(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-18
(45)【発行日】2024-09-27
(54)【発明の名称】情報検出装置、および路面描画装置
(51)【国際特許分類】
B60Q 1/50 20060101AFI20240919BHJP
B60Q 1/00 20060101ALI20240919BHJP
F21S 45/40 20180101ALI20240919BHJP
B60Q 1/24 20060101ALI20240919BHJP
F21W 103/60 20180101ALN20240919BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20240919BHJP
F21Y 115/30 20160101ALN20240919BHJP
【ＦＩ】
B60Q1/50 Z
B60Q1/00 C
F21S45/40
B60Q1/24 E
F21W103:60
F21Y115:10
F21Y115:30
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2022537978
(86)(22)【出願日】2021-07-16
(86)【国際出願番号】 JP2021026803
(87)【国際公開番号】W WO2022019233
(87)【国際公開日】2022-01-27
【審査請求日】2024-04-24
(31)【優先権主張番号】P 2020125574
(32)【優先日】2020-07-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000001133
【氏名又は名称】株式会社小糸製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110001416
【氏名又は名称】弁理士法人信栄事務所
(72)【発明者】
【氏名】山本 修己
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 晃典
【審査官】下原 浩嗣
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１７／００５７５０１（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２００５／０２７８５２０（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開平０８－０１６５３１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ６０Ｑ １／５０
Ｂ６０Ｑ １／００
Ｆ２１Ｓ ４５／４０
Ｂ６０Ｑ １／２４
Ｆ２１Ｗ １０３／６０
Ｆ２１Ｙ １１５／１０
Ｆ２１Ｙ １１５／３０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
監視装置に搭載される情報検出装置であって、前記監視装置の外部に位置する検出領域へ検出光を出射する少なくとも一つの発光部と、
前記検出領域に位置する物体が前記検出光を反射することにより生じる反射光を検出する少なくとも一つの受光部と、
前記反射光に基づいて前記物体の情報を検出する情報検出処理の一部である第一検出処理を実行可能な第一処理部と、
前記情報検出処理の一部でありかつ前記第一検出処理と少なくとも一部が異なる第二検出処理を実行可能な第二処理部と、
前記第一検出処理と前記第二検出処理の各々が前記情報検出処理に占める比率を変更する制御部と、
を備えており、
前記少なくとも一つの発光部は、前記検出領域に向けて第一検出光を出射する第一発光部、および前記検出領域に向けて第二検出光を出射する第二発光部を含んでおり、
前記少なくとも一つの受光部は、前記物体が前記第一検出光を反射することにより生じる第一反射光を検出する第一受光部、および当該物体が前記第二検出光を反射することにより生じる第二反射光を検出する第二受光部を含んでおり、
前記第一検出処理は、前記第一反射光に基づき前記物体の情報を検出する処理であり、
前記第二検出処理は、前記第二反射光に基づき前記物体の情報を検出する処理である、
情報検出装置。
【請求項2】
前記第一処理部の第一動作温度と前記第二処理部の第二動作温度を検出する温度検出部を備えており、前記制御部は、前記第一動作温度と前記第二動作温度に基づいて前記比率を変更する、
請求項１に記載の情報検出装置。
【請求項3】
前記監視装置は、移動体である、請求項１または２に記載の情報検出装置。
【請求項4】
監視装置に搭載される路面描画装置であって、可視光を出射する少なくとも一つの光源と、
前記監視装置の外部に位置する路面へ前記可視光を投射する投射部と、
前記光源の点消灯および前記投射部による前記可視光の投射方向を制御する路面描画処理の一部である第一描画処理を実行可能な第一処理部と、
前記路面描画処理の一部でありかつ前記第一描画処理と少なくとも一部が異なる第二描画処理を実行可能な第二処理部と、
前記第一描画処理と前記第二描画処理の各々が前記路面描画処理に占める比率を変更する制御部と、
を備えている、
路面描画装置。
【請求項5】
前記少なくとも一つの光源は、第一可視光を出射する第一光源、および第二可視光を出射する第二光源を含んでおり、前記第一描画処理は、前記第一光源の点消灯および前記第一可視光の投射方向を制御する処理であり、
前記第二描画処理は、前記第二光源の点消灯および前記第二可視光の投射方向を制御する処理である、
請求項４に記載の路面描画装置。
【請求項6】
前記第一処理部の第一動作温度と前記第二処理部の第二動作温度を検出する温度検出部を備えており、前記制御部は、前記第一動作温度と前記第二動作温度に基づいて前記比率を変更する、
請求項４または５に記載の路面描画装置。
【請求項7】
前記監視装置は、移動体である、請求項４から６のいずれか一項に記載の路面描画装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、監視装置に搭載されて当該監視装置の外部の情報を検出する情報検出装置に関連する。本開示は、監視装置に搭載されて当該監視装置の外部に位置する路面に所定の画像を形成する路面描画装置にも関連する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１は、監視装置の一例としての移動体の外部に位置する物体を検出する情報検出装置の一例として、ＬｉＤＡＲ（Light Detection and Ranging）センサを開示している。
【0003】
特許文献２は、監視装置の一例としての移動体に搭載された光源の点消灯および当該光源から出射された光の投射方向を制御することにより路面に標識画像を形成する路面描画装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】日本国特許出願公開２０１９－１６４９１６号公報
【文献】日本国特許出願公開２０２０－０７５７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
監視装置の外部の情報を検出する処理の実行に伴う熱の発生を抑制することが求められている（第一の要求）。また、監視装置の外部に位置する路面に画像を形成する処理の実行に伴う熱の発生を抑制することが求められている（第二の要求）。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の第一の要求に応えるために提供されうる本開示の一態様は、監視装置に搭載される情報検出装置であって、
前記監視装置の外部に位置する検出領域へ検出光を出射する少なくとも一つの発光部と、
前記検出領域に位置する物体が前記検出光を反射することにより生じる反射光を検出する少なくとも一つの受光部と、
前記反射光に基づいて前記物体の情報を検出する情報検出処理の一部である第一検出処理を実行可能な第一処理部と、
前記情報検出処理の一部でありかつ前記第一検出処理と少なくとも一部が異なる第二検出処理を実行可能な第二処理部と、
前記第一検出処理と前記第二検出処理の各々が前記情報検出処理に占める比率を変更する制御部と、
を備えている。
前記監視装置の外部に位置する検出領域へ検出光を出射する少なくとも一つの発光部と、
前記検出領域に位置する物体が前記検出光を反射することにより生じる反射光を検出する少なくとも一つの受光部と、
前記反射光に基づいて前記物体の情報を検出する情報検出処理の一部である第一検出処理を実行可能な第一処理部と、
前記情報検出処理の一部でありかつ前記第一検出処理と少なくとも一部が異なる第二検出処理を実行可能な第二処理部と、
前記第一検出処理と前記第二検出処理の各々が前記情報検出処理に占める比率を変更する制御部と、
を備えている。
【0007】
第一検出処理の実行に伴い、第一処理部は発熱する。同様に、第二検出処理の実行に伴い、第二処理部が発熱する。しかしながら、情報検出処理が第一処理部と第二処理部とで分担されることにより各処理部における処理負荷を抑制できるので、単一の処理部が非断続的に駆動される場合と比較して、発熱の総量が抑制される。加えて、第一検出処理と第二検出処理の各々が物体検出処理に占める比率が、第一処理部と第二処理部の各々が置かれている熱的環境に応じて制御部により適宜に変更されうる。したがって、物体検出処理の実行に伴う熱の発生をより適切に抑制できる。
【0008】
上記の第二の要求に応えるために提供されうる本開示の一態様は、監視装置に搭載される路面描画装置であって、
可視光を出射する少なくとも一つの光源と、
前記監視装置の外部に位置する路面へ前記可視光を投射する投射部と、
前記光源の点消灯および前記投射部による前記可視光の投射方向を制御する路面描画処理の一部である第一描画処理を実行可能な第一処理部と、
前記路面描画処理の一部でありかつ前記第一描画処理と少なくとも一部が異なる第二描画処理を実行可能な第二処理部と、
前記第一描画処理と前記第二描画処理の各々が前記路面描画処理に占める比率を変更する制御部と、
を備えている。
可視光を出射する少なくとも一つの光源と、
前記監視装置の外部に位置する路面へ前記可視光を投射する投射部と、
前記光源の点消灯および前記投射部による前記可視光の投射方向を制御する路面描画処理の一部である第一描画処理を実行可能な第一処理部と、
前記路面描画処理の一部でありかつ前記第一描画処理と少なくとも一部が異なる第二描画処理を実行可能な第二処理部と、
前記第一描画処理と前記第二描画処理の各々が前記路面描画処理に占める比率を変更する制御部と、
を備えている。
【0009】
第一描画処理の実行に伴い、第一処理部は発熱する。同様に、第二描画処理の実行に伴い、第二処理部が発熱する。しかしながら、路面描画処理が第一処理部と第二処理部とで分担されることにより各処理部における処理負荷を抑制できるので、単一の処理部が非断続的に駆動される場合と比較して、発熱の総量が抑制される。加えて、第一描画処理と第二描画処理の各々が路面描画処理に占める比率が、第一処理部と第二処理部の各々が置かれている熱的環境に応じて制御部により適宜に変更されうる。したがって、路面描画処理の実行に伴う熱の発生をより適切に抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】第一実施形態に係る情報検出装置の機能構成を例示している。
【図6】第二実施形態に係る情報検出装置の機能構成を例示している。
【図7】第三実施形態に係る路面描画装置の機能構成を例示している。
【図12】第四実施形態に係る路面描画装置の機能構成を例示している。
【図13】上記の情報検出装置と路面描画装置が交通インフラ設備に搭載される例を示している。
【発明を実施するための形態】
【0011】
添付の図面を参照しつつ、実施形態の例について以下詳細に説明する。以下の説明に用いられる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。
【0012】
添付の図面において、矢印Ｆは、図示された構成の前方向を示している。矢印Ｂは、図示された構成の後方向を示している。矢印Ｕは、図示された構成の上方向を示している。矢印Ｄは、図示された構成の下方向を示している。矢印Ｌは、図示された構成の左方向を示している。矢印Ｒは、図示された構成の右方向を示している。
【0013】
図１は、第一実施形態に係る情報検出装置１０１の機能構成を例示している。情報検出装置１０１は、図２に例示される車両２００における適宜の位置に搭載されるように構成されている。当該位置は、車両２００の外部に設定された検出領域ＤＡ内に位置する物体ＯＢの情報を検出可能な位置として定められる。車両２００は、移動体の一例である。車両２００は、監視装置の一例でもある。
【0014】
図１に例示されるように、情報検出装置１０１は、発光部１１０を備えている。発光部１１０は、検出領域ＤＡに向けて検出光ＤＬを出射する光源を備えている。当該光源は、例えば、赤外光を出射する半導体発光素子でありうる。半導体発光素子の例としては、発光ダイオード、レーザダイオードなどが挙げられる。
【0015】
図３に例示されるように、検出領域ＤＡは、上下方向と左右方向に二次元的な広がりを有している。発光部１１０は、検出領域ＤＡが検出光ＤＬによって二次元的に走査されるように、検出光ＤＬの進行方向を上下方向と左右方向について変更する反射光学系を含みうる。
【0016】
光源と反射光学系の組合せは適宜に変更されうる。一例として、上下方向に配列された複数の光源の各々から出射される検出光ＤＬの進行方向が反射光学系によって左右方向に変更されることにより、検出領域ＤＡの二次元的な走査が実現される構成が採用されうる。別例として、左右方向に配列された複数の光源の各々から出射される検出光ＤＬの進行方向が反射光学系によって上下方向に変更されることにより、検出領域ＤＡの二次元的な走査が実現される構成が採用されうる。
【0017】
上記のような二次元的走査を実現するための構成自体は周知であるので、詳細な説明は省略する。
【0018】
別例として、発光部１１０は、上下方向と左右方向に配列された複数の光源を備えうる。光源の数は、検出領域ＤＡについて定められる解像度に対応する。この場合、走査のための反射光学系を省略できる。
【0019】
図１に例示されるように、情報検出装置１０１は、受光部１２０を備えている。検出領域ＤＡ内に位置する物体ＯＢにより検出光ＤＬが反射されると、反射光ＲＬが生じる。受光部１２０は、反射光ＲＬを検出する受光素子を備えている。受光素子の例としては、フォトダイオード、フォトトランジスタ、フォトレジスタなどが挙げられる。受光部１２０は、反射光ＲＬの受光強度に対応する検出信号Ｓ０を出力するように構成されている。検出信号Ｓ０は、アナログ信号であってもよいし、デジタル信号であってもよい。
【0020】
発光部１１０が複数の光源を備える場合、受光部１２０もまた複数の受光素子を備えうる。複数の受光素子の配列方向は、複数の光源の配列方向に対応しうる。しかしながら、受光部１２０が適宜の反射光学系を備える場合、光源の数と受光素子の数は必ずしも一致していることを要しない。例えば、複数の光源の各々から出射された検出光ＤＬより生じた反射光ＲＬを単一の受光素子へ向けて順次反射するように構成された反射光学系が採用されうる。そのような反射光学系もまた周知であるので、詳細な説明は省略する。
【0021】
情報検出装置１０１は、第一処理部１３１と第二処理部１３２を備えている。第一処理部１３１と第二処理部１３２は、受光部１２０から出力された検出信号Ｓ０に基づいて検出領域ＤＡ内に位置する物体ＯＢを検出する物体検出処理を行なうように構成されている。検出領域ＤＡ内の特定の方向へ向けて発光部１１０からパルス状の検出光ＤＬが出射された場合、検出信号Ｓ０の強度がパルス状の変化を呈する事実に基づいて、当該方向に物体ＯＢの存在を検出できる。また、発光部１１０より検出光ＤＬが出射されてから反射光ＲＬが受光部１２０により検出されるまでの時間長さに基づいて、当該方向における物体ＯＢまでの距離を検出できる。検出光ＤＬの進行方向を変えながら検出信号Ｓ０に基づく距離情報を集積することにより、物体ＯＢの表面形状を検出することもできる。物体検出処理は、情報検出処理の一例である。
【0022】
具体的には、図３に例示されるように、検出領域ＤＡは、第一サブ領域ＳＡ１と第二サブ領域ＳＡ２を含んでいる。第一サブ領域ＳＡ１は、第一処理部１３１による物体検出処理に供される領域である。第二サブ領域ＳＡ２は、第二処理部１３２による物体検出処理に供される領域である。以降の説明においては、第一処理部１３１により実行される物体検出処理を「第一検出処理」と称する。同様に、第二処理部１３２により実行される物体検出処理を、「第二検出処理」と称する。すなわち、第一検出処理と第二検出処理の各々は、物体検出処理の一部である。
【0023】
発光部１１０から出射された検出光ＤＬが検出領域ＤＡの走査を開始してから検出領域ＤＡの全体について走査を完了するまでの期間が、物体検出処理の１サイクルに対応している。
【0024】
図３に例示される第一サイクルＣＹ１においては、検出光ＤＬが最上部に位置する第一サブ領域ＳＡ１を走査している間、反射光ＲＬの有無と反射光ＲＬが検出されるまでの時間長さは、第一処理部１３１によって検出される。検出光ＤＬがその第一サブ領域ＳＡ１の下方に位置する第二サブ領域ＳＡ２を走査している間、反射光ＲＬの有無と反射光ＲＬが検出されるまでの時間長さは、第二処理部１３２によって検出される。同様に、検出光ＤＬがその第二サブ領域ＳＡ２の下方に位置する第一サブ領域ＳＡ１を走査している間、反射光ＲＬの有無と反射光ＲＬが検出されるまでの時間長さは、第一処理部１３１によって検出される。検出光ＤＬが最下部に位置する第二サブ領域ＳＡ２を走査している間、反射光ＲＬの有無と反射光ＲＬが検出されるまでの時間長さは、第二処理部１３２によって検出される。第一サイクルＣＹ１に後続する第二サイクルＣＹ２においても、同様の処理が繰り返される。
【0025】
図１に例示されるように、情報検出装置１０１は、制御部１４０を備えている。制御部１４０は、発光部１１０の動作を制御する発光制御信号ＣＬ０を出力する出力インターフェースを備えている。発光制御信号ＣＬ０は、検出領域ＤＡにおける検出光ＤＬの走査位置情報を含みうる。発光部１１０は、発光制御信号ＣＬ０に基づいて検出光ＤＬを出射するように構成されている。発光制御信号ＣＬ０は、アナログ信号であってもよいし、デジタル信号であってもよい。発光制御信号ＣＬ０がアナログ信号である場合、制御部１４０の出力インターフェースは、Ｄ／Ａコンバータを含む適宜の変換回路を備える。
【0026】
制御部１４０の出力インターフェースは、第一処理部１３１の動作を制御する第一処理制御信号ＣＰ１と第二処理部１３２の動作を制御する第二処理制御信号ＣＰ２も出力できるように構成されている。第一処理部１３１は、第一処理制御信号ＣＰ１を受信すると第一検出処理を実行するように構成されている。第二処理部１３２は、第二処理制御信号ＣＰ２を受信すると第二検出処理を実行するように構成されている。制御部１４０は、走査位置情報を、第一処理制御信号ＣＰ１と第二処理制御信号ＣＰ２の各々に含めて提供するように構成されている。前述した検出領域ＤＡにおける物体ＯＢの位置と物体ＯＢまでの距離の特定は、第一処理部１３１と第二処理部１３２の各々により走査位置情報に基づいて行なわれる。
【0027】
すなわち、制御部１４０は、検出光ＤＬが第一サブ領域ＳＡ１を走査している間、第一処理制御信号ＣＰ１を出力する。同様に、制御部１４０は、検出光ＤＬが第二サブ領域ＳＡ２を走査している間、第二処理制御信号ＣＰ２を出力する。
【0028】
制御部１４０は、第一検出処理と第二検出処理の各々が物体検出処理に占める比率を変更できるように構成されている。具体的には、制御部１４０は、第一サブ領域ＳＡ１と第二サブ領域ＳＡ２の各々が検出領域ＤＡに占める比率を変更する。
【0029】
図３に例示される第一サイクルＣＹ１と第二サイクルＣＹ２においては、第一サブ領域ＳＡ１と第二サブ領域ＳＡ２の各々が検出領域ＤＡに占める比率は等しい。第ｍサイクルＣＹｍにおいては、制御部１４０は、第一サブ領域ＳＡ１が検出領域ＤＡに占める比率が高くなるように変更を行なっている。したがって、第二サブ領域ＳＡ２が検出領域ＤＡに占める比率は低くなる。結果として、第一処理部１３１により実行される第一検出処理が物体検出処理に占める比率が、第二処理部１３２により実行される第二検出処理が物体検出処理に占める比率よりも高くなる。
【0030】
図３に例示される第ｎサイクルＣＹｎにおいては、制御部１４０は、第二サブ領域ＳＡ２が検出領域ＤＡに占める比率が高くなるように変更を行なっている。したがって、第一サブ領域ＳＡ１が検出領域ＤＡに占める比率は低くなる。結果として、第二処理部１３２により実行される第二検出処理が物体検出処理に占める比率が、第一処理部１３１により実行される第一検出処理が物体検出処理に占める比率よりも高くなる。
【0031】
１サイクルの物体検出処理に供される検出領域ＤＡが必ずしも第一サブ領域ＳＡ１と第二サブ領域ＳＡ２の双方を含むことを要しない。図４は、制御部１４０により実行されうる比率変更処理の別例を示している。
【0032】
第一サイクルＣＹ１においては、検出領域ＤＡは第一サブ領域ＳＡ１のみを含んでいる。したがって、第一サイクルＣＹ１の間、制御部１４０は第一処理制御信号ＣＰ１のみを出力し、第一処理部１３１による第一検出処理のみが実行される。
【0033】
第二サイクルＣＹ２においては、検出領域ＤＡは第二サブ領域ＳＡ２のみを含んでいる。したがって、第二サイクルＣＹ２の間、制御部１４０は第二処理制御信号ＣＰ２のみを出力し、第二処理部１３２による第二検出処理のみが実行される。
【0034】
第三サイクルＣＹ３および第四サイクルＣＹ４において第一サブ領域ＳＡ１と第二サブ領域ＳＡ２の各々が検出領域ＤＡに占める比率は、それぞれ第一サイクルＣＹ１および第二サイクルＣＹ２と同じである。したがって、本例においては、第一処理部１３１による第一検出処理と第二処理部１３２による第二検出処理が、物体検出処理のサイクルごとに交互に実行される。
【0035】
図５は、制御部１４０により実行されうる比率変更処理の別例を示している。本例においては、基本動作として、物体検出処理のサイクルごとに第一処理部１３１により第一検出処理のみが実行される。すなわち、特定の物体検出処理のサイクルにおいて、第二処理部１３２による第二検出処理のみが補助的に実行される。本例の場合、第三サイクルＣＹ３において、第二処理部１３２による第二検出処理のみが実施されている。制御部１４０が第二検出処理を実行するタイミングは、適宜に定められうる。
【0036】
第一処理部１３１、第二処理部１３２、および制御部１４０の各々は、上記の各処理を実行可能なプロセッサを含む専用集積回路により実現されうる。専用集積回路の例としては、マイクロコントローラ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡなどが挙げられる。制御部１４０は、汎用メモリと協働して動作する汎用マイクロプロセッサを備えるように構成されてもよい。汎用マイクロプロセッサの例としては、ＣＰＵ、ＭＰＵ、ＧＰＵが挙げられる。汎用メモリの例としては、ＲＯＭやＲＡＭが挙げられる。第一処理部１３１と第二処理部１３２は、独立した素子パッケージとして提供される。制御部１４０は、第一処理部１３１と第二処理部１３２のいずれか一方と素子パッケージを共有してもよい。
【0037】
第一検出処理の実行に伴い、第一処理部１３１は発熱する。同様に、第二検出処理の実行に伴い、第二処理部１３２が発熱する。しかしながら、物体検出処理が第一処理部１３１と第二処理部１３２とで分担されることにより各処理部における処理負荷を抑制できるので、単一の処理部が非断続的に駆動される場合と比較して、発熱の総量が抑制される。加えて、第一検出処理と第二検出処理の各々が物体検出処理に占める比率が、第一処理部１３１と第二処理部１３２の各々が置かれている熱的環境に応じて制御部１４０により適宜に変更されうる。したがって、物体検出処理の実行に伴う熱の発生をより適切に抑制できる。
【0038】
図３から図５を参照して説明した第一検出処理と第二検出処理の各々が物体検出処理に占める比率が変更されるタイミングは、第一処理部１３１と第二処理部１３２の各々が置かれている熱的環境に応じて予めスケジュールされてもよいし、所定の条件が満足されたタイミングで変更がなされてもよい。
【0039】
例えば、図１に例示されるように、情報検出装置１０１は、温度検出部１５０を備えうる。温度検出部１５０は、第一処理部１３１の第一動作温度Ｔ１と第二処理部１３２の第二動作温度Ｔ２を取得するように構成される。第一動作温度Ｔ１は、第一処理部１３１の素子パッケージ自体の温度であってもよいし、第一処理部１３１が設置されている場所の温度であってもよい。第二動作温度Ｔ２は、第二処理部１３２の素子パッケージ自体の温度であってもよいし、第二処理部１３２が設置されている場所の温度であってもよい。
【0040】
温度検出部１５０により取得された第一動作温度Ｔ１と第二動作温度Ｔ２は、制御部１４０に入力される。すなわち、制御部１４０は、第一動作温度Ｔ１と第二動作温度Ｔ２を受け付ける入力インターフェースを備えうる。第一動作温度Ｔ１と第二動作温度Ｔ２は、デジタルデータの形態であってもよいし、アナログデータの形態であってもよい。第一動作温度Ｔ１と第二動作温度Ｔ２がアナログデータの形態である場合、入力インターフェースは、Ａ／Ｄコンバータを含む適宜の変換回路を備える。
【0041】
この場合、制御部１４０は、第一動作温度Ｔ１と第二動作温度Ｔ２に基づいて、第一検出処理と第二検出処理の各々が動作検出処理に占める比率を変更しうる。
【0042】
一例として、第一処理部１３１の動作制限温度と第二処理部１３２の動作制限温度が同じである場合、制御部１４０は、第一動作温度Ｔ１と第二動作温度Ｔ２に基づいて第一処理部１３１と第二処理部１３２のいずれがより高い温度で動作しているかを特定し、特定された処理部に物体検出処理を実行させうる。
【0043】
別例として、第一処理部１３１の動作制限温度と第二処理部１３２の動作制限温度が相違する場合、制御部１４０は、第一動作温度Ｔ１と第二動作温度Ｔ２に基づいて第一処理部１３１と第二処理部１３２のいずれが動作制限温度に対してより余裕があるかを特定し、特定された処理部に物体検出処理を実行させうる。
【0044】
このような構成によれば、第一処理部１３１と第二処理部１３２が実際に置かれている熱環境に応じて、第一検出処理と第二検出処理の各々が動作検出処理に占める比率を、柔軟かつ即時的に変更できる。したがって、前述の発熱抑制効果をさらに高めることができる。
【0045】
図６は、第二実施形態に係る情報検出装置１０２の機能構成を例示している。情報検出装置１０２もまた、図２に例示される車両２００における適宜の位置に搭載されるように構成されている。第一実施形態に係る情報検出装置１０１と共通の説明を適用可能である要素については、同一の参照符号を付与し、繰り返しとなる説明を省略する。
【0046】
図６に例示されるように、情報検出装置１０２は、第一発光部１１１と第二発光部１１２を備えている。第一発光部１１１は、検出領域ＤＡに向けて第一検出光ＤＬ１を出射する光源を備えている。第二発光部１１２は、検出領域ＤＡに向けて第二検出光ＤＬ２を出射する光源を備えている。当該光源は、例えば、赤外光を出射する半導体発光素子でありうる。半導体発光素子の例としては、発光ダイオード、レーザダイオードなどが挙げられる。第一検出光ＤＬ１と第二検出光ＤＬ２は、図３から図５に例示される第一サブ領域ＳＡ１と第二サブ領域ＳＡ２に向けてそれぞれ照射される。
【0047】
第一実施形態に係る情報検出装置１０１の発光部１１０について図３を参照しつつ説明したように、第一発光部１１１と第二発光部１１２の各々もまた、第一検出光ＤＬ１と第二検出光ＤＬ２の各々の進行方向を適宜に変更する反射光学系を含みうる。反射光学系の仕様に応じて、第一発光部１１１と第二発光部１１２の各々は、複数の光源を備えうる。
【0048】
図６に例示されるように、情報検出装置１０２は、第一受光部１２１を備えている。検出領域ＤＡ内に位置する物体ＯＢにより第一検出光ＤＬ１が反射されると、第一反射光ＲＬ１が生じる。第一受光部１２１は、第一反射光ＲＬ１を検出する受光素子を備えている。受光素子の例としては、フォトダイオード、フォトトランジスタ、フォトレジスタなどが挙げられる。第一受光部１２１は、第一反射光ＲＬ１の受光強度に対応する第一検出信号Ｓ１を出力するように構成されている。第一検出信号Ｓ１は、アナログ信号であってもよいし、デジタル信号であってもよい。
【0049】
情報検出装置１０２は、第二受光部１２２を備えている。検出領域ＤＡ内に位置する物体ＯＢにより第二検出光ＤＬ２が反射されると、第二反射光ＲＬ２が生じる。第二受光部１２２は、第二反射光ＲＬ２を検出する受光素子を備えている。受光素子の例としては、フォトダイオード、フォトトランジスタ、フォトレジスタなどが挙げられる。第二受光部１２２は、第二反射光ＲＬ２の受光強度に対応する第二検出信号Ｓ２を出力するように構成されている。第二検出信号Ｓ２は、アナログ信号であってもよいし、デジタル信号であってもよい。
【0050】
第一実施形態に係る情報検出装置１０１の受光部１２０と同様に、第一受光部１２１と第二受光部１２２の各々もまた、複数の受光素子を備えうる。
【0051】
本実施形態に係る第一処理部１３１は、第一受光部１２１から出力された第一検出信号Ｓ１に基づいて前述した第一検出処理を実行するように構成されている。
【0052】
本実施形態に係る第二処理部１３２は、第二受光部１２２から出力された第二検出信号Ｓ２に基づいて前述した第二検出処理を実行するように構成されている。
【0053】
すなわち、図３に例示される第一サイクルＣＹ１においては、第一検出光ＤＬ１が最上部に位置する第一サブ領域ＳＡ１を走査している間、反射光ＲＬの有無と反射光ＲＬが検出されるまでの時間長さは、第一処理部１３１によって検出される。第二検出光ＤＬ２がその第一サブ領域ＳＡ１の下方に位置する第二サブ領域ＳＡ２を走査している間、反射光ＲＬの有無と反射光ＲＬが検出されるまでの時間長さは、第二処理部１３２によって検出される。同様に、第一検出光ＤＬ１がその第二サブ領域ＳＡ２の下方に位置する第一サブ領域ＳＡ１を走査している間、反射光ＲＬの有無と反射光ＲＬが検出されるまでの時間長さは、第一処理部１３１によって検出される。第二検出光ＤＬ２が最下部に位置する第二サブ領域ＳＡ２を走査している間、反射光ＲＬの有無と反射光ＲＬが検出されるまでの時間長さは、第二処理部１３２によって検出される。第一サイクルＣＹ１に後続する第二サイクルＣＹ２においても、同様の処理が繰り返される。
【0054】
本実施形態に係る制御部１４０は、第一発光部１１１の動作を制御する第一発光制御信号ＣＬ１と第二発光部１１２の動作を制御する第二発光制御信号ＣＬ２とを出力する出力インターフェースを備えている。第一発光制御信号ＣＬ１は、検出領域ＤＡにおける第一検出光ＤＬ１の走査位置情報を含みうる。第一発光部１１１は、第一発光制御信号ＣＬ１に基づいて第一検出光ＤＬ１を出射するように構成されている。第二発光制御信号ＣＬ２は、検出領域ＤＡにおける第二検出光ＤＬ２の走査位置情報を含みうる。第二発光部１１２は、第二発光制御信号ＣＬ２に基づいて第二検出光ＤＬ２を出射するように構成されている。
【0055】
第一発光制御信号ＣＬ１と第二発光制御信号ＣＬ２の各々は、アナログ信号であってもよいし、デジタル信号であってもよい。第一発光制御信号ＣＬ１と第二発光制御信号ＣＬ２の各々がアナログ信号である場合、制御部１４０の出力インターフェースは、Ｄ／Ａコンバータを含む適宜の変換回路を備える。
【0056】
本実施形態に係る制御部１４０もまた、第一検出処理と第二検出処理の各々が物体検出処理に占める比率を変更できるように構成されている。具体的には、制御部１４０は、第一サブ領域ＳＡ１と第二サブ領域ＳＡ２の各々が検出領域ＤＡに占める比率を変更する。
【0057】
第一検出処理に用いられる第一検出光ＤＬ１を出射することにより、第一発光部１１１は発熱する。同様に、第二検出処理に用いられる第二検出光ＤＬ２を出射することにより、第二発光部１１２が発熱する。しかしながら、検出光の供給が第一発光部１１１と第二発光部１１２とで分担されることにより各発光部における動作負荷を抑制できるので、単一の発光部が非断続的に駆動される場合と比較して、発熱の総量が抑制される。したがって、物体検出処理の実行に伴う熱の発生をさらに抑制できる。
【0058】
発熱抑制効果をさらに高めるために、第一処理部１３１と第二処理部１３２の各々の近傍に、ペルチェ素子、ヒートパイプ、空冷ファンなどの冷却装置が配置されてもよい。
【0059】
図７は、第三実施形態に係る路面描画装置１０３の機能構成を例示している。路面描画装置１０３は、図８に例示される車両２００における適宜の位置に搭載されるように構成されている。当該位置は、車両２００の外部に位置する路面ＲＳに所定の画像ＩＭを描画可能な位置として定められる。
【0060】
図７に例示されるように、路面描画装置１０３は、光源１６０を備えている。光源１６０は、可視光ＶＬを出射するように構成されている。可視光ＶＬの波長は、描画される画像ＩＭに応じて適宜に定められうる。当該光源は、発光ダイオード、レーザダイオード、ＥＬ素子などの半導体発光素子でありうる。
【0061】
路面描画装置１０３は、投射部１７０を備えている。投射部１７０は、光源１６０から出射された可視光ＶＬを路面ＲＳへ投射する光学系を備えている。図８に例示されるように、路面ＲＳは、前後方向と左右方向に二次元的な広がりを有している。投射部１７０は、路面ＲＳが可視光ＶＬによって二次元的に走査されるように、可視光ＶＬの進行方向を前後方向と左右方向について変更する反射光学系を含みうる。
【0062】
光源１６０と投射部１７０の組合せに係る構成は、適宜に変更されうる。一例として、上下方向に配列された複数の光源の各々から出射される可視光ＶＬの進行方向が反射光学系によって左右方向に変更されることにより、路面ＲＳの二次元的な走査が実現される構成が採用されうる。別例として、左右方向に配列された複数の光源の各々から出射される可視光ＶＬの進行方向が反射光学系によって上下方向に変更されることにより、路面ＲＳの二次元的な走査が実現される構成が採用されうる。
【0063】
上記のような二次元的走査を実現するための構成自体は周知であるので、詳細な説明は省略する。
【0064】
別例として、光源１６０は、上下方向と左右方向に配列された複数の光源を備えうる。光源の数は、描画される画像ＩＭの解像度に対応する。この場合、走査のための反射光学系を省略できる。
【0065】
図７に例示されるように、路面描画装置１０３は、第一処理部１８１と第二処理部１８２を備えている。第一処理部１８１と第二処理部１８２の各々は、路面ＲＳに所定の画像ＩＭを描画する路面描画処理を行なうように構成されている。画像ＩＭの描画は、光源１６０の点消灯の制御と投射部１７０による可視光ＶＬの投射方向の制御を組み合わせることによりなされうる。光源１６０が点灯されると、可視光ＶＬは、路面ＲＳ上に点像ＰＩを形成する。投射部１７０によって可視光ＶＬの投射方向が高速で変更されることにより、歩行者や他車両の乗員は、点像ＰＩの残像としての画像ＩＭを路面ＲＳ上に視認する。適宜の箇所で光源１６０が消灯されることにより、画像ＩＭの形状を任意に設定できる。図８に示される例においては、車両２００の前方に歩行者Ｗによる視認が可能な「ＳＴＯＰ」の文字が画像ＩＭとして描画されている。
【0066】
したがって、図７に例示されるように、第一処理部１８１と第二処理部１８２の各々は、光源１６０の点消灯を制御する発光制御信号ＣＬ０と、投射部１７０による可視光ＶＬの投射方向を制御する投射制御信号ＣＲ０とを出力可能な出力インターフェースを備えている。発光制御信号ＣＬ０と投射制御信号ＣＲ０の各々は、アナログ信号であってもよいし、デジタル信号であってもよい。発光制御信号ＣＬ０と投射制御信号ＣＲ０の各々がアナログ信号である場合、出力インターフェースは、Ｄ／Ａコンバータを含む適宜の変換回路を備える。
【0067】
図９に例示されるように、路面ＲＳは、第一サブ領域ＳＡ１と第二サブ領域ＳＡ２を含んでいる。第一サブ領域ＳＡ１は、第一処理部１８１による路面描画処理に供される領域である。第二サブ領域ＳＡ２は、第二処理部１８２による路面描画処理に供される領域である。以降の説明においては、第一処理部１８１により実行される路面描画処理を「第一描画処理」と称する。同様に、第二処理部１８２により実行される路面描画処理を、「第二描画処理」と称する。すなわち、第一描画処理と第二描画処理の各々は、路面描画処理の一部である。
【0068】
光源１６０から出射された可視光ＶＬにより画像ＩＭの描画が開始されてから完了するまでの期間が、路面描画処理の１サイクルに対応している。同じ画像ＩＭを描画する複数サイクルの路面描画処理が高速で繰り返されることにより、歩行者や他車両の乗員に静止画像が視認されうる。サイクルごとに異なる画像ＩＭを描画する複数の路面描画処理が高速で実行されることにより、歩行者や他車両の乗員に動画像が視認されうる。
【0069】
図９に例示される第一サイクルＣＹ１においては、最前部に位置する第一サブ領域ＳＡ１への可視光ＶＬの投射と光源１６０の点消灯は、第一処理部１８１により制御される。その第一サブ領域ＳＡ１の後方に位置する第二サブ領域ＳＡ２への可視光ＶＬの投射と光源１６０の点消灯は、第二処理部１８２により制御される。同様に、その第二サブ領域ＳＡ２の後方に位置する第一サブ領域ＳＡ１への可視光ＶＬの投射と光源１６０の点消灯は、第一処理部１８１により制御される。最後部に位置する第二サブ領域ＳＡ２への可視光ＶＬの投射と光源１６０の点消灯は、第二処理部１８２により制御される。第一サイクルＣＹ１に後続する第二サイクルＣＹ２においても、同様の処理が繰り返される。
【0070】
図７に例示されるように、路面描画装置１０３は、制御部１９０を備えている。制御部１９０は、第一処理部１８１の動作を制御する第一処理制御信号ＣＰ１と第二処理部１８２の動作を制御する第二処理制御信号ＣＰ２とを出力する出力インターフェースを備えている。第一処理部１８１は、第一処理制御信号ＣＰ１を受信すると第一描画処理を実行するように構成されている。第二処理部１８２は、第二処理制御信号ＣＰ２を受信すると第二描画処理を実行するように構成されている。
【0071】
すなわち、制御部１９０は、第一サブ領域ＳＡ１に画像ＩＭの少なくとも一部が描画される間、第一処理制御信号ＣＰ１を出力する。同様に、制御部１９０は、第二サブ領域ＳＡ２に画像ＩＭの少なくとも一部が描画される間、第二処理制御信号ＣＰ２を出力する。
【0072】
制御部１９０は、第一描画処理と第二描画処理の各々が路面描画処理に占める比率を変更できるように構成されている。具体的には、制御部１９０は、第一サブ領域ＳＡ１と第二サブ領域ＳＡ２の各々が路面ＲＳに占める比率を変更する。
【0073】
図９に例示される第一サイクルＣＹ１と第二サイクルＣＹ２においては、第一サブ領域ＳＡ１と第二サブ領域ＳＡ２の各々が路面ＲＳに占める比率は等しい。第ｍサイクルＣＹｍにおいては、制御部１９０は、第一サブ領域ＳＡ１が路面ＲＳに占める比率が高くなるように変更を行なっている。したがって、第二サブ領域ＳＡ２が路面ＲＳに占める比率は低くなる。結果として、第一処理部１８１により実行される第一描画処理が路面描画処理に占める比率が、第二処理部１８２により実行される第二描画処理が路面描画処理に占める比率よりも高くなる。
【0074】
図９に例示される第ｎサイクルＣＹｎにおいては、制御部１９０は、第二サブ領域ＳＡ２が路面ＲＳに占める比率が高くなるように変更を行なっている。したがって、第一サブ領域ＳＡ１が路面ＲＳに占める比率は低くなる。結果として、第二処理部１８２により実行される第二描画処理が路面描画処理に占める比率が、第一処理部１８１により実行される第一描画処理が路面描画処理に占める比率よりも高くなる。
【0075】
１サイクルの路面描画処理に供される路面ＲＳが必ずしも第一サブ領域ＳＡ１と第二サブ領域ＳＡ２の双方を含むことを要しない。図１０は、制御部１９０により実行されうる比率変更処理の別例を示している。
【0076】
第一サイクルＣＹ１においては、路面ＲＳは第一サブ領域ＳＡ１のみを含んでいる。したがって、第一サイクルＣＹ１の間、制御部１９０は第一処理制御信号ＣＰ１のみを出力し、第一処理部１８１による第一描画処理のみが実行される。
【0077】
第二サイクルＣＹ２においては、路面ＲＳは第二サブ領域ＳＡ２のみを含んでいる。したがって、第二サイクルＣＹ２の間、制御部１９０は第二処理制御信号ＣＰ２のみを出力し、第二処理部１８２による第二描画処理のみが実行される。
【0078】
第三サイクルＣＹ３および第四サイクルＣＹ４において第一サブ領域ＳＡ１と第二サブ領域ＳＡ２の各々が路面ＲＳに占める比率は、それぞれ第一サイクルＣＹ１および第二サイクルＣＹ２と同じである。したがって、本例においては、第一処理部１８１による第一描画処理と第二処理部１８２による第二描画処理が、路面描画処理のサイクルごとに交互に実行される。
【0079】
図１１は、制御部１９０により実行されうる比率変更処理の別例を示している。本例においては、基本動作として、路面描画処理のサイクルごとに第一処理部１８１により第一描画処理のみが実行される。すなわち、特定の路面描画処理のサイクルにおいて、第二処理部１８２による第二描画処理のみが補助的に実行される。本例の場合、第三サイクルＣＹ３において、第二処理部１８２による第二描画処理のみが実施されている。制御部１９０が第二描画処理を実行するタイミングは、適宜に定められうる。
【0080】
第一処理部１８１、第二処理部１８２、および制御部１９０の各々は、上記の各処理を実行可能なプロセッサを含む専用集積回路により実現されうる。専用集積回路の例としては、マイクロコントローラ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡなどが挙げられる。制御部１９０は、汎用メモリと協働して動作する汎用マイクロプロセッサを備えるように構成されてもよい。汎用マイクロプロセッサの例としては、ＣＰＵ、ＭＰＵ、ＧＰＵが挙げられる。汎用メモリの例としては、ＲＯＭやＲＡＭが挙げられる。第一処理部１８１と第二処理部１８２は、独立した素子パッケージとして提供される。制御部１９０は、第一処理部１８１と第二処理部１８２のいずれか一方と素子パッケージを共有してもよい。
【0081】
第一描画処理の実行に伴い、第一処理部１８１は発熱する。同様に、第二描画処理の実行に伴い、第二処理部１８２が発熱する。しかしながら、路面描画処理が第一処理部１８１と第二処理部１８２とで分担されることにより各処理部における処理負荷を抑制できるので、単一の処理部が非断続的に駆動される場合と比較して、発熱の総量が抑制される。加えて、第一描画処理と第二描画処理の各々が路面描画処理に占める比率が、第一処理部１８１と第二処理部１８２の各々が置かれている熱的環境に応じて制御部１９０により適宜に変更されうる。したがって、路面描画処理の実行に伴う熱の発生をより適切に抑制できる。
【0082】
図９から図１１を参照して説明した第一描画処理と第二描画処理の各々が路面描画処理に占める比率が変更されるタイミングは、第一処理部１８１と第二処理部１８２の各々が置かれている熱的環境に応じて予めスケジュールされてもよいし、所定の条件が満足されたタイミングで変更がなされてもよい。
【0083】
例えば、図７に例示されるように、路面描画装置１０３は、温度検出部１５０を備えうる。温度検出部１５０は、第一処理部１８１の第一動作温度Ｔ１と第二処理部１８２の第二動作温度Ｔ２を取得するように構成される。第一動作温度Ｔ１は、第一処理部１８１の素子パッケージ自体の温度であってもよいし、第一処理部１８１が設置されている場所の温度であってもよい。第二動作温度Ｔ２は、第二処理部１８２の素子パッケージ自体の温度であってもよいし、第二処理部１８２が設置されている場所の温度であってもよい。
【0084】
温度検出部１５０により取得された第一動作温度Ｔ１と第二動作温度Ｔ２は、制御部１９０に入力される。すなわち、制御部１９０は、第一動作温度Ｔ１と第二動作温度Ｔ２を受け付ける入力インターフェースを備えうる。第一動作温度Ｔ１と第二動作温度Ｔ２は、デジタルデータの形態であってもよいし、アナログデータの形態であってもよい。第一動作温度Ｔ１と第二動作温度Ｔ２がアナログデータの形態である場合、入力インターフェースは、Ａ／Ｄコンバータを含む適宜の変換回路を備える。
【0085】
この場合、制御部１９０は、第一動作温度Ｔ１と第二動作温度Ｔ２に基づいて、第一描画処理と第二描画処理の各々が動作描画処理に占める比率を変更しうる。
【0086】
一例として、第一処理部１８１の動作制限温度と第二処理部１８２の動作制限温度が同じである場合、制御部１９０は、第一動作温度Ｔ１と第二動作温度Ｔ２に基づいて第一処理部１８１と第二処理部１８２のいずれがより高い温度で動作しているかを特定し、特定された処理部に路面描画処理を実行させうる。
【0087】
別例として、第一処理部１８１の動作制限温度と第二処理部１８２の動作制限温度が相違する場合、制御部１９０は、第一動作温度Ｔ１と第二動作温度Ｔ２に基づいて第一処理部１８１と第二処理部１８２のいずれが動作制限温度に対してより余裕があるかを特定し、特定された処理部に路面描画処理を実行させうる。
【0088】
このような構成によれば、第一処理部１８１と第二処理部１８２が実際に置かれている熱環境に応じて、第一描画処理と第二描画処理の各々が動作描画処理に占める比率を、柔軟かつ即時的に変更できる。したがって、前述の発熱抑制効果をさらに高めることができる。
【0089】
図１２は、第四実施形態に係る路面描画装置１０４の機能構成を例示している。路面描画装置１０４もまた、図８に例示される車両２００における適宜の位置に搭載されるように構成されている。第三実施形態に係る路面描画装置１０３と共通の説明を適用可能である要素については、同一の参照符号を付与し、繰り返しとなる説明を省略する。
【0090】
図１２に例示されるように、路面描画装置１０４は、第一光源１６１と第二光源１６２を備えている。第一光源１６１と第二光源１６２は、第一可視光ＶＬ１と第二可視光ＶＬ２をそれぞれ出射するように構成されている。第一可視光ＶＬ１と第二可視光ＶＬ２の各々の波長は、描画される画像ＩＭに応じて適宜に定められうる。第一光源１６１と第二光源１６２の各々は、発光ダイオード、レーザダイオード、ＥＬ素子などの半導体発光素子でありうる。
【0091】
路面描画装置１０４は、第一投射部１７１と第二投射部１７２を備えている。第一投射部１７１は、第一光源１６１から出射された第一可視光ＶＬ１を、図９から図１１に例示される路面ＲＳにおける第一サブ領域ＳＡ１へ投射するように構成されている。第二投射部１７２は、第二光源１６２から出射された第二可視光ＶＬ２を、路面ＲＳにおける第二サブ領域ＳＡ２へ投射するように構成されている。
【0092】
第三実施形態に係る路面描画装置１０３の光源１６０と投射部１７０について図９を参照しつつ説明したように、第一光源１６１と第一投射部１７１の組合せに係る構成、および第二光源１６２と第二投射部１７２の組合せに係る構成もまた、適宜に変更されうる。
【0093】
本実施形態に係る第一処理部１８１は、第一光源１６１の点消灯と第一投射部１７１による第一可視光ＶＬ１の投射方向を制御することにより、前述した第一描画処理を実行するように構成されている。第一光源１６１が点灯されると、第一可視光ＶＬ１は、路面ＲＳ上に第一点像ＰＩ１を形成する。第一投射部１７１によって第一可視光ＶＬ１の投射方向が高速で変更されることにより、歩行者や他車両の乗員は、第一点像ＰＩ１の残像としての画像ＩＭの少なくとも一部を路面ＲＳ上に視認する。
【0094】
本実施形態に係る第二処理部１８２は、第二光源１６２の点消灯と第二投射部１７２による第二可視光ＶＬ２の投射方向を制御することにより、前述した第二描画処理を実行するように構成されている。第二光源１６２が点灯されると、第二可視光ＶＬ２は、路面ＲＳ上に第二点像ＰＩ２を形成する。第二投射部１７２によって第二可視光ＶＬ２の投射方向が高速で変更されることにより、歩行者や他車両の乗員は、第二点像ＰＩ２の残像としての画像ＩＭの少なくとも一部を路面ＲＳ上に視認する。
【0095】
すなわち、図９に例示される第一サイクルＣＹ１においては、最前部に位置する第一サブ領域ＳＡ１への第一可視光ＶＬ１の投射と第一光源１６１の点消灯は、第一処理部１８１により制御される。その第一サブ領域ＳＡ１の後方に位置する第二サブ領域ＳＡ２への第二可視光ＶＬ２の投射と第二光源１６２の点消灯は、第二処理部１８２により制御される。同様に、その第二サブ領域ＳＡ２の後方に位置する第一サブ領域ＳＡ１への第一可視光ＶＬ１の投射と第一光源１６１の点消灯は、第一処理部１８１により制御される。最後部に位置する第二サブ領域ＳＡ２への第二可視光ＶＬ２の投射と第二光源１６２の点消灯は、第二処理部１８２により制御される。第一サイクルＣＹ１に後続する第二サイクルＣＹ２においても、同様の処理が繰り返される。
【0096】
本実施形態に係る制御部１９０は、第一光源１６１の動作を制御する第一発光制御信号ＣＬ１と第二光源１６２の動作を制御する第二発光制御信号ＣＬ２とを出力する出力インターフェースを備えている。第一発光制御信号ＣＬ１は、路面ＲＳにおける第一可視光ＶＬ１の走査位置情報を含みうる。第一光源１６１は、第一発光制御信号ＣＬ１に基づいて第一可視光ＶＬ１を出射するように構成されている。第二発光制御信号ＣＬ２は、路面ＲＳにおける第二可視光ＶＬ２の走査位置情報を含みうる。第二光源１６２は、第二発光制御信号ＣＬ２に基づいて第二可視光ＶＬ２を出射するように構成されている。
【0097】
第一発光制御信号ＣＬ１と第二発光制御信号ＣＬ２の各々は、アナログ信号であってもよいし、デジタル信号であってもよい。第一発光制御信号ＣＬ１と第二発光制御信号ＣＬ２の各々がアナログ信号である場合、制御部１９０の出力インターフェースは、Ｄ／Ａコンバータを含む適宜の変換回路を備える。
【0098】
本実施形態に係る制御部１９０もまた、第一描画処理と第二描画処理の各々が路面描画処理に占める比率を変更できるように構成されている。具体的には、制御部１９０は、第一サブ領域ＳＡ１と第二サブ領域ＳＡ２の各々が路面ＲＳに占める比率を変更する。
【0099】
第一描画処理に用いられる第一可視光ＶＬ１を出射することにより、第一光源１６１は発熱する。同様に、第二描画処理に用いられる第二可視光ＶＬ２を出射することにより、第二光源１６２が発熱する。しかしながら、検出光の供給が第一光源１６１と第二光源１６２とで分担されることにより各発光部における動作負荷を抑制できるので、単一の発光部が非断続的に駆動される場合と比較して、発熱の総量が抑制される。したがって、路面描画処理の実行に伴う熱の発生をさらに抑制できる。
【0100】
発熱抑制効果をさらに高めるために、第一処理部１８１と第二処理部１８２の各々の近傍に、ペルチェ素子、ヒートパイプ、空冷ファンなどの冷却装置が配置されてもよい。
【0101】
上記の各実施形態は、本開示の理解を容易にするための例示にすぎない。上記の各実施形態に係る構成は、本開示の趣旨を逸脱しなければ、適宜に変更や改良がなされうる。
【0102】
第一実施形態に係る情報検出装置１０１と第二実施形態に係る情報検出装置１０２において、第一処理部１３１による第一検出処理に供される検出領域ＤＡにおける第一サブ領域ＳＡ１と、第二処理部１３２による第二検出処理に供される検出領域ＤＡにおける第二サブ領域ＳＡ２とは、一部が重複していてもよい。
【0103】
第三実施形態に係る路面描画装置１０３と第四実施形態に係る路面描画装置１０４において、第一処理部１８１による第一描画処理に供される路面ＲＳにおける第一サブ領域ＳＡ１と、第二処理部１８２による第二描画処理に供される路面ＲＳにおける第二サブ領域ＳＡ２とは、一部が重複していてもよい。
【0104】
上記のような情報検出装置や路面描画装置が搭載される移動体は、車両２００に限られない。その他の移動体の例としては、鉄道、飛行体、航空機、船舶などが挙げられる。当該移動体は、運転者を必要としなくてもよい。
【0105】
上記のような情報検出装置および路面描画装置は、移動体に搭載されることを要しない。情報検出装置と路面描画装置の各々は、図１３に例示されるように、街路灯３００や交通信号機４００などの交通インフラ設備にも搭載されうる。この場合、当該交通インフラ設備は、監視装置の一例になりうる。
【0106】
情報検出装置が街路灯３００に搭載される場合、領域Ａ１内に位置する歩行者５００や車両などが検出されうる。すなわち、図１と図６に例示された検出領域ＤＡが、領域Ａ１内に設定される。例えば、歩行者５００や車両が交差点に進入しようとしていることが検出されると、当該情報が通信を介して別方向から当該交差点に進入しようとしている車両２００へ通知されうる。
【0107】
【0108】
情報検出装置と路面描画装置の双方が街路灯３００と交通信号機４００のいずれか一方に搭載されてもよいし、交通信号機４００に搭載された情報検出装置による検出結果に基づいて、街路灯３００に搭載された路面描画装置による情報の通知がなされてもよい。
【0109】
本出願の記載の一部を構成するものとして、２０２０年７月２２日に提出された日本国特許出願２０２０－１２５５７４号の内容が援用される。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】