技術分野
電圧変動検出回路
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
ところで、近年、電子機器の小型化の要請に伴い、デッドタイムを検出する電圧変動検出回路(容量素子)をゲートドライバICに内蔵することが求められている。この場合、電圧変動検出回路900を構成する容量素子920を半導体基体上に形成する必要がある。そこで、半導体基体910上に絶縁膜950を介して配置された導電膜970と、導電膜970上に比較的厚い絶縁膜990を介して配置された電極980とを形成し、導電膜970、比較的厚い絶縁膜990及び電極980で容量素子920を構成することが考えられる(図8参照)。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の電圧変動検出回路は、所定の電圧検出点の電圧変動を検出する電圧変動検出回路であって、前記電圧検出点に接続された、リサーフ構造を有するジャンクションFETを含むトランジスタと、一方端が前記トランジスタと接続され、他方端が基準電位と接続された容量素子とを備えることを特徴とする。
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
実施形態1における電力変換回路1を説明するために示す図である。
【図2】
実施形態1に係る半導体装置100を説明するために示す断面図である。
【図3】
実施形態1における半導体装置100のリサーフ構造を説明するために示す模式的なグラフである。
【図4】
実施例に係る半導体装置100aに対するシミュレーション結果に基づいて表した等電位線を模式的に示す図である。
【図5】
実施形態2に係る半導体装置101を説明するために示す断面図である。
【図6】
実施形態3に係る半導体装置102を説明するために示す断面図である。
【図7】
従来の電圧変動検出回路900を示す回路図である。図7中、OUTは出力端子である。
【図8】
従来の電圧変動検出回路900の容量素子を示す断面図である。図8中、符号930は、抵抗Rを介して基準電位と接続される電極を示す。
10・・・電圧変動検出回路、100,100a,101,102…半導体装置、110…半導体基体、111…基板、112…第1半導体層、112a…第1領域、112b…第2領域、113,113a……第2半導体層、114…分離領域、115…p型領域、116…n型領域、117…チャネル領域、120…第1電極、130…第2電極、130a…第2電極、140…素子分離膜、150…絶縁膜、160…第3電極(第3電極膜)、170,170a…導電膜、180…第4電極
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