特許 7548900 チップ抵抗器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-02

(45)【発行日】2024-09-10

(54)【発明の名称】チップ抵抗器

(51)【国際特許分類】

   H01C 7/00 20060101AFI20240903BHJP

   H01C 1/034 20060101ALI20240903BHJP

   H01C 1/14 20060101ALI20240903BHJP

【ＦＩ】

H01C7/00 110

H01C1/034

H01C1/14 Z

【請求項の数】 21

(21)【出願番号】P 2021509476

(86)(22)【出願日】2020-03-25

(86)【国際出願番号】 JP2020013184

(87)【国際公開番号】W WO2020196571

(87)【国際公開日】2020-10-01

【審査請求日】2023-01-27

(31)【優先権主張番号】P 2019063944

(32)【優先日】2019-03-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000116024

【氏名又は名称】ローム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】森谷 公亮

【審査官】田中 晃洋

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－１１９５００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１１７８７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０２２２５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０３－０６６１０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０４－３７２１０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１８８２０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０５７２８５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｃ ７／００

Ｈ０１Ｃ １／０３４

Ｈ０１Ｃ １／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

厚さ方向において互いに反対側を向く上面及び裏面と、前記厚さ方向と直交する第１方向において互いに反対側を向く第１側面及び第２側面と、前記上面と前記裏面との間を貫通する第１貫通孔及び第２貫通孔とを有する基板と、
前記上面に配置された抵抗体と、
前記抵抗体を覆い、周端部の全体が前記上面と接する上面保護膜と、
前記裏面に配置され、前記第１方向において離れた第１裏面電極及び第２裏面電極と、
前記第１貫通孔に配設され、前記抵抗体と前記第１裏面電極とを接続する第１内部電極と、
前記第２貫通孔に配設され、前記抵抗体と前記第２裏面電極とを接続する第２内部電極と、
前記第１側面に配置された第１側面保護膜と、
前記第２側面に配置された第２側面保護膜と、
を備えた
チップ抵抗器。

【請求項2】

前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、前記上面において円形状の開口を有する、請求項１に記載のチップ抵抗器。

【請求項3】

前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、前記上面において四角形状の開口を有する、請求項１に記載のチップ抵抗器。

【請求項4】

前記第１内部電極及び前記第２内部電極の少なくとも一方は、複数設けられている、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のチップ抵抗器。

【請求項5】

前記第１裏面電極及び前記第２裏面電極は、銀を含む、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のチップ抵抗器。

【請求項6】

前記第１内部電極及び前記第２内部電極は、銀を含む、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のチップ抵抗器。

【請求項7】

前記基板はアルミナからなる、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のチップ抵抗器。

【請求項8】

前記上面に配置され、前記抵抗体と重なる内側端部をそれぞれ有する第１上面電極及び第２上面電極を備え、
前記第１内部電極は前記第１裏面電極と前記第１上面電極とを接続し、
前記第２内部電極は前記第２裏面電極と前記第２上面電極とを接続し、
前記上面保護膜は前記第１上面電極及び前記第２上面電極を覆い、周端部が前記上面に接する、
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のチップ抵抗器。

【請求項9】

前記第１裏面電極及び前記第２裏面電極は、前記第１上面電極及び前記第２上面電極より薄い、請求項８に記載のチップ抵抗器。

【請求項10】

前記第１内部電極は前記第１裏面電極を前記抵抗体に直接接続し、
前記第２内部電極は前記第２裏面電極を前記抵抗体に直接接続する、
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のチップ抵抗器。

【請求項11】

前記第１側面保護膜は、前記第１側面を覆う側面部を有し、
前記第２側面保護膜は前記第２側面を覆う側面部を有する、請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載のチップ抵抗器。

【請求項12】

前記第１側面保護膜は、前記基板の裏面を覆う裏面部を有し、
前記第２側面保護膜は、前記基板の裏面を覆う裏面部を有する、
請求項１１に記載のチップ抵抗器。

【請求項13】

前記第１側面保護膜の前記裏面部は前記第１裏面電極と接し、前記第２側面保護膜の前記裏面部は前記第２裏面電極と接する、請求項１２に記載のチップ抵抗器。

【請求項14】

前記第１側面保護膜は、前記基板の上面を覆う上面部を有し、
前記第２側面保護膜は、前記基板の上面を覆う上面部を有する、
請求項１１から請求項１３のいずれか一項に記載のチップ抵抗器。

【請求項15】

前記上面部は、前記第１方向における前記上面保護膜の周縁部と接する、請求項１４に記載のチップ抵抗器。

【請求項16】

前記第１側面保護膜及び前記第２側面保護膜は、金属膜である、請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載のチップ抵抗器。

【請求項17】

前記金属膜は、前記基板と接する第１金属膜と、前記第１金属膜の表面と接する第２金属膜とを含む、請求項１６に記載のチップ抵抗器。

【請求項18】

前記第１金属膜は、ニッケルを含み、前記第２金属膜は、錫を含む、請求項１７に記載のチップ抵抗器。

【請求項19】

前記上面保護膜は、前記抵抗体の上面と接する第１保護膜と、前記第１保護膜の上面の少なくとも一部と接する第２保護膜と、を有する、請求項１から請求項１８のいずれか一項に記載のチップ抵抗器。

【請求項20】

前記第１保護膜は、前記抵抗体の上面を覆うとともに周縁部の全体が前記基板の上面と接し、
前記第２保護膜は、前記抵抗体の上方における前記第１保護膜の上面と接する、
請求項１９に記載のチップ抵抗器。

【請求項21】

前記第１保護膜は、前記抵抗体の上面を覆い、
前記第２保護膜は、前記第１保護膜の上面全体を覆うとともに、周縁部の全体が前記基板の上面と接する、
請求項１９に記載のチップ抵抗器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、チップ抵抗器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来のチップ抵抗器としては、下記の特許文献１に記載されたものがある。このチップ抵抗器は、基板の上面に一対の上面電極を設け、基板の裏面に一対の裏面電極を設け、基板の側面に上面電極と裏面電極とを接続する側面電極を設けたものである。一対の上面電極の間には、抵抗体が設けられており、この抵抗体から上面電極まで覆うように保護膜が設けられている。保護膜の端部は、側面電極の端部に接しており、側面電極の表面には、メッキが施されている。上面電極や側面電極は、たとえば銀を主成分として形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０００－１５６３０３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、チップ抵抗器の使用環境は、チップ抵抗器が搭載される電子機器等によって様々である。例えば、雰囲気中に硫化水素等の硫化物が含まれる場合、上述のように銀を主成分とする上面電極が硫化作用によって劣化しやすく、上面電極に導通不良が生じるおそれがある。上面電極に例えばパラジウム等の耐硫化性を有する金属を添加することが考えられる。しかしながら、このような方法では、上面電極の抵抗値が高くなり、低抵抗のチップ抵抗器が得られない。

【0005】

本開示の目的は、耐硫化特性を向上したチップ抵抗器を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様であるチップ抵抗器は、厚さ方向において互いに反対側を向く上面及び裏面と、前記上面と前記裏面との間を貫通する第１貫通孔及び第２貫通孔とを有する基板と、前記上面に配置された抵抗体と、前記抵抗体を覆い、周端部の全体が前記上面と接する上面保護膜と、前記裏面に配置され、前記厚さ方向と直交する第１方向において離れた第１裏面電極及び第２裏面電極と、前記第１貫通孔に配設され、前記抵抗体と前記第１裏面電極とを接続する第１内部電極と、前記第２貫通孔に配設され、前記抵抗体と前記第２裏面電極とを接続する第２内部電極と、を備える。

【0007】

この構成によれば、抵抗体を覆う上面保護膜は、周縁部の全体が基板の上面と接しているため、導通不良を抑制でき、耐硫化特性を向上したチップ抵抗器を提供できる。また、耐硫化性を有する金属を添加する必要がなく、低抵抗のチップ抵抗器を提供できる。

【発明の効果】

【0008】

本開示の一態様によれば、耐硫化特性を向上したチップ抵抗器を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第一実施形態のチップ抵抗器の平面図。

【図2】第一実施形態のチップ抵抗器の断面図。

【図3】第一実施形態のチップ抵抗器において保護膜を二点鎖線にて示した平面図。

【図4】第一実施形態のチップ抵抗器の実装状態を示す断面図。

【図5】変更例のチップ抵抗器において上面保護膜を二点鎖線にて示した平面図。

【図6】変更例のチップ抵抗器において上面保護膜を二点鎖線にて示した平面図。

【図7】変更例のチップ抵抗器の断面図。

【図8】変更例のチップ抵抗器の断面図。

【図9】変更例のチップ抵抗器の断面図。

【図10】変更例のチップ抵抗器の断面図。

【図11】変更例のチップ抵抗器の断面図。

【図12】変更例のチップ抵抗器の断面図。

【図13】変更例のチップ抵抗器の断面図。

【図14】変更例のチップ抵抗器において上面保護膜を二点鎖線にて示した平面図。

【図15】変更例のチップ抵抗器において上面保護膜を二点鎖線にて示した平面図。

【図16】変更例のチップ抵抗器の平面図。

【図17】変更例のチップ抵抗器において上面保護膜を二点鎖線にて示した平面図。

【図18】変更例のチップ抵抗器の断面図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、チップ抵抗器の実施形態について図面を参照して説明する。
以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための構成や方法を例示するものであって、各構成部品の材質、形状、構造、配置、寸法等を下記のものに限定するものではない。以下の実施形態は、種々の変更を加えることができる。

【0011】

本明細書において、「部材Ａが部材Ｂと接続された状態」とは、部材Ａと部材Ｂとが物理的に直接的に接続される場合、並びに、部材Ａ及び部材Ｂが、電気的な接続状態に影響を及ぼさない他の部材を介して間接的に接続される場合を含む。

【0012】

本明細書における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。
図１、図２、及び図３に示すように、チップ抵抗器１は、基板１０、抵抗体２０、第１上面電極３１及び第２上面電極３２、第１裏面電極４１及び第２裏面電極４２、上面保護膜５０、第１側面保護膜６１及び第２側面保護膜６２、第１内部電極７１及び第２内部電極７２を備えている。

【0013】

本明細書において、便宜上、基板１０の厚さ方向を「厚さ方向ｚ」と呼ぶ。厚さ方向ｚに対して直交する一方向を「第１方向ｘ」と呼ぶ。厚さ方向ｚおよび第１方向ｘの双方に対して直交する方向を「第２方向ｙ」と呼ぶ。

【0014】

基板１０は、厚さ方向ｚから視て、第１方向ｘに沿った一対の周縁を長辺とする矩形状である。チップ抵抗器１の使用の際、抵抗体２０から熱が発生するため、基板１０は、絶縁材料からなる。基板１０は、放熱性に優れていることが求められる。このため、基板１０の構成材料は、熱伝導率が比較的高いことが望ましい。チップ抵抗器１では、基板１０の構成材料は、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）である。

【0015】

基板１０は、上面１１、裏面１２、側面１３，１４，１５，１６を有している。図２に示すように、上面及び裏面１２は、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く。図１に示すように、側面１３，１４は、第１方向ｘにおいて互いに反対側を向き、側面１５，１６は、第２方向ｙにおいて互いに反対側を向く。上面１１は、図２の上方を向く。裏面１２は、図２の下方を向く。チップ抵抗器１を回路基板に実装した際、裏面１２は、回路基板に対向する。上面１１及び裏面１２は、ともに平坦である。

【0016】

基板１０は、基板１０を厚さ方向ｚに貫通する第１貫通孔１７及び第２貫通孔１８を有している。第１貫通孔１７及び第２貫通孔１８は、第１方向ｘにおいて、離れている。第１貫通孔１７は、基板１０の上面１１及び裏面１２における開口形状が四角形状である。なお、本明細書において、四角形状は、角部が丸められたものを含む。第２貫通孔１８は、基板１０の上面１１及び裏面１２における開口形状が四角形状である。

【0017】

第１貫通孔１７には第１内部電極７１が配置されている。第１内部電極７１の上面７１ａは基板１０の上面１１と略面一であり、第１内部電極７１の裏面７１ｂは基板１０の裏面１２と略面一である。なお、第１内部電極７１の上面７１ａと裏面７１ｂの少なくとも一方は、第１内部電極７１の内部に向かって窪むように形成されることもある。

【0018】

第２貫通孔１８には第２内部電極７２が配置されている。第２内部電極７２の上面７２ａは基板１０の上面１１と略面一であり、第２内部電極７２の裏面７２ｂは基板１０の裏面１２と略面一である。なお、第２内部電極７２の上面７２ａと裏面７２ｂの少なくとも一方は、第２内部電極７２の内部に向かって窪むように形成されることもある。第１内部電極７１及び第２内部電極７２の構成材料は、銀及びダラスを含む。

【0019】

基板１０の上面１１には、第１上面電極３１及び第２上面電極３２と抵抗体２０とが配置されている。
抵抗体２０は、厚さ方向ｚから視て、第１方向ｘに伸びる帯状である。本実施形態のチップ抵抗器１において、抵抗体２０は、基板１０の第１貫通孔１７と第２貫通孔１８との間に配置されている。抵抗体２０の構成材料は、金属粒子及びガラスを含む。当該金属粒子は、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）、または銀（Ａｇ）－パラジウム（Ｐｄ）合金などである。

【0020】

図１及び図３に示すように、抵抗体２０には、トリミング溝２３が形成されている。トリミング溝２３は、抵抗体２０を厚さ方向ｚに貫通している。トリミング溝２３は、厚さ方向ｚから視てＬ字状である。第２方向ｙにおいて、抵抗体２０の端部の一部は、トリミング溝２３により開口している。

【0021】

第１上面電極３１及び第２上面電極３２は、第１方向ｘにおいて、互いに離れた状態で基板１０の上面１１に接している。第１上面電極３１及び第２上面電極３２は、第２方向ｙに伸びる帯状である。第１上面電極３１及び第２上面電極３２の構成材料は、銀及びガラスを含む。

【0022】

抵抗体２０は、第１方向ｘにおける基板１０の中央部分で上面１１と接している。また抵抗体２０は、第１方向ｘの両端部において第１上面電極３１と第２上面電極３２とに重なり接している。抵抗体２０は、第１上面電極３１の一部を覆う第１被覆部２１と、第２上面電極３２の一部を覆う第２被覆部２２とを有している。これにより、第１上面電極３１と第２上面電極３２は、抵抗体２０に導通している。

【0023】

第１上面電極３１は、基板１０の上面１１における第１貫通孔１７の開口１７ａを覆うように形成され、第１貫通孔１７の第１内部電極７１と導通している。第２上面電極３２は、基板１０の上面１１における第２貫通孔１８の開口１８ａを覆うように形成され、第２貫通孔１８の第２内部電極７２と導通している。

【0024】

上面保護膜５０は、抵抗体２０の表面全体と、第１上面電極３１及び第２上面電極３２の表面全体とを覆っている。上面保護膜５０の周縁部５１は、基板１０の上面１１に接している。周縁部５１は、第１方向ｘにおける縁部５２，５３と、第２方向ｙにおける縁部５４，５５を有している。各縁部５２，５３，５４，５５は、基板１０の上面１１に接している。上面保護膜５０の構成材料としては、基板１０との密着性のよいものが用いられる。上面保護膜５０の構成材料は樹脂であり、例えば着色されたエポキシ樹脂である。なお、上面保護膜５０の構成材料として、ガラスや炭素粒子（カーボンブラック）を含む樹脂を用いることもできる。

【0025】

基板１０の裏面１２には、第１裏面電極４１及び第２裏面電極４２が配置されている。
第１裏面電極４１及び第２裏面電極４２は、第１方向ｘにおいて、互いに離れた状態で基板１０の裏面１２に接している。第１裏面電極４１及び第２裏面電極４２は、第２方向ｙに伸びる帯状である。第１裏面電極４１及び第２裏面電極４２の構成材料は、銀及びガラスを含む。

【0026】

図２に示すように、第１裏面電極４１は、基板１０の裏面１２における第１貫通孔１７の開口１７ｂを覆うように形成され、第１貫通孔１７の第１内部電極７１と導通している。第２裏面電極４２は、基板１０の裏面１２における第２貫通孔１８の開口１８ｂを覆うように形成され、第２貫通孔１８の第２内部電極７２と導通している。

【0027】

第１側面保護膜６１は、側面部６１ａ、上面部６１ｂ、及び裏面部６１ｃを有している。側面部６１ａは、基板１０の側面１３の全体を覆う。上面部６１ｂは、基板１０の上面１１の端部１１ａと上面保護膜５０との間における基板１０の上面１１を覆い、上面保護膜５０の縁部５２と接している。裏面部６１ｃは、基板１０の裏面１２の端部１２ａと第１裏面電極４１との間における基板１０の裏面１２を覆い、第１裏面電極４１と接している。

【0028】

第２側面保護膜６２は、側面部６２ａ、上面部６２ｂ、及び裏面部６２ｃを有している。側面部６２ａは、基板１０の側面１３の全体を覆う。上面部６２ｂは、基板１０の上面１１の端部１１ｂと上面保護膜５０との間における基板１０の上面１１を覆い、上面保護膜５０の縁部５３と接している。裏面部６２ｃは、基板１０の裏面１２の端部１２ｂと第１裏面電極４１との間における基板１０の裏面１２を覆い、第２裏面電極４２と接している。

【0029】

本実施形態のチップ抵抗器１において、第１側面保護膜６１及び第２側面保護膜６２は、金属膜である。
第１側面保護膜６１は、第１金属膜６３ａ及び第２金属膜６３ｂを含む。第１金属膜６３ａの構成材料は、ニッケル（Ｎｉ）を含む。第２金属膜６３ｂの構成材料は、錫（Ｓｎ）を含む。本実施形態において、第１側面保護膜６１は、第１裏面電極４１と導通し、第１上面電極３１と非導通である。

【0030】

第２側面保護膜６２は、第１金属膜６４ａ及び第２金属膜６４ｂを含む。第１金属膜６４ａの構成材料は、ニッケルを含む。第２金属膜６４ｂの構成材料は、錫を含む。本実施形態において、第２側面保護膜６２は、第２裏面電極４２と導通し、第２上面電極３２と非導通である。

【0031】

（作用）
次に、上記のチップ抵抗器１の作用を説明する。
本実施形態のチップ抵抗器１は、基板１０の上面１１に、抵抗体２０、第１上面電極３１及び第２上面電極３２、上面保護膜５０を有している。上面保護膜５０は、抵抗体２０の表面全体と、第１上面電極３１及び第２上面電極３２の表面全体とを覆っている。上面保護膜５０の周縁部５１は、基板１０の上面１１に接している。樹脂からなる上面保護膜５０の周縁部５１は、基板１０の上面１１と密着し、上面保護膜５０と基板１０との間から、チップ抵抗器１が使用される空間における雰囲気が入り込むのを抑制する。従って、雰囲気中に例えば硫化水素等といった硫化物が多く含まれる場合であっても、第１上面電極３１及び第２上面電極３２における硫化作用による劣化を抑制する、つまり耐硫化特性を向上できる。

【0032】

図４に示すように、チップ抵抗器１は、回路基板１００に実装される。
第１裏面電極４１及び第２裏面電極４２は、パッド１０１，１０２と対向して配置され、はんだ１１１，１１２により接合される。はんだ１１１，１１２は、第１側面保護膜６１，第２側面保護膜６２によりはんだフィレット１１１ａ，１１２ａを形成する。これらのはんだフィレット１１１ａ，１１２ａにより、チップ抵抗器１の実装状態を確認できる。また、第１裏面電極４１及び第２裏面電極４２により十分な接合強度が得られるとともに、はんだフィレット１１１ａ，１１２ａによりチップ抵抗器１の実装強度をより向上できる。

【0033】

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）チップ抵抗器１は、基板１０の上面１１に、抵抗体２０、第１上面電極３１及び第２上面電極３２、上面保護膜５０を有している。上面保護膜５０は、抵抗体２０の表面全体と、第１上面電極３１及び第２上面電極３２の表面全体とを覆っている。上面保護膜５０の周縁部５１は、基板１０の上面１１に接している。これにより、耐硫化特性を向上できる。

【0034】

（２）チップ抵抗器１において、第１裏面電極４１は第１内部電極７１と第１上面電極とを介して抵抗体２０に導通し、第２裏面電極４２は、第２内部電極７２と第２上面電極３２とにより抵抗体２０に導通する。従って、第１上面電極３１及び第２上面電極３２の表面全体を上面保護膜５０により覆うことができ、第１上面電極３１及び第２上面電極３２の硫化を抑制できる。

【0035】

（３）第１裏面電極４１及び第２裏面電極４２は、パッド１０１，１０２と対向して配置され、はんだ１１１，１１２により接合される。はんだ１１１，１１２に形成されるはんだフィレット１１１ａ，１１２ａにより、チップ抵抗器１の実装状態を確認できる。また、チップ抵抗器１の実装強度を向上できる。

【0036】

＜変更例＞
図５～図１８は、本開示の変更例を示している。
なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

【0037】

図５に示すチップ抵抗器２０１は、基板１０に２つの第１貫通孔１７及び第２貫通孔１８を有している。第１貫通孔１７及び第２貫通孔１８は、基板１０の上面１１における開口形状が四角形状である。２つの第１貫通孔１７と２つの第２貫通孔１８はそれぞれ、第２方向ｙに沿って配列されている。このようなチップ抵抗器２０１においても、上記実施形態と同様の効果が得られる。

【0038】

なお、第１貫通孔１７及び第２貫通孔１８のを３つ以上としてもよい。また、第１貫通孔１７の数と第２貫通孔１８の数が相違していてもよい。例えば、１つの第１貫通孔１７と２つの第２貫通孔１８が形成された基板としてもよい。また、第１貫通孔１７が第２方向ｙから視て異なる位置に設けられてもよく、第２貫通孔１８が第２方向ｙから視て異なる位置に設けられてもよい。

【0039】

図６に示すチップ抵抗器２０２において、基板１０は、３つの第１貫通孔１７及び３つの第２貫通孔１８を有している。第１貫通孔１７及び第２貫通孔１８は、基板１０の上面１１における開口形状が円形状である。３つの第１貫通孔１７と３つの第２貫通孔１８はそれぞれ、第２方向ｙに沿って配列されている。このようなチップ抵抗器２０２においても、上記実施形態と同様の効果が得られる。なお、このチップ抵抗器２０２において、図５に示すチップ抵抗器２０１について説明したように、第１貫通孔１７及び第２貫通孔１８の数、配置位置を適宜変更してもよい。

【0040】

図７に示すチップ抵抗器２０３において、第１側面保護膜６１、第２側面保護膜６２は、上記実施形態と同様に、側面部６１ａ、側面部６２ａと、裏面部６１ｃ、裏面部６２ｃを有し、基板１０の上面１１と接する上面部を備えていない。このようなチップ抵抗器２０３においても、上記実施形態と同様の効果が得られる。

【0041】

図８に示すチップ抵抗器２０４において、第１側面保護膜６１、第２側面保護膜６２は、上記実施形態と同様に、側面部６１ａ、側面部６２ａを有し、基板１０の上面１１と接する上面部、裏面１２と接する裏面部を備えていない。このようなチップ抵抗器２０４においても、上記実施形態と同様の効果が得られる。

【0042】

図９に示すチップ抵抗器２０５は、上記実施形態の第１側面保護膜６１及び第２側面保護膜６２を備えていない。第１裏面電極４１及び第２裏面電極４２により十分な実装強度が得られるとともに、チップ抵抗器２０５のコストを低減できる。

【0043】

図１０に示すチップ抵抗器２０６は、第１裏面電極４１及び第２裏面電極４２と第１上面電極３１及び第２上面電極３２の大きさが異なる。図１０では、第１裏面電極４１及び第２裏面電極４２は、第１方向ｘにおいて、基板１０の端部まで延びている。これにより、第１裏面電極４１及び第２裏面電極４２による回路基板等との実装接合を向上できる。

【0044】

図１１に示すチップ抵抗器２０７は、第１裏面電極４１及び第２裏面電極４２と第１上面電極３１及び第２上面電極３２の厚さが異なる。図１１では、第１上面電極３１及び第２上面電極３２と比べ、第１裏面電極４１及び第２裏面電極４２の厚さが薄い。このようなチップ抵抗器２０７においても、上記実施形態と同様の効果が得られる。

【0045】

図１２に示すチップ抵抗器２０８において、上面保護膜５０は、第１保護膜５０１と第２保護膜５０２とを有している。第１保護膜５０１は、抵抗体２０の表面全体と第１上面電極３１及び第２上面電極３２の一部を覆う。第２保護膜５０２は、第１保護膜５０１と第１上面電極３１及び第２上面電極３２の表面を覆い、第２保護膜５０２の周縁部５０３の全体が基板１０の上面１１に接している。第１保護膜５０１は基板１０の上面１１に対して密着性の高い構成材料を用いることが好ましい。このチップ抵抗器２０８では、抵抗体２０を覆う部分の膜厚を調整できる。なお、第１保護膜５０１と第２保護膜５０２の構成材料は互いに同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。

【0046】

図１３に示すチップ抵抗器２０９において、上面保護膜５０は、第１保護膜５０１と第２保護膜５０２とを有している。第１保護膜５０１は、抵抗体２０と第１上面電極３１及び第２上面電極３２の表面を覆い、周縁部５０４の全体が基板１０の上面１１に接している。第２保護膜５０２は、抵抗体２０の上方における第１保護膜５０１の表面を覆っている。このチップ抵抗器２０９では、抵抗体２０を覆う部分の膜厚を調整できる。なお、第１保護膜５０１と第２保護膜５０２の構成材料は互いに同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。

【0047】

図１４に示すチップ抵抗器２１０は、抵抗体３００の形状が上記実施形態と異なる。このチップ抵抗器２１０では、抵抗体３００の導通経路を延長することにより、サージ電流が流れた場合の損傷等を抑制できる。

【0048】

抵抗体３００は、第１方向ｘに延びる延出部３０１，３０２を有している。延出部３０１の一部は第１上面電極３１と重なり、延出部３０２の一部は第２上面電極３２と重なる。

【0049】

抵抗体３００は、複数の溝３０３を有している。溝３０３は、抵抗体２０の内方に向かって入り込む形状とされた細長い切り欠き部分である。複数の溝３０３は、第２方向ｙに延びて図中上側において開口する溝と、第２方向ｙに延びて図中下側において開口する溝と、第１方向ｘにおいて交互に配置されている。このような複数の溝３０３が設けられることにより、抵抗体３００は、蛇行形状とされている。なお、溝３０３は、第１方向ｘに延びるように形成されてもよい。

【0050】

図１５に示すチップ抵抗器２１１において、抵抗体２０の第２方向ｙの幅寸法が、第１上面電極３１及び第１上面電極３１の第２方向ｙの幅寸法より大きい。このようなチップ抵抗器２１１においても、上記実施形態と同様の効果が得られる。

【0051】

図１６に示すチップ抵抗器２１２において、上面保護膜５０は、基板１０の第２方向ｙにおいて互いに反対側を向く側面１５，１６まで、その基板１０の上面１１を覆っている。このようなチップ抵抗器２１２においても、上記実施形態と同様の効果が得られる。

【0052】

図１７及び図１８に示すチップ抵抗器２１３において、抵抗体２０は、基板１０の第１貫通孔１７と第２貫通孔１８とを覆っている。これにより、第１内部電極７１及び第２内部電極７２と抵抗体２０とが直接接触する。上面保護膜５０は、抵抗体２０の表面全体を覆い、周縁部５１が基板１０の上面１１に接している。このチップ抵抗器２１３では、上記実施形態の第１上面電極及び第２上面電極が省略されている。なお、図１７及び図１８に示すチップ抵抗器において、第１側面保護膜６１、第２側面保護膜６２は、側面部６１ａ、側面部６２ａと裏面部６１ｃ、裏面部６２ｃを有し、上面部を有していない。第１側面保護膜６１及び第２側面保護膜６２は、上面部を有する側面保護膜としてもよく、裏面部を有していない側面保護膜としてもよい。また、側面保護膜が省略されてもよい。

【0053】

本開示に係るチップ抵抗器は、上述の実施形態及び各変更例に限定されるものではない。本開示に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
＜付記＞
［付記１］
厚さ方向において互いに反対側を向く上面及び裏面と、前記上面と前記裏面との間を貫通する第１貫通孔及び第２貫通孔とを有する基板と、
前記上面に配置された抵抗体と、
前記抵抗体を覆い、周端部の全体が前記上面と接する上面保護膜と、
前記裏面に配置され、前記厚さ方向と直交する第１方向において離れた第１裏面電極及び第２裏面電極と、
前記第１貫通孔に配設され、前記抵抗体と前記第１裏面電極とを接続する第１内部電極と、
前記第２貫通孔に配設され、前記抵抗体と前記第２裏面電極とを接続する第２内部電極と、
を備えたチップ抵抗器。
［付記２］
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、前記上面において円形状の開口を有する、付記１に記載のチップ抵抗器。
［付記３］
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、前記上面において四角形状の開口を有する、付記１に記載のチップ抵抗器。
［付記４］
前記第１内部電極及び前記第２内部電極の少なくとも一方は、複数設けられている、付記１から付記３のいずれか一つに記載のチップ抵抗器。
［付記５］
前記第１裏面電極及び前記第２裏面電極は、銀を含む、付記１から付記４のいずれか一つに記載のチップ抵抗器。
［付記６］
前記第１内部電極及び前記第２内部電極は、銀を含む、付記１から付記５のいずれか一つに記載のチップ抵抗器。
［付記７］
前記基板はアルミナからなる、付記１から付記６のいずれか一つに記載のチップ抵抗器。
［付記８］
前記上面に配置され、前記抵抗体と重なる内側端部をそれぞれ有する第１上面電極及び第２上面電極を備え、
前記第１内部電極は前記第１裏面電極と前記第１上面電極とを接続し、
前記第２内部電極は前記第２裏面電極と前記第２上面電極とを接続し、
前記上面保護膜は前記第１上面電極及び前記第２上面電極を覆い、周端部が前記上面に接する、
付記１から付記７のいずれか一つに記載のチップ抵抗器。
［付記９］
前記第１裏面電極及び前記第２裏面電極は、前記第１上面電極及び前記第２上面電極より薄い、付記８に記載のチップ抵抗器。
［付記１０］
前記第１内部電極は前記第１裏面電極を前記抵抗体に直接接続し、
前記第２内部電極は前記第２裏面電極を前記抵抗体に直接接続する、
付記１から付記７のいずれか一つに記載のチップ抵抗器。
［付記１１］
前記基板は、前記第１方向において互いに反対側を向く第１側面及び第２側面を有し、
前記第１側面に配置された第１側面保護膜と、
前記第２側面に配置された第２側面保護膜と、
をさらに備える、付記１から付記１０のいずれか一つに記載のチップ抵抗器。
［付記１２］
前記第１側面保護膜は、前記第１側面を覆う側面部を有し、
前記第２側面保護膜は前記第２側面を覆う側面部を有する、付記１１に記載のチップ抵抗器。
［付記１３］
前記第１側面保護膜は、前記基板の裏面を覆う裏面部を有し、
前記第２側面保護膜は、前記基板の裏面を覆う裏面部を有する、
付記１２に記載のチップ抵抗器。
［付記１４］
前記第１側面保護膜の前記裏面部は前記第１裏面電極と接し、前記第２側面保護膜の前記裏面部は前記第２裏面電極と接する、付記１３に記載のチップ抵抗器。
［付記１５］
前記第１側面保護膜は、前記基板の上面を覆う上面部を有し、
前記第２側面保護膜は、前記基板の上面を覆う上面部を有する、
付記１２から付記１４のいずれか一つに記載のチップ抵抗器。
［付記１６］
前記上面部は、前記第１の方向における前記上面保護膜の周縁部と接する、付記１５に記載のチップ抵抗器。
［付記１７］
前記第１側面保護膜及び前記第２側面保護膜は、金属膜である、付記１１から付記１６のいずれか一つに記載のチップ抵抗器。
［付記１８］
前記金属膜は、前記基板と接する第１金属膜と、前記第１金属膜の表面と接する第２金属膜とを含む、付記１７に記載のチップ抵抗器。
［付記１９］
前記第１金属膜は、ニッケルを含み、前記第２金属膜は、錫を含む、付記１８に記載のチップ抵抗器。
［付記２０］
前記上面保護膜は、前記抵抗体の上面と接する第１保護膜と、前記第１保護膜の上面の少なくとも一部と接する第２保護膜と、を有する、付記１から付記１９のいずれか一つに記載のチップ抵抗器。
［付記２１］
前記第１保護膜は、前記抵抗体の上面を覆うとともに周縁部の全体が前記基板の上面と接し、
前記第２保護膜は、前記抵抗体の上方における前記第１保護膜の上面と接する、
付記２０に記載のチップ抵抗器。
［付記２２］
前記第１保護膜は、前記抵抗体の上面を覆い、
前記第２保護膜は、前記第１保護膜の上面全体を覆うとともに、周縁部の全体が前記基板の上面と接する、
付記２０に記載のチップ抵抗器。

【符号の説明】

【0054】

１，２０１～２１３…チップ抵抗器
１０…基板
１１…上面
１２…裏面
１７…第１貫通孔
１８…第２貫通孔
２０…抵抗体
３１…第１上面電極
３２…第２上面電極
４１…第１裏面電極
４２…第２裏面電極
５０…上面保護膜
５１…周縁部
６１…第１側面保護膜
６１ａ…側面部
６１ｂ…上面部
６１ｃ…裏面部
６２…第２側面保護膜
６２ａ…側面部
６２ｂ…上面部
６２ｃ…裏面部
７１…第１内部電極
７２…第２内部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】