特許 7558096 加熱調理器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-19

(45)【発行日】2024-09-30

(54)【発明の名称】加熱調理器

(51)【国際特許分類】

   F24C 3/12 20060101AFI20240920BHJP

   F24C 3/00 20060101ALI20240920BHJP

【ＦＩ】

F24C3/12 A

F24C3/00 F

F24C3/12 D

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2021047337

(22)【出願日】2021-03-22

(65)【公開番号】P2022146405

(43)【公開日】2022-10-05

【審査請求日】2023-11-22

(73)【特許権者】

【識別番号】000115854

【氏名又は名称】リンナイ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】銅島 誠二

(72)【発明者】

【氏名】梅津 祥充

(72)【発明者】

【氏名】岩井 拓磨

【審査官】奈須 リサ

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－１５３５５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０５－０６４６１４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００４－３５６０５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０３５９４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０２２４１３０（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ２４Ｃ １／００－１／２８

Ｆ２４Ｃ ３／１０、３／１２、１５／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

バーナと、
前記バーナからの燃焼ガスによって被加熱物を加熱する加熱庫と、
前記加熱庫からの排気ガスが流れる排気ダクトと、
前記加熱庫の上方に配置されており、給気口を介して外部から流入して排気口を介して外部に流出する空気が通過する空気通路と、
前記空気通路内に配置される回路基板と、
前記空気通路内に配置される冷却ファンと、
前記空気通路内に配置される温度検出手段と、
制御部と、を備えており、
前記制御部は、前記冷却ファンを通常回転数で運転する冷却ファン通常運転制御と、前記バーナの点火から所定時間、又は、前記バーナの加熱運転中の所定時間である第１検出時間の間、前記通常回転数より低い回転数で前記冷却ファンを運転する冷却ファン制限運転制御を実行可能であり、
前記制御部は、前記冷却ファン制限運転制御の実行中に前記温度検出手段で検出される検出温度である第１検出温度が、所定の条件を満たすとき、前記冷却ファンに異常が生じていると判断し、前記バーナの火力を低減する、加熱調理器。

【請求項2】

前記所定の条件は、前記冷却ファン制限運転制御の実行直前に前記冷却ファン通常運転制御が実行されるときに、当該冷却ファン通常運転制御の実行中に前記温度検出手段で検出される検出温度である第２検出温度と、前記第１検出温度とに基づいて算出される判定値が所定範囲内であることを含む、請求項１に記載の加熱調理器。

【請求項3】

前記所定の条件は、前記冷却ファン制限運転制御の実行後に続けて前記冷却ファン通常運転制御が実行されるときに、当該冷却ファン通常運転制御の実行中に前記温度検出手段で検出される検出温度である第２検出温度と、前記第１検出温度とに基づいて算出される判定値が所定範囲内であることを含む、請求項１に記載の加熱調理器。

【請求項4】

前記判定値は、前記第１検出温度の時間変化率と、前記第２検出温度の時間変化率との間の差であり、
前記所定の条件は、前記差が所定範囲より小さいことを含む、請求項２又は３に記載の加熱調理器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書に開示する技術は、加熱調理器に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に、加熱調理器が開示されている。加熱調理器は、バーナと、バーナからの燃焼ガスによって被加熱物を加熱する加熱庫と、加熱庫からの排気ガスが流れる排気ダクトと、加熱庫の上方に配置されており、給気口を介して外部から流入して排気口を介して外部に流出する空気が通過する空気通路と、空気通路内に配置される回路基板、冷却ファン及び温度検出手段と、を備えている。冷却ファンは、回路基板を冷却するために用いられる。温度検出手段は、空気通路内の温度を検出する。温度検出手段が高温であることを検出することによって、冷却ファンの異常が検知される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２０－１５３５５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のような加熱調理器では、電源をオフにすると、それに伴い冷却ファンも停止することがある。バーナが点火された状態から電源がオフとなることで冷却ファンが停止した状態になると、空気通路内の温度が高温の状態のまま冷却ファンが停止する。その後、比較的短時間しか経過していないときに電源を再びオンにすると、温度検出手段で検出される検出温度が高温となる。このような場合には、冷却ファンに異常が生じていない場合であっても、検出温度に基づき冷却ファンが異常であると誤判定されることがあった。

【0005】

本明細書は、回路基板を冷却する冷却ファンの異常をより正確に検知する技術を開示する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本明細書に開示する加熱調理器は、バーナと、バーナからの燃焼ガスによって被加熱物を加熱する加熱庫と、加熱庫からの排気ガスが流れる排気ダクトと、加熱庫の上方に配置されており、給気口を介して外部から流入して排気口を介して外部に流出する空気が通過する空気通路と、空気通路内に配置される回路基板と、空気通路内に配置される冷却ファンと、空気通路内に配置される温度検出手段と、制御部と、を備えている。制御部は、冷却ファンを通常回転数で運転する冷却ファン通常運転制御と、バーナの点火から所定時間、又は、バーナの加熱運転中の所定時間である第１検出時間の間、通常回転数より低い回転数で冷却ファンを運転する冷却ファン制限運転制御を実行可能である。制御部は、冷却ファン制限運転制御の実行中に温度検出手段で検出される検出温度である第１検出温度が、所定の条件を満たすとき、冷却ファンに異常が生じていると判断し、バーナの火力を低減する。

【0007】

上記の加熱調理器では、冷却ファン制限運転制御の実行中の第１検出温度が所定の条件を満たすときに、冷却ファンに異常が生じていると判断し、バーナの火力を低減する。冷却ファンが正常に動作している場合、冷却ファン制限運転制御の実行時の第１検出温度は、冷却ファンの回転数に応じた挙動を示す。一方、冷却ファンに異常が生じている場合、冷却ファン制限運転制御の実行時の第１検出温度は、冷却ファンの回転数とは無関係の挙動を示す。このため、第１検出温度を用いることで、検出温度が高温になる状態（例えば、加熱調理器の使用後、すぐに加熱調理器を再使用する場合等）であっても、冷却ファンの異常の有無を正確に判別することができる。

【0008】

本明細書に開示する加熱調理器では、所定の条件は、冷却ファン制限運転制御の実行直前に冷却ファン通常運転制御が実行されるときに、当該冷却ファン通常運転制御の実行中に温度検出手段で検出される検出温度である第２検出温度と、第１検出温度とに基づいて算出される判定値が所定範囲内であることを含んでいてもよい。このような構成によると、冷却ファン通常運転制御の実行時の第２検出温度と、それに続いて実行される冷却ファン制限運転制御の実行時の第１検出温度を用いて、所定の条件を満たすか否かを判定する。冷却ファンが正常に動作している場合、冷却ファン通常運転制御の実行時の第２検出温度は上がり難くなり、冷却ファン制限運転制御の実行時の第１検出温度は上がり易くなる。一方、冷却ファンに異常が生じている場合、冷却ファン通常運転制御の実行時と冷却ファン制限運転制御の実行時で、検出温度（すなわち、第２検出温度と第１検出温度）の上り易さに変化がない。このため、第１検出温度と第２検出温度を用いることで、冷却ファンの異常の有無を正確に判別することができる。

【0009】

本明細書に開示する加熱調理器では、所定の条件は、冷却ファン制限運転制御の実行後に続けて冷却ファン通常運転制御が実行されるときに、当該冷却ファン通常運転制御の実行中に温度検出手段で検出される検出温度である第２検出温度と、第１検出温度とに基づいて算出される判定値が所定範囲内であることを含んでいてもよい。このような構成によると、冷却ファン制限運転制御の実行時の第１検出温度と、それに続いて実行される冷却ファン通常運転制御の実行時の第２検出温度を用いて、所定の条件を満たすか否かを判定する。冷却ファンが正常に動作している場合、冷却ファン通常運転制御の実行時の第２検出温度は上がり難くなり、冷却ファン制限運転制御の実行時の第１検出温度は上がり易くなる。一方、冷却ファンに異常が生じている場合、冷却ファン通常運転制御の実行時と冷却ファン制限運転制御の実行時で、検出温度（すなわち、第２検出温度と第１検出温度）の上り易さに変化がない。このため、第１検出温度と第２検出温度と用いることで、冷却ファンの異常の有無を正確に判別することができる。

【0010】

本明細書に開示する加熱調理器では、判定値は、第１検出温度の時間変化率と、第２検出温度の時間変化率との間の差であってもよい。所定の条件は、差が所定範囲より小さいことを含んでいてもよい。このような構成によると、第１検出温度と第２検出温度の違いを適切に比較することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】実施例の加熱調理器の概略の構成を示す図である。

【図2】冷却ファンの異常を検出する処理の一例を示すフローチャート。

【図3】電装品室内の温度が高い状態（ホットスタート状態）における処理の一例を示すフローチャート。

【図4】ホットスタート状態における処理中の電装品室内の温度変化を説明するための図。

【図5】電装品室内の温度が低くなった状態（コールドスタート状態）における処理の一例を示すフローチャート。

【図6】コールドスタート状態における処理中の電装品室内の温度変化を説明するための図。

【発明を実施するための形態】

【0013】

（実施例）
図１に示す本実施例の加熱調理器１０は、業務用に使用されるコンベクションオーブンである。加熱調理器１０は、筐体１２と、加熱庫１４と、バーナ室１６と、循環ファン室１８と、電装品室２０を備えている。加熱庫１４と、バーナ室１６と、循環ファン室１８と、電装品室２０は、筐体１２の内部に収容されている。

【0014】

加熱庫１４は、上下方向に並んで配置された複数のトレー２２を備えている。それぞれのトレー２２には、食材や調理容器などの被加熱物Ｗを載置可能である。ユーザは、前扉２４を開いた状態で、加熱庫１４に被加熱物Ｗを出し入れ可能である。前扉２４は、筐体１２に対して前扉２４の下端を回動軸として前後に回動させることで、開閉可能である。

【0015】

バーナ室１６は、加熱庫１４より下方に配置されている。バーナ室１６には、燃料ガスを燃焼させるバーナ２６が設けられている。バーナ２６には、図示しないガス供給管から燃料ガスが供給される。ガス供給管には、図示しないガス開閉弁とガス流量調整弁が設けられている。ガス供給管のガス開閉弁が開かれた状態で、図示しないイグナイタが点火動作を行うと、バーナ２６は点火する。バーナ２６の燃焼中に、ガス供給管のガス流量調整弁の開度を調整することで、バーナ２６の火力を調整することができる。バーナ２６の燃焼中に、ガス供給管のガス開閉弁が閉じられると、バーナ２６は消火する。バーナ室１６の前端には、外部から空気が流入する給気口２８が設けられている。バーナ室１６の後端は、燃焼ガス通路３０の下端に連通している。

【0016】

燃焼ガス通路３０は、加熱庫１４の後面に沿って上下方向に伸びている。加熱庫１４と燃焼ガス通路３０の間には、フィルタ３２が配置されている。燃焼ガス通路３０の後方には、循環ファン室１８が配置されている。燃焼ガス通路３０と循環ファン室１８は、開口３４を介して連通している。

【0017】

循環ファン室１８には、循環ファン３６が配置されている。循環ファン３６は、ファンモータ３８によって回転駆動される。循環ファン室１８の下部は、循環通路４０の後端に連通している。循環通路４０の前端は、加熱庫１４内の最下部で開口している。

【0018】

加熱庫１４内の最上部には、排気通路４２の前端が連通している。排気通路４２の後端は、排気ダクト４４の下端に連通している。排気ダクト４４は、上下方向に伸びている。排気ダクト４４の上端は、冷却通路４６内で開口している。冷却通路４６の上端は、筐体１２の上面に形成された排気口４８に連通している。

【0019】

加熱調理器１０において、循環ファン３６を回転させて、バーナ２６を燃焼させると、バーナ２６からの燃焼ガスが、バーナ室１６から燃焼ガス通路３０を経由して循環ファン室１８へ流入し、循環通路４０を経由して加熱庫１４内の最下部に送り出される。加熱庫１４内に流れ込んだ燃焼ガスは、トレー２２に載置された被加熱物Ｗの周囲を流動して、被加熱物Ｗを加熱する。加熱庫１４内の一部の燃焼ガスは、循環ファン３６の回転によって、フィルタ３２を介して燃焼ガス通路３０に吸引され、再び循環ファン室１８、循環通路４０を経由して、加熱庫１４内の最下部に送り出される。加熱庫１４内の残りの燃焼ガスは、排気通路４２を介して排気ダクト４４へ流入し、排気ダクト４４の上端から排気口４８に向けて流れて、筐体１２の外部に排出される。なお、バーナ２６の燃焼用の空気は、循環ファン３６の回転によって、筐体１２の外部から給気口２８を介してバーナ室１６内に吸引される。

【0020】

冷却通路４６は、加熱庫１４、燃焼ガス通路３０、循環ファン室１８、排気通路４２よりも上方に配置されている。冷却通路４６は、加熱庫１４、排気通路４２の上面を覆っているとともに、排気ダクト４４の周囲を囲っている。冷却通路４６の前端には、給気口５０が形成されている。

【0021】

前扉２４は、内側冷却通路５２と、外側冷却通路５４を備えている。内側冷却通路５２は、加熱庫１４の前面を覆う形状に形成されている。外側冷却通路５４は、内側冷却通路５２の前面を覆う形状に形成されている。内側冷却通路５２の下端には、外部から空気が流入する給気口５６が形成されている。外側冷却通路５４の下端には、外部から空気が流入する給気口５８が形成されている。内側冷却通路５２の上端は、開口６０を介して外側冷却通路５４に連通している。外側冷却通路５４の最上部の後面には、排気口６２が形成されている。排気口６２は、前扉２４が閉じられた時に、冷却通路４６の給気口５０に近接して対向する位置に配置されている。

【0022】

加熱調理器１０が燃焼ガスによって加熱庫１４内の被加熱物Ｗを加熱する際には、排気ダクト４４から排気口４８へ排出される排気ガスの流れに引っ張られて、冷却通路４６内の空気も排気口４８へ排出される。この空気の流れによって、前扉２４の給気口５６と給気口５８のそれぞれに空気が流入する。給気口５６に流入した空気は、内側冷却通路５２を下方から上方に向けて流れた後、開口６０を介して外側冷却通路５４に流入する。給気口５８に流入した空気は、外側冷却通路５４を下方から上方に向けて流れる。この内側冷却通路５２と外側冷却通路５４を流れる空気の流れによって、前扉２４の前面が加熱庫１４からの熱によって高温となることを抑制することができる。外側冷却通路５４の上端まで流れた空気は、排気口６２から排出されて、給気口５０を介して冷却通路４６に流入する。冷却通路４６に流入した空気は、加熱庫１４の上面に沿って前方から後方に向けて流れた後、排気口４８から排出される。

【0023】

電装品室２０は、加熱庫１４よりも上方であって、排気ダクト４４よりも前方に配置されている。電装品室２０と加熱庫１４の間には、冷却通路４６が介在している。また、電装品室２０と排気ダクト４４の間にも、冷却通路４６が介在している。電装品室２０の前端には、操作基板６４が配置されている。操作基板６４は、筐体１２の前面に設けられた操作パネル６６に接続されている。操作パネル６６は、ユーザに加熱調理器１０の状態を表示する表示部（図示せず）と、ユーザから加熱調理器１０に対する操作入力を受け入れる操作部（図示せず）を備えている。操作基板６４は、操作パネル６６の表示部の動作を制御するとともに、ユーザからの操作パネル６６の操作部への操作入力を検出する回路基板である。電装品室２０の操作基板６４よりも後方には、制御基板６８が配置されている。制御基板６８は、操作基板６４に接続されている。制御基板６８は、加熱調理器１０の各電気部品の動作を制御する回路基板である。

【0024】

上記したように、加熱調理器１０が燃焼ガスによって加熱庫１４内の被加熱物Ｗを加熱する際には、電装品室２０と加熱庫１４の間の冷却通路４６に空気が流れる。このため、加熱庫１４からの熱によって電装品室２０が高温となることを抑制することができる。また、加熱調理器１０が燃焼ガスによって加熱庫１４内の被加熱物Ｗを加熱する際には、電装品室２０と排気ダクト４４の間の冷却通路４６に空気が流れる。このため、排気ダクト４４からの熱によって電装品室２０が高温となることを抑制することができる。

【0025】

電装品室２０の前端は、筐体１２の前面に形成された給気口７０に連通している。電装品室２０の後端は、筐体１２の上面に形成された排気口７２に連通している。電装品室２０の制御基板６８よりも後方には、冷却ファン７４が配置されている。冷却ファン７４は、ファンモータ（図示せず）によって回転駆動される。冷却ファン７４が回転すると、筐体１２の外部から給気口７０を介して電装品室２０に空気が流入するとともに、電装品室２０から排気口７２を介して筐体１２の外部に空気が流出する。このような電装品室２０内での空気の流れによって、電装品室２０の内部に配置された操作基板６４、制御基板６８が冷却される。なお、電装品室２０の後端の下部には、水平面よりも傾斜した傾斜面７６が設けられている。傾斜面７６には、温度センサ７８が設けられている。温度センサ７８は、冷却通路４６を挟んで排気ダクト４４に対向する位置に配置されている。

【0026】

以下では図２～図６を参照して、冷却ファン７４の異常を検出する処理について説明する。本実施例では、加熱運転を開始したときに冷却ファン７４に異常が生じていないかどうかを検出する。ユーザから操作パネル６６を介して加熱運転の開始が指示されると、制御基板６８は図２に示す処理を実行する。

【0027】

加熱運転の開始が指示されると、制御基板６８は、温度センサ７８によって検出される温度が所定温度（例えば５０℃）以下であるか否かを判断する（Ｓ１２）。前回の加熱運転を終了してから短時間しか経過していないと、加熱調理器１０全体が熱い状態のままとなっており、電装品室２０内の温度も高くなっている。電装品室２０内の温度が所定温度より大きい場合（ステップＳ１２でＮＯ）、前回の加熱運転が終了してからあまり時間が経過しておらず、制御基板６８は、電装品室２０内の温度が高い状態（以下、ホットスタート状態ともいう）であると判断する。したがって、制御基板６８は、ホットスタート状態における処理を実行する（Ｓ１４）。一方、電装品室２０内の温度が所定温度以下である場合（ステップＳ１２でＹＥＳ）、前回の加熱運転が終了してから時間が経過しており、制御基板６８は、電装品室２０内の温度が低くなった状態（以下、コールドスタート状態ともいう）であると判断する。したがって、制御基板６８は、コールドスタート状態における処理を実行する（Ｓ１６）。

【0028】

まず、ホットスタート状態における処理について説明する。ホットスタート状態であると判断すると（ステップＳ１２でＮＯ）、図３に示すように、制御基板６８は、バーナ２６を点火する（Ｓ２２）。これによって、加熱庫１４内の被加熱物Ｗの加熱が開始される。ここでは、冷却ファン７４は、駆動せず、停止されている。以下では、制御基板６８が、冷却ファン７４を駆動しながら加熱運転を実行する制御を「冷却ファン通常運転制御」と称し、制御基板６８が、冷却ファン７４を駆動せずに加熱運転を実行する制御を「冷却ファン制限運転制御」と称することがある。したがって、以降のステップでは、冷却ファン制限運転制御が実行される。

【0029】

次いで、制御基板６８は、温度センサ７８で検出された温度を取得する（Ｓ２４）。図４に示すように、制御基板６８は、バーナ２６を点火したとき（すなわち、加熱運転の開始時）である時間ｔ１における電装品室２０内の温度Ｔ１を取得する。

【0030】

図３に示すように、次いで、制御基板６８は、バーナ２６を点火してから所定時間が経過するまで待機する（ステップＳ２６でＮＯ）。所定時間が経過すると（ステップＳ２６でＹＥＳ）、制御基板６８は、温度センサ７８で検出された温度を取得する（Ｓ２８）。図４に示すように、制御基板６８は、冷却ファン制限運転制御を開始してから所定時間経過後の時間ｔ２における電装品室２０内の温度Ｔ２を取得する。

【0031】

図３に示すように、次いで、制御基板６８は、ステップＳ２４で取得した温度Ｔ１とステップＳ２８で取得した温度Ｔ２を用いて、冷却ファン制限運転制御の実行中の検出温度の時間変化率Δ１を算出する（Ｓ３０）。図４に示すように、時間変化率Δ１は、例えば、時間ｔ１から時間ｔ２までの間の温度勾配である。

【0032】

図３に示すように、次いで、制御基板６８は、冷却ファン７４を駆動する（Ｓ３２）。これによって、以降のステップでは、冷却ファン通常運転制御が実行される。次いで、制御基板６８は、温度センサ７８で検出された温度を取得する（Ｓ３４）。次いで、制御基板６８は、冷却ファン７４の駆動を開始してから所定時間が経過するまで待機する（ステップＳ３６でＮＯ）。所定時間が経過すると（ステップＳ３６でＹＥＳ）、制御基板６８は、温度センサ７８で検出された温度を取得する（Ｓ３８）。ここで取得される温度は、冷却ファン通常運転制御に変更されてから所定時間経過後の時間（図４では、時間ｔ３）における電装品室２０内の温度である。冷却ファン７４に異常が発生しており、冷却ファン７４が正常に駆動しないと、電装品室２０内は冷却されない。このため、図４の下部に一点鎖線で示すように、冷却ファン７４に異常が発生していると、ステップＳ３４で所定時間が経過する間に電装品室２０内の温度はさらに上昇し、時間ｔ３における温度Ｔ３は、時間ｔ２における温度Ｔ２よりさらに高くなる。一方、図４の下部に実線で示すように、冷却ファン７４が正常に駆動すると、所定時間が経過する間に電装品室２０内の温度が下がり、時間ｔ３における温度Ｔ４は、冷却ファン７４が正常に駆動しなかったときの時間ｔ３における温度Ｔ３より低くなる。

【0033】

図３に示すように、次いで、制御基板６８は、ステップＳ３４で取得した温度（図４では温度Ｔ２）とステップＳ３８で取得した温度（図４では温度Ｔ３又は温度Ｔ４）を用いて、冷却ファン通常運転制御の実行中の検出温度の時間変化率Δ２を算出する（Ｓ４０）。図４に示すように、時間変化率Δ２は、例えば、時間ｔ２から時間ｔ３までの間の温度勾配である。冷却ファン７４が正常に駆動しなかったときには、温度は温度Ｔ２から温度Ｔ３に変化するため、時間変化率Δ２は大きくなる。一方で、冷却ファン７４が正常に駆動したときには、温度は温度Ｔ２から温度Ｔ３に変化するため、時間変化率Δ２は小さくなる。

【0034】

図３に示すように、次いで、制御基板６８は、ステップＳ３０で算出した冷却ファン制限運転制御の実行中の検出温度の時間変化率Δ１と、ステップＳ４０で算出した冷却ファン通常運転制御の実行中の検出温度の時間変化率Δ２との差の絶対値が、所定値より大きいか否かを判断する（Ｓ４２）。所定値は、時間変化率Δ１と時間変化率Δ２とが、ほとんど変化しないのか、大きく変化するのかを判断するための値であり、制御基板６８のメモリ（図示は省略）に予め記憶されている。図４の下部に一点鎖線で示すように、冷却ファン７４が正常に駆動しないと、冷却ファン通常運転制御の実行中（時間ｔ２から時間ｔ３の間）も電装品室２０内が冷却されず、冷却ファン通常運転制御の実行中（時間ｔ２から時間ｔ３の間）にも、冷却ファン制限運転制御の実行中（時間ｔ１から時間ｔ２の間）と同様に電装品室２０内の温度が上昇する。このため、時間変化率Δ１と時間変化率Δ２の間にほとんど差が生じない。したがって、時間変化率Δ１と時間変化率Δ２との差の絶対値が所定値以下である場合（ステップＳ４２でＮＯ）、制御基板６８は、冷却ファン７４に異常が生じていると判断する。そして、制御基板６８は、バーナ２６を消火して、加熱運転を停止する（Ｓ４４）。その後、制御基板６８は、操作パネル６６を介して、加熱運転が異常終了したことをユーザに報知する（Ｓ４６）。

【0035】

一方、図４の下部に実線で示すように、冷却ファン７４が正常に駆動すると、冷却ファン通常運転制御の実行中（時間ｔ２から時間ｔ３の間）、電装品室２０内が冷却され、冷却ファン通常運転制御の実行中（時間ｔ２から時間ｔ３の間）には、冷却ファン制限運転制御の実行中（時間ｔ１から時間ｔ２の間）より、電装品室２０内の温度は、下降するか、上昇し難くなる。このため、時間変化率Δ２は、時間変化率Δ１より小さくなり、時間変化率Δ１と時間変化率Δ２は大きく異なる。したがって、時間変化率Δ１と時間変化率Δ２との差の絶対値が所定値より大きい場合（ステップＳ４２でＹＥＳ）、制御基板６８は、冷却ファン７４が正常であると判断する。そして、制御基板６８は、加熱運転を継続する（Ｓ４８）。なお、本実施例では、時間変化率Δ２は、冷却ファン７４を駆動し始めてから所定時間経過するまで（すなわち、図４の時間ｔ２から時間ｔ３の間）の時間変化率としたが、このような構成に限定されない。例えば、時間変化率Δ２は、冷却ファン７４を駆動してから所定時間（例えば、第１の所定時間）経過してから、さらに所定時間（例えば、第１の所定時間とは異なる第２の所定時間）経過するまで（すなわち、図４の時間ｔ２´から時間ｔ３の間）の時間変化率であってもよい。

【0036】

続いて、コールドスタート状態における処理について説明する。コールドスタート状態であると判断すると（図２のステップＳ１２でＮＯ）、図５に示すように、制御基板６８は、バーナ２６を点火する（Ｓ５２）。また、制御基板６８は、冷却ファン７４を駆動する（Ｓ５４）。これによって、以降のステップでは、冷却ファン通常運転制御が実行される。

【0037】

次いで、制御基板６８は、温度センサ７８で検出された温度を取得する（Ｓ５６）。図６に示すように、制御基板６８は、加熱運転の開始時である時間ｔ４における電装品室２０内の温度Ｔ５を取得する。

【0038】

図５に示すように、次いで、制御基板６８は、加熱運転を開始してから所定時間が経過するまで待機する（ステップＳ５８でＮＯ）。所定時間が経過すると（ステップＳ５８でＹＥＳ）、制御基板６８は、温度センサ７８で検出された温度を取得する（Ｓ６０）。コールドスタート状態では、加熱運転の開始と同時に冷却ファン通常運転制御が実行される。このため、図６の下部に一点鎖線で示すように、冷却ファン７４に異常が発生しており、冷却ファン７４が正常に駆動しないと、電装品室２０内は冷却されず、時間ｔ５における温度Ｔ６は高くなる。一方、図６の下部に実線で示すように、冷却ファン７４が正常に駆動すると、電装品室２０内は冷却され、時間ｔ５における温度Ｔ７は、温度Ｔ６より低くなる。

【0039】

図５に示すように、次いで、制御基板６８は、ステップＳ５６で取得した温度（図６では温度Ｔ５）とステップＳ６０で取得した温度（図６では温度Ｔ６又は温度Ｔ７）を用いて、冷却ファン７４を駆動しながら加熱運転したときの検出温度の時間変化率Δ３を算出する（Ｓ６２）。図６に示すように、時間変化率Δ３は、例えば、時間ｔ４から時間ｔ５までの間の温度勾配である。図６の下部に一点鎖線で示すように、冷却ファン７４が正常に駆動しなかったときには、温度は温度Ｔ５から温度Ｔ６に変化するため、時間変化率Δ３は大きくなる。一方で、図６の下部に実線で示すように、冷却ファン７４が正常に駆動したときには、温度は温度Ｔ５から温度Ｔ７に変化するため、時間変化率Δ３は小さくなる。

【0040】

図５に示すように、次いで、制御基板６８は、冷却ファン７４の駆動を停止する（Ｓ６４）。このため、以降のステップでは、冷却ファン制限運転制御が実行される。次いで、制御基板６８は、温度センサ７８で検出された温度を取得する（Ｓ６６）。次いで、制御基板６８は、冷却ファン制限運転制御を開始してから所定時間が経過するまで待機する（ステップＳ６８でＮＯ）。所定時間が経過すると（ステップＳ６８でＹＥＳ）、制御基板６８は、温度センサ７８で検出された温度を取得する（Ｓ７０）。ここで取得される温度は、冷却ファン制限運転制御に変更してから所定時間経過後の時間（図６では、時間ｔ６）における電装品室２０内の温度である。このため、冷却ファン７４に異常が発生しているか否かに関わらず、電装品室２０内の温度は大きく上昇する。図６の下部に示すように、時間ｔ５から時間ｔ６の間は、冷却ファン７４に異常が発生している場合（図６の下部の一点鎖線参照）と、冷却ファン７４が正常に駆動している場合（図６の下部の実線参照）とで、温度センサ７８で検出される温度上昇率（傾き）は同一となる。冷却ファン７４に異常が発生している場合には、時間ｔ５における温度Ｔ６が高いため、時間ｔ６における温度Ｔ８も高くなる。一方、冷却ファン７４が正常に駆動する場合には、時間ｔ５における温度Ｔ７が温度Ｔ６より低いため、時間ｔ６における温度Ｔ９も温度Ｔ８より低くなる。

【0041】

図５に示すように、次いで、制御基板６８は、ステップＳ６６で取得した温度（図６では温度Ｔ６又は温度Ｔ７）とステップＳ７０で取得した温度（図６では温度Ｔ８又は温度Ｔ９）を用いて、冷却ファン制限運転制御の実行中の検出温度の時間変化率Δ４を算出する（Ｓ７２）。図６に示すように、時間変化率Δ４は、例えば、時間ｔ５から時間ｔ６までの間の温度勾配である。

【0042】

図５に示すように、次いで、制御基板６８は、ステップＳ６２で算出した冷却ファン通常運転制御の実行中の検出温度の時間変化率Δ３と、ステップＳ７２で算出した冷却ファン制限運転制御の実行中の検出温度の時間変化率Δ４との差の絶対値が、所定値より大きいか否かを判断する（Ｓ７４）。所定値は、時間変化率Δ３と時間変化率Δ４とが、ほとんど変化しないのか、大きく変化するのかを判断するための値であり、制御基板６８のメモリ（図示は省略）に予め記憶されている。本実施例では、コールドスタート状態の処理における所定値（ステップＳ７４で用いる所定値）は、ホットスタート状態の処理における所定値（図３のステップＳ４２で用いる所定値）と異なる値であるが、同一の値であってもよい。図６の下部に一点鎖線で示すように、冷却ファン７４が正常に駆動しないと、冷却ファン通常運転制御の実行中であっても冷却ファン７４が駆動しないため、この期間（時間ｔ４から時間ｔ５の間）にも電装品室２０内の温度が大きく上昇する。このため、時間変化率Δ３と時間変化率Δ４の間にほとんど差が生じない。したがって、時間変化率Δ３と時間変化率Δ４との差の絶対値が所定値以下である場合（ステップＳ７４でＮＯ）、制御基板６８は、冷却ファン７４に異常が生じていると判断する。そして、制御基板６８は、バーナ２６を消火して、加熱運転を停止する（Ｓ７６）。その後、制御基板６８は、操作パネル６６を介して、加熱運転が異常終了したことをユーザに報知する（Ｓ７８）。

【0043】

一方、図６の下部に実線で示すように、冷却ファン７４が正常に駆動すると、冷却ファン通常運転制御の実行中（時間ｔ４から時間ｔ５の間）、電装品室２０内が冷却され、電装品室２０内の温度は、上昇し難くなるか、下降する。このため、時間変化率Δ３は、時間変化率Δ４より小さくなり、時間変化率Δ３と時間変化率Δ４は大きく異なる。したがって、時間変化率Δ３と時間変化率Δ４との差の絶対値が所定値より大きい場合（ステップＳ７４でＹＥＳ）、制御基板６８は、冷却ファン７４が正常であると判断する。そして、制御基板６８は、加熱運転を継続する（Ｓ８０）。なお、本実施例では、時間変化率Δ４は、冷却ファン７４を停止してから所定時間経過するまで（すなわち、図６の時間ｔ５から時間ｔ６の間）の時間変化率としたが、このような構成に限定されない。例えば、時間変化率Δ４は、冷却ファン７４を停止してから所定時間（例えば、第１の所定時間）経過してから、さらに所定時間（例えば、第１の所定時間とは異なる第２の所定時間）経過するまで（すなわち、図６の時間ｔ５´から時間ｔ６の間）の時間変化率であってもよい。

【0044】

本実施例では、加熱運転を開始したときに、冷却ファン制限運転制御と冷却ファン通常運転制御を実行する。そして、それぞれの制御が実行される間の電装品室２０内の温度上昇率を比較し、それによって冷却ファン７４の異常を検出している。このため、冷却ファン７４が正常に駆動しているか否かを正確に検知することができる。

【0045】

なお、本実施例では、ステップＳ４２やステップＳ７４で用いる所定値は、制御基板６８のメモリ（図示は省略）に予め記憶された一定値であったが、このような構成に限定されない。例えば、ステップＳ４２やステップＳ７４で用いる所定値は、前回の冷却ファン７４の異常を検出する処理の実行時に取得された温度に基づいて補正されてもよい。取得した温度とは、ホットスタート状態の処理を実行した場合には、図３のステップＳ２４、Ｓ２８、Ｓ３４、Ｓ３８の処理で取得した温度であり、コールドスタート状態の処理を実行した場合には、図５のステップＳ５６、Ｓ６０、Ｓ６６、Ｓ７０の処理で取得した温度である。これらの処理で取得される温度は、外気温等の加熱調理器１０の外部の状態によって変化する。取得された温度を用いて所定値を補正することによって、加熱調理器１０の外部の状態を考慮して冷却ファン７４の異常を検出する処理を実行することができる。このため、より正確に冷却ファン７４の異常を検出することができる。

【0046】

また、本実施例では、加熱運転を開始したときに、上記の処理を実行して冷却ファン７４が正常に駆動しているか否かを検知していたが、このような構成に限定されない。加熱運転の開始時以外のタイミングに上記の処理を実行して冷却ファン７４が正常に駆動しているか否かを検知してもよく、例えば、加熱運転を開始してから所定時間が経過してから（すなわち、加熱運転の中盤や終盤に）上記の処理を実行してもよい。

【0047】

また、本実施例では、冷却ファン制限運転制御では、冷却ファン７４を駆動せずに加熱運転を実行したが、このような構成に限定されない。冷却ファン制限運転制御では、冷却ファン通常運転制御における回転数（通常回転数）より低い回転数で冷却ファン７４を駆動してもよい。

【0048】

また、本実施例では、冷却ファン７４が正常に駆動しているか否かを検知するために、ホットスタート状態の処理では、冷却ファン制限運転制御を実行した後に冷却ファン通常運転制御を実行し、コールドスタート状態の処理では、冷却ファン通常運転制御を実行した後に冷却ファン制限運転制御を実行したが、このような構成に限定されない。例えば、ホットスタート状態において、図５に示すコールドスタート状態の処理のように冷却ファン通常運転制御を実行した後に冷却ファン制限運転制御を実行してもよい。また、コールドスタート状態においても、図３に示すホットスタート状態の処理のように冷却ファン制限運転制御を実行した後に冷却ファン通常運転制御を実行してもよい。

【0049】

実施例で説明した加熱調理器１０に関する留意点を述べる。実施例の電装品室２０は、「空気通路」の一例であり、操作基板６４及び制御基板６８は、「回路基板」の一例であり、制御基板６８は、「制御部」の一例であり、温度センサ７８は、「温度検出手段」の一例である。

【0050】

以上、実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

【符号の説明】

【0051】

１０ ：加熱調理器
１２ ：筐体
１４ ：加熱庫
１６ ：バーナ室
１８ ：循環ファン室
２０ ：電装品室
２２ ：トレー
２４ ：前扉
２６ ：バーナ
２８ ：給気口
３０ ：燃焼ガス通路
３２ ：フィルタ
３４ ：開口
３６ ：循環ファン
３８ ：ファンモータ
４０ ：循環通路
４２ ：排気通路
４４ ：排気ダクト
４６ ：冷却通路
４８ ：排気口
５０ ：給気口
５２ ：内側冷却通路
５４ ：外側冷却通路
５６ ：給気口
５８ ：給気口
６０ ：開口
６２ ：排気口
６４ ：操作基板
６６ ：操作パネル
６８ ：制御基板
７０ ：給気口
７２ ：排気口
７４ ：冷却ファン
７６ ：傾斜面
７８ ：温度センサ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】