特許 7553470 回路装置、およびフィルタ回路

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-09

(45)【発行日】2024-09-18

(54)【発明の名称】回路装置、およびフィルタ回路

(51)【国際特許分類】

   H03H 7/01 20060101AFI20240910BHJP

   H03H 7/09 20060101ALI20240910BHJP

【ＦＩ】

H03H7/01 Z

H03H7/09 Z

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2021563795

(86)(22)【出願日】2020-11-09

(86)【国際出願番号】 JP2020041687

(87)【国際公開番号】W WO2021117393

(87)【国際公開日】2021-06-17

【審査請求日】2022-02-02

【審判番号】

【審判請求日】2023-12-19

(31)【優先権主張番号】P 2019225302

(32)【優先日】2019-12-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】東條 淳

【合議体】

【審判長】高野 洋

【審判官】千葉 輝久

【審判官】上田 翔太

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－１３５６０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１６７１５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００９／０１１４００（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

H03H1/00-3/00

H03H5/00-7/13

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

配線パターンが形成される基板と、
前記基板に実装するコイル部品と、を備え、
前記コイル部品は、
各コイル面が積層方向に対向するように積層体内に設けられた第１コイルおよび第２コイルを含み、各コイル面が前記基板の表面と平行となるように実装され、
前記積層体の側面は、対向する第１の側面および第２の側面と、対向する第３の側面および第４の側面とを有し、
前記第１コイルおよび前記第２コイルのうち少なくとも一方のコイルパターンの一部に沿って前記第１の側面に設けられた入力端子と、
前記コイルパターンの別の一部に沿って前記第２の側面に設けられた出力端子とをさらに含み、
前記配線パターンは、
前記入力端子に直接接続され、前記コイル部品の前記第１の側面に沿って設けられる第１の電極部と、
前記出力端子に直接接続され、前記コイル部品の前記第２の側面に沿って設けられる第２の電極部と、
前記第１の側面の中心から前記第１の側面に沿って第１距離ずらした位置において前記第１の電極部と電気的に接続される第１の配線部と、
前記第２の側面の中心から前記第２の側面に沿って第２距離ずらした位置において前記第２の電極部と電気的に接続される第２の配線部と、を含み、
前記第１距離および前記第２距離のうち、少なくとも一方は距離ゼロ以外である、回路装置。

【請求項2】

前記第１距離と前記第２距離とは、同じ距離である、請求項１に記載の回路装置。

【請求項3】

前記第１の配線部と前記第２の配線部とは、前記積層体の側面に沿ってずらす方向が同じである、請求項１または請求項２に記載の回路装置。

【請求項4】

前記第１の配線部と前記第２の配線部とは、前記積層体の側面に沿ってずらす方向が異なる、請求項１または請求項２に記載の回路装置。

【請求項5】

前記第１の配線部は、前記第３の側面および前記第４の側面と平行になる前記第１の電極部の辺で、前記第１の電極部と電気的に接続される、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の回路装置。

【請求項6】

前記第２の配線部は、前記第３の側面および前記第４の側面と平行になる前記第２の電極部の辺で、前記第２の電極部と電気的に接続される、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の回路装置。

【請求項7】

前記コイル部品の前記第１の側面および前記第２の側面は、前記コイル部品の長手方向と平行な面である、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の回路装置。

【請求項8】

前記コイル部品は、前記第１コイルと前記第２コイルとが磁気結合するトランスコイルである、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の回路装置。

【請求項9】

前記コイル部品は、前記第１コイルおよび前記第２コイルを構成する導体が、前記第１の側面および前記第２の側面のそれぞれに沿う部分を有する、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の回路装置。

【請求項10】

請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の前記回路装置と、
前記コイル部品の前記第１コイルと前記第２コイルとの間の電極に接続するコンデンサと、を備える、フィルタ回路。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、回路装置、およびフィルタ回路に関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器では、フィルタ回路を用いたノイズ対策がよく行われる。ノイズ対策に用いるフィルタ回路には、例えばＥＭＩ（Electro-Magnetic Interference）除去フィルタなどがあり、導体を流れる電流のうち必要な成分を通して不要な成分を除去する。また、フィルタ回路は、キャパシタンス素子であるコンデンサを用いるため、当該コンデンサの寄生インダクタンスである等価直列インダクタンス（ESL：Equivalent Series Inductance）によりノイズ抑制効果が低下することが知られている。

【0003】

コンデンサの等価直列インダクタンスＥＳＬを、二つのコイルを磁気結合することで生じる負のインダクタンスで打ち消し、フィルタ回路のノイズ抑制効果を広帯域化する技術が知られている（例えば、特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００１－１６０７２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

コンデンサの等価直列インダクタンスＥＳＬを打ち消すためには、二つのコイルの相互インダクタンスＭを調整する必要がある。特許文献１に係るＬＣフィルタでは、磁性体中に二つのコイルを設けているので大きな相互インダクタンスＭを得ることができるが、打ち消したい等価直列インダクタンスＥＳＬに合わせた相互インダクタンスＭに調整するには、二つのコイルの磁気結合などを変更する必要があり調整が困難であった。

【0006】

そこで、本開示の目的は、二つのコイルの相互インダクタンスを調整することが可能な回路装置、およびフィルタ回路を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一形態に係る回路装置は、配線パターンが形成される基板と、基板に実装するコイル部品と、を備え、コイル部品は、各コイル面が積層方向に対向するように積層体内に設けられた第１コイルおよび第２コイルを含み、各コイル面が前記基板の表面と平行となるように実装され、積層体の側面は、対向する第１の側面および第２の側面と、対向する第３の側面および第４の側面とを有し、第１コイルおよび第２コイルのうち少なくとも一方のコイルパターンの一部に沿って第１の側面に設けられた入力端子と、コイルパターンの別の一部に沿って第２の側面に設けられた出力端子とをさらに含み、配線パターンは、入力端子に直接接続され、コイル部品の第１の側面に沿って設けられる第１の電極部と、出力端子に直接接続され、コイル部品の第２の側面に沿って設けられる第２の電極部と、第１の側面の中心から第１の側面に沿って第１距離ずらした位置において第１の電極部と電気的に接続される第１の配線部と、第２の側面の中心から第２の側面に沿って第２距離ずらした位置において前記第２の電極部と電気的に接続される第２の配線部と、を含み、前記第１距離および前記第２距離のうち、少なくとも一方は距離ゼロ以外である。

【0008】

本開示の別の一形態に係る回路装置は、配線パターンが形成される基板と、基板に実装するコイル部品と、を備え、コイル部品は、各コイル面が積層方向に対向するように積層体内に設けられた第１コイルおよび第２コイルを含み、各コイル面が基板の表面と平行となるように実装され、配線パターンは、コイル部品の入力端子に接続され、入力端子を形成した積層体の第１の側面に沿って設けられる第１の電極部と、コイル部品の出力端子に接続され、第１の側面と対向する積層体の第２の側面に沿って設けられる第２の電極部と、第１の電極部と電気的に接続されていない第１の配線部と、第２の電極部と電気的に接続されていない第２の配線部と、を含み、第１の電極部は、第１の側面の中心から第１の側面に沿って第１方向に第１距離ずらした位置に第１Ａ接続部と、第１の側面の中心から第１の側面に沿って第１方向に対して逆の第２方向に第１距離ずらした位置に第１Ｂ接続部と、を有し、第２の電極部は、第２の側面の中心から第２の側面に沿って前記第１方向に第２距離ずらした位置に第２Ａ接続部と、第２の側面の中心から第２の側面に沿って第２方向に第２距離ずらした位置に第２Ｂ接続部と、を有し、第１の配線部は、第１Ａ接続部と対向する位置まで延伸させた第１Ａ端部と、第１Ｂ接続部と対向する位置まで延伸させた第１Ｂ端部と、を有し、第２の配線部は、第２Ａ接続部と対向する位置まで延伸させた第２Ａ端部と、第２Ｂ接続部と対向する位置まで延伸させた第２Ｂ端部と、を有し、第１Ａ接続部と第１Ａ端部との間、または第１Ｂ接続部と第１Ｂ端部との間を電気的に接続する第１接続素子と、第２Ａ接続部と第２Ａ端部との間、または第２Ｂ接続部と第２Ｂ端部との間を電気的に接続する第２接続素子と、を備える。

【0009】

本開示の一形態に係るフィルタ回路は、上記の回路装置と、コイル部品の第１コイルと第２コイルとの間の電極に接続するコンデンサと、を備える。

【発明の効果】

【0010】

本開示の一形態によれば、配線パターンにより積層体の側面に沿って電流を流すことで、コイル部品の相互インダクタンスを調整することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本実施の形態１に係る回路装置の平面図である。

【図2】本実施の形態１に係るコイル部品の斜視図である。

【図3】本実施の形態１に係る回路装置の相互インダクタンスと配線部のズレ量との関係を説明するグラフである。

【図4】本実施の形態１に係る回路装置の別のパターンの平面図である。

【図5】本実施の形態１に係る回路装置のさらに別のパターンの平面図である。

【図6】本実施の形態１に係るコイル部品を含むフィルタ回路の回路図である。

【図7】本実施の形態２に係る回路装置の平面図である。

【図8】本実施の形態２に係る回路装置の別のパターンの平面図である。

【図9】本実施の形態３に係る回路装置の平面図である。

【図10】本実施の形態３に係る回路装置の別のパターンの平面図である。

【図11】本実施の形態３に係る回路装置の比較例の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下に、実施の形態に係る回路装置、およびフィルタ回路について説明する。
＜実施の形態１＞
まず、本実施の形態１に係る回路装置１０Ａについて図面を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態１に係る回路装置１０Ａの平面図である。回路装置１０Ａは、基板２の表面にコイル部品１を実装する。基板２の表面には、コイル部品１を表面実装するためのランド電極６０，７０，８０，８１が形成されている。ランド電極６０は、コイル部品１から電流を出力する出力端子である電極４ａと接続され、ランド電極７０は、コイル部品１に電流を入力する入力端子である電極４ｂと接続される。なお、コイル部品１に流す電流の向きは、変更することは可能で電極４ａを入力端子として電流を入力し、電極４ｂを出力端子として電流を出力してもよい。

【0013】

ランド電極８０は、コイル部品１の電極４ｃと接続され、ランド電極８１は、コイル部品１の電極４ｄと接続される。電極４ｃは、後述するようにコイル部品１に含まれるコイルＬ１とコイルＬ２との間の電極で、コイルＬ１およびコイルＬ２に接続される。一方、電極４ｄは、コイルＬ１およびコイルＬ２に接続されていない。

【0014】

ランド電極６０は、図１に示すように配線６１が接続されている。配線６１は、コイル部品１の側面（電極４ａを形成する第１の側面）の中心からマイナス方向にズレ量Ｘ（第１距離）ずらした位置でランド電極６０と接続する。なお、図１に示す一点鎖線がコイル部品１の側面および配線の中心を表し、図中下側をマイナス（負）方向、図中上側をプラス（正）方向とする。

【0015】

ランド電極７０は、図１に示すように配線７１が接続されている。配線７１は、コイル部品１の側面（電極４ｂを形成する第２の側面）の中心からマイナス方向にズレ量Ｙ（第２距離）ずらした位置でランド電極７０と接続される。なお、回路装置１０Ａでは、ズレ量Ｘ（第１距離）とズレ量Ｙ（第２距離）とが同じ値であり、ズレ量Ｘ（第１距離）のみで配線６１および配線７１のずれを表現してもよい。

【0016】

基板２は、複数の絶縁層が積層されて形成され、例えば低温同時焼成セラミックス、ガラスエポキシ樹脂等で形成される。基板２の表面に形成される各ランド電極６０，７０，８０，８１、配線６１，７１は、配線パターンとして形成され、それぞれＣｕやＡｇ、Ａｌ等の電極として一般的に採用される金属で形成される。

【0017】

コイル部品１は、トランスコイルであり、各コイル面が積層方向に対向するように積層体内に設けられたコイルＬ１（第１コイル）およびコイルＬ２（第２コイル）を含み、各コイル面が基板２の表面と平行となるように実装される。コイル部品１の構成を、図を用いて説明する。図２は、本実施の形態１に係るコイル部品の斜視図である。ここで、図２では、コイル部品１の短辺方向をＸ方向、長辺方向をＹ方向、高さ方向をＺ方向とする。また、基板の積層方向はＺ方向で、矢印の向きが上層方向を示す。

【0018】

コイル部品１は、図２に示すようにコイルの配線を形成した基板（セラミックグリーンシート）が複数枚積層されたセラミック層の積層体３（セラミック素体）で構成されている。積層体３は、互いに対向する１対の主面と主面間を結ぶ側面とを有する。積層体３の主面に対して平行に、複数の第１配線パターン１０と、複数の第３配線パターン３０と、複数の第２配線パターン２０とが下から順に積み重ねられ、コイルＬ１およびコイルＬ２を形成する。

【0019】

積層体３の側面は、長辺側の第１の側面（電極４ａ（第１電極）を形成した側面）および第２の側面（電極４ｂ（第２電極）を形成した側面）と、短辺側の第３の側面（電極４ｃ（第３電極）を形成した側面）および第４の側面（電極４ｄを形成した側面）とを有する。

【0020】

コイル部品１は、コイルＬ１，Ｌ２を構成する複数の第１配線パターン１０、複数の第２配線パターン２０および複数の第３配線パターン３０が積層体３の内部に配置されている。複数の第３配線パターン３０は、一部がコイルＬ１を構成し、残りがコイルＬ２を構成する。つまり、複数の第３配線パターン３０は、コイルＬ１，Ｌ２を構成する共通部分である。複数の第３配線パターン３０のように、コイルＬ１，Ｌ２の共通部分を持つことで、コイルＬ１とコイルＬ２との磁気結合の変動を低減することができる。コイルＬ１，Ｌ２のコイル形状は、電極４ｃに対しほぼ線対称の形状である。

【0021】

下層に積層されている複数の第１配線パターン１０のうち、最下層の第１配線パターン１０の端部１１が電極４ａと電気的に接続される。複数の第１配線パターン１０の間は、図示していないビア導体（第１ビア導体）を介して電気的に接続されている。なお、第１ビア導体は、１つのビア導体で形成しても、複数のビア導体で形成してもよい。複数の第１配線パターン１０のうち、少なくとも１つの第１配線パターンが電極４ａと電気的に接続すればよい。

【0022】

中層に積層されている複数の第３配線パターン３０のうち、最下層の第３配線パターン３０の端部３１が電極４ｃと電気的に接続される。複数の第３配線パターン３０の間は、図示していないビア導体（第７ビア導体）を介して電気的に接続されている。なお、第７ビア導体は、１つのビア導体で形成しても、複数のビア導体で形成してもよい。複数の第３配線パターン３０のうち、少なくとも１つの第３配線パターンが電極４ｃと電気的に接続すればよい。

【0023】

中層に積層されている第３配線パターン３０は、図示していないビア導体（第２ビア導体），（第３ビア導体）を介して下層の第１配線パターン１０と電気的に接続されている。第２ビア導体を設ける第１配線パターン１０と、第３ビア導体を設ける第１配線パターン１０とは、積層体３の異なる側面側にある。具体的に、第２ビア導体を設ける第１配線パターン１０は、図２に示すように長辺側の第１の側面側になり、第３ビア導体を設ける第１配線パターン１０の短辺側の第４の側面側と異なる。

【0024】

上層に積層されている複数の第２配線パターン２０のうち、最下層の第２配線パターン２０の端部２１が電極４ｂと電気的に接続される。複数の第２配線パターン２０の間は、ビア導体５４（第４ビア導体）を介して電気的に接続されている。なお、ビア導体５４は、１つのビア導体で形成しても、複数のビア導体で形成してもよい。複数の第２配線パターン２０のうち、少なくとも１つの第２配線パターンが電極４ｂと電気的に接続すればよい。

【0025】

上層に積層されている第２配線パターン２０は、ビア導体５５，５６を介して中層の第３配線パターン３０と電気的に接続されている。なお、ビア導体５５，５６は、それぞれ１つのビア導体で形成しても、それぞれ複数のビア導体で形成してもよい。ビア導体５５，５６は、複数の第２配線パターン２０、および複数の第３配線パターン３０のそれぞれと電気的に接続されている。また、ビア導体５５（第５ビア導体）を設ける第２配線パターン２０と、ビア導体５６（第６ビア導体）を設ける第２配線パターン２０とは、積層体３の異なる側面側にある。具体的に、ビア導体５５を設ける第２配線パターン２０は、図２に示すように長辺側の第２の側面側になり、ビア導体５６を設ける第２配線パターン２０の短辺側の第４の側面側と異なる。

【0026】

コイル部品１は、図２に示すような構成を採用することでコイルＬ１とコイルＬ２との相互インダクタンスＭが一定の値として決まる。しかし、コイル部品１を変更することなくコイルＬ１とコイルＬ２との相互インダクタンスＭを調整することが求められる場合がある。そこで、本実施の形態１では、コイル部品１を実装する基板２に形成した配線パターンにより、コイル部品１の相互インダクタンスＭを調整する。

【0027】

図１に戻って、配線６１をコイル部品１の側面の中心からマイナス方向にズレ量Ｘずらしてランド電極６０と接続することで、ランド電極６０に流れる電流は、図１の実線の矢印で示すように配線６１に向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図１の破線の矢印で示すようにランド電極６０に流れる電流に対して略逆に流れる。そのため、ランド電極６０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を弱めることになる。

【0028】

また、配線７１をコイル部品１の側面の中心からマイナス方向にズレ量Ｙ（＝ズレ量Ｘ）ずらしてランド電極７０と接続することで、ランド電極７０に流れる電流は、図１の実線の矢印で示すように配線７１から遠ざかる方向にコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図１の破線の矢印で示すようにランド電極７０に流れる電流に対して略逆に流れる。そのため、ランド電極７０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を弱めることになる。

【0029】

そのため、コイル部品１のコイルＬ１およびコイルＬ２に生じる磁界は、ランド電極６０およびランド電極７０に流れる電流により弱められるので、コイルＬ１とコイルＬ２との相互インダクタンスＭを小さくすることができる。つまり、ランド電極６０およびランド電極７０に接続する配線６１および配線７１のコイル部品１の側面の中心からのズレ量を変更することで、コイルＬ１とコイルＬ２との相互インダクタンスＭを調整することができる。

【0030】

図３は、本実施の形態１に係る回路装置の相互インダクタンスと配線部のズレ量との関係を説明するグラフである。図３に示すグラフは、横軸をズレ量Ｘ（ｍｍ）とし、縦軸をコイルＬ１とコイルＬ２との相互インダクタンスＭ（ｎＨ）とする。また、図３に示すグラフでは、配線６１のズレ量Ｘと配線７１のズレ量Ｙとが同じ回路装置について説明する。図３に示す点Ａが、回路装置１０Ａにおけるコイル部品１の相互インダクタンスＭである。ズレ量Ｘが０（ゼロ）の場合の回路装置におけるコイル部品１の相互インダクタンスＭは、点Ｏに示されている。点Ａに示すように、ズレ量Ｘを－０．９ｍｍにすることで、相互インダクタンスＭを点Ｏに対して約０．０６ｎＨ（約２％）小さくすることができる。

【0031】

図４は、本実施の形態１に係る回路装置の別のパターンの平面図である。図４（ａ）は、配線６１をコイル部品１の側面の中心からプラス方向にずらしてランド電極６０に接続し、配線７１をコイル部品１の側面の中心からプラス方向にずらしてランド電極７０に接続した回路装置１０Ｂを示す。図４（ｂ）は、配線６１をコイル部品１の側面の中心からプラス方向にずらしてランド電極６０に接続し、配線７１をコイル部品１の側面の中心からマイナス方向にずらしてランド電極７０に接続した回路装置１０Ｃを示す。図４に示す回路装置のうち、図１に示す回路装置と同じ構成については同じ符号を付して詳しい説明を繰り返さない。また、図４に示す配線６１，７１のズレ量Ｘ，Ｙ、ずれの方向は、図１に示す配線６１，７１のズレ量Ｘ，Ｙ、ずれの方向と同じように規定される。

【0032】

図４（ａ）に示す回路装置１０Ｂでは、配線６１をコイル部品１の側面の中心からプラス方向にずらしてランド電極６０と接続することで、ランド電極６０に流れる電流は、実線の矢印で示すように配線６１に向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図４（ａ）の破線の矢印で示すようにランド電極６０に流れる電流に対して略平行に流れる。そのため、ランド電極６０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を強めることになる。

【0033】

また、配線７１をコイル部品１の側面の中心からプラス方向にずらしてランド電極７０と接続することで、ランド電極７０に流れる電流は、図４（ａ）の実線の矢印で示すように配線７１から遠ざかる方向にコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図４（ａ）の破線の矢印で示すようにランド電極７０に流れる電流に対して略平行に流れる。そのため、ランド電極７０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を強めることになる。

【0034】

図３に示す点Ｂは、回路装置１０Ｂにおけるコイル部品１の相互インダクタンスＭである。点Ｂに示すように、ズレ量Ｘを＋０．９ｍｍにすることで、相互インダクタンスＭを点Ｏに対して約０．０６ｎＨ（約２％）大きくすることができる。

【0035】

図４（ｂ）に示す回路装置１０Ｃでは、配線６１をコイル部品１の側面の中心からプラス方向にずらしてランド電極６０と接続することで、ランド電極６０に流れる電流は、実線の矢印で示すように配線６１に向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図４（ｂ）の破線の矢印で示すようにランド電極６０に流れる電流に対して略平行に流れる。そのため、ランド電極６０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を強めることになる。

【0036】

一方、配線７１をコイル部品１の側面の中心からマイナス方向にずらしてランド電極７０と接続することで、ランド電極７０に流れる電流は、図４（ｂ）の実線の矢印で示すように配線７１から遠ざかる方向にコイル部品１の側面を沿うように流れる。コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図４（ｂ）の破線の矢印で示すようにランド電極７０に流れる電流に対して略逆に流れる。そのため、ランド電極７０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を弱めることになる。

【0037】

図３に示す点Ｃは、回路装置１０Ｃにおけるコイル部品１の相互インダクタンスＭである。点Ｃに示すように、配線６１のズレ量Ｘを＋０．９ｍｍに、配線７１のズレ量Ｘを－０．９ｍｍにすること（図３のグラフでは配線６１のズレ量Ｘのみで点Ｃをプロットする）で、相互インダクタンスＭを点Ｏとほぼ同じなる。つまり、回路装置１０Ｃは、ランド電極６０側で磁界を強め、ランド電極７０側で磁界を弱めることで、全体としてズレ量Ｘが０（ゼロ）の回路装置と等価な相互インダクタンスＭとなる。

【0038】

回路装置では、配線６１のズレ量Ｘと配線７１のズレ量Ｙとが同じ値である必要はなく、異なる値でもよい。例えば、配線６１がズレ量Ｘ（第１距離）＝－０．９ｍｍで、配線７１のズレ量Ｙ（第２距離）＝＋０．５ｍｍでもよい。図５は、本実施の形態１に係る回路装置のさらに別のパターンの平面図である。図５（ａ）は、配線６１をコイル部品１の側面の中心からマイナス方向にずらしてランド電極６０に接続し、配線７１をコイル部品１の側面の中心でランド電極７０に接続した回路装置１０Ｄを示す。図５（ｂ）は、配線６１をコイル部品１の側面の中心からプラス方向にずらしてランド電極６０に接続し、配線７１をコイル部品１の側面の中心でランド電極７０に接続した回路装置１０Ｅを示す。図５に示す回路装置のうち、図１に示す回路装置と同じ構成については同じ符号を付して詳しい説明を繰り返さない。また、図５に示す配線６１，７１のズレ量Ｘ，Ｙ、ずれの方向は、図１に示す配線６１，７１のズレ量Ｘ，Ｙ、ずれの方向と同じように規定される。

【0039】

図５（ａ）に示す回路装置１０Ｄでは、配線６１をコイル部品１の側面の中心からマイナス方向にずらしてランド電極６０と接続することで、ランド電極６０に流れる電流は、実線の矢印で示すように配線６１に向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図５（ａ）の破線の矢印で示すようにランド電極６０に流れる電流に対して略逆に流れる。そのため、ランド電極６０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を弱めることになる。

【0040】

また、配線７１をコイル部品１の側面の中心でランド電極７０と接続することで、ランド電極７０に流れる電流は、図５（ａ）の実線の矢印で示すようにコイル部品１の側面に対して略垂直に流れる。一方、コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図５（ａ）の破線の矢印で示すようにランド電極７０に流れる電流に対して略垂直に流れる。そのため、ランド電極７０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界に影響を与えない。そのため、回路装置１０Ｄにおけるコイル部品１の相互インダクタンスＭは、回路装置１０Ａにおけるコイル部品１の相互インダクタンスＭよりは大きく、ズレ量Ｘが０（ゼロ）の回路装置におけるコイル部品１の相互インダクタンスＭよりは小さい。

【0041】

図５（ｂ）に示す回路装置１０Ｅでは、配線６１をコイル部品１の側面の中心からプラス方向にずらしてランド電極６０と接続することで、ランド電極６０に流れる電流は、実線の矢印で示すように配線６１に向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図５（ｂ）の破線の矢印で示すようにランド電極６０に流れる電流に対して略平行に流れる。そのため、ランド電極６０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を強めることになる。

【0042】

一方、配線７１をコイル部品１の側面の中心でランド電極７０と接続することで、ランド電極７０に流れる電流は、図５（ｂ）の実線の矢印で示すようにコイル部品１の側面に対して略垂直に流れる。コイル部品１に流れる電流（例えば、第２配線パターン２０を流れる電流）は、図５（ｂ）の破線の矢印で示すようにランド電極７０に流れる電流に対して略垂直に流れる。そのため、ランド電極７０に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界に影響を与えない。そのため、回路装置１０Ｅにおけるコイル部品１の相互インダクタンスＭは、回路装置１０Ｂにおけるコイル部品１の相互インダクタンスＭよりは小さく、ズレ量Ｘが０（ゼロ）の回路装置におけるコイル部品１の相互インダクタンスＭよりは大きい。

【0043】

上記で説明した回路装置１０Ａ～回路装置１０Ｅでは、基板２にコイル部品１を実装する構成であったが、ランド電極８０にコンデンサＣ１を実装してフィルタ回路を構成してもよい。図６は、本実施の形態１に係るコイル部品を含むフィルタ回路の回路図である。

【0044】

フィルタ回路１００は、例えば、ＥＭＩ除去フィルタであり、３次のＴ型ＬＣフィルタ回路である。このフィルタ回路１００に回路装置１０Ａ～回路装置１０Ｅが用いられている。なお、以下の実施の形態１では、フィルタ回路１００の構成として３次のＴ型ＬＣフィルタ回路を用いて説明するが、５次のＴ型ＬＣフィルタ回路や、より高次のＴ型ＬＣフィルタ回路に対しても同様の構成の多層基板を適用することができる。まず、フィルタ回路１００は、図６示すように、コンデンサＣ１、電極４ａ，４ｂ，４ｃ、コイルＬ１（第１コイル）、およびコイルＬ２（第２コイル）を備えている。

【0045】

コンデンサＣ１は、図６に示すように一方の端部を電極４ｃに接続し、他方の端部をＧＮＤ配線に接続する。なお、コンデンサＣ１は、BaTiO3（チタン酸バリウム）を主成分とした積層セラミックコンデンサだけでなく、他の材料を主成分とした積層セラミックコンデンサでも、積層セラミックコンデンサでない、例えばアルミ電解コンデンサなどの他の種類のコンデンサでもよい。コンデンサＣ１は、寄生インダクタンス（等価直列インダクタンス（ESL））としてインダクタＬ３を有しており、インダクタＬ３がキャパシタＣ１ａに直列に接続された回路構成と等価である。なお、コンデンサＣ１は、さらに寄生抵抗（等価直列抵抗（ESR））がインダクタＬ３およびキャパシタＣ１ａに直列に接続された回路構成と等価であるとしてもよい。

【0046】

電極４ｃには、コンデンサＣ１の他にコイルＬ１およびコイルＬ２が接続されている。コイルＬ１とコイルＬ２とは磁気結合しており、負のインダクタンス成分（相互インダクタンスＭ）を生じている。この負のインダクタンス成分を用いて、コンデンサＣ１の寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消すことができ、コンデンサＣ１のインダクタンス成分を見かけ上小さくすることができる。コンデンサＣ１、コイルＬ１およびコイルＬ２で構成されるフィルタ回路１００は、コイルＬ１とコイルＬ２との相互インダクタンスＭによる負のインダクタンス成分で、コンデンサＣ１の寄生インダクタンスを打ち消すことにより、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。

【0047】

以上のように、本実施の形態１に係る回路装置１０Ａは、配線パターンが形成される基板２と、基板２に実装するコイル部品１と、を備えている。コイル部品１は、各コイル面が積層方向に対向するように積層体内に設けられたコイルＬ１（第１コイル）およびコイルＬ２（第２コイル）を含み、各コイル面が基板２の表面と平行となるように実装される。配線パターンは、コイル部品１の電極４ｂ（入力端子）に接続され、電極４ｂを形成した積層体３の第２の側面に沿って設けられるランド電極７０（第２の電極部）と、コイル部品１の電極４ａ（出力端子）に接続され、第２の側面と対向する積層体３の第１の側面に沿って設けられるランド電極６０（第１の電極部）と、を含む。また、配線パターンは、第１の側面の中心から第１の側面に沿ってズレ量Ｘ（第１距離）ずらした位置にランド電極６０と電気的に接続される配線６１（第１の配線部）と、第２の側面の中心から第２の側面に沿ってズレ量Ｙ（第２距離）ずらした位置にランド電極７０と電気的に接続される配線７１（第２の配線部）と、を含む。

【0048】

これにより、本実施の形態１に係る回路装置１０Ａは、ランド電極６０と配線６１、ランド電極７０と配線７１により積層体３の側面に沿って電流を流すことができるので、コイル部品１を流れる電流により生じる磁界を、ランド電極６０，７０を流れる電流により生じる磁界で弱めるまたは強めることができ、コイル部品１の相互インダクタンスＭを調整することができる。

【0049】

ズレ量Ｘとズレ量Ｙとは、回路装置１０Ａ～１０Ｃのように同じ距離であってもよい。配線６１と配線７１とは、積層体３の側面に沿ってずらす方向が回路装置１０Ａ，１０Ｂのように同じであってもよい。配線６１と配線７１とは、積層体３の側面に沿ってずらす方向が回路装置１０Ｃのように異なってもよい。ズレ量Ｘまたはズレ量Ｙは、回路装置１０Ｄ，１０Ｅのように距離ゼロを含んでもよい。

【0050】

コイル部品１の第１の側面および第２の側面は、コイル部品１の長手方向と平行な面であることが好ましい。コイル部品１の第１の側面および第２の側面をコイル部品１の長手方向と平行な面とすることで、ランド電極６０，７０をコイル部品１の長手方向に沿って設けることができる。ランド電極６０，７０をコイル部品１の長手方向に沿って設けることで、ランド電極６０，７０をコイル部品１の短手方向に沿って設ける場合に比べて、コイル部品１に流れる電流に対して影響を与えることができるランド電極６０，７０の電流路を長くできる。

【0051】

コイル部品１は、コイルＬ１とコイルＬ２とが磁気結合するトランスコイルであることが好ましい。コイル部品１は、コイルＬ１およびコイルＬ２を構成する第１配線パターン１０～第３配線パターン３０（導体）が、第１の側面および第２の側面のそれぞれに沿う部分を有することが好ましい。

【0052】

フィルタ回路１００は、回路装置１０Ａ～１０Ｅと、コイル部品１のコイルＬ１とコイルＬ２との間の電極４ｃに接続するコンデンサＣ１と、を備える。これにより、フィルタ回路１００は、コンデンサＣ１の寄生インダクタンスを打ち消すことにより、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。

【0053】

＜実施の形態２＞
実施の形態１に係る回路装置１０Ａでは、ランド電極６０，７０に対して配線６１，７１をズレ量Ｘ（第１距離）だけずらした位置にあらかじめ形成してある。本実施の形態２に係る回路装置では、部品の実装時、ランド電極に対する配線の接続する位置を変更できる構成である。図７は、本実施の形態２に係る回路装置の平面図である。図７に示す回路装置のうち、図１に示す回路装置１０Ａと同じ構成については同じ符号を付して詳しい説明を繰り返さない。なお、図７に示す一点鎖線がコイル部品１の側面および配線の中心を表し、図中下側をマイナス（負）方向、図中上側をプラス（正）方向とする。

【0054】

図７（ａ）に示す回路装置１５Ａは、基板２の表面にコイル部品１を実装する。基板２の表面には、コイル部品１を表面実装するためのランド電極６２，７２，８０，８１が形成されている。ランド電極６２は、コイル部品１から電流を出力する出力端子である電極４ａと接続され、ランド電極７２は、コイル部品１に電流を入力する入力端子である電極４ｂと接続される。なお、コイル部品１に流す電流の向きは、変更することは可能で電極４ａを入力端子として電流を入力し、電極４ｂを出力端子として電流を出力してもよい。

【0055】

ランド電極６２は、コイル部品１の側面（電極４ａを形成する第１の側面）の中心からプラス方向にズレ量Ｘ（第１距離）ずらした位置に接続部６２ａ（第１Ａ接続部）と、マイナス方向にズレ量Ｘずらした位置に接続部６２ｂ（第１Ｂ接続部）とを設けてある。配線６３は、接続部６２ａと対向する位置まで延伸させた端部６３ａ（第１Ａ端部）と、接続部６２ｂと対向する位置まで延伸させた端部６３ｂ（第１Ｂ端部）とを設けてある。そのため、部品の実装時、接続部６２ａと端部６３ａとを接続素子９０（例えば、０オームチップなど）で接続するのか、接続部６２ｂと端部６３ｂとを接続素子９０で接続するのかを選択することができる。

【0056】

ランド電極７２は、コイル部品１の側面の中心からプラス方向にズレ量Ｙ（第２距離）ずらした位置に接続部７２ａ（第２Ａ接続部）と、マイナス方向にズレ量Ｙずらした位置に接続部７２ｂ（第２Ｂ接続部）とを設けてある。配線７３は、接続部７２ａと対向する位置まで延伸させた端部７３ａ（第２Ａ端部）と、接続部７２ｂと対向する位置まで延伸させた端部７３ｂ（第２Ｂ端部）とを設けてある。そのため、部品の実装時、接続部７２ａと端部７３ａとを接続素子９１（例えば、０オームチップなど）で接続するのか、接続部７２ｂと端部７３ｂとを接続素子９１で接続するのかを選択することができる。

【0057】

図７（ａ）に示す回路装置１５Ａでは、接続素子９０で接続部６２ｂと端部６３ｂとを接続し、接続素子９１で接続部７２ａと端部７３ａとを接続する。そのため、回路装置１５Ａでは、コイル部品１の側面の中心からマイナス方向にズレ量Ｘずれた位置で配線６３とランド電極６２とが接続することになり、ランド電極６２に流れる電流は、図７（ａ）の実線の矢印で示すように接続部６２ｂに向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流は、図７（ａ）の破線の矢印で示すようにランド電極６２に流れる電流に対して略逆に流れる。ランド電極６２に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を弱めることになる。

【0058】

また、回路装置１５Ａでは、コイル部品１の側面の中心からプラス方向にズレ量Ｙずれた位置で配線７３とランド電極７２とが接続することになり、ランド電極７２に流れる電流は、図７（ａ）の実線の矢印で示すように接続部７２ｂに向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流は、図７（ａ）の破線の矢印で示すようにランド電極７２に流れる電流に対して略平行に流れる。ランド電極７２に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を強めることになる。

【0059】

図７（ｂ）に示す回路装置１５Ｂでは、接続素子９０で接続部６２ａと端部６３ａとを接続し、接続素子９１で接続部７２ａと端部７３ａとを接続する。そのため、回路装置１５Ｂでは、コイル部品１の側面の中心からプラス方向にズレ量Ｘずれた位置で配線６３とランド電極６２とが接続することになり、ランド電極６２に流れる電流は、図７（ｂ）の実線の矢印で示すように接続部６２ａに向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流は、図７（ｂ）の破線の矢印で示すようにランド電極６２に流れる電流に対して略平行に流れる。ランド電極６２に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を強めることになる。

【0060】

また、回路装置１５Ｂでは、コイル部品１の側面の中心からプラス方向にズレ量Ｙずれた位置で配線７３とランド電極７２とが接続することになり、ランド電極７２に流れる電流は、図７（ｂ）の実線の矢印で示すように接続部７２ｂに向かってコイル部品１の側面を沿うように流れる。一方、コイル部品１に流れる電流は、図７（ｂ）の破線の矢印で示すようにランド電極７２に流れる電流に対して略平行に流れる。ランド電極７２に流れる電流により生じる磁界で、コイル部品１に流れる電流により生じる磁界を強めることになる。

【0061】

回路装置では、接続部６２ａ，６２ｂのズレ量Ｘと接続部７２ａ，７２ｂのズレ量Ｙとが同じ値である必要はなく、異なる値でもよい。また、接続部６２ａのズレ量と接続部６２ｂのズレ量とが同じ値である必要はなく、異なる値でもよい。さらに、接続部７２ａのズレ量と接続部７２ｂのズレ量とが同じ値である必要はなく、異なる値でもよい。図８は、本実施の形態２に係る回路装置のさらに別のパターンの平面図である。図８に示す回路装置１５Ｃ，１５Ｄは、ランド電極６２に接続部６２ａ，６２ｂを設けて配線６３と接続し、配線７１をコイル部品１の側面の中心でランド電極７０に接続する。

【0062】

図８（ａ）に示す回路装置１５Ｃでは、接続素子９０で接続部６２ｂと端部６３ｂとを接続する。図８（ｂ）に示す回路装置１５Ｄでは、接続素子９０で接続部６２ａと端部６３ａとを接続する。

【0063】

以上のように、本実施の形態２に係る回路装置１５Ａ，１５Ｂは、ランド電極６２（第１の電極部）が、第１の側面の中心から第１の側面に沿ってプラス方向（第１方向）にズレ量Ｘ（第１距離）ずらした位置に接続部６２ａ（第１Ａ接続部）と、第１の側面の中心から第１の側面に沿ってマイナス方向（第２方向）にズレ量Ｘずらした位置に接続部６２ｂ（第１Ｂ接続部）と、を有する。ランド電極７２（第２の電極部）は、第２の側面の中心から第２の側面に沿ってプラス方向にズレ量Ｙ（第２距離）ずらした位置に接続部７２ａ（第２Ａ接続部）と、第２の側面の中心から第２の側面に沿ってマイナス方向にズレ量Ｙずらした位置に接続部７２ｂ（第２Ｂ接続部）と、を有する。配線６３（第１の配線部）は、接続部６２ａと対向する位置まで延伸させた端部６３ａ（第１Ａ端部）と、接続部６２ｂと対向する位置まで延伸させた端部６３ｂ（第１Ｂ端部）と、を有する。配線７３（第２の配線部）は、接続部７２ａと対向する位置まで延伸させた端部７３ａ（第２Ａ端部）と、接続部７２ｂと対向する位置まで延伸させた端部７３ｂ（第２Ｂ端部）と、を有する。回路装置１５Ａ，１５Ｂは、接続部６２ａと端部６３ａとの間、または接続部６２ｂと端部６３ｂとの間を電気的に接続する接続素子９０（第１接続素子）と、接続部７２ａと端部７３ａとの間、または接続部７２ｂと端部７３ｂとの間を電気的に接続する接続素子９１（第２接続素子）と、を備える。

【0064】

これにより、本実施の形態２に係る回路装置１５Ａ，１５Ｂは、ランド電極６２と配線６３、ランド電極７２と配線７３により積層体３の側面に沿って電流を流すことができるので、コイル部品１を流れる電流により生じる磁界を、ランド電極６２，７２を流れる電流により生じる磁界で弱めるまたは強めることができ、コイル部品１の相互インダクタンスＭを調整することができる。

【0065】

フィルタ回路は、回路装置１５Ａ～１５Ｄと、コイル部品１のコイルＬ１とコイルＬ２との間の電極４ｃに接続するコンデンサＣ１と、を備える。これにより、フィルタ回路は、コンデンサＣ１の寄生インダクタンスを打ち消すことにより、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。

【0066】

＜実施の形態３＞
実施の形態２では、部品の実装時、接続部６２ａと端部６３ａとの間、または接続部６２ｂと端部６３ｂとの間を接続素子９０で電気的に接続したり、接続部７２ａと端部７３ａとの間、または接続部７２ｂと端部７３ｂとの間を接続素子９１で電気的に接続したりすることができる構成を説明した。本実施の形態３では、部品の実装時、コイル部品１の有無を選択することが可能な回路装置の構成について説明する。

【0067】

図９は、本実施の形態３に係る回路装置の平面図である。図９（ａ）は、コイル部品１を実装する回路装置１８Ａの平面図で、図９（ｂ）は、コイル部品１を実装しない回路装置１８Ｂの平面図である。回路装置１８Ａおよび回路装置１８Ｂは、コイル部品１、コンデンサＣ１，Ｃ２などを実装するランド電極や配線の配線パターンが共通に基板２の表面に形成されている。

【0068】

具体的に、配線パターンには、図９（ａ）に示すように、コイル部品１の入出力端子に接続するための配線６５，７５、コイル部品１とコンデンサＣ１とを接続するランド電極８５、コンデンサＣ１とコンデンサＣ２とを接続する配線８６、コンデンサＣ２と接続するランド電極８７が含まれている。

【0069】

回路装置１８Ａでは、図９（ａ）に示すように、配線６５，７５、およびランド電極８５と接続する位置にコイル部品１を実装する。回路装置１８Ａでは、コイル部品１を実装するので、ランド電極８５と配線８６と接続する位置にコンデンサＣ１を実装する。

【0070】

一方、回路装置１８Ｂでは、コイル部品１を実装しないので、図９（ｂ）に示すように、配線６５と配線７５とを接続するため接続素子３００（例えば、０オームチップなど）を実装する。回路装置１８Ｂでは、コイル部品１を実装しないので、ランド電極８５と配線８６と接続する位置にコンデンサＣ１を実装せずに、配線７５と配線８６との間にコンデンサＣ１を実装する。

【0071】

図９（ａ）および図９（ｂ）から分かるように、回路装置１８Ａ，１８Ｂは、コイル部品１の実装の有無で、コンデンサＣ１を設ける位置を変更できるようにランド電極８５、配線８６などを設け、コンデンサＣ２の実装する位置を変更しない。

【0072】

図１０は、本実施の形態３に係る回路装置の別のパターンの平面図である。図１０（ａ）は、コイル部品１を実装する回路装置１８Ｃの平面図で、図１０（ｂ）は、コイル部品１を実装しない回路装置１８Ｄの平面図である。回路装置１８Ｃおよび回路装置１８Ｄは、コイル部品１、コンデンサＣ１，Ｃ２などを実装するランド電極や配線の配線パターンが共通に基板２の表面に形成されている。

【0073】

回路装置１８Ｃおよび回路装置１８Ｄの配線パターンは、回路装置１８Ａおよび回路装置１８Ｂの配線パターンと比較して配線８６ａの形状が異なる。回路装置１８Ａおよび回路装置１８Ｂの場合、配線８６は、コイル部品１を実装しないときにコンデンサＣ１とコンデンサＣ２とが直線上に実装できるような形状である。一方、回路装置１８Ｃおよび回路装置１８Ｄの場合、配線８６ａは、コイル部品１を実装するときにコンデンサＣ１とコンデンサＣ２とが直線上に実装できるような形状である。なお、図１０（ｂ）に示す回路装置１８Ｄでは、コイル部品１を実装しない場合に、配線８６ａの部分に余分なインダクタンス成分が生じることになり、高周波特性が悪くなる。しかし、図９（ａ）に示す回路装置１８Ａでは、配線８６の部分に余分なインダクタンス成分が生じてもコイル部品１を実装するので、当該インダクタンス成分をキャンセルすることができる。

【0074】

図１１は、本実施の形態３に係る回路装置の比較例の平面図である。図１１（ａ）は、コイル部品１を実装する回路装置１８Ｅの平面図で、図１１（ｂ）は、コイル部品１を実装しない回路装置１８Ｆの平面図である。回路装置１８Ｅおよび回路装置１８Ｆは、コイル部品１、コンデンサＣ１，Ｃ２などを実装するランド電極や配線の配線パターンが共通に基板２の表面に形成されている。

【0075】

具体的に、配線パターンには、図１１（ａ）に示すように、コイル部品１の入出力端子に接続するための配線６５，７５、コイル部品１とコンデンサＣ１とを接続するランド電極８５、コンデンサＣ１とコンデンサＣ２とを接続する配線８６ｂ、コンデンサＣ２と接続するランド電極８７ｂが含まれている。

【0076】

さらに、配線パターンには、図１１（ｂ）に示すように、コイル部品１を実装しない場合にコンデンサＣ１とコンデンサＣ２とを接続する配線８６ｃ、コンデンサＣ２と接続するランド電極８７ｃが含まれている。

【0077】

図９および図１０で示した回路装置１８Ａ～１８Ｄは、図１１に示す回路装置１８Ｅ，１８Ｆに比べて、コイル部品１の実装の有無で、コンデンサＣ２を設ける位置を変更しないように配線パターンが形成してあり、基板２に対する部品の実装面積を減らすことができる。図９および図１０で示した回路装置１８Ａ～１８Ｄでは、コンデンサＣ１を実装する位置のみを変更することができる配線パターンを基板２の表面に形成するだけでよい。

【0078】

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0079】

１ コイル部品、４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ 電極、１０，２０，３０ 配線パターン、１０Ａ～１０Ｅ，１５Ａ～１５Ｄ，１８Ａ～１８Ｆ 回路装置、１１，２１，３１，６３ａ，６３ｂ，７３ａ，７３ｂ 端部、５４，５５，５６ ビア導体、６０，６２，７０，７２，８０，８１，８５，８７，８７ｂ，８７ｃ ランド電極、６１，６３，６５，７１，７３，７５，８６，８６ａ，８６ｂ，８６ｃ 配線、６２ａ，６２ｂ，７２ａ，７２ｂ 接続部、９０，９１，３００ 接続素子、１００ フィルタ回路、Ｃ１，Ｃ２ コンデンサ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】