特許 7551303 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-06

(45)【発行日】2024-09-17

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240909BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 A

H05K1/02 J

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020034821

(22)【出願日】2020-03-02

(65)【公開番号】P2021141103

(43)【公開日】2021-09-16

【審査請求日】2023-03-01

(73)【特許権者】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】佐野 匠

【審査官】荒木 崇志

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１７５９２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１９／０３８６２２９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１７－２２０５５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１３４４７３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／００ － １／０３

Ｈ０１Ｌ ２３／１２ － ２３／１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１樹脂層と、
前記第１樹脂層上に配置された可撓性の絶縁基材と、
前記絶縁基材上に配置された配線と、
前記絶縁基材及び前記配線を覆う第２樹脂層と、を備え、
前記絶縁基材及び前記配線は、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に位置し、
前記絶縁基材は、前記配線が位置する複数の線部と、複数の前記線部に繋がった島状部と、を有し、
前記第２樹脂層は、前記複数の線部及び前記複数の島状部と重なる第１部分と、前記複数の線部の間に位置する第２部分と、を有し、
前記第２部分は、前記第１樹脂層と接しており、
前記第１樹脂層、前記第１部分、及び前記第２部分のうち少なくとも１つは形状記憶樹脂層であり、
前記第１部分は、前記第２部分とは異なる材料で形成されている、電子機器。

【請求項2】

前記第１樹脂層は、形状記憶樹脂層である、請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記第２部分は、形状記憶樹脂層であり、
前記第１部分は、伸縮樹脂層である、請求項１に記載の電子機器。

【請求項4】

前記第１部分の厚みは、前記第２部分の厚みより小さい、請求項１乃至３の何れか１項に記載の電子機器。

【請求項5】

第１樹脂層と、
前記第１樹脂層上に配置された可撓性の絶縁基材と、
前記絶縁基材上に配置された配線と、
前記絶縁基材及び前記配線を覆う第２樹脂層と、を備え、
前記絶縁基材及び前記配線は、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に位置し、
前記絶縁基材は、前記配線が位置する複数の線部と、複数の前記線部に繋がった島状部と、を有し、
前記第２樹脂層は、前記複数の線部及び前記複数の島状部と重なる第１部分と、前記複数の線部の間に位置する第２部分と、を有し、
前記第２部分は、前記第１樹脂層と接しており、
前記第１樹脂層、前記第１部分、及び前記第２部分のうち少なくとも１つは形状記憶樹脂層であり、
前記第２部分は、形状記憶樹脂層であり、
前記第１部分は、伸縮樹脂層である、電子機器。

【請求項6】

前記第１樹脂層は、形状記憶樹脂層である、請求項５に記載の電子機器。

【請求項7】

前記第１部分の厚みは、前記第２部分の厚みより小さい、請求項５又は６に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、可撓性及び伸縮性を有したフレキシブル基板の利用が種々の分野で検討されている。一例を挙げると、マトリクス状に電気的素子が配列されたフレキシブル基板を電子機器の筐体や人体等の曲面に貼り付ける利用形態が考えられる。電気的素子としては、例えばタッチセンサや温度センサ等の各種センサや表示素子が適用され得る。

【0003】

フレキシブル基板においては、屈曲や伸縮による応力で配線が損傷しないように対策を講じる必要がある。このような対策としては、例えば、配線を支持する基材にハニカム形状の開口を設けることや、配線を蛇行した形状（ミアンダ形状）とすることが提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１５－１９８１０１号公報

【文献】特開２０１５－１９８１０２号公報

【文献】特開２０１７－１１８１０９号公報

【文献】特開２０１７－１１３０８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本実施形態の目的は、形状記憶樹脂層を備える電子機器を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本実施形態によれば、第１樹脂層と、前記第１樹脂層上に配置された可撓性の絶縁基材と、前記絶縁基材上に配置された配線と、前記絶縁基材及び前記配線を覆う第２樹脂層と、を備え、前記絶縁基材及び前記配線は、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に位置し、前記絶縁基材は、前記配線が位置する複数の線部と、複数の前記線部に繋がった島状部と、を有し、前記第２樹脂層は、前記複数の線部及び前記複数の島状部と重なる第１部分と、前記複数の線部の間に位置する第２部分と、を有し、前記第２部分は、前記第１樹脂層と接しており、前記第１樹脂層、前記第１部分、及び前記第２部分のうち少なくとも１つは形状記憶樹脂層である、電子機器が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、本実施形態に係るフレキシブル基板の概略的な平面図である。

【図2】図２は、図１に示したフレキシブル基板の一部を拡大した平面図である。

【図3】図３は、図２においてＡ－Ｂで示すフレキシブル基板の一部の概略的な断面図である。

【図4】図４は、図２においてＣ－Ｄで示すフレキシブル基板の一部の概略的な断面図である。

【図5】図５は、物体に対するフレキシブル基板の着脱を示す図である。

【図6】図６は、図２においてＩ－Ｊで示すフレキシブル基板の一部の概略的な断面図である。

【図7】図７は、フレキシブル基板の第１変形例を示す図である。

【図8】図８は、フレキシブル基板の第２変形例を示す図である。

【図9】図９は、フレキシブル基板の第３変形例を示す図である。

【図10】図１０は、フレキシブル基板の第４変形例を示す図である。

【図11】図１１は、フレキシブル基板の第５変形例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

【0009】

本実施形態においては、電子機器の一例として、フレキシブル基板１００を開示する。
図１は、本実施形態に係るフレキシブル基板１００の概略的な平面図である。
本実施形態においては、図示したように第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２、第３方向Ｄ３を定義する。第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２は、フレキシブル基板１００の主面と平行であり、互いに交わる方向である。第３方向Ｄ３は、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２に対して垂直な方向であり、フレキシブル基板１００の厚さ方向に相当する。第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２は、本実施形態では垂直に交わるが、垂直以外の角度で交わってもよい。本明細書において、第３方向Ｄ３を示す矢印の先端に向かう方向を「上」と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を「下」と称する。また、第３方向Ｄ３を示す矢印の先端側にフレキシブル基板１００を観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２で規定されるＤ１－Ｄ２平面に向かって見ることを平面視という。

【0010】

フレキシブル基板１００は、複数の走査線１、複数の信号線２、複数の電気的素子３、第１形状記憶樹脂層８１、走査線ドライバＤＲ１、信号線ドライバＤＲ２を有している。走査線１、信号線２、電気的素子３、走査線ドライバＤＲ１、信号線ドライバＤＲ２は、第１形状記憶樹脂層８１の上に位置している。複数の走査線１は、それぞれ第１方向Ｄ１に延出し第２方向Ｄ２に並んでいる。複数の走査線１は、それぞれ走査線ドライバＤＲ１に接続されている。複数の信号線２は、それぞれ第２方向Ｄ２に延出し第１方向Ｄ１に並んでいる。複数の信号線２は、それぞれ信号線ドライバＤＲ２に接続されている。複数の電気的素子３は、それぞれ走査線１と信号線２との交差部に位置し、走査線１及び信号線２と電気的に接続されている。なお、電気的素子３の機能の詳細については後述する。

【0011】

図２は、図１に示したフレキシブル基板１００の一部を拡大した平面図である。
フレキシブル基板１００は、上記に加えて、走査線１及び信号線２を支持する絶縁基材４を備えている。

【0012】

絶縁基材４は、平面視において、第１方向Ｄ１に延出し第２方向Ｄ２に並んで配置された複数の第１部分（線部）ＰＴ１と、第２方向Ｄ２に延出し第１方向Ｄ１に並んで配置された複数の第２部分（線部）ＰＴ２と、第１部分ＰＴ１と第２部分ＰＴ２との交差部に設けられた複数の島状部ＩＬと、を有している。平面視において、第１部分ＰＴ１及び第２部分ＰＴ２は、それぞれ波状に形成されている。島状部ＩＬは、第１部分ＰＴ１と第２部分ＰＴ２に繋がっている。絶縁基材４は、可撓性を有し、例えばポリイミドで形成することができるが、この例に限られない。

【0013】

走査線１は、絶縁基材４の第１部分ＰＴ１上に配置され、波状に配置されている。信号線２は、絶縁基材４の第２部分ＰＴ２上に配置され、波状に配置されている。走査線１及び信号線２は、フレキシブル基板１００が備える配線の一例である。走査線１及び信号線２は、例えば金属材料や透明導電材料で形成することができ、単層構造であってもよいし積層構造であってもよい。フレキシブル基板１００は、走査線１及び信号線２の他に、電気的素子３に給電する電源線などの他種の配線を備えてもよい。

【0014】

走査線１は、実線で示す第１部分１１と、破線で示す第２部分１２と、を有している。第２部分１２は、電気的素子３と重畳している。第１部分１１と第２部分１２は、互いに異なる層に配置されており、コンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２を通じて電気的に接続されている。

【0015】

走査線１は、電気的素子３に走査信号を供給する。例えば電気的素子３がセンサのような信号の出力を伴うものである場合、信号線２には電気的素子３からの出力信号が供給される。また、例えば電気的素子３が発光素子やアクチュエータのように入力される信号に応じて作動するものである場合、信号線２には駆動信号が供給される。走査信号の供給源、駆動信号の供給源又は出力信号を処理するプロセッサなどを含むコントローラは、フレキシブル基板１００に設けられてもよいし、フレキシブル基板１００に接続される機器に設けられてもよい。

【0016】

電気的素子３は、島状部ＩＬ上に位置している。電気的素子３は島状部ＩＬよりも小さく、図２においては電気的素子３の縁から島状部ＩＬがはみ出ている。例えば電気的素子３は、センサ、半導体素子、又はアクチュエータなどである。例えばセンサとしては、可視光や近赤外光を受光する光学センサ、温度センサ、圧力センサ、又はタッチセンサなどを適用できる。例えば半導体素子としては、発光素子、受光素子、ダイオード、又はトランジスタなどを適用できる。電気的素子３が発光素子である場合、可撓性及び伸縮性を有するフレキシブルディスプレイを実現できる。発光素子としては、例えばミニＬＥＤやマイクロＬＥＤといった１００μｍ前後の大きさを有する発光ダイオードや有機エレクトロルミネッセンス素子を適用することができる。電気的素子３がアクチュエータである場合、例えば圧電素子を適用できる。なお、電気的素子３は、ここで例示したものに限られず、その他にも種々の機能を有する素子を適用し得る。電気的素子３は、コンデンサや抵抗などであってもよい。また、電気的素子３の配置位置や形状は図２に示した例に限らない。

【0017】

本実施形態においては、絶縁基材４の第１部分ＰＴ１及び第２部分ＰＴ２、走査線１、信号線２、後述する第１有機絶縁層５及び第２有機絶縁層６を総称して線部ＬＰとし、絶縁基材４の島状部ＩＬ、後述する無機絶縁層１９、電気的素子３を総称して島状部ＩＰとする。線部ＬＰ及び島状部ＩＰは、第１形状記憶樹脂層８１の上に位置している。線部ＬＰは、平面視において、第１方向Ｄ１に延出し第２方向Ｄ２に並んで配置された複数の波型の第１線部ＬＰ１と、第２方向Ｄ２に延出し第１方向Ｄ１に並んで配置された複数の波型の第２線部ＬＰ２と、を含んでいる。第１線部ＬＰ１と第２線部ＬＰ２の交差部に島状部ＩＰが位置している。第１線部ＬＰ１は、上記した絶縁基材４の第１部分ＰＴ１と、走査線１と、を含んでいる。第２線部ＬＰ２は、絶縁基材４の第２部分ＰＴ２と、信号線２と、を含んでいる。また、隣り合う２つの第１線部ＬＰ１と、隣り合う２つの第２線部ＬＰ２とによって囲まれた領域には、絶縁基材４が形成されておらず、開口ＯＰが形成されている。換言すると、開口ＯＰは、隣り合う２つの第１部分ＰＴ１と、隣り合う２つの第２部分ＰＴ２とによって囲まれた領域ということもできる。開口ＯＰは、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２にマトリクス状に並んでいる。

【0018】

図３は、図２においてＡ－Ｂで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。
フレキシブル基板１００は、上述の要素の他に、第１有機絶縁層５と、第２有機絶縁層６と、第２形状記憶樹脂層８２と、をさらに備えている。

【0019】

第１形状記憶樹脂層（第１樹脂層）８１は、外面８１Ａと、外面８１Ａの反対側の内面８１Ｂと、を有している。第１線部ＬＰ１は、内面８１Ｂに位置している。第１線部ＬＰ１は、第１側面ＳＳ１と、第１側面ＳＳ１とは反対側の第２側面ＳＳ２と、上面ＵＳと、を有している。

【0020】

絶縁基材４の第１部分ＰＴ１は、第１形状記憶樹脂層８１の内面８１Ｂ上に位置している。第１有機絶縁層５は、絶縁基材４を覆っている。走査線１は、第１有機絶縁層５の上に位置している。第２有機絶縁層６は、第１有機絶縁層５及び走査線１を覆っている。第１有機絶縁層５及び第２有機絶縁層６は、何れも有機材料で形成されている。

【0021】

第２形状記憶樹脂層（第２樹脂層）８２は、外面８２Ａと、外面８２Ａの反対側の内面８２Ｂと、を有している。第２形状記憶樹脂層８２は、第１線部ＬＰ１の第１側面ＳＳ１、第２側面ＳＳ２、上面ＵＳを覆っている。すなわち、第２形状記憶樹脂層８２は、走査線１、絶縁基材４、第１有機絶縁層５及び第２有機絶縁層６を覆っている。第２形状記憶樹脂層８２は、第１線部ＬＰ１のうち、絶縁基材４、第１有機絶縁層５、第２有機絶縁層６に接している。また、第２形状記憶樹脂層８２の内面８２Ｂは、開口ＯＰにおいて第１形状記憶樹脂層８１の内面８１Ｂに接している。第１形状記憶樹脂層８１、絶縁基材４、走査線１、第２形状記憶樹脂層８２は、第３方向Ｄ３に重なっている。また、絶縁基材４及び走査線１は、第１形状記憶樹脂層８１と第２形状記憶樹脂層８２との間に位置する。
第２形状記憶樹脂層８２のうち、複数の第１部分ＰＴ１及び第２部分ＰＴ２、及び、複数の島状部ＩＬと重なる部分を第１部分８２１とし、複数の第１部分ＰＴ１及び第２部分ＰＴ２の間に位置する部分、すなわち、開口ＯＰと重なる部分を第２部分８２２とする。第２部分８２２は、第１形状記憶樹脂層８１と接している。

【0022】

第１形状記憶樹脂層８１及び第２形状記憶樹脂層８２は、形状記憶樹脂によって形成されている。形状記憶樹脂は、例えば、スマートポリマーと称することもできる。スマートポリマーは、温度、磁力、光などの外部の環境変化に応じて性質が変化するポリマーである。本実施形態の第１形状記憶樹脂層８１及び第２形状記憶樹脂層８２は、外部から温度、磁力、光などの刺激を与えることで変形するスマートポリマーを用いて形成されている。

【0023】

第１形状記憶樹脂層８１及び第２形状記憶樹脂層８２は、粘着力を有しており、外面８１Ａもしくは外面８２Ａを物体に貼り付けることができる。なお、フレキシブル基板１００は、外面８１Ａもしくは外面８２Ａに形成された粘着層を有していても良い。

【0024】

図４は、図２においてＣ－Ｄで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。
第２線部ＬＰ２は、第１形状記憶樹脂層８１の内面８１Ｂに位置している。第２線部ＬＰ２は、第１側面ＳＳ１と、第１側面ＳＳ１とは反対側の第２側面ＳＳ２と、上面ＵＳと、を有している。

【0025】

絶縁基材４の第２部分ＰＴ２は、第１形状記憶樹脂層８１の内面８１Ｂ上に位置している。第１有機絶縁層５は、絶縁基材４を覆っている。第２有機絶縁層６は、第１有機絶縁層５を覆っている。信号線２は、第２有機絶縁層６の上に位置している。第２形状記憶樹脂層８２は、第２線部ＬＰ２の第１側面ＳＳ１、第２側面ＳＳ２、上面ＵＳを覆い、開口ＯＰにおいて第１形状記憶樹脂層８１の内面８１Ｂに接している。すなわち、第２形状記憶樹脂層８２は、絶縁基材４、第１有機絶縁層５及び第２有機絶縁層６、信号線２を覆い、それぞれに接している。第１形状記憶樹脂層８１、絶縁基材４、信号線２、第２形状記憶樹脂層８２は、第３方向Ｄ３に重なっている。また、絶縁基材４及び信号線２は、第１形状記憶樹脂層８１と第２形状記憶樹脂層８２との間に位置する。

【0026】

なお、図３及び図４に示した例では、第１線部ＬＰ１及び第２線部ＬＰ２が第１形状記憶樹脂層８１及び第２形状記憶樹脂層８２に覆われる例を示したが、第１形状記憶樹脂層８１の代わりに伸縮樹脂が用いられ第２形状記憶樹脂層８２に形状記憶樹脂が用いられる構成であっても良いし、第１形状記憶樹脂層８１に形状記憶樹脂が用いられ第２形状記憶樹脂層８２の代わりに伸縮樹脂が用いられる構成であっても良い。
また、本実施形態において、第１線部ＬＰ１及び第２線部ＬＰ２より下側の樹脂層を第１樹脂層とし、第１線部ＬＰ１及び第２線部ＬＰ２より上側の樹脂層を第２樹脂層とする。上記実施形態では、第１樹脂層（第１形状記憶樹脂層８１）は、形状記憶樹脂層であり、第２樹脂層（第２形状記憶樹脂層８２）の第１部分８２１及び第２部分８２２も形状記憶樹脂層である。つまり、第１部分８２１は、第２部分８２２と同じ材料で形成されている。第１部分８２１及び第２部分８２２は、一体的に形成された形状記憶樹脂層である。また、第１部分８２１の厚みＴ１は、第２部分８２２の厚みＴ２より小さい。

【0027】

図５は、物体１０１に対するフレキシブル基板１００の着脱を示す図である。
まず、図５（ａ）に示すように、フレキシブル基板１００は、例えば、平坦な矩形状の基本形状を有している。このとき、形状記憶樹脂層の温度は、温度Ａであり、形状記憶樹脂層は、温度Ａにおいてエネルギー的に安定している。すなわち、形状記憶樹脂層は、温度Ａで固まるように設定されている。

【0028】

図５（ｂ）に示すように、温度Ｂにおいて、形状記憶樹脂層が柔らかくなり、フレキシブル基板１００を変形させることが可能となる。このとき、温度Ｂは、温度Ａより高い。温度Ｂにおいて、フレキシブル基板１００を所望の形状に変形させる。このとき、形状記憶樹脂層はエネルギー的に不安定であるため、フレキシブル基板１００には図５（ａ）に示した基本形状に戻る力が生じている。

【0029】

図５（ｃ）に示すように、温度Ｂの状態でフレキシブル基板１００を変形させ、物体１０１に貼り付ける。フレキシブル基板１００は、物体１０１の形状に沿った形状に変形される。図示した例では、フレキシブル基板１００は、物体１０１の曲面に貼付されるため、物体１０１の曲面に沿った形状に変形される。フレキシブル基板１００が物体１０１に貼り付けられた後、形状記憶樹脂層が温度Ａに下がると、形状記憶樹脂層が固まり、フレキシブル基板１００が変形した状態が維持される。

【0030】

図５（ｄ）に示すように、物体１０１の温度が上昇し温度Ｂに達すると、形状記憶樹脂層が柔らかくなり、エネルギー的に安定した基本形状に戻る。形状記憶樹脂層が基本形状に戻ることにより、フレキシブル基板１００は物体１０１から剥がれ落ちる。なお、形状記憶樹脂層の変形量は、例えば、ガラス転移温度、ポリマー間の架橋反応によって調整される。

【0031】

本実施形態によれば、フレキシブル基板１００は、形状記憶樹脂層を備えている。そのため、特定の温度以上においてフレキシブル基板１００を変形させ、特定の温度以下においてフレキシブル基板１００を変形した状態で固めることができる。また、特定の温度以上において、フレキシブル基板１００を変形した状態から基本形状に戻すことができる。よって、上記したように物体１０１の温度が特定の温度以上に上昇した場合に、フレキシブル基板１００は物体１０１から剥離され、フレキシブル基板１００が過熱されるのを抑制することができる。つまり、フレキシブル基板１００が過熱されることにより、機能的なダメージが生じるのを抑制することができる。
また、フレキシブル基板１００を物体１０１に対して繰り返し着脱することが可能である。フレキシブル基板１００が物体１０１から剥離された後に、再び変形させることで貼り付けを行うことができる。
なお、図示した例では、形状記憶樹脂層が温度によって変形する場合を示したが、フレキシブル基板１００は、磁力や光などによって変形する形状記憶樹脂層を備えていても良い。

【0032】

図６は、図２においてＩ－Ｊで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。
電気的素子３は、絶縁基材４の島状部ＩＬの上に配置されている。電気的素子３と島状部ＩＬとの間には、無機絶縁層１９（パッシベーション層）が配置されている。無機絶縁層１９は、平面視においては電気的素子３（あるいは島状部ＩＬ）と重畳する島状に形成されている。第１部分１１は、第１有機絶縁層５の上に配置され、第２有機絶縁層６によって覆われている。第２部分１２は、無機絶縁層１９の上に配置され、電気的素子３と電気的に接続されている。図６に示す例においては、第２部分１２の両端部が第１有機絶縁層５に覆われている。

【0033】

コンタクトホールＣＨ１及びＣＨ２は、第１有機絶縁層５に設けられている。第１部分１１は、コンタクトホールＣＨ１及びＣＨ２に配置された接続部材ＣＭ１及びＣＭ２を介して第２部分１２と電気的に接続されている。接続部材ＣＭ１及びＣＭ２は、第１部分１１の一部であってもよいし、第１部分１１とは別途に設けられてもよい。

【0034】

このように、電気的素子３と絶縁基材４との間には島状の無機絶縁層１９が配置されている。この無機絶縁層１９は、電気的素子３や走査線１の第２部分１２への水分等の侵入を抑制する保護膜として機能する。このため、フレキシブル基板１００の信頼性が向上する。また、一般的に無機膜は有機膜に比べてクラックが生じやすいが、走査線１の第１部分１１の下方には無機絶縁層１９が設けられていないため、第１部分１１での断線が抑制される。図示しない信号線についても同様である。さらに、無機絶縁層１９がフレキシブル基板１００の全体に設けられている場合と比較して、フレキシブル基板１００の伸縮性及び可撓性が阻害されにくくなる。

【0035】

また、走査線１において、電気的素子３と重畳する第２部分１２が第１部分１１とは異なる層に配置されているため、電気的素子３の近傍における設計の自由度が向上する。また、コンタクトホールＣＨ１及びＣＨ２は、無機絶縁層１９の上方に設けられているため、第１部分１１と第２部分１２との接続位置での接続不良が抑制される。さらに、電気的素子３の下方には、絶縁基材４の島状部ＩＬが配置されている。これにより、電気的素子３を良好に支持できる。

【0036】

島状部ＩＬは、第１形状記憶樹脂層８１の内面８１Ｂに位置している。第２形状記憶樹脂層８２は、電気的素子３を覆っている。第１形状記憶樹脂層８１、島状部ＩＬ、電気的素子３、第２形状記憶樹脂層８２は、第３方向Ｄ３に重なっている。

【0037】

図７は、フレキシブル基板１００の第１変形例を示す図である。図７に示す構成は、図３及び図４に示した構成と比較して、第２形状記憶樹脂層８２と同層に伸縮樹脂部１０２が形成されている点で相異している。図７（ａ）は、図２においてＡ－Ｂで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。図７（ｂ）は、図２においてＣ－Ｄで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。

【0038】

第２形状記憶樹脂層８２は、開口ＯＰにおいて、第１形状記憶樹脂層８１と重なっている。伸縮樹脂部１０２は、第３方向Ｄ３において第１形状記憶樹脂層８１と重なっている。また、図７（ａ）に示す例では、伸縮樹脂部１０２は、絶縁基材４の第１部分ＰＴ１及び走査線１と重なり、第２有機絶縁層６、第２形状記憶樹脂層８２に接している。図７（ｂ）に示す例では、伸縮樹脂部１０２は、絶縁基材４の第２部分ＰＴ２及び信号線２と重なり、第２有機絶縁層６、第２形状記憶樹脂層８２、信号線２に接している。伸縮樹脂部１０２は、例えば、可撓性を有する有機材料で形成されている。また、伸縮樹脂部１０２は、第２形状記憶樹脂層８２と同層に位置しているため、第３方向Ｄ３において第２形状記憶樹脂層８２とは重なっていない。

【0039】

このように、第１形状記憶樹脂層８１及び第２形状記憶樹脂層８２がフレキシブル基板１００の略全体に形成され、第１形状記憶樹脂層８１及び第２形状記憶樹脂層８２と同層の一部に伸縮樹脂部１０２が形成されていても良い。図示した例では、第２形状記憶樹脂層８２と同層に伸縮樹脂部１０２が位置しているが、第１形状記憶樹脂層８１と同層に伸縮樹脂部１０２が形成されていても良いし、第１形状記憶樹脂層８１及び第２形状記憶樹脂層８２の両方の同層に伸縮樹脂部１０２が形成されていても良い。
上記第１変形例では、第１樹脂層（第１形状記憶樹脂層８１）は、形状記憶樹脂層であり、第２樹脂層の第１部分８２１は、伸縮樹脂層であり、第２部分８２２は、形状記憶樹脂層である。つまり、第１部分８２１は、第２部分８２２とは異なる材料で形成されている。

【0040】

図８は、フレキシブル基板１００の第２変形例を示す図である。図８に示す構成は、図３及び図４に示した構成と比較して、第１線部ＬＰ１及び第２線部ＬＰ２が第１伸縮樹脂層９１及び第２伸縮樹脂層９２によって囲まれている点で相異している。図８（ａ）は、図２においてＡ－Ｂで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。図８（ｂ）は、図２においてＣ－Ｄで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。

【0041】

フレキシブル基板１００は、第１伸縮樹脂層９１及び第２伸縮樹脂層９２を備えている。第１伸縮樹脂層９１は、図３及び図４に示した第１形状記憶樹脂層８１の位置に形成されている。第１伸縮樹脂層９１は、外面９１Ａと、外面９１Ａの反対側の内面９１Ｂと、を有している。第１伸縮樹脂層９１は、第１形状記憶樹脂層８１とは異なる材料を用いて形成されている。第１伸縮樹脂層９１は、絶縁基材４及び第２伸縮樹脂層９２の下面に有機材料を塗布して形成されてもよいし、フィルム状あるいは板状に形成され接着層を介して貼り付けられてもよい。

【0042】

第２伸縮樹脂層９２は、図３及び図４に示した第２形状記憶樹脂層８２の位置に形成されている。第２伸縮樹脂層９２は、内面９１Ｂと対向する内面９２Ｂと、内面９２Ｂの反対側の外面９２Ａと、を有している。第２伸縮樹脂層９２の内面９２Ｂは、第１伸縮樹脂層９１の内面９１Ｂに接している。第２伸縮樹脂層９２は、第２形状記憶樹脂層８２とは異なる材料を用いて形成されている。第２伸縮樹脂層９２は、ポリ－ｐ－キシリレン（PPX: poly-para-xylylenes）構造体、例えばパリレン（登録商標）で形成されている。

【0043】

絶縁基材４は、第１伸縮樹脂層９１と第２伸縮樹脂層９２との間に位置している。第３形状記憶樹脂層８３は、第２伸縮樹脂層９２の外面９２Ａに位置している。第３形状記憶樹脂層８３は、開口ＯＰ、第１部分ＰＴ１、第２部分ＰＴ２、走査線１、信号線２に重なっている。

【0044】

図９は、フレキシブル基板１００の第３変形例を示す図である。図９に示す構成は、図８に示した構成と比較して、第３形状記憶樹脂層８３が第１伸縮樹脂層９１の外面９１Ａに形成されている点で相異している。図９（ａ）は、図２においてＡ－Ｂで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。図９（ｂ）は、図２においてＣ－Ｄで示すフレキシブル基板１００の一部の概略的な断面図である。

【0045】

第３形状記憶樹脂層８３は、開口ＯＰ、第１部分ＰＴ１、第２部分ＰＴ２、走査線１、信号線２に重なっている。
図８及び図９に示すように、第１伸縮樹脂層９１の外面９１Ａ及び第２伸縮樹脂層９２の外面９２Ａのどちらか一方、もしくは両方に、第３形状記憶樹脂層８３が形成されていても良い。

【0046】

図１０は、フレキシブル基板１００の第４変形例を示す図である。図１０は、図２に示した電気的素子３が発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３である場合を示している。
フレキシブル基板１００は、赤色（Ｒ）の発光素子Ｌ１、緑色（Ｇ）の発光素子Ｌ２、青色（Ｂ）の発光素子Ｌ３を備えている。それぞれの島状部ＩＬ上には、発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３のうち何れか１つの発光素子が配置されている。発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、ミニＬＥＤやマイクロＬＥＤといった１００μｍ前後の大きさを有するＬＥＤである。このように、フレキシブル基板１００が発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３を有することで、可撓性及び伸縮性を有するフレキシブルディスプレイを実現することができる。

【0047】

図１１は、フレキシブル基板１００の第５変形例を示す図である。図１１に示す構成は、図１０に示した構成と比較して、１つの島状部ＩＬに３つの発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３が配置されている点で相異している。
発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、例えば、赤色、緑色、青色の発光素子の何れかである。または、発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、互いに同色の発光素子であってもよい。図示した例では、１つの島状部ＩＬに３つの発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３が配置されているが、この例に限らず、１つの島状部ＩＬに２つの発光素子が配置されていても良いし、４つ以上の発光素子が配置されていてもよい。また、発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の並びや向きは図示した例に限られない。

【0048】

以上説明したように、本実施形態によれば、形状記憶樹脂層を備える電子機器を得ることができる。

【0049】

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0050】

１００…フレキシブル基板、４…絶縁基材、
１…走査線、２…信号線、８１…第１形状記憶樹脂層、８２…第２形状記憶樹脂層、
１０２…伸縮樹脂部、９１…第１伸縮樹脂層、９２…第２伸縮樹脂層。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】