特許 7556146 放熱制御方法、放熱制御デバイス、放熱システム、コンピュータ機器および可読媒体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-13

(45)【発行日】2024-09-25

(54)【発明の名称】放熱制御方法、放熱制御デバイス、放熱システム、コンピュータ機器および可読媒体

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20240917BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240917BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 D

G06F1/20 B

H05K7/20 G

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2023525574

(86)(22)【出願日】2021-11-04

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-11-10

(86)【国際出願番号】 CN2021128702

(87)【国際公開番号】W WO2022095925

(87)【国際公開日】2022-05-12

【審査請求日】2023-04-26

(31)【優先権主張番号】202011230195.0

(32)【優先日】2020-11-06

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】511151662

【氏名又は名称】中興通訊股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＺＴＥ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ

【住所又は居所原語表記】ＺＴＥ Ｐｌａｚａ，Ｋｅｊｉ Ｒｏａｄ Ｓｏｕｔｈ，Ｈｉ－Ｔｅｃｈ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｐａｒｋ，Ｎａｎｓｈａｎ Ｓｈｅｎｚｈｅｎ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５１８０５７ Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100112656

【弁理士】

【氏名又は名称】宮田 英毅

(74)【代理人】

【識別番号】100089118

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 宏明

(72)【発明者】

【氏名】廖亮

(72)【発明者】

【氏名】孫權

(72)【発明者】

【氏名】于宏全

【審査官】石川 亮

(56)【参考文献】

【文献】特表２０１８－５１８８３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１４／０２６２１２８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特表２０２０－５２６８３７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ １／２０

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

デバイス操作者とデバイスとの間の距離を受信したことに応答して、前記デバイス表面の温度を取得するというステップと、
前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の距離、前記デバイス表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいて前記デバイスの放熱方式を確定するというステップと、
前記放熱方式に基づいて前記デバイスの放熱を制御するというステップとを含み、
前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の距離は前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の各方向での距離であり、前記デバイス表面の温度を取得する前記ステップは、前記各方向に対応するデバイス表面の温度を取得するというステップを含み、
前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の距離、前記デバイス表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいて前記デバイスの放熱方式を確定するという前記ステップは、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記各方向での距離、前記各方向に対応するデバイス表面の温度、前記予め設定された距離閾値および前記予め設定された温度閾値にそれぞれ基づいて前記デバイスの前記各方向での放熱方式を確定するというステップを含み、
前記距離閾値は第一距離閾値および第二距離閾値を含み、前記温度閾値は第一温度閾値および第二温度閾値を含み、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記各方向での距離、前記各方向に対応するデバイス表面の温度、前記予め設定された距離閾値および前記予め設定された温度閾値にそれぞれ基づいて前記デバイスの前記各方向での放熱方式を確定するという前記ステップは、
前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の第一方向において、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記第一方向での距離が前記第二距離閾値より大きく前記第一距離閾値以下であり、前記第一方向に対応するデバイス表面の温度が前記第一温度閾値以上であること、または、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記第一方向での距離がゼロ以上前記第二距離閾値以下であり、前記第一方向に対応するデバイス表面の温度が前記第一温度閾値より小さく前記第二温度閾値以上であることに応答して、前記デバイスの前記第一方向での放熱方式を、前記デバイスの前記第一方向の放熱チャネルに搬送される熱量を低減するという方式に確定するというステップを含む、
放熱制御方法。

【請求項2】

前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記各方向での距離、前記各方向に対応するデバイス表面の温度、前記予め設定された距離閾値および前記予め設定された温度閾値にそれぞれ基づいて、前記デバイスの前記各方向での放熱方式を確定するという前記ステップは、
前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の第一方向において、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記第一方向での距離が前記第二距離閾値より大きく前記第一距離閾値以下であり、前記第一方向に対応するデバイス表面の温度が前記第一温度閾値より小さいこと、または、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記第一方向での距離がゼロ以上前記第二距離閾値以下であり、前記第一方向に対応するデバイス表面の温度が前記第二温度閾値より小さいことに応答して、前記デバイスの前記第一方向での放熱方式を、前記デバイスの第一方向の放熱チャネルに搬送される熱量を保持するという方式に確定するというステップをさらに含む、
請求項１に記載の放熱制御方法。

【請求項3】

前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記各方向での距離、前記各方向に対応するデバイス表面の温度、前記予め設定された距離閾値および前記予め設定された温度閾値にそれぞれ基づいて前記デバイスの前記各方向での放熱方式を確定するという前記ステップは、
前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の第一方向において、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記第一方向での距離がゼロより大きく前記第二距離閾値以下であり、前記第一方向に対応するデバイス表面の温度が前記第一温度閾値以上であることに応答し、前記デバイスの前記第一方向での放熱方式を、前記デバイスの第一方向の放熱チャネルを閉じるという方式に確定するか、または、前記デバイスの前記第一方向での放熱方式を、前記デバイスの第一方向の放熱チャネルを閉じかつ前記第一方向に対応するデバイス表面の放熱デバイスをオンにするという方式に確定するというステップを含む、
請求項１に記載の放熱制御方法。

【請求項4】

前記温度閾値は第一温度閾値および第二温度閾値を含み、前記第二温度閾値は前記第一温度閾値より大きく、前記各方向に対応するデバイス表面の温度を取得する前記ステップの後に、
前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の第一方向において、前記第一方向に対応するデバイス表面の温度が第二温度閾値以上であることに応答して、警報を発するというステップをさらに含む、
請求項１～３のいずれか１項に記載の放熱制御方法。

【請求項5】

受信モジュール、処理モジュールおよび制御モジュールを含む放熱制御デバイスであって、
前記受信モジュールは、デバイス操作者とデバイスとの間の距離を受信するように構成され、
前記処理モジュールは、前記受信モジュールが前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の距離を受信したことに応答して、前記デバイス表面の温度を取得し、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の距離、前記デバイス表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいて前記デバイスの放熱方式を確定するように構成され、
前記制御モジュールは、前記放熱方式に基づいて前記デバイスの放熱を制御するように構成され、
前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の距離、前記デバイス表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいて前記デバイスの放熱方式を確定することは、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の各方向での距離、前記各方向に対応するデバイス表面の温度、前記予め設定された距離閾値および前記予め設定された温度閾値にそれぞれ基づいて前記デバイスの前記各方向での放熱方式を確定することを含み、
前記距離閾値は第一距離閾値および第二距離閾値を含み、前記温度閾値は第一温度閾値および第二温度閾値を含み、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記各方向での距離、前記各方向に対応するデバイス表面の温度、前記予め設定された距離閾値および前記予め設定された温度閾値にそれぞれ基づいて前記デバイスの前記各方向での放熱方式を確定することは、
前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の第一方向において、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記第一方向での距離が前記第二距離閾値より大きく前記第一距離閾値以下であり、前記第一方向に対応するデバイス表面の温度が前記第一温度閾値以上であること、または、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記第一方向での距離がゼロ以上前記第二距離閾値以下であり、前記第一方向に対応するデバイス表面の温度が前記第一温度閾値より小さく前記第二温度閾値以上であることに応答して、前記デバイスの前記第一方向での放熱方式を、前記デバイスの前記第一方向の放熱チャネルに搬送される熱量を低減するという方式に確定することを含む、
放熱制御デバイス。

【請求項6】

距離検出デバイス、温度検出デバイス、放熱デバイスおよび請求項５に記載の放熱制御デバイスを含む、
放熱システム。

【請求項7】

１つまたは複数のプロセッサと、
請求項１～４のいずれか１項に記載の放熱制御方法を実現する、１つまたは複数のプログラムが記憶されたメモリとを備え、
前記１つまたは複数のプロセッサが前記１つまたは複数のプログラムを実行する、
コンピュータ機器。

【請求項8】

コンピュータプログラムが記憶されるコンピュータ読み取り可能な媒体であって、
請求項１～４のいずれか１項に記載の放熱制御方法を実現する、
コンピュータ読み取り可能な媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、2020年11月6日に提出された中国特許出願202011230195.0号の優先権を主張し、当該出願の内容をすべて援用する。

【0002】

本開示は、自動制御技術分野に関し、具体的には放熱制御方法、放熱制御デバイス、放熱システム、コンピュータ機器および可読媒体に関するものである。

【背景技術】

【0003】

電子機器内部の大量の電子部品は動作する時に発熱し、電子機器の内部の温度が過度に高くなり、構造が相対的に密閉された電子機器において、最も直接的な放熱方式は電子機器内部の熱量を機器の表面（すなわち、ハウジング）に迅速に伝導し、機器の表面により迅速に放熱するというものである。このような方式は放熱効果が高く、電子機器の内部温度が迅速に上昇しないことを保証することができるが、デバイスの表面の温度が過度に高くなり、使用者はデバイスの表面に直接接触すると火傷しやすく、一定の安全上の問題が存在する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は、放熱制御方法、放熱制御デバイス、放熱システム、コンピュータ機器および可読媒体を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

第1の態様において、本開示の実施例は、デバイス操作者とデバイスとの間の距離を受信したことに応答して、前記デバイス表面の温度を取得するというステップと、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の距離、前記デバイス表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいて前記デバイスの放熱方式を確定するというステップと、前記放熱方式に基づいて前記デバイスの放熱を制御するというステップとを含み、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の距離は前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の各方向での距離であり、前記デバイス表面の温度を取得する前記ステップは、前記各方向に対応するデバイス表面の温度を取得するというステップを含み、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の距離、前記デバイス表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいて前記デバイスの放熱方式を確定するという前記ステップは、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記各方向での距離、前記各方向に対応するデバイス表面の温度、前記予め設定された距離閾値および前記予め設定された温度閾値にそれぞれ基づいて前記デバイスの前記各方向での放熱方式を確定するというステップを含み、前記距離閾値は第一距離閾値および第二距離閾値を含み、前記温度閾値は第一温度閾値および第二温度閾値を含み、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記各方向での距離、前記各方向に対応するデバイス表面の温度、前記予め設定された距離閾値および前記予め設定された温度閾値にそれぞれ基づいて前記デバイスの前記各方向での放熱方式を確定するという前記ステップは、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の第一方向において、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記第一方向での距離が前記第二距離閾値より大きく前記第一距離閾値以下であり、前記第一方向に対応するデバイス表面の温度が前記第一温度閾値以上であること、または、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記第一方向での距離がゼロ以上前記第二距離閾値以下であり、前記第一方向に対応するデバイス表面の温度が前記第一温度閾値より小さく前記第二温度閾値以上であることに応答して、前記デバイスの前記第一方向での放熱方式を、前記デバイスの前記第一方向の放熱チャネルに搬送される熱量を低減するという方式に確定するというステップを含む、放熱制御方法を提供する。

【0006】

別の態様において、本開示の実施例は、受信モジュール、処理モジュールおよび制御モジュールを含み、前記受信モジュールは、デバイス操作者とデバイスとの間の距離を受信するように構成され、前記処理モジュールは、前記受信モジュールが前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の距離を受信したことに応答して、前記デバイス表面の温度を取得し、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の距離、前記デバイス表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいて前記デバイスの放熱方式を確定するように構成され、前記制御モジュールは、前記放熱方式に基づいて前記デバイスの放熱を制御するように構成され、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の距離、前記デバイス表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいて前記デバイスの放熱方式を確定することは、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の各方向での距離、前記各方向に対応するデバイス表面の温度、前記予め設定された距離閾値および前記予め設定された温度閾値にそれぞれ基づいて前記デバイスの前記各方向での放熱方式を確定することを含み、前記距離閾値は第一距離閾値および第二距離閾値を含み、前記温度閾値は第一温度閾値および第二温度閾値を含み、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記各方向での距離、前記各方向に対応するデバイス表面の温度、前記予め設定された距離閾値および前記予め設定された温度閾値にそれぞれ基づいて前記デバイスの前記各方向での放熱方式を確定することは、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の第一方向において、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記第一方向での距離が前記第二距離閾値より大きく前記第一距離閾値以下であり、前記第一方向に対応するデバイス表面の温度が前記第一温度閾値以上であること、または、前記デバイス操作者と前記デバイスとの間の前記第一方向での距離がゼロ以上前記第二距離閾値以下であり、前記第一方向に対応するデバイス表面の温度が前記第一温度閾値より小さく前記第二温度閾値以上であることに応答して、前記デバイスの前記第一方向での放熱方式を、前記デバイスの前記第一方向の放熱チャネルに搬送される熱量を低減するという方式に確定することを含む、放熱制御デバイスを提供する。

【0007】

別の態様において、本開示の実施例は、距離検出デバイス、温度検出デバイス、放熱デバイスおよび前記の放熱制御デバイスを含む放熱システムをさらに提供する。

【0008】

別の態様において、本開示の実施例は、1つまたは複数のプロセッサと、前記放熱制御方法を実現する、1つまたは複数のプログラムが記憶されたメモリとを備え、前記1つまたは複数のプロセッサが前記1つまたは複数のプログラムを実行する、コンピュータ機器をさらに提供する。

【0009】

別の態様において、本開示の実施例は、コンピュータプログラムが記憶され、前記の放熱制御方法を実現する、コンピュータ読み取り可能な媒体をさらに提供する。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図1は本開示の実施例が提供するデバイスの構造模式図である。

【図2】図2は本開示の実施例が提供する放熱制御方法のフローチャートその一である。

【図3】図3は本開示の実施例が提供する放熱制御方法のフローチャートその二である。

【図4】図4は本開示の実施例が提供する放熱制御デバイスの構造模式図である。

【図5】図5は本開示の実施例が提供する放熱システムの構造模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

下文では図面を参照しながら例示的な実施例について詳しく説明するが、説明する例示的な実施例は、異なる態様により体現することができるものであって、本明細書で述べる実施例に限定されると解釈してはならない。むしろ、これらの実施例を提供する目的は、本開示を詳らかにかつ完全なものとして、当業者が本開示の範囲を十分理解できるようにすることである。

【0012】

本明細書で用いる「および/または」という用語は、1つまたは複数の関連して列挙される項目の任意のおよびすべての組み合わせを含む。

【0013】

本明細書で用いる用語は特定の実施例を説明するためのものに過ぎず、本開示を制限することを意図しない。本明細書において、文脈上明らかでない限り、単数形の「1つ」および「当該」は複数形も含むことを意図している。また、本明細書において「含む」および/または「……からなる」という用語を使用する際は、特定の特徴、全体、ステップ、操作、素子および/または構成要素が存在することを示すが、1つまたは複数のその他の特徴、全体、ステップ、操作、素子、構成要素および/またはそのグループが存在すること、またはそれらが追加されることを排除するものではない。

【0014】

本発明の実施例は本開示の理想的な模式図により平面図および/または断面図を参照して説明することができる。よって、製造技術および/またはマージンに応じて例示的な図示を修正することができる。したがって、実施例は図面に示された実施例に限定されるものではなく、製造プロセスに基づいて形成された配置の修正を含む。そのため、図面に例示された領域は模式的な属性を有し、かつ図に示された領域の形状は素子の領域の具体的な形状を例示したものだが、これに限定されるものではない。

【0015】

特に限定しない限り、本明細書で用いる全ての用語（技術および科学用語を含む）は、当業者によって通常理解されるものと同じ意味を有する。また、常用の辞書で限定されている用語については、関連技術および本開示の背景におけるものと同じ意味を有すると理解されるべきであり、本明細書で明らかに限定されない限り、理想化された意味または過度の形式的な意味を有すると解釈されるべきではない。

【0016】

本開示の実施例は、デバイスの放熱を制御する放熱制御方法を提供し、前記デバイスはルータ、CPE（Custmer Premise Equipment、クライアント前置デバイス）、携帯電話、テレビなどの人体に直接接触することができる電子機器であってもよく、人体に常に接触しないがその内部温度が表面に伝導して表面温度が過度に高いデバイス、例えば、基地局デバイスなどであってもよい。前記デバイスの横断面は図1に示すとおりであり、デバイス内部は電子部品であり、電子部品が動作する時に内部熱源であり、デバイスはA、B、C、Dの四つの表面を含み、各表面は熱伝導の良導体材質である。E、F、G、Hの四つの位置はデバイスの隣接する二つの面の接触位置であり、当該位置は熱伝導の不良導体材質である。J、K、L、Mはデバイスの四つの方向の放熱チャネルであり、放熱チャネルは内部熱源（第一～第四方向に沿って）からデバイスの各表面に熱量を搬送するために用いられる。説明すべきものとして、本開示の実施例において、四つの表面のデバイスを例として説明し、当業者であれば分かるように、デバイスは四つの表面、例えば球体、楕円体、正方体および他の不規則な形状のデバイスを含むがそれらに限定されず、任意のタイプおよび形状の放熱可能な電子機器はいずれも本開示の実施例の範囲に属する。

【0017】

図2に示すように、前記放熱制御方法は以下のステップ11～12を含む。

【0018】

ステップ11：デバイス操作者とデバイスとの間の距離を受信したことに応答して、デバイス表面の温度を取得する。

【0019】

デバイスの表面に位置する距離センサ（すなわち、距離検出デバイス）は検出範囲を有し、デバイス操作者がデバイスに近接すると、距離センサの検出範囲内に入り、距離センサはデバイス操作者とデバイスとの間の距離を検出することができ、デバイス操作者とデバイスとの間の距離を放熱制御デバイスに送信する。デバイスの表面に位置する温度センサ（すなわち、温度検出デバイス）は検出周期に応じてデバイスの各表面の温度を検出し、かつ検出された温度を放熱制御デバイスに報告し、放熱制御デバイスは距離センサから送信されたデバイス操作者とデバイスとの間の距離を受信すると、当該時刻に対応するデバイス表面の温度を取得する。

【0020】

ステップ12：デバイス操作者とデバイスとの間の距離、デバイス表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいてデバイスの放熱方式を確定する。

【0021】

本開示の実施例において、デバイスの放熱方式は例えば以下の四種類を含むことができる。（1）正常な放熱方式、すなわち、放熱チャネルを介して内部熱源からデバイスの表面に熱量を搬送する。（2）第一快速放熱方式、すなわち、放熱チャネルを閉じ、放熱チャネルを介して内部熱源からデバイスの表面に熱量を搬送せず、このような放熱方式において、内部熱源がデバイス表面に熱量を搬送する経路を遮断するため、デバイスの表面の温度を迅速に低下させる。（3）第二快速放熱方式、すなわち、放熱チャネルを閉じ、デバイスの表面の放熱を開始し、放熱チャネルを閉じると同時にデバイスの表面の放熱デバイスを利用して放熱することにより、デバイスの表面の温度をさらに迅速に低下させる。（4）緩やかな放熱方式、すなわち、放熱チャネルが搬送する熱量を低減する。

【0022】

本ステップにおいて、放熱制御デバイス、デバイス操作者とデバイスとの間の距離が予め設定された距離閾値条件を満たすか否かを判断し、デバイス表面の温度が予め設定された温度閾値条件を満たすか否かを判断し、判断結果に基づいてデバイスにとって適切な放熱方式を選択する。

【0023】

ステップ13、放熱方式に基づいてデバイスの放熱を制御する。

【0024】

本ステップにおいて、放熱制御デバイスは放熱チャネルのオン/オフ、放熱チャネルの搬送熱量の大きさおよびデバイス表面の放熱デバイスのオン/オフを制御することにより、デバイスが対応する放熱方式で放熱することを保証することができる。

【0025】

幾つかの実施の形態において、放熱チャネルは内部熱源とデバイス表面との間の冷却剤流路、気流通路、熱伝達経路などであってもよい。それに応じて、放熱チャネルをオフにして放熱チャネルに搬送される熱量を低下させることは、冷却剤流路または気流通路を完全にまたは部分的に密閉し、熱伝達経路上に断熱材料を移動させるかまたは熱伝達材料を移動させ、放熱フィンの位置を調整することなどを指すことができる。デバイス表面放熱デバイスは、ペルチェ素子、ファンなどであってもよい。

【0026】

本開示の実施例が提供する放熱制御方法は、デバイス操作者とデバイスとの間の距離を受信したことに応答して、デバイスの表面の温度を取得するというステップと、デバイス操作者とデバイスとの間の距離、デバイスの表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいてデバイスの放熱方式を確定し、放熱方式に基づいてデバイスの放熱を制御するというステップを含む。本開示の実施例は、デバイス操作者とデバイスとの間の距離およびデバイスの表面の温度を監視することにより、デバイスの内部とデバイスの表面の熱交換状況を自動的に調整し、デバイスが正常に動作することを確保する前提で、デバイス操作者がデバイスの表面に接触する時にデバイスの表面の温度が人体の許容可能な範囲内にあり、デバイス操作者の火傷を回避し、安全上の潜在的なリスクを解消することを保証する。

【0027】

幾つかの実施例において、デバイス操作者とデバイスとの間の距離はデバイス全体とデバイス操作者との間の距離（デバイスの異なる表面を区別しない）であり、デバイスの温度はデバイス全体の温度（デバイスの異なる表面を区別しない）であり、そうすると、温度センサおよび距離センサはデバイスの任意の位置に構成することができ、温度検出および距離検出の実現を保証することができればよい。それに対応して、当該技術案において、放熱を制御することもデバイス全体に対して、デバイスの異なる表面を区別せず、例えば、正常な放熱方式を採用すると確定すると、制御デバイスはそれぞれ四つの放熱チャネルにより内部熱源からデバイスの表面に熱量を搬送する。当該解決手段に使用されるセンサは相対的に少なく、制御解決手段も比較的簡単であるが、デバイスの表面の温度制御効果が低い。

【0028】

デバイスの表面の温度制御効果が低いという問題を解決するために、幾つかの実施例において、デバイスの各表面のいずれにも温度センサが構成され、それぞれデバイスの各表面の温度を検出することができ、および、デバイスの各表面のいずれにも距離センサが構成され、それぞれデバイス操作者の異なる部位とデバイスの異なる表面との間の距離を検出することができ、例えば、デバイス操作者の左手とデバイスの第一表面との距離を検出し、デバイス操作者の右手とデバイスの第二表面との距離を検出する。本開示の実施例において、距離センサを構成する以外に、さらに人または物体を識別するセンサを構成することができ、例えばsarセンサがあり、このようなセンサは検出精度が低いのに対し、距離センサは距離を測定するために用いられ、検出精度が相対的に高い。sarセンサはデバイスに近接するのが人であると識別した場合、放熱制御デバイスに距離センサをオンにするように通知する。

【0029】

それに応じて、当該実施例において、前記デバイス操作者とデバイスとの間の距離はデバイス操作者とデバイスとの間の各方向（各方向はデバイスの各表面である）での距離である。図3に示すように、前記デバイスの表面の温度を取得することは次のステップ（すなわち、ステップ11’）を含む。

【0030】

ステップ11’：各方向に対応するデバイス表面の温度を取得する。すなわち、取得されたデバイス表面の温度はデバイス操作者およびその身体部位が正対するデバイス表面の温度である。

【0031】

前記デバイス操作者とデバイスとの間の距離、前記デバイス表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいてデバイスの放熱方式を確定することは（すなわち、ステップ12）、それぞれデバイス操作者とデバイスとの間の各方向での距離、前記各方向に対応するデバイス表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいて、デバイスの前記各方向での放熱方式を確定するステップを含む。すなわち、本ステップにおいて、デバイス操作者がデバイスに接近することを検出した各方向に対して、それぞれ当該方向での放熱方式を確定/調整し、当該技術案はデバイス表面の温度をより正確に制御し、温度制御効果がより高い。

【0032】

幾つかの実施例において、前記距離閾値は第一距離閾値D1および第二距離閾値D2を含み、第二距離閾値D2は第一距離閾値D1より小さい。前記温度閾値は第一温度閾値T1および第二温度閾値T2を含み、第二温度閾値T2は第一温度閾値T1よりも小さく、第一温度閾値T1は人体タッチの安全温度であり、当該温度に達すると火傷を受けるリスクがあり、T1は50℃であってもよい。第二温度閾値T2は警戒温度であり、当該温度に達すると人体タッチの安全温度に非常に近く、T2は40～45℃であってもよい。

【0033】

前記それぞれデバイス操作者とデバイスとの間の各方向での距離、前記各方向に対応するデバイス表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいて、前記デバイスの前記各方向での放熱方式を確定することは、デバイス操作者とデバイスとの間の第一方向において、デバイス操作者とデバイスとの間の第一方向での距離dが第二距離閾値D2より大きく、第一距離閾値D1以下であり、第一方向に対応するデバイス表面の温度tが第一温度閾値T1以上であることに応答して、または、デバイス操作者とデバイスとの間の第一方向での距離dが第二距離閾値D2以上であり、第一方向に対応するデバイス表面の温度tが第一温度閾値T1より小さく、第二温度閾値T2以上であることに応答して、デバイスの第一方向での放熱方式を、デバイスの第一方向の放熱チャネルに搬送される熱量を低減するというものに確定するステップを含む。

【0034】

すなわち、ある方向において、以下の条件の一つを満たす場合、当該方向に緩やかな放熱方式を採用する。
（1）D2<d≦D1、かつt≧T1
（2）0≦d≦D2、かつT2≦t<T1

【0035】

D2<d≦D1であり、かつt≧T1である場合、現在のデバイスの表面（すなわち、デバイス操作者に向いた表面）の温度が高いことを意味するが、デバイス操作者とデバイスとの距離が遠く、この時に対応する放熱チャネルにより搬送される熱量を低下させることにより緩やかな放熱を行うことができる。0<d≦D2であり、かつT2≦t<T1である場合、デバイス操作者とデバイスとの距離が近いことを意味するが、現在のデバイスの表面（すなわちデバイス操作者に向いた表面）の温度があまり高くなくてもよく、この時に対応する放熱チャネルにより搬送される熱量を低下させることにより緩やかな放熱を行うことができる。d=0かつT2≦t<T1である場合に、デバイス操作者が既にデバイスの表面に接触したことを意味するが、現在のデバイスの表面（すなわち、デバイス操作者に向いた表面）の温度はあまり高くも低くもなく、この時に対応する放熱チャネルにより搬送される熱量を低下させることにより緩やかな放熱を行うこともできる。

【0036】

幾つかの実施例において、前記それぞれデバイス操作者とデバイスとの間の各方向での距離、前記各方向に対応するデバイス表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいて、前記デバイスの前記各方向での放熱方式を確定することは、デバイス操作者とデバイスとの間の第一方向で、デバイス操作者とデバイスとの間の第一方向での距離dが第二距離閾値D2より大きくかつ第一距離閾値D1以下であり、第一方向に対応するデバイス表面の温度tが第一温度閾値T1より小さく、または、デバイス操作者とデバイスとの間の第一方向での距離dが第二距離閾値D2以下であり、第一方向に対応するデバイス表面の温度tが第二温度閾値T2より小さいことに応答して、デバイスの第一方向での放熱方式を、デバイスの第一方向における放熱チャネルに搬送される熱量を保持するというものに確定するステップを含む。

【0037】

すなわち、ある方向において、以下の条件の一つを満たす場合、当該方向において正常な放熱方式を採用する。
（1）D2<d≦D1、かつt<T1
（2）0≦d≦D2、かつt<T2

【0038】

D2<d≦D1であり、t<T1である場合、現在のデバイスの表面（すなわち、デバイス操作者に向いた表面）の温度はあまり高くなく、かつデバイス操作者とデバイスとの距離が遠く、この時、対応する放熱チャネルにより搬送される熱量を保持することにより正常な放熱を行うことができる。0<d≦D2であり、かつt<T2である場合、デバイス操作者とデバイスの距離が近いことを意味するが、現在のデバイスの表面（すなわち、デバイス操作者に向いた表面）の温度が低く、この時も対応する放熱チャネルにより搬送される熱量を保持することにより正常な放熱を行うことができる。d=0かつt<T2である場合に、デバイス操作者が既にデバイスの表面に接触したことを意味するが、現在のデバイスの表面（すなわち、デバイス操作者に向いた表面）の温度が低く、この時も対応する放熱チャネルにより搬送される熱量を保持することにより正常な放熱を行うことができる。

【0039】

また、デバイス操作者が検出されていない場合に、デバイス操作者がデバイスの表面と接触する心配がないため、対応する放熱チャネルにより搬送される熱量を保持することにより正常な放熱を行うことができる。

【0040】

幾つかの実施例において、前記それぞれデバイス操作者とデバイスとの間の各方向での距離、前記各方向に対応するデバイスの表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいて、前記デバイスの前記各方向での放熱方式を確定することは、デバイス操作者とデバイスとの間の第一方向において、デバイス操作者とデバイスとの間の第一方向での距離dがゼロより大きくかつ第二距離閾値D2以下であり、かつ第一方向に対応するデバイスの表面の温度tが第一温度閾値T1以上であることに応答して、デバイスの第一方向での放熱方式を、デバイスの第一方向における放熱チャネル熱を閉じるというものに確定し、または、デバイスの第一方向での放熱方式を、デバイスの第一方向の放熱チャネルを閉じて第一方向に対応するデバイスの表面の放熱デバイスをオンするというものに確定するというステップを含む。

【0041】

すなわち、ある方向において、0<d≦D2かつt≧T1を満たす場合、当該方向において第一快速放熱方式または第二快速放熱方式を採用する。0<d≦D2かつt≧T1である場合、デバイス操作者とデバイスとの距離が近く、現在のデバイスの表面（すなわち、デバイス操作者に向いた表面）の温度が高く、この時にデバイスの第一方向の放熱チャネルを閉じることにより迅速に放熱することができ、または、デバイスの第一方向の放熱チャネルを閉じてデバイスの第一方向の表面放熱デバイスをオンにすることにより迅速に放熱することができる。

【0042】

幾つかの実施例において、図3に示すように、前記各方向に対応するデバイス表面の温度を取得した（すなわち、ステップ11’）後、前記方法は次のステップ12’をさらに含むことができる。

【0043】

ステップ12’：デバイス操作者とデバイスとの間の第一方向において、第一方向に対応するデバイス表面の温度が第二温度閾値以上であることに応答して、警報を発する。

【0044】

本ステップにおいて、デバイスの放熱方式を調整する過程において、放熱制御デバイスは、ある方向のデバイス表面の温度がt≧T2であると確定した場合、この時に当該方向でのデバイス表面の温度が人体タッチの安全温度に既に非常に近いことを意味するため、警報を発し、デバイスの操作に注意を促し、火傷を防止する。

【0045】

なお、デバイスの表面の温度tが第二温度閾値T2以下となって警報を停止するまで警報を継続することができる。

【0046】

本開示の実施例は、人体とデバイスとの間の距離およびデバイス表面の温度に基づいてデバイス内外の放熱メカニズムを調整する放熱制御方法を提供し、デバイスと人体（すなわち、デバイス操作者）との間の距離およびデバイス表面の温度を監視し、人体とデバイスとの距離が距離安全値（すなわち、第二距離閾値D2）以下でありかつデバイス表面の温度が第一温度閾値（T1）以上である場合、デバイスの安全動作温度範囲内で放熱方式を、内部熱サイクルを主とし、外部放熱を補助とする快速放熱方式に変換し、つまり、外部放熱の位置を調整し、内部熱量を人体が接触しない位置に迅速に集中的に伝導する。人体とデバイスとの距離が遠い場合（D2<d）、または、人体とデバイスとの距離が近くさらにデバイスに接触し（0≦d≦D2）かつデバイス表面の温度が低い場合、放熱チャネルの正常な放熱方式を採用する。人体とデバイスとの距離が遠い（D2<d）かつデバイス表面の温度が高い（t≧T1）場合、または、人体とデバイスとの距離が近くさらにデバイスに接触し（0≦d≦D2）かつデバイス表面の温度が高くも低くもない場合（T2≦t<T1）、放熱チャネルの搬送熱量を低減する緩やかな放熱方式を採用する。

【0047】

本開示の実施例において、d=D1である場合、距離センサは人体とデバイスとの間のリアルタイム距離を監視し始める。D2<d≦D1かつt≧T1である場合、および、0≦d≦D2かつT2≦t<T1である場合、デバイスは、内部から外部へ伝送された熱量を低下させ始め、これによりデバイス表面の温度を効果的に低下させる。D2<d≦D1かつt<T1である場合、および、0≦d≦D2かつt<T2である場合、デバイスは、放熱チャネルから搬送される熱量を正常に放熱するのを保持する。0<d≦D2かつt≧T1である場合、デバイスは、内部熱源のデバイス表面への熱伝導経路を完全に遮断し、これによりデバイス表面の温度を人体が許容可能な安全範囲に迅速に低下させる。本開示の実施例は、デバイスに温度が過度に高いことによる動作異常が生じないことを確保することができ、人体がデバイスの表面に接する快適さを向上させ、人体がデバイスの表面に接するとき、温度を人体が許容可能な快適温度範囲内に低下させることができるのを確保する。本開示の実施例は、デバイスの表面温度を自動的に、効果的に調整することができ、デバイス内部の電子部品の正常な放熱を確保すると同時に、人体がデバイスの表面に近接しタッチする前にデバイスの対応する表面の温度を効果的に低下させ、人体が火傷することを回避することができる。

【0048】

同一の技術思想により、本開示の実施例は、放熱制御デバイスをさらに提供し、図4に示すように、前記放熱制御デバイスは、受信モジュール101、処理モジュール102および制御モジュール103を含み、受信モジュール101は、デバイス操作者とデバイスとの間の距離を受信するように構成される。

【0049】

処理モジュール102は、受信モジュール101がデバイス操作者とデバイスとの間の距離を受信したことに応答して、前記デバイス表面の温度を取得し、前記デバイス操作者とデバイスとの間の距離、前記デバイス表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいて前記デバイスの放熱方式を確定するように構成される。

【0050】

制御モジュール103は、前記放熱方式に基づいて前記デバイスの放熱を制御するように構成される。

【0051】

幾つかの実施例において、前記デバイス操作者とデバイスとの間の距離はデバイス操作者とデバイスとの間の各方向での距離であり、処理モジュール102は、前記各方向に対応するデバイス表面の温度を取得するように構成され、それぞれデバイス操作者とデバイスとの間の各方向での距離、前記各方向に対応するデバイス表面の温度、予め設定された距離閾値および予め設定された温度閾値に基づいて、前記デバイスの前記各方向での放熱方式を確定する。

【0052】

幾つかの実施例において、前記距離閾値は、第一距離閾値および第二距離閾値を含み、前記温度閾値は第一温度閾値および第二温度閾値を含み、処理モジュール102はデバイス操作者とデバイスとの間の第一方向において、デバイス操作者とデバイスとの間の第一方向での距離が前記第二距離閾値より大きくかつ前記第一距離閾値以下であり、かつ前記第一方向に対応するデバイス表面の温度が前記第一温度閾値以上であることに応答して、または、デバイス操作者とデバイスとの間の第一方向での距離がゼロ以上であるか前記第二距離閾値以上であり、かつ前記第一方向に対応するデバイス表面の温度が前記第二温度閾値以下であることに応答して、前記デバイスの前記第一方向での放熱方式を、前記デバイスの第一方向の放熱チャネルに搬送される熱量を保持するというものに確定する。

【0053】

幾つかの実施例において、前記距離閾値は、第一距離閾値および第二距離閾値を含み、前記温度閾値は第一温度閾値および第二温度閾値を含み、処理モジュール102は、デバイス操作者とデバイスとの間の第一方向において、デバイス操作者とデバイスとの間の第一方向での距離がゼロより大きくかつ前記第二距離閾値以下であり、かつ前記第一方向に対応するデバイス表面の温度が前記第一温度閾値以上であることに応答して、前記デバイスの前記第一方向での放熱方式を、前記デバイスの第一方向における放熱チャネルを閉じるというものに確定し、または、前記デバイスの前記第一方向での放熱方式を、前記デバイスの第一方向の放熱チャネル閉じて前記第一方向に対応するデバイス表面の放熱デバイスをオンにするというものに確定するように構成される。

【0054】

幾つかの実施例において、前記温度閾値は第一温度閾値および第二温度閾値を含み、前記第二温度閾値は前記第一温度閾値よりも大きく、処理モジュール102は、デバイス操作者とデバイスとの間の第一方向に構成され、前記第一方向に対応するデバイス表面の温度が第二温度閾値以上であることに応答して、警報を発するようにさらに構成される。

【0055】

同一の技術思想により、本開示の実施例は放熱システムをさらに提供し、図5に示すように、前記放熱システムは、距離検出デバイス20、温度検出デバイス30、放熱デバイス40および前記放熱制御デバイス10を含む。

【0056】

本開示の実施例は、1つまたは複数のプロセッサと、メモリと、を備え、メモリには、前記各実施による放熱制御方法を実現する、1つまたは複数のプログラムが記憶され、前記1つまたは複数のプロセッサが前記1つまたは複数のプロセッサを実行するコンピュータ機器をさらに提供する。

【0057】

本開示の実施例は、コンピュータプログラムが記憶され、前記各実施による放熱制御方法を実現するコンピュータ読み取り可能な媒体をさらに提供する。

【0058】

当業者は、以上で公開されている方法におけるステップ、装置における機能モジュール/ユニットの全てまたは一部が、ソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア、およびそれらの適切な組み合わせとして実施され得ることを理解するであろう。ハードウェアによる実施形態において、上記の説明で言及した機能モジュール/ユニット間の区分は、必ずしも物理的コンポーネントの区分に対応しない。例えば、1つの物理的コンポーネントは複数の機能を有してもよく、あるいは1つの機能またはステップは幾つかの物理的コンポーネントが連携して実行されてもよい。一部または全ての物理的コンポーネントは、処理装置（例えば、中央処理装置、デジタル信号プロセッサまたはマイクロプロセッサ）によって実行されるソフトウェアとして実施されてもよく、ハードウェアとして、または専用集積回路などの集積回路として実施されてもよい。このようなソフトウェアはコンピュータ読み取り可能な媒体上に構成されてもよく、コンピュータ読み取り可能な媒体は、コンピュータ記憶媒体（または非一時的媒体）および通信媒体（または一時的媒体）を含んでもよい。当業者によく知られているように、コンピュータ記憶媒体という用語は、コンピュータ読み取り可能なコマンド、データ構造、プログラムモジュールまたは他のデータなどの情報を記憶するための任意の方法または技術で実施される揮発性および不揮発性、取り外し可能および取り外し不可能な媒体を含む。コンピュータ記憶媒体は、RAM、ROM、EEPROM、フラッシュメモリもしくは他のメモリ技術、CD-ROM、デジタル多用途ディスク（DVD）もしくは他の光ディスクストレージ、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスクストレージもしくは他の磁気ストレージ装置、または所望の情報を記憶するために使用され得、コンピュータによってアクセスされ得る任意の他の媒体を含むが、これらに限定されない。また、通信媒体は通常コンピュータ読み取り可能なコマンド、データ構造、プログラムモジュール、または搬送波もしくは他の搬送機構などの変調データ信号内の他のデータを含み、任意の情報配信媒体を含み得ることが当業者に知られている。

【0059】

本明細書では例示的な実施例を公開し、具体的な用語を用いたが、それらは一般的な説明に用いたものに過ぎず、またそのように解釈されるべきであり、限定を目的としたものではない。別途明確に指摘しない限り、一部の実施例においては、特定の実施例と組み合わせて説明した特徴、特性および/または素子を単独で使用することも、またはその他の実施例と組み合わせて説明した特徴、特性および/または素子と組み合わせて使用することもできることは当業者にとって自明である。したがって、添付の特許請求の範囲によって示される本発明の範囲から逸脱しない場合、様々な形態および詳細において変更できると当業者は理解するであろう。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】