特許 7553644 ミクロトームシステムおよび対応する方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-09

(45)【発行日】2024-09-18

(54)【発明の名称】ミクロトームシステムおよび対応する方法

(51)【国際特許分類】

   G01N 1/06 20060101AFI20240910BHJP

   G02B 21/34 20060101ALI20240910BHJP

   G02B 21/26 20060101ALI20240910BHJP

【ＦＩ】

G01N1/06 G

G02B21/34

G02B21/26

G01N1/06 H

【請求項の数】 14

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2023071583

(22)【出願日】2023-04-25

(65)【公開番号】P2023162152

(43)【公開日】2023-11-08

【審査請求日】2023-05-31

(31)【優先権主張番号】22169921

(32)【優先日】2022-04-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP

(73)【特許権者】

【識別番号】501129941

【氏名又は名称】ライカ ミクロジュステーメ ゲーエムベーハー

(74)【代理人】

【識別番号】100114890

【弁理士】

【氏名又は名称】アインゼル・フェリックス＝ラインハルト

(74)【代理人】

【識別番号】100098501

【弁理士】

【氏名又は名称】森田 拓

(74)【代理人】

【識別番号】100116403

【弁理士】

【氏名又は名称】前川 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100134315

【弁理士】

【氏名又は名称】永島 秀郎

(74)【代理人】

【識別番号】100162880

【弁理士】

【氏名又は名称】上島 類

(72)【発明者】

【氏名】マティアス カッツェングルーバー

(72)【発明者】

【氏名】ローベルト ランナー

(72)【発明者】

【氏名】パウル ヴアツィンガー

【審査官】野田 華代

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－０３７４５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０７６２５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０６６００６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５１－１２６８８８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｎ １／００－１／４４

Ｇ０２Ｂ ２１／３４

Ｇ０２Ｂ ２１／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

標本（１２２）から切片を切削するためのミクロトームシステム（１００，２００，３００）であって、前記ミクロトームシステム（１００，２００，３００）は、
－前記標本（１２２）から切片を切削するように構成されているナイフエッジ（１１４）を有するナイフ（１１２）と、
－前記ナイフ（１１２）を保持するナイフホルダ（１１０）と、
－前記標本（１２２）を保持するように構成されている標本ホルダ（１２０）と、
－照明部（２３０）と、
－第１のアクタ（２６０．１）と、
－検出器（２４０）と、
－コントローラ（２５０）と、
を備え、
前記ナイフホルダ（１１０）および標本ホルダ（１２０）は、切削方向（ｃ）で相互に相対的に移動可能に構成されており、
前記ナイフホルダ（１１０）または標本ホルダ（１２０）は、第１の軸線（ｚ，ｚ’）を中心として回転可能に取り付けられており、
前記第１のアクタ（２６０．１）は、前記第１の軸線（ｚ’）を中心とした前記ナイフホルダ（１１０）または前記標本ホルダ（１２０）の回転を引き起こすように構成されており、
前記照明部（２３０）は、光ギャップ（２３６）を生成するために、前記標本ホルダ（１２０）によって保持されているときの前記標本（１２２）の前面（１２４）と前記ナイフエッジ（１１４）との間のギャップ（２３５）を照明するように構成されており、
前記光ギャップ（２３６）は、前記ギャップ（２３５）を通過し、前記ナイフ（１１２）の側面（２１８）および前記標本（１２２）の前面（１２４）で反射した光であり、
前記検出器（２４０）は、前記光ギャップ（２３６）の少なくとも１つの幾何学的特徴（Ｗ，φ）を検出するように構成されており、
前記少なくとも１つの幾何学的特徴（Ｗ，φ）は、前記ナイフエッジ（１１４）とミラーリングされたナイフエッジ（１１４’）との距離である幅、または、前記ナイフエッジ（１１４）に対応するエッジ（４３６．２）と前記ミラーリングされたナイフエッジ（１１４’）に対応するエッジ（４３６．１）との間の角度であり、
前記コントローラ（２５０）は、
ａ）検出された前記光ギャップ（２３６）の少なくとも１つの幾何学的特徴（Ｗ，φ）に応じて、前記第１のアクタ（２６０．１）を制御することにより、前記ナイフエッジ（１１４）を前記標本（１２２）の前面（１２４）と自動的に位置合わせするように、かつ／または、
ｂ）検出された前記光ギャップ（２３６）の少なくとも１つの幾何学的特徴（Ｗ，φ）に応じて、前記ナイフエッジ（１１４）を前記標本（１２２）の前面（１２４）と位置合わせするために、前記第１のアクタ（２６０．１）をどのように手動で制御するかについての指示（３７４）をユーザに提供するように、
構成されている、
ミクロトームシステム（１００，２００，３００）。

【請求項2】

前記コントローラ（２５０）は、前記第１のアクタ（２６０．１）を制御して、検出された前記光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴が光ギャップ長さ（Ｌ）に沿って一定の幅（Ｗ）を含むよう、前記ナイフエッジ（１１４）を前記標本（１２２）の前面（１２４）に対して平行に配置させるように構成されている、
請求項１記載のミクロトームシステム（１００，２００，３００）。

【請求項3】

前記ナイフホルダ（１１０）は、前記第１の軸線（ｚ’）を中心として回転可能に取り付けられており、前記切削方向（ｃ）は、前記第１の軸線（ｚ’）に対して平行である、
請求項１記載のミクロトームシステム（１００，２００，３００）。

【請求項4】

前記ミクロトームシステム（１００，２００，３００）は、第２のアクタ（２６０．２）をさらに備え、
前記ナイフホルダ（１１０）または前記標本ホルダ（１２０）は、第２の軸線（ｘ）を中心として回転可能に取り付けられており、
前記第２のアクタ（２６０．２）は、前記第２の軸線（ｘ）を中心とした前記ナイフホルダ（１１０）または前記標本ホルダ（１２０）の回転を引き起こすように構成されており、
前記コントローラ（２５０）は、前記第２のアクタ（２６０．２）を制御して、前記標本（１２２）の前面（１２４）を前記切削方向（ｃ）に対して平行に配置させるように構成されている、
請求項１記載のミクロトームシステム（１００，２００，３００）。

【請求項5】

前記コントローラ（２５０）は、検出された前記光ギャップ（２３６）の前記少なくとも１つの幾何学的特徴が、前記ナイフエッジ（１１４）と、前記標本ホルダ（１２０）によって保持されているときの前記標本（１２２）と、の間の前記切削方向（ｃ）の相対移動中に一定のままである前記光ギャップ（２３６）の幅（Ｗ）を含むように、前記標本（１２２）の前面（１２４）を前記切削方向（ｃ）に対して平行に配置するための前記第２のアクタ（２６０．２）を制御するように構成されている、
請求項４記載のミクロトームシステム（１００，２００，３００）。

【請求項6】

前記標本ホルダ（１２０）は、前記第２の軸線（ｘ）を中心として回転可能に取り付けられている、
請求項４または５記載のミクロトームシステム（１００，２００，３００）。

【請求項7】

前記ミクロトームシステム（１００，２００，３００）は、第３のアクタ（２６０．３）をさらに備え、
前記ナイフホルダ（１１０）または前記標本ホルダ（１２０）は、第３の軸線（ｙ）を中心として回転可能に取り付けられており、前記ナイフホルダ（１１０）に対する前記標本ホルダ（１２０）の送り方向（ｂ）は、前記第３の軸線（ｙ）に対して平行であり、
前記第３のアクタ（２６０．３）は、前記第３の軸線（ｙ）を中心とした前記ナイフホルダ（１１０）または前記標本ホルダ（１２０）の回転を引き起こすように構成されており、
前記コントローラ（２５０）は、前記第３のアクタ（２６０．３）を制御して、前記標本（１２２）の前面（１２４）の上部エッジ（４２４．１）および／または下部エッジ（４２４．２）を前記ナイフエッジ（１１４）に対して平行に配置させるように構成されている、
請求項１記載のミクロトームシステム（１００，２００，３００）。

【請求項8】

前記コントローラ（２５０）は、前記第３のアクタ（２６０．３）を制御して、前記標本（１２２）の前面（１２４）の前記上部エッジ（４２４．１）および／または前記下部エッジ（４２４．２）を前記ナイフエッジ（１１４）に対して平行に配置し、これにより、前記ナイフエッジ（１１４）と前記標本ホルダ（１２０）によって保持されているときの前記標本（１２２）との間の前記切削方向（ｃ）の相対移動中に、検出された前記光ギャップ（２３６）の前記少なくとも１つの幾何学的特徴は、前記標本（１２２）の前面（１２４）の前記上部エッジまでの所定の上部領域にわたって前記光ギャップ（２３６）の長さ（Ｌ）に沿って一定のままでありかつその後前記光ギャップ（２３６）の長さ（Ｌ）に沿って均一に減少する前記光ギャップ（２３６）の幅（Ｗ）、および／または、前記標本（１２２）の前面（１２４）の前記下部エッジまでの所定の下部領域にわたって前記光ギャップ（２３６）の長さ（Ｌ）に沿って一定のままでありかつその後前記光ギャップ（２３６）の長さ（Ｌ）に沿って均一に減少する前記光ギャップ（２３６）の幅（Ｗ）を含むようにすべく構成されている、
請求項７記載のミクロトームシステム（１００，２００，３００）。

【請求項9】

前記標本ホルダ（１２０）は、前記第３の軸線（ｙ）を中心として回転可能である、
請求項７または８記載のミクロトームシステム（１００，２００，３００）。

【請求項10】

前記検出器（２４０）は、前記光ギャップ（２３６）を撮像するように構成されたデジタルカメラを備える、
請求項１記載のミクロトームシステム（１００，２００，３００）。

【請求項11】

前記光ギャップ（２３６）の少なくとも１つの幾何学的特徴の値は、前記ナイフホルダ（１１０）と前記標本ホルダ（１２０）との間の同じ相対位置で取得された複数の画像（３８０．１，３８０．２，３８０．３）に基づいて前記デジタルカメラにより検出される、
請求項１０記載のミクロトームシステム（１００，２００，３００）。

【請求項12】

前記検出器（２４０）は、前記標本ホルダ（１２０）と前記ナイフホルダ（１１０）との間の複数の異なる相対位置に対する前記光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴の複数の値（φ１，φ２，φ３，φ４，φ５）を検出するように構成されており、
前記コントローラ（２５０）は、前記少なくとも１つの検出された幾何学的特徴の複数の値（φ１，φ２，φ３，φ４，φ５）に基づいて、
ａ）前記ナイフエッジ（１１４）を前記標本（１２２）の前面（１２４）と自動的に位置合わせするように、かつ／または、
ｂ）前記ユーザに指示（３７４）を提供するように、
構成されている、
請求項１記載のミクロトームシステム（１００，２００，３００）。

【請求項13】

標本（１２２）から切片を切削するために、ナイフ（１１２）のナイフエッジ（１１４）を前記標本（１２２）の前面（１２４）と位置合わせするための方法であって、
前記ナイフ（１１２）は、ナイフホルダ（１１０）によって保持されており、前記標本（１２２）は、標本ホルダ（１２０）によって保持されており、前記ナイフホルダ（１１０）または前記標本ホルダ（１２０）は、第１の軸線（ｚ，ｚ’）を中心として回転可能に取り付けられており、第１のアクタ（２６０．１）は、前記第１の軸線（ｚ’）を中心とした前記ナイフホルダ（１１０）または前記標本ホルダ（１２０）の回転を引き起こすように構成されており、
前記方法は、
－光ギャップ（２３６）を生成するために、照明部（２３０）により、前記標本（１２２）の前面（１２４）とナイフエッジ（１１４）との間のギャップ（２３５）を照明するステップ（７０２）と、
－検出器（２４０）により、前記光ギャップ（２３６）の少なくとも１つの幾何学的特徴（Ｗ，φ）を検出するステップ（７０４）と、
を含み、
前記光ギャップ（２３６）は、前記ギャップ（２３５）を通過し、前記ナイフ（１１２）の側面（２１８）および前記標本（１２２）の前面（１２４）で反射した光であり、
前記少なくとも１つの幾何学的特徴（Ｗ，φ）は、前記ナイフエッジ（１１４）とミラーリングされたナイフエッジ（１１４’）との距離である幅、または、前記ナイフエッジ（１１４）に対応するエッジ（４３６．２）と前記ミラーリングされたナイフエッジ（１１４’）に対応するエッジ（４３６．１）との間の角度であり、
前記方法は、
－ａ）検出された前記光ギャップ（２３６）の少なくとも１つの幾何学的特徴に応じて、コントローラ（２５０）で前記第１のアクタ（２６０．１）を制御することにより、前記ナイフエッジ（１１４）を前記標本（１２２）の前面（１２４）と自動的に位置合わせするステップ（７０６）
および／または
ｂ）検出された前記光ギャップ（２３６）の少なくとも１つの幾何学的特徴に応じて、前記ナイフエッジ（１１４）を前記標本（１２２）の前面（１２４）と位置合わせするために、前記第１のアクタ（２６０．１）をどのように手動で制御するかについての指示をユーザに提供するステップ（７１２）
を含む方法。

【請求項14】

プログラムコードを有するコンピュータプログラムであって、前記コンピュータプログラムは、プロセッサ上で実行されるとき、
検出器（２４０）から、光ギャップ（２３６）の少なくとも１つの幾何学的特徴（Ｗ，φ）を受信するステップであって、前記光ギャップ（２３６）は、照明部（２３０）により、標本（１２２）の前面（１２４）とナイフ（１１２）のナイフエッジ（１１４）との間のギャップ（２３５）を照明することによって生成されているステップを実行するためのプログラムコードを含み、
前記光ギャップ（２３６）は、前記ギャップ（２３５）を通過し、前記ナイフ（１１２）の側面（２１８）および前記標本（１２２）の前面（１２４）で反射した光であり、
前記少なくとも１つの幾何学的特徴（Ｗ，φ）は、前記ナイフエッジ（１１４）とミラーリングされたナイフエッジ（１１４’）との距離である幅、または、前記ナイフエッジ（１１４）に対応するエッジ（４３６．２）と前記ミラーリングされたナイフエッジ（１１４’）に対応するエッジ（４３６．１）との間の角度であり、
前記コンピュータプログラムは、プロセッサ上で実行されるとき、
ａ）第１のアクタ（２６０．１）を制御して、検出された前記光ギャップ（２３６）の少なくとも１つの幾何学的特徴に応じて、前記ナイフエッジ（１１４）を前記標本（１２２）の前面（１２４）と自動的に位置合わせさせるための命令を生成するステップ
および／または
ｂ）検出された前記光ギャップ（２３６）の少なくとも１つの幾何学的特徴に応じて、前記ナイフエッジ（１１４）を前記標本（１２２）の前面（１２４）と位置合わせするために、前記第１のアクタ（２６０．１）をどのように手動で制御するかについての指示（３７４）を生成してユーザに提供するステップ
を実行するためのプログラムコードを有するコンピュータプログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、本質的に、標本から切片を切削するためのミクロトームシステム、対応する方法およびコンピュータプログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

ミクロトームまたはミクロトームシステムを使用して、生体試料または組織学的試料のような標本から切片を切削することができる。こうしたミクロトームシステムは、通常、ナイフと試料とを備えるが、試料から薄い薄片を切削するために、これらは相互に相対的に、かつ相互に沿ってガイドされる。均一なカットまたは薄片を生成するために、ナイフは、通常、標本または標本ホルダと位置合わせをする必要がある。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0003】

上記の状況に鑑みて、ミクロトームシステムの改良が必要である。本発明の実施形態によれば、独立請求項の特徴を有するミクロトームシステム、方法およびコンピュータプログラムが提案される。有利な更なる発展形態が、従属請求項および後続の説明の主題を形成する。

【0004】

本発明の一実施形態は、標本から切片を切削するためのミクロトームシステムに関する。例えば、こうしたミクロトームシステムは、ウルトラミクロトーム（標本から非常に薄いまたは極薄の薄片を切削するためのミクロトーム）を備えることができる。ミクロトームシステムは、標本から切片を切削するように構成されているナイフエッジを有するナイフと、前述のナイフを保持するナイフホルダと、標本を保持するように構成されている標本ホルダと、照明部（または光源）と、第１のアクタ（actor）と、検出器と、コントローラと、を備える。ナイフホルダと標本ホルダとは、切削方向で相互に相対的に移動可能に構成されている。さらに、ナイフホルダと標本ホルダとは、好ましくは、後で説明するように、送り方向のような１つまたは複数の更なる方向で相互に相対的に移動可能に構成されている。ナイフホルダまたは標本ホルダは、第１の軸線を中心として回転可能に取り付けられている。特に、切削方向は、第１の軸線に対して平行である。好ましくは、ナイフホルダと標本ホルダとの各々は、後述するように、１つまたは複数の軸線を中心として回転可能に取り付けることができる。第１のアクタは、第１の軸線を中心としたナイフホルダまたは標本ホルダ（いずれか一方が第１の軸線を中心として回転可能）の回転を引き起こすように構成されている。

【0005】

照明部は、標本ホルダによって保持されているときの標本の前面とナイフエッジとの間のギャップを照明するように構成されている。このようにして、光ギャップが生成される。光ギャップの測定値は、ナイフと前面との間で光がどのように反射されるかに応じてギャップの測定値とは異なることがある（これについては、後でより詳細に説明する）。検出器は、光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴を検出するように構成されている。こうした幾何学的特徴は、例えば、光ギャップもしくはその境界の長さ、幅もしくは平行度、または後でより詳細に説明する変動性を含むことができる。コントローラは、ａ）検出された光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴に応じて、第１のアクタを制御することにより、ナイフエッジを標本の前面と自動的に位置合わせするように、かつ／またはｂ）検出された光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴に応じて、ナイフエッジを標本の前面と位置合わせするために、第１のアクタをどのように手動で制御するかについての指示（例えば、ガイディングライン）をユーザに提供するように構成されている。

【0006】

上述のように、ミクロトームシステムのナイフまたはナイフエッジと標本（または標本ホルダ）とは、標本から均一かつ良好なカットまたは薄片を生成するために位置合わせされる必要がある。一般に、こうした位置合わせは手動で行うことができ、例えば、ナイフまたは標本ホルダを回転させるための様々なノブまたはハンドホイールを回すような調整操作中に、ユーザが前述の光ギャップを視覚的に監視することができる。しかしながら、こうした手動調整は、ユーザの十分な経験を必要とする。設定を誤ると、例えばダイヤモンドを含んでいる場合が多いナイフが破損することがある。また、試料が破損することもある。

【0007】

本発明者らは、検出器によって検出された光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴を使用することが、位置合わせ手順を自動化するために使用されうることを認識している。こうした自動化は、手段ａ）について説明したように、例えば完全自動位置合わせを含むことができ、代替的な手段ｂ）について説明したように、ユーザに役立つ表示または指示を自動的に提供することによる部分自動位置合わせも含むことができる。使用される手段に応じて、第１のアクタは、電動式および／または手動式に操作することができる。検出された少なくとも１つの幾何学的特徴は、例えば、画像処理またはビデオ処理によって解析することができる。こうした自動化により、未経験のユーザがミクロトームシステムのナイフまたはナイフエッジを試料と簡単かつ効率的に位置合わせすることが可能になる。損傷につながることのある誤った設定を回避することができるかまたは少なくとも低減することができる。

【0008】

本発明の実施形態では、コントローラは、第１のアクタを制御して、検出された光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴が光ギャップ長さに沿って一定の幅を含むよう、ナイフエッジを標本の前面に対して平行に配置させるように構成されている。これにより、ナイフエッジを標本の前面に対して平行に設定することが可能となる。

【0009】

本発明の別の実施形態によれば、ミクロトームシステムは、第２のアクタをさらに備え、ナイフホルダまたは標本ホルダは、第２の軸線を中心として回転可能に取り付けられている。これは、好ましくは、ナイフホルダに対する試料ホルダの傾きに対応しうる。第２のアクタは、第２の軸線を中心としたナイフホルダまたは標本ホルダの回転を引き起こすように構成されており、コントローラは、第２のアクタを制御して、標本の前面を切削方向に対して平行に配置させるように構成されている。特に、これは、検出された光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴が、ナイフエッジと、標本ホルダによって保持されているときの標本と、の間の切削方向の相対移動中に一定のままである寸法を含むように行うことができる。これにより、ナイフと標本ホルダとを、切削方向に沿って等しい厚さを有する薄片を生成するために設定することが可能となる。

【0010】

本発明の別の実施形態によれば、ミクロトームシステムは、第３のアクタをさらに備える。ナイフホルダまたは標本ホルダは、第３の軸線を中心として回転可能に取り付けられており、ナイフホルダに対する標本ホルダの送り方向は、第３の軸線に対して平行である。第３のアクタは、第３の軸線を中心としたナイフホルダまたは標本ホルダの回転を引き起こすように構成されており、コントローラは、第３のアクタを制御して、標本の前面の上部エッジおよび／または下部エッジをナイフエッジに対して平行に配置させるように構成されている。特に、これは、ナイフエッジと、標本ホルダによって保持されているときの標本と、の間の切削方向の相対移動中に、検出された光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴が、標本の前面の上部エッジまでの所定の上部領域にわたって光ギャップの長さに沿って一定のままでありかつその後光ギャップの長さに沿って均一に減少する寸法、および／または、標本の前面の下部エッジまでの所定の下部領域にわたって光ギャップの長さに沿って一定のままでありかつその後光ギャップの長さに沿って均一に減少する寸法を含むようにするために行うことができる。これにより、例えば、ナイフと標本ホルダとを、前面のエッジ全体で同時に切削を開始するように設定することが可能となる。

【0011】

本発明の別の実施形態によれば、検出器は、光ギャップを撮像する、すなわち光ギャップの画像を取得するように構成されているデジタルカメラを備える。特に、光ギャップのこうした画像は、隣接するナイフエッジおよび／またはナイフエッジに対向する標本の前面の少なくとも一部を含んでいる。このようにして、例えば、画像解析に必要な光ギャップの境界またはエッジを十分に解析することができる。

【0012】

本発明の別の実施形態によれば、光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴の値が、ナイフホルダと試料ホルダとの間の同じ相対位置で取得された複数の画像に基づいてカメラにより検出される。例えば、複数の画像の強度（または画像の各ピクセルの強度）を平均化することができる。このようにして、検出された幾何学的特徴の精度を向上させることができる。特に、カメラの実際の解像度が提供する精度よりも高い精度を、このようにして達成することができる。この場合、こうした画像に含まれるノイズが有利に働くことさえある。少なくとも１つの幾何学的特徴の値を決定する方法のこの手法は、言及した幾何学的特徴の各々（および言及した回転の各々について）適用できることに留意されたい。

【0013】

本発明の別の実施形態によれば、検出器は、試料ホルダとナイフホルダとの間の複数の異なる相対位置に対する光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴の複数の値を検出するように構成されている。コントローラは、検出された特徴の複数の値に基づいて、ａ）ナイフエッジを標本の前面と自動的に位置合わせするように、かつ／またはｂ）ユーザに指示を提供するように構成されている。例えば、相対位置の各々の値を補間することができる。このようにして、（補間による）２つの検出値の間の値も取得することができる。このようにして、カメラの実際の解像度が提供する精度よりも高い精度をこのように達成することができる。少なくとも１つの幾何学的特徴の値を決定する方法のこの手法は、言及した幾何学的特徴の各々（および言及した回転の各々について）適用できることに留意されたい。

【0014】

本発明の別の実施形態は、標本から切片を切削するために、ナイフのナイフエッジを標本の前面と位置合わせするための方法に関する。ナイフはナイフホルダによって保持されており、標本は標本ホルダによって保持されている。ナイフホルダまたは標本ホルダは、第１の軸線を中心として回転可能に取り付けられており、第１のアクタは、第１の軸線を中心としたナイフホルダまたは標本ホルダの回転を引き起こすように構成されている。前述の方法は、光ギャップを生成するために、照明部により、標本の前面とナイフエッジとの間のギャップを照明すること、検出器により、光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴を検出すること、ならびにａ）検出された光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴に応じて、コントローラで第１のアクタを制御することにより、ナイフエッジを標本の前面と自動的に位置合わせすること、および／またはｂ）検出された光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴に応じて、ナイフエッジを標本の前面と位置合わせするために、第１のアクタをどのように手動で制御するかについての指示をユーザに提供することを含む。

【0015】

本発明の別の実施形態は、コンピュータプログラムがプロセッサ上で実行されるときに、以下のステップ、すなわち、検出器から、光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴を受信するステップであって、光ギャップは、照明部により、標本の前面とナイフエッジとの間のギャップを照明することによって生成されている、ステップと、ａ）第１のアクタを制御して、検出された光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴に応じて、ナイフエッジを標本の前面と自動的に位置合わせさせるための命令を生成するステップ、および／またはｂ）検出された光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴に応じて、ナイフエッジを標本の前面と位置合わせするために、第１のアクタをどのように手動で制御するかについての指示を生成してユーザに提供するステップとを実行するためのプログラムコードを有するコンピュータプログラムに関する。

【0016】

本方法およびコンピュータプログラムの利点および更なる実施形態に関しては、ミクロトームシステムの実施形態ならびにその特徴および利点に関する上記の説明が参照され、それらはここで同様に適用される。

【0017】

本発明の更なる利点および実施形態は、説明および添付の図面から明らかになるであろう。

【0018】

前述の特徴および以下でさらに説明される特徴は、それぞれ示された組み合わせだけでなく、本発明の範囲を逸脱することなく、更なる組み合わせまたは単独で使用可能であることにも留意されたい。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の実施形態によるミクロトームシステムを概略的に示す図である。

【図2A】本発明の別の実施形態によるミクロトームシステムを概略的に示す図である。

【図2B】光ギャップを生成する方法の手法を概略的に示す図である。

【図3】本発明の別の実施形態によるミクロトームシステムを概略的に示す図である。

【図4A】本発明の実施形態の説明のための光ギャップを概略的に示す図である。

【図4B】本発明の実施形態の説明のための光ギャップを概略的に示す図である。

【図4C】本発明の実施形態の説明のための光ギャップを概略的に示す図である。

【図4D】本発明の実施形態の説明のための光ギャップを概略的に示す図である。

【図4E】本発明の実施形態の説明のための光ギャップを概略的に示す図である。

【図5】光ギャップの上部エッジの画像を概略的に示す図である。

【図6A】複数の異なる相対位置に対する光ギャップの幾何学的特徴の値を有する図を概略的に示す。

【図6B】複数の異なる相対位置に対する光ギャップの幾何学的特徴の値を有する図を概略的に示す。

【図7】本発明の別の実施形態による方法をフロー図で概略的に示す。

【発明を実施するための形態】

【0020】

図１は、本発明の実施形態によるミクロトームシステム１００を透視図で概略的に示している。ミクロトームシステム１００は、好ましくは、ウルトラミクロトームシステムであるか、またはウルトラミクロトームを備える。ミクロトームシステム１００は、ナイフホルダ１１０と標本ホルダ１２０とを備える。典型的なミクロトームは、説明のために図１には示していないハウジング等のような別の構成要素も備えていることに留意されたい。

【0021】

ナイフホルダ１１０はナイフ１１２を保持し、ナイフ１１２は、ナイフ１１２の右上にナイフエッジ１１４を有する。さらに、ナイフ１１２には、例えば、収容ボックス１１６を配置することができる。標本ホルダ１２０は、標本１２２を保持するように構成されている。例えば、こうした標本１２２はブロックの形態を有することができ、これは、標本１２２の前面１２４がナイフ１１２の方を向くように標本ホルダ１２０に取り付けることができる。

【0022】

こうしたミクロトームシステム１００の移動機構は、一般に、標本１２２がナイフエッジと適切に位置合わせされたときに、標本１２２がナイフエッジ１１４に対して切削方向ｃに沿って移動されることである。ナイフエッジ１１４は、標本１２２から切片（または薄片）を切削するように構成されている。標本１２２から切り出された切片は、例えば、回収ボックス１１６に回収することができる。こうした移動を提供するために、ナイフホルダ１１０と標本ホルダ１２０とは、切削方向ｃで相互に相対的に移動可能に構成されている。基本的には、ナイフホルダ１１０と標本ホルダ１２０とのいずれか一方または両方は、切削方向ｃに沿って移動可能に構成することができる。実施形態では、標本ホルダ１２０（のみ）が切削方向ｃ（上下の両様）に移動可能に構成されている。さらに、ナイフホルダ１１０と標本ホルダ１２０とは、ナイフエッジ１１４を標本１２２に接触させるため、特に、標本１２２から切片または薄片が切削された後に標本１２２を送るために、送り方向ｂで相互に相対的に移動可能となるように構成することができる。

【0023】

実施形態では、ナイフホルダ１１０、したがってナイフ１１２は、送り方向ｂで、すなわち標本１２２または標本ホルダ１２０に向かって（またそこから離れるように）移動可能に構成されている。しかしながら、基本的には、標本ホルダ１２０も、ナイフ１１２に向かう送り方向ｂで（またはこれと反対に向かうように）移動可能に構成されていてよい。

【0024】

前述のように、標本から適切かつ正確な切片を生成するために、ナイフ１１２またはナイフエッジ１１４と標本１２２または標本ホルダ１２０とは、切削前に位置合わせされる必要がある。

【0025】

このため、ナイフホルダ１１０または標本ホルダ１２０が、少なくとも１つの軸線を中心として回転可能に取り付けられることが必要となる場合がある。図１では、説明のために４つの軸線である第１の軸線ｚ’、第２の軸線ｘ、第３の軸線ｙおよび更なる軸線ｚが示されている。ナイフホルダ１１０および／または標本ホルダ１２０をこれらの軸線の１つまたは複数を中心として回転させることにより、後でより詳細に説明するように、ナイフエッジ１１４を標本１２２の前面１２４と位置合わせすることが可能となる。

【0026】

図１から分かるように、一般に、標本ホルダ１２０は、例えば、３つの異なる軸線ｘ、ｙおよびｚの各々を中心として回転可能に構成されていてよい。同様に、ナイフホルダ１１０も、例えば、軸線ｚ’のみが示されている（同様に、軸線ｘ’およびｙ’が使用されてよい）３つの異なる軸線の各々を中心として回転可能に構成されていてよい。示されている軸線は、こうしたミクロトームシステムに典型的であるように、デカルト座標系に従って配向されていることに留意されたい。ただしこれは説明のためのみであり、こうした軸線を定義する他の手法も可能である。ナイフホルダ１１０と標本ホルダ１２０とを各々３つの異なる軸線を中心として回転させることにより、ナイフエッジ１１４と標本前面１２４との位置合わせのための自由度が大きくなる。とはいえ、ナイフホルダ１１０と標本ホルダ１２０との両方の合計で３つの異なる軸線は、十分に多くの手法で位置合わせを提供するのに十分でありうる。

【0027】

実施形態では、ナイフホルダ１１０は、第１の軸線ｚ’を中心として回転可能に取り付けられており、第１の軸線ｚ’は切削方向ｃに対して平行である。標本ホルダ１２０は、第２の軸線ｘおよび第３の軸線ｙを中心として回転可能に取り付けられる。第３の軸線ｙは、送り方向ｂに対して平行である。図１から分かるように、ナイフホルダ１１０が第１の軸線ｚ’を中心として回転可能に取り付けられているのと同様に、標本ホルダ１２０は軸線ｚを中心として回転可能に取り付けられている。両方の選択肢において、ナイフエッジ１１４は、標本１２２またはその前面１２４に対して同じまたは同様の手法で回転させることができる。同様に、ナイフホルダ１１０は、更なる軸線ｘ’および／またはｙ’（図１には示されていない）を中心として回転可能であってよく、これは、標本ホルダが軸線ｘおよび／またはｙを中心として回転可能であることと同様である。ナイフホルダおよび標本ホルダのどの構成要素がどの軸線を中心として回転可能であるかは、特定のミクロトームシステムの好ましい実装手法に応じて選択することができる。

【0028】

さらに、基本的には、ナイフホルダと標本ホルダとのうちの一方が回転可能な１つまたは２つの中心軸線のみでナイフエッジ１１４と標本前面１２４との位置合わせに十分でありうることに留意されたい。それぞれの軸線を中心として必要な回転を容易にするために、ナイフホルダ１１０および／または標本ホルダ１２０にアクタを設けることができることに留意されたい。このことについては後述する。

【0029】

図２Ａは、本発明の別の実施形態によるミクロトームシステム２００を概略的に示している。ミクロトームシステム２００は、基本的には、図１のミクロトームシステム１００に対応する。図１とは対照的に、ミクロトームシステムは、断面図で回転されて示されている（ナイフホルダと標本ホルダとの位置が入れ替わっている）。図１に示されている軸線および方向は、図２Ａに示されている軸線および方向に対応する。図１のミクロトーム１００のうちのいくつかの構成要素は図２Ａに示されておらず、いくつかの構成要素は（同一の参照数字で）示されており、いくつかの別の構成要素も示されていることに留意されたい。

【0030】

特に、ミクロトームシステム２００は、ナイフ１１２を有するナイフホルダ１１０および標本１２２を有する標本ホルダ１２０の他に、照明部２３０、検出器２４０およびコントローラ２５０を備える。照明部２３０は、実施形態では、ＬＥＤ等の光源２３２と、光源２３２による均一な照明を提供するための拡散素子またはフィルタ２３４と、を備える。実施形態では、検出器２４０は、カメラを備えることができる。

【0031】

照明部２３０は、照明部２３０（または光源２３２）から出射される光ビーム２３８が、標本１２２の前面１２４とナイフエッジ１１４とが配置される領域に配向されるように配置される。標本１２２の前面１２４とナイフエッジ１１４との間のギャップ２３５を通過する光は、検出器２４０に到達する。このようにして、光ギャップ２３６が作り出され、この光ギャップ２３６が検出器２４０により検出されるかまたは検出可能となる。ナイフ１１２と標本１２２との現在の位置合わせまたは配置に応じて、光ビーム２３８の光は、ナイフ１１２の側面２１８および／または標本１２２の前面１２４で反射されうる。

【0032】

図２Ｂは、実施形態において、光ギャップ２３６がどのように作り出されうるかをより詳細に示している。図２Ａからのいくつかの構成要素が、図２Ｂにおいては拡大表示されている。光源２３２から出射されて拡散素子２３４を通過する光は、ナイフ１１２の側面２１８で反射され、その後、標本１２２の前面１２４で反射される。次に、光ビーム２３８の光は、検出器２４０に到達する。したがって、検出器は、光ギャップ２３６の境界として、ナイフエッジ１１４とナイフ１１２とが前面１２４でミラーリングすることによって生成される、ミラーリングされたナイフ１１２’のミラーリングされたナイフエッジ１１４’を検出する。したがって、光ギャップ２３６の幅Ｗは、ナイフエッジ１１４とミラーリングされたナイフエッジ１１４’との距離によって形成される。幅Ｗは、前面１２４と検出器２４０との間の光ビーム２３８のわずかな傾斜の角度に応じて、前面１２４とナイフエッジ１１４との間の実際のギャップ２３６の幅ｄのおよそ２倍である。

【0033】

側面２１８または前面１２４のいずれかで反射することなくギャップ２３５を通過する光は、この例では検出される光ギャップに寄与しないことに留意されたい。

【0034】

コントローラ２５０は、検出器２４０によって検出または取得されたデータまたは情報を受信するために、検出器２４０に電気的にかつ／または通信可能に接続することができる。実施形態では、コントローラ２５０はまた、照明部２３０に電気的にかつ／または通信可能に接続することもできる。

【0035】

実施形態では、ミクロトームシステム２００は、第１のアクタ２６０．１、第２のアクタ２６０．２および第３のアクタ２６０．３をさらに備える。ナイフホルダ１１０および／または標本ホルダ１２０が回転可能に取り付けられる軸線が１つまたは２つしか使用されない場合、１つまたは２つのアクタで十分であることに留意されたい。

【0036】

第１のアクタ２６０．１は、第１の軸線ｚ’を中心としたナイフホルダ１１０の回転を引き起こすように構成されている。図２Ａではナイフホルダ１１０は示されていないことに留意されたいが、ただし、図１および図２Ａから、ナイフホルダの回転が軸ｚ’を中心としたナイフ１１２の対応する回転をもたらすことは明らかである。第２のアクタ２６０．２は、第２の軸線ｘを中心とした標本ホルダ１２０の回転を引き起こすように構成されており、こうした回転は、標本ホルダ１２０の、したがって標本１２２の傾きに対応する。第３のアクタ２６０．３は、第３の軸線ｙを中心とした標本ホルダ１２０の回転を引き起こすように構成されている。第１、第２および第３のアクタ２６０．１，２６０．２，２６０．３の各々は、モータ駆動されるものであってよい。コントローラ２５０は、それらを操作し、したがって、それぞれの軸線を中心とした前述の回転を引き起こすために、第１、第２および第３のアクタ２６０．１，２６０．２，２６０．３の各々に電気的にかつ／または通信可能に接続することができる。

【0037】

実施形態では、第１、第２および第３のアクタ２６０．１，２６０．２，２６０．３の１つ、２つまたは３つ全てがモータ駆動されるものでなくてもよく、言及した回転を引き起こすために、例えばハンドホイールのように手動で作動されるまたは操作されるように構成されていてもよい。また、第１、第２および第３のアクタ２６０．１，２６０．２，２６０．３の１つまたは複数がモータ駆動されるものであってよいが、例えば、ユーザがアクチュエータを作動させるためにスイッチのような操作素子を作動させる必要があるような手動操作のために構成されていてもよい。

【0038】

実施形態では、ミクロトームシステム２００は、ハンドホイールまたは作動ホイール２６２を備える。ハンドホイール２６２は、標本から切片を切削するために、標本ホルダ１２０が切削方向ｃに上下に移動するような切削移動を引き起こすように（特に、ここでは示されていない機構によって）構成されている。また、ハンドホイール２６２は、送り方向ｂに（例えばナイフホルダ１１０の）送り動作を引き起こすように構成することもできる。切削移動と送り動作との両方の移動を結合することで、複数の薄片を効率的に切削することが可能となりうる。ハンドホイール２６２はまた、モータ駆動されるものであってよく、かつ／または手動操作されるものとして構成することができる。ハンドホイールがモータ駆動されている場合、自動化された切削移動が可能であり、ハンドホイールは付加的なかつ／または修正的な移動にのみ使用することができるようになる。

【0039】

さらに、切片または薄片が切削された後、最初の切片または薄片の隣にある別の切片または薄片を切削すべく標本を移動させるために、第２の軸線ｘの方向への横方向の動きが可能であってよい。ハンドホイール２６２はまた、こうした横方向の動きを提供するように構成することもできる。また、こうした横方向の動きは、例えば、追加の（モータ駆動された）ハンドホイールによって、別の手法で実行することもできる。

【0040】

図３は、本発明の別の実施形態によるミクロトームシステム３００を概略的に示している。ミクロトームシステム３００は、基本的に、図１のミクロトームシステム１００および図２Ａ、図２Ｂのミクロトームシステム２００に対応する。図１および図２Ａ、図２Ｂに加えて、ミクロトームシステム３００のハウジング３０２が示されており、このハウジング３０２内に必要な構成要素が配置されている。図１のミクロトーム１００および図２Ａ、図２Ｂのミクロトームシステム２００のうちのいくつかの構成要素は図３に示されておらず、いくつかの構成要素は（同一の参照数字で）示されており、いくつかの別の構成要素が示されていることに留意されたい。

【0041】

ミクロトームシステム３００は、実施形態では、ハウジング３０２に配置されかつユーザが標本１２２とナイフ１１２（ナイフエッジ１１４を有する、図３には示されていない）の領域を見る（および検査する）ことができるように構成されている顕微鏡３７２をさらに備える。例えば、ユーザは、このようにして切削移動および／またはナイフエッジ１１４の品質を検査することができる。照明部２３０により、標本１２２（またはその前面１２４）とナイフ１１２（またはそのナイフエッジ１１４）との間の（物理的）ギャップを照明することによって生成される光ギャップが、検出器２４０により検出される。このため、検出器２４０の適切な配置および／または配向が必要となることがある。

【0042】

また、顕微鏡３７２は、この光ギャップを顕微鏡３７２によって見えるように配置および／または配向される場合がある。さらに、顕微鏡３７２は、光学顕微鏡である必要はなく、統合されたディスプレイ上に領域の画像を提供するために、検出器２４０を使用することができる。実施形態では、検出器２４０は、顕微鏡３７２に統合することもできる。

【0043】

ミクロトームシステム３００は、実施形態では、切削プロセスに関する情報および／またはナイフエッジ１１４と標本１２２の前面１２４との位置合わせのための指示３７４をユーザに表示することのできるディスプレイ３７０をさらに備える。実施形態では、ミクロトームシステム３００はまた、特に、ディスプレイ３７０を使用することによって、ユーザインタフェースまたはグラフィカルユーザインタフェースをレンダリングするように構成されている。さらに、スイッチ、ボタン、キーボードおよびコンピュータマウスのような入力デバイスが使用されることがある。また、ディスプレイ３７０は、タッチスクリーンを含むことができる。

【0044】

図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃおよび図４Ｄは、本発明の実施形態の説明のために、光ギャップ２３６と、前面１２４およびナイフエッジ１１４のそれぞれの相対位置と、を示している。さらに、第１の軸線ｚ’、第２の軸線ｘおよび第３の軸線ｙならびに切削方向ｃがこれらの図に示されている。これらの軸線および方向の配向は、前の図に従ったものである。

【0045】

図４Ａでは、光ギャップ２３６は、例えば図３の顕微鏡３７２によってまたは例えば検出器２４０から見たときのような平面図で示されている。この図は、切削方向ｃにほぼ沿ったものであり、特に図２Ａ、図２Ｂに示されているような光ビーム２３８に沿ったものである。前述したように、光ビーム２３８は、切削方向ｃに対してわずかに傾斜することができる。光ギャップ２３６は、実施形態では、長さまたは光ギャップ長さＬを有する。長さＬは、例えば、ナイフエッジ１１４に沿って画定される。長さＬは、典型的には、この方向における前面１２４の長さに対応する。さらに、光ギャップは、幅Ｗを有する。幅Ｗは、例えば図２Ｂに示されているように、ミラーリングされたナイフエッジ１１４’からのナイフエッジ１１４の距離（すなわち、前面１２４におけるナイフエッジ１１４の反射）に対応する。図２Ｂについて述べたように、幅Ｗは、ナイフエッジ１１４と前面１２４との間の距離ｄのおよそ２倍である。ミラーリングされたナイフエッジ１１４’は前面１２４に現れることに留意されたい。

【0046】

一定のまたは均一な厚さを有する標本１２２からの切片または薄片を切削するために、ナイフエッジ１１４は、ナイフエッジ１１４が前面１２４に対して平行であるように前面１２４と位置合わせする必要がある。図４Ａから分かるように、ナイフエッジ１１４が前面１２４に対して平行であることは、幅Ｗが全長Ｌに沿って同じもしくは一定の値を有することに対応するかまたはその結果である。幅Ｗの値が、例えば長さＬの左端（図４Ａ）で長さＬの右端よりも小さい場合、ナイフエッジ１１４は前面１２４に対して平行ではない。

【0047】

長さＬに沿った幅Ｗのような幾何学的特徴が検出器で検出されて解析されることにより、ナイフエッジ１１４を前面１２４と位置合わせすることが可能となる。検出された幅Ｗが長さＬに沿って一定になるまで、ナイフホルダ、したがってナイフ１１２およびナイフエッジ１１４を第１の軸線ｚ’を中心として回転させるように、第１のアクタを制御することができる。図４Ａから、ナイフエッジ１１４を第１の軸線ｚ’を中心として回転させれば、長さＬに沿ってあらゆる位置で幅Ｗの変化が生じることが明らかである。

【0048】

長さＬに沿ったここでの一定の幅Ｗは、ナイフエッジ１１４を前面１２４と位置合わせするために使用できる、検出された光ギャップ２３６の幾何学的特徴の一例であることに留意されたい。別の可能な幾何学的特徴は、光ギャップ２３６の長辺４３６．１，４３６．２、すなわち、ナイフエッジ１１４にある、または対応するエッジ４３６．２と、ミラーリングされたナイフエッジ１１４’に対応するエッジ４３６．１と、の間の角度とすることができる。前述のように、ミラーリングされたナイフエッジ１１４’、したがってエッジ４３６．１は、前面１２４に現れる。こうした角度がゼロである場合、これら２つのエッジは平行である。その結果、ナイフエッジ１１４と前面１２４とは相互に平行である。別の可能な幾何学的特徴は、幅Ｗの変動性とすることができる。この場合、こうした変動性はゼロであることが望ましく、すなわち、幅は最終的な位置合わせ後に変動しないことが望ましい。

【0049】

実施形態では、こうした位置合わせは自動的に行うことができるが、別の実施形態では、幾何学的特徴から指示を生成し、例えば、図３に示すディスプレイ上でユーザに提供することができる。幅Ｗの値が、例えば、長さＬの左端（図４Ａ）で長さＬの右端よりも小さければ、こうした指示は、第１のアクタを操作して、ナイフホルダ１１０（したがって、ナイフ１１２およびナイフエッジ１１４）が第１の軸線ｚ’を中心として一定の方向（例えば時計回り）へ回転するように促すユーザへの指示を含むことができる。さらに、こうした指示は、ナイフホルダが第１の軸線ｚ’を中心としてどれだけ回転させなければならないか、またはどれぐらい回転させる必要があるかという尺度を含むことができる。

【0050】

実施形態では、切削プロセスは、各切削後または一定数の切削後に、ナイフ１１２を第３の軸線ｘに対して平行な方向に一定量だけ移動させることにより、ナイフに対する標本１２２の異なる位置で、標本１２２から側方方向に切片または薄片を切削することを含むことができる。次に、新たにまたは新たに一定数の切片を切削するごとに、ナイフ１１２を軸線ｘの方向に沿って一定の距離（例えば１ｍｍ等）だけ、こうした横方向の動きで移動させることができる。

【0051】

この場合、ナイフ１１２は、光ギャップの長さＬに対応する前面１２４の長さに沿ってだけでなくナイフエッジ１１４の全長Ｍにわたって幅Ｗが一定であるように位置合わせされると有利である。実際には、ナイフエッジ１１４の全長Ｍは、前面１２４の長さまたは長さＬの倍数であることに留意されたい（図４Ａの例を除く）。このため、必要な位置で幅Ｗの値を取得するために、ナイフを軸線ｘの方向に沿って移動させる必要が生じることがある。

【0052】

図４Ｂでは、光ギャップ２３６が軸線ｘに沿った側面図で示されている。左側と右側とで２つの異なる状況が示されている。両方の状況とも図４Ａに示されているＡ－Ａに沿った図に対応しうる。両方の状況において、標本１２２とナイフエッジ１１４を有するナイフ１１２とが示されている。標本１２２の前面１２４の上部エッジ４２４．１と下部エッジ４２４．２とが示されている。

【0053】

左側では、標本１２２とナイフ１１２との間の（したがって標本ホルダ１２０とナイフホルダ１１０との間の）相対位置は、切削方向ｃで見て、前面１２４のほぼ全体がナイフエッジ１１４の上方に位置するようになっている。光ギャップ２３６の幅Ｗは（物理的な）ギャップの距離ｄに加えて示されている（幅Ｗを決定することができる方法については図２Ａを参照されたい）。右側では、標本１２２とナイフ１１２との間の（したがって標本ホルダ１２０とナイフホルダ１１０との間の）相対位置は、切削方向ｃで見て、前面１２４のほぼ全体がナイフエッジ１１４の下方に位置するようになっている。光ギャップの幅Ｗと（物理的な）ギャップの距離ｄとがここでも指示されている。

【0054】

一定のまたは均一な厚さを有する標本１２２からの切片または薄片を切削するために、ナイフエッジ１１４は、標本１２２の前面１２４が切削方向ｃに対して平行に配置されるように前面１２４と位置合わせする必要がある。図４Ｂから分かるように、前面１２４が切断方向ｃに対して平行であることは、ナイフエッジ１１４と、標本ホルダ１２０によって保持されているときの標本１２２と、の間の切削方向ｃの相対移動中に幅Ｗが同じまたは一定の値を有することに対応するかまたはその結果である。これは、切削方向ｃに沿ったナイフエッジ１１４と標本１２２との間の異なる相対位置に対して同じまたは一定の値を有する幅Ｗに対応する。これらの異なる位置の２つが、図４Ｂの２つの状況とともに示されている。これはまた、ナイフエッジ１１４と、標本ホルダ１２０によって保持されているときの標本１２２と、の間の切削方向ｃの相対移動中に、同じまたは一定の値を有する距離ｄをもたらすことに留意されたい。

【0055】

ナイフエッジ１１４と、標本ホルダ１２０によって保持されているときの標本１２２と、の間の切削方向ｃのこうした相対移動、したがって幅Ｗの値を検出または取得することができる異なる相対位置は、例えば上述のハンドホイール２６２を操作する手段によって達成することができる。当該手段は、例えば手動であってもまたは自動であってもよい。

【0056】

幅Ｗの値が、例えば下部エッジ４２４．２（図４Ｂの左側を参照）付近で上部エッジ４２４．１（図４Ｂの右側を参照）付近よりも小さければ、前面１２４は切削方向ｃに対して平行ではない。ナイフエッジ１１４と、標本ホルダ１２０によって保持されているときの標本１２２と、の間の切削方向ｃの相対移動中の幅Ｗのような幾何学的特徴が検出器で検出されて解析されることにより、前面１２４を切削方向ｃに対して平行に位置合わせすることが可能となる。これは、切削方向ｃに沿ってナイフエッジ１１４と標本１２２との間の異なる相対位置に対して同じまたは一定の値を有する幅Ｗに対応する。

【0057】

第２のアクタは、検出された幅Ｗが切削方向ｃに沿った異なる相対位置に対して一定となるまで、第２の軸線ｘを中心として標本ホルダ１２０、したがってその前面１２４を有する標本１２２を回転させるように制御可能である。図４Ｂから、第２の軸線ｘを中心とした標本ホルダ１２０（したがって前面１２４）の回転が、切削方向に沿った前面１２４とナイフエッジ１１４との間のあらゆる相対位置での幅Ｗの変化を生じさせることは明らかである。

【0058】

切削方向ｃの相対移動中のここでの一定の幅Ｗは、検出された光ギャップ２３６の幾何学的特徴の一例であり、これは前面１２４を切削方向ｃに対して平行になるように位置合わせするために使用できることに留意されたい。別の可能な幾何学的特徴は、幅Ｗの変動性とすることができる。この場合、こうした変動性はゼロであることが望ましく、すなわち、幅は最終的な位置合わせ後に変動しないことが望ましい。

【0059】

複数の実施形態でこうした位置合わせを自動的に行うことができるが、別の実施形態において幾何学的特徴から指示を生成し、例えば図３に示したディスプレイ上でユーザに提供することもできる。幅Ｗの値が、例えば図４Ｂの左側に示されている状況において、右側に示されている状況よりも小さければ、こうした指示は、第２のアクタを操作して、標本ホルダ１２０（したがって、標本１２２およびその前面１２４）を第２の軸線ｘを中心として一定の方向（例えば時計回り）へ回転させるように促すユーザへの指示を含むことができる。さらに、こうした指示は、標本ホルダが第２の軸線ｘを中心としてどれだけまたはどれくらい回転させる必要があるかという尺度を含むことができる。

【0060】

典型的には、光ギャップ長さＬ（図４Ａを参照）に沿って、前面１２４とナイフエッジ１１４との間の異なる相対位置に対する幅Ｗの値がどこで取得されるかは大きな問題とならないことに留意されたい。特に、図４Ａに関して説明した前の位置合わせステップである、第１の軸線ｚ’を中心とした回転が行われた場合、ある相対位置に対する幅Ｗの値は、いずれにしても長さＬに沿って等しい。

【0061】

図４Ｃでは、光ギャップ２３６が軸線ｘに沿った側面図で示されている。前面１２４の上部エッジ４２４．１とナイフエッジ１１４との間の異なる相対位置が、左側と右側との２つで示されている。

【0062】

左側では、標本１２２とナイフエッジ１１４との間の相対位置は、上部エッジ４２４．１が、切削方向ｃで見て、ナイフエッジ１１４の上方に位置するようになっている。右側では、標本１２２とナイフエッジ１１４との間の相対位置は、上部エッジ４２４．１が、切削方向ｃで見て、ナイフエッジ１１４の箇所にほぼ位置するかまたはわずかに下方に位置するようになっている。

【0063】

検出器によって検出される光ギャップは、前面１２４の上部エッジ４２４．１全体が、切削方向ｃで見て、ナイフエッジ１１４の十分上方に位置する場合にのみ、（鋭利なエッジを有するスリットまたは長方形の形で）そのまま見える。この状況は、図２Ｂに示されている状況である。つまり、光ギャップは、上部エッジ４２４．１がナイフエッジ１１４に対して平行であり、標本１２２が切削方向ｃに下向きに移動する状態で狭くなり、上部エッジ４２４．１がナイフエッジ１１４より十分に下方に移動すると消える。このことは、前面１２４の下部エッジ４２４．２が、切削方向ｃで見て、ナイフエッジ１１４に十分に近接するか、またはナイフエッジ１１４の上方に移動する場合と同様である。

【0064】

上部エッジ４２４．１がナイフエッジ１１４に対して平行でない場合、図４Ｃの左側の相対位置と右側の相対位置とが同時に存在する状況が発生する。例えば、左側の相対位置は、図４Ａに示されているＡ－Ａに沿った図に対応しうるものであり、右側の相対位置は、図４Ａに示されているＢ－Ｂに沿った図に対応しうるものである。換言すれば、上部エッジ４２４．１（したがって標本１２２）は、第３の軸線ｙを中心として回転している。

【0065】

図４Ｃに示されている状況では、標本１２２が切削方向ｃで下向きに移動すると、光ギャップは、上部エッジ４２４．１がナイフエッジ１１４の下方に到達したときまたは移動したときにのみ（幅Ｗに関して）狭くなる。光ギャップの狭まりは、図４Ｂによれば右側から始まって左側へ移動する。この結果、実際の光ギャップは、どんどん小さくなっていき、消える。こうした動きの間、光ギャップはくさび形状に見えることがある。これは、図４Ｄにおいて、軸線ｙに沿って見たとき、下側にナイフエッジ１１４および前面１２４があり、上側にくさび形の光ギャップ２３６（切削方向ｃに沿って見た光ギャップ）がある状態で示されている。

【0066】

換言すれば、光ギャップの幅Ｗは、標本１２２が切削方向で下向きに移動するにつれて、長さＬに沿って変化（減少）する。標本が下向きに移動するにつれ、減少する幅は長さＬの端部へ向かって移動する。この変化は、切削方向の一定の距離で起こり、この距離は、上部エッジ４２４．１がナイフエッジに対して平行な位置からどれくらい回転されるかに依存する。その後、光ギャップはくさび形になり、小さくなっていき、最終的には消える。

【0067】

図４Ｅは、上部エッジ４２４．１が下向きにナイフエッジ１１４の下方へと移動するにつれて、光の幅Ｗがどの程度狭くなるかを示している。図４Ｅに示されている状況は、図２Ｂの状況と同様であるが、上部エッジ４２４．１が、切削方向ｃに見て、ナイフエッジ１１４にほぼ位置するかまたはわずかに下に位置する（図４Ｃの右側も参照）。側面２１８の上端で反射される図４Ｅに示す光線２３８．１は、上部エッジ４２４．１が低すぎるため、前面１２４ではもはや反射されない。したがって、この光線はもはや光ギャップに寄与することができず、結果として光ギャップが狭くなる。

【0068】

前面１２４のエッジ全体で開始する切削により標本１２２から切片または薄片を同時に切削するために、ナイフエッジ１１４は、前面１２４の上部エッジ４２４．１および／または下部エッジ４２４．２がナイフエッジ１１４に対して平行に配置されるように前面１２４と位置合わせする必要がある。前面１２４の上部エッジ４２４．１と下部エッジ４２４．２とは、典型的には相互に平行であることに留意されたい。換言すれば、図４Ｄに示されている状況は、位置合わせ後に発生するものではない。

【0069】

このことは、第３のアクタ２６０．３を制御して、標本ホルダ１２０、したがって前面１２４の上部エッジ４２４．１および／または下部エッジ４２４．２を第３の軸線ｙを中心として回転させることによって達成することができる。ナイフエッジ１１４と標本１２２との間の切削方向ｃの相対移動中、幅Ｗが、前面１２４の上部エッジ４２４．１までの所定の上部領域にわたって光ギャップ２３６の長さＬに沿って一定のままであり、その後（例えば、ナイフエッジ１１４と上部エッジ４２４．１との間の一定の距離ΔＨに達すると）光ギャップ２３６の長さＬに沿って均一に減少すると、前面１２４の上部エッジ４２４．１および／または下部エッジ４２４．２は少なくともナイフエッジ１１４にほぼ平行となる。ここでの距離ΔＨが図２Ｂに示されている。標本１２２が下向きに移動している状態で、上部エッジ４２４．１がナイフエッジ１１４からΔＨだけ離れているとき、最も左側の光線はもはや前面１２４で反射されない。したがって、幅Ｗは狭くなる。上部エッジまでの上部領域については、上部エッジ４２４．１から離れる距離ΔＨに達するまで、幅Ｗは一定である。

【0070】

３つの位置合わせ手順、すなわち、ｉ）ナイフエッジ１１４が標本１２２の前面１２４に対して平行になること、ｉｉ）標本１２２の前面１２４が切削方向ｃに対して平行になること、ｉｉｉ）標本１２２の前面１２４の上部エッジ４２４．１および／または下部エッジ４２４．２がナイフエッジ１１４に対して平行になることを、それぞれの第１、第２および第３のアクタを用いて、個別に任意の順序で行うこともできるし、これらのうちの１つまたは２つのみを使用できることにも留意されたい。例えば、こうした位置合わせ手順のうちの１つまたは２つを何らかの理由で行うことができないかまたは必要としないこともある。

【0071】

図５は、検出器２４０またはそのカメラによって取得された、光ギャップの上部エッジの画像を示している。検出器は、典型的には、マトリクスアレイとして配置された複数のピクセルを有する。この結果、光ギャップの画像を取得する際に、検出器の各ピクセルが高い光強度または低い光強度に対して露光されることになる。カメラ（または検出器）の光学系の倍率で評価されるこうしたピクセルの典型的なサイズは、１μｍの範囲内にある。つまり、光ギャップの寸法は、こうした検出器で取得された１枚の画像から、１μｍまでの精度でのみ決定することができる。

【0072】

しかしながら、ミクロトームシステムによって標本から切り出される切片または薄片の典型的な厚さは、１μｍ未満であることが多い。したがって、ナイフエッジ１１４と前面１２４とを位置合わせしなければならない精度は、１μｍよりも高くなければならない。例えば、ナイフエッジ１１４と前面１２４との間の角度は、０．１°未満（十分に平行と見なすことができるもの）であるべきである。これは、上述のような典型的な検出器では、ナイフホルダ１１０と試料ホルダ１２０との間の同じ相対位置で複数の画像を取得することによって達成することができる。

【0073】

例として、３つの画像５８０．１，５８０．２，５８０．３が図５に示されており、各々が光ギャップのエッジを示している。例えば、これは、図４Ａに示されているエッジ４３６．１でありうる。個々のピクセル５８０が示されており、これらは高い光強度または低い光強度のいずれかで露光されている（暗い陰影）。精度が低いため、個々のピクセルは、取得された画像が異なる場合、異なる強度を示すことがある。これはノイズによるものでもある。なお、典型的には、高低だけでなく、他のグレードの強度も現れることになる。各画像から直線またはエッジ（エッジベクトル）を決定することができる。次に、これら複数のエッジ（またはエッジベクトル）から、平均的なエッジ（またはエッジベクトル）を決定することができる。画像数（この例では３つ）にわたってエッジを平均化することで、より正確な値を得ることができる。この結果、サブピクセルの解像度でも、ナイフエッジ１１４と前面１２４との非常に正確な位置合わせを達成することができる。

【0074】

精度を向上させるこの手法は、上述した位置合わせのためのステップの一つ一つ、すなわち、第１の軸線、第２の軸線および第３の軸線を中心とした回転に基づく位置合わせに使用できることに留意されたい。例えば、光ギャップの幾何学的特徴または寸法をある相対位置に対して検出または決定する必要があるときに、毎回または少なくとも時々、１つの画像だけではなく、複数の画像を取得することができる。

【0075】

図６Ａおよび図６Ｂは、試料ホルダとナイフホルダとの間の複数の異なる相対位置に対する光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴の値を図で示している。

【0076】

図６Ａでは、長さＬに沿った幅Ｗに関連する光ギャップ（図４Ａを参照）の２つのエッジ４３６．１と４３６．２との間の角度φの値φ１，φ２，φ３，φ４，φ５が角度αに対して示されている。角度αは、第１の軸線ｚ’を中心としたナイフホルダの回転角に対応する。なお、角度αの基準値は適宜設定することができる。図示の例では、角度φの５つの値φ１，φ２，φ３，φ４，φ５は、ゼロ未満またはゼロ超のいずれかである。しかしながら、図４Ａに関して説明したように、角度φはゼロであることが望ましく、これは、光ギャップのエッジ４３６．１および４３６．２が平行であることに対応する。

【0077】

検出器の解像度の問題により、例えば、示されている値の間の別の値を得ることはできない。ただし、値６３６．１，６３６．２，６３６．３，６３６．４，６３６．５の補間によって、図６Ａの曲線を参照して、角度αの値α’を決定することができ、これは、角度φがゼロであることに対応する。次に、こうした値α’を、ナイフエッジ１１４が標本１２２の前面１２４と位置合わせされて特に平行となるように、第１のアクタによって設定することができる。このようにして、精度を向上させることができる。

【0078】

図６Ｂでは、光ギャップの幅Ｗ（図４Ｂ参照）の値が、角度βに対して示されている。角度βは、第２の軸線ｘを中心とした標本ホルダの回転角（チルト角）に対応する。図４Ｂに関して上述したように、ナイフエッジ１１４と標本１２２との間の切削方向ｃの相対移動は、標本１２２の前面１２４を切削方向ｃに対して平行に配置するために行うことができる。したがって、ナイフエッジ１１４に沿った標本の１回の移動中に、幅Ｗのいくつかの値を、試料ホルダ１２０とナイフホルダ１１０との間の異なる相対位置で取得することができる。例えば、ナイフエッジ１１４が前面１２４の上部エッジ４２４．１付近にある相対位置（図４Ｂの右側を参照）で第１の値を取得することができ、ナイフエッジ１１４が前面１２４の下部エッジ４２４．２付近にある相対位置（図４Ｂの左側を参照）で第２の値を取得することができる。

【0079】

こうした値は、角度βの様々な設定で取得することができる。図６Ｂでは、例として、βの３つの設定に対して取得されたこうした第１の値Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ１３の３つと、こうした第２の値Ｗ２１，Ｗ２２，Ｗ２３の３つと、が示されている。さらに、第１の値と第２の値とのそれぞれの補間曲線が追加されている。これにより、例えば角度βの値を増大させると、上部エッジ付近の幅Ｗは減少し、下部エッジ付近の幅Ｗは増大することが分かる。上述のように、幅Ｗは、いずれの相対位置においても等しいものとする。これが達成される角度βの適切な値は、両方の曲線が交差する位置、すなわち、値β’である。次に、こうした値β’を、ナイフエッジ１１４が標本１２２の前面１２４と位置合わせされて前面１２４が切削方向ｃに対して平行となるように、第２のアクタによって設定することができる。このようにして、精度を向上させることができる。

【0080】

精度を向上させる両方の手法、相対位置ごとの複数の画像および異なる相対位置に対する複数の値の各々が、精度を高めるのに役立つことに留意されたい。また、両方の手法を組み合わせることで、さらに精度を高めることもできる。

【0081】

図７は、本発明の別の実施形態による方法をフロー図によって示している。こうした方法は、例えば、図１～図３に例示されており、上述したようなミクロトームシステム１００，２００または３００を使用して行うことができる。

【0082】

ステップ７００において、ナイフ１１２をナイフホルダ１１０にまたはナイフホルダ１１０内に配置することができ、標本１２２を標本ホルダ１２０にまたは標本ホルダ１２０内に配置することができる。ステップ７０２において、標本１２２の前面１２４とナイフエッジ１１４との間に光ギャップが生成される。これは、照明部２３０を使用してかつ／または制御して行うことができる。ステップ７０４において、光ギャップ２３６の少なくとも１つの幾何学的特徴が検出器２４０（またはそのカメラ）により検出される。こうした幾何学的特徴は、例えば上述の幅Ｗまたは角度φでありうる。

【0083】

ステップ７０６において、検出された光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴に応じて、コントローラ２５０で第１のアクタ２６０．１を制御することによって、ナイフエッジ１１４が標本１２２の前面１２４と自動的に位置合わせされる。これは、特に図４Ａに関して上記で説明したように、ナイフエッジ１１４が前面１２４に対して平行に配置されるように第１のアクタ２６０．１を制御することを含みうる。

【0084】

実施形態では、ステップ７０８において、コントローラ２５０で第２のアクタ２６０．２を制御することによって、標本１２２の前面１２４が切削方向ｃに対して平行に配置される。これは、特に図４Ｂに関して上記で説明したように、ナイフエッジ１１４と標本１２２との間の切削方向ｃの相対移動中に幅Ｗが一定のままとなるように第２のアクタ２６０．２を制御することを含みうる。

【0085】

実施形態では、ステップ７１０において、コントローラ２５０で第３のアクタ２６０．３を制御することによって、標本の前面１２４の上部エッジおよび／または下部エッジがナイフエッジ１１４に対して平行に配置される。これは、ナイフエッジ１１４と、標本ホルダ１２０によって保持されているときの標本１２２と、の間の切削方向ｃの相対移動中、検出された光ギャップ２３６の少なくとも１つの幾何学的特徴が、標本１２２の前面１２４の上部エッジまでの所定の上部領域にわたって光ギャップ２３６の長さＬに沿って一定のままであり、その後、光ギャップ２３６の長さＬに沿って均一に減少する寸法、例えば幅Ｗを含むように、第３のアクタ２６０．３を制御することを含みうる。代替的に、または付加的に、寸法、例えば幅Ｗは、標本１２２の前面１２４の下部エッジまでの所定の下側領域にわたって光ギャップ２３６の長さＬに沿って一定のままであり、その後、光ギャップ２３６の長さＬに沿って均一に減少する。

【0086】

実施形態では、ステップ７０６に加えてまたはステップ７０６に代えて、ステップ７１２を行うことができる。ステップ７１２では、検出された光ギャップ２３６の少なくとも１つの幾何学的特徴に応じて、ナイフエッジ１１４を標本１２２の前面１２４と位置合わせするために、第１のアクタをどのように手動で制御するかについての指示がユーザに提供される。こうした指示は、テキスト形式の指示および／またはディスプレイ上の補助線のようなグラフィックであってよい。次に、こうした指示に基づいて、ユーザは、ナイフエッジ１１４と標本１２２の前面１２４との位置合わせを達成するために、第１のアクタを操作することができる（モータ駆動によって行ってもよいが、この実施形態ではそうである必要はない）。

【0087】

ステップ７０８と同様に、ステップ７１４において、検出された光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴に応じて、切削方向ｃに対して平行に標本１２２の前面１２４を配置するために第２のアクタをどのように手動で制御するかについての指示がユーザに提供されうる。

【0088】

ステップ７１０と同様に、ステップ７１６において、検出された光ギャップの少なくとも１つの幾何学的特徴に応じて、標本の前面１２４の上部エッジおよび／または下部エッジをナイフエッジ１１４に対して平行に配置するために第３のアクタをどのように手動で制御するかについての指示がユーザに提供されうる。

【0089】

本明細書で使用されるように、用語「および／または（かつ／または）」は、関連する記載項目のうちの１つまたは複数の項目のあらゆる全ての組み合わせを含んでおり、「／」として略記されることがある。

【0090】

いくつかの態様を装置の文脈において説明してきたが、これらの態様が、対応する方法の説明も表していることが明らかであり、ここではブロックまたは装置がステップまたはステップの特徴に対応している。同様に、ステップの文脈において説明された態様は、対応する装置の対応するブロックまたは項目または特徴の説明も表している。

【0091】

いくつかの実施形態は、図１～図３の１つ以上に関連して説明したようなコントローラを含むミクロトームシステムに関する。代替的に、顕微鏡が、図１～図３の１つ以上に関連して説明したようなシステムの一部またはシステムに接続されていてもよい。図３は、本明細書に記載の方法を実施するように構成されているミクロトームシステム３００の概略図を示している。ミクロトームシステム３００は、検出器２４０と、コンピュータシステムまたはコントローラ２５０と、を備える。検出器２４０は、撮像を行うように構成されており、コンピュータシステム２５０に接続されている。コンピュータシステム２５０は、本明細書に記載される方法の少なくとも一部を実行するように構成されている。コンピュータシステム２５０は、機械学習アルゴリズムを実行するように構成されていてもよい。コンピュータシステム２５０および検出器２４０は、別個のエンティティであってもよいが、１つの共通のハウジングに一緒に統合されていてもよい。コンピュータシステム２５０は、検出器２４０の中央処理システムの一部であってもよく、かつ／またはコンピュータシステム２５０は、検出器２４０のセンサ、アクタ、カメラまたは照明ユニットなどの検出器２４０のサブコンポーネントの一部であってもよい。

【0092】

コンピュータシステム２５０は、１つまたは複数のプロセッサおよび１つまたは複数のストレージデバイスを備えるローカルコンピュータデバイス（例えば、パーソナルコンピュータ、ラップトップ、タブレットコンピュータまたは携帯電話）であってもよく、または分散コンピュータシステム（例えば、ローカルクライアントおよび／または１つまたは複数のリモートサーバファームおよび／またはデータセンター等の様々な場所に分散されている１つまたは複数のプロセッサおよび１つまたは複数のストレージデバイスを備えるクラウドコンピューティングシステム）であってもよい。コンピュータシステム２５０は、任意の回路または回路の組み合わせを含んでいてもよい。１つの実施形態では、コンピュータシステム２５０は、任意の種類のものとすることができる、１つまたは複数のプロセッサを含んでいてもよい。本明細書で使用されるように、プロセッサは、例えば、顕微鏡または顕微鏡部品（例えばカメラ）のマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、複合命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、グラフィックプロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、マルチコアプロセッサ、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）または任意の他の種類のプロセッサまたは処理回路等のあらゆる種類の計算回路を意図していてもよいが、これらに限定されない。コンピュータシステム２５０に含まれうる他の種類の回路は、カスタム回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）等であってもよく、例えばこれは、携帯電話、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータ、双方向無線機および類似の電子システム等の無線装置において使用される１つまたは複数の回路（通信回路等）等である。コンピュータシステム２５０は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）の形態のメインメモリ等の特定の用途に適した１つまたは複数の記憶素子を含みうる１つまたは複数のストレージデバイス、１つまたは複数のハードドライブおよび／またはコンパクトディスク（ＣＤ）、フラッシュメモリカード、デジタルビデオディスク（ＤＶＤ）等のリムーバブルメディアを扱う１つまたは複数のドライブ等を含んでいてもよい。コンピュータシステム２５０はディスプレイ装置、１つまたは複数のスピーカーおよびキーボードおよび／またはマウス、トラックボール、タッチスクリーン、音声認識装置を含みうるコントローラ、またはシステムのユーザがコンピュータシステム２５０に情報を入力すること、およびコンピュータシステム２５０から情報を受け取ることを可能にする任意の他の装置も含んでいてもよい。

【0093】

ステップの一部または全部は、例えば、プロセッサ、マイクロプロセッサ、プログラマブルコンピュータまたは電子回路等のハードウェア装置（またはハードウェア装置を使用すること）によって実行されてもよい。いくつかの実施形態では、極めて重要なステップのいずれか１つまたは複数が、そのような装置によって実行されてもよい。

【0094】

一定の実装要件に応じて、本発明の実施形態は、ハードウェアまたはソフトウェアで実装されうる。この実装は、非一過性の記録媒体によって実行可能であり、非一過性の記録媒体は、各方法を実施するために、プログラマブルコンピュータシステムと協働する（または協働することが可能である）、電子的に読取可能な制御信号が格納されている、デジタル記録媒体等であり、これは例えば、フロッピーディスク、ＤＶＤ、ブルーレイ、ＣＤ、ＲＯＭ、ＰＲＯＭおよびＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭまたはＦＬＡＳＨメモリである。したがって、デジタル記録媒体は、コンピュータ読取可能であってもよい。

【0095】

本発明のいくつかの実施形態は、本明細書に記載のいずれかの方法が実施されるように、プログラマブルコンピュータシステムと協働することができる、電子的に読取可能な制御信号を有するデータ担体を含んでいる。

【0096】

一般的に、本発明の実施形態は、プログラムコードを備えるコンピュータプログラム製品として実装可能であり、このプログラムコードは、コンピュータプログラム製品がコンピュータ上で実行されるときにいずれかの方法を実施するように作動する。このプログラムコードは、例えば、機械可読担体に格納されていてもよい。

【0097】

別の実施形態は、機械可読担体に格納されている、本明細書に記載のいずれかの方法を実施するためのコンピュータプログラムを含んでいる。

【0098】

したがって、換言すれば、本発明の実施形態は、コンピュータプログラムがコンピュータ上で実行されるときに本明細書に記載のいずれかの方法を実施するためのプログラムコードを有するコンピュータプログラムである。

【0099】

したがって、本発明の別の実施形態は、プロセッサによって実行されるときに本明細書に記載のいずれかの方法を実施するために、格納されているコンピュータプログラムを含んでいる記録媒体（またはデータ担体またはコンピュータ読取可能な媒体）である。データ担体、デジタル記録媒体または被記録媒体は、典型的に、有形である、かつ／または非一過性である。本発明の別の実施形態は、プロセッサと記録媒体を含んでいる、本明細書に記載されたような装置である。

【0100】

したがって、本発明の別の実施形態は、本明細書に記載のいずれかの方法を実施するためのコンピュータプログラムを表すデータストリームまたは信号シーケンスである。データストリームまたは信号シーケンスは例えば、データ通信接続、例えばインターネットを介して転送されるように構成されていてもよい。

【0101】

別の実施形態は、処理手段、例えば、本明細書に記載のいずれかの方法を実施するように構成または適合されているコンピュータまたはプログラマブルロジックデバイスを含んでいる。

【0102】

別の実施形態は、本明細書に記載のいずれかの方法を実施するために、インストールされたコンピュータプログラムを有しているコンピュータを含んでいる。

【0103】

本発明の別の実施形態は、本明細書に記載のいずれかの方法を実施するためのコンピュータプログラムを（例えば、電子的にまたは光学的に）受信機に転送するように構成されている装置またはシステムを含んでいる。受信機は、例えば、コンピュータ、モバイル機器、記憶装置等であってもよい。装置またはシステムは、例えば、コンピュータプログラムを受信機に転送するために、ファイルサーバを含んでいてもよい。

【0104】

いくつかの実施形態では、プログラマブルロジックデバイス（例えばフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）が、本明細書に記載された方法の機能の一部または全部を実行するために使用されてもよい。いくつかの実施形態では、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイは、本明細書に記載のいずれかの方法を実施するためにマイクロプロセッサと協働してもよい。一般的に、有利には、任意のハードウェア装置によって方法が実施される。

【符号の説明】

【0105】

１００，２００，３００ ミクロトームシステム
１１０ ナイフホルダ
１１２ ナイフ
１１２’ ミラーリングされたナイフ
１１４ ナイフエッジ
１１４’ ミラーリングされたナイフエッジ
１１６ 回収ボックス
１２０ 標本ホルダ
１２２ 標本
１２４ 標本の前面
２１８ ナイフの側面
２３０ 照明部
２３２ 光源
２３４ 拡散素子
２３５ ギャップ
２３６ 光ギャップ
２３８ 光ビーム
２３８．１ 光線
２４０ 検出器
２５０ コントローラ
２６０．１ 第１のアクタ
２６０．２ 第２のアクタ
２６０．３ 第３のアクタ
２６２ ハンドホイール
３０２ ハウジング
３７０ ディスプレイ
３７２ 顕微鏡
３７４ ユーザへの指示
４２４．１ 標本の前面の上部エッジ
４２４．２ 標本の前面の下部エッジ
４３６．１，４３６．２ 光ギャップのエッジ
５８０．１，５８０．２，５８０．３ 画像
５８２ ピクセル
７００～７１６ 方法ステップ
ｘ，ｙ，ｚ，ｚ’ 軸線
ｂ 送り方向
ｃ 切削方向
ｄ ギャップの幅
Ｗ 光ギャップの幅
Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ１３，Ｗ２１，Ｗ２２，Ｗ２３ 幅Ｗの値
Ｌ 光ギャップの長さ
α 軸線ｚ’を中心とした回転角
α’ 角度αの値
β 軸線ｘを中心とした回転角β
β’ 角度βの値
φ 光ギャップのエッジ間の角度
φ１，φ２，φ３，φ４，φ５ 角度φの値

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図4E】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図7】