特許7556011ダイエジェクター、並びにそれを含むダイ供給モジュール及びダイボンディング設備
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-13
(45)【発行日】2024-09-25
(54)【発明の名称】ダイエジェクター、並びにそれを含むダイ供給モジュール及びダイボンディング設備
(51)【国際特許分類】
H01L 21/67 20060101AFI20240917BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20240917BHJP
H01L 21/52 20060101ALI20240917BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 E
H01L21/78 Y
H01L21/78 W
H01L21/78 M
H01L21/52 F
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2022193376
(22)【出願日】2022-12-02
(65)【公開番号】P2023098635
(43)【公開日】2023-07-10
【審査請求日】2022-12-02
(31)【優先権主張番号】10-2021-0189167
(32)【優先日】2021-12-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】520236767
【氏名又は名称】サムス カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110001519
【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】チョン、ヨン チュン
(72)【発明者】
【氏名】リ、ヒ チョル
(72)【発明者】
【氏名】キム、チェ ヨン
【審査官】湯川 洋介
(56)【参考文献】
【文献】特開２００３－２６４２０３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１５／０３７０８１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】実開平０１－１２７２４２（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２００５－３０２８８９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０４－００２１４４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－１８６８６７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００２－１８４８３６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１０７４０１（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１７／０２１３７５６（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／６７
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
Ｈ０１Ｌ ２１／５２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ダイボンディング設備においてダイシングテープからダイを分離させるためのダイエジェクターであって、一定面積の開口部、及び前記開口部の周辺に形成され、前記ダイシングテープの下面を真空吸着するための真空ホールを有するエジェクターホルダーと、
前記開口部を介して昇降して前記ダイシングテープ上の前記ダイを押し出すように構成されるエジェクターボディと、
前記エジェクターボディを上昇又は下降させる昇降駆動部と、
前記エジェクターボディ及び前記昇降駆動部の内部空間で昇降可能に構成され、前記ダイシングテープに向かって光を照射する照明ユニットと、を含み、
前記照明ユニットは、前記エジェクターボディ及び前記昇降駆動部の中心部に形成された貫通孔の内部空間に位置して昇降するように構成された昇降軸と、
前記昇降軸の端部に固定結合される昇降ボディと、
前記昇降ボディの上部に結合される発光部と、を含む、ダイエジェクター。
【請求項2】
前記発光部は、紫外線（ｕｌｔｒａ－ｖｉｏｌｅｔ、ＵＶ）光を照射するように構成される、請求項１に記載のダイエジェクター。
【請求項3】
前記発光部は、ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）、ハロゲンランプ、又はレーザー光源から構成される、請求項１に記載のダイエジェクター。
【請求項4】
前記貫通孔の内部空間に設置され、前記ダイシングテープに熱エネルギーを印加する加熱部材をさらに含む、請求項１に記載のダイエジェクター。
【請求項5】
前記貫通孔の内壁には、前記照明ユニットの光を反射するための高反射物質が塗布される、請求項１に記載のダイエジェクター。
【請求項6】
ダイボンディング設備において基板に実装するためのダイを供給するダイ供給モジュールであって、複数のダイが付着したダイシングテープを支持し、前記複数のダイ間の間隔を拡張するためのウェーハエキスパンダーと、
前記ダイシングテープから前記ダイを分離させるダイエジェクターと、を含み、
前記ダイエジェクターは、
一定面積の開口部、及び前記開口部の周辺に形成され、前記ダイシングテープの下面を真空吸着するための真空ホールを有するエジェクターホルダーと、
前記開口部を介して昇降して前記ダイシングテープ上の前記ダイを押し出すように構成されるエジェクターボディと、
前記エジェクターボディを上昇又は下降させる昇降駆動部と、
前記エジェクターボディ及び前記昇降駆動部の内部空間で昇降可能に構成され、前記ダイシングテープに向かって光を照射する照明ユニットと、含み、
前記照明ユニットは、
前記エジェクターボディ及び前記昇降駆動部の中心部に形成された貫通孔の内部空間に位置して昇降するように構成された昇降軸と、
前記昇降軸の端部に固定結合される昇降ボディと、
前記昇降ボディの上部に結合される発光部と、を含む、ダイ供給モジュール。
【請求項7】
前記発光部は、紫外線（ｕｌｔｒａ－ｖｉｏｌｅｔ、ＵＶ）光を照射するように構成される、請求項６に記載のダイ供給モジュール。
【請求項8】
前記発光部は、ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）、ハロゲンランプ、又はレーザー光源から構成される、請求項６に記載のダイ供給モジュール。
【請求項9】
前記貫通孔の内部空間に設置され、前記ダイシングテープに熱エネルギーを印加する加熱部材をさらに含む、請求項６に記載のダイ供給モジュール。
【請求項10】
前記貫通孔の内壁には、前記照明ユニットの光を反射するための高反射物質が塗布される、請求項６に記載のダイ供給モジュール。
【請求項11】
ダイボンディング設備であって、基板に実装するためのダイを供給するダイ供給モジュールと、
前記ダイ供給モジュールから前記ダイを移送するダイ移送モジュールと、
前記ダイ移送モジュールから前記ダイが装着されるダイステージと、
前記ダイステージから前記ダイをピックアップして前記基板にボンディングするダイボンディングモジュールと、
前記基板を移送してボンディング済みの基板をマガジンへ伝達するボンディングステージと、を含み、
前記ダイ供給モジュールは、
複数のダイが付着したダイシングテープを支持し、前記複数のダイ間の間隔を拡張するためのウェーハエキスパンダーと、
前記ダイシングテープから前記ダイを分離させるダイエジェクターと、を含み、
前記ダイエジェクターは、
一定面積の開口部、及び前記開口部の周辺に形成され、前記ダイシングテープの下面を真空吸着するための真空ホールを有するエジェクターホルダーと、
前記開口部を介して昇降して前記ダイシングテープ上の前記ダイを押し出すように構成されるエジェクターボディと、
前記エジェクターボディを上昇又は下降させる昇降駆動部と、
前記エジェクターボディ及び前記昇降駆動部の内部空間で昇降可能に構成され、前記ダイシングテープに向かって紫外線光を照射する照明ユニットと、を含み、
前記照明ユニットは、
前記エジェクターボディ及び前記昇降駆動部の中心部に形成された貫通孔の内部空間に位置して昇降するように構成された昇降軸と、
前記昇降軸の端部に固定結合される昇降ボディと、
前記昇降ボディの上部に結合される発光部と、を含む、ダイボンディング設備。
【請求項12】
前記発光部は、ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）、ハロゲンランプ、又はレーザー光源から構成される、請求項１１に記載のダイボンディング設備。
【請求項13】
前記貫通孔の内部空間に設置され、前記ダイシングテープに熱エネルギーを印加する加熱部材をさらに含む、請求項１１に記載のダイボンディング設備。
【請求項14】
前記貫通孔の内壁には、前記照明ユニットの光を反射するための高反射物質が塗布される、請求項１１に記載のダイボンディング設備。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ダイエジェクター、並びにそれを含むダイ供給モジュール及びダイボンディング設備に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体製造工程は、電気信号を処理することができる半導体製品を製造する工程であって、ウェーハ上に酸化、露光、エッチング、イオン注入、蒸着などの処理過程を介してパターンを形成する処理工程（前工程）と、パターンが形成されたウェーハに対するダイシング、ダイボンディング、配線、モールディング、マーキング、テストなどの過程を介して完成品形態の半導体パッケージを製造するパッケージング工程（後工程）と、を含む。
【0003】
ダイボンディングは、切断（ダイシング）を介してウェーハから個別化されたダイ（Ｄｉｅ）を基板（例えば、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ））に付着させる工程であって、大きく、ウェーハからダイを分離させる過程と、ダイを基板にボンディングする過程と、を含む。ダイを分離させる過程は、ダイ間の間隔を広げるエクスパンディング過程と、ダイをダイシングテープから分離させるダイエジェクティング過程と、を含む。
【0004】
一方、半導体製造技術の発達によりダイの厚さが薄くなることにより、ダイエジェクティング過程でダイがダイシングテープからスムーズに分離されない場合が発生している。よって、ダイをダイシングテープから効果的に分離させるための技術が求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
そこで、本発明の実施形態は、ダイをダイシングテープから効果的に分離させるためのダイエジェクター、及びそれを含むダイ供給モジュール及びダイボンディング設備を提供しようとする。
【0006】
本発明の解決課題は、上述したものに限定されず、上述していない他の解決課題は、以降の記載から当業者には明確に理解できるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明によるダイボンディング設備においてダイシングテープからダイを分離させるためのダイエジェクターは、一定面積の開口部、及び前記開口部の周辺に形成され、前記ダイシングテープの下面を真空吸着するための真空ホールを有するエジェクターホルダーと、前記開口部を介して昇降して前記ダイシングテープ上の前記ダイを押し出すように構成されるエジェクターボディと、前記エジェクターボディを上昇又は下降させる昇降駆動部と、前記エジェクターボディ及び前記昇降駆動部の内部空間で昇降可能に構成され、前記ダイシングテープに向かって光を照射する照明ユニットと、を含む。
【0008】
本発明の実施形態によれば、前記照明ユニットは、前記エジェクターボディ及び前記昇降駆動部の中心部に形成された貫通孔の内部空間に配置されることができる。
【0009】
本発明の実施形態によれば、前記照明ユニットは、前記貫通孔の内部空間に位置して昇降するように構成された昇降軸と、前記昇降軸の端部に固定結合される昇降ボディと、前記昇降ボディの上部に結合される発光部と、を含む。
【0010】
本発明の実施形態によれば、前記発光部は、紫外線（ｕｌｔｒａ－ｖｉｏｌｅｔ、ＵＶ）光を照射するように構成されることができる。
【0011】
本発明の実施形態によれば、前記発光部は、ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）、ハロゲンランプ、又はレーザー光源から構成されることができる。
【0012】
本発明の実施形態によれば、前記貫通孔の内部空間に設置され、前記ダイシングテープに熱エネルギーを印加する加熱部材をさらに含むことができる。
【0013】
本発明の実施形態によれば、前記貫通孔の内壁には、前記照明ユニットの光を反射するための高反射物質が塗布されることができる。
【0014】
本発明によるダイボンディング設備において基板に実装するためのダイを供給するダイ供給モジュールは、複数のダイが付着したダイシングテープを支持し、前記複数のダイ間の間隔を拡張するためのウェーハエキスパンダーと、前記ダイシングテープから前記ダイを分離させるダイエジェクターと、を含む。前記ダイエジェクターは、一定面積の開口部、及び前記開口部の周辺に形成され、前記ダイシングテープの下面を真空吸着するための真空ホールを有するエジェクターホルダーと、前記開口部を介して昇降して前記ダイシングテープ上の前記ダイを押し出すように構成されるエジェクターボディと、前記エジェクターボディを上昇又は下降させる昇降駆動部と、前記エジェクターボディ及び前記昇降駆動部の内部空間で昇降可能に構成され、前記ダイシングテープに向かって光を照射する照明ユニットと、含む。
【0015】
本発明によるダイボンディング設備は、基板に実装するためのダイを供給するダイ供給モジュールと、前記ダイ供給モジュールから前記ダイを移送するダイ移送モジュールと、前記ダイ移送モジュールから前記ダイが装着されるダイステージと、前記ダイステージから前記ダイをピックアップして前記基板にボンディングするダイボンディングモジュールと、前記基板を移送してボンディング済みの基板をマガジンへ伝達するボンディングステージと、を含む。前記ダイ供給モジュールは、複数のダイが付着したダイシングテープを支持し、前記複数のダイ間の間隔を拡張するためのウェーハエキスパンダーと、前記ダイシングテープから前記ダイを分離させるダイエジェクターと、を含む。前記ダイエジェクターは、一定面積の開口部、及び前記開口部の周辺に形成され、前記ダイシングテープの下面を真空吸着するための真空ホールを有するエジェクターホルダーと、前記開口部を介して昇降して前記ダイシングテープ上の前記ダイを押し出すように構成されるエジェクターボディと、前記エジェクターボディを上昇又は下降させる昇降駆動部と、前記エジェクターボディ及び前記昇降駆動部の内部空間で昇降可能に構成され、前記ダイシングテープに向かって紫外線光を照射する照明ユニットと、を含む。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、エジェクターボディ内で昇降可能に構成された照明ユニットが光を照射することにより、ダイとダイシングテープ間の粘着力を弱化させてダイをスムーズに分離することができる。
【0017】
本発明の効果は、上述したものに限定されず、上述していない他の効果は、以降の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】本発明が適用できるダイボンディング設備の概略的なレイアウトを示す。
【図2】本発明が適用できるダイ供給モジュールの概略構造を示す。
【図3】本発明によるダイエジェクターの断面図である。
【図4】本発明の実施形態によるダイホルダーを示す。
【図5】照明ユニットの照射距離による光強度の分布を示す。
【図6】本発明の実施形態による加熱部材が適用されたダイエジェクターを示す。
【図7】本発明の実施形態による光反射性物質が貫通孔の内壁に塗布されたダイエジェクターを示す。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施し得るように詳細に説明する。本発明は、種々の異なる形態で実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。
【0020】
本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、明細書全体にわたり、同一又は類似の構成要素に対しては同一の参照符号を付す。
【0021】
また、幾つかの実施形態において、同一の構成を有する構成要素については同一の符号を用いて代表的な実施形態でのみ説明し、それ以外の他の実施形態では代表的な実施形態とは異なる構成についてのみ説明する。
【0022】
本明細書全体において、ある部分が他の部分と「連結（又は結合）」されているとするとき、これは、「直接的に連結（又は結合）」されている場合だけでなく、別の部材を挟んで「間接的に連結（又は結合）」されている場合も含む。また、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0023】
他に定義されない限り、技術的又は科学的用語を含めてここで使用されるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般に理解されるのと同じ意味を持っている。一般的に使用される辞書に定義されている用語は、関連技術の文脈上の意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明確に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味で解釈されない。
【0024】
図１は、本発明が適用できるダイボンディング設備１の概略的なレイアウトを示す。ダイボンディング設備１は、ダイシング工程を介してウェーハから個別化されたダイ（Ｄｉｅ）を基板（例えば、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ））に付着させるダイボンディング工程を行うための設備である。ダイボンディング設備１へ、個別化されたダイで構成されたウェーハＷが投入され、マガジンＭＺ１に積載された基板Ｓに各ダイがボンディングされた後、ボンディング済みの基板ＳがマガジンＭＺ２に積載される。
【0025】
本発明によるダイボンディング設備１は、基板Ｓに実装するためのダイＤを供給するダイ供給モジュール１０と、ダイ供給モジュール１０からダイＤを移送するダイ移送モジュール２０と、ダイ移送モジュール２０からダイＤが装着されるダイステージ３０と、ダイステージ３０からダイＤをピックアップして基板Ｓにボンディングするダイボンディングモジュール４０と、基板Ｓを移送してボンディング済みの基板ＳをマガジンＭＺ２へ伝達するボンディングステージ５０と、を含む。
【0026】
図１を参照すると、複数のダイＤに個別化されたウェーハＷがカセット（図示せず）からダイ供給モジュール１０へ移送され、ダイ供給モジュール１０によって個別ダイＤがウェーハＷから分離される。ウェーハＷから分離されたダイＤは、ダイ移送モジュール２０によってダイステージ３０へ移送される。ここで、ダイ移送モジュール２０は、ガントリ２５によって水平方向（ｙ方向）に沿って移動する。
【0027】
上部又は下部に位置したビジョン検査モジュール（図示せず）によってダイステージ３０でダイＤに対する検査が行われ、ダイボンディングモジュール４０によってダイステージ３０からダイＤがピックアップされた後、ボンディングステージ５０に位置した基板Ｓにボンディングされる。同様に、ダイボンディングモジュール４０は、ガントリ３５に設置され、水平方向（ｙ方向）に沿って移動可能に構成される。また、精密なボンディング位置を決定するために、上部にビジョンユニット（図示せず）が備えられる。
【0028】
一方、ダイボンディング設備１は、基板Ｓが収納されたマガジンＭＺ１がロードされ、マガジンＭＺ１から基板Ｓをボンディングステージ５０へ提供するマガジンローダー６０と、ボンディング済みの基板Ｓを収納するマガジンＭＺ２を保管し排出するマガジンアンローダー７０と、を含むことができる。マガジンローダー６０からボンディングステージ５０へ基板Ｓが供給され、ボンディングステージ５０は、ガイドレール４５に沿って水平方向（ｘ方向）に移動し、ダイボンディングモジュール４０によって基板Ｓ上にダイＤがボンディングされる。ダイＤが全てボンディングされた基板Ｓは、マガジンＭＺ２に収納される。
【0029】
以下、ダイ供給モジュール１０の詳細構成について図２を参照して説明する。
【0030】
図２は、本発明が適用できるダイ供給モジュール１０の概略構造を示す。ダイ供給モジュール１０は、複数のダイＤに個別化されたウェーハＷからダイＤを分離し、分離されたダイＤは、ダイ移送モジュール２０によってピックアップされる。ウェーハＷは、ダイシング工程によって複数のダイＤに個別化され、下部にダイシングテープＤＴが付着した状態でダイ供給モジュール１０へ供給される。具体的に示されてはいないが、ダイＤの下部にダイアタッチフィルムＤＡＦが付着し、ダイアタッチフィルムＤＡＦを介してダイＤを一時的にダイシングテープＤＴに付着することができる。ここで、ダイシングテープＤＴの外郭部は、ウェーハリング２６０によって固定された状態でダイ供給モジュール１０へ供給される。ダイ供給モジュール１０は、ダイシングテープＤＴからダイＤを分離させてダイ移送モジュール２０がダイをピックアップすることを可能にする。
【0031】
ダイ供給モジュール１０は、複数のダイＤが付着したダイシングテープＤＴを支持し、複数のダイＤ間の間隔を拡張するためのウェーハエキスパンダー２００と、ダイシングテープＤＴからダイＤを分離させるダイエジェクター１００と、を含む。
【0032】
図２に示すように、ウェーハエキスパンダー２００は、ダイシングテープＤＴの外郭部を固定させるウェーハリング２６０に固定結合されるエキスパンダーリング２７０と、ダイシングテープＤＴの下部を支持するベースリング２８０と、を含むことができる。
【0033】
エキスパンダーリング２７０は、下部の昇降機構２７５に結合されて昇降することができる。エキスパンダーリング２７０が下降すると、ダイシングテープＤＴが共に伸び、これと同時にダイＤ間の間隔が広がる。ダイＤ間の間隔が広がると、ダイエジェクター１００によってダイシングテープＤＴからダイＤが分離できる。
【0034】
図３は、本発明によるダイエジェクター１００の断面図である。ダイエジェクター１００は、個別化されたダイＤをダイシングテープＤＴから分離させてダイ移送モジュール２０によってピックアップされるようにする装置である。
【0035】
本発明によるダイエジェクター１００は、一定面積の開口部１１２Ａ、及び前記開口部の周辺に形成され、ダイシングテープＤＴの下面を真空吸着するための真空孔１１２Ｂを有するエジェクターホルダー１１０と、開口部１１２Ａを介して昇降してダイシングテープＤＴ上のダイＤを押し出すように構成されるエジェクターボディ１２０と、エジェクターボディ１２０を上昇又は下降させる昇降駆動部１３０と、エジェクターボディ１２０及び昇降駆動部１３０の内部空間で昇降可能に構成され、ダイシングテープＤＴに向かって光を照射する照明ユニット１４０と、を含む。また、ダイエジェクター１００は、昇降駆動部１３０を収容する円筒形のエジェクターハウジング１５０を含み、エジェクターホルダー１１０は、エジェクターハウジング１５０に結合できる。
【0036】
エジェクターホルダー１１０は、エジェクターボディ１２０を収容するための内部空間を有することができる。エジェクターホルダー１１０は、エジェクターボディ１２０が垂直方向に移動することを可能にする貫通孔１１２Ａ及び真空孔１１２Ｂを有する上部パネル１１２と、上部パネル１１２から下方に延び、開放された下部を有するホルダーハウジング１１４と、を含むことができる。図３では、エジェクターホルダー１１０が上部パネル１１２とホルダーハウジング１１４とに区分されることが示されているが、エジェクターホルダー１１０は、一体型に構成されてもよい。
【0037】
エジェクターボディ１２０は、ウェーハＷのダイのうち、エジェクターボディ１２０の上部に位置したダイＤを押し上げることにより選択的に分離させる。昇降駆動部１３０は、エジェクターボディ１２０に結合されるヘッド１３２と、ヘッド１３２へ駆動力を伝達するための駆動軸１３４と、を含むことができる。具体的に示されてはいないが、駆動軸１３４は、駆動力を提供する動力提供部（図示せず）に結合されてもよく、動力提供部は、モータやシリンダなどを含んでもよい。
【0038】
ホルダーハウジング１１４の開放された下部は、エジェクターハウジング１５０に結合され、昇降駆動部１３０のヘッド１３２と駆動軸１３４は、エジェクターハウジング１５０の内部で垂直方向に移動することができる。ホルダーハウジング１１４のエジェクターハウジング１５０の上部が挿入できる。一例として、図３に示すように、エジェクターハウジング１５０の上部外面に、エジェクターハウジング１５０が挿入される程度を制限するための係止段部が備えられる。また、エジェクターボディ１２０とヘッド１３２との間には密封部材１７２が介在し、ホルダーハウジング１１４とエジェクターハウジング１５０との間には密封部材１６０が介在し得る。
【0039】
ホルダーハウジング１１４とエジェクターハウジング１５０は、円筒状又はチューブ状をするが、円形だけでなく、多角形をしてもよい。
【0040】
一方、ホルダーハウジング１１４の内側面には、エジェクターボディ１２０の下方への移動を制限するためのストッパー１１６が備えられる。エジェクターホルダー１１０内に収容されるエジェクターボディ１２０は、上部パネル１１２に備えられた開口部１１２Ａによって水平方向への移動は制限され、垂直方向にのみ移動可能であり、特に上方への移動は上部パネル１１２によって制限され、下方への移動はストッパー１１６によって制限される。その結果、エジェクターボディ１２０は、エジェクターホルダー１１０内で所定の距離だけ垂直方向にのみ移動が許容され、必要に応じて、エジェクターボディ１２０とエジェクターホルダー１１０とは一緒に交替できる。
【0041】
本発明の実施形態によれば、ダイＤの形状変化に対応するために、エジェクターボディ１２０の交替が必要な場合、エジェクターホルダー１１０とエジェクターボディ１２０が一緒に交替できる。各ダイＤの形状に対応するエジェクターボディ１２０とエジェクターホルダー１１０とからなる交替用セットを予め用意し、当該ダイＤの形状に応じてエジェクターホルダー１１０とエジェクターボディ１２０とが選択できる。
【0042】
図４に示すように、エジェクターホルダー１１０の上部パネル１１２は、ダイＤのサイズ及び形状に応じて様々に構成でき、必要に応じて容易に交替できる。図４の（ａ）、（ｂ）に示すように、互いに異なる大きさの正方形の開口部１１２Ａを有する上部パネル１１２が提供されてもよく、また、図４の（ｃ）、（ｄ）に示すように、アスペクト比が互いに異なる長方形の開口部１１２Ａを有する上部パネル１１２が提供されてもよい。
【0043】
一方、本発明の実施形態によれば、ダイシングテープＤＴに向かって光を照射する照明ユニット１４０が、エジェクターボディ１２０及び昇降駆動部１３０の内部空間で昇降可能に構成される。ダイシングテープＤＴの粘着物質は、特定波長の光エネルギーによって粘着力が弱化する特性があるため、照明ユニット１４０は、ダイシングテープＤＴに向かって光を照射することにより、ダイシングテープＤＴとダイＤとの粘着力を弱化させる。したがって、ダイＤがダイシングテープＤＴからよりスムーズに分離できる。
【0044】
また、本発明の実施形態によれば、照明ユニット１４０がエジェクターボディ１２０及び昇降駆動部１３０の内部空間で昇降可能に構成されるため、ダイシングテープＤＴに加わる光の強度を調節することができる。図５に示すように、照射距離に応じて、特定の位置に加わる光の強度が変わり、物質の特性や工程条件に応じて照明ユニット１４０の昇降位置を調節することにより、ダイシングテープＤＴに照射される光の強度を調節することができる。
【0045】
また、照明ユニット１４０が昇降可能に構成されるため、作業者の立場でより容易に照明ユニット１４０を交替又は整備することができる。
【0046】
本発明の実施形態によれば、照明ユニット１４０は、エジェクターボディ１２０及び昇降駆動部１３０の中心部に形成された貫通孔１２２の内部空間に配置できる。図３に示すように、照明ユニット１４０は、エジェクターボディ１２０及び昇降駆動部１３０の中心部に形成された貫通孔１２２に配置され、貫通孔１２２の内部空間に沿って上昇又は下降することができる。上昇及び下降駆動によって照明ユニット１４０からダイシングテープＤＴに向かって照射される光の強度が調節できる。
【0047】
本発明の実施形態によれば、照明ユニット１４０は、貫通孔１２２の内部空間に位置して昇降するように構成された昇降軸１４２、昇降軸１４２の端部に固定結合される昇降ボディ１４４と、昇降ボディ１４４の上部に結合される発光部１４６と、を含むことができる。具体的に示されてはいないが、昇降軸１４２は、駆動力を提供する動力提供部（図示せず）に結合されてもよく、動力提供部は、モータやシリンダなどを含むことができる。昇降ボディ１４４は、昇降軸１４２の端部に形成され、発光部１４６が設置される空間を提供することができる。
【0048】
発光部１４６は、光を照射してダイシングテープＤＴとダイＤとの粘着力を弱化させることができる。具体的に示されてはいないが、発光部１４６は、電線を介して電力の供給を受けることもでき、内蔵されたバッテリーの電力を使用することもできる。また、発光部１４６による光のオン／オフ又は光強度の調節のための制御装置が備えられてもよい。
【0049】
本発明の実施形態によれば、発光部１４６は、紫外線（ｕｌｔｒａ－ｖｉｏｌｅｔ、ＵＶ）光を照射するように構成される。紫外線帯域に該当する波長を有する光が照射されたダイシングテープＤＴの粘着物質が硬化するということが実験的に確認された。よって、本発明の発光部１４６は、紫外線光を照射してダイシングテープＤＴの粘着力を弱化させ、ダイＤがダイシングテープＤＴからスムーズに分離され、ダイＤの損傷（クラック）を防止することができる。
【0050】
本発明の実施形態によれば、発光部１４６は、ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）、ハロゲンランプ、又はレーザー光源から構成できる。
【0051】
本発明の実施形態によれば、貫通孔１２２の内部空間に設置され、ダイシングテープＤＴに熱エネルギーを印加する加熱部材１７０をさらに含むことができる。例えば、図６に示すように、加熱部材１７０は、エジェクターボディ１２０及び昇降駆動部１３０の中心部に形成された貫通孔１２２の内部空間にコイル状の熱線で構成できる。加熱部材１７０は、ダイシングテープＤＴに熱エネルギーを印加することにより、照明ユニット１４０の光と共にダイシングテープＤＴの粘着力を弱化させることができる。
【0052】
本発明の実施形態によれば、貫通孔１２２の内壁に照明ユニット１４０からの光を反射するための高反射物質１８０が塗布できる。例えば、図７に示すように、エジェクターボディ１２０及び昇降駆動部１３０の中心部に形成された貫通孔１２２の内壁に反射率の高い物質が塗布できる。照明ユニット１４０からの光がダイシングテープＤＴにさらに高い比率で伝達できる。
【0053】
【0054】
本発明の実施形態によるダイボンディング設備１は、基板Ｓに実装するためのダイＤを供給するダイ供給モジュール１０と、ダイ供給モジュール１０からダイＤを移送するダイ移送モジュール２０と、ダイ移送モジュール２０からダイＤが装着されるダイステージ３０と、ダイステージ３０からダイＤをピックアップして基板Ｓにボンディングするダイボンディングモジュール４０と、基板Ｓを移送してボンディング済みの基板Ｓをマガジンへ伝達するボンディングステージ５０と、を含む。
【0055】
ダイ供給モジュール１０は、複数のダイＤが付着したダイシングテープＤＴを支持し、複数のダイＤ間の間隔を拡張するためのウェーハエキスパンダー２００と、ダイシングテープＤＴからダイＤを分離させるダイエジェクター１００と、を含む。
【0056】
ダイエジェクター１００は、一定面積の開口部１１２Ａ、及び該開口部１１２Ａの周辺に形成され、ダイシングテープＤＴの下面を真空吸着するための真空孔１１２Ｂを有するエジェクターホルダー１１０と、開口部を介して昇降して、ダイシングテープＤＴ上のダイＤを押し出すように構成されるエジェクターボディ１２０と、エジェクターボディ１２０を上昇又は下降させる昇降駆動部１３０と、エジェクターボディ１２０及び昇降駆動部１３０の内部空間で昇降可能に構成され、ダイシングテープＤＴに向かって光を照射する照明ユニット１４０と、を含む。
【0057】
本発明の実施形態によれば、照明ユニット１４０は、エジェクターボディ１２０及び昇降駆動部１３０の中心部に形成された貫通孔１２２の内部空間に配置できる。
【0058】
本発明の実施形態によれば、照明ユニット１４０は、貫通孔１２２の内部空間に位置して昇降するように構成された昇降軸１４２と、昇降軸１４２の端部に固定結合される昇降ボディ１４４と、昇降ボディ１４４の上部に結合される発光部１４６と、を含むことができる。
【0059】
本発明の実施形態によれば、発光部１４６は紫外線（ＵＶ）光を照射するように構成できる。
【0060】
本発明の実施形態によれば、発光部１４６は、ＬＥＤ、ハロゲンランプ、又はレーザー光源から構成できる。
【0061】
本発明の実施形態によれば、貫通孔１２２の内部空間に設置され、ダイシングテープＤＴに熱エネルギーを印加する加熱部材１７０をさらに含むことができる。
【0062】
本発明の実施形態によれば、貫通孔１２２の内壁には、照明ユニット１４０からの光を反射するための高反射物質１８０が塗布できる。
【0063】
本実施形態及び本明細書に添付された図面は、本発明に含まれる技術的思想の一部を明確に示しているものに過ぎず、本発明の明細書及び図面に含まれている技術的思想の範囲内で当業者が容易に類推することが可能な変形例及び具体的な実施形態はいずれも、本発明の権利範囲に含まれることが自明であるといえる。
【0064】
したがって、本発明の思想は、説明された実施形態に限定されてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等又は等価的な変形がある全てのものは、本発明の思想の範疇に属するというべきである。
【符号の説明】
【0065】
１ ダイボンディング設備
１０ ダイ供給モジュール
２０ ダイ移送モジュール
３０ ダイステージ
４０ ダイボンディングモジュール
５０ ボンディングステージ
６０ マガジンローダー
７０ マガジンアンローダー
１００ ダイエジェクター
１１０ エジェクターホルダー
１２０ エジェクターボディ
１３０ 昇降駆動部
１４０ 照明ユニット
１４２ 昇降軸
１４４ 昇降ボディ
１４６ 発光部
１５０ エジェクターハウジング
２００ ウェーハエキスパンダー
Ｄ ダイ
Ｓ 基板
Ｗ ウェーハ
１０ ダイ供給モジュール
２０ ダイ移送モジュール
３０ ダイステージ
４０ ダイボンディングモジュール
５０ ボンディングステージ
６０ マガジンローダー
７０ マガジンアンローダー
１００ ダイエジェクター
１１０ エジェクターホルダー
１２０ エジェクターボディ
１３０ 昇降駆動部
１４０ 照明ユニット
１４２ 昇降軸
１４４ 昇降ボディ
１４６ 発光部
１５０ エジェクターハウジング
２００ ウェーハエキスパンダー
Ｄ ダイ
Ｓ 基板
Ｗ ウェーハ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
