特許 7553847 情報処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-10

(45)【発行日】2024-09-19

(54)【発明の名称】情報処理装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/16 20060101AFI20240911BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240911BHJP

【ＦＩ】

G06F1/16 312Z

G06F1/16 312F

H05K7/20 B

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2023034508

(22)【出願日】2023-03-07

【審査請求日】2023-03-22

(73)【特許権者】

【識別番号】518133201

【氏名又は名称】富士通クライアントコンピューティング株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002918

【氏名又は名称】弁理士法人扶桑国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】阿部 隆

【審査官】佐賀野 秀一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０００－１１２５７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２６９４１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－３３３７８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－０３４５９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－２８９０３６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ １／１６－ １／１８

Ｇ０６Ｆ １／２０

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

内部に発熱体が搭載され、底面に開口部を有する第１の筐体と、
ディスプレイが搭載されたディスプレイ面を有し、前記ディスプレイ面が前記第１の筐体の上面に対向する第１の状態から、前記ディスプレイ面が前記上面から離間する方向に回動するように、前記第１の筐体に対して回動可能な状態で連結された第２の筐体と、
前記開口部を覆う底面カバーと、
前記第１の状態において前記第１の筐体と前記底面カバーとが密着し、前記第１の状態から前記第２の筐体が回動した第２の状態において前記第１の筐体と前記底面カバーとが離間するように、前記第１の筐体と前記底面カバーとの間隔を変化させる間隔可変機構と、
を有する情報処理装置。

【請求項2】

前記間隔可変機構は、前記第１の筐体と前記底面カバーとの間隔を、前記第２の筐体の回動に応じて機械的に変化させる、
請求項１記載の情報処理装置。

【請求項3】

前記間隔可変機構は、前記第２の筐体が回動する際の回動軸を中心として、前記第２の筐体の回動に連動して回動する回動部材を含み、
前記回動部材は、前記回動軸からの径方向の厚さが第１の値である第１外周部と、前記厚さが前記第１の値より大きい第２の値である第２外周部とを有し、前記底面カバー上で上側を向いている所定の接触面に対して、前記第１の状態では前記第１外周部が接触し、前記第２の状態では前記第２外周部が接触して前記第１の筐体と前記底面カバーとを離間させる、
請求項１記載の情報処理装置。

【請求項4】

前記回動部材は、前記第２の筐体と一体に形成されている、
請求項３記載の情報処理装置。

【請求項5】

内部に発熱体が搭載された第１の筐体と、
ディスプレイが搭載されたディスプレイ面を有し、前記ディスプレイ面が前記第１の筐体の上面に対向する第１の状態から、前記ディスプレイ面が前記上面から離間する方向に回動するように、前記第１の筐体に対して回動可能な状態で連結された第２の筐体と、
前記第１の筐体の底面を覆う底面カバーと、
前記第１の状態において前記第１の筐体と前記底面カバーとが密着し、前記第１の状態から前記第２の筐体が回動した第２の状態において前記第１の筐体と前記底面カバーとが離間するように、前記第１の筐体と前記底面カバーとの間隔を変化させる間隔可変機構と、
前記第１の筐体と前記底面カバーとの間隔を、前記第２の状態における当該間隔の最大値以下に規制する規制部材と、
を有する情報処理装置。

【請求項6】

前記規制部材は、水平方向に突出する凸部と、前記凸部が係合して前記凸部の高さ方向の移動を前記最大値以下に規制する凹部とを含み、
前記第１の筐体と前記底面カバーのうち、一方に前記凸部が設けられ、他方に前記凹部が設けられる、
請求項５記載の情報処理装置。

【請求項7】

内部に発熱体が搭載された第１の筐体と、
ディスプレイが搭載されたディスプレイ面を有し、前記ディスプレイ面が前記第１の筐体の上面に対向する第１の状態から、前記ディスプレイ面が前記上面から離間する方向に回動するように、前記第１の筐体に対して回動可能な状態で連結された第２の筐体と、
前記第１の筐体の底面を覆う底面カバーと、
前記第１の状態において前記第１の筐体と前記底面カバーとが密着し、前記第１の状態から前記第２の筐体が回動した第２の状態において前記第１の筐体と前記底面カバーとが離間するように、前記第１の筐体と前記底面カバーとの間隔を変化させる間隔可変機構と、
前記第１の状態において磁力によって前記第１の筐体と前記底面カバーとを密着状態に保持する保持部材と、
を有する情報処理装置。

【請求項8】

内部に発熱体が搭載された第１の筐体と、
ディスプレイが搭載されたディスプレイ面を有し、前記ディスプレイ面が前記第１の筐体の上面に対向する第１の状態から、前記ディスプレイ面が前記上面から離間する方向に回動するように、前記第１の筐体に対して回動可能な状態で連結された第２の筐体と、
前記第１の筐体の底面を覆う底面カバーと、
前記第１の状態において前記第１の筐体と前記底面カバーとが密着し、前記第１の状態から前記第２の筐体が回動した第２の状態において前記第１の筐体と前記底面カバーとが離間するように、前記第１の筐体と前記底面カバーとの間隔を変化させる間隔可変機構と、
前記第１の筐体と前記底面カバーとが互いに近づく方向に付勢するバネ部材と、
を有する情報処理装置。

【請求項9】

内部に発熱体が搭載された第１の筐体と、
ディスプレイが搭載されたディスプレイ面を有し、前記ディスプレイ面が前記第１の筐体の上面に対向する第１の状態から、前記ディスプレイ面が前記上面から離間する方向に回動するように、前記第１の筐体に対して回動可能な状態で連結された第２の筐体と、
前記第１の筐体の底面を覆う底面カバーと、
前記第１の状態において前記第１の筐体と前記底面カバーとが密着し、前記第１の状態から前記第２の筐体が回動した第２の状態において前記第１の筐体と前記底面カバーとが離間するように、前記第１の筐体と前記底面カバーとの間隔を変化させる間隔可変機構と、
を有し、
前記底面カバーは、前記第１の筐体における前記第２の筐体との連結部に向かって前部と後部とに分割され、
前記前部は、前記第１の筐体に固定され、
前記後部は、前記前部に対して回動可能な状態で連結され、前記後部の後端部と前記第１の筐体の後端部との間隔が前記間隔可変機構によって変化する、
情報処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、情報処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ノート型ＰＣ（Personal Computer）などの情報処理装置では、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの発熱体が動作に応じて発熱し、温度が上昇する。このような情報処理装置では、ヒートパイプ、ヒートシンク、送風ファンなどを含む冷却モジュールを備えたものがある。また、温度の計測結果やディスプレイの開閉状態に応じて送風ファンを制御する情報処理装置も提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２１－０１２５９０号公報

【文献】特開２０２２－８６８３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記の情報処理装置では、薄型化の要求により、発熱体や冷却モジュールと筐体面との距離が近くなっている。このため、筐体面の温度が上がってしまうという問題がある。特に、ノート型ＰＣでは、使用者の膝の上に乗せて使用される場合があることから、筐体の底面の温度上昇が大きな問題となる。

【0005】

１つの側面では、本発明は、筐体底面の温度上昇を抑制可能な情報処理装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

１つの案では、第１の筐体、第２の筐体、底面カバーおよび間隔可変機構を有する情報処理装置が提供される。第１の筐体は、内部に発熱体が搭載される。第２の筐体は、ディスプレイが搭載されたディスプレイ面を有し、ディスプレイ面が第１の筐体の上面に対向する第１の状態から、ディスプレイ面が上面から離間する方向に回動するように、第１の筐体に対して回動可能な状態で連結される。底面カバーは、第１の筐体の底面を覆う。間隔可変機構は、第１の状態において第１の筐体と底面カバーとが密着し、第１の状態から第２の筐体が回動した第２の状態において第１の筐体と底面カバーとが離間するように、第１の筐体と底面カバーとの間隔を変化させる。

【発明の効果】

【0007】

１つの側面では、筐体底面の温度上昇を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】情報処理装置の外観を示す斜視図である。

【図2】情報処理装置の第１の分解斜視図である。

【図3】情報処理装置の第２の分解斜視図である。

【図4】情報処理装置の右側面図を示す。

【図5】間隔可変機構の例を示す断面図である。

【図6】情報処理装置における第１の拡大斜視図である。

【図7】情報処理装置における第２の拡大斜視図である。

【図8】規制部材を拡大して示す断面図である。

【図9】筐体および底面カバーの側壁付近を拡大して示す断面図である。

【図10】情報処理装置の背面の一部を拡大した拡大図である。

【図11】保持部材の変形例を示す断面図である。

【図12】情報処理装置の変形例における右側面図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の実施の形態に係る情報処理装置について、図面を参照して説明する。
なお、以下の説明では、Ｘ方向およびＹ方向に平行な平面（ＸＹ平面）を水平面とし、このＸＹ平面に情報処理装置が載置されるものとする。また、Ｘ方向を情報処理装置の右方向とし、－Ｘ方向を情報処理装置の左方向とし、Ｙ方向を情報処理装置の後ろ方向とし、－Ｙ方向を情報処理装置の前方向とし、Ｚ方向を情報処理装置の上方向とし、－Ｚ方向を情報処理装置の下方向とする。

【0010】

図１は、情報処理装置の外観を示す斜視図である。図２は、情報処理装置の第１の分解斜視図である。図３は、情報処理装置の第２の分解斜視図である。

【0011】

情報処理装置１は、クラムシェル型のラップトップＰＣ（いわゆるノート型ＰＣ）であり、キーボード１１ａおよびタッチパッド１１ｂが搭載された筐体１０と、ディスプレイ２１が搭載されたディスプレイ筐体２０を備える。筐体１０の後方側とディスプレイ筐体２０の後方側とは、ヒンジ部４０，５０によって相対的に回動可能な状態で連結されている。

【0012】

ディスプレイ筐体２０は、ディスプレイ２１の搭載面が筐体１０の上面に対向する状態をとり得る。この状態では、例えば、ディスプレイ筐体２０におけるディスプレイ２１の外枠部分の少なくとも一部が筐体１０の上面に接触し、ディスプレイ筐体２０が閉じた状態となる。図２は、このようにディスプレイ筐体２０が閉じた状態を示している。この状態から、ディスプレイ筐体２０が筐体１０に対して回動する（すなわち、ディスプレイ筐体２０が開かれる）ことで、ディスプレイ２１が露出し、ディスプレイ２１をユーザが視認可能な状態となる。図１は、ディスプレイ筐体２０が９０度程度開かれた状態を示している。

【0013】

なお、キーボード１１ａおよびタッチパッド１１ｂは、筐体１０の上面に設けられている。また、ディスプレイ２１は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（ElectroLuminescence）ディスプレイである。

【0014】

情報処理装置１はさらに、筐体１０の底面を覆う底面カバー３０を備えている。図２および図３は、理解しやすくするために、筐体１０と底面カバー３０とが分離した状態を示している。図２は、このような状態を情報処理装置１の後方側から見た場合の分解斜視図を示しており、図３は、このような状態を情報処理装置１の下側から見た場合の分解斜視図を示している。詳しくは後述するが、筐体１０と底面カバー３０とは、互いが密着した状態と、互いの間に隙間が空く状態とをとり得る。

【0015】

次に、図３を参照して、発熱体および冷却モジュールについて説明する。
筐体１０の内部には、ＣＰＵ１２、メモリ１３ａ，１３ｂおよびバッテリ１４が搭載されている。ＣＰＵ１２は、情報処理装置１の制御や処理に関する演算を実行する。なお、ＣＰＵ１２は、実際にはマザーボード上に実装されている。メモリ１３ａ，１３ｂは、情報処理装置１の主記憶装置として使用される不揮発性記憶装置であり、例えばＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）である。バッテリ１４は、情報処理装置１の電源となる充電池である。

【0016】

ＣＰＵ１２やメモリ１３ａ，１３ｂは、情報処理装置１の稼働時に発熱する。すなわち、ＣＰＵ１２やメモリ１３ａ，１３ｂは、発熱体の一例である。特にＣＰＵ１２は、稼働時の発熱量が大きい。このため、筐体１０の内部には、ＣＰＵ１２から発生した熱を筐体１０の外に排出するための冷却モジュールが設けられている。

【0017】

冷却モジュールは、ヒートパイプ１５、ヒートシンク１６ａ，１６ｂおよび送風ファン１７ａ，１７ｂを含む。ヒートパイプ１５は、扁平な金属パイプ内の密閉空間に作動流体を封入することで形成された熱輸送デバイスである。図３の例では、ヒートパイプ１５の中央部がマザーボードに接続し、ヒートパイプ１５の両端がヒートシンク１６ａ，１６ｂに接続されている。ヒートシンク１６ａ，１６ｂは、金属製のプレート状のフィンが複数並列した構造を有している。ヒートシンク１６ａ，１６ｂの前側には、それぞれ送風ファン１７ａ，１７ｂが配置され、ヒートシンク１６ａ，１６ｂにおいては送風ファン１７ａ，１７ｂから送られた空気がフィンの間を通過するようになっている。これにより、ＣＰＵ１２から発生した熱は、ヒートパイプ１５を介してヒートシンク１６ａ，１６ｂに輸送された後、送風ファン１７ａ，１７ｂの送風によって筐体１０の外部に排出される。

【0018】

なお、筐体１０の内部に搭載される発熱体の他の例としては、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）や、バッテリ１４の充放電を行う電源回路などが考えられる。特に、ＧＰＵはＣＰＵ１２と同様に発熱量が大きい。ＧＰＵは、ＣＰＵ１２とともにマザーボードに実装されることがあり、この場合にはＧＰＵからの熱も上記の冷却モジュールによって筐体１０の外部に排出される。

【0019】

ところで、ノート型ＰＣに対する薄型化の要求から、情報処理装置１では、ＣＰＵ１２などの発熱体と外装部品（筐体１０の上面や底面カバー３０）との距離が近くなっている。また、ヒートパイプ１５やヒートシンク１６ａ，１６ｂと外装部品との距離も近くなっている。このため、情報処理装置１の稼働時には、発熱体から発生した熱が外装部品にも伝わりやすくなり、外装部品の温度が上昇してしまう。特に、ノートＰＣはユーザの膝の上に乗せた状態で使用されることがあるため、底面カバー３０の温度上昇は安全上の観点から大きな問題となる。

【0020】

底面カバー３０の温度上昇を抑制する方法としては、例えば、温度を検出し、検出された温度が過大になった場合にＣＰＵ１２のパフォーマンス（例えば、クロック周波数）を制限して発熱を抑制する方法が考えられる。しかし、この方法は、情報処理装置１の処理性能が低下するという問題がある。また、熱拡散部材を追加する方法も考えられるが、製造コストが高くなるという問題がある。

【0021】

このような問題に対して、本実施の形態の情報処理装置１では、ディスプレイ筐体２０が閉じた状態から開いた状態に変化すると、筐体１０と底面カバー３０との間に隙間が生じ、発熱体と底面カバー３０との距離が大きくなるような構造が設けられる。

【0022】

図４は、情報処理装置の右側面図を示す。図４の上側はディスプレイ筐体２０が閉じた状態を示し、図４の下側はディスプレイ筐体２０が開いた状態の一例を示す。以下、図３および図４を参照して、筐体１０と底面カバー３０との隙間を生じさせる構造の概要について説明する。

【0023】

図３に示すように、筐体１０の裏面の前端付近にはネジ穴１８ａ～１８ｄが設けられている。また、底面カバー３０の前端付近には、それぞれネジ穴１８ａ～１８ｄに対応する固定穴３１ａ～３１ｄが設けられている。下側から固定穴３１ａ～３１ｄを貫通した図示しないネジがそれぞれネジ穴１８ａ～１８ｄに締め付けられることで、筐体１０の前端部と底面カバー３０の前端部とが固定される。このため、図４に示すように、筐体１０の前端部と底面カバー３０の前端部とは、ディスプレイ筐体２０の回動状態に関係なく、常に密着した状態となる。一方、筐体１０の後端部と底面カバー３０の後端部とは、常に密着するようには固定されない。

【0024】

図４の上側に示すように、ディスプレイ筐体２０が閉じた状態では、筐体１０の後端部と底面カバー３０の後端部とは密着した状態となる。この状態から、ディスプレイ筐体２０が回動していくのに連れて、底面カバー３０の後端部が上方向に持ち上がっていき、筐体１０の後端部と底面カバー３０の後端部との高さ方向の間隔が大きくなっていく。図４の下側の状態では、底面カバー３０の後端部に対して筐体１０の後端部は高さＨだけ持ち上がり、筐体１０の後端部と底面カバー３０の後端部との間に高さＨ分の隙間が空いた状態になっている。

【0025】

このように、ディスプレイ筐体２０が開いた状態では、閉じた状態と比較して筐体１０の後端部と底面カバー３０の後端部との間隔が大きくなり、筐体１０内の発熱体と底面カバー３０との距離が大きくなる。これにより、ディスプレイ筐体２０が開き、ユーザがディスプレイ２１を視認して情報処理装置１を使用する状態になったときに、発熱体から発生した熱による底面カバー３０の温度上昇を抑制できる。

【0026】

なお、本実施の形態では、ディスプレイ筐体２０が閉じた状態から開いていくのに連れて、筐体１０の後端部と底面カバー３０の後端部との間隔が徐々に大きくなっていく。この場合、ユーザがディスプレイ２１を視認しながら使用する際にディスプレイ筐体２０がとる可能性の高い角度の範囲において、筐体１０の後端部と底面カバー３０の後端部との間隔が最大になればよい。このような角度の例として、９０度～１２０度の範囲が考えられる。

【0027】

また、筐体１０の後端部と底面カバー３０の後端部との間隔が、ディスプレイ筐体２０が所定角度以上開いた状態になったときに、閉じた状態より大きくなるようにしてもよい。例えば、ディスプレイ筐体２０が９０度以上開いた場合に、筐体１０の後端部と底面カバー３０の後端部との間隔が大きくなるようにしてもよい。

【0028】

次に、筐体１０の後端部と底面カバー３０の後端部との間隔を可変する間隔可変機構について説明する。

【0029】

図５は、間隔可変機構の例を示す断面図である。この図５は、図１のＸ１矢視での筐体１０、ディスプレイ筐体２０および底面カバー３０の断面図を示している。図５において、状態Ｃ１はディスプレイ筐体２０が閉じた状態を示し、状態Ｃ２は状態Ｃ１からディスプレイ筐体２０が９０度程度開いた状態を示し、状態Ｃ３は状態Ｃ２からディスプレイ筐体２０がさらに３０度程度開いた状態を示している。

【0030】

情報処理装置１においては、筐体１０の後端部と底面カバー３０の後端部との間隔を可変する間隔可変機構が、ヒンジ部４０に設けられる。図５の例では、このような間隔可変機構として、回動軸４１を中心として回動する回動部材４２が設けられている。なお、回動軸４１は、筐体１０に対してディスプレイ筐体２０が回動する際の回動軸である。回動部材４２は、回動軸４１の周囲に位置する外周部４３と、外周部４３から突出する突出部４４を含む。突出部４４の先端部分はディスプレイ筐体２０に固定されており、これによって回動部材４２はディスプレイ筐体２０の回動に連動して回動する。

【0031】

回動部材４２の外周部４３は、回動軸４１からの径方向の厚さが部分的に異なっている。図５の例では、外周部４３において連続する位置４３ａ，４３ｂ，４３ｃの順に厚さが大きくなっている。また、外周部４３の位置４３ａ～４３ｃは、底面カバー３０上で上側を向いている接触面３２に接触する。

【0032】

ディスプレイ筐体２０が閉じている状態Ｃ１では、外周部４３の位置４３ａが接触面３２に接触する。この状態Ｃ１では、例えば、筐体１０の後端部付近の部位の下面１９と、底面カバー３０の後端部付近の部位の上面３３とが接触している。なお、この状態Ｃ１では、情報処理装置１の後背面において回動部材４２の位置４３ｂが外側に露出している（図２にも記載）。

【0033】

図５の例では、外周部４３の厚さは位置４３ａから位置４３ｂを経て位置４３ｃに達するまで連続的に大きくなっている。このため、状態Ｃ１からディスプレイ筐体２０が回動して開かれるのに連れて、底面カバー３０の接触面３２に接触する位置における回動部材４２の外周部４３の厚さが大きくなっていく。例えば、状態Ｃ２では厚さが位置４３ａより厚い位置４３ｂが接触面３２に接触し、状態Ｃ３では厚さがさらに厚い位置４３ｃが接触面３２に接触する。このため、ディスプレイ筐体２０の回動に連れて筐体１０が上方向に持ち上がっていき、筐体１０の下面１９と底面カバー３０の上面３３とが離間してそれらの間隔が大きくなっていく。

【0034】

このような構造により、ユーザがディスプレイ２１を視認しながら使用可能な状態Ｃ２，Ｃ３では、状態Ｃ１と比較して筐体１０と底面カバー３０との間に大きな間隔が生じる。その結果、状態Ｃ２，Ｃ３では、状態Ｃ１と比較して筐体１０に搭載された発熱体と底面カバー３０との距離が大きくなる。したがって、状態Ｃ２，Ｃ３での底面カバー３０の温度上昇を抑制できる。

【0035】

図６は、情報処理装置における第１の拡大斜視図である。図７は、情報処理装置における第２の拡大斜視図である。図６は、筐体１０における図３の領域Ｃを拡大して示した斜視図であり、図７は、底面カバー３０における図２の領域Ａを拡大して示した斜視図である。

【0036】

図６に示すように、筐体１０には、ヒンジ部４０の一部として、回動軸４１を筐体１０に固定するブラケット４５が設けられている。回動部材４２は、ブラケット４５によって筐体１０に固定された回動軸４１を中心として、ディスプレイ筐体２０と連動して回動する。一方、図７に示すように、底面カバー３０には、回動部材４２が接触する接触面３２が設けられているとともに、この接触面３２に接続する補強リブ３４ａ，３４ｂが設けられている。図７の例では、接触面３２および補強リブ３４ａ，３４ｂは底面カバー３０と一体成型されている。接触面３２には回動部材４２の回動によって筐体１０を持ち上げるための力がかかるが、補強リブ３４ａ，３４ｂによって接触面３２が破損しないように補強される。

【0037】

次に、筐体１０と底面カバー３０との間隔を所定値以下に規制して、筐体１０から底面カバー３０が離脱することを防止する規制部材について説明する。図６に示すように、筐体１０の左右の後端部（図６では右後端部）には、筐体１０の側壁面から内側に対して水平方向に突出した凸部１０１が設けられている。一方、図７に示すように、底面カバー３０の左右の後端部（図７では右後端部）には、筐体１０の凸部１０１が外側から係合する凹部３５が設けられている。

【0038】

図８は、規制部材を拡大して示す断面図である。この図８は、図１のＸ２矢視での筐体１０および底面カバー３０の断面図を示している。

【0039】

図８の状態では、底面カバー３０の凹部３５は情報処理装置１の背面側に開口しており、凹部３５の開口部に対して背面側から筐体１０の凸部１０１が係合する。凹部３５の高さ方向の開口幅は、凸部１０１の高さ方向の厚さより薄くなっている。このため、凹部３５の開口部において凸部１０１は上下に移動可能になっている。

【0040】

図８の上側に示すように、ディスプレイ筐体２０が閉じた状態では、凸部１０１の下面が凹部３５の開口部の下端に接触する。一方、ディスプレイ筐体２０が開かれると、凹部３５の開口部内で凸部１０１が上方向に移動する。そして、ディスプレイ筐体２０の回動に伴い、筐体１０が最も高い位置に達したとき、図８の下側のように凸部１０１の上面が凹部３５の開口部の上端に接触する。

【0041】

このように、凸部１０１の上下の移動幅が、筐体１０と底面カバー３０との間隔の最大値となる。すなわち、凹部３５は、凸部１０１の上下方向の移動、すなわち筐体１０の上下方向の移動を、筐体１０と底面カバー３０との間隔の最大値以下に規制する。これとともに、筐体１０と底面カバー３０とが分離することが防止される。

【0042】

次に、図６～図８を参照して、ディスプレイ筐体２０が閉じた状態において底面カバー３０が筐体１０に密着した状態を保持するようにする保持部材について説明する。本実施の形態に係る情報処理装置１には、磁力によって密着状態を保持する保持部材が設けられている。

【0043】

図７に示すように、底面カバー３０上で上側を向いた面に、上面が平らな磁石３６が設けられている。一方、図６に示すように、筐体１０には回動軸４１を筐体１０に固定するブラケット４５が設けられている。ブラケット４５は、フェライト系ステンレスなどの磁性体によって形成される。また、ブラケット４５における底面カバー３０に対向する面は平板状になっており、この面における領域４５ａが底面カバー３０の磁石３６と対向する位置となっている。

【0044】

図８の上側に示すように、ディスプレイ筐体２０が閉じた状態では、ブラケット４５の領域４５ａに底面カバー３０の磁石３６が近接し、ブラケット４５を底面カバー３０の方向に付勢する磁力が生じる。これにより、筐体１０と底面カバー３０とが密着する状態が保持され、底面カバー３０が筐体１０から離脱することが防止される。

【0045】

図９は、筐体および底面カバーの側壁付近を拡大して示す断面図である。この図９は、図１のＹ１矢視での筐体１０および底面カバー３０の断面図を示している。

【0046】

筐体１０の側壁１０２は、底面カバー３０の側壁３７の外側に位置する。ディスプレイ筐体２０が閉じた状態から回動して開くのに連れて、底面カバー３０の側壁３７に対して筐体１０の側壁１０２が上側に移動する。このとき、側壁１０２の内側面１０２ａと側壁３７の外側面３７ａとの両方が底面に対して垂直になっていると、筐体１０が上下に移動したときに側壁１０２の内側面１０２ａの下端と側壁３７の外側面３７ａの上端とが接触しやすくなり、筐体１０の移動がスムーズではなくなる。また、側壁１０２の内側面１０２ａと側壁３７の外側面３７ａとの接触を回避するためにこれらの距離を離した場合、筐体１０と底面カバー３０との間に大きな隙間が空くことになり、筐体１０の内部に埃が入りやすくなるなどの問題がある。

【0047】

そこで、本実施の形態では、底面カバー３０の側壁３７の上側が薄くなるように、側壁３７の外側面３７ａに傾斜がつけられる。これにより、筐体１０が上下動した際に側壁１０２の内側面１０２ａの下端と側壁３７の外側面３７ａの上端とが接触しにくくなり、筐体１０の上下動がスムーズになる。なお、上記の構成に限らず、例えば、筐体１０の側壁１０２の下側が薄くなるように、側壁１０２の内側面１０２ａに傾斜がつけられてもよい。

【0048】

＜変形例＞
図１０は、情報処理装置の背面の一部を拡大した拡大図である。図１０を参照して、筐体１０の後端部と底面カバー３０の後端部との間隔を可変する間隔可変機構の変形例について説明する。

【0049】

上記の実施の形態では、間隔可変機構として回動部材４２が設けられていた。上記の実施の形態において、この回動部材４２はディスプレイ筐体２０とは別の部材として設けられていたが、回動部材４２がディスプレイ筐体２０と一体に形成されていてもよい。

【0050】

図１０の例では、情報処理装置１のヒンジ部５０において、ディスプレイ筐体２０の一部が回動部材４２の外周部４３と同様の機能を果たすようになっている。具体的には、ディスプレイ筐体２０の後端には側壁２２が設けられている。側壁２２の領域２２ａの内側には、ヒンジ部５０の回動軸（図示せず）を受ける軸受け部が形成され、ディスプレイ筐体２０はこの回動軸を中心として回動するようになっている。これにより、側壁２２の領域２２ａがヒンジ部５０の一部を形成している。

【0051】

また、側壁２２の領域２２ａでは、回動軸に対する外周面が形成されている。この外周面として、上記の回動部材４２の外周部４３の面のうち、少なくとも位置４３ａから位置４３ｃまでの領域の形状が形成されている。すなわち、位置４３ａ，４３ｂ，４３ｃにそれぞれ対応する位置の順に、回動軸からの径方向の厚さが大きくなっている。そして、図５の状態Ｃ１のようにディスプレイ筐体２０が閉じた状態では、位置４３ａに対応する位置が底面カバー３０の接触面に接触する。また、図５の状態Ｃ２のようにディスプレイ筐体２０が開かれた状態では、位置４３ｂに対応する位置が底面カバー３０の接触面に接触する。さらに、図５の状態Ｃ３のようにディスプレイ筐体２０が開かれた状態では、位置４３ｃに対応する位置が底面カバー３０の接触面に接触する。

【0052】

以上のように、回動部材４２がディスプレイ筐体２０と一体に形成されることで、情報処理装置１の製造コストを抑制でき、組み立て工程を簡略化できる。

【0053】

なお、図１０の例では、側壁２２の領域２２ａの外周面が接触する底面カバー３０の接触面に、金属製または樹脂製の受け部品３８が取り付けられている。これにより、接触面が破損する可能性が低減される。

【0054】

図１１は、保持部材の変形例を示す断面図である。この図１１は、図１のＸ２矢視での筐体１０および底面カバー３０の断面図を示している。この図１１を参照して、ディスプレイ筐体２０が閉じた状態において底面カバー３０が筐体１０に密着した状態を保持するようにする保持部材の変形例について説明する。

【0055】

図１１では、底面カバー３０に対する筐体１０の上下の移動幅を規制する規制部材に、保持部材をさらに設けた例を示している。具体的には、規制部材の凹部３５内に、保持部材としてコイルばね６０が設けられている。コイルばね６０は、凹部３５の開口部上端の下面と、凸部１０１の上面とを接続し、ディスプレイ筐体２０が閉じられ、凸部１０１が凹部３５の開口部の下端に位置しているときに、凸部１０１を下側に付勢する。これにより、筐体１０と底面カバー３０とが密着する状態が保持され、底面カバー３０が筐体１０から離脱することが防止される。

【0056】

図１２は、情報処理装置の変形例における右側面図を示す。図１２の上側はディスプレイ筐体２０が閉じた状態を示し、図１２の下側はディスプレイ筐体２０が開いた状態の一例を示す。

【0057】

上記の実施の形態では、図４に示したように、底面カバー３０全体が一体に形成され、底面カバー３０の前端部が常に密着した状態となり、底面カバー３０の後端部がディスプレイ筐体２０の回動に応じて筐体１０と離間する構成となっていた。これに対して、図１２の例では、底面カバー３０が前側カバー３０ａと後ろ側カバー３０ｂとに分割されている。

【0058】

前側カバー３０ａは、ディスプレイ筐体２０の回動状態に関係なく、常に筐体１０と密着している。後ろ側カバー３０ｂは、前側カバー３０ａとの連結部を中心として、前側カバー３０ａに対して回動可能な状態で連結している。そして、ディスプレイ筐体２０が閉じた状態から回動すると、後ろ側カバー３０ｂの後端部が筐体１０と離間していく。

【0059】

図３に例示したように、最も大きな発熱源となるＣＰＵ１２は筐体１０の後ろ側に配置されている。この場合、図１２のように、底面カバー３０のうち後ろ側カバー３０ｂのみが回動可能とされ、ディスプレイ筐体２０が開いたときに後ろ側カバー３０ｂの後端部が筐体１０と離間する構成であっても、ＣＰＵ１２と底面カバー３０（後ろ側カバー３０ｂ）との距離を離すことが可能となる。このため、底面カバー３０の温度上昇を抑制することが可能となる。

【0060】

以上説明したように、情報処理装置１は、ディスプレイ筐体２０が閉じた状態では筐体１０と底面カバー３０とが密着し、ディスプレイ筐体２０が開いた状態では筐体１０と底面カバー３０とが離間するように、筐体１０と底面カバー３０との間隔を変化させる間隔可変機構を備える。これにより、ディスプレイ筐体２０が閉じた状態と比較して、開いた状態ではＣＰＵ１２などの発熱体と底面カバー３０との距離を離すことが可能となる。したがって、情報処理装置１の底面の温度上昇を抑制できる。

【0061】

なお、上記の実施の形態およびその変形例では、間隔可変機構として、ディスプレイ筐体２０の回動に応じて上記の間隔を機械的に変化させる機構とした。しかし、これに限定されず、間隔可変機構は上記の間隔を電気的に変化させる機構であってもよい。例えば、情報処理装置１は、ディスプレイ筐体２０の回動角度をセンサによって検出し、検出された回動角度が０度より大きい所定角度以上となった場合に、モータなどの動力によって上記の間隔を拡大させる。この場合でも、ディスプレイ筐体２０が開いた状態では発熱体と底面カバー３０との距離を離すことが可能となり、その結果、情報処理装置１の底面の温度上昇を抑制できる。

【符号の説明】

【0062】

１ 情報処理装置
１０ 筐体
１１ａ キーボード
１１ｂ タッチパッド
１２ ＣＰＵ
１３ａ，１３ｂ メモリ
１４ バッテリ
１５ ヒートパイプ
１６ａ，１６ｂ ヒートシンク
１７ａ，１７ｂ 送風ファン
１８ａ～１８ｄ ネジ穴
１９ 下面
２０ ディスプレイ筐体
２１ ディスプレイ
３０ 底面カバー
３１ａ～３１ｄ 固定穴
３２ 接触面
３３ 上面
４０，５０ ヒンジ部
４１ 回動軸
４２ 回動部材
４３ 外周部
４３ａ～４３ｃ 位置
４４ 突出部

【要約】

【課題】筐体底面の温度上昇を抑制する。
【解決手段】第１の筐体は、内部に発熱体が搭載される。第２の筐体は、ディスプレイが搭載されたディスプレイ面を有し、ディスプレイ面が第１の筐体の上面に対向する第１の状態から、ディスプレイ面が上面から離間する方向に回動するように、第１の筐体に対して回動可能な状態で連結される。底面カバーは、第１の筐体の底面を覆う。間隔可変機構は、第１の状態において第１の筐体と底面カバーとが密着し、第１の状態から第２の筐体が回動した第２の状態において第１の筐体と底面カバーとが離間するように、第１の筐体と底面カバーとの間隔を変化させる。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】