特許 7557965 プローブ針及びプローブユニット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-19

(45)【発行日】2024-09-30

(54)【発明の名称】プローブ針及びプローブユニット

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/067 20060101AFI20240920BHJP

【ＦＩ】

G01R1/067 H

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020095572

(22)【出願日】2020-06-01

(65)【公開番号】P2021189065

(43)【公開日】2021-12-13

【審査請求日】2023-05-30

(73)【特許権者】

【識別番号】323004813

【氏名又は名称】株式会社ＴＯＴＯＫＵ

(74)【代理人】

【識別番号】110003904

【氏名又は名称】弁理士法人ＭＴＩ特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100117226

【弁理士】

【氏名又は名称】吉村 俊一

(72)【発明者】

【氏名】深澤 雅章

(72)【発明者】

【氏名】岡田 洋一

(72)【発明者】

【氏名】小澤 卓弥

【審査官】田口 孝明

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－０１７４５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１３７４１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０９１４９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２８６１００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１８３５４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００８／０７２６９９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開昭６３－２５３２６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】韓国公開特許第２０１１－００８５４５６（ＫＲ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

ＩＰＣ Ｇ０１Ｒ １／０６－１／０７３、

Ｈ０１Ｌ ２１／６４－２１／６６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ピン形状の金属導体の外周に絶縁被膜を有する胴体部と、前記金属導体の両端に該絶縁被膜を有しない端部とを有するプローブ針において、前記絶縁被膜は、ポリエステル系エナメル塗料を用いて長尺の前記金属導体上に連続エナメル焼き付け方法でエナメル焼付けして単層構造又は積層構造に形成された絶縁被膜であり、ＪＩＳ Ｂ－０６０１－２００１に基づいて測定された前記絶縁被膜の最表面の算術平均高さＲａが０以上０．０６μｍ以下であり、スキューネスＲｓｋが－２≦Ｒｓｋ＜０である、ことを特徴とするプローブ針。

【請求項2】

前記金属導体の外径が８μｍ以上１８０μｍ以下の範囲内であり、前記胴体部の外径が１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内である、請求項１に記載のプローブ針。

【請求項3】

被測定体側に配置された支持板と、検査装置側に配置された支持板と、それら少なくとも２つの支持板それぞれが備える案内穴に装着されるプローブ針とを有し、前記いずれかの支持板の案内穴の内面に前記プローブ針が接触するとともに前記被測定体の電極に金属導体の先端を接触させて行う検査に用いるプローブユニットであって、
前記プローブ針が、ピン形状の金属導体の外周に絶縁被膜を有する胴体部と、前記金属導体の両端に該絶縁被膜を有しない端部とを有し、前記絶縁被膜は、ポリエステル系エナメル塗料を用いて長尺の前記金属導体上に連続エナメル焼き付け方法でエナメル焼付けして単層構造又は積層構造に形成された絶縁被膜であり、ＪＩＳ Ｂ－０６０１－２００１に基づいて測定された前記絶縁被膜の最表面の算術平均高さＲａが０以上０．０６μｍ以下であり、スキューネスＲｓｋが－２≦Ｒｓｋ＜０である、ことを特徴とするプローブユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、主に電子部品及び基板等の導通検査に用いるプローブユニットの使用時において、プローブユニットが備えるプローブ針案内穴の変形と摺動不良を防いだプローブ針及びプローブユニットに関する。

【背景技術】

【0002】

近年、携帯電話等に使用される高密度実装基板、又は、パソコン等に組み込まれるＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等のＩＣパッケージ基板等、様々な回路基板が多く用いられている。このような回路基板は、実装の前後の工程において、例えば直流抵抗値の測定や導通検査等が行われ、その電気特性の良否が検査されている。電気特性の良否の検査は、電気特性を測定する検査装置に接続された検査装置用治具（以下、「プローブユニット」という。）を用いて行われ、例えば、プローブユニットに装着されたピン形状のプローブ針の先端を、その回路基板の電極（以下「被測定体」ともいう。）に接触させることにより行われている。

【0003】

こうしたプローブユニットへの組み付け時やプローブユニットの使用時において、特許文献１では、案内穴とプローブ針の擦れによる摺動不良、検査不良及び寿命低下の問題を解決する技術として、金属導体の外周に設けられる多層絶縁被膜を、被膜強度及び耐電圧を有するベース被膜と、滑り性を有するフッ素系被膜との積層構造とすることが提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１０－９１４９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記特許文献１では、絶縁被膜にフッ素系樹脂を設け、フッ素系樹脂自身が持つ低い摩擦係数により、プローブ針装着穴に対する滑り性を向上させている。しかし、フッ素系樹脂以外の樹脂で絶縁被膜が形成されている場合、そうした滑り性は実現できず、プローブ針の案内穴に削れが生じて穴の形状が変形し、その穴にプローブ針が引っかかって摺動不良が生じることがあった。

【0006】

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、主に電子部品及び基板等の導通検査に用いるプローブユニットの使用時において、プローブユニットが備えるプローブ針案内穴の変形と摺動不良を防いだプローブ針及びプローブユニットを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

（１）本発明に係るプローブ針は、ピン形状の金属導体の外周に絶縁被膜を有する胴体部と、前記金属導体の両端に該絶縁被膜を有しない端部とを有するプローブ針において、前記絶縁被膜の算術平均高さＲａが０．０６μｍ以下であり、スキューネスＲｓｋがマイナスである、ことを特徴とする。

【0008】

この発明によれば、絶縁被膜の算術平均高さＲａとスキューネスＲｓｋを上記範囲内とすることで、胴体部が接触する案内穴内面の削れを防ぎ、案内穴の変形と摺動不良を防ぐことができる。

【0009】

本発明に係るプローブ針において、前記絶縁被膜は、単層構造又は積層構造であり、該積層構造の場合は、最表面に設けられた絶縁被膜の算術平均高さＲａが０．０６μｍ以下であり、スキューネスＲｓｋがマイナスである。

【0010】

本発明に係るプローブ針において、前記金属導体の外径が８μｍ以上１８０μｍ以下の範囲内であり、前記胴体部の外径が１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内である。

【0011】

（２）本発明に係るプローブユニットは、被測定体側に配置された支持板と、検査装置側に配置された支持板と、それら少なくとも２つの支持板それぞれが備える案内穴に装着されるプローブ針とを有し、前記いずれかの支持板の案内穴の内面に前記プローブ針が接触するとともに前記被測定体の電極に金属導体の先端を接触させて行う検査に用いるプローブユニットであって、
前記プローブ針が、ピン形状の金属導体の外周に絶縁被膜を有する胴体部と、前記金属導体の両端に該絶縁被膜を有しない端部とを有し、前記絶縁被膜の算術平均高さＲａが０．０６μｍ以下であり、スキューネスＲｓｋがマイナスである、ことを特徴とする。

【0012】

この発明によれば、絶縁被膜の算術平均高さＲａとスキューネスＲｓｋを上記範囲内とするプローブ針を有するので、胴体部が接触する案内穴内面の削れを防ぎ、案内穴の変形と摺動不良を防ぐことができる。その結果、電子部品及び基板等の導通検査に用いるプローブユニットの使用時において、案内穴の変形と摺動不良を防いだ安定した検査を繰り返し行うことができる。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、主に電子部品及び基板等の導通検査に用いるプローブユニットの使用時において、プローブユニットが備えるプローブ針案内穴の変形と摺動不良を防いだプローブ針及びプローブユニットを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明に係るプローブ針の一例を示す説明図である。

【図2】本発明に係るプローブ針の断面図であり、（Ａ）は１層からなる絶縁被膜であり、（Ｂ）は２層からなる絶縁被膜である。

【図3】本発明に係るプローブユニットの一例を示す説明図ある。

【図4】実験で用いたプローブ針の外観写真（Ａ）と、支持板に設けられた案内穴の写真（Ｂ）である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

本発明に係るプローブ針及びプローブユニットについて図面を参照しつつ説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の技術的思想の一例であり、本発明の技術的範囲は、以下の記載や図面だけに限定されるものではなく、同様の技術的思想の発明を含んでいる。

【0016】

［プローブ針］
本発明に係るプローブ針１０は、ピン形状の金属導体１の外周に絶縁被膜２を有する胴体部６と、その金属導体１の両端に絶縁被膜２を有しない端部３とを有する。このプローブ針１０において、絶縁被膜２の算術平均高さＲａ（ＪＩＳ Ｂ－０６０１－２００１）が０．０６μｍ以下であり、スキューネスＲｓｋがマイナス（Ｒｓｋ＜０）である、ことを特徴とする。絶縁被膜２の算術平均高さＲａとスキューネスＲｓｋを上記範囲内とすることで、胴体部６が接触する案内穴内面の削れを防ぎ、案内穴の変形と摺動不良を防ぐことができる。

【0017】

各構成要素について詳しく説明する。

【0018】

プローブ針１０は、図１及び図２に示すように、プローブユニット６０を構成する被測定体側の第１支持板２０の案内穴周縁に絶縁被膜２の端部７を当てるとともに被測定体１１の電極１２に金属導体１の先端１ａを接触させて行う検査で使用されるものである。このプローブ針１０は、金属導体１と、金属導体１の少なくとも両端以外の領域（胴体部６）に設けられた絶縁被膜２とを有している。プローブ針１０は、図３に示すように、その胴体部６をプローブユニット６０の第２支持板３０の案内穴３１に通し、その絶縁被膜端部７を第１支持板２０の案内穴２１の周縁に当接させた状態で摺動し、被測定体１１の電気特性を測定する。

【0019】

（金属導体）
金属導体１は、所定の長さに加工されてなるピン形状の導体であり、高い導電性と高い弾性率を有する金属線（「金属ばね線」ともいう。）を切断加工されている。金属導体１に用いられる金属としては、広い弾性域を持つ金属を挙げることができ、例えば銀銅合金、錫銅合金、ベリリウム銅合金等の銅合金、パラジウム合金、タングステン、レニウムタングステン、鋼（例えば高速度鋼：ＳＫＨ）等を好ましく用いることができる。特に、後述の実施例に示すように、高強度特性を備えた、タングステン、レニウムタングステン等が好ましい。

【0020】

金属導体１は、通常、上記の金属が所定の径の線状導体となるまで冷間又は熱間伸線等の塑性加工が施される。金属導体１の外径は、近年の狭ピッチ化の要請から、細径化が求められており、プローブユニット６０において隣り合う各プローブ針１０の間隔に応じて、８μｍ以上１８０μｍ以下の範囲内から任意に選択することができる。

【0021】

金属導体１の先端側と後端側の先端１ａ及び後端１ｂの形状は、図示しないが、半球形状、円錐形状、先端に半球形状を有する円錐形状、先端に平坦形状を有する円錐形状、等から選ばれるいずれかとすることができる。ここでいう「半球形状」、「円錐形状」は、正確な半球や円錐を含むが、略円錐や略半球も含む。

【0022】

金属導体１の端部３（絶縁被膜２が設けられていない部分）においては、金属導体１と、電極１２又は検査装置のリード線５０との接触抵抗値の上昇を抑制するために、めっき層が必要に応じて端部３に設けられていてもよい。めっき層を形成する金属としては、ニッケル、金、ロジウム等の金属や金合金等の合金を挙げることができる。めっき層は、単層であってもよいし複層であってもよい。複層のめっき層としては、ニッケルめっき層上に金めっき層が形成されたものを好ましく挙げることができる。めっき層は、通常、絶縁被膜２を形成した金属導体１を切断した後、絶縁被膜２の剥離加工と金属導体１の端部加工を行った後に形成される。こうしためっき層は、端部３だけに設けられていてもよいが、絶縁被膜２を設ける前に金属導体１の全体に設けられていてもよい。

【0023】

なお、プローブ針１０をプローブユニット６０に装着し易くし、且つ、プローブユニット６０の使用時においてプローブ針１０の先端１ａが第１支持板２０の案内穴２１の周縁に引っかかることによりプローブ針１０の動きが妨げられるのを防止する観点からは、金属導体１の真直度が高いことが好ましく、具体的には真直度が曲率半径Ｒで１０００ｍｍ以上であることが好ましい。

【0024】

（絶縁被膜）
絶縁被膜２は、図１及び図２に示すように、金属導体１の少なくとも両側の端部３，３以外の領域の外周に設けられている。絶縁被膜２を有する部分は胴体部６といい、絶縁被膜２が設けられていない部分は端部３といい、端部３の先端を先端１ａ及び後端１ｂという。

【0025】

絶縁被膜２の構成材料は特に限定されないが、例えば、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド及びフッ素樹脂から選ばれる１種又は２種以上の樹脂材料で構成されていることが好ましい。そして、上記１種又は２種以上の樹脂材料により、単層からなる単層構造又は２層以上からなる積層構造で形成されている。これら絶縁被膜２の形成は、通常、長尺の金属導体１上に連続エナメル焼き付け方法によって行うことが好ましいが、電着塗装等の公知の他の方法で形成したものであってもよい。

【0026】

本発明では、絶縁被膜２は、その算術平均高さＲａ（ＪＩＳ Ｂ－０６０１－２００１）が０．０６μｍ以下であり、スキューネスＲｓｋがマイナスである。絶縁被膜の算術平均高さＲａとスキューネスＲｓｋを上記範囲内とすることで、胴体部６が挿入されて接触する案内穴（例えば図３に示す案内穴３１）の内面の削れを防ぎ、案内穴３１の変形と摺動不良を防ぐことができる。

【0027】

算術平均高さＲａが０．０６μｍを超えると、胴体部６が接触（摺動接触）する案内板内面が摩耗して削れてくることがある。算術平均高さＲａの下限値は理論上０μｍである。算術平均高さＲａは、ＪＩＳ Ｂ－０６０１－２００１に規定された工業規格であり、基準長さにおいて、Ｚ（ｘ）の絶対値の平均を表している。測定は、種々の表面粗さ測定装置で測定できるが、本出願では後述の実施例に示す表面粗さ測定装置（オリンパス株式会社製、装置名：ＬＥＸＴ ＯＬＳ４１００）を用いた。

【0028】

上記算術平均高さＲａ０．０６μｍ以下であっても、スキューネスＲｓｋが０（Ｒｓｋ＝０）又はプラス（Ｒｓｋ＞０）の場合は、胴体部６が接触（摺動接触）する案内板内面が摩耗して削れてくることがある。スキューネスＲｓｋの下限値は特に限定されないが、マイナス２程度とすることができる。スキューネスＲｓｋもＪＩＳ Ｂ－０６０１－２００１に規定された工業規格であり、二乗平均平方根高さＲｑの三乗によって無次元化した基準長さにおいて、Ｚ（ｘ）の三乗平均を表している。詳しくは、平均線を中心としたときの高さの分布に関するパラメーターであり、山部と谷部の対称性を表したものである。Ｒｓｋ＝０は平均線に対して対称（正規分布）を意味し、Ｒｓｋ＞０は平均線に対して下側に偏っていることを意味し、Ｒｓｋ＜０は平均線に対して上側に偏っていることを意味している。スキューネスの測定は、上記した算術平均高さＲａの測定と同時に行われる。

【0029】

本発明においては、算術平均高さＲａが０．０６μｍ以下であり、且つスキューネスＲｓｋがマイナスであることが望ましいが、算術平均高さＲａが０．０６μｍ以下の場合だけであっても構わない。

【0030】

算術平均高さＲａ及びスキューネスＲｓｋは、絶縁被膜２の製造工程を制御することにより任意の値にコントロールすることができる。具体的には、エナメル塗料を用いてエナメル焼付けする場合の焼付温度、塗布回数、塗料粘度、一回の塗布当たりの塗布量（塗布厚さ）等の条件を制御してコントロールすることができる。したがって、それら条件によっては、ＲａとＲｓｋが上記範囲内にならない場合も生じる。

【0031】

絶縁被膜２は、図２（Ａ）に示す単層でも図２（Ｂ）に示す２層以上の積層でもよく、特に限定されない。積層構造の絶縁被膜２として、図２（Ｂ）にしめすように、金属導体１上に設けられる第１絶縁被膜２ａと、第１絶縁被膜２ａ上に設けられる第２絶縁被膜２ｂとで少なくとも構成されている例を挙げることができる。２層以上であれば、例えば３層でも４層でもよいが、コストを考慮すれば２層が望ましい。絶縁被膜２は、エナメル塗料を用いてエナメル焼き付けして形成することができる。なお、絶縁被膜２を構成する単層又は複層のいずれかの層に、顔料や染料を含有させて他のプローブ針１０と識別可能にしてもよい。顔料としては、一般的にエナメル線の識別に採用されている各種顔料を採用することができる。

【0032】

絶縁被膜２が設けられた胴体部６の外径は、上記した金属導体１の場合と同様、被測定体１１の電極１２の狭ピッチ化の要請から、細径化が求められており、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内から任意に選択することができる。こうした外径範囲のプローブ針１０は、絶縁被膜２の算術平均高さＲａとスキューネスＲｓｋを上記範囲内とすることで、胴体部６が接触する案内穴内面の削れを防ぎ、案内穴の変形と摺動不良を防ぐことができる。なお、絶縁被膜２の最外層は、算術平均高さＲａとスキューネスＲｓｋを上記範囲内である必要があるので、これを満たさない最外層が設けられることはない。

【0033】

（プローブユニット）
本発明に係るプローブユニット６０は、図３に示すように、被測定体側に配置された第１支持板２０と、検査装置側に配置された第２支持板３０と、それら少なくとも２つの支持板それぞれが備える案内穴２１，３１に装着されるプローブ針１０とを有し、前記いずれかの支持板の案内穴の内面にプローブ針１０が接触するとともに、被測定体１１の電極１２に金属導体１の先端１ａを接触させて行う検査に用いるプローブユニットである。その特徴は、プローブ針１０が、ピン形状の金属導体１の外周に絶縁被膜２を有する胴体部６と、金属導体１の両端に絶縁被膜を有しない端部３，３とを有し、絶縁被膜２の算術平均高さＲａ（ＪＩＳ Ｂ－０６０１－２００１）が０．０６μｍ以下であり、スキューネスＲｓｋがマイナスであるあるように構成している。なお、プローブユニット６０には、複数本から数千本のプローブ針１０が装着されている。図３の例のプローブユニット６０は、被測定体側の第１支持板２０の案内穴周縁に絶縁被膜２の端部７を当てるとともに被測定体１１の電極１２に金属導体１の先端１ａを接触させて行う検査に用い、プローブ針１０の胴体部６は、第２支持板３０の案内穴３１の内面に接触する

【0034】

こうしたプローブユニット６０は、絶縁被膜２の算術平均高さＲａとスキューネスＲｓｋを上記範囲内とするプローブ針１０を有するので、胴体部６が接触する案内穴内面の削れを防ぎ、案内穴の変形と摺動不良を防ぐことができる。その結果、電子部品及び基板等の導通検査に用いるプローブユニット６０の使用時において、案内穴の変形と摺動不良を防いだ安定した検査を繰り返し行うことができる。

【0035】

検査装置側の第２支持板３０は、胴体部６（プローブ針１０）の外径よりも若干大きい内径の案内穴３１を有している。一方、被測定体側の第１支持板２０は、金属導体１の外径よりも若干大きい内径の案内穴２１を有している。若干大きいとは、僅かなクリアランス（例えば１～３μｍ）だけ大きいことを意味している。案内穴２１は、胴体部６の外径よりも小さいので、その案内穴２１をプローブ針１０がすり抜けることはなく、絶縁被膜２の端部７が案内穴周縁のエッジに当接する。案内穴２１は、一本一本のプローブ針１０をガイドし、被測定体１１の電極１２に金属導体１の先端１ａを正確に接触させるようにガイドする。

【0036】

プローブユニット６０は、図３の例では、被測定体１１の電気特性を検査する際、プローブ針１０と被測定体１１とが対応するように位置制御される。電気特性の検査は、プローブユニット６０を上下にストロークさせ、プローブ針１０の弾性力を利用して被測定体１１の電極１２にプローブ針１０の先端１ａを所定の圧力で押し当てることにより行われる。このとき、プローブ針１０の後端１ｂはリード線５０に接触し、被測定体１１からの電気信号がそのリード線５０を通って検査装置（図示しない。）に送られる。

【実施例】

【0037】

実施例と比較例により具体的に説明する。

【0038】

［実施例１］
金属導体１として、長尺のレニウムタングステン線（外径８７μｍ）を用いた。絶縁被膜２は単層構造とし、ポリエステル系エナメル塗料を用い、焼付温度を３００℃とし、焼付１回当たりの時間を１４秒として厚さ１４μｍで形成した。絶縁被膜２が形成された長尺のプローブ針を定尺切断機で切断して長さ１０ｍｍの絶縁被膜付きプローブ針を切り出し、その絶縁被膜付きプローブ針の両端部の所定長さをレーザー剥離し、実施例１のプローブ針１０を作製した。胴体部６の外径は１１５μｍであった。なお、実施例１では、ＴＦは有り、空焼は無し、とした。ここで、ＴＦとは、テフロン（登録商標）樹脂添加塗料のことであり、空焼とは、塗料を通さず焼付を１回行うことである。

【0039】

［実施例２］
金属導体１として、長尺のレニウムタングステン線（外径８７μｍ）を用いた。絶縁被膜２は２層構造とし、第１絶縁被膜２ａは実施例１と同じポリエステル系エナメル塗料を第１絶縁被膜用塗料として用い、焼付条件（焼付温度と時間）は実施例１と同じにして厚さ１４μｍで形成した。第２絶縁被膜２ｂも実施例１と同じポリエステル系エナメル塗料を第２絶縁被膜用塗料として用い、焼付条件（焼付温度と時間）は実施例１と同じにして厚さ２．５μｍで形成した。それ以外は実施例１と同様にして実施例２のプローブ針１０を作製した。胴体部６の外径は１２０μｍであった。

【0040】

［実施例３］
金属導体１として、長尺のレニウムタングステン線（外径８７μｍ）を用いた。絶縁被膜２は単層構造とし、実施例１と同じポリエステル系エナメル塗料を用い、焼付条件（焼付温度と時間）は実施例１と同じにして厚さ９μｍで形成した。それ以外は実施例１と同様にして実施例３のプローブ針１０を作製した。胴体部６の外径は１０５μｍであった。

【0041】

［実施例４］
金属導体１として、長尺のレニウムタングステン線（外径８７μｍ）を用いた。絶縁被膜２は単層構造とし、実施例１と同じポリエステル系エナメル塗料を用い、焼付温度を４００℃に変更し、焼付１回当たりの時間も３秒に変更して厚さ１４μｍで形成した。それ以外は実施例１と同様にして実施例４のプローブ針１０を作製した。胴体部６の外径は１１５μｍであった。

【0042】

［比較例１］
金属導体１として、長尺のレニウムタングステン線（外径８７μｍ）を用いた。絶縁被膜２は２層構造とし、第１絶縁被膜２ａは実施例１と同じポリエステル系エナメル塗料を第１絶縁被膜用塗料として用い、焼付条件（焼付温度と時間）は実施例１と同じにして厚さ１０．５μｍで形成した。第２絶縁被膜２ｂはナイロン塗料を第２絶縁被膜用塗料として用い、焼付温度を３４０℃とし、焼付１回当たりの時間を１秒として厚さ１μｍで形成した。それ以外は実施例１と同様にして比較例１のプローブ針１０を作製した。胴体部６の外径は１１０μｍであった。

【0043】

［比較例２］
金属導体１として、長尺のレニウムタングステン線（外径８７μｍ）を用いた。絶縁被膜２は２層構造とし、第１絶縁被膜２ａは実施例１と同じポリエステル系エナメル塗料を第１絶縁被膜用塗料として用い、焼付条件（焼付温度と時間）は実施例１と同じにして厚さ８μｍで形成した。第２絶縁被膜２ｂはナイロン塗料を第２絶縁被膜用塗料として用い、焼付条件（焼付温度と時間）は比較例１と同じにして厚さ１μｍで形成した。それ以外は実施例１と同様にして比較例２のプローブ針１０を作製した。胴体部６の外径は１０５μｍであった。

【0044】

［評価］
実施例１と比較例１，２のプローブ針１０を使用した。耐久試験用治具として、厚さ１．０ｍｍの（住友化学株式会社製、スミカスーパー（登録商標））からなるプレートに直径０．９５ｍｍの案内穴を５個開けたものを用いた。案内穴にプローブ針１０を通し、ストローク０．２ｍｍ、試験速度１０ｍｍ／分で３６００００ショット上下動させた。その結果を図４に示す。図４において、上段はプローブ針の試験前の外観であり、中段はプローブ針の試験後の外観であり、下段は案内穴の外観である。図４（Ａ）は実施例１のプローブ針であり、図４（Ｂ）は比較例１のプローブ針であり、図４（Ｃ）は比較例２のプローブ針である。

【0045】

図４に示す結果より、比較例１，２のように第２絶縁被膜としてナイロン被覆したプローブ針は、表面が粗くなっているのが確認され、案内穴に変形が生じているのが確認された。一方、実施例１のプローブ針は、表見が平滑であり、案内穴の変形も見られなかった。

【0046】

［表面粗さ実験］
実施例１と比較例１，２における上記評価結果より、表面粗さについて検討した。実施例１の中心導体を用い、その外周に実施例１と同じポリエステル系エナメル塗料を用い、表１に示す焼付条件で厚さ１０．５μｍの絶縁被膜を形成した。

【0047】

表面粗さ測定装置は、表面粗さ測定装置（オリンパス株式会社製、装置名：ＬＥＸＴ ＯＬＳ４１００）を用い、ＪＩＳ Ｂ－０６０１－２００１に従い、算術平均高さＲａとスキューネスＲｓｋを測定した。評価は、図４で行ったものと同じ方法で評価し、案内穴が削れる等の影響がないものを「○」とし、削れが確認されたものを「×」とした。表１の結果より、算術平均高さＲａが０．０６μｍ以下で、スキューネスＲｓｋがマイナスの場合に、案内穴の内面の削れを防ぎ、案内穴の変形と摺動不良を防ぐことができることがわかった。

【0048】

【表1】

【符号の説明】

【0049】

１ 金属導体
１ａ 先端
１ｂ 後端
２ 絶縁被膜
２ａ 第１絶縁被膜
２ｂ 第２絶縁被膜
３ 端部
６ 胴体部
７ 案内穴の周縁に当接する絶縁被膜の端部
１０ プローブ針
１１ 被測定体
１２ 電極
２０ 第１支持板
２１ 案内穴
３０ 第２支持板
３１ 案内穴
４０ リード線用の保持板
５０ リード線
６０ プローブユニット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】