特許 7559423 電子装置、光源装置及び投影装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-24

(45)【発行日】2024-10-02

(54)【発明の名称】電子装置、光源装置及び投影装置

(51)【国際特許分類】

   F21V 31/00 20060101AFI20240925BHJP

   G03B 21/14 20060101ALI20240925BHJP

   G03B 21/00 20060101ALI20240925BHJP

   F21S 2/00 20160101ALI20240925BHJP

   H05K 5/02 20060101ALI20240925BHJP

   H04N 5/74 20060101ALI20240925BHJP

   F21Y 115/30 20160101ALN20240925BHJP

【ＦＩ】

F21V31/00 100

G03B21/14 A

G03B21/00 F

F21S2/00 370

F21S2/00 311

H05K5/02 L

H04N5/74 Z

F21Y115:30

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020139110

(22)【出願日】2020-08-20

(65)【公開番号】P2022035049

(43)【公開日】2022-03-04

【審査請求日】2023-08-04

(73)【特許権者】

【識別番号】000001443

【氏名又は名称】カシオ計算機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002022

【氏名又は名称】弁理士法人コスモ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】上田 智之

【審査官】谷口 東虎

(56)【参考文献】

【文献】特開２００５－２８５３６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０５７５２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１３２６１７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ２１Ｖ ３１／００

Ｇ０３Ｂ ２１／１４

Ｇ０３Ｂ ２１／００

Ｆ２１Ｓ ２／００

Ｈ０５Ｋ ５／０２

Ｈ０４Ｎ ５／７４

Ｆ２１Ｙ １１５／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

固定対象部材と、
前記固定対象部材の周囲に形成される当接面を有する被係合部を備える被固定部と、
前記被係合部と係合する係合部と、前記当接面と前記固定対象部材の外周面との間に配置されるシール部支持部と、前記シール部支持部の突端であって且つ前記当接面と前記固定対象部材の外周面との間に配置されるシール部と、を備えるパッキンと、
を有し、
前記係合部は、溝部と、前記溝部の外側に位置する壁部と、を有し、
前記壁部の肉厚は、前記シール部支持部の肉厚より厚い、ことを特徴とする電子装置。

【請求項2】

前記シール部は前記シール部支持部の先端部から内側に向けて突出して形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記係合部は、前記シール部の外側に形成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。

【請求項4】

抑え部材を有し、
前記抑え部材の背面側は、前記固定対象部材の背面側から前記被固定部に取り付けられる取付部材の前面部と当接し、
前記抑え部材の前面側は、前記パッキンの背面と当接することを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の電子装置。

【請求項5】

前記被係合部と前記係合部の係合は、凹凸係合であることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の電子装置。

【請求項6】

請求項１乃至請求項５の何れかに記載の電子装置を備え、
前記被固定部は、固定位置に開口部が形成された光源ケースに設けられ、
前記固定対象部材は、光源を保持するホルダである、
ことを特徴とする光源装置。

【請求項7】

請求項６に記載の光源装置と、
前記光源装置からの光源光が照射され、画像光を形成する表示素子と、
前記表示素子から出射された前記画像光をスクリーンに投影する投影側光学系と、
前記表示素子と前記光源装置を制御する投影装置制御部と、
を有することを特徴とする投影装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子装置、光源装置及び投影装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、ＤＭＤ（デジタル・マイクロミラー・デバイス）と呼ばれるマイクロミラー表示素子や液晶板を用いて形成した画像をスクリーンに投影する投影装置等の電子装置が提案されている。例えば、特許文献１の投影装置は、半導体発光素子やレンズアレイを備えるホルダである固定対象部材を、固定対象部材の挿入方向に配置したシール部材を介して該シール部材を圧縮するようにして、筐体の被固定部に取り付けている。これにより、レンズアレイへの塵埃の付着が抑制されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１９－６６６２５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

投影装置における光源とされる半導体発光素子を備えるホルダは、高い取付位置精度が求められる。このように高い取付位置精度が求められる固定対象部材について、シール部材の圧縮方向で位置決めを行う場合、シール部材の反発力により固定対象部材の位置が定まらず、所望の取付位置精度を得ることができない場合があった。

【0005】

本発明は、防塵性を確保しつつ、高い位置精度で固定対象部材を取り付けることができる電子装置、光源装置及び投影装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の電子装置は、固定対象部材と、前記固定対象部材の周囲に形成される当接面を有する被係合部を備える被固定部と、前記被係合部と係合する係合部と、前記当接面と前記固定対象部材の外周面との間に配置されるシール部支持部と、前記シール部支持部の突端であって且つ前記当接面と前記固定対象部材の外周面との間に配置されるシール部と、を備えるパッキンと、を有し、前記係合部は、溝部と、前記溝部の外側に位置する壁部と、を有し、前記壁部の肉厚は、前記シール部支持部の肉厚より厚い、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、防塵性を確保しつつ、高い位置精度で固定対象部材を取り付けることができる電子装置、光源装置及び投影装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の実施形態に係る投影装置の機能回路ブロックを示す図である。

【図2】本発明の実施形態に係る投影装置の内部構造を示す平面模式図である。

【図3】本発明の実施形態に係る光源装置の光源ケース内部の平面模式図である。

【図4】本発明の実施形態に係る被固定部と励起光照射装置を示す分解斜視図である。

【図5】本発明の実施形態に係るパッキンの断面斜視図である。

【図6】本発明の実施形態に係る励起光照射装置が被固定部に取り付けられる状態を示す図３のＶＩ－ＶＩ断面図である。

【図7】本発明の実施形態に係る励起光照射装置が被固定部に取り付けられる状態を示す図６のＶＩＩ－ＶＩＩ断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明を実施するための形態について述べる。図１は、投影装置１０の機能回路ブロック図である。投影装置制御部は、画像変換部２３と制御部３８とを含むＣＰＵ、入出力インターフェース２２を含むフロントエンドユニット、表示エンコーダ２４と表示駆動部２６とを含むフォーマッタユニットを備える。入出力コネクタ部２１から入力された各種規格の画像信号は、入出力インターフェース２２、システムバスＳＢを介して画像変換部２３で表示に適した所定のフォーマットの画像信号に統一するように変換された後、表示エンコーダ２４に出力される。

【0010】

また、表示エンコーダ２４は、入力された画像信号をビデオＲＡＭ２５に展開記憶された上でこのビデオＲＡＭ２５の記憶内容からビデオ信号を生成して表示駆動部２６に出力する。

【0011】

表示駆動部２６は、表示エンコーダ２４から出力された画像信号に対応して適宜のフレームレートで空間的光変調素子（ＳＯＭ）である表示素子５１を駆動する。投影装置１０は、光源装置６０から出射された光線束を、導光光学系を介して表示素子５１に照射することにより、表示素子５１の反射光で光画像を形成し、投影側光学系２２０（図２参照）を介して図示しないスクリーン等の被投影体に画像を投影表示する。なお、この投影側光学系２２０の可動レンズ群２３５は、レンズモータ４５によりズーム調整やフォーカス調整のための駆動を行うことができる。

【0012】

また、画像圧縮／伸長部３１は、画像信号の輝度信号及び色差信号をＡＤＣＴ及びハフマン符号化等の処理によりデータ圧縮して着脱自在な記録媒体であるメモリカード３２に順次書き込む記録処理を行う。さらに、画像圧縮／伸長部３１は、再生モード時にメモリカード３２に記録された画像データを読み出し、一連の動画を構成する個々の画像データを１フレーム単位で伸長し、画像変換部２３を介して表示エンコーダ２４に出力する。よって、画像圧縮／伸長部３１は、メモリカード３２に記憶された画像データに基づいて動画等の出力を行うことができる。

【0013】

制御部３８は、投影装置１０内の各回路の動作制御を司るものであって、ＣＰＵや各種セッティング等の動作プログラムを固定的に記憶したＲＯＭ及びワークメモリとして使用されるＲＡＭ等により構成される。

【0014】

キー／インジケータ部３７は、筐体に設けられるメインキー及びインジケータ等により構成される。キー／インジケータ部３７の操作信号は、制御部３８に直接送出される。また、リモートコントローラからのキー操作信号は、Ｉｒ受信部３５で受信され、Ｉｒ処理部３６でコード信号に復調されて制御部３８に出力される。

【0015】

制御部３８はシステムバスＳＢを介して音声処理部４７と接続されている。音声処理部４７は、ＰＣＭ音源等の音源回路を備えており、投影モード及び再生モード時には音声データをアナログ化し、スピーカ４８を駆動して拡声放音させる。

【0016】

制御部３８は、光源制御回路４１を制御している。光源制御回路４１は、画像生成時に要求される所定波長帯域の光が光源装置６０から出射されるように、光源装置６０の励起光照射装置の動作を個別に制御する。

【0017】

さらに、制御部３８は、冷却ファン駆動制御回路４３に光源装置６０等に設けた複数の温度センサによる温度検出を行わせ、この温度検出の結果から冷却ファンの回転速度を制御させている。また、制御部３８は、冷却ファン駆動制御回路４３にタイマー等により投影装置１０本体の電源オフ後も冷却ファンの回転を持続させる、あるいは、温度センサによる温度検出の結果によっては投影装置１０本体の電源をオフにする等の制御も行う。

【0018】

次に、投影装置１０の内部構造について述べる。図２は、投影装置１０の内部構造を示す平面模式図である。ここで、投影装置１０の筐体は、略箱状に形成されて、上面及び下面と、正面パネル１２、背面パネル１３、右側パネル１４及び左側パネル１５を備える。なお、以下の説明においては、投影装置１０における左右とは投影方向に対しての左右方向を示し、前後とは投影装置１０のスクリーン側方向及び光線束の進行方向に対しての前後方向を示す。

【0019】

投影装置１０は、電源装置３０１、制御回路基板３０２、光源装置６０を備える。また、投影装置１０は、冷却ファンとして、吸気ファン２６０、吸気ファン２７０、排気ファン２８０を備える。

【0020】

光源装置６０は、投影装置１０の筐体の略中央に配置される。光源装置６０は、光源ケース６１によって、内部に光源、レンズ、ミラー等の光学部材を収容する。電源装置３０１は、光源装置６０の左側パネル１５側に配置される。電源装置３０１の基板は、左側パネル１５と略平行に配置される。制御回路基板３０２は、光源装置６０の背面パネル１３側に配置される。制御回路基板３０２は、上下方向に対し略垂直に配置される。制御回路基板３０２は、電源回路ブロックや光源制御ブロック等を備える。また、制御回路基板３０２は、電源回路ブロックや光源制御ブロック等の機能毎に分けて、複数備えることができる。

【0021】

ここで、光源装置６０の内部構造について説明する。図３は、光源装置６０の平面模式図である。光源装置６０は、赤色波長帯域光の光源である赤色光源装置１２０と、緑色波長帯域光の光源である緑色光源装置８０と、青色波長帯域光の光源である青色光源装置であると共に励起光源でもある励起光照射装置７０と、を備える。緑色光源装置８０は、励起光照射装置７０と、蛍光板装置１００により構成される。光源装置６０は、導光光学系１４０を有する。導光光学系１４０は、緑色波長帯域光及び青色波長帯域光及び赤色波長帯域光の光線束を合わせて、各色波長帯域の光線束を同一光路上に導光する。

【0022】

励起光照射装置７０は、投影装置１０筐体の右側パネル１４側に配置される（図２参照）。励起光照射装置７０は、背面パネル１３と光軸が平行になるよう配置された複数の半導体発光素子を備える。本実施形態の半導体発光素子は、青色波長帯域光を発する複数の青色レーザダイオード７１である。また、複数の青色レーザダイオード７１は、右側パネル１４と平行に並べて配置されている。これら青色レーザダイオード７１は、ホルダ（固定対象部材）７４に固定される。ホルダ７４には、２行５列で合計１０個の青色レーザダイオード７１が設けられる。

【0023】

また、励起光照射装置７０は、反射ミラー７６、拡散板７８、ヒートシンク８１を備える。反射ミラー７６は、各青色レーザダイオード７１からの出射光の光軸を拡散板７８に向けて略９０度変換する。拡散板７８は、反射ミラー７６で反射した各青色レーザダイオード７１からの出射光を予め定められた拡散角度で拡散する。ヒートシンク８１は、青色レーザダイオード７１と右側パネル１４との間に配置される（図２参照）。各青色レーザダイオード７１には、青色レーザダイオード７１からの出射光の指向性を高めて平行光に変換するコリメータレンズ７３が取り付けられている。

【0024】

赤色光源装置１２０は、青色レーザダイオード７１の光線束と光軸が平行となるように配置された赤色光源１２１と、赤色光源１２１からの出射光を集光する集光レンズ群１２５と、を備える。この赤色光源１２１は、赤色波長帯域光を出射する半導体発光素子である赤色発光ダイオードである。赤色光源装置１２０は、赤色光源装置１２０が出射する赤色波長帯域光の光軸が、蛍光板１０１から出射される緑色波長帯域光の光軸と交差するように配置される。また、赤色光源装置１２０は、赤色光源１２１の右側パネル１４側にヒートシンク１３０を備える。

【0025】

緑色光源装置８０を構成する蛍光板装置１００は、蛍光板１０１、モータ１１０、入射側の集光レンズ１１７ａ，１１７ｂ、出射側の集光レンズ１１５を備える。蛍光板１０１は、励起光照射装置７０からの出射光の光軸と直交するように配置された蛍光ホイールである。この蛍光板１０１はモータ１１０により回転駆動する。集光レンズ１１７ａ，１１７ｂは、励起光照射装置７０から出射される励起光の光線束を蛍光板１０１に集光する。集光レンズ１１５は、蛍光板１０１から正面パネル１２方向に出射される光線束を集光する。なお、蛍光板装置１００は、集光レンズ１１７ａ，１１７ｂ，１１５の上方に配置される。そのため、蛍光板１０１の下方の一部が集光レンズ１１７ａ，１１７ｂ，１１５の光路上に配置される。

【0026】

蛍光板１０１には、蛍光発光領域と拡散透過領域とが周方向に並設されている。蛍光発光領域は、青色レーザダイオード７１から出射された青色波長帯域光を励起光として受けて、励起された緑色波長帯域の蛍光光を出射する。拡散透過領域は、青色レーザダイオード７１からの出射光を拡散透過する。拡散透過した出射光は、光源装置６０の青色波長帯域光として出射される。

【0027】

導光光学系１４０は、第一ダイクロイックミラー１４１、集光レンズ１４９、第二ダイクロイックミラー１４８、第一反射ミラー１４３、集光レンズ１４６、第二反射ミラー１４５、集光レンズ１４７を有する。第一ダイクロイックミラー１４１は、励起光照射装置７０から出射される青色波長帯域光及び蛍光板１０１から出射される緑色波長帯域光と、赤色光源装置１２０から出射される赤色波長帯域光とが交差する位置に配置される。第一ダイクロイックミラー１４１は、青色波長帯域光及び赤色波長帯域光を透過し、緑色波長帯域光を反射する。第一ダイクロイックミラー１４１が反射した緑色波長帯域光の光軸は、集光レンズ１４９に向かう左側パネル１５方向に９０度変換される。したがって、第一ダイクロイックミラー１４１を透過した赤色波長帯域光の光軸は、第一ダイクロイックミラー１４１により反射された緑色波長帯域光の光軸と一致する。

【0028】

集光レンズ１４９は、第一ダイクロイックミラー１４１の左側パネル１５側に配置される。第一ダイクロイックミラー１４１を透過した赤色波長帯域光及び第一ダイクロイックミラー１４１により反射された緑色波長帯域光は、共に集光レンズ１４９に入射する。第二ダイクロイックミラー１４８は、集光レンズ１４９の左側パネル１５側であって、集光レンズ１４７の背面パネル１３側に配置される。第二ダイクロイックミラー１４８は、赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光を反射し、青色波長帯域光を透過する。したがって、集光レンズ１４９で集光された赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光は、第二ダイクロイックミラー１４８によって反射されて、背面パネル１３側に９０度変換される。第二ダイクロイックミラー１４８の背面パネル１３側には、集光レンズ１７３が配置される。第二ダイクロイックミラー１４８により反射された赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光は、集光レンズ１７３に入射する。

【0029】

第一反射ミラー１４３は、蛍光板１０１を透過した青色波長帯域光の光軸上、つまり、集光レンズ１１５と正面パネル１２との間に配置される。第一反射ミラー１４３は、青色波長帯域光を反射して、この青色波長帯域光の光軸を左側パネル１５方向に９０度変換する。集光レンズ１４６は、第一反射ミラー１４３の左側パネル１５側に配置される。また、第二反射ミラー１４５は、集光レンズ１４６の左側パネル１５側に配置される。第二反射ミラー１４５は、第一反射ミラー１４３により反射されて、集光レンズ１４６により集光された青色波長帯域光の光軸を、背面パネル１３側に９０度変換する。集光レンズ１４７は、第二反射ミラー１４５の背面パネル１３側に配置される。第二反射ミラー１４５により反射された青色波長帯域光は、集光レンズ１４７を介して第二ダイクロイックミラー１４８を透過し、集光レンズ１７３に入射する。このようにして、導光光学系１４０により導光された赤色、緑色、青色の各波長帯域光の光線束は、光源側光学系１７０の同一光路上に導光される。

【0030】

光源側光学系１７０は、集光レンズ１７３、ライトトンネルやガラスロッド等の導光装置１７５、集光レンズ１７８、光軸変換ミラー１７９、集光レンズ１８３、照射ミラー１８５、コンデンサレンズ１９５を備える。なお、コンデンサレンズ１９５は、コンデンサレンズ１９５の背面パネル１３側に配置される表示素子５１から出射された画像光を、投影側光学系２２０に向けて出射するため、投影側光学系２２０の一部でもある。

【0031】

集光レンズ１７３から出射した各光線束は、導光装置１７５に入射する。導光装置１７５に入射される各光線束は、導光装置１７５により均一な強度分布の光線束となる。

【0032】

導光装置１７５の背面パネル１３側の光軸上には、集光レンズ１７８を介して、光軸変換ミラー１７９が配置されている。導光装置１７５の出射口から出射した光線束は、集光レンズ１７８で集光された後、光軸変換ミラー１７９により、集光レンズ１８３に向かう光軸に変換される。

【0033】

光軸変換ミラー１７９で反射した光線束は、集光レンズ１８３により集光された後、照射ミラー１８５により、コンデンサレンズ１９５を介して表示素子５１に所定の角度で照射される。なお、表示素子５１の背面パネル１３側にはヒートシンク１９０が設けられている。ＤＭＤとされる表示素子５１は、このヒートシンク１９０により冷却される。

【0034】

光源側光学系１７０により表示素子５１の画像形成面に照射された光源光である光線束は、表示素子５１の画像形成面で反射され、投影光として投影側光学系２２０を介してスクリーンに投影される。

【0035】

投影側光学系２２０は、コンデンサレンズ１９５、可動レンズ群２３５、固定レンズ群２２５により構成される。固定レンズ群２２５は、固定鏡筒に内蔵される。可動レンズ群２３５は、可動鏡筒に内蔵され、手動又は自動により移動されることにより、ズーム調整やフォーカス調整を可能としている。

【0036】

このように投影装置１０を構成することで、蛍光板１０１を回転させるとともに励起光照射装置７０及び赤色光源装置１２０から異なるタイミングで光を出射すると、赤色、緑色及び青色の各波長帯域光が導光光学系１４０を介して導光装置１７５に入射され、さらに光源側光学系１７０を介して表示素子５１に入射される。よって、投影装置１０の表示素子５１であるＤＭＤがデータに応じて各色の光を時分割表示することにより、スクリーンにカラー画像を投影することができる。

【0037】

次に、図４～７に基づいて、励起光照射装置７０の構成について説明する。図４に示すように、光源ケース６１は、固定対象部材であるホルダ７４が取り付けられる被固定部６２を備える。被固定部６２は、ホルダ７４の固定位置に図４の左右方向を長手方向とする長矩形状の開口部６２１が形成され、開口部６２１の外周には略環状の環状壁部６２３が形成される。被固定部６２には、開口部６２１の両短辺側に、平坦面を有する位置決め部６２４が設けられる。位置決め部６２４からはボス６２５が立設する。ボス６２５は、ホルダ７４の孔部７４１（図７参照）に挿入され、ホルダ７４における光軸と垂直な平面の位置決めがなされる。また、位置決め部６２４は、ホルダ７４の対応する前面７４ａが当接して、ホルダ７４の光軸方向の位置決めがなされる。

【0038】

各位置決め部６２４には、ボルト７４５によりホルダ７４を被固定部６２に固定するためのねじ孔６２４ａが２か所ずつ（合計４か所）形成される。また、環状壁部６２３には、取付部材とされるヒートシンク８１のベース部材８１１をボルト８１５で固定するためのねじ孔６２３ａが４箇所に形成される。なお、ねじ孔６２３ａが形成されるボス状の部位は、環状壁部６２３から後述の環状溝部６２６に亘って形成される。

【0039】

図６，７に示すように、被固定部６２の環状壁部６２３の内側には、環状壁部６２３に沿うようにして凹溝状の環状溝部６２６が設けられる。環状溝部６２６は、青色レーザダイオード７１の光軸方向において、位置決め部６２４よりも外側（光源ケース６１の外側）に位置している。環状溝部６２６の環状の内側には、環状に形成される内側環状壁部６２７が形成される。従って、環状溝部６２６は、底面６２６ａから立設する対向壁面のうち、環状の外側を環状壁部６２３の内周面６２３ｂとする。環状壁部６２３の内周面６２３ｂと対向する壁面は、内側環状壁部６２７の外周面６２７ａとされる。内側環状壁部６２７の突端は、環状壁部６２３の突端よりも十分に低く形成される。被固定部６２の被係合部６２０は、環状溝部６２６と内側環状壁部６２７を有する。

【0040】

被固定部６２には、パッキン９０が設けられる。パッキン９０は、シリコンゴムにより略長矩形の環状に形成される。図５は、パッキン９０の断面斜視図である。パッキン９０は、被固定部６２のねじ孔６２３ａが形成されるボス状の部位との干渉を回避するための凹部９０ａが形成される。パッキン９０は、光源ケース６１の内部側（パッキン９０の前面側）に、環状の凹溝状に形成される環状溝部９１が設けられる。環状溝部９１の内周側には、環状の壁状に形成されるシール部支持部９２が設けられる。シール部支持部９２の突端には、シール部９３が形成される。シール部９３において、内側に向けて環状に突出する先端部９３ａは、背面側（後述の背面９５ａ側）が断面視Ｒ面取り状に形成される。また、シール部９３の前面（すなわち、シール部支持部９２の前面）及び後述する環状壁部９４の前面は、共に平坦に形成される。

【0041】

環状溝部９１の外周側には、環状壁部９４が形成される。環状壁部９４とシール部支持部９２は、背面部９５により背面側で接続される。背面部９５の背面９５ａは、平坦面状に形成される。なお、凹部９０ａは、環状壁部９４及び背面部９５に亘って形成される。パッキン９０の係合部９００は、環状壁部９４と環状溝部９１を有し、シール部９３（シール部支持部９２）の外側に形成される。また、環状壁部９４及び背面部９５の肉厚（すなわち、係合部９００周りの肉厚）は、シール部支持部９２の肉厚（すなわち、シール部９３周りの肉厚）より厚い。

【0042】

図６，７に示すように、パッキン９０の係合部９００は、被固定部６２の被係合部６２０と凹凸係合する。具体的には、係合部９００の環状壁部９４は、環状溝部６２６に嵌入して係合する。一方、被係合部６２０の内側環状壁部６２７は、環状溝部９１に嵌入して係合する。そして、係合部９００と被係合部６２０とが係合すると、パッキン９０のシール部支持部９２の外周面９２ａは、内側環状壁部６２７の内周面６２７ｂと当接する。ここで、内側環状壁部６２７の内周面６２７ｂにおけるシール部９３に対応する環状の部分は、環状当接面６２７ｂ１とされる。

【0043】

なお、パッキン９０は、シリコンゴムによって一体的に成形されるので、パッキン９０の係合部９００やシール部支持部９２には抜きテーパが施されて、これに対応する被固定部６２の被係合部６２０にもテーパ形状が施される。

【0044】

また、パッキン９０の背面側には、略環状の長矩形枠状に形成される抑え部材７１０が設けられる。抑え部材７１０には、前述のねじ孔６２３ａが形成される被固定部６２のボス状の部位との位置合わせのための凹部７１１が形成される。抑え部材７１０の前面７１５（光源ケース６１側の面）は、平坦面状に形成される。抑え部材７１０の背面側は、略環状の当接突起７１２が形成される。なお、抑え部材７１０の両短手側は、ホルダ７４の背面に取り付けられる基板７５との干渉を回避するための切欠き７１３が形成される。

【0045】

ホルダ７４の背面側には、ベース部材８１１が設けられる。ベース部材８１１はホルダ７４の背面と当接することにより、青色レーザダイオード７１の発熱を、ホルダ７４からベース部材８１１、ヒートパイプ８１３を介して、ヒートシンク８１のヒートシンク本体８１２により放熱する（図２も参照）。

【0046】

励起光照射装置７０の組立（被固定部６２への取り付け）は、パッキン９０の係合部９００と被固定部６２の被係合部６２０を係合させて、パッキン９０を被固定部６２に取り付けた後、ホルダ７４を被固定部６２のパッキン９０の内部に挿入する。ホルダ７４の挿入時には、シール部９３の先端部９３ａが前面側（ホルダ７４の挿入方向）に倒れ込む。このとき、先端部９３ａがＲ面取り状に形成されるので、スムーズに倒れ込むことができ、シール部９３が捩れてしまうこともない。また、パッキン９０のシール部支持部９２の内周面９２ｂとホルダ７４の外周面７４ｂとは接触していない。そして、ホルダ７４が固定されると、シール部９３がホルダ７４の外周面７４ｂから力を受けて、シール部９３はホルダ７４の挿入方向（光軸方向）と略垂直方向に圧縮される。よって、シール部９３の先端部９３ａとホルダ７４の外周面７４ｂ、及び、シール部９３に対応するシール部支持部９２の外周面９２ａ（すなわちシール部９３の外周面）と環状当接面６２７ｂ１とが当接してシールされる。このようにして、シール部９３は、環状当接面６２７ｂ１とホルダ７４の外周面７４ｂとの間に配置され、シールする。

【0047】

被固定部６２にパッキン９０、ホルダ７４を固定した後、抑え部材７１０を挿入してヒートシンク８１のベース部材８１１を固定すると、ベース部材８１１の前面８１１ａ（光源ケース６１側）はホルダ７４の背面と当接すると共に、抑え部材７１０の背面側の当接突起７１２とも当接する。従って、抑え部材７１０は、背面側の移動が規制される。このとき、抑え部材７１０の前面側の前面７１５は、パッキン９０の背面９５ａと当接する。ここで、抑え部材７１０の高さＨ（前面７１５から当接突起７１２までの距離）は、前面７１５でパッキン９０を圧縮しない程度に設定される。このようにして、抑え部材７１０は、パッキン９０の位置ずれを低減させる。

【0048】

または、抑え部材７１０によりパッキン９０を圧縮させて、環状溝部９１の底面９１ａと内側環状壁部６２７の突端面６２７ｃとの当接や、環状壁部９４の突端面９４ａと環状溝部６２６の底面６２６ａとの当接により、シール部を形成することもできる。

【0049】

なお、本実施形態においては、パッキン９０の係合部９００は、被固定部６２の被係合部６２０と凹凸係合するよう形成したが、ねじ止めや溶着等他の方式で係合部９００と被係合部６２０を構成してもよい。また、本実施形態においては固定対象部材をホルダ７４としたが、これに限られず、他の電子装置における固定対象部材に対して適応することもできる。

【0050】

以上、本発明の実施形態によれば、電子装置である励起光照射装置７０は、固定対象部材であるホルダ７４の周囲に形成される当接面である環状当接面６２７ｂ１を有する被係合部６２０を備える被固定部６２と、被係合部６２０と係合する係合部９００を備えて環状当接面６２７ｂ１とホルダ７４の外周面７４ｂとの間に配置され当接してシールするシール部９３とを備えるパッキン９０を有する。

【0051】

これにより、固定対象部材であるホルダ７４を光軸方向（すなわち、ホルダ７４を挿入する方向）でパッキン９０による圧縮を行うことが無いので、ホルダ７４を固定してもホルダ７４が反発力を受けることは無く、ホルダ７４の挿入方向の位置決め精度を向上させつつ、ホルダ７４周りのシールを確実に行うことができる。

【0052】

また、パッキン９０のシール部９３は、シール部支持部９２の先端部から内側に向けて突出して形成される。これにより、ホルダ７４の取付け時にパッキン９０のシール部９３の捩れ等を低減することができる。

【0053】

また、係合部９００は、シール部支持部９２の外側に形成される。これにより、パッキン９０において、係合部９００が被係合部６２０と係合することで変形等しても、当該変形等がシール部支持部９２に与える影響を低減することができる。

【0054】

また、係合部９００周りの肉厚、すなわち、環状壁部９４及び背面部９５の肉厚は、シール部９３周りの肉厚、すなわち、シール部支持部９２の肉厚よりも厚く形成される。従って、パッキン９０の係合部９００における被係合部６２０との係合時に、係合部９００が変形し難くすることができるので、係合部９００と被係合部６２０の係合により、シール部支持部９２（シール部９３）が変形等の影響を受けることを低減することができる。

【0055】

また、環状に形成される抑え部材７１０の背面側は、ホルダ７４の背面側から被固定部６２に取り付けられる取付部材であるベース部材８１１の前面部（前面８１１ａ）と当接し、抑え部材７１０の前面側の前面７１５は、パッキン９０の背面部（背面９５ａ）と当接する。これにより、抑え部材７１０でパッキン９０を抑えることができるので、パッキン９０の位置ズレを低減することができる。

【0056】

被係合部６２０と係合部９００との係合は、凹凸係合である。これにより、被係合部６２０は環状溝部６２６と内側環状壁部６２７で形成し、係合部９００を環状壁部９４と環状溝部９１で形成して、両者を構造簡単に形成することができる。

【0057】

また、光源装置６０は、励起光照射装置７０を備えて、被固定部６２は固定位置に開口部６２１が形成された光源ケース６１に設けられる。これにより、ホルダ７４の防塵性を高めつつ光軸方向の位置決め精度を向上させた光源装置６０を提供することができる。

【0058】

また、投影装置１０は、光源装置６０と、表示素子５１と、投影側光学系と、投影装置制御部と、を有する。これにより、励起光照射装置７０のホルダ７４の防塵性を高めつつ光軸方向の位置決め精度を向上させた光源装置６０を備える投影装置１０を提供することができる。

【0059】

なお、以上説明した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【0060】

以下に、本願出願の最初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］固定対象部材と、
前記固定対象部材の周囲に形成される当接面を有する被係合部を備える被固定部と、
前記被係合部と係合する係合部と、前記当接面と前記固定対象部材の外周面との間に配置されるシール部と、を備えるパッキンと、
を有することを特徴とする電子装置。
［２］前記パッキンは、シール部支持部を有し、前記シール部は前記シール部支持部の先端部から内側に向けて突出して形成されることを特徴とする前記［１］に記載の電子装置。
［３］前記係合部は、前記シール部の外側に形成されることを特徴とする前記［１］又は前記［２］に記載の電子装置。
［４］前記係合部周りの肉厚は、前記シール部周りの肉厚よりも厚く形成されることを特徴とする前記［１］乃至前記［３］の何れかに記載の電子装置。
［５］抑え部材を有し、
前記抑え部材の背面側は、前記固定対象部材の背面側から前記被固定部に取り付けられる取付部材の前面部と当接し、
前記抑え部材の前面側は、前記パッキンの背面部と当接することを特徴とする前記［１］乃至前記［４］の何れかに記載の電子装置。
［６］前記被係合部と前記係合部との係合は、凹凸係合であることを特徴とする前記［１］乃至前記［５］の何れかに記載の電子装置。
［７］前記［１］乃至前記［６］の何れかに記載の電子装置を備え、
前記被固定部は、固定位置に開口部が形成された光源ケースに設けられ、
前記固定対象部材は、光源を保持するホルダである、
ことを特徴とする光源装置。
［８］前記［７］に記載の光源装置と、
前記光源装置からの光源光が照射され、画像光を形成する表示素子と、
前記表示素子から出射された前記画像光をスクリーンに投影する投影側光学系と、
前記表示素子と前記光源装置を制御する投影装置制御部と、
を有することを特徴とする投影装置。

【符号の説明】

【0061】

１０ 投影装置 １２ 正面パネル
１３ 背面パネル １４ 右側パネル
１５ 左側パネル ２１ 入出力コネクタ部
２２ 入出力インターフェース ２３ 画像変換部
２４ 表示エンコーダ ２５ ビデオＲＡＭ
２６ 表示駆動部 ３１ 画像圧縮／伸長部
３２ メモリカード ３５ Ｉｒ受信部
３６ Ｉｒ処理部 ３７ キー／インジケータ部
３８ 制御部 ４１ 光源制御回路
４３ 冷却ファン駆動制御回路 ４５ レンズモータ
４７ 音声処理部 ４８ スピーカ
５１ 表示素子 ６０ 光源装置
６１ 光源ケース ６２ 被固定部
７０ 励起光照射装置 ７１ 青色レーザダイオード
７３ コリメータレンズ ７４ ホルダ
７４ａ 前面 ７４ｂ 外周面
７５ 基板 ７６ 反射ミラー
７８ 拡散板 ８０ 緑色光源装置
８１ ヒートシンク ９０ パッキン
９０ａ 凹部 ９１ 環状溝部
９１ａ 底面 ９２ シール部支持部
９２ａ 外周面 ９２ｂ 内周面
９３ シール部 ９３ａ 先端部
９４ 環状壁部 ９４ａ 突端面
９５ 背面部 ９５ａ 背面
１００ 蛍光板装置 １０１ 蛍光板
１１０ モータ １１５ 集光レンズ
１１７ａ 集光レンズ １１７ｂ 集光レンズ
１２０ 赤色光源装置 １２１ 赤色光源
１２５ 集光レンズ群 １３０ ヒートシンク
１４０ 導光光学系 １４１ 第一ダイクロイックミラー
１４３ 第一反射ミラー １４５ 第二反射ミラー
１４６ 集光レンズ １４７ 集光レンズ
１４８ 第二ダイクロイックミラー １４９ 集光レンズ
１７０ 光源側光学系 １７３ 集光レンズ
１７５ 導光装置 １７８ 集光レンズ
１７９ 光軸変換ミラー １８３ 集光レンズ
１８５ 照射ミラー １９０ ヒートシンク
１９５ コンデンサレンズ ２２０ 投影側光学系
２２５ 固定レンズ群 ２３５ 可動レンズ群
２６０ 吸気ファン ２７０ 吸気ファン
２８０ 排気ファン ３０１ 電源装置
３０２ 制御回路基板 ６２０ 被係合部
６２１ 開口部 ６２３ 環状壁部
６２３ａ ねじ孔 ６２３ｂ 内周面
６２４ 位置決め部 ６２４ａ ねじ孔
６２５ ボス ６２６ 環状溝部
６２６ａ 底面 ６２７ 内側環状壁部
６２７ａ 外周面 ６２７ｂ 内周面
６２７ｂ１ 環状当接面 ６２７ｃ 突端面
７１０ 抑え部材
７１１ 凹部 ７１２ 当接突起
７１３ 切欠き ７１５ 前面
７４１ 孔部 ７４５ ボルト
８１１ ベース部材 ８１１ａ 前面
８１２ ヒートシンク本体
８１３ ヒートパイプ ８１５ ボルト
９００ 係合部 ＳＢ システムバス

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】