特許 7549079 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-02

(45)【発行日】2024-09-10

(54)【発明の名称】樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/76 20060101AFI20240903BHJP

   B29C 43/34 20060101ALI20240903BHJP

   B29C 45/64 20060101ALI20240903BHJP

   B29C 33/30 20060101ALI20240903BHJP

   B29C 33/20 20060101ALI20240903BHJP

【ＦＩ】

B29C45/76

B29C43/34

B29C45/64

B29C33/30

B29C33/20

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2023086277

(22)【出願日】2023-05-25

【審査請求日】2023-07-28

(73)【特許権者】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100121441

【弁理士】

【氏名又は名称】西村 竜平

(74)【代理人】

【識別番号】100154704

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 真大

(74)【代理人】

【識別番号】100206151

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 惇志

(74)【代理人】

【識別番号】100218187

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 治子

(74)【代理人】

【識別番号】100227673

【弁理士】

【氏名又は名称】福田 光起

(72)【発明者】

【氏名】八木 隆太

(72)【発明者】

【氏名】西田 賢一

(72)【発明者】

【氏名】寺岡 拓人

(72)【発明者】

【氏名】林 幸佑

(72)【発明者】

【氏名】安田 信介

【審査官】藤原 弘

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－１６５１３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１３１８３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２２－１２５９４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１８５７５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０５８２８５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ４５／７６

Ｂ２９Ｃ ４３／３４

Ｂ２９Ｃ ４５／６４

Ｂ２９Ｃ ３３／３０

Ｂ２９Ｃ ３３／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベース部材を介して成形型を型締めする型締め機構と、
前記ベース部材よりも外側に位置する突出し位置に前記成形型をスライドさせる成形型スライド機構と、
前記突出し位置にある前記成形型に対して搬送対象物の搬送を行う搬送機構と、
前記成形型スライド機構及び前記搬送機構を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記突出し位置にある前記成形型に対して前記搬送対象物の搬送を行う搬送位置への前記搬送機構の移動動作を、前記成形型スライド機構による前記突出し位置へのスライド動作よりも先に開始する、又は、前記移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように前記スライド動作を行わせるものであり、
前記成形型は、上型及び下型を有し、
前記成形型スライド機構は、前記上型及び前記下型それぞれに対応して設けられ、
前記制御部は、前記成形型スライド機構を制御して、前記上型及び前記下型を別々に前記突出し位置に移動させる、樹脂成形装置。

【請求項2】

前記制御部は、前記移動動作が完了した後に前記スライド動作を行わせる、請求項１に記載の樹脂成形装置。

【請求項3】

前記制御部は、前記移動動作及び前記スライド動作を同時又は所定の時間内に完了させる、請求項１に記載の樹脂成形装置。

【請求項4】

前記ベース部材は、
固定プラテンと、
前記型締め機構により昇降可能な可動プラテンと、
前記固定プラテン及び前記可動プラテンの間に配置される中間プレートとを有し、
前記成形型は、前記固定プラテン及び前記中間プレートの間、及び、前記中間プレート及び前記可動プラテンの間それぞれに設けられた上型及び下型を有する、請求項１に記載の樹脂成形装置。

【請求項5】

前記可動プラテン及び前記中間プレートの側方両側に配置された一対の側壁部材と、
前記中間プレートを前記一対の側壁部材に対して上下方向に沿ってスライドさせるスライド機構と、
前記可動プラテンの昇降に前記中間プレートの昇降を連動させる昇降連動機構とをさらに備え、
前記昇降連動機構は、
一端部が前記側壁部材に対して固定され、他端部が前記可動プラテンとともに移動して、前記可動プラテンの昇降により伸び縮みするパンタグラフ機構と、
前記パンタグラフ機構の交差リンク部及び前記中間プレートを連結する連結機構とを有する、請求項４に記載の樹脂成形装置。

【請求項6】

前記搬送機構は、前記突出し位置にある前記成形型に対して成形対象物の搬送を行う成形対象物搬送機構を有し、
前記制御部は、前記突出し位置にある前記成形型に対して前記成形対象物の搬送を行う搬送位置への前記成形対象物搬送機構の第１移動動作を、前記成形型スライド機構による前記突出し位置への第１スライド動作よりも先に開始する、又は、前記第１移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように前記第１スライド動作を行わせる、請求項１乃至５の何れか一項に記載の樹脂成形装置。

【請求項7】

前記成形対象物搬送機構は、
前記突出し位置にある前記成形型に前記成形対象物を供給する成形対象物供給部と、
前記突出し位置にある前記成形型から樹脂成形された前記成形対象物を受け取る成形対象物受取部とを有し、
前記制御部は、前記搬送位置において、前記成形対象物受取部の受取動作及び前記成形対象物供給部の供給動作を連続して行わせる、請求項６に記載の樹脂成形装置。

【請求項8】

前記搬送機構は、前記突出し位置にある前記成形型に対して樹脂材料の搬送を行う樹脂材料搬送機構を有し、
前記制御部は、前記突出し位置にある前記成形型に対して前記樹脂材料の搬送を行う搬送位置への前記樹脂材料搬送機構の第２移動動作を、前記成形型スライド機構による前記突出し位置への第２スライド動作よりも先に開始する、又は、前記第２移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように前記第２スライド動作を行わせる、請求項１乃至５の何れか一項に記載の樹脂成形装置。

【請求項9】

前記樹脂材料搬送機構は、
前記突出し位置にある前記成形型に前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、
前記突出し位置にある前記成形型から使用済みの離型フィルムを回収するフィルム回収部とを有し、
前記制御部は、前記搬送位置において、前記フィルム回収部の回収動作及び前記樹脂材料供給部の供給動作を連続して行わせる、請求項８に記載の樹脂成形装置。

【請求項10】

搬送機構を用いて搬送対象物を成形型に搬送する搬送工程と、
ベース部材を介して型締めされる型締め位置から型締め方向と交差するスライド方向に沿って前記成形型をスライドさせて、前記ベース部材よりも外側に位置する突出し位置に移動させる第１スライド工程と、
前記突出し位置から前記スライド方向に沿って前記成形型をスライドさせて、前記型締め位置に移動させる第２スライド工程と、
前記型締め位置にある前記成形型を型締めして樹脂成形を行う樹脂成形工程とを含み、
前記搬送工程及び前記第１スライド工程において、前記突出し位置にある前記成形型に対して前記搬送対象物の搬送を行う搬送位置への前記搬送機構の移動動作を、前記成形型の前記型締め位置から前記突出し位置へのスライド動作よりも先に開始される、又は、前記移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように前記スライド動作が行われるものであり、
前記成形型は、上型及び下型を有し、
前記上型及び前記下型それぞれに対して前記搬送工程、前記第１スライド工程及び前記第２スライド工程が施され、前記樹脂成形工程において前記上型及び前記下型が型締めされる、樹脂成形品の製造方法。

【請求項11】

前記搬送工程及び前記第１スライド工程において、前記移動動作が完了した後に前記スライド動作が行われる、請求項１０に記載の樹脂成形品の製造方法。

【請求項12】

前記搬送工程及び前記第１スライド工程において、前記移動動作及び前記スライド動作を同時又は所定の時間内に完了させる、請求項１０に記載の樹脂成形品の製造方法。

【請求項13】

搬送機構を用いて搬送対象物を成形型に搬送する搬送工程と、
ベース部材を介して型締めされる型締め位置から型締め方向と交差するスライド方向に沿って前記成形型をスライドさせて、前記ベース部材よりも外側に位置する突出し位置に移動させる第１スライド工程と、
前記突出し位置から前記スライド方向に沿って前記成形型をスライドさせて、前記型締め位置に移動させる第２スライド工程と、
前記型締め位置にある前記成形型を型締めして樹脂成形を行う樹脂成形工程とを含み、
前記搬送工程及び前記第１スライド工程において、前記突出し位置にある前記成形型に対して前記搬送対象物の搬送を行う搬送位置への前記搬送機構の移動動作を、前記成形型の前記型締め位置から前記突出し位置へのスライド動作よりも先に開始される、又は、前記移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように前記スライド動作が行われるものであり、
前記成形型は、複数組の上型及び下型を有し、
前記複数組の前記上型に対して前記搬送工程、前記第１スライド工程及び前記第２スライド工程が施され、
前記複数組の前記下型に対して前記搬送工程、前記第１スライド工程及び前記第２スライド工程が施され、
前記樹脂成形工程において前記複数組の前記上型及び前記下型が型締めされる、樹脂成形品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、特許文献１に示すように、圧縮成形装置において、固定プラテンに支持される固定型（下型）を、金型クランプ位置と金型外の取出し位置との間で移動可能としたものが考えられている。

【0003】

この圧縮成形装置では、下型を金型クランプ位置から取出し位置に移動させて待機させた状態で、ローダーによって基板を吐出位置に搬送して基板に液状樹脂を供給し、その後、液状樹脂が供給された基板を取出し位置にある下型に搬送している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００３－１６５１３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、下型を取出し位置で待機させた状態で、ローダーの移動を開始して基板を下型に搬送しており、下型の温度が低下してしまう。また、取出し位置での待機時間が長くなってしまい、下型のコンタミネーション（例えば異物の付着や混入など）が生じ易くなり、又は、タクトタイムが長くなってしまう。

【0006】

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、成形型の温度維持、成形型のコンタミネーションの低減又はタクトタイムの短縮等の条件を満たしつつ樹脂成形品を製造することをその主たる課題とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

すなわち本発明に係る樹脂成形装置は、ベース部材を介して成形型を型締めする型締め機構と、前記ベース部材よりも外側に位置する突出し位置に前記成形型をスライドさせる成形型スライド機構と、前記突出し位置にある前記成形型に対して搬送対象物の搬送を行う搬送機構と、前記成形型スライド機構及び前記搬送機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記突出し位置にある前記成形型に対して前記搬送対象物の搬送を行う搬送位置への前記搬送機構の移動動作を、前記成形型スライド機構による前記突出し位置へのスライド動作よりも先に開始する、又は、前記移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように前記スライド動作を行わせることを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

このように構成した本発明によれば、成形型の温度維持、成形型のコンタミネーションの低減又はタクトタイムの短縮等の条件を満たしつつ樹脂成形品を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の第１実施形態に係る樹脂成形装置の構成を模式的に示す平面図である。

【図2】第１実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す正面図である。

【図3】第１実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す側面図である。

【図4】第１実施形態の成形型の構成を模式的に示す図である。

【図5】第１実施形態の側壁部材の周辺構造を模式的に示す拡大断面図である。

【図6】第１実施形態のパンタグラフ機構を模式的に示す拡大図である。

【図7】第１実施形態の弾性部材の周辺構造を模式的に示す拡大断面図である。

【図8】第１実施形態の弾性部材の動作を模式的に示す断面図である。

【図9】第１実施形態の成形型スライド機構及び間隔変更機構を主として示す側面図である。

【図10】第１実施形態の（ａ）上型の成形型スライド機構、及び、（ｂ）下型の成形型スライド機構を主として示す平面図である。

【図11】第１実施形態において上型を突出し位置に移動させた状態を示す側面図である。

【図12】第１実施形態において下型を突出し位置に移動させた状態を示す側面図である。

【図13】第１実施形態において（ａ）上型及びベース部材の間隔変更、及び、（ｂ）下型及びベース部材の間隔変更を模式的に示す側面図である。

【図14】第１実施形態における樹脂成形品の製造方法のフローチャートである。

【図15】第１実施形態における基板搬送機構の動作及び上型のスライド動作を示すフローチャートである。

【図16】第１実施形態における基板搬送機構の動作及び上型のスライド動作の各状態を示す模式図である。

【図17】第１実施形態における樹脂材料搬送機構の動作及び下型のスライド動作を示すフローチャートである。

【図18】第１実施形態における樹脂材料搬送機構の動作及び下型のスライド動作の各状態を示す模式図である。

【図19】第２実施形態に係る樹脂成形装置の構成を模式的に示す正面図である。

【図20】第２実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す側面図である。

【図21】変形実施形態の弾性部材の周辺構造を模式的に示す側面図、断面図及び正面図である。

【図22】変形実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

次に、本発明に係る技術について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の技術により限定されない。

【0011】

本発明に係る技術１の樹脂成形装置は、ベース部材を介して成形型を型締めする型締め機構と、前記ベース部材よりも外側に位置する突出し位置に前記成形型をスライドさせる成形型スライド機構と、前記突出し位置にある前記成形型に対して搬送対象物の搬送を行う搬送機構と、前記成形型スライド機構及び前記搬送機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記突出し位置にある前記成形型に対して前記搬送対象物の搬送を行う搬送位置への前記搬送機構の移動動作を、前記成形型スライド機構による前記突出し位置へのスライド動作よりも先に開始する、又は、前記移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように前記スライド動作を行わせることを特徴とする。

【0012】

この樹脂成形装置であれば、突出し位置にある成形型に対して搬送対象物の搬送を行う搬送位置への搬送機構の移動動作を、成形型スライド機構による突出し位置へのスライド動作よりも先に開始する、又は、移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように前記スライド動作を行わせるので、成形型が突出し位置に留まる時間を短くすることができる。その結果、突出し位置にある成形型の温度低下を防ぎ、成形型の温度維持をしやすくすることができる。また、成形型のコンタミネーションの低減することができ、又はタクトタイムを短縮することができる。したがって、成形型の温度維持、成形型のコンタミネーションの低減又はタクトタイムの短縮等の条件を満たしつつ樹脂成形品を製造することができる。

【0013】

本発明に係る技術２の樹脂成形装置は、上記の技術１の構成に加えて、前記制御部は、前記移動動作が完了した後に前記スライド動作を行わせることが望ましい。
この構成であれば、成形型が突出し位置に留まる時間を短くすることができ、成形型の温度低下を防ぎ、また、成形型、樹脂成形品又は樹脂材料等のコンタミネーションを防止することができる。

【0014】

本発明に係る技術３の樹脂成形装置は、上記の技術１の構成に加えて、前記制御部は、前記移動動作及び前記スライド動作を同時又は所定の時間内に完了させることが望ましい。
この構成であれば、樹脂成形装置のタクトタイムを短縮することができ、樹脂成形装置の生産性を向上することができる。なお、この構成であっても、成形型が突出し位置に留まる時間を短くすることができ、成形型の温度低下を防ぎ、また、成形型、樹脂成形品又は樹脂材料等のコンタミネーションを防止することができる。

【0015】

本発明に係る技術４の樹脂成形装置は、上記の技術１乃至３の何れか１つの構成に加えて、前記成形型は、上型及び下型を有し、前記成形型スライド機構は、前記上型及び前記下型それぞれに対応して設けられ、前記制御部は、前記成形型スライド機構を制御して、前記上型及び前記下型を別々に前記突出し位置に移動させることが望ましい。
この構成であれば、上型及び下型を互いに独立して突出し位置に移動させることができ、上型及び下型それぞれに対して搬送対象物を搬送することができる。

【0016】

本発明に係る技術５の樹脂成形装置は、上記の技術４の構成に加えて、前記ベース部材は、固定プラテンと、前記型締め機構により昇降可能な可動プラテンと、前記固定プラテン及び前記可動プラテンの間に配置される中間プレートとを有し、前記成形型は、前記固定プラテン及び前記中間プレートの間、及び、前記中間プレート及び前記可動プラテンの間それぞれに設けられた上型及び下型を有することが望ましい。
この構成であれば、成形型の数を増やすことができ、樹脂成形品の生産性を向上させることができる。

【0017】

本発明に係る技術６の樹脂成形装置は、上記の技術５の構成に加えて、前記可動プラテン及び前記中間プレートの側方両側に配置された一対の側壁部材と、前記中間プレートを前記一対の側壁部材に対して上下方向に沿ってスライドさせるスライド機構と、前記可動プラテンの昇降に前記中間プレートの昇降を連動させる昇降連動機構とをさらに備え、前記昇降連動機構は、一端部が前記側壁部材に対して固定され、他端部が前記可動プラテンとともに移動して、前記可動プラテンの昇降により伸び縮みするパンタグラフ機構と、前記パンタグラフ機構の交差リンク部及び前記中間プレートを連結する連結機構とを有することが望ましい。
この構成であれば、複数の中間プレートは、パンタグラフ機構により可動プラテンの昇降に連動するので、複数の中間プレートの間それぞれに成形型を設ける構成としても、各部材の大型化を防ぐとともに装置全体の大型化も抑えることができ、高剛性の部材を不要にすることもできる。

【0018】

本発明に係る技術７の樹脂成形装置は、上記の技術１乃至６の何れか１つの構成に加えて、前記搬送機構は、前記突出し位置にある前記成形型に対して成形対象物の搬送を行う成形対象物搬送機構を有することが考えられる。そして、本技術７の樹脂成形装置において、前記制御部は、前記突出し位置にある前記成形型に対して前記成形対象物の搬送を行う搬送位置への前記成形対象物搬送機構の第１移動動作を、前記成形型スライド機構による前記突出し位置への第１スライド動作よりも先に開始する、又は、前記第１移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように前記第１スライド動作を行わせることが望ましい。
この構成であれば、成形対象物を保持する成形型（例えば上型）が突出し位置に留まる時間を短くすることができ、成形型の温度低下を防ぎ、また、成形型又は樹脂成形品のコンタミネーションを防止することができる。

【0019】

本発明の技術８の樹脂成形装置は、上記の技術７の構成に加えて、前記成形対象物搬送機構は、前記突出し位置にある前記成形型に前記成形対象物を供給する成形対象物供給部と、前記突出し位置にある前記成形型から樹脂成形された前記成形対象物を受け取る成形対象物受取部とを有し、前記制御部は、前記搬送位置において、前記成形対象物受取部の受取動作及び前記成形対象物供給部の供給動作を連続して行わせることが望ましい。
この構成であれば、成形対象物受取部の受取動作及び成形対象物供給部の供給動作が連続して行われるので、成形対象物を保持する成形型が突出し位置に留まる時間を短縮することができる。

【0020】

本発明に係る技術９の樹脂成形装置は、上記の技術１乃至８の何れか１つの構成に加えて、前記搬送機構は、前記突出し位置にある前記成形型に対して樹脂材料の搬送を行う樹脂材料搬送機構を有することが考えられる。そして、本技術９の樹脂成形装置において、前記制御部は、前記突出し位置にある前記成形型に対して前記樹脂材料の搬送を行う搬送位置への前記樹脂材料搬送機構の第２移動動作を、前記成形型スライド機構による前記突出し位置への第２スライド動作よりも先に開始する、又は、前記第２移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように前記第２スライド動作を行わせることが望ましい。
この構成であれば、樹脂材料が供給される成形型（例えば下型）が突出し位置に留まる時間を短くすることができ、成形型の温度低下を防ぎ、また、成形型又は樹脂材料のコンタミネーションを防止することができる。

【0021】

本発明に係る技術１０の樹脂成形装置は、上記の技術９の構成に加えて、前記樹脂材料搬送機構は、前記突出し位置にある前記成形型に前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、前記突出し位置にある前記成形型から使用済みの離型フィルムを回収するフィルム回収部とを有し、前記制御部は、前記搬送位置において、前記フィルム回収部の回収動作及び前記樹脂材料供給部の供給動作を連続して行わせることが望ましい。
この構成であれば、フィルム回収部の回収動作及び樹脂材料供給部の供給動作が連続して行われるので、離型フィルム及び樹脂材料が供給される成形型が突出し位置に留まる時間を短縮することができる。

【0022】

また、本発明に係る技術１１の樹脂成形品の製造方法は、搬送機構を用いて搬送対象物を成形型に搬送する搬送工程と、ベース部材を介して型締めされる型締め位置から型締め方向と交差するスライド方向に沿って前記成形型をスライドさせて、前記ベース部材よりも外側に位置する突出し位置に移動させる第１スライド工程と、前記突出し位置から前記スライド方向に沿って前記成形型をスライドさせて、前記型締め位置に移動させる第２スライド工程と、前記型締め位置にある前記成形型を型締めして樹脂成形を行う樹脂成形工程とを含み、前記搬送工程及び前記第１スライド工程において、前記突出し位置にある前記成形型に対して前記搬送対象物の搬送を行う搬送位置への前記搬送機構の移動動作を、前記成形型の前記型締め位置から前記突出し位置へのスライド動作よりも先に開始される、又は、前記移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように前記スライド動作が行われることを特徴とする。

【0023】

この樹脂成形品の製造方法であれば、突出し位置にある成形型に対して搬送対象物の搬送を行う搬送位置への搬送機構の移動動作を、成形型スライド機構による突出し位置へのスライド動作よりも先に開始する、又は、移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように前記スライド動作を行わせるので、成形型が突出し位置に留まる時間を短くすることができる。その結果、突出し位置にある成形型の温度低下を防ぎ、成形型の温度維持をしやすくすることができる。また、成形型のコンタミネーションの低減することができ、又はタクトタイムを短縮することができる。

【0024】

本発明に係る技術１２の樹脂成形品の製造方法は、上記の技術１１の構成に加えて、前記搬送工程及び前記第１スライド工程において、前記移動動作が完了した後に前記スライド動作が行われることが望ましい。
この構成であれば、成形型が突出し位置に留まる時間を短くすることができ、成形型の温度低下を防ぎ、また、成形型、樹脂成形品又は樹脂材料等のコンタミネーションを防止することができる。

【0025】

本発明に係る技術１３の樹脂成形品の製造方法は、上記の技術１１の構成に加えて、前記搬送工程及び前記第１スライド工程において、前記移動動作及び前記スライド動作を同時又は所定の時間内に完了させることが望ましい。
この構成であれば、樹脂成形装置のタクトタイムを短縮することができ、樹脂成形装置の生産性を向上することができる。なお、この構成であっても、成形型が突出し位置に留まる時間を短くすることができ、成形型の温度低下を防ぎ、また、成形型、樹脂成形品又は樹脂材料等のコンタミネーションを防止することができる。

【0026】

本発明に係る技術１４の樹脂成形品の製造方法は、上記の技術１１乃至１３の何れか１つの構成に加えて、前記成形型は、上型及び下型を有し、前記上型及び前記下型それぞれに対して前記搬送工程、前記第１スライド工程及び前記第２スライド工程が施され、前記樹脂成形工程において前記上型及び前記下型が型締めされることが望ましい。
この構成であれば、上型及び下型を互いに独立して突出し位置に移動させることができ、上型及び下型それぞれに対して搬送対象物を搬送することができる。

【0027】

本発明に係る技術１５の樹脂成形品の製造方法は、上記の技術１１乃至１３の何れか１つの構成に加えて、前記成形型は、複数組の上型及び下型を有し、前記複数組の前記上型に対して前記搬送工程、前記第１スライド工程及び前記第２スライド工程が施され、前記複数組の前記下型に対して前記搬送工程、前記第１スライド工程及び前記第２スライド工程が施され、前記樹脂成形工程において前記複数組の前記上型及び前記下型が型締めされることが望ましい。
この構成であれば、成形型の数を増やすことができ、複数組の上型及び下型それぞれに対して一斉に搬送工程を行うことにより、樹脂成形品の生産性を向上させることができる。

【0028】

＜１．本発明の第１実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の第１実施形態について、図面を参照して説明する。
なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

【0029】

＜１－１．樹脂成形装置の全体構成＞
第１実施形態の樹脂成形装置１００は、成形対象物である基板Ｗに固定された電子部品Ｗｘを、樹脂材料Ｊを用いた樹脂成形により樹脂封止して樹脂成形品Ｐを製造するものである。

【0030】

ここで、基板Ｗとしては、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体製基板、リードフレーム、シリコンウエハ、ガラスウエハ等を挙げることができる。その他、基板Ｗは、配線が施されていないキャリアであってもよい。また、樹脂材料Ｊは、例えば粉粒体状樹脂（顆粒状樹脂を含む）、液状樹脂等を挙げることができる。また、電子部品Ｗｘとしては、例えば半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子、又はこれら電子素子の少なくとも１つが樹脂封止された形態の電子部品を挙げることができる。

【0031】

この樹脂成形装置１００は、図１に示すように、基板供給・収納モジュールＡと、２つの樹脂成形モジュールＢと、樹脂材料供給モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＡ～Ｃ）は、それぞれの構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

【0032】

基板供給・収納モジュールＡは、外部から成形前基板Ｗを受け入れる基板受入部１１と、成形済基板Ｗ（樹脂成形品Ｐ）を収納する基板収納部１２と、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐを搬送する基板搬送機構１３と、基板搬送機構１３に対して成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの搬送すなわち受け渡しを行う例えば搬送ロボット等の受け渡し機構１４とを有する。

【0033】

基板搬送機構１３は、成形前基板Ｗを基板供給・収納モジュールＡから樹脂成形モジュールＢに搬送し、樹脂成形モジュールＢにおいて成形前基板Ｗを成形型５ａ、５ｂに供給する。成形前基板Ｗの樹脂成形後に、基板搬送機構１３は、樹脂成形モジュールＢにおいて成形型５ａ、５ｂから樹脂成形後の成形済基板Ｗである樹脂成形品Ｐを受け取って、基板供給・収納モジュールＡに搬送する。また、受け渡し機構１４は、成形前基板Ｗを基板受入部１１から基板搬送機構１３に受け渡し、樹脂成形品Ｐを基板搬送機構１３から基板収納部１２に受け渡す。

【0034】

各樹脂成形モジュールＢは、基板Ｗを保持する第１型である上型５１と、キャビティ５２Ｃが形成された第２型である下型５２とを有し、それらを型締めすることにより基板Ｗに固定された電子部品Ｗｘを、樹脂材料Ｊを用いた樹脂成形により樹脂封止する。なお、樹脂成形モジュールＢの具体的構成は後述する。

【0035】

樹脂材料供給モジュールＣは、移動テーブル１５と、移動テーブル１５上に載置される樹脂材料収容部１６と、樹脂材料収容部１６に樹脂材料Ｊを計量して投入する樹脂材料投入機構１７と、樹脂材料収容部１６を搬送して下型５２のキャビティ５２Ｃに樹脂材料Ｊを供給する樹脂材料搬送機構１８とを有する。ここで、樹脂材料収容部１６は、離型フィルムＦを保持する保持枠を用いて構成されており、樹脂材料投入機構１７により保持枠に保持された離型フィルムＦ上に樹脂材料Ｊが投入される。

【0036】

移動テーブル１５は、樹脂材料供給モジュールＣ内において、樹脂材料投入機構１７による樹脂投入位置と樹脂材料搬送機構１８に樹脂材料収容部１６を渡すための搬送位置との間で移動する。また、樹脂材料搬送機構１８は、樹脂材料Ｊを収容した樹脂材料収容部１６を樹脂材料供給モジュールＣから樹脂成形モジュールＢに搬送し、樹脂成形モジュールＢにおいて離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを成形型５ａ、５ｂに供給する。その後、樹脂材料搬送機構１８は、樹脂材料Ｊを供給した後の樹脂材料収容部１６を樹脂成形モジュールＢから樹脂材料供給モジュールＣに搬送する。

【0037】

＜１－２．樹脂成形モジュールＢの具体的構成＞
樹脂成形モジュールＢは、図２及び図３に示すように、固定プラテン２と、型締め機構１０により昇降可能な可動プラテン３と、固定プラテン２及び可動プラテン３の間に配置される中間プレート４と、固定プラテン２及び中間プレート４の間、及び、中間プレート４及び可動プラテン３の間それぞれに設けられた上型５１及び下型５２を含む第１成形型５ａ及び第２成形型５ｂと、可動プラテン３及び中間プレート４の側方両側（ここでは左右両側）に配置された一対の側壁部材６１、６２と、中間プレート４を一対の側壁部材６１、６２に対して上下方向に沿ってスライドさせる昇降スライド機構７と、可動プラテン３の昇降に中間プレート４の昇降を連動させる昇降連動機構８とを備えている。

【0038】

固定プラテン２の下面には、第１成形型５ａの上型５１が直接又は別の部材を介して設けられる。また、固定プラテン２の左右両側には、一対の側壁部材６１、６２が接続されている。なお、一対の側壁部材６１、６２を固定プラテン２と一体形成しても良い。本実施形態の固定プラテン２は、平面視において概略矩形状の平板形状をなすものである。

【0039】

可動プラテン３の上面には、第２成形型５ｂの下型５２が直接又は別の部材を介して設けられる。また、可動プラテン３は、可動プラテン３の下方に設けられた型締め機構１０により昇降移動するものである。なお、本実施形態の可動プラテン３は、平面視において概略矩形状の平板形状をなすものである。また、可動プラテン３には固定用部材３１が接続されており、固定用部材３１には後述するパンタグラフ機構８１の下端部（下端リンク部８１３）が固定されている。

【0040】

本実施形態の型締め機構１０は、サーボモータ等の回転を直線移動に変換するボールねじ機構を用いて可動プラテンを昇降させる直動方式のものであるが、サーボモータ等の動力源を例えばトグルリンクなどのリンク機構を用いて可動プラテンに伝達するリンク方式のものであっても良い。

【0041】

中間プレート４の上面には、第１成形型５ａの下型５２が直接又は別の部材を介して設けられる。また、中間プレート４の下面には、第２成形型５ｂの上型５１が直接又は別の部材を介して設けられる。なお、本実施形態の中間プレート４は、平面視において概略矩形状の平板形状をなすものである。

【0042】

ここで、第１成形型５ａ、第２成形型５ｂについて、図４を参照して説明する。
各成形型５ａ、５ｂの上型５１は、基板Ｗの裏面を吸着して保持するものである。上型５１の下面には吸引口（不図示）が形成されており、上型５１の内部には吸引口に繋がる吸引流路（不図示）が形成されている。この吸引流路は外部の吸引装置（不図示）に接続されている。

【0043】

また、各成形型５ａ、５ｂの下型５２は、基板Ｗに固定された電子部品Ｗｘ及び樹脂材料Ｊを収容するキャビティ５２Ｃを有している。具体的に下型５２は、キャビティ５２Ｃの底面を形成する底面部材５２１と、当該底面部材５２１を取り囲む側面部材５２２とを有している。この底面部材５２１の上面と側面部材５２２の内周面によってキャビティ５２Ｃが形成される。また、側面部材５２２は、底面部材５２１に対して相対的に上下移動可能に設けられている。具体的に側面部材５２２は、下型５２のベースプレート５２３に対してコイルばね等の複数の弾性部材５２４によって支持されている。さらに、本実施形態の下型５２は、樹脂成形品Ｐの離型性を向上させるために離型フィルムＦで覆われる。また、側面部材５２２の上面（側面部材５２２と基板Ｗとの当接面）に、空気やガスを排出するためエアベント（不図示）を設けても良い。その他、上型５１及び下型５２の周囲には、樹脂成形時に成形型５ａ、５ｂの周囲を真空引きするための側壁部及びＯリング等のシール部材等からなる密閉構造５０（図２及び図５には不図示）が設けられている。

【0044】

一対の側壁部材６１、６２は、図２及び図３に示すように、固定プラテン２を基盤１０１に対して所定の高さに固定するとともに、中間プレート４をスライド可能に支持するものである。ここで、各側壁部材６１、６２の上端部は、固定プラテン２に接続されており、側壁部材６１、６２の下端部は、基盤１０１に接続されている。なお、本実施形態の各側壁部材６１、６２は、上下方向に延びる縦長の平板形状をなすものである。

【0045】

昇降スライド機構７は、一対の側壁部材６１、６２に対して中間プレート４を上下方向に沿って直線移動させるものである。具体的に昇降スライド機構７は、一直線状に延びる直動レール７１と、当該直動レール７１をスライドする直動ブロック７２とを有している。

【0046】

本実施形態では、中間プレート４の左右両側に平板状の側面プレート４１が接続されており、当該側面プレート４１に直動ブロック７２が設けられ、側壁部材６１、６２の内面に上下方向（鉛直方向）に沿って直動レール７１が設けられている。

【0047】

詳細には、図５に示すように、各側壁部材６１、６２の内面に２つの直動レール７１が前後並列に設けられ、各側面プレート４１に２つの直動レール７１に対応して前後２列の直動ブロック７２が設けられている。ここでは、各側面プレート４１に設けられた直動ブロック７２の列は２つの直動ブロック７２により構成される（図２参照）。つまり、各側面プレート４１には計４つの直動ブロック７２が設けられることになる。

【0048】

詳細には、図２及び図５に示すように、２つの直動レール７１が、各側壁部材６１、６２の内面に設けられている。ここで、２つの直動レール７１は、上下方向（鉛直方向）に延びている。また、２つの直動レール７１は、前後方向に並んで配置されている。一方、直動ブロック７２が、各側面プレート４１に設けられている。ここで、直動ブロック７２は、２つの直動レール７１に対応するように、各側面プレート４１において、前後方向に並ぶ２列に配列されている。直動ブロック７２は、各側面プレート４１において、各列で上下方向（鉛直方向）に２つ配置されている。つまり、各側面プレート４１には計４つの直動ブロック７２が設けられることになる。なお、直動ブロック７２は、例えば、図２において、後述する連結部材８２２により隠れている部分に、各側面プレート４１に対して1つずつ追加して計６つを配置しても良い。

【0049】

昇降連動機構８は、図２、図３、図５～図７に示すように、可動プラテン３の昇降に中間プレート４の昇降を連動させて第１成形型５ａ及び第２成形型５ｂの型締め及び型開きを同期させるものである。つまり、昇降連動機構８は、第１成形型５ａの型締め速度と第２成形型５ｂの型締め速度を同じにしつつ、同時に型締めができるようにするものである。

【0050】

具体的に昇降連動機構８は、可動プラテン３の昇降により伸び縮みするパンタグラフ機構８１と、パンタグラフ機構８１の交差リンク部８１１及び中間プレート４を連結する連結機構８２とを備えている。

【0051】

パンタグラフ機構８１は、図２に示すように、一対の側壁部材６１、６２の左右外側に設けられている。つまり、可動プラテン３及び中間プレート４は、左右２つのパンタグラフ機構８１によって昇降が連動することになる。なお、左右のパンタグラフ機構８１は、互いに同一の構成である。

【0052】

具体的に各パンタグラフ機構８１は、図３及び図６に示すように、１つの交差リンク部８１１と、上端リンク部８１２と、下端リンク部８１３とから構成されている。交差リンク部８１１は、第１リンク８１ａ及び第２リンク８１ｂをそれらの中央部において互いに交差させ、その交差部を回転軸８１ｃにより回転可能に連結したものである。また、上端リンク部８１２は、第３リンク８１ｄ及び第４リンク８１ｅそれぞれの下端部を回転軸８１ｆにより第１リンク８１ａ及び第２リンク８１ｂそれぞれの上端部に回転可能に連結し、第３リンク８１ｄ及び第４リンク８１ｅそれぞれの上端部を回転軸８１ｇにより互いに回転可能に連結したものである。さらに、下端リンク部８１３は、第５リンク８１ｈ及び第６リンク８１ｉそれぞれの上端部を回転軸８１ｊにより第１リンク８１ａ及び第２リンク８１ｂそれぞれの下端部に回転可能に連結し、第５リンク８１ｈ及び第６リンク８１ｉそれぞれの下端部を回転軸８１ｋにより互いに回転可能に連結したものである。

【0053】

そして、パンタグラフ機構８１の上端部（上端リンク部８１２）が側壁部材６１、６２の上端部に固定されており、パンタグラフ機構８１の下端部（下端リンク部８１３）が可動プラテン３とともに移動する固定用部材３１に固定されている。したがって、パンタグラフ機構８１の下端部（下端リンク部８１３）が、固定用部材３１を介して可動プラテン３に接続され、可動プラテン３の移動に伴って移動する。本実施形態では、図６に示すように、パンタグラフ機構８１の交差リンク部８１１の回転軸８１ｃ、上端リンク部８１２の回転軸８１ｇ、および、下端リンク部８１３の回転軸８１ｋが上下方向（鉛直方向）に配置されるとともに、側面視において側壁部材６１、６２の幅方向中央部に位置するように配置されている。

【0054】

連結機構８２は、図２、図３、図５及び図７に示すように、パンタグラフ機構８１の交差リンク部８１１及び中間プレート４を連結するものである。具体的に連結機構８２は、交差リンク部８１１に接続された接続部材８２１と、接続部材８２１を中間プレート４に連結させる連結部材８２２と、接続部材８２１及び連結部材８２２の間に介在する弾性部材８２３ａ、８２３ｂとを有している。なお、左右の連結機構８２は、互いに同一の構成である。

【0055】

接続部材８２１は、図３、図５及び図６に示すように、パンタグラフ機構８１の伸び縮みを阻害することなく交差リンク部８１１に接続されている。具体的に接続部材８２１は、矩形長尺状のものであり、その中央部が交差リンク部８１１の回転軸８１ｃに接続されている。この接続部材８２１は、前後方向（水平方向）に延びて設けられている。

【0056】

連結部材８２２は、接続部材８２１を中間プレート４に連結させるものであり、本実施形態では、中間プレート４の側方両側（ここでは左右両側）に接続された側面プレート４１それぞれに接続されている（図２参照）。この連結部材８２２は、側壁部材６１、６２の前後から外側に延びている（図５参照）。

【0057】

弾性部材８２３ａ、８２３ｂは、基板Ｗの厚み等のばらつきを吸収するためのものであり、連結部材８２２及び接続部材８２１の間に介在して設けられている。また、弾性部材８２３ａ、８２３ｂは、側壁部材６１、６２の外側に設けられている。

【0058】

具体的に弾性部材８２３ａ、８２３ｂは、図２、図３、図５及び図７に示すように、接続部材８２１に対する中間プレート４の上方への変位を吸収する上側弾性部材８２３ａと、下方への変位を吸収する下側弾性部材８２３ｂとを有している。これら弾性部材８２３ａ、８２３ｂは、図７に示すように、連結部材８２２に設けられた変位吸収機構８３ａ、８３ｂを構成するものである。

【0059】

変位吸収機構８３ａ、８３ｂは、連結部材８２２において接続部材８２１の上側及び下側にそれぞれ設けられている。上側の変位吸収機構８３ａは、接続部材８２１の上面に接触する上側接触部８３１と、当該上側接触部８３１を接続部材８２１の上面に向けて力を与える（付勢する）上側弾性部材８２３ａと、上側接触部８３１を上方に移動可能に支持する上側支持部８３２とを有している。また、下側の変位吸収機構８３ｂは、接続部材８２１の下面に接触する下側接触部８３３と、当該下側接触部８３３を接続部材８２１の下面に向けて力を与える（付勢する）下側弾性部材８２３ｂと、下側接触部８３３を下方に移動可能に支持する下側支持部８３４とを有している。上側支持部８３２及び下側支持部８３４は、連結部材８２２に対して固定されている。

【0060】

ここで、上側接触部８３１には、上側支持部８３２の上面に接触可能なように周囲に突出して下方への移動を制限する上側ストッパ８３１ａが形成されている。下側接触部８３３には、下側支持部８３４の下面に接触可能なように周囲に突出して上方への移動を制限する下側ストッパ８３３ａが形成されている。

【0061】

また、連結部材８２２は、上側接触部８３１の上端面の上側で対向する対向面を形成するように突出する上側突出部８２２ａと、下側接触部８３３の下端面の下側で対向する対向面を形成するように突出する下側突出部８２２ｂとを有する。なお、上側接触部８３１の上端面と連結部材８２２の上側突出部８２２ａの下面（上側接触部８３１の上端面の対向面）との間には、後述する変位吸収機構８３ａ、８３ｂの動作により接触しない程度の間隔が設けられている。また、下側接触部８３３の下端面と連結部材８２２の下側突出部８２２ｂの上面（下側接触部８３３の下端面の対向面）との間にも、変位吸収機構８３ａ、８３ｂの動作により接触しない程度の間隔が設けられている。

【0062】

次に、変位吸収機構８３ａ、８３ｂの基本動作について説明する。
変位吸収機構８３ａ、８３ｂの初期状態（図７参照）において、弾性部材８２３ａは、上端が連結部材８２２の上側突出部８２２ａの下面（上側接触部８３１の上端面の対向面）に接触し、下端が上側接触部８３１の上側ストッパ８３１ａの上面に接触し、伸縮していない状態となる。また、変位吸収機構８３ａ、８３ｂの初期状態において、弾性部材８２３ｂは、上端が下側接触部８３３の下側ストッパ８３３ａの下面に接触し、下端が連結部材８２２の下側突出部８２２ｂの上面（下側接触部８３３の下端面の対向面）に接触し、伸縮していない状態となる。

【0063】

そして、中間プレート４が接続部材８２１に対して相対的に下方に変位すると、図８（ａ）に示すように、中間プレート４に接続された連結部材８２２が接続部材８２１に対して相対的に下方に変位する。そうすると、接続部材８２１及び上側接触部８３１が静止した状態で、上側支持部８３２及び連結部材８２２の上側突出部８２２ａも相対的に下方に変位するので、上側弾性部材８２３ａが収縮する。言い換えれば、接続部材８２１及び上側接触部８３１が連結部材８２２の上側突出部８２２ａに対して相対的に上方に移動して、上側弾性部材８２３ａが収縮する。これにより、接続部材８２１に対する中間プレート４の下方への相対的な変位が吸収される。

【0064】

一方、中間プレート４が接続部材８２１に対して相対的に上方に変位すると、図８（ｂ）に示すように、中間プレート４に接続された連結部材８２２が接続部材８２１に対して相対的に上方に変位する。そうすると、接続部材８２１及び下側接触部８３３が静止した状態で、下側支持部８３４及び連結部材８２２の下側突出部８２２ｂも相対的に上方に変位するので、下側弾性部材８２３ｂが収縮する。言い換えれば、接続部材８２１及び下側接触部８３３が連結部材８２２の下側突出部８２２ｂに対して相対的に下方に移動して、下側弾性部材８２３ｂが収縮する。これにより、接続部材８２１に対する中間プレート４の上方への相対的な変位が吸収される。

【0065】

さらに、本実施形態の樹脂成形装置１００では、図２、図５及び図７に示すように、接続部材８２１と連結部材８２２との間に介在して設けられたガイド機構８４を更に備えている。このガイド機構８４は、接続部材８２１と連結部材８２２とが相対移動する際に、その移動をガイドするものである。

【0066】

このガイド機構８４は、接続部材８２１の上下方向の移動をガイドするものであり、接続部材８２１と連結部材８２２との対向面の間に設けられている。具体的にガイド機構８４は、接続部材８２１又は連結部材８２２の一方に設けられた直動レール８４１と、接続部材８２１又は連結部材８２２の他方に設けられた直動ブロック８４２とを有している。本実施形態では、連結部材８２２に直動レール８４１が設けられており、接続部材８２１に直動ブロック８４２が設けられている。

【0067】

＜１－３．樹脂成形装置１００の具体的構成＞
そして、本実施形態の樹脂成形装置１００は、図９～図１３に示すように、型開きされた成形型５ａ、５ｂを型締め方向に交差するスライド方向にスライドさせる成形型スライド機構２０と、成形型スライド機構２０による成形型５ａ、５ｂのスライド時にベース部材及び成形型５ａ、５ｂの互いの対向面（型締め方向において対向する面）の間隔を変更する間隔変更機構３０とをさらに備えている。なお、図１～図４、図６では、成形型スライド機構２０及び間隔変更機構３０の図示を省略している。

【0068】

ここで、型締め方向は、上下方向（鉛直方向）であり、スライド方向は、前後方向（上下方向及び左右方向に直交する方向）である。また、本実施形態のベース部材は、固定プラテン２、可動プラテン３、及び中間プレート４である。

【0069】

成形型スライド機構２０は、図９～図１２に示すように、成形型５ａ、５ｂにおいて上型５１及び下型５２それぞれに対応して設けられている。そして、成形型スライド機構２０は、型締めされる型締め位置Ｑと、スライド方向においてベース部材２～４よりも外側に位置する突出し位置Ｒとの間で、上型５１及び下型５２をスライドさせるものである。

【0070】

具体的に成形型スライド機構２０は、上型５１又は下型５２を支持する支持フレーム２０１と、ベース部材２～４に対してスライド方向に沿った支持フレーム２０１の移動をガイドするガイド部２０２と、支持フレーム２０１をスライド方向に沿って移動させる駆動アクチュエータ２０３とを備えている。

【0071】

支持フレーム２０１は、図９～図１２に示すように、上型５１を支持する上型支持フレーム２０１ａと、下型５２を支持する下型支持フレーム２０１ｂとを有している。各支持フレーム２０１ａ、２０１ｂは、図１０に示すように、平面視において矩形枠形状をなすものであり、その開口部において上型５１又は下型５２を支持する構成である。

【0072】

そして、上型支持フレーム２０１ａは、上型５１を型締め方向に移動可能に支持するものであり、上型５１の縁部が載置されるストッパ部２０４を有している。このストッパ部２０４は、上型５１の４隅に対応して設けられている（図１０参照）。また、下型支持フレーム２０１ｂは、下型５２を型締め方向に移動可能に支持するものであり、下型５２の縁部を支持する弾性体２０５を有している。この弾性体２０５は、下型５２の４隅に対応して設けられており（図１０参照）、下型５２に接触する接触部２０６を介して下型５２を支持する。なお、接触部２０６は下型支持フレーム２０１ｂに上下移動可能に設けられている。

【0073】

ガイド部２０２は、図９～図１２に示すように、ベース部材２～４に対して固定された固定部材４０と支持フレーム２０１との間に介在して設けられている。具体的にガイド部２０２は、直動ガイドを用いて構成されており、固定部材４０又は支持フレーム２０１の一方に設けられ、スライド方向に沿って一直線状に延びる直動レール２０２ａと、固定部材４０又は支持フレーム２０１の他方に設けられ、直動レール２０２ａをスライドする移動する直動ブロック２０２ｂとを有している。

【0074】

駆動アクチュエータ２０３は、図９～図１２に示すように、各支持フレーム２０１に対応して設けられており、支持フレーム２０１をガイド部２０２に沿って移動させるものである。この駆動アクチュエータ２０３により、上型５１及び下型５２は、型締め位置Ｑと突出し位置Ｒとの間を移動する。本実施形態の駆動アクチュエータ２０３は、支持フレーム２０１に設けられたラックギア２０３ａと、当該ラックギア２０３ａに噛み合わされたピニオンギア２０３ｂと、当該ピニオンギア２０３ｂを回転させる例えばサーボモータ等のモータ２０３ｃとを有している。なお、駆動アクチュエータ２０３は、上記のラックアンドピニオンを用いた構成に限られず、ボールねじ機構を用いたものやエアシリンダを用いたもの等であっても良い。

【0075】

本実施形態では、固定プラテン２の下面に設けられる第１成形型５ａの上型５１は、固定プラテン２に対して固定された固定部材４０を介して上型支持フレーム２０１ａによりスライドする構成である。中間プレート４の上面に設けられる第１成形型５ａの下型５２は、当該中間プレート４に対して固定された固定部材４０を介して下型支持フレーム２０１ｂによりスライドする構成である。また、中間プレート４の下面に設けられる第２成形型５ｂの上型５１は、当該中間プレート４に対して固定された固定部材４０を介して上型支持フレーム２０１ａによりスライドする構成である。つまり、第１成形型５ａの下型５２の下型支持フレーム２０１ｂと第２成形型５ｂの上型５１の上型支持フレーム２０１ａとは共通の固定部材４０を介してスライドする構成とされている。さらに、可動プラテン３の上面に設けられる第２成形型５ｂの下型５２は、可動プラテン３に対して固定される固定部材４０を介して下型支持フレーム２０１ｂによりスライドする構成である。

【0076】

また、成形型スライド機構２０は、図９、図１１～図１３に示すように、型締め位置Ｑに移動する上型５１及び下型５２の側面に接触して、上型５１及び下型５２を型締め位置Ｑに位置決めする位置決め部２０７を有している。この位置決め部２０７は、ベース部材２～４に対して上型５１及び下型５２を水平方向（前後方向及び左右方向）において位置決めするものである。

【0077】

なお、成形型スライド機構２０は、上記の位置決め部２０７を有することなく、また、上記の位置決め部２０７に加えて、駆動アクチュエータ２０３による位置制御によって、上型５１及び下型５２を型締め位置Ｑに位置決めする構成としても良い。

【0078】

間隔変更機構３０は、図９～図１３に示すように、成形型スライド機構２０と同様に、成形型５ａ、５ｂにおいて上型５１及び下型５２それぞれに対応して設けられている。そして、間隔変更機構３０は、成形型スライド機構２０により上型５１及び下型５２を型締め位置Ｑと突出し位置Ｒとの間でスライドさせる際に、ベース部材２～４と上型５１及び下型５２との互いの対向面の間隔を変更するものである。

【0079】

第１成形型５ａの上型５１に対応して設けられた間隔変更機構３０は、固定プラテン２における上型５１が装着される下面と、第１成形型５ａの上型５１における固定プラテン２に装着される上面との間隔を変更する。第１成形型５ａの下型５２に対応して設けられた間隔変更機構３０は、中間プレート４における下型５２が装着される上面と、第１成形型５ａの下型５２における中間プレート４に装着される下面との間隔を変更する。第２成形型５ｂの上型５１に対応して設けられた間隔変更機構３０は、中間プレート４における上型５１が装着される下面と、第２成形型５ｂの上型５１における中間プレート４に装着される上面との間隔を変更する。第２成形型５ｂの下型５２に対応して設けられた間隔変更機構３０は、可動プラテン３における下型５２が装着される上面と、第２成形型５ｂの下型５２における可動プラテン３に装着される下面との間隔を変更する。

【0080】

具体的に間隔変更機構３０は、成形型スライド機構２０の駆動アクチュエータ２０３を用いて構成されている。また、間隔変更機構３０は、上型５１及び下型５２とベース部材２～４との間に介在して設けられたカム機構３０１を有している。そして、この間隔変更機構３０では、駆動アクチュエータ２０３による支持フレーム２０１の移動に伴い、カム機構３０１が上型５１及び下型５２とベース部材２～４との互いの対向面の間隔を変更する。

【0081】

本実施形態のカム機構３０１は、上型５１及び下型５２に設けられた接触面を有する第１カム部３０２と、ベース部材２～４に対して固定され、第１カム部３０２の接触面に接触する第２カム部３０３とを備えている。ここで、接触面は、図９の「第１カム部の構成」に示すように、上型５１及び下型５２とベース部材２～４との互いの対向面の間隔を縮める又は拡げるための傾斜面３０２ａと、縮まった間隔を維持する平坦面３０２ｂとを有している。また、第１カム部３０２は、上型５１及び下型５２の両側それぞれに２箇所設けられており、第２カム部３０３は、第１カム部３０２に対応してベース部材２～４の両側それぞれに２箇所設けられている。なお、第２カム部３０３は、ローラ部材、転動体（ベアリング）やブッシュ等により構成することができる。

【0082】

＜１－３－１．上型５１及びベース部材２、４の間隔変更のメカニズム＞
具体的に上型支持フレーム２０１ａに対応するカム機構３０１は、上型支持フレーム２０１ａのストッパ部２０４に載置されている上型５１をストッパ部２０４から持ち上げる構成であり、第１カム部３０２の傾斜面３０２ａは、図９の「第１カム部の構成（ａ）」に示すように、下向き面であり、突出し位置Ｒから型締め位置Ｑに向かって上り勾配を有する面である。

【0083】

この構成により、上型５１が突出し位置Ｒから型締め位置Ｑにスライドすると、図１３（ａ）に示すように、第１カム部３０２の傾斜面３０２ａが、対応する第２カム部３０３に接触して乗り上げて、上型５１がストッパ部２０４から持ち上げられ、上型５１の上面がベース部材２、４の下面に近づいて、それらの間隔が小さくなる。なお、型締め位置Ｑでは、第１カム部３０２の平坦面３０２ｂが第２カム部３０３に接触した状態である。

【0084】

一方で、上型５１が型締め位置Ｑから突出し位置Ｒにスライドすると、上型５１の第１カム部３０２が、対応する第２カム部３０３から離れて、上型５１が自重により移動してストッパ部２０４に載置され、上型５１の上面がベース部材２、４の下面から離れて、それらの間隔が大きくなる。

【0085】

＜１－３－２．下型５２及びベース部材３、４の間隔変更のメカニズム＞
具体的に下型支持フレーム２０１ｂに対応するカム機構３０１は、下型支持フレーム２０１ｂの弾性体２０５及び接触部２０６に支持されている下型５２を弾性体２０５（ベース部材２～４）側に押し込む構成であり、第１カム部３０２の傾斜面３０２ａは、図９の「第１カム部の構成（ｂ）」に示すように、上向き面であり、突出し位置Ｒから型締め位置Ｑに向かって下り勾配を有する面である。

【0086】

この構成により、下型５２が突出し位置Ｒから型締め位置Ｑにスライドすると、図１３（ｂ）に示すように、下型５２の第１カム部３０２の傾斜面３０２ａが、対応する第２カム部３０３に接触して、下型５２が弾性体２０５側に押し込まれて、下型５２の下面がベース部材３、４の上面に近づいて、それらの間隔が小さくなる。なお、型締め位置Ｑでは、第１カム部３０２の平坦面３０２ｂが第２カム部３０３に接触した状態である。

【0087】

一方で、下型５２が型締め位置Ｑから突出し位置Ｒにスライドすると、下型５２の第１カム部３０２が、対応する第２カム部３０３から離れて、下型５２が弾性体２０５から加わる力により上方に移動して、下型５２の下面がベース部材３、４の上面から離れて、それらの間隔が大きくなる。

【0088】

ここで、間隔変更機構３０のカム機構３０１は、型締め位置Ｑにおいて、上型５１及び下型５２とベース部材２～４との互いの対向面を接触させることなく、若干の隙間が空いた状態としている。そして、型締め機構１０が成形型５ａ、５ｂを型締めすることによって、上型５１及び下型５２とベース部材２～４との互いの対向面が接触する。このとき、上型５１及び下型５２がベース部材２～４に密着することによって、上型５１及び下型５２に設けられた第１カム部３０２と第２カム部３０３とは離れることになり、型締めによりカム機構３０１が破損することは無い。なお、カム機構３０１は、型締め位置Ｑにおいて、上型５１及び下型５２とベース部材２～４との互いの対向面を接触させる構成としても良い。

【0089】

＜１－４．搬送機構１３、１８の具体的構成＞
次に、本実施形態の基板搬送機構１３及び樹脂材料搬送機構１８の具体的構成について説明する。

【0090】

基板搬送機構１３は、突出し位置Ｒにある上型５１に対して、搬送対象物である基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの搬送を行うものである。この基板搬送機構１３は、図１１に示すように、突出し位置Ｒにある上型５１に対して基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの搬送を行う搬送位置Ｘ１に移動する。ここで、搬送位置Ｘ１とは、基板搬送機構１３が突出し位置Ｒにある上型５１の下方に位置し、基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの搬送すなわち受け渡しを行うための位置である。なお、基板搬送機構１３により上型５１に対して基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの搬送を行う際には、下型５２は型締め位置Ｑにあり、上型５１に対する基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの搬送を邪魔しないようにしている。また、基板搬送機構１３は、搬送位置Ｘ１と退避位置（不図示）との間で左右方向に移動するように構成されている。ここで、搬送位置Ｘ１は、突出し位置Ｒにある成形型である上型５１と基板搬送機構１３との間で、搬送対象物である基板Ｗを受け渡す受け渡し位置と表現することもできる。

【0091】

具体的に基板搬送機構１３は、図１に示すように、突出し位置Ｒにある上型５１に基板Ｗを供給する基板供給部１３１と、突出し位置Ｒにある上型５１から樹脂成形品Ｐを受け取る基板受取部１３２とを有している。この基板供給部１３１と基板受取部１３２とは、各上型５１に対応して設けられており、それらは左右方向に横並びに設けられている。

【0092】

そして、基板搬送機構１３は、搬送位置Ｘ１において左右に移動して、基板受取部１３２の受取動作及び基板供給部１３１の供給動作を連続して行う。基板受取部１３２の受取動作を行う場合、基板受取部１３２が突出し位置Ｒにある上型５１の下方に位置し、基板供給部１３１の供給動作を行う場合、基板供給部１３１が突出し位置Ｒにある上型５１の下方に位置する。

【0093】

樹脂材料搬送機構１８は、突出し位置Ｒにある下型５２に対して、搬送対象物である樹脂材料Ｊ及び離型フィルムＦの搬送を行うものである。この樹脂材料搬送機構１８は、図１２に示すように、突出し位置Ｒにある下型５２に対して樹脂材料Ｊ及び離型フィルムＦの搬送を行う搬送位置Ｘ２に移動する。ここで、搬送位置Ｘ２とは、樹脂材料搬送機構１８が突出し位置Ｒにある下型５２の上方に位置し、樹脂材料Ｊ及び離型フィルムＦの搬送すなわち受け渡しを行うための位置である。なお、樹脂材料搬送機構１８により下型５２に樹脂材料Ｊ及び離型フィルムＦの搬送を行う際には、上型５１は型締め位置Ｑにあり、下型５２に対する樹脂材料Ｊ及び離型フィルムＦの搬送を邪魔しないようにしている。また、樹脂材料搬送機構１８は、搬送位置Ｘ２と退避位置（不図示）との間で左右方向に移動するように構成されている。ここで、搬送位置Ｘ２は、突出し位置Ｒにある成形型である下型５２と樹脂材料搬送機構１８との間で、搬送対象物である樹脂材料Ｊを受け渡す受け渡し位置と表現することもできる。

【0094】

具体的に樹脂材料搬送機構１８は、図１に示すように、突出し位置Ｒにある下型５２に樹脂材料Ｊ及び使用前の離型フィルムＦを供給する樹脂材料供給部１８１と、突出し位置Ｒにある下型５２から使用済みの離型フィルムＦを回収するフィルム回収部１８２とを有している。この樹脂材料供給部１８１とフィルム回収部１８２とは、各下型５２に対応して設けられており、それらは左右方向に横並びに設けられている。

【0095】

そして、樹脂材料搬送機構１８は、搬送位置Ｘ２において左右に移動して、フィルム回収部１８２の回収動作及び樹脂材料供給部１８１の供給動作を連続して行う。フィルム回収部１８２の回収動作を行う場合、フィルム回収部１８２が突出し位置Ｒにある下型５２の上方に位置し、樹脂材料供給部１８１の供給動作を行う場合、樹脂材料供給部１８１が突出し位置Ｒにある下型５２の上方に位置する。

【0096】

＜１－５．樹脂成形装置１００の動作の一例＞
次に、樹脂成形装置１００の動作の一例を図１、図２、図４及び図８を参照して説明する。以下に示す動作は、例えば基板供給・収納モジュールＡに設けられた制御部ＣＯＭが樹脂成形装置１００の各部を制御することにより行われる。なお、制御部ＣＯＭは、ＣＰＵ、内部メモリ、入出力インターフェース、ＡＤ変換器等を有する専用又は汎用のコンピュータである。

【0097】

＜１－５－１．全体動作＞
まず、昇降連動機構８により各成形型５ａ、５ｂを型開きした状態（図２参照）で、図１に示す基板供給・収納モジュールＡにより各成形型５ａ、５ｂの上型５１に基板Ｗを搬送して保持させる。また、樹脂材料供給モジュールＣにより各成形型５ａ、５ｂの下型５２のキャビティ５２Ｃ内に離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを収容する。このようにして、成形対象物である基板Ｗと離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊとが、各成形型５ａ、５ｂに供給された状態となる。

【0098】

次に、型締め機構１０により可動プラテン３を上昇させる。この可動プラテン３の上昇に伴いパンタグラフ機構８１が縮み、パンタグラフ機構８１の交差リンク部８１１の回転軸８１ｃに接続された中間プレート４が上昇する。ここで、可動プラテン３の上昇に伴い、図５に示す密閉構造５０により成形型５ａ、５ｂの周囲が密閉されて、図示しない真空ポンプにより成形型５ａ、５ｂの周囲が真空引きされる。

【0099】

そして、各成形型５ａ、５ｂの下型５２の上面（具体的には、側面部材５２２の上面、又は、離型フィルムＦがある場合には離型フィルムＦ）が上型５１に吸着保持された基板Ｗに接触する。このとき、第１成形型５ａ及び第２成形型５ｂにおける下型５２が上型５１に接触するタイミングが異なる場合には、下型５２の弾性部材５２４よりも先に、上側弾性部材８２３ａ又は下側弾性部材８２３ｂが変形する。つまり、上側弾性部材８２３ａ及び下側弾性部材８２３ｂのばね定数は、下型５２の弾性部材５２４のばね定数よりも小さい。

【0100】

例えば、中間プレート４上の下型５２（第１成形型５ａの下型５２）が、可動プラテン３上の下型５２（第２成形型５ｂの下型５２）よりも先に、対応する上型５１に吸着保持された基板Ｗに接触すると、中間プレート４が接続部材８２１に対して下方に変位するとともに、上側弾性部材８２３ａが収縮する（図８（ａ）参照）。

【0101】

一方、可動プラテン３上の下型５２（第２成形型５ｂの下型５２）が、中間プレート４上の下型５２（第１成形型５ａの下型５２）よりも先に、対応する上型５１に吸着保持された基板Ｗに接触すると、中間プレート４が接続部材８２１に対して上方に変位するとともに、下側弾性部材８２３ｂが収縮する（図７（ｂ）参照）。

【0102】

これらにより、第１成形型５ａ及び第２成形型５ｂにおける下型５２が上型５１に接触するタイミングの違いを解消しつつ、型締め動作が行われる。また、上側弾性部材８２３ａ及び下側弾性部材８２３ｂが吸収するのは、基板Ｗの厚みのばらつきだけでなく、キャビティ５２Ｃに収容される樹脂材料Ｊの量のばらつき、基板Ｗに固定されている電子部品Ｗｘの体積のばらつき等を挙げることができる。

【0103】

その後、型締め機構１０が可動プラテン３をさらに上昇させることで、第１成形型５ａ及び第２成形型５ｂの型締めが完了し、この状態を所定時間（例えば樹脂材料Ｊの硬化時間）維持することによって樹脂成形が完了する。このようにして、昇降連動機構８を用いて各成形型５ａ、５ｂを型締めし、樹脂成形を行う。その後、型締め機構１０が可動プラテン３を下降させると、各成形型５ａ、５ｂが型開きされる。そして、基板供給・収納モジュールＡにより樹脂成形品Ｐが基板収納部１２に収納される（図１参照）。このようにして、昇降連動機構８を用いて各成形型５ａ、５ｂを型開きし、樹脂成形された成形対象物である基板Ｗ（樹脂成形品Ｐ）を、各成形型５ａ、５ｂから取り出し、基板収納部１２に収納して、樹脂成形品Ｐを製造する。

【0104】

＜１－５－２．樹脂成形工程前（後）の搬送工程の詳細＞
次に、樹脂成形工程前（後）の搬送工程の詳細について、図１１～図１４等を参照して説明する。

【0105】

（樹脂成形品受取ステップ：Ｓ１（図１４参照））
各成形型５ａ、５ｂが型開きした状態（図２参照）で、図１１に示すように、成形型スライド機構２０により、各成形型５ａ、５ｂの上型５１を一斉に型締め位置Ｑから突出し位置Ｒに移動させる（第１上型スライド工程）。また、基板搬送機構１３が搬送位置Ｘ１に移動する。なお、第１上型スライド工程では、図１３（ａ）に示すように、間隔変更機構３０によりベース部材２、４と上型５１との互いの対向面の間隔が大きくなる。そして、基板搬送機構１３の基板受取部１３２が、突出し位置Ｒにある上型５１から一斉に樹脂成形品Ｐを受け取る。

【0106】

（成形前基板供給ステップ：Ｓ２（図１４参照））
次に、基板搬送機構１３の基板供給部１３１が、突出し位置Ｒにある上型５１に成形前基板Ｗを一斉に供給して保持させる（基板搬送工程）。その後、成形型スライド機構２０により、成形前基板Ｗを保持した上型５１を一斉に突出し位置Ｒから型締め位置Ｑに移動させる（第２上型スライド工程）。また、基板搬送機構１３が退避位置に移動する。なお、第２上型スライド工程では、図１３（ａ）に示すように、間隔変更機構３０によりベース部材２、４と上型５１との互いの対向面の間隔が小さくなる。

【0107】

（使用済フィルム回収ステップ：Ｓ３（図１４参照））
図１２に示すように、成形型スライド機構２０により、各成形型５ａ、５ｂの下型５２を一斉に型締め位置Ｑから突出し位置Ｒに移動させる（第１下型スライド工程）。また、樹脂材料搬送機構１８を搬送位置Ｘ２に移動させる。なお、第１下型スライド工程では、図１３（ｂ）に示すように、間隔変更機構３０によりベース部材３、４と下型５２との互いの対向面の間隔が大きくなる。そして、樹脂材料搬送機構１８のフィルム回収部１８２が、突出し位置Ｒにある下型５２から一斉に使用済みの離型フィルムＦを回収する。

【0108】

（樹脂材料供給ステップ：Ｓ４（図１４参照））
次に、樹脂材料搬送機構１８の樹脂材料供給部１８１が、下型５２に使用前の離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを供給する（樹脂材料搬送工程）。その後、成形型スライド機構２０により、離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊが供給された下型５２を一斉に突出し位置Ｒから型締め位置Ｑに移動させる（第２下型スライド工程）。また、樹脂材料搬送機構１８が退避位置に移動する。なお、第２下型スライド工程では、図１３（ｂ）に示すように、間隔変更機構３０によりベース部材３、４と下型５２との互いの対向面の間隔が小さくなる。

【0109】

その後、次の樹脂成形工程が行われる。また、基板搬送機構１３により受け取られた樹脂成形品Ｐは、基板収納部１２に収納される（図１参照）。さらに、樹脂材料搬送機構１８により回収された使用済みの離型フィルムＦは、図示しない廃棄ボックスに廃棄される。

【0110】

＜１－５－３．上型５１のスライド動作及び基板搬送機構１３の移動動作＞
本実施形態では、突出し位置Ｒにある上型５１に対して基板Ｗの受け渡しすなわち搬送を行う搬送位置Ｘ１への基板搬送機構１３の第１移動動作を、成形型スライド機構２０による上型５１の突出し位置Ｒへの第１スライド動作よりも先に開始する、又は、第１移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように第１スライド動作を行わせる。

【0111】

第１移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように第１スライド動作を行わせるとは、第１移動動作と第１スライド動作とが少なくとも一部の期間で同時に実行されることや、第１移動動作と第１スライド動作とで同時に実行される期間が存在することを意味する。

【0112】

具体的には、図１５の（ａ）第１動作パターン及び図１６に示すように、第１移動動作が完了した後に第１スライド動作を行わせることが考えられる。つまり、基板搬送機構１３が搬送位置Ｘ１に移動した後に（図１６（ａ）参照）、成形型スライド機構２０が上型５１のスライドを開始して突出し位置Ｒに移動させる（図１６（ｂ）参照）。そして、基板搬送機構１３の基板受取部１３２により突出し位置Ｒにある上型５１から樹脂成形品Ｐを受け取る（図１６（ｃ）参照）。また、基板搬送機構１３の基板供給部１３１により突出し位置Ｒにある上型５１に成形前基板Ｗを供給する（図１６（ｄ）参照）。基板搬送機構１３から上型５１に成形前基板Ｗが供給された後は、成形型スライド機構２０が上型５１のスライドを開始して型締め位置Ｑに移動させる（図１６（ｅ）参照）。上型５１が型締め位置Ｑに移動した後に、基板搬送機構１３が搬送位置Ｘ１から退避位置に退避する。このように予め基板搬送機構１３を搬送位置Ｘ１に移動させておくことで、上型５１が突出し位置Ｒに留まる時間を短くすることができ、上型５１の温度低下を防ぎ、また、上型５１又は樹脂成形品Ｐのコンタミネーション（例えば異物の付着や混入など）を防止することができる。

【0113】

また、第１移動動作及び第１スライド動作を同時又は所定の時間内に完了させることも考えられる。この場合、図１５の（ｂ）第２動作パターンに示すように、基板搬送機構１３が退避位置から搬送位置Ｘ１に移動する時間を計算する。この移動時間は予め計算しておき、メモリに記憶させておいても良い。なお、上型５１が型締め位置Ｑから突出し位置Ｒに移動する移動時間は予め計算されている。そして、基板搬送機構１３が搬送位置Ｘ１に到達する時間に合わせて、上型５１のスライド動作を行う。これにより、基板搬送機構１３が搬送位置Ｘ１に到達するのと同時に上型５１が突出し位置Ｒに到達する。また、基板搬送機構１３から基板Ｗが供給された後は、上型５１の突出し位置Ｒから型締め位置Ｑへのスライド動作と、基板搬送機構１３の搬送位置Ｘ１から退避位置への動作を同時又は所定のタイミングで開始する。このように基板搬送機構１３の第１移動動作及び上型５１の第１スライド動作を同時又は所定の時間内に完了させることで、樹脂成形装置１００のタクトタイムを短縮することができ、樹脂成形装置１００の生産性を向上することができる。

【0114】

その他、第１移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように第１スライド動作を行わせる態様としては、基板搬送機構１３が搬送位置Ｘ１に到達する前に上型５１のスライド移動を開始し、上型５１が突出し位置Ｒに到達する前に、基板搬送機構１３が搬送位置Ｘ１に到達するものであってもよい。つまり、上型５１が型締め位置Ｑから突出し位置Ｒに移動する間に、基板搬送機構１３が搬送位置Ｘ１に到達するものであってもよい。この構成であっても、上型５１が突出し位置Ｒに留まる時間を短くすることができ、上型５１の温度低下を防ぎ、また、上型５１又は樹脂成形品Ｐのコンタミネーション（例えば異物の付着や混入など）を防止することができる。

【0115】

また、基板搬送機構１３が搬送位置Ｘ１に到達する前に上型５１のスライド移動を開始し、上型５１が突出し位置Ｒに到達した後に、基板搬送機構１３が搬送位置Ｘ１に到達するものであってもよい。

【0116】

＜１－５－４．下型５２のスライド動作及び樹脂材料搬送機構１８の移動動作＞
突出し位置Ｒにある下型５２に対して離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊの受け渡しすなわち搬送を行う搬送位置Ｘ２への樹脂材料搬送機構１８の第２移動動作を、成形型スライド機構２０による下型５２の突出し位置Ｒへの第２スライド動作よりも先に開始する、又は、第２移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように第２スライド動作を行わせる。

【0117】

第２移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように第２スライド動作を行わせるとは、第２移動動作と第２スライド動作とが少なくとも一部の期間で同時に実行されることや、第２移動動作と第２スライド動作とで同時に実行される期間が存在することを意味する。

【0118】

具体的には、図１７の（ａ）第１動作パターン及び図１８に示すように、第２移動動作が完了した後に第２スライド動作を行わせることが考えられる。つまり、樹脂材料搬送機構１８が搬送位置Ｘ２に移動した後に（図１８（ａ）参照）、成形型スライド機構２０が下型５２のスライドを開始して突出し位置Ｒに移動させる（図１８（ｂ）参照）。また、樹脂材料搬送機構１８のフィルム回収部１８２により突出し位置Ｒにある下型５２から使用済みの離型フィルムＦを回収する（図１８（ｃ）参照）。また、樹脂材料搬送機構１８の樹脂材料供給部１８１により突出し位置Ｒにある下型５２に使用前の離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを供給する（図１８（ｄ）参照）。樹脂材料搬送機構１８から下型５２に使用前の離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを供給された後は、成形型スライド機構２０が下型５２のスライドを開始して型締め位置Ｑに移動させる（図１８（ｅ）参照）。下型５２が型締め位置Ｑに移動した後に、樹脂材料搬送機構１８が搬送位置Ｘ２から退避位置に退避する。このように予め樹脂材料搬送機構１８を搬送位置Ｘ２に移動させておくことで、下型５２が突出し位置Ｒに留まる時間を短くすることができ、下型５２の温度低下を防ぎ、また、下型５２のコンタミネーション（例えば異物の付着や混入など）を防止することができる。

【0119】

また、第２移動動作及び第２スライド動作を同時又は所定の時間内に完了させることも考えられる。この場合、図１７の（ｂ）第２動作パターンに示すように、樹脂材料搬送機構１８が退避位置から搬送位置Ｘ２に移動する時間を計算する。この移動時間は予め計算しておき、メモリに記憶させておいても良い。なお、下型５２が型締め位置Ｑから突出し位置Ｒに移動する移動時間は予め計算されている。そして、樹脂材料搬送機構１８が搬送位置Ｘ２に到達する時間に合わせて、下型５２のスライド動作を行う。これにより、樹脂材料搬送機構１８が搬送位置Ｘ２に到達するのと同時に下型５２が突出し位置Ｒに到達する。また、樹脂材料搬送機構１８から離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを供給された後は、下型５２の突出し位置Ｒから型締め位置Ｑへのスライド動作と、樹脂材料搬送機構１８の搬送位置Ｘ２から退避位置への動作を又は所定のタイミングで開始する。このように樹脂材料搬送機構１８の第２移動動作及び下型５２の第２スライド動作を同時又は所定の時間内に完了させることで、樹脂成形装置１００のタクトタイムを短縮することができ、樹脂成形装置１００の生産性を向上することができる。

【0120】

その他、第２移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように第２スライド動作を行わせる態様としては、樹脂材料搬送機構１８が搬送位置Ｘ２に到達する前に下型５２のスライド移動を開始し、下型５２が突出し位置Ｒに到達する前に、樹脂材料搬送機構１８が搬送位置Ｘ２に到達するものであってもよい。つまり、下型５２が型締め位置Ｑから突出し位置Ｒに移動する間に、樹脂材料搬送機構１８が搬送位置Ｘ２に到達するものであってもよい。この構成であっても、下型５２が突出し位置Ｒに留まる時間を短くすることができ、下型５２の温度低下を防ぎ、また、下型５２のコンタミネーション（例えば異物の付着や混入など）を防止することができる。

【0121】

また、樹脂材料搬送機構１８が搬送位置Ｘ２に到達する前に下型５２のスライド移動を開始し、下型５２が突出し位置Ｒに到達した後に、樹脂材料搬送機構１８が搬送位置Ｘ２に到達するものであってもよい。

【0122】

＜１－６．第１実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、突出し位置Ｒにある上型５１に対して成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの搬送を行う搬送位置Ｘ１への基板搬送機構１３の第１移動動作を、成形型スライド機構２０による突出し位置Ｒへの第１スライド動作よりも先に開始する、又は、第１移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように第１スライド動作を行わせるので、上型５１が突出し位置Ｒに留まる時間を短くすることができる。その結果、突出し位置Ｒにある上型５１の温度低下を防ぎ、上型５１の温度維持をしやすくすることができる。また、上型５１のコンタミネーションの低減することができ、又はタクトタイムを短縮することができる。したがって、上型５１の温度維持、上型５１のコンタミネーションの低減又はタクトタイムの短縮等の条件を満たしつつ樹脂成形品Ｐを製造することができる。

【0123】

また、突出し位置Ｒにある下型５２に対して離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊの搬送を行う搬送位置Ｘ２への樹脂材料搬送機構１８の第２移動動作を、成形型スライド機構２０による突出し位置Ｒへの第２スライド動作よりも先に開始する、又は、第２移動動作の少なくとも一部の期間に重なるように第２スライド動作を行わせるので、下型５２が突出し位置Ｒに留まる時間を短くすることができる。その結果、突出し位置Ｒにある下型５２の温度低下を防ぎ、下型５２の温度維持をしやすくすることができる。また、下型５２のコンタミネーションの低減することができ、又はタクトタイムを短縮することができる。したがって、下型５２の温度維持、下型５２のコンタミネーションの低減又はタクトタイムの短縮等の条件を満たしつつ樹脂成形品Ｐを製造することができる。

【0124】

さらに、成形型スライド機構２０により成形型５ａ、５ｂを型締め位置Ｑと突出し位置Ｒとの間でスライドさせる際に、ベース部材２～４及び成形型５ａ、５ｂの互いの対向面の間隔を変更しているので、ベース部材２～４及び成形型５ａ、５ｂの互いの対向面をスライド時に離すことができる。その結果、成形型５ａ、５ｂのスライドにより生じる摩耗を低減することができる。また、成形型５ａ、５ｂを突出し位置Ｒに移動させることにより、当該突出し位置Ｒにおいて成形型５ａ、５ｂに対して搬送対象物（成形前基板Ｗ、樹脂成形品Ｐ、離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊ）を搬送することができる。その結果、型開き時の成形型５ａ、５ｂ同士の間隔を大きくする必要がなく、樹脂成形装置１００を低背化することができる。

【0125】

パンタグラフ機構８１の交差リンク部８１１及び中間プレート４を連結する連結機構８２が、交差リンク部８１１に接続された接続部材８２１と、接続部材８２１を中間プレート４に連結させる連結部材８２２と、接続部材８２１及び連結部材８２２の間に介在する弾性部材８２３ａ、８２３ｂとを有するので、各成形型５ａ、５ｂにおける基板Ｗの厚み等のばらつきを吸収することができる。

【0126】

例えば、第１成形型５ａの上型５１に保持された成形前基板Ｗの厚みと、第２成形型５ｂの上型５１に保持された成形前基板Ｗの厚みとがばらついていても、弾性部材８２３ａ、８２３ｂが弾性変形することにより、それら成形前基板Ｗの厚み等のばらつきを吸収しつつ、型締めすることができる。その結果、複数の成形型５ａ、５ｂを型締めする樹脂成形装置１００において、複数の成形型５ａ、５ｂの型締めを同期させつつ、各成形型５ａ、５ｂにおける成形前基板Ｗの厚み等のばらつきを吸収して樹脂成形することができる。

【0127】

また、パンタグラフ機構８１を用いて可動プラテン３の昇降と中間プレート４の昇降とを連動させているので、各部材の大型化を防ぐとともに装置全体の大型化も抑えることができ、高剛性の部材を不要にすることもできる。

【0128】

＜２．本発明の第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。なお、以下では、第１実施形態とは異なる部分について説明し、同一部材については同一符号を付して説明する。

【0129】

第２実施形態の樹脂成形装置１００は、前記第１実施形態（１つの中間プレート４を用いて２組の成形型を有する構成）とは異なり、複数の中間プレート４を用いて複数組の成形型を有する構成である。例えば、２つの中間プレート４を用いて３組の成形型を有する構成、３つの中間プレート４を用いて４組の成形型を有する構成、４つの中間プレート４を用いて５組の成形型を有する構成、また、５つ以上の中間プレート４を用いて６組以上の成形型を有する構成としても良い。

【0130】

具体的に樹脂成形装置１００は、図１９に示すように、固定プラテン２及び可動プラテン３の間に上下方向に沿って複数の中間プレート４が配置されている。また、複数の中間プレート４の間それぞれに上型５１及び下型５２を含む成形型５ｂ、５ｃが設けられている。なお、図１９では、固定プラテン２から３つの中間プレート４までの構成を図示しており、それよりも下部分は省略している。

【0131】

複数の中間プレート４それぞれは、前記第１実施形態と同様に、パンタグラフ機構８１の複数の交差リンク部８１１それぞれに連結機構８２を介して連結されている。これにより、複数の中間プレート４は、可動プラテン３の昇降に連動して昇降する。

【0132】

ここで、パンタグラフ機構８１は、図２０に示すように、複数の中間プレート４に対応した数の複数の交差リンク部８１１と、上端リンク部８１２と、下端リンク部８１３とから構成されている。そして、複数の交差リンク部８１１は、直列的に接続されている。具体的には、隣り合う交差リンク部８１１において、一方の交差リンク部８１１の第１リンク８１ａの上端部が、他方の交差リンク部８１１の第２リンク８１ｂの上端部と回転軸８１ｌにより回転可能に連結され、一方の交差リンク部８１１の第２リンク８１ｂの上端部が、他方の交差リンク部８１１の第１リンク８１ａの上端部と回転軸８１ｍにより回転可能に連結される。なお、上端リンク部８１２及び下端リンク部８１３の構成は、第１実施形態と同様である。

【0133】

また、複数の中間プレート４それぞれに接続された側面プレート４１は、互いに干渉しないように水平方向にずれて配置されている。具体的には、図１９に示すように、上下方向において互いに隣り合う中間プレート４の側面プレート４１が左右（水平方向）にずれて互い違いとなるように配置されている。

【0134】

例えば、上から１番目の中間プレート４の側面プレート４１ａが内側に位置し、上から２番目の中間プレート４の側面プレート４１ｂが外側に位置するように配置されている。また、上から２番目の中間プレート４の側面プレート４１ｂが外側に位置し、上から３番目の中間プレート４の側面プレート４１ｃが内側に位置するように配置されている。ここで、上から２番目の中間プレート４の側面プレート４１ｂには、内側に位置する側面プレート４１ａ、４１ｃ（上から１番目、上から３番目）に配置される直動ブロック８４２の移動を阻害しないように、直動ブロック８４２の移動範囲に亘って図示しない貫通孔又は切り欠き部等が形成されている。

【0135】

＜２－１．第２実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、前記第１実施形態の効果に加えて、３つ以上の成形型５ａ～５ｃを用いて樹脂成形することができ、樹脂成形品Ｐの生産性を向上させることができる。また、複数の中間プレート４の側面プレート４１が互いに干渉しないように水平方向にずれて配置されているので、樹脂成形装置１００の高さ寸法を抑えることができる。

【0136】

＜３．その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

【0137】

例えば、図２及び図３の構成において、固定プラテン２と成形型５ａの上型５１との間、中間プレート４と成形型５ａの下型５２との間、中間プレート４と成形型５ｂの上型５１との間、又は可動プラテン３と成形型５ｂの下型５２との間に、別途ベース部材を設けても良い。

【0138】

また、前記実施形態では、連結部材８２２が側壁部材６１、６２の前後から外側に延びる構成であったが、図２１に示すように、側壁部材６１、６２に形成した貫通部６Ｈを通じて連結部材８２２と接続部材８２１とを連結する構成としても良い。

【0139】

具体的には、側壁部材６１、６２において交差リンク部８１１に対応する部分に貫通部６Ｈを形成する。ここで、貫通部６Ｈは、中間プレート４の移動量を考慮して、連結部材８２２の移動を干渉しないように形成されている。また、連結部材８２２は、中間プレート４の側面プレート４１に接続されるとともに、側壁部材６１、６２の貫通部６Ｈを通じて側壁部材６１、６２の外側に延びており、側壁部材６１、６２の外側に弾性部材８２３ａ、８２３ｂ（変位吸収機構８３ａ、８３ｂ）を支持する。この弾性部材８２３ａ、８２３ｂ（変位吸収機構８３ａ、８３ｂ）により、連結部材８２２は接続部材８２１に連結される。

【0140】

また、接続部材８２１と連結部材８２２との間にはガイド機構８４が設けられている。具体的にガイド機構８４は、接続部材８２１又は連結部材８２２の一方に設けられた直動レール８４１と、接続部材８２１又は連結部材８２２の他方に設けられた直動ブロック８４２とを有している。

【0141】

前記第１、第２実施形態で用いられる複数の成形型は、互いに同一の成形型であっても良いし、互いに異なる成形型であっても良い。ここで、複数の成形型が互いに異なるとは、上型が互いに異なるものであっても良いし、下型が互いに異なるものであっても良い。

【0142】

前記実施形態では、昇降スライド機構７の直動レール７１を側壁部材６１、６２に、直動ブロック７２を側面プレート４１に設けているが、昇降スライド機構７の直動レール７１を側面プレート４１に、直動ブロック７２を側壁部材６１、６２に設けても良い。

【0143】

前記実施形態では、パンタグラフ機構８１を用いて複数の成形型５ａ、５ｂを連動させる構成であったが、レバー機構（特開２０１９－７７１４４号）、ラックアンドピニオン機構（特開２０１０－０９４９３１号）等を用いた他の方式の昇降連動機構８を用いても良い。

【0144】

例えば、レバー機構を用いた昇降連動機構８は、図２２（ａ）に示すように、一端部を支点６０ａとして回転するアーム６０を有し、当該アーム６０の互いに異なる位置に可動プラテン３及び中間プレート４が連結部材７０ａ、７０ｂを介して連結されている。そして、可動プラテン３が型締め機構１０により駆動されると、それに伴ってアーム６０が支点６０ａ周りに回転し、アーム６０に連結された中間プレート４が可動プラテン３に連動して上下移動する。

【0145】

また、ラックアンドピニオン機構を用いた昇降連動機構８は、図２２（ｂ）に示すように、一対のラックギア８０ａ、８０ｂとそれらラックギア８０ａ、８０ｂに噛み合うピニオンギア８０ｃとを有しており、一方のラックギア８０ａが側壁部材６１、６２に設けられており、他方のラックギア８０ｂが可動プラテン３側に設けられている。そして、それら一対のラックギア８０ａ、８０ｂに噛み合うピニオンギア８０ｃが中間プレート４側に設けられている。ピニオンギア８０ｃを図示しないモータで正回転又は逆回転させることにより、可動プラテン３及び中間プレート４が連動して上下方向に移動する。

【0146】

前記実施形態の成形型は、複数組の上型５１及び下型５２を有するものであったが、１組の上型５１及び下型５２を有する構成であっても良い。この場合、ベース部材は、固定プラテン２及び可動プラテン３である。そして、上型５１は成形型スライド機構２０により、固定プラテン２に対して型締め方向と交差するスライド方向にスライドする。また、下型５２は成形型スライド機構２０により、可動プラテン３に対して型締め方向と交差するスライド方向にスライドする。

【0147】

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

【符号の説明】

【0148】

１００・・・樹脂成形装置
Ｗ・・・成形対象物
Ｐ・・・樹脂成形品（樹脂成形された成形対象物）
Ｊ・・・樹脂材料
Ｆ・・・離型フィルム
２・・・固定プラテン（ベース部材）
３・・・可動プラテン（ベース部材）
４・・・中間プレート（ベース部材）
５ａ、５ｂ、５ｃ・・・成形型
５１・・・上型
５２・・・下型
６１、６２・・・一対の側壁部材
７・・・昇降スライド機構
８１・・・パンタグラフ機構
８２・・・連結機構
１０・・・型締め機構
１３・・・基板搬送機構（成形対象物搬送機構）
Ｘ１・・・搬送位置
１３１・・・基板供給部（成形対象物供給部）
１３２・・・基板受取部（成形対象物受取部）
１８・・・樹脂材料搬送機構
Ｘ２・・・搬送位置
１８１・・・樹脂材料供給部
１８２・・・フィルム回収部
２０・・・成形型スライド機構
２０１（２０１ａ、２０１ｂ）・・・支持フレーム
Ｑ・・・型締め位置
Ｒ・・・突出し位置
２０３・・・駆動アクチュエータ
２０７・・・位置決め部
３０・・・間隔変更機構
３０１・・・カム機構

【要約】

【課題】成形型の温度維持、成形型のコンタミネーションの低減又はタクトタイムの短縮等の条件を満たしつつ樹脂成形品を製造する。
【解決手段】ベース部材２～４を介して成形型５１、５２を型締めする型締め機構１０と、ベース部材２～４よりも外側に位置する突出し位置Ｒに成形型５１、５２をスライドさせる成形型スライド機構２０と、突出し位置Ｒにある成形型５１、５２に対して搬送対象物の搬送を行う搬送機構１３、１８と、成形型スライド機構２０及び搬送機構１３、１８を制御する制御部ＣＯＭとを備え、制御部ＣＯＭは、突出し位置Ｒにある成形型５１、５２に対して搬送対象物の搬送を行う搬送位置Ｘ１、Ｘ２への搬送機構１３、１８の移動動作を、成形型スライド機構２０による突出し位置Ｒへのスライド動作よりも先に開始する、又は、移動動作の少なくとも一部の期間に重なるようにスライド動作を行わせる。
【選択図】図１１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】