特許 7550357 電気装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-05

(45)【発行日】2024-09-13

(54)【発明の名称】電気装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20240906BHJP

   H02G 3/02 20060101ALI20240906BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 B

H05K7/20 F

H02G3/02

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2020042354

(22)【出願日】2020-03-11

(65)【公開番号】P2021145034

(43)【公開日】2021-09-24

【審査請求日】2022-02-22

【審判番号】

【審判請求日】2023-10-02

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002527

【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】松塚 凌

(72)【発明者】

【氏名】中村 守雄

(72)【発明者】

【氏名】京面 公士

【合議体】

【審判長】篠塚 隆

【審判官】村松 貴士

【審判官】北元 健太

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－８７９３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平３－５５７０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１５４２７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００５／０２５９４０３（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

H05K 7/20

H02G 3/02

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

吸熱体と、
前記吸熱体の一の方向における両側にそれぞれ配置される第１基板及び第２基板と、
前記吸熱体、前記第１基板及び前記第２基板を収容するハウジングと、
前記吸熱体と熱的に結合されていて、かつ、少なくとも一部が前記ハウジングの外部に露出する露出部と、
前記ハウジングを取付対象に取り付けるための取付枠と、
を備え、
前記吸熱体は、前記取付枠の一部として構成されていて、かつ、前記取付枠の周縁部位より凹んだ板状の部位であり、
前記第１基板は、凹んだ前記吸熱体内に収まるように配置され、
前記吸熱体、前記第１基板、及び前記第２基板は、これらの厚み方向が揃うように、かつ前記吸熱体が前記第１基板と前記第２基板との間に位置するように、かつ、前記一の方向に沿って見て、これらの投影領域が互いに合致するように配置され、
前記第１基板と前記吸熱体との間に放熱材が介在し、
前記吸熱体の深さは、前記放熱材の厚みよりも大きい、
電気装置。

【請求項2】

吸熱体と、
前記吸熱体の一の方向における両側にそれぞれ配置される第１基板及び第２基板と、
前記吸熱体、前記第１基板及び前記第２基板を収容するハウジングと、
前記吸熱体と熱的に結合されていて、かつ、少なくとも一部が前記ハウジングの外部に露出する露出部と、
を備え、
前記ハウジングは、前記吸熱体と対向する一面が開放された箱状のケースを有し、
前記ケースは、前記一面の周縁に周縁端面を有し、
前記第２基板は、前記吸熱体と対向する前記第２基板の前面が前記周縁端面よりも手前に位置するように、前記ケース内に収容される、
電気装置。

【請求項3】

前記露出部は、前記ハウジングを取付対象に取り付けるための取付枠の一部を構成する、
請求項１又は２に記載の電気装置。

【請求項4】

前記取付枠は、大角形連用配線器具の取付枠である、
請求項３に記載の電気装置。

【請求項5】

前記吸熱体と前記露出部とは、同一部材として一体となって形成されている、
請求項１～４のいずれか１項に記載の電気装置。

【請求項6】

前記ハウジングの少なくとも一部は、金属製である、
請求項１～５のいずれか１項に記載の電気装置。

【請求項7】

前記第１基板は、無線通信回路を構成する回路部品が実装される実装基板である、
請求項１～６のいずれか１項に記載の電気装置。

【請求項8】

前記第２基板は、有線通信回路を構成する回路部品が実装される実装基板である、
請求項１～７のいずれか１項に記載の電気装置。

【請求項9】

前記有線通信回路は、電力線搬送通信方式により通信を行う、
請求項８に記載の電気装置。

【請求項10】

前記一の方向とは、前記ハウジングの前後方向に沿った方向であり、
前記吸熱体は、前記露出部より後ろに位置する、
請求項１～９のいずれか１項に記載の電気装置。

【請求項11】

前記吸熱体及び前記露出部の少なくとも一方と、前記ハウジングとの間に配置される断熱部材を、更に備える、
請求項１～１０のいずれか１項に記載の電気装置。

【請求項12】

前記断熱部材は、枠状に形成されていて、前記第２基板の厚み方向に沿って見て、前記第２基板の周囲を囲むように配置される、
請求項１１に記載の電気装置。

【請求項13】

前記第１基板、及び前記第２基板の少なくとも一方の一面には、発熱部品が実装され、
前記一面は、前記吸熱体と対向する、
請求項１～１２のいずれか１項に記載の電気装置。

【請求項14】

前記第１基板、及び前記第２基板の少なくとも一方の一面には、ＩＣを構成する前記発熱部品が表面実装されている、
請求項１３に記載の電気装置。

【請求項15】

前記吸熱体は、板状の部位であり、
前記吸熱体、前記第１基板、及び前記第２基板は、これらの厚み方向が揃うように、かつ前記吸熱体が前記第１基板と前記第２基板との間に位置するように、配置される、
請求項２に記載の電気装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、一般に、電気装置に関する。より詳細には、本開示は、ハウジングを備える電気装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、壁埋め込み型デジタル回線終端装置の構造が開示されている。この構造によれば、装置を収容するプラスチック製の外部筐体は、内部スペースに装置の回路機能を有するパッケージが組み込まれたパネル部と、スイッチボックス部と、パネル部及びスイッチボックス部を接合させるアタッチメント部とからなる。そして、スイッチボックス部の壁面に接触する部位の材質を金属で構成し、回路機能のうち高発熱部を集中的に配置する。その結果、壁面への放熱効率が高まる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平１１－３４０６６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１における壁埋め込み型デジタル回線終端装置の構造では、依然として十分な放熱効果が望めない可能性があり、更なる放熱の改善が要望される。

【0005】

本開示は上記事由に鑑みてなされ、ハウジング内部の放熱に関する改善を図ることができる、電気装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様の電気装置は、吸熱体と、第１基板及び第２基板と、ハウジングと、露出部と、前記ハウジングを取付対象に取り付けるための取付枠と、を備える。前記第１基板及び前記第２基板は、前記吸熱体の一の方向における両側にそれぞれ配置される。前記ハウジングは、前記吸熱体、前記第１基板及び前記第２基板を収容する。前記露出部は、前記吸熱体と熱的に結合されていて、かつ、少なくとも一部が前記ハウジングの外部に露出する。前記吸熱体は、前記取付枠と一体となって形成されていて、かつ、前記取付枠より凹んだ板状の部位である。前記第１基板は、凹んだ前記吸熱体内に収まるように配置される。前記吸熱体、前記第１基板、及び前記第２基板は、これらの厚み方向が揃うように、かつ前記吸熱体が前記第１基板と前記第２基板との間に位置するように、かつ、前記一の方向に沿って見て、これらの投影領域が互いに合致するように配置される。前記第１基板と前記吸熱体との間に放熱材が介在する。前記吸熱体の深さは、前記放熱材の厚みよりも大きい。
本開示の別の一態様の電気装置は、吸熱体と、第１基板及び第２基板と、ハウジングと、露出部と、を備える。前記第１基板及び前記第２基板は、前記吸熱体の一の方向における両側にそれぞれ配置される。前記ハウジングは、前記吸熱体、前記第１基板及び前記第２基板を収容する。前記露出部は、前記吸熱体と熱的に結合されていて、かつ、少なくとも一部が前記ハウジングの外部に露出する。前記ハウジングは、前記吸熱体と対向する一面が開放された箱状のケースを有する。前記ケースは、前記一面の周縁に周縁端面を有する。前記第２基板は、前記吸熱体と対向する前記第２基板の前面が前記周縁端面よりも手前に位置するように、前記ケース内に収容される。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、ハウジング内部の放熱に関する改善を図ることができる、という利点がある。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、一実施形態に係る電気装置の正面から見た斜視図である。

【図2】図２は、同上の電気装置の背面から見た斜視図である。

【図3】図３は、同上の電気装置の正面から見た分解斜視図である。

【図4】図４は、同上の電気装置における要部の正面から見た分解斜視図である。

【図5】図５は、同上の電気装置における第２基板及びケースの斜視図である。

【図6】図６Ａは、同上の電気装置における取付枠の正面図であり、図６Ｂは、当該取付枠の上面図である。

【図7】図７は、同上の電気装置を複数備えるネットワークシステムを概念的に示すブロック図である。

【図8】図８は、同上の電気装置の変形例１における要部の正面から見た分解斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

（１）概要
以下の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

【0010】

本実施形態に係る電気装置１（図１参照）は、図４に示すように、吸熱体Ａ１と、第１基板１１及び第２基板１２と、ハウジング３と、露出部Ｂ１と、を備えている。第１基板１１及び第２基板１２は、吸熱体Ａ１の一の方向における両側にそれぞれ配置される。ハウジング３は、吸熱体Ａ１、第１基板１１及び第２基板１２を収容する。吸熱体Ａ１は、一例として板状の部位であり、ここでいう「一の方向」は、吸熱体Ａ１の厚み方向とする。

【0011】

ここでは一例として、電気装置１は、通信端末６と、Ｗｉ-Ｆｉ（登録商標）等の規格に準拠した無線通信を行う無線ＬＡＮ（Local Area Network）等のアクセスポイント１０１としての機能を有する装置であることを想定する。通信端末６は、アクセスポイントに接続されることでＬＡＮ等のネットワークに接続される。また電気装置１は、電力線Ｌ１を介した、電力線搬送通信方式（ＰＬＣ：Power Line Communication）により通信を行う機能を有する装置であることを想定する。つまり、電気装置１は、Ｗｉ-Ｆｉ（登録商標）用の無線通信信号（以下、第１信号と呼ぶ）と、ＰＬＣ用の有線通信信号（以下、第２信号と呼ぶ）との相互変換の機能を有する装置であることを想定する。ハウジング３は、施工面３００（図１参照）に固定される。

【0012】

ここでは第１基板１１は、無線通信回路４（図７参照）を構成する回路部品４０（図４参照）が実装される実装基板である。また第２基板１２は、有線通信回路５（図７参照）を構成する回路部品５０（図４参照）が実装される実装基板である。

【0013】

そして本実施形態では、露出部Ｂ１は、吸熱体Ａ１と熱的に結合されていて、かつ、少なくとも一部がハウジング３の外部に露出する（図２参照）。ここでは一例として、吸熱体Ａ１と露出部Ｂ１とは、同一部材として一体となって形成されている。

【0014】

この構成によれば、第１基板１１及び第２基板１２が吸熱体Ａ１の一の方向における両側にそれぞれ配置されて、吸熱体Ａ１と熱的に結合されている露出部Ｂ１の少なくとも一部がハウジング３の外部に露出する。そのため、第１基板１１及び第２基板１２における熱が、吸熱体Ａ１及び露出部Ｂ１を介して、ハウジング３の外部に放出されやすくなる。結果的に、電気装置１には、ハウジング３内部の放熱に関する改善を図ることができる、という利点がある。

【0015】

（２）詳細
以下、本実施形態に係る電気装置１、及び電気装置１を複数備えるネットワークシステム１００の全体構成について、図１～図７を参照しながら詳しく説明する。

【0016】

（２．１）全体構成
本実施形態では、電気装置１は、施設の施工面３００に固定される。本開示でいう「施工面」は、電気装置１が固定される部材の表面であって、例えば、建物の壁、天井若しくは床等の造営物の表面、又は机、棚、若しくはカウンタ台等の什器（建具を含む）の表面等を含む。電気装置１が設置される施設は、例えば、戸建住宅若しくは集合住宅等の住宅施設、又は事務所、店舗、学校、工場、病院若しくは介護施設等の非住宅施設である。本実施形態では一例として、電気装置１は、戸建住宅の壁面からなる施工面３００に取り付けられる、埋込型の装置あると仮定する。

【0017】

以下では、施工面３００（壁面）に電気装置１が取り付けられた状態（図１参照）での、水平面に対して垂直な（直交する）方向を「上下方向」とし、電気装置１を正面から見て下方（鉛直方向）を「下方」として説明する場合がある。また、上下方向と直交し、かつ施工面３００に平行な方向を「左右方向」とし、電気装置１を正面から見て右方を「右方」、左方を「左方」として説明する場合がある。さらに、上下方向と左右方向との両方に直交する方向、つまり施工面３００に直交する方向を「前後方向」とし、施工面３００の裏面側（壁裏側）を「後方」として説明する場合がある。図１及び図２では、上下、左右、及び前後の方向を矢印で図示するが、これらの矢印は、説明の便宜上、図示されているだけに過ぎず、実体を伴うものではない。またこれらの方向は、電気装置１の使用時の方向を限定する趣旨ではない。ここでは、上述した「一の方向」、すなわち吸熱体Ａ１の厚み方向は、ハウジング３の前後方向に沿った方向である。

【0018】

通信端末６は、アクセスポイント１０１と無線通信を行う機能を持つ端末であって、例えば、スマートフォン、タブレット端末若しくはウェアラブル端末等の携帯端末、パーソナルコンピュータ、コンピュータゲーム機、設備機器又は家電機器等である。家電機器の例としては、ネットワークテレビ、冷蔵庫、洗濯機又は空調機器等がある。これらの通信端末６は、それぞれ人の操作を受け付ける機能として、例えば、タッチパネルディスプレイ又は外付けの操作デバイス（キーボード及びポインティングデバイス等）からの入力信号を受け付ける操作入力機能を有している。また、これらの通信端末６は、それぞれ人に情報を提示する機能として、例えば、ディスプレイに情報を表示する表示機能を有している。

【0019】

本実施形態では、アクセスポイント１０１（電気装置１）と通信端末６とは、双方向に通信可能である。本実施形態では一例として、アクセスポイント１０１（電気装置１）と通信端末６との間の無線通信は、Ｗｉ-Ｆｉ（登録商標）に準拠した無線通信であることとする。つまり、電気装置１は、無線通信回路４（図７参照）を備え、無線通信回路４により、各電気装置１と通信端末６との間の通信は、電波を伝送媒体とする無線通信にて実現されることになる。

【0020】

本開示でいう「メッシュネットワーク」は、複数のアクセスポイント１０１を含み、かつ通信端末６が、複数のアクセスポイント１０１に対してシームレスに接続可能な態様であるネットワークを意味する。メッシュネットワークを構築する複数のアクセスポイント１０１は、相互に通信して連携することにより、通信端末６と通信を行うアクセスポイント１０１のシームレスな切り替えを実現する。その結果、１つのアクセスポイント１０１の通信可能範囲に比べて、１つのメッシュネットワークの通信可能範囲を拡大することが可能である。本実施形態は、上述のようにアクセスポイント１０１（電気装置１）と通信端末６とはＷｉ-Ｆｉ（登録商標）により通信するので、複数のアクセスポイント１０１にて構築されるメッシュネットワークはメッシュＷｉ-Ｆｉ（登録商標）である。一般的に、メッシュＷｉ-Ｆｉ（登録商標）を構築する複数のアクセスポイント１０１は、共通のＳＳＩＤ（Service Set Identifier）及びパスワード（パスフレーズ）を有する。

【0021】

そして、電気装置１を含む複数のアクセスポイント１０１は、メッシュネットワークからなるネットワークシステム１００を構築する。言い換えれば、本実施形態に係るネットワークシステム１００は、電気装置１を含む複数のアクセスポイント１０１を備える。このネットワークシステム１００は、これら複数のアクセスポイント１０１にて、メッシュネットワークを構築する。これら複数のアクセスポイント１０１のうちの少なくとも１つは、本実施形態に係る電気装置１である。本実施形態では一例として、図７に示すように、ネットワークシステム１００を構成する複数（図示例では３つ）のアクセスポイント１０１は、いずれも電気装置１である。すなわち、複数のアクセスポイント１０１は、同一の構成を有する複数台の電気装置１からなる。そのため、以下では、特に断りがない限り、１台の電気装置１について述べる構成は、複数のアクセスポイント１０１の全てにおいて共通の構成であることとする。複数のアクセスポイント１０１は、施設内において分散して配置される。例えば１つのアクセスポイント１０１は、施設内の１つの部屋に設置され得る。

【0022】

ここで複数のアクセスポイント１０１である複数の電気装置１は、互いに通信可能に構成されている。本実施形態では、複数の電気装置１は、いずれも例えば施工面３００（壁面）の裏側に配置された電力線Ｌ１に接続されることで有線接続されている。複数の電気装置１は、電力線搬送通信方式（ＰＬＣ）により、直接的、又はネットワーク若しくは中継器等を介して間接的に、信号を授受する。つまり、電気装置１は、有線通信回路５（図７参照）を更に備え、有線通信回路５により、各電気装置１と他の電気装置１（アクセスポイント１０１）との間の通信は、電力線Ｌ１を媒体とする有線通信にて実現されることになる。

【0023】

ところで、ネットワークシステム１００は、メッシュネットワークとは別の外部ネットワークＮＴ１（図７参照）に接続されている。外部ネットワークＮＴ１は、例えば、インターネット等の公衆網である。ネットワークシステム１００は、外部ネットワークＮＴ１に対して、光回線終端装置７を介して接続される。図７では、光回線終端装置７を「ＯＮＵ」（Optical Network Unit）と表記する。光回線終端装置７は、施設に設置されており、施設に引き込まれた光ファイバに接続される。光回線終端装置７は、光回線（光ファイバ）により外部ネットワークＮＴ１に接続され、光信号と電気信号との相互変換を行う。これにより、ネットワークシステム１００は、光回線終端装置７及び光回線（光ファイバ）を介して外部ネットワークＮＴ１に接続されることになる。

【0024】

複数のアクセスポイント１０１は、例えば、親機又は子機のいずれかに分類される。親機はネットワークシステム１００内に１台のみ存在し、子機はネットワークシステム１００内に１台以上存在する。本実施形態では、ネットワークシステム１００は、１台の親機としてのアクセスポイント１０１と、複数台（図７では２台）の子機としてのアクセスポイント１０１と、を備えている。親機は外部ネットワークＮＴ１に接続され、１台以上の子機は親機に接続される。ここでは、親機としてのアクセスポイント１０１（電気装置１）は、光回線終端装置７に接続されることにより、光回線終端装置７を介して間接的に、外部ネットワークＮＴ１に接続される。親機としてのアクセスポイント１０１と光回線終端装置７との間は、例えば、ＬＡＮケーブルにて接続される。親機は「ルータ」としての機能を有し、子機は「サテライト」としての機能を有する。そのため、１台以上の子機のＳＳＩＤ及びパスワードは、親機のＳＳＩＤ及びパスワードと共通である。すなわち、複数のアクセスポイント１０１は、メッシュネットワークとは別の外部ネットワークＮＴ１に接続される親機と、親機に接続される１台以上の子機と、を含む。子機は、親機の識別子（一例としてＳＳＩＤ）と同一の識別子を使用する。

【0025】

このようにネットワークシステム１００は、インターネット等の外部ネットワークＮＴ１に接続されている。したがって、通信端末６は、メッシュネットワークに接続されることで、メッシュネットワークを介して、インターネット等の外部ネットワークＮＴ１に接続される。本実施形態では、施設の全体が、メッシュネットワークの通信可能範囲に含まれる。そのため、通信端末６は、施設のどこにあっても、メッシュネットワークを介して外部ネットワークＮＴ１に接続可能となる。

【0026】

（２．２）電気装置
次に、本実施形態に係る電気装置１について、図１～図７を参照して説明する。

【0027】

上述したように、本実施形態では一例として、電気装置１は、施設の壁面からなる施工面３００に取り付けられる、埋込型の装置である。つまり、電気装置１は、施工面３００に固定され、施工面３００の裏側を通した配線（電力線Ｌ１を含む）を接続可能に構成される。特に、この電気装置１は、施工面３００に形成されている施工孔に、ハウジング３の少なくとも一部が埋め込まれた状態で、施工面３００に固定される、埋込型の装置である。

【0028】

また本実施形態では一例として、電気装置１は、負荷のプラグが接続されて負荷への電力供給を行うコンセント（Outlet）の機能を有している。電気装置１は、接地極無しの交流１００Ｖ用であって、１個のプラグを接続可能な１個口タイプのコンセントブロック１５を備えている。つまり、本実施形態では、電気装置１が、コンセントの機能を有した埋込型の配線器具として提供されることを想定する。

【0029】

ここではコンセントブロック１５について詳細な説明を省略するが、コンセントブロック１５は、電気装置１を正面から見て中央よりも下側の領域（上下方向における約三分の一の領域）に配置される。コンセントブロック１５は、負荷の栓刃であるＡタイプのプラグが差し込まれる一対の差込口１５０（図１参照）を有し、差込口１５０に栓刃が差し込まれることで、その内部に配置される刃受け部材と電気的及び機械的に接続される。

【0030】

図示例では、電気装置１は、Ａタイプのプラグ用のコンセントブロック１５を備えているが、ピンであるＢタイプ又はＣタイプのプラグ用のコンセントブロックを備えてもよい。また電気装置１は、２個のプラグを同時に接続可能な２個口タイプのコンセントブロックを備えてもよい。

【0031】

コンセントブロック１５は、その背面側に電線挿通孔を有している（図２では図示を省略）。電線挿通孔には、例えば単相１００Ｖ、６０Ｈｚの商用の交流電源（系統電源）と電気的に接続されている配線（電力線Ｌ１を含む）が差し込まれて、コンセントブロック１５の内部にある速結端子（ねじなし端子）等に固定される。したがって、負荷は、プラグをコンセントブロック１５に差し込むことで、上記交流電源から電力供給を受けることができる。

【0032】

電気装置１は、コンセントブロック１５に加えて、回路ブロック１０（図７参照）と、取付枠２と、ハウジング３と、化粧プレート１３と、固定プレート１４と、第１放熱材Ｔ１及び第２放熱材Ｔ２と、断熱部材Ｃ１とを更に備えている。

【0033】

回路ブロック１０は、複数の回路基板（プリント配線板）と、複数の回路基板に実装された種々の電子部品（回路部品４０，５０）と、を有している。詳しくは後述するが、回路ブロック１０は、無線通信回路４と有線通信回路５（図７参照）を含んでいる。回路ブロック１０は、回路基板として、少なくとも２枚の基板（第１基板１１及び第２基板１２）を含んでいる。

【0034】

ハウジング３は、施工面３００に固定される。ハウジング３は、無線通信回路４と有線通信回路５とを含む回路ブロック１０を収容する。ハウジング３には、回路ブロック１０の他、端子を構成する端子板等の内部部品が適宜収容される。ハウジング３は、電気絶縁性を有する合成樹脂製であるカバー３１と、一部が金属製のケース３２とを有している。言い換えると、ハウジング３の少なくとも一部は、金属製である。

【0035】

本実施形態では、ハウジング３は、全体として略直方体状であって、正面から見ると、３個モジュール寸法の配線器具と同程度の寸法に形成されている。ただし、ケース３２は、２個モジュール寸法の配線器具と同程度の寸法に形成されている。

【0036】

カバー３１は、図１に示すように、ハウジング３が施工面３００に取り付けられた状態で前方（室内側）に露出する前面３１０を有している。ここでは、カバー３１の前面３１０が、ハウジング３の前面に相当する。前面３１０は、鉛直方向の寸法が水平方向の寸法よりも大きい長方形状である。

【0037】

カバー３１は、図３に示すように、カバー本体３１１と、一対の脚部３１２と、一対の爪片３１３（図２参照）とを有している。カバー本体３１１、一対の脚部３１２、及び一対の爪片３１３は、同一部材から一体となって形成されている。カバー３１は、ケース３２に対して取外し可能に取り付けられる。

【0038】

カバー本体３１１は、正面視が略正方形である。カバー本体３１１は、前後方向において扁平な箱状であり、背面が開放されている。カバー本体３１１の背面側には、３本のねじＪ１をねじ止めするためのねじ穴を有した３つのボス、及び２本のねじＪ２をねじ止めするためのねじ穴を有した２つのボスが設けられている。ケース３２及び取付枠２は、３本のねじＪ１を介して、カバー本体３１１に固定される。第１基板１１は、２本のねじＪ２を介して、カバー本体３１１に固定される。

【0039】

一対の脚部３１２は、略帯板状の部位であり、カバー本体３１１の下縁における左右両隅から下方に突出している。各脚部３１２の下端部は、後方に突出している。ケース３２及び取付枠２がカバー３１に組み付けられた状態では、下端部の後方に突出した部位が、取付枠２の前面に接触するため、脚部３１２が安定的に位置決めされる。一対の脚部３１２は、コンセントブロック１５を左右両側から挟み込むように配置される。各脚部３１２の前面は、カバー本体３１１の前面と連続的に形成されていて面一である。また各脚部３１２の前面は、コンセントブロック１５の前面１５１と略面一である。要するに、一対の脚部３１２が設けられていることで、カバー３１の前面３１０には、コンセントブロック１５の前面１５１をハウジング３の外部に露出するための窓部３１４が形成されている。窓部３１４は、カバー３１の下縁から上方へ、矩形状に凹むように形成されている。結果的に、カバー３１は、正面から見て、その下側の領域が逆Ｕ字状となっている。

【0040】

一対の爪片３１３は、カバー本体３１１の背面側の下縁における左右の両端からそれぞれ後方に突出する板状の部位である。一対の爪片３１３は、それぞれ厚み方向（上下方向）に貫通した孔部３１５（図２参照）を有している。

【0041】

ハウジング３の組立の際には、まず、カバー３１の２個の爪片３１３を、取付枠２に形成されているスリット２４（図４及び図６Ａ参照）に挿入する。そして、２個の爪片３１３の孔部３１５に、ケース３２の下面から突出する２個の凸部をそれぞれ嵌め込み、カバー３１をケース３２に仮保持させる。その仮保持の状態で、３本のねじＪ１でねじ止めすることで、カバー３１とケース３２とが組み付けられる。

【0042】

このように構成されたカバー３１は、カバー本体３１１の裏側に配置される第１基板１１等をカバー本体３１１で覆いつつ、前面３１０とコンセントブロック１５の前面１５１とが略面一となる形態で、コンセントブロック１５を露出する。したがって、電気装置１は、外観上の見栄えがよい。

【0043】

ケース３２は、全体として前面が開放された略矩形の箱状となっている。本実施形態では一例として、ケース３２は、図２に示すように、金属製の第１ブロック３２Ａと、樹脂製の第２ブロック３２Ｂとから構成される。第２ブロック３２Ｂは、ケース３２の左下の一角を占める部位であり、第１ブロック３２Ａは、左下の一角を除くケース３２の大半を占める部位である。

【0044】

第１ブロック３２Ａには、（後述する）電源回路８を構成する複数の回路部品が実装される第３基板８０（電源基板：図５参照）等が収容される。第２ブロック３２Ｂは、その背面側に、一対の電線（電力線Ｌ１：図７では１本で図示）が挿通される一対の挿通孔３２１（図２参照）を有している。第２ブロック３２Ｂには、一対の挿通孔３２１に挿通された一対の電線（電力線Ｌ１）がそれぞれ接続される速結端子（ねじなし端子）が収容されている。一対の電線（電力線Ｌ１）が速結端子に接続されることで、例えば、有線通信回路５のカプラにおける結合トランスの一次巻線を介して、電源回路８に電力供給が達成される。なお、結合トランスは、一次巻線と電磁結合される二次巻線とを含み、電力線Ｌ１に重畳される第２信号（ＰＬＣ用の有線通信信号）は、二次巻線を介して、有線通信回路５のメイン回路に入力される。

【0045】

第１ブロック３２Ａは、例えばアルミダイカストにより形成されている。第１ブロック３２Ａは、図２に示すように、その背面側に、放熱用のフィン部３２２を有している。その結果、電源回路８等で発生する熱が、フィン部３２２を通じて効率良く放出され得る。特に本実施形態では、第１ブロック３２Ａは、その表面全体にアルマイト処理が施されて黒色に着色される。そのため、更に熱の放射率が向上される。

【0046】

ケース３２は、その前面に、断熱部材Ｃ１（図４参照）と接触する周縁端面３２０（図５参照）を有している。周縁端面３２０は、互いに略面一となっている第１ブロック３２Ａの前端面と第２ブロック３２Ｂの前端面とから構成される。第２基板１２は、その前面が周縁端面３２０よりも僅かに手前に位置するようにケース３２内に収容される。

【0047】

取付枠２は、一例として金属製である。取付枠２は、例えば日本工業規格によって規格化された大角形連用配線器具の取付枠である。具体的には、取付枠２は、コンセントブロック１５を最大で３個まで上下方向に並べて取り付けることができる「３個用」の大角形連用配線器具の取付枠と同程度の上下及び左右の寸法を有している。ただし、本実施形態の取付枠２は、正面視において下側の領域（三分の一の領域）に、前後方向に貫通し、１個分のコンセントブロック１５のみを取り付けることが可能な窓２０を有している。

【0048】

窓２０の左右の両縁には、図６Ａに示すように、コンセントブロック１５を固定するための固定部２３（左側の突起片２３Ａと右側のかしめ片２３Ｂ）が設けられている。例えばコンセントブロック１５の左壁にある溝部に突起片２３Ａを差し込み、ドライバ等の工具でかしめ片２３Ｂを左方にかしめることで、かしめ片２３Ｂがコンセントブロック１５の右壁にある溝部１５２（図４参照）に差し込まれる。その結果、コンセントブロック１５が取付枠２に取り付けられる。

【0049】

取付枠２は、正面視において中央及び上側の領域（三分の二の領域）は塞がっている。具体的には、取付枠２は、中央及び上側の領域（三分の二の領域）に、板状の部位を有していて、当該部位が、本開示における「吸熱体Ａ１」に相当する。すなわち、電気装置１は、吸熱体Ａ１を備える。取付枠２は金属製であるため、吸熱体Ａ１も金属製の部位である。吸熱体Ａ１は、全体的に後方に凹んだ板状の部位である。したがって、図６Ｂに示すように、取付枠２を上方から見ると、吸熱体Ａ１が取付枠２の周縁部位よりも後方に突出している。吸熱体Ａ１は、その厚み方向が前後方向に沿うように配置される。図６Ａでは、吸熱体Ａ１をドットハッチングで示す。

【0050】

取付枠２は、吸熱体Ａ１と、コンセントブロック１５を固定する固定部２３との間に、カバー３１の２個の爪片３１３を挿通するためのスリット２４を有している。スリット２４は、前後方向に貫通する。スリット２４は、窓２０と連通している。

【0051】

回路ブロック１０の第１基板１１及び第２基板１２は、吸熱体Ａ１の厚み方向における両側にそれぞれ配置される。ここでは一例として、吸熱体Ａ１、第１基板１１、及び第２基板１２は、これらの厚み方向が揃うように、かつ吸熱体Ａ１が第１基板１１と第２基板１２との間に位置するように、配置される。カバー３１とケース３２とは、前後方向において、第１基板１１及び第２基板１２を覆うように、吸熱体Ａ１を含む取付枠２を挟み込んだ形態で組み付けられる。結果的に、吸熱体Ａ１、第１基板１１及び第２基板１２は、ハウジング３内に収容される。このように板状の吸熱体Ａ１、第１基板１１、及び第２基板１２がこれらの厚み方向を揃えて配置されることで、電気装置１全体としての薄型化を図ることができる。

【0052】

具体的には、第１基板１１は、図４に示すように、前後方向における端面として、第１面１１Ａ及び第２面１１Ｂを有している。第１面１１Ａは前面である。第２面１１Ｂは背面である。第１基板１１は、第２面１１Ｂ（背面）が第１放熱材Ｔ１を間に介して吸熱体Ａ１の前面Ａ１０（内底面）と対向するように、吸熱体Ａ１の前側に配置される。

【0053】

第２基板１２は、図４及び図５に示すように、前後方向における端面として、第１面１２Ａ及び第２面１２Ｂを有している。第１面１２Ａは前面である。第２面１２Ｂは背面である。第２基板１２は、第１面１２Ａ（前面）が第２放熱材Ｔ２を間に介して吸熱体Ａ１の背面Ａ１２（図６Ｂ参照）と対向するように、吸熱体Ａ１の後ろ側に配置される。

【0054】

第１基板１１及び第２基板１２は、上述の通り、プリント配線板である。第１基板１１及び第２基板１２は、互いに略同形（正面視において略正方形状）で略同寸法を有している。第１基板１１は、正面視において、その投影領域が第２基板１２とほぼ重なり合うように配置される。そして、本実施形態では、第１基板１１及び第２基板１２の少なくとも一方（ここでは両方）の、吸熱体Ａと対向する一面には、後述する発熱部品Ｘ１が実装される。

【0055】

第１放熱材Ｔ１及び第２放熱材Ｔ２は、熱源（発熱部品Ｘ１）が発した熱を効果的に吸熱体Ａ１に伝える放熱材料（ＴＩＭ：Thermal Interface Material）から形成されている。第１放熱材Ｔ１及び第２放熱材Ｔ２は、例えば、シリコーンシート又はエラストマーシート等のシート状の部材である。第１放熱材Ｔ１及び第２放熱材Ｔ２は、電気絶縁性を有しており、熱を効果的に吸熱体Ａ１に伝える一方で、第１基板１１及び第２基板１２と（金属製の）吸熱体Ａ１と電気絶縁距離を確保する。本実施形態では、第１放熱材Ｔ１及び第２放熱材Ｔ２は、互いに略同形（正面視において略正方形状）で略同寸法を有している。特に第１放熱材Ｔ１及び第２放熱材Ｔ２の厚みは、互いに略同じである。

【0056】

本実施形態では、第１放熱材Ｔ１及び第２放熱材Ｔ２の各々は、その上下及び左右の寸法が、第１基板１１及び第２基板１２の各々と略同じである。そして、第１基板１１、第１放熱材Ｔ１、吸熱体Ａ１、第２放熱材Ｔ２、及び第２基板１２は、前方からこの順番で配置され、正面視において、これらの投影領域は全て概ね合致する。なお、第１放熱材Ｔ１及び第２放熱材Ｔ２の各々の厚みは、第１基板１１及び第２基板１２の各々の厚みより大きい。

【0057】

第１放熱材Ｔ１及び第２放熱材Ｔ２は、右下隅近傍において、基板接続用のコネクタ１６（図４及び図５参照）を通すための孔部Ｈ１，Ｈ２をそれぞれ有している。また吸熱体Ａ１もコネクタ１６を通すための孔部Ｈ３を有している。

【0058】

第１放熱材Ｔ１は、四隅のうち左下隅を除く三隅に、３本のねじＪ１の接触を回避するための３つの切欠きＫ１を有している。同様に第２放熱材Ｔ２、第１基板１１及び第２基板１２も、四隅のうち左下隅を除く三隅に、３本のねじＪ１の接触を回避するための３つの切欠きＫ２、３つの切欠きＫ３、及び３つの切欠きＫ４をそれぞれ有している。吸熱体Ａ１は、四隅のうち左下隅を除く三隅に、３本のねじＪ１がそれぞれ挿通される３つの挿通孔Ａ１１を有している（図６Ａ参照）。第１基板１１は、四隅のうち左下隅の近傍と右上隅の近傍とに、２本のねじＪ２がそれぞれ挿通される２つの挿通孔Ｍ１を有している。

【0059】

第１基板１１と第１放熱材Ｔ１とは、互いに概ね面接触した形態で、全体的に後方に凹んだ吸熱体Ａ１内に収まるように配置される。第１放熱材Ｔ１は、吸熱体Ａ１の前面Ａ１０（底面）と接触する。したがって、第１基板１１は、第１放熱材Ｔ１を介して、吸熱体Ａ１と熱的に結合されている。なお、吸熱体Ａ１の前後方向における深さは、第１放熱材Ｔ１の厚みよりも僅かに大きい。したがって、第１基板１１と第１放熱材Ｔ１が吸熱体Ａ１内に収まった状態において、第１基板１１だけが僅かに取付枠２の前面よりも前方に突き出た形態となっている。

【0060】

第２基板１２と第２放熱材Ｔ２とは、互いに概ね面接触した形態で配置される。第２放熱材Ｔ２は、吸熱体Ａ１の背面Ａ１２と接触する。したがって、第２基板１２は、第２放熱材Ｔ２を介して、吸熱体Ａ１と熱的に結合されている。

【0061】

また取付枠２における枠状の周縁部位が、本開示における「露出部Ｂ１」に相当する。すなわち、電気装置１は、露出部Ｂ１を備える。露出部Ｂ１は、吸熱体Ａ１と熱的に結合されている。露出部Ｂ１は、図２に示すように、少なくとも一部がハウジング３の外部に露出する。図２では、露出部Ｂ１をドットハッチングで示す。本実施形態では、露出部Ｂ１の前面は、その手前に位置する固定プレート１４によって概ね覆われるため、電気装置１全体で見れば、露出部Ｂ１の上下及び左右の周面、並びに背面が電気装置１の外部に露出することになる。

【0062】

本実施形態では一例として、吸熱体Ａ１及び露出部Ｂ１の各々が取付枠２の一部を構成する。つまり、吸熱体Ａ１と露出部Ｂ１とは、同一部材として一体となって形成されている。図６Ｂに示すように、吸熱体Ａ１は、露出部Ｂ１より後ろに位置する。

【0063】

本実施形態では、取付枠２は、カバー３１とケース３２とで前後方向において挟み込むように一体的に組み付けられる。取付枠２は、正面視において、上下方向に長尺の矩形枠状に形成されている。

【0064】

取付枠２は、例えばアルミダイカストにより形成されている。特に本実施形態では、取付枠２は、その表面全体にアルマイト処理が施されて黒色に着色される。そのため、露出部Ｂ１における熱の放射率が更に向上される。

【0065】

断熱部材Ｃ１は、正面視において正方形の枠状の、樹脂製の部位である。断熱部材Ｃ１は、第２基板１２及び第２放熱材Ｔ２の上下及び左右の周囲を囲むように配置される。特に断熱部材Ｃ１は、吸熱体Ａ１及び露出部Ｂ１の少なくとも一方と、ハウジング３との間に配置される。ここでは一例として、断熱部材Ｃ１は、吸熱体Ａ１の背面Ａ１２における周縁と、全周にわたって接触する。断熱部材Ｃ１は、ケース３２の前面における周縁端面３２０（図５参照）と略同形で、かつ略同寸法である。断熱部材Ｃ１は、周縁端面３２０と全周にわたって接触する。要するに、断熱部材Ｃ１は、吸熱体Ａ１とケース３２との間に配置される。断熱部材Ｃ１が配置されることで、吸熱体Ａ１の熱が、ケース３２（ハウジング３）に伝わりにくくなる。

【0066】

取付枠２は、一対の取付孔２１と、一対のプレート固定孔２２とを更に有している。一対の取付孔２１を通して、一対の取付ねじが、施工面３００の施工孔に埋込設置されるスイッチボックス等の取付対象２００（図３参照）に締め付けられることで、取付枠２は、施工面３００に取り付けられる。言い換えると、取付枠２は、ハウジング３を取付対象２００に取り付けるための部位である。一対のプレート固定孔２２は、固定ねじで固定プレート１４を取付枠２に取り付けるための孔である。

【0067】

固定プレート１４及び化粧プレート１３の各々は、一例として合成樹脂製であり、正面視において枠状の部材である。固定プレート１４は、取付枠２に固定される。化粧プレート１３は、固定プレート１４の前面を覆うように、固定プレート１４に取り付けられる。このように、化粧プレート１３は、ハウジング３と一体的に組み付けされる取付枠２に対し、固定プレート１４を介して間接的に固定される。化粧プレート１３の中央部には、前後方向に貫通する窓孔１３０が形成されている。また固定プレート１４の中央部には、前後方向に貫通する開口部１４０が形成されている。開口部１４０及び窓孔１３０から、カバー３１の前面３１０及びコンセントブロック１５の前面１５１が露出することになる。したがって、固定プレート１４及び化粧プレート１３がハウジング３と共に施工面３００に取り付けられた状態で、ハウジング３及びコンセントブロック１５の周囲を覆うことになり、取付枠２及び施工面３００の施工孔等が露出せずに見映えがよくなる。

【0068】

化粧プレート１３は、スナップフィット構造により、取外し可能な状態で、固定プレート１４と機械的に結合される。すなわち、化粧プレート１３及び固定プレート１４は、化粧プレート１３の複数の爪を、その弾性を利用して、固定プレート１４の複数（ここでは６つ）の孔１４１にそれぞれ引っ掛けることにより、機械的に結合される。

【0069】

固定プレート１４には、図３に示すように、一対の透孔１４２が形成されている。一対の透孔１４２を通して、一対の固定ねじが取付枠２の一対のプレート固定孔２２に締め付けられることで、固定プレート１４は、取付枠２に取り付けられる。

【0070】

回路ブロック１０は、上述の通り無線通信回路４と有線通信回路５とを含み、更に電源回路８を含む。回路ブロック１０は、ハウジング３に収容される。

【0071】

無線通信回路４は、上述したように、通信端末６と無線通信を行うアクセスポイント１０１として機能する。ここでは、無線通信回路４は、通信端末６とはＷｉ－Ｆｉ（登録商標）により通信する。本実施形態では一例として、無線通信回路４は、ＩＥＥＥ（Institute of Electricaland Electronics Engineers）802.11ac/11n/11a/11g/11bに対応している。また無線通信回路４は、２．４ＧＨｚと５ＧＨｚとの両方の周波数帯を、同時に利用可能である。無線通信回路４を構成する複数の回路部品４０は、第１基板１１に実装されている。なお、第１基板１１には、回路部品４０以外の部品が実装されてもよい。

【0072】

無線通信回路４は、通信端末６との間で送受信される第１信号（Ｗｉ-Ｆｉ（登録商標）用の無線通信信号）に関する信号処理を行う１又は複数のＩＣ（Integrated Circuit）４１（図４参照）を含む。具体的には、無線通信回路４は、例えば、アンテナ素子、ベースバンド回路、及びＲＦ（Radio Frequency）回路等から構成され、ベースバンド回路及びＲＦ回路の少なくとも一部が、ＩＣ４１として実現される。無線通信回路４は、有線通信回路５からの第２信号（ＰＬＣ用の有線通信信号）に基づくデータを含むベースバンド信号を、対応する無線周波数の信号に変換（変調）して、変調した信号をアンテナ素子から通信端末６に送信する。また無線通信回路４は、アンテナ素子で通信端末６から受信した受信信号をベースバンド信号に変換（復調）して、受信データを有線通信回路５に送出する。

【0073】

ここではＩＣ４１が、本開示における発熱部品Ｘ１の１つに相当する。発熱部品Ｘ１は、回路ブロック１０の中で比較的発熱が大きい回路部品である。そして、発熱部品Ｘ１であるＩＣ４１は、第１基板１１の第１面１１Ａ及び第２面１１Ｂのうち、吸熱体Ａ１の前面Ａ１０と対向する第２面１１Ｂ（背面）に、表面実装されている。第２面１１Ｂと吸熱体Ａ１の前面Ａ１０との間には、第１放熱材Ｔ１が介在しているため、ＩＣ４１は、第１放熱材Ｔ１と接触している。したがって、ＩＣ４１で発せられた熱は、第１放熱材Ｔ１を介して吸熱体Ａ１に効率良く伝わり、更に露出部Ｂ１から外部に放出され得る。

【0074】

複数の回路部品４０がＩＣ４１以外にも発熱部品Ｘ１を含む場合、当該発熱部品Ｘ１も、第２面１１Ｂに実装される。複数の回路部品４０のうち、比較的発熱が小さい回路部品４０については、第１面１１Ａ又は第２面１１Ｂに実装される。

【0075】

なお、第１信号を送受信するためのアンテナ素子は、カバー３１のカバー本体３１１の背面と第１基板１１の第１面１１Ａとの間に配置される。例えば、アンテナ素子は、カバー本体３１１の背面側に固定される。つまり、カバー３１における上側三分の二の領域の裏側に、無線通信用のモジュール（アンテナ素子を含む無線通信回路４）が配置される。

【0076】

第１基板１１と第２基板１２とは、基板接続用のコネクタ１６（図４及び図５参照）を介して、互いに電気的に接続されている。無線通信回路４は、コネクタ１６を介して、有線通信回路５とのデータの送受信を行う。また無線通信回路４は、コネクタ１６を介して、動作電源を電源回路８から受け取る。

【0077】

有線通信回路５は、無線通信回路４と他のアクセスポイント１０１（他の電気装置１）との間の通信を、上述した商用の交流電源（系統電源）と電気的に接続されている電力線Ｌ１を媒体とする有線通信にて実現する。すなわち、有線通信回路５は、電力線搬送通信方式により通信を行う。これにより、複数のアクセスポイント１０１を接続するためのバックホールが実現される。有線通信回路５を構成する複数の回路部品５０は、第２基板１２に実装されている。なお、第２基板１２には、回路部品５０以外の部品が実装されてもよい。例えば、電源回路８を構成する回路部品の一部が、第２基板１２に実装されてもよい。

【0078】

ここでは一例として、有線通信回路５は、高速電力線通信（ＨＤ－ＰＬＣ：High Definition Power Line Communication）を採用している。ただし、電力線搬送通信の方式は、高速電力線通信に限定されない。

【0079】

有線通信回路５は、回路部品５０として、電力線Ｌ１に重畳されて送受信される第２信号（ＰＬＣ用の有線通信信号）に関するデータ処理を行う１又は複数のＩＣ（Integrated Circuit）５１（図４参照）を含む。

【0080】

具体的には、有線通信回路５は、例えば、メイン回路、メモリ、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）、及び、（結合トランスを含む）カプラ等を備えている。

【0081】

メイン回路は、１以上のプロセッサを含むＣＰＵ（Central Processing Unit）を含む。またメイン回路は、送信信号及び受信信号のＭＡＣ層を管理するＰＬＣ・ＭＡＣ（Power Line Communication・Media Access Control layer）ブロックを更に含む。またメイン回路は、送信信号及び受信信号のＰＨＹ層（Physical layer）を管理するＰＬＣ・ＰＨＹ（Power Line Communication・Physical layer）ブロックを更に含む。またメイン回路は、デジタル信号をアナログ信号に変換するＤＡ変換器、及びアナログ信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換器を更に含む。またメイン回路は、ＰＬＣ・ＰＨＹブロックからのデジタル信号の周波数を変換し、ＡＤ変換器からのデジタル信号の周波数を変換する周波数変換器を更に含む。またメイン回路は、バンドパスフィルタから入力される信号を増幅するＶＧＡ（Variable Gain Amplifier）等を更に含む。

【0082】

メイン回路は、電力線通信を行う制御回路として機能する集積回路である。上述したＩＣ５１は、主にこのメイン回路に相当する。

【0083】

例えば、メイン回路は、無線通信回路４から入力されるデータに対してデジタル信号処理を施すことによってデジタルの送信信号を生成する。そして、メイン回路は、生成したデジタルの送信信号の周波数を周波数変換器で変換し、ＤＡ変換器でアナログ信号に変換する。有線通信回路５は、アナログ信号を、ローパスフィルタ及びカプラを介して電力線Ｌ１に出力する。

【0084】

一方、有線通信回路５は、電力線Ｌ１から受信したアナログ信号を、カプラを介してバンドパスフィルタに送る。そして、メイン回路は、アナログ信号を、可変増幅器でゲイン調整をし、ＡＤ変換器でデジタル信号に変換する。そして、変換されたデジタル信号は、周波数変換器で周波数を変換され、デジタル信号処理を施すことによって、デジタルデータに変換される。デジタルデータは、無線通信回路４に出力される。

【0085】

ここで、ＩＣ５１も、本開示における発熱部品Ｘ１の１つに相当する。そして、発熱部品Ｘ１であるＩＣ５１は、第２基板１２の第１面１２Ａ及び第２面１２Ｂのうち、吸熱体Ａ１の背面Ａ１２と対向する第１面１２Ａ（前面）に、表面実装されている。第１面１２Ａと吸熱体Ａ１の背面Ａ１２との間には、第２放熱材Ｔ２が介在しているため、ＩＣ５１は、第２放熱材Ｔ２と接触している。したがって、ＩＣ５１で発せられた熱は、第２放熱材Ｔ２を介して吸熱体Ａ１に効率良く伝わり、更に露出部Ｂ１から外部に放出され得る。

【0086】

複数の回路部品５０がＩＣ５１以外にも発熱部品Ｘ１を含む場合、当該発熱部品Ｘ１も、第１面１２Ａに実装される。複数の回路部品５０のうち、比較的発熱が小さい回路部品５０については、第１面１２Ａ又は第２面１２Ｂに実装される。

【0087】

電源回路８は、電力線Ｌ１を介して供給される交流電力から、無線通信回路４及び有線通信回路５等の動作用の直流電力を生成する。電源回路８は、スイッチング電源、及び雑音阻止回路等を含む。

【0088】

スイッチング電源は、例えば、電力線Ｌ１からの交流電圧を整流する整流回路と、整流回路で整流された脈流電圧を所定の電圧値の直流電圧に変換する降圧チョッパ回路とを有している。降圧チョッパ回路は、スイッチング素子をスイッチングすることによって、脈流電圧を所定の電圧値の直流電圧に変換する。雑音阻止回路は、スイッチング電源で発生する高周波のノイズが電力線Ｌ１に流れ出ることを抑制するための回路である。無線通信回路４及び有線通信回路５は、スイッチング電源から電力供給を受ける。つまり、電気装置１は、ケース３２の挿通孔３２１に挿入されて一対の端子に接続される２本の電線（電力線Ｌ１）にて、内部回路の動作用の電力をも確保できる、いわゆる２線式の配線器具である。

【0089】

電源回路８を構成する複数の回路部品は、ケース３２内において、第２基板１２の背面側に配置される第３基板８０（図５参照：電源基板）に実装される。第３基板８０には、他にも、有線通信回路５のカプラ（結合トランス等）も実装される。第２基板１２と第３基板８０とはリード線等を介して電気的に接続される。有線通信回路５は、結合トランスの二次巻線を介して、電力線Ｌ１に重畳されてきた第２信号を取得する。

【0090】

［利点］
このように本実施形態によれば、第１基板１１及び第２基板１２が吸熱体Ａ１の前後の両側にそれぞれ配置されて、露出部Ｂ１の少なくとも一部がハウジング３の外部に露出する。そのため、第１基板１１及び第２基板１２における熱が、吸熱体Ａ１及び露出部Ｂ１を介して、ハウジング３の外部に放出されやすくなる。結果的に、電気装置１には、ハウジング３内部の放熱に関する改善を図ることができる、という利点がある。

【0091】

また第１基板１１が無線通信回路４を構成する回路部品４０が実装される実装基板であるため、無線通信回路４で発生する熱を、吸熱体Ａ１及び露出部Ｂ１を介して、より効率良くハウジング３の外部に放出できる。また第２基板１２が有線通信回路５を構成する回路部品５０が実装される実装基板であるため、有線通信回路５で発生する熱を、吸熱体Ａ１及び露出部Ｂ１を介して、より効率良くハウジング３の外部に放出できる。特に発熱部品Ｘ１（ＩＣ４１及び５１）が、対応する基板の、吸熱体Ａ１と対向する一面に実装されているため、発熱部品Ｘ１で発生する熱を更に効率良くハウジング３の外部に放出できる。

【0092】

また本実施形態では、吸熱体Ａ１及び露出部Ｂ１がいずれも同一部材として一体となって形成されているため、これらが互いに別体の部材で形成される場合に比べて、より放熱に関する改善を図れ、また部品点数を減らすことができる。また吸熱体Ａ１及び露出部Ｂ１がいずれも大角形連用配線器具の取付枠２の一部を構成するため、部品点数を減しつつも、電気装置１を配線器具用のスイッチボックス等に容易に取り付けることができる。

【0093】

特に配線器具のようにスイッチボックス等に取り付けられて壁材等に埋め込み設置される場合、そのハウジングが概ね壁材の内側に配置されることから熱が籠りやすい。さらに通信モジュールの類は、消費電力が比較的大きく温度が上昇しやすい。この点で、吸熱体Ａ１及び露出部Ｂ１が設けられていることで、無線通信回路４及び有線通信回路５を有した電気装置１であっても、ハウジング３内部の放熱に関する改善を図りつつも、取付枠２を用いた埋め込み設置が可能となる。また電気装置１の小型化（特に前後方向の薄型化）も改善されやすくなる。

【0094】

また本実施形態では一例として、樹脂製の断熱部材Ｃ１が、吸熱体Ａ１とケース３２との間に配置されているため、ＩＣ４１及びＩＣ５１の熱は、ケース３２に伝わりにくくなっている。特に吸熱体Ａ１とケース３２の第１ブロック３２Ａとが金属製であることを考慮すると、これらの間に断熱部材Ｃ１が介在することで、第１ブロック３２Ａへの熱伝導が、効果的に抑制され得る。言い換えると、金属製の吸熱体Ａ１と金属製の第１ブロック３２Ａとで均熱化が抑制され得る。結果的に、第１ブロック３２Ａ内の電源回路８が、ＩＣ４１及びＩＣ５１からの熱を受けて、相乗的に温度が上昇してしまう可能性を低減できる。

【0095】

ところで本実施形態では、上述の通り、吸熱体Ａ１が露出部Ｂ１より後ろに位置する。これにより、吸熱体Ａ１の前方のスペースを確保しやすくなる。ここでは吸熱体Ａ１が全体として後方に凹んでいるため、その凹みの中に第１放熱材Ｔ１を収め易くしている。結果的に、第１基板１１の前方のスペースも確保しやすくなり、例えばアンテナ素子を第１基板１１の手前に配置しやすくなる。したがって、電気装置１全体として見れば、施工面３００又は化粧プレート１３等に対するハウジング３の前面（カバー３１の前面３１０）の突出量を抑えることができ、外観上の見栄えもよくなる。

【0096】

さらに本実施形態では、金属製の吸熱体Ａ１は、後方に凹んでいるため、無線通信モジュール、すなわちアンテナ素子を含む無線通信回路４から、一定の距離を離した配置構造となっている。そのため、無線通信に関する感度の劣化を抑制できる。

【0097】

（３）変形例
上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

【0098】

以下、上記実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。以下では、上記実施形態を「基本例」と呼ぶこともある。

【0099】

（３．１）変形例１
以下、変形例１の電気装置１Ｘについて、図８を参照しながら説明する。以下では、基本例と実質的に共通する構成要素については、同じ参照符号を付して適宜にその説明を省略する場合がある。

【0100】

本変形例の電気装置１Ｘは、主に、取付枠２Ｘ及びハウジング３Ｘの構造において、基本例の取付枠２及びハウジング３の構造と相違する。したがって、説明の便宜上、図８では、固定プレート１４及び化粧プレート１３の図示を省略する。

【0101】

具体的には、基本例の電気装置１のハウジング３においては、カバー３１とケース３２とが、爪片３１３による仮保持の構造に加えて、３本のねじＪ１を用いて組み付けられている。一方、電気装置１Ｘは、ハウジング３Ｘにおけるカバー３１とケース３２とが、ねじＪ１を用いずに、スナップフィット構造で組み付け可能に構成される。

【0102】

本変形例のカバー３１は、基本例の一対の爪片３１３に加えて、一対の爪片３１６を更に有している。一対の爪片３１６は、カバー本体３１１の背面側の上縁における左右の両端からそれぞれ後方に突出する板状の部位である。一対の爪片３１６は、それぞれ厚み方向（上下方向）に貫通した孔部３１７を有している。

【0103】

また本変形例の取付枠２Ｘは、一対の爪片３１３を挿通するためのスリット２４に加えて、一対の爪片３１６をそれぞれ挿通するための一対のスリット２５を更に有している。

【0104】

ハウジング３の組立の際には、まず、カバー３１の合計４個の爪片３１３，３１６を、取付枠２に形成されているスリット２４，２５にそれぞれ挿入する。そして、４個の爪片３１３，３１６を、前方から、ケース３２の上面及び下面から突出する４個の凸部３２Ｃに接触させる。そして、ケース３２に対してカバー３１を押し込むことで、４個の爪片３１３，３１６が、凸部３２Ｃからの応力により外方に弾性変形しながら後方へ移動し、各凸部３２Ｃが対応する孔部（３１５又は３１７）にそれぞれ係合する。その結果、カバー３１がケース３２に保持される。

【0105】

なお、本変形例では、ケース３２の第２ブロック３２Ｂは、ケース３２の右上の一角を占める部位であり、第１ブロック３２Ａは、右上の一角を除くケース３２の大半を占める部位である点でも基本例と相違する。また本変形例では、第１基板１１が、４本のねじＪ２でカバー本体３１１に固定される点でも基本例と相違する（基本例では２本のねじＪ２を使用）。

【0106】

この本変形例の構成においても、ハウジング３Ｘ内部の放熱に関する改善を図ることができる。また基本例に比べて、ハウジング３Ｘの組立作業が容易となる。

【0107】

（３．２）その他の変形例
基本例では、吸熱体Ａ１及び露出部Ｂ１の各々が、取付枠２の一部を構成している。しかし、吸熱体Ａ１及び露出部Ｂ１のうち少なくとも一方は、取付枠２とは別体の部材であって、ねじ止め又はかしめ等によって取付枠２に固定されるか、或いは、単に取付枠２と接触した状態で、ハウジング３に保持されてもよい。

【0108】

基本例では、電気装置１は、コンセントブロック１５を備えた配線器具であることを想定している。しかし、コンセントブロック１５は、電気装置１にとって必須の構成要素ではなく、省略されてもよい。つまり、電気装置１は、配線器具ではなく、アクセスポイント１０１としての機能だけを有してもよい。この場合、カバー３１は、コンセントブロック１５の前面１５１を露出する窓部３１４を有していなくてよい。

【0109】

基本例では、吸熱体Ａ１の一の方向における「両側」とは、吸熱体Ａ１が一例として板状であることから、厚み方向の両側であり、また前後方向の両側でもある。しかし、吸熱体Ａ１の一の方向における「両側」は、左右方向の両側でも、或いは上下方向の両側もよく、例えば板状の吸熱体Ａ１は、その厚み方向を左右方向に向いて配置されてもよい。また吸熱体Ａ１が板状であることに限定されず、例えば直方体形状でもよい。

【0110】

基本例では、ハウジング３の一対の挿通孔３２１に挿通される一対の電線と、コンセントブロック１５の一対の電線挿通孔に挿通される一対の電線とが、別々であることを想定する。しかし、ハウジング３とコンセントブロック１５とが「送り」配線で接続されてもよい。

【0111】

基本例では、無線通信回路４の第１基板１１は、１枚であるが、２枚以上から構成されてもよい。この場合、複数の回路部品４０は、２枚以上の第１基板１１に分散して実装されてもよい。ただし、２枚以上の第１基板１１のうちの、発熱部品Ｘ１が実装される第１基板１１は、第１放熱材Ｔ１を介して吸熱体Ａ１と対向することが望ましい。同様に、基本例では、有線通信回路５の第２基板１２は、１枚であるが、２枚以上から構成されてもよい。この場合、複数の回路部品５０は、２枚以上の第２基板１２に分散して実装されてもよい。ただし、２枚以上の第２基板１２のうちの、発熱部品Ｘ１が実装される第２基板１２は、第２放熱材Ｔ２を介して吸熱体Ａ１と対向することが望ましい。

【0112】

（４）まとめ
以上説明したように、第１の態様に係る電気装置（１，１Ｘ）は、吸熱体（Ａ１）と、第１基板（１１）及び第２基板（１２）と、ハウジング（３，３Ｘ）と、露出部（Ｂ１）と、を備える。第１基板（１１）及び第２基板（１２）は、吸熱体（Ａ１）の一の方向における両側にそれぞれ配置される。ハウジング（３，３Ｘ）は、吸熱体（Ａ１）、第１基板（１１）及び第２基板（１２）を収容する。露出部（Ｂ１）は、吸熱体（Ａ１）と熱的に結合されていて、かつ、少なくとも一部がハウジング（３，３Ｘ）の外部に露出する。第１の態様によれば、ハウジング（３，３Ｘ）内部の放熱に関する改善を図ることができる。

【0113】

第２の態様に係る電気装置（１，１Ｘ）に関して、第１の態様において、露出部（Ｂ１）は、ハウジング（３，３Ｘ）を取付対象（２００）に取り付けるための取付枠（２，２Ｘ）の一部を構成する。第２の態様によれば、取付枠（２，２Ｘ）とは別体で、露出部（Ｂ１）を設ける場合に比べて、より放熱に関する改善を図れ、また部品点数を減らすことができる。

【0114】

第３の態様に係る電気装置（１，１Ｘ）に関して、第２の態様において、取付枠（２，２Ｘ）は、大角形連用配線器具の取付枠である。第３の態様によれば、電気装置（１，１Ｘ）を配線器具用のスイッチボックス等に容易に取り付けることができる。

【0115】

第４の態様に係る電気装置（１，１Ｘ）に関して、第１～第３の態様のいずれか１つにおいて、吸熱体（Ａ１）と露出部（Ｂ１）とは、同一部材として一体となって形成されている。第４の態様によれば、吸熱体（Ａ１）と露出部（Ｂ１）とが互いに別体の部材で形成される場合に比べて、より放熱に関する改善を図れ、また部品点数を減らすことができる。

【0116】

第５の態様に係る電気装置（１，１Ｘ）に関して、第１～第４の態様のいずれか１つにおいて、ハウジング（３，３Ｘ）の少なくとも一部は、金属製である。第５の態様によれば、より放熱に関する改善を図れる。

【0117】

第６の態様に係る電気装置（１，１Ｘ）に関して、第１～第５の態様のいずれか１つにおいて、第１基板（１１）は、無線通信回路（４）を構成する回路部品（４０）が実装される実装基板である。第６の態様によれば、無線通信回路（４）の回路部品（４０）で発生する熱をより効率良くハウジング（３，３Ｘ）の外部に放出できる。

【0118】

第７の態様に係る電気装置（１，１Ｘ）に関して、第１～第６の態様のいずれか１つにおいて、第２基板（１２）は、有線通信回路（５）を構成する回路部品（５０）が実装される実装基板である。第７の態様によれば、有線通信回路（５）の回路部品（５０）で発生する熱をより効率良くハウジング（３，３Ｘ）の外部に放出できる。

【0119】

第８の態様に係る電気装置（１，１Ｘ）に関して、第７の態様において、有線通信回路（５）は、電力線搬送通信方式により通信を行う。第８の態様によれば、電力線搬送通信方式により通信を行う有線通信回路（５）の回路部品（５０）で発生する熱をより効率良くハウジング（３，３Ｘ）の外部に放出できる。

【0120】

第９の態様に係る電気装置（１，１Ｘ）に関して、第１～第８の態様のいずれか１つにおいて、一の方向とは、ハウジング（３，３Ｘ）の前後方向に沿った方向である。吸熱体（Ａ１）は、露出部（Ｂ１）より後ろに位置する。第９の態様によれば、吸熱体（Ａ１）の前方のスペースを確保しつつ、ハウジング（３，３Ｘ）の前面の突出量を抑えることができる。

【0121】

第１０の態様に係る電気装置（１，１Ｘ）は、第１～第９の態様のいずれか１つにおいて、吸熱体（Ａ１）及び露出部（Ｂ１）の少なくとも一方と、ハウジング（３，３Ｘ）との間に配置される断熱部材（Ｃ１）を、更に備える。第１０の態様によれば、吸熱体（Ａ１）及び露出部（Ｂ１）の少なくとも一方の熱が、ハウジング（３，３Ｘ）に伝わりにくくなる。

【0122】

第１１の態様に係る電気装置（１，１Ｘ）に関して、第１～第１０の態様のいずれか１つにおいて、第１基板（１１）、及び第２基板（１２）の少なくとも一方の一面には、発熱部品（Ｘ１）が実装される。上記一面は、吸熱体（Ａ１）と対向する。第１１の態様によれば、発熱部品（Ｘ１）で発生する熱をより効率良くハウジング（３，３Ｘ）の外部に放出できる。

【0123】

第１２の態様に係る電気装置（１，１Ｘ）に関して、第１～第１１の態様のいずれか１つにおいて、吸熱体（Ａ１）は、板状の部位である。吸熱体（Ａ１）、第１基板（１１）、及び第２基板（１２）は、これらの厚み方向が揃うように、かつ吸熱体（Ａ１）が第１基板（１１）と第２基板（１２）との間に位置するように、配置される。第１２の態様によれば、電気装置（１，１Ｘ）全体としての薄型化を図りつつ、よりハウジング（３，３Ｘ）内部の放熱に関する改善を図ることができる。

【0124】

第２～第１２の態様に係る構成については、第１の態様に係る電気装置（１，１Ｘ）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

【符号の説明】

【0125】

１，１Ｘ 電気装置
１１ 第１基板
１２ 第２基板
２，２Ｘ 取付枠
３，３Ｘ ハウジング
４ 無線通信回路
４０ 回路部品
５ 有線通信回路
５０ 回路部品
２００ 取付対象
Ａ１ 吸熱体
Ｂ１ 露出部
Ｃ１ 断熱部材
Ｘ１ 発熱部品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】