(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-09
(45)【発行日】2024-09-18
(54)【発明の名称】樹脂組成物
(51)【国際特許分類】
C08L 63/00 20060101AFI20240910BHJP
C08L 71/08 20060101ALI20240910BHJP
C08K 3/013 20180101ALI20240910BHJP
C08G 59/40 20060101ALI20240910BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20240910BHJP
H01B 3/40 20060101ALI20240910BHJP
H01B 3/42 20060101ALI20240910BHJP
B32B 27/38 20060101ALI20240910BHJP
B32B 15/08 20060101ALI20240910BHJP
【ＦＩ】
C08L63/00 A
C08L71/08
C08K3/013
C08G59/40
H05K1/03 610L
H01B3/40 C
H01B3/42 G
B32B27/38
B32B15/08 J
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2020128706
(22)【出願日】2020-07-29
(65)【公開番号】P2022025705
(43)【公開日】2022-02-10
【審査請求日】2023-05-22
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000000066
【氏名又は名称】味の素株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】川合 賢司
【審査官】前田 孝泰
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２２－０２５７０４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０２０－５０２３１０（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１９／２４４６９３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開昭６２－１５５２５５（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許第０７８９７７１５（ＵＳ，Ｂ１）
【文献】中国特許出願公開第１０３２４２７６８（ＣＮ，Ａ）
【文献】Materials Research Society Symposium Proceedings，1991年，Vol.189，p.421-430
【文献】Materials Research Society Symposium Proceedings，1988年，Vol.124，p.181-188
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ０８Ｇ ５９／００－ ５９／７２
Ｃ０８Ｆ ２／００－２９９／０８
Ｃ０８Ｌ １／００－１０１／１６
Ｈ０５Ｋ １／００－ １３／０８
Ｈ０１Ｂ ３／００－ ３／５６
Ｂ３２Ｂ １／００－ ４３／００
ＣＡｐｌｕｓ／ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ）
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
（Ａ）マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）活性エステル系硬化剤、及び
（Ｅ）無機充填材を含み、
（Ａ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上２５質量％以下であり、
（Ｂ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５質量％以上３０質量％以下であり、
（Ｃ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上３０質量％以下であり、
（Ｅ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、４０質量％以上６５質量％以下である、樹脂組成物。
【請求項2】
（Ａ）成分の数平均分子量が、１００００以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項3】
（Ａ）成分が、末端にマレイミド基を有する、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項4】
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分のうち無機充填材を除いた成分である樹脂成分を１００質量％とした場合、５質量％以上６０質量％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項5】
（Ｂ）成分が、ナフトール型エポキシ樹脂を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
（Ｃ）成分が、ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤、及びナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤から選ばれる１種以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項7】
（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との量比は、（Ｂ）成分のエポキシ基の合計数に対する（Ｃ）成分の活性基の合計数の比率として、０．０１以上５以下であり、
前記（Ｂ）成分のエポキシ基の合計数とは、樹脂組成物中に存在する（Ｂ）成分の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値をすべて合計した値であり、
前記（Ｃ）成分の活性基の合計数とは、樹脂組成物中に存在する（Ｃ）成分の不揮発成分の質量を活性エステル基当量で除した値をすべて合計した値である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項8】
さらに、（Ａ）成分とは異なる（Ｄ）重合性不飽和基を有する樹脂を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項9】
（Ｄ）成分が、マレイミド基及び芳香環を含有する樹脂である、請求項８に記載の樹脂組成物。
【請求項10】
絶縁層形成用である、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項11】
絶縁層上に導体層を形成する際の、該絶縁層を形成するための樹脂組成物である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項12】
支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
【請求項13】
請求項１～１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
【請求項14】
請求項１３に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、本発明は、当該樹脂組成物を用いて得られる樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【0002】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は、樹脂組成物を硬化させて形成される。このような樹脂組成物としては、例えば、特許文献１に開示される樹脂組成物が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１９－６６７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
樹脂組成物を硬化することによって形成される硬化物は、半導体装置のプリント配線板の絶縁層として用いられうる。そのため、当該硬化物の誘電特性（誘電率及び誘電正接）を低くすることが求められる。また、この硬化物で形成された絶縁層は、絶縁層表面の粗度が小さくても導体層との間のピール強度に優れ、耐熱性に優れるためにもガラス転移温度が高いことが望ましい。
【0005】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、誘電特性が低く、表面粗度が小さくてもピール強度に優れ、及びガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる樹脂組成物；前記樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート；前記樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記プリント配線板を含む半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、本発明者は、（Ａ）マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）活性エステル系硬化剤を用いることで前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
【0007】
すなわち、本発明は、以下のものを含む。
［１］ （Ａ）マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物、
（Ｂ）エポキシ樹脂、及び
（Ｃ）活性エステル系硬化剤、を含む樹脂組成物。
［２］ （Ａ）成分の数平均分子量が、１００００以下である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ （Ａ）成分が、末端にマレイミド基を有する、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、５質量％以上６０質量％以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］ （Ｂ）成分が、ナフトール型エポキシ樹脂を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］ （Ｃ）成分が、ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤、及びナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤から選ばれる１種以上である、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］ さらに、（Ｄ）重合性不飽和基を有する樹脂を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］ （Ｄ）成分が、マレイミド基及び芳香環を含有する樹脂である、［７］に記載の樹脂組成物。
［９］ さらに、（Ｅ）無機充填材を含む、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］ （Ｅ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、４０質量％以上６５質量％以下である、［９］に記載の樹脂組成物。
［１１］ 絶縁層形成用である、［１］～［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］ 導体層を形成するための絶縁層形成用である、［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］ 支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［１４］ ［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１５］ ［１４］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
［１］ （Ａ）マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物、
（Ｂ）エポキシ樹脂、及び
（Ｃ）活性エステル系硬化剤、を含む樹脂組成物。
［２］ （Ａ）成分の数平均分子量が、１００００以下である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ （Ａ）成分が、末端にマレイミド基を有する、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、５質量％以上６０質量％以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］ （Ｂ）成分が、ナフトール型エポキシ樹脂を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］ （Ｃ）成分が、ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤、及びナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤から選ばれる１種以上である、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］ さらに、（Ｄ）重合性不飽和基を有する樹脂を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］ （Ｄ）成分が、マレイミド基及び芳香環を含有する樹脂である、［７］に記載の樹脂組成物。
［９］ さらに、（Ｅ）無機充填材を含む、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］ （Ｅ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、４０質量％以上６５質量％以下である、［９］に記載の樹脂組成物。
［１１］ 絶縁層形成用である、［１］～［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］ 導体層を形成するための絶縁層形成用である、［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］ 支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［１４］ ［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１５］ ［１４］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、誘電特性が低く、表面粗度が小さくてもピール強度に優れ、及びガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる樹脂組成物；前記樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート；前記樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記プリント配線板を含む半導体装置；を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。
【0010】
［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）活性エステル系硬化剤を含む。このような樹脂組成物によれば、誘電特性が低く、表面粗度が小さくてもピール強度に優れ、及びガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる。
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）活性エステル系硬化剤を含む。このような樹脂組成物によれば、誘電特性が低く、表面粗度が小さくてもピール強度に優れ、及びガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる。
【0011】
樹脂組成物は、更に必要に応じて、（Ｄ）ラジカル重合性不飽和基を含む樹脂、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）硬化剤、（Ｇ）硬化促進剤、及び（Ｈ）その他の添加剤などの任意の成分を含んでいてもよい。
【0012】
＜（Ａ）マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物＞
樹脂組成物は、（Ａ）成分として、マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物を含む。マレイミド基は下記式（Ａ－１）で表される。樹脂組成物に（Ａ）成分を含有させることで、ガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる。
樹脂組成物は、（Ａ）成分として、マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物を含む。マレイミド基は下記式（Ａ－１）で表される。樹脂組成物に（Ａ）成分を含有させることで、ガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる。
【化1】
【0013】
（Ａ）成分は、マレイミド基を有し、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）構造を有する化合物を用いることができる。マレイミド基は、（Ａ）成分分子１つあたり、１以上有することが好ましく、２以上有することがより好ましく、１０以下有することが好ましく、５以下有することがより好ましく、３以下有することがさらに好ましい。マレイミド基は、誘電特性に優れる硬化物を得る観点から、（Ａ）成分の末端にマレイミド基を有することが好ましく、両末端にマレイミド基を有することがより好ましい。
【0014】
（Ａ）成分は、ポリエーテルエーテルケトン構造を有する。ポリエーテルエーテルケトン構造としては、下記式（Ａ－２）で表される構造を有することが好ましい。
式（Ａ－２）中、Ａｒ１、Ａｒ２、Ａｒ３、Ａｒ４、及びＡｒ５は、それぞれ独立に２価の芳香族炭化水素基を表す。ｎは２～５０の整数を表す。＊は結合手を表す。
【化2】
【0015】
芳香族炭化水素基とは、芳香環を含む炭化水素基を意味する。ただし、芳香族炭化水素基は、芳香環のみで構成されている必要はなく、その一部に鎖状構造や脂環式炭化水素基を含んでいてもよく、芳香環は単環、多環、複素環のいずれであってもよい。
【0016】
２価の芳香族炭化水素基としては、アリーレン基、アラルキレン基、アリーレン－アルキレン－アリーレン構造を有する基等が挙げられる。
【0017】
アリーレン基としては、炭素原子数６～３０のアリーレン基が好ましく、炭素原子数６～２０のアリーレン基がより好ましく、炭素原子数６～１０のアリーレン基がさらに好ましい。このようなアリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基、ビフェニレン基等が挙げられる。
【0018】
アラルキレン基としては、炭素原子数７～３０のアラルキレン基が好ましく、炭素原子数７～２０のアラルキレン基がより好ましく、炭素原子数７～１５のアラルキレン基がさらに好ましい。このようなアラルキレン基としては、ベンジレン基、ビフェニレン－メチレン構造を有する基等が挙げられる。
【0019】
アリーレン－アルキレン－アリーレン構造を有する基におけるアリーレンは、上記したアリーレン基と同様である。アルキレンとしては、炭素原子数１～１０のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１～３のアルキレン基がさらに好ましい。このようなアルキレンとしては、例えば、メチレン、エチレン、プロピレン等が挙げられる。また、アルキレンは置換基を有していてもよい。置換基としては炭素原子数１～３のアルキル基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；ハロゲン化アルキル基等が挙げられ、炭素原子数１～３のアルキル基、ハロゲン化アルキル基が好ましく、メチル基、トリフルオロメチル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。このようなアリーレン－アルキレン－アリーレン構造を有する基の具体例としては、例えば、以下の式（１）～（２）で表される構造が挙げられる。中でも、式（１）で表される基が好ましい。
式中、「＊」は結合手を表す。
【化3】
【0020】
これらの中でも、Ａｒ１、Ａｒ２、Ａｒ４、及びＡｒ５としては、アリーレン基、又はアリーレン－アルキレン－アリーレン構造を有する基が好ましく、アリーレン基がより好ましく、フェニレン基がさらに好ましい。Ａｒ３としては、アリーレン基、又はアリーレン－アルキレン－アリーレン構造を有する基が好ましく、アリーレン－アルキレン－アリーレン構造を有する基がより好ましく、フェニレンージメチルメチレン－フェニレン構造を有する基（式（１）で表される基）がさらに好ましい。
【0021】
ｎは２～５０の整数を表し、好ましくは３～４０の整数を表し、より好ましくは４～３０の整数を表し、さらに好ましくは５～２０の整数を表す。
【0022】
式（Ａ－２）で表される構造の具体例としては、例えば以下の式（Ａ１）～（Ａ２）で表される構造が挙げられるが、これらに限定されるものではない（式中、＊は結合手を表す。）。
【化4】
【0023】
ｎ１及びｎ２は、式（Ａ－２）中のｎと同じである。
【0024】
（Ａ）成分としては、下記式（Ａ－３）で表される化合物であることが好ましい。
式中、Ｄ１及びＤ２は、それぞれ独立に単結合又は２価の連結基を表す。Ａｒ１１、Ａｒ１２、Ａｒ１４、及びＡｒ１５は、それぞれ独立に式（Ａ－２）中のＡｒ１、Ａｒ２、Ａｒ４、及びＡｒ５と同じである。Ａｒ１３は、それぞれ独立に式（Ａ－２）中のＡｒ３と同じである。ｍは式（Ａ－２）中のｎと同じである。
【化5】
【0025】
Ｄ１及びＤ２は、それぞれ独立に単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、２価の複素環基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート結合、アミド結合、イミド結合、及びこれらが複数個連結した基等をあげることができる。２価の炭化水素基には、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基が含まれる。
【0026】
２価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、及び炭素数２～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニレン基等を挙げることができる。炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。炭素数２～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、１－メチルビニレン基、プロペニレン基、１－ブテニレン基、２－ブテニレン基等が挙げられる。
【0027】
２価の脂環式炭化水素基としては、炭素数３～１８の２価の脂環式炭化水素基等を挙げることができ、例えば、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。
【0028】
２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、炭素数６～１４のアリーレン基等を挙げることができ、例えば、１，２－フェニレン基、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、４，４’－ビフェニレン基、３，３’－ビフェニレン基、２，６－ナフチレン基、２，７－ナフチレン基、１，８－ナフチレン基、アントラセニレン基等が挙げられる。
【0029】
２価の複素環基を構成する複素環には、芳香族複素環及び非芳香族複素環が含まれる。複素環としては、環を構成する原子に炭素原子と少なくとも１種のヘテロ原子を有する３～１０員環及びこれらの縮合環等が挙げられる。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。複素環は、３～１０員環が好ましく、４～６員環がより好ましい。２価の複素環基を構成する複素環としては、例えば、オキシラン環等の３員環；オキセタン環等の４員環；フラン環、テトラヒドロフラン環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、γ－ブチロラクトン環、チオフェン環、チアゾール環、イソチアゾール環、チアジアゾール環、ピロール環、ピロリジン環、ピラゾール環、イミダゾール環、トリアゾール環等の５員環；４－オキソ－４Ｈ－ピラン環、テトラヒドロピラン環、モルホリン環、４－オキソ－４Ｈ－チオピラン環、イソシアヌル環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、ピペリジン環、ピペラジン環等の６員環；３－オキサトリシクロ［４．３．１．１４，８］ウンデカン－２－オン環、３－オキサトリシクロ［４．２．１．０４，８］ノナン－２－オン環等の橋かけ環；ベンゾフラン環、イソベンゾフラン環、４－オキソ－４Ｈ－クロメン環、クロマン環、イソクロマン環、ベンゾチオフェン環、インドール環、インドリン環、キノリン環、アクリジン環、ナフチリジン環、キナゾリン環、プリン環等の縮合環等が挙げられる。２価の複素環基は上記複素環の構造式から２個の水素原子を除いた基である。
【0030】
中でも、Ｄ１及びＤ２としては、本発明の効果を顕著に得る観点から２価の芳香族炭化水素基を表すことが好ましく、炭素数６～１６のアリーレン基を表すことがより好ましく、１，２－フェニレン基、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、４，４’－ビフェニレン基、３，３’－ビフェニレン基、２，６－ナフチレン基、２，７－ナフチレン基、１，８－ナフチレン基、又はアントラセニレン基を表すことがさらに好ましく、１，２－フェニレン基、１，４－フェニレン基、又は１，３－フェニレン基を表すことが特に好ましい。
【0031】
（Ａ）成分の具体例としては、以下のものが挙げられるが、本発明はこれに限定されるものではない。下記式中、ｎａ及びｎｂはそれぞれ独立に２～５０の整数を表す。
【化6】
【0032】
（Ａ）成分は、市販されているものを用いてもよいし、公知の方法により合成したものを使用してもよい。（Ａ）成分の合成方法としては、例えば、Ｐｏｌｙｍｅｒ １９８９，ｐ９７８に記載されている合成法を利用して合成することができる。（Ａ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0033】
（Ａ）成分の重量平均分子量としては、誘電特性が低く且つ銅箔との密着性に優れる硬化物を得る観点から、好ましくは１０００以上、より好ましくは１２００以上、さらに好ましくは１４００以上であり、好ましくは１００００以下、より好ましくは７５００以下、さらに好ましくは５０００以下である。
樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
【0034】
（Ａ）成分の数平均分子量としては、誘電特性が低く且つ銅箔との密着性に優れる硬化物を得る観点から、好ましくは１０００以上、より好ましくは１２００以上、さらに好ましくは１４００以上であり、好ましくは１００００以下、より好ましくは７５００以下、さらに好ましくは５０００以下である。
樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
【0035】
（Ａ）成分の含有量としては、誘電特性が低く且つ銅箔との密着性に優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下である。
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。
【0036】
（Ａ）成分の含有量としては、誘電特性が低く且つ銅箔との密着性に優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。樹脂成分とは、樹脂組成物中の不揮発成分のうち、（Ｅ）無機充填材を除いた成分をいう。
【0037】
＜（Ｂ）エポキシ樹脂＞
樹脂組成物は、（Ｂ）成分としてエポキシ樹脂を含む。（Ｂ）エポキシ樹脂を樹脂組成物に含有させることで、誘電特性が低く、ピール強度に優れる硬化物を得ることができる。
樹脂組成物は、（Ｂ）成分としてエポキシ樹脂を含む。（Ｂ）エポキシ樹脂を樹脂組成物に含有させることで、誘電特性が低く、ピール強度に優れる硬化物を得ることができる。
【0038】
（Ｂ）成分としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。中でも、（Ｂ）成分としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、ナフトール型エポキシ樹脂が好ましい。
【0039】
樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、（Ｂ）成分の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、特に好ましくは４０質量％以上である。
【0040】
エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよいが、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、固体状エポキシ樹脂のみを含むことが好ましい。
【0041】
固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。
【0042】
固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフトール型エポキシ樹脂がより好ましい。
【0043】
固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0044】
液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。
【0045】
液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。
【0046】
液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0047】
（Ｂ）成分として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは１：１～１：２０、より好ましくは１：１．５～１：１５、特に好ましくは１：２～１：１０である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。さらに、通常は、樹脂シートの形態で使用する場合に、適度な粘着性がもたらされる。また、通常は、樹脂シートの形態で使用する場合に、十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する。さらに、通常は、十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる。
【0048】
（Ｂ）成分のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、樹脂組成物層の硬化物の架橋密度が十分となり、表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。
【0049】
（Ｂ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２００～３０００、さらに好ましくは２５０～１５００である。
【0050】
（Ｂ）成分の含有量は、良好な機械強度、及び絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。
【0051】
（Ｂ）成分の含有量としては、良好な機械強度、及び絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは２５質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以下である。
【0052】
＜（Ｃ）活性エステル系硬化剤＞
樹脂組成物は、（Ｃ）活性エステル系硬化剤を含有する。活性エステル系硬化剤を使用することで誘電特性を向上させることができ、ピール強度に優れるようになる。（Ｃ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、（Ｃ）活性エステル系硬化剤を含有する。活性エステル系硬化剤を使用することで誘電特性を向上させることができ、ピール強度に優れるようになる。（Ｃ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0053】
（Ｃ）活性エステル系硬化剤としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。
【0054】
具体的には、（Ｃ）成分としては、ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系硬化剤等が挙げられる。中でも（Ｃ）成分としては、ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤、及びナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤から選ばれる１種以上であることがより好ましく、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤がさらに好ましい。ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤が好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造単位を表す。
【0055】
（Ｃ）活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤として「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６０Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」（ＤＩＣ社製）、「ＰＣ１３００－０２－６５Ｔ」（エア・ウォーター社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；「ＥＸＢ－８５００－６５Ｔ」（ＤＩＣ社製）；等が挙げられる。
【0056】
（Ｃ）活性エステル系硬化剤の活性エステル基当量は、誘電正接を低くできるとともに、密着性に優れた硬化物を得る観点から、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～４００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。活性エステル基当量は、１当量の活性エステル基を含む活性エステル系硬化剤の質量である。
【0057】
（Ｂ）エポキシ樹脂と（Ｃ）活性エステル系硬化剤との量比は、［活性エステル系硬化剤の活性基の合計数］／［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］の比率で、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．３以上、さらに好ましくは０．５以上であり、好ましくは５以下、より好ましくは３以下、さらに好ましくは２以下である。ここで、「エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在するエポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「活性エステル系硬化剤の活性基数」とは、樹脂組成物中に存在する活性エステル系硬化剤の不揮発成分の質量を活性エステル基当量で除した値を全て合計した値である。エポキシ樹脂と活性エステル系硬化剤との量比をかかる範囲内とすることにより、本願発明の効果を顕著に得ることが可能になる。
【0058】
（Ｃ）活性エステル系硬化剤の含有量は、誘電特性を低くできるとともに、ピール強度に優れた硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上である。また、上限は好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。
【0059】
（Ｃ）活性エステル系硬化剤の含有量としては、誘電特性を低くできるとともに、ピール強度に優れた硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは２５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以下である。
【0060】
＜（Ｄ）ラジカル重合性不飽和基を含む樹脂＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として（Ｄ）ラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を含んでいてもよい。（Ｄ）ラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を樹脂組成物に含有させることで、誘電特性が低く且つピール強度に優れる硬化物を得ることができる。（Ｄ）成分は、（Ａ）成分～（Ｃ）成分に該当するものは除かれる。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として（Ｄ）ラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を含んでいてもよい。（Ｄ）ラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を樹脂組成物に含有させることで、誘電特性が低く且つピール強度に優れる硬化物を得ることができる。（Ｄ）成分は、（Ａ）成分～（Ｃ）成分に該当するものは除かれる。
【0061】
（Ｄ）成分が含むラジカル重合性不飽和基は、ラジカル重合性を示す不飽和結合を含む基を表す。このラジカル重合性不飽和基としては、例えば、エチレン性二重結合を含む基が挙げられる。このようなラジカル重合性不飽和基を含む（Ｄ）成分は、熱又は活性エネルギー線によってラジカル重合を生じ、樹脂組成物を硬化させることができる。
【0062】
ラジカル重合性不飽和基としては、例えば、マレイミド基、ビニル基、ビニルフェニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、フマロイル基、マレオイル基、ベンゾシクロブテン基、アリル基等が挙げられる。中でも、（Ｄ）成分としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、マレイミド基が好ましい。（Ｄ）成分が含むラジカル重合性不飽和基の数は、通常１以上、好ましくは２以上である。（Ｄ）成分が２以上のラジカル重合性不飽和基を含む場合、それら２以上のラジカル重合性不飽和基は、同じでもよく、異なっていてもよい。
【0063】
（Ｄ）成分は、芳香環を分子中に含む樹脂を用いることが好ましい。よって、（Ｄ）成分は、芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂が好ましい。（Ｄ）成分が含む芳香環は、芳香族炭化環であってもよく、芳香族複素環であってもよい。また、芳香環は、単環式の芳香環でもよく、２個以上の単環式の芳香環が縮合した縮合芳香環でもよく、１個以上の単環式の芳香環に１個以上の単環式の非芳香環が縮合した縮合芳香環でもよい。これらの芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ピリジン環等の単環式芳香環；インダン環、フルオレン環、ナフタレン環等の縮合芳香環；が挙げられる。中でも、芳香環は、芳香族炭素環が好ましい。芳香族炭素環の炭素原子数は、好ましくは６以上１０以下である。
【0064】
（Ｄ）成分が含む芳香環には、置換基が結合していてもよい。１つの芳香環に結合する置換基の数は、１でもよく、２以上でもよい。置換基の数が２以上である場合、それら２以上の置換基は、同じでもよく、異なっていてもよい。
【0065】
置換基としては、例えば、アルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、シクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、及び、メルカプト基が挙げられる。
【0066】
アルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～１０である。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、等が挙げられる。
【0067】
アルキルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは１～１０である。アルキルオキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。
【0068】
アルキルチオ基の炭素原子数は、好ましくは１～１０である。アルキルチオ基としては、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、プロピルチオ基、ブチルチオ基等が挙げられる。
【0069】
アリール基の炭素原子数は、好ましくは６～１０である。アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
【0070】
アリールオキシ基の炭素原子数は、好ましくは６～１０である。アリールオキシ基としては、例えば、フェニルオキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。
【0071】
アリールチオ基の炭素原子数は、好ましくは６～１０である。アリールチオ基としては、例えば、フェニルチオ基、ナフチルチオ基等が挙げられる。
【0072】
シクロアルキル基の炭素原子数は、好ましくは３～１０である。シクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等が挙げられる。
【0073】
ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【0074】
中でも、（Ｄ）成分が含む芳香環は、置換基が結合していないか、アルキル基が結合していることが好ましい。
【0075】
（Ｄ）成分が含む芳香環の数は、通常１以上、好ましくは２以上である。（Ｄ）成分が２以上の芳香環を含む場合、それら２以上の芳香環は、同じでもよく、異なっていてもよい。
【0076】
（Ｄ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0077】
（Ｄ）成分の好適な一実施形態としては、マレイミド基を含有する樹脂である。マレイミド基を含有する樹脂は、さらに芳香環を含むことが好ましい。マレイミド基を含有する樹脂は（Ｄ）成分に属する樹脂であるので、（Ａ）成分に該当するものは除かれる。マレイミド基を含有する樹脂は１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0078】
マレイミド基を含有する樹脂としては、
（Ｄ－１）マレイミド基の窒素原子と直接結合している炭素原子数５以上の脂肪族基を含むマレイミド化合物、
（Ｄ－２）マレイミド基の窒素原子と直接結合している芳香族環を有するマレイミド化合物、及び
（Ｄ－３）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物、
から選択される１種以上であることが好ましい。
（Ｄ－１）マレイミド基の窒素原子と直接結合している炭素原子数５以上の脂肪族基を含むマレイミド化合物、
（Ｄ－２）マレイミド基の窒素原子と直接結合している芳香族環を有するマレイミド化合物、及び
（Ｄ－３）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物、
から選択される１種以上であることが好ましい。
【0079】
ここで、用語「直接」とは、（Ｄ－１）成分にあっては、マレイミド基の窒素原子と炭素原子数５以上の脂肪族基との間に他の基がないことをいい、（Ｄ－２）成分にあっては、マレイミドの窒素原子と芳香族環との間に他の基がないことをいう。
【0080】
（Ｄ－１）成分は、マレイミドの窒素原子と直接結合している炭素原子数５以上の脂肪族基を含むマレイミド化合物である。（Ｄ－１）成分は、例えば、脂肪族アミン化合物（ダイマー酸骨格を有するジアミン化合物など）と、マレイン酸無水物と、必要に応じてテトラカルボン酸二無水物とを含む成分をイミド化反応させることにより得ることができる。
【0081】
炭素原子数５以上の脂肪族基としては、例えば、アルキル基、アルキレン基、アルケニレン基等が挙げられる。
【0082】
炭素原子数が５以上のアルキル基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。このアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも直鎖状が好ましい。このようなアルキル基としては、例えば、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられる。炭素原子数が５以上のアルキル基は、炭素原子数が５以上のアルキレン基の置換基として有していてもよい。
【0083】
炭素原子数が５以上のアルキレン基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。このアルキレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも直鎖状が好ましい。ここで、環状のアルキレン基とは、環状のアルキレン基のみからなる場合と、直鎖状のアルキレン基と環状のアルキレン基との両方を含む場合も含める概念である。このようなアルキレン基としては、例えば、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、ヘプタデシレン基、ヘキサトリアコンチレン基、オクチレン－シクロヘキシレン構造を有する基、オクチレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基、プロピレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基等が挙げられる。
【0084】
炭素原子数が５以上のアルケニレン基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。このアルケニレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも直鎖状が好ましい。ここで、環状のアルケニレン基とは、環状のアルケニレン基のみからなる場合と、直鎖状のアルケニレン基と環状のアルケニレン基との両方を含む場合も含める概念である。このようなアルケニレン基としては、例えば、ペンチニレン基、ヘキシニレン基、ヘプチレニレン基、オクチニレン基、ノニニレン基、デシニレン基、ウンデシニレン基、ドデシニレン基、トリデシニレン基、ヘプタデシニレン基、ヘキサトリアコンチニレン基、オクチニレン－シクロヘキシニレン構造を有する基、オクチニレン－シクロヘキシニレン－オクチニレン構造を有する基、プロピニレン－シクロヘキシニレン－オクチニレン構造を有する基等が挙げられる。
【0085】
（Ｄ－１）成分としては、下記式（Ｄ－１－１）で表される化合物が好ましい。
一般式（Ｄ－１－１）中、Ｍは置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基を表し、Ｌは単結合又は２価の連結基を表す。
【化7】
【0086】
Ｍは、置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基を表す。炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。この脂肪族基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも直鎖状が好ましい。ここで、環状の脂肪族基とは、環状の脂肪族基のみからなる場合と、直鎖状の脂肪族基と環状の脂肪族基との両方を含む場合も含める概念である。２価の脂肪族基としては、アルキレン基、アルケニレン基等が挙げられる。アルキレン基、及びアルケニレン基については上述したとおりである。
【0087】
Ｍの置換基としては、例えば、ハロゲン原子、－ＯＨ、－Ｏ－Ｃ１－１０アルキル基、－Ｎ（Ｃ１－１０アルキル基）２、Ｃ１－１０アルキル基、Ｃ２－３０アルケニル基、Ｃ２－３０アルキニル基、Ｃ６－１０アリール基、－ＮＨ２、－ＣＮ、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ１－１０アルキル基、－ＣＯＯＨ、－Ｃ（Ｏ）Ｈ、－ＮＯ２等が挙げられる。ここで、「Ｃｘ－ｙ」（ｘ及びｙは正の整数であり、ｘ＜ｙを満たす。）という用語は、この用語の直後に記載された有機基の炭素原子数がｘ～ｙであることを表す。例えば、「Ｃ１－１０アルキル基」という表現は、炭素原子数１～１０のアルキル基を示す。これら置換基は、互いに結合して環を形成していてもよく、環構造は、スピロ環や縮合環も含む。置換基は、好ましくは炭素原子数が５以上のアルキル基である。
【0088】
Ｌは単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基としては、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－ＮＲ０－（Ｒ０は水素原子、炭素原子数１～３のアルキル基）、酸素原子、硫黄原子、Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ０－、フタルイミド由来の２価の基、ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基、及びこれら２種以上の２価の基の組み合わせからなる基等が挙げられる。アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、フタルイミド由来の２価の基、ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基、及び２種以上の２価の基の組み合わせからなる基は、炭素原子数が５以上のアルキル基を置換基として有していてもよい。フタルイミド由来の２価の基とは、フタルイミドから誘導される２価の基を表し、具体的には一般式（Ｄ－１－２）で表される基である。ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基とは、ピロメリット酸ジイミドから誘導される２価の基を表し、具体的には一般式（Ｄ－１－３）で表される基である。式中、「＊」は結合手を表す。
【化8】
【0089】
Ｌにおける２価の連結基としてのアルキレン基は、炭素原子数１～５０のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１～４５のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１～４０のアルキレン基が特に好ましい。このアルキレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。このようなアルキレン基としては、例えば、メチルエチレン基、シクロヘキシレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、ヘプタデシレン基、ヘキサトリアコンチレン基、オクチレン－シクロヘキシレン構造を有する基、オクチレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基、プロピレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基等が挙げられる。
【0090】
Ｌにおける２価の連結基としてのアルケニレン基は、炭素原子数２～５０のアルケニレン基が好ましく、炭素原子数２～４５のアルケニレン基がより好ましく、炭素原子数２～４０のアルケニレン基が特に好ましい。このアルケニレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。このようなアルケニレン基としては、例えば、メチルエチレニレン基、シクロヘキセニレン基、ペンテニレン基、へキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等が挙げられる。
【0091】
Ｌにおける２価の連結基としてのアルキニレン基は、炭素原子数２～５０のアルキニレン基が好ましく、炭素原子数２～４５のアルキニレン基がより好ましく、炭素原子数２～４０のアルキニレン基が特に好ましい。このアルキニレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。このようなアルキニレン基としては、例えば、メチルエチニレン基、シクロヘキシニレン基、ペンチニレン基、へキシニレン基、ヘプチニレン基、オクチニレン基等が挙げられる。
【0092】
Ｌにおける２価の連結基としてのアリーレン基は、炭素原子数６～２４のアリーレン基が好ましく、炭素原子数６～１８のアリーレン基がより好ましく、炭素原子数６～１４のアリーレン基がさらに好ましく、炭素原子数６～１０のアリーレン基がさらにより好ましい。アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基等が挙げられる。
【0093】
Ｌにおける２価の連結基であるアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、及びアリーレン基は置換基を有していてもよい。置換基としては、一般式（Ｂ２－１－１）中のＭの置換基と同様であり、好ましくは炭素原子数が５以上のアルキル基である。
【0094】
Ｌにおける２種以上の２価の基の組み合わせからなる基としては、例えば、アルキレン基、フタルイミド由来の２価の基及び酸素原子との組み合わせからなる２価の基；フタルイミド由来の２価の基、酸素原子、アリーレン基及びアルキレン基の組み合わせからなる２価の基；アルキレン基及びピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の組み合わせからなる２価の基；等が挙げられる。２種以上の２価の基の組み合わせからなる基は、それぞれの基の組み合わせにより縮合環等の環を形成してもよい。また、２種以上の２価の基の組み合わせからなる基は、繰り返し単位数が１～１０の繰り返し単位であってもよい。
【0095】
中でも、一般式（Ｄ－１－１）中のＬとしては、酸素原子、置換基を有していてもよい炭素原子数６～２４のアリーレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数が１～５０のアルキレン基、炭素原子数が５以上のアルキル基、フタルイミド由来の２価の基、ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基、又はこれらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基であることが好ましい。中でも、Ｌとしては、アルキレン基；アルキレン基－フタルイミド由来の２価の基－酸素原子－フタルイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基；アルキレン基－フタルイミド由来の２価の基－酸素原子－アリーレン基－アルキレン基－アリーレン基－酸素原子－フタルイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基；アルキレン－ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基；；アルキニレン基－フタルイミド由来の２価の基－酸素原子－フタルイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基；アルキニレン基－フタルイミド由来の２価の基－酸素原子－アリーレン基－アルキニレン基－アリーレン基－酸素原子－フタルイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基；アルキニレン－ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基がより好ましい。
【0096】
一般式（Ｄ－１－１）で表されるマレイミド樹脂は、一般式（Ｄ－１－４）で表されるマレイミド樹脂であることが好ましい。
一般式（Ｄ－１－４）中、Ｍ１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基を表し、Ｚはそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基又は置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表す。ｔは１～１０の整数を表す。
【化9】
【0097】
Ｍ１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基を表す。Ｍ１は、一般式（Ｄ－１－１）中のＭと同様である。
【0098】
Ｚはそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基又は置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表す。Ｚにおける２価の脂肪族基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基等が挙げられる。２価の脂肪族基は鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも環状、即ち置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の環状の２価の脂肪族基が好ましい。
【0099】
アルキレン基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。このようなアルキレン基としては、例えば、オクチレン－シクロヘキシレン構造を有する基、オクチレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基、プロピレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基等が挙げられる。
【0100】
炭素原子数が５以上のアルケニレン基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。このアルケニレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも直鎖状が好ましい。ここで、環状のアルケニレン基とは、環状のアルケニレン基のみからなる場合と、直鎖状のアルケニレン基と環状のアルケニレン基との両方を含む場合も含める概念である。このようなアルケニレン基としては、例えば、ペンチニレン基、ヘキシニレン基、ヘプチレニレン基、オクチニレン基、ノニニレン基、デシニレン基、ウンデシニレン基、ドデシニレン基、トリデシニレン基、ヘプタデシニレン基、ヘキサトリアコンチニレン基、オクチニレン－シクロヘキシニレン構造を有する基、オクチニレン－シクロヘキシニレン－オクチニレン構造を有する基、プロピニレン－シクロヘキシニレン－オクチニレン構造を有する基等が挙げられる。
【0101】
Ｚが表す芳香環を有する２価の基における芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フタルイミド環、ピロメリット酸ジイミド環、芳香族複素環等が挙げられ、ベンゼン環、フタルイミド環、ピロメリット酸ジイミド環が好ましい。即ち、芳香環を有する２価の基としては、置換基を有していてもよいベンゼン環を有する２価の基、置換基を有していてもよいフタルイミド環を有する２価の基、置換基を有していてもよいピロメリット酸ジイミド環を有する２価の基が好ましい。芳香環を有する２価の基としては、例えば、フタルイミド由来の２価の基及び酸素原子との組み合わせからなる基；フタルイミド由来の２価の基、酸素原子、アリーレン基及びアルキレン基の組み合わせからなる基；アルキレン基及びピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の組み合わせからなる基；ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基；フタルイミド由来の２価の基及びアルキレン基の組み合わせからなる基；等が挙げられる。上記アリーレン基は、一般式（Ｄ－１－１）中のＬが表す２価の連結基におけるアリーレン基と同様である。
【0102】
Ｚが表す、アルキレン基及び芳香環を有する２価の基は置換基を有していてもよい。置換基としては、一般式（Ｄ－１－１）中のＭが有していてもよい置換基と同様である。
【0103】
Ｚが表す基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。
【化10】
【化11】
【0104】
一般式（Ｄ－１－１）で表される化合物は、一般式（Ｄ－１－５）で表される化合物、及び一般式（Ｄ－１－６）で表される化合物のいずれかであることが好ましい。
一般式（Ｄ－１－５）中、Ｍ２及びＭ３はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基を表し、Ｒ４０はそれぞれ独立に、酸素原子、アリーレン基、アルキレン基、又はこれらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基を表す。ｔ１は１～１０の整数を表す。
一般式（Ｄ－１－６）中、Ｍ４、Ｍ６及びＭ７はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の脂肪族基を表し、Ｍ５はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表し、Ｒ４１及びＲ４２はそれぞれ独立に炭素原子数が５以上のアルキル基を表す。ｔ２は０～１０の整数を表し、ｕ１及びｕ２はそれぞれ独立に０～４の整数を表す。
【化12】
一般式（Ｄ－１－６）中、Ｍ４、Ｍ６及びＭ７はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の脂肪族基を表し、Ｍ５はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表し、Ｒ４１及びＲ４２はそれぞれ独立に炭素原子数が５以上のアルキル基を表す。ｔ２は０～１０の整数を表し、ｕ１及びｕ２はそれぞれ独立に０～４の整数を表す。
【0105】
Ｍ２及びＭ３はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基を表す。Ｍ２及びＭ３は、一般式（Ｄ－１－１）中のＭが表す炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基と同様であり、ヘキサトリアコンチニレン基、ヘキサトリアコンチレン基が好ましい。
【0106】
Ｒ４０はそれぞれ独立に、酸素原子、アリーレン基、アルキレン基、又はこれら２種以上の２価の基の組み合わせからなる基を表す。アリーレン基、アルキレン基は、一般式（Ｄ－１－１）中のＬが表す２価の連結基におけるアリーレン基及びアルキレン基と同様である。Ｒ４０としては、２種以上の２価の基の組み合わせからなる基又は酸素原子であることが好ましい。
【0107】
Ｒ４０における２種以上の２価の基の組み合わせからなる基としては、酸素原子、アリーレン基、及びアルキレン基の組み合わせが挙げられる。２種以上の２価の基の組み合わせからなる基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。
【化13】
【0108】
Ｍ４、Ｍ６及びＭ７はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の脂肪族基を表す。Ｍ４、Ｍ６及びＭ７は、一般式（Ｄ－１－１）中のＭが表す置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の脂肪族基と同様であり、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基が好ましく、オクチレン基がより好ましい。
【0109】
Ｍ５はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表す。Ｍ５は、一般式（Ｄ－１－４）中のＺが表す置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基と同様であり、アルキレン基及びピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の組み合わせからなる基；フタルイミド由来の２価の基及びアルキレン基の組み合わせからなる基が好ましく、アルキレン基及びピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の組み合わせからなる基がより好ましい。上記アリーレン基及びアルキレン基は、一般式（Ｄ－１－１）中のＬが表す２価の連結基におけるアリーレン基及びアルキレン基と同様である。
【0110】
Ｍ５が表す基の具体例としては、例えば以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。
【化14】
【0111】
Ｒ４１及びＲ４２はそれぞれ独立に炭素原子数が５以上のアルキル基を表す。Ｒ４１及びＲ４２は、上記した炭素原子数が５以上のアルキル基と同様であり、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基が好ましく、ヘキシル基、オクチル基がより好ましい。
【0112】
ｕ１及びｕ２はそれぞれ独立に１～１５の整数を表し、１～１０の整数が好ましい。
【0113】
（Ｄ－１）成分の具体例としては、以下の（Ｄ－ｉ）～（Ｄ－ｉｉｉ）の化合物を挙げることができ、これら具体例に限定されるものではない。式中、ｖは１～１０の整数を表す。
【化15】
【化16】
【0114】
（Ｄ－１）成分の具体例としては、デジグナーモレキュールズ社製の「ＢＭＩ１５００」（式（Ｄ－ｉ）の化合物）、「ＢＭＩ１７００」（式（Ｄ－ｉｉ）の化合物）、「ＢＭＩ６８９」（式（Ｄ－ｉｉｉ）の化合物）、等が挙げられる。
【0115】
（Ｄ－１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１５０～５０００、より好ましくは３００～２５００である。
【0116】
（Ｄ－１）成分のマレイミド基当量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１５０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。マレイミド基当量は、１当量のマレイミド基を含む（Ｄ－１）成分の質量である。
【0117】
（Ｄ－２）成分は、マレイミドの窒素原子と直接結合している芳香族環を有するマレイミド化合物である。（Ｄ－２）成分は、例えば、芳香族アミン化合物（芳香族ジアミン化合物など）と、マレイン酸無水物とを含む成分をイミド化反応させることにより得ることができる。
【0118】
芳香族環は、炭素環又は複素環であり得る。芳香族環としては、例えば、ベンゼン環、フラン環、チオフェン環、ピロール環、ピラゾール環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、チアゾール環、イミダゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環等の単環式の芳香族環；ナフタレン環、アントラセン環、ベンゾフラン環、イソベンゾフラン環、インドール環、イソインドール環、ベンゾチオフェン環、ベンゾイミダゾール環、インダゾール環、ベンゾオキサゾール環、ベンゾイソオキサゾール環、ベンゾチアゾール環、キノリン環、イソキノリン環、キノキサリン環、アクリジン環、キナゾリン環、シンノリン環、フタラジン環等の２個以上の単環式の芳香族環が縮合した縮合環；インダン環、フルオレン環、テトラリン環等の１個以上の単環式の芳香族環に１個以上の単環式の非芳香族環が縮合した縮合環等が挙げられる。中でも、芳香族環としては、単環式の芳香族環が好ましく、ベンゼン環がより好ましい。
【0119】
（Ｄ－２）成分としては、下記式（Ｄ－２－１）で表される化合物が好ましい。
【化17】
【0120】
式中、Ｒｃは、それぞれ独立して、置換基を示し；Ｘｃは、それぞれ独立して、単結合、アルキレン基、アルケニレン基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＯＮＨ－、－ＮＨＣＯ－、－ＣＯＯ－、又は－ＯＣＯ－（好ましくは単結合又はアルキレン基）を示し；Ｚｃは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい非芳香環、又は置換基を有していてもよい芳香環（好ましくは置換基を有していてもよい芳香環、特に好ましくは置換基を有していてもよいベンゼン環）を示し；ｓは、１以上の整数（好ましくは１～１００の整数、より好ましくは１～５０の整数、さらに好ましくは１～２０の整数）を示し；ｔ１は、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し；ｕは、それぞれ独立して、０～２の整数（好ましくは０）を示す。］で表されるマレイミド化合物であり、特に好ましくは、式（Ｄ－２－２）～（Ｄ－２－５）：
【0121】
【化18】
【0122】
また、他の実施形態として、（Ｄ－２）成分は、例えば下記式（Ｄ－２－６）により表される構造であることが好ましい。
式中、Ｒ３１及びＲ３６はマレイミド基を表し、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４及びＲ３５は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｄはそれぞれ独立に２価の芳香族基を表す。ｍ１及びｍ２はそれぞれ独立に１～１０の整数を表し、ａは１～１００の整数を表す。
【化19】
【0123】
式（Ｄ－２－６）中のＲ３２、Ｒ３３、Ｒ３４及びＲ３５は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、又はアリール基を表し、水素原子が好ましい。
【0124】
アルキル基としては、炭素原子数１～１０のアルキル基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキル基がより好ましく、炭素原子数１～３のアルキル基がさらに好ましい。アルキル基は、直鎖状、分枝状又は環状であってもよい。このようなアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、イソプロピル基等が挙げられる。
【0125】
アリール基は、炭素原子数６～２０のアリール基が好ましく、炭素原子数６～１５のアリール基がより好ましく、炭素原子数６～１０のアリール基がさらに好ましい。アリール基は、単環であってもよく、縮合環であってもよい。このようなアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基等が挙げられる。
【0126】
アルキル基及びアリール基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、特に制限はなく、例えば、ハロゲン原子、－ＯＨ、－Ｏ－Ｃ１－６アルキル基、－Ｎ（Ｃ１－１０アルキル基）２、Ｃ１－１０アルキル基、Ｃ６－１０アリール基、－ＮＨ２、－ＣＮ、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ１－１０アルキル基、－ＣＯＯＨ、－Ｃ（Ｏ）Ｈ、－ＮＯ２等が挙げられる。ここで、「Ｃｐ－ｑ」（ｐ及びｑは正の整数であり、ｐ＜ｑを満たす。）という用語は、この用語の直後に記載された有機基の炭素原子数がｐ～ｑであることを表す。例えば、「Ｃ１－１０アルキル基」という表現は、炭素原子数１～１０のアルキル基を示す。これら置換基は、互いに結合して環を形成していてもよく、環構造は、スピロ環や縮合環も含む。
【0127】
上述の置換基は、さらに置換基（以下、「二次置換基」という場合がある。）を有していてもよい。二次置換基としては、特に記載のない限り、上述の置換基と同じものを用いてよい。
【0128】
式（Ｄ－２－６）中のＤは２価の芳香族基を表す。２価の芳香族基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基、アラルキル基、ビフェニレン基、ビフェニルアラルキル基等が挙げられ、中でも、ビフェニレン基、ビフェニルアラルキル基が好ましく、ビフェニレン基がより好ましい。２価の芳香族基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、式（Ｄ－２－６）中のＲ３２が表すアルキル基が有していてもよい置換基と同様である。
【0129】
ｍ１及びｍ２はそれぞれ独立に１～１０の整数を表し、好ましくは１～６、より好ましくは１～３、さらに好ましくは１～２であり、１がよりさらに好ましい。
【0130】
ａは１～１００の整数を表し、好ましくは１～５０、より好ましくは１～２０、さらに好ましくは１～５である。
【0131】
（Ｄ－２）成分としては、式（Ｄ－２－７）で表される樹脂が好ましい。
式中、Ｒ３７及びＲ３８はマレイミド基を表す。ａ１は１～１００の整数を表す。
【化20】
【0132】
ａ１は、式（Ｄ－２－６）中のａと同じであり、好ましい範囲も同様である。
【0133】
（Ｄ－２）成分の市販品としては、例えば、日本化薬社製の「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」；ケイアイ化成社製「ＢＭＩ－５０Ｐ」；大和化成工業社製の「ＢＭＩ－１０００」、「ＢＭＩ－１０００Ｈ」、「ＢＭＩ－１１００」、「ＢＭＩ－１１００Ｈ」、「ＢＭＩ－４０００」、「ＢＭＩ－５１００」；ケイアイ化成社製「ＢＭＩ－４，４’－ＢＰＥ」、「ＢＭＩ－７０」、ケイアイ化成社製「ＢＭＩ－８０」等が挙げられる。
【0134】
（Ｄ－２）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１５０～５０００、より好ましくは３００～２５００である。
【0135】
（Ｄ－２）成分のマレイミド基の官能基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．さらに好ましくは１５０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは２００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。
【0136】
（Ｄ－３）成分は、トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物である。トリメチルインダン骨格とは、下記式（Ｄ－３－１）に示す骨格を表す。
【0137】
【化21】
【0138】
トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環には、置換基が結合していてもよい。置換基としては、例えば、アルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、シクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、及び、メルカプト基が挙げられる。
アルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～１０である。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、等が挙げられる。
アルキルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは１～１０である。アルキルオキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。
アルキルチオ基の炭素原子数は、好ましくは１～１０である。アルキルチオ基としては、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、プロピルチオ基、ブチルチオ基等が挙げられる。
アリール基の炭素原子数は、好ましくは６～１０である。アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
アリールオキシ基の炭素原子数は、好ましくは６～１０である。アリールオキシ基としては、例えば、フェニルオキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。
アリールチオ基の炭素原子数は、好ましくは６～１０である。アリールチオ基としては、例えば、フェニルチオ基、ナフチルチオ基等が挙げられる。
シクロアルキル基の炭素原子数は、好ましくは３～１０である。シクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等が挙げられる。
ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
アルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～１０である。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、等が挙げられる。
アルキルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは１～１０である。アルキルオキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。
アルキルチオ基の炭素原子数は、好ましくは１～１０である。アルキルチオ基としては、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、プロピルチオ基、ブチルチオ基等が挙げられる。
アリール基の炭素原子数は、好ましくは６～１０である。アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
アリールオキシ基の炭素原子数は、好ましくは６～１０である。アリールオキシ基としては、例えば、フェニルオキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。
アリールチオ基の炭素原子数は、好ましくは６～１０である。アリールチオ基としては、例えば、フェニルチオ基、ナフチルチオ基等が挙げられる。
シクロアルキル基の炭素原子数は、好ましくは３～１０である。シクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等が挙げられる。
ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【0139】
前記の置換基のうち、アルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及び、シクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。
【0140】
トリメチルインダン骨格が含む１つのベンゼン環に結合する置換基の数は、１でもよく、２以上でもよい。トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環に結合する置換基の数は、通常、０以上３以下である。置換基の数が２以上である場合、それら２以上の置換基は、同じでもよく、異なっていてもよい。中でも、トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環には、置換基が結合していないことが好ましい。
【0141】
（Ｄ－３）成分の１分子中に含まれるトリメチルインダン骨格の数は、１でもよく、２以上でもよい。上限は、例えば、１０以下、８以下、７以下、又は６以下でありうる。
【0142】
（Ｄ－３）成分は、上述したトリメチルインダン骨格に加えて、更に芳香環骨格を含むことが好ましい。当該芳香環骨格の環構成炭素の数は、好ましくは６～１０である。芳香環骨格としては、例えば、ベンゼン環骨格、ナフタレン環骨格、等が挙げられる。（Ｄ－３）成分の１分子中に含まれる前記の芳香環骨格の数は、好ましくは１以上、より好ましくは２以上であり、好ましくは６以下、より好ましくは４以下、特に好ましくは３以下である。（Ｄ－３）成分が２以上の芳香環骨格をトリメチルインダン骨格に加えて含む場合、それら芳香環骨格は、同じでもよく、異なっていてもよい。
【0143】
前記の芳香環骨格が含む芳香環には、置換基が結合していてもよい。置換基としては、例えば、トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環に結合しうる置換基として上述した置換基、及び、ニトロ基が挙げられる。１つの芳香環に結合する置換基の数は、１でもよく、２以上でもよい。芳香環に結合する置換基の数は、通常、０以上４以下である。置換基の数が２以上である場合、それら２以上の置換基は、同じでもよく、異なっていてもよい。
【0144】
（Ｄ－３）成分は、上述したトリメチルインダン骨格に加えて、更に２価の脂肪族炭化水素基を含むことが好ましい。特に、（Ｄ－３）成分が、トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環以外の芳香環骨格を含む場合に、（Ｄ－３）成分が２価の脂肪族炭化水素基を含むことが好ましい。この場合、２価の脂肪族炭化水素基は、トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環と芳香環骨格との間を連結することが好ましい。また、２価の脂肪族炭化水素基は、芳香環骨格同士の間を連結することが好ましい。
【0145】
２価の脂肪族炭化水素基の炭素原子数は、好ましくは１以上であり、好ましくは１２以下、より好ましくは８以下、特に好ましくは５以下である。２価の脂肪族炭化水素基としては、飽和脂肪族炭化水素基としてのアルキレン基がより好ましい。２価の脂肪族炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基等の直鎖アルキレン基；エチリデン基（－ＣＨ（ＣＨ３）－）、プロピリデン基（－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）－）、イソプロピリデン基（－Ｃ（ＣＨ３）２－）、エチルメチルメチレン基（－Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ３）－）、ジエチルメチレン基（－Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２－）等の分岐鎖アルキレン基；等が挙げられる。（Ｂ２－３）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物が２以上の２価の脂肪族炭化水素基をトリメチルインダン骨格に加えて含む場合、それら２価の脂肪族炭化水素基は、同じでもよく、異なっていてもよい。
【0146】
（Ｄ－３）成分は、下記式（Ｄ－３－２）で示す構造を含むことが好ましい。（Ｄ－３）成分の全体が式（Ｄ－３－２）で示す構造を有していてもよく、（Ｄ－３）成分の部分が式（Ｄ－３－２）で示す構造を有していてもよい。
【化22】
【0147】
（式中、Ａｒａ１は、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し；Ｒａ１は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基、又は、メルカプト基を表し；Ｒａ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、又は、メルカプト基を表し；Ｒａ３は、それぞれ独立に、２価の脂肪族炭化水素基を表し；ｎａ１は、正の整数を表し；ｎａ２は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し；ｎａ３は、それぞれ独立に、０～３の整数を表す。Ｒａ１のアルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。Ｒａ２のアルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。ｎａ２が２～４の場合、Ｒａ１は、同一環内で同じであってもよく異なっていてもよい。ｎａ３が２～３の場合、Ｒａ２は、同一環内で同じであってもよく異なっていてもよい。）
【0148】
式（Ｄ－３－２）において、Ａｒａ１は、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。この２価の芳香族炭化水素基の炭素原子数は、好ましくは６以上であり、好ましくは２０以下、より好ましくは１６以下である。２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基が挙げられる。２価の芳香族炭化水素基が有しうる置換基としては、例えば、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、及び、メルカプト基が挙げられる。各置換基の水素原子は、さらにハロゲン原子で置換されていてもよい。また、これらの置換基の具体例としては、例えば、トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環に結合しうる置換基と同じ例が挙げられる。２価の芳香族炭化水素基が置換基を有する場合、その置換基の数は、好ましくは１～４である。２価の芳香族炭化水素基が有する置換基の数が２以上である場合、それら２以上の置換基は、同じでもよく、異なっていてもよい。中でも、Ａｒａ１は、置換基を有さない２価の芳香族炭化水素基であることが好ましい。
【0149】
式（Ｄ－３－２）において、Ｒａ１は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基、又は、メルカプト基を表す。アルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。これらの基の具体例としては、例えば、トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環に結合しうる置換基と同じ例が挙げられる。中でも、Ｒａ１は、炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数３～６のシクロアルキル基、及び、炭素原子数６～１０のアリール基からなる群より選ばれる１種類以上の基であることがより好ましく、炭素原子数１～４のアルキル基が特に好ましい。
【0150】
式（Ｄ－３－２）において、Ｒａ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、又は、メルカプト基を表す。アルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。これら基の具体例としては、例えば、トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環に結合しうる置換基と同じ例が挙げられる。中でも、Ｒａ２は、炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数３～６のシクロアルキル基、及び、炭素原子数６～１０のアリール基からなる群より選択される１種類以上の基であることがより好ましい。
【0151】
式（Ｄ－３－２）において、Ｒａ３は、それぞれ独立に、２価の脂肪族炭化水素基を表す。好ましい２価の脂肪族炭化水素基の範囲は、上述した通りである。
【0152】
式（Ｄ－３－２）において、ｎａ１は、正の整数を表す。ｎａ１は、好ましくは１以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは８以下である。
【0153】
式（Ｄ－３－２）において、ｎａ２は、それぞれ独立に、０～４の整数を表す。ｎａ２は、好ましくは２又は３であり、より好ましくは２である。複数のｎａ２は、異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。ｎａ２が２以上の場合、複数のＲａ１は、同一環内で、同じであってもよく、異なっていてもよい。
【0154】
式（Ｄ－３－２）において、ｎａ３は、それぞれ独立に、０～３の整数を表す。複数のｎａ３は、異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。ｎａ３は、好ましくは０である。
【0155】
（Ｄ－３）成分は、下記式（Ｄ－３－３）で示す構造を含むことが特に好ましい。（Ｄ－３）成分の全体が式（Ｄ－３－３）で示す構造を有していてもよく、（Ｄ－３）成分の部分が式（Ｄ－３－３）で示す構造を有していてもよい。
（式中、Ｒｂ１は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基、又は、メルカプト基を表し；Ｒｂ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、又は、メルカプト基を表し；ｎｂ１は、正の整数を表し；ｎｂ２は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し；ｎｂ３は、それぞれ独立に、０～３の整数を表す。Ｒｂ１のアルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。Ｒｂ２のアルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。ｎｂ２が２～４の場合、Ｒｂ１は、同一環内で同じであってもよく異なっていてもよい。ｎｂ３が２～３の場合、Ｒｂ２は、同一環内で同じであってもよく異なっていてもよい。）
【化23】
【0156】
式（Ｄ－３－３）において、Ｒｂ１、Ｒｂ２、ｎｂ１、ｎｂ２及びｎｂ３は、それぞれ、式（Ｄ－３－２）におけるＲａ１、Ｒａ２、ｎａ１、ｎａ２及びｎａ３と同じである。
【0157】
（Ｄ－３）成分は、更に、下記式（Ｄ－３－４）で示す構造を含んでいてもよい。
式（Ｄ－３－４）において、Ｒｃ１、Ｒｃ２、ｎｃ２及びｎｃ３は、それぞれ、式（Ｄ－３－２）におけるＲａ１、Ｒａ２、ｎａ２及びｎａ３と同じである。また、式（Ｄ－３－４）において、ｎｃ１は、繰り返し単位数であり、１～２０の整数を表す。さらに、式（Ｄ－３－４）において、＊は、結合手を表す。例えば、（Ｄ－３）成分は、式（Ｄ－３－２）において、ｎａ２が３以下であり、且つ、マレイミド基が結合するベンゼン環のマレイミド基に対するオルト位及びパラ位のうち、２つ以上に、Ｒａ１が結合していない場合に、式（Ｄ－３－２）で表される構造に組み合わせて前記の式（Ｄ－３－４）で表される構造を含みうる。また、例えば、（Ｄ－３）成分は、式（Ｄ－３－３）において、ｎｂ２が３以下であり、且つ、マレイミド基が結合するベンゼン環のマレイミド基に対するオルト位及びパラ位のうち、２つ以上に、Ｒｂ１が結合していない場合に、式（Ｄ－３－３）で表される構造に組み合わせて前記の式（Ｄ－３－４）で表される構造を含みうる。
【化24】
【0158】
（Ｄ－３）成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【0159】
（Ｄ－３）成分のマレイミド基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．以上、特に好ましくは２００ｇ／ｅｑ．以上であり、好ましくは２０００ｇ／ｅｑ．以下、より好ましくは１０００ｇ／ｅｑ．以下、特に好ましくは８００ｇ／ｅｑ．以下である。マレイミド基当量は、マレイミド基１当量あたりのマレイミド化合物の質量を表す。（Ｄ－３）成分のマレイミド基当量が前記範囲にある場合、本発明の効果を顕著に得ることができる。
【0160】
（Ｄ－３）成分の製造方法は、特に制限は無い。（Ｄ－３）成分は、例えば、発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号に記載の方法によって製造できる。この発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号に記載の製造方法によれば、トリメチルインダン骨格の繰り返し単位数に分布があるマレイミド化合物を得ることができる。この方法で得られるマレイミド化合物は、下記式（Ｄ－３－５）で表される構造を含む。よって、（Ｄ－３）成分は、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物を含んでいてもよい。
【0161】
【化25】
【0162】
（式中、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基、又は、メルカプト基を表し；Ｒ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、又は、メルカプト基を表し；ｎ１は、０．９５～１０．０の平均繰り返し単位数を表し；ｎ２は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し；ｎ３は、それぞれ独立に、０～３の整数を表す。Ｒ１のアルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。Ｒ２のアルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。ｎ２が２～４の場合、Ｒ１は、同一環内で同じであってもよく異なっていてもよい。ｎ３が２～３の場合、Ｒ２は、同一環内で同じであってもよく異なっていてもよい。）
【0163】
式（Ｄ－３－５）において、Ｒ１、Ｒ２、ｎ２及びｎ３は、それぞれ、式（Ｄ－３－２）におけるＲａ１、Ｒａ２、ｎａ２及びｎａ３と同じである。
【0164】
式（Ｄ－３－５）において、ｎ１は、平均繰り返し単位数を表し、その範囲は０．９５～１０．０である。発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号に記載の製造方法によれば、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含む一群のマレイミド化合物が得られる。式（Ｄ－３－５）中の平均繰り返し単位数ｎ１が１．００より小さくなりうることから分かるように、こうして得られる式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物には、トリメチルインダン骨格の繰り返し単位数が０のマレイミド化合物が含まれうる。そこで、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物から、精製により、トリメチルインダン骨格の繰り返し単位数が０のマレイミド化合物を除いて（Ｄ－３）成分を得て、その得られた（Ｄ－３）成分のみを樹脂組成物が含んでいてもよい。しかし、トリメチルインダン骨格の繰り返し単位数が０のマレイミド化合物が樹脂組成物に含まれている場合でも、本発明の効果を得ることができる。また、精製を省略した場合、コストの抑制が可能である。そこで、トリメチルインダン骨格の繰り返し単位数が０のマレイミド化合物を除くことなく、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物を樹脂組成物が含むことが好ましい。
【0165】
式（Ｄ－３－５）において、平均繰り返し単位数ｎ１は、好ましくは０．９５以上、より好ましくは０．９８以上、更に好ましくは１．０以上、特に好ましくは１．１以上であり、好ましくは１０．０以下、より好ましくは８．０以下、更に好ましくは７．０以下、特に好ましくは６．０以下である。平均繰り返し単位数ｎ１が前記の範囲にある場合、本発明の効果を顕著に得ることができる。特に、樹脂組成物のガラス転移温度を効果的に高めることができる。
【0166】
式（Ｄ－３－５）で表される構造の例としては、下記のものが挙げられる。
【0167】
【化26】
【0168】
式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物は、更に、前記の式（Ｄ－３－４）で示す構造を含んでいてもよい。例えば、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物は、式（Ｄ－３－５）において、ｎ２が３以下であり、且つ、マレイミド基が結合するベンゼン環のマレイミド基に対するオルト位及びパラ位のうち、２つ以上に、Ｒ１が結合していない場合に、式（Ｄ－３－５）で表される構造に組み合わせて式（Ｄ－３－４）で表される構造を含みうる。
【0169】
式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定から算出される分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが、特定の範囲にあることが好ましい。分子量分布は、重量平均分子量Ｍｗを数平均分子量Ｍｎで割り算して求められる値であり、「Ｍｗ／Ｍｎ」で表される。具体的には、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、好ましくは１．０～４．０、より好ましくは１．１～３．８、更に好ましくは１．２～３．６、特に好ましくは１．３～３．４である。式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが前記範囲にある場合、本発明の効果を顕著に得ることができる。
【0170】
式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物のうち、平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド化合物の量は、特定の範囲にあることが好ましい。式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物の前記ＧＰＣ測定を行った場合、平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド化合物の量は、そのＧＰＣ測定の結果に基づいて面積％で表すことができる。詳細には、前記のＧＰＣ測定で得られるクロマトグラムにおいて、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物のピークの総面積に対する、平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド化合物のピークの面積の割合（面積％）により、平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド化合物の量を表すことができる。具体的には、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物の全量１００面積％に対して、平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド化合物の量は、好ましくは３２面積％以下、より好ましくは３０面積％以下、更に好ましくは２８面積％以下である。平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド化合物の量が前記の範囲にある場合、本発明の効果を顕著に得ることができる。
【0171】
式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物のマレイミド基当量は、上述した（Ｄ－３）成分のマレイミド基当量と同じ範囲にあることが好ましい。式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物のマレイミド基当量が前記範囲にある場合、本発明の効果を顕著に得ることができる。
【0172】
（Ｄ）成分の含有量は、誘電特性が低く且つピール強度に優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。
【0173】
（Ｄ）成分の含有量としては、誘電特性が低くピール強度に優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。
【0174】
＜（Ｅ）無機充填材＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として（Ｅ）無機充填材を含有していてもよい。（Ｅ）無機充填材を樹脂組成物に含有させることで、誘電特性に優れる硬化物を得ることが可能となる。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として（Ｅ）無機充填材を含有していてもよい。（Ｅ）無機充填材を樹脂組成物に含有させることで、誘電特性に優れる硬化物を得ることが可能となる。
【0175】
無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。（Ｅ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0176】
（Ｅ）無機充填材の市販品としては、例えば、電化化学工業社製の「ＵＦＰ－３０」；新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」、「ＳＣ２０５０－ＳＸＦ」；などが挙げられる。
【0177】
（Ｅ）無機充填材の平均粒径は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。
【0178】
（Ｅ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出する。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」等が挙げられる。
【0179】
（Ｅ）無機充填材の比表面積は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１ｍ２／ｇ以上、より好ましくは２ｍ２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ２／ｇ以下、５０ｍ２／ｇ以下又は４０ｍ２／ｇ以下である。比表面積は、ＢＥＴ全自動比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して、試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで無機充填材の比表面積を測定することで得られる。
【0180】
（Ｅ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等のフッ素含有シランカップリング剤；３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－８－アミノオクチル－トリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン系カップリング剤；３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシシラン系カップリング剤；３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプトシラン系カップリング剤；シラン系カップリング剤；フェニルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン；ヘキサメチルジシラザン等のオルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
【0181】
表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。
【0182】
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量部は、０．２質量部～５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部～３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部～２質量部で表面処理されていることが好ましい。
【0183】
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。
【0184】
（Ｅ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。
【0185】
（Ｅ）無機充填材の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは４５質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上であり、好ましくは７５質量％以下であり、好ましくは７０質量％以下であり、好ましくは６５質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、さらに好ましくは５５質量％以下である。
【0186】
＜（Ｆ）硬化剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、（Ｆ）硬化剤を含んでいてもよい。但し、（Ｃ）活性エステル系硬化剤は（Ｆ）硬化剤に含めない。（Ｆ）硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。中でも、絶縁信頼性を向上させる観点から、（Ｆ）硬化剤は、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤のいずれか１種以上であることが好ましく、フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤のいずれかであることがより好ましく、フェノール系硬化剤を含むことがさらに好ましい。（Ｆ）硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、（Ｆ）硬化剤を含んでいてもよい。但し、（Ｃ）活性エステル系硬化剤は（Ｆ）硬化剤に含めない。（Ｆ）硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。中でも、絶縁信頼性を向上させる観点から、（Ｆ）硬化剤は、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤のいずれか１種以上であることが好ましく、フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤のいずれかであることがより好ましく、フェノール系硬化剤を含むことがさらに好ましい。（Ｆ）硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
【0187】
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。
【0188】
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金化学社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ－４９５Ｖ」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ－２０９０」、「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－１３５６」、「ＬＡ３０１８－５０Ｐ」、「ＥＸＢ－９５００」等が挙げられる。
【0189】
ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」が挙げられる。
【0190】
シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ－９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。
【0191】
カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル社製の「Ｖ－０３」、「Ｖ－０７」等が挙げられる。
【0192】
（Ｆ）成分として硬化剤を含有する場合、エポキシ樹脂と（Ｂ）活性エステル系硬化剤及び（Ｆ）硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［（Ｂ）活性エステル系硬化剤及び（Ｆ）硬化剤の活性基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：５の範囲が好ましく、１：０．３～１：３がより好ましく、１：０．５～１：２がさらに好ましい。ここで、「エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在するエポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「（Ｂ）活性エステル系硬化剤及び（Ｆ）硬化剤の活性基数」とは、樹脂組成物中に存在する活性エステル系硬化剤及び硬化剤の不揮発成分の質量を活性基当量で除した値を全て合計した値である。（Ｂ）成分及び（Ｆ）成分として、エポキシ樹脂との量比をかかる範囲内とすることにより、本発明の効果を顕著に得ることができる。
【0193】
（Ｆ）成分として硬化剤を含有する場合、エポキシ樹脂とすべての（Ｆ）硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［（Ｆ）硬化剤の活性基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：１の範囲が好ましく、１：０．０３～１：０．５がより好ましく、１：０．０５～１：０．３がさらに好ましい。ここで、「（Ｆ）硬化剤の活性基数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ｆ）硬化剤の不揮発成分の質量を活性基当量で除した値を全て合計した値である。（Ｆ）成分として、エポキシ樹脂と硬化剤との量比をかかる範囲内とすることにより、本発明の効果を顕著に得ることができる。
【0194】
（Ｆ）硬化剤の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは１．５質量％以上、より好ましくは２質量％以上である。上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは４質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下である。
【0195】
（Ｆ）硬化剤の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。
【0196】
＜（Ｇ）硬化促進剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、（Ｇ）成分として硬化促進剤を含有していてもよい。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、（Ｇ）成分として硬化促進剤を含有していてもよい。
【0197】
（Ｇ）成分としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。（Ｇ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0198】
リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。
【0199】
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられ、４－ジメチルアミノピリジン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセンが好ましい。
【0200】
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）]－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。
【0201】
イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。
【0202】
グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。
【0203】
金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。
【0204】
（Ｇ）成分の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは３質量％以下、より好ましくは１．５質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。
【0205】
（Ｇ）成分の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。
【0206】
＜（Ｈ）その他の添加剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更にその他の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、熱可塑性樹脂、エラストマー、有機充填材、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、難燃剤等が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更にその他の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、熱可塑性樹脂、エラストマー、有機充填材、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、難燃剤等が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【0207】
樹脂組成物は、例えば、上述した成分を、任意の順で混合することによって、製造することができる。また、各成分を混合する過程で、温度を適切に調整することにより、加熱及び／又は冷却を行ってもよい。また、各成分の混合中又は混合後に、ミキサー等の撹拌装置を用いて撹拌を行って、各成分を均一に分散させてもよい。さらに、必要に応じて、樹脂組成物に脱泡処理を行ってもよい。
【0208】
＜樹脂組成物の物性、用途＞
樹脂組成物は、（Ａ）成分（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を組み合わせて含むので、誘電特性が低く、表面粗度が小さくてもピール強度に優れ、及びガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる。
樹脂組成物は、（Ａ）成分（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を組み合わせて含むので、誘電特性が低く、表面粗度が小さくてもピール強度に優れ、及びガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる。
【0209】
樹脂組成物の２００℃で９０分間熱硬化させて得られた硬化物は、低い誘電率Ｄｋを有する。よって、この硬化物で絶縁層を形成した場合に、誘電率の低い絶縁層を得ることができる。例えば、後述する実施例に記載の条件で樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物の誘電率Ｄｋは、好ましくは３．０以下、より好ましくは２．９以下、更に好ましくは２．８以下である。前記の硬化物の誘電率Ｄｋの下限値は、特に限定されないが、０．１以上でありうる。硬化物の誘電率は、実施例において説明する方法によって測定できる。
【0210】
樹脂組成物を２００℃で９０分間熱硬化させて得られた硬化物は、低い誘電正接を有する。よって、この硬化物で絶縁層を形成した場合に、誘電正接の低い絶縁層を得ることができる。例えば、後述する実施例に記載の条件で樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物の誘電正接Ｄｆは、好ましくは０．０１０以下、より好ましくは０．００５以下、更に好ましくは０．００４以下である。前記の硬化物の誘電正接Ｄｆの下限値は、特に限定されないが、０．００１以上でありうる。硬化物の誘電正接は、実施例において説明する方法によって測定できる。
【0211】
樹脂組成物を２００℃で９０分間熱硬化させて得られた硬化物は、めっきとの間のめっきピール強度を高くすることができる。よって、この硬化物で絶縁層を形成した場合に、導体層との間のピール強度が高い絶縁層を得ることができる。例えば、後述する実施例に記載の方法で絶縁層及びめっき導体層の形成を行った場合、絶縁層及び導体層との間のピール強度は、好ましくは０．２ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．３ｋｇｆ／ｃｍ以上、特に好ましくは０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上でありうる。密着性の上限値は、特に限定されないが、例えば、１０．０ｋｇｆ／ｃｍ以下でありうる。ピール強度は、実施例において説明する方法によって測定できる。
【0212】
樹脂組成物を２００℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、粗化処理後の硬化物表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を小さくできるという特性を示す。よって、粗化処理後の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が小さい絶縁層を得ることができる。算術平均粗さ（Ｒａ）としては、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは８０ｎｍ以下、さらに好ましくは５０ｎｍ以下である。下限は特に限定されないが、１ｎｍ以上等とし得る。算術平均粗さ（Ｒａ）は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。
【0213】
樹脂組成物を２００℃で９０分間熱硬化させて得られた硬化物はガラス転移温度が高いという特性を示す。よって、この硬化物で絶縁層を形成した場合に、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れる絶縁層を得ることができる。ガラス転移温度としては、好ましくは１４０℃以上、より好ましくは１４５℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上である。上限は特に限定されないが、３００℃以下等とし得る。ガラス転移温度の測定は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。
【0214】
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、絶縁用途の樹脂組成物として好適であり、中でも、絶縁層形成用の樹脂組成物として特に好適である。よって、例えば、樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層形成用の樹脂組成物）として好適である。また、樹脂組成物は、絶縁層上に形成される導体層（再配線層を含む）を形成するための当該絶縁層を形成するための樹脂組成物（導体層を形成するための絶縁層形成用の樹脂組成物）として好適である。樹脂組成物はまた、樹脂シート、プリプレグ等のシート状積層材料、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂、マルチチップパッケージ、パッケージオンパッケージ、ウェハレベルパッケージ、パネルレベルパッケージ、システムインパッケージ等、樹脂組成物が使用されうる用途で広範囲に使用できる。
【0215】
また、例えば、以下の（１）～（６）工程を経て半導体チップパッケージが製造される場合、本実施形態に係る樹脂組成物は、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層を形成するための樹脂組成物（再配線形成層形成用の樹脂組成物）、及び半導体チップを封止するための樹脂組成物（半導体チップ封止用の樹脂組成物）としても好適である。半導体チップパッケージが製造される際、封止層上に、更に再配線層が形成されてもよい。
（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程
（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程
【0216】
上述した樹脂組成物は、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも、使用することができる。
【0217】
［樹脂シート］
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。
【0218】
樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化、及び当該樹脂組成物の硬化物が薄膜であっても絶縁性に優れた硬化物を提供できるという観点から、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、５μｍ以上等とし得る。
【0219】
支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。
【0220】
支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
【0221】
支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。
【0222】
支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。
【0223】
また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。
【0224】
支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。
【0225】
一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、その他の層を含んでいてもよい。斯かるその他の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、支持体に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。
【0226】
樹脂シートは、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。
【0227】
有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類；セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類；トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ－メチルピロリドン等のアミド系溶剤等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【0228】
乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。
【0229】
樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
【0230】
［プリント配線板］
本発明の一実施形態に係るプリント配線板は、上述した樹脂組成物を硬化して得られる硬化物で形成された絶縁層を含む。
本発明の一実施形態に係るプリント配線板は、上述した樹脂組成物を硬化して得られる硬化物で形成された絶縁層を含む。
【0231】
プリント配線板は、例えば、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成する工程
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成する工程
【0232】
工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も、「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用してもよい。
【0233】
内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール等）が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。
【0234】
内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施され得る。
【0235】
積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。
【0236】
積層の後に、大気圧下、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
【0237】
支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。
【0238】
工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を硬化して、樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を形成する。樹脂組成物層の硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して採用される条件を使用してよい。樹脂組成物層は、紫外線等の活性エネルギー線の照射によって硬化させてもよいが、通常は、加熱により熱硬化させる。
【0239】
例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類によっても異なるが、一実施形態において、硬化温度は好ましくは１２０℃～２４０℃、より好ましくは１５０℃～２２０℃、さらに好ましくは１７０℃～２１０℃である。硬化時間は好ましくは５分間～１２０分間、より好ましくは１０分間～１００分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間とすることができる。
【0240】
樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃～１２０℃、好ましくは６０℃～１１５℃、より好ましくは７０℃～１１０℃の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上、好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間予備加熱してもよい。
【0241】
プリント配線板を製造する方法は、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程を、さらに含んでいてもよい。支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（Ｉ）～工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。
【0242】
工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。
【0243】
工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されない。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。
【0244】
粗化処理に用いる膨潤液としては、例えば、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液である。アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。
【0245】
粗化処理に用いる酸化剤としては、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。
【0246】
粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。
【0247】
一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等でありうる。また、粗化処理後の絶縁層表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等とし得る。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。
【0248】
工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。
【0249】
導体層は、単層構造であってもよく、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。
【0250】
導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。
【0251】
導体層は、メッキによって形成することが好ましい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の方法により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。
【0252】
絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
【0253】
［半導体装置］
本発明の一実施形態に係る半導体装置は、上述したプリント配線板を含む。この半導体装置は、上述したプリント配線板を用いて製造することができる。
本発明の一実施形態に係る半導体装置は、上述したプリント配線板を含む。この半導体装置は、上述したプリント配線板を用いて製造することができる。
【0254】
半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。
【実施例】
【0255】
以下、本発明について、実施例を示して具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものでは無い。以下の説明において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示の無い限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、以下に説明する操作は、別途明示の無い限り、常温常圧の環境で行った。
【0256】
＜マレイミド樹脂Ａの用意＞
発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号の合成例１に記載の方法で合成されたマレイミド樹脂ＡのＭＥＫ溶液（不揮発成分７０質量％）を用意した。このマレイミド樹脂Ａは、下記式で表される構造を有する。
発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号の合成例１に記載の方法で合成されたマレイミド樹脂ＡのＭＥＫ溶液（不揮発成分７０質量％）を用意した。このマレイミド樹脂Ａは、下記式で表される構造を有する。
【0257】
【化27】
【0258】
マレイミド樹脂ＡのＦＤ－ＭＳスペクトルを測定すると、Ｍ＋＝５６０、７１８及び８７６のピークが確認される。これらのピークは、それぞれ、ｎ１が０、１及び２の場合に相当する。また、マレイミド樹脂ＡをＧＰＣによって分析して、インダン骨格部分の繰り返し単位数ｎ１の値を数平均分子量に基づいて求めると、ｎ１＝１．４７であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝１．８１である。さらに、マレイミド樹脂Ａの全量１００面積％中、平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド樹脂の含有割合は、２６．５面積％である。
【0259】
前記のマレイミド樹脂ＡのＦＤ－ＭＳスペクトルは、下記の測定装置及び測定条件で測定されたものを表す。
（ＦＤ－ＭＳスペクトルの測定装置及び測定条件）
測定装置：ＪＭＳ－Ｔ１００ＧＣ ＡｃｃｕＴＯＦ
測定条件
測定範囲：ｍ／ｚ＝４．００～２０００．００
変化率：５１．２ｍＡ／ｍｉｎ
最終電流値：４５ｍＡ
カソード電圧：－１０ｋＶ
記録間隔：０．０７ｓｅｃ
（ＦＤ－ＭＳスペクトルの測定装置及び測定条件）
測定装置：ＪＭＳ－Ｔ１００ＧＣ ＡｃｃｕＴＯＦ
測定条件
測定範囲：ｍ／ｚ＝４．００～２０００．００
変化率：５１．２ｍＡ／ｍｉｎ
最終電流値：４５ｍＡ
カソード電圧：－１０ｋＶ
記録間隔：０．０７ｓｅｃ
【0260】
前記のマレイミド樹脂ＡのＧＰＣは、下記の測定装置及び測定条件で測定されたものを表す。
測定装置：東ソー社製「ＨＬＣ－８３２０ ＧＰＣ」
カラム：東ソー社製ガードカラム「ＨＸＬ－Ｌ」、東ソー社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｇ２０００ＨＸＬ」、東ソー社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｇ２０００ＨＸＬ」、東ソー社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｇ３０００ＨＸＬ」、及び、東ソー社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｇ４０００ＨＸＬ」
検出器：ＲＩ（示差屈折計）
データ処理：東ソー社製「ＧＰＣワークステーション ＥｃｏＳＥＣ－ＷｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ」
測定条件：カラム温度 ４０℃
展開溶媒 テトラヒドロフラン
流速 １．０ｍｌ／分
標準：前記「ＧＰＣワークステーション ＥｃｏＳＥＣ－ＷｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ」の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の単分散ポリスチレンを用いる。
試料：マレイミド化合物の不揮発成分換算で１．０質量％のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの（５０μｌ）。
測定装置：東ソー社製「ＨＬＣ－８３２０ ＧＰＣ」
カラム：東ソー社製ガードカラム「ＨＸＬ－Ｌ」、東ソー社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｇ２０００ＨＸＬ」、東ソー社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｇ２０００ＨＸＬ」、東ソー社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｇ３０００ＨＸＬ」、及び、東ソー社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｇ４０００ＨＸＬ」
検出器：ＲＩ（示差屈折計）
データ処理：東ソー社製「ＧＰＣワークステーション ＥｃｏＳＥＣ－ＷｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ」
測定条件：カラム温度 ４０℃
展開溶媒 テトラヒドロフラン
流速 １．０ｍｌ／分
標準：前記「ＧＰＣワークステーション ＥｃｏＳＥＣ－ＷｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ」の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の単分散ポリスチレンを用いる。
試料：マレイミド化合物の不揮発成分換算で１．０質量％のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの（５０μｌ）。
【0261】
マレイミド樹脂Ａの分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））、及び、マレイミド樹脂中のインダン骨格に寄与する平均繰り返し単位数「ｎ１」は、前記のＧＰＣ測定により得られたＧＰＣチャートから算出されたものを表す。また、平均繰り返し単位数「ｎ１」は、数平均分子量（Ｍｎ）に基づき算出されたものを表す。具体的には、ｎ１が０～４の化合物について、理論分子量と、ＧＰＣにおける実測値分子量とを散布図上にプロットし、その近似直線を引く。そして、この直線上の実測値Ｍｎ（１）が示す点より数平均分子量（Ｍｎ）を求め、更に平均繰り返し単位数「ｎ１」を算出する。さらに、ＧＰＣ測定の結果に基づき、マレイミド樹脂Ａの全量１００面積％中、平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド樹脂の含有割合（面積％）が、算出される。詳細については、発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号を参照しうる。
【0262】
＜ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）化合物Ａの合成＞
攪拌装置、アルゴン導入管、およびディーンスターク装置を備えた５００ｍＬフラスコ（三ツ口）に、４，４’－ジフルオロベンゾフェノン３１．４４３ｇ、ビスフェノールＡ２７．４１９ｇ、無水炭酸カリウム２９．８９４ｇ、Ｎ－メチルピロリドン１８０ｍＬ、およびトルエン９０ｍＬを入れ、アルゴン雰囲気下で攪拌しながら加熱し、１３０～１４０℃で４時間トルエンを還流させた。その後、さらに加熱して１７０～１８０℃でトルエンを留去した。さらに、１７０～１８０℃で１０時間攪拌を継続した後、室温に戻し、生成物１を得た。
攪拌装置、アルゴン導入管、およびディーンスターク装置を備えた５００ｍＬフラスコ（三ツ口）に、４，４’－ジフルオロベンゾフェノン３１．４４３ｇ、ビスフェノールＡ２７．４１９ｇ、無水炭酸カリウム２９．８９４ｇ、Ｎ－メチルピロリドン１８０ｍＬ、およびトルエン９０ｍＬを入れ、アルゴン雰囲気下で攪拌しながら加熱し、１３０～１４０℃で４時間トルエンを還流させた。その後、さらに加熱して１７０～１８０℃でトルエンを留去した。さらに、１７０～１８０℃で１０時間攪拌を継続した後、室温に戻し、生成物１を得た。
【0263】
生成物１が入ったフラスコに、４－アミノフェノール５．２３３ｇ、無水炭酸カリウム６．６２８ｇ、Ｎ－メチルピロリドン１８ｍＬ、およびトルエン９０ｍＬを添加し、再びアルゴン雰囲気下で攪拌しながら加熱し、１３０～１４０℃で３時間トルエンを還流させた。その後、加熱して１７０～１８０℃でトルエンを留去し、さらに前記温度を保持しつつ４時間攪拌を継続した。その後、室温まで冷却し、反応液を５０００ｍＬのメタノールに添加、ろ過することで粉末状固体を得た。この粉末状固体をメタノールおよび水で繰返し洗浄した後、１００℃で８時間乾燥して、３７．４６１ｇの粉末状固体（Ｄｉａｍｉｎｅ－Ａ）を得た。
【0264】
攪拌装置、アルゴン導入管を備えた５００ｍＬフラスコ（三ツ口）に、Ｄｉａｍｉｎｅ－Ａを０．８７８ｇ、無水マレイン酸４．９４３ｇ、Ｎ－メチルピロリドン２４０ｍＬを入れ、アルゴン雰囲気下、室温で１８時間攪拌した。その後、無水酢酸８．５７６ｇ、酢酸ナトリウム０．６８９ｇを添加し、６０℃で６時間攪拌した。反応液を室温に戻した後、反応液を５０００ｍＬのメタノールに添加することで粉末状固体を得た。この粉末状固体をメタノールおよび水で繰返し洗浄した後、１００℃で８時間乾燥して、下記式で表されるＰＥＥＫ化合物Ａを２８．４３４ｇ得た。ＰＥＥＫ化合物ＡのＧＰＣ測定により算出した数平均分子量は２２３０であった。
【化28】
【0265】
［実施例１］
ＰＥＥＫ化合物Ａ １４部、ナフタレン型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３２ｇ／ｅｑ．）２０部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）３０部、無機充填材（アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ２／ｇ）６０部、及び硬化促進剤（四国化成社製「１Ｂ２ＰＺ」、２－フェニル－１－ベンジル－１Ｈ－イミダゾール）０．５部を混合し、高速回転ミキサーを用いて均一に分散して、樹脂ワニスを得た。
ＰＥＥＫ化合物Ａ １４部、ナフタレン型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３２ｇ／ｅｑ．）２０部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）３０部、無機充填材（アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ２／ｇ）６０部、及び硬化促進剤（四国化成社製「１Ｂ２ＰＺ」、２－フェニル－１－ベンジル－１Ｈ－イミダゾール）０．５部を混合し、高速回転ミキサーを用いて均一に分散して、樹脂ワニスを得た。
【0266】
支持体として、離型層を備えたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）を用意した。この支持体の離型層上に、前記の樹脂ワニスを、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが４０μｍとなるように均一に塗布した。その後、樹脂ワニスを８０℃～１００℃（平均９０℃）で４分間乾燥させて、支持体及び樹脂組成物層を含む樹脂シートを得た。
【0267】
［実施例２］
実施例１において、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）３０部を、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、活性基当量２２９、固形分６２質量％のトルエン溶液）３０部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
実施例１において、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）３０部を、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、活性基当量２２９、固形分６２質量％のトルエン溶液）３０部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
【0268】
［実施例３］
実施例２において、
ＰＥＥＫ化合物Ａの量を１４部から１０．５部に変え、
さらにラジカル重合性化合物（ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、マレイミド基当量：２７５ｇ／ｅｑ．、不揮発分７０％のＭＥＫ／トルエン混合溶液））５部を用いた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
実施例２において、
ＰＥＥＫ化合物Ａの量を１４部から１０．５部に変え、
さらにラジカル重合性化合物（ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、マレイミド基当量：２７５ｇ／ｅｑ．、不揮発分７０％のＭＥＫ／トルエン混合溶液））５部を用いた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
【0269】
［実施例４］
実施例２において、
ＰＥＥＫ化合物Ａの量を１４部から１２．６部に変え、
さらに、ラジカル重合性化合物（デジグナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－１５００」、マレイミド基当量７５０ｇ／ｅｑ．）２部を用いた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
実施例２において、
ＰＥＥＫ化合物Ａの量を１４部から１２．６部に変え、
さらに、ラジカル重合性化合物（デジグナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－１５００」、マレイミド基当量７５０ｇ／ｅｑ．）２部を用いた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
【0270】
［実施例５］
実施例２において、
活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、活性基当量２２９、固形分６２質量％のトルエン溶液）の量を３０部から２５部に変え、
硬化促進剤（四国化成社製「１Ｂ２ＰＺ」、２－フェニル－１－ベンジル－１Ｈ－イミダゾール）の量を０．５部から０．１部に変え、
さらに、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ３０１８－５０Ｐ」、水酸基当量１５１、不揮発成分５０％の１－メトキシ－２－プロパノール溶液）５部を用いた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
実施例２において、
活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、活性基当量２２９、固形分６２質量％のトルエン溶液）の量を３０部から２５部に変え、
硬化促進剤（四国化成社製「１Ｂ２ＰＺ」、２－フェニル－１－ベンジル－１Ｈ－イミダゾール）の量を０．５部から０．１部に変え、
さらに、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ３０１８－５０Ｐ」、水酸基当量１５１、不揮発成分５０％の１－メトキシ－２－プロパノール溶液）５部を用いた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
【0271】
［実施例６］
実施例２において、
ＰＥＥＫ化合物Ａの量を１４部から１０．５部に変え、
さらに、マレイミド樹脂ＡのＭＥＫ溶液（不揮発成分７０質量％） ５部を用いた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
実施例２において、
ＰＥＥＫ化合物Ａの量を１４部から１０．５部に変え、
さらに、マレイミド樹脂ＡのＭＥＫ溶液（不揮発成分７０質量％） ５部を用いた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
【0272】
［実施例７］
実施例１において、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）３０部を、ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤（エア・ウォーター社製「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」、活性基当量２００、固形分６５質量％のメチルアミルケトン溶液）３０部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
実施例１において、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）３０部を、ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤（エア・ウォーター社製「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」、活性基当量２００、固形分６５質量％のメチルアミルケトン溶液）３０部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
【0273】
［比較例１］
実施例２において、
ＰＥＥＫ化合物Ａ １４部を用いず、
無機充填材（アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ２／ｇ）の量を６０部から４５部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
実施例２において、
ＰＥＥＫ化合物Ａ １４部を用いず、
無機充填材（アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ２／ｇ）の量を６０部から４５部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
【0274】
［比較例２］
実施例３において、
ＰＥＥＫ化合物Ａ １０．５部を用いず、
ラジカル重合性化合物（ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、マレイミド基当量：２７５ｇ／ｅｑ．、不揮発分７０％のＭＥＫ／トルエン混合溶液））の量を５部から２０部に変えた。
以上の事項以外は実施例３と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
実施例３において、
ＰＥＥＫ化合物Ａ １０．５部を用いず、
ラジカル重合性化合物（ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、マレイミド基当量：２７５ｇ／ｅｑ．、不揮発分７０％のＭＥＫ／トルエン混合溶液））の量を５部から２０部に変えた。
以上の事項以外は実施例３と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
【0275】
［比較例３］
実施例４において、
ＰＥＥＫ化合物Ａ １２．６部を用いず、
ラジカル重合性化合物（デジグナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－１５００」、マレイミド基当量７５０ｇ／ｅｑ．）の量を２部から１４部に変えた。
以上の事項以外は実施例４と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
実施例４において、
ＰＥＥＫ化合物Ａ １２．６部を用いず、
ラジカル重合性化合物（デジグナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－１５００」、マレイミド基当量７５０ｇ／ｅｑ．）の量を２部から１４部に変えた。
以上の事項以外は実施例４と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。
【0276】
［誘電特性（誘電率及び誘電正接）の測定］
実施例及び比較例で作製した樹脂シートを、２００℃にて９０分間加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させた。その後、支持体を剥離して、「樹脂組成物の硬化物Ａ」を得た。この樹脂組成物の硬化物Ａを、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片に切断した。該試験片について、アジレントテクノロジーズ社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により、測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて誘電率Ｄｋ及び誘電正接Ｄｆを測定した。３本の試験片について測定を行い、その平均値を下記表に示した。
実施例及び比較例で作製した樹脂シートを、２００℃にて９０分間加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させた。その後、支持体を剥離して、「樹脂組成物の硬化物Ａ」を得た。この樹脂組成物の硬化物Ａを、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片に切断した。該試験片について、アジレントテクノロジーズ社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により、測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて誘電率Ｄｋ及び誘電正接Ｄｆを測定した。３本の試験片について測定を行い、その平均値を下記表に示した。
【0277】
［めっきピール強度の測定］
（１）内層回路基板の下地処理：
内層回路基板として、内層回路（銅箔）を両面に有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．４ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）を用意した。この内層回路基板の両面を、メック社製「ＣＺ８１０１」にて１μｍエッチングして、銅表面の粗化処理を行った。
（１）内層回路基板の下地処理：
内層回路基板として、内層回路（銅箔）を両面に有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．４ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）を用意した。この内層回路基板の両面を、メック社製「ＣＺ８１０１」にて１μｍエッチングして、銅表面の粗化処理を行った。
【0278】
（２）樹脂シートのラミネート：
樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター、ＣＶＰ７００）を用いて、内層回路基板の両面にラミネートした。このラミネートは、樹脂シートの樹脂組成物層が内層回路基板と接するように実施した。また、このラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、１３０℃、圧力０．７４ＭＰａにて４５秒間圧着させることにより、実施した。次いで、１２０℃、圧力０．５ＭＰａにて７５秒間、熱プレスを行った。
樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター、ＣＶＰ７００）を用いて、内層回路基板の両面にラミネートした。このラミネートは、樹脂シートの樹脂組成物層が内層回路基板と接するように実施した。また、このラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、１３０℃、圧力０．７４ＭＰａにて４５秒間圧着させることにより、実施した。次いで、１２０℃、圧力０．５ＭＰａにて７５秒間、熱プレスを行った。
【0279】
（３）樹脂組成物の硬化：
ラミネートされた樹脂シート及び内層回路基板を１３０℃で３０分間加熱し、続けて１７０℃で３０分間加熱して、樹脂組成物を硬化して、絶縁層を形成した。その後、支持体を剥離して、絶縁層、内層回路基板及び絶縁層をこの順で備える積層基板を得た。
ラミネートされた樹脂シート及び内層回路基板を１３０℃で３０分間加熱し、続けて１７０℃で３０分間加熱して、樹脂組成物を硬化して、絶縁層を形成した。その後、支持体を剥離して、絶縁層、内層回路基板及び絶縁層をこの順で備える積層基板を得た。
【0280】
（４）粗化処理：
前記の積層基板を、膨潤液（アトテックジャパン社製のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガントＰ（グリコールエーテル類、水酸化ナトリウムの水溶液））に、６０℃で１０分間浸漬した。次に、積層基板を、粗化液（アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に、８０℃で２０分間浸漬した。その後で、積層基板を、中和液（アトテックジャパン社製のリダクションショリューシン・セキュリガントＰ（硫酸の水溶液））に、４０℃で５分間浸漬した。その後、積層基板を、８０℃で３０分乾燥して、「評価基板Ａ」を得た。
前記の積層基板を、膨潤液（アトテックジャパン社製のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガントＰ（グリコールエーテル類、水酸化ナトリウムの水溶液））に、６０℃で１０分間浸漬した。次に、積層基板を、粗化液（アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に、８０℃で２０分間浸漬した。その後で、積層基板を、中和液（アトテックジャパン社製のリダクションショリューシン・セキュリガントＰ（硫酸の水溶液））に、４０℃で５分間浸漬した。その後、積層基板を、８０℃で３０分乾燥して、「評価基板Ａ」を得た。
【0281】
（５）セミアディティブ工法によるメッキ：
評価基板Ａを、ＰｄＣｌ２を含む無電解メッキ用溶液に４０℃で５分間浸漬し、次に、無電解銅メッキ液に２５℃で２０分間浸漬した。その後、１５０℃にて３０分間加熱して、アニール処理を行った。その後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成を行った。その後、硫酸銅電解メッキを行い、２０μｍの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を２００℃にて６０分間行って、「評価基板Ｂ」を得た。
評価基板Ａを、ＰｄＣｌ２を含む無電解メッキ用溶液に４０℃で５分間浸漬し、次に、無電解銅メッキ液に２５℃で２０分間浸漬した。その後、１５０℃にて３０分間加熱して、アニール処理を行った。その後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成を行った。その後、硫酸銅電解メッキを行い、２０μｍの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を２００℃にて６０分間行って、「評価基板Ｂ」を得た。
【0282】
（６）めっきピール強度の測定：
評価基板Ｂの導体層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの矩形部分を囲む切込みを形成した。矩形部分の一端を剥がして、つかみ具（ティー・エス・イー社製、オートコム型試験機「ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ」）で掴んだ。つかみ具により、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で前記の矩形部分を垂直方向に引きはがし、３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）をめっきピール強度として測定した。
評価基板Ｂの導体層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの矩形部分を囲む切込みを形成した。矩形部分の一端を剥がして、つかみ具（ティー・エス・イー社製、オートコム型試験機「ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ」）で掴んだ。つかみ具により、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で前記の矩形部分を垂直方向に引きはがし、３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）をめっきピール強度として測定した。
【0283】
［表面粗さＲａの測定］
評価基板Ａの絶縁層の表面の算術平均粗さＲａを測定した。測定は、非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製ＷＹＫＯ ＮＴ３３００）を用いて、ＶＳＩモード、５０倍レンズにより、測定範囲を１２１μｍ×９２μｍとして測定した。この測定は、１０か所の測定点で行い、その平均値を下記の表に示した。
評価基板Ａの絶縁層の表面の算術平均粗さＲａを測定した。測定は、非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製ＷＹＫＯ ＮＴ３３００）を用いて、ＶＳＩモード、５０倍レンズにより、測定範囲を１２１μｍ×９２μｍとして測定した。この測定は、１０か所の測定点で行い、その平均値を下記の表に示した。
【0284】
［ガラス転移温度の測定］
樹脂組成物の硬化物Ａを、幅約５ｍｍ、長さ約１５ｍｍの試験片に切断し、動的粘弾性測定装置（ＥＸＳＴＡＲ６０００、ＳＩＩナノテクノロジー社製）を使用して引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重２００ｍＮ、昇温速度２℃／分の測定条件にて測定した。得られたｔａｎδのピークトップをガラス転移温度（℃）として算出した。
樹脂組成物の硬化物Ａを、幅約５ｍｍ、長さ約１５ｍｍの試験片に切断し、動的粘弾性測定装置（ＥＸＳＴＡＲ６０００、ＳＩＩナノテクノロジー社製）を使用して引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重２００ｍＮ、昇温速度２℃／分の測定条件にて測定した。得られたｔａｎδのピークトップをガラス転移温度（℃）として算出した。
【0285】
【表1】