特許 7550244 組織処理装置及び組織サンプルを処理する方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-04

(45)【発行日】2024-09-12

(54)【発明の名称】組織処理装置及び組織サンプルを処理する方法

(51)【国際特許分類】

   G01N 1/36 20060101AFI20240905BHJP

【ＦＩ】

G01N1/36

【請求項の数】 20

(21)【出願番号】P 2022573723

(86)(22)【出願日】2020-06-15

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-08-08

(86)【国際出願番号】 CN2020096222

(87)【国際公開番号】W WO2021253194

(87)【国際公開日】2021-12-23

【審査請求日】2023-05-10

(73)【特許権者】

【識別番号】500113648

【氏名又は名称】ライカ ビオズュステムス ヌスロッホ ゲーエムベーハー

(74)【代理人】

【識別番号】100080816

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 朝道

(74)【代理人】

【識別番号】100098648

【弁理士】

【氏名又は名称】内田 潔人

(72)【発明者】

【氏名】ウー、チャンホン

(72)【発明者】

【氏名】ペイ、レイ

(72)【発明者】

【氏名】ワン、ヤンヤン

(72)【発明者】

【氏名】ジン、チュン

【審査官】中村 圭伸

(56)【参考文献】

【文献】特表２００７－５１７５０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第４８０９７９１（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特開２０１９－１１２０７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－１９６３６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００５－５０４３２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－０３９１７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００７－５０９３５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第３９２５６６４（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】米国特許出願公開第２００７／０２４３６２６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】欧州特許出願公開第０８２２４０３（ＥＰ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ０１Ｌ １／００ － ７／０４

Ｂ６５Ｄ ３５／４４ －３５／５４

Ｂ６５Ｄ ３９／００ －５５／１６

Ｃ１２Ｍ １／００ － ３／１０

Ｇ０１Ｎ １／００ － １／４４

Ｇ０１Ｎ ３３／４８ －３３／９８

Ｇ０１Ｎ ３５／００ －３７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

処理される材料を受容するように構成され、かつ、開口部を有するレトルトと、
レトルトの開口部を開閉するように構成されるレトルト蓋部と、
レトルト蓋部を加熱するように、レトルト蓋部とカップル化されるヒータと、
を含み、
レトルト蓋部が外部カバー及び内部プレートを含み、外部カバー及び内部プレートによって画成されるチャンバの中にヒータが配設される、
組織処理装置。

【請求項2】

ヒータが、レトルト蓋部を加熱して、レトルト蓋部上での蒸気凝縮物の集結を防止するように構成される、請求項１に記載の組織処理装置。

【請求項3】

ヒータが、内部プレートの表面に取り付けられる加熱パッドである、請求項２に記載の組織処理装置。

【請求項4】

内部プレートが熱伝導プレートである、請求項２又は３に記載の組織処理装置。

【請求項5】

断熱層が、チャンバの内側、かつ、レトルト蓋部の外部カバーとヒータとの間に配される、請求項２～４のいずれか１項に記載の組織処理装置。

【請求項6】

レトルト蓋部がレトルトに対して枢動可能に結合される、請求項１～５のいずれか１項に記載の組織処理装置。

【請求項7】

レトルト蓋部が閉じられた時に、レトルト蓋部の外周が開口部の外周に対して外延する、請求項１～６のいずれか１項に記載の組織処理装置。

【請求項8】

レトルトが開口部にフランジを有し、レトルト蓋部が閉じられた際にフランジと係合されるロック機構をレトルト蓋部が有する、請求項１～７のいずれか１項に記載の組織処理装置。

【請求項9】

レトルトに対して流体接続される、レトルト蓋部を開けずにレトルトの中へ流動体を導入するための又はレトルトから流動体を放出するための導管を更に含む、請求項１～８のいずれか１項に記載の組織処理装置。

【請求項10】

ヒータに対して電気的にカップル化され、レトルト蓋部を加熱するようにヒータを制御するコントローラを更に含む、請求項１～９のいずれか１項に記載の組織処理装置。

【請求項11】

コントローラが、
内部に記憶される指示を有するメモリデバイスと、
前記指示を実行して、以下のいずれかの操作を実施するように構成されるプロセッサと、
ホルマリンで組織サンプルを処理すること、
アルコールで組織サンプルを処理すること、
キシレンで組織サンプルを処理すること、
パラフィンで組織サンプルを処理すること、
キシレンでレトルトを洗浄すること、
アルコールでレトルトを洗浄すること、及び
レトルトを乾燥させること、
を含む請求項１０に記載の組織処理装置。

【請求項12】

組織サンプルがホルマリンで処理される時に、レトルト蓋部を加熱しないようにヒータが制御される、
請求項１１に記載の組織処理装置。

【請求項13】

組織サンプルがアルコールで処理される時に、レトルト蓋部を加熱するようにヒータが制御される、
請求項１１又は１２に記載の組織処理装置。

【請求項14】

組織サンプルがキシレンで処理される時に、レトルト蓋部を加熱するようにヒータが制御される、
請求項１１～１３のいずれか１項に記載の組織処理装置。

【請求項15】

組織サンプルがパラフィンで処理される時に、レトルト蓋部を加熱するようにヒータが制御される、
請求項１１～１４のいずれか１項に記載の組織処理装置。

【請求項16】

レトルトがキシレンで洗浄される時に、レトルト蓋部を加熱するようにヒータが制御される、
請求項１１～１５のいずれか１項に記載の組織処理装置。

【請求項17】

レトルトがアルコールで洗浄される時に、レトルト蓋部を加熱するようにヒータが制御される、
請求項１１～１６のいずれか１項に記載の組織処理装置。

【請求項18】

レトルトが乾燥される時に、レトルト蓋部を加熱するようにヒータが制御される、
請求項１１～１７のいずれか１項に記載の組織処理装置。

【請求項19】

前記操作が、各操作に関して独立して予め定められた温度を設定するようにプログラム可能である、
請求項１１～１８のいずれか１項に記載の組織処理装置。

【請求項20】

請求項１～１９のいずれか１項に記載の組織処理装置によって組織サンプルを処理する方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、組織処理の分野に、そして特に組織処理装置及び組織処理装置によって組織サンプルを処理する方法に関連する。

【背景技術】

【0002】

組織処理装置は、生物学的組織を処理するために使用される。そのような組織処理装置は、組織を受容するレトルト及び組織処理装置がプロトコルを実行する時にレトルトを密封するレトルト蓋部を有する。１つのプロトコルにおいて、組織はホルマリン、アルコール及びキシレンによって処理され、そしてパラフィンの中に包埋される。その後、組織は安定にすることができ、更にミクロトームによって切片化することができる。組織処理装置は、他の組織を処理するようにレトルトを洗浄するクリーニングプロトコルも実行することができる。

【0003】

組織標本の調製及びレトルトの洗浄の間に、レトルト蓋部がレトルトの内部よりも大幅に低い温度を有するように、レトルト内で使用された試薬は加熱される。試薬の蒸気（vapor/fume）は、次の、異なる試薬の中に落下し得る凝縮物として、レトルト蓋部によって収集され得る。更に、プロトコルが完了した後に一度レトルト蓋部が開けられると試薬蒸気は周辺空気の中に逃れ、作業者に対する健康被害をもたらし得る。

【0004】

ＷＯ０３／０２９８４５Ａ２は、レトルトを加熱するための加熱マット５５を備えた組織サンプルを処理するための組織処理装置を開示する。

【0005】

ＥＰ１２７９４４４Ｂ１は、レトルトの頂部上に通気孔を有する蒸気取集アレンジメントを備えた、生物学的組織の標本を処理するための組織処理装置を開示する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】国際公開第０３／０２９８４５号

【文献】欧州特許第１２７９４４４号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本出願は、関連技術分野に存在する少なくとも１つの問題点を、少なくとも幾分かの程度解決することを目的とする。従って、組織処理装置及び組織処理装置によって組織サンプルを処理する方法が提供される。

【課題を解決するための手段】

【0008】

１つの視点において本出願は実施形態（複数）において、処理される材料を受容するように構成され、かつ開口部を有するレトルトと、レトルトの開口部を開閉するように構成されるレトルト蓋部と、レトルト蓋部を加熱するように、レトルト蓋部とカップル化されるヒータと、を含む組織処理装置を提供する。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本出願の実施形態（複数）の組織処理装置では、レトルト蓋部の上での蒸気凝縮物の集結を防止して、結果的に次の異なる試薬内への試薬のキャリーオーバが少なくなるように、レトルト蓋部を加熱するために、そして、レトルトの内部の温度とレトルト蓋部の温度の間の差を少なくするためにヒータが使用される。

【0010】

いくつかの実施形態において、レトルト蓋部が外部カバー及び内部プレートを含み、外部カバー及び内部プレートによって画成されるチャンバの中にヒータが配設される。

【0011】

いくつかの実施形態において、ヒータは、内部プレートの表面に取り付けられる加熱パッドである。

【0012】

いくつかの実施形態において、内部プレートは熱伝導プレートである。

【0013】

いくつかの実施形態において、断熱層が、チャンバの内側、かつ、レトルト蓋部の外部カバーとヒータとの間に配される。

【0014】

いくつかの実施形態において、レトルト蓋部は、レトルトに対して枢動可能に結合される。

【0015】

いくつかの実施形態において、レトルト蓋部が閉じられた際に、レトルト蓋部の外周が開口部の外周に対して外延する（外回る、内包する、取り囲む、上回る：exceeds）。

【0016】

いくつかの実施形態において、レトルトが開口部にフランジを有し、レトルト蓋部が閉じられた際にフランジと係合されるロック機構をレトルト蓋部が有する。

【0017】

いくつかの実施形態において、組織処理装置は、レトルトに対して流体接続される、レトルトの中へ流動体を導入するための又はレトルトから流動体を放出するための導管を更に含む。

【0018】

いくつかの実施形態において、組織処理装置は、ヒータに対して電気的にカップル化（結合）され、レトルト蓋部を加熱するようにヒータを制御するコントローラを更に含む。

【0019】

いくつかの実施形態において、コントローラは、内部に記憶される指示を有するメモリデバイスと、指示を実行して、以下のいずれかの操作を実施するように構成されるプロセッサとを含む：ホルマリンで組織サンプルを処理すること、アルコールで組織サンプルを処理すること、キシレンで組織サンプルを処理すること、パラフィンで組織サンプルを処理すること、キシレンでレトルトを洗浄すること、アルコールでレトルトを洗浄すること、及びレトルトを乾燥させること。

【0020】

いくつかの実施形態において、組織サンプルがホルマリンで処理される時に、レトルト蓋部を加熱しないようにヒータが制御される。

【0021】

いくつかの実施形態において、組織サンプルがアルコールで処理される時に、レトルト蓋部を加熱するようにヒータが制御される。

【0022】

いくつかの実施形態において、組織サンプルがキシレンで処理される時に、レトルト蓋部を加熱するようにヒータが制御される。

【0023】

いくつかの実施形態において、組織サンプルがパラフィンで処理される時に、レトルト蓋部を加熱するようにヒータが制御される。

【0024】

いくつかの実施形態において、レトルトがキシレンで洗浄される時に、レトルト蓋部を加熱するようにヒータが制御される。

【0025】

いくつかの実施形態において、レトルトがアルコールで洗浄される時に、レトルト蓋部を加熱するようにヒータが制御される。

【0026】

いくつかの実施形態において、レトルトが乾燥される時に、レトルト蓋部を加熱するようにヒータが制御される。

【0027】

いくつかの実施形態において、操作は、各操作に関して独立して予め定められた温度を設定するようにプログラム可能である。

【0028】

他の視点において、本出願は実施形態（複数）において、上述のように組織処理装置によって組織サンプルを処理する方法を提供する。

【0029】

上述の一般的な記載及び以下の詳細な記載の両方は説明のためのものであり、本出願を限定するように解釈されてはならないと理解されるべきである。

【図面の簡単な説明】

【0030】

本出願の実施形態（複数）のこれらの及び／又は他の視点及び利点は、図面を参照しつつ以下の記載から明確になるし、より容易に分かるだろう。

【図1】図１は、本出願のいくつかの実施形態の組織処理装置の模式図である。

【図2】図２は、本出願のいくつかの他の実施形態の組織処理装置の模式図である。

【図3】図３は、本出願のいくつかの実施形態の組織処理装置によって実行される処理に関する加熱ステータス制御を示す図である。

【実施例】

【0031】

本出願の実施形態（複数）は、以下に詳細に記載され、例（複数）が図面に示される。図面を参照しつつ本願に記載の実施形態（複数）は説明のためのものであり、本出願を一般的に理解するために使用される。実施形態（複数）は本出願を限定すると解釈されるべきではない。

【0032】

本出願において使用される用語は、具体的な実施形態（複数）を説明するためのものに過ぎず、本出願を限定すると解釈されるべきではないことが説明されるべきである。本出願の実施形態（複数）及び特許請求の範囲において使用される単数形の「a」、「an」及び「the」は、他に文脈において明確に指示されない限り、複数形も含むことを意味する。本出願において使用される、用語「及び／又は」は、いずれか１つ及び関連列挙されるアイテムの１つ以上の可能な組み合わせの全てを含むとも理解される。

【0033】

明細書において、他に特定又は限定されない限り、相対的な用語「内部（inner）」、「外部（outer）」、「上（up）」及びその派生形などは、その際に記載されるように又は議論の下で図面に示されるように、方向を言及すると理解されるべきである。これらの相対的な用語は説明の便宜のためのものであり、本出願が特定の向きで構築又は操作される必要はない。

【0034】

本出願において、他に特定又は限定されない限り、第１の特徴が第２の特徴の「上（on）」又は「下（below）」である構造は、第１の特徴が第２の特徴と直接的に当接する実施形態を含み得るし、第１の特徴及び第２の特徴が互いに直接的には当接（contact）しないがそれらの間に形成された更なる特徴を介して接（contact）する実施形態も含み得る。更に、第２の特徴の「上（on）」、「上側（above）」又は「頂（on top of）」に在する第１の特徴は、第１の特徴が第２の特徴のすぐ又は斜めに 「上」、「上側」又は「頂」である実施形態を含み得るし、あるいは、第１の特徴が単に第２の特徴の高さよりも高く位置することを意味する。その一方で、 第２の特徴の「下（below）」、「下側（under）」又は「底（on bottom of）」に在する第１の特徴は、第１の特徴が第２の特徴のすぐ又は斜めに「下（below）」、「下側（under）」又は「底（on bottom of）」である実施形態を含み得るし、あるいは、第１の特徴が単に第２の特徴の高さよりも低く位置することを意味する。

【0035】

本出願の記載において、他に特定又は限定されない限り、用語「マウント（mounted）」、「接続（connected）」、「カップル化（coupled）」、「固定（fixed）」及びその派生形は、広義的に使用され、力学的（メカニカル）な又は電気的なマウント、接続及びカップリング（結合）などを含み、２つの要素の装置内部でのマウント、接続及びカップリングでもあり得るし、更に直接的及び間接的なマウント、接続及びカップリングでもあり得る。これらは、当業者には本出願の詳細な実施形態に従って理解可能である。

【0036】

本出願の実施形態（複数）において提供される組織処理装置及び組織処理装置によって組織サンプルを処理する方法が、図面を参照して以下に記載される。なお、下記記載において各構成要素に付された図面参照符号は本発明の理解を助ける目的で付されたものであり、本発明を限定するものではない。

【0037】

図１は本出願のいくつかの実施形態の組織処理装置の模式図であり、図２は本出願のいくつかの他の実施形態の組織処理装置の模式図である。

【0038】

いくつかの実施形態において、組織処理装置は、レトルト蓋部１、レトルト２及びヒータ（図１には示されない）を含む。 レトルト２は、処理される材料、すなわち組織サンプルを受容するように構成され、かつ、開口部を有する。レトルト蓋部１は、レトルト２の開口部を開閉するように構成される。具体的には、レトルト蓋部１は、レトルト２に対して結合され、開口部を塞ぐ下げ位置（lowered position）とレトルト２の内部へのアクセスを許容する上げ位置（raised position）との間で移動可能である。一実施形態において、レトルト蓋部１は、レトルト２に対して枢動可能に結合される。例えば、レトルト２に対してレトルト蓋部１を結合するために、ヒンジが使用され得る。ヒータは、レトルト蓋部１を加熱するように、レトルト蓋部１に対してカップル化される。具体的には、ヒータは、レトルト蓋部１に含まれ得るし、又はレトルト蓋部１に対して外部から取り付けられ得る。

【0039】

図２に示すように、ヒータは加熱パッド３であり得る。レトルト蓋部１は外部カバー４及び内部プレート５を含み、そして加熱パッド３は外部カバー４及び内部プレート５によって画成されるチャンバ内に配置される。更に、加熱パッド３は、内部プレート５の表面上に、すなわち上方指向面（an upwardly facing surface）に取り付けられる。具体的には、内部プレート５は、熱伝導材料で製造される熱伝導プレートである。例えば、内部プレート５は、ステンレス鋼製である。他の実施形態において、内部プレート５は、組織サンプルを処理するための流動体による腐食から内部プレート５を保護するための保護コーティングによってカバーされ得る。

【0040】

更に、断熱層６が、チャンバの内側、かつ、レトルト蓋部１の外部カバー４と加熱パッド３との間に配置される。具体的には、断熱層６は、レトルト蓋部１の外部カバー４の高い温度に起因して作業者がやけどを負うことを防止するとともに熱放散を回避するために、加熱パッド３上に配置される。断熱層６は、ゴム及びプラスチックなどの任意の適切な絶縁材料で製造され得る。

【0041】

更に、レトルト蓋部１が閉じられた時に、レトルト蓋部１の外周は開口部の外周に対して外延する（exceed）。言い換えると、レトルト蓋部１が閉じられた時に、レトルト蓋部１の外周は開口部の外周を越えて（外側に）延在する。図２に示すように、レトルト２は開口部にフランジを有し、レトルト蓋部１が閉じられた際に（レトルトの開口部の）フランジと係合されるロック機構をレトルト蓋部１が有する。

【0042】

組織を含むバスケットを組織処理装置のレトルト２の中に置いた後に、組織はホルマリン、アルコール、キシレン及びパラフィンで処理され得る。組織を取り出した後に、レトルト２はキシレン及びアルコールで洗浄され得るし、更に乾燥され得る。このケースにおいて、使用されるバスケットは、レトルト２内に置かれて、一緒に洗浄され得る。流動体は、レトルト２に対して流体接続される導管（単数又は複数）によってレトルト２内へ導入されるか又はレトルト２から放出される。流動体は、レトルト内へ流れ込む前に加熱され得る。あるいは、流動体は、レトルトの中に配置されたヒータによって加熱され得る。

【0043】

更に、組織処理装置は、本発明の技術分野において知られているレベルセンサ、温度センサ、攪拌機構、バルブ及びポンプなどの他の構成要素を含み得る。

【0044】

本出願の実施形態（複数）の組織処理装置では、レトルト蓋部１とレトルト２の内部との間の温度差がより小さくなってレトルト蓋部１上での蒸気凝縮物の集結を防止するように、レトルト蓋部１を加熱するためにヒータ３が備えられ、結果として次の異なる試薬の中への試薬残渣のキャリーオーバー（持ち越し）が少なくなる。さらに、高い温度までレトルト蓋部１を加熱する必要が無いことがある。例えば、組織はレトルト２内において６０℃で処理され得るし、レトルト蓋部１は６０℃と同等又は６０℃未満の温度、例えば４５℃まで加熱され得る。レトルト蓋部１の加熱は穏やかなものであり、処理される組織の品質に対してネガティブに影響を与えることがない。更に、レトルト２内の試薬残渣が少なくなるため、試薬の蒸気レベルも低減する。

【0045】

いくつかの実施形態において、組織処理装置は、ヒータに対して電気的にカップル化（結合）され、レトルト蓋部を加熱するようにヒータを制御するコントローラを更に含む。コントローラは、内部に記憶される指示を有するメモリデバイスと、プロセッサとを含む。プロセッサは、ホルマリンで組織サンプルを処理すること、アルコールで組織サンプルを処理すること、キシレンで組織サンプルを処理すること、パラフィンで組織サンプルを処理すること、キシレンでレトルトを洗浄すること、アルコールでレトルトを洗浄すること、及びレトルトを乾燥させること、のいずれかの操作を、指示を実行して実施するように構成される。組織処理装置のコントローラでは、操作／ステップは、蒸気（例えば、ホルマリン及びキシレン）レベルを更に低減させるように、各操作／ステップに関して独立して予め定められた温度を設定するようにプログラム可能である。

【0046】

図３は、本出願のいくつかの実施形態の組織処理装置によって実行される処理（例えば、プロトコル又はステップ）に関する加熱ステータス制御を示す図である。

【0047】

図３に示すように、ヒータは、組織サンプルがホルマリンで処理される時にはレトルト蓋部を加熱しないように制御される。つまりホルマリンステップの加熱ステータスはオフ（OFF）である。ホルマリンは作業者に対して健康被害を生じ得るため、このステップではヒータはレトルト蓋部を加熱せずにホルマリン蒸気レベルを低減するように制御され得る。更に、図３に示すように、ヒータは、組織サンプルがアルコールで処理される時にはレトルト蓋部を加熱するように制御される。すなわちアルコールステップの加熱ステータスはオン（ON）である。更に、ヒータは、組織サンプルがキシレンで処理される時にはレトルト蓋部を加熱するように制御される。すなわち、キシレンステップの加熱ステータスはオン（ON）である。更に、ヒータは、組織サンプルがパラフィンで処理される時にはレトルト蓋部を加熱するように制御される。すなわち、パラフィンステップの加熱ステータスはオン（ON）である。更に、ヒータは、レトルトがキシレンで洗浄される時にはレトルト蓋部を加熱するように制御される。すなわち、キシレンでの洗浄ステップの加熱ステータスはオン（ON）である。更に、ヒータは、レトルトがアルコールで洗浄される時にはレトルト蓋部を加熱するように制御される。すなわち、アルコールでの洗浄ステップの加熱ステータスはオン（ON）である。更に、ヒータは、レトルトが乾燥される時にはレトルト蓋部を加熱しないように制御される。すなわち、乾燥ステップの加熱ステータスはオフ（OFF）である。レトルトを洗浄した後に、コントローラは、レトルト蓋部の加熱を停止してエネルギーをセーブしてレトルト蓋部の冷却を許容するように、ヒータを制御することができる。更に、コントローラは、各ステップ、操作又はプロトコルに関して独立して予め定められた温度までレトルト蓋部を加熱するように、ヒータを制御することができる。

【0048】

一実施形態において、組織処理装置のレトルト蓋部は、単一のプロトコルが完了するまで開かなくすることができる。単一プロトコルは、図３に示すいずれかのステップ／操作を含み得る。例えば、ある（単一）プロトコルは、ホルマリン、アルコール、キシレン及びパラフィンで組織サンプルを処理するステップ（複数）を含み得る。他の例に関して、ある（単一）プロトコルは、キシレン及びアルコールでレトルトを洗浄するステップ及び乾燥ステップを含み得る。

【0049】

図３に示すように、本出願は組織処理装置のレトルト蓋部を加熱する制御方法も提供する。組織処理装置は、例えばコントローラによって、組織サンプルがホルマリンで処理される時にはレトルト蓋部を加熱しないように制御される。更に、組織処理装置は、組織サンプルがアルコールで処理される時にはレトルト蓋部を加熱するように制御される。更に、組織処理装置は、組織サンプルがキシレンで処理される時にはレトルト蓋部を加熱するように制御される。更に、組織処理装置は、組織サンプルがパラフィンで処理される時にはレトルト蓋部を加熱するように制御される。更に、組織処理装置は、レトルトがキシレンで洗浄される時にはレトルト蓋部を加熱するように制御される。更に、組織処理装置は、レトルトがアルコールで洗浄される時にはレトルト蓋部を加熱するようにされる。更に、組織処理装置は、レトルトが乾燥される時にはレトルト蓋部を加熱しないように制御される。

【0050】

上述の組織処理装置によって組織サンプルを処理する方法では、特に各ステップ／操作に関して独立して予め定められた温度まで、レトルト蓋部を加熱するようにヒータを制御することによって、レトルト蓋部上での蒸気凝縮物の集結を防止するように、レトルト蓋部とレトルトの内部の間の温度差が少なくなり、そのため残渣が劇的に減り、かつ予想外の蒸気の逃れが最小化する。更に、組織処理装置のレトルト蓋部の加熱についての制御方法では、ホルマリン蒸気レベルを更に減らすことができる。

【0051】

更に、コントローラのプロセッサはパーソナルコンピュータプロセッサであり得る。コントローラは、組織を処理するためのいくつかの再定義プロトコル（又はステップ）を、半導体メモリデバイスを例として含むメモリデバイス（非揮発性メモリ、メディア及びメモリデバイスの全ての形態を含む）内に有し得る。例えば、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、及びフラッシュメモリデバイス；磁気ディスク、例えば、内部ハードディスク又はリムーバルディスク；光磁気ディスク；及びＣＤ－ＲＯＭ及びＤＶＤ－ＲＯＭディスクなど。プロセッサ及びメモリは、専用目的の論理回路に追加又は組み込まれ得る。コンピュータプログラム／指示の実行に適したプロセッサは、一般的な及び専用目的のマイクロプロセッサの両方、任意の種類のデジタルコンピュータの任意の１以上のプロセッサを例として含む。一般的には、プロセッサは、リードオンリーメモリ又はランダムアクセスメモリ、あるいはそれらの両方から指示及びデータを受け取る。

【0052】

本明細書の全体に渡る「（一）実施形態」、「いくつかの実施形態」、「（一）実施例」、「具体的な例」又は「いくつかの例」についての言及は、実施形態又は例と紐づけられて記載される特定の特徴（feature）、構造、材料又は特性（characteristic）が本出願の少なくとも１つの実施形態又は例に含まれることを意味する。つまり、本明細書の全体に渡る様々な箇所での上記フレーズの出現は、本出願の同一の実施形態又は例を必ずしも意味しない。更に、特定の特徴、構造、材料又は特性は、１以上の実施形態又は例において任意の適切な様式で組み合わせられ得る。更に、明細書中に記載された異なる実施形態又は例、及び実施形態又は例の特徴は、矛盾（conflicting）の無いように、当業者によって組み合わせられ得る。

【0053】

説明的な実施形態が示されかつ記載されているが、上記の実施形態が本出願を限定するとは解釈されず、変更（changes）、置換（alternatives）、変形（modifications）が本出願の趣旨、原則及び範疇から逸脱すること無くなされ得ると、当業者には分かるだろう。

【符号の説明】

【0054】

１ ：レトルト蓋部
２ ：レトルト
３ ：加熱パッド、ヒータ
４ ：外部カバー
５ ：内部プレート
６ ：断熱層

【図1】

【図2】

【図3】