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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-19
(45)【発行日】2024-09-30
(54)【発明の名称】伸縮性配線基板
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20240920BHJP
H05K 1/16 20060101ALI20240920BHJP
A61N 1/18 20060101ALN20240920BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 D
H05K1/02 A
H05K1/16 B
A61N1/18
【請求項の数】
12
(21)【出願番号】P 2020213586
(22)【出願日】2020-12-23
(65)【公開番号】P2022099665
(43)【公開日】2022-07-05
【審査請求日】2023-08-28
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】（出願人による申告）令和２年度、総務省戦略的情報通信研究開発推進事業（ＳＣＯＰＥ）「電波有効利用促進型研究開発／先進的電波有効利用型／フェーズＩＩ／研究課題名：柔軟伸縮素材を伝送媒体とする接触・非接触併用型二次元通信の研究開発」に関する委託研究、産業技術力強化法第１９条の適用を受ける特許出願
(73)【特許権者】
【識別番号】000230249
【氏名又は名称】メクテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100137589
【弁理士】
【氏名又は名称】右田 俊介
(72)【発明者】
【氏名】岩瀬 雅之
【審査官】井上 信
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２０－１３６６７３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１７／０４７５１９（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１９－５０３３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１６４０１５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－６４２６６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ １／０２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
伸縮性基材と、前記伸縮性基材の少なくとも一方の主面に形成されているとともに伸縮性を有する伸縮性導体パターンと、
前記伸縮性基材よりも剛性が高い補強基材と、
を備え、
前記補強基材は、平面視において前記伸縮性基材における前記伸縮性導体パターンの形成領域の全体の周囲を２４０度以上の範囲に亘って取り囲むように、前記伸縮性基材に対して直接又は間接に積層されて、前記伸縮性基材を補強している伸縮性配線基板。
【請求項2】
伸縮性基材と、
前記伸縮性基材の少なくとも一方の主面に形成されているとともに伸縮性を有する伸縮性導体パターンと、
前記伸縮性基材よりも剛性が高い補強基材と、
を備え、
前記補強基材は、平面視において前記伸縮性基材における前記伸縮性導体パターンの形成領域の少なくとも一部分を取り囲むように、前記伸縮性基材に対して直接又は間接に積層されて、前記伸縮性基材を補強しており、
前記補強基材の一方の主面上に形成されている引出配線を備え、
前記引出配線の一端部と前記伸縮性導体パターンとが相互に接続されており、
前記引出配線の他端部には外部接続端子が設けられている伸縮性配線基板。
【請求項3】
絶縁性及び伸縮性を有し、前記補強基材と前記伸縮性基材との間に介装されている伸縮性カバー層を備え、前記伸縮性カバー層に形成されている開口孔を介して、前記引出配線の一端部と前記伸縮性導体パターンとが相互に接続されている請求項２に記載の伸縮性配線基板。
【請求項4】
前記外部接続端子は、前記補強基材及び前記引出配線の一方の面側に配置されている第１部材と、前記補強基材及び前記引出配線の他方の面側から前記補強基材を介して前記第１部材に対して嵌入している第２部材と、を有する請求項２又は３に記載の伸縮性配線基板。
【請求項5】
前記補強基材は、前記伸縮性導体パターンの形成領域を取り囲む包囲部と、
前記引出配線が形成されている引出配線形成部と、
を有し、
前記包囲部は、前記伸縮性導体パターンの形成領域の前記少なくとも一部分を取り囲む周回方向に長尺な帯状に形成されており、当該包囲部の幅寸法は２ｍｍ以下である請求項２から４のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項6】
前記伸縮性導体パターンの前記少なくとも一部分は螺線渦巻状に形成されているコイル配線である請求項１から５のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項7】
前記伸縮性導体パターンはアンテナとして機能するアンテナパターンである請求項１から６のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項8】
平面視において前記伸縮性導体パターンの形成領域の前記少なくとも一部分を覆う配置で、前記伸縮性基材に対して間接又は直接に積層されている磁気シールド層を備える請求項１から７のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項9】
前記補強基材における前記伸縮性基材側とは反対側の面に対して直接又は間接に積層されている粘着層を備える請求項１から８のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項10】
前記補強基材における前記伸縮性基材側とは反対側の面に対して直接又は間接に積層されている粘着層を備え、前記粘着層と前記補強基材との間に前記磁気シールド層が介装されている請求項８に記載の伸縮性配線基板。
【請求項11】
前記補強基材は、前記伸縮性導体パターンの形成領域の周囲を２４０度以上の範囲に亘って取り囲んでいる請求項１から１０のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項12】
前記補強基材は、前記伸縮性導体パターンの形成領域の周囲を全周に亘って取り囲んでいる請求項１１に記載の伸縮性配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、伸縮性配線基板に関する。
【背景技術】
【0002】
伸縮性配線基板としては、例えば、特許文献１に記載のものがある。
特許文献１の伸縮性配線基板は、伸縮性基材と、伸縮性基材の少なくとも一方の主面に形成されているとともに伸縮性を有する伸縮性導体パターンと、伸縮性基材も面内剛性が高い補強基材と、補強領域と、補強領域よりも面内剛性が低く伸縮性を有する伸縮領域と、を備えており、補強領域は補強基材が設けられている領域であり、伸縮領域は補強基材が設けられていない領域である。
特許文献１の伸縮性配線基板は、人体、ロボットや各種デバイス、装置類、ウェアラブル用品等の貼付対象物に貼付されて用いられ、各貼付対象物の動きや表面の凹凸に追従して変形する。
特許文献１の伸縮性配線基板は、伸縮性基材と、伸縮性基材の少なくとも一方の主面に形成されているとともに伸縮性を有する伸縮性導体パターンと、伸縮性基材も面内剛性が高い補強基材と、補強領域と、補強領域よりも面内剛性が低く伸縮性を有する伸縮領域と、を備えており、補強領域は補強基材が設けられている領域であり、伸縮領域は補強基材が設けられていない領域である。
特許文献１の伸縮性配線基板は、人体、ロボットや各種デバイス、装置類、ウェアラブル用品等の貼付対象物に貼付されて用いられ、各貼付対象物の動きや表面の凹凸に追従して変形する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１７―６９５３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１に記載の伸縮性配線基板は、伸縮性配線基板を貼付する際のハンドリング性について、なお改善の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明によれば、伸縮性基材と、
前記伸縮性基材の少なくとも一方の主面に形成されているとともに伸縮性を有する伸縮性導体パターンと、
前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材と、
を備え、
前記補強基材は、平面視において前記伸縮性基材における前記伸縮性導体パターンの形成領域の全体の周囲を２４０度以上の範囲に亘って取り囲むように、前記伸縮性基材に対して直接又は間接に積層されて、前記伸縮性基材を補強している伸縮性配線基板が提供される。
また、本発明によれば、伸縮性基材と、
前記伸縮性基材の少なくとも一方の主面に形成されているとともに伸縮性を有する伸縮性導体パターンと、
前記伸縮性基材よりも剛性が高い補強基材と、
を備え、
前記補強基材は、平面視において前記伸縮性基材における前記伸縮性導体パターンの形成領域の少なくとも一部分を取り囲むように、前記伸縮性基材に対して直接又は間接に積層されて、前記伸縮性基材を補強しており、
前記補強基材の一方の主面上に形成されている引出配線を備え、
前記引出配線の一端部と前記伸縮性導体パターンとが相互に接続されており、
前記引出配線の他端部には外部接続端子が設けられている伸縮性配線基板が提供される。
前記伸縮性基材の少なくとも一方の主面に形成されているとともに伸縮性を有する伸縮性導体パターンと、
前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材と、
を備え、
前記補強基材は、平面視において前記伸縮性基材における前記伸縮性導体パターンの形成領域の全体の周囲を２４０度以上の範囲に亘って取り囲むように、前記伸縮性基材に対して直接又は間接に積層されて、前記伸縮性基材を補強している伸縮性配線基板が提供される。
また、本発明によれば、伸縮性基材と、
前記伸縮性基材の少なくとも一方の主面に形成されているとともに伸縮性を有する伸縮性導体パターンと、
前記伸縮性基材よりも剛性が高い補強基材と、
を備え、
前記補強基材は、平面視において前記伸縮性基材における前記伸縮性導体パターンの形成領域の少なくとも一部分を取り囲むように、前記伸縮性基材に対して直接又は間接に積層されて、前記伸縮性基材を補強しており、
前記補強基材の一方の主面上に形成されている引出配線を備え、
前記引出配線の一端部と前記伸縮性導体パターンとが相互に接続されており、
前記引出配線の他端部には外部接続端子が設けられている伸縮性配線基板が提供される。
【発明の効果】
【0006】
本発明によれば、伸縮性配線基板を貼付する際のハンドリング性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】第１実施形態に係る伸縮性配線基板を示す模式的な平面図である。
【図2】第１実施形態に係る伸縮性配線基板を示す模式的な分解端面図である。
【図3】第１実施形態に係る伸縮性配線基板を示す模式的な端面図である。
【図4】第１実施形態における補強基材を示す模式的な平面図である。
【図5】第１実施形態に係る伸縮性配線基板を示す模式的な平面図であり、一方向に伸長した状態を示している。
【図6】第１実施形態に係る伸縮性配線基板の使用方法の一例を説明するための模式的な端面図である。
【図7】第２実施形態に係る伸縮性配線基板を示す模式的な端面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
〔第１実施形態〕
以下、本発明の第１実施形態について、図１から図６を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。また、図２及び図３においては、図１のＸ－Ｘ線に沿った伸縮性配線基板１００の切断端面を示している。
以下、本発明の第１実施形態について、図１から図６を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。また、図２及び図３においては、図１のＸ－Ｘ線に沿った伸縮性配線基板１００の切断端面を示している。
【0009】
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る伸縮性配線基板１００は、伸縮性基材１０と、伸縮性基材１０の少なくとも一方の主面１０ａに形成されているとともに伸縮性を有する伸縮性導体パターン２０と、伸縮性基材１０よりも剛性が高い補強基材３０と、を備えている。
補強基材３０は、平面視において伸縮性基材１０における伸縮性導体パターン２０の形成領域の少なくとも一部分を取り囲むように、伸縮性基材１０に対して間接に積層されて、伸縮性基材１０を補強している。
ここで、補強基材３０の剛性は、ヤング率（Ｅ）と断面二次モーメント（Ｉ）との積（Ｅ・Ｉ）である。そして、「剛性が高い」とは、面方向に対して交差する方向への曲げ荷重に対して変形しにくい、すなわち曲げ剛性が高いこと、もしくは面内方向の引張り応力に対して変形しにくいことの少なくともいずれか一方を意味しており、この両方で意味していることが好ましい。
また、補強基材３０の「補強」とは、伸縮性基材１０全体の剛性を部分的に補強し、コシを与えることを意味し、伸縮性配線基板１００において伸縮性基材１０と対応する部材の剛性を部分的に補強する意味も含まれる。
また、「伸縮性導体パターン２０の形成領域の少なくとも一部分」とは、当該形成領域の全体でもよいし、その一部分でもよい。伸縮性導体パターン２０の形成領域の少なくとも一部分が補強基材３０によって取り囲まれている場合、伸縮性導体パターン２０は、補強基材３０と重なり合っている部分を含んでいてもよいし、補強基材３０よりも外側にはみ出している部分を含んでいてもよいし、もしくはこれら両方を含んでいてもよい。
更に、「取り囲む」とは、補強基材３０が、伸縮性導体パターン２０の形成領域の周囲を少なくとも１８０度以上の範囲に亘って取り囲んでいることを意味している。
補強基材３０は、平面視において伸縮性基材１０における伸縮性導体パターン２０の形成領域の少なくとも一部分を取り囲むように、伸縮性基材１０に対して間接に積層されて、伸縮性基材１０を補強している。
ここで、補強基材３０の剛性は、ヤング率（Ｅ）と断面二次モーメント（Ｉ）との積（Ｅ・Ｉ）である。そして、「剛性が高い」とは、面方向に対して交差する方向への曲げ荷重に対して変形しにくい、すなわち曲げ剛性が高いこと、もしくは面内方向の引張り応力に対して変形しにくいことの少なくともいずれか一方を意味しており、この両方で意味していることが好ましい。
また、補強基材３０の「補強」とは、伸縮性基材１０全体の剛性を部分的に補強し、コシを与えることを意味し、伸縮性配線基板１００において伸縮性基材１０と対応する部材の剛性を部分的に補強する意味も含まれる。
また、「伸縮性導体パターン２０の形成領域の少なくとも一部分」とは、当該形成領域の全体でもよいし、その一部分でもよい。伸縮性導体パターン２０の形成領域の少なくとも一部分が補強基材３０によって取り囲まれている場合、伸縮性導体パターン２０は、補強基材３０と重なり合っている部分を含んでいてもよいし、補強基材３０よりも外側にはみ出している部分を含んでいてもよいし、もしくはこれら両方を含んでいてもよい。
更に、「取り囲む」とは、補強基材３０が、伸縮性導体パターン２０の形成領域の周囲を少なくとも１８０度以上の範囲に亘って取り囲んでいることを意味している。
【0010】
伸縮性配線基板１００は、対象物の対象面に貼付して用いられる。本実施形態の場合、伸縮性配線基板１００は、人の生体における所望の部位の肌面３００（図６参照）に対して貼付して用いられる。該肌面３００は、凹凸を有する曲面であるとともに、筋肉の伸縮や関節の屈曲等に伴って変形（伸縮等）する。
ここで、伸縮性基材１０は、肌面３００に対するフィット性を実現する観点から、２つの主面（本実施形態の場合、一方の主面１０ａ及び他方の主面１０ｂ）を有する薄膜のシート材である。伸縮性配線基板１００が肌面３００に対して貼付されている状態において、伸縮性基材１０は、肌面３００の凹凸、変形に追従して伸縮及び湾曲する。また、伸縮性を有する伸縮性導体パターン２０も、伸縮性基材１０の伸縮及び湾曲に伴って変形する。
なお、伸縮性配線基板１００は、肌面３００に貼付して用いられることに限定されず、例えば、生体の爪、衣服、ロボットや各種デバイス、装置類及びウェアラブル用品等に貼付して用いられてもよい。
ここで、伸縮性基材１０は、肌面３００に対するフィット性を実現する観点から、２つの主面（本実施形態の場合、一方の主面１０ａ及び他方の主面１０ｂ）を有する薄膜のシート材である。伸縮性配線基板１００が肌面３００に対して貼付されている状態において、伸縮性基材１０は、肌面３００の凹凸、変形に追従して伸縮及び湾曲する。また、伸縮性を有する伸縮性導体パターン２０も、伸縮性基材１０の伸縮及び湾曲に伴って変形する。
なお、伸縮性配線基板１００は、肌面３００に貼付して用いられることに限定されず、例えば、生体の爪、衣服、ロボットや各種デバイス、装置類及びウェアラブル用品等に貼付して用いられてもよい。
【0011】
本実施形態によれば、補強基材３０は、平面視において伸縮性基材１０における伸縮性導体パターン２０の形成領域の少なくとも一部分を取り囲むように、伸縮性基材１０を補強している。
これにより、伸縮性基材１０の十分な保形性を確保できるので、伸縮性配線基板１００を肌面３００に貼付する前の段階においては、少なくとも伸縮性基材１０における伸縮性導体パターン２０の形成領域において、伸縮性基材１０の主面がその面方向に展開された状態を十分に維持できる。よって、伸縮性基材１０のシワや撚れの発生を抑制しつつ、伸縮性基材１０の主面が肌面３００に沿うように伸縮性配線基板１００を当該肌面３００上に配置することが容易となるので、例えば、意図せず伸縮性配線基板１００が使用者の手の平や指に貼り付いてしまうことや、伸縮性配線基板１００の一部分同士が貼り付いてしまうことを抑制できる。
このように、本実施形態によれば、伸縮性配線基板１００を貼付する際のハンドリング性を向上させることができる。
これにより、伸縮性基材１０の十分な保形性を確保できるので、伸縮性配線基板１００を肌面３００に貼付する前の段階においては、少なくとも伸縮性基材１０における伸縮性導体パターン２０の形成領域において、伸縮性基材１０の主面がその面方向に展開された状態を十分に維持できる。よって、伸縮性基材１０のシワや撚れの発生を抑制しつつ、伸縮性基材１０の主面が肌面３００に沿うように伸縮性配線基板１００を当該肌面３００上に配置することが容易となるので、例えば、意図せず伸縮性配線基板１００が使用者の手の平や指に貼り付いてしまうことや、伸縮性配線基板１００の一部分同士が貼り付いてしまうことを抑制できる。
このように、本実施形態によれば、伸縮性配線基板１００を貼付する際のハンドリング性を向上させることができる。
【0012】
本実施形態の場合、伸縮性配線基板１００は、一例として、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）タグであり、不図示の外部機器とのＮＦＣ通信に用いられる。ただし、伸縮性配線基板１００は、例えば、ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｅｒ）タグであり、ＲＦＩＤ通信に用いられてもよい。
また、図６に示すように、伸縮性配線基板１００は、例えば、センサ２００と接続して用いられる。センサ２００は、例えば、心電図や心拍数、血圧、体温などの生体情報を検知する脳波や筋電位、心電等の微弱な生体信号を検出する生体センサや、生体の動き（加速度）を多軸に亘り検出する加速度センサやジャイロセンサなどである。なお、図１においては、センサ２００を二点鎖線で示している。また、図６においては、センサ２００の形状を模式的に示している。
なお、本発明において、伸縮性配線基板１００は、例えば、電源、制御基板及びモニターなどのセンサ２００以外の装置と接続して用いられてもよい。
また、図６に示すように、伸縮性配線基板１００は、例えば、センサ２００と接続して用いられる。センサ２００は、例えば、心電図や心拍数、血圧、体温などの生体情報を検知する脳波や筋電位、心電等の微弱な生体信号を検出する生体センサや、生体の動き（加速度）を多軸に亘り検出する加速度センサやジャイロセンサなどである。なお、図１においては、センサ２００を二点鎖線で示している。また、図６においては、センサ２００の形状を模式的に示している。
なお、本発明において、伸縮性配線基板１００は、例えば、電源、制御基板及びモニターなどのセンサ２００以外の装置と接続して用いられてもよい。
【0013】
以下では、伸縮性配線基板１００の各構成要素同士の位置関係などを説明するに際し、図３における上側を、上側又は上方などと称し、その反対側を下側又は下方などと称する。しかし、これらの方向の規定は便宜的なものであり、伸縮性配線基板１００の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
【0014】
図１から図３のいずれかに示すように、伸縮性配線基板１００は、平板状ないしはシート状に形成されている積層体である。より詳細には、伸縮性配線基板１００は、例えば、伸縮性基材１０、伸縮性導体パターン２０及び補強基材３０の他に、伸縮性カバー層５０と、粘着層６１と、第１剥離フィルム７１及び第２剥離フィルム７６と、を更に備えている。
本実施形態の場合、第１剥離フィルム７１上に粘着層６１が直に積層されており、粘着層６１上に補強基材３０が直に積層されている。また、補強基材３０上に伸縮性カバー層５０が直に積層されており、伸縮性カバー層５０上に伸縮性基材１０が直に積層されており、伸縮性基材１０上に第２剥離フィルム７６が直に積層されている。
伸縮性基材１０と、補強基材３０と、第２剥離フィルム７６と、は互いに同一の外形形状となっている。同様に、伸縮性カバー層５０と、粘着層６１と、第１剥離フィルム７１と、は互いに同一の外形形状となっている。ただし、図１に示すように、伸縮性カバー層５０と、粘着層６１と、第１剥離フィルム７１の各々の外形形状は、伸縮性基材１０、補強基材３０及び第２剥離フィルム７６の各々の外形形状から一部分が欠如した形状となっている。したがって、図３に示すように、伸縮性配線基板１００は、第２剥離フィルム７６、伸縮性基材１０、伸縮性カバー層５０、補強基材３０、粘着層６１及び第１剥離フィルム７１の６つの層が積層された６層構造領域と、第２剥離フィルム７６、伸縮性基材１０及び補強基材３０の３つの層が積層された３層構造領域（伸縮性カバー層５０、粘着層６１及び第１剥離フィルム７１が積層されていない領域）と、を含む。なお、図３及び図６では、図面描写上、後述する包囲部３１の内側領域において、伸縮性カバー層５０と粘着層６１との間に間隙Ｘが存在しているが、実際には、当該部位において、伸縮性カバー層５０と粘着層６１とが積層及び密着状態となり消滅する。同様に、図３及び図６では、図面描写上、後述する開口部１９の周縁部において、伸縮性基材１０と補強基材３０及び／又は引出配線４０との間に間隙Ｙが存在しているが、実際には、当該部位において、伸縮性基材１０と補強基材３０及び／又は引出配線４０とが積層及び密着状態となり消滅する。
本実施形態の場合、第１剥離フィルム７１上に粘着層６１が直に積層されており、粘着層６１上に補強基材３０が直に積層されている。また、補強基材３０上に伸縮性カバー層５０が直に積層されており、伸縮性カバー層５０上に伸縮性基材１０が直に積層されており、伸縮性基材１０上に第２剥離フィルム７６が直に積層されている。
伸縮性基材１０と、補強基材３０と、第２剥離フィルム７６と、は互いに同一の外形形状となっている。同様に、伸縮性カバー層５０と、粘着層６１と、第１剥離フィルム７１と、は互いに同一の外形形状となっている。ただし、図１に示すように、伸縮性カバー層５０と、粘着層６１と、第１剥離フィルム７１の各々の外形形状は、伸縮性基材１０、補強基材３０及び第２剥離フィルム７６の各々の外形形状から一部分が欠如した形状となっている。したがって、図３に示すように、伸縮性配線基板１００は、第２剥離フィルム７６、伸縮性基材１０、伸縮性カバー層５０、補強基材３０、粘着層６１及び第１剥離フィルム７１の６つの層が積層された６層構造領域と、第２剥離フィルム７６、伸縮性基材１０及び補強基材３０の３つの層が積層された３層構造領域（伸縮性カバー層５０、粘着層６１及び第１剥離フィルム７１が積層されていない領域）と、を含む。なお、図３及び図６では、図面描写上、後述する包囲部３１の内側領域において、伸縮性カバー層５０と粘着層６１との間に間隙Ｘが存在しているが、実際には、当該部位において、伸縮性カバー層５０と粘着層６１とが積層及び密着状態となり消滅する。同様に、図３及び図６では、図面描写上、後述する開口部１９の周縁部において、伸縮性基材１０と補強基材３０及び／又は引出配線４０との間に間隙Ｙが存在しているが、実際には、当該部位において、伸縮性基材１０と補強基材３０及び／又は引出配線４０とが積層及び密着状態となり消滅する。
【0015】
図５に示すように、伸縮性基材１０は、面内方向の少なくとも一方向に伸縮が可能な薄膜のシート材である。好ましくは、伸縮性基材１０は、面内方向の二方向に伸縮が可能である。伸縮性基材１０の面内方向の伸縮性は等方性でもよく、または面内の複数方向への伸縮性が互いに異なる異方性でもよい。なお、ここでいう伸縮性とは、伸縮性基材１０に張力が作用して伸び、また、伸縮性基材１０が圧縮力に応じて収縮する性質をいい、伸縮性基材１０は収縮するよりも伸びることによる寸法形状の変化が大きい。
【0016】
伸縮性基材１０を構成する材料としては、特に限定されないが、例えば、ニトリルゴム、ラテックスゴム、ウレタン系エラストマー等のエラストマー材料等を挙げることができる。特に、医療用に用いられるウレタン系エラストマーシートを用いることで、人体の肌面３００に貼り付けた場合でも高い安全性を得ることができる。
【0017】
伸縮性基材１０の厚み寸法は、特に限定されないが、肌面３００の伸縮の動きを阻害しないという観点からは、例えば、５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５μｍ以下である。
このようにすることによって、伸縮性配線基板１００の装着感が向上するとともに、使用済みの伸縮性配線基板１００を肌面３００から剥離した際に、当該肌面３００に伸縮性配線基板１００の貼付痕が一時的に残留してしまうことを抑制できる。更には、上述のように、伸縮性基材１０は補強基材３０によって補強されているので、伸縮性基材１０の厚み寸法を５μｍ以下に設定したとしても、伸縮性配線基板１００が肌面３００に貼付される前の段階においては、伸縮性基材１０の主面がその面方向に展開された状態を良好に維持することができる。
このようにすることによって、伸縮性配線基板１００の装着感が向上するとともに、使用済みの伸縮性配線基板１００を肌面３００から剥離した際に、当該肌面３００に伸縮性配線基板１００の貼付痕が一時的に残留してしまうことを抑制できる。更には、上述のように、伸縮性基材１０は補強基材３０によって補強されているので、伸縮性基材１０の厚み寸法を５μｍ以下に設定したとしても、伸縮性配線基板１００が肌面３００に貼付される前の段階においては、伸縮性基材１０の主面がその面方向に展開された状態を良好に維持することができる。
【0018】
伸縮性基材１０は、最大伸び率が、１０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましく、１００％以上であることがさらに好ましく、２００％以上であることが特に好ましい。上述のように構成されている伸縮性基材１０であれば、例えば、最大伸び率３００％以上を発揮することが可能である。ここで伸縮性基材１０の最大伸び率とは、面内方向の一方向に弾性変形可能な伸び率の最大値のことをいう。
なお、本実施形態において、伸び率とは、外力が付加されていない場合の寸法（伸び率０％寸法）に対し、力が加えられることで面内方向の一方向に伸びた割合を意味する。たとえば伸び率５０％であれば伸び率０％寸法の１．５倍の伸び率であり、伸び率１００％であれば伸び率０％寸法の２倍の伸び率である。
なお、本実施形態において、伸び率とは、外力が付加されていない場合の寸法（伸び率０％寸法）に対し、力が加えられることで面内方向の一方向に伸びた割合を意味する。たとえば伸び率５０％であれば伸び率０％寸法の１．５倍の伸び率であり、伸び率１００％であれば伸び率０％寸法の２倍の伸び率である。
【0019】
図１に示すように、伸縮性基材１０は、例えば、平面視円形状に形成されている円状部１５と、平面視略矩形状に形成されている矩形部１７と、を含む。
円状部１５が平面視円形状に形成されているので、少なくとも円状部１５において、略等方向性の伸縮性を実現できる。
矩形部１７は、例えば、円状部１５の周縁部の一部分から、当該円状部１５の径方向外方に向けて局所的に張り出している。矩形部１７は、例えば、当該矩形部１７の張り出し方向に対して直交する方向に長尺となっている。矩形部１７の長手方向における寸法は、円状部１５の外径よりも小さい寸法に設定されている。
円状部１５には、例えば、伸縮性導体パターン２０が形成されており、伸縮性導体パターン２０は、円状部１５の伸縮に追従して変形可能となっている。
円状部１５が平面視円形状に形成されているので、少なくとも円状部１５において、略等方向性の伸縮性を実現できる。
矩形部１７は、例えば、円状部１５の周縁部の一部分から、当該円状部１５の径方向外方に向けて局所的に張り出している。矩形部１７は、例えば、当該矩形部１７の張り出し方向に対して直交する方向に長尺となっている。矩形部１７の長手方向における寸法は、円状部１５の外径よりも小さい寸法に設定されている。
円状部１５には、例えば、伸縮性導体パターン２０が形成されており、伸縮性導体パターン２０は、円状部１５の伸縮に追従して変形可能となっている。
【0020】
本実施形態の場合、伸縮性導体パターン２０の少なくとも一部分は、例えば、螺線渦巻状に形成されているコイル配線である。
更に、伸縮性導体パターン２０は、例えば、アンテナとして機能するアンテナパターンである。
すなわち、本実施形態の場合、伸縮性導体パターン２０は、コイル配線であるとともに、アンテナパターンでもある。ただし、伸縮性導体パターン２０は、例えば、コイル配線又はアンテナパターンのいずれか一方であってもよく、伸縮性配線基板１００の用途に応じて適宜設定することができる。
伸縮性配線基板１００は、例えば、外部機器（不図示）から伸縮性導体パターン２０（コイル配線）を介して励起された電力を、センサ２００に送電する。
また、伸縮性導体パターン２０（アンテナパターン）は、例えば、外部機器との間で信号の送受信を行う。より詳細には、伸縮性導体パターン２０は、センサ２００から入力された信号を外部機器に送信する。また、伸縮性導体パターン２０は、外部機器から受信した信号あるいは電波をセンサ２００に入力する。
更に、伸縮性導体パターン２０は、例えば、アンテナとして機能するアンテナパターンである。
すなわち、本実施形態の場合、伸縮性導体パターン２０は、コイル配線であるとともに、アンテナパターンでもある。ただし、伸縮性導体パターン２０は、例えば、コイル配線又はアンテナパターンのいずれか一方であってもよく、伸縮性配線基板１００の用途に応じて適宜設定することができる。
伸縮性配線基板１００は、例えば、外部機器（不図示）から伸縮性導体パターン２０（コイル配線）を介して励起された電力を、センサ２００に送電する。
また、伸縮性導体パターン２０（アンテナパターン）は、例えば、外部機器との間で信号の送受信を行う。より詳細には、伸縮性導体パターン２０は、センサ２００から入力された信号を外部機器に送信する。また、伸縮性導体パターン２０は、外部機器から受信した信号あるいは電波をセンサ２００に入力する。
【0021】
伸縮性導体パターン２０の少なくとも一部分は、長尺な帯状に形成されており、平面視螺旋渦巻状に巻回されている。より詳細には、本実施形態の場合、伸縮性導体パターン２０の全体は、例えば、長尺な帯状に形成されており、平面視螺旋渦巻状に巻回されている。伸縮性導体パターン２０の一端部２１及び他端部２２は、それぞれその他の部分よりも相対的に広幅となっているとともに、平面視円形状に形成されている。また、一端部２１と他端部２２とは、伸縮性導体パターン２０の径方向において互いに並んで配置されている。
また、平面視において、伸縮性導体パターン２０の中心（螺旋渦巻の中心）は、伸縮性基材１０の円状部１５の中心と略一致している。
なお、伸縮性導体パターン２０の平面形状や位置関係は、上述の例に限定されず、伸縮性配線基板１００の寸法や用途に応じて適宜設定することができる。
また、平面視において、伸縮性導体パターン２０の中心（螺旋渦巻の中心）は、伸縮性基材１０の円状部１５の中心と略一致している。
なお、伸縮性導体パターン２０の平面形状や位置関係は、上述の例に限定されず、伸縮性配線基板１００の寸法や用途に応じて適宜設定することができる。
【0022】
ここで、図２及び図３に示すように、伸縮性配線基板１００は、例えば、補強基材３０の一方の主面３０ａ上に形成されている引出配線４０を更に備えており、引出配線４０の一端部４１は、伸縮性導体パターン２０に対して電気的及び機械的に接続されている。
図１に示すように、引出配線４０は、例えば、伸縮性導体パターン２０の一端部２１と接続されている第１引出配線４６と、伸縮性導体パターン２０の他端部２２と接続されている第２引出配線４７と、を含む。
第１引出配線４６及び第２引出配線４７の各々は、相対的に広幅の一端部４１及び他端部４２と、相対的に狭幅の中間部４３と、を含む。中間部４３は、一端部４１と他端部４２とに亘って延在している。
一端部４１及び他端部４２の各々は、平面視円形状に形成されており、一端部４１の外径は、他端部４２の外径よりも小さい。
第１引出配線４６の一端部４１と第２引出配線４７の一端部４１とは、互いに同等の外径に設定されており、第１引出配線４６の他端部４２と第２引出配線４７の他端部４２とは、互いに同等の外径に設定されている。一方、第１引出配線４６の中間部４３の方が、第２引出配線４７の中間部４３よりも長尺に形成されている。
また、第１引出配線４６の一端部４１及び第２引出配線４７の一端部４１は、伸縮性導体パターン２０の径方向において並んで配置されて、第１引出配線４６の他端部４２及び第２引出配線４７の他端部４２は、一端部４１の並び方向に対して直交する方向において並んで配置されている。
なお、引出配線４０（第１引出配線４６及び第２引出配線４７）の平面形状や位置関係は、上述の例に限定されず、伸縮性配線基板１００の寸法や用途に応じて適宜設定することができる。
図１に示すように、引出配線４０は、例えば、伸縮性導体パターン２０の一端部２１と接続されている第１引出配線４６と、伸縮性導体パターン２０の他端部２２と接続されている第２引出配線４７と、を含む。
第１引出配線４６及び第２引出配線４７の各々は、相対的に広幅の一端部４１及び他端部４２と、相対的に狭幅の中間部４３と、を含む。中間部４３は、一端部４１と他端部４２とに亘って延在している。
一端部４１及び他端部４２の各々は、平面視円形状に形成されており、一端部４１の外径は、他端部４２の外径よりも小さい。
第１引出配線４６の一端部４１と第２引出配線４７の一端部４１とは、互いに同等の外径に設定されており、第１引出配線４６の他端部４２と第２引出配線４７の他端部４２とは、互いに同等の外径に設定されている。一方、第１引出配線４６の中間部４３の方が、第２引出配線４７の中間部４３よりも長尺に形成されている。
また、第１引出配線４６の一端部４１及び第２引出配線４７の一端部４１は、伸縮性導体パターン２０の径方向において並んで配置されて、第１引出配線４６の他端部４２及び第２引出配線４７の他端部４２は、一端部４１の並び方向に対して直交する方向において並んで配置されている。
なお、引出配線４０（第１引出配線４６及び第２引出配線４７）の平面形状や位置関係は、上述の例に限定されず、伸縮性配線基板１００の寸法や用途に応じて適宜設定することができる。
【0023】
図２及び図３に示すように、伸縮性導体パターン２０と引出配線４０との間には、伸縮性カバー層５０が介在している。
より詳細には、伸縮性カバー層５０は、例えば、絶縁性及び伸縮性を有し、補強基材３０と伸縮性基材１０との間に介装されている。
伸縮性カバー層５０の上面は、伸縮性導体パターン２０の形成領域を除き、伸縮性基材１０の下面（一方の主面１０ａ）に対して、実質的に全面的に直に接している。同様に、伸縮性カバー層５０の下面は、引出配線４０の形成領域を除き、補強基材３０の上面（一方の主面３０ａ）に対して、実質的に全面的に直に接している。
また、伸縮性導体パターン２０は、例えば、伸縮性カバー層５０に当該伸縮性カバー層５０の上面側からめり込んだ状態となっており、引出配線４０は、例えば、伸縮性カバー層５０に当該伸縮性カバー層５０の下面側からめり込んだ状態となっている。
より詳細には、伸縮性カバー層５０は、例えば、絶縁性及び伸縮性を有し、補強基材３０と伸縮性基材１０との間に介装されている。
伸縮性カバー層５０の上面は、伸縮性導体パターン２０の形成領域を除き、伸縮性基材１０の下面（一方の主面１０ａ）に対して、実質的に全面的に直に接している。同様に、伸縮性カバー層５０の下面は、引出配線４０の形成領域を除き、補強基材３０の上面（一方の主面３０ａ）に対して、実質的に全面的に直に接している。
また、伸縮性導体パターン２０は、例えば、伸縮性カバー層５０に当該伸縮性カバー層５０の上面側からめり込んだ状態となっており、引出配線４０は、例えば、伸縮性カバー層５０に当該伸縮性カバー層５０の下面側からめり込んだ状態となっている。
【0024】
伸縮性カバー層５０の平面形状は、例えば、一部分が局所的に径方向外方に張り出した略円形状に形成されている。伸縮性カバー層５０において、円形状に形成されている部分は、平面視において伸縮性基材１０の円状部１５の全体を覆っており、残りの部分（局所的に径方向外方に張り出した部分）は、平面視において伸縮性基材１０の矩形部１７の一部分を覆っている。
【0025】
伸縮性カバー層５０を構成している材料は、特に限定されないが、例えば、伸縮性基材１０と同様のエラストマー材料である。
ただし、伸縮性カバー層５０は、少なくとも絶縁性及び伸縮性を有する材料によって構成されていればよく、伸縮性基材１０とは異なる材料によって構成されていてもよい。
伸縮性カバー層５０の厚み寸法は、特に限定されないが、肌面３００の伸縮の動きを阻害しないという観点からは、例えば、５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５μｍ以下である。
ただし、伸縮性カバー層５０は、少なくとも絶縁性及び伸縮性を有する材料によって構成されていればよく、伸縮性基材１０とは異なる材料によって構成されていてもよい。
伸縮性カバー層５０の厚み寸法は、特に限定されないが、肌面３００の伸縮の動きを阻害しないという観点からは、例えば、５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５μｍ以下である。
【0026】
ここで、図２及び図３に示すように、本実施形態の場合、伸縮性カバー層５０に形成されている開口孔５５を介して、引出配線４０の一端部４１と伸縮性導体パターン２０とが相互に接続されている。
より詳細には、開口孔５５は、伸縮性カバー層５０において、第１引出配線４６の一端部４１と対応する位置に形成されている第１開口孔５６と、第２引出配線４７の一端部４１と対応する位置に形成されている第２開口孔５７と、を含む。
第１引出配線４６の一端部４１は、第１開口孔５６を介して、伸縮性導体パターン２０の一端部２１と電気的及び機械的に接続されており、第２引出配線４７の一端部４１は、第２開口孔５７を介して、伸縮性導体パターン２０の他端部２２と電気的及び機械的に接続されている。
第１開口孔５６と第２開口孔５７とは、互いに同一形状及び同一寸法に設定されている。また、第１開口孔５６及び第２開口孔５７の各々の外径は、第１引出配線４６の一端部４１の外径よりも小さい。
なお、図３では、引出配線４０の一端部４１、伸縮性導体パターン２０の一端部２１及び他端部２２の各々の厚みを便宜的に大きくして図示しているが、必ずしもこのように形成されていなくてもよい。
より詳細には、開口孔５５は、伸縮性カバー層５０において、第１引出配線４６の一端部４１と対応する位置に形成されている第１開口孔５６と、第２引出配線４７の一端部４１と対応する位置に形成されている第２開口孔５７と、を含む。
第１引出配線４６の一端部４１は、第１開口孔５６を介して、伸縮性導体パターン２０の一端部２１と電気的及び機械的に接続されており、第２引出配線４７の一端部４１は、第２開口孔５７を介して、伸縮性導体パターン２０の他端部２２と電気的及び機械的に接続されている。
第１開口孔５６と第２開口孔５７とは、互いに同一形状及び同一寸法に設定されている。また、第１開口孔５６及び第２開口孔５７の各々の外径は、第１引出配線４６の一端部４１の外径よりも小さい。
なお、図３では、引出配線４０の一端部４１、伸縮性導体パターン２０の一端部２１及び他端部２２の各々の厚みを便宜的に大きくして図示しているが、必ずしもこのように形成されていなくてもよい。
【0027】
本実施形態の場合、伸縮性導体パターン２０及び引出配線４０の各々は、例えば、導電性フィラーと、熱可塑性樹脂を含有するバインダーと、を含んで構成された塗膜である。
このため、伸縮性配線基板１００を製造するに際して、伸縮性導体パターン２０及び引出配線４０の各々を加熱及び加圧することによって、開口孔５５を介して、引出配線４０の一端部４１と伸縮性導体パターン２０とを相互に融着させることができる。
すなわち、導電性接着剤等を介さずに、より簡素な構造で伸縮性導体パターン２０と引出配線４０とを相互に電気的及び機械的に接続させることができるので、伸縮性配線基板１００の製造性を向上させることができる。
しかも、伸縮性導体パターン２０が熱可塑性樹脂を含有するバインダーを含むことによって、伸縮性導体パターン２０は、伸縮性基材１０の伸縮に良好に追従することができる。
導電性フィラーは、例えば、銀、金、白金、カーボン、銅、アルミニウム、コバルトもしくはニッケル、又はこれらの合金等によって構成されている。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーンゴムなどの熱可塑性のエラストマー材料を挙げることができる。また、熱可塑性樹脂としては、塗膜化された状態における伸縮性導体パターン２０の弾性率が伸縮性基材１０の弾性率に比して同等か、またはより小さくなるように低ヤング率のものを選定することが望ましい。エラストマー材料は一種類で用いてもよく、または複数種類のエラストマー材料を混合して用いてもよい。
また、伸縮性導体パターン２０及び引出配線４０の各々の形成方法は、特に限定されないが、例えば、印刷法により形成することができる。印刷法は、特に限定されないが、例えば、スクリーン印刷方法、インクジェット印刷方法、グラビア印刷方法、オフセット印刷方法などである。
このため、伸縮性配線基板１００を製造するに際して、伸縮性導体パターン２０及び引出配線４０の各々を加熱及び加圧することによって、開口孔５５を介して、引出配線４０の一端部４１と伸縮性導体パターン２０とを相互に融着させることができる。
すなわち、導電性接着剤等を介さずに、より簡素な構造で伸縮性導体パターン２０と引出配線４０とを相互に電気的及び機械的に接続させることができるので、伸縮性配線基板１００の製造性を向上させることができる。
しかも、伸縮性導体パターン２０が熱可塑性樹脂を含有するバインダーを含むことによって、伸縮性導体パターン２０は、伸縮性基材１０の伸縮に良好に追従することができる。
導電性フィラーは、例えば、銀、金、白金、カーボン、銅、アルミニウム、コバルトもしくはニッケル、又はこれらの合金等によって構成されている。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーンゴムなどの熱可塑性のエラストマー材料を挙げることができる。また、熱可塑性樹脂としては、塗膜化された状態における伸縮性導体パターン２０の弾性率が伸縮性基材１０の弾性率に比して同等か、またはより小さくなるように低ヤング率のものを選定することが望ましい。エラストマー材料は一種類で用いてもよく、または複数種類のエラストマー材料を混合して用いてもよい。
また、伸縮性導体パターン２０及び引出配線４０の各々の形成方法は、特に限定されないが、例えば、印刷法により形成することができる。印刷法は、特に限定されないが、例えば、スクリーン印刷方法、インクジェット印刷方法、グラビア印刷方法、オフセット印刷方法などである。
【0028】
伸縮性導体パターン２０の厚みは、特に限定されないが、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ程度とすることがより好ましい。
同様に、引出配線４０の厚みは、特に限定されないが、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ程度とすることがより好ましい。
同様に、引出配線４０の厚みは、特に限定されないが、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ程度とすることがより好ましい。
【0029】
また、本実施形態の場合、補強基材３０は、伸縮性導体パターン２０の形成領域の周囲を２４０度以上の範囲に亘って取り囲んでいることが好ましい。更に好ましくは、補強基材３０は、伸縮性導体パターン２０の形成領域の周囲を２７０度以上の範囲に亘って取り囲んでいる。より詳細には、本実施形態の場合、補強基材３０は、伸縮性基材１０の円状部１５の周縁部に沿って、２４０度以上の範囲に亘って延在していることが好ましい。
このようにすることにより、補強基材３０によって、伸縮性基材１０をより良好に補強することができる。
本実施形態の場合、補強基材３０は、伸縮性導体パターン２０の形成領域の周囲を全周に亘って取り囲んでいる。すなわち、補強基材３０は、伸縮性基材１０の円状部１５の周縁部に沿って、周回状に延在している。
これにより、より確実に、補強基材３０によって、伸縮性基材１０をより良好に補強することができるので、特に伸縮性配線基板１００を、例えば、生体の肌面３００やその他柔軟性のある対象物に貼付する前段階において、伸縮性配線基板１００や伸縮性基材１０の十分な保形性を確保できる。
ただし、補強基材３０は、少なくとも伸縮性導体パターン２０の形成領域の一部分を囲んで形成されていればよく、例えば、包囲部３１は、円状部１５の周縁部に沿って間欠的に形成されていてもよいし、円状部１５の周縁部における一部分に局所的に形成されていてもよい。更には、包囲部３１の平面形状は特に限定されず、例えば、楕円環状、矩形環状、多角形環状等の円環状以外の形状であってもよい。
このようにすることにより、補強基材３０によって、伸縮性基材１０をより良好に補強することができる。
本実施形態の場合、補強基材３０は、伸縮性導体パターン２０の形成領域の周囲を全周に亘って取り囲んでいる。すなわち、補強基材３０は、伸縮性基材１０の円状部１５の周縁部に沿って、周回状に延在している。
これにより、より確実に、補強基材３０によって、伸縮性基材１０をより良好に補強することができるので、特に伸縮性配線基板１００を、例えば、生体の肌面３００やその他柔軟性のある対象物に貼付する前段階において、伸縮性配線基板１００や伸縮性基材１０の十分な保形性を確保できる。
ただし、補強基材３０は、少なくとも伸縮性導体パターン２０の形成領域の一部分を囲んで形成されていればよく、例えば、包囲部３１は、円状部１５の周縁部に沿って間欠的に形成されていてもよいし、円状部１５の周縁部における一部分に局所的に形成されていてもよい。更には、包囲部３１の平面形状は特に限定されず、例えば、楕円環状、矩形環状、多角形環状等の円環状以外の形状であってもよい。
【0030】
より詳細には、図４に示すように、補強基材３０は、例えば、伸縮性導体パターン２０の形成領域の少なくとも一部分を取り囲む包囲部３１と、引出配線４０が形成されている引出配線形成部３６と、を有する。
図５に示すように、包囲部３１は、補強基材３０において、相対的に剛性が低い部分であり、伸縮性基材１０の伸縮に追従して変形する。一方、引出配線形成部３６は、補強基材３０において、相対的に剛性が高い部分であり、伸縮性基材１０の伸縮に実質的に追従しない。
図５に示すように、包囲部３１は、補強基材３０において、相対的に剛性が低い部分であり、伸縮性基材１０の伸縮に追従して変形する。一方、引出配線形成部３６は、補強基材３０において、相対的に剛性が高い部分であり、伸縮性基材１０の伸縮に実質的に追従しない。
【0031】
包囲部３１は、平面視略円環状に形成されており、円状部１５の周縁部に沿って周回状に延在している。また、包囲部３１の外径は、円状部１５の外径と略同等の寸法に設定されている。本実施形態の場合、平面視において、伸縮性導体パターン２０の全体は、包囲部３１の内周縁よりも内側に配置されており、伸縮性導体パターン２０の中心と包囲部３１の中心とは互いに一致している。より詳細には、伸縮性導体パターン２０の外周縁と、包囲部３１の内周縁とは、これらの径方向において互いに離間している。伸縮性導体パターン２０の外周縁と包囲部３１の内周縁との離間距離（図１に示す距離Ｄ１）は、特に限定されないが、例えば、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。
引出配線形成部３６は、例えば、包囲部３１の周方向における一部分と接続されている。より詳細には、引出配線形成部３６は、包囲部３１を基準として、包囲部３１の径方向外側に向けて突出している主部３７と、当該径方向内側に向けて突出している突出部３８と、を含む。
主部３７は、例えば、伸縮性基材１０の矩形部１７と同一の平面形状に形成されており、平面視において当該矩形部１７と重なり合っている。
突出部３８の平面形状は特に限定されないが、図１及び図４等では、例えば、平面視略デルタ形状に形成されており、突出部３８の先端（突出方向における先端）は、包囲部３１の中心部に配置されている。ただし、突出部３８は、例えば、平面視楕円形状に形成されていてもよい。
引出配線４０（第１引出配線４６及び第２引出配線４７）の一端部４１は、突出部３８に形成されており、引出配線４０の他端部４２は、主部３７に形成されている。また、引出配線４０の中間部４３は、突出部３８と主部３７とに亘って延在している。
引出配線形成部３６は、例えば、包囲部３１の周方向における一部分と接続されている。より詳細には、引出配線形成部３６は、包囲部３１を基準として、包囲部３１の径方向外側に向けて突出している主部３７と、当該径方向内側に向けて突出している突出部３８と、を含む。
主部３７は、例えば、伸縮性基材１０の矩形部１７と同一の平面形状に形成されており、平面視において当該矩形部１７と重なり合っている。
突出部３８の平面形状は特に限定されないが、図１及び図４等では、例えば、平面視略デルタ形状に形成されており、突出部３８の先端（突出方向における先端）は、包囲部３１の中心部に配置されている。ただし、突出部３８は、例えば、平面視楕円形状に形成されていてもよい。
引出配線４０（第１引出配線４６及び第２引出配線４７）の一端部４１は、突出部３８に形成されており、引出配線４０の他端部４２は、主部３７に形成されている。また、引出配線４０の中間部４３は、突出部３８と主部３７とに亘って延在している。
【0032】
ここで、包囲部３１の幅寸法（図１及び図４に示す寸法Ｗ１）は２ｍｍ以下であることが好ましい。
このようにすることにより、包囲部３１の剛性をより局所的に低くすることができるので、包囲部３１は、伸縮性基材１０の伸縮に追従して良好に変形することができる。
より詳細には、包囲部３１の幅寸法Ｗ１は、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。包囲部３１の幅寸法Ｗ１が０．５ｍｍ以下であることにより、伸縮性配線基板１００のハンドリング性及び装着感をそれぞれ向上させることができる。
このようにすることにより、包囲部３１の剛性をより局所的に低くすることができるので、包囲部３１は、伸縮性基材１０の伸縮に追従して良好に変形することができる。
より詳細には、包囲部３１の幅寸法Ｗ１は、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。包囲部３１の幅寸法Ｗ１が０．５ｍｍ以下であることにより、伸縮性配線基板１００のハンドリング性及び装着感をそれぞれ向上させることができる。
【0033】
補強基材３０は、可撓性を有する部材であって、伸縮性基材１０よりも大きなヤング率を有している。補強基材３０の材料は特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはフッ素樹脂等の、低摺動性、耐食性かつ高強度の合成樹脂を用いることができる。このほか補強基材３０には、セルロースナノファイバーペーパー等のように、相応の耐久性を備えた紙素材を用いてもよい。
本実施形態の場合、補強基材３０はその全体が一体成形されているが、本発明はこの例に限らず、例えば、包囲部３１と引出配線形成部３６とが互いに別体に成形されていてもよい。
本実施形態の場合、補強基材３０はその全体が一体成形されているが、本発明はこの例に限らず、例えば、包囲部３１と引出配線形成部３６とが互いに別体に成形されていてもよい。
【0034】
補強基材３０の厚み寸法は、特に限定されないが、１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５０μｍ以上１００μｍ以下である。
【0035】
また、本実施形態の場合、補強基材３０の主面には、不図示のエラストマー層が形成されている。このため、伸縮性配線基板１００の製造する際に、加熱及び加圧することによって、補強基材３０と伸縮性カバー層５０とを互いに融着させることができるとともに、当該エラストマー層と伸縮性カバー層５０との接合強度（密着強度）を極めて高いものとすることができる。また、この際に、伸縮性基材１０と伸縮性カバー層５０とも互いに融着させることができる。加熱手段としては、加熱ロールによるラミネート手法や、加熱プレスの手段を採用することができる。加圧プレスは大気中で行ってもよいし、または真空中で行ってもよい。
更には、本実施形態の場合、引出配線４０は、エラストマー層を介して補強基材３０の一方の主面３０ａ上に形成されている。
このような構成により、補強基材３０に対する引出配線４０の一体性を良好にすることができる。すなわち、引出配線４０が補強基材３０に対して直に形成されているのではなく、エラストマー層を介して補強基材３０上に形成されているため、引出配線４０を下地層であるエラストマー層に対して密着性良く形成することができる。
更には、本実施形態の場合、引出配線４０は、エラストマー層を介して補強基材３０の一方の主面３０ａ上に形成されている。
このような構成により、補強基材３０に対する引出配線４０の一体性を良好にすることができる。すなわち、引出配線４０が補強基材３０に対して直に形成されているのではなく、エラストマー層を介して補強基材３０上に形成されているため、引出配線４０を下地層であるエラストマー層に対して密着性良く形成することができる。
【0036】
また、本実施形態の場合、粘着層６１は、補強基材３０における伸縮性基材１０側とは反対側の面３０ｂに対して直接に積層されている。なお、粘着層６１は、補強基材３０における伸縮性基材１０側とは反対側の面３０ｂに対して間接に積層されていてもよい。
本実施形態の場合、粘着層６１は、粘着性材料が塗工されることにより形成されたものである。より詳細には、粘着層６１は例えば、粘着性材料を、第１剥離フィルム７１の上面上に所望の厚みで塗布した後に、熱加工処理によって硬化させることにより形成される単膜である。このため、粘着層６１が不織布や紙などの芯材を含む場合と比較して、粘着層６１は、伸縮性基材１０の伸張に対してより良好に追従することができる。
なお、伸縮性配線基板１００の製造するに際して、補強基材３０に積層される前の段階では、粘着層６１は、第１剥離フィルム７１側とは反対側の面にも剥離フィルム（不図示）を有する。そして、この剥離フィルムを粘着層６１から剥離することによって、粘着層６１を補強基材３０に対して貼付することができる。
粘着性材料は、特に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂などを用いることができる。なお、本実施形態のように伸縮性配線基板１００を肌面３００に貼付する場合、生体への適合性を有する材料であることが好ましい。
本実施形態の場合、粘着層６１は、粘着性材料が塗工されることにより形成されたものである。より詳細には、粘着層６１は例えば、粘着性材料を、第１剥離フィルム７１の上面上に所望の厚みで塗布した後に、熱加工処理によって硬化させることにより形成される単膜である。このため、粘着層６１が不織布や紙などの芯材を含む場合と比較して、粘着層６１は、伸縮性基材１０の伸張に対してより良好に追従することができる。
なお、伸縮性配線基板１００の製造するに際して、補強基材３０に積層される前の段階では、粘着層６１は、第１剥離フィルム７１側とは反対側の面にも剥離フィルム（不図示）を有する。そして、この剥離フィルムを粘着層６１から剥離することによって、粘着層６１を補強基材３０に対して貼付することができる。
粘着性材料は、特に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂などを用いることができる。なお、本実施形態のように伸縮性配線基板１００を肌面３００に貼付する場合、生体への適合性を有する材料であることが好ましい。
【0037】
第１剥離フィルム７１は、粘着層６１から易剥離可能に、粘着層６１の下面側に積層されている。同様に、第２剥離フィルム７６は、伸縮性基材１０から易剥離可能に、伸縮性基材１０の上面側に積層されている。
伸縮性配線基板１００を使用する際には、例えば、先ず、第１剥離フィルム７１を粘着層６１から剥離し、伸縮性配線基板１００の下面側において粘着層６１が露出する状態にする。そして、粘着層６１を介して伸縮性配線基板１００を肌面３００に対して貼付することができる。したがって、伸縮性配線基板１００は、伸縮性基材１０の一方の主面１０ａが下側、その反対側の面（他方の主面１０ｂ）が上側を向いた姿勢で肌面３００に貼付される。次に、第２剥離フィルム７６を伸縮性基材１０から剥離し、伸縮性配線基板１００の上面側において伸縮性基材１０が露出する状態にする。そして、センサ２００を、伸縮性基材１０の上面（他方の主面１０ｂ）上に配置する。このように、第２剥離フィルム７６を剥離する前に、伸縮性配線基板１００を肌面３００に対して貼付することによって、容易に伸縮性配線基板１００を肌面３００に対してフィットさせることが可能となる。ただし、本実施形態の場合、上述のように伸縮性基材１０は補強基材３０によって補強されているので、第２剥離フィルム７６が伸縮性配線基板１００から剥離された状態においても、伸縮性基材１０がその面方向に展開された状態を十分に維持できる。
伸縮性配線基板１００を使用する際には、例えば、先ず、第１剥離フィルム７１を粘着層６１から剥離し、伸縮性配線基板１００の下面側において粘着層６１が露出する状態にする。そして、粘着層６１を介して伸縮性配線基板１００を肌面３００に対して貼付することができる。したがって、伸縮性配線基板１００は、伸縮性基材１０の一方の主面１０ａが下側、その反対側の面（他方の主面１０ｂ）が上側を向いた姿勢で肌面３００に貼付される。次に、第２剥離フィルム７６を伸縮性基材１０から剥離し、伸縮性配線基板１００の上面側において伸縮性基材１０が露出する状態にする。そして、センサ２００を、伸縮性基材１０の上面（他方の主面１０ｂ）上に配置する。このように、第２剥離フィルム７６を剥離する前に、伸縮性配線基板１００を肌面３００に対して貼付することによって、容易に伸縮性配線基板１００を肌面３００に対してフィットさせることが可能となる。ただし、本実施形態の場合、上述のように伸縮性基材１０は補強基材３０によって補強されているので、第２剥離フィルム７６が伸縮性配線基板１００から剥離された状態においても、伸縮性基材１０がその面方向に展開された状態を十分に維持できる。
【0038】
第１剥離フィルム７１及び第２剥離フィルム７６の各々の材料は、特に限定されないが、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）又は紙等であることが挙げられる。第１剥離フィルム７１と第２剥離フィルム７６とは、互いに同じ材料によって構成されていてもよいし、互いに異なる材料によって構成されていてもよい。
【0039】
また、本実施形態の場合、引出配線４０の他端部４２には外部接続端子８０が設けられている。伸縮性配線基板１００は外部接続端子８０を介して、センサ２００と電気的及び機械的に接続される。したがって、センサ２００は、伸縮性基材１０を介して引出配線形成部３６上に配置される。
伸縮性配線基板１００は、伸縮性導体パターン２０（コイル配線）を介して励起された電力を引出配線４０に供給し、更に外部接続端子８０を介して当該電力をセンサ２００に供給する。
伸縮性配線基板１００は、伸縮性導体パターン２０（コイル配線）を介して励起された電力を引出配線４０に供給し、更に外部接続端子８０を介して当該電力をセンサ２００に供給する。
【0040】
外部接続端子８０は、例えば、補強基材３０及び引出配線４０の一方の面３０ａ、４０ａ側に配置されている第１部材８１と、補強基材３０及び引出配線４０の他方の面３０ａ、４０ａ側から補強基材３０を介して第１部材８１に対して嵌入している第２部材８６と、を有する。
より詳細には、図１及び図２に示すように、引出配線形成部３６において、引出配線４０の他端部４２と対応する位置には、当該引出配線形成部３６及び他端部４２をそれぞれ上下に貫通する挿通孔３９が形成されている。第１部材８１と第２部材８６とは、引出配線形成部３６及び他端部４２における挿通孔３９の周囲縁部を上下に挟持された状態となる。上下に挟持した状態で、挿通孔３９を介して互いに固定されている。
これにより、外部接続端子８０は、引出配線４０の他端部４２に対して電気的及び機械的に接続されている。
より詳細には、図１及び図２に示すように、引出配線形成部３６において、引出配線４０の他端部４２と対応する位置には、当該引出配線形成部３６及び他端部４２をそれぞれ上下に貫通する挿通孔３９が形成されている。第１部材８１と第２部材８６とは、引出配線形成部３６及び他端部４２における挿通孔３９の周囲縁部を上下に挟持された状態となる。上下に挟持した状態で、挿通孔３９を介して互いに固定されている。
これにより、外部接続端子８０は、引出配線４０の他端部４２に対して電気的及び機械的に接続されている。
【0041】
より詳細は、図２及び図３に示すように、第１部材８１は、第２部材８６が嵌入されている突起部８３と、引出配線４０の一方の面４０ａ側に配置されている第１固定板８２と、を有する。突起部８３は、上方に起立した円筒状に形成されており、上端側は閉塞されている一方で、下端側は下方に向けて開口している。第１固定板８２は、平面形状が環状の内フランジ状に形成されており、突起部８３の下端から当該突起部８３の径方向外側に張り出している。
第２部材８６は、突起部８３に対して嵌入している嵌合突起部８８と、引出配線形成部３６の他方の面３０ａ側に配置されている第２固定板８７と、を有する。
嵌合突起部８８は、上下方向を軸方向とする円筒状に形成されている。第２固定板８７は、平面形状が環状の内フランジ状に形成されており、嵌合突起部８８の下端から当該嵌合突起部８８の径方向外側に張り出している。
また、挿通孔３９の内径は、突起部８３の外径よりも大きい一方で、第２固定板８７の外径よりも小さい。このため、突起部８３は挿通孔３９に挿入される一方で、第２固定板８７は挿通孔３９に外部において、補強基材３０の他方の面３０ｂに対して係止される。
第１部材８１と第２部材８６とを互いに固定する際には、第１部材８１の第１固定板８２は、他端部４２における挿通孔３９の周囲縁部上に配置される。また、第２部材８６の嵌合突起部８８は、挿通孔３９を介して、突起部８３の下端側の開口から当該突起部８３の内部に挿入される。このような状態で第１部材８１に上方から圧力をかけて塑性変形させることにより、突起部８３の内部で嵌合突起部８８が当該突起部８３と共に塑性変形する。これにより、第１部材８１の第１固定板８２と第２部材８６の第２固定板８７とが補強基材３０及び引出配線４０を上下に挟持した状態で、第１部材８１と第２部材８６とは互いに固定される。
第２部材８６は、突起部８３に対して嵌入している嵌合突起部８８と、引出配線形成部３６の他方の面３０ａ側に配置されている第２固定板８７と、を有する。
嵌合突起部８８は、上下方向を軸方向とする円筒状に形成されている。第２固定板８７は、平面形状が環状の内フランジ状に形成されており、嵌合突起部８８の下端から当該嵌合突起部８８の径方向外側に張り出している。
また、挿通孔３９の内径は、突起部８３の外径よりも大きい一方で、第２固定板８７の外径よりも小さい。このため、突起部８３は挿通孔３９に挿入される一方で、第２固定板８７は挿通孔３９に外部において、補強基材３０の他方の面３０ｂに対して係止される。
第１部材８１と第２部材８６とを互いに固定する際には、第１部材８１の第１固定板８２は、他端部４２における挿通孔３９の周囲縁部上に配置される。また、第２部材８６の嵌合突起部８８は、挿通孔３９を介して、突起部８３の下端側の開口から当該突起部８３の内部に挿入される。このような状態で第１部材８１に上方から圧力をかけて塑性変形させることにより、突起部８３の内部で嵌合突起部８８が当該突起部８３と共に塑性変形する。これにより、第１部材８１の第１固定板８２と第２部材８６の第２固定板８７とが補強基材３０及び引出配線４０を上下に挟持した状態で、第１部材８１と第２部材８６とは互いに固定される。
【0042】
本実施形態の場合、一例として、外部接続端子８０は、第２部材８６が第１部材８１に対して嵌入することによって形成される雄ホックである。また、センサ２００は、当該雄ホックと対応している雌ホック２１０を備えており、雄ホックの凸部（突起部８３）が雌ホック２１０の凹部に対して嵌入されることによって、センサ２００は伸縮性配線基板１００に対して電気的及び機械的に接続される。ただし、外部接続端子８０が雌ホックを構成しており、センサ２００が雄ホックを備えていてもよい。
なお、図６においては、雌ホック２１０の形状を模式的に示している。
なお、図６においては、雌ホック２１０の形状を模式的に示している。
【0043】
また、図１に示すように、外部接続端子８０は、例えば、第１引出配線４６の他端部４２に設けられている第１外部接続端子８０ａと、第１引出配線４６の他端部４２に設けられている第２外部接続端子８０ｂと、を含む。
第１外部接続端子８０ａ及び第２外部接続端子８０ｂの各々は、互いに同一に構成されており、上述の第１部材８１及び第２部材８６をそれぞれ備えている。そして、引出配線形成部３６において、挿通孔３９は、第１引出配線４６の他端部４２の中央部と、第２引出配線４７の他端部４２の中央部と、にそれぞれ形成されている。第１外部接続端子８０ａの第１部材８１及び第２部材８６の各々は、第１引出配線４６の他端部４２に形成されている挿通孔３９を介して、引出配線形成部３６及び第１引出配線４６に対して固定されている。同様に、第２外部接続端子８０ｂの第１部材８１及び第２部材８６の各々は、第２引出配線４７の他端部４２に形成されている挿通孔３９を介して、引出配線形成部３６及び第１引出配線４６に対して固定されている。
また、図２及び図３に示すように、第１剥離フィルム７１及び伸縮性基材１０において、挿通孔３９と対応する位置には、それぞれ開口部７８、１９が形成されている。センサ２００が伸縮性配線基板１００に接続される際には、第１部材８１の突起部８３は、当該開口部７８、１９を介して、センサ２００の雌ホック２１０の凹部に嵌入される。
また、補強基材３０には、必ずしも挿通孔３９が形成されていなくてもよい。この場合、例えば、少なくとも、第１部材８１が引出配線４０に対して接触した状態を維持できるように、第２部材８６が第１部材８１を固定していればよく、第２部材８６は引出配線４０と接触していてもよいし、接触していなくてもよい。
第１外部接続端子８０ａ及び第２外部接続端子８０ｂの各々は、互いに同一に構成されており、上述の第１部材８１及び第２部材８６をそれぞれ備えている。そして、引出配線形成部３６において、挿通孔３９は、第１引出配線４６の他端部４２の中央部と、第２引出配線４７の他端部４２の中央部と、にそれぞれ形成されている。第１外部接続端子８０ａの第１部材８１及び第２部材８６の各々は、第１引出配線４６の他端部４２に形成されている挿通孔３９を介して、引出配線形成部３６及び第１引出配線４６に対して固定されている。同様に、第２外部接続端子８０ｂの第１部材８１及び第２部材８６の各々は、第２引出配線４７の他端部４２に形成されている挿通孔３９を介して、引出配線形成部３６及び第１引出配線４６に対して固定されている。
また、図２及び図３に示すように、第１剥離フィルム７１及び伸縮性基材１０において、挿通孔３９と対応する位置には、それぞれ開口部７８、１９が形成されている。センサ２００が伸縮性配線基板１００に接続される際には、第１部材８１の突起部８３は、当該開口部７８、１９を介して、センサ２００の雌ホック２１０の凹部に嵌入される。
また、補強基材３０には、必ずしも挿通孔３９が形成されていなくてもよい。この場合、例えば、少なくとも、第１部材８１が引出配線４０に対して接触した状態を維持できるように、第２部材８６が第１部材８１を固定していればよく、第２部材８６は引出配線４０と接触していてもよいし、接触していなくてもよい。
【0044】
第１部材８１及び第２部材８６の各々は、例えば、ステンレス／ＳＵＳや真鍮などの導電性を有する材料によって構成されている。また、本実施形態のように伸縮性配線基板１００が生体に貼付して用いられる場合には、第１部材８１及び第２部材８６の各々の表面は、ステンレスや金めっき等によって被覆されていることが好ましい。
第１部材８１及び第２部材８６の各々の外径は、特に限定されないが、５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。
第１部材８１及び第２部材８６の各々の外径は、特に限定されないが、５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。
【0045】
〔第２実施形態〕
次に、図７を用いて第２実施形態を説明する。なお、図７においては、図１のＸ－Ｘ線に相当する線に沿った伸縮性配線基板１００の切断端面を示している。また、図７では、図面描写上、包囲部３１の内側領域において、伸縮性カバー層５０と第２粘着層６６との間に間隙Ｘが存在しているが、実際には、当該部位において、伸縮性カバー層５０と第２粘着層６６とが積層及び密着状態となり消滅する。同様に、図７では、図面描写上、後述する開口部１９の周縁部において、伸縮性基材１０と補強基材３０及び／又は引出配線４０との間に間隙Ｙが存在しているが、実際には、当該部位において、伸縮性基材１０と補強基材３０及び／又は引出配線４０とが積層及び密着状態となり消滅する。
第２実施形態に係る伸縮性配線基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る伸縮性配線基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る伸縮性配線基板１００と同様に構成されている。
次に、図７を用いて第２実施形態を説明する。なお、図７においては、図１のＸ－Ｘ線に相当する線に沿った伸縮性配線基板１００の切断端面を示している。また、図７では、図面描写上、包囲部３１の内側領域において、伸縮性カバー層５０と第２粘着層６６との間に間隙Ｘが存在しているが、実際には、当該部位において、伸縮性カバー層５０と第２粘着層６６とが積層及び密着状態となり消滅する。同様に、図７では、図面描写上、後述する開口部１９の周縁部において、伸縮性基材１０と補強基材３０及び／又は引出配線４０との間に間隙Ｙが存在しているが、実際には、当該部位において、伸縮性基材１０と補強基材３０及び／又は引出配線４０とが積層及び密着状態となり消滅する。
第２実施形態に係る伸縮性配線基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る伸縮性配線基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る伸縮性配線基板１００と同様に構成されている。
【0046】
本実施形態に係る伸縮性配線基板１００は、平面視において伸縮性導体パターン２０の形成領域の少なくとも一部分を覆う配置で、伸縮性基材１０に対して間接に積層されている磁気シールド層９０（図７参照）を備えている点において、第１実施形態に係る伸縮性配線基板１００と相違している。
これにより、磁気シールド層９０が磁気ヨークとして機能するので、外部装置（電源コイル）から発せられた磁界が効率的に伸縮性導体パターン２０に作用することとなる。よって、伸縮性導体パターン２０の電力伝送効率及び通信（送受信）距離をそれぞれ向上させることができる。
なお、磁気シールド層９０は、例えば、平面視において伸縮性導体パターン２０の形成領域を覆う配置で、伸縮性基材１０に対して直接に積層されていてもよい。
これにより、磁気シールド層９０が磁気ヨークとして機能するので、外部装置（電源コイル）から発せられた磁界が効率的に伸縮性導体パターン２０に作用することとなる。よって、伸縮性導体パターン２０の電力伝送効率及び通信（送受信）距離をそれぞれ向上させることができる。
なお、磁気シールド層９０は、例えば、平面視において伸縮性導体パターン２０の形成領域を覆う配置で、伸縮性基材１０に対して直接に積層されていてもよい。
【0047】
本実施形態の場合、粘着層６１と補強基材３０との間に磁気シールド層９０が介装されている。より詳細には、本実施形態の場合も、伸縮性配線基板１００は粘着層６１を介して肌面３００に貼付される。そして、伸縮性導体パターン２０は、補強基材３０の粘着層６１側とは反対側に配置されている。
このため、伸縮性導体パターン２０を基準として、磁気シールド層９０が肌面３００側に配置されるとともに、当該磁気シールド層９０が磁気ヨークとして機能するので、外部装置（電源コイル）から発せられた磁界がより効率的に伸縮性導体パターン２０に作用することとなる。
このため、伸縮性導体パターン２０を基準として、磁気シールド層９０が肌面３００側に配置されるとともに、当該磁気シールド層９０が磁気ヨークとして機能するので、外部装置（電源コイル）から発せられた磁界がより効率的に伸縮性導体パターン２０に作用することとなる。
【0048】
磁気シールド層９０は、例えば、磁性粉末とエラストマー樹脂とをそれぞれ含んで構成されたシート材である。磁性粉末は、特に限定されないが、１０［μＨ／ｍ］以上の透磁率を有するものであることが好ましく、より好ましくは２０［μＨ／ｍ］以上、更に好ましくは５０［μＨ／ｍ］以上の透磁率を有するものである。このような磁性粉末としては、例えば、パーマロイ（Ｎｉ―Ｆｅ系合金）や、センダスト（Fｅ－Ｓｉ－ＡＩ系合金）等を挙げることができる。
このような磁気シールド層９０としては、一例として、バスタレイド（登録商標）を用いることができる。
このような磁気シールド層９０としては、一例として、バスタレイド（登録商標）を用いることができる。
【0049】
磁気シールド層９０の厚み寸法は、特に限定されないが、伸縮性配線基板１００の伸縮性を十分に確保する観点から、例えば、０．２５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【0050】
本実施形態の場合、伸縮性配線基板１００は、磁気シールド層９０と伸縮性基材１０とを直接に接合する第２粘着層６６を更に備えている。
第２粘着層６６と磁気シールド層９０とは、例えば、粘着層６１と同一の外形形状となっている。第２粘着層６６の下面は、実質的に全面的に、磁気シールド層９０の上面に対して相互に直に接している。磁気シールド層９０の下面は、実質的に全面的に、粘着層６１の上面に対して直に接している。
なお、第２粘着層６６は、磁気シールド層９０と伸縮性基材１０とを間接に接合するものであってもよい。
第２粘着層６６と磁気シールド層９０とは、例えば、粘着層６１と同一の外形形状となっている。第２粘着層６６の下面は、実質的に全面的に、磁気シールド層９０の上面に対して相互に直に接している。磁気シールド層９０の下面は、実質的に全面的に、粘着層６１の上面に対して直に接している。
なお、第２粘着層６６は、磁気シールド層９０と伸縮性基材１０とを間接に接合するものであってもよい。
【0051】
ここで、第２粘着層６６は、例えば、粘着層６１と同様に、粘着性材料によって構成された単膜である。すなわち、本実施形態の場合、粘着層６１と第２粘着層６６の各々は、粘着性材料が塗工されることにより形成された単膜である。
これにより、粘着層６１及び第２粘着層６６は、伸縮性基材１０の伸縮に伴って良好に変形することができる。
粘着層６１と第２粘着層６６とは、互いに同一の粘着性材料によって構成されていてもよいし、互いに異なる粘着性材料によって構成されていてもよい。
これにより、粘着層６１及び第２粘着層６６は、伸縮性基材１０の伸縮に伴って良好に変形することができる。
粘着層６１と第２粘着層６６とは、互いに同一の粘着性材料によって構成されていてもよいし、互いに異なる粘着性材料によって構成されていてもよい。
【0052】
また、本実施形態の場合、第１実施形態と同様に、伸縮性導体パターン２０は、例えば、コイル配線又はアンテナパターンのいずれか一方であってもよいし、コイル配線とアンテナパターンとの両方であってもよく、伸縮性配線基板１００の用途に応じて適宜設定することができる。
【0053】
以上、図面を参照して各実施形態を説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【0054】
例えば、上記の例においては、補強基材３０は、伸縮性基材１０に対して間接に積層されている例を説明したが、本発明はこの例に限らず、補強基材３０は、伸縮性基材１０に対して直接に積層されていてもよい。また、例えば、補強基材３０の一部分が、伸縮性基材１０に対して直接に積層されており、補強基材３０のその他の部分は、補強基材３０は、伸縮性基材１０に対して間接に積層されていてもよい。
【0055】
また、第２実施形態では、伸縮性配線基板１００が、補強基材３０を備えている例を説明したが、例えば、伸縮性配線基板１００は、補強基材３０を備えていなくてもよい。すなわち、本発明は、伸縮性基材１０と、伸縮性基材１０の少なくとも一方の主面１０ａに形成されているとともに伸縮性を有する伸縮性導体パターン２０と、平面視において伸縮性導体パターン２０の形成領域の少なくとも一部分を覆う配置で、伸縮性基材１０に対して間接又は直接に積層されている磁気シールド層９０と、を備えている伸縮性配線基板１００を提供する。本発明によれば、伸縮性導体パターン２０の電力伝送効率及び通信（送受信）距離をそれぞれ向上させることができる。
【0056】
本実施形態は以下の技術思想を包含する。
（１）伸縮性基材と、
前記伸縮性基材の少なくとも一方の主面に形成されているとともに伸縮性を有する伸縮性導体パターンと、
前記伸縮性基材よりも剛性が高い補強基材と、
を備え、
前記補強基材は、平面視において前記伸縮性基材における前記伸縮性導体パターンの形成領域の少なくとも一部分を取り囲むように、前記伸縮性基材に対して直接又は間接に積層されて、前記伸縮性基材を補強している伸縮性配線基板。
（２）前記補強基材の一方の主面上に形成されている引出配線を備え、
前記引出配線の一端部と前記伸縮性導体パターンとが相互に接続されており、
前記引出配線の他端部には外部接続端子が設けられている（１）に記載の伸縮性配線基板。
（３）絶縁性及び伸縮性を有し、前記補強基材と前記伸縮性基材との間に介装されている伸縮性カバー層を備え、
前記伸縮性カバー層に形成されている開口孔を介して、前記引出配線の一端部と前記伸縮性導体パターンとが相互に接続されている請求項２に記載の伸縮性配線基板。
（４）前記外部接続端子は、前記補強基材及び前記引出配線の一方の面側に配置されている第１部材と、前記補強基材及び前記引出配線の他方の面側から前記補強基材を介して前記第１部材に対して嵌入している第２部材と、を有する（２）又は（３）に記載の伸縮性配線基板。
（５）前記補強基材は、
前記伸縮性導体パターンの形成領域の前記少なくとも一部分を取り囲む包囲部と、
前記引出配線が形成されている引出配線形成部と、
を有し、
前記包囲部は、前記伸縮性導体パターンの形成領域を取り囲む周回方向に長尺な帯状に形成されており、当該包囲部の幅寸法は２ｍｍ以下である（２）から（４）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（６）前記伸縮性導体パターンの少なくとも一部分は螺線渦巻状に形成されているコイル配線である（１）から（５）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（７）前記伸縮性導体パターンはアンテナとして機能するアンテナパターンである（１）から（６）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（８）平面視において前記伸縮性導体パターンの形成領域の前記少なくとも一部分を覆う配置で、前記伸縮性基材に対して間接又は直接に積層されている磁気シールド層を備える（１）から（７）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（９）前記補強基材における前記伸縮性基材側とは反対側の面に対して直接又は間接に積層されている粘着層を備える（１）から（８）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（１０）前記補強基材における前記伸縮性基材側とは反対側の面に対して直接又は間接に積層されている粘着層を備え、
前記粘着層と前記補強基材との間に前記磁気シールド層が介装されている（８）に記載の伸縮性配線基板。
（１１）前記補強基材は、前記伸縮性導体パターンの形成領域の周囲を２４０度以上の範囲に亘って取り囲んでいる（１）から（１０）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（１２）前記補強基材は、前記伸縮性導体パターンの形成領域の周囲を全周に亘って取り囲んでいる（１１）に記載の伸縮性配線基板。
＜１＞
伸縮性基材と、
前記伸縮性基材の少なくとも一方の主面に形成されているとともに伸縮性を有する伸縮性導体パターンと、
平面視において前記伸縮性導体パターンの形成領域の前記少なくとも一部分を覆う配置で、前記伸縮性基材に対して間接又は直接に積層されている磁気シールド層と、
を備える伸縮性配線基板。
＜２＞
前記伸縮性基材に対して直接又は間接に積層されている粘着層を備え、
前記磁気シールド層は、前記粘着層と、前記伸縮性基材及び前記伸縮性導体パターンと、の間に介装されている＜１＞に記載の伸縮性配線基板。
＜３＞
前記伸縮性導体パターンの少なくとも一部分は螺線渦巻状に形成されているコイル配線である＜１＞又は＜２＞に記載の伸縮性配線基板。
＜４＞
前記伸縮性導体パターンはアンテナとして機能するアンテナパターンである＜１＞から＜３＞のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
＜５＞
前記磁気シールド層と前記伸縮性基材とを直接又は間接に接合する第２粘着層を備える＜１＞から＜４＞のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
＜６＞
前記粘着層と前記第２粘着層の各々は、粘着性材料が塗工されることにより形成されたものである＜５＞に記載の伸縮性配線基板。
（１）伸縮性基材と、
前記伸縮性基材の少なくとも一方の主面に形成されているとともに伸縮性を有する伸縮性導体パターンと、
前記伸縮性基材よりも剛性が高い補強基材と、
を備え、
前記補強基材は、平面視において前記伸縮性基材における前記伸縮性導体パターンの形成領域の少なくとも一部分を取り囲むように、前記伸縮性基材に対して直接又は間接に積層されて、前記伸縮性基材を補強している伸縮性配線基板。
（２）前記補強基材の一方の主面上に形成されている引出配線を備え、
前記引出配線の一端部と前記伸縮性導体パターンとが相互に接続されており、
前記引出配線の他端部には外部接続端子が設けられている（１）に記載の伸縮性配線基板。
（３）絶縁性及び伸縮性を有し、前記補強基材と前記伸縮性基材との間に介装されている伸縮性カバー層を備え、
前記伸縮性カバー層に形成されている開口孔を介して、前記引出配線の一端部と前記伸縮性導体パターンとが相互に接続されている請求項２に記載の伸縮性配線基板。
（４）前記外部接続端子は、前記補強基材及び前記引出配線の一方の面側に配置されている第１部材と、前記補強基材及び前記引出配線の他方の面側から前記補強基材を介して前記第１部材に対して嵌入している第２部材と、を有する（２）又は（３）に記載の伸縮性配線基板。
（５）前記補強基材は、
前記伸縮性導体パターンの形成領域の前記少なくとも一部分を取り囲む包囲部と、
前記引出配線が形成されている引出配線形成部と、
を有し、
前記包囲部は、前記伸縮性導体パターンの形成領域を取り囲む周回方向に長尺な帯状に形成されており、当該包囲部の幅寸法は２ｍｍ以下である（２）から（４）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（６）前記伸縮性導体パターンの少なくとも一部分は螺線渦巻状に形成されているコイル配線である（１）から（５）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（７）前記伸縮性導体パターンはアンテナとして機能するアンテナパターンである（１）から（６）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（８）平面視において前記伸縮性導体パターンの形成領域の前記少なくとも一部分を覆う配置で、前記伸縮性基材に対して間接又は直接に積層されている磁気シールド層を備える（１）から（７）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（９）前記補強基材における前記伸縮性基材側とは反対側の面に対して直接又は間接に積層されている粘着層を備える（１）から（８）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（１０）前記補強基材における前記伸縮性基材側とは反対側の面に対して直接又は間接に積層されている粘着層を備え、
前記粘着層と前記補強基材との間に前記磁気シールド層が介装されている（８）に記載の伸縮性配線基板。
（１１）前記補強基材は、前記伸縮性導体パターンの形成領域の周囲を２４０度以上の範囲に亘って取り囲んでいる（１）から（１０）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（１２）前記補強基材は、前記伸縮性導体パターンの形成領域の周囲を全周に亘って取り囲んでいる（１１）に記載の伸縮性配線基板。
＜１＞
伸縮性基材と、
前記伸縮性基材の少なくとも一方の主面に形成されているとともに伸縮性を有する伸縮性導体パターンと、
平面視において前記伸縮性導体パターンの形成領域の前記少なくとも一部分を覆う配置で、前記伸縮性基材に対して間接又は直接に積層されている磁気シールド層と、
を備える伸縮性配線基板。
＜２＞
前記伸縮性基材に対して直接又は間接に積層されている粘着層を備え、
前記磁気シールド層は、前記粘着層と、前記伸縮性基材及び前記伸縮性導体パターンと、の間に介装されている＜１＞に記載の伸縮性配線基板。
＜３＞
前記伸縮性導体パターンの少なくとも一部分は螺線渦巻状に形成されているコイル配線である＜１＞又は＜２＞に記載の伸縮性配線基板。
＜４＞
前記伸縮性導体パターンはアンテナとして機能するアンテナパターンである＜１＞から＜３＞のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
＜５＞
前記磁気シールド層と前記伸縮性基材とを直接又は間接に接合する第２粘着層を備える＜１＞から＜４＞のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
＜６＞
前記粘着層と前記第２粘着層の各々は、粘着性材料が塗工されることにより形成されたものである＜５＞に記載の伸縮性配線基板。
【符号の説明】
【0057】
１０ 伸縮性基材
１０ａ 一方の主面
１０ｂ 他方の主面
１５ 円状部
１７ 矩形部
１９ 開口部
２０ 伸縮性導体パターン
２１ 一端部
２２ 他端部
３０ 補強基材
３１ 包囲部
３６ 引出配線形成部
３７ 主部
３８ 突出部
３９ 挿通孔
４０ 引出配線
４０ａ 一方の面
４０ｂ 他方の面
４１ 一端部
４２ 他端部
４３ 中間部
４５ 第２挿通孔
４６ 第１引出配線
４７ 第２引出配線
５０ 伸縮性カバー層
５０ａ 一方の面
５０ｂ 他方の面
５５ 開口孔
５６ 第１開口孔
５７ 第２開口孔
６１ 粘着層
６６ 第２粘着層
７１ 第１剥離フィルム
７６ 第２剥離フィルム
７８ 開口部
８０ 外部接続端子
８０ａ 第１外部接続端子
８０ｂ 第２外部接続端子
８１ 第１部材
８２ 第１固定板
８３ 突起部
８６ 第２部材
８７ 第２固定板
８８ 嵌合突起部
９０ 磁気シールド層
１００ 伸縮性配線基板
２００ センサ
３００ 肌面
１０ａ 一方の主面
１０ｂ 他方の主面
１５ 円状部
１７ 矩形部
１９ 開口部
２０ 伸縮性導体パターン
２１ 一端部
２２ 他端部
３０ 補強基材
３１ 包囲部
３６ 引出配線形成部
３７ 主部
３８ 突出部
３９ 挿通孔
４０ 引出配線
４０ａ 一方の面
４０ｂ 他方の面
４１ 一端部
４２ 他端部
４３ 中間部
４５ 第２挿通孔
４６ 第１引出配線
４７ 第２引出配線
５０ 伸縮性カバー層
５０ａ 一方の面
５０ｂ 他方の面
５５ 開口孔
５６ 第１開口孔
５７ 第２開口孔
６１ 粘着層
６６ 第２粘着層
７１ 第１剥離フィルム
７６ 第２剥離フィルム
７８ 開口部
８０ 外部接続端子
８０ａ 第１外部接続端子
８０ｂ 第２外部接続端子
８１ 第１部材
８２ 第１固定板
８３ 突起部
８６ 第２部材
８７ 第２固定板
８８ 嵌合突起部
９０ 磁気シールド層
１００ 伸縮性配線基板
２００ センサ
３００ 肌面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】