特許7552676樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置

発明の名称　樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 85 位（342件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 45 位（473件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7552676

公報発行日　2024年9月18

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7552676

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