特許 7555774 送風器及び電子部品の実装装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-13

(45)【発行日】2024-09-25

(54)【発明の名称】送風器及び電子部品の実装装置

(51)【国際特許分類】

   F24F 13/068 20060101AFI20240917BHJP

   H01L 21/60 20060101ALI20240917BHJP

   F24F 7/06 20060101ALI20240917BHJP

【ＦＩ】

F24F13/068 B

H01L21/60 311T

F24F7/06 C

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020164025

(22)【出願日】2020-09-29

(65)【公開番号】P2022056167

(43)【公開日】2022-04-08

【審査請求日】2022-09-22

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000002428

【氏名又は名称】芝浦メカトロニクス株式会社

(72)【発明者】

【氏名】イヴァン ペトロフ ガナシェフ

(72)【発明者】

【氏名】羽根 洋祐

【審査官】広瀬 雅治

(56)【参考文献】

【文献】特開平０９－１５９２３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１００６３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０９３０６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２２８２２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－２６４５７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６２－０３１６８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－０６６４３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５０－０６５０４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－１１６９８７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ２４Ｆ １３／０６８

Ｈ０１Ｌ ２１／６０

Ｆ２４Ｆ ７／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

チャンバの上部に設けられ、
少なくとも一つのファンフィルタユニットと、
前記ファンフィルタユニットからの気体が流入する加圧室と、
前記加圧室の底面の少なくとも一部を構成し、前記加圧室からの気体が通過して、直接前記チャンバに対面する複数の通気孔を有する通気板と、
を有し、
少なくとも一部の前記通気孔の鉛直方向の長さとなる通気板の厚さが、前記通気孔の直径の５分の２から５分の４であり、
前記通気孔の配置密度を（通気孔の配置本数）／（通気孔の配置面積）とし、前記通気孔の開口率を、{π（通気孔の直径）２／４}×（通気孔の配置密度）とした場合に、前記加圧室からの気流が前記通気孔に当たる角度が８０°、ダウンフロー流量が３０ｍ ^３ ／分において、前記通気板の少なくとも一部の厚さが、

であることを特徴とする送風器。

【請求項2】

前記通気板は、前記開口率が異なる領域を有し、
前記開口率が異なる各領域において、前記通気板の厚さが、

であることを特徴とする請求項１記載の送風器。

【請求項3】

前記ファンフィルタユニットの直下の領域以外の領域において、前記通気板の厚さが、

であることを特徴とする請求項１記載の送風器。

【請求項4】

前記通気板の厚さが、３～７ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の送風器。

【請求項5】

請求項１乃至４のいずれかに記載の送風器を、上部に備えたチャンバと、
前記チャンバ内に設けられ、電子部品を実装する実装機と、
を有することを特徴とする電子部品の実装装置。

【請求項6】

前記実装機は、前記チャンバ内に設けられた架台に支持され、
前記架台及び前記実装機には、前記通気板から下方に向かう方向に連続した排気経路が設けられていることを特徴とする請求項５記載の電子部品の実装装置。

【請求項7】

前記架台と前記チャンバの内壁との間に、前記通気板から下方に向かう方向に連続した排気経路が設けられていることを特徴とする請求項６記載の電子部品の実装装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、送風器及び電子部品の実装装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体チップなどの電子部品を基板に対して実装する実装機は、実装不良を防ぐために、高い清浄度の空間での実装が必要となる。このため、かかる実装機は、実装機を覆うカバーが設けられ、カバー内に、天井から下方に向かう気流であるダウンフローを発生させて、機構部分等から発生する塵埃などを排気することにより、電子部品への塵埃の付着を防止している。

【0003】

このダウンフローを起こすための構成としては、ダウンフローを発生させたい空間の上に加圧室を設け、加圧室にファン、ブロワーなどによって吸気して加圧室の内部の気圧を高めて、加圧室の下部に設けられた流通抵抗付与部材を介して、下方に送風する構成となっている。また、給気する空気の清浄度を上げるため、加圧室内には、ＨＥＰＡなどのファンフィルタユニットを介して給気することが一般的である。

【0004】

流通抵抗付与部材は、加圧室内の圧力分布を均一に近づけてダウンフローを生じさせるために、充分な流通抵抗を付与する。流通抵抗付与部材としては、網材の他、金属製の板に貫通孔を形成したパンチング板を使用することが一般的である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開昭６２－２８８４３３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

近年、電子部品の実装においても、半導体製造の前工程レベルのクラス１（ＩＳＯ３）の清浄度が得られるクリーン環境が要求されるようになり、塵埃の巻き上げに対しても非常に微細な制御が必要とされるようになってきた。例えば、半導体チップを多層に配置することにより集積度を高める３Ｄパッケージやハイブリッドボンディングでは、非常に狭いピッチの電極同士を接合する必要がある。このため、基板に対して電子部品を実装する際には、より高い精度、例えば、サブミクロンオーダーの精度が要求されるようになってきている。

【0007】

さらに、実装時に、実装のための機構部分の動作による誤差や、動作により発生する塵埃が、接合不良を招く可能性がある。しかしながら、上記のようなファンフィルタユニットを使ってダウンフローを形成しても、必要とされるクリーン環境において、許容できない塵埃の巻き上がりが生じてしまうことがあった。

【0008】

本発明は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、その目的は、塵埃の巻き上がりを抑えることが可能なダウンフローを形成できる送風器及び電子部品の実装装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の送風器は、チャンバの上部に設けられ、少なくとも一つのファンフィルタユニットと、前記ファインフィルタユニットからの気体が流入する加圧室と、前記加圧室の底面の少なくとも一部を構成し、前記加圧室からの気体が通過して、直接前記チャンバに対面する複数の通気孔を有する通気板と、を有し、少なくとも一部の前記通気孔の鉛直方向の長さとなる通気板の厚さが、前記通気孔の直径の５分の２から５分の４であり、
前記通気孔の配置密度を（通気孔の配置本数）／（通気孔の配置面積）とし、前記通気孔の開口率を、{π（通気孔の直径）２／４}×（通気孔の配置密度）とした場合に、前記加圧室からの気流が前記通気孔に当たる角度が８０°、ダウンフロー流量が３０ｍ ^３ ／分において、前記通気板の少なくとも一部の厚さが、

である。

【0010】

本発明の電子部品の実装装置は、前記送風器を、上部に備えたチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、電子部品を実装する実装機と、を有する。

【発明の効果】

【0011】

本発明は、塵埃の巻き上がりを抑えることが可能なダウンフローを形成できる送風器及び電子部品の実装装置を提供することにある。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】第１の実施形態の送風器を適用した実装装置の概略構成を示す一部断面図である。

【図2】通気板の一部を示す斜視図である。

【図3】開口率１０％の場合のダウンフロー領域における横方向の風の平均速度を示すグラフである。

【図4】開口率２０％の場合のダウンフロー領域における横方向の風の平均速度を示すグラフである。

【図5】開口率５０％の場合のダウンフロー領域における横方向の風の平均速度を示すグラフである。

【図6】開口率７０％の場合のダウンフロー領域における横方向の風の平均速度を示すグラフである。

【図7】通気板の開口率に応じた通気板の厚さと通気孔の直径の最適比を示すグラフである。

【図8】通気板の厚さを変えた場合のダウンフロー領域の風向の変化を示す説明図である。

【図9】通気板を最適値よりも薄くした場合の気流を示す説明図である。

【図10】通気板を最適値よりも厚くした場合の気流を示す説明図である。

【図11】通気板を最適値とした場合の気流を示す説明図である。

【図12】ＦＦＵを加圧室の中央に設置した場合の気流を示す説明図である。

【図13】第２の実施形態の実装装置を示す断面図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
[第１の実施形態]
[構成］
図１に示すように、本実施形態の送風器１は、ファンフィルタユニット（ＦＦＵ：Fan Filter Unit）１０、加圧室２０、通気板３０を有する。送風器１は、クリーンルームとして構成されるチャンバ４０の上部に設けられている。

【0014】

ファンフィルタユニット（以下、ＦＦＵとする）１０は、図示しないが、ファンの下流にＵＬＰＡフィルタが設置され、ＵＬＰＡフィルタを介して清浄化された空気を加圧室２０に給気する。加圧室２０は、ＦＦＵ１０からの気体が流入し、気圧が高められる空間である。加圧室２０は、垂直方向の辺の長さが、水平方向の辺の長さがよりも短い直方体形状である。

【0015】

通気板３０は、加圧室２０の底面を構成する。通気板３０は、図２に示すように、加圧室２０からの気体が通過する複数の通気孔３１を有している。通気孔３１は、鉛直方向を軸とする円柱形状の貫通孔である。本実施形態では、通気孔３１は、通気板３０の面に、等間隔に設けられている。通気板３０は、例えば、金属製又は樹脂製の板を打ち抜くことにより、通気孔３１を形成したパンチング板とすることができる。

【0016】

通気板３０の厚さｔ、つまり鉛直方向の長さは、３ｍｍ～７ｍｍとすることが好ましい。但し、撓みを低減するために、５ｍｍ～６ｍｍとすることがより好ましい。なお、通気板３０の厚さｔと通気孔３１の直径Ｄとの関係については、後述する。

【0017】

チャンバ４０は、内部に電子部品の実装機５０を収容した直方体形状の容器である。チャンバ４０の上部に、送風器１が設けられることにより、加圧室２０の通気板３０は、チャンバ４０の天井を構成する。チャンバ４０の底部には、排気口４１が設けられている。このため、チャンバ４０内の気体は、塵埃とともにチャンバ４０の底部の排気口４１から排出される。なお、実装機５０は、工場等の床面Ｆに設置された架台６０上に設置されている。

【0018】

［通気板の厚さと通気孔の直径］
通気板３０の厚さｔは、通気孔３１の直径の５分の２から５分の４である。また、通気孔３１の配置密度を、（通気孔の配置本数）／（通気孔の配置面積）とし、通気孔３１の１つ（１本）当たりの軸に直交する断面積を、{π（通気孔の直径）^２／４}とし（πは円周率）、通気孔３１の開口率を、{π（通気孔の直径）^２／４}×（通気孔の配置密度）とした場合に、通気板３０の少なくとも一部の厚さｔが、

である。通気孔３１の配置面積は、通気孔３１が形成された領域を囲う面積であり、通気板３０の全体に均等に通気孔３１が設けられている場合、配置面積は、通気板３０の全体の面積と同等である。

【0019】

発明者は、従来から用いられていたパンチング板の貫通孔を介して流れる気流は、加圧室の気流の方向の影響を受けることを見出した。すなわち、パンチング板の上の加圧室の気流は、必ずしも鉛直方向下向きにはならない。例えば、設置する設備の都合上、ダクトを介して横方向、つまり鉛直方向に交差する方向から送風せざるを得ない場合もある。このように、横方向の流れ成分を含んでいると、貫通孔を通過する気流も、横方向の流れの影響を受けて、鉛直方向に対する傾斜が大きなダウンフローになる。

【0020】

これに対処するため、ファンフィルタユニットをパンチング板の中央の直上に配置したとしても、パンチング板の中央から離れるほど、気流の方向が横方向となるので、上記と同様の現象が生じる。また、パンチング板の全体に向かって、鉛直方向の給気がなされるように、ファンフィルタユニットを多数配置することも考えられる。しかし、パンチング板の上にこのようなスペースを確保できる設備は限られており、多数のファンフィルタユニットを用意することはコスト面でも問題がある。また、パンチング板での圧力損失を大きくしてパンチング板の全体に向かって鉛直方向の給気がなされるようにすると、十分なダウンフローの流量を得られず、塵埃の排出を十分に行うことができない。

【0021】

発明者は、従来、気流に関して考慮されていなかった通気板３０の厚さｔ、さらに厚さｔと直径Ｄの比、通気孔３１の開口率について着目した。そして、簡単な構造のパンチング板のような通気板３０の厚さｔを現実の使用に耐え得るものとしつつ、鉛直に近いダウンフローを生じさせることができる値を検討した。

【0022】

その結果を、図３～図６に示す。図３～図６は、通気板３０の厚さｔを横軸、通気孔３１の直径Ｄを縦軸として、通気孔３１の開口率を変えて、通気板３０を通気して気流がダウンフローとなったダウンフロー領域に発生する横風の平均風速を、ハッチングの濃淡でプロットしたグラフである。風速ｍ／ｓの正の値は、通気板３０の上の横方向と同じ方向であること、負の値は、その逆の横方向であることを示す。風速は、３次元有限要素法で計算した。「ダウンフロー領域に発生する横風の平均風速」とは、通気板３０から厚さｔ又は通気孔３１のピッチのいずれか大きい方の長さの４倍離れた下流の断面での風速の平均値である。また、いずれの図も水平面積１ｍ^２あたりのダウンフロー流量は、３０ｍ^３／分とした。

【0023】

図３は開口率１０％、図４は開口率２０％、図５は開口率５０％、図６は開口率７０％である。各図において、（Ａ）、（Ｂ）は、鉛直方向に対して、加圧室２０内の気流が通気孔３１に当たる角度が異なる。（Ａ）は８０°、（Ｂ）は６０°である。つまり、通気孔３１に対して流入する気流の角度が（Ａ）の方がより水平に近く浅いということになる。許容される横風は、風速の絶対値が０．１ｍ／ｓ以下、つまり横方向の風速が－０．１と＋０．１ｍ／ｓの間の領域である。図中、点線と双方向矢印で示した「ＯＫ」の範囲が、横風のおおよその許容される条件領域である。このため、このような条件領域を満たす性能の通気板３０を選択することが好ましい。なお、ハッチングの濃淡の境界のギザギザは、数値計算の誤差によるものである。

【0024】

図３～図６に示すように、気流の鉛直方向に対する傾斜が大きいと、つまり、通気板３０の面に対する気流の角度が小さいと、許容される条件領域は狭くなる。

【0025】

加圧室２０を大きく、高さを確保すれば、加圧室２０から通気孔３１に流入する気流を鉛直に近づけることはできる。但し、加圧室２０のスペースは限定されるため、高さ方向に拡大することには限界がある。このため、少なくとも流入する角度が８０°程度以上で対策することを考えた。

【0026】

そこで、図３～図６の（Ａ）のグラフに着目する。これらのグラフでは、許容される条件領域は、点線で示す原点を通る直線の内側の範囲である。このため、ダウンフロー領域に発生する横風を許容できる範囲に抑えるため、厚さｔと直径Ｄの比（ｔ／Ｄ）を、許容される条件領域を満たす特異な値にする必要がある。

【0027】

最適なｔ／Ｄの値は、図３（Ａ）～図６（Ａ）のいずれにおいても、５分の３（０．６）前後となっている。例えば、図６では、通気板３０の厚さｔが３ｍｍの時、通気孔３１の直径が７ｍｍの時が横風の許容できる条件の１つとなる。すなわち、ｔ／Ｄ＝３／７＝０．４３となる。また、図３では、通気板３０の厚さｔが３ｍｍの時、通気孔３１の直径が４ｍｍの時が横風の許容できる条件の１つとなる。すなわち、ｔ／Ｄ＝３／４＝０．７５となる。

【0028】

また、例えば、図３と図６では開口率が相違するので、横風の許容できる条件が開口率によって異なっていることがわかる。ここで、この関係は、以下の近似式１で表すことができる。

【0029】

ｔ／Ｄの最適値と開口率αの関係を、図７に示す。気流の入射角度は８０°、ダウンフロー流量は３０ｍ^３／分、プロットした点とその範囲は、図３～６より、横方向の許容風速を±０．１ｍ／ｓ以下とした許容条件で決定した。この決定した点から近似式１を得た。点線は、式１の近似値である。

【0030】

ここで、通気板３０を異なる厚さｔとした場合のダウンフロー領域における風向の変化を、図８に模式的に示す。厚さｔは、（ａ）は２ｍｍ、（ｂ）は３ｍｍ、（ｃ）は４ｍｍ、（ｄ）は６ｍｍ、（ｅ）は１０ｍｍ、（ｆ）は２０ｍｍ、（ｇ）は５０ｍｍである。また、通気孔３１の直径Ｄ５ｍｍ、通気孔３１の配置ピッチ１０ｍｍ（孔開口率１９．６３５％）であり、水平面積１ｍ^２あたりのダウンフロー流量は、３０ｍ^３／分である。加圧室２０内の気流が通気孔３１に当たる角度（入射角度）は８０°である。図８の中央に示したグラフは、図４（Ａ）と同様である。

【0031】

図８（ｂ）に示すように、最適なｔ／Ｄの範囲にある厚さｔの場合には、加圧室２０内の気流が通気孔３１に当たる角度が水平に近くても鉛直方向のダウンフローを生じさせることができる。この場合のチャンバ４０内の気流の方向は、例えば、後述の図１１の白抜きの矢印で示すことができる。一方、図８（ａ）に示すように、最適なｔ／Ｄの範囲よりも厚さｔが薄い場合には、加圧室２０内の横風が、そのままの方向でダウンフロー領域に伝わる。この場合のチャンバ４０内の気流の方向は、例えば、後述の図９の白抜きの矢印で示すことができる。一方、図８（ｃ）～（ｆ）に示すように、最適なｔ／Ｄの範囲よりも厚さｔが厚いとき、気流が通気孔３１の側面にぶつかって反射するため、加圧室２０内の気流と逆方向の気流が発生してしまう。この場合のチャンバ４０内の気流の方向は、例えば、後述の図１０の白抜きの矢印で示すことができる。このような通気孔３１の側面にぶつかって生じる逆方向の気流を抑えるためには、図８（ｇ）に示すように、非常に厚い通気板３０とする必要がある。つまり、非常に厚く重量のあるパンチング板を用意する必要があり、このような条件は現実的ではない。仮に、通気孔だけのノズルのようなものとしても、非常に多くのノズルを配置することは困難である。

【0032】

［効果］
本実施形態は、ＦＦＵ１０と、ＦＦＵ１０からの気体が流入する加圧室２０と、加圧室２０の底面の少なくとも一部を構成し、加圧室２０からの気体が通過する複数の通気孔３１を有する通気板３０と、を有し、通気板３０の厚さｔが、通気孔３１の直径Ｄの５分の２から５分の４である。

【0033】

また、通気孔３１の配置密度を（通気孔の配置本数）／（通気孔の配置面積）とし、通気孔３１の開口率を、{π（通気孔の直径）^２／４}×（通気孔の配置密度）とした場合に、通気板３０の厚さｔが、

である。

【0034】

このような構成により、加圧室２０の気流の方向にかかわらず、つまり横風や非対称な気流にかかわらず、通気板３０の通気孔３１を通過させることにより、十分な流速の横風の少ないダウンフロー気流を送風することができる。このため、ダウンフロー領域での気流の渦や淀みが抑制され、塵埃の巻き上がりが減少し、清浄度を向上させることができる。また、パンチング板のような簡単な構造で実現できる。

【0035】

［変形例］
なお、ＦＦＵ１０は、加圧室２０の上部に配置できるとは限らない。つまり、図９～図１１に示すように、高さ方向の制約のために、ダクトを介して横方向からＦＦＵ１０により給気する場合もある。この場合、ダクト部分が加圧室２０となる。

【0036】

このような場合には、給気は横方向の成分がほとんどとなり、例えば、図９に示すように、本実施形態で示した最適値の厚みより薄い通気板３０（ｔ／Ｄは０．３）を用いた場合には、チャンバ４０内に、加圧室２０の気流と同じ方向の傾きで、ダウンフローが発生してしまう。そして、その影響で内側（加圧室２０の気流上流方向）に強い巻き上がりの気流（渦気流）が発生している。また、図１０に示すように、実施形態で示した最適値の厚みよりも厚い通気板３０（ｔ／Ｄは１．５）を用いた場合には、チャンバ４０内に、加圧室２０の気流を逆方向の傾きで、ダウンフローが発生してしまう。その影響で、外側（加圧室２０の気流下流方向）に強い巻き上がりの気流（渦気流）が発生している。一方、本実施形態の通気板３０（ｔ／Ｄは０．６）を用いた場合には、図１１に示すように、チャンバ４０内に、鉛直に近いダウンフローを発生させることができる。そのため、ダウンフローの脇に生じる巻き上がりの気流は弱いものとなっている。

【0037】

また、図１２に示すように、ＦＦＵ１０を加圧室２０の中央に設けたとしても、ＦＦＵ１０の直下の領域Ｒａについては、鉛直に近いダウンフローを発生させることができるが、周辺の領域Ｒｂについては、中央から離れるほど、気流が大きく傾斜する。このため、通気板３０のうち、ＦＦＵ１０の直下については、本実施形態を適用せず、周辺の領域Ｒｂにのみ、本実施形態を適用してもよい。

【0038】

［第２の実施形態］
第２の実施形態として、図１３を参照して、上記の送風器１を適用した実装装置２を説明する。本実施形態は、図１３（Ａ）に示すように、実装機５０及び架台６０に、通気板３０から下方に向かう方向に連続した排気経路５１ａ、６０ａが設けられている。また、架台６０とチャンバ４０の内壁との間に、通気板３０から下方に向かう方向に連続した排気経路４０ａが設けられている。排気経路５１ａは、実装機５０の本体の底部に形成された上下方向に貫通した孔である。この孔は、少なくとも塵埃の発生源となるモータ、摺動部等の機構部分の近傍であることが好ましい。

【0039】

実装機５０は、例えば、基板に半導体チップを実装する。半導体チップの実装は、半導体チップの回路面を上方に向けたフェイスアップボンディングとすることができる。また、回路面を基板に向けたフェイスダウンボンディングとすることもできる。この場合、いわゆるフリップチップボンディングを行う。

【0040】

排気経路６０ａは、架台６０の上面に設けられ、排気経路５１ａと連続した貫通孔と、架台６０の内部に設けられた空隙と、架台６０の底部に設けられた貫通孔を有する。架台６０の内部の空隙は、配線を残す程度で、制御装置等、気流を阻害するものが極力外部へ排除されている。

【0041】

以上のような本実施形態では、送風器１からの鉛直に近いダウンフローが、排気経路５１ａ、４０ａ、６０ａを介して、床面Ｆの排気口４１から排気される。これにより、塵埃の巻き上がり等を抑制して、清浄度の高い実装が可能となる。

【0042】

上記のように、実装装置においても、半導体製造の前工程レベルのクラス１（ＩＳＯ３）の清浄度が得られるクリーン環境が要求されるようになっている。

【0043】

従来、実装装置においては、実装装置としてのクリーン度を上げるために、上部にＨＥＰＡ等のＦＦＵを設け、ＦＦＵからのダウンフローは、実装機のカバーの背面に設けた排気ファンから排気する構造が一般的であった。しかし、局所的な速い気流を発生させ、塵埃を巻き上げる渦気流を発生させてしまうことがあった。このため、クラス１到達は困難であった。渦気流の例は、図９～図１１のチャンバ４０内における側壁付近の気流である。

【0044】

本装置では、ＵＬＰＡであるＦＦＵ１０から通気板３０の通気孔３１を介して、鉛直に近いダウンフローを流し、排気ファンを使わずに、実装機５０及び架台６０に設けた排気経路５１ａ、６０ａ、架台６０とチャンバ４０の内壁との間に設けた排気経路４０ａによって、ダウンフローが床面Ｆ側の排気まで導かれる。このため、渦気流の発生による塵埃の巻き上がりが防止され、クラス１を実現できる。

【0045】

なお、図１３（Ｂ）に示すように、ＦＦＵ１０は、チャンバ４０内の全体が直下になるような領域には配置されていない。このような場合であっても、上記の実施形態で示した通気板３０を適用することにより、横方向の気流を、鉛直に近いダウンフローとすることができる。また、上記のように、ＦＦＵ１０の直下以外の領域にのみ、上記の通気板３０の厚さｔ、直径Ｄを適用してもよい。

【0046】

さらに、通気板３０のうち、ダウンフローを鉛直方向に対して所望の方向に傾斜させたい領域がある場合には、その部分については、本実施形態を適用せず、一部にのみ本実施形態を適用してもよい。すなわち、上記のように、通気板３０の厚さｔと通気孔３１の直径Ｄと、さらに開口率αから、通気板３０を通過した気流の方向を決定することができる。このため、例えば、チャンバ４０内の側壁にごく近い位置では、側壁に向かう方向の気流として、側壁に気流を沿わせるように、通気板３０の厚さｔ、通気孔３１の直径Ｄ及び開口率αを設定することもできる。こうすることで、チャンバ４０内の側壁沿いの巻き上げる気流を、より効果的に抑制でき、塵埃の排出もスムーズにすることができる。

【0047】

また、実装装置２のチャンバ４０内に設置される実装機５０、架台６０等の構成部の形状によっては、その直上からの真直ぐなダウンフローではなく、構成部を避けるように気流を生じさせたほうが、塵埃の巻き上げなどを抑制できる場合がある。このような場合、所望する気流となるように、通気板３０の厚さｔ、通気孔３１の直径Ｄ及び開口率αを設定することもできる。

【0048】

なお、通気板３０は、その材質は問われない。金属でも樹脂、セラミックでもよく、必要な剛性と重量とすることができればよい。

【0049】

さらに、上記の実施形態では、通気孔３１の断面形状を円形としている。これにより、製造が容易となる。しかし、楕円形や多角形など、どのような形状でもよく、通気出来る開口の実効直径が、上記の実施形態で示した範囲であればよい。この場合、開口率を求めるための通気孔３１の１つ（１本）当たりの軸に直交する断面積は、楕円形、多角形など、それぞれの形状の面積となる。

【0050】

［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。

【符号の説明】

【0051】

１ 送風器
２ 実装装置
１０ ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）
２０ 加圧室
３０ 通気板
４０ チャンバ
６０ 架台
５１ａ、６０ａ、４０ａ 排気経路
Ｄ 直径
Ｆ 床面
ｔ 厚さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】