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技術分野

半導体装置の製造方法、部材の接合方法、および半導体装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１の方法では、接合材を加熱する際に接合材以外の構成要素に熱ストレスが生じる。このような熱ストレスは半導体装置の特性劣化を招く可能性があるため、熱ストレスを低減することが求められている。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の一態様に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子と、駆動時において前記半導体素子への給電には用いられない抵抗加熱体を有する基体とを準備する工程と、前記基体上に接合材を介して前記半導体素子を配置する工程と、前記抵抗加熱体に電流を流すことによって前記接合材を加熱して前記基体と前記半導体素子とを接合する工程と、を含む。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によれば、の熱ストレスを低減することが可能になる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、本開示の例示的な実施形態１による発光装置を模式的に示す斜視図である。
【図2A】 図２Ａは、実施形態１による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図2B】 図２Ｂは、実施形態１による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図2C】 図２Ｃは、実施形態１による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図2D】 図２Ｄは、実施形態１による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図2E】 図２Ｅは、実施形態１による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図2F】 図２Ｆは、実施形態１による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図2G】 図２Ｇは、実施形態１による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図2H】 図２Ｈは、実施形態１による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図3A】 図３Ａは、実施形態１による発光装置の第１変形例を模式的に示す斜視図である。
【図3B】 図３Ｂは、実施形態１による発光装置の第２変形例を模式的に示す斜視図である。
【図3C】 図３Ｃは、実施形態１による発光装置の第３変形例を模式的に示す斜視図である。
【図3D】 図３Ｄは、実施形態１による発光装置の第４変形例を模式的に示す斜視図である。
【図3E】 図３Ｅは、実施形態１による発光装置の第５変形例を模式的に示す斜視図である。
【図3F】 図３Ｆは、実施形態１による発光装置の第６変形例を模式的に示す斜視図である。
【図4】 図４は、本開示の例示的な実施形態２による発光装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図5A】 図５Ａは、実施形態２による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図5B】 図５Ｂは、実施形態２による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図5C】 図５Ｃは、実施形態２による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図5D】 図５Ｄは、実施形態２による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図5E】 図５Ｅは、実施形態２による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図5F】 図５Ｆは、実施形態２による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図6】 図６は、本開示の例示的な実施形態３による発光装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図7A】 図７Ａは、実施形態３による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図7B】 図７Ｂは、実施形態３による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図7C】 図７Ｃは、実施形態３による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図7D】 図７Ｄは、実施形態３による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図8A】 図８Ａは、実施形態３による発光装置の第１変形例を模式的に示す斜視図である。
【図8B】 図８Ｂは、実施形態３による発光装置の第２変形例を模式的に示す斜視図である。
【図9】 図９は、本開示の例示的な実施形態４による発光装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図10A】 図１０Ａは、実施形態４による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図10B】 図１０Ｂは、実施形態４による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図10C】 図１０Ｃは、実施形態４による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図11A】 図１１Ａは、本開示の例示的な実施形態５による発光装置の構成例を模式的に示す分解斜視図である。
【図11B】 図１１Ｂは、図１１Ａの発光装置を模式的に示す上面図である。
【図12A】 図１２Ａは、実施形態５による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図12B】 図１２Ｂは、実施形態５による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図12C】 図１２Ｃは、実施形態５による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図12D】 図１２Ｄは、実施形態５による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図12E】 図１２Ｅは、実施形態５による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図12F】 図１２Ｆは、実施形態５による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図12G】 図１２Ｇは、実施形態５による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図13】 図１３は、実施形態５による発光装置の変形例を模式的に示す斜視図である。
【図14A】 図１４Ａは、本開示の例示的な実施形態６による発光装置の構成例を模式的に示す分解斜視図である。
【図14B】 図１４Ｂは、図１４Ａの発光装置を模式的に示す上面図である。
【図15A】 図１５Ａは、実施形態６による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図15B】 図１５Ｂは、実施形態６による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図15C】 図１５Ｃは、実施形態６による発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図15D】 図１５Ｄは、実施形態６による発光装置の製造方法を説明するための図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０ 基体 １０ｓ 表面 １２ 配線層 １２ｆ 金属層 ２０ 発光素子 ３０ 接合材 ３２ はみ出し部分 ３４ 突出部分 ４０ 抵抗加熱体 ４０ｃ チップ抵抗器 ４０ｆ 導電層 ４２ 接触領域 ４４、４５ 突出部分 ５０ ワイヤ ６０ コレット ７０ 電流プローブ ８０ レンズ支持部 ８０ａ レンズ支持部の第１部分 ８０ｂ レンズ支持部の第２部分 ８０ｓ１ レンズ支持部の上面 ８０ｓ２ レンズ支持部の端面 ８２ 金属層 ９０ レンズ ９０ｓ１ レンズの入射面 ９０ｓ２ レンズの接合面 ９２ 金属層 １００，１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、２００、３００、３１０、３２０、４００、５００、５１０、６００ 発光装置

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