特許 7552609 デバイス、電子機器および配線の接続方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-09

(45)【発行日】2024-09-18

(54)【発明の名称】デバイス、電子機器および配線の接続方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20240910BHJP

   H05K 3/36 20060101ALI20240910BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 J

H05K3/36 A

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2021552396

(86)(22)【出願日】2020-10-13

(86)【国際出願番号】 JP2020038638

(87)【国際公開番号】W WO2021075427

(87)【国際公開日】2021-04-22

【審査請求日】2023-08-22

(31)【優先権主張番号】P 2019188695

(32)【優先日】2019-10-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000002185

【氏名又は名称】ソニーグループ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100123973

【弁理士】

【氏名又は名称】杉浦 拓真

(74)【代理人】

【識別番号】100082762

【弁理士】

【氏名又は名称】杉浦 正知

(72)【発明者】

【氏名】川井 洋

(72)【発明者】

【氏名】西村 泰三

(72)【発明者】

【氏名】清水 正彦

(72)【発明者】

【氏名】田中 隆之

(72)【発明者】

【氏名】高橋 直広

【審査官】小林 大介

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－２４９７３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０３３５９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０４４７４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１９７０８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０５０３４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０１５４４７７（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／１４

Ｈ０５Ｋ ３／３６

Ｈ０１Ｒ １１／０１

Ｈ０１Ｂ １／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

伸縮性の基材と、
前記基材上に設けられたデバイス本体と、
前記基材上に設けられた配線と、
前記配線と接続された接続部材と、
前記配線と前記接続部材との間に設けられ、導電性粒子を含む導電性接着層と
を備え、
前記接続部材の端部は、前記導電性接着層上に位置し、
前記配線は、前記導電性接着層と重なる配線部分を有し、
前記導電性接着層の重合度は、前記配線部分の延設方向に向かって低下するデバイス。

【請求項2】

前記導電性接着層は、前記導電性粒子が潰れた第１の領域と、前記導電性粒子が潰れていない第２の領域とを有し、
前記第１の領域および前記第２の領域は、前記配線部分の延設方向に向かって、前記第１の領域、前記第２の領域の順序で設けられ、
前記接続部材の端部は、前記第１の領域と前記第２の領域の境界部上に位置している請求項１に記載のデバイス。

【請求項3】

前記導電性接着層は、接着剤を含み、
前記接着剤が、伸縮性を有する請求項１に記載のデバイス。

【請求項4】

前記デバイス本体は、伸縮性を有する請求項１に記載のデバイス。

【請求項5】

前記導電性接着層は、異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤である請求項１に記載のデバイス。

【請求項6】

前記接続部材は、フレキシブルプリント基板である請求項１に記載のデバイス。

【請求項7】

前記デバイス本体は、センサ本体である請求項１に記載のデバイス。

【請求項8】

請求項１に記載のデバイスを備える電子機器。

【請求項9】

伸縮性の基材上に設けられた配線と接続部材とを導電性接着層を介して重ね合わせると共に、前記接続部材の端部を前記導電性接着層上に位置させることと、
前記配線が引き出される前記導電性接着層の周縁部分の内側を前記接続部材を介して加圧および加熱することと
を含む配線の接続方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、デバイス、電子機器および配線の接続方法に関する。

【背景技術】

【0002】

デバイスを電子機器に実装する場合には、複数の配線を有するフレキシブルプリント基板を介してデバイスを電子機器の本体に接続するのが一般的である。特許文献１には、フレキシブルプリント基板が有する複数の配線と、ガラス基板またはプラスチック基板が有する端子とを、異方性導電フィルムを介して異方性導電接続することが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１１－５５００５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、デバイスが有する基材が伸縮性を有している場合、圧着プロセスにおいて、伸縮性の基材上に設けられた配線が破断する虞がある。

【0005】

本開示の目的は、伸縮性の基材上に設けられた配線の破断を抑制することができるデバイス、そのデバイスを備える電子機器および配線の接続方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述の課題を解決するために、第１の開示は、
伸縮性の基材と、
基材上に設けられたデバイス本体と、
基材上に設けられた配線と、
配線と接続された接続部材と、
配線と接続部材との間に設けられ、導電性粒子を含む導電性接着層と
を備え、
接続部材の端部は、導電性接着層上に位置し、
配線は、導電性接着層と重なる配線部分を有し、
導電性接着層の重合度は、配線部分の延設方向に向かって低下するデバイスである。

【0007】

第２の開示は、第１の開示のデバイスを備える電子機器である。

【0008】

第３の開示は、
伸縮性の基材上に設けられた配線と接続部材とを導電性接着層を介して重ね合わせると共に、接続部材の端部を導電性接着層上に位置させることと、
配線が引き出される導電性接着層の周縁部分の内側を接続部材を介して加圧および加熱することと
を含む配線の接続方法である。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、本開示の一実施形態に係る電子機器の構成の一例を示すブロック図である。

【図2】図２は、本開示の一実施形態に係るセンサの構成の一例を示す平面図である。

【図3】図３Ａは、基材上に設けられた複数の配線と接続部材との接続部を拡大して示す平面図である。図３Ｂは、図３ＡのIIIＢ－IIIＢ線に沿った断面図である。

【図4】図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃはそれぞれ、比較例に係るデバイスの接続方法を説明するための工程図である。

【図5】図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃはそれぞれ、本開示の一実施形態に係るデバイスの接続方法を説明するための工程図である。

【図6】図６は、接続部の変形例を示す断面図である。

【図7】図７は、配線の接続方法の変形例を説明するための工程図である。

【図8】図８は、実施例１の接続部の形成時における熱圧着ヘッドの加圧面と導電性接着層との位置関係を示す概略図である。

【図9】図９は、比較例１の接続部の形成時における熱圧着ヘッドの加圧面と導電性接着層との位置関係を示す概略図である。

【図10】図１０は、比較例２の接続部の形成時における熱圧着ヘッドの加圧面と導電性接着層との位置関係を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本開示の実施形態について図面を参照しながら以下の順序で説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
１ 電子機器の構成
２ センサの構成
３ 配線の接続方法
４ 効果
５ 変形例

【0011】

［１ 電子機器の構成］
図１は、本開示の一実施形態に係る電子機器１００の構成を示すブロック図である。電子機器１００は、センサ１０と、制御部としてのコントローラＩＣ１１０と、電子機器１００の本体であるホスト機器１２０とを備える。コントローラＩＣ１１０およびホスト機器１２０は、図示しないメイン基板上に設けられている。

【0012】

センサ１０は、ストレッチャブルデバイスの一例である。センサ１０は、押圧に応じた静電容量の変化を検出し、それに応じた出力信号をコントローラＩＣ１１０に出力する。コントローラＩＣ１１０は、センサ１０を制御し、センサ１０から供給される出力信号に基づき、センサ１０に対する押圧力を検出し、ホスト機器１２０に出力する。

【0013】

電子機器１００は、例えば、ウェアラブル端末、医療機器またはロボット等である。ウェアラブル端末としては、例えば、スマートウォッチ、ヘッドマウンドディスプレイ、リストバンド、指輪、眼鏡、靴または衣服等が挙げられる。

【0014】

［２ センサの構成］
図２は、本開示の一実施形態に係るセンサ１０の構成の一例を示す平面図である。センサ１０は、ストレッチャブルセンサであり、基材１１と、センサ本体１２と、複数の配線１３と、接続部材１４と、導電性接着層１５とを備える。

【0015】

（基材）
基材１１は、センサ本体１２を支持する。基材１１は、基材１１の面内方向および基材１１の厚み方向に伸縮性を有する。基材１１は、例えば、伸縮性を有する高分子樹脂を含む。高分子樹脂は、例えば、熱可塑性ウレタン（ＴＰＵ）系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂およびスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む。基材１１は、例えば、板状またはフィルム状を有する。なお、本開示においては、フィルムには、シートも含まれるものと定義する。

【0016】

基材１１の切断時伸びは３０％以上８００％以下であることが好ましい。切断時伸びは、以下の式により定義される。
切断時伸び［％］＝（（Ｌｂ－Ｌ０）／Ｌ０）×１００
ここで、Ｌ０は引っ張り試験前の試験片の標準間距離であり、Ｌｂは切断時の標準間距離である。引っ張り試験は、ＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠して行われるものとする。

【0017】

（配線）
複数の配線１３は、センサ本体１２と接続部材１４との間を接続する。配線１３は、基材１１の面内方向に伸縮性を有していてもよいし、有していなくてもよいが、基材１１の面内方向に伸縮性を有していていることが好ましい。配線１３が伸縮性を有することで、配線１３が基材１１の伸縮に応じて伸縮することができるため、配線１３の剥離または断線等を抑制することができる。

【0018】

複数の配線１３は、基材１１の一方の主面上に設けられている。配線１３は、導電性接着層１５からセンサ本体１２まで延設されている。本明細書では、配線１３の延設方向１３ＤＡとは、導電性接着層１５からセンサ本体１２への配線１３の延設方向を意味するものとする。配線１３の第１の端部は、センサ本体１２に電気的に接続され、配線１３の第２の端部は、導電性接着層１５を介して接続部材１４に電気的に接続されている。配線１３は、第２の端部に導電性接着層１５と重なる配線部分１３Ａを有する。配線１３の第２の端部側の先端は、導電性接着層１５の周縁から突出している。

【0019】

複数の配線１３は、例えば、複数の導電性粒子を含む導電層（導電粒子含有層）、金属メッキ層または金属箔である。導電層は、必要に応じてバインダを含んでいてもよい。複数の導電性粒子は、複数の金属粒子および複数のカーボン粒子のうちの少なくとも１種を含む。

【0020】

（接続部材）
図３Ａは、基材１１上に設けられた複数の配線１３と接続部材１４との接続部を拡大して示す平面図である。図３Ｂは、図３ＡのIIIＢ－IIIＢ線に沿った断面図である。接続部材１４は、配線１３をメイン基板に電気的に接続する。接続部材１４は、長尺状を有している。接続部材１４の第１の端部は、メイン基板に電気的に接続され、接続部材１４の第２の端部は、導電性接着層１５を介して複数の配線１３に電気的に接続されている。接続部材１４は、例えば、フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits：ＦＰＣ）である。

【0021】

接続部材１４は、基材１４Ａと、基材１４Ａの一方の主面に接続された複数の配線１４Ｂとを備える。複数の配線１４Ｂの第１の端部はそれぞれ、メイン基板に電気的に接続され、複数の配線１４Ｂの第２の端部はそれぞれ、導電性接着層１５を介して複数の配線１３の第２の端部に電気的に接続されている。複数の配線１４Ｂは、基材１４Ａの長手方向に沿って延設されると共に、ストライプ状に配置されている。

【0022】

（導電性接着層）
導電性接着層１５は、複数の配線１３の第２の端部と接続部材１４の第２の端部とを電気的に接続する。より具体的には、導電性接着層１５は、複数の配線１３の第２の端部と複数の配線１４Ｂの第２の端部とを電気的に接続する。導電性接着層１５は、複数の配線１３の第２の端部と接続部材１４の第２の端部との間に設けられている。より具体的には、導電性接着層１５は、複数の配線１３の第２の端部と複数の配線１４Ｂの第２の端部との間に設けられている。導電性接着層１５は、配線１３が取り出される第１の周縁部分１５Ａと、配線１３の第２の端部の先端が突出される第２の周縁部分１５Ｂとを有している。第１の周縁部分１５Ａと第２の周縁部分１５Ｂとは対向している。ここで、周縁部分とは、導電性接着層１５の周縁（外周）の一部分を意味する。

【0023】

導電性接着層１５は、熱圧着により複数の配線１３の第２の端部と接続部材１４の第２の端部とを電気的に接続可能に構成されている。導電性接着層１５は、導電性粒子と絶縁性接着剤（バインダ）とを含む。導電性接着層１５は、例えば、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）、または異方性導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste：ＡＣＰ）である。絶縁性接着剤は、例えば、熱可塑性接着剤または熱硬化性接着剤を含む。絶縁性接着剤は、例えば、アクリル系樹脂およびエポキシ系樹脂のうちの少なくとも１種を含む。絶縁性接着剤は、伸縮性を有することが好ましい。

【0024】

導電性接着層１５の形状としては、例えば、多角形状（例えば矩形状）、円形状または楕円状等が挙げられるが、特にこれらの形状に限定されるものではない。図３Ａでは、導電性接着層１５が矩形状を有する例が示されている。導電性接着層１５が矩形状を有する場合、第１の周縁部分１５Ａ、第２の周縁部分１５Ｂはそれぞれ、第１の長辺部、第２の長辺部に対応する。

【0025】

第１の周縁部分１５Ａの内側の部分では、導電性接着層１５の重合度が配線部分１３Ａの延設方向１３ＤＡに向かって低下している。このように導電性接着層１５の重合度が第１の周縁部分１５Ａの内側の部分で低下していることで、複数の配線１３と接続部材１４との接続時に、導電性接着層３２の第１の周縁部分１５Ａの付近の位置で配線１３が破断することが抑制される。

【0026】

第２の周縁部分１５Ｂの内側の部分では、導電性接着層１５の重合度が配線部分１３Ａの延設方向１３ＤＡとは反対方向１３ＤＢに向かって低下している。このように導電性接着層１５の重合度が第２の周縁部分１５Ｂの内側の部分で低下していることで、複数の配線１３と接続部材１４との接続時に、導電性接着層３２の第２の周縁部分１５Ｂの付近の位置で配線１３が破断することが抑制される。

【0027】

なお、図３Ｂ中、導電性接着層１５にグラデーションが付されている箇所が、重合度が変化している箇所を示している。濃度は重合度を意味し、白の濃度が高い部分から低い部分に向かって重合度が低下する。

【0028】

上述の導電性接着層１５の重合度とは、具体的には、導電性接着層１５に含まれる接着剤（バインダ）の重合度を意味する。上述の導電性接着層１５の重合度の低下の確認方法としては、例えば、分光分析（例えば、ＦＴＩＲ（Fourier Transform Infrared Spectrometer）、ラマン分光法等）、熱分析（例えば、ＤＳＣ（Differential Scanning Calorimetry）、ＴＧ－ＤＴＡ（Thermogravimeter-Differential Thermal Analyzer）等）、クロマトグラフィー（例えば、ＧＰＣ（Gel Permeation Chromatography）、ＧＣＭＳ（Gas Chromatography-Mass Spectrometry）等）等の分析方法を用いることができる。また、硬度測定（例えば、微小硬度、鉛筆硬度等）、光学測定（例えば、屈折率測定、色差測定等）、測長（長さ測定）等の測定法が挙げられる。

【0029】

分光分析では、例えば、吸収スペクトルまたは放射スペクトル等の違いから導電性接着層１５の重合度の低下を確認することができる。熱分析では、例えば、反応熱または熱重量変化等の違いから導電性接着層１５の重合度の低下を確認することができる。クロマトグラフィーでは、例えば、溶剤への溶解成分の違いから導電性接着層１５の重合度の低下を確認することができる。硬度測定では、硬度の違いから導電性接着層１５の重合度の低下を確認することができる。光学測定では、例えば、光学的物性の違いから導電性接着層１５の重合度の低下を確認することができる。測長では、例えば、体積変化の違いから導電性接着層１５の重合度の低下を確認することができる。

【0030】

導電性接着層１５は、導電性粒子が潰れた第１の領域Ｒ１と、導電性粒子が潰れていない第２の領域Ｒ２と、導電性粒子が潰れていない第３の領域Ｒ３とを有する。第２の領域Ｒ２は、第１の周縁部分１５Ａ側に設けられ、第３の領域Ｒ３は、第２の周縁部分１５Ｂ側に設けられ、第１の領域Ｒ１は、第２の領域Ｒ２と第３の領域Ｒ３との間に設けられている。すなわち、第１の領域Ｒ１、第２の領域Ｒ２および第３の領域Ｒ３は、配線１３の延設方向１３ＤＡに向かって、第３の領域Ｒ３、第１の領域Ｒ１、第２の領域Ｒ２の順序で設けられている。導電性接着層１５に含まれる導電性粒子が潰れているか否かは、マイクロスコープ等で導電性粒子の形状を観察することにより確認することが可能である。

【0031】

［３ 配線の接続方法］
従来の配線の接続方法と本開示の一実施形態に係る配線の接続方法との違いについての理解を容易するために、以下では、両接続方法について説明する。

【0032】

以下、図４Ａ～図４Ｃを参照して、従来の配線の接続方法について説明する。まず、図４Ａに示すように、基材１１上に設けられた複数の配線１３の第２の端部と接続部材１４の第２の端部とを導電性接着層３２を介して重ね合わせる。次に、図４Ｂに示すように、熱圧着ヘッド３１の加圧面３１Ｓが、導電性接着層３２の第１の周縁部分３２Ａおよび第２の周縁部分３２Ｂの両方を超えるようにして、熱圧着ヘッド３１により接続部材１４の第２の端部を押圧および加熱する。

【0033】

これにより、押圧部分の基材１１は潰され、配線１３には基材１１の面内方向にせん断応力が作用すると共に、導電性接着層３２が基材１１の面内方向に熱収縮し、この熱収縮による収縮力が配線１３に作用する。上記のせん断応力および収縮力の作用により、導電性接着層３２の第１の周縁部分３２Ａの付近の位置で配線１３が破断する（図４Ｂ中、二点鎖線で囲んだ領域１３Ｂ参照）。また、上記の収縮力により、導電性接着層３２の第２の周縁部分３２Ｂの付近の位置で配線１３が破断する（図４Ｂ中、二点鎖線で囲んだ領域１３Ｃ参照）。なお、上記の熱収縮の度合いによっては、基材１１の表面のうち、上記の配線１３の破断位置に対応する位置に、クラックが発生する。次に、図４Ｃに示すように、熱圧着ヘッド３１による押圧および加熱を解除する。これにより、押圧部分の基材１１の厚みがもとに戻る。

【0034】

以下、図５Ａ～図５Ｃを参照して、本開示の一実施形態に係る配線の接続方法の一例について説明する。なお、図５Ｂ、図５Ｃ中、導電性接着層１５にグラデーションが付されている箇所が、重合度が変化している箇所を示している。濃度は重合度を意味し、白の濃度が高い部分から低い部分に向かって重合度が低下する。

【0035】

まず、図５Ａに示すように、基材１１上に設けられた複数１３の配線の第２の端部と接続部材１４の第２の端部とを導電性接着層１５を介して重ね合わせる。次に、図５Ｂに示すように、熱圧着ヘッド３１の加圧面３１Ｓが、導電性接着層１５の第１の周縁部分１５Ａおよび第２の周縁部分１５Ｂの内側に位置するようにして、熱圧着ヘッド３１により接続部材１４の第２の端部を押圧および加熱する。

【0036】

これにより、第１の周縁部分１５Ａの内側の部分では、導電性接着層１５の重合度が配線部分１３Ａの延設方向１３ＤＡに向かって低下する。また、第２の周縁部分１５Ｂの内側の部分では、導電性接着層１５の重合度が配線部分１３Ａの延設方向１３ＤＡとは反対方向１３ＤＢに向かって低下する。したがって、基材１１の面内方向に作用するせん断応力を分散させることができる。また、導電性接着層１５の熱収縮を緩和させ、熱収縮力を抑制することができる。よって、導電性接着層３２の第１の周縁部分３２Ａおよび第２の周縁部分３２Ｂの付近の位置で配線１３が破断することを抑制することができる。また、基材１１の表面のうち、導電性接着層３２の第１の周縁部分３２Ａおよび第２の周縁部分３２Ｂの付近の位置にクラックが発生することも抑制することができる。

【0037】

また、上記の熱圧着ヘッド３１による押圧および加熱により、第１の領域Ｒ１、第２の領域Ｒ２および第３の領域Ｒ３が、配線１３の延設方向１３ＤＡに向かって、第３の領域Ｒ３、第１の領域Ｒ１、第２の領域Ｒ２の順序で形成される。

【0038】

導電性接着層１５の第１の周縁部分１５Ａから熱圧着ヘッド３１の加圧面３１Ｓの周縁までの距離は、配線１３の破断の抑制効果を向上する観点から、好ましくは０．５ｍｍ以上、より好ましくは１ｍｍ以上、さらにより好ましくは１．５ｍｍ以上である。導電性接着層１５の第２の周縁部分１５Ｂから熱圧着ヘッド３１の加圧面３１Ｓの周縁までの距離は、配線１３の破断の抑制効果を向上する観点から、好ましくは０．５ｍｍ以上、より好ましくは１ｍｍ以上、さらにより好ましくは１．５ｍｍ以上である。熱圧着の圧力は、例えば０．１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下である。熱圧着の温度は、例えば１３０℃以上２００℃以下である。

【0039】

次に、図５Ｃに示すように、熱圧着ヘッド３１による押圧および加熱を解除する。これにより、押圧部分の基材１１の厚みはもとに戻る。

【0040】

［４ 効果］
上述したように、本開示の一実施形態に係るセンサ（デバイス）１０では、配線１３は、導電性接着層１５と重なる配線部分１３Ａを有し、第１の周縁部分１５Ａの内側の部分では、導電性接着層１５の重合度は、配線部分１３Ａの延設方向１３ＤＡに向かって低下する。また、第２の周縁部分１５Ｂの内側の部分では、導電性接着層１５の重合度が配線部分１３Ａの延設方向１３ＤＡとは反対方向１３ＤＢに向かって低下する。これにより、複数の配線１３と接続部材１４との接続時には、導電性接着層１５の第１の周縁部分１５Ａおよび第２の周縁部分１５Ｂの付近の位置で配線１３が破断することが抑制される。また、複数の配線１３と接続部材１４との接続後、複数の配線１３と接続部材１４との接続部に衝撃が加えられた場合に、導電性接着層１５の第１の周縁部分１５Ａおよび第２の周縁部分１５Ｂの付近の位置で配線１３が断線することも抑制される。

【0041】

本開示の一実施形態に係る配線の接続方法では、伸縮性の基材１１上に設けられた複数の配線１３と接続部材１４とを導電性接着層１５を介して重ね合わせ、導電性接着層１５の第１の周縁部分１５Ａおよび第２の周縁部分１５Ｂの内側を加圧および加熱する。これにより、複数の配線１３と接続部材１４との接続時に、導電性接着層３２の第１の周縁部分３２Ａおよび第２の周縁部分３２Ｂの付近の位置で配線１３が破断することを抑制することができる。

【0042】

［５ 変形例］
（変形例１）
上述の一実施形態では、導電性接着層１５の第２の周縁部分１５Ｂの付近の位置で配線１３が破断していない場合について説明したが、図６に示すように、導電性接着層１５の第２の周縁部分１５Ｂの付近の位置で配線１３が破断していてもよい（図６中、二点鎖線で囲んだ領域１３Ｃ参照）。この場合、導電性接着層１５は、導電性粒子が潰れた第１の領域Ｒ１と、導電性粒子が潰れていない第２の領域Ｒ２とを有する。第２の領域Ｒ２は、第１の周縁部分１５Ａ側に設けられ、第１の領域Ｒ１は、第２の周縁部分１５Ｂ側に設けられる。すなわち、第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２は、配線１３の延設方向１３ＤＡに向かって、第１の領域Ｒ１、第２の領域Ｒ２の順序で設けられている。

【0043】

以下、上記破断が配線１３に形成される配線の接続方法の一例について説明する。まず、上述の一実施形態に係る配線の接続方法と同様に、基材１１上に設けられた複数の配線１３の第２の端部と接続部材１４の第２の端部とを導電性接着層１５を介して重ね合わせる。次に、図７に示すように、熱圧着ヘッド３１の加圧面３１Ｓが、導電性接着層１５の第１の周縁部分１５Ａの内側に位置し、かつ、導電性接着層１５の第２の周縁部分１５Ｂを超えるようにして、熱圧着ヘッド３１により接続部材１４の第２の端部を押圧および加熱する。これにより、導電性接着層１５の第１の周縁部分１５Ａの付近の位置では配線１３が破断すること抑制されるのに対して、導電性接着層１５の第２の周縁部分１５Ｂの付近の位置では配線１３が破断する。また、第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２が、配線１３の延設方向１３ＤＡに向かって、第１の領域Ｒ１、第２の領域Ｒ２の順序で形成される。次に、上述の一実施形態に係る配線の接続方法と同様に、熱圧着ヘッド３１による押圧および加熱を解除する。

【0044】

（変形例２）
上述の一実施形態では、デバイスがセンサ本体１２である場合について説明したが、デバイスはこれに限定されるものではない。デバイスは、例えば、電子回路基板、ディスプレイ、太陽電池、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板、メモリまたはバッテリー等であってもよい。この場合、デバイス本体は、例えば、電子回路、ディスプレイ本体、太陽電池本体、ＴＦＴ、メモリ本体またはバッテリー本体等である。デバイスの形成方法としては、例えば、エッチング、レーザー描画、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット、直接描画または貼合等が挙げられる。これらの方法を単独で用いてもよいし、２以上組み合わせて用いてもよい。デバイス本体は、伸縮性を有していてもよい。

【0045】

（変形例３）
上述の一実施形態では、配線１３の第２の端部の先端が、導電性接着層１５の周縁から突出している場合について説明したが、配線１３の第２の端部側の先端が、導電性接着層１５の周縁から突出していなくてもよい。

【実施例】

【0046】

以下、実施例により本開示を具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、実施例１、比較例１～５において、上述の実施形態または比較例と対応する部分には同一の符号を付す。

【0047】

［実施例１］
まず、熱可塑性ウレタンからなる伸縮性の基材１１を準備し、この基材１１上に伸縮性のＡｇペーストを塗布して、ストライプ状に配置された複数の配線１３を形成した。次に、基材１１上に設けられた複数の配線１３の一方の端部と接続部材（ＦＰＣ）１４の一方の端部とを矩形状の導電性接着層（ＡＣＦ）１５を介して重ね合わせた。この際、基材１１の一主面に直交する方向から導電性接着層１５および複数の配線１３を平面視すると、導電性接着層１５の長辺が複数の配線１３の延設方向１３ＤＡに直交するように、接続部材１４および導電性接着層１５は基材１１上に配置された。また、導電性接着層１５の幅Ｗ_１は６ｍｍに設定された。

【0048】

次に、熱圧着ヘッド３１の加圧面３１Ｓが導電性接着層１５の第１の周縁部分１５Ａおよび第２の周縁部分１５Ｂの内側に位置するようにして、熱圧着ヘッド３１により接続部材１４の一方の端部を押圧および加熱した。図８は、実施例１の接続部の形成時における熱圧着ヘッド３１の加圧面３１Ｓと導電性接着層１５との位置関係を示す概略図である。以下に、熱圧着ヘッド３１による圧着条件を示す。
熱圧着ヘッド３１の幅Ｗ_２：３ｍｍ
設定圧力の加圧面３１Ｓ：０．１ＭＰａ
設定温度：１６５℃
圧着時間：６０ｓ

【0049】

次に、熱圧着ヘッド３１による押圧および加熱を解除した。以上により、基材１１上に設けられた複数の配線１３の一方の端部と接続部材１４の一方の端部とが熱圧着され、接続部が形成された。

【0050】

［比較例１］
図９は、比較例１の接続部の形成時における熱圧着ヘッド３１の加圧面３１Ｓと導電性接着層３２との位置関係を示す概略図である。導電性接着層３２の幅Ｗ_１を２ｍｍに設定した。また、熱圧着ヘッド３１の加圧面３１Ｓが導電性接着層３２の第１の周縁部分３２Ａおよび第２の周縁部分３２Ｂの外側に位置するようにして、熱圧着ヘッド３１により接続部材１４の一方の端部を押圧および加熱した。上記以外のことは実施例１と同様にして、接続部を形成した。

【0051】

［比較例２］
図１０は、比較例２の接続部の形成時における熱圧着ヘッド３１の加圧面３１Ｓと導電性接着層３２との位置関係を示す概略図である。導電性接着層３２の幅Ｗ_１を１ｍｍに設定した以外のことは比較例１と同様にして、接続部を形成した。

【0052】

［比較例３～５］
熱可塑性ウレタンからなる伸縮性の基材１１に代えて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる非伸縮性の基材１１を用いたこと以外は実施例１、比較例１、２と同様にして、接続部を形成した。

【0053】

（評価）
導電性接着層１５、３２の第１の周縁部分１５Ａ、３２Ａおよび第２の周縁部分１５Ｂ、３２Ｂの付近で、配線１３に破断が発生しているか否かを確認した。その結果を表１および表２に示した。

【0054】

表１は、実施例１、比較例１、２の接続部の構成および評価結果を示す。

【表1】

【0055】

表２は、比較例１～３の接続部の構成および評価結果を示す。

【表2】

【0056】

表１から、熱圧着ヘッド３１の加圧面３１Ｓが導電性接着層１５の第１の周縁部分１５Ａおよび第２の周縁部分１５Ｂの内側に位置するようにして、熱圧着ヘッド３１により接続部材１４の一方の端部を押圧および加熱することで、導電性接着層１５の第１の周縁部分１５Ａおよび第２の周縁部分１５Ｂの付近で、配線１３に破断が発生することが抑制されることがわかる。

【0057】

表２から、非伸縮性の基材１１を用いる場合には、熱圧着ヘッド３１の加圧面３１Ｓが導電性接着層１５、３２の第１の周縁部分１５Ａ、３２Ａおよび第２の周縁部分１５Ｂ、３２Ｂの内側に位置しているか否かによらず、導電性接着層１５、３２の第１の周縁部分１５Ａ、３２Ａおよび第２の周縁部分１５Ｂ、３２Ｂの付近で、配線１３に破断は発生しないことがわかる。

【0058】

以上、本開示の実施形態について具体的に説明したが、本開示は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

【0059】

例えば、上述の実施形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。

【0060】

また、上述の実施形態の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。

【0061】

上述の実施形態で段階的に記載された数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値または下限値は、他の段階の数値範囲の上限値または下限値に置き換えてもよい。上述の実施形態に例示した材料は、特に断らない限り、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0062】

また、本開示は以下の構成を採用することもできる。
（１）
伸縮性の基材と、
前記基材上に設けられたデバイス本体と、
前記基材上に設けられた配線と、
前記配線と接続された接続部材と、
前記配線と前記接続部材との間に設けられ、導電性粒子を含む導電性接着層と
を備え、
前記配線は、前記導電性接着層から前記デバイス本体まで延設され、
前記配線は、前記導電性接着層と重なる配線部分を有し、
前記導電性接着層の重合度は、前記配線部分の延設方向に向かって低下するデバイス。
（２）
前記導電性接着層は、前記導電性粒子が潰れた第１の領域と、前記導電性粒子が潰れていない第２の領域とを有し、
前記第１の領域および前記第２の領域は、前記配線部分の延設方向に向かって、前記第１の領域、前記第２の領域の順序で設けられている（１）に記載のデバイス。
（３）
前記導電性接着層は、接着剤を含み、
前記接着剤が、伸縮性を有する（１）または（２）に記載のデバイス。
（４）
前記デバイス本体は、伸縮性を有する（１）から（３）のいずれかに記載のデバイス。
（５）
前記導電性接着層は、異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤である（１）から（４）のいずれかに記載のデバイス。
（６）
前記接続部材は、フレキシブルプリント基板である（１）から（５）のいずれかに記載のデバイス。
（７）
前記デバイス本体は、センサ本体である（１）から（６）のいずれかに記載のデバイス。
（８）
（１）から（７）のいずれかに記載のデバイスを備える電子機器。
（９）
伸縮性の基材上に設けられた配線と接続部材とを導電性接着層を介して重ね合わせることと、
前記配線が引き出される前記導電性接着層の周縁部分の内側を加圧および加熱することと
を含む配線の接続方法。

【符号の説明】

【0063】

１０ センサ（デバイス）
１１ 基材
１２ センサ本体（デバイス本体）
１３ 配線
１３ＤＡ 延設方向
１３ＤＢ 延設方向の反対方向
１４ 接続部材
１４Ａ 基材
１４Ｂ 配線
１５ 導電性接着層
１５Ａ 第１の周縁部分
１５Ｂ 第２の周縁部分
１０ＳＥ センシング部
１００ 電子機器
１１０ コントローラＩＣ
１２０ ホスト機器
Ｒ１ 第１の領域
Ｒ２ 第２の領域
Ｒ３ 第３の領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】