含む発光層８の欠けや剥がれのおそれを低減することができる。図１２には、２つの発光層８のエッジ部８ｂが互いに重なっている例を示している。

【0069】

図１３に示す表示装置２０２ｂは、複数の発光素子１０２ｂを備えており、複数の発光素子１０２ｂの発光層８のエッジ部８ｂが互いに重なっている。これにより、特に下方のエッジ部８ｂを含む発光層８の欠けや剥がれのおそれを低減することができる。図１３には、２つの発光層８のエッジ部８ｂが互いに重なっている例に加え、３つの発光層８のエッジ部８ｂが互いに重なっている例を示している。

【0070】

第３工程～第６工程（図１および図２参照）で形成する発光層８を発光層（第１機能層）８ｘとし、第７工程（図３参照）で形成する発光層８を発光層（第２機能層）８ｙとし、第８工程（図３参照）で形成する発光層８を発光層（第３機能層）８ｚとする。このとき、各表示装置２０２ａおよび２０２ｂは、発光層８ｘのエッジ部８ｂに対して発光層８ｙのエッジ部８ｂを重ねる、発光層８ｘのエッジ部８ｂに対して発光層８ｚのエッジ部８ｂを重ねる、および発光層８ｙのエッジ部８ｂに対して発光層８ｚのエッジ部８ｂを重ねる、という３つの工程の組み合わせにより製造することができる。ここでは、発光層８ｘに形成したエッジ部８ｂと、発光層８ｚに形成したエッジ部８ｂとを重ねる工程を含んでいる。

【0071】

なお、発光層８ｘ～８ｚの一例として、赤色を発光する赤色発光層、緑色を発光する緑色発光層、および青色を発光する青色発光層が挙げられる。発光層８ｘ～８ｚのいずれが赤色発光層であるか、発光層８ｘ～８ｚのいずれが緑色発光層であるか、および発光層８ｘ～８ｚのいずれが青色発光層であるかは任意である。

【0072】

なお、図１２に示すように、１つの発光層８毎に発光素子１０２ａが構成されており、発光素子１０２ａを複数備えているものが表示装置２０２ａである。また、図１３に示すように、１つの発光層８毎に発光素子１０２ｂが構成されており、発光素子１０２ｂを複数備えているものが表示装置２０２ｂである。

【0073】

図１３に関し、張出部８ｃが発光層８ｘ～８ｚで異なるところに形成されていてもよいが、同一でも良い。これにより、よりはがれにくくなる。発光層８ｙと発光層８ｚの間のバンク６上には、発光層８ｘが形成されなくてもよい。発光層８ｙと発光層８ｚの間のバンク６上に発光層８ｘが形成されると、バンク６上の膜厚が大きくなり、バンク６上の発光やリークを抑制できる。

【0074】

図１４は、張出部８ｃの変形例を示す図である。

【0075】

図１４によれば、張出部８ｃを、上面６ｂと外壁面６ｃとの境界６ｄに形成してもよい。これにより、境界６ｄの周辺でエッジ部８ｂが切れることに起因して、リークが発生して発光効率が低下するおそれを低減することができる。

【0076】

〔実施形態３〕
図１５は、本実施形態に係る表示装置２０３およびその製造方法を示す図である。なお、図１５においては、図示を簡潔にするために、第１キャリア輸送層５より上層の図示を省略している。

【0077】

図１５においては、第１キャリア輸送層５が、機能層の一例である。すなわち、第１キャリア輸送層５は、発光領域４に位置する本体部５ａと、発光領域４に対して内壁面６ａの外側に位置するエッジ部５ｂとを含んでいる。エッジ部５ｂの厚みの最大値である厚みＴＢは、本体部５ａの厚みＴＡより大きい。エッジ部５ｂは、本体部５ａの厚みＴＡより大きい厚みＴＢの部分を含む張出部５ｃを有している。

【0078】

また、図１５においては、１つの発光素子１０３単位で、第１キャリア輸送層５を形成することで、複数の第１キャリア輸送層５を個別に形成している。これにより、発光素子１０３毎に適した、第１キャリア輸送層５を形成することができるため、高発光効率の発光素子１０３および表示装置２０３を製造することができる。

【0079】

また、発光層８および第１キャリア輸送層５の両方を機能層とし、これらを、共通のテンプレートを用いて形成してもよい。具体的には、第４工程（図２参照）にて残ったフォトレジスト７をテンプレートとして、発光層８に加え、第１キャリア輸送層５を形成してもよい。これにより、テンプレートを形成する回数を減らすことができるため、発光素子ひいては表示装置の製造工数を削減することが可能である。

【0080】

本実施形態は、第１キャリア輸送層５の替わりに、第２キャリア輸送層９に適用してもよい。本実施形態は、第１キャリア輸送層５および第２キャリア輸送層９の両方に適用してもよい。

【0081】

〔実施形態４〕
図１６は、本実施形態に係る表示装置２０４ａおよびその製造方法を示す図である。図１７は、本実施形態の第１変形例に係る表示装置２０４ｂおよびその製造方法を示す図である。図１８は、本実施形態の第２変形例に係る表示装置２０４ｃおよびその製造方法を示す図である。

【0082】

図１６に示すように、複数の機能層として、発光層（第１機能層）８ｘ、発光層（第２機能層）８ｙ、および発光層（第３機能層）８ｚをこの順に形成し、発光層８ｚに形成した張出部８ｃを、発光層８ｘの端部および発光層８ｙの端部の少なくとも一方に対して重ねてもよい。図１６においては、２つの張出部８ｃを、それぞれ、発光層８ｘの端部および発光層８ｙの端部に対して重ねているが、１つの張出部８ｃを、発光層８ｘの端部および／または発光層８ｙの端部に対して重ねてもよい。これにより、複数の発光層８の上に形成される各層の膜厚のムラを低減することができる。

【0083】

図１７に示すように、隣り合う発光層８ｘの端部と発光層８ｙの端部とに亘って重なる、張出部８ｃを有する発光層８ｚを形成してもよい。この張出部８ｃを、発光層８ｘの端部および発光層８ｙの端部に対して重ねれば、発光層８ｚの張出部８ｃの下の、発光層８ｘおよび８ｙの欠けや剥がれのおそれを低減することができる。

【0084】

図１８に示すように、発光層８ｙに形成した張出部８ｃを、発光層８ｙと隣り合う発光層８ｘの端部に対して重ねてもよい。これにより、発光層８ｙの欠けや剥がれのおそれを低減することができる。

【0085】

本実施形態においては、発光層８ｚのエッジ部８ｂがそれまでの端部を覆い、エッジ部８ｂが厚膜化してもよく、これにより、上層の電荷輸送層以降の膜厚不良が低減できる。また、上記の発光層８ｘと発光層８ｙの間に発光層８ｚを残してもよく、これにより、上記で覆ったところがはがれにくくなる。また、上記の発光層８ｙ以降での実施であってもよい。

【0086】

図１６においては、発光層８ｚのみ厚膜化することで、上層の電荷輸送層等が膜厚ムラなく塗布・形成できる。図１７においては、発光層８ｚのみ厚膜化および発光層８ｘと発光層８ｙの間の各端部を発光層８ｚで覆い、エッジ部８ｂが厚いため、上記に加え、欠けの発生が抑制される。図１８においては、図１７の発光層８ｙ版と解釈することができ、上記に加え、発光層８ｙの欠けの発生が抑制される。

【0087】

〔実施形態５〕
図１９～図２２は、本実施形態に係る表示装置２０５における複数の発光素子の配置例を示す図である。

【0088】

表示装置２０５は、複数の発光層として、赤色を発光する赤色発光層１８Ｒ、緑色を発光する緑色発光層１８Ｇ、および青色を発光する青色発光層１８Ｂを含んでいる。

【0089】

図１９に示すように、赤色発光層１８Ｒ、緑色発光層１８Ｇ、および青色発光層１８Ｂは、残す場所が孤立、またはその重なり（重なるのが同一色のみ、異色のみ、双方どちらも可）であってもよい。

【0090】

図２０に示すように、赤色発光層１８Ｒ、緑色発光層１８Ｇ、および青色発光層１８Ｂは、ライン状（横同士で重なっていてもよい）であってもよい。この場合、１つの機能層の面積が広くなるため、機能層の剥がれが生じにくくなる。

【0091】

図２１に示すように、赤色発光層１８Ｒ、緑色発光層１８Ｇ、および青色発光層１８Ｂは、連続パターン（例えば一色目形成時に発光層が形成されない部分は孤立でも連続でも良い。また、上記の重なりは同一色のみ、異色のみ、双方でも良い）であってもよい。これにより、積層されている部分が多く、また連続しているため、より剥がれが発生しにくい。また、画素間に発光層が積層され、抵抗が高くなるため、画素間からのリークを抑制できる。

【0092】

複数の赤色発光層１８Ｒを連続的に形成してもよい。これにより、物として一連なりの赤色発光層１８Ｒの面積が広くなるため、赤色発光層１８Ｒの剥がれが生じにくくなる。複数の緑色発光層１８Ｇ、および複数の青色発光層１８Ｂについても同様である。

【0093】

その他、図２２に示す各種パターン等の、種々の配置が挙げられる。

【0094】

〔まとめ〕
本発明の態様１に係る表示装置は、発光領域に位置する本体部、および非発光領域に位置するエッジ部を含んでいる機能層と、前記非発光領域に形成され、前記発光領域側の面である内壁面を含むバンクと、を備えており、前記エッジ部は、前記本体部の厚みより大きい厚みの部分を含む張出部を有し、前記張出部は前記バンク上に形成されている。

【0095】

本発明の態様２に係る表示装置は、前記態様１において、前記バンクは上面を含む台状に形成されている。

【0096】

本発明の態様３に係る表示装置は、前記態様２において、前記バンクは、前記発光領域に対して前記内壁面の外側に位置する外壁面を含み、前記張出部が、前記上面と前記外壁面との境界に形成されている。

【0097】

本発明の態様４に係る表示装置は、前記態様１から３のいずれかにおいて、前記張出部の厚みの最大値は、前記本体部の厚みの２倍以上である。

【0098】

本発明の態様５に係る表示装置は、前記態様１から４のいずれかにおいて、前記張出部の幅は、前記本体部の厚みより大きい。

【0099】

本発明の態様６に係る表示装置は、前記態様１から５のいずれかにおいて、前記張出部の幅は、前記張出部の厚みの最大値より大きい。

【0100】

本発明の態様７に係る表示装置は、前記態様１から６のいずれかにおいて、前記張出部が形成される面の法線方向に対する、前記張出部における前記発光領域と反対側の側壁の傾斜角度をθ１とし、前記法線方向に対する、前記張出部における前記発光領域側の側壁の傾斜角度をθ２とすると、θ１＜θ２を満足する。

【0101】

本発明の態様８に係る表示装置は、前記態様１から７のいずれかにおいて、複数の前記機能層を有し、前記機能層は、第１機能層、第２機能層、および第３機能層を含む。

【0102】

本発明の態様９に係る表示装置は、前記態様８において、前記第１機能層、前記第２機能層、および前記第３機能層は、それぞれ異なる色に発光し、赤色、緑色、又は青色のいずれかに発光する発光層である。

【0103】

本発明の態様１０に係る表示装置は、前記態様８または９において、前記第３機能層の前記張出部は、前記第１機能層の端部および前記第２機能層の端部の少なくとも一方に対して重なっている。

【0104】

本発明の態様１１に係る表示装置は、前記態様１０において、前記第３機能層の前記張出部は、隣り合う前記第１機能層の端部と前記第２機能層の端部とに亘って重なる。

【0105】

本発明の態様１２に係る表示装置は、前記態様８から１１のいずれかにおいて、前記第２機能層の前記張出部が、前記第２機能層と隣り合う前記第１機能層の端部に対して重なる。

【0106】

本発明の態様１３に係る表示装置は、前記態様１から７のいずれかにおいて、複数の前記機能層を有し、前記機能層はキャリア輸送層であり、前記複数の機能層は画素ごとに形成されている。

【0107】

本発明の態様１４に係る表示装置は、前記態様８から１３のいずれかにおいて、前記複数の機能層はライン状に形成されている。

【0108】

本発明の態様１５に係る表示装置は、前記態様８から１３のいずれかにおいて、前記機能層は、連続的に形成されている。

【0109】

本発明の態様１６に係る表示装置の製造方法は、発光領域に位置する本体部、および非発光領域に位置するエッジ部を含んでいる機能層を形成する工程を含んでおり、前記機能層を形成する工程では、前記エッジ部に対して、前記本体部の厚みより大きい厚みの部分を含む張出部を形成する。

【0110】

本発明の態様１７に係る表示装置の製造方法は、前記態様１６において、前記機能層を形成する工程の前に、前記非発光領域に、前記発光領域側の面である内壁面を含むバンクを形成する工程を含んでおり、前記張出部は、前記バンクに対して形成される。

【0111】

本発明の態様１８に係る表示装置の製造方法は、前記態様１７において、前記バンクは、上面をさらに含む台状の部材であり、前記張出部を、前記上面に対して形成する。

【0112】

本発明の態様１９に係る表示装置の製造方法は、前記態様１８において、前記バンクは、前記発光領域に対して前記内壁面の外側に位置する外壁面を含んでおり、前記張出部を、前記上面と前記外壁面との境界に形成する。

【0113】

本発明の態様２０に係る表示装置の製造方法は、前記態様１６から１９のいずれかにおいて、前記張出部の厚みの最大値は、前記本体部の厚みの２倍以上である。

【0114】

本発明の態様２１に係る表示装置の製造方法は、前記態様１６から２０のいずれかにおいて、前記機能層を形成する工程は、フォトレジストを形成する工程と、前記フォトレジストを露光及び現像してテンプレートを形成する工程と、前記機能層を塗布する工程と、前記テンプレートをリフトオフして前記機能層を所定の領域に形成する工程と、を含む。

【0115】

本発明の態様２２に係る表示装置の製造方法は、前記態様２１において、前記テンプレートは、順テーパー型、逆テーパー型、または鉤型に形成され、前記張出部は、前記順テーパー型の前記テンプレートの転写形状、前記逆テーパー型の前記テンプレートの転写形状、または前記鉤型の前記テンプレートの転写形状を含んでいる。

【0116】

本発明の態様２３に係る表示装置の製造方法は、前記態様１６から２２のいずれかにおいて、前記張出部の幅は、前記本体部の厚みより大きい。

【0117】

本発明の態様２４に係る表示装置の製造方法は、前記態様１６から２３のいずれかにおいて、前記張出部の幅は、前記張出部の厚みの最大値より大きい。

【0118】

本発明の態様２５に係る表示装置の製造方法は、前記態様１６から２４のいずれかにおいて、前記張出部が形成される面の法線方向に対する、前記張出部における前記発光領域と反対側の側壁の傾斜角度をθ１とし、前記法線方向に対する、前記張出部における前記発光領域側の側壁の傾斜角度をθ２とすると、θ１＜θ２を満足する。

【0119】

本発明の態様２６に係る表示装置の製造方法は、前記態様１６から２５のいずれかにおいて、複数の前記機能層が形成され、前記複数の機能層として、複数の発光層を個別に形成する。

【0120】

本発明の態様２７に係る表示装置の製造方法は、前記態様１６から２５のいずれかにおいて、複数の前記機能層が形成され、前記複数の機能層として、複数のキャリア輸送層を個別に形成する。

【0121】

本発明の態様２８に係る表示装置の製造方法は、前記態様１６から２４のいずれかにおいて、前記機能層は、発光層および前記発光層上に形成されるキャリア輸送層の両方を含み、さらに複数の前記機能層が形成され、前記発光層および前記キャリア輸送層を、共通のテンプレートを用いて形成する。

【0122】

本発明の態様２９に係る表示装置の製造方法は、前記態様２６から２８のいずれかにおいて、複数の前記機能層が形成され、前記複数の機能層として、第１機能層、第２機能層、および第３機能層をこの順に形成し、前記第３機能層に形成した前記張出部を、前記第１機能層の端部および前記第２機能層の端部の少なくとも一方に対して重ねる。

【0123】

本発明の態様３０に係る表示装置の製造方法は、前記態様２９において、前記第１機能層、前記第２機能層、および前記第３機能層は、それぞれ異なる色に発光し、赤色、緑色、又は青色のいずれかに発光する発光層である。

【0124】

本発明の態様３１に係る表示装置の製造方法は、前記態様２９または３０において、隣り合う前記第１機能層の端部と前記第２機能層の端部とに亘って重なる、前記張出部を有する前記第３機能層を形成する。

【0125】

本発明の態様３２に係る表示装置の製造方法は、前記態様２９または３０において、前記第２機能層に形成した前記張出部を、前記第２機能層と隣り合う前記第１機能層の端部に対して重ねる。

【0126】

本発明の態様３３に係る表示装置の製造方法は、前記態様２６から２８のいずれかにおいて、前記複数の機能層として、第１機能層、第２機能層、および第３機能層をこの順に形成し、前記第１機能層に形成した前記エッジ部と、前記第３機能層に形成した前記エッジ部とを重ねる。

【0127】

本発明の態様３４に係る表示装置の製造方法は、前記態様２６から３３のいずれかにおいて、前記複数の機能層は、ライン状に繋がって形成される。

【0128】

本発明の態様３５に係る表示装置の製造方法は、前記態様２６から３３のいずれかにおいて、前記機能層を連続的に形成する。

【0129】

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

【符号の説明】

【0130】

４ 発光領域
５ 第１キャリア輸送層（キャリア輸送層、機能層）
５ａ 本体部
５ｂ エッジ部
５ｃ 張出部
６ バンク
６ａ 内壁面
６ｂ 上面
６ｃ 外壁面
６ｄ 境界
７ フォトレジスト（テンプレート）
８、８ｘ、８ｙ、８ｚ 発光層（機能層）
８ａ 本体部
８ｂ エッジ部
８ｃ、８ｃ１～８ｃ９、８ｃａ～８ｃｆ、１６、１７ 張出部
９ 第２キャリア輸送層
１０ 第２電極
１７ａ、１７ｂ 側壁
１８Ｒ 赤色発光層（機能層）
１８Ｇ 緑色発光層（機能層）
１８Ｂ 青色発光層（機能層）
１０１、１０２ａ、１０２ｂ、１０３ 発光素子
２０１、２０２ａ、２０２ｂ、２０３、２０４ａ～２０４ｃ、２０５ 表示装置
Ｔａ、ＴＡ 本体部の厚み
Ｔｂ、ＴＢ エッジ部の厚みの最大値、張出部の厚みの最大値
Ｎ 法線方向
Ｗ 張出部の幅
θ１、θ２ 角度

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】