発明の名称 導電性薄膜の基板貫通レーザパターン化及び絶縁
出願人 コーニング インコーポレイテッド (識別番号 397068274)
特許公開件数ランキング 365 位(28件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 287 位(32件)(共同出願を含む)
出願人 ビュー, インコーポレイテッド (識別番号 509335373)
特許公開件数ランキング 14468 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 12296 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7547202
公報発行日 2024年9月9
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7547202
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