特許 7551910 プローブカード及びプローブカード補修方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-06

(45)【発行日】2024-09-17

(54)【発明の名称】プローブカード及びプローブカード補修方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/073 20060101AFI20240909BHJP

   H01L 21/66 20060101ALI20240909BHJP

【ＦＩ】

G01R1/073 E

H01L21/66 B

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2023516000

(86)(22)【出願日】2021-04-23

(86)【国際出願番号】 JP2021016446

(87)【国際公開番号】W WO2022224438

(87)【国際公開日】2022-10-27

【審査請求日】2023-06-30

(73)【特許権者】

【識別番号】000232405

【氏名又は名称】日本電子材料株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110004196

【氏名又は名称】弁理士法人ナビジョン国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】富田 浩

【審査官】田口 孝明

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－２００２７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２４０７８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－２０７０３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２０８４００８４４（ＣＮ，Ｕ）

【文献】特開２００８－２１６３００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０９１６８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１２３７９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－０６２４１５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

ＩＰＣ Ｇ０１Ｒ １／０６－１／０７３、

Ｈ０１Ｌ ２１／６４－２１／６６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項4】

プローブを取り付けるためのプローブ用電極パッドと、検査前に位置合わせを行うためのアライメントシンボルとが形成されたプローブ設置面を有する配線基板を備えたプローブカードを補修するプローブカード補修方法であって、
低反射シートの低反射面とは他方の添付面を前記プローブ設置面上に貼付するステップと、
前記低反射面よりも光反射率が高い高反射面を有する平板状の高反射チップの前記高反射面とは他方の貼付面を前記プローブ設置面上に貼付するステップとを備え、
前記高反射チップは、前記配線基板上に貼付された前記低反射シートのチップ配置孔内において露出する前記アライメントシンボル上に接着剤を介して貼付され、
前記接着剤が、前記高反射チップの貼付時に、前記高反射チップの前記貼付面側から前記高反射チップの貫通孔内へ進入した状態で硬化されることを特徴とするプローブカード補修方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プローブカード及びプローブカード補修方法に係り、更に詳しくは、配線基板上にアライメント用の高反射チップが貼付されたプローブカード、並びに、当該高反射チップを用いてプローブカードを補修する方法に関する。

【背景技術】

【0002】

プローブカードは、半導体ウエハ上に形成された半導体デバイスの電気的特性を検査する際に使用される検査装置であり、半導体ウエハ上の電極パッドにそれぞれ接触させる多数のプローブが配線基板上に設けられている。また、配線基板のプローブ設置面には、位置合わせのためのアライメントシンボルが形成されている。

【0003】

半導体デバイスの検査は、プローブカードに半導体ウエハを近づけてプローブの先端を半導体ウエハ上の電極パッドに接触させ、プローブ及び配線基板を介してテスター装置を半導体デバイスと導通させることにより行われる。また、検査前にアライメントシンボルをカメラで撮影することにより、プローブの先端が電極パッドに接触するようにプローブカードと半導体ウエハの位置合わせ（アライメント）が行われる。

【0004】

図９は、従来のプローブカードを構成する配線基板１４の一例を示した図であり、プローブが設置されるプローブ設置面１７を平面視した様子を示した図である。プローブ設置面１７上には、多数のプローブ用電極パッド１５と、４つのアライメントシンボル３とが形成され、各プローブ用電極パッド１５には、プローブ１６がそれぞれ取り付けられている。プローブ１６は、検査対象物である半導体ウエハの電極パッドに対応する位置に配置されている。アライメントシンボル３は、配線基板１４の外周縁部に略等間隔となるように形成されている。

【0005】

プローブ用電極パッド１５及びアライメントシンボル３は、電気めっき法やエッチング法を用いたフォトリソグラフィ処理によりプローブ設置面１７上に形成される金属膜又は樹脂膜である。アライメントシンボル３は、識別領域３０及び周辺領域３１により構成される。識別領域３０は、高い反射率を有する金属材料からなり、予め定められた幾何学図形の平面形状を有する薄膜、例えば、円形のＡｕ膜である。周辺領域３１は、識別領域３０を取り囲む領域であり、識別領域３０よりも低い反射率を有する薄膜、例えば、樹脂膜である。識別領域３０及び周辺領域３１の反射率を異ならせることにより、カメラ撮影で取得した撮影画像から識別領域３０の輪郭を容易に識別することができる。

【0006】

図１０の（ａ）～（ｄ）は、アライメントシンボル３に生じ得る様々な状態を示した図である。図中の（ａ）は、正常なアライメントシンボル３の様子が示されている。図中の（ｂ）は、周辺領域３１内に異物３２が付着した場合の例である。異物３２の反射率が高い場合、識別領域３０の輪郭が正しく抽出できず、アライメントシンボル３が正しく認識できないおそれがある。図中の（ｃ）は、周辺領域３１にシミ３３が発生し、周辺領域３１内において反射率のばらつきが発生した場合の例である。この場合も、アライメントシンボル３が正しく認識できないおそれがある。図中の（ｄ）は、識別領域３０に傷３４が発生した場合の例である。識別領域３０の輪郭が変化し、アライメントシンボル３が正しく認識できないおそれがある。

【0007】

従来のプローブカードでは、アライメントシンボル３の識別領域３０又は周辺領域３１に傷や汚れなどの欠陥が発見された場合、配線基板１４の全体を再製作する必要があるという問題があった。アライメントシンボル３は、フォトリソグラフィ処理により配線基板１４上に形成されるため、欠陥が見つかったアライメントシンボル３を補修することができない。このため、アライメントシンボル３などに欠陥があれば、プローブ用電極パッド１５等には問題がない場合であっても、不良品として破棄する必要があり、配線基板１４の歩留まりを低下させる一因になっているという問題があった。

【0008】

アライメントシンボルを形成する従来の方法として、シート状部材を用いる方法が提案されている（例えば、特許文献１）。特許文献１には、光反射面を有する金属部材からなる光反射部材が配線基板上に形成され、さらに光非反射面又は光拡散面を有するシート状部材を貼着して光反射面を覆った後、レーザー加工によりシート状部材に開口を形成して光反射面を部分的に露出させることにより、配線基板上にアライメントシンボルを形成する方法が記載されている。

【0009】

この方法は、アライメントシンボルに欠陥があった場合の補修方法ではないが、シート状部材を貼着する方法であるため、周辺領域の欠陥の補修にも適用可能であると考えられるが、識別領域の欠陥を補修することはできないという問題がある。さらに欠陥のあるアライメントシンボル上に光反射部材を形成し、さらに当該光反射部材上にシート状部材を貼付する方法により、シンボルの欠陥を補修することも考えられるが、シート状部材が高くなりすぎ、検査対象物と接触するおそれがある。

【0010】

また、従来のプローブカードでは、配線基板を製作した後に、当該配線基板にアライメントシンボルを設けることができないという問題があった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0011】

【文献】特開２００１－３３０６２６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0012】

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、アライメント用の高反射チップを用いて、配線基板上にアライメントシンボルが形成されたプローブカードを提供することを目的とする。特に、アライメントシンボルに発生した欠陥を補修することができるプローブカードを提供することを目的とする。

【0013】

さらに、アライメント用の高反射チップを用いて、アライメントシンボルに欠陥が発生したプローブカードを補修するプローブカード補修方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0014】

第１の本発明の実施態様によるプローブカードは、検査対象物と接触させるプローブと、前記プローブが取り付けられる配線基板と、前記配線基板のプローブ設置面に設けられたアライメント用の高反射チップと、を備え、前記高反射チップが、貫通孔を有する金属板からなり、接着剤を介して前記プローブ設置面に貼付される一方の面である貼付面と、他方の面である鏡面加工された高反射面とを有し、前記貼付面に形成された前記接着剤が前記貫通孔内に延びる隆起部を有するように構成される。

【0015】

接着剤を介して貼付することにより、微小な面積からなる高反射チップを配線基板上に容易に取り付けることができる。また、貼付面に形成された接着剤が貫通孔内に延びる隆起部を有することにより、高反射チップを配線基板上に強固に取り付けることができ、脱落を防止することができる。さらに、フォトリソグラフィ処理を必要としないため、配線基板に対し事後的にアライメントシンボルを追加することができ、例えば、アライメントシンボルに欠陥がある配線基板を修復することができる。

【0016】

第２の本発明の実施態様によるプローブカードは、上記構成に加えて、前記高反射チップに対応するチップ配置孔を有するシート形状からなり、前記高反射面よりも光反射率が低い一方の面である低反射面を有し、他方の面である添付面が前記プローブ設置面に貼付される低反射シートを備え、前記高反射チップが、前記チップ配置孔を介して露出する前記プローブ設置面上に貼付されるように構成される。

【0017】

このような構成を採用することにより、低反射面で囲まれ、高反射面の輪郭のコントラストが増大することにより、アライメント時のカメラ画像から容易に認識することができる。また、配線基板に対し事後的に低反射シートを追加することができ、例えば、アライメントシンボルの周辺領域に欠陥がある配線基板を修復することができる。さらに、高反射チップと低反射シートとが重複することなく配置され、高反射チップ及び低反射シートのプローブ取付面上における高さを抑制することができ、検査対象物への接触を回避することができる。

【0018】

第３の本発明の実施態様によるプローブカードは、上記構成に加えて、前記低反射シートが、カーボンを含有する樹脂シートからなり、両面テープを用いて貼付されるように構成される。

【0019】

このような構成を採用することにより、より大きな面積を有する低反射シートを両面テープで貼付し、より小さな面積を有する高反射チップを接着剤で貼付することができるので、貼付作業を容易化することができる。また、低反射シートにより接着剤が配線基板上に広がるのを抑制することができ、貼付作業を容易化することができる。

【0020】

第４の本発明の実施態様によるプローブカードの補修方法は、プローブを取り付けるためのプローブ用電極パッドと、検査前に位置合わせを行うためのアライメントシンボルとが形成されたプローブ設置面を有する配線基板を備えたプローブカードを補修するプローブカード補修方法であって、低反射シートの低反射面とは他方の添付面を前記プローブ設置面上に貼付するステップと、前記低反射面よりも光反射率が高い高反射面を有する平板状の高反射チップの前記高反射面とは他方の貼付面を前記プローブ設置面上に貼付するステップとを備え、前記高反射チップは、前記配線基板上に貼付された前記低反射シートのチップ配置孔内において露出する前記アライメントシンボル上に接着剤を介して貼付され、前記接着剤が、前記高反射チップの貼付時に、前記高反射チップの前記貼付面側から前記高反射チップの貫通孔内へ進入した状態で硬化されるように構成される。

【0021】

この様な構成を採用することにより、アライメントシンボルに欠陥が発生したプローブカードを補修することができる。また、低反射シートにより高反射チップ用の接着剤が配線基板上で広がるのを抑制することができる。また、低反射シートのチップ配置孔内に高反射チップを配置することにより、貼付作業を容易化することができる。さらに、低反射シートのチップ配置孔内に高反射チップを配置することにより、補修後のアライメントシンボルの高さを抑制することができ、検査対象物への接触を回避することができる。

【発明の効果】

【0022】

本発明によれば、アライメント用の高反射チップを用いて、配線基板上にアライメントシンボルが形成されたプローブカードを提供することができる。特に、アライメントシンボルに発生した欠陥を補修することができるプローブカードを提供することができる。

【0023】

さらに、アライメント用の高反射チップを用いて、アライメントシンボルに欠陥が発生したプローブカードを補修するプローブカード補修方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】本発明の実施の形態１によるプローブカード１０の概略構成の一例を示した図である。

【図2】初期シンボル３Ａの一構成例を示した図である。

【図3】シンボル補修時の様子を模式的に示した図である。

【図4】補修シンボル３Ｂの一構成例を示した図である。

【図5】シンボル補修時の様子の一例を時系列に示した図である。

【図6】高反射チップ４の製作方法の一例を時系列に示した図である。

【図7】実施の形態２によるシンボル補修時の様子の一例を時系列に示した図である。

【図8】実施の形態３によるシンボル形成時の様子の一例を時系列に示した図である。

【図9】従来のプローブカードを構成する配線基板１４の一例を示した図である。

【図10】アライメントシンボル３に生じ得る様々な状態を示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

実施の形態１．
（１）プローブカード１０
図１は、本発明の実施の形態１によるプローブカード１０の概略構成の一例を示した図である。プローブカード１０は、プローブ設置面１７を下に向けた状態でウエハプローバーに取り付けられ、ステージ２６上に載置された半導体ウエハ２０の電極パッド２１と対向し、ステージ２６を上下動することにより、プローブ１６を電極パッド２１に接触させることができる。

【0026】

プローブカード１０は、メイン基板１１、補強板１２、インターポーザー１３、ＳＴ（Space Transformer）基板１４及び２以上のプローブ１６により構成される。

【0027】

メイン基板１１は、ウエハプローバーに着脱可能に取り付けられる配線基板であり、例えば、円板状のガラスエポキシ基板が用いられる。メイン基板１１は、下面の外周縁部がウエハプローバーのカードホルダ２５により支持され、略水平に配置される。メイン基板１１の上面の中央部には、メイン基板１１の歪みを抑制するための補強板１２が取り付けられ、上面の外周縁部には、テスター装置（不図示）の信号端子が接続される２以上の外部端子１１ｔが設けられている。

【0028】

インターポーザー１３は、メイン基板１１及びＳＴ基板１４間に配置され、メイン基板１１の配線及びＳＴ基板１４の配線を導通させる基板間の接続手段であり、例えば、多数のポゴピンを備えている。

【0029】

ＳＴ基板１４は、電極ピッチを変換する多層配線基板、例えば、２以上のセラミック板を貼り合わせた積層板である。ＳＴ基板１４は、インターポーザー１３を介して、メイン基板１１の下面側に配置される。プローブ設置面１７は、ＳＴ基板１４の下面であり、２以上のプローブ用電極パッド１５と、２以上のアライメントシンボル３とが形成されている。

【0030】

プローブ用電極パッド１５及びアライメントシンボル３は、電気めっき法又はエッチング法を用いたフォトリソグラフィ処理によりプローブ設置面１７上に形成される金属膜又は樹脂膜である。プローブ用電極パッド１５は、プローブが接続される電極であり、半導体ウエハ２０上の電極パッド２１に対応するように形成されている。

【0031】

ステージ２６は、半導体ウエハ２０の載置台であり、水平面内における移動及び回転、並びに、上下方向の移動が可能である。カメラ２７は、アライメントシンボル３を撮影する撮像手段であり、ステージ２６を移動させながら撮影することにより、アライメントシンボル３の位置を検知し、プローブカード１０に対する半導体ウエハ２０の位置合わせを行う。

【0032】

（２）初期シンボル３Ａ
図２は、初期シンボル３Ａの一構成例を示した図であり、図中の（ａ）は、カメラ２７により撮影されるシンボル面を平面視した図であり、（ｂ）は、Ａ－Ａ切断線により切断したときの様子を示した断面図（Ａ－Ａ断面図）である。

【0033】

初期シンボル３Ａは、フォトリソグラフィ処理により配線基板１４上に形成されるアライメントシンボル３であり、識別領域３０及び周辺領域３１により構成される。識別領域３０は、高い光反射率を有する高反射面として形成される領域であり、例えば、配線基板１４上に形成された金属膜からなる。周辺領域３１は、識別領域３０よりも低い光反射率を有する低反射面として形成される領域であり、例えば、配線基板１４上に形成された樹脂膜からなる。周辺領域３１は、識別領域３０を取り囲むように形成され、アライメント時のカメラ画像において、識別領域３０の輪郭を容易に認識することができる。図示した識別領域３０は円形であり、周辺領域３１は矩形であるが、いずれも任意の形状を採用することができる。

【0034】

（３）補修シンボル３Ｂ
図３は、シンボル補修時の様子を模式的に示した図である。図４は、補修シンボル３Ｂの一構成例を示した図であり、図中の（ａ）は、カメラ２７により撮影されるシンボル面を平面視した図であり、（ｂ）は、Ｂ－Ｂ切断線により切断したときの様子を示した断面図（Ｂ－Ｂ断面図）である。

【0035】

補修シンボル３Ｂは、初期シンボル３Ａに欠陥が発見された場合に配線基板１４を補修することによって形成されるアライメントシンボル３である。配線基板１４上に２以上の初期シンボル３Ａが形成されている場合、シンボル補修は、全ての初期シンボル３Ａについて行うこともできるが、一部の初期シンボル３Ａについてのみ行うこともできる。

【0036】

補修シンボル３Ｂは、初期シンボル３Ａ上に形成されるアライメントシンボル３であり、高反射チップ４及び低反射シート５により構成される。高反射チップ４は、高反射面及び貼付面を有する金属板であり、初期シンボル３Ａ上に貼付される。高反射面は、高い光反射率を有する面、例えば鏡面加工された面であり、カメラ２７により輪郭が識別される識別領域を形成する。貼付面は、高反射面とは他方の面であり、接着剤６を介して初期シンボル３Ａの識別領域３０上に貼付される。

【0037】

低反射シート５は、低反射面及び添付面を有するシート材、例えばカーボンを含有する樹脂シートであり、初期シンボル３Ａ上に貼付される。低反射面は、高反射チップ４の高反射面よりも低い光反射率を有する面であり、高反射面の輪郭のコントラストを向上させる周辺領域を形成する。添付面は、低反射面とは他方の面であり、両面テープ７を介して初期シンボル３Ａの周辺領域３１上に貼付される。

【0038】

図示した高反射チップ４は円形であり、低反射シート５は矩形であるが、いずれも任意の形状を採用することができる。高反射チップ４及び低反射シート５の外形は、初期シンボル３Ａの識別領域３０及び周辺領域３１の外形とそれぞれ一致していることが望ましいが、異なっていてもよい。

【0039】

低反射シート５は、チップ配置孔５１を有し、高反射チップ４は、チップ配置孔５１内に配置される。このため、高反射チップ４の高反射面は、低反射シート５の低反射面により取り囲まれ、アライメント時のカメラ画像において、高反射チップ４の高反射面の輪郭を容易に認識することができる。また、チップ配置孔５１は、低反射シート５の貫通孔であり、高反射チップ４に対応する形状を有する。このため、高反射チップ４は、低反射シート５と重なることなく配線基板１４上に配置することができる。従って、補修シンボル３Ｂの配線基板１４上における高さを抑制することができる。

【0040】

高反射チップ４は、固着用貫通孔４１を有する。接着剤６は、高反射チップ４の貼付面だけでなく、固着用貫通孔４１内にも設けられる。固着用貫通孔４１内を接着剤６で充填することにより、高反射チップ４が配線基板１４に強固に固着され、脱落しにくくなる。

【0041】

接着剤６は、当該貼付面と識別領域３０の間に配置される薄層部６０と、薄層部６０から固着用貫通孔４１内に向かって鉛直方向に隆起する隆起部６１からなり、薄層部６０及び隆起部６１は連続するように形成される。隆起部６１は、高反射チップの４の貼付面側から固着用貫通孔４１内に向かって延びる形状であればよく、固着用貫通孔４１内が接着剤６で完全に満たされていなくてもよい。つまり、隆起部６１が高反射チップ４の高反射面に到達せず、固着用貫通孔４１内の高反射面側には空間が残っていてもよい。

【0042】

（４）シンボル補修方法
図５の（ａ）～（ｃ）は、シンボル補修時の様子の一例を時系列に示した図である。図中の（ａ）には、低反射シート５を貼付する様子が示されている。低反射シート５の添付面に取り付けられた両面テープ７の剥離紙７１を剥離し、初期シンボル３Ａ上に低反射シート５が貼付される。このとき、周辺領域３１に対応する位置に低反射シート５が貼付される。チップ配置孔５１は、配線基板１４上に貼付される前の低反射シート５に予め形成されている。

【0043】

図中の（ｂ）は、高反射チップ４を貼付する様子が示されている。高反射チップ４の貼付は、低反射シート５の貼付後に行われる。高反射チップ４は、貼付面に接着剤６が塗布された後、低反射シート５のチップ配置孔５１内において露出する初期シンボル３Ａ上に貼付される。このとき、識別領域３０に対応する位置に高反射チップ４が貼付される。接着剤６を用いて貼付することにより、また、先に貼付された低反射シート５のチップ配置孔５１内に配置することにより、微小な面積を有する高反射チップ４を容易に貼付することができる。

【0044】

図中の（ｃ）は、高反射チップ４の貼付後の様子が示されている。高反射チップ４を貼付する際、高反射チップ４に加える押圧力により、貼付面に塗布された接着剤６が固着用貫通孔４１内に進入する。この状態で接着剤６を硬化させることにより、高反射チップ４の貼付面側の薄層部６０から固着用貫通孔４１内に延びる隆起部６１が形成される。

【0045】

接着剤６は、高反射チップ４への塗布時には液体であるが、その後の乾燥、加熱又は化学反応により硬化する材料、例えば、黒色のエポキシ樹脂が用いられる。高反射チップ４を低反射シート５のチップ配置孔５１内に配置することにより、硬化前の接着剤６が、チップ配置孔５１よりも外側に流れ出ず、接着剤６が配線基板１４上を流れて広がるのを防止することができる。

【0046】

また、接着剤６は、高反射チップ４の高反射面よりも低反射率であることが望ましく、カーボンを含有することが望ましい。例えば、接着剤６が粉末状のカーボンを含有していれば、低反射率になる。このため、接着剤６が、高反射チップ４と低反射シート５の隙間に形成されている場合に高反射チップ４の輪郭のコントラストが低下するのを防止することができる。

【0047】

（５）高反射チップ４の製作方法
図６の（ａ）～（ｅ）は、高反射チップ４の製作方法の一例を時系列に示した図である。金属板４００の一方の面にフォトレジスト４０１が塗布され、露光及び現像処理されることにより一部の領域が選択的に除去される。その結果、高反射チップ４の一方の面、例えば高反射面に対応する領域にフォトレジスト４０１が形成される（図中の（ａ））。次に、金属板４００の一方の面のうち、フォトレジスト４０１が形成されていない領域がエッチング処理され、凹部４０２が形成される（図中の（ｂ））。

【0048】

その後、金属板４００の他方の面にもフォトレジスト４０３が塗布され、露光及び現像処理されることにより一部の領域が選択的に除去される。その結果、高反射チップ４の他方の面、例えば貼付面に対応する領域にフォトレジスト４０３が形成される（図中の（ｃ））。次に、金属板４００の他方の面のうち、フォトレジスト４０３が形成されていない領域がエッチング処理され、凹部４０４が形成される（図中の（ｄ））。このとき、互いに対向する上下の凹部４０２，４０４により、外周面及び固着用貫通孔４１が形成され、高反射チップ４が得られる（図中の（ｅ））。

【0049】

実施の形態２．
実施の形態１では、初期シンボル３Ａ上に高反射チップ４及び低反射シート５を貼付することにより補修シンボル３Ｂを形成する場合の例について説明したが、本実施の形態では、高反射チップ４のみを貼付することにより補修シンボル３Ｃを形成する場合について説明する。なお、実施の形態１の場合と同一の構成要素については同一の符号を付して重複する説明を省略する。

【0050】

図７の（ａ）及び（ｂ）は、実施の形態２によるシンボル補修時の様子の一例を時系列に示した図である。補修シンボル３Ｃは、初期シンボル３Ａの識別領域３０に欠陥が発見された場合に行われる補修によって形成されるアライメントシンボル３であり、高反射チップ４と、初期シンボル３Ａの周辺領域３１とにより構成される。つまり、補修シンボル３Ｃは、低反射シート５を用いない点で補修シンボル３Ｂ（実施の形態１）とは異なる。

【0051】

補修シンボル３Ｃは、初期シンボル３Ａ上に高反射チップ４を貼付することにより形成される。高反射チップ４の高反射面は、より低い光反射率を有する周辺領域３１の低反射面により取り囲まれるため、アライメント時のカメラ画像において、高反射チップ４の輪郭を容易に認識することができる。

【0052】

実施の形態１の場合と同様、高反射チップ４は、接着剤６を介して初期シンボル３Ａ上に貼付される。このため、微小な面積を有する高反射チップ４を容易に貼付することができる。また、高反射チップ４は、固着用貫通孔４１を有し、接着剤６が固着用貫通孔４１内に延びるように形成される。このため、容易に脱落しないように、高反射チップ４を強固に固着することができる。

【0053】

実施の形態３．
上記実施の形態では、初期シンボル３Ａに欠陥がある場合に、初期シンボル３Ａ上に補修シンボルを形成する場合の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、配線基板１４上の初期シンボル３Ａが形成されていない領域に、追加シンボル３Ｄを新たに形成する場合について説明する。なお、実施の形態１の場合と同一の構成要素については同一の符号を付して重複する説明を省略する。

【0054】

図８の（ａ）～（ｃ）は、実施の形態３によるシンボル形成時の様子の一例を時系列に示した図である。追加シンボル３Ｄは、フォトリソグラフィ処理を用いることなく配線基板１４上に形成されるアライメントシンボル３である。追加シンボル３Ｄは、初期シンボル３Ａを補修するために形成されるものではなく、配線基板１４上の初期シンボル３Ａが形成されてない領域に新たに形成されるアライメントシンボル３である点で補修シンボル３Ｂ，３Ｃ（実施の形態１及び２）とは異なる。

【0055】

図中の（ａ）には、低反射シート５を貼付する様子が示されている。低反射シート５の添付面に取り付けられた両面テープ７の剥離紙７１を剥離し、配線基板１４上に低反射シート５が貼付される。

【0056】

図中の（ｂ）は、高反射チップ４を貼付する様子が示されている。高反射チップ４の貼付は、低反射シート５の貼付後に行われる。高反射チップ４は、貼付面に接着剤６が塗布された後、低反射シート５のチップ配置孔５１内において露出する配線基板１４上に貼付される。

【0057】

図中の（ｃ）は、高反射チップ４の貼付後の様子が示されている。高反射チップ４を貼付することにより、貼付面に塗布された接着剤６が固着用貫通孔４１内に進入する。この状態で接着剤６を硬化させることにより、高反射チップ４の貼付面側の薄層部６０から貫通孔４１内に延びる隆起部６１が形成される。

【符号の説明】

【0058】

１０ プローブカード
１１ メイン基板
１２ 補強板
１３ インターポーザー
１４ ＳＴ基板
１５ プローブ用電極パッド
１６ プローブ
１７ プローブ設置面
２７ カメラ
３ アライメントシンボル
３Ａ 初期シンボル
３Ｂ，３Ｃ 補修シンボル
３Ｄ 追加シンボル
３０ 識別領域
３１ 周辺領域
３２ 異物
３３ シミ
３４ 傷
４ 高反射チップ
４１ 固着用貫通孔
４００ 金属板
４０１，４０３ フォトレジスト
４０２，４０４ 凹部
５ 低反射シート
５１ チップ配置孔
６ 接着剤
６０ 薄層部
６１ 隆起部
７ 両面テープ
７１ 剥離紙

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】