特許 7557430 電解コンデンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-18

(45)【発行日】2024-09-27

(54)【発明の名称】電解コンデンサ

(51)【国際特許分類】

   H01G 9/10 20060101AFI20240919BHJP

   H01G 9/12 20060101ALI20240919BHJP

【ＦＩ】

H01G9/10

H01G9/10 C

H01G9/12 A

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2021089798

(22)【出願日】2021-05-28

(65)【公開番号】P2022182304

(43)【公開日】2022-12-08

【審査請求日】2023-11-09

(73)【特許権者】

【識別番号】000004606

【氏名又は名称】ニチコン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001841

【氏名又は名称】弁理士法人ＡＴＥＮ

(72)【発明者】

【氏名】近藤 稜大

(72)【発明者】

【氏名】米田 満

(72)【発明者】

【氏名】酒井 孝也

(72)【発明者】

【氏名】松本 卓実

【審査官】相澤 祐介

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１９／０４５０７２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】実開昭５３－００１６３８（ＪＰ，Ｕ）

【文献】国際公開第２０１１／１１４６３２（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ９／１０

Ｈ０１Ｇ ９／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コンデンサ素子と、
電解液を含浸した前記コンデンサ素子を内部に収容したケースと、
前記ケースの開口を封止するとともに、前記ケースの内部と外部とを連通する貫通孔が形成された封口体と、
前記封口体の外部側の表面に沿って形成された樹脂層と、を備え、
前記樹脂層は、前記ケースの開口端部に接着した第１部分と、前記第１部分よりも前記ケースの径方向の中心軸側に位置する第２部分とを有し、
前記第２部分における前記樹脂層の厚みは、前記第１部分における前記樹脂層の厚みよりも小さく、
前記第１部分および前記第２部分は、前記封口体と反対側の表面が前記封口体の外部側の表面に対して平行に形成されており、前記第２部分の前記封口体と反対側には空間が形成されている、
ことを特徴とする電解コンデンサ。

【請求項2】

前記封口体は、前記コンデンサ素子から前記貫通孔を挿通して引き出された一対のリード端子を有し、
前記第１部分は前記一対のリード端子にケース径方向外方で接する領域に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電解コンデンサ。

【請求項3】

前記封口体は、前記コンデンサ素子から前記貫通孔を挿通して引き出された一対のリード端子を有し、
前記第２部分は前記一対のリード端子にケース径方向内方で接する領域に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電解コンデンサ。

【請求項4】

前記ケースは、前記開口端部が前記ケースの軸方向の内部側かつ前記径方向の中心軸側に向かうカーリング部分を有し、
前記第１部分は、前記カーリング部分の表面の少なくとも一部に接着していることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。

【請求項5】

前記第１部分は、前記開口端部の先端側全部に接着していることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。

【請求項6】

前記第１部分と前記第２部分とが一体構造となっていることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。

【請求項7】

前記樹脂層はエポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。

【請求項8】

コンデンサ素子と、
電解液を含浸した前記コンデンサ素子を内部に収容したケースと、
前記ケースの開口を封止するとともに、前記ケースの内部と外部とを連通する貫通孔が形成された封口体と、
前記封口体の外部側の表面に沿って形成された樹脂層と、を備え、
前記樹脂層は、前記ケースの開口端部に接着した第１部分と、前記第１部分よりも前記ケースの径方向の中心軸側に位置する第２部分とを有し、
前記第２部分における前記樹脂層の厚みは、前記第１部分における前記樹脂層の厚みよりも小さく、
前記封口体は、前記コンデンサ素子から前記貫通孔を挿通して引き出された一対のリード端子を有し、
前記第１部分は前記一対のリード端子にケース径方向外方で接する領域に形成され、
前記第２部分は前記一対のリード端子にケース径方向内方で接する領域に形成された電解コンデンサの製造方法であって、
前記封口体の前記外部側の表面全体に樹脂を均一に塗布して硬化させ、前記第１部分の下地部分と前記第２部分を形成する第１工程と、
前記第１工程の後、前記リード端子より外周部に樹脂を再度塗布し硬化させ、前記第１部分を形成する第２工程と、
を有し、
前記第２部分の前記封口体と反対側に空間を形成することを特徴とする
電解コンデンサの製造方法。

【請求項9】

コンデンサ素子と、
電解液を含浸した前記コンデンサ素子を内部に収容したケースと、
前記ケースの開口を封止するとともに、前記ケースの内部と外部とを連通する貫通孔が形成された封口体と、
前記封口体の外部側の表面に沿って形成された樹脂層と、を備え、
前記樹脂層は、前記ケースの開口端部に接着した第１部分と、前記第１部分よりも前記ケースの径方向の中心軸側に位置する第２部分とを有し、
前記第２部分における前記樹脂層の厚みは、前記第１部分における前記樹脂層の厚みよりも小さく、
前記封口体は、前記コンデンサ素子から前記貫通孔を挿通して引き出された一対のリード端子を有し、
前記第１部分は前記一対のリード端子にケース径方向外方で接する領域に形成され、
前記第２部分は前記一対のリード端子にケース径方向内方で接する領域に形成された電解コンデンサの製造方法であって、
前記封口体の前記外部側の表面のうち、中心から前記リード端子より内周までの範囲に樹脂を塗布して硬化させ、前記第２部分を形成する第１工程と、
前記リード端子よりも外周部に前記第２部分よりも厚くなるように樹脂を塗布して硬化させ、前記第１部分を形成する第２工程と、
を有し、
前記第２部分の前記封口体と反対側に空間を形成することを特徴とする
電解コンデンサの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コンデンサ素子が収容されたケースの開口を封止する封口体を備えた電解コンデンサに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、コンデンサ素子（特許文献１ではキャパシタ素子）と、コンデンサ素子と電解液とを収容したケースと、ケースの開口部を封止した封口体とを有するコンデンサが開示されている。そして、当該コンデンサは、封口体の外表面と接する部分に設けられた樹脂層（特許文献１ではコーティング層）をさらに有している。

【0003】

一般に、電解コンデンサは高温環境下に置かれた場合、封口体が酸化劣化することによりコンデンサの密閉性が損なわれ、電解液の液漏れを生じさせるおそれがある。また、高温環境下においては電解液の溶媒が気化してガスとなり、ガスが封口体を透過して外部に放出されることでコンデンサの機能が低下する。このように、封口体がコンデンサの寿命特性に大きな影響を及ぼしている。

【0004】

特許文献１のコンデンサでは、封口体の外表面と接する部分に一様な厚みの樹脂層を設けることにより、封口体の酸化劣化を抑制するとともに、ガスが封口体を透過して外部に放出されることを抑制することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】国際公開第２０１１／１１４６３２号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、一様な厚みの樹脂層によってガスの封口体の透過が過度に抑制されることにより、ケースの内部には発生したガスの多くが留まる。一般的に封口体はゴムや樹脂などを構成成分としており、ケースの内部にガスが充満すると封口体が膨張し易くなる。封口体は膨張すると割れてしまうことがあり、コンデンサの密閉性を維持できない。また、封口体の膨張によって封口体を貫通するリード端子や電極箔に物理的負荷がかかることがあり、コンデンサの性能に悪影響を及ぼす。

【0007】

そこで、本発明は、コンデンサの封口体の酸化劣化を抑制しつつ、封口体の膨張を抑制することで長寿命化を実現する電解コンデンサを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

第１の発明の電解コンデンサは、コンデンサ素子と、電解液を含浸した前記コンデンサ素子を内部に収容したケースと、前記ケースの開口を封止するとともに、前記ケースの内部と外部とを連通する貫通孔が形成された封口体と、前記封口体の外部側の表面に沿って形成された樹脂層と、を備え、前記樹脂層は、前記ケースの開口端部に接着した第１部分と、前記第１部分よりも前記ケースの径方向の中心軸側に位置する第２部分とを有し、前記第２部分における前記樹脂層の厚みは、前記第１部分における前記樹脂層の厚みよりも小さい。

【0009】

ケースの内部において電解液が気化して発生した気体が充満することにより封口体はケースの外部側に向かって膨張しようとする。そして、封口体の膨張が進むと、封口体が破損するおそれがある。第１の発明によれば、ケースの開口端部に接着している樹脂層の第１部分によって封口体の外部側への移動は規制され、封口体の膨張が物理的に抑制される。また、第１部分と第２部分とによってケースの内部の気体の外部への漏れを抑制しつつ、第２部分の厚みを第１部分よりも小さくすることによって、ケースの内部の気体を、第２部分を通して適度に外部に逃がすことができる。これにより、封口体の膨張の原因となるケースの内部における気体の充満を抑制することができる。これらにより、コンデンサの封口体の酸化劣化を抑制しつつ、封口体の膨張を抑制することができ、コンデンサの長寿命化を実現できる。

【0010】

第２の発明の電解コンデンサは、第１の発明において、前記封口体は、前記コンデンサ素子から前記貫通孔を挿通して引き出された一対のリード端子を有し、前記第１部分は前記一対のリード端子にケース径方向外方で接する領域に形成されている。

【0011】

第２の発明によれば、第１部分は、ケースの開口端部に接着するとともに一対のリード端子にケース径方向外方で接する領域に形成されているため、一対のリード端子のケース径方向外方の封口体表面は、相対的に厚みが大きい第１部分の樹脂層で覆われる。その結果、封口体の外部側への移動はより強固に規制される。このため、封口体の膨張をさらに抑制することができる。

【0012】

第３の発明の電解コンデンサは、第１または第２の発明において、前記第２部分は前記一対のリード端子にケース径方向内方で接する領域に形成されている。

【0013】

第３の発明によれば、第２部分は、一対のリード端子にケース径方向内方で接する領域に形成されているため、一対のリード端子よりもケース径方向内方の封口体表面は相対的に厚みが小さい第２部分の樹脂層で覆われ、当該領域を通してケース内部の気体を適度かつ確実に逃がすことができる。

【0014】

第４の発明の電解コンデンサは、第１～第３の発明において、前記ケースは、前記開口端部が前記ケースの軸方向の内部側かつ前記径方向の中心軸側に向かうカーリング部分を有し、前記第１部分は、前記カーリング部分の表面の少なくとも一部に接着している。

【0015】

第４の発明によれば、第１部分は、カーリング部分の表面に接着しているため、封口体の外部側への移動はより強固に規制される。このため、封口体の膨張をさらに抑制することができる。

【0016】

第５の発明の電解コンデンサは、第１～第４の発明において、前記第１部分は、前記開口端部の先端側全部に接着している。

【0017】

第５の発明によれば、開口端部の先端側全部に接着している樹脂層の第１部分によって、封口体の外部側への移動はより強固に規制される。このため、封口体の膨張をさらに抑制することができる。

【0018】

第６の発明の電解コンデンサは、第１～第５の発明において、前記第１部分と前記第２部分とが一体構造となっている。

【0019】

第６の発明によれば、第１部分と第２部分とが分離した構造となっている場合と比べて、封口体の外部側の表面のより広い範囲において、外部側への移動を規制することができる。また、封口体の酸化劣化をより広い範囲で抑制することができる。このため、コンデンサの封口体の酸化劣化をより抑制しつつ、封口体の膨張をさらに抑制することができる。

【0020】

第７の発明の電解コンデンサは、第１～第６の発明において、前記樹脂層はエポキシ樹脂からなる。

【0021】

第７の発明によれば、耐熱性及び耐薬品性の優れた樹脂層を提供することができる。このため、フローはんだ工程やリフローはんだ工程などの高温の熱負荷による樹脂層の変性を抑制することができるとともに、コンデンサ内部の電解液との接触による樹脂層の劣化を抑制することができる。また、エポキシ樹脂は電気絶縁性にも優れており、封口体を一対のリード端子が挿通する構成の場合に、樹脂層を介したリード端子間の導通を防ぐことができる。

【発明の効果】

【0022】

本発明によれば、コンデンサの封口体の酸化劣化を抑制しつつ、封口体の膨張を抑制することで、コンデンサの長寿命化を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】第１実施形態に係る電解コンデンサの構成を示す断面図である。

【図2】第１実施形態に係る電解コンデンサの構成を示す斜視図である。

【図3】図２の実線矢印方向Ａから見た電解コンデンサの平面図である。

【図4】（ａ）第２実施形態に係る電解コンデンサの構成を示す断面図であり、（ｂ）第２実施形態に係る電解コンデンサの構成を示す平面図である。

【図5】第３実施形態に係る電解コンデンサの構成を示す断面図である

【図6】信頼性試験の電気特性の経時変化を示すグラフであって、（ａ）静電容量の経時変化を示すグラフ、（ｂ）損失角の正接の経時変化を示すグラフ、（ｃ）漏れ電流の経時変化を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、本発明の第１実施形態に係る電解コンデンサ１の構成について、図１～３を参照しつつ説明する。

【0025】

電解コンデンサ１は、図１および図２に示すように、コンデンサ素子２、ケース３、封口体４および樹脂層７を含む。

【0026】

コンデンサ素子２は、電解液２０を含浸している。コンデンサ素子２は、図示しない陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して円筒形に巻回して形成されている。陽極箔および陰極箔はアルミニウム箔の表面を粗面化したものであり、陽極箔は当該表面に陽極酸化皮膜を形成したものである。陽極箔および陰極箔は、不図示のリードタブを介して、リード端子１１およびリード端子１２に接続されている。

【0027】

電解液２０は、溶媒および溶質を含む。電解液２０は、酸化防止剤などの添加剤をさらに含んでいてもよい。

【0028】

ケース３は、電解液２０を含浸したコンデンサ素子２を内部に収容するものである。ケース３は、底面を有する略円筒形状であって、金属（例えば、アルミニウム等）からなる。ケース３は、底面と反対側において開口しており、そのケース３の開口する側の端部を開口端部１３とする。開口端部１３は、円筒形状の開口の全周にわたって延びている。そして、ケース３は、開口端部１３がケース３の軸方向の内部側かつ径方向の中心軸３０側に向かうようにカーリング加工されたカーリング部分１４を有する。なお、ケース３の軸方向の内部側とは、中心軸３０に沿って開口端部１３よりもコンデンサ素子２側のことである。

【0029】

封口体４は、ケース３の開口部を封止する部材である。封口体４は、絶縁材料（例えば、イソブチレン－イソプレンラバー（ＩＩＲ）やエチレンプロピレンターポリマー（ＥＰＴ）のような弾性ゴム）からなる。封口体４には、ケース３の内部と外部とを連通する貫通孔５および６が形成されている。リード端子１１は、封口体４に形成された貫通孔５を通ってケース３の外部に引き出されている。リード端子１２は、封口体４に形成された貫通孔６を通ってケース３の外部に引き出されている。すなわち、封口体４は、コンデンサ素子２から貫通孔５、６を挿通して引き出された一対のリード端子１１、１２を有する。

【0030】

樹脂層７は、封口体４の外部側の表面４１に沿って形成されている。封口体４の外部側の表面４１とは、封口体４の両側の表面のうちのケース３の外部側に向けられた面のことである。封口体４の外部側の表面４１に沿って樹脂層７が形成されていることにより、封口体４の酸化劣化を抑制することができる。樹脂層７は、図１に示すように、開口端部１３の先端側（環状端部）全部とカーリング部分１４の表面の一部とに接着した第１部分７ａと、第１部分７ａよりもケース３の径方向の中心軸３０側に位置する第２部分７ｂとを有する。また、第１部分７ａと第２部分７ｂとは一体構造となっている。なお、本実施形態においては、封口体４の外部側の表面４１のうちの開口端部１３よりも中心軸３０側と反対の側（ケース３の径方向の外側）の表面には、樹脂層７は形成されていない。しかしながら、封口体４の外部側の表面４１のうちの開口端部１３よりも中心軸３０側と反対の側（ケース３の径方向の外側）の表面には、任意の厚さの樹脂層７が形成されていてもよい。

【0031】

樹脂層７について、図３を参照しつつ、より詳細に説明すると、第２部分７ｂは、封口体４の外部側の表面４１と直交する方向（すなわち、図２の矢印Ａの方向）から見たときに、ケース３の中心軸３０を中心に貫通孔５および貫通孔６を含む円ならびにその円の内側の範囲である。すなわち、第２部分７ｂは、一対のリード端子１１、１２にケース径方向外方で接する領域に形成されている。言い換えれば、第２部分７ｂは、一対のリード端子１１、１２が径方向の両端で内接する円形領域から、一対のリード端子１１、１２を除いた領域に形成されている。なお、本実施形態において、第２部分７ｂは、少なくとも一対のリード端子１１、１２にケース径方向内方で接する領域（一対のリード端子１１、１２の両方と外接する領域）に形成されていればよい。また、第１部分７ａは、封口体４の外部側の表面４１と直交する方向（図２の矢印Ａの方向）から見たときに、ケース３の中心軸３０を中心にカーリング部分１４の一部を含む円およびその内側であって第２部分７ｂの外側を規定する円よりも外側の範囲である。すなわち、第１部分７ａは、一対のリード端子１１、１２にケース径方向外方で接する領域に形成されている。そして、封口体４の外部側の表面４１と直交する方向（図２の矢印Ａの方向）から見たときに、第１部分７ａの内周部分の全部は、第２部分７ｂの外周部分の全部と接している。

【0032】

また、樹脂層７は、エポキシ樹脂からなる。また、樹脂層７中には、電解液２０の溶媒を吸着するための吸着剤を分散させていてもよい。そして、樹脂層７の、第２部分７ｂにおける厚みは、第１部分７ａにおける厚みよりも小さい。そのため、樹脂層７は、第２部分７ｂが凹んだ段差形状となっている。なお、図２および図３において、第１部分７ａと第２部分７ｂとの区別をし易くするため、第１部分７ａと第２部分７ｂとは互いに異なる方向の斜線で表されているが、両者の材質は同じである。

【0033】

本実施形態では、電解コンデンサ１が、封口体４の外部側の表面４１に沿って形成された樹脂層７を有する。樹脂層７は、ケース３の開口端部１３に接着した第１部分７ａと、第１部分７ａよりもケース３の径方向の中心軸３０側に位置する第２部分７ｂとを有する。そして、第２部分７ｂにおける樹脂層７の厚みは、第１部分７ａにおける樹脂層７の厚みよりも小さい。ケース３の内部において電解液２０が気化して発生した気体が充満することにより封口体４はケース３の外部側に向かって膨張しようとする。そして、封口体４の膨張が進むと、封口体４が破損するおそれがある。本実施形態によれば、開口端部１３に接着している第１部分７ａによって封口体４の外部側への移動は規制され、封口体４の膨張が物理的に抑制される。また、第１部分７ａと第２部分７ｂとによってケース３の内部の気体の外部への漏れを抑制しつつ、第２部分７ｂの厚みを第１部分７ａよりも小さくすることによって、ケース３の内部の気体を、第２部分７ｂを通して適度に外部に逃がすことができる。これにより、封口体４の膨張の原因となるケース３の内部における気体の充満を抑制することができる。これらにより、電解コンデンサ１の封口体４の酸化劣化を抑制しつつ、封口体４の膨張を抑制することができる。封口体４の酸化劣化や膨張による破損を抑制できるため、電解液２０の液漏れおよび気体の外部への流出の抑制、電解コンデンサ１の外部へのウィスカーの成長と基板面への落下の抑制、リード端子１１、１２および電極箔への負荷の低減等が可能となり、電解コンデンサ１の長寿命化を実現できる。さらに、厚みが小さい第２部分７ｂを設けることで、使用する樹脂の総量を少なくすることができるので、コスト削減にもつながる。

【0034】

また、本実施形態では、封口体４は、コンデンサ素子２から貫通孔５、６を挿通して引き出された一対のリード端子１１、１２を有し、第１部分７ａは、一対のリード端子１１、１２にケース３の径方向外方で接する領域に形成されている。これによれば、一対のリード端子１１、１２のケース３の径方向外方の封口体４の表面は、相対的に厚みが大きい第１部分７ａの樹脂層７で覆われる。その結果、封口体４の外部側への移動はより強固に規制される。このため、封口体４の膨張をさらに抑制することができる。

【0035】

また、本実施形態では、第２部分７ｂは、一対のリード端子１１、１２にケース３の径方向内方で接する領域に形成されている。これによれば、一対のリード端子１１、１２よりもケース３の径方向内方の封口体４の表面は相対的に厚みが小さい第２部分７ｂの樹脂層７で覆われ、当該領域を通してケース３内部の気体を適度かつ確実に逃がすことができる。

【0036】

また、本実施形態では、ケース３は、開口端部１３がケース３の軸方向の内部側かつ径方向の中心軸３０側に向かうカーリング部分１４を有し、第１部分７ａは、カーリング部分１４の表面の一部に接着している。これによれば、第１部分７ａは、カーリング部分１４の表面に接着しているため、封口体４の外部側の外部側への移動はより強固に規制される。このため、封口体４の膨張をさらに抑制することができる。

【0037】

また、本実施形態では、第１部分７ａは、円筒形状のケース３の全周にわたって延びた開口端部１３の先端側全部に接着している。これによれば、開口端部１３の先端側全部に接着している樹脂層７の第１部分７ａによって、封口体４の外部側への移動はより強固に規制される。このため、封口体４の膨張をさらに抑制することができる。

【0038】

さらに、本実施形態では、第１部分７ａと第２部分７ｂとが一体構造となっている。これによれば、第１部分７ａと第２部分７ｂとが分離した構造となっている場合と比べて、封口体４の外部側の表面４１のより広い範囲において、外部側への移動を規制することができる。また、封口体４の酸化劣化をより広い範囲で抑制することができる。このため、封口体４の酸化劣化をより抑制しつつ、封口体４の膨張をさらに抑制することができる。

【0039】

また、本実施形態では、樹脂層７はエポキシ樹脂からなる。これによれば、耐熱性および耐薬品性の優れた樹脂層７を提供することができる。このため、フローはんだ工程やリフローはんだ工程などの高温の熱負荷による樹脂層７の変性を抑制することができるとともに、電解コンデンサ１内部の電解液２０との接触による樹脂層７の劣化を抑制することができる。また、エポキシ樹脂は電気絶縁性にも優れており、封口体４を一対のリード端子１１、１２が挿通する本実施形態の構成において、樹脂層７を介したリード端子１１、１２間の導通を防ぐことができる。樹脂層７のケース３との接着性、樹脂層７の強度、樹脂層７の気体の適切な透過性を確保することができるため、封口体４の膨張をさらに抑制することができる。

【0040】

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について、図４を参照しつつ説明する。なお、上述した第１実施形態と同一の構成については、同一の符号を用い、その説明を適宜省略する。

【0041】

第２実施形態の電解コンデンサ１０１において、樹脂層４７は、第１実施形態と同様、封口体４の外部側の表面４１に沿って形成されている。樹脂層４７は、図４（ａ）に示すように、開口端部１３の全部とカーリング部分１４の表面の一部とに接着した第１部分４７ａと、第１部分４７ａよりもケース３の径方向の中心軸３０側に位置する第２部分４７ｂとを有する。第１部分４７ａと第２部分４７ｂとは、図４（ａ）に示すように、分離した構造となっている。また、樹脂層４７の、第２部分４７ｂにおける厚みは、第１部分４７ａにおける厚みよりも小さい。

【0042】

樹脂層４７について、図４（ｂ）を参照しつつ、より詳細に説明すると、第２部分４７ｂは、封口体４の外部側の表面４１と直交する方向（すなわち、図４（ａ）の矢印Ｂの方向）から見たときに、ケース３の中心軸３０を中心に貫通孔５および貫通孔６の内側の範囲である。すなわち、第２部分４７ｂは、一対のリード端子１１、１２にケース径方向内方で接する領域に形成されている。言い換えれば、第２部分４７ｂは、一対のリード端子１１、１２が径方向の両端で外接する円形領域に形成されている。第１部分４７ａは、封口体４の外部側の表面４１と直交する方向（図４（ａ）の矢印Ｂの方向）から見たときに、ケース３の中心軸３０を中心に開口端部１３とカーリング部分１４の一部を含む円およびその内側であって、一対の貫通孔５、６にケース径方向外方で接する円より外側の範囲である。言い換えれば、第１部分４７ａは、一対の貫通孔５、６が径方向の両端で内接する円より外側の範囲である。すなわち、封口体４の外部側の表面４１と直交する方向（図４（ａ）の矢印Ｂの方向）から見たときに、第１部分４７ａの内周部分は、第２部分４７ｂの外周部分と接していない。すなわち、封口体４の外部側の表面４１のうち外部に面した領域の一部には、樹脂層４７が形成されていない。なお、図４（ｂ）において、第１部分４７ａと第２部分４７ｂとの区別をし易くするため、第１部分４７ａと第２部分４７ｂとは互いに異なる方向の斜線で表されているが、両者の材質は同じである。

【0043】

上記形状から、第２実施形態も第１実施形態と同様に、開口端部１３に接着している樹脂層４７の第１部分４７ａによって封口体４の外部側への移動は規制され、封口体４の膨張が物理的に抑制される。また、第１部分４７ａよりも厚みが小さい第２部分４７ｂを設けることにより、ケース３の内部の気体を、第２部分４７ｂを通して適度に外部に逃がすことができ、封口体４の膨張の原因となるケース３の内部における気体の充満を抑制することができる。これらにより、電解コンデンサ１０１の封口体４の酸化劣化を抑制しつつ、封口体４の膨張を抑制することができ、電解コンデンサ１の長寿命化を実現できる。また、第２実施形態の構成によれば、第２部分４７ｂは、一対のリード端子１１、１２にケース径方向内方で接する領域（一対のリード端子１１、１２が径方向の両端で外接とする円形領域）に形成されているため、封口体４の外部側の表面４１の移動はより強固に規制される。このため、封口体４の膨張を更に抑制することができる。

【0044】

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について、図５を参照しつつ説明する。なお、上述した第１実施形態と同一の構成については、同一の符号を用い、その説明を適宜省略する。

【0045】

第３実施形態の電解コンデンサ２０１において、ケース５３は、図５に示すように、封口体４の外部側の表面４１と直交する方向に向かって開口している。すなわち、ケース５３はカーリング部分を有していない。このようなケース５３の開口する側の端部を開口端部６３とする。

【0046】

樹脂層５７は、封口体４の外部側の表面４１の全体に沿って形成されている。樹脂層５７は、図５に示すように、開口端部６３の全部およびケース５３の内側表面の一部に接着した第１部分５７ａと、第１部分５７ａよりもケース５３の径方向の中心軸３０側に位置する第２部分５７ｂとを有する。第１部分５７ａと第２部分５７ｂとは、第１実施形態と同様、一体構造となっている。また、樹脂層５７の、第２部分５７ｂにおける厚みは、第１部分５７ａにおける厚みよりも小さい。

【0047】

上記形状から、第３実施形態も第１実施形態と同様に、開口端部６３に接着している樹脂層５７の第１部分５７ａによって封口体４の外部側への移動は規制され、封口体４の膨張が物理的に抑制される。また、第１部分５７ａよりも厚みが小さい第２部分５７ｂを設けることにより、ケース５３の内部の気体を、第２部分５７ｂを通して適度に外部に逃がすことができ、封口体４の膨張の原因となるケース５３の内部における気体の充満を抑制することができる。これらにより、電解コンデンサ２０１の封口体４の酸化劣化を抑制しつつ、封口体４の膨張を抑制することができ、電解コンデンサ１の長寿命化を実現できる。

【0048】

（実施例）
次に、比較例および実施例の電解コンデンサを作製し、それぞれの電解コンデンサの評価を行った。

【0049】

以下、比較例および実施例に用いた電解コンデンサは、定格電圧３５Ｖ、定格容量６８０μＦ、製品サイズφ１６×２１．５Ｌ（ｍｍ）である。また、電解コンデンサは、ケースの開口端部がケースの内部側かつ中心軸側に向かうようにカーリング加工されたカーリング部分を有するものである。

【0050】

比較例１は、電解コンデンサの封口体に樹脂を塗布していない。比較例２は、封口体の外部側の表面に厚さ０．３±０．１ｍｍの樹脂を均一に塗布し硬化させた。すなわち、比較例２では、封口体の外部側の表面に均一な厚さの樹脂層が形成されている。比較例２の樹脂層の外周部分は、電解コンデンサのケースの開口端部およびカーリング部分に接着している。

【0051】

実施例１は、封口体の外部側の表面に厚さ０．１±０．０５ｍｍの樹脂を均一に塗布し硬化させた後、リード端子より外周部に厚さが０．３±０．１ｍｍとなるように樹脂を再度塗布し硬化させた。実施例１の樹脂層の外周部分は、電解コンデンサのケースの開口端部およびカーリング部分に接着している。すなわち、実施例１は、上述の第１実施形態と同様の構成（図１～図３参照）である。つまり、実施例１の電解コンデンサは、封口体の外部側の表面に、ケースの開口端部とカーリング部分とに接着した第１部分と、第１部分よりもケースの中心軸側に位置しており第１部分よりも厚みの小さい第２部分とを有し、第１部分と第２部分とが一体構造となった樹脂層が形成されたものである。

【0052】

実施例２は、封口体の外部側の表面のうち、中心からリード端子より内周までの範囲の厚さが０．１±０．０５ｍｍとなるように樹脂を塗布し、リード端子よりも外周部に厚さが０．３±０．１ｍｍとなるように樹脂を塗布し、それぞれ硬化させた。実施例２の樹脂層の外周部分は、電解コンデンサのケースの開口端部およびカーリング部分に接着している。また、樹脂層の厚さが０．１±０．０５ｍｍの部分と、樹脂層の厚さが０．３±０．１ｍｍとの部分とは互いに接していない。すなわち、実施例２は、上述の第２実施形態と同様の構成（図４参照）である。つまり、実施例２の電解コンデンサは、封口体の外部側の表面に、ケースの開口端部とカーリング部分とに接着した第１部分と、第１部分よりもケースの中心軸側に位置しており第１部分よりも厚みの小さい第２部分とを有し、第１部分と第２部分とが分離構造となった樹脂層が形成されたものである。

【0053】

なお、比較例２、実施例１および２に用いられた樹脂層はそれぞれエポキシ樹脂である。

【0054】

（リフロー試験）
まず、上記の比較例２、実施例１の電解コンデンサに対して、２１０℃以上（最大２５０℃）の熱を１００秒以上負荷するリフロー処理後の、封口体の樹脂割れの有無について調べた。

【0055】

比較例２の電解コンデンサでは、樹脂層の樹脂割れが確認された。これは、リフロー処理による過度な熱ストレスが原因と考えられる。実施例１では樹脂層の樹脂割れは確認されなかった。よって、実施例１では、封口体の膨張を抑制できたと言える。

【0056】

続いて、比較例１、２、実施例１、２の電解コンデンサに対して、上記のリフロー処理前後の漏れ電流（表１のＬＣ）の変化を測定した。表１は、比較例１、２、実施例１、２のリフロー処理前とリフロー処理後の漏れ電流の変化量の評価結果を示したものである。×はリフロー処理前後で漏れ電流が大きく増加していたことを示す。△はリフロー処理前後で漏れ電流の増加量は×と比べると低減していたものの、依然として大きく増加していたことを示す。〇はリフロー処理前後で漏れ電流の増加量が×及び△と比べて低減しており、許容範囲内の値であったことを示す。◎はリフロー処理前後で漏れ電流の増加量が〇と比べてさらに低減していたことを示す。

【0057】

【表1】

【0058】

表１によると、リフロー後の漏れ電流は、比較例１、２、実施例１、２のいずれについても増加していた。しかしながら、比較例２および実施例１、２では、漏れ電流の変化量は、封口体に樹脂層が形成されていない比較例１と比べて低減していた。特に、実施例１では、比較例１と比べて、漏れ電流の変化量が大幅に低減していた。すなわち、実施例１の漏れ電流の変化量は、比較例２および実施例２と比べても低減していた。

【0059】

（信頼性試験）
次に、比較例１、２、実施例１の電解コンデンサに対して、１５０℃の高温下で、３０００時間、直流電圧の印加を行ったときの電気特性の経時変化を測定する信頼性試験を実施した。信頼性試験においては、静電容量変化率（％）、損失角の正接（ｔａｎδ）、漏れ電流（μＡ）の経時変化を測定した。図６（ａ）は、比較例１、２、実施例１の静電容量変化率（Capacitance Change（％））の経時変化を示している。図６（ａ）では、試験開始時を０（％）としている。図６（ｂ）は、比較例１、２、実施例１の損失角の正接（Tan delta）の経時変化を示している。図６（ｃ）は、比較例１、２、実施例１の漏れ電流（Leakage Current（μＡ））の経時変化を示している。

【0060】

図６（ａ）によると、実施例１および比較例２の３０００時間経過後における静電容量の低下率は、封口体に樹脂層が形成されていない比較例１と比べて小さかった。さらに、実施例１の静電容量の低下率は、比較例１および比較例２と比べて小さかった。また、図６（ｂ）によると、３０００時間経過後における比較例２の損失角の正接の増加は比較例１の増加よりも小さく、実施例１の増加は比較例２の増加よりもさらに小さかった。図６（ｃ）によると、漏れ電流の経時変化については、比較例１、２、実施例１で大きな差は見られなかった。

【0061】

以上から、実施例１および実施例２の電解コンデンサは、リフロー処理後において封口体の樹脂割れを抑制することができ、さらに実施例１の電解コンデンサは、リフロー後の静電容量の低下や漏れ電流の増加を抑制することができた。また、実施例１の電解コンデンサは、高温下（１５０℃）で長時間（３０００時間）電圧を印加した場合においても、静電容量の低下および損失角の正接の増加を抑制することができた。

【0062】

（変形例）
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は、これらの例に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能である。

【0063】

上記第１～第３実施形態では、樹脂層の第１部分と第２部分の材質は同じであって、いずれもエポキシ樹脂である。しかしながら、第１部分と第２部分は、異なる材質であってもよい。また、樹脂層はエポキシ樹脂以外の樹脂でもよく、例えば、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。

【0064】

上記第１～第３実施形態では、樹脂層の第１部分はケースの開口端部の全部に接着している。しかしながら、樹脂層の第１部分はケースの開口端部の一部にのみ接着していてもよい。

【0065】

上記第１～第２実施形態では、第１部分はカーリング部分の一部に接着している。しかしながら、第１部分はカーリング部分の全部に接着していてもよい。この場合、ケースを封口体の外部側の表面と直交する方向（例えば、図２の矢印Ａの方向）から見たとき、ケースの外周端まで樹脂層が形成されている。

【0066】

本発明において、第２部分は、第１実施形態の第２部分７ｂ（図３参照）から、第２実施形態の第２部分４７ｂ（図４（ｂ）参照）を除いた領域に形成されていてもよい。具体的には、第２部分は、封口体の外部側の表面と直交する方向から見たときに、ケースの中心軸を中心に一対のリード端子にケース径方向外方で接する円（内接円）およびその内側の範囲であって、かつ、一対のリード端子にケース径方向内方で接する円（外接円）よりも大きい円の外側の範囲に形成されていてもよい。この場合において、一対のリード端子に外接する円よりも小さい円の内側の範囲に、さらに第２部分が形成されていてもよい。すなわち、本発明の電解コンデンサは、２つの第２部分を有する構成でもよい。

【符号の説明】

【0067】

１ 電解コンデンサ
２ コンデンサ素子
３ ケース
４ 封口体
５ 貫通孔
６ 貫通孔
７ 樹脂層
７ａ 第１部分
７ｂ 第２部分
１３ 開口端部
１４ カーリング部分
２０ 電解液
３０ 中心軸
４１ 表面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】