特許7555295半導体製造用部材

発明の名称　半導体製造用部材

出願人　コバレントマテリアル株式会社　（識別番号 507182807）

　　　　特許公開件数ランキング 4781 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1389 位（4件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7555295

公報発行日　2024年9月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7555295

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