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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-20
(45)【発行日】2024-10-01
(54)【発明の名称】部品実装システムおよび部品実装方法
(51)【国際特許分類】
H05K 13/08 20060101AFI20240924BHJP
【ＦＩ】
H05K13/08 B
【請求項の数】
13
(21)【出願番号】P 2023539956
(86)(22)【出願日】2022-10-18
(86)【国際出願番号】 JP2022038791
(87)【国際公開番号】W WO2024084588
(87)【国際公開日】2024-04-25
【審査請求日】2023-06-29
(73)【特許権者】
【識別番号】000010076
【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100104433
【弁理士】
【氏名又は名称】宮園 博一
(72)【発明者】
【氏名】井本 卓哉
【審査官】大塚 多佳子
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０２２／００３７７２（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特許第４５１４２３０（ＪＰ，Ｂ２）
【文献】特開平０７－２８５０８７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ １３／０８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
部品をノズルにより吸着して基板に実装する実装部と、基板または前記部品を撮像して認識画像を取得するための撮像部とを含む部品実装装置と、前記部品実装装置により部品が実装された基板の検査において実装不良と判定された第１部品がある場合、前記第１部品の実装に関連する第１認識画像と、検査において実装が正常と判定された前記第１部品と同じ品種の第２部品の実装に関する第２認識画像との比較に基づいて、実装不良の原因となった前記部品実装装置の作業を特定する制御を行う制御装置とを備える、部品実装システム。
【請求項2】
前記制御装置は、前記撮像部により前記第１部品を撮像した第１部品認識画像を前記第１部品を実装する際の前記ノズルによる実装位置の補正量に基づいて補正するとともに、前記第１部品の寸法に合わせた部品寸法枠に基づいて切り出した前記第１認識画像と、前記撮像部による撮像に基づく前記第２認識画像との比較に基づいて、実装不良の原因となった前記部品実装装置の作業を特定する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項3】
前記撮像部は、前記ノズルに吸着された前記部品を撮像する部品撮像部を有し、前記制御装置は、前記部品撮像部により撮像された前記第１部品認識画像を補正して切り出した前記第１認識画像と、前記部品撮像部による撮像に基づく前記第２認識画像との比較に基づいて、基板の前記実装位置に前記部品を実装する際の前記ノズルによる前記実装位置の補正量が正常か否かを判定するとともに、前記ノズルによる前記実装位置の補正量が不良である場合、実装不良の原因が部品認識作業であると特定する制御を行うように構成されている、請求項２に記載の部品実装システム。
【請求項4】
前記撮像部は、前記ノズルに吸着された前記部品を撮像する部品撮像部を有し、前記制御装置は、前記部品撮像部により撮像された前記第１部品認識画像を補正して切り出した前記第１認識画像と、前記部品撮像部による撮像に基づく前記第２認識画像との比較に基づいて、前記ノズルにより前記部品を吸着した際に前記部品を反転した状態で吸着したか否かを判定するとともに、前記部品を反転した状態で吸着していた場合、実装不良の原因が部品供給作業または部品認識作業であると特定する制御を行うように構成されている、請求項２に記載の部品実装システム。
【請求項5】
前記撮像部は、基板の位置を調整するための基板認識マークを撮像する基板撮像部を含み、前記制御装置は、前記基板撮像部により撮像された基板認識画像を前記基板認識マークの位置ずれ量に基づく補正量に基づいて補正するとともに、前記基板認識マークに合わせたマーク寸法枠に基づいて切り出した前記第１認識画像と、前記基板撮像部による撮像に基づく前記第２認識画像との比較に基づいて、前記基板認識マークの位置ずれ量に基づく補正量が正常か否かを判定するとともに、前記ノズルによる実装位置の補正量が不良である場合、実装不良の原因を前記基板認識マークの認識作業と特定する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項6】
前記制御装置は、基板の検査において部品の実装が不良と判定された場合、および、基板の検査において部品の実装が正常と判定された場合の各々の、前記ノズルにより前記部品を吸着した際の吸着位置、および、前記ノズルの負圧の計測値に基づいて、前記ノズルの吸着状態が正常か否かを判定するとともに、前記ノズルの吸着状態が不良である場合、実装不良の原因を吸着作業と特定する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項7】
前記撮像部は、前記ノズルに吸着された前記部品を撮像する部品撮像部を有し、前記制御装置は、前記部品実装装置において前記部品を基板に実装している際、実装中の前記部品を前記部品撮像部により撮像した第２部品認識画像に基づく前記ノズルによる実装位置の補正量および前記第２部品認識画像を前記部品実装装置から取得したことに基づいて、前記ノズルによる前記実装位置の補正量が適切か否かを判定する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項8】
前記制御装置は、前記部品撮像部により撮像された前記第２部品認識画像に基づく第３認識画像と、前記ノズルによる実装位置の補正量および前記第２部品認識画像を取得するために前記部品撮像部により撮像された前記部品と同品種の前記第１部品の前記第１認識画像との差分画像に基づいて、前記ノズルによる前記実装位置の補正量が適切か否かを判定するとともに、前記ノズルによる前記実装位置の補正量が適切でない場合、前記部品実装装置を停止する制御を行うように構成されている、請求項７に記載の部品実装システム。
【請求項9】
前記制御装置は、前記第２認識画像を複数取得するとともに、複数の前記第２認識画像を学習したことに基づく学習結果を前記部品実装装置に送信する制御を行うように構成されており、前記部品実装装置は、取得した前記学習結果および前記撮像部により撮像された前記認識画像に基づいて、実装不良が発生するか否かを予測し、実装不良の発生が予測される場合、前記部品実装装置を停止する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項10】
前記制御装置は、前記第１部品の基板の実装位置と実装不良の原因となった前記部品実装装置の作業とを関連付けて表示部に表示する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項11】
前記制御装置は、前記表示部に表示された前記第１部品の前記実装位置を選択する操作を受け付けたことに基づいて、前記第１認識画像、前記第２認識画像、および、実装不良の原因となった前記部品実装装置の作業を含む不良情報表示画面を前記表示部に表示する制御を行うように構成されている、請求項１０に記載の部品実装システム。
【請求項12】
前記部品実装装置よりも下流に配置され、前記部品実装装置により部品が実装された基板の検査を行う検査装置をさらに備え、前記制御装置は、前記検査装置の検査において実装不良と判定された前記第１部品がある場合、前記第１認識画像と前記第２認識画像との比較に基づいて、実装不良の原因となった前記部品実装装置の作業を特定する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項13】
部品実装装置の実装部により基板に部品を実装するステップと、前記実装部により前記部品を実装した基板を検査するステップと、
基板の検査において実装不良と判定された第１部品がある場合、前記第１部品の実装に関連する第１認識画像と、検査において実装が正常と判定された前記第１部品と同じ品種の第２部品の実装に関する第２認識画像との比較に基づいて、実装不良の原因となった前記部品実装装置の作業を特定するステップとを備える、部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、部品実装システムおよび部品実装方法に関し、特に、部品実装装置を備える部品実装システムおよび部品実装方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、部品実装装置を備える部品実装システムが知られている。このような部品実装システムは、たとえば、特開２０２１－１５３１８４号公報に開示されている。
【0003】
上記特開２０２１－１５３１８４号公報には、部品実装機（部品実装装置）を備える生産管理システム（部品実装システム）が開示されている。
【0004】
上記特開２０２１－１５３１８４号公報の生産管理システムは、上記部品実装機と、検査機と、生産管理用コンピュータとを備えている。部品実装機は、実装ヘッドと、部品認識用カメラとを含んでいる。実装ヘッドは、部品を吸着ノズルに吸着させて部品を基板に実装するように構成されている。部品認識カメラは、実装ヘッドの吸着ノズルに吸着した部品を撮像して撮像画像を取得するように構成されている。検査機は、基板に実装された部品の実装不良を検出するように構成されている。生産管理用コンピュータは、実装不良と判定された部品の基板に実装された状態の画像と、部品認識カメラにより実装ヘッドの吸着ノズルに吸着した部品を撮像した画像である撮像画像とをモニタに比較表示するように構成されている。
【0005】
上記特開２０２１－１５３１８４号公報の生産管理システムでは、モニタに表示された、実装不良と判定された部品の基板に実装された状態の画像と、部品認識カメラにより実装ヘッドの吸着ノズルに吸着した部品を撮像した画像である撮像画像とにより、作業者が実装不良の原因を調査する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２０２１－１５３１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
ここで、上記特開２０２１－１５３１８４号公報の生産管理システムでは、モニタに表示された、実装不良と判定された部品の基板に実装された状態の画像と、部品認識カメラにより実装ヘッドの吸着ノズルに吸着した部品を撮像した画像である撮像画像とにより、作業者が、実装不良の原因を特定する。この際、モニタに表示された、実装不良と判定された部品の基板に実装された状態の画像と、上記撮像画像とを確認しながら実装不良の原因を特定する際の作業者による作業が煩雑であるので、作業者に対する作業負担が大きい。そこで、実装不良の原因を特定する際の作業者の作業負担を軽減することが望まれている。
【0008】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、実装不良の原因を特定する際の作業者の作業負担を軽減することが可能な部品実装システムおよび部品実装方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
この発明の第１の局面による部品実装システムは、部品をノズルにより吸着して基板に実装する実装部と、基板または部品を撮像して認識画像を取得するための撮像部とを含む部品実装装置と、部品実装装置により部品が実装された基板の検査において実装不良と判定された第１部品がある場合、第１部品の実装に関連する第１認識画像と、検査において実装が正常と判定された第１部品と同じ品種の第２部品の実装に関する第２認識画像との比較に基づいて、実装不良の原因となった部品実装装置の作業を特定する制御を行う制御装置とを備える。
【0010】
この発明の第１の局面による部品実装システムでは、上記のように、第１認識画像と、第２認識画像との比較に基づいて、不良の原因となった部品実装装置の作業を特定する制御を行う制御装置を設ける。これにより、制御装置により自動で実装不良の原因となった部品実装装置の作業を特定することができるので、実装不良の原因を特定する際の作業者の作業負担を軽減することができる。また、制御装置において自動で実装不良の原因となった部品実装装置の作業を特定することができるので、作業者により実装不良の原因を特定する作業を行う場合と比べて、実装不良の原因の特定に要する時間を短縮することができる。また、制御装置において自動で実装不良の原因となった部品実装装置の作業を特定することにより、作業者が実装不良の原因となった部品実装装置の作業を特定する場合と異なり、作業者毎に判断が異なることがないので実装不良の原因となった部品実装装置の作業を特定する際の判断のばらつきを抑制することができる。
【0011】
上記第１の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、制御装置は、撮像部により第１部品を撮像した第１部品認識画像を第１部品を実装する際のノズルによる実装位置の補正量に基づいて補正するとともに、第１部品の寸法に合わせた部品寸法枠に基づいて切り出した第１認識画像と、撮像部による撮像に基づく第２認識画像との比較に基づいて、実装不良の原因となった部品実装装置の作業を特定する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、第１部品認識画像を補正することにより、第１認識画像と第２認識画像との位置合わせを行うことができるので、第１認識画像と第２認識画像との比較を容易に行うことができる。その結果、実装不良の原因となった部品実装装置の作業を特定する制御を効率的に行うことができる。
【0012】
この場合、好ましくは、撮像部は、ノズルに吸着された部品を撮像する部品撮像部を有し、制御装置は、部品撮像部により撮像された第１部品認識画像を補正して切り出した第１認識画像と、部品撮像部による撮像に基づく第２認識画像との比較に基づいて、基板の実装位置に部品を実装する際のノズルによる実装位置の補正量が正常か否かを判定するとともに、ノズルによる実装位置の補正量が不良である場合、実装不良の原因が部品認識作業であると特定する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、実装不良の原因が部品撮像部により撮像された部品の認識不良に起因してノズルによる実装位置の補正が正しくできないという部品認識作業である場合に、実装不良の原因を部品認識作業であると容易に特定することができる。
【0013】
上記制御装置が第１部品認識画像を補正した第１認識画像と、第２認識画像との比較に基づいて、実装不良の原因となった部品実装装置の作業を特定する制御を行うように構成された部品実装システムにおいて、好ましくは、撮像部は、ノズルに吸着された部品を撮像する部品撮像部を有し、制御装置は、部品撮像部により撮像された第１部品認識画像を補正して切り出した第１認識画像と、部品撮像部による撮像に基づく第２認識画像との比較に基づいて、ノズルにより部品を吸着した際に部品を反転した状態で吸着したか否かを判定するとともに、部品を反転した状態で吸着していた場合、実装不良の原因が部品供給作業または部品認識作業であると特定する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、実装不良の原因が部品を供給する際に部品が反転した状態で供給されたという部品供給作業、または、反転された状態の部品を正常な部品として誤って認識した部品認識作業である場合に、実装不良の原因を部品供給作業または部品認識作業であると容易に特定することができる。
【0014】
上記制御装置が第１部品認識画像を補正した第１認識画像と、第２認識画像との比較に基づいて、実装不良の原因となった部品実装装置の作業を特定する制御を行うように構成された部品実装システムにおいて、好ましくは、撮像部は、基板の位置を調整するための基板認識マークを撮像する基板撮像部を含み、制御装置は、基板撮像部により撮像された基板認識画像を基板認識マークの位置ずれ量に基づく補正量に基づいて補正するとともに、基板認識マークに合わせたマーク寸法枠に基づいて切り出した第１認識画像と、基板撮像部による撮像に基づく第２認識画像との比較に基づいて、基板認識マークの位置ずれ量に基づく補正量が正常か否かを判定するとともに、ノズルによる実装位置の補正量が不良である場合、実装不良の原因を基板認識マークの認識作業と特定する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、実装不良の原因が基板認識マークが位置ずれしているにも関わらず正常であると誤って認識した基板認識マークの認識作業である場合に、実装不良の原因を基板認識マークの認識作業に容易に特定することができる。
【0015】
上記第１の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、制御装置は、基板の検査において部品の実装が不良と判定された場合、および、基板の検査において部品の実装が正常と判定された場合の各々の、ノズルにより部品を吸着した際の吸着位置、および、ノズルの負圧の計測値に基づいて、ノズルの吸着状態が正常か否かを判定するとともに、ノズルの吸着状態が不良である場合、実装不良の原因を吸着作業と特定する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、実装不良の原因が口径が合っていないノズルで部品を吸着したことに起因してノズルの負圧の計測値が不良であるという吸着作業である場合に、実装不良の原因を吸着作業であると容易に特定することができる。
【0016】
上記第１の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、撮像部は、ノズルに吸着された部品を撮像する部品撮像部を有し、制御装置は、部品実装装置において部品を基板に実装している際、実装中の部品を部品撮像部により撮像した第２部品認識画像に基づくノズルによる実装位置の補正量および第２部品認識画像を部品実装装置から取得したことに基づいて、ノズルによる実装位置の補正量が適切か否かを判定する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、実装不良の原因となった部品実装装置の作業を特定する際の処理を利用して、部品実装装置において部品を基板に実装している最中に取得された実装位置の補正量および部品認識画像に基づいて、ノズルによる実装位置の補正量が適切でない場合を判定することにより、実装不良の発生のおそれがあることを予測することができる。
【0017】
この場合、好ましくは、制御装置は、部品撮像部により撮像された第２部品認識画像に基づく第３認識画像と、ノズルによる実装位置の補正量および第２部品認識画像を取得するために部品撮像部により撮像された部品と同品種の第１部品の第１認識画像との差分画像に基づいて、ノズルによる実装位置の補正量が適切か否かを判定するとともに、ノズルによる実装位置の補正量が適切でない場合、部品実装装置を停止する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、実装不良の原因となった部品実装装置の作業を特定する際の処理を利用して、基板に部品を実装している最中にノズルによる実装位置の補正量が適切か否かを判定することにより、実装不良が発生するか否かを予測することができる。その結果、実装不良のおそれがあると予測される場合には部品実装装置を停止することができるので、実装不良の発生を抑制することができる。
【0018】
上記第１の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、制御装置は、第２認識画像を複数取得するとともに、複数の第２認識画像を学習したことに基づく学習結果を部品実装装置に送信する制御を行うように構成されており、部品実装装置は、取得した学習結果および撮像部により撮像された認識画像に基づいて、実装不良が発生するか否かを予測し、実装不良の発生が予測される場合、部品実装装置を停止する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、学習結果および認識画像に基づいて実装不良のおそれがあると予測される場合には部品実装装置を停止することができるので、実装不良の発生を抑制することができる。
【0019】
上記第１の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、制御装置は、第１部品の基板の実装位置と不良の原因となった部品実装装置の作業とを関連付けて表示部に表示する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、第１部品の基板の実装位置に対応する不良の原因となった部品実装装置の作業を表示部において視覚的に表示することができるので、作業者が第１部品の基板の実装位置に対応する不良の原因となった部品実装装置の作業を容易に確認することができる。
【0020】
この場合、好ましくは、制御装置は、表示部に表示された第１部品の実装位置を選択する操作を受け付けたことに基づいて、第１認識画像、第２認識画像、および、不良の原因となった部品実装装置の作業を含む不良情報表示画面を表示部に表示する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、作業者が表示部に表示された不良情報表示画面を確認することにより、作業者は第１認識画像、第２認識画像、および、不良の原因となった部品実装装置の作業を確認することができるので、不良の原因となった部品実装装置の作業に関連する記録を容易に確認することができる。
【0021】
上記第１の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、部品実装装置よりも下流に配置され、部品実装装置により部品が実装された基板の検査を行う検査装置をさらに備え、制御装置は、検査装置の検査において実装不良と判定された第１部品がある場合、第１認識画像と第２認識画像との比較に基づいて、実装不良の原因となった部品実装装置の作業を特定する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、検査装置の検査を利用して実装不良の原因となった部品実装装置の作業の特定を行うことが可能な部品実装システムを実現することができる。
【0022】
この発明の第２の局面による部品実装方法は、部品実装装置の実装部により基板に部品を実装するステップと、実装部により部品を実装した基板を検査するステップと、基板の検査において実装不良と判定された第１部品がある場合、第１部品の実装に関連する第１認識画像と、検査において実装が正常と判定された第１部品と同じ品種の第２部品の実装に関する第２認識画像との比較に基づいて、実装不良の原因となった部品実装装置の作業を特定するステップとを備える。
【0023】
この発明の第２の局面による部品実装方法では、上記のように、基板の検査において実装不良と判定された第１部品がある場合、第１認識画像と、第２認識画像との比較に基づいて、実装不良の原因となった部品実装装置の作業を特定するステップを設ける。これにより、自動で実装不良の原因となった部品実装装置の作業を特定することができるので、実装不良の原因を特定する際の作業者の作業負担を軽減することが可能な部品実装方法を提供できる。
【発明の効果】
【0024】
本発明によれば、上記のように、実装不良の原因を特定する際の作業者の作業負担を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】第１実施形態の部品実装システムを示した模式図である。
【図2】第１実施形態の部品実装システムの印刷装置の構成を示した模式図である。
【図3】第１実施形態の部品実装システムの部品実装装置の構成を示した模式図である。
【図4】第１実施形態の部品実装システムの第１検査装置の構成を示した模式図である。
【図5】第１実施形態の部品実装システムの第２検査装置の構成を示した模式図である。
【図6】第１実施形態の部品実装システムの画像サーバの構成を示した模式図である。
【図7】第１実施形態の部品実装システムの装置データサーバの構成を示した模式図である。
【図8】第１実施形態の部品実装システムの検査データサーバの構成を示した模式図である。
【図9】第１実施形態の部品実装システムの制御装置の構成を示した模式図である。
【図10】第１実施形態の部品実装システムのクライアント端末の構成を示した模式図である。
【図11】第１実施形態の部品実装システムの制御装置により作成された第１リストを示した模式図である。
【図12】第１実施形態の部品実装システムの制御装置により作成された第２リストを示した模式図である。
【図13】第１実施形態の部品実装システムの第１基板認識画像に基づく第１認識画像を示した模式図である。
【図14】第１実施形態の部品実装システムの第２基板認識画像に基づく第２認識画像を示した模式図である。
【図15】第１実施形態の部品実装システムの第１部品認識画像に基づく第１認識画像を示した模式図である。
【図16】第１実施形態の部品実装システムの第２部品認識画像に基づく第２認識画像を示した模式図である。
【図17】第１実施形態の部品実装システムの第１部品認識画像に基づく反転した第１認識画像を示した模式図である。
【図18】第１実施形態の部品実装システムの第２部品認識画像に基づく反転していない第２認識画像を示した模式図である。
【図19】第１実施形態の部品実装システムの制御装置による不良情報表示画面を示した模式図である。
【図20】第１実施形態の部品実装システムの制御装置により作成された第３リストを示した模式図である。
【図21】第１実施形態の部品実装システムの制御装置により作成された第４リストを示した模式図である。
【図22】第１実施形態の部品実装システムの制御装置により作成されたパレート図である。
【図23】第１実施形態の部品実装システムの制御装置により実施される部品実装方法を示したフローチャートである。
【図24】第１実施形態の部品実装システムの制御装置により実施される部品実装方法のＦＩマーク認識画像判定を示したフローチャートである。
【図25】第１実施形態の部品実装システムの制御装置により実施される部品実装方法の部品認識画像判定を示したフローチャートである。
【図26】第１実施形態の部品実装システムの制御装置により実施される部品実装方法の部品反転認識画像判定を示したフローチャートである。
【図27】第１実施形態の部品実装システムの制御装置により実施される部品実装方法の吸着位置ずれ量判定を示したフローチャートである。
【図28】第２実施形態の部品実装システムを示した模式図である。
【図29】第２実施形態の部品実装システムの第１部品認識画像に基づく第１認識画像を示した模式図である。
【図30】第２実施形態の部品実装システムの第２部品認識画像に基づく第２認識画像を示した模式図である。
【図31】第２実施形態の部品実装システムの制御装置により実施される実装不良予測方法を示したフローチャートである。
【図32】第３実施形態の部品実装システムを示した模式図である。
【図33】第３実施形態の部品実装システムの制御装置により実施される部品実装方法の部品認識画像判定を示したフローチャートである。
【図34】第１実施形態の第１変形例の部品実装システムの制御装置により実施される部品実装方法の部品認識画像判定を示したフローチャートである。
【図35】第１実施形態の第２変形例の部品実装システムの制御装置により実施される部品実装方法の部品認識画像判定を示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【0027】
【0028】
（部品実装システムの構成）
図１に示すように、部品実装システム１００は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの部品Ｅ（電子部品）をプリント基板Ｐｂなどに実装して、部品Ｅが実装された基板Ｐを製造するシステムである。
図１に示すように、部品実装システム１００は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの部品Ｅ（電子部品）をプリント基板Ｐｂなどに実装して、部品Ｅが実装された基板Ｐを製造するシステムである。
【0029】
部品実装システム１００は、印刷装置１と、部品実装装置２と、第１検査装置３と、リフロー炉４と、第２検査装置５と、画像サーバ６と、装置データサーバ７と、検査データサーバ８と、制御装置９と、クライアント端末１０とを備えている。
【0030】
（印刷装置）
図１および図２に示すように、印刷装置１は、プリント基板Ｐｂにはんだをスクリーン印刷する印刷作業を行う装置である。印刷装置１は、スクリーンマスク１１と、スキージ１２と、マスク撮像部１３と、印刷検査撮像部１４と、通信部１５と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１６と、記憶部１７とを含んでいる。
図１および図２に示すように、印刷装置１は、プリント基板Ｐｂにはんだをスクリーン印刷する印刷作業を行う装置である。印刷装置１は、スクリーンマスク１１と、スキージ１２と、マスク撮像部１３と、印刷検査撮像部１４と、通信部１５と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１６と、記憶部１７とを含んでいる。
【0031】
スキージ１２は、プリント基板Ｐｂに押し付けられたスクリーンマスク１１上に乗せたはんだを塗り広げるように構成されている。これにより、所定パターンのはんだがプリント基板Ｐｂに印刷（転写）される。
【0032】
マスク撮像部１３は、スクリーンマスク１１の撮像画像を撮像するように構成されている。印刷装置１では、スクリーンマスク１１の撮像画像に基づいて、スクリーンマスク１１を検査が行われる。これにより、たとえば、スクリーンマスク１１の目詰まりを検出可能である。
【0033】
印刷検査撮像部１４は、はんだが印刷された印刷作業後のプリント基板Ｐｂの撮像画像を撮像するように構成されている。印刷装置１では、印刷作業後のプリント基板Ｐｂの撮像画像に基づいて、プリント基板Ｐｂ上のはんだの検査が行われる。これにより、たとえば、プリント基板Ｐｂ上のはんだのにじみ、かすれ、位置ずれ量などが検査可能である。また、印刷装置１では、プリント基板Ｐｂ上のはんだの検査結果に基づいて、プリント基板Ｐｂ上のはんだが良か不良かの判断が行われる。
【0034】
通信部１５は、印刷装置１以外の他の装置（部品実装装置２、第１検査装置３、リフロー炉４、および、第２検査装置５）と通信を行うように構成されている。
【0035】
記憶部１７には、マスク撮像部１３により撮像された撮像画像および印刷検査撮像部１４により撮像された撮像画像が画像データとして記憶される。
【0036】
（部品実装装置）
図１および図３に示すように、部品実装装置２は、はんだが印刷されたプリント基板Ｐｂに部品Ｅを実装する実装作業を行う装置である。部品実装装置２は、実装部２１と、部品撮像部２２と、基板撮像部２３と、テープフィーダ２４と、通信部２５と、ＣＰＵ２６と、記憶部２７とを含んでいる。なお、部品撮像部２２および基板撮像部２３の各々は、請求の範囲の「撮像部」の一例である。
図１および図３に示すように、部品実装装置２は、はんだが印刷されたプリント基板Ｐｂに部品Ｅを実装する実装作業を行う装置である。部品実装装置２は、実装部２１と、部品撮像部２２と、基板撮像部２３と、テープフィーダ２４と、通信部２５と、ＣＰＵ２６と、記憶部２７とを含んでいる。なお、部品撮像部２２および基板撮像部２３の各々は、請求の範囲の「撮像部」の一例である。
【0037】
実装部２１は、実装ヘッド２１ａと、負圧計測部２１ｂとを含んでいる。実装ヘッド２１ａは、部品ＥをノズルＮにより吸着してプリント基板Ｐｂに実装するように構成されている。実装ヘッド２１ａには、部品Ｅをプリント基板Ｐｂに実装する際に部品Ｅを吸着するノズルＮが着脱可能に取り付けられる。負圧計測部２１ｂは、実装ヘッド２１ａの負圧を計測するように構成されている。負圧計測部２１ｂは、実装ヘッド２１ａの負圧を計測するセンサである。
【0038】
部品撮像部２２は、実装ヘッド２１ａのノズルＮに吸着された部品Ｅを下側から撮像するように構成されている。これにより、部品撮像部２２により部品Ｅを撮像した部品認識画像Ｇｃ（図１５および図１６を参照）が取得される。部品実装装置２は、部品撮像部２２により撮像された部品認識画像Ｇｃに基づいて、実装ヘッド２１ａのノズルＮに吸着された部品Ｅを検査するように構成されている。これにより、たとえば、部品Ｅの下側から見た吸着状態、部品ＥのノズルＮの中心位置に対する位置ずれ量、部品Ｅのサイズ（奥行および幅）などが検査可能である。また、部品実装装置２では、部品ＥのノズルＮの中心位置に対する位置ずれ量を取得した場合、部品Ｅを実装する際のノズルＮによる実装位置を補正する補正量が取得される。
【0039】
基板撮像部２３は、プリント基板Ｐｂへの部品Ｅの実装に先立って、プリント基板Ｐｂの上面に付されたＦＩマーク（Ｆｉｄｕｃｉａｌ Ｍａｒｋ（フィデューシャルマーク））Ｆｉ１（Ｆｉ２）（図１３および図１４を参照）を撮像するように構成されている。これにより、基板撮像部２３によりプリント基板ＰｂのＦＩマークＦｉ１（Ｆｉ２）を撮像した基板認識画像Ｇｓ（図１３および図１４を参照）が取得される。ＦＩマークＦｉ１（Ｆｉ２）は、基板の位置を調整するためのマークである。部品実装装置２は、基板撮像部２３により撮像された基板認識画像Ｇｓに基づいて、プリント基板Ｐｂの位置を検査するように構成されている。これにより、たとえば、プリント基板Ｐｂの基板搬送方向における位置ずれなどを調整可能である。なお、ＦＩマークＦｉ１およびＦＩマークＦｉ２は、請求の範囲の「基板認識マーク」の一例である。
【0040】
テープフィーダ２４は、部品実装装置２のフィーダ配置部に複数配置されている。テープフィーダ２４は、プリント基板Ｐｂに実装される部品Ｅを供給するように構成されている。テープフィーダ２４は、複数の部品Ｅを所定の間隔を隔てて保持した部品供給テープを巻き回したリール（図示せず）を保持している。
【0041】
通信部２５は、部品実装装置２以外の他の装置（印刷装置１、第１検査装置３、リフロー炉４、および、第２検査装置５）と通信を行うように構成されている。部品実装装置２では、通信部２５によりテープフィーダ２４のＩＤ（Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）であるフィーダ番号が装置データサーバ７に送信される。部品実装装置２では、通信部２５によりノズルＮのＩＤであるノズル番号が装置データサーバ７に送信される。部品実装装置２では、通信部２５により実装ヘッド２１ａのＩＤであるヘッド番号が装置データサーバ７に送信される。部品実装装置２では、通信部２５により部品撮像部２２のＩＤである第１カメラ番号が装置データサーバ７に送信される。部品実装装置２では、通信部２５により基板撮像部２３のＩＤである第２カメラ番号が装置データサーバ７に送信される。
【0042】
記憶部２７には、部品撮像部２２により撮像された撮像画像および基板撮像部２３により撮像された撮像画像が画像データとして記憶される。
【0043】
（第１検査装置）
図１および図４に示すように、第１検査装置３は、部品実装装置２により部品Ｅが実装された基板Ｐ上の部品Ｅの検査する装置である。第１検査装置３は、部品実装装置２よりも基板搬送方向の下流に配置されている。第１検査装置３は、検査撮像部３１と、通信部３２と、ＣＰＵ３３と、記憶部３４とを含んでいる。
図１および図４に示すように、第１検査装置３は、部品実装装置２により部品Ｅが実装された基板Ｐ上の部品Ｅの検査する装置である。第１検査装置３は、部品実装装置２よりも基板搬送方向の下流に配置されている。第１検査装置３は、検査撮像部３１と、通信部３２と、ＣＰＵ３３と、記憶部３４とを含んでいる。
【0044】
検査撮像部３１は、プリント基板Ｐｂ上の実装位置の部品Ｅを撮像するように構成されている。第１検査装置３は、実装作業後のプリント基板Ｐｂ上の部品Ｅの撮像画像に基づいて、プリント基板Ｐｂ上の部品Ｅを検査するように構成されている。これにより、たとえば、プリント基板Ｐｂ上のはんだの不足、部品Ｅの位置ずれ量、部品Ｅの浮きなどを検査可能である。また、第１検査装置３では、プリント基板Ｐｂ上の部品Ｅの検査結果に基づいて、プリント基板Ｐｂ上の部品Ｅの実装が正常かまたは不良かの判定が行われる。
【0045】
通信部３２は、第１検査装置３以外の他の装置（印刷装置１、部品実装装置２、リフロー炉４、第２検査装置５および検査データサーバ８）と通信を行うように構成されている。
【0046】
記憶部３４には、検査撮像部３１により撮像された撮像画像が画像データとして記憶される。
【0047】
（リフロー炉）
図１に示すように、リフロー炉４は、部品Ｅを実装した基板Ｐを製造するための基板製造作業として、プリント基板Ｐｂに印刷されたはんだを溶融させて固化させることにより、部品Ｅをプリント基板Ｐｂに接合するリフロー作業を行う。リフロー炉４は、図示しないが、リフロー炉４以外の他の装置（印刷装置１、部品実装装置２、第１検査装置３、および、第２検査装置５）と通信を行うことが可能な通信部を含んでいる。
図１に示すように、リフロー炉４は、部品Ｅを実装した基板Ｐを製造するための基板製造作業として、プリント基板Ｐｂに印刷されたはんだを溶融させて固化させることにより、部品Ｅをプリント基板Ｐｂに接合するリフロー作業を行う。リフロー炉４は、図示しないが、リフロー炉４以外の他の装置（印刷装置１、部品実装装置２、第１検査装置３、および、第２検査装置５）と通信を行うことが可能な通信部を含んでいる。
【0048】
（第２検査装置）
図１および図５に示すように、第２検査装置５は、リフロー作業後のプリント基板Ｐｂ上の部品Ｅを検査する装置である。第２検査装置５は、部品実装装置２よりも基板搬送方向の下流に配置されている。第２検査装置５は、検査撮像部５１と、通信部５２と、ＣＰＵ５３と、記憶部５４とを含んでいる。
図１および図５に示すように、第２検査装置５は、リフロー作業後のプリント基板Ｐｂ上の部品Ｅを検査する装置である。第２検査装置５は、部品実装装置２よりも基板搬送方向の下流に配置されている。第２検査装置５は、検査撮像部５１と、通信部５２と、ＣＰＵ５３と、記憶部５４とを含んでいる。
【0049】
検査撮像部５１は、プリント基板Ｐｂ上の実装位置の部品Ｅを撮像するように構成されている。第２検査装置５は、リフロー作業後のプリント基板Ｐｂ上の部品Ｅの撮像画像に基づいて、プリント基板Ｐｂ上の部品Ｅを検査するように構成されている。これにより、たとえば、プリント基板Ｐｂ上のはんだの不足、部品Ｅの位置ずれ量および部品Ｅの浮きなどを検査可能である。また、第２検査装置５では、プリント基板Ｐｂ上の部品Ｅの検査結果に基づいて、プリント基板Ｐｂ上の部品Ｅの実装が正常かまたは不良かの判定が行われる。
【0050】
通信部５２は、第２検査装置５以外の他の装置（印刷装置１、部品実装装置２、第１検査装置３、リフロー炉４および検査データサーバ８）と通信を行うように構成されている。
【0051】
記憶部５４には、検査撮像部５１により撮像された撮像画像が画像データとして記憶される。
【0052】
（画像サーバ）
図１および図６に示すように、画像サーバ６は、部品撮像部２２により撮像された部品Ｅの部品認識画像Ｇｃ、および、基板撮像部２３により撮像されたＦＩマークＦｉ１（Ｆｉ２）の基板認識画像Ｇｓを管理するサーバである。画像サーバ６は、通信部６１と、ＣＰＵ６２と、記憶部６３となどを含んでいる。通信部６１は、部品実装装置２と通信を行うように構成されている。記憶部６３には、部品認識画像Ｇｃおよび基板認識画像Ｇｓが記憶されている。画像サーバ６は、部品実装装置２において部品撮像部２２により部品認識画像Ｇｃが撮像される毎に、部品認識画像Ｇｃを部品実装装置２から受信する。画像サーバ６は、部品実装装置２において基板撮像部２３により基板認識画像Ｇｓが撮像される毎に、基板認識画像Ｇｓを部品実装装置２から受信する。
図１および図６に示すように、画像サーバ６は、部品撮像部２２により撮像された部品Ｅの部品認識画像Ｇｃ、および、基板撮像部２３により撮像されたＦＩマークＦｉ１（Ｆｉ２）の基板認識画像Ｇｓを管理するサーバである。画像サーバ６は、通信部６１と、ＣＰＵ６２と、記憶部６３となどを含んでいる。通信部６１は、部品実装装置２と通信を行うように構成されている。記憶部６３には、部品認識画像Ｇｃおよび基板認識画像Ｇｓが記憶されている。画像サーバ６は、部品実装装置２において部品撮像部２２により部品認識画像Ｇｃが撮像される毎に、部品認識画像Ｇｃを部品実装装置２から受信する。画像サーバ６は、部品実装装置２において基板撮像部２３により基板認識画像Ｇｓが撮像される毎に、基板認識画像Ｇｓを部品実装装置２から受信する。
【0053】
（装置データサーバ）
図１および図７に示すように、装置データサーバ７は、部品撮像部２２により撮像された部品認識画像Ｇｃに基づく部品ＥのノズルＮの中心位置に対する吸着位置ずれ量Ｖｐ、および、負圧計測部２１ｂにより計測された実装ヘッド２１ａの負圧計測値Ｐｒなどを管理するサーバである。装置データサーバ７は、通信部７１と、ＣＰＵ７２と、記憶部７３となどを含んでいる。通信部７１は、部品実装装置２と通信を行うように構成されている。記憶部７３には、吸着位置ずれ量Ｖｐおよび負圧計測値Ｐｒが記憶されている。記憶部７３には、吸着位置ずれ量Ｖｐおよび負圧計測値Ｐｒの他に、フィーダ番号、基板識別番号、ライン番号、ノズル番号、フィーダ番号、および、部品番号などが記憶されている。
図１および図７に示すように、装置データサーバ７は、部品撮像部２２により撮像された部品認識画像Ｇｃに基づく部品ＥのノズルＮの中心位置に対する吸着位置ずれ量Ｖｐ、および、負圧計測部２１ｂにより計測された実装ヘッド２１ａの負圧計測値Ｐｒなどを管理するサーバである。装置データサーバ７は、通信部７１と、ＣＰＵ７２と、記憶部７３となどを含んでいる。通信部７１は、部品実装装置２と通信を行うように構成されている。記憶部７３には、吸着位置ずれ量Ｖｐおよび負圧計測値Ｐｒが記憶されている。記憶部７３には、吸着位置ずれ量Ｖｐおよび負圧計測値Ｐｒの他に、フィーダ番号、基板識別番号、ライン番号、ノズル番号、フィーダ番号、および、部品番号などが記憶されている。
【0054】
（検査データサーバ）
図１および図８に示すように、検査データサーバ８は、プリント基板Ｐｂ上の実装位置に実装された部品Ｅの実装が正常かまたは不良かの第１検査装置３における第１判定結果Ｒ１、および、プリント基板Ｐｂ上の実装位置に実装された部品Ｅの実装が正常かまたは不良かの第２検査装置５における第２判定結果Ｒ２を管理するサーバである。検査データサーバ８は、通信部８１と、ＣＰＵ８２と、記憶部８３となどを含んでいる。通信部７１は、部品実装装置２と通信を行うように構成されている。記憶部７３には、第１判定結果Ｒ１および第２判定結果Ｒ２が記憶されている。記憶部７３には、第１判定結果Ｒ１に関連付けられた第１検査画像および第２判定結果Ｒ２に関連付けられた第２検査画像が記憶されている。検査データサーバ８は、基板Ｐが１枚製造される毎に、第１判定結果Ｒ１、第１検査画像、第２判定結果Ｒ２および第２検査画像を取得するように構成されている。
図１および図８に示すように、検査データサーバ８は、プリント基板Ｐｂ上の実装位置に実装された部品Ｅの実装が正常かまたは不良かの第１検査装置３における第１判定結果Ｒ１、および、プリント基板Ｐｂ上の実装位置に実装された部品Ｅの実装が正常かまたは不良かの第２検査装置５における第２判定結果Ｒ２を管理するサーバである。検査データサーバ８は、通信部８１と、ＣＰＵ８２と、記憶部８３となどを含んでいる。通信部７１は、部品実装装置２と通信を行うように構成されている。記憶部７３には、第１判定結果Ｒ１および第２判定結果Ｒ２が記憶されている。記憶部７３には、第１判定結果Ｒ１に関連付けられた第１検査画像および第２判定結果Ｒ２に関連付けられた第２検査画像が記憶されている。検査データサーバ８は、基板Ｐが１枚製造される毎に、第１判定結果Ｒ１、第１検査画像、第２判定結果Ｒ２および第２検査画像を取得するように構成されている。
【0055】
（制御装置）
図１および図７に示すように、制御装置９は、画像サーバ６に記憶された情報、装置データサーバ７に記憶された情報および検査データサーバ８に記憶された情報に基づいて、第１判定結果Ｒ１および第２判定結果Ｒ２の各々に含まれる実装不良の原因を特定する制御を行うように構成されている。制御装置９は、表示部９１と、通信部９２と、ＣＰＵ９３と、記憶部９４とを含んでいる。表示部９１は、液晶画面により構成されている。通信部９２は、画像サーバ６、装置データサーバ７および検査データサーバの各々と通信を行うように構成されている。記憶部９４には、実装不良の原因を特定する不良原因特定プログラムＰｇが記憶されている。不良原因特定プログラムＰｇについては、後に詳細に説明する。
図１および図７に示すように、制御装置９は、画像サーバ６に記憶された情報、装置データサーバ７に記憶された情報および検査データサーバ８に記憶された情報に基づいて、第１判定結果Ｒ１および第２判定結果Ｒ２の各々に含まれる実装不良の原因を特定する制御を行うように構成されている。制御装置９は、表示部９１と、通信部９２と、ＣＰＵ９３と、記憶部９４とを含んでいる。表示部９１は、液晶画面により構成されている。通信部９２は、画像サーバ６、装置データサーバ７および検査データサーバの各々と通信を行うように構成されている。記憶部９４には、実装不良の原因を特定する不良原因特定プログラムＰｇが記憶されている。不良原因特定プログラムＰｇについては、後に詳細に説明する。
【0056】
（クライアント端末）
図１および図１０に示すように、クライアント端末１０は、作業者が操作する据置型のパーソナルコンピュータなどの端末である。クライアント端末１０は、表示部１０１と、通信部１０２と、ＣＰＵ１０３と、記憶部１０４とを含んでいる。表示部１０１は、液晶画面により構成されている。表示部１０１は、制御装置９から送信された情報を画面に表示するように構成されている。通信部１０２は、制御装置９と通信を行うように構成されている。
図１および図１０に示すように、クライアント端末１０は、作業者が操作する据置型のパーソナルコンピュータなどの端末である。クライアント端末１０は、表示部１０１と、通信部１０２と、ＣＰＵ１０３と、記憶部１０４とを含んでいる。表示部１０１は、液晶画面により構成されている。表示部１０１は、制御装置９から送信された情報を画面に表示するように構成されている。通信部１０２は、制御装置９と通信を行うように構成されている。
【0057】
（不良原因特定プログラム）
図１１および図１２に示すように、第１実施形態の制御装置９は、部品実装装置２により部品Ｅが実装された基板の検査において実装不良と判定された第１部品Ｅ１がある場合、第１部品Ｅ１の実装に関連する第１認識画像Ｇｒ１と、検査において実装が正常と判定された第１部品Ｅ１と同じ品種の第２部品Ｅ２の実装に関する第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定する制御を行うように構成されている。すなわち、制御装置９は、第１検査装置３および第２検査装置５の各々の検査において実装不良と判定された第１部品Ｅ１がある場合、第１認識画像Ｇｒ１と第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定する制御を行うように構成されている。
図１１および図１２に示すように、第１実施形態の制御装置９は、部品実装装置２により部品Ｅが実装された基板の検査において実装不良と判定された第１部品Ｅ１がある場合、第１部品Ｅ１の実装に関連する第１認識画像Ｇｒ１と、検査において実装が正常と判定された第１部品Ｅ１と同じ品種の第２部品Ｅ２の実装に関する第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定する制御を行うように構成されている。すなわち、制御装置９は、第１検査装置３および第２検査装置５の各々の検査において実装不良と判定された第１部品Ｅ１がある場合、第１認識画像Ｇｒ１と第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定する制御を行うように構成されている。
【0058】
図１１には、実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定した結果の一例が示されている。すなわち、実装位置番号２に実装された部品Ｅの実装不良の原因は、ＦＩマークＦｉ１の誤認識であると特定されている。実装位置番号１３に実装された部品Ｅの実装不良の原因は、部品誤認識であると特定されている。実装位置番号２３に実装された部品Ｅの実装不良の原因は、部品反転であると特定されている。実装位置番号２４に実装された部品Ｅの実装不良の原因は、不明であるので、特定されていない。実装位置番号３０に実装された部品Ｅの実装不良の原因は、吸着姿勢であると特定されている。
【0059】
図１２には、実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定するために実施した判定の判定結果および関連する数値の一例が示されている。実装位置番号２、実装位置番号１３、実装位置番号２３、実装位置番号２４および実装位置番号３０の各々の実装不良の原因の特定のために、上記判定が行われている。
【0060】
【0061】
〈ＦＩマーク認識画像判定〉
まず、ＦＩマーク認識画像判定が行われる。すなわち、制御装置９は、ＦＩマークＦｉ１の位置ずれ量に基づく補正量およびＦＩマークＦｉ１に合わせたマーク寸法枠Ｆｓに基づいて基板認識画像Ｇｓを変換した第１認識画像Ｇｒ１（図１３を参照）と、第２認識画像Ｇｒ２（図１４を参照）との比較に基づいて、ＦＩマークＦｉ１の位置ずれ量に基づく補正量が正常か否かを判定する制御を行うように構成されている。制御装置９は、ＦＩマークＦｉ１の位置ずれ量に基づく補正量が不良である場合、実装不良の原因をＦＩマークＦｉ１の認識作業と特定する制御を行うように構成されている。
まず、ＦＩマーク認識画像判定が行われる。すなわち、制御装置９は、ＦＩマークＦｉ１の位置ずれ量に基づく補正量およびＦＩマークＦｉ１に合わせたマーク寸法枠Ｆｓに基づいて基板認識画像Ｇｓを変換した第１認識画像Ｇｒ１（図１３を参照）と、第２認識画像Ｇｒ２（図１４を参照）との比較に基づいて、ＦＩマークＦｉ１の位置ずれ量に基づく補正量が正常か否かを判定する制御を行うように構成されている。制御装置９は、ＦＩマークＦｉ１の位置ずれ量に基づく補正量が不良である場合、実装不良の原因をＦＩマークＦｉ１の認識作業と特定する制御を行うように構成されている。
【0062】
具体的には、制御装置９は、検査データサーバ８から部品Ｅの実装が不良と判断された第１部品Ｅ１の実装位置を取得するとともに、実装位置に関連付けられた第１基板認識画像Ｇｓ１を画像サーバ６から取得する制御を行うように構成されている。制御装置９は、ＦＩマークＦｉ１の位置ずれ量に基づく補正量に基づいて基板撮像部２３によりＦＩマークＦｉ１を撮像した第１基板認識画像Ｇｓ１を移動させる（補正する）制御を行うように構成されている。ここで、補正量は、装置データサーバ７に記憶されている。制御装置９は、ＦＩマークＦｉ１の寸法に合わせたマーク寸法枠Ｆｓに基づいて、移動させた第１基板認識画像Ｇｓ１のうちのマーク寸法枠Ｆｓの部分を切り出す制御を行うように構成されている。この切り出した画像が、変換した第１認識画像Ｇｒ１（図１３を参照）である。
【0063】
制御装置９は、検査データサーバ８から第１部品Ｅ１と同じ品種の実装が正常と判断された第２部品Ｅ２の実装位置を取得するとともに、実装位置に関連付けられた第２基板認識画像Ｇｓ２を画像サーバ６から取得する制御を行うように構成されている。制御装置９は、ＦＩマークＦｉ２の位置ずれ量に基づく補正量に基づいて基板撮像部２３によりＦＩマークＦｉ２を撮像した第２基板認識画像Ｇｓ２を移動させる（補正する）制御を行うように構成されている。ここで、補正量は、装置データサーバ７に記憶されている。制御装置９は、ＦＩマークＦｉ２の寸法に合わせたマーク寸法枠Ｆｓに基づいて、移動させた第２基板認識画像Ｇｓ２のうちのマーク寸法枠Ｆｓの部分を切り出す制御を行うように構成されている。この切り出した画像が、変換した第２認識画像Ｇｒ２である。ここで、第２認識画像Ｇｒ２は、複数取得される。
【0064】
制御装置９は、正常実装時の画像である複数の第２認識画像Ｇｒ２に基づいて、第２認識画像Ｇｒ２が部品Ｅの実装が正常となる画像であると機械学習を実施することにより、ＦＩマーク認識画像学習データを取得する制御を行うように構成されている。制御装置９は、ＦＩマーク認識画像学習データに含まれる画素値の情報（ヒストグラム）と第１認識画像Ｇｒ１の画素値の情報（ヒストグラム）とに基づいて、ＦＩマーク認識画像学習データと第１認識画像Ｇｒ１との類似度を示す数値を取得する制御を行うように構成されている。制御装置９は、ＦＩマーク認識画像学習データと第１認識画像Ｇｒ１との類似度を示す数値が第１類似範囲内か否かを判定する制御を行うように構成されている。
【0065】
ここで、実装位置番号２では、取得した類似度を示す数値が第１類似範囲外であるので、ＦＩマークＦｉ１を認識したことに基づく、部品ＥのノズルＮによる実装位置の補正量が不良であると制御装置９により判定される。これにより、ＦＩマークＦｉ１の認識が誤っており、部品ＥのノズルＮによる実装位置の補正量が誤ってしまったことが実装不良の原因だと制御装置９により判定される。また、この実装不良を解消するための対処法としては、制御装置９により、基板撮像部２３によりＦＩマークＦｉ１を撮像する際の基板撮像部２３の移動量などを含む基板認識パラメータの確認が示される。
【0066】
〈部品認識画像判定〉
次に、図１１および図１２に示すように、部品認識画像判定が行われる。すなわち、制御装置９は、第１部品Ｅ１を実装する際のノズルＮによる実装位置の補正量および第１部品Ｅ１の寸法に合わせた部品寸法枠Ｆｃに基づいて第１部品認識画像Ｇｃ１を変換した第１認識画像Ｇｒ１（図１５を参照）と、第２部品Ｅ２を実装する際のノズルＮによる実装位置の補正量および部品寸法枠Ｆｃに基づいて第２部品認識画像Ｇｃ２を変換した第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、基板の実装位置に部品Ｅを実装する際のノズルＮによる実装位置の補正量が正常か否かを判定する制御を行うように構成されている。また、制御装置９は、ノズルＮによる実装位置の補正量が不良である場合、実装不良の原因が部品認識作業であると特定する制御を行うように構成されている。
次に、図１１および図１２に示すように、部品認識画像判定が行われる。すなわち、制御装置９は、第１部品Ｅ１を実装する際のノズルＮによる実装位置の補正量および第１部品Ｅ１の寸法に合わせた部品寸法枠Ｆｃに基づいて第１部品認識画像Ｇｃ１を変換した第１認識画像Ｇｒ１（図１５を参照）と、第２部品Ｅ２を実装する際のノズルＮによる実装位置の補正量および部品寸法枠Ｆｃに基づいて第２部品認識画像Ｇｃ２を変換した第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、基板の実装位置に部品Ｅを実装する際のノズルＮによる実装位置の補正量が正常か否かを判定する制御を行うように構成されている。また、制御装置９は、ノズルＮによる実装位置の補正量が不良である場合、実装不良の原因が部品認識作業であると特定する制御を行うように構成されている。
【0067】
具体的には、制御装置９は、検査データサーバ８から部品Ｅの実装が不良と判断された第１部品Ｅ１の実装位置を取得するとともに、実装位置に関連付けられた第１部品認識画像Ｇｃ１を画像サーバ６から取得する制御を行うように構成されている。制御装置９は、第１部品Ｅ１を実装する際のノズルＮによる実装位置の補正量に基づいて部品撮像部２２により第１部品Ｅ１を撮像した第１部品認識画像Ｇｃ１を移動させる（補正する）制御を行うように構成されている。ここで、補正量は、装置データサーバ７に記憶されている。制御装置９は、第１部品Ｅ１の寸法に合わせた部品寸法枠Ｆｃに基づいて、移動させた第１部品認識画像Ｇｃ１のうちの部品寸法枠Ｆｃの部分を切り出す制御を行うように構成されている。この切り出した画像が、変換した第１認識画像Ｇｒ１（図１５を参照）である。
【0068】
制御装置９は、検査データサーバ８から第１部品Ｅ１と同じ品種の実装が正常と判断された第２部品Ｅ２の実装位置を取得するとともに、実装位置に関連付けられた基板認識画像Ｇｓを画像サーバ６から取得する制御を行うように構成されている。制御装置９は、第２部品Ｅ２を実装する際のノズルＮによる実装位置の補正量に基づいて部品撮像部２２により第２部品Ｅ２を撮像した第２部品認識画像Ｇｃ２を移動させる（補正する）制御を行うように構成されている。ここで、補正量は、装置データサーバ７に記憶されている。制御装置９は、部品寸法枠Ｆｃに基づいて、移動させた第２部品認識画像Ｇｃ２のうちの部品寸法枠Ｆｃの部分を切り出す制御を行うように構成されている。この切り出した画像が、変換した第２認識画像Ｇｒ２（図１６を参照）である。ここで、第２認識画像Ｇｒ２は、複数取得される。
【0069】
制御装置９は、正常実装時の画像である複数の第２認識画像Ｇｒ２に基づいて、第２認識画像Ｇｒ２が部品Ｅの実装が正常となる画像であると機械学習を実施することにより、部品認識画像学習データを取得する制御を行うように構成されている。制御装置９は、部品認識画像学習データに含まれる画素値の情報（ヒストグラム）と第１認識画像Ｇｒ１の画素値の情報（ヒストグラム）とに基づいて、部品認識画像学習データと第１認識画像Ｇｒ１との類似度を示す数値を取得する制御を行うように構成されている。制御装置９は、部品認識画像学習データと第１認識画像Ｇｒ１との類似度を示す数値が第２類似範囲内か否かを判定する制御を行うように構成されている。
【0070】
ここで、実装位置番号２では、取得した類似度を示す数値が第２類似範囲内である。これにより、実装位置番号２では、部品認識画像判定は正常であると制御装置９により判定される。
【0071】
〈部品反転認識画像判定〉
また、部品反転認識画像判定として部品Ｅが反転したか否かの判定が行われる。すなわち、制御装置９は、第１部品認識画像Ｇｃ１を変換した第１認識画像Ｇｒ１と、第２部品認識画像Ｇｃ２を変換した第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、ノズルＮにより部品Ｅを吸着した際に部品Ｅを反転した状態で吸着したか否かを判定する制御を行うように構成されている。また、制御装置９は、部品Ｅを反転した状態で吸着していた場合、実装不良の原因が部品供給作業または部品認識作業であると特定する制御を行うように構成されている。
また、部品反転認識画像判定として部品Ｅが反転したか否かの判定が行われる。すなわち、制御装置９は、第１部品認識画像Ｇｃ１を変換した第１認識画像Ｇｒ１と、第２部品認識画像Ｇｃ２を変換した第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、ノズルＮにより部品Ｅを吸着した際に部品Ｅを反転した状態で吸着したか否かを判定する制御を行うように構成されている。また、制御装置９は、部品Ｅを反転した状態で吸着していた場合、実装不良の原因が部品供給作業または部品認識作業であると特定する制御を行うように構成されている。
【0072】
具体的には、制御装置９は、検査データサーバ８から部品Ｅの実装が不良と判断された第１部品Ｅ１の実装位置を取得するとともに、実装位置に関連付けられた第１部品認識画像Ｇｃ１を画像サーバ６から取得する制御を行うように構成されている。制御装置９は、第１部品Ｅ１を実装する際のノズルＮによる実装位置の補正量に基づいて部品撮像部２２により第１部品Ｅ１を撮像した第１部品認識画像Ｇｃ１を移動させる（補正する）制御を行うように構成されている。ここで、補正量は、装置データサーバ７に記憶されている。制御装置９は、第１部品Ｅ１の寸法に合わせた部品寸法枠Ｆｃに基づいて、移動させた第１部品認識画像Ｇｃ１のうちの部品寸法枠Ｆｃの部分を切り出す制御を行うように構成されている。この切り出した画像が、変換した第１認識画像Ｇｒ１（図１７を参照）である。
【0073】
制御装置９は、検査データサーバ８から第１部品Ｅ１と同じ品種の実装が正常と判断された第２部品Ｅ２の実装位置を取得するとともに、実装位置に関連付けられた基板認識画像Ｇｓを画像サーバ６から取得する制御を行うように構成されている。制御装置９は、第２部品Ｅ２を実装する際のノズルＮによる実装位置の補正量に基づいて部品撮像部２２により第２部品Ｅ２を撮像した第２部品認識画像Ｇｃ２を移動させる（補正する）制御を行うように構成されている。ここで、補正量は、装置データサーバ７に記憶されている。制御装置９は、部品寸法枠Ｆｃに基づいて、移動させた第２部品認識画像Ｇｃ２のうちの部品寸法枠Ｆｃの部分を切り出す制御を行うように構成されている。この切り出した画像が、変換した第２認識画像Ｇｒ２（図１８を参照）である。ここで、第２認識画像Ｇｒ２は、複数取得される。
【0074】
制御装置９は、正常実装時の画像である複数の第２認識画像Ｇｒ２に基づいて、第２認識画像Ｇｒ２が部品Ｅの実装が正常となる画像であると機械学習を実施することにより、部品反転認識画像学習データを取得する制御を行うように構成されている。制御装置９は、部品反転認識画像学習データに含まれる画素値の情報（ヒストグラム）と第１認識画像Ｇｒ１の画素値の情報（ヒストグラム）とに基づいて、部品反転認識画像学習データと第１認識画像Ｇｒ１との類似度を示す数値を取得する制御を行うように構成されている。制御装置９は、部品反転認識画像学習データと第１認識画像Ｇｒ１との類似度を示す数値が第３類似範囲内か否かを判定する制御を行うように構成されている。
【0075】
ここで、実装位置番号２では、取得した類似度を示す数値が第３類似範囲内である。これらにより、実装位置番号２では、部品反転認識画像判定は正常であると制御装置９により判定される。
【0076】
〈吸着位置ずれ量判定〉
次に、図１１および図１２に示すように、吸着位置ずれ量判定が行われる。すなわち、制御装置９は、基板の検査において部品Ｅの実装が不良と判定された場合、および、基板の検査において部品Ｅの実装が正常と判定された場合の各々の、ノズルＮにより部品Ｅを吸着した際の吸着位置、および、ノズルＮの負圧の計測値に基づいて、ノズルＮの吸着状態が正常か否かを判定する制御を行うように構成されている。また、制御装置９は、ノズルＮの吸着状態が不良である場合、実装不良の原因を吸着作業と特定する制御を行うように構成されている。
次に、図１１および図１２に示すように、吸着位置ずれ量判定が行われる。すなわち、制御装置９は、基板の検査において部品Ｅの実装が不良と判定された場合、および、基板の検査において部品Ｅの実装が正常と判定された場合の各々の、ノズルＮにより部品Ｅを吸着した際の吸着位置、および、ノズルＮの負圧の計測値に基づいて、ノズルＮの吸着状態が正常か否かを判定する制御を行うように構成されている。また、制御装置９は、ノズルＮの吸着状態が不良である場合、実装不良の原因を吸着作業と特定する制御を行うように構成されている。
【0077】
具体的には、制御装置９は、検査データサーバ８から部品Ｅの実装が不良と判断された第１部品Ｅ１の実装位置を取得するとともに、実装位置に関連付けられた吸着位置ずれ量Ｖｐおよび負圧計測値Ｐｒを装置データサーバ７から取得する制御を行うように構成されている。
【0078】
制御装置９は、検査データサーバ８から第１部品Ｅ１と同じ品種の実装が正常と判断された第２部品Ｅ２の実装位置を取得するとともに、実装位置に関連付けられた吸着位置ずれ量Ｖｐおよび負圧計測値Ｐｒを装置データサーバ７から取得する制御を行うように構成されている。制御装置９は、正常実装時の吸着位置ずれ量Ｖｐに基づいて、正常実装時の吸着位置ずれ量Ｖｐの平均値および標準偏差を取得する制御を行うように構成されている。制御装置９は、正常実装時の負圧計測値Ｐｒに基づいて、正常実装時の負圧計測値Ｐｒの平均値および標準偏差を取得する制御を行うように構成されている。
【0079】
制御装置９は、正常実装時の吸着位置ずれ量Ｖｐの平均値および標準偏差に基づいて、実装不良時の吸着位置ずれ量Ｖｐが、正常実装時の吸着位置ずれ量Ｖｐの平均値から正常実装時の吸着位置ずれ量Ｖｐの標準偏差の３倍を減算した数値と、正常実装時の吸着位置ずれ量Ｖｐの平均値から正常実装時の吸着位置ずれ量Ｖｐの標準偏差の３倍を加算した数値との間（第１所定範囲）にあるか否かを判定する制御を行うように構成されている。
【0080】
制御装置９は、正常実装時の負圧計測値Ｐｒの平均値および標準偏差に基づいて、実装不良時の負圧計測値Ｐｒが、正常実装時の負圧計測値Ｐｒの平均値から正常実装時の負圧計測値Ｐｒの標準偏差の３倍を減算した数値と、正常実装時の負圧計測値Ｐｒの平均値から正常実装時の負圧計測値Ｐｒの標準偏差の３倍を加算した数値との間（第２所定範囲）にあるか否かを判定する制御を行うように構成されている。
【0081】
ここで、実装位置番号２では、実装不良時の吸着位置ずれ量Ｖｐは第１所定範囲内であるとともに、実装不良時の負圧計測値Ｐｒは第２所定範囲内であるので、吸着位置ずれ量判定は正常であると判定される。
【0082】
〈不良情報表示画面〉
また、図１１、図１２および図１９に示すように、制御装置９は、第１部品Ｅ１の基板の実装位置と実装不良の原因となった部品実装装置２の作業とを関連付けて表示部１０１に表示する制御を行うように構成されている。
また、図１１、図１２および図１９に示すように、制御装置９は、第１部品Ｅ１の基板の実装位置と実装不良の原因となった部品実装装置２の作業とを関連付けて表示部１０１に表示する制御を行うように構成されている。
【0083】
具体的には、図１１に示すように、制御装置９は、第１部品Ｅ１の基板の実装位置と実装不良の原因となった部品実装装置２の作業とに基づいて、第１部品Ｅ１の基板の実装位置と基板製造作業の不良の原因とを関連付けた第１リストＬ１を作成して表示部１０１に表示する制御を行うように構成されている。また、図１２に示すように、制御装置９は、第１部品Ｅ１の基板の実装位置および実装不良の原因を特定するために行われた判定の判定結果に基づいて、第１部品Ｅ１の基板の実装位置と判定結果とを関連付けた第２リストＬ２を作成して表示部１０１に表示する制御を行うように構成されている。
【0084】
図１９に示すように、制御装置９は、表示部１０１に表示された第１リストＬ１または第２リストＬ２における第１部品Ｅ１の実装位置を選択する操作を受け付けたことに基づいて、第１認識画像Ｇｒ１、第２認識画像Ｇｒ２、および、不良の原因となった部品実装装置２の作業を含む不良情報表示画面Ｇｆを表示部１０１に表示する制御を行うように構成されている。
【0085】
図１９に示す不良情報表示画面Ｇｆには、吸着位置ずれ量判定において、部品Ｅの吸着時の位置ずれ量に起因して部品Ｅの実装不良が発生した場合を一例として示されている。図１９の不良情報表示画面Ｇｆには、一例として、原因が吸着位置ずれ量Ｖｐであることが示されている。図１９の不良情報表示画面Ｇｆには、一例として、第１検査装置３の実装位置の位置ずれ量の検査結果が不良であることが示されている。図１９の不良情報表示画面Ｇｆには、一例として、部品認識画像判定の判定結果、吸着位置ずれ量判定の判定結果が示されている。図１９の不良情報表示画面Ｇｆには、一例として、ノズルＮによる第１部品Ｅ１の吸着後の第１部品認識画像Ｇｃ１、第１検査装置３において撮像された第１部品Ｅ１の第１検査画像Ｇｈ１、第２検査装置５において撮像された第１部品Ｅ１の第２検査画像Ｇｈ２、ノズルＮによる第２部品Ｅ２の吸着後の第２部品認識画像Ｇｃ２、および、基板撮像部２３により撮像されたＦＩマークＦｉ１の第１基板認識画像Ｇｓ１が示されている。図１９の不良情報表示画面Ｇｆには、一例として、実装ヘッド２１ａの番号およびノズルＮの番号を含む関連部位情報が示されている。
【0086】
図２０に示すように、制御装置９は、制御装置９において第１部品Ｅ１の基板の実装位置の実装不良の原因を自動で特定した結果と、作業者により第１部品Ｅ１の基板の実装位置の実装不良の原因を手動で特定した結果とを並べた第３リストＬ３を表示部１０１に表示する制御を行うように構成されている。これにより、作業者は、自動で特定した結果と手動で特定した結果とが不一致の項目に関して、一致するように、制御装置９において第１部品Ｅ１の基板の実装位置の実装不良の原因を自動で特定するためのアルゴリズムの改良を行う機会を得ることが可能となる。なお、図２０において不一致の項目にはハッチングを付している。
【0087】
【0088】
図２２に示すように、制御装置９は、第１部品Ｅ１の基板の実装位置の実装不良の原因別に件数を集計した集計情報に基づいて、件数が多いものから順に並べたパレート図を表示部１０１に表示する制御を行うように構成されている。これにより、作業者は、第１部品Ｅ１の基板の実装位置の実装不良の原因を解消するための作業の優先度を決定しやすくなる。
【0089】
また、制御装置９は、第１部品Ｅ１の基板の実装位置の実装不良の原因を可視化するために、第１リストＬ１、第２リストＬ２、第３リストＬ３、第４リストＬ４、および、不良情報表示画面Ｇｆを表示部１０１に表示する制御を行うように構成されている。制御装置９は、第４リストＬ４に表示された生産機種名、および、実装位置番号の各々における、第１部品Ｅ１の基板の実装位置の実装不良の発生数を表示部１０１に表示する制御を行うように構成されている。
【0090】
制御装置９は、第４リストＬ４に表示されたライン番号毎の、第１部品Ｅ１の基板の実装位置の実装不良の発生数を表示部１０１に表示する制御を行うように構成されている。制御装置９は、第４リストＬ４に表示されたノズル番号毎の、第１部品Ｅ１の基板の実装位置の実装不良の発生数を表示部１０１に表示する制御を行うように構成されている。制御装置９は、第４リストＬ４に表示された部品番号毎の、第１部品Ｅ１の基板の実装位置の実装不良の発生数を表示部１０１に表示する制御を行うように構成されている。
【0091】
制御装置９は、たとえば、第４リストＬ４に表示された部品番号とライン番号とを掛け合わせて第１部品Ｅ１の基板の実装位置の実装不良の発生数を集計するクロス集計の集計結果を表示部１０１に表示する制御を行うように構成されている。制御装置９は、原因が不明と特定された件数を実装不良の発生数の総数で除算した判定率を表示部１０１に表示する制御を行うように構成されている。
【0092】
【0093】
図２３に示すように、ステップＳ１において、ＦＩマーク画像認識判定が行われる。ＦＩマーク画像認識判定については、後に詳細に説明する。ステップＳ２において、部品認識画像判定が行われる。部品認識画像判定については、後に詳細に説明する。ステップＳ３において、部品反転認識画像判定が行われる。部品反転認識画像判定については、後に詳細に説明する。ステップＳ４において、吸着位置ずれ量判定が行われた後、部品実装方法が終了する。吸着位置ずれ量判定については、後に詳細に説明する。
【0094】
〈ＦＩマーク画像認識判定〉
図２４を参照して、制御装置９において行われるＦＩマーク画像認識判定について説明する。
図２４を参照して、制御装置９において行われるＦＩマーク画像認識判定について説明する。
【0095】
図２４に示すように、ステップＳ１１において、プリント基板Ｐｂ上の実装位置に実装された部品Ｅの実装が不良であると判定された第１部品Ｅ１の実装位置、および、第１部品Ｅ１の実装位置に関連付けられた第１基板認識画像Ｇｓ１が取得される。ステップＳ１２において、第１基板認識画像Ｇｓ１に基づいて、第１基板認識画像Ｇｓ１に上記変換を行うことにより第１認識画像Ｇｒ１が取得される。ステップＳ１３において、プリント基板Ｐｂ上の実装位置に実装された部品Ｅの実装が正常であると判定された第２部品Ｅ２の実装位置、および、第２部品Ｅ２の実装位置に関連付けられた第２基板認識画像Ｇｓ２が取得される。ステップＳ１４において、第２基板認識画像Ｇｓ２に基づいて、第２基板認識画像Ｇｓ２に上記変換を行うことにより第２認識画像Ｇｒ２が取得される。
【0096】
ステップＳ１５において、機械学習により第２認識画像Ｇｒ２を学習して、ＦＩマーク認識画像学習データが取得される。ステップＳ１６において、ＦＩマーク認識画像学習データと第１認識画像Ｇｒ１とを比較して類似度の数値が実施される。ステップＳ１７において、類似度の数値が第１類似範囲内か否かが判断される。類似度の数値が第１類似範囲内である場合にはステップＳ１８に進み、ＦＩマークＦｉ１の認識に基づくノズルＮによる実装位置の補正量が正常であると判定された後、ＦＩマーク認識画像判定が終了する。また、類似度の数値が第１類似範囲外である場合にはステップＳ１９に進み、ＦＩマークＦｉ１の認識に基づくノズルＮによる実装位置の補正量が不良であると判定された後、ＦＩマーク認識画像判定が終了する。
【0097】
〈部品認識画像判定〉
図２５を参照して、制御装置９において行われる部品認識画像判定について説明する。
図２５を参照して、制御装置９において行われる部品認識画像判定について説明する。
【0098】
図２５に示すように、ステップＳ２１において、プリント基板Ｐｂ上の実装位置に実装された部品Ｅの実装が不良であると判定された第１部品Ｅ１の実装位置、および、第１部品Ｅ１の実装位置に関連付けられた第１部品認識画像Ｇｃ１が取得される。ステップＳ２２において、第１部品認識画像Ｇｃ１に基づいて、第１部品認識画像Ｇｃ１に上記変換を行うことにより第１認識画像Ｇｒ１が取得される。ステップＳ２３において、プリント基板Ｐｂ上の実装位置に実装された部品Ｅの実装が正常であると判定された第２部品Ｅ２の実装位置、および、第２部品Ｅ２の実装位置に関連付けられた第２部品認識画像Ｇｃ２が取得される。ステップＳ２４において、第２部品認識画像Ｇｃ２に基づいて、第２部品認識画像Ｇｃ２に上記変換を行うことにより第２認識画像Ｇｒ２が取得される。
【0099】
ステップＳ２５において、機械学習により第２認識画像Ｇｒ２を学習して、部品認識画像学習データが取得される。ステップＳ２６において、部品認識画像学習データと第１認識画像Ｇｒ１とを比較して類似度の数値が実施される。ステップＳ２７において、類似度の数値が第２類似範囲内か否かが判断される。類似度の数値が第２類似範囲内である場合にはステップＳ２８に進み、第１部品Ｅ１の認識に基づくノズルＮによる実装位置の補正量が正常であると判定された後、部品認識画像判定が終了する。また、類似度の数値が第２類似範囲外である場合にはステップＳ２９に進み、第１部品Ｅ１の認識に基づくノズルＮによる実装位置の補正量が不良であると判定された後、部品認識画像判定が終了する。
【0100】
〈部品反転認識画像判定〉
図２６を参照して、制御装置９において行われる部品反転認識画像判定について説明する。
図２６を参照して、制御装置９において行われる部品反転認識画像判定について説明する。
【0101】
図２６に示すように、ステップＳ３１において、プリント基板Ｐｂ上の実装位置に実装された部品Ｅの実装が不良であると判定された第１部品Ｅ１の実装位置、および、第１部品Ｅ１の実装位置に関連付けられた第１部品認識画像Ｇｃ１が取得される。ステップＳ３２において、第１部品認識画像Ｇｃ１に基づいて、第１部品認識画像Ｇｃ１に上記変換を行うことにより第１認識画像Ｇｒ１が取得される。ステップＳ３３において、プリント基板Ｐｂ上の実装位置に実装された部品Ｅの実装が正常であると判定された第２部品Ｅ２の実装位置、および、第２部品Ｅ２の実装位置に関連付けられた第２部品認識画像Ｇｃ２が取得される。ステップＳ３４において、第２部品認識画像Ｇｃ２に基づいて、第２部品認識画像Ｇｃ２に上記変換を行うことにより第２認識画像Ｇｒ２が取得される。
【0102】
ステップＳ３５において、機械学習により第２認識画像Ｇｒ２を学習して、部品反転認識画像学習データが取得される。ステップＳ３６において、部品反転認識画像学習データと第１認識画像Ｇｒ１とを比較して類似度の数値が実施される。ステップＳ３７において、類似度の数値が第３類似範囲内か否かが判断される。類似度の数値が第３類似範囲内である場合にはステップＳ３８に進み、ノズルＮにより吸着された第１部品Ｅ１の吸着姿勢が正常であると判定された後、部品反転認識画像判定が終了する。また、類似度の数値が第３類似範囲外である場合にはステップＳ３９に進み、ノズルＮにより吸着された第１部品Ｅ１が反転していたので、第１部品Ｅ１の吸着姿勢が不良であると判定された後、部品反転認識画像判定が終了する。
【0103】
〈吸着位置ずれ量判定〉
図２７を参照して、制御装置９において行われる吸着位置ずれ量判定について説明する。
図２７を参照して、制御装置９において行われる吸着位置ずれ量判定について説明する。
【0104】
図２７に示すように、ステップＳ４１において、プリント基板Ｐｂ上の実装位置に実装された部品Ｅの実装が不良であると判定された第１部品Ｅ１の実装位置、負圧計測値Ｐｒおよび吸着位置ずれ量Ｖｐが取得される。ステップＳ４２において、プリント基板Ｐｂ上の実装位置に実装された部品Ｅの実装が正常であると判定された第２部品Ｅ２の実装位置、負圧計測値Ｐｒおよび吸着位置ずれ量Ｖｐが取得される。ステップＳ４３において、第２部品Ｅ２の負圧計測値Ｐｒの平均値および標準偏差が取得されるとともに、第２部品Ｅ２の吸着位置ずれ量Ｖｐの平均値および標準偏差が取得される。
【0105】
ステップＳ４４において、第１部品Ｅ１の吸着位置ずれ量Ｖｐが上記第１所定範囲内であり、かつ、第１部品Ｅ１の負圧計測値Ｐｒが上記第２所定範囲内であるかが判定される。なお、第１所定範囲とは、正常実装時の吸着位置ずれ量Ｖｐの平均値から正常実装時の吸着位置ずれ量Ｖｐの標準偏差の３倍を減算した数値と、正常実装時の吸着位置ずれ量Ｖｐの平均値から正常実装時の吸着位置ずれ量Ｖｐの標準偏差の３倍を加算した数値との間の範囲である。また、第２所定範囲とは、正常実装時の負圧計測値Ｐｒの平均値から正常実装時の負圧計測値Ｐｒの標準偏差の３倍を減算した数値と、正常実装時の負圧計測値Ｐｒの平均値から正常実装時の負圧計測値Ｐｒの標準偏差の３倍を加算した数値との間の範囲である。
【0106】
ステップＳ４５において、第１部品Ｅ１の吸着位置ずれ量Ｖｐが第１所定範囲内であり、かつ、第１部品Ｅ１の負圧計測値Ｐｒが第２所定範囲内であるか否かが判断される。第１部品Ｅ１の吸着位置ずれ量Ｖｐが第１所定範囲内であり、かつ、第１部品Ｅ１の負圧計測値Ｐｒが第２所定範囲内である場合にはステップＳ４６に進み、ノズルＮにより吸着された第１部品Ｅ１の吸着姿勢が正常であると判定された後、吸着位置ずれ量判定が終了する。また、１部品Ｅ１の吸着位置ずれ量Ｖｐが第１所定範囲外、および、第１部品Ｅ１の負圧計測値Ｐｒが第２所定範囲外の少なくともいずれかである場合にはステップＳ４７に進み、ノズルＮにより吸着された第１部品Ｅ１の吸着姿勢が不良であると判定された後、吸着位置ずれ量判定が終了する。
【0107】
（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0108】
第１実施形態では、上記のように、部品実装システム１００は、第１認識画像Ｇｒ１と、第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定する制御を行う制御装置９を備えている。これにより、制御装置９により自動で実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定することができるので、実装不良の原因を特定する際の作業者の作業負担を軽減することができる。また、制御装置９において自動で実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定することができるので、作業者により実装不良の原因を特定する作業を行う場合と比べて、実装不良の原因の特定に要する時間を短縮することができる。また、制御装置９において自動で実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定することにより、作業者が実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定する場合と異なり、作業者毎に判断が異なることがないので実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定する際の判断のばらつきを抑制することができる。また、特定された部品実装装置２の作業を記憶部９４に記録することができるので、実装不良の原因となった部品実装装置２の作業のデータを蓄積することができる。
【0109】
また、第１実施形態では、上記のように、制御装置９は、撮像部により第１部品Ｅ１を撮像した第１部品認識画像Ｇｃ１を第１部品Ｅ１を実装する際のノズルＮによる実装位置の補正量に基づいて補正するとともに、第１部品Ｅ１の寸法に合わせた部品寸法枠Ｆｃに基づいて切り出した第１認識画像Ｇｒ１と、撮像部による撮像に基づく第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定する制御を行うように構成されている。これにより、第１部品認識画像Ｇｃ１を補正することにより、第１認識画像Ｇｒ１と第２認識画像Ｇｒ２との位置合わせを行うことができるので、第１認識画像Ｇｒ１と第２認識画像Ｇｒ２との比較を容易に行うことができる。この結果、実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定する制御を効率的に行うことができる。
【0110】
また、第１実施形態では、上記のように、撮像部は、ノズルＮに吸着された部品Ｅを撮像する部品撮像部２２を有している。制御装置９は、部品撮像部２２により撮像された第１部品認識画像Ｇｃ１を補正して切り出した第１認識画像Ｇｒ１と、部品撮像部２２による撮像に基づく第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、プリント基板Ｐｂの実装位置に部品Ｅを実装する際のノズルＮによる実装位置の補正量が正常か否かを判定するとともに、ノズルＮによる実装位置の補正量が不良である場合、実装不良の原因が部品認識作業であると特定する制御を行うように構成されている。これにより、実装不良の原因が部品撮像部２２により撮像された部品Ｅの認識不良に起因してノズルＮによる実装位置の補正が正しくできないという部品認識作業である場合に、実装不良の原因を部品認識作業であると容易に特定することができる。
【0111】
また、第１実施形態では、上記のように、撮像部は、ノズルＮに吸着された部品Ｅを撮像する部品撮像部２２を有している。制御装置９は、部品撮像部２２により撮像された第１部品認識画像Ｇｃ１を補正して切り出した第１認識画像Ｇｒ１と、部品撮像部２２による撮像に基づく第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、ノズルＮにより部品Ｅを吸着した際に部品Ｅを反転した状態で吸着したか否かを判定するとともに、部品Ｅを反転した状態で吸着していた場合、実装不良の原因が部品供給作業または部品認識作業であると特定する制御を行うように構成されている。これにより、実装不良の原因が部品Ｅを供給する際に部品Ｅが反転した状態で供給されたという部品供給作業、または、反転された状態の部品Ｅを正常な部品Ｅとして誤って認識した部品認識作業である場合に、実装不良の原因を部品供給作業または部品認識作業であると容易に特定することができる。
【0112】
また、第１実施形態では、上記のように、撮像部は、基板の位置を調整するためのＦＩマークＦｉ１（Ｆｉ２）を撮像する基板撮像部２３を含んでいる。制御装置９は、基板撮像部２３により撮像された第１基板認識画像Ｇｓ１をＦＩマークＦｉ１の位置ずれ量に基づく補正量に基づいて補正するとともに、ＦＩマークＦｉ１に合わせたマーク寸法枠Ｆｓに基づいて切り出した第１認識画像Ｇｒ１と、基板撮像部２３による撮像に基づく第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、ＦＩマークＦｉ１の位置ずれ量に基づく補正量が正常か否かを判定するとともに、ノズルＮによる実装位置の補正量が不良である場合、実装不良の原因をＦＩマークＦｉ１の認識作業と特定する制御を行うように構成されている。これにより、実装不良の原因がＦＩマークＦｉ１が位置ずれしているにも関わらず正常であると誤って認識したＦＩマークＦｉ１の認識作業である場合に、実装不良の原因をＦＩマークＦｉ１の認識作業に容易に特定することができる。
【0113】
また、第１実施形態では、上記のように、制御装置９は、基板の検査において部品Ｅの実装が不良と判定された場合、および、基板の検査において部品Ｅの実装が正常と判定された場合の各々の、ノズルＮにより部品Ｅを吸着した際の吸着位置、および、ノズルＮの負圧の計測値に基づいて、ノズルＮの吸着状態が正常か否かを判定するとともに、ノズルＮの吸着状態が不良である場合、実装不良の原因を吸着作業と特定する制御を行うように構成されている。これにより、実装不良の原因が口径が合っていないノズルＮで部品Ｅを吸着したことに起因してノズルＮの負圧の計測値が不良であるという吸着作業である場合に、実装不良の原因を吸着作業であると容易に特定することができる。
【0114】
また、第１実施形態では、上記のように、制御装置９は、第１部品Ｅ１の基板の実装位置と不良の原因となった部品実装装置２の作業とを関連付けて表示部１０１に表示する制御を行うように構成されている。これにより、第１部品Ｅ１の基板の実装位置に対応する不良の原因となった部品実装装置２の作業を表示部１０１において視覚的に表示することができるので、作業者が第１部品Ｅ１の基板の実装位置に対応する不良の原因となった部品実装装置２の作業を容易に確認することができる。
【0115】
また、第１実施形態では、上記のように、制御装置９は、表示部１０１に表示された第１部品Ｅ１の実装位置を選択する操作を受け付けたことに基づいて、第１認識画像Ｇｒ１、第２認識画像Ｇｒ２、および、不良の原因となった部品実装装置２の作業を含む不良情報表示画面Ｇｆを表示部１０１に表示する制御を行うように構成されている。これにより、作業者が表示部１０１に表示された不良情報表示画面Ｇｆを確認することにより、作業者は第１認識画像Ｇｒ１、第２認識画像Ｇｒ２、および、不良の原因となった部品実装装置２の作業を確認することができるので、不良の原因となった部品実装装置２の作業に関連する記録を容易に確認することができる。
【0116】
また、第１実施形態では、上記のように、部品実装システム１００は、部品実装装置２よりも下流に配置され、部品実装装置２により部品Ｅが実装された基板の検査を行う第１検査装置３（第２検査装置５）を備えている。制御装置９は、第１検査装置３（第２検査装置５）の検査において実装不良と判定された第１部品Ｅ１がある場合、第１認識画像Ｇｒ１と第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定する制御を行うように構成されている。これにより、第１検査装置３（第２検査装置５）の検査を利用して実装不良の原因となった部品実装装置２の作業の特定を行うことが可能な部品実装システム１００を実現することができる。
【0117】
また、第１実施形態では、上記のように、部品実装方法は、基板の検査において実装不良と判定された第１部品Ｅ１がある場合、第１認識画像Ｇｒ１と、第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定するステップＳ１～Ｓ３を備えている。これにより、自動で実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定することができるので、実装不良の原因を特定する際の作業者の作業負担を軽減することが可能な部品実装方法を提供できる。
【0118】
［第２実施形態］
図２８～図３１を参照して、第２実施形態による部品実装システム２００の構成について説明する。第２実施形態では、第１実施形態とは異なり、制御装置２０９において、部品実装装置２の部品撮像部２２により撮像された部品認識画像Ｇｃに基づいて実装不良が発生するか否かが予測される。なお、第２実施形態では、第１実施形態と同じ構成については、詳細な説明を省略する。
図２８～図３１を参照して、第２実施形態による部品実装システム２００の構成について説明する。第２実施形態では、第１実施形態とは異なり、制御装置２０９において、部品実装装置２の部品撮像部２２により撮像された部品認識画像Ｇｃに基づいて実装不良が発生するか否かが予測される。なお、第２実施形態では、第１実施形態と同じ構成については、詳細な説明を省略する。
【0119】
【0120】
（部品実装システムの構成）
図２８に示すように、部品実装システム２００は、印刷装置１と、部品実装装置２と、第１検査装置３と、リフロー炉４と、第２検査装置５と、画像サーバ６と、装置データサーバ７と、検査データサーバ８と、制御装置２０９と、クライアント端末１０とを備えている。部品実装装置２は、制御装置２０９と通信可能な通信部２５を含んでいる。
図２８に示すように、部品実装システム２００は、印刷装置１と、部品実装装置２と、第１検査装置３と、リフロー炉４と、第２検査装置５と、画像サーバ６と、装置データサーバ７と、検査データサーバ８と、制御装置２０９と、クライアント端末１０とを備えている。部品実装装置２は、制御装置２０９と通信可能な通信部２５を含んでいる。
【0121】
（制御装置）
図２８に示すように、制御装置２０９は、部品実装装置２において部品Ｅをプリント基板Ｐｂに実装している際、実装中の部品Ｅを部品撮像部２２により撮像した第３部品認識画像Ｇｃ３に基づくノズルＮによる実装位置の補正量および第３部品認識画像Ｇｃ３を部品実装装置２から取得したことに基づいて、ノズルＮによる実装位置の補正量が適切か否かを判定する制御を行うように構成されている。また、制御装置２０９は、部品撮像部２２により撮像された第３部品認識画像Ｇｃ３に基づく第３認識画像Ｇｒ３と、ノズルＮによる実装位置の補正量および第３部品認識画像Ｇｃ３を取得するために部品撮像部２２により撮像された部品Ｅと同品種の第１部品Ｅ１の第１認識画像Ｇｒ１との差分画像に基づいて、ノズルＮによる実装位置の補正量が適切か否かを判定するとともに、ノズルＮによる実装位置の補正量が適切でない場合、部品実装装置２を停止する制御を行うように構成されている。なお、第３部品認識画像Ｇｃ３は、請求の範囲の「第２部品認識画像」の一例である。
図２８に示すように、制御装置２０９は、部品実装装置２において部品Ｅをプリント基板Ｐｂに実装している際、実装中の部品Ｅを部品撮像部２２により撮像した第３部品認識画像Ｇｃ３に基づくノズルＮによる実装位置の補正量および第３部品認識画像Ｇｃ３を部品実装装置２から取得したことに基づいて、ノズルＮによる実装位置の補正量が適切か否かを判定する制御を行うように構成されている。また、制御装置２０９は、部品撮像部２２により撮像された第３部品認識画像Ｇｃ３に基づく第３認識画像Ｇｒ３と、ノズルＮによる実装位置の補正量および第３部品認識画像Ｇｃ３を取得するために部品撮像部２２により撮像された部品Ｅと同品種の第１部品Ｅ１の第１認識画像Ｇｒ１との差分画像に基づいて、ノズルＮによる実装位置の補正量が適切か否かを判定するとともに、ノズルＮによる実装位置の補正量が適切でない場合、部品実装装置２を停止する制御を行うように構成されている。なお、第３部品認識画像Ｇｃ３は、請求の範囲の「第２部品認識画像」の一例である。
【0122】
具体的には、図２９に示すように、制御装置２０９は、第３部品認識画像Ｇｃ３を補正量に基づいて補正するとともに、補正量および第３部品認識画像Ｇｃ３を取得するために部品撮像部２２により撮像した部品Ｅと同品種の第１部品Ｅ１の寸法に合わせた部品寸法枠Ｆｃに基づいて切り出した第３認識画像Ｇｒ３を取得する制御を行うように構成されている。
【0123】
また、図３０に示すように、制御装置２０９は、検査データサーバ８から同品種の第１部品Ｅ１の実装位置を取得するとともに、実装位置に関連付けられた第１部品認識画像Ｇｃ１を画像サーバ６から取得する制御を行うように構成されている。制御装置２０９は、第１部品Ｅ１を実装する際のノズルＮによる実装位置の補正量に基づいて第１部品認識画像Ｇｃ１を移動させる（補正する）制御を行うように構成されている。制御装置２０９は、部品寸法枠Ｆｃに基づいて、移動させた第１基板認識画像Ｇｓ１のうちの部品寸法枠Ｆｃの部分を切り出す制御を行うように構成されている。この切り出した画像が、変換した第１認識画像Ｇｒ１である。
【0124】
制御装置２０９は、第３認識画像Ｇｒ３と第１認識画像Ｇｒ１との比較に基づいて、ノズルＮによる実装位置の補正量が適切であるか否かを判定する制御を行うように構成されている。ここで、第３認識画像Ｇｒ３と第１認識画像Ｇｒ１とが一致する場合、ノズルＮによる実装位置の補正量が適切ではないので、部品Ｅの実装不良が発生すると予測される。この場合、制御装置２０９は、ノズルＮによる実装位置の補正量が適切でない場合、部品実装装置２を停止する制御を行うように構成されている。ここで、第３認識画像Ｇｒ３と第１認識画像Ｇｒ１とが一致しない場合、ノズルＮによる実装位置の補正量が適切である。このような判定は、第１実施形態の部品実装方法のＦＩマーク認識画像判定、部品認識画像判定、および、吸着位置ずれ量判定を実施しながら、部品実装装置２から第３部品認識画像Ｇｃ３を取得した毎に実施される。なお、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態の構成と同様であるので、説明を省略する。
【0125】
（実装不良予測方法）
図３１を参照して、制御装置２０９おいて実施される実装不良予測方法について以下に説明する。
図３１を参照して、制御装置２０９おいて実施される実装不良予測方法について以下に説明する。
【0126】
図３１に示すように、ステップＳ２０１において、部品実装装置２から第３部品認識画像Ｇｃ３と第３部品認識画像Ｇｃ３に基づく補正量とが取得される。ステップＳ２０２において、第３部品認識画像Ｇｃ３に基づいて、第３部品認識画像Ｇｃ３を補正量により移動させた（補正した）後、部品寸法枠Ｆｃに基づいて移動した第３部品認識画像Ｇｃ３を切り出すことにより第３認識画像Ｇｒ３が取得される。ステップＳ２０３において、同品種の第１部品Ｅ１の第１部品認識画像Ｇｃ１と第１部品認識画像Ｇｃ１に基づく補正量が検査データサーバ８から取得される。ステップＳ２０４において、第１部品認識画像Ｇｃ１に基づいて、第１部品認識画像Ｇｃ１を補正量により移動させた（補正した）後、部品寸法枠Ｆｃに基づいて移動した第１部品認識画像Ｇｃ１を切り出すことにより第１認識画像Ｇｒ１が取得される。
【0127】
ステップＳ２０５において、第３認識画像Ｇｒ３と第１認識画像Ｇｒ１との差分画像が作成される。ステップＳ２０６において、差分画像において差分が発生しているピクセル数が所定範囲内か否かが判断される。
【0128】
ピクセル数が所定範囲内の場合にはステップＳ２０７に進む。そして、ステップＳ２０７において、部品Ｅの認識に基づくノズルＮによる実装位置の補正量が不良であると判定される。これにより、実装不良が発生する可能性が高いので、ステップＳ２０８において、部品実装装置２を停止させた後、実装不良予測方法が終了する。
【0129】
ピクセル数が所定範囲外の場合にはステップＳ２０９に進み、部品Ｅの認識に基づくノズルＮによる実装位置の補正量が正常であると判定された後、実装不良予測方法が終了する。
【0130】
（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、上記第１実施形態と同様に、部品実装システム２００は、第１認識画像Ｇｒ１と、第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定する制御を行う制御装置２０９を備えている。これにより、実装不良の原因を特定する際の作業者の作業負担を軽減することができる。
第２実施形態では、上記第１実施形態と同様に、部品実装システム２００は、第１認識画像Ｇｒ１と、第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定する制御を行う制御装置２０９を備えている。これにより、実装不良の原因を特定する際の作業者の作業負担を軽減することができる。
【0131】
また、第２実施形態では、上記のように、撮像部は、ノズルＮに吸着された部品Ｅを撮像する部品撮像部２２を有している。制御装置２０９は、部品実装装置２において部品Ｅをプリント基板Ｐｂに実装している際、実装中の部品Ｅを部品撮像部２２により撮像した第３部品認識画像Ｇｃ３に基づくノズルＮによる実装位置の補正量および第３部品認識画像Ｇｃ３を部品実装装置２から取得したことに基づいて、ノズルＮによる実装位置の補正量が適切か否かを判定する制御を行うように構成されている。これにより、実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定する際の処理を利用して、部品実装装置２において部品Ｅを基板に実装している最中に取得された実装位置の補正量および部品認識画像Ｇｃに基づいて、ノズルＮによる実装位置の補正量が適切でない場合を判定することにより、実装不良の発生のおそれがあることを予測することができる。
【0132】
また、第２実施形態では、上記のように、制御装置２０９は、部品撮像部２２により撮像された第３部品認識画像Ｇｃ３に基づく第３認識画像Ｇｒ３と、ノズルＮによる実装位置の補正量および第３部品認識画像Ｇｃ３を取得するために部品撮像部２２により撮像された部品Ｅと同品種の第１部品Ｅ１の第１認識画像Ｇｒ１との差分画像に基づいて、ノズルＮによる実装位置の補正量が適切か否かを判定するとともに、ノズルＮによる実装位置の補正量が適切でない場合、部品実装装置２を停止する制御を行うように構成されている。これにより、実装不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定する際の処理を利用して、基板に部品Ｅを実装している最中にノズルＮによる実装位置の補正量が適切か否かを判定することにより、実装不良が発生するか否かを予測することができる。この結果、実装不良のおそれがあると予測される場合には部品実装装置２を停止することができるので、実装不良の発生を抑制することができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態の効果と同様である。
【0133】
［第３実施形態］
図３２および図３３を参照して、第３実施形態の部品実装システム３００の構成について説明する。第３実施形態では、第１実施形態とは異なり、制御装置３０９は、不一致ピクセル数に基づいて、実装不良の原因を判定する制御を行うように構成されている。なお、第３実施形態では、第１実施形態と同じ構成については、詳細な説明を省略する。
図３２および図３３を参照して、第３実施形態の部品実装システム３００の構成について説明する。第３実施形態では、第１実施形態とは異なり、制御装置３０９は、不一致ピクセル数に基づいて、実装不良の原因を判定する制御を行うように構成されている。なお、第３実施形態では、第１実施形態と同じ構成については、詳細な説明を省略する。
【0134】
部品実装システム３００は、印刷装置１と、部品実装装置２と、第１検査装置３と、リフロー炉４と、第２検査装置５と、画像サーバ６と、装置データサーバ７と、検査データサーバ８と、制御装置３０９と、クライアント端末１０とを備えている。なお、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態の構成と同様であるので、説明を省略する。
【0135】
（部品認識画像判定）
図３３を参照して、制御装置３０９おいて実施される部品認識画像判定について以下に説明する。
図３３を参照して、制御装置３０９おいて実施される部品認識画像判定について以下に説明する。
【0136】
図３３に示すように、ステップＳ３２１～ステップＳ３２４は、第１実施形態のステップＳ２１～Ｓ２４と同じであるので、説明を省略する。ステップＳ２５において、正常実装時の予め設定された部品認識基準画像に対する第２認識画像Ｇｒ２の差分画像を作成する。ここで、第２認識画像Ｇｒ２は複数あるので、差分画像は複数取得される。ステップＳ３２６において、差分画像の差分発生ピクセル数の平均と標準偏差とが取得される。ステップＳ３２７において、部品認識基準画像に対する第１認識画像Ｇｒ１の差分画像を作成する。ステップＳ３２８において、この差分画像を二値化した後、不一致ピクセル（１となったピクセル）数が取得される。
【0137】
ステップＳ３２９において、不一致ピクセル数が所定範囲内か否かが判定される。ここで、所定範囲とは、差分発生ピクセル数の平均値から差分発生ピクセル数の標準偏差の３倍を減算した数値と、差分発生ピクセル数の平均値から差分発生ピクセル数の標準偏差の３倍を加算した数値との間である。ステップＳ３３０において、不一致ピクセル数が所定範囲内か否かが判断される。不一致ピクセル数が所定範囲内である場合にはステップＳ３３１に進み、第１部品Ｅ１の認識に基づくノズルＮによる実装位置の補正量が正常であると判定された後、部品認識画像判定が終了する。また、不一致ピクセル数が所定範囲外である場合にはステップＳ３３２に進み、第１部品Ｅ１の認識に基づくノズルＮによる実装位置の補正量が不良であると判定された後、部品認識画像判定が終了する。
【0138】
（第３実施形態の効果）
第３実施形態では、上記第１実施形態と同様に、部品実装システム３００は、第１認識画像Ｇｒ１と、第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定する制御を行う制御装置３０９を備えている。これにより、実装不良の原因を特定する際の作業者の作業負担を軽減することができる。なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態の効果と同様である。
第３実施形態では、上記第１実施形態と同様に、部品実装システム３００は、第１認識画像Ｇｒ１と、第２認識画像Ｇｒ２との比較に基づいて、不良の原因となった部品実装装置２の作業を特定する制御を行う制御装置３０９を備えている。これにより、実装不良の原因を特定する際の作業者の作業負担を軽減することができる。なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態の効果と同様である。
【0139】
［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【0140】
たとえば、上記第１～第３実施形態では、部品認識画像判定と部品反転認識画像判定とが別の判定である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品認識画像判定と部品反転認識画像判定と組み合わせて１つの判定として行ってもよい。
【0141】
すなわち、図３４に示す第１変形例のような部品認識画像判定を行ってもよい。
【0142】
具体的には、ステップＳ４２１～ステップＳ４２４は、第１実施形態の部品認識画像判定のステップＳ２１～ステップＳ２４と同じであるので、説明を省略する。ステップＳ４２５において、機械学習により第２認識画像Ｇｒ２を学習して、学習した第２認識画像Ｇｒ２の階調が平均化（平坦化）される。ステップＳ４２６において、平均化した第２認識画像Ｇｒ２と第１認識画像Ｇｒ１とを比較して、差のある画素数の割合である差分画素割合が取得される。ステップＳ４２７において、差分画素割合が第１しきい値以下か否かが判断される。差分画素割合が第１しきい値以下の場合にはステップＳ４２８に進み、第１部品の認識に基づくノズルＮによる実装位置の補正量が正常と判断された後、部品画像認識判定が終了する。差分画素割合が第１しきい値以下の場合にはステップＳ４２９に進む。ステップＳ４２９において、差分画素割合が第２しきい値を超えているか否かが判断される。差分画素割合が第２しきい値を超えている場合にはステップＳ４３０に進み、ノズルＮにより吸着された第１部品Ｅ１が反転していたので、第１部品Ｅ１の吸着姿勢が不良と判断された後、部品画像認識判定が終了する。差分画素割合が第２しきい値以下の場合にはステップＳ４３１に進み、第１部品Ｅ１の認識に基づくノズルＮによる実装位置の補正量が不良と判断された後、部品画像認識判定が終了する。
【0143】
また、図３５に示す第２変形例のような部品認識画像判定を行ってもよい。
【0144】
具体的には、ステップＳ５２１～ステップＳ５２４は、第１実施形態の部品認識画像判定のステップＳ２１～ステップＳ２４と同じであるので、説明を省略する。ステップＳ５２５において、機械学習により第２認識画像Ｇｒ２を学習して、学習した第２認識画像Ｇｒ２の階調が平均化（平坦化）される。ステップＳ５２６において、平均化した第２認識画像Ｇｒ２のハッシュ値と第１認識画像Ｇｒ１のハッシュ値とが取得される。ステップＳ５２７において、取得された平均化した第２認識画像Ｇｒ２のハッシュ値と第１認識画像Ｇｒ１のハッシュ値とに基づいて、ハミング距離が取得される。ステップＳ５２８において、ハミング距離が第１しきい値以下か否かが判断される。ハミング距離が第１しきい値以下の場合にはステップＳ５２９に進み、第１部品の認識に基づくノズルＮによる実装位置の補正量が正常と判断された後、部品画像認識判定が終了する。差分画素割合が第１しきい値以下の場合にはステップＳ４２９に進む。ステップＳ４２９において、ハミング距離が第１しきい値を超えている場合にはステップＳ５３０に進む。ステップＳ５３０において、第２認識画像Ｇｒ２のハッシュ値と第１認識画像Ｇｒ１のハッシュ値との差分であるハッシュ値ビットパターンが第１パターンか否かが判断される。ハッシュ値ビットパターンが第１パターンである場合にはステップＳ５３１に進み、ノズルＮにより吸着された第１部品Ｅ１が反転していたので、第１部品Ｅ１の吸着姿勢が不良と判断された後、部品画像認識判定が終了する。ハッシュ値ビットパターンが第１パターンでない場合にはステップＳ５３２に進み、第１部品Ｅ１の認識に基づくノズルＮによる実装位置の補正量が不良と判断された後、部品画像認識判定が終了する。
【0145】
また、上記第３実施形態では、部品認識画像判定においてピクセル数に基づいて判定を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ＦＩマーク認識画像判定、および、部品反転認識画像判定の各々においても、ピクセル数に基づいて判定を行ってもよい。
【0146】
また、上記第２実施形態では、制御装置２０９において、部品実装装置２の部品撮像部２２により撮像された部品認識画像Ｇｃに基づいて実装不良となることが予測されるか否かが判定される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品実装装置が、部品撮像部により撮像された部品認識画像に基づいて実装不良が発生するか否かを判定してもよい。すなわち、制御装置は、第２認識画像を複数取得するとともに、複数の第２認識画像を学習したことに基づく学習結果を部品実装装置に送信する制御を行うように構成されている。また、部品実装装置は、取得した学習結果および撮像部により撮像された認識画像に基づいて、実装不良が発生するか否かを予測し、実装不良の発生が予測される場合、部品実装装置を停止する制御を行うように構成されている。これにより、学習結果および認識画像に基づいて実装不良のおそれがあると予測される場合には部品実装装置を停止することができるので、実装不良の発生を抑制することができる。なお、画像サーバが、部品撮像部により撮像された部品認識画像に基づいて実装不良となることが予測されるか否かを判定してもよい。
【0147】
また、上記第１～第３実施形態では、説明の便宜上、制御装置９（２０９、３０９）の制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御装置の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。
【符号の説明】
【0148】
２ 部品実装装置
３ 第１検査装置（検査装置）
５ 第２検査装置（検査装置）
９、２０９、３０９ 制御装置
２１ 実装部
２２ 部品撮像部（撮像部）
２３ 基板撮像部（撮像部）
１００、２００、３００ 部品実装システム
１０１ 表示部
Ｅ 部品
Ｅ１ 第１部品
Ｅ２ 第２部品
Ｆｃ 部品寸法枠
Ｆｉ１ ＦＩマーク（基板認識マーク）
Ｆｉ２ ＦＩマーク（基板認識マーク）
Ｆｓ マーク寸法枠
Ｇｃ 部品認識画像
Ｇｃ１ 第１部品認識画像
Ｇｃ２ 第２部品認識画像
Ｇｃ３ 第３部品認識画像（第２部品認識画像）
Ｇｆ 不良情報表示画面
Ｇｒ１ 第１認識画像
Ｇｒ２ 第２認識画像
Ｇｒ３ 第３認識画像
Ｇｓ 基板認識画像
Ｇｓ１ 第１基板認識画像
Ｇｓ２ 第２基板認識画像
Ｎ ノズル
Ｐ 基板
３ 第１検査装置（検査装置）
５ 第２検査装置（検査装置）
９、２０９、３０９ 制御装置
２１ 実装部
２２ 部品撮像部（撮像部）
２３ 基板撮像部（撮像部）
１００、２００、３００ 部品実装システム
１０１ 表示部
Ｅ 部品
Ｅ１ 第１部品
Ｅ２ 第２部品
Ｆｃ 部品寸法枠
Ｆｉ１ ＦＩマーク（基板認識マーク）
Ｆｉ２ ＦＩマーク（基板認識マーク）
Ｆｓ マーク寸法枠
Ｇｃ 部品認識画像
Ｇｃ１ 第１部品認識画像
Ｇｃ２ 第２部品認識画像
Ｇｃ３ 第３部品認識画像（第２部品認識画像）
Ｇｆ 不良情報表示画面
Ｇｒ１ 第１認識画像
Ｇｒ２ 第２認識画像
Ｇｒ３ 第３認識画像
Ｇｓ 基板認識画像
Ｇｓ１ 第１基板認識画像
Ｇｓ２ 第２基板認識画像
Ｎ ノズル
Ｐ 基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】