特許 7559727 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-24

(45)【発行日】2024-10-02

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/00 20060101AFI20240925BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20240925BHJP

【ＦＩ】

H01F17/00 D

H01F17/04 A

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2021159269

(22)【出願日】2021-09-29

(65)【公開番号】P2023049498

(43)【公開日】2023-04-10

【審査請求日】2023-04-14

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100145403

【弁理士】

【氏名又は名称】山尾 憲人

(74)【代理人】

【識別番号】100187584

【弁理士】

【氏名又は名称】村石 桂一

(72)【発明者】

【氏名】生石 正之

(72)【発明者】

【氏名】酒井 崇史

(72)【発明者】

【氏名】山本 誠

【審査官】久保田 昌晴

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－１４０８３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－０９７２４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－０４４０３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－１０８３２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２０７４０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－０４９４９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１６７０９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１５／０３７１７５３（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｆ １７／００－１９／０８、２７／２８、４１／０４

Ｈ０５Ｋ １／１６、３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁層およびコイル導体層が積層方向に複数積層され、前記コイル導体層同士を電気的に接続する第１ビア導体および第２ビア導体を有する積層体を備えた、コイル部品であって、
前記第１ビア導体は、前記第２ビア導体よりも小さく、
断面視において、前記第１ビア導体の最も幅狭となる幅寸法は、前記第２ビア導体の最も幅狭となる幅寸法の０．５倍以上０．７５倍未満であり、
前記第１ビア導体は、前記積層方向に隣接するコイル導体層同士を電気的に並列接続するビア導体であり、
前記第２ビア導体は、前記積層方向に隣接するコイル導体層同士を電気的に直列接続するビア導体である、
コイル部品。

【請求項2】

前記第１ビア導体で接続された前記コイル導体層同士の形状は、互いに同形状であり、
前記第２ビア導体で接続された前記コイル導体層同士の形状は、互いに異形状である、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記第１ビア導体と前記第２ビア導体は、同一直線上に配置されている、請求項１または２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記第１ビア導体および前記第２ビア導体は、断面視において、前記積層方向に幅広となるテーパー形状を有している、請求項１～３のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記積層体の最外側に位置して隣接し合う前記コイル導体層それぞれに、外部電極と電気的に接続される引出部が設けられている、請求項１～４のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記引出部が設けられた前記コイル導体層同士は、前記第１ビア導体によって電気的に互いに接続されている、請求項５に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記コイル導体層の外側には、外部電極と電気的に接続される少なくとも２つの引出電極層が互いに隣接し合うように備えられている、請求項１～４のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記引出電極層同士は、前記第１ビア導体で電気的に接続されている、請求項７に記載のコイル部品。

【請求項9】

前記引出電極層と前記コイル導体層とは、前記第２ビア導体で電気的に接続されている、請求項７または８に記載のコイル部品。

【請求項10】

前記コイル導体層と前記絶縁層との間に空隙部を備えている、請求項１～９のいずれか１項に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

近年の電子機器の大電流化の傾向により、コイル部品は、高い定格電流が要求されるようになってきている。例えば、特許文献１～３には、コイル導体を形成したシートを複数枚（例えば、２枚）重ね合わせ、スルーホールを介して並列接続し、並列接続したもの同士を直列に接続したコイル部品が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００８－０５３３６８号公報

【文献】特開平８－１３０１１５号公報

【文献】実開平５－５７８１７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

所望のコイル特性を得るためにコイル導体を形成したシートをより多く重ね合わせるにつれて、絶縁層とコイル導体との間の応力が増大することで、クラックが発生するおそれがある。また、コイル導体同士を電気的接続するスルーホールに供給する導電性材料をより多く必要とする。このように導電性材料の使用量が多くなる結果、材料コストが高くなっていた。

【0005】

そこで、本開示の主たる目的は、コイル導体を接続する導電性材料の使用量を低減し、良好なコイル特性が得られるコイル部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示のコイル部品は、
絶縁層およびコイル導体層が積層方向に複数積層され、前記コイル導体層同士を電気的に接続する第１ビア導体および第２ビア導体を有する積層体を備えた、コイル部品であって、
前記第１ビア導体は、前記第２ビア導体よりも小さい。

【発明の効果】

【0007】

本開示のコイル部品によれば、コイル導体層同士を電気的に接続する第１ビア導体および第２ビア導体に用いられる導電性材料の使用量を低減して、良好なコイル特性が得られる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、本開示のコイル部品の斜視図である。

【図2】図２は、第１実施形態に係るコイル部品の積層体の分解斜視図である。

【図3】図３は、第１実施形態に係るコイル部品における積層体を構成する各積層部材の平面図である。

【図4】図４は、図２のIV-IV線の矢視方向の断面図である。

【図5】図５は、図４の破線部分の拡大断面図である。

【図6】図６（ａ）は、絶縁層作製工程を示す模式断面図、図６（ｂ）は、空隙部形成用樹脂ペーストを作製する工程を示す模式断面図、図６（ｃ）は、コイル導体層作製工程を示す模式断面図、図６（ｄ）は、コイル導体層の周囲に絶縁材料を配置する工程を示す模式断面図、図６（ｅ）は、積層体作製工程を示す模式断面図である。

【図7】図７（ａ）は、積層体を構成する積層部材の平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のｂ-ｂ線の矢視方向の断面図である。

【図8】図８（ａ）は、積層体を構成する積層部材の平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のｂ-ｂ線の矢視方向の断面図である。

【図9】図９は、第２実施形態に係るコイル部品における積層体を構成する各積層部材の平面図である。

【図10】図１０は、第２実施形態に係るコイル部品の断面図である。

【図11】図１１は、第３実施形態に係るコイル部品における積層体を構成する各積層部材の平面図である。

【図12】図１２は、第３実施形態に係るコイル部品の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示のコイル部品を詳細に説明する。必要に応じて図面を参照して説明を行うものの、図示する内容は、本開示の理解のために模式的かつ例示的に示したにすぎず、外観や寸法比などは実物と異なり得る。なお、ここで説明されるコイル部品の構成は、あくまでも発明の理解のための例示にすぎず、発明を限定するものではない。

【0010】

コイル部品１は、図１に示すように、積層体Ｓ及び外部電極Ｅを備えている。積層体Ｓは、略直方体状を有しており、コイルを内蔵してよい。外部電極Ｅはそれぞれ、コイルに電気的に接続されており、積層方向に延在し、かつ、互いに対向する積層体Ｓの側面に設けられてよい。以下、本開示のコイル部品について、第１～３実施形態について説明する。

【0011】

［第１実施形態のコイル部品］
本開示のコイル部品１は、絶縁層Ｉおよびコイル導体層Ｍが積層方向に複数積層され、コイル導体層Ｍ同士を電気的に接続する第１ビア導体ＦＶおよび第２ビア導体ＳＶを有する積層体Ｓを備えている。

【0012】

まず、積層体Ｓを構成する複数の積層部材ｓｂ１～ｓｂ１６について説明する。なお、積層部材の積層数は、一例として１６層積層させたものを説明するが、これに限定されるものではない。

【0013】

最外面の積層部材ｓｂ１，ｓｂ１６は、後述するコイル導体層Ｍを被覆するものであり、絶縁層Ｉを備えてよい。絶縁層Ｉは、好ましくは磁性体、さらに好ましくは焼結フェライトから構成されてよい。上記絶縁層Ｉは、主成分として、少なくともＦｅ、Ｚｎ、ＣｕおよびＮｉを含んでよい。一例として、Ｆｅは、Ｆｅ_２Ｏ_３に換算して４０．０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、Ｚｎは、ＺｎＯに換算して２ｍｏｌ％以上３５ｍｏｌ％以下、Ｃｕは、ＣｕＯに換算して６ｍｏｌ％以上１３ｍｏｌ％以下、Ｎｉは、ＮｉＯに換算して１０ｍｏｌ％以上４５ｍｏｌ％以下としてよい。また、絶縁層Ｉは、さらにＣｏ、Ｂｉ、ＳｎまたはＭｎ等の添加物または製造上不可避な不純物を含んでいてもよい。

【0014】

最外面の積層部材ｓｂ１，ｓｂ１６よりも内側に配置される積層部材ｓｂ２～ｓｂ１５は、上述した絶縁層Ｉと、コイル導体層Ｍおよびビア導体Ｖを備えてよい。

【0015】

コイル導体層Ｍを構成する導電性材料は、特に限定されないが、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、ＰｄまたはＮｉ等が挙げられる。好ましくはＡｇまたはＣｕ、より好ましくはＡｇとしてよい。導電性材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。コイル導体層Ｍは、Ｕ字形状といった端部同士が接続されない形状（つまり、コイル導体層が閉じられていない形状）で構成され、コイル導体層Ｍは、絶縁層Ｉ上に形成されてよい。

【0016】

コイル導体層Ｍの厚みは、コイル部品に流す定格電流によって定められる。大電流を流す場合、コイル導体層Ｍの厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。コイル導体層Ｍの厚みを厚くすることにより、コイル部品の抵抗値がより小さくなる。ここで、コイル導体層Ｍの厚みが厚くなると、絶縁層Ｉ表面からのコイル導体層Ｍの突出量が大きくなり、積層部材ｓｂ１～ｓｂ１６を積層させて積層体Ｓを製造する際に歪みが生じる可能性がある。この歪みを低減するために、コイル導体層Ｍの周囲に絶縁材料Ｉｍを配置し、コイル導体層Ｍの突出量を低減してもよい（図７（ｂ）および図８（ｂ）参照）。なお、コイル導体層Ｍの厚みが比較的薄く、積層体Ｓ製造時に歪みが少ない場合は、コイル導体層Ｍの周囲に絶縁材料Ｉｍを形成しなくてもよい。

【0017】

ビア導体Ｖは、製造上の観点から、コイル導体層Ｍと同じ材料を用いることが好ましいが、コイル導体層Ｍと異なる材料を用いてもよい。ビア導体Ｖは、コイル導体層Ｍ同士を電気的に接続する第１ビア導体ＦＶおよび第２ビア導体ＳＶを備えてよい。そして、第１ビア導体ＦＶは、第２ビア導体ＳＶよりも小さくてよい。言い換えると、第２ビア導体ＳＶに用いられる導電性材料の使用量は、第１ビア導体ＦＶに用いられる導電性材料の使用量よりも少なくてよい。つまり、本明細書でいう「第１ビア導体ＦＶは、第２ビア導体ＳＶよりも小さい」とは、ビア導体の体積に基づいた大小関係を意図している。したがって、本開示のコイル部品１は、第１ビア導体ＦＶが第２ビア導体ＳＶよりも小さいために、第２ビア導体ＳＶのみでコイル導体層Ｍ同士を電気的に接続するコイル部品１と比較して、ビア導体に用いられる導電性材料の使用量を低減することができる。

【0018】

なお、積層部材ｓｂ１～ｓｂ１６の任意の構成として、コイル導体層Ｍと絶縁層Ｉとの間に空隙部Ａを備えていてよい。空隙部Ａは、いわゆる応力緩和空間として機能する。つまり、積層体Ｓを焼成した後に室温まで温度が下がると、コイル導体層Ｍと絶縁層Ｉとの線膨張係数が異なるためコイル導体層Ｍと絶縁層Ｉとの間に応力がかかる。この応力を空隙部Ａによって緩和することができる。空隙部Ａの厚みは、１μｍ以上が好ましい。空隙部Ａの厚みを１μｍ以上とすることにより、内部応力をより緩和することができ、クラックの発生を効果的に抑制することができる。

【0019】

次に、上記説明した積層部材ｓｂ１～ｓｂ１６を積層させた積層体Ｓについて説明する。

【0020】

本開示のコイル部品１の積層体Ｓは、積層方向に隣接するコイル導体層Ｍ同士を、第１ビア導体ＦＶを用いて電気的に並列接続してよい（図２および図３参照）。ここで、本明細書でいう「並列接続」とは、コイル導体層Ｍの両端のいずれもが積層方向に隣接するコイル導体層と電気的に接続されている構成を意図している。一例として、図２および図３に示すように、積層方向の上から２番目の積層部材ｓｂ２と上から３番目の積層部材ｓｂ３は、コイル導体層Ｍの一端が外部電極Ｅを通じて互いに電気的に接続されており、他端は第１ビア導体ＦＶを通じて互いに電気的に接続されている。また、一例として、積層方向の上から４番目の積層部材ｓｂ４と５番目の積層部材ｓｂ５は、コイル導体層Ｍの両端が第１ビア導体ＦＶを通じて互いに電気的に接続されている。なお、図示例では、隣接する２つの積層部材を並列接続する態様を示しているが、３つ以上の積層部材を並列接続させてもよい。

【0021】

本開示のコイル部品１の積層体Ｓは、積層方向に隣接するコイル導体層Ｍ同士を、第２ビア導体ＳＶを用いて電気的に直列接続してよい（図２および図３参照）。ここで、本明細書でいう「直列接続」とは、コイル導体層Ｍの両端のいずれか一方が積層方向に隣接するコイル導体層と電気的に接続されている構成を意図している。一例として、図２および図３に示すように、積層方向の上から３番目の積層部材ｓｂ３と上から４番目の積層部材ｓｂ４は、コイル導体層Ｍの一端が第２ビア導体ＳＶを通じて互いに電気的に接続されているものの、コイル導体層Ｍの他端同士は互いに電気的に接続されていない。なお、積層方向の上から５番目の積層部材ｓｂ５と６番目の積層部材ｓｂ６等も同様のことが云える。

【0022】

本開示のコイル部品１を大電流用として用いる場合、コイル導体層Ｍを並列接続させることによって、見かけ上でコイル導体層Ｍの厚みを厚くした場合と同程度の電流を流すことができる。これら並列接続されたもの同士を電気的に直列接続させることによって、所望のコイル特性を得ることができる。ここで、並列接続に用いられる第１ビア導体ＦＶに流れる電流は、直列接続に用いられる第２ビア導体ＳＶに流れる電流よりも少ない。そのため、第１ビア導体ＦＶを第２ビア導体ＳＶよりも小さくしても、コイル部品の電気特性への影響は低い。したがって、ビア導体に用いられる導電性材料の使用量を低減しても、良好な電気特性が得られるコイル部品とすることができる。

【0023】

好適なコイル部品１の態様として、第１ビア導体ＦＶで接続されたコイル導体層Ｍ同士の形状は、同形状であり、第２ビア導体ＳＶで接続されたコイル導体層Ｍ同士の形状は、異形状としてよい。一例として、図２および図３に示すように、第１ビア導体ＦＶで接続される２番目の積層部材ｓｂ２のコイル導体層Ｍの形状および３番目の積層部材ｓｂ３のコイル導体層Ｍの形状は同形状であり、第２ビア導体ＳＶで接続される３番目の積層部材ｓｂ３のコイル導体層Ｍの形状および４番目の積層部材ｓｂ４のコイル導体層Ｍの形状は異形状である。ここで、本明細書の「同形状」とは、コイル導体層Ｍを積層方向から透視した際に、コイル導体層Ｍ同士が実質的に重なる状態にあることを意図し、「異形状」とは、コイル導体層Ｍを積層方向から透視した際に、コイル導体層Ｍ同士が実質的に重ならない状態にあることを意図している。本開示のコイル部品は、同形状のコイル導体層Ｍ同士を第１ビア導体ＦＶで電気的に接続し、異形状のコイル導体層Ｍ同士を第２ビア導体ＳＶで電気的に接続するため、ビア導体に用いられる導電性材料の使用量を低減し、良好な電気特性が得られるコイル部品とすることができる。

【0024】

好適なコイル部品１の態様として、積層体Ｓの最外側に位置して隣接し合うコイル導体層Ｍそれぞれに、外部電極Ｅと電気的に接続される引出部Ｍｄを設けてよい（図２参照）。本開示の引出部Ｍｄの構成によれば、外部電極Ｅが隣接しあう複数のコイル導体層に設けられた引出部Ｍｄによって電気的に接続されるため、引出部Ｍｄの一方に不具合があっても他方の引出部Ｍｄで電気的接続を担保することができる。

【0025】

さらに、上述の引出部Ｍｄに関して、引出部Ｍｄが設けられたコイル導体層Ｍ同士は、第１ビア導体ＦＶによって電気的に互いに接続されてよい。このような構成によれば、引出部Ｍｄが設けられたコイル導体層Ｍ同士は、外部電極Ｅとともに引出部Ｍｄによって並列接続されることとなる。したがって、導電性材料の使用量が少ない第１ビア導体ＦＶを用いてコイル導体層Ｍ同士が接続されるため、導電性材料の使用量を低減し、良好な電気特性が得られるコイル部品とすることができる。

【0026】

次に、第１ビア導体ＦＶおよび第２ビア導体ＳＶの好適な態様について説明する。

【0027】

好ましいビア導体として、第１ビア導体ＦＶと第２ビア導体ＳＶは、同一直線上に配置されてよい。このようにビア導体を配置することにより複雑な工程を経ることなく簡素な手法でコイル導体層Ｍ同士を電気的に接続することができる。

【0028】

好ましいビア導体の形状として、断面視において、第１ビア導体ＦＶおよび第２ビア導体ＳＶは、積層方向に幅広となるテーパー形状を有してよい（図４および図５参照）。ビア導体の形状をテーパー形状とすることにより、幅広側から容易に導電性材料を供給することができる。

【0029】

また、断面視において、第１ビア導体の最も幅狭となる幅寸法は、第２ビア導体の最も幅狭となる幅寸法の０．５倍以上０．７５倍未満としてよい。この数値の根拠は、後述する実施例で説明する。

【0030】

［第１実施形態のコイル部品の製造方法］
次に、第１実施形態のコイル部品の製造方法について説明する。コイル部品の製造方法は、絶縁層作製工程、ビア導体作製工程、コイル導体層作製工程、積層体作製工程を備えている。

【0031】

－絶縁層作製工程（図６（ａ）参照）－
まず、原料としてＦｅ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＣｕＯおよびＮｉＯを上述した所定の組成になるように秤量する。当該原料を純水およびＰＳＺ（部分安定化ジルコニア）ボールと共にボールミルに入れ、湿式で４時間以上８時間以下混合粉砕する。そして、水分を蒸発・乾燥させた後、７００℃以上８００℃以下の温度で２時間以上５時間以下仮焼することにより、仮焼物（仮焼粉）を作製する。

【0032】

作製した仮焼物をＰＳＺメディアとともにボールミルに入れ、さらにポリビニルブチラール系の有機バインダ、エタノールまたはトルエン等の有機溶剤および可塑剤をいれて混合する。そして、ドクターブレード法等で膜厚が２０μｍ以上３０μｍ以下のシート状に成形加工し、これを矩形状に打ち抜いて、シート状の絶縁層Ｉを作製する。

【0033】

－ビア導体作製工程－
作製したシート状の絶縁層Ｉに対し、所定箇所にレーザーを照射してスルーホールを形成する。レーザー照射によってスルーホールを形成した場合、スルーホールの形状は、レーザー照射面が幅広となって先細りするテーパー形状となっていてよい。なお、スルーホールの形成はレーザー照射に限定されず、スルーホールを形成可能な他の加工技術を採用してもよい。スルーホールは、第２ビア導体ＳＶ形成用のスルーホールと、第２ビア導体ＳＶよりも小さい第１ビア導体ＦＶ形成用のスルーホールを形成する。

【0034】

コイル部品の製造方法において必須の工程ではないが、ビア導体作製工程後、任意で、空隙部形成用樹脂ペーストＰを作製し、絶縁層Ｉに印刷してよい（図６（ｂ）参照）。空隙部形成用樹脂ペーストＰは、一例として、焼成時に消失する樹脂（例えば、アクリル樹脂等）を溶剤（イソホロン等）に溶解して作製してよい。なお、空隙部Ａが積層体Ｓの外面から露出することを防ぐため、空隙部形成用樹脂ペーストＰは、外部電極Ｅと接続する引出部Ｍｄの位置には形成しない。

【0035】

－コイル導体層作製工程（図６（ｃ）参照）－
まず、導電性材料を準備する。導電性材料は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄおよび／またはＮｉ等が挙げられ、好ましくはＡｇまたはＣｕ、より好ましくはＡｇである。所定量の導電性材料の粉末を秤量し、所定量の溶剤（オイゲノールなど）、樹脂（エチルセルロースなど）、および分散剤と、プラネタリーミキサー等で混錬した後、３本ロールミル等で分散することで、導電性ペーストを作製することができる。

【0036】

所定のコイル導体層Ｍの形状となるように、絶縁層Ｉに導電性ペーストを印刷する。図６（ｃ）に示す製造方法では、空隙部形成用樹脂ペーストＰを覆うようにコイル導体層Ｍを形成する。つまり、平面視で空隙部形成用樹脂ペーストＰの面積よりもコイル導体層Ｍの面積が大きいことが好ましい。なお、導電性ペーストの形成手法は、印刷に限定されず、塗布形成等であってもよい。

【0037】

ここで、コイル部品の製造方法において必須の工程ではないが、コイル導体層Ｍの厚みが厚い場合は積層時に歪みが生じるため、歪みを改善するためにコイル導体層Ｍの周囲に絶縁材料Ｉｍを配置する工程を任意に行ってもよい（図６（ｄ）参照）。この絶縁材料Ｉｍは、所定の組成のフェライト原料（仮焼物）を所定の粒径に粉砕した原料にケトン系溶剤、ポリビニルアセタール等の樹脂およびアルキド系等の可塑剤をプラネタリーミキサー等で混錬した後、３本ロールミル等で分散することで、作製することができる。そして作製された絶縁材料Ｉｍは、コイル導体層Ｍの周囲を覆うように印刷して形成されてよい。なお、コイル導体層Ｍの厚みが、積層時の歪みが少ない程度に薄い場合は、当該工程を省略してよい。

【0038】

－積層体作製工程（図６（ｅ））－
以上の手順で作製した積層部材ｓｂ１～ｓｂ１６を所定の順番（例えば、図２および図３参照）で積層し、熱圧着することにより積層体ブロックを作製する。積層体ブロックを個片化した後に、焼成炉で９００℃以上９２０℃以下の温度で２時間以上４時間以下焼成を行う。ここで、空隙部形成用樹脂ペーストＰを塗布した場合は、焼成によって空隙部形成用樹脂ペーストＰが消失し、空隙部Ａが形成される。その後、任意の工程として、焼成後の積層体を回転バレル機に入れて角部をＲ面取りする。

【0039】

以上のように作製された積層体Ｓに対して、外部電極Ｅを形成するための導電性ペーストを塗布し、８００℃以上８２０℃以下の条件で焼き付けを行って下地電極を形成した後に、電解めっきによってＮｉ膜およびＳｎ膜を順次形成する。これにより、所望のコイル部品１を製造することができる。

【0040】

［第２実施形態のコイル部品］
次に、第２実施形態のコイル部品について図９および図１０を参照しながら説明する。なお、上述の説明と重複する説明は、適宜省略する。

【0041】

第１実施形態のコイル部品は、隣接するコイル導体層Ｍを並列接続したが、第２実施形態のコイル部品は、コイル部品に流れる定格電流の観点から並列接続を行わない部分を備えていてもよい。言い換えると、第２実施形態のコイル部品１は、積層体Ｓにおいて、積層方向に連続して電気的に直列接続されている部分を含んでよい。

【0042】

図９に例示するとおり、例えば、隣接する積層部材ｓｂ３および積層部材ｓｂ４は直列接続されており、隣接する積層部材ｓｂ４および積層部材ｓｂ５も直列接続されている。なお、本実施形態においても、電気的に直列接続するビア導体は、第２ビア導体ＳＶであり、電気的に並列接続するビア導体は、第１ビア導体ＦＶであってよい。

【0043】

このような構成によれば、所定の定格電流が流れるようにコイル部品を適宜設計することができる。

【0044】

［第３実施形態のコイル部品］
次に、第３実施形態のコイル部品について図１１および図１２を参照しながら説明する。なお、上述の説明と重複する説明は、適宜省略する。

【0045】

第１実施形態のコイル部品は、積層体Ｓの最外側に位置して隣接し合うコイル導体層Ｍそれぞれに、外部電極Ｅと電気的に接続される引出部Ｍｄが設けられていたが、第３実施形態のコイル部品は、コイル導体層Ｍの積層方向の外側に、外部電極Ｅと電気的に接続される少なくとも２つの引出電極層Ｄが互いに隣接し合うように備えられてよい。

【0046】

引出電極層Ｄは、コイルを構成するような屈曲形状とされず、非屈曲形状としてよい。言い換えると、引出電極層Ｄは、隣接するコイル導体層Ｍに対して外部電極Ｅとの電気的接続に用いられるために作用する配線層としてよい。

【0047】

引出電極層Ｄの好ましい態様として、２つの引出電極層Ｄが互いに隣接し合うように備えてよい。このような構成によれば、引出電極層Ｄの一方に不具合があっても他方の引出電極層Ｄで電気的接続を担保することができる。

【0048】

第３実施形態のコイル部品によれば、コイル導体層Ｍとは異なる引出電極層Ｄによって外部電極Ｅと電気的接続されているため、引出電極層Ｄのレイアウト（位置・大きさ等）の自由度を向上できる。

【0049】

好適な引出電極層Ｄの態様について、引出電極層Ｄ同士は、第１ビア導体ＦＶによって電気的に互いに接続されてよい。つまり、引出電極層Ｄ同士は、外部電極Ｅとともに第１ビア導体ＦＶによって並列接続されることとなる。したがって、導電性材料の使用量が少ない第１ビア導体ＦＶを用いて接続されるため、導電性材料の使用量を低減し、良好な電気特性が得られるコイル部品とすることができる。

【0050】

また、引出電極層Ｄとコイル導体層Ｍとは、第２ビア導体ＳＶで電気的に接続されてよい。つまり、引出電極層Ｄとコイル導体層Ｍとは、直列接続されていてよい。このような構成によれば、コイル部品としての所望のコイル特性を得ることができる。

【実施例】

【0051】

本開示に係る「コイル部品」に関して実証試験を行った。具体的には、厚みが１２μｍ、幅が１１０μｍのコイル導体を並列に接続したコイル導体層を２つ直列接続した１．５ターンのコイル部品を作製した（つまり、図２および図３に示したコイル部品について、積層部材ｓｂ１～ｓｂ３と積層部材ｓｂ１４～ｓｂ１６とを直列接続したコイル部品）。ここで、第１ビア導体ＦＶおよび第２ビア導体ＳＶの大きさは、最も幅狭となる幅寸法を［表１］のとおりとした。また、当該幅寸法に基づいた第１ビア導体ＦＶと第２ビア導体ＳＶの比率を［表１］のとおりとした。そして、作製したコイル部品それぞれの直流抵抗を測定した。直流抵抗の測定結果を表１に示す。

【0052】

【表1】

【0053】

なお、ビア導体の幅寸法の評価方法は、第１ビア導体および第２ビア導体が露出した断面を集束イオンビーム加工装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー（株）のＳＭＩ３０５０Ｒ）を用いてＦＩＢ加工し、当該断面をＳＥＭ観察して第１ビア導体および第２ビア導体の最も幅狭となる幅寸法を算出した。

【0054】

また、直流抵抗は、横川電機株式会社製ディジタル抵抗計７５５６１１を用いて、測定電流値１０ｍＡで抵抗値を測定した。

【0055】

また、ビア導体のクラックの有無は、各試料をそれぞれ１００個製造したときに、第１ビア導体または第２ビア導体にクラックが発生したか否かを上述のＳＥＭ観察により確認した。

【0056】

上記［表１］によれば、コイル部品の直流抵抗について、試料Ｎｏ．２および試料Ｎｏ．３について、抵抗値として５％未満の上昇に留まっており、良好なコイル特性が得られた。また、試料Ｎｏ．１および試料Ｎｏ．２は、第１ビア導体ＦＶおよび第２ビア導体ＳＶが大きいためにコイル導体層Ｍと絶縁層Ｉとの間の応力が増大し、クラック等が発生された。したがって、上記実証実験に基づいて、第１ビア導体の最も幅狭となる幅寸法は、第２ビア導体の最も幅狭となる幅寸法の０．５倍以上０．７５倍未満であることが好ましい結果が得られた。

【0057】

なお、今回開示した実施態様は、すべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。したがって、本開示の技術的範囲は、上記した実施態様のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、本開示の技術的範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

【産業上の利用可能性】

【0058】

本開示の積層コイル部品は、インダクタなどとして幅広く様々な用途に使用され得る。

【符号の説明】

【0059】

コイル部品 １
外部電極 Ｅ
積層体 Ｓ
積層部材 ｓｂ１～ｓｂ１６
絶縁層 Ｉ
絶縁材料 Ｉｍ
コイル導体層 Ｍ
引出部 Ｍｄ
引出電極層 Ｄ
ビア導体 Ｖ
第１ビア導体 ＦＶ
第２ビア導体 ＳＶ
空隙 Ａ
空隙部形成用樹脂ペースト Ｐ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】