特許 7555444 液浸冷却ユニット及び電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-12

(45)【発行日】2024-09-24

(54)【発明の名称】液浸冷却ユニット及び電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20240913BHJP

   G06F 1/20 20060101ALI20240913BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20240913BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 N

H05K7/20 P

G06F1/20 A

G06F1/20 C

G06F1/16 312B

【請求項の数】 4

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2023038169

(22)【出願日】2023-03-10

(65)【公開番号】P2024021034

(43)【公開日】2024-02-15

【審査請求日】2023-03-10

(31)【優先権主張番号】111129016

(32)【優先日】2022-08-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(73)【特許権者】

【識別番号】504429600

【氏名又は名称】緯創資通股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＷＩＳＴＲＯＮ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ

(74)【代理人】

【識別番号】100204490

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 葉子

(72)【発明者】

【氏名】江 承翰

(72)【発明者】

【氏名】瞿 紹任

(72)【発明者】

【氏名】陳 政▲王韋▼

【審査官】中田 誠二郎

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１８／１３５３２７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－０１８８５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０２２－５０２８５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０２２－５２３９８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１３／０１０５１２０（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｇ０６Ｆ １／２０

Ｇ０６Ｆ １／１６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

発熱部材を冷却媒体に浸漬されることで冷却するのに適している単相冷却ユニットである液浸冷却ユニットであって、
前記冷却媒体が収容されるのに適している収容部と、上部と、底部とを備える冷却槽と、
前記冷却槽の前記底部に接続される第１の冷却ユニットと、
カバー部と接続部とを含む第２の冷却ユニットと、
前記冷却槽内に収容される前記冷却媒体内に配置された水中ポンプと、
を備え、
前記カバー部は前記冷却槽の前記上部に接続され、前記収容部を覆い、
前記接続部は前記カバー部及び前記発熱部材に接続され、前記収容部内に位置し、
前記接続部が前記カバー部と前記発熱部材とを接続する冷却フィンセットであり、
前記冷却槽の前記収容部には前記冷却媒体が収容され、前記冷却媒体の液面と前記カバー部との間には隙間がある、液浸冷却ユニット。

【請求項2】

前記カバー部と前記接続部との間に配置され、導熱パッドと
前記カバー部及び前記第１の冷却ユニットにそれぞれ配置される２本の水冷管と、
をさらに備える、請求項１に記載の液浸冷却ユニット。

【請求項3】

前記冷却槽は、冷却媒体交換部と、
本体と、前記発熱部材と外部電子装置とを接続するための接続インターフェースと、を含み、
前記接続インターフェースは、前記本体の側面に配置され、
前記冷却媒体交換部は、前記接続インターフェースに位置し、
前記接続インターフェースは電気接続部を含む、請求項１に記載の浸漬冷却装置。

【請求項4】

ラックと、
冷却媒体に浸漬されるに適している発熱部材と、
前記ラックに設置され、単相冷却ユニットであり、
前記冷却媒体が収容されるのに適している収容部と、上部と、底部とを備える冷却槽と、
前記冷却槽の前記底部に接続された第１の冷却ユニットと、
カバー部と接続部とを含み、前記カバー部は、前記冷却槽の前記上部に接続され、前記収容部を覆い、前記接続部は、前記カバー部及び前記発熱部材に接続され、前記接続部は、前記収容部に位置し、前記発熱部材と接触する第２の冷却ユニットと、
を備える前記発熱部材を前記冷却媒体に浸漬されることで冷却するのに適している液浸冷却ユニットと含み、
前記接続部が前記カバー部と前記発熱部材とを接続する冷却フィンセットであり、
前記液浸冷却ユニットは導熱パッドを含み、前記導熱パッドは、前記カバー部と前記接続部との間に配置され、
前記冷却槽は、冷却媒体交換部と、本体と、前記発熱部材と外部電子装置とを接続するための接続インターフェースと、を含み、前記接続インターフェースは前記本体の側面に配置され、前記冷却媒体交換部は前記接続インターフェースに位置する、
電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、冷却ユニット及び装置に関し、特に液浸冷却ユニット及び電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

技術革新とビジネスモデルの変化に伴い、５Ｇネットワーク通信、人工知能、モノのインターネット（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ Ｔｈｉｎｇｓ、ＩｏＴ）、人工知能、クラウドサービスなどの需要が劇的に増加し、データセンターでより多くのデータが処理されるようになっている。サーバのパフォーマンスと安定性を維持するために、サーバ内の発熱部材の冷却需要がそれに応じて増加している。従来の冷却方法はエネルギーを消費するだけでなく、高ワット数システムの冷却問題を解決できないため、電力密度の増加により、より高度な冷却技術の需要が高まっている。そのため、発熱部材の冷却効率をいかに向上させるかが、この分野における喫緊の課題となっている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明は、発熱部材における液浸冷却ユニットの冷却効率を向上させることができる液浸冷却ユニット及び電子機器を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本発明の液浸冷却ユニットは、冷却槽と、第１の冷却ユニットと、第２の冷却ユニットと、を含む。冷却槽は、収容部と上部を含み、液浸冷却ユニットは単相冷却ユニットである。第１の冷却ユニットは、冷却槽に接続される。第１の冷却ユニットと第２の冷却ユニットとは、互いに対向して配置される。第２の冷却ユニットは、カバー部と接続部とを含む。カバー部は、冷却槽の上部に接続され、収容部を覆う。接続部は、カバー部に連結され、収容部内に位置する。

【0005】

本発明の一実施形態によれば、冷却槽は上部とは反対側の底部を含み、第１の冷却ユニットは冷却槽の底部に接続される。

【0006】

本発明の一実施形態によれば、接続部は冷却フィンセットである。

【0007】

本発明の一実施形態によれば、液浸冷却ユニットは、導熱パッドをさらに含む。導熱パッドは、カバー部と接続部との間に配置される。

【0008】

本発明の一実施形態によれば、液浸冷却ユニットは、２本の水冷管をさらに含む。２本の水冷管は、カバー部と第１の冷却ユニットにそれぞれ配置される。

【0009】

本発明の一実施形態によれば、液浸冷却ユニットは、水中ポンプをさらに含む。水中ポンプは、冷却槽内に配置される。

【0010】

本発明の一実施形態によれば、冷却槽は、冷却媒体交換部を有する。

【0011】

本発明の一実施形態によれば、冷却槽は、本体及び接続インターフェースを含み、接続インターフェースは、本体の側面に配置される。冷却媒体交換部は接続インターフェースに位置する。

【0012】

本発明の一実施形態によれば、接続インターフェースは、電気接続部を含む。

【0013】

本発明の一実施形態によれば、冷却槽の収容部に冷却媒体が収容され、冷却媒体の液面とカバー部との間には隙間が存在する。

【0014】

本発明の電子機器は、ラック（ｒａｃｋ）と、発熱部材と、液浸冷却ユニットと、を備える。液浸冷却ユニットはラックに設置され、液浸冷却ユニットは、冷却槽と、第１の冷却ユニットと、第２の冷却ユニットと、を含む。冷却槽は収容部と上部を含み、液浸冷却ユニットは単相冷却ユニットである。第１の冷却ユニットは、冷却槽に接続される。第１の冷却ユニットと第２の冷却ユニットとは、互いに対向して配置される。第２の冷却ユニットは、カバー部と接続部とを含む。カバー部は、冷却槽の上部に接続され、収容部を覆う。接続部はカバー部に接続され、接続部は収容部内に位置し、発熱部材に接触する。

【0015】

本発明の一実施形態によれば、冷却槽は上部とは反対側の底部を含み、第１の冷却ユニットは冷却槽の底部に接続される。

【0016】

本発明の一実施形態によれば、接続部は冷却フィンセットである。

【0017】

本発明の一実施形態によれば、液浸冷却ユニットは導熱パッドを含む。導熱パッドは、カバー部と接続部との間に配置される。

【0018】

本発明の一実施形態によれば、液浸冷却ユニットは、２本の水冷管を含む。２本の水冷管は、カバー部と第１の冷却ユニットにそれぞれ配置される。

【0019】

本発明の一実施形態によれば、液浸冷却ユニットは水中ポンプを含む。水中ポンプは、冷却槽内に配置される。

【0020】

本発明の一実施形態によれば、冷却槽は、冷却媒体交換部を有する。

【0021】

本発明の一実施形態によれば、冷却槽は、本体及び接続インターフェースを含む。接続インターフェースは本体の側面に配置され、冷却媒体交換部は接続インターフェースに位置する。

【0022】

本発明の一実施形態によれば、接続インターフェースは、電気接続部を含む。

【0023】

本発明の一実施形態によれば、冷却槽の収容部に冷却媒体が収容され、冷却媒体の液面とカバー部との間には隙間が存在する。

【発明の効果】

【0024】

以上に基づき、本発明の液浸冷却ユニットの第１の冷却ユニットと冷却槽とは、発熱部材及び冷却媒体を収容する収容空間を形成する。発熱部材は冷却媒体に浸漬され、発熱部材は第１の冷却ユニットに接触しない。第２の冷却ユニットのカバー部は、収容空間を覆い、第２の冷却ユニットの接続部は収容空間内に位置し、冷却槽内の発熱部材と接触し、接続部は冷却媒体に部分的に浸漬される。このようにして、発熱部材は、接続部を介して第２の冷却ユニットと熱交換し、冷却媒体を介して第１の冷却ユニットと熱交換し、発熱部材に対する液浸冷却ユニットの冷却効率を向上させることができる。

【0025】

以上をより分かりやすくするために、図面を伴ういくつかの実施形態を以下に詳細に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0026】

添付の図面は、本発明のさらなる理解を提供するためのものであり、本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を構成する。図面は、本発明の例示的な実施形態を示し、説明とともに、本発明の原理を説明するのに役立つ。

【図1】本発明の一実施形態に係る電子機器の模式図である。

【図2A】図１の液浸冷却ユニットの実装前の概略図である。

【図2B】図２Ａの液浸冷却ユニットの実装後の概略図である。

【図3A】本発明の別の実施形態による液浸冷却ユニットの概略図である。

【図3B】図３Ａの液浸冷却ユニットの分解図である。

【図3C】図３Ａの液浸冷却ユニットの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

本発明は、実施形態の図面を参照することにより、より完全に説明される。しかしながら、本発明はまた、様々な異なる形態で具現化されてもよく、本明細書に記載された実施形態に限定されるべきではない。同一または類似の符号は同一または類似の構成要素を示し、以下の段落では繰り返さない。

【0028】

図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器の模式図である。座標Ｘ‐Ｙ‐Ｚは、構成要素の説明のために本明細書に提供される。図１を参照すると、電子機器１０は、ラック２００と、液浸冷却ユニット１００と、を含む。液浸冷却ユニット１００は、ラック２００に設置される。図１には、５つの液浸冷却ユニット１００が示されているが、これに限定されない。液浸冷却ユニット１００は、ラック２００内でＺ軸方向に上向きに積層され、電子機器１０の空間利用を向上させる。ユーザは、液浸冷却ユニット１００の使用便宜性を向上させるために、Ｙ軸方向に液浸冷却ユニット１００を取るか交換することができる。

【0029】

ユーザは、必要に応じて異なる数の液浸冷却ユニット１００を配置することができ、ラック２００は、従来のデータセンターの構造に適合するように配置することができるため、電子機器１０を従来のデータセンターに迅速に統合することができる。また、ラック２００は、従来の冷却分配ユニット（Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ Ｕｎｉｔ，ＣＤＵ）のキャビネットに統合されて空間を有効に使用し、電子機器１０を多様な分野に適用することができる。

【0030】

図２Ａは、図１の液浸冷却ユニットの実装前の概略図であり、カバー部１３２は、冷却槽１１０にまだ実装されていない。図２Ａを参照すると、液浸冷却ユニット１００は、冷却槽１１０と、第１の冷却ユニット１２０と、及び第２の冷却ユニット１３０と、を含む。第１の冷却ユニット１２０と第２の冷却ユニット１３０とは、互いに対向して配置される。冷却槽１１０は、本体１１２と、本体１１２内部の収容部Ｐ１と、上部Ｓ１と、上部Ｓ１に対向する底面Ｓ２と、を含む。第１の冷却ユニット１２０は、冷却槽１１０の底部Ｓ２に接続され、収容部Ｐ１（本体１１２）内に冷却媒体Ｍ１が収容され、収容部Ｐ１内に発熱部材３１０が配置され、冷却媒体Ｍ１に浸漬するのに好適である。発熱部材３１０は、例えばウェハであるが、これに限定されない。

【0031】

第２の冷却ユニット１３０は、カバー部１３２及び接続部１３４を含む。ここで、カバー部１３２及び接続部１３４は、互いに分離された２本の構成要素であるが、これに限定されない。カバー部１３２が冷却槽１１０に実装される前に、ユーザは、冷却槽１１０の上部Ｓ１から収容部Ｐ１に冷却媒体Ｍ１を直接注入するが、これに限定されない。例えば、冷却槽１１０は、冷却媒体交換部１１７を有し、ユーザは、カバー部１３２が冷却槽１１０に実装された後、冷却媒体交換部１１７を介して冷却媒体Ｍ１を充填することができる（図２Ｂに示す）。ここで、収容部Ｐ１内の冷却媒体Ｍ１の液面Ａ１を一点鎖線で表す。図２Ａに示すように、接続部１３４は、収容部Ｐ１内に位置し発熱部材３１０に接触する。接続部１３４は、冷却媒体Ｍ１に部分的に浸漬され、発熱部材３１０は冷却媒体Ｍ１に完全に浸漬される。このとき、発熱部材３１０は、本体１１２と直接接触することなく、発熱部材３１０と本体１１２の底部Ｓ２との間に隙間を有する。

【0032】

図２Ｂは、図２Ａの液浸冷却ユニットの組み立て後の概略図である。図２Ｂを参照すると、カバー部１３２が冷却槽１１０に実装された後、第２の冷却ユニット１３０のカバー部１３２が冷却槽１１０の上部Ｓ１に接続され、収容部Ｐ１を覆う。接続部１３４は、カバー部１３２から収容部Ｐ１内に延在し、発熱部材３１０と接触してもよい。つまり、接続部１３４は、カバー部１３２と発熱部材３１０との間に位置する。

【0033】

各構成要素（例えば、接続部１３４とカバー部１３２、冷却媒体Ｍ１と第１の冷却ユニット１２０）間の熱交換経路は、図２Ｂに矢印で模式的に描かれている。ここで、液浸冷却ユニット１００の発熱部材３１０は、２本の冷却経路を介して外部環境と熱交換することができる。発熱部材３１０の熱エネルギーの一部は、接続部１３４を介してカバー部１３２に伝達され、第１の冷却経路１８０ａである外部環境に放散される。発熱部材３１０の熱エネルギーの一部は、冷却媒体Ｍ１を介して第１の冷却ユニット１２０に伝達され、第２の冷却経路１８０ｂである外部環境に放散される。

【0034】

具体的には、液浸冷却ユニット１００は、２本の水冷管１４０ａ１及び１４０ａ２をさらに含む。２本の水冷管１４０ａ１及び１４０ａ２は、カバー部１３２と第１の冷却ユニット１２０にそれぞれ配置される。水冷管１４０ａ１はカバー部１３２に埋め込まれ、ユーザは、水入口１４２を介して水冷管１４０ａ１に低熱エネルギー冷却剤を充填することができる。発熱部材３１０は、接続部１３４を介して水冷管１４０ａ１内の冷却剤と熱交換することができる。高熱エネルギー冷却剤は、水出口（図示せず）を通って水冷管１４０ａ１を出る。このようにして、発熱部材３１０は、第１の冷却経路１８０ａを通じて冷却され得る。第１の冷却ユニット１２０には別の水冷管１４０ａ２が埋め込まれており、水冷管１４０ａ２内の低熱エネルギー冷却剤は、冷却媒体Ｍ１との熱交換に好適である。このように、発熱部材３１０は、第２の冷却経路１８０ｂを介して冷却され得る。 液浸冷却ユニット１００は、発熱部材３１０に対する液浸冷却ユニット１００の冷却効率を向上させるために、第１の冷却経路１８０ａ及び第２の冷却経路１８０ｂを介して発熱部材３１０を同時に冷却し、液浸冷却ユニット１００を、発熱部材３１０を高出力で冷却するのに好適にすることができることが分かる。

【0035】

図２Ａ及び図２Ｂに示すように、液浸冷却ユニット１００は、導熱パッド１５０及び水中ポンプ１６０をさらに含む。導熱パッド１５０は、カバー部１３２と接続部１３４との間に配置され、接続部１３４とカバー部１３２との間の熱伝達効率を高める。つまり、接続部１３４は、導熱パッド１５０を介してカバー部１３２に接続される。水中ポンプ１６０は、冷却槽１１０内に配置され、冷却媒体Ｍ１に浸漬される。水中ポンプ１６０は、冷却媒体Ｍ１を乱し、収容部Ｐ１内に循環の流れ場を形成して、液浸冷却ユニット１００の熱交換効率を高めるのに好適である。

【0036】

また、接続部１３４は、例えば、接続部１３４の放熱効率を高めるために設けられた冷却フィンであるが、これに限定されない。接続部１３４は、カバー部１３２と一体的に形成された延長構造であってもよい。図２Ａ及び図２Ｂでは、１つの接続部１３４及び１つの発熱部材３１０が概略的に示されているが、接続部１３４及び発熱部材３１０の数及び位置は、これに限定されない。液浸冷却ユニット１００は、複数の発熱部材３１０を同時に収容することができ、第２の冷却ユニット１３０は、対応する複数の接続部１３４を含んでもよい。カバー部１３２は、接続部１３４に同時に接触して、発熱部材３１０を同時に冷却する。

【0037】

図２Ｂに示すように、冷却槽１１０の収容部Ｐ１における冷却媒体Ｍ１の深さＨ１は、収容部Ｐ１の深さＨ２よりも小さい。つまり、収容部Ｐ１に冷却媒体Ｍ１が充満することがなく、冷却媒体Ｍ１の液面Ａ１とカバー部１３２との間に隙間Ｇ１が生じ、冷却媒体Ｍ１の量を節約し、コストを低減することができる。ここで、液浸冷却ユニット１００は、単相冷却ユニットである。つまり、冷却媒体Ｍ１は、収容部Ｐ１内で相変化することなく液体のままであり、常に液体のままである。

【0038】

冷却槽１１０は、接続インターフェース１１６をさらに含む。ここで、接続インターフェース１１６は、本体１１２の側面に配置され、接続インターフェース１１６は、電気接続部１１８を含み、冷却媒体交換部１１７は、本体１１２の側面に配置され、冷却媒体交換部１１７は、接続インターフェース１１６に位置するが、これに限定されない。冷却媒体交換部１１７は、冷却媒体Ｍ１を充填または漏出するのに好適である。外部電子装置（図示せず）は、電気接続部１１８を介して液浸冷却ユニット１００内の構成要素（図示せず）または発熱部材３１０に電気的に接続するのに好適である。

【0039】

図２Ａ及び図２Ｂに示す液浸冷却ユニットは、概略に過ぎず、本発明の液浸冷却ユニットの特定の構造は、図面によって添付の通り示される。

【0040】

図３Ａは、本発明の別の実施形態による液浸冷却ユニットの概略図である。図３Ｂは、図３Ａの液浸冷却ユニットの分解図である。図３Ｃは、図３Ａの液浸冷却ユニットの断面図である。図３Ａから図３Ｃは、液浸冷却ユニット １００ｂの特定の構造を説明し、ここで、前の実施形態と同一または類似の構成要素は、同一または類似の符号によって示される。図３Ａから図３Ｃを参照すると、図３Ｃにおいて、冷却槽１１０ｂは電子素子３００ｂを収容し、電子素子３００ｂは２本の発熱部材３１０ｂを有し、第２の冷却ユニット１３０ｂは２本の発熱部材３１０ｂに対応する２本の接続部１３４ｂを含む。冷却媒体Ｍ１の液面Ａ１とカバー部１３２ｂとの間には隙間Ｇ２が存在する。冷却槽１１０ｂの側面は開口部１１４ｂを含み、接続インターフェース１１６ｂは開口部１１４ｂを介して冷却槽１１０ｂ内に配置される。ここで、電子素子３００ｂは、例えば回路基板であるが、これに限定されない。

【0041】

図３Ｂに示すように、２本の水冷管１４０ｂ１及び１４０ｂ２は、同一の構造及び配管設計を有する。当然ながら、水冷管１４０ｂ１、１４０ｂ２の配管設計はこれに限定されるものではなく、ユーザは必要に応じて配管設計を変更することができる。また、液浸冷却ユニット１００ｂは、緩衝部材１７０をさらに含む。第２の冷却ユニット１３０ｂのカバー部１３２ｂは、ファスナ（ｆａｓｔｅｎｅｒ）によって冷却槽１１０ｂの上部Ｓ１に締結されてもよい。緩衝部材１７０は、カバー部１３２ｂと冷却槽１１０ｂとの間に配置され、ファスナは緩衝部材１７０にねじ込まれ、カバー部１３２ｂを締結する際に緩衝及び封止効果を提供する。図３Ｃに示すように、水冷管１４０ｂ１のパイプ１４４は、接続部１３４ｂと部分的に重なっており、これにより、接続部１３４ｂは、パイプ１４４内の冷却剤と熱交換することができる。

【0042】

本実施形態によれば、発熱部材の電力が３５０Ｗ、水冷管のパイプ径が９．５ｍｍの場合、液浸冷却ユニット内の発熱部材の温度は、例えば、摂氏約６７度まで低下し得る。

【0043】

まとめると、本発明の液浸冷却ユニットの第１の冷却ユニットと冷却槽とは、発熱部材及び冷却媒体を収容する収容部を形成する。発熱部材は冷却媒体に浸漬され、発熱部材は第１の冷却ユニットに接触しない。第２の冷却ユニットのカバー部は収容部を覆い、第２の冷却ユニットの接続部は、カバー部に接触して収容部内に位置する。接続部は、収容部内の発熱部材と接触し、接続部が部分的に冷却媒体に浸漬される。このようにして、発熱部材は、接続部を介して第２の冷却ユニットと熱交換し、冷却媒体を介して第１の冷却ユニットと熱交換し、発熱部材に対する液浸冷却ユニットの冷却効率を向上させることができる。また、冷却槽内の冷却媒体の深さが収容部の深さよりも小さいので、冷却媒体の量を節約し、コストを削減することができる。さらに、電子機器のラックは、複数の液浸冷却ユニットを備えてもよく、液浸冷却ユニットは、ラック内で上向きに積層され、電子機器の空間利用及び使用便宜性を向上させる。このようにして、電子機器を従来のデータセンターに迅速に統合し、冷却分配ユニットに適用することができ、電子機器を様々な異なる分野に適用することができる。

【0044】

当業者にとって、本発明の範囲または精神から逸脱することなく、開示された実施形態に対して各種修正及び変形を行うことができることは、明らかである。以上を考慮して、本発明は、添付の特許請求の範囲及びそれらの均等物の範囲内において、修正及び変更を包含することを意図している。

【産業上の利用可能性】

【0045】

本発明の液浸冷却ユニット及びそれを有する電子機器は、サーバに適用することができる。

【符号の説明】

【0046】

１０： 電子機器
１００、１００ｂ： 液浸冷却ユニット
１１０、１１０ｂ： 冷却槽
１１２、１１２ｂ： 本体
１１４ｂ： 開口部
１１６、１１６ｂ： 接続インターフェース
１１７： 冷却媒体交換部
１１８： 電気接続部
１２０、１２０ｂ： 第１の冷却ユニット
１３０、１３０ｂ： 第２の冷却ユニット
１３２、１３２ｂ： カバー部
１３４、１３４ｂ： 接続部
１４０ａ１、１４０ａ２、１４０ｂ１、１４０ｂ２： 水冷管
１４２： 水入口
１４４： パイプ
１５０： 導熱パッド
１６０： 水中ポンプ
１７０： 緩衝部材
１８０ａ： 第１の冷却経路
１８０ｂ： 第２の冷却経路
２００： ラック
３００ｂ： 電子素子
３１０、３１０ｂ： 発熱部材
Ａ１： 液面
Ｇ１、Ｇ２： 隙間
Ｈ１、Ｈ２： 深さ
Ｍ１： 冷却媒体
Ｐ１： 収容部
Ｓ１： 上部
Ｓ２： 底部
Ｘ－Ｙ－Ｚ： 座標

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図3C】