特許 7556107 プラグおよびこれを備えた電子部品収納用パッケージ、電子モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-13

(45)【発行日】2024-09-25

(54)【発明の名称】プラグおよびこれを備えた電子部品収納用パッケージ、電子モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01R 24/38 20110101AFI20240917BHJP

   H01L 23/04 20060101ALI20240917BHJP

【ＦＩ】

H01R24/38

H01L23/04 E

【請求項の数】 29

(21)【出願番号】P 2023119689

(22)【出願日】2023-07-24

【審査請求日】2024-07-04

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100090033

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 博司

(74)【代理人】

【識別番号】100093045

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 良男

(72)【発明者】

【氏名】椎葉 玲子

(72)【発明者】

【氏名】谷口 雅彦

【審査官】岡▲さき▼ 潤

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１２－００９１７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００６／０２８６８６３（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許第０４４２１９４７（ＵＳ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１３４３５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２３１８４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５０－１０７９９０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００３－０７８０５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－１６３５１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０２－０５０９８８（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００６－１２８３２３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ ２４／３８

Ｈ０１Ｌ ２３／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

レセプタクルに押圧される第１面と、該第１面と反対側の第２面と、前記第１面から前記第２面にかけて貫通する第１貫通孔と、を有する金属体と、
前記第１貫通孔に位置し、前記第１面側に位置する第３面と、該第３面と反対側の第４面と、前記第３面から前記第４面にかけて貫通する第２貫通孔と、を有する絶縁体と、
前記第２貫通孔に位置し、少なくとも前記第３面から突出する導体ピンと、を備え、
前記金属体は、前記第１面に位置する第１溝部を更に有し、
前記第１溝部は、前記金属体の第１外縁と間を空けて位置し、
平面視において、前記絶縁体から前記第１外縁までの最小の距離Ｌ１は、前記導体ピンから前記絶縁体の第２外縁までの最小の距離Ｌ２よりも大きい、プラグ。

【請求項2】

前記第１溝部は、前記第１外縁に沿って位置している、請求項１に記載のプラグ。

【請求項3】

平面視において、前記第１溝部は、リング状である、請求項２に記載のプラグ。

【請求項4】

前記金属体は、前記第１面と前記第２面とを接続する側面を有するとともに、前記第２面から前記側面にかけて傾斜する傾斜面を有している、請求項１に記載のプラグ。

【請求項5】

前記導体ピンが延びる方向を第１方向としたとき、
前記第１方向における前記導体ピンが前記第３面から突出する寸法は、前記第１方向における前記導体ピンが前記第４面から突出する寸法以上である、請求項１に記載のプラグ。

【請求項6】

平面視において、前記金属体は、円盤形状である、請求項５に記載のプラグ。

【請求項7】

断面視において、前記第１溝部の幅は、前記第１面から前記第２面に向かうにつれて小さくなっている、請求項１に記載のプラグ。

【請求項8】

平面視において、前記第１溝部から前記第１外縁までの最小の距離Ｌ３は、前記第２外縁から前記第１溝部までの最小の距離Ｌ４よりも小さい、請求項１に記載のプラグ。

【請求項9】

前記第３面は、内方側に向かって凹んでいる、請求項１に記載のプラグ。

【請求項10】

前記金属体は、前記第１溝部と間を空けて位置する１又は複数の第２溝部を有している、請求項３に記載のプラグ。

【請求項11】

請求項１に記載のプラグと、
前記プラグが位置する第１凹部と、該第１凹部に接続し前記導体ピンが通る第３貫通孔とを有する、箱体と、を備え、
前記第１凹部は、前記第２面と接する第１底面を有している、電子部品収納用パッケージ。

【請求項12】

前記箱体は、前記第１底面に位置する第２凹部を更に有し、
前記第２凹部は、前記絶縁体と間を空けて位置し、
前記第２凹部の径は、前記第１凹部の径よりも小さく、かつ、前記絶縁体の径および前記第３貫通孔の径よりも大きい、請求項１１に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項13】

前記箱体は、前記第１凹部と連続するとともに前記第３貫通孔とは逆側に位置する第３凹部を更に有し、
前記第３凹部は、前記第１凹部が位置する第２底面を有するとともに平面視において、前記第１凹部よりも大きく、
前記第１面は、断面視において、前記第２底面よりも外方側に位置している、請求項１１に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項14】

前記箱体と前記プラグとの間に位置する接合材を更に備え、
前記箱体は、前記第３凹部と前記第１凹部とを接続するとともに前記第２底面に位置する段差部を更に有しており、
前記接合材は、前記第１凹部と前記プラグとの間から前記段差部にかけて位置している、請求項１３に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項15】

第１面と、該第１面と反対側の第２面と、前記第１面から前記第２面にかけて貫通する第１貫通孔と、を有する金属体と、
前記第１貫通孔に位置し、前記第１面側に位置する第３面と、該第３面と反対側の第４面と、前記第３面から前記第４面にかけて貫通する第２貫通孔と、を有する絶縁体と、
前記第２貫通孔に位置し、少なくとも前記第３面から突出する導体ピンと、を有し、
前記金属体は、前記第１面に位置する第１溝部を更に含み、
前記第１溝部は、前記金属体の第１外縁と間を空けて位置している、プラグと、
前記プラグが位置する第１凹部と、該第１凹部に接続し前記導体ピンが通る第３貫通孔とを有する、箱体と、を備え、
前記第１凹部は、前記第２面と対向する第１底面を有しており、
前記箱体は、前記第１底面に位置する第２凹部を更に有し、
前記第２凹部は、前記絶縁体と間を空けて位置し、
前記第２凹部の径は、前記第１凹部の径よりも小さく、かつ、前記絶縁体の径および前記第３貫通孔の径よりも大きい、電子部品収納用パッケージ。

【請求項16】

前記第１溝部は、前記第１外縁に沿って位置している、請求項１５に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項17】

平面視において、前記絶縁体から前記第１外縁までの最小の距離Ｌ１は、前記導体ピンから前記絶縁体の第２外縁までの最小の距離Ｌ２よりも大きい、請求項１６に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項18】

前記金属体は、前記第１面と前記第２面とを接続する側面を有するとともに、前記第２面から前記側面にかけて傾斜する傾斜面を有している、請求項１５又は１７に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項19】

断面視において、前記第１溝部の幅は、前記第１面から前記第２面に向かうにつれて小さくなっている、請求項１５に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項20】

平面視において、前記第１溝部から前記第１外縁までの最小の距離Ｌ３は、前記第２外縁から前記第１溝部までの最小の距離Ｌ４よりも小さい、請求項１７に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項21】

前記第３面は、内方側に向かって凹んでいる、請求項１５に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項22】

第１面と、該第１面と反対側の第２面と、前記第１面から前記第２面にかけて貫通する第１貫通孔と、を有する金属体と、
前記第１貫通孔に位置し、前記第１面側に位置する第３面と、該第３面と反対側の第４面と、前記第３面から前記第４面にかけて貫通する第２貫通孔と、を有する絶縁体と、
前記第２貫通孔に位置し、少なくとも前記第３面から突出する導体ピンと、を有し、
前記金属体は、前記第１面に位置する第１溝部を更に含み、
前記第１溝部は、前記金属体の第１外縁と間を空けて位置している、プラグと、
前記プラグが位置する第１凹部と、該第１凹部に接続し前記導体ピンが通る第３貫通孔とを有する、箱体と、を備え、
前記第１凹部は、前記第２面と対向する第１底面を有しており、
前記箱体は、前記第１凹部と連続するとともに前記第３貫通孔とは逆側に位置する第３凹部を更に有し、
前記第３凹部は、前記第１凹部が位置する第２底面を有するとともに平面視において、
前記第１凹部よりも大きく、
前記第１面は、断面視において、前記第２底面よりも外方側に位置しており、
前記箱体と前記プラグとの間に位置する接合材を更に備え、
前記箱体は、前記第３凹部と前記第１凹部とを接続するとともに前記第２底面に位置する段差部を更に有しており、
前記接合材は、前記第１凹部と前記プラグとの間から前記段差部にかけて位置している、電子部品収納用パッケージ。

【請求項23】

前記第１溝部は、前記第１外縁に沿って位置している、請求項２２に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項24】

平面視において、前記絶縁体から前記第１外縁までの最小の距離Ｌ１は、前記導体ピンから前記絶縁体の第２外縁までの最小の距離Ｌ２よりも大きい、請求項２２に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項25】

前記金属体は、前記第１面と前記第２面とを接続する側面を有するとともに、前記第２面から前記側面にかけて傾斜する傾斜面を有している、請求項２２に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項26】

断面視において、前記第１溝部の幅は、前記第１面から前記第２面に向かうにつれて小さくなっている、請求項２２に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項27】

平面視において、前記第１溝部から前記第１外縁までの最小の距離Ｌ３は、前記第２外縁から前記第１溝部までの最小の距離Ｌ４よりも小さい、請求項２４に記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項28】

前記導体ピンと篏合するとともに前記第１面と接するレセプタクルを更に備える、請求項１１～１７のいずれか１つ又は請求項１９～２７のいずれか１つに記載の電子部品収納用パッケージ。

【請求項29】

請求項１１～１７のいずれか１つ又は請求項１９～２７のいずれか１つに記載の電子部品収納用パッケージと、
前記箱体に収容された電子部品と、
前記箱体上に位置する蓋体と、を備える、電子モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、プラグおよびこれを備えた電子部品収納用パッケージ、電子モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

従来技術の同軸コネクタは、例えば、特許文献１に記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００４－３２００６７号公報

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0004】

一実施形態において（１）プラグは、金属体と、絶縁体と、導体ピンと、を備えている。金属体は、第１面と、第１面と反対側の第２面と、第１面から第２面にかけて貫通する第１貫通孔と、を有する。絶縁体は、第１貫通孔に位置している。絶縁体は、第１面側に位置する第３面と、第３面と反対側の第４面と、第３面から第４面にかけて貫通する第２貫通孔と、を有する。導体ピンは、第２貫通孔に位置し、少なくとも第３面から突出している。金属体は、第１面に位置する第１溝部を更に有する。第１溝部は、金属体の第１外縁と間を空けて位置している。

【0005】

（２）上記（１）に記載のプラグにおいて、第１溝部は、第１外縁に沿って位置している、請求項１に記載のプラグ。

【0006】

（３）上記（１）又は（２）に記載のプラグにおいて、平面視において、絶縁体から金属体の第１外縁までの距離Ｌ１は、導体ピンから絶縁体の第２外縁までの距離Ｌ２よりも大きい。

【0007】

（４）上記（１）～（３）に記載のプラグにおいて、平面視において、第１溝部は、リング状である。

【0008】

（５）上記（１）～（４）に記載のプラグにおいて、金属体は、側面と、傾斜面と、を有する。側面は、第１面と第２面とを接続している。また、傾斜面は、第２面から側面にかけて傾斜している。

【0009】

（６）上記（１）～（５）に記載のプラグにおいて、導体ピンが延びる方向を第１方向としたとき、第１方向における導体ピンが第３面から突出する寸法は、第１方向における導体ピンが第４面から突出する寸法以上である。

【0010】

（７）上記（１）～（６）に記載のプラグにおいて、平面視において、金属体は、円盤形状である。

【0011】

（８）上記（１）～（７）に記載のプラグにおいて、断面視において、第１溝部の幅は、第１面から第２面に向かうにつれて小さくなっている。

【0012】

（９）上記（３）～（８）に記載のプラグにおいて、平面視において、第１溝部から第１外縁までの距離Ｌ３は、第２外縁から第１溝部までの距離Ｌ４よりも小さい。

【0013】

（１０）上記（１）～（９）に記載のプラグにおいて、第３面は、内方側に向かって凹んでいる。

【0014】

（１１）上記（４）に記載のプラグにおいて、金属体は、第１溝部と間を空けて位置する１又は複数の第２溝部を有している。

【0015】

（１２）一実施形態において、電子部品収納用パッケージは、上記（１）～（１１）のいずれかに記載のプラグと、箱体と、を備えている。箱体は、プラグが位置する第１凹部と、第１凹部に接続し導体ピンが通る第３貫通孔と、を有している。第１凹部は、第２面と接する第１底面を有している。

【0016】

（１３）上記（１２）に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、箱体は、第１底面に位置する第２凹部を更に有している。第２凹部は、絶縁体と間を空けて位置している。第２凹部の径は、第１凹部の径よりも小さく、かつ、絶縁体の径および第３貫通孔の径よりも大きい。

【0017】

（１４）上記（１２）又は（１３）に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、箱体は、第１凹部と連続するとともに第３貫通孔とは逆側に位置する第３凹部を更に有している。第３凹部は、第１凹部が位置する第２底面を有している。また、第３凹部は、第１凹部よりも大きい。第１面は、平面視において、第２底面よりも外方側に位置している。

【0018】

（１５）上記（１４）に記載の電子部品収納用パッケージは、箱体とプラグとの間に位置する接合材を更に備えている。箱体は、第３凹部と第１凹部とを接続するとともに第２底面に位置する段差部を更に有している。接合材は、第１凹部とプラグとの間から段差部にかけて位置している。

【0019】

（１６）上記（１２）～（１５）に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、導体ピンと篏合するとともに第１面と接するレセプタクルを更に備えている。

【0020】

（１７）一実施形態において、電子モジュールは、上記（１２）～（１６）に記載の電子部品収納用パッケージと、箱体に収容された電子部品と、箱体上に位置する蓋体と、を備えている。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】一実施形態に係るプラグの斜視図である。

【図2】一実施形態に係るプラグを別の角度から見た斜視図である。

【図3】一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージおよび電子モジュールの分解斜視図である。

【図4】一実施形態に係るプラグおよび電子部品収納用パッケージの平面図である。

【図5】図４に示す図からプラグを省略した図である。

【図6】図４に示す電子部品実装用パッケージをＶＩ－ＶＩ線で切断した図である。

【図7】図６に示す要部Ａの拡大図である。

【図8】他の実施形態に係るプラグの斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

特許文献１に記載の発明において、インピーダンスの変動を低減するため、同軸ケーブルおよび円筒状固定部材（これらをまとめてレセプタクルと言い換えても良い）を、同軸コネクタ（プラグとも言う）に押し付けて接触させて、同軸コネクタとの隙間を低減することが求められている。このため、レセプタクルに押圧された場合であっても破損する可
能性を低減可能なプラグが求められている。

【0023】

＜プラグの構成＞
以下、いくつかの例示的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、プラグは、いずれの方向が上方もしくは下方とされてもよいが、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方とする。また、本開示においては、平面視は平面透視を含む概念である。

【0024】

図１および図２に示すように、プラグ１０は、金属体１と、絶縁体２と、導体ピン３と、を備えている。本開示においてプラグ１０とは、例えば、同軸コネクタや、ランチャと言い換えてもよく、後述のレセプタクル６に篏合される部品のことを指す。

【0025】

金属体１は、第１面１１ｓと、第１面１１ｓと反対側の第２面１２ｓと、第１面１１ｓから第２面１２ｓにかけて貫通する第１貫通孔１ｏと、を有する。平面視において、金属体１は、四角形状であってもよいし、円盤形状であってもよい。ここで、第１面１１ｓは、後述のレセプタクル６が接触する面と定義することができる。第２面１２ｓは、後述の壁体４６と対向する面と定義することができる。

【0026】

ここでいう円盤形状とは、第１外縁１１ｅが楕円形状を含む円形状であればよく、必ずしも第１外縁１１ｅが真円である場合に限られない。金属体１が、円形状であれば、金属体１を、例えば切削等によって、容易に製造することができる。また、レセプタクル６が、金属体１を押圧することによって、金属体１にかかる力を、緩和することができる。

【0027】

一実施形態において、第１貫通孔１ｏの形状は、平面視において、円形状であるが、例えば、第１貫通孔１ｏの形状は、多角形状であってもよい。第１貫通孔１ｏの形状が、円形状である場合には、金属体１を加工して、第１貫通孔１ｏを製造することを容易にすることができる。

【0028】

一実施形態において、第１貫通孔１ｏは、金属体１の中心部分と少なくとも一部が重なっていてもよい。該構成であれば、金属体１を加工して、第１貫通孔１ｏを製造することを容易にすることができる。

【0029】

金属体１が円盤形状である場合、金属体１の径は、例えば、１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。金属体１の高さ（つまり、ｘ方向における寸法）は、例えば、０．５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下であってもよい。第１貫通孔１ｏの形状が、平面視において、円形状である場合には、第１貫通孔１ｏの径は、例えば、０．２５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。

【0030】

金属体１の材料としては、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケル又はコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金が挙げられる。また、金属体１は、１枚の金属板又は複数の金属板を積層させた積層体であっても良い。また、金属体１の材料が、上記金属材料である場合には、酸化腐食を低減するために、金属体１の表面には、電気めっき法又は無電解めっき法を用いて、ニッケル又は金等の鍍金層が形成されていてもよい。金属体１は、一般にフランジと呼ばれる部品と言い換えてもよい。

【0031】

絶縁体２は、第１貫通孔１ｏに位置している。絶縁体２は、第１面１１ｓ側に位置する第３面２３ｓと、第３面２３ｓと反対側の第４面２４ｓと、第３面２３ｓから第４面２４ｓにかけて貫通する第２貫通孔２ｏと、を有する。ここで、第２貫通孔２ｏは、後述の導体ピン３を、硬化前の絶縁体２に挿入することで形成してもよい。

【0032】

絶縁体２の材料は、例えば、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）を主成分とするシリカガラスであってもよい。ここで、本開示における「主成分」とは、少なくとも、含有率が最も高い成分であればよく、例えば、質量パーセント濃度で５０％以上であることを指す。絶縁体２は、いわゆる高融点ガラスであってもよいし、低融点ガラスであってもよい。具体的には、低融点ガラスとは、２００℃～６００℃の温度で軟化、変形および流動する非晶質又は結晶性ガラスである。結晶性ガラスとは、非晶質であるガラスと結晶質との複合体を意味する。低融点ガラスとしては、ホウ珪酸塩系ガラス、ホウ珪酸バリウム系ガラス、ホウ酸亜鉛系ガラス、ホウ酸バリウム系ガラス、高珪酸質ガラス、アルミノリン酸塩系ガラス、リン酸塩系ガラス、リン酸亜鉛系ガラス、アルカリガラス、ビスマス珪酸塩系ガラス、硼硅酸ビスマス塩系ガラス、硼酸ビスマス亜鉛系ガラス、ホウ珪酸鉛系ガラス、ホウ酸鉛系ガラス、鉛カリガラス、結晶性鉛ガラスなどを適用できる。

【0033】

導体ピン３は、第２貫通孔２ｏに位置し、少なくとも第３面２３ｓから突出している。つまり、必ずしも導体ピン３は、第４面２４ｓから突出していなくてもよい。導体ピン３が、第４面２４ｓから突出していない場合には、導体ピン３と後述の回路基板５を、ボンディングワイヤやろう材で電気的に接続することができる。また、導体ピン３は、第１貫通孔１ｏの中心および第２貫通孔２ｏの中心に位置していてもよい。

【0034】

導体ピン３の材料は、導電性を有する材料であればよく、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケル又はコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金が挙げられる。また、導体ピン３は、例えば、中心部分が銅で、その周辺を別の金属材料（例えば、ニッケル）で覆った構成であってもよい。

【0035】

導体ピン３が、平面視において、円形状である場合には、導体ピン３の径は、例えば、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であってもよい。

【0036】

金属体１は、第１面１１ｓに位置する第１溝部１１Ｋを更に有する。第１溝部１１Ｋは、第１外縁１１ｅと間を空けて位置している。該構成により、レセプタクル６によって、金属体１が押圧された場合に、第１溝部１１Ｋよりも外側（つまり、第１外縁１１ｅに近づく方向）の部分における金属体１の変形が低減され、金属体１にかかる応力を分散することができる。このため、プラグ１０が破損する可能性を低減することができる。一実施形態において、金属体１は、第１溝部１１Ｋを複数有していてもよい。

【0037】

また、上記構成であれば、後述の接合材７を、第１溝部１１Ｋに溜めることができるので、接合材７が、第１面１１ｓにおいて、必要以上に拡がる可能性を低減することができる。

【0038】

図４に示すように、本開示においては、第１溝部１１Ｋから第１外縁１１ｅまでの距離Ｌ３は、一定であってもよいし、途中で変化していてもよい。第１溝部１１Ｋから第１外縁１１ｅまでの距離Ｌ３が一定である場合には、切削により、第１溝部１１Ｋを容易に形成することができる。

【0039】

平面視において、第１溝部１１Ｋの幅Ｗは、一定であってもよい。該構成であれば、金属体１にかかる応力を、比較的均一に分散することができるので、更にプラグ１０が破損する可能性を低減することができる。第１溝部１１Ｋの幅Ｗは、例えば、０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であってもよい。また、第１溝部１１Ｋの深さは、例えば、０．０１ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であってもよい。ここで、第１溝部１１Ｋの深さとは、断面視における、第１面１１ｓから第１溝部１１Ｋの底までの距離、と言い換えてもよい。

【0040】

第１溝部１１Ｋは、第１外縁１１ｅに沿って位置していてもよい。該構成であれば、第
１溝部１１Ｋを切削等によって金属体１に容易に形成することができる。また、該構成であれば、金属体１のうち第１溝部１１Ｋよりも外側にかかる応力を、比較的均一に分散することができるので、金属体１が変形する可能性を低減することができる。

【0041】

本開示において、第１溝部１１Ｋが第１外縁１１ｅに沿って位置するとは、第１溝部１１Ｋの形状が、第１外縁１１ｅの形状と相似形状であると言い換えても良い。更に、金属体１が円形状である場合には、第１溝部１１Ｋが第１外縁１１ｅに沿って位置するとは、第１溝部１１Ｋから第１外縁１１ｅまでの距離Ｌ３が、一定であると言い換えてもよい。

【0042】

図４に示すように、平面視において、絶縁体２から金属体１の第１外縁１１ｅまでの距離Ｌ１は、導体ピン３から絶縁体２の第２外縁２３ｅまでの距離Ｌ２よりも大きい。該構成は、金属体１の厚み（ｙ方向又はｚ方向における寸法）が、絶縁体２の厚み（ｙ方向又はｚ方向における寸法）よりも大きい、と言い換えることができる。該構成により、後述のレセプタクル６の導通部６２と金属体１が接触する面積が増加するので、絶縁体２から金属体１の第１外縁１１ｅまでの距離Ｌ１が、導体ピン３から絶縁体２の第２外縁２３ｅまでの距離Ｌ２よりも小さい場合と比較して金属体１全体にかかる応力を緩和することができる。このため、金属体１が変形する可能性を低減することができ、金属体１から絶縁体２が脱落する可能性を低減できる。また、金属体１の変形により絶縁体２および導体ピン３が変形したり破損したりする可能性を低減することができる。

【0043】

平面視において、第１溝部１１Ｋは、リング状であってもよい。言い換えると、第１溝部１１Ｋは途中で途切れていなくてもよい。後述の接合材７を用いて、プラグ１０を壁体４６と接合した際に、接合材７が、第１溝部１１Ｋに溜まり、第１面１１ｓ上において必要以上に拡がる可能性を低減することができる。また、上記構成であれば、金属体１にかかる応力を、比較的均一に分散することができるので、さらにプラグ１０が破損する可能性を低減することができる。

【0044】

平面視において、第１溝部１１Ｋから第１外縁１１ｅまでの距離Ｌ３は、第２外縁２３ｅから第１溝部１１Ｋまでの距離Ｌ４よりも小さくてもよい。このような構成を、第１溝部１１Ｋが、第２外縁２３ｅよりも第１外縁１１ｅに近づいて位置している、と言い換えてもよい。第１溝部１１Ｋは、金属体１の第１面１１ｓと導通部６２とが接触する箇所よりも第１外縁１１ｅ側に位置していればよい。つまり、第１溝部１１Ｋは、導通部６２と接触していなくてもよい。該構成であれば、接合材７が、第１面１１ｓ上において、導通部６２と第１面１１ｓが接触する位置にまで拡がる可能性を低減することができる。従って、レセプタクル６と、プラグ１０の第１面１１ｓとを安定して接触させることができる。レセプタクル６の導通部６２と第１面１１ｓが接触する位置にまで接合材７が拡がると、レセプタクル６と第１面１１ｓとの接触箇所に隙間ができて、インピーダンスの変動を生じる可能性があるが、上記のような構成であれば、レセプタクル６の導通部６２とプラグ１０をより精度よく篏合することができる。従って、レセプタクル６とプラグ１０がズレることにより、インピーダンスの変動が生じる可能性を低減することができる。

【0045】

より具体的には、第２外縁２３ｅから第１溝部１１Ｋまでの距離Ｌ４は、第１溝部１１Ｋから第１外縁１１ｅまでの距離Ｌ３の１．２倍～３倍であってもよい。

【0046】

金属体１は、側面１３ｓと、傾斜面１４ｓと、を有していてもよい。ここで、側面１３ｓは、第１面１１ｓと第２面１２ｓとを接続している。また、傾斜面１４ｓは、第２面１２ｓから側面１３ｓにかけて傾斜していてもよい。言い換えると、金属体１は、第２面１２ｓ側において、フィレット形状を有していてもよい。該構成であれば、レセプタクル６によって、金属体１が押圧された場合に、後述の第１凹部４１と金属体１が衝突し、金属体１および／又は壁体４６が破損する可能性を低減することができる。側面１３ｓは、プ
ラグ１０が、第１凹部４１に位置する場合に、第１凹部４１の内壁面と対向する面と定義することができる。

【0047】

また、図７に示すように、第１凹部４１と傾斜面１４ｓとの間に接合材７を溜めることができるので、プラグ１０と壁体４６との接合強度を向上させることができる。ここで、一実施形態において、傾斜面１４ｓは、断面視において、直線であるが、曲線形状であってもよい。より具体的には、絶縁体２から離れる方向において、凸の形状を有する曲線であってもよい。

【0048】

図１および図２に示すように、導体ピン３が延びる方向を第１方向としたとき、第１方向における導体ピン３が第３面２３ｓから突出する寸法Ｌｘ３は、第１方向における導体ピン３が第４面２４ｓから突出する寸法Ｌｘ４以上であってもよい。ここで、第１方向とは、例えば、図面で言うｘ方向である。上記のような構成であることにより、第３面２３ｓ側にはレセプタクル６が取り付けられた際に、レセプタクル６の導通部６２と篏合する接触面積が増加するので、レセプタクル６とプラグ１０が外れてしまう可能性を低減することができる。更に、第１方向における導体ピン３が第４面２４ｓから突出する寸法Ｌｘ４を、第１方向における導体ピン３が第３面２３ｓから突出する寸法Ｌｘ３よりも短くすることで箱体４内に導体ピン３が突出する量を低減することができる。このため、箱体４内において電子部品９を収納するための空間を広げることができる。

【0049】

第１方向における導体ピン３が第３面２３ｓから突出する寸法Ｌｘ３と、第１方向における導体ピン３が第４面２４ｓから突出する寸法Ｌｘ４とが等しい場合には、導体ピン３のプラグからの突出量が等しいことによって、第１面１１ｓ側と第２面１２ｓ側とでプラグ１０の重量のバランスを等しくすることができるので、プラグ１０を後述の第１凹部４１に位置させる際に、プラグ１０が傾いてしまう可能性を低減することができる。

【0050】

また、第４面２４ｓから突出する寸法Ｌｘ４を長くすることで、導体ピン３と後述の配線導体５２との電気的な接続の面積を増加させることができ、導通を安定させることができる。

【0051】

図７に示すように、断面視において、第１溝部１１Ｋの幅Ｗは、第１面１１ｓから第２面１２ｓに向かうにつれて小さくなっていてもよい。言い換えると、断面視において、第１溝部１１Ｋは、テーパー形状であってもよい。該構成であれば、レセプタクル６によって、金属体１が押圧された場合に、金属体１にかかる応力を効率的に分散することができる。なお、断面視において、第１溝部１１Ｋの形状は、図７に示すように、三角形状である場合に限られず、例えば、１辺又は２辺が曲線形状を有する形状であってもよい。

【0052】

また、第１溝部１１Ｋの先端は必ずしも尖っている必要はなく、第１溝部１１Ｋの先端は丸まっていてもよいし、平坦であってもよい。つまり、断面視において、第１溝部１１Ｋの形状が、台形であってもよい。ここで、「第１溝部１１Ｋの先端」とは、第２面１２ｓに最も近づく部位のことを指す。

【0053】

図７に示すように、第３面２３ｓは、内方側に向かって凹んでいてもよい。該構成であれば、第３面２３ｓが外方側に突出している場合と比較して、第３面２３ｓがレセプタクル６と接触する可能性を低減することができる。このため、第１面１１ｓとレセプタクル６を精度よく接触させることができる。ここで、本開示において、内方側とは、第３面２３ｓから第４面２４ｓへ近づく方向（例えば、図面においてｘ軸の負の方向）と定義することができる。また、内方側は、後述の電子部品収納用パッケージ１００において、箱体４で囲まれる領域に近づく方向と言い換えることができる。一方で、外方側とは、第４面２４ｓから第３面２３ｓへ近づく方向（例えば、図面においてｘ軸の正の方向）と定義す
ることができる。また、外方側は、後述の電子部品収納用パッケージ１００において、箱体４で囲まれる領域から離れる方向と言い換えることができる。

【0054】

図８に示すように、金属体１は、第１溝部１１Ｋと間を空けて位置する１又は複数の第２溝部１２Ｋを有していてもよい。該構成であれば、より効果的に、接合材７が第１面１１ｓ上において拡がる可能性を低減することができる。なお、平面視において、第２溝部１２Ｋは、リング状であってもよいし、途中で一部が途切れていてもよい。また、第２溝部１２Ｋは複数あってもよい。

【0055】

（電子部品収納用パッケージ）
図３に示すように、一実施形態において、電子部品収納用パッケージ１００は、前述のプラグ１０と、箱体４と、を備えている。

【0056】

図５に示すように、箱体４は、プラグ１０が位置する第１凹部４１と、第１凹部４１に接続し導体ピン３が通る第３貫通孔４ｏと、を有している。第１凹部４１は、第２面１２ｓと接する第１底面４１ｂを有している。該構成により、プラグ１０を箱体４に安定して固定することができる。

【0057】

第１凹部４１は、平面視において、金属体１の外形に沿った形であってもよい。該構成であれば、金属体１を安定して第１凹部４１に位置させることができる。

【0058】

第３貫通孔４ｏは、箱体４で囲まれる空間領域にまで延びている。第３貫通孔４ｏは、平面視において、円形状であるが、例えば、矩形状であってもよい。平面視における第３貫通孔４ｏの形状が円形であり、かつ導体ピン３が円柱状であった場合、第３貫通孔４ｏの内壁面と導体ピン３との距離を一定に近づけることができるので、インピーダンスの変動を低減することができる。

【0059】

より具体的には、図３に示すように、箱体４は、一実施形態において、壁体４６と、枠体４５と、端子部４７と、基板４８と、を有していてもよい。この場合、壁体４６が、前述の第１凹部４１および第３貫通孔４ｏとを有していてもよい。

【0060】

枠体４５の材料は、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケル又はコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金であってもよい。また、枠体４５の材料は、絶縁材料であって、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体又はガラスセラミックス等のセラミック材料であってもよい。

【0061】

枠体４５は、枠体４５を内外に貫通する透光部４５ｏを有していてもよい。電子部品９が、例えば、半導体レーザー（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）又は、フォトダイオード（ＰＤ：Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）等の光半導体素子である場合には、透光部４５ｏを通して光の受発光を行うことができる。透光部４５ｏは、プラグ１０が位置する壁体４６と対向する面に位置していてもよい。

【0062】

壁体４６の材料は、枠体４５の材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。基板４８の材料は、枠体４５および壁体４６の材料と同じであってもよいし、異なっていても良い。

【0063】

端子部４７は、箱体４の内外を導通する役割を有している。端子部４７は、例えば、セラミックに導体が形成された部材であってもよい。

【0064】

箱体４内には、回路基板５が位置していてもよい。回路基板５は、絶縁基板５１と、絶縁基板５１上に位置する配線導体５２と、を有していてもよい。この場合、第３貫通孔４ｏから突出した導体ピン３が、配線導体５２と電気的に接続していてもよい。

【0065】

図７に示すように、箱体４は、第１底面４１ｂに位置する第２凹部４２を更に有していてもよい。第２凹部４２は、絶縁体２と間を空けて位置していてもよい。第２凹部４２の径は、第１凹部４１の径よりも小さく、かつ、絶縁体２の径および第３貫通孔４ｏの径よりも大きくてもよい。より具体的には、第２凹部４２は、絶縁体２と接していなくてもよい。該構成により、例えば、製造誤差によって第４面２４ｓが、内方に突出した形状となった場合であっても、第２面１２ｓと第１底面４１ｂとを安定して接触させることができ、プラグ１０が傾いたり、ズレたりする可能性を低減することができる。

【0066】

図５～図７に示すように、箱体４は、第１凹部４１と連続するとともに第３貫通孔４ｏとは逆側に位置する第３凹部４３を更に有していてもよい。第３凹部４３は、第１凹部４１が位置する第２底面４３ｂを有していてもよい。また、平面視において、第３凹部４３は、第１凹部４１よりも大きくてもよい。第３凹部４３は、後述のレセプタクル６を保持するための空間であってもよい。この場合、第３凹部４３およびレセプタクル６のケース６１には、お互いに噛み合うネジ溝が形成されていて、第３凹部４３にレセプタクル６が嵌め込まれていてもよい。ここで、断面視において、第３凹部４３が、第１凹部４１よりも大きいとは、空間的に大きいことを指す。より具体的には、図５に示すように、平面視において、第３凹部４３が、円形状である場合には、第３凹部４３の径が、第１凹部４１の径よりも大きければよい。

【0067】

第１面１１ｓは、断面視において、第２底面４３ｂよりも外方側（図面で言うｘ方向）に位置していてもよい。該構成により、レセプタクル６の導通部６２を、第１面１１ｓに安定して接触することができる。このため、インピーダンスの値が、所望の値からズレる可能性を低減することができる。

【0068】

箱体４とプラグ１０との間に位置する接合材７を更に備えていてもよい。箱体４は、第３凹部４３と第１凹部４１とを接続するとともに第２底面４３ｂに位置する段差部４２３を更に有していてもよい。接合材７は、第１凹部４１とプラグ１０との間から段差部４２３にかけて位置していてもよい。該構成により、金属体１と箱体４との間に位置する接合材７の量を増加させることができるので、プラグ１０と箱体４との接合強度を向上させることができる。また、図７に示すように、接合材７を、段差部４２３から第１溝部１１Ｋにかけて位置させることができるので、更にプラグ１０と箱体４との接合強度を向上させることができる。

【0069】

接合材７の材料は、箱体４の内外を気密に封止できる材料であればよく、例えば、金スズ、銀エポキシ樹脂、半田、銀ペーストなどが挙げられる。金属体１の表面に、金がめっきされている場合、接合材７は、金よりも融点が低い材料であればよい。該構成により、金属体１表面の金めっきが融ける可能性を低減することができる。

【0070】

図３、図６および図７に示すように、電子部品収納用パッケージ１００は、導体ピン３と篏合するとともに第１面１１ｓと接するレセプタクル６を更に備えている。レセプタクル６は、導体ピン３と篏合する導通部６２と、導通部６２を囲んで位置するケース６１と、を有していてもよい。

【0071】

（電子モジュール）
図３に示すように、電子モジュール１０１は、電子部品収納用パッケージ１００と、箱体４に収容された電子部品９と、箱体４上に位置する蓋体８と、を備えている。

【0072】

電子部品９は、例えば、無線信号や光信号を電気信号に変換、又は、電気信号を光信号や無線信号に変換するなど信号の処理を行う部品であってもよい。一実施形態において、電子部品９は、基板４８上に直接位置していてもよいし、放熱部材を介して基板４８上に間接的に位置していてもよい。また、電子部品９は、例えば、前述の回路基板５上に位置していてもよい。

【0073】

電子部品９としては、例えば、半導体レーザー（ＬＤ）又は、フォトダイオード（ＰＤ）等の光半導体素子、半導体集積回路素子および光センサ等のセンサ素子、パワーアンプＩＣなどが挙げられる。電子部品９は、例えばガリウム砒素又は窒化ガリウムなどの半導体材料によって形成できる。電子部品９が、光半導体素子である場合、電子モジュール１０１は光通信用モジュールとして用いることができる。

【0074】

蓋体８は、枠体４５上に位置している。蓋体８は、枠体４５とともに電子部品９を保護する。蓋体８の材料としては、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデン又はタングステンなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を複数組み合わせた合金などが挙げられる。

【0075】

電子モジュール１０１は、蓋体８と枠体４５の間に位置するシールリングを更に備えていてもよい。シールリングは、枠体４５上に位置しており、平面視において電子部品９を取り囲んでいてもよい。なお、枠体４５上にシールリングを設けない場合には、蓋体８は、例えば、半田、ろう材、ガラス又は樹脂接着材などの接着剤を介して枠体４５上に接合されてもよい。

【0076】

なお、各実施形態、各変形例の種々の組み合わせは上述の実施形態の例に限定されない。また、各実施形態同士、各変形例同士の組み合わせも可能である。

【符号の説明】

【0077】

１ 金属体
１１ｓ 第１面
１１ｅ 第１外縁
１２ｓ 第２面
１３ｓ 側面
１４ｓ 傾斜面
１ｏ 第１貫通孔
１１Ｋ 第１溝部
１２Ｋ 第２溝部
２ 絶縁体
２３ｓ 第３面
２４ｓ 第４面
２３ｅ 第２外縁
２ｏ 第２貫通孔
３ 導体ピン
４ 箱体
４１ 第１凹部
４１ｂ 第１底面
４２ 第２凹部
４３ 第３凹部
４３ｂ 第２底面
４２３ 段差部
４ｏ 第３貫通孔
４５ 枠体
４５ｏ 透光部
４６ 壁体
４７ 端子部
４８ 基板
５ 回路基板
５１ 絶縁基板
５２ 配線導体
６ レセプタクル
６１ ケース
６２ 導通部
７ 接合材
８ 蓋体
９ 電子部品
１０ プラグ
１００ 電子部品収納用パッケージ
１０１ 電子モジュール

【要約】

【課題】 レセプタクルとの接触の際に、破損する可能性を低減可能なプラグを提供する。
【解決手段】 プラグは、金属体と、絶縁体と、導体ピンと、を備えている。金属体は、第１面と、第１面と反対側の第２面と、第１面から第２面にかけて貫通する第１貫通孔と、を有する。絶縁体は、第１貫通孔に位置している。絶縁体は、第１面側に位置する第３面と、第３面と反対側の第４面と、第３面から第４面にかけて貫通する第２貫通孔と、を有する。導体ピンは、第２貫通孔に位置し、少なくとも第３面から突出している。金属体は、第１面に位置する第１溝部を更に有する。第１溝部は、金属体の第１外縁と間を空けて位置している。
【選択図】 図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】