(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-06
(45)【発行日】2024-09-17
(54)【発明の名称】ＲＦＩＤタグおよび無線給電ひずみセンサー
(51)【国際特許分類】
G06K 19/07 20060101AFI20240909BHJP
G06K 19/077 20060101ALI20240909BHJP
H01Q 9/16 20060101ALI20240909BHJP
G01B 7/16 20060101ALI20240909BHJP
【ＦＩ】
G06K19/07 170
G06K19/077 144
G06K19/077 280
G06K19/077 296
H01Q9/16
G01B7/16 Z
G06K19/077 216
【請求項の数】
3
(21)【出願番号】P 2022109329
(22)【出願日】2022-07-06
(65)【公開番号】P2023181037
(43)【公開日】2023-12-21
【審査請求日】2022-11-25
(31)【優先権主張番号】P 2022094178
(32)【優先日】2022-06-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【権利譲渡・実施許諾】特許権者において、実施許諾の用意がある。
(73)【特許権者】
【識別番号】720008759
【氏名又は名称】渡辺 明
(72)【発明者】
【氏名】渡辺 明
【審査官】小林 紀和
(56)【参考文献】
【文献】特許第５３５８４８９（ＪＰ，Ｂ２）
【文献】特開２０２０－０３０４５９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－１５０６５４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－３５６５０５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－２３７０６４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－００５１７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００３－１８７２１１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１８０４４７（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１２／１３７３３０（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｋ １９／０７
Ｇ０６Ｋ １９／０７７
Ｈ０１Ｑ ９／１６
Ｇ０１Ｂ ７／１６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
環状の開口を有する導体パターンと、前記開口の近傍で、前記導体パターンと電気的に接続されたＩＣチップと、
前記導体パターンから第１端部まで第１方向に延伸する第１放射導体、前記導体パターンから第２端部まで第２方向に延伸する第２放射導体、ならびに、前記導体パターンから前記第１方向および前記第２方向に延伸する第３放射導体のうちの少なくとも一つとを有し、
前記第１放射導体、前記第２放射導体および前記第３放射導体のうちの少なくとも一つが、前記導体パターンと、絶縁層を介して接続され、
前記第１放射導体、前記第２放射導体および前記第３放射導体のうちの少なくとも一つと前記導体パターンとの間の、前記絶縁層を介して隔離された距離が、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲では、前記距離はＲＦＩＤタグの通信距離ＣＬに影響を及ぼさず、
前記距離が６０μｍ以上１２０μｍ未満の範囲のある値を超えたときに、前記距離の増加とともに、前記通信距離ＣＬが減少することを
特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項2】
前記絶縁層が可逆的に伸縮し、
前記第１放射導体、前記第２放射導体および前記第３放射導体のうちの少なくとも一つと前記導体パターンとの間の、前記絶縁層を介して隔離された距離が、
前記絶縁層の伸縮によって変化することを
特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項3】
請求項２記載のＲＦＩＤタグであって、
前記第１放射導体、前記第２放射導体および前記第３放射導体のうちの少なくとも一つと、前記導体パターンとの間の、前記絶縁層を介して隔離された距離が、前記絶縁層の伸縮のない状態では、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲にあり、
前記範囲ではＲＦＩＤリーダ・ライタが前記ＲＦＩＤタグから受信する信号の変化が無く、
前記絶縁層の伸長によって、前記絶縁層を介して隔離された距離が６０μｍ以上１２０μｍ未満の範囲のある値を超えたときに、前記信号の変化が起こることを
特徴とする無線給電型のひずみセンサー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ＲＦＩＤタグおよび無線給電ひずみセンサーに関する。
【背景技術】
【0002】
電磁界や電波を用いて非接触でデータの読み書きを行い、それらのデータによって認証を行うＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）は、電池や外部電源を使用せずに検知結果を無線送信する技術であり、種々のセンサーとＲＦＩＤとを組み合わせたパッシブ型センサーが知られている。
【0003】
多数配置される情報通信技術(ＩＣＴ)デバイスの課題の一つが電源であり、ワイヤレス、電池レスで動作が可能な無線給型のデバイスによるセンサーネットワークの構築が期待されている。
【0004】
これまで、ＲＦＩＤ技術の特長を生かした、ひずみセンサーからの構造物のひずみ情報を、ＲＦＩＤタグを介する無線通信で送信する、構造物のひずみ計測装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このシステムでは、ひずみによる抵抗変化を捉えるホイーストンブリッジ回路型のひずみゲージをセンサーとして計測が行われ、センサー信号のひずみ測定データが、電池を搭載しないパッシブタイプのＲＦＩＤタグを介して、無線通信によって転送されている。このひずみ計測装置は、ＲＦＩＤタグ自体はセンシング機能を有さず、ひずみセンサー部と無線通信機能を担うＲＦＩＤ部とが電気的に結線された構造となっている。
【0005】
無線によってデータ授受が可能なＲＦＩＤ技術は、構造物等の管理のみならず、人体の状態を検知するバイタルセンシングによって、乳幼児や、介護現場及び病院等での健康管理や見守りを行うための無線給型のセンサーへの応用が期待されている（例えば、特許文献２参照）。
【0006】
人の体温や、心拍数、呼吸といったバイタルサインのモニタリングにおいては、計測用のデバイスの、柔軟性や軽量性といった、人が身につける場合の、装着負荷の低減が求められる。
【0007】
装着負荷の低減においては、電池や外部電源を必要としないパッシブ型のセンサーであることが好ましく、フレキシブル基板表面にアンテナと水晶振動子からなる感知素子とが実装されたセンサータグが知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【文献】特許第５７１７９７２号公報
【文献】特開２０１９－１４１６２２号公報
【文献】国際公開第２０１４／１２９０６９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
特許文献１および３に記載のような、これまでの無線給電型センサーデバイスの構造は、従来からセンサーとして用いられてきた、ひずみセンサーや水晶振動子等の検知部と、無線通信及び無線給電のためのＲＦＩＤ部とが、電気的に結線された構造や、基板上に実装された構造となっていた。
【0010】
このような従来の無線給電型のひずみセンサー装置では、人体の状態を検知するバイタルセンシング用途においては、人体への装着負荷が高くなってしまうという課題があった。また、検知部のコストや実装回路の形成に伴うコストから、乳幼児や、介護現場及び病院等での健康管理や見守りにおいて、使い捨て使用が可能な、低価格でディスポーザブルな無線給型センサータグ用途での使用は難しいという課題もあった。
【0011】
また、特許文献１に記載の無線給電型のひずみセンサー装置では、センサー部にホイーストンブリッジ回路型のひずみゲージが用いられているが、これはハードな構造物における歪を検知するのに適したものであり、人体等のソフトな対象物のひずみ検知には適したものとなっていないという課題があった。
【0012】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、人体への装着負荷を低減することができ、人体等のソフトな対象物のひずみも検知可能であり、低価格でディスポーザブルなＲＦＩＤタグおよび無線給電ひずみセンサーを提供することを目的とする。これは、放射導体とインピーダンス整合部とからなる、柔軟で軽量なＲＦＩＤタグ自身が、無線給電型のひずみセンサーとして機能する、より簡便な構造のセンサータグにより実現可能である。
【課題を解決するための手段】
【0013】
上記目的を達成するために、本発明に係るＲＦＩＤタグは、環状の開口を有する導体パターンと、前記開口の近傍で、前記導体パターンと電気的に接続されたＩＣチップと、前記導体パターンから第１端部まで第１方向に延伸する第１放射導体、前記導体パターンから第２端部まで第２方向に延伸する第２放射導体、ならびに、前記導体パターンから前記第１方向および前記第２方向に延伸する第３放射導体のうちの少なくとも一つとを有し、前記第１放射導体、前記第２放射導体および前記第３放射導体のうちの少なくとも一つが、前記導体パターンと、絶縁層を介して接続されていることを特徴とする。
【0014】
本発明に係るＲＦＩＤタグは、前記第１放射導体、前記第２放射導体および前記第３放射導体のうちの少なくとも一つが、前記導体パターンと、前記絶縁層で接続され、前記絶縁層が、ひずみに対して可逆的に伸縮してもよい。
【0015】
本発明に係る無線給電ひずみセンサーは、本発明に係るＲＦＩＤタグから成り、前記導体パターンと、前記第１放射導体、前記第２放射導体および前記第３放射導体のうちの少なくとも一つとを接続する前記絶縁層の伸びにより、ＲＦＩＤリーダ・ライタがＲＦＩＤタグから受信している電力に関わる値であるリーダＲＳＳＩが減少し、前記導体パターンと、前記第１放射導体、前記第２放射導体および前記第３放射導体のうちの少なくとも一つとを接続する前記絶縁層の伸びの復元により、前記リーダＲＳＳＩが回復することで、ひずみの有無および繰返しひずみの回数を検知可能に設けられていてもよい。また、本発明に係る無線給電ひずみセンサーは、本発明に係るＲＦＩＤタグから成り、前記導体パターンと、前記第１放射導体、前記第２放射導体および前記第３放射導体のうちの少なくとも一つとを接続する前記絶縁層の伸びにより、ＲＦＩＤタグがＲＦＩＤリーダ・ライタから受信している電力に関わる値であるオンチップＲＳＳＩが減少し、前記導体パターンと、前記第１放射導体、前記第２放射導体および前記第３放射導体のうちの少なくとも一つとを接続する前記絶縁層の伸びの復元により、前記オンチップＲＳＳＩが回復することで、ひずみの有無および繰返しひずみの回数を検知可能に設けられていてもよい。また、本発明に係る無線給電ひずみセンサーは、本発明に係るＲＦＩＤタグから成り、前記導体パターンと、前記第１放射導体、前記第２放射導体および前記第３放射導体のうちの少なくとも一つとを接続する前記絶縁層の伸びにより、ＵＨＦ入力で観測したＲＦＩＤタグのインピーダンスに関わる値であるセンサーコードＳが増加し、前記導体パターンと、前記第１放射導体、前記第２放射導体および前記第３放射導体のうちの少なくとも一つとを接続する前記絶縁層の伸びの復元により、前記センサーコードＳが回復することで、ひずみの有無および繰返しひずみの回数を検知可能に設けられていてもよい。
【0016】
また、本発明に係るＲＦＩＤタグは、前記導体パターンを含む平面に対して垂直な方向を第３方向とするとき、絶縁層を伸縮させるひずみは、いかなる方向のひずみであってもよく、例えば、第３方向のひずみであっても、導体パターンを含む平面に平行なひずみであってもよく、両方の方向のひずみが重なったひずみであってもよい。
【0017】
本発明に係るＲＦＩＤタグは、使用周波数がＵＨＦ帯の周波数であることが好ましい。また、本発明に係るＲＦＩＤタグは、前記導体パターンの前記第１方向端と、前記導体パターンの前記第２方向端との間の長さが、１ｍｍ以上３０ｍｍ以下であってもよい。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、人体への装着負荷を低減することができ、人体等のソフトな対象物のひずみも検知可能であり、低価格でディスポーザブルなＲＦＩＤタグおよび無線給電ひずみセンサーを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明の実施の形態１に係るＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグ（形状Ａ）の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【図2】本発明の実施の形態１に係るＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグ（形状Ｂ）の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【図3】本発明の実施の形態に関し、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグの通信距離の測定方法を示す斜視図である。
【図4】本発明の実施の形態１に係るＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグ（形状Ａ、ＩＣチップ２０Ａ使用、および、形状Ｂ、ＩＣチップ２０Ａ使用）の、絶縁層の厚さＤ１と通信距離との関係を示す表である。
【図5】本発明の実施の形態１に係るＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグ（形状Ａ、ＩＣチップ２０Ａ使用）の、放射導体材質及び厚さと通信距離との関係を示す表である。
【図6】本発明の実施の形態１に関し、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグ（形状Ｃ）の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【図7】本発明の実施の形態２に係るＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグ（形状D）の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【図8】本発明の実施の形態２に係るＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグ（形状D）の、引張りひずみセンサーとしての特性評価の測定方法を示す（ａ）ＲＦＩＤタグを縮めた状態、（ｂ）ＲＦＩＤタグを伸ばした状態の平面図である。
【図9】本発明の実施の形態２に係るＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグ（形状D、ＩＣチップ２０Ａ使用）の、伸縮の繰り返しに伴う（ａ）リーダＲＳＳＩの変化、（ｂ）オンチップＲＳＳＩの変化、（ｃ）センサーコードＳの変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分については同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。理解の容易のため、図面における各部の縮尺は、実際とは異なる場合がある。平行、直角、直交、水平、垂直、上下、左右などの方向、ならびに、同一および等しいなどの用語には、実施形態の作用及び効果を損なわない程度のずれが許容される。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向は、それぞれ、Ｘ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向を表す。Ｘ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向は、互いに直交する。
【0021】
本発明に係る無線給電ひずみセンサーの構造は、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグの構成要素である、インピーダンス整合部、ＩＣチップ及び放射導体からなるダイポール型アンテナに加えて、インピーダンス整合部と放射導体とを接続する、可逆的に伸縮する絶縁層からなる。
【0022】
従来のＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグにおいては、ＩＣチップと電気的に接続されたインピーダンス整合部の導体パターンは、ダイポールアンテナ型の放射導体に連なった、連続的な導体構造となっている。これに対して、本発明に係る無線給電ひずみセンサー機能を有するＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグにおいては、インピーダンス整合部と、放射導体からなるダイポール型アンテナとが、絶縁層で隔てられており、直流的には絶縁されている。
【0023】
本発明に係るＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグにおいては、ＩＣチップが接続されたインピーダンス整合部の開口を形成する環状の導体パターンと、放射導体からなるダイポール型アンテナとを接続する絶縁層の厚さを適切に規定することで、インピーダンス整合部の導体パターンと放射導体との間に電磁結合が形成され、ＲＦＩＤタグとＲＦＩＤリーダ・ライタのアンテナとの間の通信距離（ＣＬ）の低減を抑制できることを見出し、絶縁層の伸縮や圧縮による状態変化を利用することで、柔軟で軽量なＲＦＩＤタグ自身が、無線通信及び無線給電のみならず、センサーとしての機能も有する、より簡便な構造のひずみセンサータグを実現できるという着想に至った。本発明は、このような着想をもとになされたものである。
【0024】
次に、上記のひずみセンサー機能を有するＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグの各要素を詳述する。
【0025】
［実施の形態１］
図１は、本発明の実施の形態１に係るＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグ（形状Ａ）の平面図及び断面図である。図１を参照して、本発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグ１０１について説明する。本発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグ１０１は、絶縁基材１０、インピーダンス整合部絶縁基材１１、絶縁層１２、ＩＣチップ２０、開口を有する導体パターン３１、第１放射導体３３及び第２放射導体３４を備える。ここで、放射導体は、第１放射導体３３と第２放射導体３４とが部分的につながった、図２に示すような第３放射導体３５であってもよい。
図１は、本発明の実施の形態１に係るＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグ（形状Ａ）の平面図及び断面図である。図１を参照して、本発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグ１０１について説明する。本発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグ１０１は、絶縁基材１０、インピーダンス整合部絶縁基材１１、絶縁層１２、ＩＣチップ２０、開口を有する導体パターン３１、第１放射導体３３及び第２放射導体３４を備える。ここで、放射導体は、第１放射導体３３と第２放射導体３４とが部分的につながった、図２に示すような第３放射導体３５であってもよい。
【0026】
絶縁基材１０は、板状又はフィルム状の部材で、Ｚ軸方向の正側で、インピーダンス整合部絶縁基材１１と接合している。この例では、絶縁基材１０は、平面視において、Ｘ軸方向を長手方向とする矩形状の外形を有する。しかし、絶縁基材１０の外形は、矩形以外の形状でもよく、例えば、Ｘ軸方向に平行な長軸を有する楕円、Ｘ軸方向に平行な辺の長さとＹ軸方向に平行な辺の長さとが等しい正方形などでもよい。
【0027】
絶縁基材１０の材質は、特に限定はされないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ素化樹脂共重合体、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シンジオタクチックポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリスルフォン、ポリエステルスルフォン、ポリエーテルイミド、環状ポリオレフィン、ブロム化フェノキシ樹脂、ノルボルネン樹脂、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、ポリアセタール等の樹脂基材や、紙基材等、紙フェノール基材、紙エポキシ基材、ガラスコンポジット基材、ガラスエポキシ基材等の複合基材等が挙げられる。可撓性の観点からは、樹脂基材や紙基材等が好ましい。絶縁基材１０の厚さは、その柔軟性、強度の観点から、４～１０００μｍが好ましく、８～１５０μｍがより好ましい。
【0028】
第１放射導体３３、第２放射導体３４、及び第３放射導体３５は、絶縁基材１０、インピーダンス整合部絶縁基材１１及びＩＣチップ２０と、絶縁層１２を介して設けられた平面状の導体である。第１放射導体３３、第２放射導体３４、及び第３放射導体３５は、Ｚ軸方向の正側で、絶縁基材１０の上に所定の公知の方法で平面状に形成された導電層であってもよい。
【0029】
インピーダンス整合部３２の開口２１を有する導体パターン３１、第１放射導体３３、第２放射導体３４、及び第３放射導体３５の材質は、特に限定はされないが、導電性を有する導体から形成される。例えば、アルミニウム、銅、金、白金、銀、ニッケル、クロム、亜鉛、鉛、タングステン、鉄等の金属であってもよい。第１放射導体３３及び第２放射導体３４の材質は、酸化スズもしくはＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等の金属酸化物、金、銀もしくは銅等の金属ナノワイヤーを用いた導電膜、樹脂に前記金属粉や導電性カーボン材料を混合した導電性樹脂混合物、または導電性樹脂のフィルム等であってもよい。第１放射導体３３及び第２放射導体３４の厚さは、柔軟性、強度の観点から、０．０５～１０００μｍが好ましく、１～１００μｍがより好ましい。
【0030】
ＩＣチップ２０は、インピーダンス整合部３２の開口２１の近傍で、導体パターン３１に電気的に接続された半導体部品である。ＩＣチップ２０は、ＲＦＩＤタグ１０１の外部に存在するリーダ・ライタ等の通信機器との間で、所定の情報を、第１放射導体３３及び第２放射導体３４からなるアンテナパターンによって送受するよう構成されている。ＩＣチップ２０は、第１放射導体３３、第２放射導体３４、もしくは第３放射導体３５からなるアンテナパターンを介して、センサーにより検知された状態を表す情報を送信するよう構成されている。
【0031】
ＩＣチップ２０は、インピーダンス整合部の開口２１を有する導体パターン３１と同層に配置されてもよいし、開口２１を有する導体パターン３１とは異なる層に配置されてもよい。ＩＣチップ２０は、開口２１を有する導体パターン３１に引き出し線を介して電気的に接続されてもよいし、開口２１を有する導体パターン３１に設けられた電極に実装されてもよい。ＩＣチップ２０は、開口２１を有する導体パターン３１に形成されたスリット又は切り欠きを跨ぐように配置されてもよい。
【0032】
ＲＦＩＤタグ１０１は、ＩＣチップ２０、給電部３０、インピーダンス整合部３２、第１放射導体３３及び第２放射導体３４、もしくは第３放射導体３５を含み、インピーダンス整合部３２の開口２１を有する導体パターン３１と、第１放射導体３３及び第２放射導体３４、もしくは第３放射導体３５とは、絶縁層１２を介して、電磁結合によって電気的に接続されている。
【0033】
給電部３０は、ＩＣチップ２０が電気的に接続された箇所である。ＩＣチップ２０は、給電部３０を介して、インピーダンス整合部３２の開口２１を有する導体パターン３１、第１放射導体３３、第２放射導体３４、もしくは第３放射導体３５に給電する。給電部３０は、例えば、インピーダンス整合部３２に形成された導体部（例えば、引き出し線、電極、スリット又は切り欠きなど）である。
【0034】
インピーダンス整合部３２は、開口２１を形成する環状の導体パターン３１の一例である。インピーダンス整合部３２は、給電部３０が近傍に設けられた略四辺形の開口２１を形成する環状導体である。インピーダンス整合部３２は、給電部３０を含む領域において、開口２１を囲うループ回路を形成する。インピーダンス整合部３２は、このループ回路の作用によって、ＩＣチップ２０と開口２１を形成する環状の導体パターン３１との間で、インピーダンスを整合する。
【0035】
開口２１を形成する環状の導体パターン３１とＩＣチップ２０との間でインピーダンス整合が取れていない場合には、信号の反射が起こってしまい、ＲＦＩＤタグ１０１の通信距離が低下する。ＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグ用のＩＣチップ２０のインピーダンスは、数十～百数十Ωの範囲であり、統一されてはいない。インピーダンス整合部３２のループ状構造の大きさや形状によって、複素インピーダンスの虚部（リアクタンス）を制御することで、ＩＣチップ２０とのインピーダンス整合を取ることができる。
【0036】
開口２１の形状は、図１に示す形態では、Ｘ軸方向に平行な一対の長辺と、Ｙ軸方向に平行な一対の短辺とを有する略四辺形である。しかし、開口２１の形状は、図１の形態に限られず、例えば、Ｘ軸方向に平行な一対の短辺と、Ｙ軸方向に平行な一対の長辺とを有する略四辺形でもよい。開口２１の形状である略四辺形には、完全な四辺形が含まれてもよい。“略”とは、角又は辺が丸みを帯びていることを表す。四辺形には、長方形、ひし形、平行四辺形、正方形が含まれてもよい。開口４０の形状は、四辺形以外の多角形、円形、楕円でもよい。
【0037】
開口２１を形成する環状の導体パターン３１の大きさが、３０ｍｍ四方より小さく、放射導体からなるアンテナを備えていない場合には、ＲＦＩＤタグ１０１の通信方式は、アンテナの共振に基づく電波方式による通信ではなく、ＲＦＩＤリーダが発する電磁波の電界成分と磁界成分のうち、近傍界（Near Field）で強くなる磁界成分による電磁誘導方式（磁界結合方式）の通信になる。この場合通信距離は数ｃｍ～数十ｃｍと短く、電波方式のＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグに比べて、通信距離の面での制限がある。
【0038】
電波方式での通信を行うための通常のＲＦＩＤタグでは、インピーダンス整合部３２の開口２１を形成する環状の導体パターン３１と、放射導体からなるアンテナとは、連続的な導体構造または電気的に接続された構造となっている。
【0039】
これに対して、本発明の実施の形態１のＲＦＩＤタグ１０１では、インピーダンス整合部３２の開口２１を形成する環状の導体パターン３１と、アンテナを形成する第１放射導体３３、第２放射導体３４、および第３放射導体３５のうちの少なくとも一つの放射導体とが、絶縁層１２を介して接続されることを特徴としている。絶縁層１２の厚さを適切に規定することで、インピーダンス整合部３２の導体パターン３１と放射導体との間に電磁結合が形成され、ＲＦＩＤタグとＲＦＩＤリーダ・ライタのアンテナとの間の通信距離（ＣＬ）の低減を抑制できる。
【0040】
絶縁層１２の材質は、特に限定はされないが、例えば、ウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、シリコーン系エラストマー、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ素化樹脂共重合体、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シンジオタクチックポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリスルフォン、ポリエステルスルフォン、ポリエーテルイミド、環状ポリオレフィン、ブロム化フェノキシ樹脂、ノルボルネン樹脂、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、ポリアセタール等の樹脂基材や、紙基材等、紙フェノール基材、紙エポキシ基材、ガラスコンポジット基材、ガラスエポキシ基材等の複合基材等が挙げられる。可撓性の観点からは、樹脂や紙基材などが好ましく、ひずみ測定のための伸縮性の観点からは、ポリウレタン（ＰＵ）フィルムやエラストマーフィルムなどがより好ましい。
【0041】
ＲＦＩＤタグ１０１は、アンテナを形成する第１放射導体３３及び第２放射導体３４、もしくは第３放射導体３５、ならびに絶縁層１２を覆う不図示の絶縁膜を備えてもよい。不図示の絶縁膜は、保護膜（カバーフィルム）として機能する。絶縁膜の材質の例示は、絶縁層１２の材質の上述の例示と同じでよい。
【0042】
図３は、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグの通信距離ＣＬの測定方法を示す概念図である。測定装置７０は、ＲＦＩＤリーダ・ライタ７１とＲＦＩＤリーダ・ライタ７１のアンテナ７２を有する。空気中に配置された状態でのＲＦＩＤタグ７３の通信距離を測定するため、ＲＦＩＤタグ７３は、発泡スチロールプレート７４に固定されている。通信距離ＣＬは、アンテナ７２の表面とＲＦＩＤタグ７３のＩＣチップとの間の距離として計測される。
【0043】
図３の通信距離ＣＬの測定に用いたＲＦＩＤタグ１０１（形状Ａ）において、絶縁基材１０は略四辺形の形状とした。インピーダンス整合部絶縁基材１１は略四辺形で、Ｚ軸方向の正側に、略四辺形の孔状の開口２１を有した、アルミニウムからなる導体パターン３１が備えられている。第１放射導体３３は、略四辺形で、第２放射導体３４は、略四辺形とした。しかし、第１放射導体３３、第２放射導体３４、および第３放射導体３５の形状は、略四辺形には限定されない。また、互いに異なる寸法でもよい。
【0044】
図１（ａ）に示すように、平面（Ｘ－Ｙ平面）視において、開口２１を有する導体パターン３１のＸ軸正方向端の導体部は、第１放射導体３３のＸ軸負方向端と、幅Ｌ５で重なっている。平面（Ｘ－Ｙ平面）視において、開口を有する導体パターン３１のＸ軸負方向端の導体部は、第２放射導体３４のＸ軸正方向端と、幅Ｌ６で重なっている。第１放射導体３３のＸ軸正方向端と第２放射導体３４のＸ軸負方向端との距離を、アンテナ長Ｌとする。
【0045】
図４は、図１に示す形状ＡのＲＦＩＤタグ（ＩＣチップ２０Ａ使用）１０１、および図２に示す形状ＢのＲＦＩＤタグ（ＩＣチップ２０Ａ使用）１０２において、絶縁層１２の厚さＤ１と通信距離ＣＬとの関係を示す表である。計測には、ＵＨＦ帯外付けアンテナ（直線偏波型）を用いた。
【0046】
ＲＦＩＤタグ１０１は、略四辺形の絶縁基材１０（ＰＥＴフィルム、Ｘ軸方向長さＬ：略６４ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ５：略６ｍｍ、厚さ略０．１０ｍｍ）、インピーダンス整合部絶縁基材１１（Ｘ軸方向長さＬ４：略１４ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ４：略６ｍｍ）、アルミニウムからなる導体パターン３１（Ｘ軸方向：略１４ｍｍ、Ｙ軸方向：略４．７ｍｍ）、略四辺形の孔状のアルミニウムパターンの開口２１（Ｘ軸方向長さＬ３：略７．９ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ３：略２．７ｍｍ、四隅の半径：略０．５ｍｍ）、絶縁層１２、略四辺形の第１放射導体３３（Ｘ軸方向長さＬ１：略２８ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ１：略５ｍｍ、材質：銅テープＢ、厚さ３５μｍ）及び略四辺形の第２放射導体３４（Ｘ軸方向長さＬ２：略２８ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ２：略５ｍｍ、材質：銅テープＢ、厚さ３５μｍ）を備え、Ｌ５及びＬ６が略３ｍｍで、アンテナ長Ｌが略６４ｍｍの形状とした。第１放射導体３３及び第２放射導体３４は、厚さ３５μｍの銅箔（銅テープＢ）とした。
【0047】
ＲＦＩＤタグ１０２は、略四辺形の絶縁基材１０（ＰＥＴフィルム、Ｘ軸方向長さＬ：略６４ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ５：略６ｍｍ、厚さ略０．１０ｍｍ）、インピーダンス整合部絶縁基材１１（Ｘ軸方向長さＬ４：略１４ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ４：略６ｍｍ）、アルミニウムからなる導体パターン３１（Ｘ軸方向：略１４ｍｍ、Ｙ軸方向：略４．７ｍｍ）、略四辺形の孔状のアルミニウムパターンの開口２１（Ｘ軸方向長さＬ３：略７．９ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ３：略２．７ｍｍ、四隅の半径：略０．５ｍｍ）、絶縁層１２（ＰＥＴフィルム、厚さ略０．００５ｍｍ）、略四辺形の孔状の開口（Ｘ軸方向長さＬ３：略７．９ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ３：略２．７ｍｍ、四隅の半径：略０．５ｍｍ）と、切り欠き（Ｘ軸方向長さ：６ｍｍ）とを有する略四辺形の第３放射導体３５（Ｘ軸方向長さＬ：略６４ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ１：略５ｍｍ、材質：アルミ箔、厚さ１１μｍ）を備え、アンテナ長Ｌが略６４ｍｍの形状とした。
【0048】
図４に示すように、絶縁層１２の厚さＤ１が５μｍ以上６０μｍ以下の範囲では、インピーダンス整合部３２の導体パターン３１と放射導体との間に電磁結合が形成されるために、通信距離ＣＬの変化はないが、厚さＤ１が１２０μｍ以上では、通信距離ＣＬが徐々に減少した。絶縁層１２による通信距離ＣＬの減少を８０％以下にするためには、厚さＤ１は５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、絶縁層１２による通信距離ＣＬの減少を７０％以下にするためには、厚さＤ１は５μｍ以上２１０μｍ以下であることがより好ましく、絶縁層１２による通信距離ＣＬの減少を４０％以下にするためには、厚さＤ１は５μｍ以上１２０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【0049】
図５は、形状ＡのＲＦＩＤタグ（ＩＣチップ２０Ａ使用）１０１において、略四辺形の第１放射導体３３（Ｘ軸方向長さＬ１：略３１ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ１：略５ｍｍ）、略四辺形の第２放射導体３４（Ｘ軸方向長さＬ２：略３１ｍｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ２：略５ｍｍ）及び絶縁層１２（厚さ：略１６μｍ）を備え、アンテナ長Ｌが略７０ｍｍである場合の、放射導体の材質及び厚さと通信距離ＣＬとの関係を示す表である。計測には、ＵＨＦ帯外付けアンテナ（直線偏波型）を用いた。
【0050】
放射導体が無い場合には、ＲＦＩＤタグ１０１とリーダ・ライタアンテナ７２とが直接接触した場合に断続的に通信が起こるのみであり、このときの通信距離ＣＬは図５において０ｃｍと表記した。
【0051】
放射導体の部材に関しては、銅テープとアルミニウムテープとで、通信距離ＣＬはすべて９１ｍｍで、それらの間での違いは無なかった。また、アンテナ部材の厚さに関しては、厚さ１１μｍから５０μｍの範囲においては、通信距離ＣＬへの影響は無かった。銅テープＢは、テープ裏面に、導電性粒子分散型の導電性粘着剤を備えたものであるが、導電性粘着剤型ではない他の銅テープやアルミニウムテープとの比較において、通信距離ＣＬの違いは無かった。
【0052】
図６は、図５に関わるＲＦＩＤタグ１０１の形状において、第１放射導体３３及び第２放射導体３４と、インピーダンス整合部３２の開口２１を有する導体パターン３１との間の絶縁層１２を無くして、それらの間の電気的な接続を銀ペースト４０でとったＲＦＩＤタグ（形状Ｃ）１０３の構造の平面図及び断面図である。ＵＨＦ帯外付けアンテナ（直線偏波型）を用いて計測したＲＦＩＤタグ１０３の通信距離ＣＬは、１２１ｍｍであり、図４に関わる絶縁層１２の有るＲＦＩＤタグ１０１の通信距離ＣＬからの増加は、略３１％であった。
【0053】
［実施の形態２］
次に、本発明の実施の形態２に係るＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグについて説明する。実施の形態２の説明において、実施の形態１と同様の構成、作用及び効果についての説明は、上述の説明を援用することで省略又は簡略する。
次に、本発明の実施の形態２に係るＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグについて説明する。実施の形態２の説明において、実施の形態１と同様の構成、作用及び効果についての説明は、上述の説明を援用することで省略又は簡略する。
【0054】
本発明の実施の形態２に係る、引張ひずみセンサー用のＲＦＩＤタグの構造を、図７に示した。
【0055】
図7には、伸縮性を高めた構造であるＲＦＩＤタグ（形状D）１０４の平面図及び断面図を示した。ＲＦＩＤタグ（形状D）１０４の、第１放射導体３３および第２放射導体３４のうちの少なくとも一つの放射導体は、放射導体切断部３７を有しており、放射導体の上下方向から、ポリウレタンフィルムからなる伸縮性フィルム１３で覆うことで保持した構造としている。図７では、放射導体切断部３７は、Ｌ８，Ｌ９、Ｌ１０及びＬ１１の位置に、ジグザグ構造が形成されているが、放射導体切断部３７の位置及び形状は、これに限定されない。
【0056】
ＲＦＩＤタグ（形状D）１０４では、０．４Ｎでも２ｍｍの伸長があり、より微小な力での引張ひずみの測定に適した構造であった。
【0057】
図８は、ＲＦＩＤタグ１０４（ＩＣチップ２０Ａ使用）の引張りひずみセンサーとしての特性評価の測定に関する概念図である。図８には、ＲＦＩＤタグ１０４での測定の様子を示している。固定ステージ７８にＲＦＩＤタグ１０４の一端を固定し、もう一方のＲＦＩＤタグ１０４の端を、移動ステージ７７に固定した。移動ステージ７７を、コンピューターで制御したステッピングモーター７５からなる一軸自動ステージ７６で、図８（ｂ）に示すように、Ｘ軸の正方向に移動させて、ＲＦＩＤタグ１０４を伸ばし、図８（ａ）に示すように、Ｘ軸の負方向に移動させて、ＲＦＩＤタグ１０４を縮めることにより、その伸縮に伴ってＲＦＩＤリーダ・ライタ７１により無線通信で検知した、ＲＦＩＤタグ１０４からの信号の変化の測定を行った。計測には、ＵＨＦ帯外付けアンテナ（直線偏波型）を用いた。タグアンテナ面がＲＦＩＤリーダ・ライタ７１側のアンテナ面に平行で、タグアンテナの長手方向が地面に対して横向きの配向方向で、アンテナの直線偏波方向と、タグアンテナの長手方向とが一致するように設置した。
【0058】
図９（ａ）は、自動ステージのＸ軸方向位置の０ｍｍ―１ｍｍ－０ｍｍ往復変位を１サイクルとして、ＲＦＩＤタグ（形状D、ＩＣチップ２０Ａ使用）１０４を伸縮させたときの、リーダＲＳＳＩの変化を示す。ＲＦＩＤリーダ・ライタ７１がＲＦＩＤタグ１０４から受信している電力に関わる値である、リーダＲＳＳＩの値は、ＲＦＩＤタグ１０４の伸びにより減少し、ＲＦＩＤタグ１０４の伸びの復元により回復した。このような、ＲＦＩＤタグ１０４の伸縮に伴うリーダＲＳＳＩの値の減少―回復のサイクルが、再現性よく観測された。ＲＦＩＤタグ（形状D）１０４は、リーダＲＳＳＩの変化によって、ひずみの有無や繰返しひずみの回数を検知することができる、無線給電ひずみセンサーとしての機能を有している。
【0059】
図９（ｂ）は、自動ステージのＸ軸方向位置の０ｍｍ―１ｍｍ－０ｍｍ往復変位を１サイクルとして、ＲＦＩＤタグ（形状D、ＩＣチップ２０Ａ使用）１０４を伸縮させたときの、オンチップＲＳＳＩの変化を示す。ＲＦＩＤタグ１０４がＲＦＩＤリーダ・ライタ７１から受信している電力に関わる値である、オンチップＲＳＳＩの値は、ＲＦＩＤタグ１０４の伸びにより減少し、ＲＦＩＤタグ１０４の伸びの復元により回復した。このような、ＲＦＩＤタグ１０４の伸縮に伴うオンチップＲＳＳＩの値の減少―回復のサイクルが、再現性よく観測された。ＲＦＩＤタグ（形状D）１０４は、オンチップＲＳＳＩの変化によって、ひずみの有無や繰返しひずみの回数を検知することができる、無線給電ひずみセンサーとしての機能を有している。
【0060】
図９（ｃ）は、自動ステージのＸ軸方向位置の０ｍｍ―１ｍｍ－０ｍｍ往復変位を１サイクルとして、ＲＦＩＤタグ（形状D、ＩＣチップ２０Ａ使用）１０４を伸縮させたときの、センサーコードＳの変化を示す。センサーコードＳは、ＵＨＦ入力で観測したＲＦＩＤタグ１０４のインピーダンスに関わる値である。センサーコードＳの値は、ＲＦＩＤタグ１０４の伸びにより増加し、ＲＦＩＤタグ１０４の伸びの復元により減少し回復した。このような、ＲＦＩＤタグ１０４の伸縮に伴うセンサーコードＳの値の増加―回復のサイクルが、再現性よく観測された。ＲＦＩＤタグ（形状D）１０４は、センサーコードＳの変化によって、ひずみの有無や繰返しひずみの回数を検知することができる、無線給電ひずみセンサーとしての機能を有している。
【0061】
本発明の実施の形態２に係る無線給電ひずみセンサーは、柔軟で軽量なＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグからなり、身体に装着しても負荷が低く、無線通信によって測定データの転送を行えることから、呼吸に伴う胸腹部の動きをひずみセンサーで計測することで、睡眠時無呼吸症候等の検査に用いることができる。
【0062】
［具体例］
次に、本発明の実施の形態の具体的な実施例及び、比較の形態の具体的な比較例について説明する。本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。なお、具体例で使用した材料および装置は、以下のとおりである。
次に、本発明の実施の形態の具体的な実施例及び、比較の形態の具体的な比較例について説明する。本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。なお、具体例で使用した材料および装置は、以下のとおりである。
【0063】
［材料］
（１）放射導体形成用銅テープＡ:サンハヤト株式会社製；銅箔テープ Ｔ－１６０Ｃ、硬質銅箔、厚さ略０．０３ｍｍ、裏面粘着層あり。
（２）放射導体形成用銅テープＢ：３Ｍ製；導電性片面銅箔テープ Ｃｕ-３５Ｃ、軟質圧延銅箔、厚さ略０．０３５ｍｍ、テープ幅略５ｍｍ、導電性粒子分散アクリル系粘着剤。
（３）放射導体形成用銅テープＣ：ＫＯＺＥＥＹ；銅箔テープ ＳＴＫ０１５７０００５１４、厚さ略０．０５ｍｍ、裏面粘着層あり。
（４）放射導体形成用アルミニウムテープＡ：三菱アルミニウム株式会社製；アルミホイル、厚さ略０．０１１ｍｍ、両面テープ：日東電工株式会社製；極薄両面テープＮｏ．５６００、厚さ略５μｍ。
（５）放射導体形成用アルミニウムテープＢ：日東電工株式会社製；アルミテープ、軟質アルミ箔、厚さ略０．０５ｍｍ、裏面粘着層あり。
（６）絶縁フィルム：スリーエムジャパン株式会社製；ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム、厚さ略０．１０ｍｍ。
（７）Ａｇペースト：藤倉化成株式会社製；ドータイトＤ－５５０
（８）薄型フィルムドレッシング：日東電工株式会社製；ポリウレタンフィルム、パーミロールＬｉｔｅ、厚さ８μｍ。
（９）薄型フィルムドレッシング：日東電工株式会社製；ポリウレタンフィルム、パーミロール、厚さ３０μｍ。
（１０）ＩＣチップ２０Ａ：ＡＸＺＯＮ社製；Ｍａｇｎｕｓ－Ｓ３、サイズ １．６ＢＳＣ×１．６ＢＳＣ、厚さ ０．３５ｍｍ。
（１１）シリコーン系エラストマーフィルム：アズワン株式会社製；シリコンゴムシート、厚さ ０．５ｍｍ。
（１２）ＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグＡ：Ａｖｅｒｙ Ｄｅｎｎｉｓｏｎ Ｓｍａｒｔｒａｃ社；Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｓｅｎｓｏｒ Ｄｏｇｂｏｎｅ、ＩＣチップ：Ａｘｚｏｎ Ｍａｇｎｕｓ－Ｓ３、周波数帯:ＵＨＦ ８６０－９６０ ＭＨｚ、ＩＣチップ：ＩＣチップ２０Ａ。
（１）放射導体形成用銅テープＡ:サンハヤト株式会社製；銅箔テープ Ｔ－１６０Ｃ、硬質銅箔、厚さ略０．０３ｍｍ、裏面粘着層あり。
（２）放射導体形成用銅テープＢ：３Ｍ製；導電性片面銅箔テープ Ｃｕ-３５Ｃ、軟質圧延銅箔、厚さ略０．０３５ｍｍ、テープ幅略５ｍｍ、導電性粒子分散アクリル系粘着剤。
（３）放射導体形成用銅テープＣ：ＫＯＺＥＥＹ；銅箔テープ ＳＴＫ０１５７０００５１４、厚さ略０．０５ｍｍ、裏面粘着層あり。
（４）放射導体形成用アルミニウムテープＡ：三菱アルミニウム株式会社製；アルミホイル、厚さ略０．０１１ｍｍ、両面テープ：日東電工株式会社製；極薄両面テープＮｏ．５６００、厚さ略５μｍ。
（５）放射導体形成用アルミニウムテープＢ：日東電工株式会社製；アルミテープ、軟質アルミ箔、厚さ略０．０５ｍｍ、裏面粘着層あり。
（６）絶縁フィルム：スリーエムジャパン株式会社製；ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム、厚さ略０．１０ｍｍ。
（７）Ａｇペースト：藤倉化成株式会社製；ドータイトＤ－５５０
（８）薄型フィルムドレッシング：日東電工株式会社製；ポリウレタンフィルム、パーミロールＬｉｔｅ、厚さ８μｍ。
（９）薄型フィルムドレッシング：日東電工株式会社製；ポリウレタンフィルム、パーミロール、厚さ３０μｍ。
（１０）ＩＣチップ２０Ａ：ＡＸＺＯＮ社製；Ｍａｇｎｕｓ－Ｓ３、サイズ １．６ＢＳＣ×１．６ＢＳＣ、厚さ ０．３５ｍｍ。
（１１）シリコーン系エラストマーフィルム：アズワン株式会社製；シリコンゴムシート、厚さ ０．５ｍｍ。
（１２）ＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグＡ：Ａｖｅｒｙ Ｄｅｎｎｉｓｏｎ Ｓｍａｒｔｒａｃ社；Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｓｅｎｓｏｒ Ｄｏｇｂｏｎｅ、ＩＣチップ：Ａｘｚｏｎ Ｍａｇｎｕｓ－Ｓ３、周波数帯:ＵＨＦ ８６０－９６０ ＭＨｚ、ＩＣチップ：ＩＣチップ２０Ａ。
【0064】
［装置］
（１３）ＵＨＦ帯ＲＦＩＤリーダ・ライタ：タカヤ株式会社製；ＵＴＲ－Ｓ２０１，特定小電力無線局タイプ、送信周波数 ９１６．８ＭＨｚ～９２３．２ＭＨｚ（１８チャンネル）、送信出力 １０ｄＢｍ（１０ｍＷ）～２４ｄＢｍ（２５０ｍＷ）、インターフェース ＵＳＢインターフェース基板ＴＲ３－ＩＦ－Ｕ１Ｃ。
（１４）ＵＨＦ帯外付けアンテナ（直線偏波型）：タカヤ株式会社製；ＵＴＲ－ＵＡ１７０９－１。
（１５）ＵＨＦ帯外付けアンテナ（円偏波型）：Ｔｉｍｅｓ－７社製；Ａ５０２０。
（１６）３５５ｎｍナノ秒パルスレーザー光源：Ｉｎｎｇｕ ｌａｓｅｒ社；Ｐｕｌｓｅ ３５５－３Ａ，３５５ｎｍ、３Ｗ、繰り返し周波数 ３０ｋＨｚ、パルス幅 １３ｎｓ。
（１７）ガルバノスキャナー：ＭＡＳＴＥＲ ＬＡＳＥＲ社製；Ｍｏｄｅｌ ＧＨ２Ｄ１０Ｃ ｆ‐θレンズ焦点距離 １００ｍｍ、制御ソフトウェア ＢＪＪＣＺ社製 ＥｚＣＡＤ。
（１８）デジタルフォースゲージ：株式会社イマダ製；センサー付け替え可能表示器ｅＺＴ。
（１９）デジタルフォースゲージ用ロードセル：株式会社イマダ製；圧縮・引張両用ロードセル ｅＤＰＵ-２Ｎ、最大荷重 ２Ｎ。
（２０）一軸自動ステージ：中央精機；自動ステージ ＡＬＺ－６０２－ＨＧ１Ｍ、送りネジリード:１ｍｍ、分解能:１μｍ、使用モータ：オリエンタルモーター株式会社製；ＰＫ５４４ＰＭＢ－Ｃ１（５相ステッピングモーター）からＰＫ２２４ＭＤ１５Ｂ（２相ステッピングモーター）に置換。
（２１）２相ステッピングモータードライバー・コントローラー：大▲亜▼科技；ＣＮＣコントロールボードＬＸＧＲＢＬ－ＮＡＮＯ１．６。
［ソフトウェア］
（２２）ＵＨＦ帯ＲＦＩＤリーダ・ライタ用ソフトウェア：タカヤ株式会社製；ＵＴＲＲＷＭａｎａｇｅｒ Ｖｅｒｓｉｏｎ１．３．２。
（２３）ＵＨＦ帯ＲＦＩＤリーダ・ライタ用自作ソフトウェア：タカヤ株式会社ＵＴＲ通信プロトコルｖｅｒ１．１５とシリアルポート制御モジュールＥａｓｙＣｏｍｍとを用いて、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ Ｅｘｃｅｌから、ＲＦＩＤリーダ・ライタの制御およびデータ取得を行った。
（２４）グラフ処理ソフト：ＷａｖｅＭｅｔｒｉｃｓ社；Ｉｇｏｒ Ｐｒｏ。
（１３）ＵＨＦ帯ＲＦＩＤリーダ・ライタ：タカヤ株式会社製；ＵＴＲ－Ｓ２０１，特定小電力無線局タイプ、送信周波数 ９１６．８ＭＨｚ～９２３．２ＭＨｚ（１８チャンネル）、送信出力 １０ｄＢｍ（１０ｍＷ）～２４ｄＢｍ（２５０ｍＷ）、インターフェース ＵＳＢインターフェース基板ＴＲ３－ＩＦ－Ｕ１Ｃ。
（１４）ＵＨＦ帯外付けアンテナ（直線偏波型）：タカヤ株式会社製；ＵＴＲ－ＵＡ１７０９－１。
（１５）ＵＨＦ帯外付けアンテナ（円偏波型）：Ｔｉｍｅｓ－７社製；Ａ５０２０。
（１６）３５５ｎｍナノ秒パルスレーザー光源：Ｉｎｎｇｕ ｌａｓｅｒ社；Ｐｕｌｓｅ ３５５－３Ａ，３５５ｎｍ、３Ｗ、繰り返し周波数 ３０ｋＨｚ、パルス幅 １３ｎｓ。
（１７）ガルバノスキャナー：ＭＡＳＴＥＲ ＬＡＳＥＲ社製；Ｍｏｄｅｌ ＧＨ２Ｄ１０Ｃ ｆ‐θレンズ焦点距離 １００ｍｍ、制御ソフトウェア ＢＪＪＣＺ社製 ＥｚＣＡＤ。
（１８）デジタルフォースゲージ：株式会社イマダ製；センサー付け替え可能表示器ｅＺＴ。
（１９）デジタルフォースゲージ用ロードセル：株式会社イマダ製；圧縮・引張両用ロードセル ｅＤＰＵ-２Ｎ、最大荷重 ２Ｎ。
（２０）一軸自動ステージ：中央精機；自動ステージ ＡＬＺ－６０２－ＨＧ１Ｍ、送りネジリード:１ｍｍ、分解能:１μｍ、使用モータ：オリエンタルモーター株式会社製；ＰＫ５４４ＰＭＢ－Ｃ１（５相ステッピングモーター）からＰＫ２２４ＭＤ１５Ｂ（２相ステッピングモーター）に置換。
（２１）２相ステッピングモータードライバー・コントローラー：大▲亜▼科技；ＣＮＣコントロールボードＬＸＧＲＢＬ－ＮＡＮＯ１．６。
［ソフトウェア］
（２２）ＵＨＦ帯ＲＦＩＤリーダ・ライタ用ソフトウェア：タカヤ株式会社製；ＵＴＲＲＷＭａｎａｇｅｒ Ｖｅｒｓｉｏｎ１．３．２。
（２３）ＵＨＦ帯ＲＦＩＤリーダ・ライタ用自作ソフトウェア：タカヤ株式会社ＵＴＲ通信プロトコルｖｅｒ１．１５とシリアルポート制御モジュールＥａｓｙＣｏｍｍとを用いて、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ Ｅｘｃｅｌから、ＲＦＩＤリーダ・ライタの制御およびデータ取得を行った。
（２４）グラフ処理ソフト：ＷａｖｅＭｅｔｒｉｃｓ社；Ｉｇｏｒ Ｐｒｏ。
【実施例1】
【0065】
［ＲＦＩＤタグ（形状Ａ）１０１の作成と特性評価］
図１に示すＲＦＩＤタグ（形状Ａ）１０１を、以下のように作成した。
ＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグＡ（ＩＣチップ２０Ａ）から、インピーダンス整合部３２の開口２１を有する導体パターン３１及びＩＣチップ２０Ａを備える略四辺形のインピーダンス整合部絶縁基材１１（Ｘ軸方向長さＬ４：略１４ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ４：略６ｍｍ）を切り出し、絶縁基材１０である略四辺形のＰＥＴフィルム（軸方向長さＬ：略６４ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ５：略６ｍｍ、厚さ略０．１０ｍｍ）に貼り付けた。
図１に示すＲＦＩＤタグ（形状Ａ）１０１を、以下のように作成した。
ＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグＡ（ＩＣチップ２０Ａ）から、インピーダンス整合部３２の開口２１を有する導体パターン３１及びＩＣチップ２０Ａを備える略四辺形のインピーダンス整合部絶縁基材１１（Ｘ軸方向長さＬ４：略１４ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ４：略６ｍｍ）を切り出し、絶縁基材１０である略四辺形のＰＥＴフィルム（軸方向長さＬ：略６４ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ５：略６ｍｍ、厚さ略０．１０ｍｍ）に貼り付けた。
【0066】
インピーダンス整合部絶縁基材１１は、Ｚ軸方向の正側に、略四辺形の孔状の開口２１（Ｘ軸方向長さＬ３：略７．９ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ３：略２．７ｍｍ、四隅の半径：略０．５ｍｍ）を有した、アルミニウムからなる導体パターン３１（Ｘ軸方向：略１４ｍｍ、Ｙ軸方向：略4．７ｍｍ）が備えられている。
【0067】
次に、インピーダンス整合部絶縁基材１１の開口２１を有する導体パターン３１を覆っていた、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグＡ（ＩＣチップ２０Ａ）の絶縁層１２を除去してアルミニウムからなる導体パターン３１を露出させた後に、インピーダンス整合部３２の開口２１を有する導体パターン３１及びＩＣチップ２０Ａの上面に、膜厚を変えた別の絶縁層１２を貼り付けた。絶縁層１２としては、ポリウレタンフィルム（薄型フィルムドレッシングパーミロール及びパーミロールＬｉｔｅ）またはシリコーン系エラストマーフィルムを用いた。さらに、絶縁層１２の上面に、第１放射導体３３及び第２放射導体３４を貼り付けた。
【0068】
第１放射導体３３は、略四辺形（Ｘ軸方向長さＬ１：略２８ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ１：略５ｍｍ、材質：銅テープＢ）で、第２放射導体３４は、略四辺形（Ｘ軸方向長さＬ２：略２８ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ２：略５ｍｍ、材質：銅テープＢ）とした。しかし、第１放射導体３３の形状と第２放射導体３４の形状は、略四辺形には限定されない。また、互いに異なる寸法でもよい。
【0069】
平面（Ｘ－Ｙ平面）視において、開口２１を有する導体パターン３１のＸ軸正方向端の導体部は、第１放射導体３３のＸ軸負方向端と、幅Ｌ５（略３ｍｍ）で重なっている。平面（Ｘ－Ｙ平面）視において、開口２１を有する導体パターン３１のＸ軸負方向端の導体部は、第２放射導体３４のＸ軸正方向端と、幅Ｌ６（略３ｍｍ）で重なっている。第１放射導体３３のＸ軸正方向端と第２放射導体３４のＸ軸負方向端との距離を、アンテナ長Ｌとする。図１に関わる実施例でのアンテナ長Ｌは、略６４ｍｍであった。
【0070】
図２に示すＲＦＩＤタグ（形状Ｂ）１０２を、以下のように作成した。
ＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグＡ（ＩＣチップ２０Ａ）から、インピーダンス整合部３２の開口２１を有する導体パターン３１及びＩＣチップ２０Ａを備える略四辺形のインピーダンス整合部絶縁基材１１（Ｘ軸方向長さＬ４：略１４ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ４：略６ｍｍ）を切り出し、絶縁基材１０である略四辺形のＰＥＴフィルム（軸方向長さＬ：略６４ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ５：略６ｍｍ、厚さ略０．１０ｍｍ）に貼り付けた。
ＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグＡ（ＩＣチップ２０Ａ）から、インピーダンス整合部３２の開口２１を有する導体パターン３１及びＩＣチップ２０Ａを備える略四辺形のインピーダンス整合部絶縁基材１１（Ｘ軸方向長さＬ４：略１４ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ４：略６ｍｍ）を切り出し、絶縁基材１０である略四辺形のＰＥＴフィルム（軸方向長さＬ：略６４ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ５：略６ｍｍ、厚さ略０．１０ｍｍ）に貼り付けた。
【0071】
インピーダンス整合部絶縁基材１１は、Ｚ軸方向の正側に、略四辺形の孔状の開口２１（Ｘ軸方向長さＬ３：略７．９ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ３：略２．７ｍｍ、四隅の半径：略０．５ｍｍ）を有した、アルミニウムからなる導体パターン３１（Ｘ軸方向：略１４ｍｍ、Ｙ軸方向：略４．７ｍｍ）が備えられている。
【0072】
次に、インピーダンス整合部絶縁基材１１の開口２１を有する導体パターン３１を覆っていた、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグＡ（ＩＣチップ２０Ａ）の絶縁層１２を除去してアルミニウムからなる導体パターン３１を露出させた後に、アルミホイル（厚さ略０．０１１ｍｍ）と両面テープ（厚さ略５μｍ）とからなる第３放射導体３５を、第３放射導体３５の開口とインピーダンス整合部３２の開口部の位置が合うように、貼り付けた。
【0073】
略四辺形の孔状の開口（Ｘ軸方向長さＬ３：略７．９ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ３：略２．７ｍｍ、四隅の半径：略０．５ｍｍ）と、切り欠き（Ｘ軸方向長さ：６ｍｍ）とを有する略四辺形の第３放射導体３５（Ｘ軸方向長さＬ：略６４ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ１：略５ｍｍ、材質：アルミ箔、厚さ１１μｍ）は、両面テープ（厚さ略５μｍ）を貼り付けたアルミホイル（厚さ略０．０１１ｍｍ）を、３５５ｎｍのレーザー光をｆ‐θレンズで集光し、ガルバノスキャナーで走査することで、レーザーカットによって作成した。第３放射導体３５の形状は、略四辺形には限定されず、開口の左右の長さや幅は、異なる寸法でもよい。
【0074】
図３に示す測定装置７０では、ＲＦＩＤリーダ・ライタ７１の出力を２４ｄＢｍ（２５０ｍＷ）とし、アンテナ７２には直線偏波型または円偏波型のＵＨＦ帯外付けアンテナを用いた。空気中に配置された状態でのＲＦＩＤタグ７３（１０１）の通信距離ＣＬを測定するため、ＲＦＩＤタグ７３を、発泡スチロールプレート７４に固定した。発泡スチロールは内部に空隙を多く含む低誘電率材料であり、通信距離ＣＬに影響を与えない。通信距離ＣＬは、アンテナ７２の表面とＲＦＩＤタグ７３のＩＣチップとの間の距離として計測される。
【0075】
ＲＦＩＤタグ１０１（形状Ａ、ＩＣチップ２０Ａ使用、および、形状Ｂ、ＩＣチップ２０Ａ使用）において、絶縁層１２の厚さＤ１と通信距離ＣＬとの関係を求めたものが、前述の図４である。また、ＲＦＩＤタグ１０１の放射導体の材質および厚さと通信距離ＣＬとの関係を求めたものが、前述の図５である。通信距離ＣＬの測定には、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤリーダ・ライタ用のソフトウェアである「ＵＴＲＲＷＭａｎａｇｅｒ Ｖｅｒｓｉｏｎ１．３．２」を用いた。
【0076】
［比較例１：ＲＦＩＤタグ（形状Ｃ）１０３の作成と特性評価］
インピーダンス整合部３２の開口２１を有する導体パターン３１と第１放射導体３３及び第２放射導体３４との間に位置する絶縁層１２の影響を調べるために、絶縁層１２の無いＲＦＩＤタグ（形状Ｃ）１０３を作成し、ＲＦＩＤタグ（形状Ａ）１０１との特性の比較を行った。
インピーダンス整合部３２の開口２１を有する導体パターン３１と第１放射導体３３及び第２放射導体３４との間に位置する絶縁層１２の影響を調べるために、絶縁層１２の無いＲＦＩＤタグ（形状Ｃ）１０３を作成し、ＲＦＩＤタグ（形状Ａ）１０１との特性の比較を行った。
【0077】
図６に示すＲＦＩＤタグ（形状Ｃ）１０３を、以下のように作成した。
ＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグ１０１（ＩＣチップ２０Ａ）と同様に、ＩＣチップ２０Ａ及びインピーダンス整合部３２の開口２１を有する導体パターン３１からなる略四辺形のインピーダンス整合部絶縁基材１１を備える絶縁基材１０である略四辺形のＰＥＴフィルムを用意し、絶縁層１２は無くして、第１放射導体３３及び第２放射導体３４を、絶縁基材１０、インピーダンス整合部絶縁基材１１及び導体パターン３１に直接貼り付けた。第１放射導体３３及び第２放射導体３４と、インピーダンス整合部３２との間に、銀ペースト４０を塗布して、電気的な接続をとった。第１放射導体３３のＸ軸正方向端と第２放射導体３４のＸ軸負方向端との距離であるアンテナ長Ｌは、略６４ｍｍであった。なお、通信距離ＣＬの測定には、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤリーダ・ライタ用のソフトウェアである「ＵＴＲＲＷＭａｎａｇｅｒ Ｖｅｒｓｉｏｎ１．３．２」を用いた。
ＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグ１０１（ＩＣチップ２０Ａ）と同様に、ＩＣチップ２０Ａ及びインピーダンス整合部３２の開口２１を有する導体パターン３１からなる略四辺形のインピーダンス整合部絶縁基材１１を備える絶縁基材１０である略四辺形のＰＥＴフィルムを用意し、絶縁層１２は無くして、第１放射導体３３及び第２放射導体３４を、絶縁基材１０、インピーダンス整合部絶縁基材１１及び導体パターン３１に直接貼り付けた。第１放射導体３３及び第２放射導体３４と、インピーダンス整合部３２との間に、銀ペースト４０を塗布して、電気的な接続をとった。第１放射導体３３のＸ軸正方向端と第２放射導体３４のＸ軸負方向端との距離であるアンテナ長Ｌは、略６４ｍｍであった。なお、通信距離ＣＬの測定には、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤリーダ・ライタ用のソフトウェアである「ＵＴＲＲＷＭａｎａｇｅｒ Ｖｅｒｓｉｏｎ１．３．２」を用いた。
【0078】
ＲＦＩＤタグ１０３の通信距離ＣＬは、１２１ｍｍであり、絶縁層１２の有る図５の通信距離ＣＬからの増加は、絶縁層１２の厚さが６０μｍ以下のとき、３１％程度であった。本発明に係るＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグでは、ＩＣチップが接続されたインピーダンス整合部の開口を形成する環状の導体パターンと、放射導体からなるダイポール型アンテナとを接続する、絶縁層の厚さを適切に規定することで、インピーダンス整合部の導体パターンと放射導体との間に電磁結合が形成され、ＲＦＩＤタグとＲＦＩＤリーダ・ライタとの間の通信距離（ＣＬ）の低減を抑制できる。
【0079】
絶縁層１２によって分離される、インピーダンス整合部３２の開口２１を有する導体パターン３１と、第１放射導体３３、第２放射導体３４、もしくは第３放射導体３５の間の距離の変化によって通信距離が変わる特性は、引張や圧縮ひずみにより伸縮が生じ得るような絶縁層１２を用いて、その長さや厚さが変わることを利用した、ひずみセンサーに応用することができる。
【実施例2】
【0080】
［引張ひずみセンサー用のＲＦＩＤタグ１０４の作成と特性評価］
伸縮性を高めた、図７に示す形状ＤのＲＦＩＤタグ（ＩＣチップ２０Ａ使用）１０４を作成した。ＲＦＩＤタグ（形状Ｄ）１０４の、第１放射導体３３ないし第２放射導体３４のうち、少なくとも一つの放射導体は、放射導体切断部３７を有しており、放射導体の上下方向から、ポリウレタンフィルム（厚さ：略８μｍ）からなる伸縮性フィルム１３で覆うことで連結し保持した構造としている。図７の放射導体切断部３７は、３５５ｎｍのレーザー光をｆ‐θレンズで集光し、ガルバノスキャナーで走査してレーザーカットで、Ｌ８（略４ｍｍ）、Ｌ９（略６ｍｍ）、Ｌ１０（略４ｍｍ）及びＬ１１（略６ｍｍ）の位置に、導体部の不連続構造（不連続部の幅：略４７μｍ）を形成したジグザグ形状となっているが、放射導体切断部３７の形成法、形状及び形成位置は、これに限定されない。
伸縮性を高めた、図７に示す形状ＤのＲＦＩＤタグ（ＩＣチップ２０Ａ使用）１０４を作成した。ＲＦＩＤタグ（形状Ｄ）１０４の、第１放射導体３３ないし第２放射導体３４のうち、少なくとも一つの放射導体は、放射導体切断部３７を有しており、放射導体の上下方向から、ポリウレタンフィルム（厚さ：略８μｍ）からなる伸縮性フィルム１３で覆うことで連結し保持した構造としている。図７の放射導体切断部３７は、３５５ｎｍのレーザー光をｆ‐θレンズで集光し、ガルバノスキャナーで走査してレーザーカットで、Ｌ８（略４ｍｍ）、Ｌ９（略６ｍｍ）、Ｌ１０（略４ｍｍ）及びＬ１１（略６ｍｍ）の位置に、導体部の不連続構造（不連続部の幅：略４７μｍ）を形成したジグザグ形状となっているが、放射導体切断部３７の形成法、形状及び形成位置は、これに限定されない。
【0081】
形状ＤのＲＦＩＤタグ１０４は、インピーダンス整合部絶縁基材１１（Ｘ軸方向長さＬ４：略１４ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ４：略６ｍｍ）、アルミニウムからなる導体パターン３１（Ｘ軸方向：略１４ｍｍ、Ｙ軸方向：略４．７ｍｍ）、略四辺形の孔状のアルミニウムパターンの開口２１（Ｘ軸方向長さＬ３：略７．９ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ３：略２．７ｍｍ、四隅の半径：略０．５ｍｍ）、略四辺形の第１放射導体３３（Ｘ軸方向長さＬ１：略３６ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ１：略５ｍｍ、材質：銅テープＢ）及び略四辺形の第２放射導体３４（Ｘ軸方向長さＬ２：略３６ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｗ２：略５ｍｍ、材質：銅テープＢ）を備えており、絶縁層１２、第１放射導体３３及び第２放射導体３４は、Ｘ軸の正及び負方向から、ポリウレタンフィルム（パーミロールＬｉｔｅ、厚さ８μｍ）からなる伸縮性フィルム１３で覆われた構造となっている。
【0082】
平面（Ｘ－Ｙ平面）視において、開口２１を有する導体パターン３１のＸ軸正方向端の導体部は、第１放射導体３３のＸ軸負方向端と、幅Ｌ５（略３ｍｍ）で重なっている。平面（Ｘ－Ｙ平面）視において、開口２１を有する導体パターン３１のＸ軸負方向端の導体部は、第２放射導体３４のＸ軸正方向端と、幅Ｌ６（略３ｍｍ）で重なっている。第１放射導体３３のＸ軸正方向端と第２放射導体３４のＸ軸負方向端との距離であるアンテナ長Ｌは、８０ｍｍとした。
【0083】
図８に示すような、コンピューターで制御した一軸自動ステージ７６を用いて、ＲＦＩＤ１０４（ＩＣチップ２０Ａ使用）の引張りひずみセンサーとしての特性評価を行った結果が、図９（ａ）～（ｃ）である。なお、各図のグラフ表示においては、グラフ処理ソフトによるスムージング処理を行っている。リーダＲＳＳＩ、オンチップＲＳＳＩ、およびセンサーコードＳは、「タカヤ株式会社ＵＴＲ通信プロトコルｖｅｒ１．１５」とシリアルポート制御モジュール「ＥａｓｙＣｏｍｍ」とを用いた自作ソフトウェアによって、ＲＦＩＤリーダ・ライタの制御およびＭｉｃｒｏｓｏｆｔ Ｅｘｃｅｌへのデータを取り込むことで、測定を行った。
【産業上の利用可能性】
【0084】
本発明により、アンテナとインピーダンス整合部とからなる、柔軟で軽量なＲＦＩＤタグ自身が、無線給電型ひずみセンサーとして機能する、より簡便な構造のセンサータグを提供することができる。よって、人体への装着負荷が低い、ディスポーザブルな無線給型ひずみセンサータグを低コストで提供することができ、乳幼児や、介護現場及び病院等での健康管理や見守りにおいて、好適に利用できる。
【0085】
以上、実施形態を説明したが、本発明の技術は上記の実施形態に限定されない。他の実施形態の一部又は全部との組み合わせや置換などの種々の変形及び改良が可能である。
【符号の説明】
【0086】
１０ 絶縁基材
１１ インピーダンス整合部絶縁基材
１２ 絶縁層
１３ 伸縮性フィルム
２０ ＩＣチップ
２１ 開口
３０ 給電部
３１ （開口を有する）導体パターン
３２ インピーダンス整合部
３３ 第１放射導体
３４ 第２放射導体
３５ 第３放射導体
３７ 放射導体切断部
４０ 銀ペースト
７０ 測定装置
７１ リーダ・ライタ
７２ リーダ・ライタアンテナ
７３ ＲＦＩＤタグ
７４ 発泡スチロールプレート
７５ ステッピングモーター
７６ 一軸自動ステージ
７７ 移動ステージ
７８ 固定ステージ
１０１，１０２，１０４， ＲＦＩＤタグ
１０３（比較例の）ＲＦＩＤタグ
１１ インピーダンス整合部絶縁基材
１２ 絶縁層
１３ 伸縮性フィルム
２０ ＩＣチップ
２１ 開口
３０ 給電部
３１ （開口を有する）導体パターン
３２ インピーダンス整合部
３３ 第１放射導体
３４ 第２放射導体
３５ 第３放射導体
３７ 放射導体切断部
４０ 銀ペースト
７０ 測定装置
７１ リーダ・ライタ
７２ リーダ・ライタアンテナ
７３ ＲＦＩＤタグ
７４ 発泡スチロールプレート
７５ ステッピングモーター
７６ 一軸自動ステージ
７７ 移動ステージ
７８ 固定ステージ
１０１，１０２，１０４， ＲＦＩＤタグ
１０３（比較例の）ＲＦＩＤタグ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
