(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-18
(45)【発行日】2024-09-27
(54)【発明の名称】バックライト及び表示装置
(51)【国際特許分類】
F21S 2/00 20160101AFI20240919BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20240919BHJP
H01L 33/00 20100101ALI20240919BHJP
G02F 1/13357 20060101ALI20240919BHJP
F21V 23/00 20150101ALI20240919BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20240919BHJP
【ＦＩ】
F21S2/00 482
G09F9/00 336G
H01L33/00 L
G02F1/13357
F21V23/00 160
F21V23/00 150
F21Y115:10
【請求項の数】
15
(21)【出願番号】P 2021577689
(86)(22)【出願日】2021-12-17
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2024-02-14
(86)【国際出願番号】 CN2021139356
(87)【国際公開番号】W WO2023103059
(87)【国際公開日】2023-06-15
【審査請求日】2022-01-26
(31)【優先権主張番号】202111505928.1
(32)【優先日】2021-12-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(73)【特許権者】
【識別番号】515203228
【氏名又は名称】ティーシーエル チャイナスター オプトエレクトロニクス テクノロジー カンパニー リミテッド
【氏名又は名称原語表記】ＴＣＬ Ｃｈｉｎａ Ｓｔａｒ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．９－２，Ｔａｎｇｍｉｎｇ Ｒｄ，Ｇｕａｎｇｍｉｎｇ Ｎｅｗ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｓｈｅｎｚｈｅｎ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ，Ｃｈｉｎａ ５１８１３２
(74)【代理人】
【識別番号】100103894
【弁理士】
【氏名又は名称】家入 健
(72)【発明者】
【氏名】劉 淨
(72)【発明者】
【氏名】▲デン▼ 紅照
(72)【発明者】
【氏名】崔 正波
(72)【発明者】
【氏名】陳 昊
【審査官】當間 庸裕
(56)【参考文献】
【文献】中国特許出願公開第１１１７１０３１２（ＣＮ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｆ２１Ｓ ２／００
Ｇ０９Ｆ ９／００
Ｈ０１Ｌ ３３／００
Ｇ０２Ｆ １／１３３５７
Ｆ２１Ｖ ２３／００
Ｆ２１Ｙ １１５／１０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、前記基板上に設けられる回路層と、
前記回路層上にアレイ状に設けられる複数の発光ユニットと、
前記回路層上に設けられて、隣り合う前記発光ユニットの間に位置し、前記発光ユニットを発光させるための駆動チップと、を含み、
前記回路層は、同層に設けられる信号入力配線、信号出力配線、複数の光制御配線及び対応する信号入力パッド、信号出力パッド及び複数の光制御パッドを含み、
前記信号入力配線が前記信号入力パッドに接続され、
前記信号出力配線が前記信号出力パッドに接続され、
前記光制御配線が前記光制御パッドに接続され、
前記信号入力パッド、前記信号出力パッド及び前記光制御パッドが前記駆動チップにそれぞれ接続され、
複数の前記光制御パッドがそれぞれ前記駆動チップの前記発光ユニットに近い複数の端部に位置し、
前記信号入力配線、前記信号出力配線が前記光制御パッドの間に位置し、前記駆動チップに信号を送信するためのものであり、
前記信号入力配線と前記信号出力配線とは前記駆動チップ上で互いに交差しない、
バックライト。
【請求項2】
前記回路層は、データ配線と、前記データ配線に接続されるデータパッドとをさらに含み、前記データパッドが前記複数の光制御パッドの間に設けられて、
前記データ配線と前記複数の光制御配線、前記信号入力配線及び前記信号出力配線とはそれぞれ同一層に設けられ、
前記信号入力配線と前記信号出力配線とは同じ延在線に位置する、
請求項１に記載のバックライト。
【請求項3】
前記データ配線と前記複数の光制御配線、前記信号入力配線及び前記信号出力配線とはそれぞれ互いに交差しない、請求項２に記載のバックライト。
【請求項4】
前記回路層は、電源配線と、前記電源配線に接続される電源パッドとをさらに含み、前記電源パッドが前記複数の光制御パッドの間に設けられて、
前記電源配線と前記複数の光制御配線、前記信号入力配線及び前記信号出力配線とはそれぞれ同一層に設けられる、
請求項１に記載のバックライト。
【請求項5】
前記電源配線と前記複数の光制御配線、前記信号入力配線及び前記信号出力配線とはそれぞれ互いに交差していない、請求項４に記載のバックライト。
【請求項6】
前記回路層は、接地配線と、前記接地配線に接続される接地パッドとをさらに含み、前記バックライトが複数の領域をさらに含み、
各前記領域は、形状が４辺形であり、前記領域の４隅にそれぞれ分布する４つの発光ユニットを含み、
各前記領域は、４辺形のパッド領域が定義された４つの光制御パッドを含み、
前記接地パッド、前記信号入力パッド及び前記信号出力パッドが、前記パッド領域にそれぞれ設けられる、
請求項１に記載のバックライト。
【請求項7】
前記複数の領域が複数列配列され、前記回路層は補助接地配線をさらに含み、
各列の前記領域の最後の前記領域の前記接地配線の端部が、前記補助接地配線に接続される、
請求項６に記載のバックライト。
【請求項8】
前記複数の領域が複数列配列され、第１列目の領域の最後の領域の前記信号出力配線が、第２列目の領域の最後の領域の前記信号入力配線に接続される、
請求項６に記載のバックライト。
【請求項9】
前記複数の領域が複数列配列され、各列の前記領域において、前の領域の信号出力配線が、次の領域の信号入力配線に接続される、
請求項６に記載のバックライト。
【請求項10】
前記回路層は、隣り合う発光ユニットの間に位置するとともに、前記発光ユニットの他端に接続される複数の高電位配線をさらに含む、請求項１に記載のバックライト。
【請求項11】
前記発光ユニットは、複数のミニ発光ダイオード（ｍｉｎｉ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ｍｉｎｉ－ＬＥＤ）を含む、請求項１に記載のバックライト。
【請求項12】
バックライトと、前記バックライト上に設けられる液晶表示パネルとを含み、前記バックライトは、基板と、
前記基板上に設けられる回路層と、
前記回路層上にアレイ状に設けられる複数の発光ユニットと、
前記回路層上に設けられて、隣り合う前記発光ユニットの間に位置し、前記発光ユニットを発光させるための駆動チップと、を含み、
前記回路層は、同層に設けられる信号入力配線、信号出力配線、複数の光制御配線及び対応する信号入力パッド、信号出力パッド及び複数の光制御パッドを含み、
前記信号入力配線が前記信号入力パッドに接続され、
前記信号出力配線が前記信号出力パッドに接続され、
前記光制御配線が前記光制御パッドに接続され、
前記信号入力パッド、前記信号出力パッド及び前記光制御パッドが前記駆動チップにそれぞれ接続され、
複数の前記光制御パッドがそれぞれ前記駆動チップの前記発光ユニットに近い複数の端部に位置し、
前記信号入力配線、前記信号出力配線が前記光制御パッドの間に位置し、前記駆動チップに信号を送信するためのものであり、
前記信号入力配線と前記信号出力配線とは前記駆動チップ上で互いに交差しない、
表示装置。
【請求項13】
前記バックライトは、前記駆動チップに接続され、前記駆動チップの輝度データを提供するためのバックライト制御ユニットをさらに含む、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項14】
前記液晶表示パネルは、前記液晶表示パネルに接続され、前記液晶表示パネルを表示させるように制御するための液晶制御ユニットをさらに含む、請求項１３に記載の表示装置。
【請求項15】
映像信号源をさらに含み、前記バックライト制御ユニット及び前記液晶制御ユニットが前記映像信号源にそれぞれ接続され、
前記液晶制御ユニットは、前記映像信号源により提供される映像データを表示させるように前記液晶表示パネルを制御するためのものであり、
前記バックライト制御ユニットは、前記映像信号源により提供される前記映像データに合わせてローカルディミングを行うためのものである、
請求項１４に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、表示パネルの技術分野に関し、特にバックライト及び表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
ミニ発光ダイオード（ｍｉｎｉ－ＬＥＤ、mini Light Emitting Diode）は、「サブミリ発光ダイオード」とも呼ばれ、粒子（チップ）サイズが５０ミクロン～２００ミクロンのＬＥＤを指す。ミニ発光ダイオードの適用先としては、Ｍｉｎｉ ＬＥＤディスプレイと、Ｍｉｎｉ ＬＥＤバックライトパネルを適用するＬＣＤとを含む。Ｍｉｎｉ ＬＥＤディスプレイは、消費電力、色域、コントラストなどの点で優れた表現を有し、プロセスの難度がＭｉｃｒｏ ＬＥＤほど大きくないため、ＬＣＤのアップグレードの主製品として期待されている。
【0003】
現在市販されているバックライト製品は、２層以上の金属配線方式によるものである。２層以上の金属配線方式は、異なる金属層の間に短絡が発生しやすく、コストが高くなるという課題がある。現在市販されているドライバＩＣのチャネルは、単層金属設計に対応していない。
【0004】
そのため、現在、上記バックライト製品の異なる金属層の間に短絡が発生しやすく、コストが高くなるという課題を解決することが急務となっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の実施例は、従来技術に係るバックライト製品における、異なる金属層の間に短絡が発生しやすく、コストが高くなるという課題を解決するための、バックライト及び表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の実施例は、
基板と、
前記基板上に設けられる回路層と、
前記回路層上にアレイ状に設けられる複数の発光ユニットと、
前記回路層上に設けられて、隣り合う前記発光ユニットの間に位置し、前記発光ユニットを発光させるための駆動チップと、を含み、
前記回路層は、同層に設けられる信号入力配線、信号出力配線、複数の光制御配線及び対応する信号入力パッド、信号出力パッド及び複数の光制御パッドを含み、
前記信号入力配線が前記信号入力パッドに接続され、
前記信号出力配線が前記信号出力パッドに接続され、
前記光制御配線が前記光制御パッドに接続され、
前記信号入力パッド、前記信号出力パッド及び前記光制御パッドが前記駆動チップにそれぞれ接続され、
複数の前記光制御パッドがそれぞれ前記駆動チップの前記発光ユニットに近い複数の端部に位置し、
前記信号入力配線、前記信号出力配線が前記光制御パッドの間に位置し、前記駆動チップに信号を送信するためのものであるバックライトを提供する。
基板と、
前記基板上に設けられる回路層と、
前記回路層上にアレイ状に設けられる複数の発光ユニットと、
前記回路層上に設けられて、隣り合う前記発光ユニットの間に位置し、前記発光ユニットを発光させるための駆動チップと、を含み、
前記回路層は、同層に設けられる信号入力配線、信号出力配線、複数の光制御配線及び対応する信号入力パッド、信号出力パッド及び複数の光制御パッドを含み、
前記信号入力配線が前記信号入力パッドに接続され、
前記信号出力配線が前記信号出力パッドに接続され、
前記光制御配線が前記光制御パッドに接続され、
前記信号入力パッド、前記信号出力パッド及び前記光制御パッドが前記駆動チップにそれぞれ接続され、
複数の前記光制御パッドがそれぞれ前記駆動チップの前記発光ユニットに近い複数の端部に位置し、
前記信号入力配線、前記信号出力配線が前記光制御パッドの間に位置し、前記駆動チップに信号を送信するためのものであるバックライトを提供する。
【0007】
本発明のいくつかの実施例のバックライトにおいて、前記回路層は、データ配線と、前記データ配線に接続されるデータパッドとをさらに含み、前記データパッドが前記複数の光制御パッドの間に設けられて、前記データ配線と前記複数の光制御配線、前記信号入力配線及び前記信号出力配線とはそれぞれ同一層に設けられ、前記信号入力配線と前記信号出力配線とは同じ延在線に位置する。
【0008】
本発明のいくつかの実施例のバックライトにおいて、前記データ配線と前記複数の光制御配線、前記信号入力配線及び前記信号出力配線とはそれぞれ互いに交差していない。
【0009】
本発明のいくつかの実施例のバックライトにおいて、前記回路層は、電源配線と、前記電源配線に接続される電源パッドとをさらに含み、前記電源パッドが前記複数の光制御パッドの間に設けられて、前記電源配線と前記複数の光制御配線、前記信号入力配線及び前記信号出力配線とはそれぞれ同一層に設けられる。
【0010】
本発明のいくつかの実施例のバックライトにおいて、前記電源配線と前記複数の光制御配線、前記信号入力配線及び前記信号出力配線とはそれぞれ互いに交差していない。
【0011】
本発明のいくつかの実施例のバックライトにおいて、前記回路層は、接地配線と、前記接地配線に接続される接地パッドとをさらに含み、前記バックライトが複数の領域をさらに含み、各前記領域は、形状が４辺形であり、前記領域の４隅にそれぞれ分布する４つの発光ユニットを含み、各前記領域は、４辺形のパッド領域が定義された４つの光制御パッドを含み、前記接地パッド、前記信号入力パッド及び前記信号出力パッドが前記パッド領域にそれぞれ設けられる。
【0012】
本発明のいくつかの実施例のバックライトにおいて、前記複数の領域が複数列配列され、前記回路層は補助接地配線をさらに含み、各列の前記領域の最後の前記領域の前記接地配線の端部が前記補助接地配線に接続される。
【0013】
本発明のいくつかの実施例のバックライトにおいて、前記複数の領域が複数列配列され、第１列目の領域の最後の領域の前記信号出力配線が第２列目の領域の最後の領域の前記信号入力配線に接続される。
【0014】
本発明のいくつかの実施例のバックライトにおいて、前記複数の領域が複数列配列され、各列の前記領域において、前の領域の信号出力配線が次の領域の信号入力配線に接続される。
【0015】
本発明のいくつかの実施例のバックライトにおいて、前記回路層は、隣り合う発光ユニットの間に位置するとともに、前記発光ユニットの他端に接続される高電位配線を含む。
【0016】
本発明のいくつかの実施例のバックライトにおいて、前記発光ユニットは、複数のミニ発光ダイオード（ｍｉｎｉ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ｍｉｎｉ－ＬＥＤ）を含む。
【0017】
他の態様において、本発明は、バックライトと、前記バックライト上に設けられる液晶表示パネルとを含み、前記バックライトは、
基板と、
前記基板上に設けられる回路層と、
前記回路層上にアレイ状に設けられる複数の発光ユニットと、
前記回路層上に設けられて、隣り合う前記発光ユニットの間に位置し、前記発光ユニットを発光させるための駆動チップと、を含み、
前記回路層は、同層に設けられる信号入力配線、信号出力配線、複数の光制御配線及び対応する信号入力パッド、信号出力パッド及び複数の光制御パッドを含み、
前記信号入力配線が前記信号入力パッドに接続され、
前記信号出力配線が前記信号出力パッドに接続され、
前記光制御配線が前記光制御パッドに接続され、
前記信号入力パッド、前記信号出力パッド及び前記光制御パッドが前記駆動チップにそれぞれ接続され、
複数の前記光制御パッドがそれぞれ前記駆動チップの前記発光ユニットに近い複数の端部に位置し、
前記信号入力配線、前記信号出力配線が前記光制御パッドの間に位置し、前記駆動チップに信号を送信するためのものである表示装置を提供する。
基板と、
前記基板上に設けられる回路層と、
前記回路層上にアレイ状に設けられる複数の発光ユニットと、
前記回路層上に設けられて、隣り合う前記発光ユニットの間に位置し、前記発光ユニットを発光させるための駆動チップと、を含み、
前記回路層は、同層に設けられる信号入力配線、信号出力配線、複数の光制御配線及び対応する信号入力パッド、信号出力パッド及び複数の光制御パッドを含み、
前記信号入力配線が前記信号入力パッドに接続され、
前記信号出力配線が前記信号出力パッドに接続され、
前記光制御配線が前記光制御パッドに接続され、
前記信号入力パッド、前記信号出力パッド及び前記光制御パッドが前記駆動チップにそれぞれ接続され、
複数の前記光制御パッドがそれぞれ前記駆動チップの前記発光ユニットに近い複数の端部に位置し、
前記信号入力配線、前記信号出力配線が前記光制御パッドの間に位置し、前記駆動チップに信号を送信するためのものである表示装置を提供する。
【0018】
本発明のいくつかの実施例の表示装置において、前記バックライトは、前記駆動チップに接続されて、前記駆動チップの輝度データを提供するためのバックライト制御ユニットをさらに含む。
【0019】
本発明のいくつかの実施例の表示装置において、前記液晶表示パネルは、前記液晶表示パネルに接続されて、前記液晶表示パネルを表示させるように制御するための液晶制御ユニットをさらに含む。
【0020】
本発明のいくつかの実施例の表示装置は、映像信号源をさらに含み、前記バックライト制御ユニット及び前記液晶制御ユニットが前記映像信号源にそれぞれ接続され、前記液晶制御ユニットは、前記映像信号源により提供される映像データを表示させるように前記液晶表示パネルを制御するためのものであり、前記バックライト制御ユニットは、前記映像信号源により提供される前記映像データに合わせてローカルディミングを行うためのものである。
【発明の効果】
【0021】
本発明の有益な効果は以下の通りである。
本発明に係る前記バックライト及び前記表示装置は、前記回路層が、同層に設けられる信号入力配線、信号出力配線、複数の光制御配線及び対応する信号入力パッド、信号出力パッド及び複数の光制御パッドを含むことにより、複数の前記光制御パッドがそれぞれ前記駆動チップの前記発光ユニットに近い複数の端部に位置し、前記信号入力配線、前記信号出力配線が前記光制御パッドの間に位置し、前記駆動チップに信号を送信するためのものである。駆動チップ自体を再設計する必要がなく、現在市販されている駆動チップのピン位置の設計のみを変更すると、単層金属配線の要求を満たすことができ、コストが低下し、異なる金属層の間の短絡などの歩留まりの課題が解消する。
本発明に係る前記バックライト及び前記表示装置は、前記回路層が、同層に設けられる信号入力配線、信号出力配線、複数の光制御配線及び対応する信号入力パッド、信号出力パッド及び複数の光制御パッドを含むことにより、複数の前記光制御パッドがそれぞれ前記駆動チップの前記発光ユニットに近い複数の端部に位置し、前記信号入力配線、前記信号出力配線が前記光制御パッドの間に位置し、前記駆動チップに信号を送信するためのものである。駆動チップ自体を再設計する必要がなく、現在市販されている駆動チップのピン位置の設計のみを変更すると、単層金属配線の要求を満たすことができ、コストが低下し、異なる金属層の間の短絡などの歩留まりの課題が解消する。
【図面の簡単な説明】
【0022】
以下、図面を参照しながら、本発明の具体的な実施形態について詳細に説明することにより、本発明の技術的手段及び他の有益な効果は明らかになるであろう。
【発明を実施するための形態】
【0023】
本明細書に開示される具体的な構造的詳細および機能的詳細は、単なる代表例に過ぎず、本発明の例示的な実施例を説明するためのものである。しかしながら、本発明は、多くの代替形態で具体化することができ、本明細書に記載される実施例のみに限定されるものとして解釈されるべきではない。
【0024】
本発明の説明において、「中心」、「横方向」、「上」、「下」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」などの用語で示される方向又は位置関係は、図面に示される方位又は位置関係に基づくものである。これらの用語は、本発明の説明を容易にするため、及び説明を簡略化するためのものに過ぎず、言及される装置又は構成要素が特定の方向を有し、特定の方向で構成及び動作しなければならないと指示又は暗示するためのものではない。従って、これらの用語は、本発明を限定するものとして理解されるべきではない。また、「第１」、「第２」という用語は、単に説明するためのものであり、相対的な重要性を指示又は示唆するか、又は示される技術的特徴の数を暗示すると理解されるべきではない。したがって、「第１」、「第２」によって限定されている特徴は、１つ又は複数の当該特徴を含むことを明示又は暗示することができる。本発明の説明において、別途説明がない限り、「複数」とは２つ以上を意味する。また、「含む」という用語及びそれの任意の変形は、非排他的な包含を含むことを意図している。
【0025】
本発明の説明においては、別途明確な規定及び限定がない限り、「取付け」、「接続」、「連結」などの用語は、広義に理解されるべきである。例えば、支持しつつ接続してもよく、取外し可能に接続してもよく、あるいは、一体的に接続してもよい。また、機械的に接続してもよく、電気的に接続してもよい。また、直接的に接続してもよく、中間部材を介して間接的に接続してもよく、二つの構成要素の内部での連通であってもよい。当業者であれば、上記用語の本発明における具体的な意味を、具体的な状況によって理解することができる。
【0026】
本明細書で使用される用語は、単に具体的な実施例を説明するためのものに過ぎず、例示的な実施例を限定することを意図するものではない。本明細書で使用される単数形「１つの（ａ）」、「１項の（ａｎ）」は、文脈が明らかに別の意味を示さない限り、複数形も含むことを意図している。本明細書で使用される「備える」及び／又は「含む」という用語は、述べられた特徴、整数、ステップ、動作、ユニット及び／又は構成要素の存在を特定するが、１つ又は複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、ユニット、構成要素及び／又はそれらの組み合わせの存在又は追加を排除しないことを理解されたい。
【0027】
以下、図面及び実施例を参照しながら、本発明を詳細に説明する。
【0028】
図１、図２、図３及び図４を参照されたい。図２及び図４は、駆動チップＤＵの下方の配線が図面に明確に記載されるように、駆動チップＤＵを図示していない。
本発明の実施例は、基板ＳＢ、回路層ＣＬ、複数の発光ユニットＬＵ及び駆動チップＤＵを含むバックライト１００を提供する。
基盤ＳＢ上には、回路層ＣＬが設けられ、回路層ＣＬ上には、複数の発光ユニットＬＵ及び駆動チップＤＵが設けられる。
複数の発光ユニットＬＵは、前記回路層ＣＬ上にアレイ状に設けられる。
駆動チップＤＵは、複数のピンＰＮを含み、隣り合う前記発光ユニットＬＵの間に位置し、前記発光ユニットＬＵを発光させる。
前記回路層ＣＬは、同層に設けられる信号入力配線ＤＩＬ、信号出力配線ＤＯＬ、複数の光制御配線ＯＬ及び対応する信号入力パッドＤＩＰ、信号出力パッドＤＯＰ及び複数の光制御パッドＯＰを含む。
前記信号入力配線ＤＩＬ、前記信号出力配線ＤＯＬ、及び前記光制御配線ＯＬは、それぞれ、前記信号入力パッドＤＩＰ、前記信号出力配線ＤＯＬ、及び前記光制御配線ＯＬに接続される。
前記信号入力パッドＤＩＰ、前記信号出力配線ＤＯＬ、及び前記光制御配線ＯＬは、前記駆動チップＤＵに接続される。
複数の前記光制御パッドＯＰは、それぞれ、前記駆動チップＤＵの、前記発光ユニットＬＵに近い複数の端部に位置する。
前記信号入力配線ＤＩＬおよび前記信号出力配線ＤＯＬは、前記光制御パッドＯＰの間に位置し、前記駆動チップＤＵに信号を送信する。
本発明の実施例は、基板ＳＢ、回路層ＣＬ、複数の発光ユニットＬＵ及び駆動チップＤＵを含むバックライト１００を提供する。
基盤ＳＢ上には、回路層ＣＬが設けられ、回路層ＣＬ上には、複数の発光ユニットＬＵ及び駆動チップＤＵが設けられる。
複数の発光ユニットＬＵは、前記回路層ＣＬ上にアレイ状に設けられる。
駆動チップＤＵは、複数のピンＰＮを含み、隣り合う前記発光ユニットＬＵの間に位置し、前記発光ユニットＬＵを発光させる。
前記回路層ＣＬは、同層に設けられる信号入力配線ＤＩＬ、信号出力配線ＤＯＬ、複数の光制御配線ＯＬ及び対応する信号入力パッドＤＩＰ、信号出力パッドＤＯＰ及び複数の光制御パッドＯＰを含む。
前記信号入力配線ＤＩＬ、前記信号出力配線ＤＯＬ、及び前記光制御配線ＯＬは、それぞれ、前記信号入力パッドＤＩＰ、前記信号出力配線ＤＯＬ、及び前記光制御配線ＯＬに接続される。
前記信号入力パッドＤＩＰ、前記信号出力配線ＤＯＬ、及び前記光制御配線ＯＬは、前記駆動チップＤＵに接続される。
複数の前記光制御パッドＯＰは、それぞれ、前記駆動チップＤＵの、前記発光ユニットＬＵに近い複数の端部に位置する。
前記信号入力配線ＤＩＬおよび前記信号出力配線ＤＯＬは、前記光制御パッドＯＰの間に位置し、前記駆動チップＤＵに信号を送信する。
【0029】
具体的には、前記複数の光制御配線ＯＬ、前記接地配線ＧＬ、前記信号入力配線ＤＩＬ及び前記信号出力配線ＤＯＬは同一層にそれぞれ設けられ、例えば、基板ＳＢ上に一層設けられる金属銅膜が露光現像プロセスにより、前記複数の光制御配線ＯＬ、前記接地配線ＧＬ、前記信号入力配線ＤＩＬ及び前記信号出力配線ＤＯＬのパターンを形成する。このようにすると、単層金属配線の要求を満たすことができ、コストが低下し、異なる金属層の間の短絡などの歩留まりの課題が解消する。
【0030】
本発明のいくつかの実施例のバックライトにおいては、前記回路層ＣＬは、隣り合う発光ユニットＬＵの間に位置するとともに、前記発光ユニットＬＵの他端に接続される高電位配線ＨＬを含む。
【0031】
具体的には、図１、図２、図３及び図４を参照されたい。
前記接地パッドＧＰ、前記信号入力パッドＤＩＰ及び前記信号出力パッドＤＯＰは、前記複数の光制御パッドＯＰの間に設けられ、前記複数の光制御パッドＯＰは、パッド領域ＰＡの最も外側に位置する。
そのため、例えば、前記接地配線ＧＬ、前記信号入力配線ＤＩＬ及び前記信号出力配線ＤＯＬ等の、前記複数の発光ユニットＬＵの間に設けられる、前記駆動チップＤＵに必要な配線は、隣り合う２列の発光ユニットＬＵの間に配線する。
さらに、前記駆動チップＤＵに必要な配線は、ファンアウト領域ＦＡから配線を基板ＳＢの縁部まで直接引き出し、前記発光ユニットＬＵの必要な光制御配線ＯＬ又は高電位配線ＨＬと交差しない。
このような構成によって、単層金属配線の要求を満たすことができ、コストが低下し、異なる金属層の間の短絡などの歩留まりの課題が解消する。
前記接地パッドＧＰ、前記信号入力パッドＤＩＰ及び前記信号出力パッドＤＯＰは、前記複数の光制御パッドＯＰの間に設けられ、前記複数の光制御パッドＯＰは、パッド領域ＰＡの最も外側に位置する。
そのため、例えば、前記接地配線ＧＬ、前記信号入力配線ＤＩＬ及び前記信号出力配線ＤＯＬ等の、前記複数の発光ユニットＬＵの間に設けられる、前記駆動チップＤＵに必要な配線は、隣り合う２列の発光ユニットＬＵの間に配線する。
さらに、前記駆動チップＤＵに必要な配線は、ファンアウト領域ＦＡから配線を基板ＳＢの縁部まで直接引き出し、前記発光ユニットＬＵの必要な光制御配線ＯＬ又は高電位配線ＨＬと交差しない。
このような構成によって、単層金属配線の要求を満たすことができ、コストが低下し、異なる金属層の間の短絡などの歩留まりの課題が解消する。
【0032】
具体的には、前記バックライト１００は、半導体モジュールを発光ユニットＬＵとして用いる。本発明のいくつかの実施例のバックライトにおいて、発光ユニットＬＵは、ミニ発光ダイオード（ｍｉｎｉ－ＬＥＤ、mini Light Emitting Diode）である。他の実施例において、発光ユニットＬＵは、発光ダイオード（ＬＥＤ、Light Emitting Diode）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ、Organic Light Emitting Diode）又はマイクロ発光ダイオード（ｍｉｃｒｏ－ＬＥＤ、micro Light Emitting Diode）などであり、本発明はこれらに限定されるものではない。発光ユニットＬＵにおけるｍｉｎｉ－ＬＥＤ又はｍｉｃｒｏ－ＬＥＤなどの発光モジュールの数が少なくとも１つのであり、２ライト、４ライト、６ライト、８ライト、１０ライト、１２ライト、１４ライト、１６ライト等のいずれか１つであってもよい。複数の発光モジュールが直列接続されてもよいか、又は直列接続されてから並列接続されて複数行の発光モジュールを形成し、本発明はこれらに限定されるものではない。ライト同士の間の距離を限定しない。
【0033】
具体的には、前記基板ＳＢの材料は、ガラス、プリント回路基板（ＰＣＢ、Printed Circuit Board）又はＢＴ樹脂基板（ＢＴ、Bismaleimide Triazine）を含む。
【0034】
具体的には、図５を参照されたく、回路層ＣＬが前記基板ＳＢ上に設けられる。発光ユニットＬＵ及び駆動チップＤＵが前記回路層ＣＬ上に設けられる。駆動チップＤＵは、ボールグリッドアレイパッケージ（ＢＧＡ、Ball Grid Array）、リードフレームパッケージ（Lead Frame）、表面実装デバイスパッケージ（ＳＭＤ ｐａｃｋａｇｅ、Surface Mounted Devices package）又は他のパッケージ方法である。本発明の図面はボールグリッドアレイパッケージを例とするが、本発明はこれに限定されるものではない。具体的には、前記駆動チップＤＵの前記複数のピンＰＮは、リードフレームパッケージにおけるピン（Ｐｉｎ）又はボールグリッドアレイパッケージにおける半田ボールである。具体的には、駆動チップＤＵのパッケージサイズは、１５００μｍ×１５００μｍ未満である。
【0035】
具体的には、前記信号入力配線ＤＩＬは、駆動チップＤＵの各発光ユニットＬＵに関するのに必要な輝度データ及び対応する発光ユニットＬＵのアドレスデータを提供するためのものである。カスケード接続されるように、信号を信号出力配線ＤＯＬから次の領域ＭＤの駆動チップＤＵに送信する。
【0036】
【0037】
具体的には、前記データ配線ＤＬは、駆動チップＤＵのパルス幅変調（ＰＷＭ、Pulse-Width Modulation）データ、アドレスデータ又は走査信号等を提供するためのものであるが、駆動チップＤＵの設計により決まり、本発明はこれに限定されるものではない。前記データパッドＤＰが前記複数の光制御パッドＯＰの間に設けられて、前記データ配線ＤＬと前記複数の光制御配線ＯＬ、前記信号入力配線ＤＩＬ及び前記信号出力配線ＤＯＬとは同一層に設けられ、前記駆動チップＤＵの前記複数のピンＰＮのいずれかが前記データパッドＤＰに接触する。前記信号入力配線ＤＩＬと前記信号出力配線ＤＯＬとは同じ延在線に位置する。
【0038】
具体的には、前記信号入力配線ＤＩＬ、前記信号出力配線ＤＯＬ及び前記データ配線ＤＬの他のデータ構造がデイジーチェーン（Ｄａｉｓｙ Ｃｈａｉｎ）であり、アドレスが前記信号入力配線ＤＩＬ、前記信号出力配線ＤＯＬを介して送信され、輝度データが前記データ配線ＤＬを介して全ての駆動チップＤＵに同時に送信されるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0039】
本発明のいくつかの実施例のバックライト１００において、前記データ配線ＤＬと前記複数の光制御配線ＯＬ、前記信号入力配線ＤＩＬ及び前記信号出力配線ＤＯＬとはそれぞれ互いに交差していない。具体的には、前記データ配線ＤＬ、前記複数の光制御配線ＯＬ、前記信号入力配線ＤＩＬ及び前記信号出力配線ＤＯＬはそれぞれ異なる信号を送信するので、互いに絶縁されていなければならない。前記データ配線ＤＬ、前記複数の光制御配線ＯＬ、前記信号入力配線ＤＩＬ及び前記信号出力配線ＤＯＬは同じ金属層にそれぞれ設けられるため、配線同士の間が交差していない。
【0040】
本発明のいくつかの実施例のバックライト１００において、前記回路層ＣＬは、電源配線ＰＬと、前記電源配線ＰＬに接続される電源パッドＰＰとをさらに含む。
【0041】
具体的には、前記電源配線ＰＬは、駆動チップＤＵ自体が動作するのに必要な電源を提供するためのものである。前記電源パッドＰＰが前記複数の光制御パッドＯＰの間に設けられて、前記電源配線ＰＬと前記複数の光制御配線ＯＬ、前記信号入力配線ＤＩＬ及び前記信号出力配線ＤＯＬとは同一層に設けられ、前記駆動チップＤＵの前記複数のピンＰＮのいずれかが前記電源パッドＰＰに接触する。
【0042】
本発明のいくつかの実施例のバックライト１００においては、前記電源配線ＰＬと、前記複数の光制御配線ＯＬと、前記信号入力配線ＤＩＬと、前記信号出力配線ＤＯＬとはそれぞれ互いに交差していない。
【0043】
本発明のいくつかの実施例のバックライト１００においては、前記回路層ＣＬは、接地配線ＧＬと、前記接地配線ＧＬに接続される接地パッドＧＰとをさらに含み、前記バックライトが複数の領域ＭＤをさらに含む。
【0044】
具体的には、本発明は、前記領域ＭＤの形状、及び各領域ＭＤにおける前記複数の発光ユニットＬＵの数及び分布位置を限定するものではない。
本発明のいくつかの実施例のバックライト１００においては、各前記領域ＭＤは、形状が４辺形であり、前記領域ＭＤの４隅にそれぞれ分布する４つの発光ユニットＬＵを含み、各前記領域ＭＤは、４辺形のパッド領域ＰＡが定義された４つの光制御パッドＯＰを含み、前記接地パッドＧＰ、前記信号入力パッドＤＩＰ及び前記信号出力パッドＤＯＰが前記パッド領域ＰＡにそれぞれ設けられる。
本発明のいくつかの実施例のバックライト１００においては、各前記領域ＭＤは、形状が４辺形であり、前記領域ＭＤの４隅にそれぞれ分布する４つの発光ユニットＬＵを含み、各前記領域ＭＤは、４辺形のパッド領域ＰＡが定義された４つの光制御パッドＯＰを含み、前記接地パッドＧＰ、前記信号入力パッドＤＩＰ及び前記信号出力パッドＤＯＰが前記パッド領域ＰＡにそれぞれ設けられる。
【0045】
具体的には、図３及び図４を参照されたい。
本発明の実施例の前記パッド領域ＰＡにおいて、１０つのパッドが２行配列され、２行×５列の配列である。
前記パッド領域ＰＡの４隅はそれぞれ前記４つの光制御パッドＯＰであり、信号入力パッドＤＩＰおよび信号出力パッドＤＯＰが同じ列にあり、他の電源パッドＰＰ、接地パッドＧＰ、空きパッドＮＰ、およびデータパッドＤＰの位置は相互交換してもよい。
ただし、相互交換時には対応する配線設計を同期して交換する必要がある。
具体的には、本実施例の前記パッド領域ＰＡにおいて、上段が左から右に向けて順次光制御パッドＯＰ、電源パッドＰＰ、信号入力パッドＤＩＰ、接地パッドＧＰ及び他の光制御パッドＯＰである。下段が左から右に向けて順次光制御パッドＯＰ、空きパッドＮＰ、信号出力パッドＤＯＰ、データパッドＤＰ及び他の光制御パッドＯＰである。
電源パッドＰＰ、信号入力パッドＤＩＰ、接地パッドＧＰ、空きパッドＮＰ、信号出力パッドＤＯＰ、データパッドＤＰがそれぞれ４つの光制御パッドＯＰの間に設けられる。
そのため、電源パッドＰＰ、信号入力パッドＤＩＰ、接地パッドＧＰ、空きパッドＮＰ、信号出力パッドＤＯＰ、およびデータパッドＤＰに接続される配線が集積化して隣り合う発光ユニットＬＵの間に配置される。
さらに、これらの配線は、ファンアウト領域ＦＡから基板ＳＢの縁部まで直接引き出され、前記発光ユニットＬＵに必要な光制御配線ＯＬ又は高電位配線ＨＬと交差することがない。
そのため、単層金属配線の要求を満たすことができ、コストが低下し、異なる金属層の間の短絡などの歩留まりの課題が解消する。
本発明の実施例の前記パッド領域ＰＡにおいて、１０つのパッドが２行配列され、２行×５列の配列である。
前記パッド領域ＰＡの４隅はそれぞれ前記４つの光制御パッドＯＰであり、信号入力パッドＤＩＰおよび信号出力パッドＤＯＰが同じ列にあり、他の電源パッドＰＰ、接地パッドＧＰ、空きパッドＮＰ、およびデータパッドＤＰの位置は相互交換してもよい。
ただし、相互交換時には対応する配線設計を同期して交換する必要がある。
具体的には、本実施例の前記パッド領域ＰＡにおいて、上段が左から右に向けて順次光制御パッドＯＰ、電源パッドＰＰ、信号入力パッドＤＩＰ、接地パッドＧＰ及び他の光制御パッドＯＰである。下段が左から右に向けて順次光制御パッドＯＰ、空きパッドＮＰ、信号出力パッドＤＯＰ、データパッドＤＰ及び他の光制御パッドＯＰである。
電源パッドＰＰ、信号入力パッドＤＩＰ、接地パッドＧＰ、空きパッドＮＰ、信号出力パッドＤＯＰ、データパッドＤＰがそれぞれ４つの光制御パッドＯＰの間に設けられる。
そのため、電源パッドＰＰ、信号入力パッドＤＩＰ、接地パッドＧＰ、空きパッドＮＰ、信号出力パッドＤＯＰ、およびデータパッドＤＰに接続される配線が集積化して隣り合う発光ユニットＬＵの間に配置される。
さらに、これらの配線は、ファンアウト領域ＦＡから基板ＳＢの縁部まで直接引き出され、前記発光ユニットＬＵに必要な光制御配線ＯＬ又は高電位配線ＨＬと交差することがない。
そのため、単層金属配線の要求を満たすことができ、コストが低下し、異なる金属層の間の短絡などの歩留まりの課題が解消する。
【0046】
具体的には、本発明は、駆動チップＤＵのパッケージのピン位置、ピン位置の命令及びピン位置の機能を限定するものではない。具体的には、本発明は、例えば円形、正方形、長方形等のそれぞれのパッドの形状を限定するものではない。
【0047】
具体的には、図６を参照されたく、本発明の他の実施例の領域ＭＤ’の前記パッド領域ＰＡ’においては、複数のパッドが２行配列され、上段が左から右に向けて順次光制御パッドＯＰ、信号入力パッドＤＩＰ、電源パッドＰＰ、接地パッドＧＰ及び他の光制御パッドＯＰである。下段が左から右に向けて順次光制御パッドＯＰ、信号出力パッドＤＯＰ、空きパッドＮＰ、データパッドＤＰ及び他の光制御パッドＯＰである。
対応する複数の光制御配線ＯＬ、電源配線ＰＬ、接地配線ＧＬ、信号入力配線ＤＩＬ、信号出力配線ＤＯＬ及びデータ配線ＤＬに合わせて、異なる回路層ＣＬ’を形成する。
駆動チップＤＵ’自体の回路は、再設計する必要がなく、対応するパッケージのピン位置のみを変更すればよい。
回路層ＣＬ’の電源パッドＰＰ、信号入力パッドＤＩＰ、接地パッドＧＰ、空きパッドＮＰ、信号出力パッドＤＯＰ、およびデータパッドＤＰは、それぞれ４つの光制御パッドＯＰの間に設けられる。
そのため、電源パッドＰＰ、信号入力パッドＤＩＰ、接地パッドＧＰ、空きパッドＮＰ、信号出力パッドＤＯＰ、およびデータパッドＤＰに接続される配線が集積化して隣り合う発光ユニットＬＵの間に設けられる。
さらに、これらの配線は、ファンアウト領域ＦＡから基板ＳＢの縁部まで直接引き出され、前記発光ユニットＬＵに必要な光制御配線ＯＬ又は高電位配線ＨＬと交差することがない。
そのため、単層金属配線の要求を満たすことができ、コストが低下し、異なる金属層の間の短絡などの歩留まりの課題が解消する。
対応する複数の光制御配線ＯＬ、電源配線ＰＬ、接地配線ＧＬ、信号入力配線ＤＩＬ、信号出力配線ＤＯＬ及びデータ配線ＤＬに合わせて、異なる回路層ＣＬ’を形成する。
駆動チップＤＵ’自体の回路は、再設計する必要がなく、対応するパッケージのピン位置のみを変更すればよい。
回路層ＣＬ’の電源パッドＰＰ、信号入力パッドＤＩＰ、接地パッドＧＰ、空きパッドＮＰ、信号出力パッドＤＯＰ、およびデータパッドＤＰは、それぞれ４つの光制御パッドＯＰの間に設けられる。
そのため、電源パッドＰＰ、信号入力パッドＤＩＰ、接地パッドＧＰ、空きパッドＮＰ、信号出力パッドＤＯＰ、およびデータパッドＤＰに接続される配線が集積化して隣り合う発光ユニットＬＵの間に設けられる。
さらに、これらの配線は、ファンアウト領域ＦＡから基板ＳＢの縁部まで直接引き出され、前記発光ユニットＬＵに必要な光制御配線ＯＬ又は高電位配線ＨＬと交差することがない。
そのため、単層金属配線の要求を満たすことができ、コストが低下し、異なる金属層の間の短絡などの歩留まりの課題が解消する。
【0048】
具体的には、図７を参照されたく、本発明の他の実施例の領域ＭＤ’’の前記パッド領域ＰＡ’’において、複数のパッドが２行配列され、上段が左から右に向けて順次光制御パッドＯＰ、電源パッドＰＰ、接地パッドＧＰ、信号入力パッドＤＩＰ及び他の光制御パッドＯＰである。下段が左から右に向けて順次光制御パッドＯＰ、空きパッドＮＰ、データパッドＤＰ、信号出力パッドＤＯＰ及び他の光制御パッドＯＰである。
対応する複数の光制御配線ＯＬ、電源配線ＰＬ、接地配線ＧＬ、信号入力配線ＤＩＬ、信号出力配線ＤＯＬ及びデータ配線ＤＬに合わせて、異なる回路層ＣＬ’’を形成する。
駆動チップＤＵ’’自体の回路は再設計する必要がなく、対応するパッケージのピン位置のみを変更すればよい。
回路層ＣＬ’’の電源パッドＰＰ、信号入力パッドＤＩＰ、接地パッドＧＰ、空きパッドＮＰ、信号出力パッドＤＯＰ、データパッドＤＰがそれぞれ４つの光制御パッドＯＰの間に設けられる。
そのため、電源パッドＰＰ、信号入力パッドＤＩＰ、接地パッドＧＰ、空きパッドＮＰ、信号出力パッドＤＯＰ、データパッドＤＰに接続される配線が集積化して隣り合う発光ユニットＬＵの間に設けられる。
さらに、これらの配線は、ファンアウト領域ＦＡから基板ＳＢの縁部まで直接引き出され、前記発光ユニットＬＵに必要な光制御配線ＯＬ又は高電位配線ＨＬと交差することがない。
そのため、単層金属配線の要求を満たすことができ、コストが低下し、異なる金属層の間の短絡などの歩留まりの課題が解消する。
対応する複数の光制御配線ＯＬ、電源配線ＰＬ、接地配線ＧＬ、信号入力配線ＤＩＬ、信号出力配線ＤＯＬ及びデータ配線ＤＬに合わせて、異なる回路層ＣＬ’’を形成する。
駆動チップＤＵ’’自体の回路は再設計する必要がなく、対応するパッケージのピン位置のみを変更すればよい。
回路層ＣＬ’’の電源パッドＰＰ、信号入力パッドＤＩＰ、接地パッドＧＰ、空きパッドＮＰ、信号出力パッドＤＯＰ、データパッドＤＰがそれぞれ４つの光制御パッドＯＰの間に設けられる。
そのため、電源パッドＰＰ、信号入力パッドＤＩＰ、接地パッドＧＰ、空きパッドＮＰ、信号出力パッドＤＯＰ、データパッドＤＰに接続される配線が集積化して隣り合う発光ユニットＬＵの間に設けられる。
さらに、これらの配線は、ファンアウト領域ＦＡから基板ＳＢの縁部まで直接引き出され、前記発光ユニットＬＵに必要な光制御配線ＯＬ又は高電位配線ＨＬと交差することがない。
そのため、単層金属配線の要求を満たすことができ、コストが低下し、異なる金属層の間の短絡などの歩留まりの課題が解消する。
【0049】
図８を参照されたく、本発明のいくつかの実施例のバックライト１００’においては、前記複数の領域ＭＤ１１、ＭＤ１２…が複数の列Ｃ１、Ｃ２…配列され、前記回路層ＣＬは補助接地配線ＡＧＬをさらに含み、各列の前記領域（例えばＣ１）の最後の前記領域（例えばＭＤ１Ｎ）の前記接地配線ＧＬの端部が前記補助接地配線ＡＧＬに接続される。
【0050】
具体的には、発光ユニットＬＵ同士が密に配列されることにより、発光ユニットＬＵの間の配線幅が不足する場合に、接地配線ＧＬの幅を低減して他の配線に寄与するとともに、接地配線ＧＬの幅不足による電圧ドロップや電圧不安定を改善するように、補助接地配線ＡＧＬの設計を採用することができる。
補助接地配線ＡＧＬは、水平部及び２つの垂直部を含み、垂直部は、電圧安定化及びシールド効果を提供するように、各列の前記領域（例えばＣ１）の分布方向と平行であって基板ＳＢの最縁部に位置する。
補助接地配線ＡＧＬは、水平部及び２つの垂直部を含み、垂直部は、電圧安定化及びシールド効果を提供するように、各列の前記領域（例えばＣ１）の分布方向と平行であって基板ＳＢの最縁部に位置する。
【0051】
図９を参照されたく、本発明のいくつかの実施例のバックライト１００’’において、前記複数の領域ＭＤ１１、ＭＤ１２…が複数の列Ｃ１、Ｃ２…配列され、第１列目の領域Ｃ１の最後の領域ＭＤ１Ｎの前記信号出力配線ＤＯＬが第２列目の領域Ｃ２の最後の領域ＭＤ２Ｎの前記信号入力配線ＤＩＬに接続される。
本実施例においては、第２列目のエリアＣ２の最後のエリアＭＤ２Ｎの信号入力配線ＤＩＬが、第１列目のエリアＣ１の最後のエリアＭＤ１Ｎの前記信号出力配線ＤＯＬに接続される。
すなわち、第２列目のエリアＣ２の最後のエリアＭＤ２Ｎの駆動チップＤＵに必要な輝度データが、第１列目のエリアＣ１の最後のエリアＭＤ１Ｎの駆動チップＤＵの前記信号出力配線ＤＯＬに由来する。
そのため、図８の実施例に対して、本実施例の第２列目のエリアＣ２は、ファンアウト領域ＦＡに信号入力配線ＤＩＬを設ける必要がない。
その結果として、ファンアウト領域ＦＡにおける配線数を低減させ、ファンアウト領域ＦＡのスペースを節約し、ファンアウト領域ＦＡの設計を簡素化できる。
本実施例においては、第２列目のエリアＣ２の最後のエリアＭＤ２Ｎの信号入力配線ＤＩＬが、第１列目のエリアＣ１の最後のエリアＭＤ１Ｎの前記信号出力配線ＤＯＬに接続される。
すなわち、第２列目のエリアＣ２の最後のエリアＭＤ２Ｎの駆動チップＤＵに必要な輝度データが、第１列目のエリアＣ１の最後のエリアＭＤ１Ｎの駆動チップＤＵの前記信号出力配線ＤＯＬに由来する。
そのため、図８の実施例に対して、本実施例の第２列目のエリアＣ２は、ファンアウト領域ＦＡに信号入力配線ＤＩＬを設ける必要がない。
その結果として、ファンアウト領域ＦＡにおける配線数を低減させ、ファンアウト領域ＦＡのスペースを節約し、ファンアウト領域ＦＡの設計を簡素化できる。
【0052】
図９を参照されたく、本発明のいくつかの実施例のバックライト１００’’においては、第１列目の領域Ｃ１の最後の領域ＭＤ１Ｎの電源配線ＰＬが第２列目の領域Ｃ２の最後の領域ＭＤ２Ｎの電源配線ＰＬに接続される。
本実施例においては、第２列目のエリアＣ２の最後のエリアＭＤ２Ｎの駆動チップＤＵに必要な動作電圧が、第１列目のエリアＣ１の最後のエリアＭＤ１Ｎの駆動チップＤＵの電源配線ＰＬに由来する。
そのため、図８の実施例に対して、本実施例の第２列目のエリアＣ２がファンアウト領域ＦＡに電源配線ＰＬを設ける必要がない。
その結果として、ファンアウト領域ＦＡにおける配線数を低減させ、ファンアウト領域ＦＡのスペースを節約し、ファンアウト領域ＦＡの設計を簡素化できる。
本実施例においては、第２列目のエリアＣ２の最後のエリアＭＤ２Ｎの駆動チップＤＵに必要な動作電圧が、第１列目のエリアＣ１の最後のエリアＭＤ１Ｎの駆動チップＤＵの電源配線ＰＬに由来する。
そのため、図８の実施例に対して、本実施例の第２列目のエリアＣ２がファンアウト領域ＦＡに電源配線ＰＬを設ける必要がない。
その結果として、ファンアウト領域ＦＡにおける配線数を低減させ、ファンアウト領域ＦＡのスペースを節約し、ファンアウト領域ＦＡの設計を簡素化できる。
【0053】
図９を参照されたい。
本発明のいくつかの実施例のバックライト１００’’において、第１列目の領域Ｃ１の最後の領域ＭＤ１Ｎのデータ配線ＤＬが第２列目の領域Ｃ２の最後の領域ＭＤ２Ｎのデータ配線ＤＬに接続される。
本実施例において、第２列目の領域Ｃ２の最後の領域ＭＤ２Ｎの駆動チップＤＵの必要な信号が第１列目の領域Ｃ１の最後の領域ＭＤ１Ｎの駆動チップＤＵのデータ配線ＤＬに由来する。
そのため、図８の実施例に対して、本実施例の第２列目の領域Ｃ２がファンアウト領域ＦＡにデータ配線ＤＬを設ける必要がない。
その結果として、ファンアウト領域ＦＡにおける配線数の低減、ファンアウト領域ＦＡのスペースの節約、ファンアウト領域ＦＡの設計の複雑さの低下を可能にする。
本発明のいくつかの実施例のバックライト１００’’において、第１列目の領域Ｃ１の最後の領域ＭＤ１Ｎのデータ配線ＤＬが第２列目の領域Ｃ２の最後の領域ＭＤ２Ｎのデータ配線ＤＬに接続される。
本実施例において、第２列目の領域Ｃ２の最後の領域ＭＤ２Ｎの駆動チップＤＵの必要な信号が第１列目の領域Ｃ１の最後の領域ＭＤ１Ｎの駆動チップＤＵのデータ配線ＤＬに由来する。
そのため、図８の実施例に対して、本実施例の第２列目の領域Ｃ２がファンアウト領域ＦＡにデータ配線ＤＬを設ける必要がない。
その結果として、ファンアウト領域ＦＡにおける配線数の低減、ファンアウト領域ＦＡのスペースの節約、ファンアウト領域ＦＡの設計の複雑さの低下を可能にする。
【0054】
図８を参照されたい。
本発明のいくつかの実施例のバックライト（例えば１００’）において、前記複数の領域ＭＤ１１、ＭＤ１２…が複数の列Ｃ１、Ｃ２…配列され、各列の前記領域（例えばＣ１）において、前の領域（例えばＭＤ１１）の信号出力配線ＤＯＬが次の領域（例えばＭＤ１２）の信号入力配線ＤＩＬに接続される。
本発明のいくつかの実施例のバックライト（例えば１００’）において、前記複数の領域ＭＤ１１、ＭＤ１２…が複数の列Ｃ１、Ｃ２…配列され、各列の前記領域（例えばＣ１）において、前の領域（例えばＭＤ１１）の信号出力配線ＤＯＬが次の領域（例えばＭＤ１２）の信号入力配線ＤＩＬに接続される。
【0055】
図１０を参照されたい。
他の態様において、本発明は、上記のいずれかに記載のバックライト（例えばバックライト１００）と、前記バックライト１００上に設けられる液晶表示パネル２００とを含む表示装置１０００を提供する。
前記バックライト１００は、前記液晶表示パネル２００に必要なバックライトを提供するためのものであり、具体的には、前記駆動チップに接続されて、駆動チップの必要な輝度データ、アドレスデータ、ＰＷＭデータ、又は走査データ等を提供するためのバックライト制御ユニットＢ－ｃｏｎをさらに含む。
前記液晶表示パネル２００は、前記液晶表示パネル２００に接続され、前記液晶表示パネル２００を表示させるように制御する液晶制御ユニットＴ－ｃｏｎをさらに含む。
前記バックライト制御ユニットＢ－ｃｏｎ及び前記液晶制御ユニットＴ－ｃｏｎは、映像信号源ＩＳにそれぞれ接続される。
前記液晶制御ユニットＴ－ｃｏｎは、映像信号源ＩＳから提供される映像データを表示し、前記バックライト制御ユニットＢ－ｃｏｎは、映像信号源ＩＳから提供される映像データに合わせてローカルディミングを行う。
他の態様において、本発明は、上記のいずれかに記載のバックライト（例えばバックライト１００）と、前記バックライト１００上に設けられる液晶表示パネル２００とを含む表示装置１０００を提供する。
前記バックライト１００は、前記液晶表示パネル２００に必要なバックライトを提供するためのものであり、具体的には、前記駆動チップに接続されて、駆動チップの必要な輝度データ、アドレスデータ、ＰＷＭデータ、又は走査データ等を提供するためのバックライト制御ユニットＢ－ｃｏｎをさらに含む。
前記液晶表示パネル２００は、前記液晶表示パネル２００に接続され、前記液晶表示パネル２００を表示させるように制御する液晶制御ユニットＴ－ｃｏｎをさらに含む。
前記バックライト制御ユニットＢ－ｃｏｎ及び前記液晶制御ユニットＴ－ｃｏｎは、映像信号源ＩＳにそれぞれ接続される。
前記液晶制御ユニットＴ－ｃｏｎは、映像信号源ＩＳから提供される映像データを表示し、前記バックライト制御ユニットＢ－ｃｏｎは、映像信号源ＩＳから提供される映像データに合わせてローカルディミングを行う。
【0056】
本発明に係る前記バックライト及び前記表示装置は、前記回路層が、同層に設けられる信号入力配線、信号出力配線、複数の光制御配線及び対応する信号入力パッド、信号出力パッド及び複数の光制御パッドを含む。
そのため、複数の前記光制御パッドは、それぞれ前記駆動チップの前記発光ユニットに近い複数の端部に位置する。
前記信号入力配線および前記信号出力配線は、前記光制御パッドの間に位置し、前記駆動チップに信号を送信するためのものである。
駆動チップ自体は再設計する必要がなく、現在市販されている駆動チップのピンの設計のみを変更することで、単層金属配線の要求を満たすことができ、コストが低下し、異なる金属層の間の短絡などの歩留まりの課題を解消する。
そのため、複数の前記光制御パッドは、それぞれ前記駆動チップの前記発光ユニットに近い複数の端部に位置する。
前記信号入力配線および前記信号出力配線は、前記光制御パッドの間に位置し、前記駆動チップに信号を送信するためのものである。
駆動チップ自体は再設計する必要がなく、現在市販されている駆動チップのピンの設計のみを変更することで、単層金属配線の要求を満たすことができ、コストが低下し、異なる金属層の間の短絡などの歩留まりの課題を解消する。
【0057】
以上、本発明の実施例に係るバックライト及び表示装置を詳細に説明した。
【0058】
以上のようにして、本発明を、好ましい実施例を参照して説明したが、前記好ましい実施例は、本発明を限定するためのものではなく、当業者であれば、本発明の精神及び範囲を逸脱しない限り、様々な変更や修飾を加えることができる。従って、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲によって準じる。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】