特許 7556950 包装装置およびプロセス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-17

(45)【発行日】2024-09-26

(54)【発明の名称】包装装置およびプロセス

(51)【国際特許分類】

   B65B 31/02 20060101AFI20240918BHJP

【ＦＩ】

B65B31/02 C

【請求項の数】 20

(21)【出願番号】P 2022521294

(86)(22)【出願日】2020-10-14

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-12-09

(86)【国際出願番号】 EP2020078851

(87)【国際公開番号】W WO2021074194

(87)【国際公開日】2021-04-22

【審査請求日】2023-08-24

(31)【優先権主張番号】19203091.4

(32)【優先日】2019-10-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP

(73)【特許権者】

【識別番号】518304362

【氏名又は名称】クライオバック・エル・エル・シー

(74)【代理人】

【識別番号】110001173

【氏名又は名称】弁理士法人川口國際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ミュラー，ペーター

(72)【発明者】

【氏名】ランドルト，シュテファン

(72)【発明者】

【氏名】シュヌッレンベルガー，ペーター

【審査官】佐藤 秀之

(56)【参考文献】

【文献】特開２００５－０２２７００（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１７／０８１１０７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１０－０２３８８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５３－０４０８６５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】登録実用新案第３０５１１５６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０３１９５２３（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ６５Ｂ ３１／００

Ｂ６５Ｂ ５１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

包装装置（１）であって、
真空チャンバ（４）の長手方向軸線（Ｌ）に沿ってまたは平行に延在する細長開口部（５）を有する真空チャンバ（４）と、
半密封パッケージ（Ｐ）を受容するように構成されたコンベヤ（８）であって、半密封パッケージ（Ｐ）のそれぞれ１つが、少なくとも１つの開口部を有する末端部分（ＴＰ）と１つ以上の製品を収容する主要部分（ＭＰ）とを有し、コンベヤ（８）は、コンベヤ（８）上に配置された各半密封パッケージ（Ｐ）が、真空チャンバ（４）に対する半密封パッケージ（Ｐ）の相対移動中に、細長開口部（５）を通過する末端部分（ＴＰ）を有することができ、末端部分（ＴＰ）の開口が真空チャンバ（４）内を相対的に移動する一方で、主要部分（ＭＰ）が真空チャンバ（４）の外側で相対的に移動するように、半密封パッケージ（Ｐ）を真空チャンバ（４）に対して主移動方向（Ｍ）に沿って移動させられるようにさらに構成されており、細長開口部（５）は、半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）が真空チャンバ（４）に入る入口セクション（５ａ）とヒートシール済みパッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）が真空チャンバ（４）から出る出口セクション（５ｂ）とを有する、コンベヤ（８）と、
真空チャンバ（４）と流体連通し、真空チャンバ（４）に真空チャンバ（４）の外側の周囲圧力よりも低い内部真空圧力を与え、それによって半密封パッケージ（Ｐ）内に存在するガスを排出し、排気済み半密封パッケージ（Ｐ）を形成するように構成された排気手段（９）と、
主移動方向（Ｍ）に沿って配置され、排気済み半密封パッケージ（Ｐ）を受容するように構成されたヒートシーラ（１３）であって、各排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）をヒートシールし、それによってヒートシール済みパッケージ（Ｐ）を形成するように構成されたヒートシールステーション（１４）を備える、ヒートシーラ（１３）を備える主要処理セクション（１１）と、
を備える、包装装置であって、
包装装置（１）は、ヒートシールステーション（１４）の上流側で主要処理セクション（１１）に位置し主移動方向（Ｍ）に沿って配置された少なくとも１つの予熱ユニット（３９、４０）を備え、少なくとも１つの予熱ユニット（３９、４０）が、各排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）の少なくとも１つのバンド（ＴＰ２）を予熱するように構成されており、
ヒートシーラ（１３）は、排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）を主移動方向（Ｍ）に沿って、少なくとも予熱ユニット（３９、４０）からヒートシールステーション（１４）まで案内するように構成された密封ベルト（１８）を備え、予熱ユニット（３９、４０）が、各排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）の前記バンド（ＴＰ２）と接触し、バンドを予熱するように設計された、密封ベルト（１８）の少なくとも熱搬送トラクトを予熱するように構成されており、
密封ベルト（１８）が、細長開口部（５）の入口セクション（５ａ）と出口セクション（５ｂ）との間に介在されかつこれらのセクションから距離を置かれた細長開口部（５）の別個のトラクトで動作する、
包装装置。

【請求項2】

密封ベルト（１８）は、少なくともヒートシールステーション（１４）のヒートシール面と接触するように設計された表面上に、非固着材料を備え、密封ベルト（１８）が、排気済み半密封パッケージの末端部分（ＴＰ）を少なくともヒートシールステーション（１４）で主移動方向（Ｍ）に沿って、前記末端部分（ＴＰ）がヒートシールステーション（１４）に固着することを回避しながら案内するように構成される、請求項１に記載の包装装置。

【請求項3】

予熱ユニット（３９、４０）は、主移動方向（Ｍ）に沿って配置され、密封ベルト（１８）に面しているか、または少なくとも部分的に接触している予熱体（４２）を備え、予熱体（４２）は、密封ベルト（１８）の前記熱搬送トラクトを予熱するように構成される、請求項１または２に記載の包装装置。

【請求項4】

ヒートシーラ（１３）は、密封ベルト（１８）と係合するように構成された少なくとも１つのプーリ（２０、２１）を備え、予熱体（４２）は、少なくとも１つのプーリ（２０、２１）を加熱するように構成され、予熱体（４２）は、プーリ（２０、２１）内に内蔵されるか、または熱をプーリ（２０、２１）に搬送するように構成されるか、または少なくとも１つのプーリ（２０、２１）から分離している、請求項１～３のいずれか一項に記載の包装装置。

【請求項5】

ヒートシーラ（１３）は、ヒートシールステーション（１４）に対して互いに対向する第１のプーリ（２０）および第２のプーリ（２１）を備え、第１のプーリ（２０）は、主移動方向（Ｍ）に対してヒートシールステーション（１４）の上流側に配置され、密封ベルト（１８）をヒートシールステーション（１４）の方へ案内するように構成され、第２のプーリ（２１）は、密封ベルト（１８）を循環させて第１のプーリ（２０）の方へ戻すように構成され、予熱体（３９、４０）は、第１のプーリ（２０）に配置され、第１のプーリ（２０）の近傍で密封ベルト（１８）の前記熱搬送トラクトを予熱するように構成される、請求項３または４に記載の包装装置。

【請求項6】

予熱体（４２）は、少なくとも１つのハウジング（４３）とハウジング（４３）内に配置された少なくとも１つの加熱カートリッジ（４４）とを備え、加熱カートリッジ（４４）は、ヒートシールステーション（１４）の上流側で密封ベルト（１８）の前記熱搬送トラクトを予熱するように構成される、請求項３～５のいずれか一項に記載の包装装置。

【請求項7】

予熱体（４２）は、第１のアーム（４２ａ）と、第２のアーム（４２ｂ）と、第１のアーム（４２ａ）および第２のアーム（４２ｂ）に対して横方向の結合部分（４２ｃ）とを備え、結合部分（４２ｃ）は、第１のアーム（４２ａ）と第２のアーム（４２ｂ）との間に配置され、かつ第１のアーム（４２ａ）および第２のアーム（４２ｂ）を結合し、前記ハウジング（４３）および前記加熱カートリッジ（４４）が、第１のアーム（４２ａ）および／または第２のアーム（４２ｂ）に配置され、
密封ベルト（１８）は、前記ハウジング（４３）および前記加熱カートリッジ（４４）を備える第１のアーム（４２ａ）および／または第２のアーム（４２ｂ）に画定された予熱体（４２）の外面の少なくとも一部において、予熱体（４２）に面するかまたは接触する、請求項６に記載の包装装置。

【請求項8】

予熱ユニット（３９、４０）は、各排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）の前記バンド（ＴＰ２）を、ヒートシールステーション（１４）が各排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）を加熱するように構成されているヒートシール温度よりも低い予熱温度で予熱するように構成される、請求項１～７のいずれか一項に記載の包装装置。

【請求項9】

少なくとも予熱ユニット（３９、４０）、コンベヤ（８）、およびヒートシールステーション（１４）と通信可能に接続された制御ユニット（４７）をさらに備え、制御ユニット（４７）は、
予熱温度およびヒートシール温度を設定するまたは設定するのを可能にするステップと、
コンベヤ（８）を制御して、半密封パッケージ（Ｐ）の少なくとも末端部分（ＴＰ）を、真空チャンバ（４）の長手方向軸線（Ｌ）に沿ってまたは平行に真空チャンバ（４）の細長開口部（５）を通って案内するステップと、
コンベヤ（８）が各半密封包装（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）を真空チャンバ（４）の長手方向軸線（Ｌ）に沿ってまたは平行に移動させる間に、予熱ユニット（３９、４０）を前記予熱温度に基づいて制御して、各半密封包装（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）の少なくとも前記バンド（ＴＰ２）を予熱するようにステップと、
コンベヤ（８）が排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）を真空チャンバ（４）の長手方向軸線（Ｌ）に沿ってまたは平行に移動させる間に、ヒートシールステーション（１４）を前記ヒートシール温度に基づいて制御して、各排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）をヒートシールし、それによってヒートシール済みパッケージ（Ｐ）を形成するステップと、
を備える密封手順を実施するように構成され、
制御ユニット（４７）は、密封ベルト（１８）とも通信可能に接続され、密封ベルト（１８）をコンベヤ（８）と同期して制御するように構成される、請求項１～８のいずれか一項に記載の包装装置。

【請求項10】

制御ユニット（４７）は、予熱温度を、
真空チャンバ（４）の少なくとも一部内に定義される内部真空圧力、
予熱ユニット（３９、４０）の上流側または予熱ユニットに配置された排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）の温度、
排気済み半密封パッケージ（Ｐ）またはヒートシール済みパッケージ（Ｐ）の残留目標圧力、
ヒートシールされるべき半密封パッケージ（Ｐ）の材料、および、
半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）における半密封パッケージ（Ｐ）の材料（ＴＰ）の厚さなどの、半密封パッケージ（Ｐ）の少なくとも１つの寸法、または半密封パッケージ（Ｐ）内に収容された１つ以上の製品の少なくとも１つの寸法、
のうちの少なくとも１つの関数として設定するように構成される、請求項９に記載の包装装置。

【請求項11】

予熱温度センサ（４６）をさらに備え、制御ユニット（４７）は、予熱温度センサ（４６）と通信可能に接続され、かつ、
予熱ユニット（３９、４０）または密封ベルト（１８）の実際の温度を検出するステップと、
検出済み実際の温度を予熱温度と比較し、検出済み実際の温度と予熱温度との間の偏差を決定するステップと、
偏差が所定の閾値よりも大きい場合、予熱ユニット（３９、４０）を制御して前記偏差を減少させるステップと、
を備える予熱温度監視手順を実施するように構成される、請求項９または１０に記載の包装装置。

【請求項12】

ヒートシールステーション（１４）は、各排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）の予熱済みバンド（ＴＰ２）に作用するように構成された少なくとも１つのヒートシール体（２９）を備え、ヒートシール体（２９）は、排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）の予熱済みバンド（ＴＰ２）を少なくとも部分的に溶融させ、それによってヒートシール済みパッケージ（Ｐ）を形成するように構成され、
制御ユニット（４７）は、少なくともヒートシール体（２９）と通信可能に接続され、密封手順は、
ヒートシール体（２９）を制御して各排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）をヒートシール温度で加熱するステップと、
コンベヤ（８）が排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）を真空チャンバ（４）の長手方向軸線（Ｌ）に沿ってまたは平行に移動させる間に、排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）の予熱済みバンド（ＴＰ２）をヒートシール温度で少なくとも部分的に溶融させ、それによってヒートシール済みパッケージ（Ｐ）を形成するステップと、
をさらに含む、請求項９～１１のいずれか一項に記載の包装装置。

【請求項13】

第１の予熱ユニット（３９）および第２の予熱ユニット（４０）を備え、第１の予熱ユニット（３９）および第２の予熱ユニット（４０）は、真空チャンバ（４）の細長い開口部（５）に対して互いに対向して配置され、各排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）を間に受容するように構成される、請求項１～１２のいずれか一項に記載の包装装置。

【請求項14】

第１の予熱ユニット（３９）の予熱体（４２）は、排気済み半密封包装（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）の前記バンド（ＴＰ２）の第１の表面を予熱するように構成され、第２の予熱ユニット（４０）の予熱体（４２）は、排気済み半密封包装（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）の前記バンド（ＴＰ２）の、第１の表面とは反対側の第２の表面を予熱するように構成される、請求項１３に記載の包装装置。

【請求項15】

ヒートシーラ（１３）は、主移動方向（Ｍ）に対してヒートシールステーション（１４）の下流側に配置された冷却ステーション（１５）を備え、冷却ステーション（１５）は、ヒートシール済みパッケージ（Ｐ）のヒートシール済み末端部分（ＴＰ）の冷却を可能にするように構成され、
冷却ステーション（１５）は、主に自然対流および／または放射および／または伝導によってヒートシール済みパッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）の冷却を可能にするように構成される、請求項１～１４のいずれか一項に記載の包装装置。

【請求項16】

ヒートシーラ（１３）は、密封ベルト（１８）に張力をかけるように構成された張力付与装置（３８）を備える、請求項１～１５のいずれか一項に記載の包装装置。

【請求項17】

ヒートシーラ（１３）は、第１のヒートシーラモジュール（１６）および第２のヒートシーラモジュール（１７）を備え、第１のヒートシーラモジュール（１６）および第２のヒートシーラモジュール（１７）が、真空チャンバ（４）の細長開口部（５）に対して互いに対向して配置され、両ヒートシーラモジュールの間に各排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）を受容するように構成される、請求項１～１６のいずれか一項に記載の包装装置。

【請求項18】

半密封パッケージ（Ｐ）の包装プロセスであって、
請求項１～１７のいずれか一項に記載の包装装置（１）を提供するステップと、
少なくとも１つの開口部を有する末端部分（ＴＰ）と１つ以上の製品を収容する主要部分（ＭＰ）とを有する少なくとも１つの半密封パッケージ（Ｐ）を提供するステップと、
半密封パッケージ（Ｐ）を主移動方向（Ｍ）に沿って移動させるステップであって、半密封パッケージ（Ｐ）を主移動方向（Ｍ）に沿って移動させるステップは、
半密封パッケージ（Ｐ）の少なくとも末端部分（ＴＰ）を細長開口部（５）で真空チャンバ（４）内に導入すること、および、
半密封パッケージ（Ｐ）の少なくとも末端部分（ＴＰ）を真空チャンバ（４）内で細長開口部（５）に沿ってまたは平行に移動させること、
を備えるステップと、
半密封パッケージ（Ｐ）を主移動方向（Ｍ）に沿って移動させながら、半密封パッケージ（Ｐ）内に存在するガスを排出し、排気済み半密封パッケージ（Ｐ）を形成するステップと、
排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）をヒートシールするステップと、
排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）をヒートシールする前に、各排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）の少なくともバンド（ＴＰ２）を予熱するステップと、
を備える、半密封パッケージ（Ｐ）の包装プロセス。

【請求項19】

各排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）の少なくとも前記バンド（ＴＰ２）を予熱するステップは、
排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）に作用する密封ベルト（１８）の少なくとも前記熱搬送トラクトを予熱することであって、密封ベルト（１８）が主移動方向（Ｍ）に沿って末端部分（ＴＰ）を案内する際に協働すること、および、
各排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）の前記バンド（ＴＰ２）を、密封ベルト（１８）の熱搬送トラクトを用いて予熱すること、
を備える、請求項１８に記載の包装プロセス。

【請求項20】

排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）をヒートシールするステップ、および各排気済み半密封パッケージ（Ｐ）の末端部分（ＴＰ）の少なくともバンド（ＴＰ２）を予熱するステップは、半密封パッケージ（Ｐ）を主移動方向（Ｍ）に沿って、コンベヤ（８）を用いて、随意に密封ベルト（１８）も用いて連続的に移動させながら実行される、請求項１８または１９に記載の包装プロセス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、少なくとも１つの開口部を有する袋状のパッケージからガスを排出するとともに、十分なガス排出が行われた後でパッケージを密封するのに特に適した包装装置および包装プロセスに関する。本発明は、パッケージの最終密封前にパッケージ内に制御された雰囲気が作られる解決策にも適用することができる。

【背景技術】

【0002】

包装装置およびプロセスは、食品や他の種類の製品などの物品を包装するために使用されることができる。製品は、むき出しの製品またはトレイ上に予め載せられた製品とすることができる。

【0003】

様々な代替の装置およびプロセスが当技術分野で知られている。例えば、プラスチックフィルムのチューブが、袋／パッケージ形成装置を通して連続的に供給されることができる。プラスチックフィルムのチューブは、例えば、フィルムの反対側の長手方向縁部を互いに結合しかつ封止することにより、製品の周囲に生成される。あるいは、製品は、プラスチックフィルムのチューブ内に入れられる。包装材料の前縁（下流側端部）が密封されて半密封パッケージを形成し、真空が形成され、次いで、半密封パッケージは、後縁で（上流側端部で）密封されて密封パッケージを形成し、密封パッケージは、包装材料の連続的に移動するチューブから切断される。

【0004】

他の実施形態では、製品は、予め形成された袋の中に詰められ、次いで、排気ステーションおよびシールステーションに供給される。さらに、いくつかの実施形態は、多数のパッケージの排気を同じプロセスステップで同時に容易にすることができる。後者は、例えば、単一の真空系を使用して多数の袋を処理することにより実現されることができる。シールバーまたはシールロールを備える密封ユニットが、包装材料にシールを形成するために使用されることができる。シールバーが使用される場合、下側バーおよび上側バーが、互いに接触するために、両バーの間で包装材料を圧迫し、例えばヒートシールすることにより１つまたは複数のシールを提供しながら互いに対して移動させられる。このようにしてシールバーを作動させるには、密封バーがパッケージに対して静止していること、例えば、シールバーをコンベヤ上に配置されたパッケージと共に移動させるか、またはシールバーの作動中にコンベヤを断続的に停止させることが必要である。シールロールは、コンベヤベルト上でのパッケージの連続的な動きを維持するために使用されることができる。いくつかの例では、パッケージは、パッケージの密封されていない端部、例えば製品を保持する袋の開放縁が、コンベヤの主移動方向に対してコンベヤの側面上に横方向に配置される向きでコンベヤベルト上に置かれる。次いで、パッケージの開放端は、例えばパッケージ材料のヒートシールを実行する密封ユニットに通して供給されることができる。１つまたは複数のシールは、通常、包装の内側と環境との間にシールを設けるように処理（例えば、熱処理）されている包装材料の横方向に延在する領域、ストライプ、またはバンドである。

【0005】

包装装置は、通常、例えば製品の種類、サイズ、重量、および組成に関して、多くの様々な製品に使用される。米国特許出願公開第２０１２／０１７４５３号明細書に記載されているようないくつかの包装機は、排気されるべき１つまたは複数の製品全体を収容するように設計された真空チャンバを使用している。一般に、この種のセットアップは、いくつかの制限を伴うことがある。例えば、機器の複雑さおよびコストは、多くの構成要素が必要とされるため改善の余地を残す。さらに、処理されることができる製品のサイズは、排気中に製品を保持する真空チャンバの最大サイズによって制限される。いくつかの用途では、いくつかの構成要素（例えば、アクチュエータ、支持体）の構造的制限のために、十分なサイズのチャンバを設けることが困難である。また、構成要素（例えば、チャンバ、アクチュエータ、ガスケット）のサイズが大きくなるにつれて、このサイズが典型的には摩耗特性および引裂き特性に影響を与えるので、構成要素のプロセス信頼性および耐久性を維持するのが困難となり得る。さらに、大型チャンバの真空化には比較的長い時間を要するために、処理時間が増大し得る。

【0006】

米国特許出願公開第２０１２／０１７４５３号明細書に開示されている装置およびプロセスの他に、国際出願ＰＣＴ／ＥＰ２０１７／０７９５９５号明細書に開示されているものなどの、細長開口部を有する真空チャンバを使用する装置およびプロセスが開発されている。この後者の装置では、半密封パッケージおよび真空チャンバは、半密封パッケージの開放端の末端部分が真空チャンバ内で相対的に移動する一方で、パッケージの残りの部分は真空チャンバの外側に留まるように、互いに対して相対移動させられる。したがって、この装置は、ガス排出および密封の間に半密封パッケージの末端部分だけが真空チャンバ内に収容されるため、真空チャンバのサイズを変更する問題なしに、様々なサイズのパッケージを処理することができる。

【0007】

上述の装置では、重要な段階は密封することである、実際に密封が完全でなければ、パッケージはガスを漏出させて製品の耐久性を著しく損ない（傷みやすい製品の場合）、場合により製品の汚染を引き起こし、いずれにせよパッケージの美的外観に悪影響を及ぼすことになる。

【0008】

密封の質を改善するために努力がなされてきたが、本出願人は、改善がまだ可能であることを見出した。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【文献】米国特許出願公開第２０１２／０１７４５３号明細書

【文献】国際出願ＰＣＴ／ＥＰ２０１７／０７９５９５号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

本発明の一目的は、製品の効率的な包装および改善された密封を容易にする包装装置およびプロセスを提供することである。

【0011】

本発明の別の目的は、密封ユニットまたは包装装置の構成要素の耐久性を損なうことなく、特に構成要素の摩耗を引き起こすことなく密封を改善することである。

【0012】

さらなる目的は、多種多様なサイズの製品に適した包装装置およびプロセスを提供することである。

【0013】

本発明の別の目的は、実施するのが比較的簡単であり、パッケージからのガスおよび／または空気の連続的な排出を容易にする、プロセスの実質的な変更を必要としない包装装置およびプロセスを提供することである。特に、本発明の包装プロセスを実行することができる包装装置を提供することが本発明の目的である。

【課題を解決するための手段】

【0014】

本発明の目的のうちの少なくとも１つは、添付の特許請求の範囲のいずれか一項に記載の包装装置および包装プロセスによって実質的に達成される。

【0015】

本発明の他の態様は、本明細書において以下に記載される。

【0016】

第１の態様は、
真空チャンバと、
半密封パッケージを受容するように構成されたコンベヤであって、半密封パッケージのそれぞれ１つが、開放端などの少なくとも１つの開口部を有する末端部分と１つまたは複数の製品を収容する主要部分とを有し、コンベヤは、コンベヤ上に配置された各半密封パッケージが、真空チャンバに対する半密封パッケージの相対移動中に、半密封パッケージを、真空チャンバ内に配置された少なくとも末端部分を有することができるように、主移動方向に沿って真空チャンバに対して移動させるようにさらに構成される、コンベヤと、
真空チャンバと流体流通し、真空チャンバに真空チャンバの外側の周囲圧力よりも低い内部真空圧力を与え、それによって半密封パッケージ内に存在するガスを排出し、排気済み半密封パッケージを形成するように構成された排気手段と、
主移動方向に沿って配置され、排気済み半密封パッケージを受容するように構成されたヒートシーラであって、各排気済み半密封パッケージの末端部分をヒートシールし、それによってヒートシール済みパッケージを形成するように構成されたヒートシールステーションを備える、ヒートシーラと、
ヒートシールステーションの上流側に主移動方向に沿って配置され、各排気済み半密封パッケージの末端部分の少なくともバンドを予熱するように構成された少なくとも１つの予熱ユニットと、
を備える包装装置に関する。

【0017】

第１の態様による第２の態様では、真空チャンバは、真空チャンバの長手方向軸線に沿ってまたは平行に延在する細長開口部を有し、コンベヤは、コンベヤ上に配置された各半密封パッケージが、真空チャンバに対する半密封パッケージの相対移動中に、細長開口部を通過する末端部分を有することができ、末端部分の開口が真空チャンバ内で相対的に移動する一方で、主要部分が真空チャンバの外側で相対的に移動するように、半密封パッケージを真空チャンバに対して主移動方向に沿って移動させるようにさらに構成される。

【0018】

第１または第２の態様による第３の態様では、真空チャンバの長手方向軸線は主移動方向とほぼ平行である。

【0019】

第１あるいは第２または第３の態様による第４の態様では、ヒートシーラは、排気済み半密封パッケージの末端部分を主移動方向に沿って、少なくとも予熱ユニットからヒートシールステーションまで案内するように構成された密封ベルトを備え、予熱ユニットは、各排気済み半密封パッケージの末端部分の前記バンドと接触し、バンドを予熱するように設計された、密封ベルトの少なくとも熱搬送トラクト（ｈｅａｔ ｃｏｎｖｅｙｉｎｇ ｔｒａｃｔ）を予熱するように構成される。

【0020】

第４の態様による第５の態様では、密封ベルトの熱搬送トラクトは、排気済み半密封パッケージの末端部分の前記バンドに熱を伝達し、それによってバンドを予熱するように構成される。

【0021】

第４または第５の態様による第６の態様では、密封ベルトは、少なくともヒートシールステーションのヒートシール面と接触するように設計された表面上に、非固着材料を備える。

【0022】

第４あるいは第５または第６の態様による第７の態様では、密封ベルトは、排気済み半密封パッケージの末端部分を少なくともヒートシールステーションで主移動方向に沿って、前記末端部分がヒートシールステーションに固着することを回避しながら案内するように構成される。

【0023】

第６または第７の態様による第８の態様では、非固着材料は、ヒートシールステーションが排気済み半密封パッケージの末端部分をヒートシールする間に、排気済み半密封パッケージの末端部分がヒートシールステーションのヒートシール面に固着するのを回避するように構成される。

【0024】

第４～第８の態様のいずれかによる第９の態様では、密封ベルトおよびコンベヤが互いに同期される。

【0025】

第４～第９の態様のいずれかによる第１０の態様では、密封ベルトは、補強材で強化された非固着材料本体を有し、随意に補強材はガラス繊維を含む。

【0026】

第１０の態様による第１１の態様では、非固着材料本体は、少なくとも部分的にポリマー材料、例えばポリテトラフルオロエチレンである。

【0027】

第４～第１１の態様のいずれかによる第１２の態様では、密封ベルトは、少なくとも部分的に滑りにくい材料で作られる。

【0028】

第４～第１２の態様のいずれかによる第１３の態様では、包装装置は、少なくともコンベヤと通信可能に接続された制御ユニットを備え、コンベヤは、半密封パッケージの主要部分を受容するように設計された搬送面を有し、制御ユニットは、コンベヤが、搬送面と接触している半密封パッケージの主要部分を真空チャンバの外側で相対的に移動させる間に、密封ベルトによってコンベヤおよび密封ベルトを同期させて、末端部分を少なくとも予熱ユニットから細長開口部を通ってヒートシールステーションまで案内し、開口部が真空チャンバ内で相対的に移動するように構成される。

【0029】

第１３の態様による第１４の態様では、制御ユニットは、密封ベルトおよびコンベヤを制御して同じ速度で移動させるように構成される。

【0030】

第１～第１４の態様のいずれかによる第１５の態様では、予熱ユニットは予熱体を備え、予熱体は主移動方向に沿って配置され、密封ベルトに面するか、または少なくとも部分的に接触する予熱体を備え、予熱体は、密封ベルトの前記熱搬送トラクトを予熱するように構成される。

【0031】

第１５の態様による第１６の態様では、ヒートシーラは、密封ベルトと係合するように構成された少なくとも１つのプーリを備え、予熱体は、プーリを加熱するように構成され、予熱体は、プーリに内蔵されるか、またはプーリに熱を伝えるように構成される。

【0032】

第４～第１６の態様のいずれかよる第１７の態様では、ヒートシーラは、ヒートシールステーションに対して互いに対向する第１のプーリおよび第２のプーリを備え、第１のプーリは、主移動方向に対してヒートシールステーションの上流側に配置され、かつ密封ベルトをヒートシールステーションの方へ案内するように構成され、第２のプーリは、密封ベルトを循環させて第１のプーリの方へ戻すように構成される。

【0033】

第１７の態様による第１８の態様では、予熱体は、第１のプーリにまたはその近傍に配置され、第１のプーリの近傍で密封ベルトの前記熱搬送トラクトを予熱するように構成される。

【0034】

第１５～１８の態様のいずれかによる第１９の態様では、予熱体は、少なくとも１つのハウジングとハウジング内に配置された少なくとも１つの加熱カートリッジとを有し、加熱カートリッジは、ヒートシールステーションの上流側で密封ベルトの前記熱搬送トラクトを予熱するように構成される。

【0035】

第１７あるいはは第１８または第１９の態様による第２０の態様では、第１のプーリおよび第２のプーリの一方が駆動プーリであり、第１のプーリおよび第２のプーリの他方が従動プーリである。

【0036】

第１７～第２０の態様のいずれかによる第２１の態様では、ヒートシーラは、第１のプーリおよび第２のプーリと係合し、従動プーリを駆動するように構成された少なくとも１つの駆動ベルトを備える。

【0037】

第１７～第２１の態様のいずれかによる第２２の態様では、ヒートシーラは、第１の駆動ベルトおよび第２の駆動ベルトを備え、第１の駆動ベルトおよび第２の駆動ベルトのそれぞれが、第１のプーリおよび第２のプーリと係合し、従動プーリを駆動するように構成される。

【0038】

第１７～第２２の態様のいずれかによる第２３の態様では、第１のプーリおよび第２のプーリのそれぞれが、第１の環状溝および第２の環状溝を備え、各環状溝は、当該駆動ベルトを収容し、第１のプーリおよび第２のプーリのそれぞれの環状溝は、当該プーリの回転軸線に沿って互いに軸線方向に離間される。

【0039】

第１７～第２３の態様のいずれかによる第２４の態様では、少なくとも第１のプーリ、または第１のプーリと第２のプーリの両方が、金属材料など、かなりの熱伝達特性を有する材料であり、密封ベルトを予熱するように、密封ベルトの少なくとも熱搬送トラクトに熱を伝達するように構成される。

【0040】

第２２あるいは第２３または第２４の態様による第２５の態様では、密封ベルトは、主移動方向に対して横向きの方向に対して第１の駆動ベルトと第２の駆動ベルトとの間に介在される。

【0041】

第１～第２５の態様のいずれかによる第２６の態様では、予熱体は、並列に配置された第１の加熱カートリッジおよび第２の加熱カートリッジを有する。

【0042】

第２６の態様による第２７の態様では、予熱体の第１の加熱カートリッジおよび第２の加熱カートリッジは、同じハウジングを共有するか、またはそれぞれ予熱体の第１のハウジング内および第２のハウジング内に配置される。

【0043】

第１５～第２７の態様のいずれかによる第２８の態様では、予熱体は、全体「Ｃ字形状」を有し、プーリの駆動シャフトまたは従動シャフトを囲むように配置される。

【0044】

第１５～第２８の態様のいずれかによる第２９の態様では、予熱体は、第１のアームと、第２のアームと、第１のアームおよび第２のアームに対して横方向の結合部分とを備え、結合部分は、第１のアームと第２のアームとの間に第１のアームおよび第２のアームを結合して配置され、前記ハウジングおよび前記加熱カートリッジは、第１のアームおよび／または第２のアームの一方に配置される。

【0045】

第２９の態様による第３０の態様では、密封ベルトは、前記ハウジングおよび前記加熱カートリッジを備える第１のアームおよび／または第２のアームで画定された予熱体の外面の少なくとも一部において予熱体に面するか、または予熱体と接触する。

【0046】

第２９または第３０の態様による第３１の態様では、密封ベルトは、第１のアームと第２のアームの両方で画定された予熱体の外面の複数部分において予熱体を囲みかつ予熱体に面するかまたは接触する。

【0047】

第２９あるいは第３０または第３１の態様による第３２の態様では、結合部分は、円の弧として形状を定められた凹部を有し、凹部は、密封ベルトの駆動プーリの少なくとも一部を受容する。

【0048】

第２９～第３２の態様のいずれかによる第３３の態様では、第１のアームおよび第２のアームは、互いにほぼ平行であり、密封ベルトのそれぞれのトラクトと少なくとも部分的に接触するように構成される。

【0049】

第１～第３３の態様のいずれかによる第３４の態様では、予熱ユニットは、各排気済み半密封パッケージの末端部分の前記バンドをヒートシール温度よりも低い予熱温度で予熱するように構成され、ヒートシールステーションは、各排気済み半密封パッケージの末端部分をヒートシール温度で加熱するように構成される。

【0050】

第１～第３４の態様のいずれかによる第３５の態様では、包装装置は、少なくとも予熱ユニット、コンベヤ、およびヒートシールステーションと通信可能に接続された制御ユニットを備え、制御ユニットは、
予熱温度およびヒートシール温度を設定または設定を可能にするステップと、
コンベヤを制御して、半密封パッケージの少なくとも末端部分を、例えば真空チャンバの長手方向軸線に沿って、または平行に、真空チャンバの細長開口部を通って案内するステップと、
コンベヤが各半密封パッケージの末端部分を真空チャンバの長手方向軸線に沿ってまたは平行に移動させる間に、予熱ユニットを前記予熱温度に基づいて制御して各半密封パッケージの末端部分の少なくとも前記バンドを予熱するステップと、
コンベヤが排気済み半密封パッケージの末端部分を真空チャンバの長手方向軸線に沿ってまたは平行に移動させる間に、ヒートシールステーションを前記ヒートシール温度に基づいて制御して各排気済み半密封パッケージの末端部分をヒートシールし、それによってヒートシール済みパッケージを形成するステップと、
を含む密封手順を実施するように構成される。

【0051】

第３５の態様による第３６の態様では、制御ユニットは、密封ベルトとも通信可能に接続され、密封ベルトをコンベヤと同期して制御するように構成される。

【0052】

第１～第３６の態様のいずれかによる第３７の態様では、ヒートシールステーションは、少なくとも１つのヒートシール体を備える。

【0053】

第３７の態様による第３８の態様では、ヒートシール体は、排気済み半密封パッケージの末端部分に接触しこの部分をヒートシールするように構成されたヒートシールヘッドを備え、制御ユニットは、ヒートシールステーションに通信可能に接続され、
ヒートシール体を、排気済み半密封パッケージの末端部分の方へ移動させ、
ヒートシール体を制御して、ヒートシールヘッドを用いて、ヒートシールされるべき排気済み半密封パッケージの末端部分の上方に配置された密封ベルトに接触するように、さらに構成される。

【0054】

第３５～第３８の態様のいずれかによる第３９の態様では、制御ユニットは、各半密封パッケージの末端部分の少なくとも前記バンドを予熱温度で予熱する間に、半密封パッケージの材料の軟化点に達するように構成される。

【0055】

第３８または第３９の態様による第４０の態様では、制御ユニットは、各排気済み半密封パッケージの末端部分の少なくとも前記バンドをヒートシール温度でヒートシールする間に、排気済み半密封パッケージの材料の融点に達するように構成される。

【0056】

第３５～第４０の態様のいずれかによる第４１の態様では、制御ユニットは、
ヒートシールされるべき半密封パッケージの材料の関数として、
最低予熱温度および最高予熱温度、例えばそれぞれ１００℃および１４０℃の絶対値を設定し、それによって予熱温度範囲、例えば１００℃～１４０℃の範囲を画定し、
最低ヒートシール温度および最高ヒートシール温度、例えばそれぞれ１６０℃および２４０℃の絶対値を設定し、それによってヒートシール温度範囲、例えば１６０℃～２４０℃の範囲を画定するように構成される。

【0057】

第３５～第４１の態様のいずれかによる第４２の態様では、制御ユニットは、予熱温度を、
真空チャンバの少なくとも一部内に画定される内部真空圧力、
予熱ユニットの上流側または予熱ユニットに配置された排気済み半密封パッケージの末端部分の温度、
排気済み半密封パッケージまたはヒートシール済みパッケージの残留目標圧力、
ヒートシールされるべき半密封パッケージの材料、および
半密封パッケージの末端部分における半密封パッケージの材料の厚さなどの、半密封パッケージの少なくとも１つの寸法、または半密封パッケージ内に収容された１つ以上の製品の少なくとも１つの寸法、のうちの少なくとも１つの関数として設定するように構成される。

【0058】

第３５～第４２の態様のいずれかによる第４３の態様では、制御ユニットは、予熱温度を、予熱ユニットにまたは予熱ユニットの上流側に画定された真空チャンバの一部に規定される内部真空圧力の関数として設定するように構成される。

【0059】

第３５～第４３の態様のいずれかによる第４４の態様では、制御ユニットは、予熱ユニットを制御して密封ベルトを連続的に予熱するように構成される。

【0060】

第３５～第４４の態様のいずれかによる第４５の態様では、制御ユニットは、予熱ユニットを制御して、密封ベルトの少なくとも前記熱搬送トラクトを密封ベルトの速度の関数として、またはコンベヤの搬送速度の関数として予熱するように構成される。

【0061】

第３５～第４５の態様のいずれかによる第４６の態様では、制御ユニットは、ヒートシール温度をヒートシールされるべき半密封パッケージの材料の関数として設定するようにさらに構成される。

【0062】

第３５～第４６の態様のいずれかによる第４７の態様では、包装装置または予熱ユニットは予熱温度センサを備え、制御ユニットは、予熱温度センサと通信可能に接続され、予熱温度監視手順は、
予熱温度センサを用いて予熱ユニットまたは密封ベルトの実際の温度を検出するステップと、
検出済み実際の温度を予熱温度と比較し、検出済み実際の温度と予熱温度との間の偏差を決定するステップと、
偏差が所定の閾値よりも大きい場合、予熱ユニットを制御して前記偏差を減少させるステップと、
を備える予熱温度監視手順を実施するように構成される。

【0063】

第４７の態様による第４８の態様では、予熱温度監視手順は、
検出済み実際の温度が予熱温度よりも高い場合、実際の温度を低下させるように予熱ユニットの少なくとも１つの加熱カートリッジの通電を停止する、例えば一時的に停止するステップと、
検出済み実際の温度が予熱温度よりも低い場合、実際の温度を上昇させるように予熱ユニットの少なくとも１つの加熱カートリッジに通電する、例えば一時的に通電するステップと、
をさらに備える。

【0064】

第３５～第４８の態様のいずれかによる第４９の態様では、包装装置またはヒートシールユニットはヒートシール温度センサを備え、制御ユニットは、ヒートシール温度センサと通信可能に接続され、
ヒートシール温度センサによってヒートシールまたは密封ベルトの実際の温度を検出するステップと、
検出済み実際の温度をヒートシール温度と比較し、検出済み実際の温度とヒートシール温度との間の偏差を決定するステップと、
偏差が所定の閾値よりも大きい場合、ヒートシールステーションを制御して前記偏差を減少させるステップと、
を備えるヒートシール温度監視手順を実施するように構成される。

【0065】

第３５～第４９の態様による第５０の態様では、ヒートシール温度監視手順は、
検出された実際の温度がヒートシール温度よりも高い場合、実際の温度を低下させるようにヒートシールステーションの少なくとも１つの加熱カートリッジの通電を停止する、例えば一時的に通電を停止するステップと、
検出された実際の温度がヒートシール温度よりも低い場合、実際の温度を上昇させるようにヒートシールステーションの少なくとも１つの加熱カートリッジに通電する、例えば一時的に通電するステップと、
をさらに含む。

【0066】

第２～第５０の態様のいずれかによる第５１の態様では、包装装置は、第１の予熱ユニットおよび第２の予熱ユニットを備え、第１の予熱ユニットおよび第２の予熱ユニットは、真空チャンバの細長開口部に対して互いに対向して配置され、各排気済み半密封パッケージの末端部分をそれらの間に受容するように構成される。

【0067】

第５１の態様による第５２の態様では、第１の予熱ユニットの予熱体は、排気済み半密封パッケージの末端部分の前記バンドの第１の表面を予熱するように構成され、第２の予熱ユニットの予熱体は、排気済み半密封パッケージの末端部分の前記バンドの、第１の表面とは反対側の第２の表面を予熱するように構成される。

【0068】

第５２の態様による第５３の態様では、第１の表面は、排気済み半密封パッケージの末端部分のバンドの上面であり、第２の表面は、排気済み半密封パッケージの末端部分のバンドの下面である。

【0069】

第３７～第５３の態様のいずれかによる第５４の態様では、ヒートシール体は、各排気済み半密封パッケージの末端部分の予熱済みバンドに作用するように構成される。

【0070】

第３７～第５４の態様のいずれかによる第５５の態様では、ヒートシール体は、排気済み半密封パッケージの末端部分の予熱済みバンドを少なくとも部分的に溶融させ、それによってヒートシール済みパッケージを形成するように構成される。

【0071】

第３７～第５５の態様のいずれかによる第５６の態様では、制御ユニットは、少なくともヒートシール体と通信可能に接続され、密封手順は、
ヒートシール体を制御して各排気済み半密封パッケージの末端部分をヒートシール温度で加熱するステップと、
コンベヤが排気済み半密封パッケージの末端部分を真空チャンバの長手方向軸線に沿ってまたは平行に移動させる間に、排気済み半密封パッケージの末端部分の予熱済みバンドをヒートシール温度で少なくとも部分的に溶融させ、それによってヒートシール済みパッケージを形成するステップと、
をさらに含む。

【0072】

第３７～第５６の態様のいずれかによる第５７の態様では、制御ユニットは、ヒートシール体とも通信可能に接続され、コンベヤが排気済み半密封パッケージの末端部分を真空チャンバの長手方向軸線に沿ってまたは平行に移動させる間に、ヒートシール体を制御して排気済み半密封パッケージの末端部分の予熱済みバンドをヒートシール温度で少なくとも部分的に溶融させ、それによってヒートシール済みパッケージを形成するように構成される。

【0073】

第３７～第５７の態様のいずれかによる第５８の態様では、ヒートシール体は、少なくとも、前方位置などのヒートシール位置と後方位置などの静止位置との間で密封ベルトに対して高さが可動である。

【0074】

第５８の態様による第５９の態様では、ヒートシール体は、ヒートシール位置において、ヒートシールステーションで排気済み半密封パッケージの末端部分をヒートシールするように構成される。

【0075】

第３７～第５９の態様のいずれかによる第６０の態様では、ヒートシール体は、少なくとも１つのヒートシールバーまたは少なくとも１つのヒートシールローラを備える。

【0076】

第６０の態様による第６１の態様では、ヒートシールバーは、少なくとも１つのハウジングとハウジング内に配置された少なくとも１つの加熱カートリッジとを備え、ヒートシールバーの加熱カートリッジは、各排気済み半密封パッケージの末端部分をヒートシールし、それによってヒートシール済みパッケージを形成するように構成される。

【0077】

第６０または第６１の態様による第６２の態様では、ヒートシールバーは、並列に配置された第１の加熱カートリッジおよび第２の加熱カートリッジを有する。

【0078】

第６２の態様による第６３の態様では、ヒートシールバーの第１の加熱カートリッジおよび第２の加熱カートリッジは、同じハウジングを共有するか、またはそれぞれヒートシールバーの第１のハウジング内および第２のハウジング内に配置される。

【0079】

第１～第６３の態様のいずれかによる第６４の態様では、ヒートシーラは、主移動方向に対してヒートシールステーションの下流側に配置された冷却ステーションを備え、冷却ステーションは、ヒートシール済みパッケージのヒートシール済み末端部分を冷却するのを可能にするように構成される。

【0080】

第６４の態様による第６５の態様では、冷却ステーションは、ヒートシール済みパッケージの末端部分の冷却を、少なくともまたは主に自然対流および／または放射および／または伝導によって可能にするように構成される。

【0081】

第６４または第６５の態様のいずれかによる第６６の態様では、冷却ステーションは、第１の冷却セクションおよび第２の冷却セクションを備え、第１の冷却セクションおよび第２の冷却セクションは、真空チャンバの細長開口部に対して互いに対向して配置され、各排気済み半密封パッケージの末端部分をそれらの間に受容するように構成された第１の冷却セクションおよび第２の冷却セクションを備える。

【0082】

第１～第６６の態様のいずれかよる第６７の態様では、ヒートシーラは、少なくとも１つのヒートシーラモジュールを備えるモジュール構造を有する。

【0083】

第１～第６７の態様のいずれかによる第６８の態様では、ヒートシーラは、第１のヒートシーラモジュールおよび第２のヒートシーラモジュールを備え、第１のヒートシーラモジュールおよび第２のヒートシーラモジュールは、真空チャンバの細長開口部に対して互いに対向して配置され、両ヒートシーラモジュールの間に各排気済み半密封パッケージの末端部分を受容するように構成される。

【0084】

第６８の態様による第６９の態様では、第１のヒートシーラモジュールおよび第２のヒートシーラモジュールのそれぞれが、当該ヒートシール体と主移動方向に対してヒートシール体の下流側に配置された当該冷却セクションとを備える。

【0085】

第６８または第６９の態様による第７０の態様では、第１のヒートシーラモジュールの加熱カートリッジおよび第２のヒートシーラモジュールの加熱カートリッジは、互いに向かい合うように配置され、排気済み半密封パッケージの末端部分の重ね合わされたそれぞれの予熱済みバンドを少なくとも部分的に溶融させるように構成される。

【0086】

第６８あるいは第６９または第７０の態様による第７１の態様では、第１のヒートシーラモジュールおよび第２のヒートシーラモジュールのそれぞれが、第１のプーリ、第２のプーリ、第１の駆動ベルト、および第２の駆動ベルトを備え、第１の駆動ベルトおよび第２の駆動ベルトのそれぞれが、第１のプーリおよび第２のプーリと係合し、従動プーリを駆動するように構成される。

【0087】

第１～第７１の態様のいずれかによる第７２の態様では、ヒートシーラは、排気済み半密封パッケージの末端部分に圧力を加えるように構成された少なくとも１つの加圧要素を備える。

【0088】

第６８～第７２の態様のいずれかによる第７３の態様では、第１のヒートシーラモジュールおよび第２のヒートシーラモジュールのそれぞれが、少なくとも１つの加圧要素を備え、第１のヒートシーラモジュールの加圧要素および第２のヒートシーラモジュールの加圧要素は、互いに向かい合い、排気済み半密封パッケージの末端部分の対向するそれぞれの表面に圧力を加えるように構成される。

【0089】

第７２または第７３の態様による第７４の態様では、加圧要素はヒートシールステーションに配置される。

【0090】

第７２または第７３または第７４の態様による第７５の態様では、加圧要素は、駆動ベルトに張力をかけるようにさらに構成される。

【0091】

第７２～第７５の態様のいずれかによる第７６の態様では、加圧要素は、主移動方向に対して横方向でありかつ真空チャンバの長手方向軸線と平行に長手方向に延在する方向に沿って互いに離間された、互いに対向する第１のフランクおよび第２のフランクを備え、第１のフランクおよび第２のフランクのそれぞれが、当該駆動ベルトに張力をかけるように構成される。

【0092】

第７６の態様による第７７の態様では、第１のヒートシーラモジュールのヒートシール体は、第１のヒートシーラモジュールの加圧要素の第１のフランクと第２のフランクとの間に介在され、第２のヒートシーラモジュールのヒートシール体は、第２のヒートシーラモジュールの加圧要素の第１のフランクと第２のフランクとの間に介在される。

【0093】

第３５～第７６の態様のいずれかによる第７８の態様では、制御ユニットは、第１のヒートシーラモジュールの加圧要素および第２のヒートシーラモジュールの加圧要素と通信可能に接続され、前記加圧要素は互いに対向しており、制御ユニットは、
前記加圧要素を、少なくとも１つの排気済み半密封パッケージの末端部分の対向する表面の方へ移動させ、
前記加圧要素を制御して少なくとも１つの排気済み半密封パッケージの末端部分に圧力を加え、それによって排気済み半密封パッケージの末端部分を締め付け、
前記加圧要素による圧力の印加中に、ヒートシールステーションを制御して少なくとも１つの排気済み半密封パッケージの少なくとも末端部分をヒートシールし、それによって１つのヒートシール済みパッケージを形成する、
ように構成される。

【0094】

第１～第７８の態様のいずれかによる第７９の態様では、ヒートシーラは、ヒートシール済みパッケージの末端部分に圧力を加えるように構成された少なくとも１つの加圧要素をさらに備える。

【0095】

第７９の態様による第８０の態様では、さらなる加圧要素は、主移動方向に対してヒートシールステーションの下流側に配置され、ヒートシール済みパッケージを加圧するように構成される。

【0096】

第７９または第８０の態様による第８１の態様では、さらなる加圧要素は加圧ローラを備える。

【0097】

第８１の態様による第８２の態様では、第１のヒートシーラモジュールおよび第２のヒートシーラモジュールは、それぞれ少なくとも１つの加圧ローラを備え、第１のヒートシーラモジュールの加圧ローラおよび第２のヒートシーラモジュールの加圧ローラは、互いに向かい合う。

【0098】

第８２の態様による第８３の態様では、第１のヒートシーラモジュールの加圧ローラおよび第２のヒートシーラモジュールの加圧ローラは、当該冷却セクションに配置される。

【0099】

第８２または第８３の態様による第８４の態様では、制御ユニットは、第１のヒートシーラモジュールの加圧ローラおよび第２のヒートシーラモジュールの加圧ローラと通信可能に接続され、
第１のヒートシーラモジュールの加圧ローラおよび第２のヒートシーラモジュールの加圧ローラを、少なくとも１つのヒートシール済みパッケージの末端部分の対向する表面の方へ移動させ、
第１のヒートシーラモジュールの加圧ローラおよび第２のヒートシーラモジュールの加圧ローラを制御してヒートシール済みパッケージの末端部分に加圧する、
ように構成される。

【0100】

第３～第８４の態様のいずれかによる第８５の態様では、ヒートシーラは密封ベルトプーリを備え、密封ベルトは密封ベルトプーリに係合される。言い換えると、第１のプーリおよび第２のプーリは、駆動ベルトに係合し駆動ベルトを移動させ、密封ベルトは、専用の密封ベルトプーリならびに第１のプーリおよび第２のプーリの一方の周りに係合される。先の態様のいずれか１つによるサブ態様では、密封ベルトは、第１のプーリおよび第２のプーリが駆動ベルトに作用する間に、第１のプーリおよび第２のプーリの一方によって、または密封ベルトプーリによって駆動されてもよく、さらなるサブ態様／態様では、密封ベルトの張力付与は／が、密封ベルトプーリと第１のプーリおよび第２のプーリの一方との間の距離を調整することによって得られてもよく、あるいは密封ベルトの直接作用する張力付与群によって得られてもよい。図７に示される実施形態では、第１のプーリおよび第２のプーリの一方は、駆動ベルトおよび密封ベルト１８用の駆動プーリとして働いてもよい。さらに、別のサブ態様では（２つの駆動プーリの一方とヒートシールステーションとの間の中間にある領域内に配置された専用の密封ベルトプーリの場合）、予熱ユニットは／が、密封ベルトが予熱ユニットに到達する前に、かつ、密封ベルトが専用の密封ベルトプーリに到達する前か密封ベルトが密封ベルトプーリから離れた後かのどちらかで、密封ベルトがたどる経路に沿って密封ベルトプーリとヒートシールステーションとの間に配置される。

【0101】

第８５の態様による第８６の態様では、密封ベルトプーリはアイドルプーリである。

【0102】

第３～第８６の態様のいずれかによる第８７の態様では、ヒートシーラは、密封ベルトに張力をかけるように構成された張力付与装置を備える。

【0103】

第８７の態様による第８８の態様では、張力付与装置は、駆動プーリに接続され、ヒートシールステーションに対して可動であり、張力付与装置は、ヒートシールステーションに対して駆動プーリを移動させ、密封ベルトの張力付与を調整するように構成される。

【0104】

第８７または第８８の態様による第８９の態様では、張力付与装置は、ヒートシールステーションのプーリの上流側に配置される。

【0105】

第８７または第８８または第８９の態様による第９０の態様では、張力付与装置は、ヒートシーラの第１のプーリの近傍に配置される。

【0106】

第２～第９０の態様のいずれかによる第９１の態様では、包装装置は真空ユニットを備え、真空ユニットは、真空チャンバと真空チャンバの内部に配置されたガイドベルトとを備え、予熱ユニットの上流側で半密封パッケージの末端部分に接触するように、かつ半密封パッケージを真空チャンバに対して主移動方向に沿って細長い開口部全体にわたって移動させるように構成される。

【0107】

第９１の態様による第９２の態様では、制御ユニットは、ガイドベルトと通信可能に接続され、ガイドベルトを密封ベルトおよびコンベヤの少なくとも一方と同期させ、随意に密封ベルトとコンベヤの両方と同期させるように構成される。

【0108】

第９１または第９２の態様による第９３の態様では、ガイドベルトおよび密封ベルトは、主移動方向に対して横向きの方向に対してオフセットされる。

【0109】

第９１あるいは第９２または第９３の態様による第９４の態様では、末端部分は、第１のバンドおよび第２のバンドを備え、第２のバンドは、第１のバンドと半密封パッケージの主要部分との間に介在され、ガイドベルトは、第１のバンドで半密封パッケージの末端部分に接触するように構成され、密封ベルトは、第２のバンドで半密封パッケージの末端部分に接触するように構成される。

【0110】

第９１～第９４の態様いずれかによる第９５の態様では、制御ユニットは、ガイドベルト、密封ベルトおよびコンベヤを制御して同じ速度で移動させるように構成される。

【0111】

第２～第９５の態様のいずれかによる第９６の態様では、真空チャンバは、半密封パッケージの末端部分を真空チャンバの細長開口部の方へ案内するように構成されたボトルネック部分を備える。

【0112】

第１～第９６の態様のいずれかによる第９７の態様では、真空チャンバは、半密封パッケージの少なくとも１つの寸法または半密封パッケージ内に収容された１つ以上の製品の少なくとも１つの寸法の関数として、コンベヤに対して異なる高さで移動させられるように構成される。

【0113】

第３５～第９７の態様のいずれかによる第９８の態様では、制御ユニットは、コンベヤに対する真空チャンバの高さを変えるように、真空チャンバまたは真空チャンバ上で作動する移動手段と通信可能に接続され、半密封パッケージの少なくとも１つの寸法または半密封パッケージ内に収容された１つ以上の製品の少なくとも１つの寸法の関数として、真空チャンバをコンベヤに対して特定の高さで移動させるようにさらに構成される。

【0114】

第３５～第９８の態様のいずれかによる第９９の態様では、制御ユニットは、
半密封パッケージの少なくとも１つの寸法、または半密封パッケージ内に収容された１つ以上の製品の少なくとも１つの寸法を識別するステップと、
半密封パッケージまたは半密封パッケージ内に収容された１つ以上の製品の識別済み寸法の関数として、真空チャンバをコンベヤに対して特定の高さに置くステップと、
を備える位置決め手順を実施するように構成される。

【0115】

第１～第９９の態様のいずれかによる第１００の態様では、包装装置は、ヒートシール済みパッケージの少なくとも廃棄物部分、例えば、ヒートシール済みパッケージの末端部分の、主要部分から距離を置かれた、すなわち主要部分とは反対側にある廃棄物部分を除去するように構成された廃棄物除去ステーションを備える。

【0116】

第１００の態様による第１０１の態様では、廃棄物除去ステーションは、主移動方向に対してヒートシーラの下流側に配置される。

【0117】

第１００または第１０１の態様による第１０２の態様では、真空チャンバの細長開口部は、半密封パッケージの末端部分が真空チャンバに入る入口セクションとヒートシール済みパッケージの末端部分が真空チャンバから出る出口セクションとを備え、入口セクションおよび出口セクションは、細長開口部の長手方向延長部および主移動方向に対して互い反対側にあり、廃棄物除去ステーションは、入口セクションと出口セクションとの間に介在される。

【0118】

第１０２の態様による第１０３の態様では、廃棄物除去ステーションは、出口セクションの近傍に配置される。

【0119】

第１００～第１０３の態様のいずれかによる第１０４の態様では、廃棄物除去ステーションは、出口セクションに対して上流側で廃棄物部分を除去するように構成される。

【0120】

第１００～第１０４の態様のいずれかによる第１０５の態様では、廃棄物除去ステーションは、半密封パッケージから廃棄物部分を切り取るように構成された切断工具を備える。

【0121】

第１０５の態様による第１０６の態様では、切断工具は、切断刃、切断ホイール、ギロチン、はさみ、またはナイフのうちの少なくとも１つを備える。

【0122】

第１００～第１０６の態様のいずれかによる第１０７の態様では、制御ユニットは、廃棄物除去ステーションと通信可能に接続され、例えば切断工具を用いて、半密封パッケージから廃棄物部分を除去するように構成される。

【0123】

第１０８の態様は、
開放端などの少なくとも１つの開口部を有する末端部分と１つ以上の製品を収容する主要部分とを有する少なくとも１つの半密封パッケージを提供するステップと、
半密封パッケージを主移動方向に沿って移動させるステップと、
半密封パッケージを主移動方向に沿って移動させながら、半密封パッケージ内に存在するガスを排出し、排気済み半密封パッケージを形成するステップと、
排気済み半密封パッケージの末端部分をヒートシールするステップと、
排気済み半密封パッケージの末端部分をヒートシールする前に、排気済み各半密封パッケージの末端部分の少なくともバンドを予熱するステップと、
を備える半密封パッケージの包装プロセスに関する。

【0124】

第１０８の態様による第１０９の態様では、包装プロセスは、第１～第１０７の態様のいずれかによる、かつ／または添付の包装装置クレームのいずれかを有する包装装置を使用する。

【0125】

第１０８または第１０９の態様による第１１０の態様では、各排気済み半密封パッケージの末端部分の少なくともバンドを予熱するステップは、ヒートシールステーションの上流側で各排気済み半密封パッケージの末端部分の少なくともバンドを予熱することを備える。

【0126】

第１０８あるいは第１０９または第１１０の態様による第１１１の態様では、各排気済み半密封パッケージの末端部分の少なくともバンドを予熱するステップは、
排気済み半密封パッケージの末端部分に作用する密封ベルトの少なくとも熱搬送トラクトを予熱することであって、密封ベルトが末端部分を主移動方向に沿って案内することに随意に協働すること、および、
各排気済み半密封パッケージの末端部分の前記バンドを、密封ベルトの熱搬送トラクトによって予熱すること、
を備える。

【0127】

第１０８～第１１１の態様のいずれかによる第１１２の態様では、排気済み各半密封パッケージの末端部分の前記バンドを、密封ベルトの熱搬送トラクトによって予熱するステップは、各排気済み半密封パッケージの末端部分の前記バンドを密封ベルトの熱搬送トラクトと接触させることを備える。

【0128】

第１０８～第１１２の態様のいずれかによる第１１３の態様では、包装プロセスは、第１～第１０７の態様のいずれかによる、かつ／または添付の包装装置クレームのいずれかを有する包装装置を提供するステップを備え、半密封パッケージを主移動方向に沿って移動させるステップは、
半密封パッケージの少なくとも末端部分を、細長開口部で真空チャンバ内に導入するステップと、
半密封パッケージの少なくとも末端部分を、真空チャンバの内側で細長開口部に沿って、または平行に移動させるステップと、
随意に、半密封パッケージの主要部分を真空チャンバの外側で移動させるステップと、
を備える。

【0129】

第１１３の態様による第１１４の態様では、半密封パッケージの少なくとも末端部分を真空チャンバの内側で移動させるステップは、半密封パッケージの少なくとも末端部分を真空チャンバの内側で細長開口部に沿ってまたは平行に移動させることを含む。

【0130】

第１０８～第１１４のいずれかによる第１１５の態様では、排気済み半密封パッケージの末端部分をヒートシールするステップ、および、各排気済み半密封パッケージの末端部分の少なくともバンドを予熱するステップは、半密封パッケージを主移動方向に沿って、コンベヤを用いて、随意に密封ベルトおよび／またはガイドベルトも用いて連続的に移動させながら実行される。

【0131】

第１０８～第１１５の態様による第１１６の態様では、包装プロセスは、排気済み半密封パッケージの末端部分を少なくともヒートシールステーションで主移動方向に沿って、前記末端部分がヒートシールステーションに固着することを回避しながら案内するステップを備える。

【0132】

第１０８～第１１６の態様いずれかによる第１１７の態様では、包装プロセスは、ヒートシール済みパッケージの末端部分を冷却するステップを備える。

【0133】

第１１７の態様による第１１８の態様では、ヒートシール済みパッケージの末端部分を冷却するステップは、ヒートシール済みパッケージの末端部分を、少なくとも、あるいは主に自然対流および／または放射および／または伝導によって冷却することを可能にすることを備える。

【0134】

第１１７または第１１８の態様による第１１９の態様では、ヒートシール済みパッケージの末端部分を冷却するステップは、ヒートシール済みパッケージの末端部分を冷却セクションに、例えば包装装置の冷却セクションに所定の時間通過させることを備える。

【0135】

第１１７あるいは第１１８または第１１９の態様による第１２０の態様では、ヒートシール済みパッケージの末端部分を冷却しながら、ヒートシール済みパッケージの末端部分に圧力が加えられる。

【0136】

第１０８～第１２０の態様のいずれかによる第１２１の態様では、排気済み半密封パッケージの末端部分をヒートシールするステップは、排気済み半密封パッケージの末端部分に圧力を加えることを備える。

【0137】

第１２０および第１２１の態様による第１２２の態様では、冷却中にヒートシール済みパッケージの末端部分に加えられる圧力は、ヒートシール中に排気済み半密封パッケージの末端部分に加えられる圧力よりも低い。

【図面の簡単な説明】

【0138】

【図1】本発明による包装装置の図である。

【図2】包装装置の主要処理部を示す、図１の包装装置の一部を示す図である。

【図3】包装装置のヒートシーラをヒートシールステーションで区分した区分平面によって取られた、図２の包装装置の縦断面図である。

【図4】図３の断面の平面図および相対詳細図である。

【図4A】図４の包装装置のヒートシールステーションでヒートシールを受ける排気済みパッケージを示す図である。

【図5】図１の包装装置の予熱体を示す図である。

【図6】図２に示される実施形態に代わる、本発明による包装装置の主要処理セクションの可能な実施形態を示す図である。

【図7】包装装置の主要処理セクションの代替実施形態を示す、図１の包装装置の縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0139】

規定と定義
本明細書の文脈では、半密封パッケージについて言及されるときはいつでも、半密封パッケージは、包装されるべき１つまたは複数の製品を取り囲みかつ収容し、半密封パッケージの内側と外側との間のガスの交換を可能にする少なくとも１つの開口または開口部を有する、例えば全体的にまたは少なくとも部分的にプラスチック材料で作られたフィルムラップまたはフィルムエンベロープを指すことが理解されよう。

【0140】

本明細書の文脈では、ガス抽出に関して排気または真空化について言及されるときはいつでも、「ガス」という用語は、個々の特定のガスまたはガスの混合物を含んでもよく、例えば空気（すなわち、周囲空気に対応するガスの混合物からなる）を指し得ることが理解されよう。可能な変形形態によれば、半密封パッケージに、１種または複数種の保護ガス（「不活性」ガスと呼ばれることもある）が流されてもよい。任意の既知の保護ガスまたはガス混合物、例えばＣＯ_２が使用されることができることに留意されたい。ガスは、既知の技法を使用して、製品とフィルムとの間の空間内の半密封パッケージ内に注入されてもよい。ガスまたは空気がパッケージから排出された後およびパッケージが密封された後のパッケージ内の残留ガスは、パッケージ内のＯ_２の所望の残留レベルを確保する。パッケージ内の残留Ｏ_２のレベルを低下させることは、傷みやすい製品（例えば、熟成中のガス発生レベルが低いチーズ）を包装するときに特に有益である。いくつかの用途では、５％～６％の残留Ｏ_２レベルで十分であり得る。他の用途では、５％未満、例えば１％以下の残留Ｏ_２レベルが望ましいであろう。本発明の諸実施形態を使用して、事実上、個々の包装用途に必要なまたは所望される任意の残留Ｏ_２レベルがそれに応じて設定されてもよいことに留意されたい。

【0141】

本明細書の文脈では、排気済み半密封パッケージについて言及されるときは常に、排気済み半密封パッケージは少なくとも部分的に排気されている半密封パッケージを指すことが理解されよう。

【0142】

本明細書の文脈では、ヒートシール済みパッケージについて言及されるときは常に、ヒートシール済みパッケージは排気された後でヒートシールされているパッケージを指すことが理解されよう。

【0143】

本明細書の文脈では、上流側および下流側について言及されるときは常に、上流側および下流側は、パッケージがそれに沿って処理される、上で定義されたパッケージ（半密封パッケージ、排気済み半密封パッケージ、およびヒートシール済みパッケージ）の処理方向に対する包装装置の特定のステーション、要素、または構成要素の位置を指すことが理解されよう。上流側および下流側という用語は、上で定義されたパッケージの、包装装置に沿った主移動方向、例えば主前進方向を指すこととしてもよい。

【0144】

本明細書の文脈では、包装装置の動作条件が定義されるときは常に、包装装置の動作条件は、製品を包装するために使用される包装装置の使用条件を指すことが理解されよう。動作条件で、包装装置は、それのために設計されている包装プロセスを実行する。包装プロセスは、本明細書に記載のプロセスのうちの１つ、およびまたは添付の特許請求の範囲のいずれか一項に記載のプロセスとすることができる。

【0145】

本明細書の文脈では、ベルトが定義されるときは常に、ベルトは、無端ベルト、すなわち閉ループを画定するベルトであってもよいことが理解されよう。各ベルトは、当該閉ループに沿って連続的に移動するように構成されてもよい。

【0146】

図１は、本発明による包装装置１の第１の実施形態を示す。包装装置１は、複数の半密封パッケージＰを処理することにより製品を包装するように設計される。パッケージは、一般に、包装装置に沿ったパッケージの初期、中間もしくは最終の処理条件および位置に関係なく（すなわち、パッケージＰが、以下に記述されるように、半密封パッケージ、排気済み半密封パッケージ、ヒートシール済みパッケージ、完成したパッケージであるかに関係なく）、参照符号Ｐで示される。半密封パッケージＰは、少なくとも１つの開口部を有する末端部分ＴＰ（すなわち開放末端部分）と１つまたは複数の製品を収容する主要部分ＭＰとを有する。開口部は、半密封パッケージＰの開放端とすることができる。主要部分ＭＰは、例えば、半密封パッケージＰの開放末端部分ＴＰに対して反対側にある、半密封パッケージの閉鎖末端部分を有する。より詳細には、半密封パッケージの末端部分ＴＰは、互いに隣接する第１のバンドＴＰ１および第２のバンドＴＰ２を備えることができる（図４Ａ参照）。第２のバンドＴＰ２は、第１のバンドＴＰ１と半密封パッケージＰの主要部分ＭＰとの間に介在される。

【0147】

１つまたは複数の製品が、異なる方法で半密封パッケージＰの主要部分ＭＰの内側に配置されてもよい。しかしながら、製品が半密封パッケージＰ内に収容される方法は、本発明に関連しないことに留意されたい。

【0148】

例えば、製品は、例えばフィルムロールから供給されるフィルム上に載せられてもよい。その後、フィルムは、一連の半密封パッケージＰを形成するために長手方向および横方向に密封され、チューブ状フィルムによって形成された半密封パッケージＰのそれぞれの内部に製品が配置される。連続フィルムから半密封パッケージＰを形成するのは、包装装置１の装填ステーション２で行われてもよい。

【0149】

一代替実施形態では、製品は、包装フィルムで作られた予備形成された袋（すなわち、半密封パッケージＰ）に入れられていてもよい。

【0150】

上述の両実施形態では、包装装置１は、ガス排出およびその後のヒートシールを必要とする半密封パッケージＰ（上述の構造を有する）が投入される投入ステーション２を備えてもよい。半密封パッケージＰは、適切な向きで投入ステーション２に投入されてもよく、または定義済みもしくは所望の向きに応じて投入ステーション２に再配置されてもよい。

【0151】

包装装置１は、長手方向軸線Ｌに沿って延在する真空チャンバ４が設けられた真空ユニット３を備える。真空チャンバ４は、真空チャンバ４の内部容積を画定するケーシングを備え、ケーシングにおいて、包装装置１の動作条件で、内部真空圧力（すなわち、ケーシング外部の大気中に存在する周囲圧力より低い圧力である）が画定される。

【0152】

真空チャンバ４は、長手方向軸線Ｌと平行に延在する細長開口部５を有する。細長開口部５は、半密封パッケージＰの末端部分ＴＰが真空チャンバ４に入る入口セクション５ａとヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰが真空チャンバ４から出る出口セクション５ｂとを有する。細長開口部５の入口セクション５ａおよび出口セクション５ｂは、細長開口部５の長手方向延長部に沿って互いに反対側に置かれる、言い換えれば、入口セクション５ａおよび出口セクション５ｂは、それぞれ細長開口部５の両端にある。図１では、細長開口部は、真空チャンバ４の長手方向軸線Ｌと平行に連続的に延在する長手方向直線スロット５である。可能な変形形態では、細長開口部５は、少なくとも曲線トラクトを備えていてもよく、または完全に曲線をなしていてもよい。

【0153】

真空チャンバ４は、包装装置１が動作しているときに、他の部分の内部真空圧力とは異なる当該内部真空圧力を受けるようにそれぞれ設計された少なくとも２つの連続部分を備えてもよい。真空チャンバ４の上述の連続部分内の内部真空圧力は、包装装置１に沿って定義された主移動方向Ｍ（図１に矢印Ｍで概略的に示されている）に沿って進むにつれて、すなわち、細長開口部５の入口セクション５ａから出口セクション５ｂに進むにつれて低下し得る。したがって、装置１が運転されると、入口セクション５ａに最も近い部分は真空レベルを受け、次の部分は、出口圧力に最も近い部分に至るまで、より高いレベルの真空（したがってより低い絶対圧力）などを受けることになり、出口圧力に最も近い部分は、すべての部分の中で最も高いレベルの真空（したがって最も低い絶対圧力）を受けることになる。上記の規定により、真空チャンバ４は、半密封パッケージＰを漸進的に排気するように構成される。

【0154】

真空チャンバ４は、半密封パッケージＰの末端部分ＴＰを真空チャンバ４の細長開口部５の入口セクション５ａの方へ案内するように成形されたボトルネック部分６を備える。ボトルネック部分６は、基本的に、半密封パッケージＰが真空チャンバ４に向かってじょうご状にされたアクセス部分である。図１に示されるように、ボトルネック部分６は先細にされており、細長開口部５の入口セクション５ａに入る方向に狭まる通路セクションを備える。

【0155】

真空ユニット３は、真空チャンバ４の内部に配置された（または真空チャンバ４の内部に配置された主要部分を有する）案内ベルト７を備えてもよい。好ましい一実施形態では、真空ユニット３は、２つの協働する案内ベルト７を備えており、案内ベルト７はそれぞれ、他方の案内ベルト７の作動トラクト７ａに面し、真空チャンバ３の長手方向軸線Ｌに平行に展開する作動トラクト７ａを有する。２つの案内ベルト７の作動トラクト７ａは、第１のバンドＴＰ１で半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの両側に接触するように（図４Ａ参照）、かつ半密封パッケージＰを真空チャンバ４に対して主移動方向Ｍに平行な細長開口部５に沿って移動させるためにコンベヤ８と協働するように構成される。

【0156】

実際には、パッケージＰの主移動方向Ｍに沿った移動は、真空チャンバ４に平行な、したがって包装装置１に沿ったパッケージＰの前進経路を画定する。より詳細に説明すると、各案内ベルト７は、末端部分ＴＰの移動を促進し、同時にガス排出を促進するために、第１のバンドＴＰ１で半密封パッケージＰの末端部分に接触するように設計された外面を有する。この目的のために、ガイドベルト７の少なくとも一方の外面は、ガイドベルトの作動トラクト７ａが末端部分ＴＰに係合している間にガスを逃がすこと、したがって、半密封パッケージが前進経路に沿って動く間に半密封パッケージＰを効率的に排気することを可能にすることを目的とした平行溝または他の表面形成物を有してもよい。実際、包装装置１の動作条件では、半密封パッケージＰの末端部分ＴＰがガイドベルト外面に接触すると、平行溝または他の表面形成物にガス排出チャネルを形成するので、半密封パッケージＰの効率的な排気が可能になる。

【0157】

上述のように、包装装置１は、コンベヤ８をさらに備える。図１に示されるように、コンベヤ８は、真空チャンバ４に対して並列に配置され、無端ベルトの形をとることができる。図１に示されるように、コンベヤ８は、投入ステーション２に対して下流側に配置され、投入ステーション２から来る半密封パッケージＰを受容するように構成される。投入ステーション２から受け取られた半密封パッケージＰは、好ましくは、末端部分ＴＰが真空チャンバ４内で移動するために、真空チャンバ４に対して定義済みまたは所望の向きにある（図１参照）。コンベヤ８は、パッケージＰを主移動方向Ｍに沿ってかつ細長開口部５にほぼ平行に移動させるのを助けるように構成される。コンベヤ８は、パッケージＰの主要部分ＭＰを受容するとともに、パッケージの主要部分ＭＰを真空チャンバ４の外側で主移動方向Ｍに沿って移動させるように設計された搬送面、例えば水平搬送面を有し（図１参照）、パッケージＰの末端部分ＴＰは、真空チャンバ４内でホストされ、ガイドベルト７によって移送される。パッケージＰの効率的な移送を可能にするために、搬送面は、把持手段を備えられてもよく、あるいは、パッケージＰとコンベヤ８の搬送面との間で相対摺動するリスクなしにパッケージＰを主移動方向Ｍに沿って案内するために、滑りにくい材料を備えてもよい。コンベヤ８およびガイドベルト（複数可）７は互いに同期させられ、同じ速度で移動し、それによってパッケージＰの定義済みまたは所望の向きを維持することができる（図１参照）。可能な変形形態では、包装装置１は、１つの単一ガイドベルト７（例えば、平坦面と協働する）を有してもよく、あるいは、主移動方向Ｍに沿った包装装置１全体にわたるパッケージＰの移送がコンベヤ８によって実行されるかまたは主に実行されれば、ガイドベルト７がなくてもよい。現時点で好ましいいくつかの変形形態では、別のベルトが、パッケージ／半密封パッケージＰの移動に寄与してもよく、例えば、密封ベルトが、細長開口部５の入口セクション５ａと出口セクション５ｂとの間に介在されかつこれらのセクションから距離を置かれた細長開口部５の中央トラクトなどの細長開口部５の別個のトラクトで動作することができる。

【0158】

パッケージＰの画定済みまたは所望の向きは、各半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの開放端、すなわち半密封パッケージＰの未密封部分が、コンベヤ８の、真空チャンバ４が配置されている側の方を向いて（例えば、図１に示される主移動方向Ｍに対してコンベヤ８の右側の方を向いて）配置されるように、パッケージＰがコンベヤ８上に配置されることを提供する。図１に示されるように、半密封パッケージＰの末端部分ＴＰ、したがって半密封パッケージＰの開放端は、コンベヤ８の、真空チャンバ４に面する側に対して位置合わせされる。

【0159】

包装装置１によって処理される半密封パッケージＰは、異なるサイズであってもよく、特に、各半密封パッケージＰは、同じ包装装置１内で処理される他のパッケージＰと比較して、異なる長さおよび／または幅および／または高さを有していてもよいことに留意されたい。

【0160】

図１には、パッケージＰは、すべて同じサイズを有して示されている。サイズの異なる半密封パッケージＰに対処するために、包装装置１は、真空チャンバ４をコンベヤ８に対して異なる高さで移動させるように構成されてもよい。したがって、包装装置１は、コンベヤ８に対する真空チャンバ４の相対的高さを調整するように、真空チャンバ４およびまたはコンベヤ８上で作動する移動手段が設けられてもよい。例示的な一実施形態では、移動手段は、伸縮ロッドなどの伸縮要素、またはアクチュエータと協働する他の種類のガイドを備えてもよい。真空チャンバ４がコンベヤ８に対して配置される高さは、半密封パッケージＰの少なくとも１つの寸法の関数、または半密封パッケージＰ内に収容された１つ以上の製品の少なくとも１つの寸法の関数である。真空チャンバ４をコンベヤ８に対して異なる高さで移動させることは、真空チャンバ４のボトルネック部分６をコンベヤ８に対して異なる高さで移動させることを意味する。

【0161】

包装装置１は、真空チャンバ４と流体流通する排気手段９をさらに備える。排気手段９は、可撓性ダクト１０など、包装装置１のダクト１０を用いて真空チャンバ４と流体流通することができる。排気手段９は、真空チャンバ４に、真空チャンバ４の外側に定義される周囲圧力よりも低い内部真空圧力を与えるように構成される。図１に示されるように、半密封パッケージＰの末端部分ＴＰは、末端部分ＴＰの開放端が真空チャンバ４内に配置されるように、真空チャンバ４の内部に少なくとも部分的に配置される。したがって、真空排気手段９によって形成された内部真空圧力は、真空チャンバ４が半密封パッケージＰ内に存在するガスを排出することを可能にする。排気手段９は、包装装置１の動作条件で、真空チャンバ４の隣接部分に異なる内部真空圧力を形成するように構成されてもよい。排気手段９は、真空源、少なくとも真空ポンプなどを備えてもよい。可能な一変形形態では、真空チャンバ４の各別個の部分に専用の真空源が設けられてもよい。専用の真空源はそれぞれ、真空チャンバ４の当該部分と流体流通し、真空チャンバ４内に当該内部真空圧力を画定するように構成される。

【0162】

ボトルネック部分６の下流側には、包装装置１の主要処理セクション１１が画定される。主要処理セクション１１は、ボトルネック部分６に入った半密封パッケージＰの末端部分ＴＰをヒートシールし、それによって各半密封パッケージＰ内に存在する開口部を閉鎖し、真空チャンバ４内に配置される密封末端部分ＴＰを備えられたヒートシール済みパッケージＰを形成するように構成される。主要処理セクション１１の構成要素については、以下でより詳細に説明される。

【0163】

包装装置１は、主要処理セクションと細長開口部５の出口セクション５ｂとの間に、すなわち主移動方向Ｍに対して主要処理セクションの下流側に、かつ出口セクション５ｂの上流側でその近傍に配置された廃棄物除去ステーション１２をさらに備える。廃棄物除去ステーション１２は、ヒートシール済みパッケージＰを主要処理セクションから受け取り、ヒートシール済みパッケージＰの少なくとも廃棄部分を除去するように構成される。例えば、廃棄物除去セクション１２は、主要処理セクション１１によって形成された１つまたは複数のヒートシール済みバンドを越えて延びるヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰの廃棄部分を除去するように構成されてもよい。換言すれば、各密封パッケージＰから除去された廃棄部分は、処理セクションで、ヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰに形成されるヒートシールに対して、主要部分ＭＰに向かい合わされる。廃棄物除去ステーション１２は、ヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰ、またはその残存部分が真空チャンバ４から出て行く前に廃棄部分を除去するように構成されてもよい。あるいは、真空チャンバ４の下流側に廃棄物除去ステーション１２が設けられてもよい。廃棄物除去ステーション１２は、半密封パッケージから廃棄部分を切り取るように構成された切断工具を備えることができる。切断工具は、切断刃、切断ホイール、ギロチン、はさみ、またはナイフのうちの少なくとも１つの形をとってもよい。

【0164】

包装装置１は、真空チャンバから出て行くヒートシール済みパッケージＰが収集される取出ステーション（添付図には示されていない）をさらに備えてもよい。

【0165】

主要処理セクション１１は、以下に詳述される少なくとも１つのヒートシーラ１３を備える。

【0166】

ヒートシーラ１３は、真空チャンバ４の長手方向軸線Ｌとほぼ平行に延在し、真空チャンバ４のケーシング内に収容される。

【0167】

ヒートシーラ１３には、ヒートシールステーション１４および冷却ステーション１５が設けられる。ヒートシールステーション１４および冷却ステーション１５は、主移動方向Ｍに沿って配置される。ヒートシールステーション１４は、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの領域（典型的には、１つまたは複数のバンドの形をとる）をヒートシールし、それによってヒートシール済みパッケージＰを形成するように構成される。ヒートシール運転がヒートシールステーション１４で行われる間、末端部分ＴＰを形成するプラスチックフィルムの対向する層は、少なくとも部分的に融解されて、例えば、長手方向軸線Ｌとほぼ平行に延在する１つ以上の密封バンドの形をとる、１つ以上の密封領域に沿って熱接着を引き起こす。ヒートシール段階の結果として、ヒートシール済みパッケージＰの少なくとも末端部分ＴＰは、ヒートシールステーション１４から出て行くときにプラスチック材料が依然として非常に熱い領域を有することができる。冷却ステーション１５は、ヒートシールステーション１４に隣接してかつその下流側に配置されており、ヒートシール済みパッケージＰのヒートシール済み末端部分ＴＰの冷却、したがって構造安定化を可能にする。

【0168】

ヒートシーラ１３は、モジュール構造を有し、少なくとも１つのヒートシーラモジュール１６、１７を備える。図２は、主要処理セクション１１が配置されている、包装装置１の長手方向部分を示し、この部分の真空チャンバ４の上方部分は、下方部分に対して異なる平面で区分されている。包装装置１は、第１のヒートシーラモジュール１６および第２のヒートシーラモジュール１７を備える（図２参照）。図２、図３、図４、図６、および図７に示されるように、第１のヒートシーラモジュール１６および第２のヒートシーラモジュール１７は、互いに反対側に置かれ、例えば、細長開口部５に平行な仮想平面に対して対称に配置されてもよい。添付の図面に示される例では、第１のヒートシーラモジュール１６および第２のヒートシーラモジュール１７は、コンベヤ８の搬送面と平行でありかつ真空チャンバ４の長手方向軸線Ｌと平行である仮想水平面に対して向かい合わされ、例えば対称的に向かい合わされる。したがって、第１のヒートシーラモジュール１６および第２のヒートシーラモジュール１７は、ヒートシーラ１３が２つのヒートシーラモジュール１６、１７の間にヒートシールされるべき各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰを受容することを可能にするように相対的に配置され構成される。

【0169】

２つのヒートシーラモジュール１６、１７は同じ主要構成要素を有しているので、以下では、単一のヒートシーラモジュール１６、１７について説明される。したがって、特に指定されない限り、一方のヒートシーラモジュール１６、１７に対して定義された構成要素および関連する機能は、第１のヒートシーラモジュール１６および第２のヒートシーラモジュール１７に適用可能である。

【0170】

各ヒートシーラモジュール１６、１７は、それぞれ密封ベルト１８を備える。密封ベルト１８は、基本的に、ヒートシーラモジュール１６、１７の主ベルトと画定されてもよい。各ヒートシーラモジュール１６、１７の密封ベルト１８は、第２のバンドＴＰ２で半密封パッケージＰの末端部分ＴＰに接触し、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰを案内することに協働するように構成される。実際には、密封ベルト１８は、上述した細長開口部５の別個のトラクト、例えば細長開口部５の中央トラクトと一致し得る前進経路のトラクトに沿って密封部分ＴＰを案内する。密封ベルト１８は、処理されている半密封パッケージＰのプラスチック材料に固着または付着することなく、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰをヒートシールステーション１４（図３参照）で主移動方向Ｍに沿って案内するように構成される。排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰを案内しながら固着するのを回避するために、密封ベルト１８は非固着材料を含む。非固着材料は、ヒートシールステーション１４のヒートシール面と接触するように設計された密封ベルト１８の少なくとも表面上に配置される。一実施形態では、各密封ベルト１８は、ガラスや他の強化用繊維などの補強材で強化された非固着ポリマー材料の本体などの非固着材料体を備える。現時点で好ましい実施形態では、密封ベルト１８は、ガラス繊維で強化されたポリテトラフルオロエチレンの本体を有する。ポリテトラフルオロエチレン材料は、密封ベルト１８に最適な非固着特性を与え、したがって、密封ベルト１８が排気済み半密封パッケージの末端部分ＴＰをヒートシールステーション１４で主移動方向Ｍに沿って非固着案内することを可能にする。可能な一変形形態では、ポリテトラフルオロエチレンの密封ベルト１８の本体を設ける代わりに、ポリテトラフルオロエチレンは、密封ベルト１８の、ヒートシールステーション１４のヒートシール面との接触面、例えば、ヒートシール面と接触するように設計された密封ベルト１８の外面にのみ設けられてもよい。追加の可能な変形形態によれば、ポリテトラフルオロエチレンに代わる非固着材料が、本発明の範囲から逸脱することなく使用されてもよい。

【0171】

ヒートシーラモジュール１６、１７は、ヒートシール温度を検出するように構成された少なくとも１つのヒートシール温度センサ１９をさらに備えてもよい。ヒートシール温度センサ１９は熱電対としてもよい。

【0172】

ヒートシーラモジュール１６、１７は、ヒートシールステーション１４に対して互いに対向して配置された第１のプーリ２０および第２のプーリ２１をさらに備える。第１のプーリ２０および第２のプーリ２１の一方は電動式プーリなどの駆動プーリであり、第１のプーリ２０および第２のプーリ２１の他方は従動プーリである。可能な一実施形態では、ヒートシーラモジュール１６、１７は、第１のプーリ２０が従動プーリであり、第２のプーリ２１が駆動プーリであるものとしてもよい。図６に示されるような代替実施形態では、第１のプーリ２０は駆動プーリとしてもよく、第２のプーリ２１は従動プーリとしてもよい。第１のプーリ２０および第２のプーリ２１は、それぞれのシャフト上に取り付けられ、それぞれの回転軸線を中心に回転するように構成される。第１のプーリ２０の回転軸線および第２のプーリ２１の回転軸線は平行である。第１のプーリ２０は、主移動方向Ｍに対してヒートシールステーション１４の上流側に配置され、密封ベルト１８をヒートシールステーション１４の方へ向けるように構成される。第２のプーリ２１は、ヒートシールステーション１４および冷却ステーション１５の下流側で、密封ベルト１８を循環させて第１のプーリ２０の方へ戻すように構成される。

【0173】

第１のプーリ２０および第２のプーリ２１のそれぞれは、少なくとも環状溝を備える。好ましい実施形態では、第１のプーリ２０および第２のプーリ２１のそれぞれは、プーリ２０、２１の回転軸線と平行に互いに離間された第１の環状溝および第２の環状溝を備える。同じプーリ２０、２１の環状溝は、プーリ２０、２１の軸線方向に対向する肩部を画定してもよい。第１のプーリ２０および第２のプーリ２１の環状溝は、２対の対向する環状溝を画定する。第１の対の環状溝は、第１のプーリ２０の第１の環状溝および第２のプーリ２１の対応する第１の環状溝によって形成され、第２の対の環状溝は、第１のプーリ２０の第２の環状溝および第２のプーリ２１の対応する第２の環状溝によって形成される。ヒートシーラモジュール１６、１７は、第１のプーリ２０および第２のプーリ２１に係合する、少なくとも１つの駆動ベルト２２、２３をさらに備える。駆動ベルト２２、２３は、第１のプーリ２０および第２のプーリ２１の一方（駆動プーリ）に動力が供給され、第１のプーリ２０および第２のプーリ２１の他方（従動プーリ）を駆動するように構成される。図３および図６に示される実施形態では、ヒートシーラモジュール１６、１７は、第１の駆動ベルト２２および第２の駆動ベルト２３を備える。図３に示されるように、第１の駆動ベルト２２は、第１の対の対向する環状溝によって受容され、第２の駆動ベルト２３は、第２の対の対向する環状溝によって受容される。第１の駆動ベルト２２および第２の駆動ベルト２３は同期させられ、さらに、パッケージＰの末端部分ＴＰに、密封するための適切な位置で付随するのを支援する。少なくとも第１のプーリ２０、または第１のプーリ２０と第２のプーリ２１の両方は、金属材料など、かなりの熱伝達特性を有する材料であってもよい。少なくとも第１のプーリ２０、または第１のプーリ２０と第２のプーリ２１の両方を、かなりの熱伝達特性を有する材料で提供することにより、プーリ２０、２１は密封ベルト１８に熱を伝達することが可能になる。これは、少なくとも第１のプーリ２０が、密封ベルト１８に熱を伝達するように予熱され、それによって密封ベルト１８を予熱する可能な実施形態で特に有利である（図６の実施形態を参照のこと）。

【0174】

第１のプーリ２０と第２のプーリ２１との間には、ヒートシーラモジュール１６、１７のブラケット２４が配置される。ブラケット２４は、プーリ２０、２１の間を真空チャンバ４の長手方向軸線Ｌとほぼ平行に長手方向に延在する。ブラケット２４は、横脚部２５と、横脚部２５を結合し、長手方向凹部２６を画定する主中央部分と、を設けられた全体的に「Ｕ字形」を有することができる。したがって、長手方向凹部２６は、横脚部２５の間に画定され、各横脚部２５の端部分に対して引き込まれた底壁を有する。

【0175】

ブラケット２４は、ヒートシーラモジュール１６、１７の加圧要素２７に接続される。ブラケット２４と加圧要素２７との間の接続は、１つ以上のばねなどの弾性要素によって実現されてもよい。ばねは、ブラケット２４のそれぞれの脚部２５に少なくとも部分的に収容されてもよい。加圧要素２７は、排気済み半密封パッケージの末端部分ＴＰに圧力を加えるように構成され、少なくとも１つの駆動ベルト２２、２３、随意に両方の駆動ベルト２２、２３に張力をかけるようにも構成される。加圧要素２７は、前記２つの駆動ベルト２２、２３のそれぞれに作用するようにそれぞれが構成された第１のフランク２７ａおよび第２のフランク２７ｂを備えてもよい。第１のフランク２７ａおよび第２のフランク２７ｂは、互いに対向しており、主移動方向Ｍに対して横方向である方向に沿って互いに離間され、真空チャンバ４の長手方向軸線Ｌと平行に長手方向に延在する。第１のフランク２７ａと第２のフランク２７ｂとの間には、少なくとも通路開口部２７ｃが画定される。第１のフランク２７ａおよび第２のフランク２７ｂは、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰのそれぞれのバンドに対して押さえ棒として働く。より詳細には、第１のフランク２７ａは、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの第２のバンドＴＰ２に対して押さえ棒として働くことができる。第１のフランク２７ａは、第１の駆動ベルト２２に張力をかけるように構成され、第２のフランク２７ｂは、第２の駆動ベルト２３に張力をかけるように構成される。加圧要素２７は、少なくとも動作位置と静止位置との間で高さが可動としてもよい。動作位置では、加圧要素２７は、第１のフランク２７ａおよび第２のフランク２７ｂを用いてそれぞれ第１の駆動ベルト２２および第２の駆動ベルト２３に張力をかけ、上述のように、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰに圧力を加える。静止位置では、加圧要素２７は、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰに圧力を加えない。静止位置では、加圧要素２７は、動作位置に対して引き込みされ、駆動ベルト２２、２３に残留的に張力をかけてもよいし、かけなくてもよい。特に図３に示されるように、加圧要素２７はモノリシックであってもよく、したがって、第１のフランク２７ａおよび第２のフランク２７ｂは、単一の加圧要素２７に一体化されてもよい。可能な一変形形態では、第１のフランク２７ａおよび第２のフランク２７ｂは、単一の加圧要素２７に一体化されなくてもよく、むしろともにまたは互いに独立して可動な分離された押さえ棒を形成してもよい。可能な一変形形態では、加圧要素２７の第１のフランク２７ａおよび第２のフランク２７ｂに関して本明細書に記載される張力付与機能は、分離された特別に設計された要素によって実施されてもよい。その変形形態では、ヒートシーラモジュール１６、１７には、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰに圧力を加えるように構成された１つまたは複数の加圧要素と、駆動ベルト２２、２３にともにまたは独立して張力をかけるように構成された１つまたは複数の張力付与要素と、が設けられてもよい。

【0176】

加圧要素２７の動作位置と静止位置との間の移行は、ヒートシーラモジュール１６、１７のスイッチ２８によって可能である。スイッチ２８は、加圧要素２７を静止位置から動作位置に切り替えるように構成され、その逆も同様である。スイッチ２８は、機械式スイッチであってもよく、自動または手動で操作されてもよい。

【0177】

第１のプーリ２０と第２のプーリ２１との間には、ヒートシーラモジュール１６、１７のヒートシール体２９および冷却セクション３０も配置される。図２に示されるように、ヒートシール体２９および冷却セクション３０は、長手方向凹部２６内に、少なくとも部分的に配置される。ヒートシーラ１３のモジュール構造に関して、第１のヒートシーラモジュール１６のヒートシール体２９および第２のヒートシーラモジュール１７のヒートシール体２９は、上述の構成に従って互いに対向して配置される（図２および図６参照）。第１のヒートシーラモジュール２６のヒートシール体２９および第２のヒートシーラモジュール１７のヒートシール体２９は、互いに向かい合い、包装装置１のヒートシールステーション１４を形成する。上述の対向配置により、第１のヒートシーラモジュール１６のヒートシール体２９および第２のヒートシーラモジュール１７のヒートシール体２９は、両ヒートシール体の間に、各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰを受容するとともに、少なくとも１つのバンドをヒートシールし、それによって各パッケージＰの密封された閉鎖を決定するように構成される（第２のバンドＴＰ２がヒートシールを受けている図４Ａを参照のこと）。第１のヒートシーラモジュール１６の冷却セクション３０および第２のヒートシーラモジュール１７の冷却セクション３０は、上述の構成に従って互いに対向して配置される（図２および図６参照）。第１のヒートシーラモジュール１６の冷却セクション３０および第２のヒートシーラモジュール１７の冷却セクション３０は、互いに向かい合い、包装装置１の冷却ステーション１５を形成する。上述の相互配置により、第１のヒートシーラモジュール１６の冷却セクション３０および第２のヒートシーラモジュール１７の冷却セクション３０は、ヒートシールによって関与させられる、したがって依然として比較的高い温度にあり得るパッケージＰの各部分の冷却を可能にするために、両方の冷却セクションの間に、排気され密封された各パッケージＰの末端部分ＴＰを受容するように構成される。

【0178】

ここでヒートシール体２９のより詳細な説明に移ると、ヒートシール体２９は、高さが可動であり、密封ベルト１８に対して、したがって包装装置１の動作条件に関して、ヒートシーラ１３を通過する排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰに対して、それぞれの異なる高さを有する位置をとるように構成されることに留意されたい。ヒートシール体２９は、少なくともヒートシール位置と静止位置との間で可動である。ヒートシール位置は前方位置であってもよく、静止位置は後方位置であってもよい。前方位置および後方位置は、長手方向凹部２６の底壁に対して画定されてもよい。包装装置１の動作条件では、前方ヒートシール位置にあるヒートシール体２９は、熱および圧力を加え、ヒートシールステーション１４を通過する排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰをヒートシールする。ヒートシール体２９の前方ヒートシール位置と後方静止位置との間の移行は、少なくとも１つのアクチュエータ３１を用いて可能である。アクチュエータ３１は、ヒートシール体２９を後方静止位置から前方ヒートシール位置に移動させるように構成され、その逆も同様である。アクチュエータ３１は、空気圧アクチュエータ、電気式アクチュエータ、油圧アクチュエータ、または他の種類のアクチュエータとすることができる。図２は、断面図で描かれている第２のヒートシーラモジュール１７を示し、第２のヒートシーラモジュール１７のヒートシール体２９は、ヒートシール体２９を収容するシャトルのそれぞれの長手方向端部分に作用する１対の空気圧アクチュエータ３１を用いて可動であることを示す。ヒートシール体２９は、熱を伝えるように構成された材料であってもよい。ヒートシール体２９の材料としては、金属材料など、かなりの熱伝達特性を有する材料としてもよい。

【0179】

ヒートシール体２９は、ヒートシールバーまたはヒートシールローラの形をとってもよい。添付の図に示される実施形態では、ヒートシール体は、可動ヒートシールバー２９の形をとる。図３に示されるように、ヒートシールバー２９は、加圧要素２７の通路開口部２７ｃを通って少なくとも部分的に展開し、より具体的には、第１のフランク２７ａと第２のフランク２７ｂとの間に延在することができる。ヒートシールバー２９は、少なくとも１つのハウジング３２とハウジング３２内に配置された少なくとも１つの加熱カートリッジ３３とを備える。図２には、第１の加熱カートリッジ３３および第２の加熱カートリッジ３３がそれぞれのハウジング３２内に並列に配置されているヒートシールバー２９が示されている。ヒートシールバー２９の各加熱カートリッジ３３は、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの材料を、その材料の融点まで加熱するように構成されてもよい。ヒートシールバー２９の各加熱カートリッジ３３は、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの材料を、１つまたは複数の所定の領域で、例えば１つまたは複数の所定のバンドで少なくとも部分的に溶融させるように構成されてもよい。ヒートシールバー２９の各加熱カートリッジ３３は、半密封パッケージＰの材料に応じて選択または制御されてもよい。ヒートシールバー２９の各加熱カートリッジ３３は電力供給されてもよい。

【0180】

ヒートシーラモジュール１６、１７は、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰに接触してこの部分をヒートシールするように設計されたヒートシールヘッド３４を有する。密封ベルト１８に面するヒートシールヘッド３４の端部分には、ヒートシール面が画定される。図４に示されるように、ヒートシールヘッド３４は、ヒートシールバー２９に一体化されてもよい。そのようにして、ヒートシールヘッド３４は、ヒートシールバー２９と一体で可動であってもよい。可能な一変形形態では、ヒートシールヘッド３４は、ヒートシールバー２９に対して独立して可動である。熱は、ヒートシール体２９の上述の熱搬送材料を用いて、各加熱カートリッジ３３からヒートシールヘッド３４に伝えられてもよい。包装装置１の動作条件では、密封ベルト１８は、ヒートシールヘッド３４とヒートシールステーション１４を通過する排気済みヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰとの間に介在される。

【0181】

主移動方向Ｍに対するヒートシール体２９の下流側には、冷却セクション３０が配置される。冷却セクション３０は、加圧要素２７の通路開口部２７ｃを通って配置されてもよい。好ましい実施形態では、冷却セクション３０は、ヒートシール済みパッケージＰのヒートシール済み末端部分ＴＰの自然冷却、例えば、少なくともまたは主に自然対流、伝導および／または放射による冷却を可能にする。ヒートシール済みパッケージＰのヒートシール済み末端部分ＴＰの冷却は、ヒートシール済み末端部分ＴＰの温度よりも低い温度を有する要素（スライドまたは１つ以上のローラなど）の上または下でヒートシール済みパッケージＰのヒートシール済み末端部分ＴＰを摺動させることでさらに促進されてもよい。換言すれば、好ましい実施形態では、冷却セクション３０は、ヒートシール済みパッケージＰのヒートシール済み末端部分ＴＰを、単に、その末端部分を、自然冷却を可能にするように制御された速度で所定の時間通過させることにより、冷却することを可能にする。所定の時間は、１秒または数秒程度であってもよい。冷却セクション３０は、ヒートシール済みパッケージＰのヒートシール済み末端部分ＴＰを通過させることにより、ヒートシール済みパッケージＰのヒートシール済み末端部分ＴＰが熱を放散することを可能にする。可能な変形形態では、冷却セクション３０には、ヒートシール済みパッケージＰのヒートシール済み末端部分ＴＰから熱を除去し、それによってヒートシール済みパッケージＰのヒートシール済み末端部分ＴＰからの熱除去を加速するように特別に設計された冷却要素が設けられてもよい。冷却セクション３０は、少なくとも動作位置と静止位置との間で高さが可動であってもよい。動作位置は前方位置であってもよく、静止位置は後方位置であってもよい。前方位置および後方位置は、長手方向凹部２６の底壁に対して画定されてもよい。包装装置１の動作条件では、前方位置にある冷却セクション３０は、シールを安定させかつ密封領域を平坦にするために、ヒートシール済みパッケージＰのちょうど密封された領域（バンド）に圧力を加えることができる。冷却セクション３０は、前方位置では、前方ヒートシール位置でヒートシール体２９によって加えられる圧力に対して低い、同じ、または高い圧力を加えるように構成される。

【0182】

冷却セクション３０には、ヒートシーラモジュール１６、１７のスライド３５が配置される。スライド３５は、ヒートシールステーション１４から来るヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰが付近を通り、通る間に、末端部分との接触により（すなわち熱伝導により）熱を除去するか、末端部分ＴＰを対流および放射により熱を放散させるかのいずれかにより、ヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰの冷却を可能にすることを可能にする。スライド３５は、処理されているヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰに圧力を加えるように構成されてもよい。

【0183】

冷却セクション３０には、ヒートシーラモジュール１６、１７の少なくとも別の加圧要素３６が配置され得る。別の加圧要素３６は、ヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰに圧力を加えるように構成される。別の加圧要素３６は、冷却セクション３０が動作位置にあるときに圧力を加えるように構成される。別の加圧要素３６は、スライド３５に対して並列に配置され得る。冷却ステーション３０には、複数の他の加圧要素３６が設けられてもよい。他の加圧要素はそれぞれ、加圧ローラ３６の形をとることができる。図２の断面図で描かれたヒートシールモジュール１７は、冷却ステーション３０において、スライド３５に対して隣接してかつ下流側に配置された加圧ローラ３６を示す。加圧ローラ３６は、前方ヒートシール位置でヒートシール体２９によって加えられる圧力に対して低い、同じ、または高い圧力を加えるように構成される。また、加圧ローラ３６は、処理されているヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰが通る間に、末端部分ＴＰとの接触により（すなわち熱伝導により）熱を除去するか、末端部分ＴＰを対流および放射により熱を放散させるかのいずれかにより、冷却するのを可能にする。

【0184】

ヒートシーラモジュール１６、１７は、密封ベルト１８用の追加のプーリをさらに備えてもよく、追加のプーリは、駆動ベルト２２、２３によってたどられる経路に比べて長い経路を密封ベルト１８に提供するように構成された、図２に密封ベルトプーリ３７として示されている。図２に示されるように、密封ベルトプーリ３７は、主移動方向Ｍに対して上流側の第１のプーリ２０に対して並列に配置されてもよい。密封ベルトプーリ３７は、第１のプーリ２０の熱伝達特性よりも低い熱伝達特性を有する材料であってもよい。例えば、密封ベルトプーリ３７は、プラスチック材料であってもよい。そのようにして、密封ベルトプーリ３７は、密封ベルト１８からかなりの量の熱を放散または除去することはない、すなわち、密封ベルト１８から密封駆動プーリ３７への熱伝達は無視できる。

【0185】

ヒートシーラモジュール１６、１７は、密封ベルト１８に張力をかけるように構成された張力付与装置３８をさらに備える。図２に示されるように、張力付与装置３８は、ヒートシーラモジュール１６、１７の第１のプーリ２０の近傍にかつ上流側に配置される。張力付与装置３８は、密封ベルトプーリ３７に接続され、少なくとも第１のプーリ２０およびヒートシール体２９に対して可動である。張力付与装置３８は、密封ベルト１８の張力付与を調整するようにヒートシールステーション１４に対してかつ第１のプーリ２０に対して密封ベルトプーリ３７を移動させるように構成される。

【0186】

図２に示される実施形態に代わる、図６に示される実施形態では、ヒートシーラモジュール１６、１７は、追加の密封ベルトプーリ３７がない、したがって（存在しない）密封ベルトプーリに作用する張力付与装置がないという点で、図２の実施形態とは異なる。図６の実施形態では、密封ベルト１８は、第１のプーリ２０および第２のプーリ２１の一方によって（駆動ベルト２２、２３として）駆動されてもよく、密封ベルト１８の張力付与は実現されなくてもよい（例えば、密封ベルト１８の予張力付与だけが、ヒートシーラ１３の組立段階でさらなる調整なしに実現されてもよい）、または第１のプーリ２０と第２のプーリ２１との間の距離を調整することによって実現されてもよく、または図６には示されていない張力付与群によって得られてもよい。図６に示される実施形態では、第１のプーリ２０は、駆動ベルト２２および２３ならびに密封ベルト１８のための駆動プーリとして働くことができる。

【0187】

図２に示される実施形態の別の代替実施形態である、図７に示される実施形態では、ヒートシーラモジュール１６、１７は、密封ベルトプーリ３７が第１のプーリ２０と第２のプーリ（図７には示されていない）との間に配置されるという点で、図２の実施形態とは異なる。図７の実施形態では、密封ベルト１８は、第２のプーリまたは密封ベルトプーリ３７によって駆動されてもよく、第１のプーリおよび第２のプーリ２１は駆動ベルト２２、２３に作用し、密封ベルト１８の張力付与は、密封ベルトプーリと第２のプーリ２１との間の距離を調整することによって得られてもよく、または図７に示されていない張力付与群によって得られてもよい。図７に示される実施形態では、第２のプーリ（図示せず）は、駆動ベルト２２および２３ならびに密封ベルト１８のための駆動プーリとして働いてもよい。

【0188】

ヒートシーラ１３に加えて、主要処理セクションには、包装装置１の予熱ユニット３９、４０が配置される。予熱ユニットは、ヒートシールステーション１４に対して上流側に配置される。予熱ユニット３９、４０は、各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの少なくともバンドを予熱するように構成される。

【0189】

予熱ユニット３９、４０は、ヒートシーラ１３に一体化されてもよく、またはヒートシーラ１３から分離されてもよい。予熱ユニット３９、４０がヒートシーラ１３に一体化される実施形態では、第１のヒートシーラモジュール１６および第２のヒートシーラモジュール１７は、それぞれの予熱ユニット３９、４０を備え、したがって、それぞれのヒートシーラモジュール１６、１７の一部であり、両方の予熱ユニット３９、４０は、細長い開口部５に対して上述の対向する位置関係に従って配置される。予熱ユニット３９、４０がヒートシーラ１３から分離される実施形態では、包装装置１は、好ましくは細長開口部５に対して対向して、例えば対称的に対向して配置された第１の予熱ユニット３９および第２の予熱ユニット４０を備える。図２、図６、および図７に示されるように、予熱ユニット３９、４０は互いに向かい合い、包装装置１の予熱ステーション４１を形成する。以下では、単一の予熱ユニット３９、４０について、その予熱ユニットの構成要素および機能が包装装置１の他の予熱ユニットに適用可能であるものとして説明される。

【0190】

各予熱ユニット３９、４０は、各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰのバンドを、直接的に、すなわち各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰのバンドを直接予熱するか、間接的に、すなわち各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰのバンドと接触するように設計された密封ベルト１８の熱搬送トラクトを予熱するか、のどちらかにより予熱するように構成される。各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの直接的または間接的な予熱は、第２のバンドＴＰ２で行われてもよい。

【0191】

各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰのバンドを直接予熱するように構成された予熱ユニット３９、４０には、予熱ユニット３９、４０を横切る各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰのバンド上で直接作動する１つまたは複数の加熱要素が設けられてもよい。例えば、非接触放射ヒータおよび／または接触ヒータが使用されてもよい。

【0192】

以下では、各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰのバンドを間接的に予熱するように構成された予熱ユニット３９、４０の可能な実施形態について説明される。

【0193】

予熱ユニット３９、４０は、この代替の場合は予熱体４２を備えてもよい。包装装置１の動作条件に関して、予熱体４２は、密封ベルト１８が末端部分ＴＰのプラスチック材料と予熱ユニットとの間に介在されるように、予熱ユニット３９、４０と交差するヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰに対して配置され、このようにして、密封ベルト１８は、予熱体４２の少なくとも一部および半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの領域と、例えば第２のバンドＴＰ２において接触する。

【0194】

図１～図５に示される実施形態（特に図３を参照）によれば、予熱体４２は、密封ベルトプーリ３７とヒートシールステーション１４との間に配置される。可能な変形形態によれば、予熱体４２は、第１のプーリ２０と第２のプーリ２１との間に、第２のプーリ２１の下流側にかつ第１のプーリ２０の上流側に、すなわち、密封ベルト１８が循環して第１のプーリ２０の方へ戻る密封ベルト１８のトラクト内に配置されてもよい。そうした変形形態では、予熱体は、第１のプーリ２０のすぐ近くに（すなわち、第２のプーリ２１よりも第１のプーリ２０にずっと近くに）配置されてもよい。

【0195】

予熱体４２は、少なくとも１つのハウジング４３と、ハウジング４３内に配置された少なくとも１つの加熱カートリッジ４４とを備える。予熱体４２は、予熱体４２の少なくとも、加熱カートリッジ４４が収容されている部分で密封ベルト１８と接触している。予熱体４２の各加熱カートリッジ４４は、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの材料を間接的に予熱するように、すなわち、密封ベルト３７の熱搬送トラクトを用いて予熱するように構成されてもよく、例えば、予熱は、プラスチック材料の軟化点まで上昇してもよい。したがって、予熱体４２の各加熱カートリッジ４４は、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰを少なくとも部分的に軟化させて、その後ヒートシールステーション１４でヒートシールされるように構成されてもよい。予熱体４２の各加熱カートリッジ４４は、半密封パッケージＰの材料に応じて選択または制御されてもよい。予熱体４２の各加熱カートリッジ４４は電力供給されてもよい。

【0196】

図２～図５に詳細に示される実施形態では、予熱体４２は、第１のアーム４２ａと、第２のアーム４２ｂと、第１のアーム４２ａおよび第２のアーム４２ｂに対して横方向の結合部分４２ｃと、を備える全体「Ｃ字形状」構造を有する。結合部分４２ｃは、第１のアーム４２ａと第２のアーム４２ｂとの間に配置され、第１のアーム４２ａおよび第２のアーム４２ｂを結合する。予熱体４２の「Ｃ字形状」構造は図５に示されており、予熱体４２は包装装置１の他の構成要素から分離されている。少なくとも１つの加熱カートリッジが、第１のアーム４２ａおよび第２のアーム４２ｂの一方または両方に配置される。図５には、第１の加熱カートリッジ４４および第２の加熱カートリッジ４４がそれぞれのハウジング４３内に並列に配置されている予熱体４２が示されている。第１の加熱カートリッジ４４および第２の加熱カートリッジ４４はともに、予熱体４２の第１のアーム４２ａなど、予熱体４２の同じアーム４２ａ、４２ｂに配置されてもよい（図５参照）。予熱ユニットの第１のアーム４２ａは、細長い開口部５の近傍に配置され、この開口部５に面する予熱ユニット４２のアームと定義されてもよい。図５に示されるように、第２のアーム４２ｂおよび結合部分４２ｃは、「Ｃ字形の」凹部４２ｄを画定する「Ｃ断面」を有することができる。凹部４２ｄは、１つまたは複数の電線、例えば予熱体４２の加熱カートリッジ４４の少なくとも一方または両方に電力供給するように設計された１つまたは複数の電線を収容するようになっていてもよい。第１のアーム４２ａは、１つまたは複数の電線が通過できるようにするための１つまたは複数のポート４２ｅを備えることができる（図５参照）。「Ｃ字形の」予熱体４２は、予熱ユニット３９、４０のそれぞれの拘束要素４５が係合され得る場所の１つまたは複数の貫通孔４２ｆをさらに有してもよい。拘束要素４５は、予熱ユニットに包装装置の他の構成要素を組み付けることを可能にする（図３参照）。図５には、２つの貫通孔４２ｆを備える「Ｃ字形の」予熱体４２が示されている。貫通孔４２ｆは、例えば、結合部分４２ｃが第１のアーム４２ａおよび第２のアーム４２ｂに接続する結合部分４２ｃのそれぞれの反対端部に配置される。

【0197】

断面図で描かれている第２のヒートシーラモジュール１７に関して図２に示されるように、「Ｃ字形の」予熱体４２は、第１のプーリ２０のシャフトを部分的に囲むように配置されてもよい。予熱体４２を当該ヒートシーラモジュール１６、１７の第１のプーリ２０に対してこのように配置すると、限られた総容積を占め、したがって限られた空間に配置されることができる予熱ユニット３９、４０およびヒートシーラモジュール１６、１７の構造がコンパクトになり、それによって包装装置１の全体寸法の縮小が可能になる。

【0198】

図２および図３に示されるように、密封ベルト１８は、予熱体４２の第１のアーム４２ａと第２のアーム４２ｂの両方においてユニット３９、４０の予熱体と接触している。予熱ユニット３９、４０の上述の位置配置に関して、第１の加熱モジュール１６の密封ベルト１８および第２の加熱モジュール１７の密封ベルト１８は、互いに向かい合うそれぞれの熱搬送トラクトでそれぞれの予熱体４２によって予熱されることに留意されたい。密封ベルト１８が予熱される場所の熱搬送トラクトは、予熱体４２の第１のアーム４２ａと接触する各瞬間に熱搬送ベルトのトラクトであり、これは、１つまたは複数の加熱カートリッジ４４が配置されるものである（図３参照）。

【0199】

可能な実施形態では、予熱体４２は、密封ベルトプーリ３７に内蔵されてもよい。

【0200】

図６に示され、図２のものに代わる可能な一実施形態によれば、予熱体４２は、密封ベルト駆動プーリとして働くことができる第１のプーリ２０に内蔵されてもよいが、現時点で好ましいオプションでは、第１のプーリ２０は、第２のプーリ２１が駆動している間に駆動される。予熱体４２は、例えば、第１のプーリ２０内に加熱カートリッジ４４を収容することにより、第１のプーリ２０に内蔵されてもよい。このようにして、第１のプーリ２０自体は、内蔵された予熱体４２を用いて予熱され、予熱された第１のプーリ２０は、密封ベルト１８を予熱するように構成される。

【0201】

可能な一代替実施形態（添付の図には示されていない）では、予熱体４２は、第１のプーリ２０に熱を伝えるように構成されてもよい。この種の予熱体４２は、第１のプーリ２０に面していてもよく、第１のプーリ２０の近傍に配置されてもよい。予熱体２０は、例えば、熱放射（例えば、赤外線放射）を放出するように構成された熱放射装置（例えば赤外線装置）としてもよい。熱放射装置は、第１のプーリ２０の方へ向けられた熱放射を放出し、それによって熱を第１のプーリ２０に伝えるように構成されてもよい、換言すれば、第１のプーリ２０自体は熱放射を用いて予熱され、予熱された第１のプーリ２０は、密封ベルト１８を予熱するように構成される。可能な一変形形態では、熱放射装置は、密封ベルト１８を直接予熱しやすい波長をもつ熱放射を放出するように構成されてもよい。

【0202】

図７の変形形態では、ユニット３９および４０の予熱体４２は、第２のプーリ（図７には示されていない）とベルトプーリ３７との間に配置される。詳細には、ユニット３９および４０のそれぞれの予熱体は、ベルト１８がベルトプーリ３７に係合する前にかつ／またはベルトがベルトプーリ１８に係合した直後に、しかしいずれにせよ加熱ベルトがヒートシールステーション１４に到達する前に、加熱ベルト１８の当該トラクトを予熱する、特に、ユニット３９および４０のそれぞれの予熱体は、ベルト１８がベルトプーリ３７に係合する前にかつ／またはベルトがベルトプーリ１８に係合した直後に、しかしいずれにせよ加熱ベルトがヒートシールステーション１４の当該圧力体２７に到達する前に、加熱ベルト１８の当該トラクトを予熱する。

【0203】

予熱ユニットは、予熱温度を検出するように構成された少なくとも１つの予熱温度センサ４６をさらに備えてもよい。予熱温度センサ４６は熱電対としてもよい。

【0204】

各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰのバンドを予熱することにより、予熱ユニット３９、４０は、末端部分ＴＰがヒートシールステーション１４で受ける後続のヒートシール運転に対して、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの適切な熱的調製を可能にする。その後ヒートシールステーション１４でヒートシールを受ける各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰのバンドを予熱することにより、効率的なヒートシールを達成することが可能になる。より詳細には、予熱ユニット３９、４０は、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの、より滑らかなヒートシールを実行することを可能にする。さらに、予熱ユニット３９、４０は、ヒートシールステーション１４で定義された、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰとヒートシール体２９との間の温度差を低減し、それにより、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰがヒートシールステーション１４で受ける熱衝撃を低減し、したがって、材料が予測不可能な方法で変形するかもしれないというリスクはない。さらに、予熱調製は、加熱段階中、密封されるべき材料が均一に加熱されないかもしれないという起こり得るリスクを回避し、結果として質の悪い密封のリスクを回避する。

【0205】

本明細書に記載され、特許請求される包装装置１および以下に記載され、および特許請求される包装プロセスは、様々なステーション１４、１５、４１、要素、構成要素および／またはセンサ１９、４６から信号を受信し、包装装置１またはその各部分を制御し、かつ／または以下に記載され、特許請求される包装プロセスの実行を調整するように構成された少なくとも１つの制御ユニット４７を使用することができる。

【0206】

制御ユニット４７は、設計上の選択および動作上の必要性に応じて、単一のユニット（集中型または非集中型）であってもよく、または複数の別個の制御ユニットによって形成されてもよい。

【0207】

制御ユニットという用語は、いずれの場合も、デジタルプロセッサ（ＣＰＵ）、アナログ回路、または１つ以上のデジタルプロセッサをアナログタイプの１つ以上の回路と組み合わせたもののうちの少なくとも１つを含み得る電子タイプの構成要素として理解される。制御ユニット４７は、包装装置１の特定の動作または包装プロセスの各ステップを実行するように「構成される」または「プログラムされる」こともでき、これは、実際には、制御ユニット４７を構成またはプログラム設定することを可能にする任意の手段によって実現されてもよい。例えば、１つまたは複数のＣＰＵと、１つまたは複数のメモリとを備える制御ユニット４７の場合、１つまたは複数のプログラムが、１つまたは複数のＣＰＵに接続された適切なメモリバンクに保存されてもよい。プログラム（複数可）（例えば、ソフトウェアまたはファームウェア）は、ＣＰＵ（複数可）によって実行されると、制御ユニット４７自体に関連して、後述または特許請求される包装装置１の動作を実行するように、制御ユニット４７をプログラム設定または構成する命令を含む。これらのプログラムは、任意の既知のプログラミング言語で書かれることができる。ＣＰＵの数が２つ以上である場合、ＣＰＵは、ＣＰＵの計算能力が共有されるようにデータ接続を用いて互いに接続されることができる。ＣＰＵ自体は、地理的に異なる場所（例えば、遠隔ＣＰＵ）に設置されて、上述のデータ接続を介して分散コンピューティング環境を作り出すことができる。ＣＰＵ（複数可）は、包装装置１の１つ以上の動作、または以下に記載されるかもしくは特許請求される包装プロセスのステップを実行するように構成された汎用プロセッサとすることができる。メモリ媒体は、非一時的であってもよく、ＣＰＵ（複数可）の内部または外部にあってもよく、具体的には、コンピュータから地理的に遠く離れて配置されたメモリであってもよい。メモリ媒体は、いくつかの部分に物理的に分割されるか、または「クラウド」の形をとることができ、ソフトウェアまたはファームウェアプログラムは、メモリの地理的に分割された部分に保存された部分を提供することができる。あるいは、制御ユニット４７がアナログ回路であるか、またはアナログ回路を含む場合、制御ユニット回路は、使用時に、以下に記述されるか、または特許請求される制御ユニット４７のステップ、動作または手順を実行するような方法で電気信号を処理するように構成された回路を含むように設計されてもよい。

【0208】

制御ユニット４７は、包装装置１によって実行されるべき、以下に記述される手順のすべての動作など、包装装置１のすべての動作を実施および監視するとともに、以下に記述される包装プロセスのすべてのステップを実施および監視するように構成されてもよい。

【0209】

制御ユニット４７が、包装装置１の少なくとも１つの要素、１つの構成要素、１つのステーションまたは１つのセクションと通信可能に接続されるものとして記述されているときは常に、制御ユニット４７は、それを用いて、任意の形をとる、例えばデータパケットなどのデータの形をとる少なくとも１つの情報または少なくとも１つの命令を交換（受信および／または送信）するようにそれに接続されていることが理解されよう。より詳細には、制御ユニット４７の通信接続は、制御ユニットが通信可能に接続されている要素、構成要素、ステーション、およびセクションを制御ユニット４７が制御、監視、および管理することを可能にする。

【0210】

まず第一に、制御ユニット４７は、包装されるべき（すなわち、ヒートシールすることによって包装されるべき）半密封パッケージＰの少なくとも１つの寸法の関数として、または半密封パッケージＰ内に収容された１つ以上の製品の少なくとも１つの寸法の関数として、真空チャンバ４をコンベヤ８に対して特定の高さで移動させるように構成され得る。制御ユニット４７は、以下の位置決め手順に従って真空チャンバ４を移動させることができる。真空チャンバ４を移動させるために、制御ユニット４７は、制御ユニットが通信可能に接続される移動手段を制御することができる。位置決め手順は、包装されるべき半密封パッケージＰの少なくとも１つの寸法または半密封パッケージＰの内部に収容された１つ以上の製品の少なくとも１つの寸法を識別するための、半密封パッケージＰの少なくとも１つの寸法または半密封パッケージ内に収容された製品に関する情報を（例えば、制御ユニット４７に接続されたユーザインタフェースから）受信するステップと、半密封パッケージＰまたは半密封パッケージＰ内に収容された１つ以上の製品の識別済み寸法の関数として、真空チャンバ４をコンベヤ８に対して特定の高さに置くステップと、を提供する。位置決め手順は、半密封パッケージＰがコンベヤ８に供給される包装装置１の動作条件に先行する包装装置１の準備動作の一部でもよい。

【0211】

半密封パッケージＰの供給動作に関して、制御ユニット４７は、包装装置１全体にわたる主移動方向Ｍに沿った半密封パッケージＰの前進を管理するように構成される。この段階を管理するために、制御ユニット４７は、ガイドベルト７、密封ベルト１８、およびコンベヤ８と通信可能に接続される。包装装置１全体にわたって半密封パッケージＰの効果的な前進を可能にするために、制御ユニット４７は、ガイドベルト７、密封ベルト１８、およびコンベヤ８を同期してほぼ同じ速度で移動させるように構成される。したがって、装填ステーション２から受け取られた半密封パッケージＰは、真空チャンバ４に対して定義済みまたは所望の向きに維持され、したがってパッケージＰの効果的な排気およびヒートシールが可能になる。制御ユニット４７はまた、第１のプーリ２０および第２のプーリ２１の一方に（すなわち駆動プーリに）通信可能に接続されてもよく、第１の駆動ベルト２２および第２の駆動ベルト２３がガイドベルト７、密封ベルト１８およびコンベヤ８の速度とほぼ同じ速度を有することを可能にする回転速度でプーリ２０、２１を駆動するように構成されてもよい。

【0212】

制御ユニット４７はまた、半密封パッケージＰの密封手順を管理するように構成される。密封手順を実施するために、制御ユニット４７は、予熱セクション４１、例えば予熱ユニット３９、４０の一方または両方の少なくとも１つの予熱体４２と、ヒートシールステーション１４、例えばヒートシールモジュール１６、１７の一方または両方の少なくとも１つのヒートシール体２９とも通信可能に接続される。密封手順は、予熱温度およびヒートシール温度を設定することを提供する。

【0213】

予熱温度に関して、制御ユニット４７は、最低予熱温度および最高予熱温度、例えばそれぞれ１００℃および１４０℃の絶対値を設定することができる、または設定するのを可能にすることができ、したがって、例えば１００℃～１４０℃の予熱温度範囲を画定してもよい。予熱温度は、約１２０℃としてもよい。異なる予熱温度が、半密封パッケージＰの材料の関数として制御ユニット４７によって設定され得る。予熱温度または予熱温度範囲は、半密封パッケージＰの材料の軟化点を含むように較正されてもよい。

【0214】

制御ユニット４７は、予熱温度を、真空チャンバ４の少なくとも一部内に画定される内部真空圧力、または予熱ユニット３９、４０の上流側もしくは予熱ユニットに配置された排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの温度の少なくとも一方の関数として設定するように構成されてもよい。予熱ユニット３９、４０の上流側または予熱ユニットに配置された排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの温度は、予熱ユニット３９、４０の上流側または予熱ユニットで行われている排気手段９による排気動作の関数である。実際、半密封パッケージＰの排気動作は、半密封パッケージＰの温度、より具体的には、少なくとも、排出されたガスが半密封パッケージＰの内部容積から流出する末端部分ＴＰのプラスチック材料の温度を低下させる。

【0215】

上記を考慮して、予熱温度を、真空チャンバ４の少なくとも一部内に定義される内部真空圧力または予熱ユニット３９、４０の上流側もしくは予熱ユニットに配置された排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの温度の一方の関数として設定することは、それにより、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰを適切な予熱温度で、すなわち必要な温度よりも高い温度に達する必要なしに予熱することが可能になり、したがって、包装装置１の消費、例えば電力消費を最適化しかつ低減しながら、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰを所望されるように予熱することができるので、効果的で有利である。

【0216】

追加的に、または代替的に、制御ユニット４７は、予熱温度を、排気済み半密封パッケージＰもしくはヒートシール済みパッケージＰの残留目標圧力の関数として、または半密封パッケージＰの末端部分ＴＰに定義される半密封パッケージＰの材料の厚さなど、包装されるべき半密封パッケージＰの少なくとも１つの寸法の関数として、または半密封パッケージＰ内に収容される１つ以上の製品の少なくとも１つの寸法の関数として設定するように構成されてもよい。上記の設定オプションを考慮して、予熱温度は、必要に応じて制御ユニット４７によって較正されることができる。

【0217】

ヒートシール温度に関して、制御ユニット４７は、最低予熱温度および最高予熱温度、例えばそれぞれ１６０℃および２４０℃の絶対値を設定することができ、したがって、例えば１６０℃～２４０℃のヒートシール温度範囲を定義することができる。ヒートシール温度は、約２００℃とすることができる。異なるヒートシール温度が、半密封パッケージＰの材料の関数として制御ユニット４７によって設定されてもよい。ヒートシール温度またはヒートシール温度範囲は、半密封パッケージＰの材料の融点を含むように較正されてもよい。

【0218】

ユーザインタフェースを介して予熱温度もしくは予熱温度範囲および、ヒートシール温度もしくはヒートシール温度範囲を設定した後または設定することを可能にした後、制御ユニット４７は、半密封パッケージＰの少なくとも末端部分ＴＰを、真空チャンバ４の長手方向軸線Ｌに平行な真空チャンバ４の細長開口部５を通って予熱ユニット３９、４０まで案内するようにコンベヤ８を駆動してもよい。

【0219】

次に、密封手順の一部として、制御ユニット４７は、コンベヤ８が各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰを真空チャンバ４の長手方向軸線Ｌと平行に移動させる間に、予熱ユニット３９、４０を制御して、予熱体４２内に収容された１つまたは複数の加熱カートリッジ４４によって、各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの少なくともバンドを予熱温度で予熱するように構成されてもよい。換言すれば、制御ユニット４７は、予熱ユニット３９、４０を制御して、密封ベルト１８およびコンベヤ８の移動を指令しながら各半密封パッケージＰの末端部分ＴＰのバンド（例えば、上述のような末端部分ＴＰの第２のバンドＴＰ２）を間接的に予熱するように、密封ベルト１８の熱搬送トラクトを予熱するように構成される。したがって、制御ユニット４７は、予熱ユニット３９、４０を制御して、コンベヤ８および密封ベルト１８の移動を連続的に引き起こしながら、したがって予熱ユニット３９、４０全体にわたる処理済み半密封パッケージＰの変位を決定しながら（前述のように）各半密封パッケージＰの末端部分ＴＰを予熱するように構成される。ガイドベルト（複数可）も装備されている包装装置１の実施形態では、制御ユニット４７はまた、ガイドベルトの作動部分が真空チャンバ４の長手方向軸線Ｌに沿って連続的に変位するように、ガイドベルト７の移動を同時に連続的に引き起こすこととしてもよい。予熱ユニット３９、４０の上述の制御は、制御ユニット４７により、予熱体３９、４０の加熱カートリッジ（複数可）４４に供給される電力を制御することよって、例えば調整することによって行われる。予熱動作では、制御ユニット４７は、予熱体４２を制御して半密封パッケージＰの材料の軟化点に達するように構成されてもよい。

【0220】

制御ユニット４７は、排気済み半密封パッケージＰの、少なくとも予熱済み末端部分ＴＰを、真空チャンバ４の長手方向軸線Ｌに沿って真空チャンバ４の細長開口部５を通って予熱ユニット３９、４０からヒートシールステーション１４に案内するように、コンベヤ８および密封ベルト１８を駆動するようにさらに構成される。

【0221】

制御ユニット４７は、コンベヤ８および密封ベルト１８が、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰを真空チャンバ４の長手方向軸線Ｌに沿って移動させる間に、ヒートシールステーション１４を制御して各排気済み半密封パッケージＰの予熱済み末端部分ＴＰをヒートシール温度でヒートシールし、それによってヒートシール済みパッケージＰを形成するようにさらに構成される。ヒートシールステーション１４の上述の制御は、制御ユニット４７により、ヒートシール体２９の加熱カートリッジ（複数可）３３に供給される電力を制御することによって、例えば調整することによって行われる。したがって、制御ユニット４７は、ヒートシールステーション１４を制御して、コンベヤ８および密封ベルト１８の動きを連続的に引き起こしながら（前述のように）各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰをヒートシールするように構成される。ガイドベルトも装備されている包装装置１の実施形態では、制御ユニット４７は、ガイドベルト７の同期移動を連続的に引き起こすことができ、それによってこのガイドベルト７の作動部分が真空チャンバ４の長手方向軸線Ｌに沿って連続的に変位する。

【0222】

ヒートシール運転では、制御ユニット４７は、ヒートシール体２９を制御して半密封パッケージＰの材料の融点に達するように構成される。ヒートシール運転を実行するために、制御ユニット４７は、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰに向かうヒートシール体２９の動きを決定するようにさらに構成される。制御ユニット４７は、ヒートシールヘッド３４をヒートシールされるべき排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの上方に配置された密封ベルト１８に接触させるようにヒートシール体２９の移動を制御するように構成される。

【0223】

制御ユニット４７はまた、以下に記述されるように、予熱温度監視手順を用いて予熱温度を監視するように構成される。予熱温度を監視するために、制御ユニット４７は、予熱ユニット３９、４０の予熱温度センサ４６と通信可能に接続される。予熱温度監視手順は、上述の密封手順の一部であってもよい。

【0224】

予熱温度監視手順は、予熱ユニットまたは密封ベルト１８の実際の温度の検出を提供する。予熱ユニット３９、４０の実際の温度は、予熱ユニット３９、４０にまたはその近傍に定義され、予熱体３９、４０の加熱カートリッジ（複数可）４４によって生成される熱量の関数である温度としてもよい。実際の温度を検出した後、制御ユニット４７は、検出された実際の温度を設定された予熱温度または予熱温度範囲と比較し、それによって設定された予熱温度または予熱温度範囲に対する実際の温度の起こり得る偏差を認識するように構成される。検出された実際の温度と設定された予熱温度との間の偏差が明らかにされた場合、制御ユニット４７は、実際の温度を調節して、この温度を設定された予熱温度に近づけるように予熱ユニット３９、４０を制御する。

【0225】

制御ユニット４７は、認識された偏差がかなりの偏差、すなわち予め設定された偏差閾値よりも大きい偏差である場合にのみ、実際の温度を調節することができる。予め設定された偏差閾値を下回る実際の温度の偏差が許容されてもよい。実際の温度の調節が、予熱体３９、４０の加熱カートリッジ（複数可）４４に供給される電力を調整することによって実行されてもよい。以下の調節は、予熱ユニット３９、４０に対して制御ユニット４７によって実行されてもよい。予熱温度センサによって検出された実際の温度が設定された予熱温度よりも高い場合、制御ユニット４７は、通電停止を命令する、例えば、実際の温度を低下させるように予熱体３９、４０の少なくとも１つの加熱カートリッジ４４の通電を一時的に停止することができる。逆に、予熱温度センサ４６によって検出された実際の温度が設定された予熱温度よりも低い場合、制御ユニット４７は、実際の温度を上昇させるように予熱体３９、４０の少なくとも１つの加熱カートリッジ４４に通電する、例えば一時的に通電することができる。

【0226】

制御ユニット４７はまた、以下に記述されるように、ヒートシール温度監視手順を用いてヒートシール温度を監視するように構成される。ヒートシール温度を監視するために、制御ユニット４７は、ヒートシールステーション１４の少なくとも１つのヒートシール温度センサ１９と通信可能に接続される。ヒートシール温度監視手順は、上述の密封手順の一部であってもよい。

【0227】

ヒートシール温度監視手順は、ヒートシールステーション１４または密封ベルト１８の実際の温度の検出を提供する。ヒートシールステーション１４の実際の温度は、ヒートシールステーション１４にまたはその近傍に定義され、ヒートシール体２９の加熱カートリッジ（複数可）３３によって生成される熱量の関数である温度とすることができる。実際の温度を検出した後、制御ユニット４７は、検出された実際の温度を設定されたヒートシール温度またはヒートシール温度範囲と比較し、それによって設定されたヒートシール温度またはヒートシール温度範囲に対する検出された実際の温度の起こり得る偏差を認識するように構成される。設定されたヒートシール温度に対する検出された実際の温度の偏差が認識された場合、制御ユニット４７は、実際の温度を調節してこの温度を設定されたヒートシール温度に近づけるようにヒートシールステーション１４を制御する。

【0228】

制御ユニット４７は、認識された偏差がかなりの偏差、すなわち予め設定された偏差閾値よりも大きい偏差である場合にのみ、実際の温度を調節することができる。予め設定された偏差閾値を下回る実際の温度の偏差は許容されてもよい。実際の温度の調節は、ヒートシール体２９の加熱カートリッジ（複数可）に供給される電力を調整することによって実行されてもよい。以下の調節は、ヒートシールステーションに対して制御ユニット４７によって実行され得る。ヒートシール温度センサ１９によって検出された実際の温度が設定されたヒートシール温度よりも高い場合、制御ユニット４７は、実際の温度を低下させるようにヒートシール体２９の少なくとも１つの加熱カートリッジ３３の通電を停止する、例えば一時的に停止してもよい。逆に、ヒートシール温度センサ１９によって検出された実際の温度が設定されたヒートシール温度よりも低い場合、制御ユニット４７は、実際の温度を上昇させるようにヒートシール体２９の少なくとも１つの加熱カートリッジ３３に通電する、例えば一時的に通電してもよい。

【0229】

制御ユニット４７はさらに、排気手段９と通信可能に接続される。密封手順を実施しながら、排気済み半密封パッケージＰの形成を可能にするために、制御ユニット４７は、排気手段９を制御して真空チャンバ４を例えばダクト１０全体にわたって排気するように構成される。

【0230】

各パッケージＰの末端部分ＴＰの予熱およびヒートシーリングを制御し、それによって包装装置１によって実施され、ヒートシール済みパッケージＰを得ることを目的とした包装プロセスを管理した後、制御ユニット４７はまた、ヒートシール済みパッケージＰからの廃棄部分の除去を制御することができる。廃棄部分の除去を制御するために、制御ユニット４７は、廃棄物除去ステーション１２と通信可能に接続される。制御ユニット４７は、廃棄物除去ステーション１２を制御してヒートシール済みパッケージＰの廃棄部分を除去する。制御ユニットは、廃棄物除去ステーション１２を制御して、切断動作を指令することにより廃棄部分を除去することができ、切断動作は、例えば前述の切断工具のうちの１つを用いて実行されてもよい。

【0231】

包装装置１はまた、表示画面の形をとり得る表示装置４８を備えてもよい（図１参照）。表示装置４８は、制御ユニット４７と通信可能に接続される。表示装置４８は、実際のまたは所望の予熱温度や実際のまたは所望のヒートシール温度など、ヒートシーラ１３または予熱ユニット３９、４０のパラメータに関する情報を表示するように構成され得る。表示装置４８はまた、制御ユニット４７によって実施される、位置決め手順、密封手順、予熱温度監視手順、ヒートシール温度監視手順などの手順に関する情報を表示するように構成されてもよい。

【0232】

包装装置１はまた、制御ユニット４７に通信可能に接続された１つまたは複数の入力要素４９を備えてもよい。入力要素は、上で定義されたパラメータのうちの少なくとも１つを設定するか、または制御ユニット４７にパラメータもしくは命令を入力するように構成されてもよい。

【0233】

制御ユニット４７、表示装置４８、および入力要素４９は、包装装置１の単一装置５０に統合されてもよく、または互いに分離されてもよい。

【0234】

本発明は、包装プロセスにも関する。包装プロセスは、半密封パッケージＰを、前述の構造を有するものとして、すなわち、少なくとも１つの開放端を有する末端部分ＴＰと１つまたは複数の製品を収容する主要部分ＭＰとを有するものとしてヒートシールすることを目的とする。包装プロセスは、以下に記述されるステップを備えてもよい。

【0235】

包装プロセスのステップは、上述した包装装置１上の上述の制御ユニット４７によって実施または監視され得る。包装プロセスのステップは、対応する機能を有する包装装置１の対応する要素、構成要素、ステーション、およびセクションによって実施されてもよい。包装装置１によって実施される包装プロセスのステップを考慮する場合、包装装置１の要素、構成要素、ステーション、およびセクションの上述のモジュール性および位置関係が十分考慮されるべきである。

【0236】

まず第一に、包装プロセスは、真空チャンバ４がコンベヤ８に対して適切に位置決めされる準備ステップを含んでもよい。したがって、より詳細には、真空チャンバ４は、コンベヤ８に対して特定の高さに置かれてもよい。真空チャンバ４、したがって真空チャンバ４のボトルネック部分６が配置される高さは、包装されるべき半密封パッケージＰまたは半密封パッケージＰ内に収容される１つ以上の製品の少なくとも１つの寸法の関数としてもよい。

【0237】

包装プロセスは、装填ステーション２上に半密封パッケージＰを配置し、次いで半密封パッケージＰをコンベヤ８に供給することを提供する。あるいは、包装プロセスは、半密封パッケージＰをコンベヤ８上に直接配置することを提供する。半密封パッケージは、半密封パッケージＰの開放末端部分ＴＰが主移動方向Ｍに対してコンベヤ８の特定の側に横方向に配置されるようにする、定義済みまたは所望の向きでコンベヤ８上に供給または配置される。定義済みまたは所望の向きは、各半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの開放端、すなわち半密封パッケージＰの未密封部分が、コンベヤ８の、真空チャンバ４が配置されている側の方を向いて（例えば、図１に示される主移動方向Ｍに対して右側の方を向いて）配置されることを提供する。

【0238】

半密封パッケージＰは、装填ステーション２内に定義済みもしくは所望の向きで投入されてもよく、または定義済みもしくは所望の向きをとるように投入ステーション２に再配置されてもよい。

【0239】

末端部分ＴＰでヒートシールされるべき半密封パッケージＰは、真空チャンバ４のボトルネック部分６に供給され、次いで真空チャンバ４に沿って移動する。

【0240】

包装プロセスは、半密封パッケージＰを上述の主移動方向Ｍに沿って移動させることを提供する。主移動方向Ｍは、包装装置１に沿った包装Ｐの主前進方向と定義される。パッケージＰの移動は、包装装置１の全体にわたって細長い開口部５の入口セクション５ａから出口セクション５ｂまで連続的に実行される。包装装置１全体にわたる半密封パッケージＰの移動はガイドベルト（複数可）７を用いて実行され、ガイドベルト７は、装填ステーション２のそばで半密封パッケージＰを受け取り、半密封パッケージＰを真空チャンバ４のボトルネック部分６に供給し、半密封パッケージＰを、真空チャンバ４のボトルネック部分６を通り過ぎて移動させる。半密封パッケージを、ボトルネック部分６を通り過ぎて移動させることにより、ガイドベルト７は、半密封パッケージＰが入口セクション５ａで細長い開口部５に入るようにし、半密封パッケージを細長い開口部５の出口セクション５ｂまで連続的に移動させる。

【0241】

半密封パッケージＰの移動は、包装装置１に関して説明したように、コンベヤ８の助けを借りて実行される。ガイドベルト７が末端部分ＴＰの第１のバンドＴＰ１で半密封パッケージＰに接触している間、コンベヤ８は作動中であり、半密封パッケージの主要部分ＭＰを移送する。コンベヤ８はまた、密封後にパッケージＰの主要部分ＭＰを真空チャンバ４の外側で真空チャンバ４の長手方向軸線Ｌに平行な主移動方向Ｍに沿って移動させることにより、パッケージＰを包装装置１全体に沿って移動させる役割を担う（図１参照）。包装装置１に関して説明したように、パッケージＰの移動、特にヒートシーラ１３に対する末端部分ＴＰの正確な変位および位置決めは、密封ベルト１８によってさらに実行され、密封ベルト１８は、第２のバンドＴＰ２でパッケージＰの末端部分ＴＰと接触し、パッケージＰの末端部分ＴＰをヒートシーラ１３全体にわたって案内する、すなわち、パッケージＰの末端部分ＴＰを少なくとも予熱ユニット３９、４０からヒートシールステーション１４を通って冷却ステーション１５まで移動させる。

【0242】

冷却ステーション１５の下流側でのヒートシール済みパッケージＰの移動は、コンベヤ８およびガイドベルト７によって実行される。主移動方向Ｍに沿ったかつ細長い開口部５に沿ったパッケージＰの移動は、連続的な移動であり、説明したように、無端ベルト（ガイドベルト７、密封ベルト１８、コンベヤ８）によって実行される。ガイドベルト７がない包装装置１の可能な変形形態に関して上述したように、包装プロセスは、コンベヤ８および密封ベルト１８のみを使用してパッケージＰを主移動方向に沿って移動させることを提供することができる。

【0243】

半密封パッケージＰを主移動方向Ｍに沿って移動させながら、半密封パッケージＰ内に存在するガスが半密封パッケージＰの内部容積から排出され、それによって排気済みヒートシール済みパッケージＰを形成する。ガスの排出は、排気手段９によって行われ、ガスの漸進的な排出であってもよい。ガスの漸進的な排出は、上述した真空チャンバ４を用いて行われてもよく、真空チャンバ４は、それぞれの内部真空圧力が主移動方向Ｍに沿って進むにつれて低下し得る部分を有する。

【0244】

ガイドベルト７、密封ベルト１８およびコンベヤ８を用いて、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰは予熱ユニット３９、４０に供給される。予熱ユニットにおいて、各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの少なくともバンドが予熱される。包装装置１に関して説明したように、予熱は予熱温度で行われる。

【0245】

包装プロセスは、制御ユニット４７によって制御される予熱温度監視手順に関連して上述した動作に従って予熱温度を監視することを含むことができる。予熱ユニットにまたはその近傍に定義される実際の温度は監視されてもよく、予熱体４２の加熱カートリッジ（複数可）４４は、実際の温度が設定された予熱温度よりも低いまたは高いのに応じて、それぞれ通電または非通電にされてもよい。予熱温度は、予熱前に、または予熱中に、または予熱前と予熱中の両方で、連続的または断続的に監視されてもよい。

【0246】

予熱ステップは、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰを直接予熱することによるか、または排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰを間接的に予熱することによって、すなわち、密封ベルト１８の熱搬送トラクトを予熱し、次いで予熱された熱搬送トラクトを用いて、各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰのバンドを予熱することによって実行されてもよい。

【0247】

排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰが間接的に予熱される実施形態では、各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰのバンドの予熱は、密封ベルト１８の熱搬送トラクトが各排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰのバンドに接触することによって行われる。したがって予熱される熱搬送トラクトによって接触されるバンドは、末端部分ＴＰの第２のバンドＴＰ２であり、第２のバンドＴＰ２の予熱中、密封ベルト１８の熱搬送トラクトは、末端部分ＴＰの第２のバンドＴＰ２において予熱体４２と半密封パッケージＰのプラスチック材料との間に介在される。

【0248】

より詳細には、密封ベルト１８の熱搬送トラクトは、加熱カートリッジ（複数可）４４を備える「Ｃ字形の」予熱体４２の第１のアームと、予熱されるべき排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの第２のバンドＴＰ２との間に介在される（図１～図５の実施形態）。別の実施形態では、密封ベルト１８の熱搬送トラクトは、加熱体４２、したがってカートリッジ（複数可）４４が内蔵されているプーリ２０、２１の一部と予熱されるべき排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの第２のバンドＴＰ２との間に介在される（図６の実施形態）。

【0249】

排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの第２のバンドＴＰ２を予熱した後、包装プロセスは、排気済み半密封パッケージＰの予熱済み末端部分ＴＰをヒートシールすることを提供する。排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの予熱済みバンドは、上述したように、少なくとも１つの実施形態では、やはり密封ベルト１８を用いて予熱ユニット３９、４０からヒートシールステーション１４へ移動させられる。ヒートシールは、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの前もって予熱された第２のバンドＴＰ２で行われる。ヒートシールステップは、基本的に、半密封パッケージＰの末端部分ＴＰの開放端が封止閉鎖され、それによって、ヒートシール済みパッケージＰの主要部分ＭＰ内に収容された１つまたは複数の製品を、パッケージＰの外部の環境ともはや接触していないヒートシール済みパッケージＰの内部容積内に拘束するステップである。包装プロセスのヒートシールステップは、包装装置１に関して上述したように実行され得る。

【0250】

ヒートシールステップの間、少なくとも第２のバンドＴＰ２において、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰに圧力が加えられる。圧力は、上述の加圧要素２７によって加えられてもよい。

【0251】

包装プロセスは、制御ユニット４７によって制御されるヒートシール温度監視手順に関連して上述した動作に従ってヒートシール温度を監視することを含んでもよい。ヒートシールステーション１４にまたはその近傍に定義される実際の温度は監視されてもよく、ヒートシール体２９の加熱カートリッジ（複数可）３３は、実際の温度が設定されたヒートシール温度よりも低いまたは高いのに応じて、それぞれ通電または非通電にされてもよい。ヒートシール温度は、ヒートシール前に、またはヒートシール中に、またはヒートシール前とヒートシール中の両方で、連続的または断続的に監視されてもよい。

【0252】

密封ベルト１８は、排気済み半密封パッケージＰの前もって予熱された末端部分ＴＰをヒートシールしながら、ヒートシール体２９とヒートシールを受ける排気済み半密封パッケージＰの前もって予熱された末端部分ＴＰとの間に介在される。より詳細には、ヒートシーラ１３のモジュール性に関して、ヒートシールする間、排気済み半密封パッケージＰの前もって予熱された末端部分ＴＰは、第１のヒートシーラモジュール１６の密封ベルト１８および第２のヒートシーラモジュール１７の密封ベルト１８の向かい合う表面の間に画定された隙間に配置される（図４Ａ参照）。図４に示されるように、第１のヒートシーラモジュール１６および第２のヒートシーラモジュール１７の各密封ベルト１８は、上述の隙間に面する表面に対して反対側の表面で、ヒートシール体２９の当該ヒートシーラヘッド３４と接触する。

【0253】

ヒートシール後、包装プロセスは、ヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰを冷却することを提供する。ヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰの冷却ステップにより、前もってヒートシールされている末端部分ＴＰの少なくとも第２のバンドＴＰ２の冷却が可能になる。

【0254】

冷却ステップの間、少なくとも第２のバンドＴＰ２において、排気済み半密封パッケージＰの末端部分ＴＰに圧力が加えられる。圧力は、上述の加圧ローラなどの上述のさらなる加圧要素３６によって加えられてもよい。

【0255】

冷却ステップは、ヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰをスライド３５のそばに通過させることを含んでもよい。冷却が行われる間、圧力が、ヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰにスライド３５のそばで加えられてもよい。

【0256】

冷却ステップの後に、ヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰの廃棄部分が除去されてもよい。除去ステップは、包装装置１に関して上述した廃棄物除去ステーション１２を用いて実行されてもよい。除去ステップは、廃棄物部分を切断することにより、例えば切断工具を用いて廃棄部分を切断することによって実行されてもよい。

【0257】

除去ステップに続いて、完成した形態のヒートシール済みパッケージＰの末端部分ＴＰは、細長開口部５の出口セクション５ｂで真空チャンバ４から出る。あるいは、除去ステップは、ヒートシール済みパッケージＰが真空チャンバ４から出た後で行われてもよいことに留意されたい。

【0258】

ヒートシール済みパッケージＰが真空チャンバ４から出た後、ヒートシール済みパッケージＰは、例えばラベリングなどのさらなる処理のために収集される。収集は、包装装置１の荷降ろしステーションで行われてもよい。

【0259】

包装プロセスは、包装手順の１つまたは複数の作業に関する情報（例えば、位置決め手順、密封手順、予熱およびヒートシール温度監視手順のうちの１つまたは複数）、ならびに／あるいは、実際のもしくは所望の予熱温度および／または実際のもしくは所望のヒートシール温度などの包装プロセスの１つまたは複数のパラメータに関する情報を（ディスプレイ４８上に）視覚化することを含んでもよい。

【0260】

包装プロセス全体を通して、情報または命令が、１つまたは複数の入力要素４９を用いて包装装置１に入力されてもよい。また、包装プロセスの上述のパラメータのうちの１つまたは複数は、制御ユニット４７に通信可能に接続された入力要素４９を用いて設定されてもよい。

【0261】

したがって、包装プロセスは、制御ユニット４７、表示装置４８、および入力要素４９を含む単一装置５０によって制御され得る。

【0262】

本発明は、現在最も実用的で好ましい実施形態であると考えられるものに関連して説明されているが、本発明は開示された実施形態に限定されるものではなく、逆に、添付の特許請求の範囲の精神および範囲内に含まれる様々な修正および均等な配置構成を網羅するよう意図されていることを理解されたい。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図4A】

【図5】

【図6】

【図7】