特許7552786配線板及び半導体装置

発明の名称　配線板及び半導体装置

出願人　味の素株式会社　（識別番号 66）

　　　　特許公開件数ランキング 178 位（184件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 152 位（191件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7552786

公報発行日　2024年9月18

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7552786

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