特許 7548715 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-02

(45)【発行日】2024-09-10

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240903BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20240903BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 B

H05K1/02 C

G09F9/30 310

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2020051111

(22)【出願日】2020-03-23

(65)【公開番号】P2021150584

(43)【公開日】2021-09-27

【審査請求日】2023-03-01

(73)【特許権者】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】佐野 匠

【審査官】荒木 崇志

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１６／０１０４８５０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１９／１８７５６８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１７－１１８１０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０６６９３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１６／０１５０６４１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１７－１４３２５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－２０８０８１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／００ － １／０２

Ｇ０９Ｆ ９／３０ － ９／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

伸縮可能な第１部分と、前記第１部分に隣接し伸縮可能な第２部分と、が一体的に形成された絶縁基材と、
前記第１部分及び前記第２部分にそれぞれ配置された複数の電気的素子と、
前記絶縁基材の下面に接触する第１伸縮部材と、
前記電気的素子を覆う第２伸縮部材と、を備え、
前記第１部分の第１伸長率は、前記第２部分の第２伸長率とは異なり、
前記第１部分及び前記第２部分は、それぞれメッシュ状に形成され、
前記絶縁基材は、前記第１部分に位置する複数の第１開口部と、前記第２部分に位置する複数の第２開口部と、を有し、
前記第１開口部の形状は、前記第２開口部の形状とは異なり、
前記第２伸縮部材は、前記第１開口部及び前記第２開口部において、前記第１伸縮部材に接触し、
前記第１伸縮部材及び前記第２伸縮部材は、前記絶縁基材よりも弾性率が小さい樹脂で形成されている、電子機器。

【請求項2】

前記絶縁基材は、隣接する前記第１開口部の間に位置する第１帯状部と、隣接する前記第２開口部の間に位置する第２帯状部と、を備え、
前記第１帯状部の形状は、前記第２帯状部の形状とは異なる、請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記第１帯状部は蛇行し、前記第２帯状部は直線状に形成されている、請求項２に記載の電子機器。

【請求項4】

前記第１帯状部及び前記第２帯状部は、それぞれ蛇行し、
前記第１帯状部は、湾曲部を有し、
前記第２帯状部は、互いに異なる方向に延びる複数の直線部を有している、請求項２に記載の電子機器。

【請求項5】

さらに、前記第１部分に配置された第１配線と、前記第２部分に配置された第２配線と、を備え、
前記第１配線の形状は、前記第２配線の形状とは異なる、請求項１に記載の電子機器。

【請求項6】

さらに、前記第１部分及び前記第２部分に亘って配置された第３配線を備え、
前記第３配線において、前記第１部分における形状は、前記第２部分における形状とは異なる、請求項１に記載の電子機器。

【請求項7】

前記第１伸長率と前記第２伸長率との差は、２０％以上である、請求項１に記載の電子機器。

【請求項8】

前記第１部分と前記第２部分との境界は、物体の開裂を誘導する線状部に重なっている、請求項１に記載の電子機器。

【請求項9】

伸縮可能な第１部分と、前記第１部分に隣接し伸縮可能な第２部分と、が一体的に形成された絶縁基材と、
前記第１部分及び前記第２部分にそれぞれ配置された複数の電気的素子と、
前記絶縁基材の下面に接触する第１伸縮部材と、
前記電気的素子を覆う第２伸縮部材と、を備え、
前記絶縁基材は、前記第１部分において隣接する第１開口部の間に位置する第１帯状部と、前記第２部分において隣接する第２開口部の間に位置する第２帯状部と、を備え、
前記第１帯状部の形状は、前記第２帯状部の形状とは異なり、
前記第１開口部の形状は、前記第２開口部の形状とは異なり、
前記第２伸縮部材は、前記第１開口部及び前記第２開口部において、前記第１伸縮部材に接触し、
前記第１伸縮部材及び前記第２伸縮部材は、前記絶縁基材よりも弾性率が小さい樹脂で形成されている、電子機器。

【請求項10】

前記電気的素子は、発光素子またはセンサである、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、可撓性及び伸縮性を有したフレキシブル基板の利用が種々の分野で検討されている。一例を挙げると、マトリクス状に電気的素子が配列されたフレキシブル基板を電子機器の筐体や人体等の曲面に貼り付ける利用形態が考えられる。電気的素子としては、例えばタッチセンサや温度センサ等の各種センサや表示素子が適用され得る。
フレキシブル基板においては、屈曲や伸縮による応力で配線が損傷しないように対策を講じる必要がある。このような対策としては、例えば、配線を支持する基材にハニカム形状の開口を設けることや、配線を蛇行した形状（ミアンダ形状）とすることが提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１５－１９８１０１号公報

【文献】特開２０１５－１９８１０２号公報

【文献】特開２０１７－１１８１０９号公報

【文献】特開２０１７－１１３０８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本実施形態の目的は、部分的に異なる伸縮性を有するように構成された電子機器を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本実施形態の電子機器は、
伸縮可能な第１部分と、前記第１部分に隣接し伸縮可能な第２部分と、が一体的に形成された絶縁基材と、前記第１部分及び前記第２部分にそれぞれ配置された複数の電気的素子と、を備え、前記第１部分の第１伸長率は、前記第２部分の第２伸長率とは異なる。
本実施形態の電子機器は、
伸縮可能な第１部分と、前記第１部分に隣接し伸縮可能な第２部分と、が一体的に形成された絶縁基材と、前記第１部分及び前記第２部分にそれぞれ配置された複数の電気的素子と、を備え、前記絶縁基材は、前記第１部分において隣接する第１開口部の間に位置する第１帯状部と、前記第２部分において隣接する第２開口部の間に位置する第２帯状部と、を備え、前記第１帯状部の形状は、前記第２帯状部の形状とは異なる。
本実施形態の電子機器は、
伸縮可能な第１部分と、伸縮可能な第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間に位置し伸縮可能な第３部分と、が一体的に形成された絶縁基材と、前記第１部分、前記第２部分、及び、前記第３部分にそれぞれ配置された複数の電気的素子と、を備え、前記第１部分の第１伸長率、前記第２部分の第２伸長率、及び、前記第３部分の第３伸長率は、互いに異なり、前記第２伸長率と前記第３伸長率との差は、前記第１伸長率と前記第２伸長率との差とは異なる。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、本実施形態に係る電子機器１の概略的な平面図である。

【図2】図２は、フレキシブル基板２を構成する絶縁基材１０の概略的な平面図である。

【図3】図３は、絶縁基材１０の第１部分１０Ａを拡大した平面図である。

【図4】図４は、絶縁基材１０の第２部分１０Ｂを拡大した平面図である。

【図5】図５は、電気的素子Ｅ１を駆動する駆動回路ＰＣを説明するための図である。

【図6】図６は、島状部Ｉ１を含むフレキシブル基板２の概略的な断面図である。

【図7】図７は、帯状部ＢＸ１及びＢＹ１を含むフレキシブル基板２の概略的な断面図である。

【図8】図８は、フレキシブル基板２を構成する絶縁基材１０の他の構成例を示す平面図である。

【図9】図９は、フレキシブル基板２を構成する他の絶縁基材１０の概略的な平面図である。

【図10】図１０は、フレキシブル基板２を構成する他の絶縁基材１０の概略的な平面図である。

【図11】図１１は、フレキシブル基板２を構成する他の絶縁基材１０の概略的な平面図である。

【図12】図１２は、帯状部Ｂ１０の基本構造を説明するための図である。

【図13】図１３は、帯状部Ｂの断面図である。

【図14】図１４は、伸長率と抵抗変動率との関係を説明するための図である。

【図15】図１５は、本実施形態の電子機器１の他の適用例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

【0008】

図１は、本実施形態に係る電子機器１の概略的な平面図である。本実施形態においては、図示したように第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚを定義する。第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で互いに交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、例えば電子機器１の主面に平行な方向に相当し、また、第３方向Ｚは、電子機器１の厚さ方向に相当する。

【0009】

電子機器１は、フレキシブル基板２と、回路基板３と、コントローラ４と、を備えている。回路基板３は、例えばフレキシブルプリント回路基板であり、フレキシブル基板２の端子領域ＴＡにおいて各端子と電気的に接続されている。コントローラ４は、回路基板３に実装されているが、フレキシブル基板２に実装されていてもよい。

【0010】

フレキシブル基板２は、全体的に可撓性及び伸縮性を有するように構成されている。このようなフレキシブル基板２は、第１領域Ａ１と、第１領域Ａ１に隣接する第２領域Ａ２と、を備えている。第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２は、互いに伸縮性が異なる領域である。第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２において、伸縮性が異なる構造を実現するための具体例については後述する。
図１に示す例では、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２は、第２方向Ｙに並んでいるが、第１方向Ｘに並んでいてもよいし、第２領域Ａ２が第１領域を囲んでいてもよいし、これらの配置については図示した例に限らない。また、フレキシブル基板２は、互いに伸縮性が異なる３つ以上の領域を備えていてもよい。

【0011】

フレキシブル基板２は、第１ドライバＤＲ１、第２ドライバＤＲ２、Ｘ配線ＷＸ、Ｙ配線ＷＹ、電気的素子Ｅなどを備えている。
第１ドライバＤＲ１及び第２ドライバＤＲ２は、例えばフレキシブル基板２に配置されているが、回路基板３、コントローラ４、あるいは、他の基板に配置されてもよい。Ｘ配線ＷＸは、概ね第１方向Ｘに沿って延びる配線の総称であり、少なくとも一部のＸ配線ＷＸは第１ドライバＤＲ１と電気的に接続されている。複数のＸ配線ＷＸは、第２方向Ｙに並んでいる。Ｙ配線ＷＹは、概ね第２方向Ｙに沿って延びる配線の総称であり、少なくとも一部のＹ配線ＷＹは第２ドライバＤＲ２と電気的に接続されている。複数のＹ配線ＷＹは、第１方向Ｘに並んでいる。これらのＸ配線ＷＸ及びＹ配線ＷＹとしては、走査線、信号線、電源線、種々の制御線など複数の種類の配線が含まれる。

【0012】

Ｘ配線ＷＸは、第１領域Ａ１に配置されるＸ配線ＷＸ１と、第２領域Ａ２に配置されるＸ配線ＷＸ２と、を含んでいる。Ｙ配線ＷＹは、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２に亘って配置されている。

【0013】

電気的素子Ｅは、第１領域Ａ１に配置される電気的素子Ｅ１と、第２領域Ａ２に配置される電気的素子Ｅ２と、を含んでいる。複数の電気的素子Ｅ１は、第１領域Ａ１において、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列され、Ｘ配線ＷＸ１及びＹ配線ＷＹと電気的に接続されている。複数の電気的素子Ｅ２は、第２領域Ａ２において、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列され、Ｘ配線ＷＸ２及びＹ配線ＷＹと電気的に接続されている。

【0014】

電気的素子Ｅは、例えば、センサ、半導体素子、又はアクチュエータなどである。例えばセンサとしては、可視光や近赤外光を受光する光学センサ、温度センサ、圧力センサ、又はタッチセンサなどを適用することができる。例えば半導体素子としては、発光素子、受光素子、ダイオード、又はトランジスタなどを適用することができる。なお、電気的素子Ｅは、ここで例示したものに限られず、その他にも種々の機能を有する素子を適用し得る。また、電気的素子Ｅは、コンデンサや抵抗などであってもよい。

【0015】

電気的素子Ｅ１は、電気的素子Ｅ２と同等の機能を有する素子であってもよいし、電気的素子Ｅ２とは異なる機能を有する素子であってもよい。例えば、電気的素子Ｅ１及びＥ２は、いずれも発光素子であってもよいし、いずれもセンサであってもよい。また、電気的素子Ｅ１が発光素子であり、電気的素子Ｅ２がセンサであってもよい。

【0016】

電気的素子Ｅが発光素子である場合、可撓性及び伸縮性を有するフレキシブルディスプレイを実現することができる。発光素子は、例えば、最長の一辺の長さが１００μｍ以下のマイクロＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）であってもよいし、最長の一辺の長さが１００μｍより大きく３００μｍ未満のミニＬＥＤであってもよいし、最長の一辺の長さが３００μｍ以上のＬＥＤであってもよい。また、発光素子は、有機エレクトロルミネッセンス素子などの他の自発光素子であってもよい。

【0017】

フレキシブル基板２は、後述する絶縁基材１０を備えている。一例では、第１ドライバＤＲ１、第２ドライバＤＲ２、Ｘ配線ＷＸ、Ｙ配線ＷＹ、及び、電気的素子Ｅは、いずれも絶縁基材１０の上に配置されている。

【0018】

図２は、フレキシブル基板２を構成する絶縁基材１０の概略的な平面図である。絶縁基材１０は、伸縮可能な第１部分１０Ａと、第１部分１０Ａに隣接し伸縮可能な第２部分１０Ｂと、を備えている。第１部分１０Ａ及び第２部分１０Ｂは、一体的に形成されている。ここでの伸縮可能とは、伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が付加されていないときの状態である。

【0019】

また、第１部分１０Ａの伸長率は、第２部分１０Ｂの伸長率とは異なる。一例では、第１部分１０Ａの伸長率は、第２部分１０Ｂの伸長率より高い。ここでの伸長率とは、引張試験を行うことにより得られる値である。引張試験では、配線を備えた試験片を作製し、この配線が破断するまで引っ張る。そして、引張応力が付加されていない状態の長さをＬ０とし、引張応力が付加されることで伸びた状態の長さをＬ１としたとき、長さの増加分（Ｌ１－Ｌ０）を長さＬ０で除した値が伸長率として算出される。つまり、伸長率は、（Ｌ１－Ｌ０）／Ｌ０で与えられる。例えば、伸長率５０％とは、引張応力が付加されることで長さＬ０の１．５倍の長さＬ１まで弾性変形可能であることに相当する。例えば、第１部分１０Ａ及び第２部分１０Ｂは、いずれも２０％以上の伸長率を有している。

【0020】

第１部分１０Ａは図１に示した第１領域Ａ１に対応して形成され、第２部分１０Ｂは図１に示した第２領域Ａ２に対応して形成されている。第１部分１０Ａ及び第２部分１０Ｂは、例えばメッシュ状に形成されている。以下、第１部分１０Ａ及び第２部分１０Ｂについて、より具体的に説明する。

【0021】

第１部分１０Ａは、概ね第１方向Ｘに沿って形成された複数の帯状部ＢＸ１と、概ね第２方向Ｙに沿って形成された複数の帯状部ＢＹ１と、複数の島状部Ｉ１と、を有している。複数の帯状部ＢＸ１は第２方向Ｙに並び、複数の帯状部ＢＹ１は第１方向Ｘに並んでいる。帯状部ＢＸ１及びＢＹ１の各々は、伸縮可能である。一例では、帯状部ＢＸ１及びＢＹ１は、蛇行している。島状部Ｉ１は、帯状部ＢＸ１と帯状部ＢＹ１との交差部に相当する。
複数の島状部Ｉ１は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列されている。第１方向Ｘに隣接する島状部Ｉ１は帯状部ＢＸ１によって接続され、第２方向Ｙに隣接する島状部Ｉ１は帯状部ＢＹ１によって接続されている。島状部Ｉ１は、正方形、長方形、ひし形などの四角形であってもよいし、他の多角形であってもよいし、円形あるいは楕円形など他の形状であってもよい。帯状部ＢＸ１及びＢＹ１は、島状部Ｉ１の角部に接続されてもよいし、島状部Ｉ１の辺に接続されてもよい。

【0022】

換言すると、第１部分１０Ａは、絶縁基材１０を貫通する複数の開口部ＯＰ１を有している。複数の開口部ＯＰ１は、マトリクス状に配列されている。１つの開口部ＯＰ１は、第２方向Ｙに隣接する２本の帯状部ＢＸ１と、第１方向Ｘに隣接する２本の帯状部ＢＹ１と、で囲まれている。つまり、帯状部ＢＹ１は第１方向Ｘに隣接する２つの開口部ＯＰ１の間に位置し、帯状部ＢＸ１は第２方向Ｙに隣接する２つの開口部ＯＰ１の間に位置している。
開口部ＯＰ１の各々の形状は、実質的に同一である。但し、図２に示す例では、第１方向Ｘまたは第２方向Ｙに隣接する開口部ＯＰ１について、一方の開口部ＯＰ１は、他方の開口部ＯＰ１をＸ－Ｙ平面内で９０°回転させた形状とほぼ同等である。

【0023】

第２部分１０Ｂは、第１方向Ｘに沿って形成された帯状部ＢＸ２１及びＢＸ２２と、第２方向Ｙに沿って形成された帯状部ＢＹ２１及びＢＹ２２と、その他の方向に沿って形成された帯状部Ｂ３１乃至Ｂ３４と、を有している。帯状部ＢＸ２１及びＢＸ２２、帯状部ＢＹ２１及びＢＹ２２、及び、帯状部Ｂ３１乃至Ｂ３４は、直線状に形成されている。第１部分１０Ａの帯状部（第１帯状部）ＢＸ１及びＢＹ１の形状は、第２部分１０Ｂの帯状部（第２帯状部）ＢＸ２１及びＢＸ２２の形状、帯状部ＢＹ２１及びＢＹ２２の形状、及び、帯状部Ｂ３１乃至Ｂ３４の形状のいずれとも異なる。

【0024】

換言すると、第２部分１０Ｂは、複数の開口部ＯＰ２１と、複数の開口部ＯＰ２２と、を有している。これらの開口部ＯＰ２１及びＯＰ２２は、いずれも絶縁基材１０を貫通したものである。開口部ＯＰ２１及びＯＰ２２は、いずれも多角形状に形成されているが、開口部ＯＰ２１の形状は開口部ＯＰ２２の形状とは異なる。また、第１部分１０Ａの開口部（第１開口部）ＯＰ１の形状は、第２部分１０Ｂの開口部（第２開口部）ＯＰ２１の形状、及び、開口部ＯＰ２２の形状のいずれとも異なる。

【0025】

開口部ＯＰ２１は、例えば、第２方向Ｙに隣接する帯状部ＢＸ２１及びＢＸ２２と、第１方向Ｘに隣接する帯状部ＢＹ２１及びＢＹ２２と、で囲まれた四角形状に形成されている。複数の開口部ＯＰ２１は、マトリクス状に配列されている。帯状部Ｂ３３または帯状部Ｂ３４は、第１方向Ｘに隣接する開口部ＯＰ２１の間に位置している。また、帯状部Ｂ３１または帯状部Ｂ３２は、第２方向Ｙに隣接する開口部ＯＰ２１の間に位置している。
開口部ＯＰ２２は、例えば、第１方向Ｘに隣接する帯状部Ｂ３１及びＢ３２と、第２方向Ｙに隣接する帯状部Ｂ３３及びＢ３４と、帯状部Ｂ３１及びＢ３３を接続する帯状部ＢＸ２２と、帯状部Ｂ３２及びＢ３３を接続する帯状部ＢＹ２１と、帯状部Ｂ３２及びＢ３４を接続する帯状部ＢＸ２１と、帯状部Ｂ３１及びＢ３４を接続する帯状部ＢＹ２２と、で囲まれた星型の八角形状に形成されている。複数の開口部ＯＰ２２は、マトリクス状に配列されている。帯状部Ｂ３１または帯状部Ｂ３２は、第１方向Ｘに隣接する開口部ＯＰ２２の間に位置している。また、帯状部Ｂ３３または帯状部Ｂ３４は、第２方向Ｙに隣接する開口部ＯＰ２２の間に位置している。
なお、開口部ＯＰ２１及び開口部ＯＰ２２の形状は図２に示す例に限られず、種々の形状を採用し得る。

【0026】

第１部分１０Ａと第２部分１０Ｂとの境界Ｂ０においては、例えば、第１部分１０Ａの島状部Ｉ１と第２部分１０Ｂの帯状部Ｂ３１または帯状部Ｂ３２とが接続されている。なお、第１部分１０Ａにおけるいずれかの帯状部と、第２部分１０Ｂにおけるいずれかの帯状部とが接続されてもよい。このように、第１部分１０Ａの要素と第２部分１０Ｂの要素とが接続される境界Ｂ０は、伸長率の変化点となる。
また、境界Ｂ０を含む領域は、第１方向Ｘに並んだ複数の開口部ＯＰ２３を有している。開口部ＯＰ２３は、帯状部ＢＸ１と、帯状部Ｂ３１乃至Ｂ３３と、で囲まれている。開口部ＯＰ２３の形状は、開口部ＯＰ１の形状、開口部ＯＰ２１の形状、及び、開口部ＯＰ２２の形状のいずれとも異なる。

【0027】

上述したような開口部の形状、帯状部の形状、あるいは、伸長率が互いに異なる第１部分１０Ａ及び第２部分１０Ｂを有する絶縁基材１０は、例えばポリイミドによって形成されている。この場合において、第１部分１０Ａ及び第２部分１０Ｂは、ポリイミド膜をパターニングすることにより一体的に形成することができる。なお、絶縁基材１０の材料は、ポリイミドに限られず、他の樹脂材料を用いることもできる。

【0028】

図３は、絶縁基材１０の第１部分１０Ａを拡大した平面図である。帯状部ＢＸ１及びＢＹ１は、１つ以上の湾曲部Ｃを有している。図３に示す例では、帯状部ＢＸ１及びＢＹ１は、複数の湾曲部Ｃを有し、大きく３回屈曲している。このような形状は、ミアンダパターンと呼ばれることがある。但し、帯状部ＢＸ１及びＢＹ１の形状は図３の例に限られず、例えば、１回屈曲する形状、２回屈曲する形状、４回以上屈曲する形状など種々の形状を適用し得る。帯状部ＢＸ１及びＢＹ１の形状は、互いに異なっていてもよい。
Ｘ配線ＷＸ１は、帯状部ＢＸ１の上に配置され、帯状部ＢＸ１と同様に蛇行している。Ｙ配線ＷＹは、帯状部ＢＹ１の上に配置され、帯状部ＢＹ１と同様に蛇行している。電気的素子Ｅ１は、島状部Ｉ１の上に配置され、Ｘ配線ＷＸ１及びＹ配線ＷＹと電気的に接続されている。例えば、１つの島状部Ｉ１には、１個の電気的素子Ｅ１が配置されている。あるいは、１つの島状部Ｉ１には、最小単位（例えば表示装置における画素単位）の電気的素子Ｅ１が配置されている。

【0029】

このように絶縁基材１０の第１部分１０Ａは、複数の島状部Ｉ１と、これらの島状部Ｉ１を接続する複数の帯状部ＢＸ１及びＢＹ１と、で構成されることにより、第１部分１０Ａに伸縮性を与えることができる。すなわち、特定の方向への引張応力または圧縮応力が第１部分１０Ａに付加されると、引張応力または圧縮応力に応じて帯状部ＢＸ１及びＢＹ１が伸縮する。これにより、第１部分１０Ａが引張応力または圧縮応力に応じた形状に変形する。

【0030】

図４は、絶縁基材１０の第２部分１０Ｂを拡大した平面図である。
Ｘ配線ＷＸ２は、帯状部ＢＸ２１、帯状部ＢＹ２２、及び、帯状部Ｂ３４の上に配置されている。このようなＸ配線（第２配線）ＷＸ２の形状は、Ｘ配線（第１配線）ＷＸ１の形状とは異なる。Ｙ配線ＷＹは、帯状部Ｂ３１、帯状部ＢＸ２１、及び、帯状部ＢＹ２１の上に配置されている。Ｙ配線ＷＹは、上記の通り、第１部分１０Ａ及び第２部分１０Ｂに亘って配置されている。Ｙ配線（第３配線）ＷＹに関しては、第１部分１０Ａにおける形状は、第２部分１０Ｂにおける形状とは異なる。電気的素子Ｅ２は、帯状部ＢＸ２１と帯状部ＢＹ２１との交差部に配置され、Ｘ配線ＷＸ２及びＹ配線ＷＹと電気的に接続されている。

【0031】

このように絶縁基材１０の第２部分１０Ｂは、複数の帯状部ＢＸ２１及びＢＸ２２、帯状部ＢＹ２１及びＢＹ２２、及び、帯状部Ｂ３１乃至Ｂ３４によって構成されることにより、第２部分１０Ｂに伸縮性を与えることができる。例えば、第２方向Ｙへの引張応力または圧縮応力が第２部分１０Ｂに付加されると、引張応力または圧縮応力に応じて帯状部Ｂ３１（またはＢ３２）と帯状部ＢＸ２１とのなす角度θ１が変化する。また、第１方向Ｘへの引張応力または圧縮応力が第２部分１０Ｂに付加されると、引張応力または圧縮応力に応じて帯状部Ｂ３４（またはＢ３３）と帯状部ＢＹ２２とのなす角度θ２が変化する。これにより、第２部分１０Ｂが引張応力または圧縮応力に応じた形状に変形する。

【0032】

上述したように、本実施形態の電子機器１は、開口部の形状、帯状部の形状、あるいは、伸長率が互いに異なる第１部分１０Ａ及び第２部分１０Ｂを有する絶縁基材１０を用いて形成されている。このため、部分的に異なる伸縮性を有するように構成された電子機器１を提供することができる。

【0033】

また、異なる伸長率を有する第１部分１０Ａ及び第２部分１０Ｂが接続されている。第１部分１０Ａの伸長率が第２部分１０Ｂの伸長率より大きい場合、絶縁基材１０に対して、所定方向、特に第１部分１０Ａと第２部分１０Ｂとが並ぶ方向に引張応力が付加されると、第２部分１０Ｂが伸長限界に達し、第１部分１０Ａと第２部分１０Ｂとの境界Ｂ０で破断される。これにより、絶縁基材１０に対して過度の引張応力が付加されたことを報知することができる。

【0034】

また、電子機器１が物体に貼り付けられた状態において、物体が過度に膨張した場合、あるいは、物体が開裂した場合、このような物体の変形に追従して、絶縁基材１０に引張応力が付加され、第１部分１０Ａと第２部分１０Ｂとの境界Ｂ０で破断される。つまり、物体の膨張あるいは物体の開裂を許容することができる。

【0035】

第１部分１０Ａの伸長率と第２部分１０Ｂの伸長率との差が大きいほど、境界Ｂ０で破断しやすい。つまり、電子機器１の所望の位置での破断が要求される場合、第１部分１０Ａと第２部分１０Ｂとの境界Ｂ０を所望の位置に形成し、伸長率の差を大きく設定すればよい。一例では、伸長率の差は、２０％以上であることが望ましい。

【0036】

図５は、電気的素子Ｅ１を駆動する駆動回路ＰＣを説明するための図である。図示した等価回路は、一例であって、この例に限らない。ここでは、電気的素子Ｅ１が発光素子（マイクロＬＥＤ）である場合について説明する。なお、電気的素子Ｅ２が電気的素子Ｅ１と同等の発光素子である場合、電気的素子Ｅ２を駆動する駆動回路は、図５に示す等価回路を適用することができる。

【0037】

駆動回路ＰＣは、映像信号線ＶＬに供給される映像信号Ｖｓｉｇに応じて電気的素子Ｅ１を制御する。このような制御を実現するために、本実施形態における駆動回路ＰＣは、リセットスイッチＲＳＴ、画素スイッチＳＳＴ、初期化スイッチＩＳＴ、出力スイッチＢＣＴ、駆動トランジスタＤＲＴ、保持容量Ｃｓ、及び、補助容量Ｃａｄを備えている。補助容量Ｃａｄは、発光電流量を調整するために設けられる素子であり、場合によっては不要となることもある。リセットスイッチＲＳＴ、画素スイッチＳＳＴ、初期化スイッチＩＳＴ、出力スイッチＢＣＴ、及び、駆動トランジスタＤＲＴは、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成されている。これらの薄膜トランジスタの構成については、特に限定されるものではない。

【0038】

駆動トランジスタＤＲＴ及び出力スイッチＢＣＴは、電源線ＳＬａと電源線ＳＬｂの間で電気的素子Ｅ１と直列に接続されている。出力スイッチＢＣＴのドレイン電極は、電源線ＳＬａに接続されている。出力スイッチＢＣＴのソース電極は、駆動トランジスタＤＲＴのドレイン電極に接続されている。出力スイッチＢＣＴのゲート電極は、走査線Ｓｇｂに接続されている。これにより、出力スイッチＢＣＴは、走査線Ｓｇｂに与えられる制御信号ＢＧによりオン、オフされる。ここで、オンは導通状態を表し、オフは非導通状態を表す。出力スイッチＢＣＴは、制御信号ＢＧに基づき電気的素子Ｅ１の発光時間を制御する。駆動トランジスタＤＲＴのソース電極は、電気的素子Ｅ１の一方の電極（ここでは陽極）に接続されている。電気的素子Ｅ１の他方の電極（ここでは陰極）は、電源線ＳＬｂに接続されている。駆動トランジスタＤＲＴは、映像信号Ｖｓｉｇに応じた駆動電流を電気的素子Ｅ１に出力する。

【0039】

画素スイッチＳＳＴのソース電極は、映像信号線ＶＬに接続されている。画素スイッチＳＳＴのドレイン電極は、駆動トランジスタＤＲＴのゲート電極に接続されている。画素スイッチＳＳＴのゲート電極は、信号書き込み制御用のゲート配線として機能する走査線Ｓｇｃに接続されている。画素スイッチＳＳＴは、走査線Ｓｇｃから供給される制御信号ＳＧによりオン、オフされ、駆動回路ＰＣと映像信号線ＶＬの接続および非接続を切り替える。すなわち、画素スイッチＳＳＴがオンされることにより、映像信号線ＶＬの映像信号Ｖｓｉｇが駆動回路ＰＣに取り込まれる。

【0040】

初期化スイッチＩＳＴのソース電極は、初期化配線Ｓｇｉに接続されている。初期化スイッチＩＳＴのドレイン電極は、駆動トランジスタＤＲＴのゲート電極に接続されている。初期化スイッチＩＳＴのゲート電極は、走査線Ｓｇａに接続されている。初期化スイッチＩＳＴは、走査線Ｓｇａから供給される制御信号ＩＧによりオン、オフされ、駆動回路ＰＣと初期化配線Ｓｇｉの接続および非接続を切り替える。すなわち、初期化スイッチＩＳＴがオンされることにより、初期化配線Ｓｇｉの初期化電位Ｖｉｎｉが駆動回路ＰＣに取り込まれる。

【0041】

リセットスイッチＲＳＴのソース電極は、リセット配線Ｓｇｒに接続されている。リセットスイッチＲＳＴのゲート電極は、リセット制御用ゲート配線として機能する走査線Ｓｇｄに接続されている。リセットスイッチＲＳＴは、走査線Ｓｇｄから供給される制御信号ＲＧによりオン、オフされる。リセットスイッチＲＳＴがオンに切り替えられることにより、駆動トランジスタＤＲＴのソース電極の電位をリセット配線Ｓｇｒのリセット電位Ｖｒｓｔにリセットすることができる。

【0042】

保持容量Ｃｓは、駆動トランジスタＤＲＴのゲート電極とソース電極の間に接続されている。補助容量Ｃａｄは、駆動トランジスタＤＲＴのソース電極と電源線ＳＬａの間に接続されている。

【0043】

以上のような構成においては、走査線Ｓｇａ，Ｓｇｂ，Ｓｇｃ，Ｓｇｄに供給される制御信号ＩＧ，ＢＧ，ＳＧ，ＲＧによって駆動回路ＰＣが制御され、映像信号線ＶＬの映像信号Ｖｓｉｇに応じた輝度で電気的素子Ｅ１が発光する。

【0044】

例えば、一点鎖線で囲む電気的素子Ｅ１及び駆動回路ＰＣは、図３に示した島状部Ｉ１の上に配置される。また、二点鎖線で囲む走査線Ｓｇａ、Ｓｇｂ、Ｓｇｃ、Ｓｇｄ、映像信号線ＶＬ、電源線ＳＬａ、ＳＬｂ、リセット配線Ｓｇｒ、及び、初期化配線Ｓｇｉは、図３に示したＸ配線ＷＸ１及びＹ配線ＷＹのいずれかに相当し、図３に示した帯状部ＢＸ１または帯状部ＢＹ１の上に配置される。

【0045】

図６は、島状部Ｉ１を含むフレキシブル基板２の概略的な断面図である。フレキシブル基板２は、電気的素子Ｅ１の他に、第１電極１４と、接続層１５と、絶縁層１６と、第２電極１７と、を備えている。第１電極１４は、島状部Ｉ１の上に配置されている。第１電極１４は、図５に示した電源線ＳＬａと電気的に接続されている。第１電極１４と島状部Ｉ１の間には、他の絶縁層や他の導電層が介在してもよい。接続層１５は、例えば半田であり、第１電極１４の上面に接触している。電気的素子Ｅ１は、接続層１５の上に配置されている。
電気的素子Ｅ１は、陽極ＡＮと、陰極ＣＡと、陽極ＡＮと陰極ＣＡとの間に配置された発光層ＬＩと、を備えている。陽極ＡＮは、接続層１５の上面に接触している。絶縁層１６は、第１電極１４、接続層１５、及び、電気的素子Ｅ１を覆っている。陰極ＣＡは、絶縁層１６から露出している。第２電極１７は、陰極ＣＡ及び絶縁層１６の上に配置され、陰極ＣＡと接触している。第２電極１７は、図５に示した電源線ＳＬｂと電気的に接続されている。発光層ＬＩは、陽極ＡＮと陰極ＣＡとの電位差に応じて光を放つ。
絶縁基材１０の下面１０Ｌは、伸縮部材ＥＭ１に接触している。島状部Ｉ１、第１電極１４、絶縁層１６、及び、第２電極１７は、伸縮部材ＥＭ２によって覆われている。島状部Ｉ１が無い領域においては、伸縮部材ＥＭ２は、伸縮部材ＥＭ１の上面ＥＭＡに接触している。これらの伸縮部材ＥＭ１及びＥＭ２は、例えば伸縮可能な透明の樹脂材料によって形成することができる。

【0046】

なお、第２部分１０Ｂにおける電気的素子Ｅ２を含む断面構造は、図６に示す断面構造を適用することができる。

【0047】

図７は、帯状部ＢＸ１及びＢＹ１を含むフレキシブル基板２の概略的な断面図である。Ｘ配線ＷＸ１は帯状部ＢＸ１の上に配置され、Ｙ配線ＷＹは帯状部ＢＹ１の上に配置されている。Ｘ配線ＷＸ１と帯状部ＢＸ１との間、及び、Ｙ配線ＷＹと帯状部ＢＹ１との間には、それぞれ他の絶縁層が介在してもよい。Ｘ配線ＷＸ１及びＹ配線ＷＹは、同一層に位置していてもよいし、異なる層に位置していてもよい。Ｘ配線ＷＸ１及びＹ配線ＷＹは、それぞれ絶縁層１６によって覆われている。
帯状部ＢＸ１、帯状部ＢＹ１、及び、絶縁層１６は、伸縮部材ＥＭ２によって覆われている。帯状部ＢＸ１及びＢＹ１が無い領域においては、伸縮部材ＥＭ２は、伸縮部材ＥＭ１の上面ＥＭＡに接触している。

【0048】

第１電極１４は、例えば金属材料で形成されているが、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの透明導電材料で形成されてもよい。第２電極１７は、ＩＴＯなどの透明導電材料で形成されている。絶縁層１６は、感光性アクリル樹脂などの有機絶縁材料で形成されている。絶縁層１６は、無機絶縁層を含んでいてもよい。Ｘ配線ＷＸ１及びＹ配線ＷＹは、金属材料で形成されている。金属材料としては、例えばチタン系（Ｔｉ）及びアルミニウム系（Ａｌ）の積層体を適用することができる。第１電極１４、Ｘ配線ＷＸ１及びＹ配線ＷＹは、同一材料で形成されてもよい。伸縮部材ＥＭ１及びＥＭ２は、例えば、絶縁基材１０よりも弾性率（ヤング率）が小さい樹脂で形成されている。

【0049】

なお、第２部分１０ＢにおけるＸ配線ＷＸ２及びＹ配線ＷＹを含む断面構造は、図７に示す断面構造を適用することができる。

【0050】

次に、他の構成例について説明する。

【0051】

図８は、フレキシブル基板２を構成する絶縁基材１０の他の構成例を示す平面図である。図８には、絶縁基材１０の一部に相当する第３部分１０Ｃが示されている。このような第３部分１０Ｃは、図２などに示した第１部分１０Ａと置換されてもよいし、第２部分１０Ｂと置換されてもよいし、第１部分１０Ａ及び第２部分１０Ｂの他に追加されてもよい。

【0052】

第３部分１０Ｃは、概ね第１方向Ｘに沿って形成された複数の帯状部ＢＸ３と、概ね第２方向Ｙに沿って形成された複数の帯状部ＢＹ３と、複数の島状部Ｉ３と、を有している。複数の帯状部ＢＸ３は第２方向Ｙに並び、複数の帯状部ＢＹ３は第１方向Ｘに並んでいる。帯状部ＢＸ３及びＢＹ３の各々は、伸縮可能である。一例では、帯状部ＢＸ３及びＢＹ３は、蛇行している。島状部Ｉ３は、帯状部ＢＸ３と帯状部ＢＹ３との交差部に相当する。
複数の島状部Ｉ３は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列されている。第１方向Ｘに隣接する島状部Ｉ３は帯状部ＢＸ３によって接続され、第２方向Ｙに隣接する島状部Ｉ３は帯状部ＢＹ３によって接続されている。

【0053】

帯状部ＢＸ３は、複数の直線部ＢＸ３１乃至ＢＸ３３を有している。これらの直線部ＢＸ３１乃至ＢＸ３３は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙとは異なる方向に延びている。また、直線部ＢＸ３２は、直線部ＢＸ３１及びＢＸ３３とは異なる方向に延びている。つまり、直線部ＢＸ３１及びＢＸ３２は互いに交差し、また、直線部ＢＸ３２及びＢＸ３３は互いに交差している。直線部ＢＸ３１及びＢＸ３３は、それぞれ直線部ＢＸ３２と島状部Ｉ３とを接続している。
帯状部ＢＹ３は、複数の直線部ＢＹ３１乃至ＢＹ３３を有している。これらの直線部ＢＹ３１乃至ＢＹ３３は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙとは異なる方向に延びている。また、直線部ＢＹ３２は、直線部ＢＹ３１及びＢＹ３３とは異なる方向に延びている。つまり、直線部ＢＹ３１及びＢＹ３２は互いに交差し、また、直線部ＢＹ３２及びＢＹ３３は互いに交差している。直線部ＢＹ３１及びＢＹ３３は、それぞれ直線部ＢＹ３２と島状部Ｉ３とを接続している。

【0054】

他の観点では、第３部分１０Ｃは、絶縁基材１０を貫通する複数の開口部ＯＰ３を有している。複数の開口部ＯＰ３は、マトリクス状に配列されている。１つの開口部ＯＰ３は、第２方向Ｙに隣接する２本の帯状部ＢＸ３と、第１方向Ｘに隣接する２本の帯状部ＢＹ３と、で囲まれた多角形状（例えば、十二角形状）に形成されている。帯状部ＢＹ３は第１方向Ｘに隣接する２つの開口部ＯＰ３の間に位置し、帯状部ＢＸ３は第２方向Ｙに隣接する２つの開口部ＯＰ３の間に位置している。開口部ＯＰ３の各々の形状は、実質的に同一である。なお、開口部ＯＰ３の形状は、図８に示す例に限られない。

【0055】

Ｘ配線ＷＸは、帯状部ＢＸ３の上に配置され、帯状部ＢＸ３と同様に蛇行している。Ｙ配線ＷＹは、帯状部ＢＹ３の上に配置され、帯状部ＢＹ３と同様に蛇行している。電気的素子Ｅは、島状部Ｉ３の上に配置され、Ｘ配線ＷＸ及びＹ配線ＷＹと電気的に接続されている。

【0056】

このように絶縁基材１０の第３部分１０Ｃは、複数の島状部Ｉ３と、複数の帯状部ＢＸ３及びＢＹ３と、で構成されることにより、第３部分１０Ｃに伸縮性を与えることができる。すなわち、特定の方向への引張応力または圧縮応力が第３部分１０Ｃに付加されると、引張応力または圧縮応力に応じて帯状部ＢＸ３及びＢＹ３が伸縮する。これにより、第３部分１０Ｃが引張応力または圧縮応力に応じた形状に変形する。

【0057】

図９は、フレキシブル基板２を構成する他の絶縁基材１０の概略的な平面図である。図９に示す構成例は、図２に示した構成例の第２部分１０Ｂを図８に示した第３部分１０Ｃに置換したものに相当する。すなわち、絶縁基材１０は、伸縮可能な第１部分１０Ａと、第１部分１０Ａに隣接し伸縮可能な第３部分１０Ｃと、を備えている。第１部分１０Ａ及び第３部分１０Ｃは、一体的に形成されている。第１部分１０Ａの伸長率は、第３部分１０Ｃの伸長率とは異なる。一例では、第１部分１０Ａの伸長率は、第３部分１０Ｃの伸長率より高い。

【0058】

第１部分１０Ａにおける帯状部ＢＸ１及びＢＹ１、及び、第３部分１０Ｃにおける帯状部ＢＸ３及びＢＹ３は、蛇行している。帯状部ＢＸ１の形状は帯状部ＢＸ３の形状とは異なり、帯状部ＢＹ１の形状は帯状部ＢＹ３の形状とは異なる。帯状部ＢＸ１及びＢＹ１は、図３を参照して説明したように、湾曲部を有している。また、帯状部ＢＸ３及びＢＹ３は、図８を参照して説明したように、互いに異なる方向に延びる複数の直線部を有している。

【0059】

第１部分１０Ａにおける開口部ＯＰ１の形状は、第３部分１０Ｃにおける開口部ＯＰ３の形状とは異なる。

【0060】

第１部分１０Ａと第３部分１０Ｃとの境界Ｂ０においては、例えば、第１部分１０Ａの島状部Ｉ１と第３部分１０Ｃの帯状部ＢＹ３とが接続されている。なお、第１部分１０Ａにおけるいずれかの帯状部と、第３部分１０Ｃにおけるいずれかの帯状部とが接続されてもよい。
また、境界Ｂ０を含む領域は、第１方向Ｘに並んだ複数の開口部ＯＰ３１を有している。開口部ＯＰ３１は、第２方向Ｙに隣接する帯状部ＢＸ１及びＢＸ３と、第１方向Ｘに隣接する帯状部ＢＹ３と、で囲まれている。開口部ＯＰ３１の形状は、開口部ＯＰ１の形状、及び、開口部ＯＰ３の形状のいずれとも異なる。

【0061】

このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。

【0062】

図１０は、フレキシブル基板２を構成する他の絶縁基材１０の概略的な平面図である。図１０に示す構成例は、図２に示した構成例の第１部分１０Ａを図８に示した第３部分１０Ｃに置換したものに相当する。すなわち、絶縁基材１０は、伸縮可能な第３部分１０Ｃと、第３部分１０Ｃに隣接し伸縮可能な第２部分１０Ｂと、を備えている。第３部分１０Ｃ及び第２部分１０Ｂは、一体的に形成されている。第３部分１０Ｃの伸長率は、第２部分１０Ｂの伸長率とは異なる。一例では、第３部分１０Ｃの伸長率は、第２部分１０Ｂの伸長率より高い。

【0063】

第２部分１０Ｂにおける開口部ＯＰ２１の形状、開口部ＯＰ２２の形状、及び、第３部分１０Ｃにおける開口部ＯＰ３の形状は、互いに異なる。

【0064】

第２部分１０Ｂと第３部分１０Ｃとの境界Ｂ０においては、例えば、第２部分１０Ｂの帯状部ＢＸ２１と第３部分１０Ｃの帯状部ＢＹ３とが接続されている。なお、第２部分１０Ｂにおけるいずれかの帯状部と、第３部分１０Ｃにおけるいずれかの帯状部とが接続されてもよい。
また、境界Ｂ０を含む領域は、第１方向Ｘに並んだ複数の開口部ＯＰ３２を有している。開口部ＯＰ３２は、帯状部ＢＸ２１と、帯状部Ｂ３３と、帯状部ＢＸ３と、第１方向Ｘに隣接する帯状部ＢＹ３と、で囲まれている。開口部ＯＰ３２の形状は、開口部ＯＰ２１の形状、開口部ＯＰ２２の形状、及び、開口部ＯＰ３の形状のいずれとも異なる。

【0065】

このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。

【0066】

図１１は、フレキシブル基板２を構成する他の絶縁基材１０の概略的な平面図である。図１１に示す構成例では、絶縁基材１０は、伸縮可能な第１部分１０Ａと、伸縮可能な第２部分１０Ｂと、第１部分１０Ａと第２部分１０Ｂとの間に位置し伸縮可能な第３部分１０Ｃと、備えている。第１部分１０Ａ、第２部分１０Ｂ、及び、第３部分１０Ｃは、一体的に形成されている。第１部分１０Ａの第１伸長率、第２部分１０Ｂの第２伸長率、及び、第３部分１０Ｃの第３伸長率は、互いに異なる。一例では、第１伸長率は第３伸長率より高く、第３伸長率は第２伸長率より高い。また、第２伸長率と第３伸長率との差は、第１伸長率と第２伸長率との差より大きい。

【0067】

第１部分１０Ａの帯状部ＢＸ１及びＢＹ１、及び、第３部分１０Ｃの帯状部ＢＸ３及びＢＹ３は、蛇行している。第２部分１０Ｂの帯状部ＢＸ２１、ＢＹ２２、Ｂ３３等は、直線状に形成されている。これらの帯状部の各々の形状については、上記の通りである。

【0068】

第１部分１０Ａと第３部分１０Ｃとの境界Ｂ１においては、例えば、第１部分１０Ａの島状部Ｉ１と第３部分１０Ｃの帯状部ＢＹ３とが接続されている。第２部分１０Ｂと第３部分１０Ｃとの境界Ｂ２においては、例えば、第２部分１０Ｂの帯状部ＢＸ２１と第３部分１０Ｃの帯状部ＢＹ３とが接続されている。

【0069】

第１部分１０Ａの開口部ＯＰ１の形状、第３部分１０Ｃの開口部ＯＰ３の形状、第２部分１０Ｂの開口部ＯＰ２１及びＯＰ２２の形状、境界Ｂ１を含む領域の開口部ＯＰ３１の形状、及び、境界Ｂ２を含む領域の開口部ＯＰ３２の形状は、互いに異なる。

【0070】

このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。

【0071】

なお、上記の図９乃至図１１においては、電気的素子、Ｘ配線、Ｙ配線等の図示を省略している。

【0072】

上記の例では、絶縁基材１０が互いに異なる平面形状を有する複数の部分を備え、各部分の伸長率が異なる場合について説明したが、帯状部が互いに異なる積層構造を有する複数の部分を備え、各部分の伸長率が調整されてもよい。

【0073】

以下に、帯状部Ｂの伸長率を調整する一手法について説明する。ここでは、以下に説明する基本構造のサンプルを用意し、引張試験を実施して伸長率を算出した。

【0074】

図１２は、帯状部Ｂ１０の基本構造を説明するための図である。島状部Ｉ１１と島状部Ｉ１２との間を接続する帯状部Ｂ１０は、Ｓ字型に蛇行している。配線Ｗは、島状部Ｉ１１、帯状部Ｂ１０、及び、島状部Ｉ１２に亘って形成されている。帯状部Ｂ１０に形成された配線Ｗは、帯状部Ｂ１０の形状に応じて蛇行している。帯状部Ｂ１０は、湾曲部Ｂ１１乃至Ｂ１３と、直線部Ｂ１４と、を有している。
湾曲部Ｂ１１乃至Ｂ１３の各々の内周に沿った曲率半径をそれぞれｒ１乃至ｒ３とする。また、直線部Ｂ１４の線幅をＷ１とする。

【0075】

図１３は、帯状部Ｂの断面図である。図１３の（Ａ）は、帯状部Ｂ１０の上に配線Ｗが形成された第１構造体Ｃ１を示し、図１３の（Ｂ）は、帯状部Ｂ１０と配線Ｗとの間に有機絶縁層２０が介在した第２構造体Ｃ２を示している。有機絶縁層２０は、絶縁基材１０とは異なる材料で形成されており、例えば、絶縁基材１０よりも弾性率（ヤング率）が大きい有機絶縁材料で形成されている。これらの第１構造体Ｃ１及び第２構造体Ｃ２について、上記の引張試験を行い、伸長率を算出するとともに、配線Ｗの抵抗値を測定した。

【0076】

図１４は、伸長率と抵抗変動率との関係を説明するための図である。
図中のＣ１１乃至Ｃ１４は、第１構造体Ｃ１を適用した場合の測定結果である。Ｃ１１は、曲率半径Ｒ＊が３０μｍであり、幅Ｗ１が１５μｍである場合の測定結果を示している。Ｃ１２は、曲率半径Ｒ＊が３７．５μｍであり、幅Ｗ１が２５μｍである場合の測定結果を示している。Ｃ１３は、曲率半径Ｒ＊が３７．５μｍであり、幅Ｗ１が２０μｍである場合の測定結果を示している。Ｃ１４は、曲率半径Ｒ＊が３７．５μｍであり、幅Ｗ１が１５μｍである場合の測定結果を示している。
図中のＣ２１は、第２構造体Ｃ２を適用した場合の測定結果である。Ｃ２１は、曲率半径Ｒ＊が３７．５μｍであり、幅Ｗ１が２５μｍである場合の測定結果を示している。
なお、ここに示す曲率半径Ｒ＊は、ｒ１＝ｒ２＝ｒ３を意味するものである。

【0077】

第１構造体Ｃ１を適用した場合には、第２構造体Ｃ２を適用した場合と比較して、伸長率が増加しても配線Ｗの抵抗値の上昇が抑制されることが確認された。換言すると、同等の抵抗変動率となる伸長率を比較すると、第１構造体Ｃ１を適用した場合には、第２構造体Ｃ２を適用した場合と比較して、高い伸長率が得られる。このことから、第１構造体Ｃ１は、第２構造体Ｃ２よりも高い延伸性を有することが確認された。

【0078】

以上の結果から、帯状部Ｂ１０の伸長率は、帯状部Ｂ１０の断面構造によって調整できることが確認された。

【0079】

図１５は、本実施形態の電子機器１の他の適用例を示す図である。物体１００は、例えば、衝突等の緊急時に作動するエアバッグ装置１１０を内蔵するものである。一点鎖線で示すエアバッグ装置１１０は、緊急時にユーザを保護するために、膨張展開するエアバッグを備えている。図１５の（Ａ）はエアバッグ装置１１０が作動する前の状態を示し、図１５の（Ｂ）はエアバッグ装置１１０が作動した後の状態を示している。

【0080】

図１５の（Ａ）に示すように、物体１００の表面１００Ａに形成された線状部ＴＬは、エアバッグが膨張展開する際に物体１００の開裂を誘導するものであり、ティアラインと称される場合がある。線状部ＴＬは、部分的に薄い厚さに形成されたものである。
電子機器１は、表面１００Ａに貼り付けられている。電子機器１の絶縁基材１０が例えば図２に示したように構成された場合、第１部分１０Ａと第２部分１０Ｂとの境界Ｂは、線状部ＴＬに重なっている。

【0081】

図１５の（Ｂ）に示すように、エアバッグ装置１１０が作動した際には、エアバッグ装置１１０に収容されていたエアバッグ１２０にガスが供給されることによってエアバッグ１２０が膨張展開する。物体１００は、線状部ＴＬにおいて、膨張展開したエアバッグ１２０の押圧力によって開裂し、開口ＡＰを形成する。また、電子機器１は、物体１００の開裂に伴って、境界において破断する。これにより、点線で示すエアバッグ１２０は、物体１００から外部に飛び出してさらに膨張展開し、ユーザの物体１００への衝突を抑制する。

【0082】

このように、電子機器１が物体１００に貼り付けられた状態において、電子機器１の絶縁基材１０は、物体１００の開裂に伴って破断される。このため、物体１００の内部に収容されたエアバッグ１２０の膨張展開が阻害されず、ユーザを保護することが可能となる。

【0083】

以上説明したように、本実施形態によれば、部分的に異なる伸縮性を有するように構成された電子機器を提供することができる。

【0084】

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0085】

１…電子機器 Ａ１…第１領域 Ａ２…第２領域 ２…フレキシブル基板
１０…絶縁基材 １０Ａ…第１部分 １０Ｂ…第２部分 Ｉ…島状部 Ｂ…帯状部
Ｅ…電気的素子 ＷＸ…Ｘ配線 ＷＹ…Ｙ配線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】