特許 7558697 部品実装装置及び部品実装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-20

(45)【発行日】2024-10-01

(54)【発明の名称】部品実装装置及び部品実装方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20240924BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 M

H05K13/04 B

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2020119641

(22)【出願日】2020-07-13

(65)【公開番号】P2022016745

(43)【公開日】2022-01-25

【審査請求日】2023-06-21

(73)【特許権者】

【識別番号】000003399

【氏名又は名称】ＪＵＫＩ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小林 功栄

【審査官】須山 直紀

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０２０／０７５３１６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１５－１５３９１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１８７２７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／１７９４２９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１４－２０４０５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１０７３１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２２／０００４１６０（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １３／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基台と、
前記基台に固定される支柱と、
部品を供給位置に供給する部品供給装置と、
前記基台に支持され、基板を処理位置に搬送する基板支持装置と、
前記部品を着脱可能に保持する複数のノズルを有し、ガイド部材を介して前記支柱に支持され、前記供給位置において前記ノズルで部品を保持した後に前記処理位置に移動して基板に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドに設けられ、前記実装ヘッドにより基板に実装された部品の実際の位置である実装位置を検出する部品検出装置と、
制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記実装ヘッドの動作パラメータを取得する動作パラメータ取得部と、
前記部品検出装置により検出された前記実装位置と目標位置とのずれ量を示す実装ずれ量を算出する実装ずれ量算出部と、
前記動作パラメータと前記実装ずれ量との関係を示す学習データに基づいて、前記動作パラメータを入力とし前記実装位置と前記目標位置とのずれ量を出力とする学習モデルを生成する学習モデル生成部と、
前記動作パラメータを前記学習モデルに入力して、前記実装位置と前記目標位置とのずれ量の推定値を示す推定ずれ量を出力する推定部と、
前記推定ずれ量に基づいて、前記部品が前記目標位置に実装されるように、前記実装ヘッドを動作させる動作指令を出力する動作指令部と、を有する、
部品実装装置。

【請求項2】

前記制御装置は、
前記部品を前記基板に実装する手順を示すコンピュータプログラムである生産プログラムを記憶する生産プログラム記憶部を有し、
前記動作パラメータ取得部は、前記生産プログラム記憶部から前記動作パラメータを取得する、
請求項１に記載の部品実装装置。

【請求項3】

前記動作パラメータは、前記生産プログラム記憶部に記憶されている前記生産プログラムに記述されている前記目標位置を含む、
請求項２に記載の部品実装装置。

【請求項4】

前記供給位置と前記処理位置との間に設定された認識位置において、前記ノズルに保持され前記基板に実装される前の部品を認識する部品認識装置を備え、
前記動作パラメータ取得部は、前記部品認識装置から前記動作パラメータを取得する、
請求項１に記載の部品実装装置。

【請求項5】

前記動作パラメータは、前記認識位置、前記供給位置、又はアライメンマーク検出位置から前記目標位置までの前記実装ヘッドの移動距離、移動速度、及び移動方向を含む移動条件を含む、
請求項４に記載の部品実装装置。

【請求項6】

前記制御装置は、
前記推定部から出力された前記推定ずれ量に基づいて、前記部品を前記目標位置に実装するための補正量を算出する補正量算出部を有し、
前記動作パラメータ取得部は、前記補正量算出部から前記動作パラメータを取得する、
請求項１に記載の部品実装装置。

【請求項7】

前記動作パラメータは、前記部品を前記基板に実装するときの前記ノズルの移動条件を含む、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の部品実装装置。

【請求項8】

前記動作パラメータは、前記ノズルによる前記部品の保持条件を含む、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の部品実装装置。

【請求項9】

前記供給位置と前記処理位置との間に設定された認識位置において、前記ノズルに保持され前記基板に実装される前の部品を認識する部品認識装置を備え、
前記ノズルは、前記部品の上面を吸着し、
前記保持条件は、前記部品認識装置により検出された前記ノズルの吸着位置と前記上面の中心位置とのずれ量を示す吸着ずれ量を含む、
請求項８に記載の部品実装装置。

【請求項10】

前記ノズルが前記部品を吸着したときの吸着圧を検出する圧力センサを備え、
前記ノズルは、前記部品の上面を吸着し、
前記保持条件は、前記圧力センサにより検出された前記部品を吸着したときの吸着圧を含む、
請求項８に記載の部品実装装置。

【請求項11】

前記実装ヘッドは、複数の前記ノズルを有し、
前記動作パラメータ取得部は、複数の前記ノズルのそれぞれに係る前記動作パラメータを取得する、
請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の部品実装装置。

【請求項12】

前記動作パラメータは、前記部品認識装置における前記部品の移動条件を含む、
請求項４に記載の部品実装装置。

【請求項13】

基台と、
前記基台に固定される支柱と、
部品を供給位置に供給する部品供給装置と、
前記基台に支持され、基板を処理位置に搬送する基板支持装置と、
前記部品を着脱可能に保持する複数のノズルを有し、ガイド部材を介して前記支柱に支持され、前記供給位置において前記ノズルで部品を保持した後に前記処理位置に移動して基板に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドに設けられ、前記実装ヘッドにより基板に実装された部品の実際の位置である実装位置を検出する部品検出装置と、
制御装置と、を備える、部品実装装置を用いる部品実装方法であって、
前記実装ヘッドの動作パラメータを取得することと、
前記部品検出装置により検出された前記実装位置と目標位置とのずれ量を示す実装ずれ量を算出することと、
前記動作パラメータと前記実装ずれ量との関係を示す学習データに基づいて、前記動作パラメータを入力とし前記実装位置と前記目標位置とのずれ量を出力とする学習モデルを生成することと、
前記動作パラメータを前記学習モデルに入力して、前記実装位置と前記目標位置とのずれ量の推定値を示す推定ずれ量を出力することと、
前記推定ずれ量に基づいて、前記部品が前記目標位置に実装されるように、前記実装ヘッドを動作させることと、を含む、
部品実装方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、部品実装装置及び部品実装方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子デバイスの生産工程において、特許文献１に開示されているような部品実装装置が使用される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２０－０１３８１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

部品実装装置は、基板の目標位置に部品を実装する。部品の実装位置（実際の位置）と目標位置とがずれる可能性がある。そのため、実装位置と目標位置とのずれ量を算出するキャリブレーション処理が実施される。キャリブレーション処理においては、専用の治具に部品が実装される。治具に実装された部品の撮像結果に基づいて、実装位置と目標位置とのずれ量が算出される。キャリブレーション処理が実施される期間においては、部品実装装置は、部品を基板に実装する実装処理を実施することができない。そのため、部品実装装置の可動率が低下する可能性がある。

【0005】

本開示は、実装位置と目標位置とのずれ量を効率良く導出することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に従えば、実装ヘッドの動作パラメータを取得する動作パラメータ取得部と、前記実装ヘッドにより基板に実装された部品の実装位置と目標位置とのずれ量を示す実装ずれ量を算出する実装ずれ量算出部と、前記動作パラメータと前記実装ずれ量との関係を示す学習データに基づいて、前記動作パラメータを入力とし前記実装位置と前記目標位置とのずれ量を出力とする学習モデルを生成する学習モデル生成部と、前記動作パラメータを前記学習モデルに入力して、前記実装位置と前記目標位置とのずれ量の推定値を示す推定ずれ量を出力する推定部と、前記推定ずれ量に基づいて、前記部品が前記目標位置に実装されるように、前記実装ヘッドを動作させる動作指令を出力する動作指令部と、を備える、部品実装装置が提供される。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、実装位置と目標位置とのずれ量を効率良く導出することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係る部品実装装置を模式的に示す側面図である。

【図2】図２は、実施形態に係る部品実装装置を模式的に示す平面図である。

【図3】図３は、実施形態に係るノズルを示す側面図である。

【図4】図４は、実施形態に係る制御装置を示す機能ブロック図である。

【図5】図５は、実施形態に係る実装ヘッドの動作パラメータを説明するための模式図である。

【図6】図６は、実施形態に係る実装ヘッドの動作パラメータを説明するための模式図である。

【図7】図７は、実施形態に係る実装ヘッドの動作パラメータを説明するための模式図である。

【図8】図８は、実施形態に係る実装ヘッドの動作パラメータを説明するための模式図である。

【図9】図９は、実施形態に係る部品検出装置を示す模式図である。

【図10】図１０は、実施形態に係る学習フェーズを示すフローチャートである。

【図11】図１１は、実施形態に係る実装フェーズを示すフローチャートである。

【図12】図１２は、実施形態に係るコンピュータシステムを示すブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本開示はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。

【0010】

実施形態においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、ＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。ＸＹＺ直交座標系は、部品実装装置１に設定されたローカル座標系である。所定面内のＸ軸と平行な方向をＸ軸方向とする。Ｘ軸と直交する所定面内のＹ軸と平行な方向をＹ軸方向とする。所定面と直交するＺ軸と平行な方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＸ方向とする。Ｙ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＹ方向とする。Ｚ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＺ方向とする。所定面は水平面と平行である。Ｚ軸方向は上下方向である。なお、所定面は水平面に対して傾斜してもよい。また、以下の説明においては、所定面を適宜、ＸＹ平面、と称する。

【0011】

［部品実装装置］
図１は、実施形態に係る部品実装装置１を模式的に示す側面図である。図２は、実施形態に係る部品実装装置１を模式的に示す平面図である。部品実装装置１は、クリーム半田が印刷された基板Ｗに部品Ｃを実装する。

【0012】

部品実装装置１は、基台１１と、支柱１２と、部品供給装置２と、基板支持装置３と、ノズル４を有する実装ヘッド５と、ノズル移動装置６と、ヘッド移動装置７と、部品認識装置８と、部品検出装置９と、制御装置１０とを備える。

【0013】

基台１１は、部品実装装置１が使用される産業施設の床面に設置される。ＸＹ平面内において、基台１１は、Ｘ軸方向に長い。基台１１の上面の外形は、矩形状である。支柱１２は、基台１１の上面から上方に突出する。支柱１２は、基台１１に固定される。実施形態において、支柱１２は、基台１１の上面の四隅のそれぞれに配置される。

【0014】

部品供給装置２は、部品Ｃを供給する。部品実装装置１に供給位置ＡＰが設定される。部品供給装置２は、部品Ｃを供給位置ＡＰに供給する。部品供給装置２は、複数のテープフィーダを含む。テープフィーダは、部品Ｃを保持するテープが巻かれるリールと、リールに巻かれているテープを繰り出す駆動装置とを有する。駆動装置は、テープに保持されている部品Ｃが供給位置ＡＰに移動するようにテープを繰り出す。なお、部品供給装置２は、部品Ｃを保持するトレイを含んでもよい。

【0015】

基板支持装置３は、基板Ｗを支持する。部品実装装置１に処理位置ＢＰが設定される。基板支持装置３は、処理位置ＢＰにおいて基板Ｗを支持する。基板支持装置３は、基台１１に支持される。基板支持装置３は、基板Ｗを処理位置ＢＰに搬送する基板搬送装置と、処理位置ＢＰに搬送された基板Ｗを支持する基板支持部材とを含む。基板搬送装置は、基板ＷをＸ軸方向に搬送するコンベアと、基板ＷをＸ軸方向にガイドするガイド部材とを含む。基板支持部材は、基板Ｗの表面とＸＹ平面とが平行となるように、基板Ｗを支持する。

【0016】

ノズル４は、部品Ｃを着脱可能に保持する。ノズル４は、部品Ｃの上面を吸着する吸着ノズルである。ノズル４の先端部に開口が設けられる。ノズル４の開口は、真空システムと接続される。ノズル４の先端部と部品Ｃの上面とが接触した状態で、ノズル４の開口の吸引動作が実行されることにより、ノズル４の先端部に部品Ｃが吸着保持される。ノズル４の開口の吸引動作が解除されることにより、ノズル４から部品Ｃが解放される。

【0017】

実装ヘッド５は、複数のノズル４を有する。実装ヘッド５は、ノズル４に保持された部品Ｃを基板Ｗに実装する。実装ヘッド５は、供給位置ＡＰと処理位置ＢＰとの間を移動可能である。ＸＹ平面内において、供給位置ＡＰと実装位置ＢＰとは異なる位置に設定される。実装ヘッド５は、供給位置ＡＰに移動して、部品供給装置２から供給された部品Ｃをノズル４で保持する。実装ヘッド５は、供給位置ＡＰにおいてノズル４で部品Ｃを保持した後に、処理位置ＢＰに移動して、基板支持装置３に支持されている基板Ｗに実装する。

【0018】

実装ヘッド５は、ノズル４が装着されるシャフト５Ｓを有する。ノズル４は、シャフト５Ｓの下端部に装着される。

【0019】

ノズル移動装置６は、ノズル４をＺ軸方向及びθＺ方向のそれぞれに移動する。ノズル移動装置６は、実装ヘッド５に設けられたアクチュエータを含む。ノズル移動装置６は、複数のノズル４のそれぞれに設けられる。ノズル移動装置６は、シャフト５ＳをＺ軸方向及びθＺ方向に移動することにより、ノズル４をＺ軸方向及びθＺ方向に移動する。

【0020】

ヘッド移動装置７は、実装ヘッド５をＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに移動する。ヘッド移動装置７は、実装ヘッド５をＸ軸方向に移動するＸ軸移動装置１３と、実装ヘッド５をＹ軸方向に移動するＹ軸移動装置１４とを有する。

【0021】

Ｘ軸移動装置１３は、Ｘ軸方向に延伸するガイド部材１３Ａと、実装ヘッド５をＸ軸方向に移動させる動力を発生するアクチュエータ１３Ｂとを含む。実装ヘッド５は、ガイド部材１３Ａに支持される。ガイド部材１３Ａは、実装ヘッド５をＸ軸方向にガイドする。アクチュエータ１３Ｂの少なくとも一部は、実装ヘッド５とガイド部材１３Ａとの間に配置される。実装ヘッド５は、ガイド部材１３Ａにガイドされながら、アクチュエータ１３Ｂが発生する動力により、Ｘ軸方向に移動する。

【0022】

Ｙ軸移動装置１４は、一対のガイド部材１４Ａと、ガイド部材１３ＡをＹ軸方向に移動させる動力を発生するアクチュエータ１４Ｂとを含む。一方のガイド部材１４Ａは、基台１１の＋Ｘ側の端部に配置されている２つの支柱１２に支持される。他方のガイド部材１４Ａは、基台１１の－Ｘ側の端部に配置されている２つの支柱１２に支持される。ガイド部材１３Ａの＋Ｘ側の端部は、一方のガイド部材１４Ａに支持される。ガイド部材１３Ａの－Ｘ側の端部は、他方のガイド部材１４Ａに支持される。ガイド部材１４Ａは、ガイド部材１３ＡをＹ軸方向にガイドする。アクチュエータ１４Ｂの少なくとも一部は、ガイド部材１３Ａとガイド部材１４Ａとの間に配置される。ガイド部材１３Ａは、ガイド部材１４Ａにガイドされながら、アクチュエータ１４Ｂが発生する動力により、Ｙ軸方向に移動する。ガイド部材１３ＡがＹ軸方向に移動することにより、実装ヘッド５がＹ軸方向に移動する。

【0023】

ノズル４は、ノズル移動装置６及びヘッド移動装置７により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びθＺ方向の４つの方向に移動可能である。ノズル４が移動することにより、ノズル４に保持されている部品Ｃも、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びθＺ方向の４つの方向に移動可能である。

【0024】

部品認識装置８は、ノズル４に保持されている部品Ｃを認識する。部品実装装置１に認識位置ＣＰが設定される。部品認識装置８は、認識位置ＣＰにおいて部品Ｃを認識する。認識位置ＣＰは、供給位置ＡＰと処理位置ＢＰとの間に設定される。部品認識装置８は、撮像装置を含む。部品認識装置８は、供給位置ＡＰにおいてノズル４に保持され、基板Ｗに実装される前の部品Ｃを認識する。部品認識装置８は、部品Ｃの形状、及びノズル４による部品Ｃの保持状態を認識する。

【0025】

部品検出装置９は、基板Ｗに実装された部品Ｃを検出する。部品検出装置９は、実装ヘッド５に設けられる。部品検出装置９は、撮像装置を含む。部品検出装置９は、複数のノズル４に対応するように、複数設けられる。部品検出装置９は、基板Ｗに実装された部品Ｃの実装位置ＤＰを検出する。部品Ｃの実装位置ＤＰとは、基板Ｗの表面に実装された部品Ｃの実際の位置をいう。部品Ｃの実装位置ＤＰは、ＸＹＺ直交座標系において規定される座標の位置である。

【0026】

制御装置１０は、コンピュータシステムを含む。制御装置１０は、実装ヘッド５を動作させる動作指令を出力する。制御装置１０は、部品Ｃを基板Ｗに実装する手順を示す生産プログラムを記憶する。制御装置１０は、生産プログラムに基づいて、実装ヘッド５を動作させる動作指令を出力する。

【0027】

［ノズル］
図３は、実施形態に係るノズル４を示す側面図である。図３に示すように、ノズル４は、シャフト５Ｓに連結される連結部４１と、連結部４１に接続される第１ボディ部４２と、フランジ部４３を介して第１ボディ部４２に接続される第２ボディ部４４と、部品Ｃを保持する保持部４５とを有する。

【0028】

シャフト５Ｓは、パイプ状である。連結部４１は、柱状である。連結部４１は、シャフト５Ｓの内部に挿入される。第１ボディ部４２は、連結部４１の下部に接続される。フランジ部４３は、第１ボディ部４２の下部に接続される。第２ボディ部４４は、フランジ部４３の下部に接続される。フランジ部４３は、第１ボディ部４２と第２ボディ部４４との境界に設けられる。真空システムと接続される開口は、保持部４５の下端部に設けられる。真空システムと保持部４５の開口とは、シャフト５Ｓの内部空間を介して接続される。

【0029】

ノズル４は、部品Ｃの上面の吸着位置ＥＰを吸着する。ノズル４の吸着位置ＥＰとは、部品Ｃの上面においてノズル４に吸着された位置をいう。すなわち、ノズル４の吸着位置ＥＰとは、部品Ｃの上面において保持部４５の下端部が接触した位置をいう。制御装置１０は、部品Ｃの上面の中心位置ＦＰがノズル４に吸着されるように制御する。

【0030】

実装ヘッド５は、ノズル４が部品Ｃを吸着したときの吸着圧を検出する圧力センサ１５を有する。圧力センサ１５は、例えばシャフト５Ｓの内部空間に配置される。吸着圧とは、ノズル４が部品Ｃを吸着しているときの真空システムと保持部４５の開口との間の圧力をいう。吸着圧は、負圧である。

【0031】

［制御装置］
図４は、実施形態に係る制御装置１０を示す機能ブロック図である。図４に示すように、制御装置１０は、ノズル移動装置６及びヘッド移動装置７を含む実装ヘッド５、部品認識装置８、部品検出装置９、及び圧力センサ１５のそれぞれと接続される。

【0032】

制御装置１０は、生産プログラム記憶部２１と、動作パラメータ取得部２２と、実装ずれ量算出部２３と、学習モデル生成部２４と、学習モデル記憶部２５と、推定部２６と、補正量算出部２７と、動作指令部２８とを有する。

【0033】

生産プログラム記憶部２１は、生産プログラムを記憶する。生産プログラムとは、部品Ｃを基板Ｗに実装する手順を示すコンピュータプログラムをいう。

【0034】

動作パラメータ取得部２２は、実装ヘッド５の動作パラメータを取得する。動作パラメータとは、実装ヘッド５の動作を特定するパラメータをいう。

【0035】

図５は、実施形態に係る実装ヘッド５の動作パラメータを説明するための模式図である。動作パラメータは、生産プログラムにより規定される動作指令、部品認識装置８の検出データ、圧力センサ１５の検出データ、及び制御装置１０の算出データを含む。動作パラメータ取得部２２は、生産プログラム記憶部２１から動作パラメータの少なくとも一部を取得する。動作パラメータ取得部２２は、部品認識装置８から動作パラメータの少なくとも一部を取得する。動作パラメータ取得部２２は、圧力センサ１５から動作パラメータの少なくとも一部を取得する。動作パラメータ取得部２２は、補正量算出部２７から動作パラメータの少なくとも一部を取得する。

【0036】

実施形態において、動作パラメータは、基板Ｗに実装される部品Ｃの目標位置ＧＰ、目標位置ＧＰまでの実装ヘッド５の移動条件、部品Ｃを基板Ｗに実装するときのノズル４の移動条件、ノズル４による部品Ｃの保持条件、部品認識装置８における部品Ｃの移動条件、及び補正量算出部２７により算出される補正量を含む。

【0037】

図６は、実施形態に係る実装ヘッド５の動作パラメータを説明するための模式図である。図６に示すように、部品Ｃの目標位置ＧＰとは、基板Ｗの表面に実装される部品Ｃの目標の位置をいう。部品Ｃの目標位置ＧＰは、ＸＹＺ直交座標系において規定される座標の位置である。部品Ｃの目標位置ＧＰは、生産プログラムに記述されている。すなわち、部品Ｃの目標位置ＧＰは、動作指令に基づいて規定される。

【0038】

図６に示すように、目標位置ＧＰまでの実装ヘッド５の移動条件は、認識位置ＣＰ又は供給位置ＡＰから目標位置ＧＰまでの実装ヘッド５の移動条件を含む。また、実装ヘッド５にアライメント装置（不図示）が設けられ、基板Ｗに設けられているアライメントマークが設けられている場合において、実装ヘッド５がアライメント装置でアライメントマークを検出してから目標位置ＧＰまで移動する場合、目標位置ＧＰまでの実装ヘッド５の移動条件は、アライメントマーク検出位置から目標位置ＧＰまでの実装ヘッド５の移動条件を含む。目標位置ＧＰまでの実装ヘッド５の移動条件は、目標位置ＧＰまでの実装ヘッド５の移動距離、移動速度、及び移動方向を含む。移動距離は、実装ヘッド５のＸ軸方向の移動距離及びＹ軸方向の移動距離を含む。移動速度は、実装ヘッド５のＸ軸方向の移動速度及びＹ軸方向の移動速度を含む。移動方向は、認識位置ＣＰ又は供給位置ＡＰから目標位置ＧＰまでのＸＹ平面内における実装ヘッド５の移動方向である。目標位置ＧＰまでの実装ヘッド５の移動条件は、生産プログラムに記述されている。すなわち、目標位置ＧＰまでの実装ヘッド５の移動条件は、動作指令に基づいて規定される。

【0039】

図７は、実施形態に係る実装ヘッド５の動作パラメータを説明するための模式図である。図７に示すように、部品Ｃを基板Ｗに実装するときのノズル４の移動条件は、部品Ｃを基板Ｗに実装するまでのＺ軸方向におけるノズル４の移動距離及び移動速度を含む。また、部品Ｃを基板Ｗに実装するときのノズル４の移動条件は、θＺ方向におけるノズル４の回転角度を含む。部品Ｃを基板Ｗに実装するときのノズル４の移動条件は、生産プログラムに記述されている。すなわち、部品Ｃを基板Ｗに実装するときのノズル４の移動条件は、動作指令に基づいて規定される。

【0040】

図８は、実施形態に係る実装ヘッド５の動作パラメータを説明するための模式図である。図８に示すように、ノズル４による部品Ｃの保持条件は、ノズル４の吸着位置ＥＰと部品Ｃの上面の中心位置ＦＰとのずれ量を示す吸着ずれ量ΔＢを含む。吸着ずれ量ΔＢは、部品認識装置８により検出される。すなわち、吸着ずれ量ΔＢは、部品認識装置８の検出データに基づいて規定される。

【0041】

ノズル４による部品Ｃの保持条件は、ノズル４が部品Ｃを吸着したときの吸着圧を含む。吸着圧は、圧力センサ１５により検出される。すなわち、吸着圧は、圧力センサ１５の検出データに基づいて規定される。

【0042】

ノズル４に保持されている部品Ｃを部品認識装置８に認識させる場合、実装ヘッド５は、認識位置ＣＰにおいて部品Ｃを移動させる。部品認識装置８における部品Ｃの移動条件は、認識位置ＣＰにおける部品Ｃの移動距離、移動速度、及び移動方向を含む。部品認識装置８における部品Ｃの移動条件は、生産プログラムに記述されている。すなわち、部品認識装置８における部品Ｃの移動条件は、動作指令に基づいて規定される。

【0043】

実装ずれ量算出部２３は、実装ヘッド５により基板Ｗに実装された部品Ｃの実装位置ＤＰと目標位置ＧＰとのずれ量を示す実装ずれ量ΔＭを算出する。上述のように、部品Ｃの実装位置ＤＰとは、基板Ｗの表面に実装された部品Ｃの実際の位置をいう。部品Ｃの目標位置ＧＰとは、基板Ｗの表面に実装される部品Ｃの目標の位置をいう。部品Ｃの実装位置ＤＰは、部品検出装置９により検出される。部品Ｃの目標位置ＧＰは、生産プログラムに記述されている。実装ずれ量算出部２３は、部品検出装置９の検出データと生産プログラムとに基づいて、実装ずれ量ΔＭを算出する。

【0044】

図９は、実施形態に係る部品検出装置９を示す模式図である。部品検出装置９は、撮像装置を含む。部品検出装置９は、実装ヘッド５に設けられる。部品検出装置９は、基板Ｗに実装された部品ＣのＸＹＺ直交座標系における実装位置ＤＰを検出する。

【0045】

学習モデル生成部２４は、実装ヘッド５の動作パラメータと実装ずれ量ΔＭとの関係を示す学習データに基づいて、実装ヘッド５の動作パラメータを入力とし実装位置ＤＰと目標位置ＧＰとのずれ量を出力とする学習モデルを生成する。すなわち、学習モデル生成部２４は、動作パラメータ取得部２２により取得された動作パラメータと実装ずれ量算出部２３により算出された実装ずれ量ΔＭとに基づいて、機械学習を実行する。学習モデル生成部２４は、動作パラメータ及び実装ずれ量ΔＭに基づいて機械学習を実行して、学習モデルを生成する。

【0046】

学習モデル記憶部２５は、学習モデル生成部２４により生成された学習モデルを記憶する。

【0047】

推定部２６は、実装ヘッド５の動作パラメータを学習モデルに入力して、実装位置ＤＰと目標位置ＧＰとのずれ量の推定値を示す推定ずれ量ΔＭｅを算出する。推定部２６は、算出した推定ずれ量ΔＭｅを出力する。動作パラメータ取得部２２から推定部２６に実装ヘッド５の動作パラメータが送信される。学習モデル生成部２４から推定部２６に学習モデルが送信される。推定部２６は、動作パラメータ取得部２２により取得された動作パラメータを、学習モデル生成部２４により生成された学習モデルに入力して、推定ずれ量ΔＭｅを出力する。

【0048】

補正量算出部２７は、推定部２６から出力された推定ずれ量ΔＭｅに基づいて、部品Ｃを目標位置ＧＰに実装するための補正量を算出する。補正量は、ＸＹ平面内における実装ヘッド５の位置に係る補正量である。

【0049】

動作指令部２８は、推定部２６から出力された推定ずれ量ΔＭｅと、生産プログラム記憶部２１に記憶されている生産プログラムとに基づいて、部品Ｃが目標位置ＧＰに実装されるように、実装ヘッド５を動作させる動作指令を出力する。実施形態において、動作指令部２８は、補正量算出部２７により算出された補正量に基づいて、生産プログラムに記述されている動作指令を補正し、補正した動作指令を実装ヘッド５に出力する。

【0050】

上述のように、実装ヘッド５は、複数のノズル４を有する。実施形態において、動作パラメータ取得部２２は、複数のノズル４のそれぞれに係る動作パラメータを取得する。推定部２６は、複数のノズル４のそれぞれについて、推定ずれ量ΔＭｅを出力する。補正量算出部２７は、複数のノズル４のそれぞれについて、部品Ｃを目標位置ＧＰに実装するための補正量を算出する。動作指令部２８は、複数のノズル４のそれぞれが部品Ｃを目標位置ＧＰに実装するように、動作指令を出力する。

【0051】

［学習フェーズ］
図１０は、実施形態に係る学習フェーズを示すフローチャートである。学習フェーズにおいて、動作パラメータを入力とし実装位置ＤＰと目標位置ＧＰとのずれ量を出力とする学習モデルが生成される。

【0052】

部品実装装置１の実装処理において、動作パラメータ取得部２２は、実装ヘッド５の動作パラメータを取得する。また、部品実装装置１の実装処理において、実装ずれ量算出部２３は、生産プログラムと部品検出装置９の検出データとに基づいて、実装ずれ量ΔＭを算出する。部品実装装置１の実装処理とは、実装ヘッド５により部品Ｃを基板Ｗに実装する処理をいう。すなわち、部品実装装置１の実装処理は、電子デバイスを生産する処理である。

【0053】

学習モデル生成部２４は、動作パラメータ取得部２２から動作パラメータを取得する。また、学習モデル生成部２４は、実装ずれ量算出部２３から実装ずれ量ΔＭを取得する。学習モデル生成部２４は、動作パラメータ及びその動作パラメータに基づいて部品Ｃが実装されたときの実装ずれ量ΔＭを含む学習データを取得する（ステップＳＡ１）。

【0054】

学習モデル生成部２４は、ステップＳＡ１において取得した学習データに基づいて、機械学習を実行する（ステップＳＡ２）。機械学習アルゴリズムとして、ニューラルネットワーク（Neural Network）、サポートベクターマシン（Support Vector Machine：ＳＶＭ）、決定木（Decision Tree）、及びランダムフォレスト（Random Forest）、ブーティング（Booting）、及びサポートベクターマシン（Support Vector Machine：ＳＶＭ）の少なくとも一つが例示される。

【0055】

学習モデル生成部２４は、機械学習を実行することにより、動作パラメータを入力とし実装位置ＤＰと目標位置ＧＰとのずれ量を出力とする学習モデルを生成する（ステップＳＡ３）。

【0056】

学習モデル生成部２４は、ステップＳＡ３で生成した学習モデルを学習モデル記憶部２５に記憶させる（ステップＳＡ４）。

【0057】

［実装フェーズ］
図１１は、実施形態に係る実装フェーズを示すフローチャートである。実装フェーズにおいて、動作パラメータを学習モデルに入力して、実装位置ＤＰと目標位置ＧＰとのずれ量の推定値を示す推定ずれ量ΔＭｅが出力される。

【0058】

部品実装装置１の実装処理において、動作パラメータ取得部２２は、実装ヘッド５の動作パラメータを取得する（ステップＳＢ１）。

【0059】

推定部２６は、ステップＳＢ１において取得した動作パラメータを、学習モデル記憶部２５に記憶されている学習モデルに入力して、実装位置ＤＰと目標位置ＲＰとのずれ量の推定値を示す推定ずれ量ΔＭｅを出力する（ステップＳＢ２）。

【0060】

補正量算出部２７は、ステップＳＢ２において出力された推定ずれ量ΔＭｅに基づいて、部品Ｃを目標位置ＧＰに実装するための補正量を算出する（ステップＳＢ３）。

【0061】

動作指令部２８は、推定部２６から出力された推定ずれ量ΔＭｅと、生産プログラム記憶部２１に記憶されている生産プログラムとに基づいて、部品Ｃが目標位置ＧＰに実装されるように、実装ヘッド５を動作させる動作指令を出力する。実施形態において、動作指令部２８は、ステップＳＢ３において算出された補正量に基づいて、生産プログラムに記述されている動作指令を補正し、補正した動作指令を実装ヘッド５に出力する（ステップＳＢ４）。

【0062】

これにより、基板Ｗの表面の目標位置ＧＰに部品Ｃが実装される。

【0063】

実装ヘッド５は、複数のノズル４を有する。実施形態において、動作パラメータ取得部２２は、複数のノズル４のそれぞれに係る動作パラメータを取得する。推定部２６は、複数のノズル４のそれぞれについて、推定ずれ量ΔＭｅを出力する。補正量算出部２７は、複数のノズル４のそれぞれについて、部品Ｃを目標位置ＧＰに実装するための補正量を算出する。動作指令部２８は、複数のノズル４のそれぞれで部品Ｃが目標位置ＧＰに実装されるように、動作指令を出力する。

【0064】

［コンピュータシステム］
図１２は、実施形態に係るコンピュータシステム１０００を示すブロック図である。上述の制御装置１０は、コンピュータシステム１０００を含む。コンピュータシステム１０００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなプロセッサ１００１と、ＲＯＭ（Read Only Memory）のような不揮発性メモリ及びＲＡＭ（Random Access Memory）のような揮発性メモリを含むメインメモリ１００２と、ストレージ１００３と、入出力回路を含むインターフェース１００４とを有する。制御装置１０の機能は、コンピュータプログラムとしてストレージ１００３に記憶されている。プロセッサ１００１は、コンピュータプログラムをストレージ１００３から読み出してメインメモリ１００２に展開し、コンピュータプログラムに従って上述の処理を実行する。なお、コンピュータプログラムは、ネットワークを介してコンピュータシステム１０００に配信されてもよい。

【0065】

コンピュータプログラムは、上述の実施形態に従って、コンピュータシステム１０００に、実装ヘッド５の動作パラメータを取得することと、実装ヘッド５により基板Ｗに実装された部品Ｃの実装位置ＤＰと目標位置ＧＰとのずれ量を示す実装ずれ量ΔＭを算出することと、動作パラメータと実装ずれ量ΔＭとの関係を示す学習データに基づいて、動作パラメータを入力とし実装位置ＤＰと目標位置ＧＰとのずれ量を出力とする学習モデルを生成することと、動作パラメータを学習モデルに入力して、実装位置ＤＰと目標位置ＧＰとのずれ量の推定値を示す推定ずれ量ΔＭｅを出力することと、推定ずれ量ΔＭｅに基づいて、部品Ｃが目標位置ＧＰに実装されるように、実装ヘッド５を動作させることと、を実行させることができる。

【0066】

［効果］
以上説明したように、実施形態によれば、学習フェーズにおいて、実装ヘッド５の動作パラメータと実装ずれ量ΔＭとの関係を示す学習データに基づいて、動作パラメータを入力とし実装位置ＤＰと目標位置ＧＰとのずれ量を出力とする学習モデルが生成される。実装フェーズにおいて、動作パラメータを学習モデルに入力して、実装位置ＤＰと目標位置ＧＰとのずれ量の推定値を示す推定ずれ量ΔＭｅが算出される。算出された推定ずれ量ΔＭｅに基づいて、部品Ｃが目標位置ＧＰに実装されるように、実装ヘッド５が制御される。実装ヘッド５の動作パラメータは、部品実装装置１の実装処理において取得される。そのため、部品実装装置１の実装処理を停止しなくても、実装位置ＤＰと目標位置ＧＰとの推定ずれ量ΔＭｅが効率良く導出される。したがって、部品実装装置１の可動率の低下が抑制される。

【0067】

動作パラメータは、部品Ｃの目標位置ＧＰを含む。上述のように、部品Ｃの目標位置ＧＰは、ＸＹＺ直交座標系において規定される座標の位置である。実装ヘッド５は、部品Ｃを基板Ｗに実装する場合、目標位置ＧＰの上方に配置される。ＸＹＺ直交座標系における実装ヘッド５の位置に基づいて、例えば基台１１又は支柱１２の変形状態が変化したり、基台１１又は支柱１２の振動状態が変化したり、基台１１又は支柱１２の重量バランスが変化したりする可能性がある。変形状態の変化、振動状態の変化、又は重量バランスの変化により、実装ずれ量ΔＭが変化する可能性がある。すなわち、目標位置ＧＰに基づいて、実装ずれ量ΔＭが変化する可能性がある。

【0068】

例えば、基板Ｗの中央部に目標位置ＧＰが設定されている場合と、基板Ｗの周縁部に目標位置ＧＰが設定されている場合とで、実装ずれ量ΔＭが異なる可能性がある。例えば、基板Ｗの周縁部に目標位置ＧＰが設定されている場合の実装ずれ量ΔＭは、基板Ｗの中央に目標位置ＧＰが設定されている場合の実装ずれ量ΔＭよりも大きい可能性がある。

【0069】

また、アライメントマークに近い位置に目標位置ＧＰが設定されている場合と、アライメントマークから遠い位置に目標位置ＧＰが設定されている場合とで、実装ずれ量ΔＭが異なる可能性がある。例えば、アライメントマークから遠い位置に目標位置ＧＰが設定されている場合の実装ずれ量ΔＭは、アライメントマークに近い位置に目標位置ＧＰが設定されている場合の実装ずれ量ΔＭよりも大きい可能性がある。

【0070】

動作パラメータが部品Ｃの目標位置ＧＰを含むことにより、推定部２６は、異なる目標位置ＧＰのそれぞれについて、推定ずれ量ΔＭｅを適正に算出することができる。補正量算出部２７は、異なる目標位置ＧＰのそれぞれについて、補正量を適正に算出することができる。したがって、動作指令部２８は、異なる目標位置ＧＰのそれぞれに、部品Ｃを適正に実装させることができる。

【0071】

動作パラメータは、部品Ｃの目標位置ＧＰまでの実装ヘッド５の移動条件を含む。実装ヘッド５の移動条件は、目標位置ＧＰまでの実装ヘッド５の移動距離、移動速度、及び移動方向を含む。実装ヘッド５の移動条件に基づいて、例えば基台１１又は支柱１２の変形状態が変化したり、基台１１又は支柱１２の振動状態が変化したり、基台１１又は支柱１２の重量バランスが変化したりする可能性がある。変形状態の変化、振動状態の変化、又は重量バランスの変化により、実装ずれ量ΔＭが変化する可能性がある。すなわち、実装ヘッド５の移動条件に基づいて、実装ずれ量ΔＭが変化する可能性がある。

【0072】

例えば、目標位置ＧＰまでの実装ヘッド５の移動距離が、第１移動距離の場合と、第１移動距離よりも長い第２移動距離の場合とで、実装ずれ量ΔＭが異なる可能性がある。例えば、実装ヘッド５の移動距離が第２移動距離の場合の実装ずれ量ΔＭは、実装ヘッド５の移動距離が第１移動距離の場合の実装ずれ量ΔＭよりも大きい可能性がある。

【0073】

また、目標位置ＧＰまでの実装ヘッド５の移動速度が、第１移動速度の場合と、第１移動速度よりも高い第２移動速度の場合とで、実装ずれ量ΔＭが異なる可能性がある。例えば、実装ヘッド５の移動速度が第２移動速度の場合の実装ずれ量ΔＭは、実装ヘッド５の移動速度が第１移動速度の場合の実装ずれ量ΔＭよりも大きい可能性がある。

【0074】

また、目標位置ＧＰまでの実装ヘッド５の移動方向が、Ｘ軸方向の場合と、Ｙ軸方向の場合とで、実装ずれ量ΔＭが異なる可能性がある。例えば、実装ヘッド５の移動方向がＸ軸方向の場合の実装ずれ量ΔＭは、実装ヘッド５の移動方向がＹ軸方向の場合の実装ずれ量ΔＭよりも大きい可能性がある。

【0075】

動作パラメータが実装ヘッド５の移動条件を含むことにより、推定部２６は、実装ヘッド５の異なる移動条件のそれぞれについて、推定ずれ量ΔＭｅを適正に算出することができる。補正量算出部２７は、実装ヘッド５の異なる移動条件のそれぞれについて、補正量を適正に算出することができる。したがって、動作指令部２８は、実装ヘッド５の異なる移動条件のそれぞれで、部品Ｃを目標位置ＧＰに適正に実装させることができる。

【0076】

動作パラメータは、部品Ｃを基板Ｗに実装するときのノズル４の移動条件を含む。ノズル４の移動条件は、部品Ｃを基板Ｗに実装するまでのＺ軸方向におけるノズル４の移動距離及び移動速度を含む。また、部品Ｃを基板Ｗに実装するときのノズル４の移動条件は、θＺ方向におけるノズル４の回転角度を含む。ノズル４の移動条件に基づいて、例えばノズル４又はシャフト５Ｓの変形状態が変化したり、ノズル４又はシャフト５Ｓの振動状態が変化したりする可能性がある。変形状態の変化又は振動状態の変化により、実装ずれ量ΔＭが変化する可能性がある。すなわち、ノズル４の移動条件に基づいて、実装ずれ量ΔＭが変化する可能性がある。

【0077】

例えば、ノズル４の移動距離が、第３移動距離の場合と、第３移動距離よりも長い第４移動距離の場合とで、実装ずれ量ΔＭが異なる可能性がある。例えば、ノズル４の移動距離が第４移動距離の場合の実装ずれ量ΔＭは、ノズル４の移動距離が第３移動距離の場合の実装ずれ量ΔＭよりも大きい可能性がある。

【0078】

また、ノズル４の移動速度が、第３移動速度の場合と、第３移動速度よりも高い第４移動速度の場合とで、実装ずれ量ΔＭが異なる可能性がある。例えば、ノズル４の移動速度が第４移動速度の場合の実装ずれ量ΔＭは、ノズル４の移動速度が第３移動速度の場合の実装ずれ量ΔＭよりも大きい可能性がある。

【0079】

また、ノズル４の回転角度が、０°の場合と、９０°の場合とで、実装ずれ量ΔＭが異なる可能性がある。例えば、シャフト５Ｓの僅かな曲がり又は回転中心の偏心に起因して、ノズル４の回転角度が９０°の場合の実装ずれ量ΔＭは、ノズル４の回転角度が０°の場合の実装ずれ量ΔＭよりも大きい可能性がある。

【0080】

動作パラメータがノズル４の移動条件を含むことにより、推定部２６は、ノズル４の異なる移動条件のそれぞれについて、推定ずれ量ΔＭｅを適正に算出することができる。補正量算出部２７は、ノズル４の異なる移動条件のそれぞれについて、補正量を適正に算出することができる。したがって、動作指令部２８は、ノズル４の異なる移動条件のそれぞれで、部品Ｃを目標位置ＧＰに適正に実装させることができる。

【0081】

動作パラメータは、ノズル４による部品Ｃの保持条件を含む。部品Ｃの保持条件は、ノズル４の吸着位置ＥＰと部品Ｃの上面の中心位置ＦＰとのずれ量を示す吸着ずれ量ΔＢを含む。吸着ずれ量ΔＢに基づいて、実装ずれ量ΔＭが変化する可能性がある。

【0082】

例えば、吸着ずれ量ΔＢが、第１吸着ずれ量の場合と、第１吸着ずれ量よりも大きい第２吸着ずれ量の場合とで、実装ずれ量ΔＭが異なる可能性がある。例えば、吸着ずれ量ΔＢが第２吸着ずれ量の場合の実装ずれ量ΔＭは、吸着ずれ量ΔＢが第１吸着ずれ量の場合の実装ずれ量ΔＭよりも大きい可能性がある。一般に、実装ヘッド５は、吸着ずれ量ΔＢを考慮した状態で、部品Ｃが目標位置ＧＰに実装されるように実装処理を実施する。しかし、吸着ずれ量ΔＢが過度に大きいと、部品Ｃを保持したノズル４が基板Ｗの目標位置ＧＰに接近して部品Ｃを解放したとき、例えば部品Ｃの重量バランスに起因して、部品Ｃが目標位置ＧＰからずれた位置に実装されてしまう可能性がある。

【0083】

動作パラメータが吸着ずれ量ΔＢを含むことにより、推定部２６は、異なる吸着ずれ量ΔＢのそれぞれについて、推定ずれ量ΔＭｅを適正に算出することができる。補正量算出部２７は、異なる吸着ずれ量ΔＢのそれぞれについて、補正量を適正に算出することができる。したがって、動作指令部２８は、異なる吸着ずれ量ΔＢのそれぞれで、部品Ｃを目標位置ＧＰに適正に実装させることができる。

【0084】

また、部品Ｃ保持条件は、ノズル４が部品Ｃを吸着したときの吸着圧を含む。吸着圧に基づいて、実装ずれ量ΔＭが変化する可能性がある。

【0085】

例えば、吸着圧が、第１吸着圧の場合と、第１吸着圧よりも高い第２吸着圧の場合とで、実装ずれ量ΔＭが異なる可能性がある。例えば、吸着圧が第２吸着圧の場合の実装ずれ量ΔＭは、吸着圧が第１吸着圧の場合の実装ずれ量ΔＭよりも大きい可能性がある。吸着圧が高いことは、ノズル４による部品Ｃの吸着が不完全であることを意味する。ノズル４による部品Ｃの吸着圧が不完全であると、部品Ｃを保持したノズル４が基板Ｗの目標位置ＤＰに接近して部品Ｃを解放したとき、例えば部品Ｃの重量バランスに起因して、部品Ｃが目標位置ＧＰからずれた位置に実装されてしまう可能性がある。

【0086】

動作パラメータが吸着圧を含むことにより、推定部２６は、異なる吸着圧のそれぞれについて、推定ずれ量ΔＭｅを適正に算出することができる。補正量算出部２７は、異なる吸着圧のそれぞれについて、補正量を適正に算出することができる。したがって、動作指令部２８は、異なる吸着圧のそれぞれで、部品Ｃを目標位置ＧＰに適正に実装させることができる。

【0087】

動作パラメータは、部品認識装置８における部品Ｃの移動条件を含む。上述のように、ノズル４に保持されている部品Ｃを部品認識装置８に認識させる場合、実装ヘッド５は、認識位置ＣＰにおいて部品Ｃを移動させる。部品認識装置８における部品Ｃの移動条件は、認識位置ＣＰにおける部品Ｃの移動距離、移動速度、及び移動方向を含む。部品認識装置８における部品Ｃの移動条件に基づいて、例えば基台１１又は支柱１２の変形状態が変化したり、基台１１又は支柱１２の振動状態が変化したり、基台１１又は支柱１２の重量バランスが変化したりする可能性がある。変形状態の変化、振動状態の変化、又は重量バランスの変化により、部品認識装置８の認識結果が変化する可能性がある。例えば、部品認識装置８により検出される吸着ずれ量ΔＢが変化する可能性がある。その結果、実装ずれ量ΔＭが変化する可能性がある。すなわち、部品認識装置８における部品Ｃの移動条件に基づいて、実装ずれ量ΔＭが変化する可能性がある。

【0088】

動作パラメータが部品認識装置８における部品Ｃの移動条件を含むことにより、推定部２６は、部品認識装置８における部品Ｃの異なる移動条件のそれぞれについて、推定ずれ量ΔＭｅを適正に算出することができる。補正量算出部２７は、部品認識装置８における部品Ｃの異なる移動条件のそれぞれについて、補正量を適正に算出することができる。したがって、動作指令部２８は、部品認識装置８における部品Ｃの異なる移動条件のそれぞれで、部品Ｃを目標位置ＧＰに適正に実装させることができる。

【0089】

実装ヘッド５は、複数のノズル４を有する。実施形態において、動作パラメータ取得部２２は、複数のノズル４のそれぞれに係る動作パラメータを取得する。推定部２６は、複数のノズル４のそれぞれについて、推定ずれ量ΔＭｅを出力する。補正量算出部２７は、複数のノズル４のそれぞれについて、部品Ｃを目標位置ＧＰに実装するための補正量を算出する。動作指令部２８は、複数のノズル４のそれぞれで部品Ｃが目標位置ＧＰに実装されるように、動作指令を出力する。これにより、複数のノズル４のそれぞれが、部品Ｃを目標位置ＧＰに適正に実装することができる。

【0090】

［その他の実施形態］
上述の実施形態においては、学習フェーズにおいて、部品Ｃの実装位置ＤＰが部品検出装置９により検出されることとした。部品Ｃの実装位置ＤＰは、部品実装装置１とは異なる検査装置により検出されてもよい。

【符号の説明】

【0091】

１…部品実装装置、２…部品供給装置、３…基板支持装置、４…ノズル、５…実装ヘッド、５Ｓ…シャフト、６…ノズル移動装置、７…ヘッド移動装置、８…部品認識装置、９…部品検出装置、１０…制御装置、１１…基台、１２…支柱、１３…Ｘ軸移動装置、１３Ａ…ガイド部材、１３Ｂ…アクチュエータ、１４…Ｙ軸移動装置、１４Ａ…ガイド部材、１４Ｂ…アクチュエータ、１５…圧力センサ、２１…生産プログラム記憶部、２２…動作パラメータ取得部、２３…実装ずれ量算出部、２４…学習モデル生成部、２５…学習モデル記憶部、２６…推定部、２７…補正量算出部、２８…動作指令部、４１…連結部、４２…第１ボディ部、４３…フランジ部、４４…第２ボディ部、４５…保持部、１０００…コンピュータシステム、１００１…プロセッサ、１００２…メインメモリ、１００３…ストレージ、１００４…インターフェース、Ｃ…部品、ＡＰ…供給位置、ＢＰ…処理位置、ＣＰ…認識位置、ＤＰ…実装位置、ＥＰ…吸着位置、ＦＰ…中心位置、ＧＰ…目標位置、Ｗ…基板、ΔＢ…吸着ずれ量、ΔＭ…実装ずれ量、ΔＭｅ…推定ずれ量。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】