(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-04
(45)【発行日】2024-09-12
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20240905BHJP
H01G 2/02 20060101ALI20240905BHJP
H01G 2/06 20060101ALI20240905BHJP
H01G 2/10 20060101ALI20240905BHJP
H05K 1/16 20060101ALI20240905BHJP
H05K 1/18 20060101ALI20240905BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 B
H01G2/02 101E
H01G2/06 C
H01G2/06 500
H01G2/10 M
H01G2/10 300
H05K1/16 Z
H05K1/18 J
H05K1/18 C
H05K1/18 H
【請求項の数】
9
(21)【出願番号】P 2020181804
(22)【出願日】2020-10-29
(65)【公開番号】P2022072400
(43)【公開日】2022-05-17
【審査請求日】2023-06-20
(73)【特許権者】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001494
【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】増田 朗丈
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 信弥
【審査官】沼生 泰伸
(56)【参考文献】
【文献】実開昭５７－１０２１９１（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開昭６０－１４０７８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０８－００８５０７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－０７２１１１（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭６４－４１１２３（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開平１１－３０７３８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－２４９５３４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平５－８２９１８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ １／００ － １／０２
Ｈ０１Ｇ ２／０２ － ２／０６
Ｈ０１Ｇ ２／１０
Ｈ０１Ｇ ４／００ － ４／１０
Ｈ０１Ｇ ４／１４ － ４／２２４
Ｈ０１Ｇ ４／２５５－ ４／４０
Ｈ０１Ｇ １３／００ －１７／００
Ｈ０５Ｋ １／１８
Ｈ０５Ｋ １／０９
Ｈ０５Ｋ １／１６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
仮想の軸を囲むように曲げられるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に設けられる回路配線に接続される複数のチップ部品と、
前記回路配線に電気的に接続され、前記フレキシブル基板の外方に延びる複数の導電性支持体と、を有し、
前記フレキシブル基板と別体で構成される複数の前記導電性支持体は、前記軸に沿って、前記フレキシブル基板から互いに同一方向に引き出される電子部品。
【請求項2】
前記フレキシブル基板の周囲を取り囲むカバーをさらに有する請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記カバーの内部には樹脂が充填されている請求項２に記載の電子部品。
【請求項4】
前記軸は、複数の前記導電性支持体が接続される基板の実装面に対して略垂直となるように延びている請求項１～３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項5】
前記軸は、複数の前記導電性支持体が接続される基板の実装面に対して略平行となるように延びている請求項１～３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項6】
前記回路配線は、前記軸に沿って配置されたｍ（ｍ≧２）個の前記チップ部品を接続可能に構成されるとともに、前記軸に略垂直な方向に沿って配置されたｎ（ｎ≧２）個の前記チップ部品を接続可能に構成されている請求項１～５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項7】
前記回路配線は、内側接続線と外側接続線とを有し、複数の前記チップ部品は、ｍ行ｎ列で配置され、
１列目～ｎ列目の各列に属するｍ個の前記チップ部品は、前記内側接続線を介して直列に接続されており、
前記内側接続線を介して直列に接続されたｍ個の前記チップ部品からなるｎ個の直列接続体は、相互に、前記外側接続線を介して並列に接続されている請求項６に記載の電子部品。
【請求項8】
前記回路配線は、内側接続線と外側接続線とを有し、複数の前記チップ部品は、ｍ行ｎ列で配置され、
１列目～ｎ列目の各列に属するｍ個の前記チップ部品は、前記内側接続線を介して直列に接続されており、
前記内側接続線を介して直列に接続されたｍ個の前記チップ部品からなるｎ個の直列接続体は、相互に、前記外側接続線を介して直列に接続されている請求項６に記載の電子部品。
【請求項9】
仮想の軸を囲むように曲げられるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に設けられる回路配線に接続される複数のチップ部品と、
前記回路配線に電気的に接続され、前記フレキシブル基板の外方に延びる複数の導電性支持体と、
前記フレキシブル基板の周囲を取り囲むカバーと、を有し、
前記カバーの内部には樹脂が充填され、
複数の前記チップ部品は、前記樹脂によって全体が覆われており、
複数の前記チップ部品は、前記軸を囲むようにリング状に配置され、前記フレキシブル基板に取り付けられている全ての前記チップ部品が前記カバーの内周面と対向している電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
例えば特許文献１に示すように、複数のチップ部品をフレキシブル基板に実装し、複数のチップ部品からなる電子部品モジュールを構成する技術が知られている。特許文献１に記載の技術では、フレキシブル基板の各端部が略Ｕ字状に折り曲げられており、実装対象への取付部として利用される。取付部を実装対象に直接取り付けることにより、取付部に位置する回路配線が実装対象に電気的に接続され、複数のチップ部品を実装対象にまとめて実装することが可能となっている。
【0003】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、略Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブル基板の各端部の弾性により、取付部が実装対象に対して位置ずれするおそれがあり、フレキシブル基板に実装された複数のチップ部品を安定した状態で実装対象に取り付けることが困難である。また、取付部にはチップ部品を実装することができないため、取付部を設けた分だけ、フレキシブル基板の実装面積が小さくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開平８－２６４９０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、実装面積が小さく、多数のチップ部品を確実に実装することが可能な電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、
仮想の軸を囲むように曲げられるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられる回路配線に接続される複数のチップ部品と、
前記回路配線に電気的に接続され、前記フレキシブル基板の外方に延びる複数の導電性支持体と、を有する。
仮想の軸を囲むように曲げられるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられる回路配線に接続される複数のチップ部品と、
前記回路配線に電気的に接続され、前記フレキシブル基板の外方に延びる複数の導電性支持体と、を有する。
【0007】
本発明に係る電子部品は、回路配線に電気的に接続され、フレキシブル基板の外方に延びる複数の導電性支持体を有する。そのため、複数の導電性支持体を介してフレキシブル基板を実装対象等に接続することが可能となり、従来技術とは異なり、実装対象等に接続するための手段である取付部をフレキシブル基板に具備させる必要がない。したがって、その分だけ、フレキシブル基板の実装面積を大きく確保することが可能となり、多数のチップ部品をフレキシブル基板に実装することができる。
【0008】
また、複数の導電性支持体にフレキシブル基板を支持させることにより、フレキシブル基板を安定した状態で実装対象等に固定することが可能となる。したがって、フレキシブル基板が実装対象等に対して位置ずれすることを防止し、フレキシブル基板に実装された複数のチップ部品を実装対象等に確実に実装することができる。
【0009】
また、複数の導電性支持体は、回路配線に電気的に接続されており、複数のチップ部品からなる電気回路の入出力端子として機能する。そのため、複数の導電性支持体を介してフレキシブル基板と実装対象等とを接続することにより、フレキシブル基板に実装された複数のチップ部品を実装対象等に対して電気的に接続し、複数のチップ部品からなる電気回路を機能させることができる。
【0010】
また、本発明に係る電子部品は、仮想の軸を囲むように曲げられるフレキシブル基板を有する。そのため、その曲げ分だけフレキシブル基板の全体形状をコンパクトにすることが可能となり、実装対象等に対する電子部品の実装面積を小さくすることができる。
【0011】
好ましくは、前記フレキシブル基板の周囲を取り囲むカバーをさらに有する。このような構成とすることにより、カバーによって、フレキシブル基板およびこれに実装された複数のチップ部品を外力等から有効に保護することができる。
【0012】
好ましくは、前記カバーの内部には樹脂が充填されている。このような構成とすることにより、樹脂を介して複数のチップ部品から発生する熱を効果的に外部に放熱させることが可能となり、放熱性能を十分に確保しつつ、フレキシブル基板に多数のチップ部品を実装することができる。
【0013】
前記軸は、複数の前記導電性支持体が接続される基板の実装面に対して略垂直となるように延びていてもよい。このような構成とすることにより、仮想の軸を囲むようにフレキシブル基板を曲げたときに、基板の実装面に略平行な方向に関して、フレキシブル基板の広がりを抑えることが可能となり、実装対象等に対する電子部品の実装面積を小さくすることができる。
【0014】
好ましくは、複数の前記導電性支持体は、前記軸に沿って、前記フレキシブル基板から互いに同一方向に引き出される。このような構成とすることにより、特に仮想の軸が基板の実装面に対して略垂直となるようにフレキシブル基板が配置される場合において、複数の導電性支持体を基板の実装面に向けて引き出すときに、基板の実装面に略平行な方向に沿った複数の導電性支持体の広がりを抑えることが可能となり、実装対象等に対する電子部品の実装面積を小さくすることができる。
【0015】
前記軸は、複数の前記導電性支持体が接続される基板の実装面に対して略平行となるように延びていてもよい。このような構成とすることにより、仮想の軸を囲むようにフレキシブル基板を曲げたときに、基板の実装面に略垂直な方向に関して、フレキシブル基板の広がり（高さ）を抑えることが可能となり、電子部品の低背化を実現することができる。
【0016】
好ましくは、複数の前記導電性支持体は、前記軸に沿って、前記フレキシブル基板から互いに反対方向に引き出される。このような構成とすることにより、特に仮想の軸が基板の実装面に対して略平行となるようにフレキシブル基板が配置される場合において、複数の導電性支持体を基板の実装面に向けて引き出すときに、基板の実装面に略垂直な方向に沿った複数の導電性支持体の広がり（高さ）を抑えることが可能となり、電子部品の低背化を実現することができる。
【0017】
好ましくは、前記回路配線は、前記軸に沿って配置されたｍ（ｍ≧２）個の前記チップ部品を接続可能に構成されるとともに、前記軸に略垂直な方向に沿って配置されたｎ（ｎ≧２）個の前記チップ部品を接続可能に構成されている。例えば、ｍ行ｎ列で配置された複数のチップ部品について、ｎ個の列の各々に属するｍ個のチップ部品を仮想の軸に沿って回路配線で直列に接続することにより、ｍ個のチップ部品からなる直列回路をｎ個形成することができる。また、これらｎ個の直列回路の各々において、仮想の軸に略垂直な方向に沿って、先頭のチップ部品同士を接続し、さらには最後尾のチップ部品同士を接続することにより、ｍ行ｎ列で配置された複数のチップ部品からなる並列回路を形成することができる。
【0018】
前記回路配線は、内側接続線と外側接続線とを有し、
複数の前記チップ部品は、ｍ行ｎ列で配置され、
１列目～ｎ列目の各列に属するｍ個の前記チップ部品は、前記内側接続線を介して直列に接続されており、
前記内側接続線を介して直列に接続されたｍ個の前記チップ部品からなるｎ個の直列接続体は、相互に、前記外側接続線を介して並列に接続されていてもよい。
複数の前記チップ部品は、ｍ行ｎ列で配置され、
１列目～ｎ列目の各列に属するｍ個の前記チップ部品は、前記内側接続線を介して直列に接続されており、
前記内側接続線を介して直列に接続されたｍ個の前記チップ部品からなるｎ個の直列接続体は、相互に、前記外側接続線を介して並列に接続されていてもよい。
【0019】
このような構成とすることにより、ｍ個のチップ部品からなる直列回路をｎ個含んだ並列回路（ｍ直列ｎ並列回路）を構成することができる。
【0020】
前記回路配線は、内側接続線と外側接続線とを有し、
複数の前記チップ部品は、ｍ行ｎ列で配置され、
１列目～ｎ列目の各列に属するｍ個の前記チップ部品は、前記内側接続線を介して直列に接続されており、
前記内側接続線を介して直列に接続されたｍ個の前記チップ部品からなるｎ個の直列接続体は、相互に、前記外側接続線を介して直列に接続されていてもよい。
複数の前記チップ部品は、ｍ行ｎ列で配置され、
１列目～ｎ列目の各列に属するｍ個の前記チップ部品は、前記内側接続線を介して直列に接続されており、
前記内側接続線を介して直列に接続されたｍ個の前記チップ部品からなるｎ個の直列接続体は、相互に、前記外側接続線を介して直列に接続されていてもよい。
【0021】
このような構成とすることにより、ｍ個のチップ部品からなる直列回路をｎ個含んだ直列回路、換言すればｍ×ｎ個のチップ部品を直列に接続した直列回路を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【0024】
第１実施形態
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る電子部品１０は、略円柱形状を有し、例えば車載用部品（ノイズフィルタ等）として用いられる。図１および図２に示すように、電子部品１０は、フレキシブル基板（ＦＰＣ（Flexible printed circuits））２０と、複数のコンデンサチップ３０と、複数（図示の例では２本）の導電性支持体４０ａ，４０ｂと、カバー５０と、回路配線６０（図４Ａ参照）と、樹脂７０（図３参照）とを有する。電子部品１０は、そのｚ軸方向の一端から導電性支持体４０ａ，４０ｂが引き出されるいわゆるラジアル型の電子部品を構成している。以下において、カバー５０で覆われている部分（カバー５０の内側に配置される構成を含む）を電子部品１０の本体部１０ａと呼ぶ。
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る電子部品１０は、略円柱形状を有し、例えば車載用部品（ノイズフィルタ等）として用いられる。図１および図２に示すように、電子部品１０は、フレキシブル基板（ＦＰＣ（Flexible printed circuits））２０と、複数のコンデンサチップ３０と、複数（図示の例では２本）の導電性支持体４０ａ，４０ｂと、カバー５０と、回路配線６０（図４Ａ参照）と、樹脂７０（図３参照）とを有する。電子部品１０は、そのｚ軸方向の一端から導電性支持体４０ａ，４０ｂが引き出されるいわゆるラジアル型の電子部品を構成している。以下において、カバー５０で覆われている部分（カバー５０の内側に配置される構成を含む）を電子部品１０の本体部１０ａと呼ぶ。
【0025】
複数のコンデンサチップ３０の各々は、略直方体形状からなり、互いに略同一の形状およびサイズを有している。図３に示すように、複数のコンデンサチップ３０の各々は、複数の内部電極層３３と複数の誘電体層３４とが積層された素子本体を有する。素子本体の長手方向に対向する両端面には、それぞれ第１端子電極３１および第２端子電極３２が形成されている。例えば、最上層の内部電極層３３は第１端子電極３１に接続され、その下の層の内部電極層３３は第２端子電極３２に接続され、その下の層の内部電極層３３は第１端子電極３１に接続され、・・・、最下層の内部電極層３３は第２端子電極３２に接続される。
【0026】
誘電体層３４は、特に限定されるものではないが、例えばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。誘電体層３４の厚みは、特に限定されるものではなく、１μｍ～数百μｍが一般的である。本実施形態では、誘電体層３４の厚みは、好ましくは１．０～５．０μｍである。
【0027】
内部電極層３３に含有される導電体材料としては、特に限定されるものではないが、誘電体層３４の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層３３は、市販の電極用ペーストを使用することにより形成されてもよい。内部電極層３３の厚みは用途等に応じて適宜決定することができる。
【0028】
端子電極３１，３２の材質は特に限定されるものではなく、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金等を用いてもよい。端子電極３１，３２の厚みも特に限定されないが、通常１０～５０μｍ程度である。なお、端子電極３１，３２の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていてもよい。
【0029】
コンデンサチップ３０の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。コンデンサチップ３０は、たとえば、縦（長手方向の寸法）１．０～６．５ｍｍ×横０．５～５．５ｍｍ×高さ０．５～５．５ｍｍ程度である。なお、全てのコンデンサチップ３０の形状、大きさあるいは種別が同一である必要はなく、形状、大きさあるいは種別の異なるコンデンサチップ３０が含まれていてもよい。
【0030】
図２に示すように、フレキシブル基板２０は可撓性を有する材料で構成され、曲折可能に構成されている。フレキシブル基板２０は、例えば、ポリイミド等の絶縁体からなる薄膜状のベース材の一方側の面に、接着層を介して、銅箔等からなる導体箔を貼り合わせた構成を有する。この導体箔は、図４Ａ等に示す回路配線６０となり、複数のコンデンサチップ３０を接続可能に構成されている。図示の例では、フレキシブル基板２０として片面構造のものが用いられているが、ベース材の両側の面に導体箔を貼り合わせた両面構造のものを用いてもよく、あるいは多層構造のものを用いてもよい。
【0031】
フレキシブル基板２０は、三次元空間に設定した仮想の軸ｃを囲むように曲げられており、上下が開口した略筒形状を呈している。図示の例では、フレキシブル基板２０は、仮想の軸ｃを巻回軸として巻かれている。図２には、説明の便宜のため、（ｚ，ｒ，θ）の円筒座標系を示している。ｚ座標は、円筒座標の軸方向を示しており、仮想の軸ｃに沿う方向に対応している。ｒ座標は、仮想の軸ｃから垂直方向に延びる座標である。以下において、仮想の軸ｃから離れる方向を径方向と呼ぶ場合がある。θ座標は、仮想の軸ｃ回りの方向を示しており、当該方向を周方向あるいはフレキシブル基板２０の曲げ方向と呼ぶ場合がある。
【0032】
フレキシブル基板２０は、上述したような曲げ加工を施す前においては、図４Ａに示すように平板形状を有しており、Ｘ軸方向およびＺ軸方向の各々に所定の長さを有するとともに、Ｙ軸方向に所定の厚みを有する。なお、図中に示す（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の直交座標系において、Ｚ軸は、前述の円筒座標系のｚ軸に対応している。
【0033】
図４Ａに示すように、Ｘ軸方向に沿って複数箇所に設けられる第１の屈曲部２０ａ～第５の屈曲部２０ｅにおいて屈曲させつつ、仮想の軸ｃ（図２）を囲むように、フレキシブル基板２０を丸めることにより、略筒体からなるフレキシブル基板２０が得られる。図２に示す例では、フレキシブル基板２０は、θ方向に沿って、約１周（約１巻）するように曲げられている。
【0034】
仮想の軸ｃは、略筒体からなるフレキシブル基板２０の中心軸（軸心）に対して略平行となるように設定されている。図３に示すように、電子部品１０は導電性支持体４０ａ，４０ｂを介して実装対象８０に実装されるが、本実施形態では、仮想の軸ｃは実装対象８０の表面（実装面）８１に対して略垂直となるように設定されている。それ故、図２に示すように、フレキシブル基板２０は、その曲げ方向（θ方向）が実装対象の表面８１に対して略平行となるような態様で、仮想の軸ｃを囲むように曲げられる。また、フレキシブル基板２０は、その中心軸が実装対象８０の表面８１に対して垂直方向を向くように縦向きに配置され、略筒体からなるフレキシブル基板２０の延びる方向（軸心方向）はｚ軸方向（仮想の軸ｃに沿う方向）となっている。
【0035】
フレキシブル基板２０のＸ軸方向の一端および他端にはそれぞれ第１端部２１および第２端部２２が具備されているが（図４Ａ参照）、フレキシブル基板２０を仮想の軸ｃを囲むように曲げた状態において、第１端部２１と第２端部２２とが近接して配置される。なお、第１端部２１と第２端部２２とは接していてもよい。
【0036】
フレキシブル基板２０は、複数のコンデンサチップ３０が実装される実装側面２３がｒ方向（径方向）の外側を向くように曲げられる。フレキシブル基板２０には、θ方向（周方向あるいは曲げ方向）に沿って、第１の屈曲部２０ａ～第５の屈曲部２０ｅの各々が所定の間隔で形成される。これら５つの屈曲部２０ａ～２０ｅがフレキシブル基板２０に具備されることにより、仮想の軸ｃに沿う方向から見たときに、フレキシブル基板２０は略六角形状あるいはリング状を呈することになる。
【0037】
なお、屈曲部の数は５つに限定されるものではなく、適宜変更してもよい。例えば、屈曲部２０ａ，２０ｃ，２０ｅを省略して屈曲部の数を２つとする場合、仮想の軸ｃを囲むようにフレキシブル基板２０を曲げたとき、仮想の軸ｃに沿う方向から見てフレキシブル基板２０の形状は略三角形状となる。また、フレキシブル基板２０に無数の屈曲部を形成する場合（屈曲部の数Ｎ＝∞）、仮想の軸ｃを囲むようにフレキシブル基板２０を曲げたとき、仮想の軸ｃに沿う方向から見てフレキシブル基板２０の形状は略円形状となる。
【0038】
図示の例では、フレキシブル基板２０は仮想の軸ｃを囲むようにθ方向に沿って１周するように曲げられているが、フレキシブル基板２０の曲げの程度については、１周よりも小さくてもよく、あるいは１周よりも大きくてもよい。例えば、仮想の軸ｃを囲むようにフレキシブル基板２０をθ方向に沿って０．５周（０．５巻き）するように曲げた場合、フレキシブル基板２０の形状は仮想の軸ｃに沿う方向から見て略Ｃ字形状あるいは略Ｌ字形状等となる。
【0039】
また、例えば、仮想の軸ｃを囲むようにフレキシブル基板２０をθ方向に沿って１．５周（１．５巻き）するように曲げた場合、図５に示すように、フレキシブル基板２０の形状は仮想の軸ｃに沿う方向から見て螺旋形状あるいは渦巻き形状となる。この場合、フレキシブル基板２０には、その一部およびこれとは異なる他の一部がｒ方向に沿って重複して配置される重複部分が形成され、多層構造が具備される。また、このフレキシブル基板２０の重複部分では、複数のコンデンサチップ３０もｒ方向に沿って多層で配置される。フレキシブル基板２０をθ方向に沿って複数周（複数巻き）するように曲げることにより、フレキシブル基板２０の径を小さくし、ｒ方向に関してフレキシブル基板２０をコンパクトに圧縮することが可能となる。
【0040】
図２および図４Ａに示すように、フレキシブル基板２０の実装側面２３には、複数のコンデンサチップ３０が設けられており、各コンデンサチップ３０は回路配線６０に接続されている。図４Ａに示す例では、複数のコンデンサチップ３０は、フレキシブル基板２０の実装側面２３にｍ行ｎ列（ｍ，ｎは自然数であり、図示の例ではｍ＝３，ｎ＝６）で整列して配置されている。なお、フレキシブル基板２０の非実装側面２４にはコンデンサチップ３０は設けられていないが、フレキシブル基板２０として両面構造のものを用いる等して、非実装側面２４にコンデンサチップ３０を設けてもよい。
【0041】
各コンデンサチップ３０は、その第１端子電極３１および第２端子電極３２がそれぞれＺ軸方向（仮想の軸ｃ）に沿って配列されるようにフレキシブル基板２０に設けられている。１列目に属する３つのコンデンサチップ３０の各々はＺ軸に沿って所定の間隔で配置されており、２列目に属する３つのコンデンサチップ３０の各々はＺ軸に沿って所定の間隔で配置されており、・・・、ｎ列目に属する３つのコンデンサチップ３０の各々はＺ軸に沿って所定の間隔で配置されている。
【0042】
フレキシブル基板２０が仮想の軸ｃを囲むように曲げられた状態では、複数のコンデンサチップ３０は、仮想の軸ｃを囲むようにリング状に配置され、略筒体からなるフレキシブル基板２０の外周面（実装側面２３）に配置される。１行目～ｍ行目の各々に属する６つのコンデンサチップ３０は、θ方向に沿って所定の間隔で整列して配置されており、θ方向に沿って円を描くような軌跡（回転軌跡）で配置されている。
【0043】
１列目～ｎ列目の各々に属する３つのコンデンサチップ３０の配列方向は、略筒体からなるフレキシブル基板２０の軸心方向と同一となっている。これら３つのコンデンサチップ部３０の各々は、その隣の列に属する３つのコンデンサチップ３０の各々に対して、θ方向に略１２０度（フレキシブル基板２０が呈する略六角形の内角に略等しい角度）程度傾斜して配置されており、θ方向の各位置において各コンデンサチップ３０の向きは揃ってはいない。
【0044】
図４Ａに示すように、回路配線６０は、複数の外側接続線６１ａ，６１ｂと、複数の内側接続線６２とで構成されている。外側接続線６１ａはフレキシブル基板２０のＺ軸方向の一方側に形成されており、外側接続線６１ｂはフレキシブル基板２０のＺ軸方向の他方側に形成されている。
【0045】
外側接続線６１ａは、フレキシブル基板２０のＸ軸方向に沿って延びており、ｍ行ｎ列（図示の例では、ｍ＝３，ｎ＝６）で配置された複数のコンデンサチップ３０のうち、最上位に位置するｎ個のコンデンサチップ３０の第１端子電極３１同士を接続している。外側接続線６１ｂは、フレキシブル基板２０のＸ軸方向に沿って延びており、ｍ行ｎ列で配置された複数のコンデンサチップ３０のうち、最下位に位置するｎ個のコンデンサチップ３０の第２端子電極３２同士を接続している。詳細については後述するが、外側接続線６１ａ，６１ｂには、導電性支持体４０ａ，４０ｂが接続される。
【0046】
複数の内側接続線６２の各々は、Ｚ軸方向に隣接して配置された一方のコンデンサチップ３０の第１端子電３１と他方のコンデンサチップ３０の第２端子電極３２とを接続している。１列目～ｎ列目の各々に属するｍ個のコンデンサチップ３０をＺ軸方向（仮想の軸ｃ）に沿って（ｍ－１）個の内側接続線６２で直列に接続することにより、ｍ個のコンデンサチップ３０からなる直列回路をｎ個形成することができる。
【0047】
また、これらｎ個の直列回路の各々において、Ｘ軸方向に沿って、最上位のコンデンサチップ３０の各々の第１端子電極３１同士は外側接続線６１ａで接続され、最下位のコンデンサチップ３０の各々の第２端子電極３２同士は外側接続線６１ｂで接続されているため、これらｎ個の直列回路は並列に接続され、ｍ直列ｎ並列からなる回路を形成することができる。
【0048】
より具体的に説明すると、図４Ａに示す例では、１列目に属する３個のコンデンサチップ３０が２つの内側接続線６２を介して直列に接続され、３個のコンデンサチップ３０からなる第１の直列接続体３０Ａが形成されている。また、２列目に属する３個のコンデンサチップ３０が２つの内側接続線６２を介して直列に接続され、３個のコンデンサチップ３０からなる第２の直列接続体３０Ｂが形成されている。また、３列目に属する３個のコンデンサチップ３０が２つの内側接続線６２を介して直列に接続され、３個のコンデンサチップ３０からなる第３の直列接続体３０Ｃが形成されている。また、４列目に属する３個のコンデンサチップ３０が２つの内側接続線６２を介して直列に接続され、３個のコンデンサチップ３０からなる第４の直列接続体３０Ｄが形成されている。また、５列目に属する３個のコンデンサチップ３０が２つの内側接続線６２を介して直列に接続され、３個のコンデンサチップ３０からなる第５の直列接続体３０Ｅが形成されている。また、６列目に属する３個のコンデンサチップ３０が２つの内側接続線６２を介して直列に接続され、３個のコンデンサチップ３０からなる第６の直列接続体３０Ｆが形成されている。
【0049】
これら第１の直列接続体３０Ａ～第６の直列接続体３０Ｆの各々において、１行目に属する各コンデンサチップ３０の各第１端子電極３１は、外側接続線６１ａを介して相互に接続されている。また、３行目に属する各コンデンサチップ３０の各第２端子電極３２は、外側接続線６１ｂを介して相互に接続されている。これにより、第１の直列接続体３０Ａ～第６の直列接続体３０Ｆは、相互に、外側接続線６１ａ，６１ｂを介して並列に接続され、３個のコンデンサチップ３０からなる直列接続体を６個含んだ並列回路（３直列６並列回路）を構成することができる。
【0050】
なお、回路配線６０の態様は図示の例に限定されるものではなく、適宜変更してもよい。例えば、図４Ｂに示す例では、回路配線６０は、複数の外側接続線６１ｃ，６１ｄ，６１ｅと、複数の内側接続線６２とを有している。
【0051】
外側接続線６１ｃは、フレキシブル基板２０のＺ軸方向の一方側において、Ｘ軸方向の一方側または他方側に配置されたコンデンサチップ３０の第１端子電極３１に接続される。外側接続線６１ｃ，６１ｃには、導電性支持体４０ａ，４０ｂが接続される。外側接続線６１ｄは、フレキシブル基板２０のＺ軸方向の一方側において、Ｘ軸方向に隣接する一対のコンデンサチップ３０，３０の各々の第１端子電極３１同士を接続する。外側接続線６１ｅは、フレキシブル基板２０のＺ軸方向の他方側において、Ｘ軸方向に隣接する一対のコンデンサチップ３０，３０の各々の第２端子電極３２同士を接続する。これらの接続線６１ｃ，６１ｄ，６１ｅによって、複数のコンデンサチップ３０を接続することにより、フレキシブル基板２０の実装側面２３に、複数（ｍ×ｎ個）のコンデンサチップ３０からなる直列回路を形成することができる。
【0052】
より具体的に説明すると、図４Ｂに示す例では、第１の直列接続体３０Ａの３行目に属するコンデンサチップ３０の第２端子電極３２は、外側接続線６１ｅを介して、第２の直列接続体３０Ｂの３行目に属するコンデンサチップ３０の第２の端子電極３２に接続されている。また、第２の直列接続体３０Ｂの１行目に属するコンデンサチップ３０の第１端子電極３１は、外側接続線６１ｄを介して、第３の直列接続体３０Ｃの１行目に属するコンデンサチップ３０の第１端子電極３１に接続されている。また、第３の直列接続体３０Ｃの３行目に属するコンデンサチップ３０の第２端子電極３２は、外側接続線６１ｅを介して、第４の直列接続体３０Ｄの３行目に属するコンデンサチップ３０の第２端子電極３２に接続されている。また、第４の直列接続体３０Ｄの１行目に属するコンデンサチップ３０の第１端子電極３１は、外側接続線６１ｄを介して、第５の直列接続体３０Ｅの１行目に属するコンデンサチップ３０の第１端子電極３１に接続されている。また、第５の直列接続体３０の３行目に属するコンデンサチップ３０の第２端子電極３２は、外側接続線６１ｅを介して、第６の直列接続体３０Ｆの３行目に属するコンデンサチップ３０の第２端子電極３２に接続されている。
【0053】
これにより、第１の直列接続体３０Ａ～第６の直列接続体３０Ｆは、相互に、２つの外側接続線６１ｄおよび３つの外側接続線６１ｅを介して直列に接続され、３個のコンデンサチップ３０からなる直列接続体を６個含んだ直列回路、換言すれば１８個のコンデンサチップ３０を直列に接続した直列回路（１８直列回路）を構成することができる。
【0054】
図２および図４Ａに示すように、複数の導電性支持体４０ａ，４０ｂは、回路配線６０に電気的に接続されており、フレキシブル基板２０のｚ軸方向の外方に延びている。導電性支持体４０ａ，４０ｂは、導電性の棒状部材あるいはワイヤ状部材で形成されており、例えばすずめっき線やエナメル線等の金属線（リード線）からなる。導電性支持体４０ａ，４０ｂは、直線形状を有し、仮想の軸ｃに沿って、フレキシブル基板２０のｚ軸方向の一方側から互いに同一方向に引き出される。導電性支持体４０ａ，４０ｂはそれぞれ略平行に配置されており、導電性支持体４０ａの長さは導電性支持体４０ｂの長さよりも長くなっている。なお、導電性支持体４０ａ，４０ｂの形状は、直線形状に限定されるものではなく、曲がっていてもよい。
【0055】
導電性支持体４０ａ，４０ｂは、略筒体からなるフレキシブル基板２０の内周側に配置され、非実装側面２４に沿って配置される。非実装側面２４において、導電性支持体４０ａ，４０ｂを配置する位置は図示の位置に限定されるものではなく適宜変更してもよい。導電性支持体４０ａ，４０ｂの一方側の端部は、非実装側面２４において、回路配線６０に電気的に接続される。より詳細には、導電性支持体４０ａの一方側の端部は、回路配線６０の外側接続線６１ａに電気的に接続され、導電性支持体４０ｂの一方側の端部は回路配線６０の外側接続線６１ｂに電気的に接続される。
【0056】
導電性支持体４０ａは、複数のコンデンサチップ３０で形成されたｍ直列ｎ並列からなる回路の入力端（または出力端）として機能し、導電性支持体４０ｂは当該回路の出力端（または入力端）として機能する。実装対象８０から供給される電力は、導電性支持体４０ａ（４０ｂ）を介して複数のコンデンサチップ３０からなる電気回路に入力され、導電性支持体４０ｂ（４０ａ）を介して当該電気回路から出力される。
【0057】
導電性支持体４０ａ，４０ｂと外側接続線６１ａ，６１ｂとを電気的に接続する具体的手段としては、周知の技術を用いることができる。例えば、実装側面２３の外側接続線６１ａ（６１ｂ）に対してスルーホールを介して電気的に接続される導体パターン（ランド）を非実装側面２４に形成しておき、この導体パターンに導電性支持体４０ａ（４０ｂ）をハンダや導電性接着剤等の各種接続部材で接続してもよい。なお、導電性支持体４０ａ，４０ｂを実装側面２３に沿って配置することにより、実装側面２３の外側接続線６１ａ，６１ｂに直接接続してもよい。この場合、実装側面２３に設けられた複数のコンデンサチップ３０とのショート不良を防止するために、導電性支持体４０ａ，４０ｂの表面には絶縁性の被膜を形成しておくことが好ましい。
【0058】
図４Ｂに示す例では、導電性支持体４０ａはＸ軸方向の一方の外側接続線６１ｃに電気的に接続され、導電性支持体４０ｂはＸ軸方向の他方の外側接続線６１ｃに電気的に接続される。導電性支持体４０ａは、複数のコンデンサチップ３０で形成された直列回路の入力端（または出力端）として機能し、導電性支持体４０ｂは当該直列回路の出力端（または入力端）として機能する。
【0059】
図３に示すように、導電性支持体４０ａ，４０ｂの他端は、実装対象８０に接続される。図示の例では、導電性支持体４０ａ，４０ｂは、実装対象８０の内部に差し込まれているが、その接続態様は特に限定されるものではない。詳細な図示は省略するが、実装対象８０の表面８１に導体パターン（ランド）を設けておき、この導体パターンに導電性支持体４０ａ，４０ｂをハンダや導電性接着剤等の各種接続部材で接続してもよい。また、導電性支持体４０ａ，４０ｂを実装対象８０に設けられる電極等に絡げることにより、導電性支持体４０ａ，４０ｂを実装対象８０に接続してもよい。
【0060】
導電性支持体４０ａ，４０ｂにはある程度の剛性（固さ）が備わっており、導電性支持体４０ａ，４０ｂを実装対象８０に接続した状態では、フレキシブル基板２０およびその周囲を取り囲むカバー５０等からなる電子部品１０の本体部１０ａは、自立した状態で実装対象８０に対して固定される。例えば、本体部１０ａはフィルムコンデンサのような態様で実装対象８０に固定される。
【0061】
導電性支持体４０ａ，４０ｂは、実装対象８０の表面８１に対して略垂直となるよう、実装対象８０に対して直線的に延びている。これにより、導電性支持体４０ａ，４０ｂを実装対象８０に向けて最短距離で引き出すことが可能となり、導電性支持体４０ａ，４０ｂの抵抗成分を低減することができる。本体部１０ａは、実装対象８０の表面８１に対して傾斜することなく配置されているが、導電性支持体４０ａ，４０ｂを折り曲げる等して、本体部１０ａを実装対象８０の表面８１に対して傾斜させてもよい。
【0062】
本体部１０ａ（カバー５０）のｚ軸方向の下端と実装対象８０の表面８１との間には、距離ｈからなる隙間が形成されている。距離ｈについては、電子部品１０の実装環境に合わせて適宜変更することが可能であり、ｈを実質的に０としてもよい。
【0063】
図１および図３に示すように、カバー（ケース）５０は、略円筒形状を有し、フレキシブル基板２０の周囲を取り囲んでいる。カバー５０の形状は図示の形状に限定されるものではなく、例えば多角筒形状であってもよい。カバー５０は、例えばセラミック、ガラスまたは樹脂等の絶縁体、あるいはアルミ等の金属材等で構成される。
【0064】
カバー５０は、カバー本体部５１と蓋部５２とを有し、これらは別体で構成されている。カバー本体部５１は、有底筒形状を有し、側部５１０と上部５１１と開口部５１２とを有する。側部５１０と上部５１１とは、一体に形成されており、略筒体からなるフレキシブル基板２０の外周形状（図２参照）に沿うような形状を有する。開口部５１２は、側部５１０のｚ軸方向の端部に形成されており、上部５１１とはｚ軸方向の反対側に位置する。
【0065】
蓋部５２は、略円板形状を有し、側部５１０のｚ軸方向の端部に取り付けられて開口部５１２を塞いでいる。蓋部５２は、実装対象８０の表面８１に対して対向して配置される。この点は、上部５１１についても同様である。蓋部５２には２つの挿通孔５２０が形成されており、一方の挿通孔５２０には導電性支持体４０ａが挿通され、他方の挿通孔５２０には導電性支持体４０ｂが挿通される。挿通孔５２０，５２０の内部に導電性支持体４０ａ，４０ｂを挿通させた状態において、カバー５０の内部は密閉された状態（液密）となっている。例えば、挿通孔５２０，５２０の内部に接着剤等を充填させることにより、カバー５０の内部の密閉性を高めるとともに、導電性支持体４０ａ，４０ｂを挿通孔５２０，５２０の内部に強固に固定することができる。
【0066】
カバー５０で密閉された円筒空間内には樹脂７０が充填されている。樹脂７０はポッティング樹脂等の放熱性に優れた樹脂からなり、樹脂７０を介して、フレキシブル基板２０に設けられた複数のコンデンサチップ３０から発生する熱を効果的に放熱させることが可能となっている。本実施形態では、樹脂７０として、粘性を有するシリコーンオイル（シリコーン樹脂）が用いられている。ただし、樹脂７０はこれに限定されるものではなく、例えばウレタン系樹脂やエポキシ系樹脂等を用いてもよい。また、放熱性を高めるために、樹脂７０中には、熱伝導性の高いフィラーを充填させてもよい。あるいは、カバー５０の内部に不活性液体（例えば、フッ素系の不活性液体）を充填してもよい。
【0067】
カバー５０の内部において、樹脂７０は略筒体からなるフレキシブル基板２０の外周側（実装側面２３とカバー５０の内壁面との間の空間）および内周側（非実装側面２４によって囲まれた空間）に充填されており、フレキシブル基板２０およびこれに設けられた複数のコンデンサチップ３０は樹脂７０によって全体が覆われている。また、カバー５０の内部に位置する導電性支持体４０ａ，４０ｂの一部も樹脂７０によって覆われている。樹脂７０は、カバー５０の内部において液体状または固体状で存在している。
【0068】
次に、電子部品１０の製造方法について説明する。まず、図１および図２に示す各種部材を準備する。次いで、回路配線６０が設けられたフレキシブル基板２０の実装側面２３に複数のコンデンサチップ３０を実装し、これら複数のコンデンサチップ３０からなる電気回路を形成する。フレキシブル基板２０に設けられる回路配線６０の構成については、複数のコンデンサチップ３０によって実現しようとする電気回路の構成に応じて適宜決定すればよい（図４Ａ，４Ｂ参照）。複数のコンデンサチップ３０の実装時においては、フレキシブル基板２０には図２に示すような曲げ形状が付与されていないことが好ましい。
【0069】
次いで、導電性支持体４０ａ，４０ｂをフレキシブル基板２０に固定する。より詳細には、導電性支持体４０ａ，４０ｂをフレキシブル基板２０の非実装側面２４に沿うように配置するとともに、例えば図４Ａに示すように、導電性支持体４０ａ，４０ｂの一端を外側接続線６１ａ，６１ｂに接続し、導電性支持体４０ａ，４０ｂを回路配線６０に電気的に接続する。
【0070】
次いで、図２に示すように、仮想の軸ｃを囲むように、フレキシブル基板２０を曲げ、屈曲体あるいは湾曲体を構成する。フレキシブル基板２０に対する曲げ加工は、その実装側面２３が外側に配置され、非実装側面２４が内側（仮想の軸ｃを向く側）に配置されるように行う。図示の例では、フレキシブル基板２０の形状は仮想の軸ｃに沿う方向から見て略六角形状となっているが、仮想の軸ｃに沿う方向から見て曲がっていれば、その形状はいかなる形状であってもよい。例えば、フレキシブル基板２０の形状として、Ｃ字形状、Ｌ字形状、リング状、円形状、半円状、弧状あるいは螺旋形状等を採用してもよい。なお、前述の導電性支持体４０ａ，４０ｂをフレキシブル基板２０に取り付ける工程については、上述した曲げ工程を行った後に実施してもよい。
【0071】
次いで、図１および図３に示すように、フレキシブル基板２０をカバー５０の内部に収容する。より詳細には、導電性支持体４０ａ，４０ｂの先端側の一部が外側に飛び出すように、フレキシブル基板２０の全体をカバー本体部５１の内部に収容する。次いで、その状態で、カバー本体部５１の内部にシリコーンオイル等からなる樹脂７０を充填し、複数のコンデンサチップ３０ごとフレキシブル基板２０を樹脂７０で覆う。
【0072】
次いで、カバー本体部５１に蓋５２を取り付け、開口部５１２を塞ぐ。蓋５２の取付は、カバー本体部５１の外側に向けて突出する導電性支持体４０ａ，４０ｂを挿通孔５２０，５２０の内部に挿通させつつ行う。カバー本体部５１のｚ軸方向の端部と蓋５２との接合部については、接着剤等で接着固定しておくことが好ましい。また、挿通孔５２０，５２０と導電性支持体４０ａ，４０ｂとの間に隙間が形成されないよう、挿通孔５２０，５２０の内部に接着剤等を充填し、カバー５０の内部の液密性を高めておくことが好ましい。以上の工程を実施することにより、図１に示す電子部品１０を得ることができる。
【0073】
以上、本実施形態に係る電子部品１０は、図２および図３に示すように、回路配線６０（図４Ａ）に電気的に接続され、フレキシブル基板２０のｚ軸方向の外方に延びる導電性支持体４０ａ，４０ｂを有する。そのため、導電性支持体４０ａ，４０ｂを介してフレキシブル基板２０を実装対象８０に接続することが可能となり、従来技術とは異なり、フレキシブル基板の両端部を曲げてこれを実装対象に接続する必要がない。したがって、その分だけ、フレキシブル基板２０の実装面積を大きく確保することが可能となり、多数のコンデンサチップ３０をフレキシブル基板２０に実装することができる。また、多数のコンデンサチップ３０によって並列回路を構成することにより、大容量からなる電子部品１０を構成することができる。また、多数のコンデンサチップ３０によって直列回路を構成することにより、電子部品１０の安全性を向上させることができる。
【0074】
また、導電性支持体４０ａ，４０ｂにフレキシブル基板２０を支持させることにより、フレキシブル基板２０を安定した状態で実装対象８０に固定することが可能となる。したがって、フレキシブル基板２０が実装対象８０に対して位置ずれすることを防止し、フレキシブル基板２０に実装された複数のコンデンサチップ３０を実装対象８０に確実に実装することができる。
【0075】
また、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、導電性支持体４０ａ，４０ｂは、回路配線６０に電気的に接続されており、複数のコンデンサチップ３０からなる電気回路の入出力端子として機能する。そのため、導電性支持体４０ａ，４０ｂを介してフレキシブル基板２０と実装対象８０とを接続することにより、フレキシブル基板２０に実装された複数のコンデンサチップ３０を実装対象８０に対して電気的に接続し、複数のコンデンサチップ３０からなる電気回路を機能させることができる。
【0076】
また、本実施形態に係る電子部品１０は、図２および図３に示すように、仮想の軸ｃを囲むように曲げられるフレキシブル基板２０を有するため、その曲げ分だけフレキシブル基板２０の全体形状をコンパクトにすることが可能となり、実装対象８０に対する電子部品１０の実装面積を小さくすることができる。
【0077】
また、フレキシブル基板２０の周囲はカバー５０によって取り囲まれているため、カバー５０によって、フレキシブル基板２０およびこれに実装された複数のコンデンサチップ３０を外力等から有効に保護することができる。
【0078】
また、カバー５０の内部には樹脂７０が充填されているため、樹脂７０を介して複数のコンデンサチップ３０から発生する熱を効果的に外部に放熱させることが可能となり、放熱性能を十分に確保しつつ、フレキシブル基板２０に多数のコンデンサチップ３０を実装することができる。
【0079】
また、仮想の軸ｃは、導電性支持体４０ａ，４０ｂが接続される実装対象８０の表面８１に対して略垂直となるように延びている。そのため、仮想の軸ｃを囲むようにフレキシブル基板２０を曲げたときに、実装対象８０の表面８１に略平行な方向（ｒ方向）に関して、フレキシブル基板２０の広がりを抑えることが可能となり、実装対象８０に対する電子部品１０の実装面積を小さくすることができる。
【0080】
また、導電性支持体４０ａ，４０ｂは、仮想の軸ｃに沿って、フレキシブル基板２０から互いに同一方向に引き出されている。そのため、特に仮想の軸ｃが実装対象８０の表面８１に対して略垂直となるようにフレキシブル基板２０が配置される場合において、導電性支持体４０ａ，４０ｂを表面８１に向けて引き出すときに、表面８１に略平行な方向（ｒ方向）に沿った導電性支持体４０ａ，４０ｂの広がりを抑えることが可能となり、実装対象８０に対する電子部品１０の実装面積を小さくすることができる。
【0081】
第２実施形態
図６および図７に示す本発明の第２実施形態に係る電子部品１１０は、以下に示す点を除いて、第１実施形態に係る電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図面において、第１実施形態の電子部品１０における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明については省略する。
図６および図７に示す本発明の第２実施形態に係る電子部品１１０は、以下に示す点を除いて、第１実施形態に係る電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図面において、第１実施形態の電子部品１０における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明については省略する。
【0082】
本実施形態では、フレキシブル基板２０に対する支持構造が、第１実施形態とは異なっている。電子部品１１０は、導電性支持体４０ａ，４０ｂに代えて導電性支持体１４０ａ，１４０ｂを有するという点において、図１に示す電子部品１０とは異なっている。導電性支持体１４０ａ，１４０ｂは、リードフレームによって構成されている。リードフレームは、導電性の板体によって構成され、例えば鉄、ニッケル、銅、銀等あるいはこれらを含む合金で形成された金属板からなる。導電性支持体１４０ａ，１４０ｂは、図１に示す導電性支持体４０ａ，４０ｂに比べて、高い剛性（固さ）を有するとともに、低い柔軟性を有する。
【0083】
図６および図７に示すように、導電性支持体１４０ａ，１４０ｂは、支持本体部１４１ａ，１４１ｂと、基板係合部１４２ａ，１４２ｂと、係合溝１４３ａ，１４３ｂと、実装部１４４，１４４と、貫通孔１４５，１４５とを有する。
【0084】
図７に示すように、支持本体部１４１ａ，１４１ｂは、カバー５０の内側から、蓋５２を貫通して、カバー５０の外側に向かって突出している。支持本体部１４１ａ，１４１ｂは、仮想の軸ｃに沿って、実装対象８０の表面８１に対して略垂直方向に延びている。支持本体部１４１ａは表面８１からフレキシブル基板２０の下端部まで延びており、支持本体部１４１ｂは表面８１からフレキシブル基板２０の上端部まで延びている。支持本体部１４１ｂのｚ軸方向の長さは、支持本体部１４１ａのｚ軸方向の長さよりも、フレキシブル基板２０のｚ軸方向の長さ分だけ長くなっている。
【0085】
実装部１４４，１４４は、それぞれ支持本体部１４１ａ，１４１ｂのｚ軸方向の端部に一体的に接続され、支持本体部１４１ａ，１４１ｂに対して略垂直方向に屈曲している。実装部１４４，１４４を介して、実装対象８０の表面８１に支持部１４０ａ，１４０ｂをハンダや導電性接着剤等の各種接続部材によって接続することが可能となっている。
【0086】
実装部１４４，１４４には、貫通穴１４５，１４５が形成されている。貫通孔１４５，１４５は、例えばボルト孔である。貫通穴１４５，１４５に留め具（例えばボルト）を挿通し、これを貫通穴１４５，１４５に対応する位置に形成された実装対象８０の挿通孔（図示略）に嵌め込むことにより、支持部１４０ａ，１４０ｂを実装対象８０に固定（螺合）してもよい。
【0087】
基板係合部１４２ａは、鉤形状あるいは断面略Ｃ字形状を有する。基板係合部１４２ａには係合溝１４３ａが形成されており、係合溝１４３ａにフレキシブル基板２０のｚ軸方向の下端部が係合することにより、フレキシブル基板２０のｚ軸方向の下端部が基板係合部１４２ａに固定される。
【0088】
詳細な図示は省略するが、基板係合部１４２ａにフレキシブル基板２０が係合した状態において、導電性支持体１４０ａは回路配線６０（図４Ａ参照）に電気的に接続される。例えば、実装側面２３において、基板係合部１４２ａの一部が外側接続線６１ｂに接触することにより、導電性支持体１４０ａは回路配線６０に電気的に接続される。あるいは、非実装側面２４において、スルーホールを介して、基板係合部１４２ａが外側接続線６１ｂに電気的に接続されることにより、導電性支持体１４０ａは回路配線６０に電気的に接続される。
【0089】
基板係合部１４２ｂは、鉤形状あるいは断面略Ｃ字形状を有する。基板係合部１４２ｂには係合溝１４３ｂが形成されており、係合溝１４３ｂにフレキシブル基板２０のｚ軸方向の上端部が係合することにより、フレキシブル基板２０のｚ軸方向の上端部が基板係合部１４２ｂに固定される。
【0090】
詳細な図示は省略するが、基板係合部１４２ｂにフレキシブル基板２０が係合した状態において、導電性支持体１４０ｂは回路配線６０（図４Ａ参照）に電気的に接続される。例えば、実装側面２３において、基板係合部１４２ｂの一部が外側接続線６１ａに接触することにより、導電性支持体１４０ｂは回路配線６０に電気的に接続される。あるいは、非実装側面２４において、スルーホールを介して、基板係合部１４２ｂあるいは支持本体部１４１ｂが外側接続線６１ａに電気的に接続されることにより、導電性支持体１４０ｂは回路配線６０に電気的に接続される。
【0091】
本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態では、支持部１４０ａ，１４０ｂがリードフレームで構成されているため、導電性支持体１４０ａ，１４０ｂに高い強度が具備され、実装対象８０に対して、電子部品１１０を強固に固定することができる。また、本実施形態では、支持部１４０ａ，１４０ｂに実装部１４４,１４４が具備されているため、実装部１４４，１４４を介して、導電性支持体１４０ａ，１４０ｂを実装対象８０の表面８１にハンダ等によって容易に接続することができる。
【0092】
第３実施形態
図８および図９に示す本発明の第３実施形態に係る電子部品２１０は、以下に示す点を除いて、第１実施形態に係る電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図面において、第１実施形態の電子部品１０における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明については省略する。
図８および図９に示す本発明の第３実施形態に係る電子部品２１０は、以下に示す点を除いて、第１実施形態に係る電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図面において、第１実施形態の電子部品１０における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明については省略する。
【0093】
図１と図８とを対比すれば明らかなように、本実施形態では、フレキシブル基板２０およびその周囲を取り囲むカバー５０等からなる電子部品２１０の本体部２１０ａの構成については、第１実施形態における電子部品１０の本体部１０ａの構成と同様となっている。
【0094】
一方で、本実施形態の電子部品２１０は、図９に示すように、仮想の軸ｃが実装対象８０の表面８１に対して略平行となるように設定されているという点において、第１実施形態における電子部品１０とは異なっている。電子部品２１０の本体部２１０ａは、電子部品１０の本体部１０ａとは略９０度だけ異なる角度で実装対象８０上に配置されている。
【0095】
フレキシブル基板２０は、その曲げ方向（θ方向）に略平行な面（ｒ軸に略平行な面）が実装対象８０の表面８１に対して略垂直となるような態様で、仮想の軸ｃを囲むように曲げられる。フレキシブル基板２０は、その中心軸が実装対象８０の表面８１に対して略平行となるように横向きに配置され、略筒体からなるフレキシブル基板２０の延びる方向（軸心方向）はｚ軸方向（仮想の軸ｃに沿う方向）となる。
【0096】
電子部品２１０は、複数の導電性支持体２４０ａ，２４０ｂを有し、導電性支持体２４０ａ，２４０ｂは、仮想の軸ｃに沿って、フレキシブル基板２０から互いに反対方向に引き出される。導電性支持体２４０ａは、フレキシブル基板２０のｚ軸方向の一端から、ｚ軸方向の一方側に向かって引き出される。導電性支持体２４０ｂは、フレキシブル基板２０のｚ軸方向の他端から、ｚ軸方向の他方側に向かって引き出される。電子部品２１０は、そのｚ軸方向の両端から導電性支持体２４０ａ，２４０ｂが引き出されるいわゆるアキシャル型の電子部品を構成している。導電性支持体２４０ａ，２４０ｂの一方は、例えば図４Ａに示す回路配線６０の外側接続線６１ａに接続され、他方は回路配線６０の外側接続線６１ｂに接続される。
【0097】
導電性支持体２４０ａ，２４０ｂは、屈曲形状からなる屈曲部２４６，２４６を有し、ｚ軸に沿って所定長だけ引き出される部分と、ｒ軸に沿って所定長だけ引き出される部分とを有する。導電性支持体２４０ｂの屈曲部２４６から先の部分は、導電性支持体２４０ａの屈曲部２４６から先の部分よりも長くなっている。
【0098】
導電性支持体２４０ａ，２４０ｂの屈曲部２４６，２４６から先の部分は、互いに同一方向に延びており、略平行となっている。また、導電性支持体２４０ａ，２４０ｂの屈曲部２４６，２４６から先の部分は、実装対象８０の表面８１に対して略垂直となるように、実装対象８０に対して直線的に延びている。導電性支持体２４０ａ，２４０ｂの屈曲部２４６，２４６から先の部分を実装対象８０に接続することにより、電子部品２１０を実装対象８０に実装することが可能となっている。
【0099】
図８に示すように、導電性支持体２４０ａ，２４０ｂを実装対象８０に接続した状態では、フレキシブル基板２０およびその周囲を取り囲むカバー５０等からなる電子部品２１０の本体部２１０ａは、自立した状態で実装対象８０に対して固定される。カバー５０の蓋部５２および上部５１１は、実装対象８０の表面８１に対して略垂直となるように配置される。なお、詳細な図示は省略するが、カバー５０の上部５１１には、導電性支持体２４０ｂを挿通させるための挿通孔が形成されている。
【0100】
本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態では、仮想の軸ｃが、導電性支持体２４０ａ，２４０ｂが接続される実装対象８０に対して略平行となるように延びている。そのため、仮想の軸ｃを囲むようにフレキシブル基板２０を曲げたときに、実装対象８０の表面８１に略垂直な方向に関して、フレキシブル基板２０の広がり（高さ）を抑えることが可能となり、電子部品２１０の低背化を実現することができる。
【0101】
また、本実施形態では、導電性支持体２４０ａ，２４０ｂの屈曲部２４６，２４６よりも手前の部分が、仮想の軸ｃに沿って、フレキシブル基板２０から互いに反対方向に引き出される。そのため、図示のように仮想の軸ｃが実装対象８０の表面８１に対して略平行となるようにフレキシブル基板２０が配置される場合において、導電性支持体２４０ａ，２４０ｂを実装対象８０に向けて引き出すときに、実装対象８０の表面８１に略垂直な方向に沿った導電性支持体２４０ａ，２４０ｂの広がり（高さ）を抑えることが可能となり、電子部品２１０の低背化を実現することができる。
【0102】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【0103】
上記各実施形態では、チップ部品の一例としてコンデンサチップ３０を例示したが、コンデンサチップ３０以外のチップ部品（例えば、チップ抵抗やチップインダクタ等）を用いてもよい。また、フレキシブル基板２０に実装するチップ部品の数は適宜変更してもよい。
【0104】
上記各実施形態において、コンデンサチップ３０の数は図示の例に限定されるものではなく、適宜変更してもよい。また、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、複数のコンデンサチップ３０はｍ行ｎ列（図示の例では、ｍ＝３，ｎ＝６）で整然と配置されている必要はなく、ランダムに配置されていてもよい。また、複数のコンデンサチップ３０によって形成される回路は、図４Ａおよび図４Ｂに示す回路に限定されるものではなく適宜変更してもよい。また、コンデンサチップ３０の向きは、第１端子電極３１および第２端子電極３２がそれぞれＸ軸方向に沿って配列されるような向きであってもよい。
【0105】
上記各実施形態において、カバー５０およびその内部に充填する樹脂７０については必須ではなく、省略してもよい。
【0106】
上記第１実施形態では、電子部品１０には２本の導電性支持体４０ａ，４０ｂが具備されていたが、導電性支持体の数はこれに限定されるものではなく、３本以上でもよい。上記第２実施形態および第３実施形態についても同様である。
【0107】
上記各実施形態において、フレキシブル基板２０に付与する曲げ形状については適宜変更してもよい。また、図２に示す例では、フレキシブル基板２０の全体が仮想の軸ｃを囲むように曲げられていたが、フレキシブル基板２０の一部のみが仮想の軸ｃを囲むように曲げられていてもよい。この場合において、フレキシブル基板２０は、例えばつづら折りされることにより、折り畳まれるように（波状あるいはジグザグに）曲げられていてもよい。
【0108】
上記各実施形態において、カバー５０の形状については適宜変更してもよい。例えば、図１に示すカバー５０をｚ軸方向に沿って半分に分割した半割れ体で構成してもよい。あるいは、カバー５０をｒ軸方向に沿って半分に分割した半割れ体で構成してもよい。
【0109】
上記第３実施形態に上記第２実施形態に示す技術を適用し、導電性支持体２４０ａ，２４０ｂをリードフレームで形成してもよい。
【0110】
上記第２実施形態において、導電性支持体１４０ａ，１４０ｂの実装部１４４，１４４は、支持本体部１４１ａ，１４１ｂに対して、径方向の外側に向かって略Ｌ字形状となるように屈曲していたが、径方向の内側に向かって略Ｌ字形状となるように屈曲していてもよい。
【符号の説明】
【0111】
１０，１１０，２１０…電子部品
１０ａ，２１０ａ…本体部
２０…フレキシブル基板
２０ａ～２０ｅ…屈曲部
２１…第１端部
２２…第２端部
２３…実装側面
２４…非実装側面
３０…コンデンサチップ
３０Ａ～３０Ｆ…第１の直列接続体～第６の直列接続体
３１…第１端子電極
３２…第２端子電極
３３…内部電極層
３４…誘電体層
４０ａ，４０ｂ，１４０ａ，１４０ｂ，２４０ａ，２４０ｂ…導電性支持体
１４１ａ，１４１ｂ…支持本体部
１４２ａ，１４２ｂ…基板係合部
１４３ａ，１４３ｂ…係合溝
１４４…実装部
１４５…貫通孔
２４６…屈曲部
５０…カバー
５１…カバー本体部
５１０…側部
５１１…上部
５１２…開口部
５２…蓋部
５２０…挿通孔
６０…回路配線
６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ，６１ｅ…外側接続線
６２…内側接続線
７０…樹脂
８０…実装対象
８１…表面
１０ａ，２１０ａ…本体部
２０…フレキシブル基板
２０ａ～２０ｅ…屈曲部
２１…第１端部
２２…第２端部
２３…実装側面
２４…非実装側面
３０…コンデンサチップ
３０Ａ～３０Ｆ…第１の直列接続体～第６の直列接続体
３１…第１端子電極
３２…第２端子電極
３３…内部電極層
３４…誘電体層
４０ａ，４０ｂ，１４０ａ，１４０ｂ，２４０ａ，２４０ｂ…導電性支持体
１４１ａ，１４１ｂ…支持本体部
１４２ａ，１４２ｂ…基板係合部
１４３ａ，１４３ｂ…係合溝
１４４…実装部
１４５…貫通孔
２４６…屈曲部
５０…カバー
５１…カバー本体部
５１０…側部
５１１…上部
５１２…開口部
５２…蓋部
５２０…挿通孔
６０…回路配線
６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ，６１ｅ…外側接続線
６２…内側接続線
７０…樹脂
８０…実装対象
８１…表面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】