特許 7559976 パッケージ製造方法、パッケージ製造装置、およびパッケージ用治具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-24

(45)【発行日】2024-10-02

(54)【発明の名称】パッケージ製造方法、パッケージ製造装置、およびパッケージ用治具

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20240925BHJP

   B65B 61/02 20060101ALI20240925BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 220

B65B61/02

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2023567650

(86)(22)【出願日】2022-11-25

(86)【国際出願番号】 JP2022043529

(87)【国際公開番号】W WO2023112638

(87)【国際公開日】2023-06-22

【審査請求日】2024-06-12

(31)【優先権主張番号】P 2021203503

(32)【優先日】2021-12-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100132241

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 博史

(74)【代理人】

【識別番号】100183265

【弁理士】

【氏名又は名称】中谷 剣一

(72)【発明者】

【氏名】山脇 喜典

(72)【発明者】

【氏名】加藤 登

(72)【発明者】

【氏名】鷲田 亮介

(72)【発明者】

【氏名】齋藤 陽一

【審査官】小林 紀和

(56)【参考文献】

【文献】欧州特許出願公開第０２４２８４５７（ＥＰ，Ａ１）

【文献】特開２０１７－００１２６７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｋ １９／０７７

Ｂ６５Ｂ ６１／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

RFIDモジュールを複数のパッケージそれぞれのRFIDモジュール搭載箇所に取り付けるパッケージ製造方法であって、
前記複数のパッケージを、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が露出するように、斜めに積層し、
斜めに積層した状態の前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所に、前記RFIDモジュールを取り付け、
実装装置が、斜めに積層した状態の前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所に、前記RFIDモジュールを実装する、パッケージ製造方法。

【請求項2】

斜めに積層された前記複数のパッケージを、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が水平に並ぶように配置する、請求項１に記載のパッケージ製造方法。

【請求項3】

前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が水平に並ぶように、斜めに積層された前記複数のパッケージを支持するパッケージ用治具を用いる、請求項２に記載のパッケージ製造方法。

【請求項4】

前記パッケージ用治具が、斜めに積層された前記複数のパッケージが載置される傾斜面を備え、
前記傾斜面が、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が水平に並ぶ角度で傾斜している、請求項３に記載のパッケージ製造方法。

【請求項5】

前記パッケージ用治具の前記傾斜面の下側部分に、前記パッケージそれぞれと係合する複数の段差が形成されている、請求項４に記載のパッケージ製造方法。

【請求項6】

前記パッケージ用治具が、弾性部材を含み、
前記弾性部材が、前記傾斜面を備える、請求項４に記載のパッケージ製造方法。

【請求項7】

斜めに積層された前記複数のパッケージが載置され、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が水平に並ぶように傾くことが可能なチルトステージを用いる、請求項２に記載のパッケージ製造方法。

【請求項8】

斜めに積層された状態の前記複数のパッケージに、荷重部材によって上方から荷重をかける、請求項１から７のいずれか一項に記載のパッケージ製造方法。

【請求項9】

前記RFIDモジュールがホットメルト層を備え、
前記RFIDモジュールを前記パッケージに取り付ける前に、前記ホットメルト層を加熱装置によって軟化させ、
軟化した前記ホットメルト層を介して、前記パッケージに前記RFIDモジュールを取り付ける、請求項１から７のいずれか一項に記載のパッケージ製造方法。

【請求項10】

RFIDモジュールを複数のパッケージそれぞれのRFIDモジュール搭載箇所に取り付けるパッケージ製造装置であって、
前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が露出するように斜めに積層された前記複数のパッケージを支持するパッケージ用治具と、
前記パッケージ用治具に支持された前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所に、前記RFIDモジュールを実装する実装装置と、を有する、パッケージ製造装置。

【請求項11】

RFIDモジュールが実装されるRFIDモジュール搭載箇所をそれぞれ備える複数のパッケージを支持するパッケージ用治具であって、
斜めに積層された前記複数のパッケージを、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が露出するように支持する、パッケージ用治具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、RFIDモジュールが設けられたパッケージを製造する方法、装置、およびそれに用いる治具に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、特許文献１には、ロールから引き出された材料シートにおける複数のアンテナパターン上にRFID（Radio-Frequency Identification）モジュールをそれぞれ実装し、その後にその材料シートをパッケージ形状に打ち抜くことにより、RFID機能付きパッケージを作製するパッケージ製造方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１８／２１６６８６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、特許文献１に記載されたパッケージ製造方法によってRFID機能付きパッケージを大量生産する場合、RFIDモジュールをパッケージの材料シートに高速実装する必要がある。しかし、パッケージのサイズに対してRFIDモジュールのサイズが非常に小さい。そのため、パッケージの材料シートを高速に搬送する必要がある。また、RFIDモジュールの実装を行う位置（実装位置）にパッケージ上のRFIDモジュール搭載箇所を位置決めするために、材料シートを断続的に停止させる必要がある。したがって、パッケージの材料シートを搬送するシート搬送装置は、高速搬送能力を備えるとともに高い加減速能力も備える必要がある。このような材料シートの搬送により、パッケージの製造装置が複雑化および大型化する。

【0005】

そこで、本発明は、パッケージ製造装置を複雑化および大型化することなく、シンプルな方法で、RFIDモジュールを複数のパッケージのRFIDモジュール搭載箇所それぞれに高速に取り付けることを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記技術的課題を解決するために、本発明の一態様によれば、
RFIDモジュールを複数のパッケージそれぞれのRFIDモジュール搭載箇所に取り付けるパッケージ製造方法であって、
前記複数のパッケージを、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が露出するように、斜めに積層し、
斜めに積層した状態の前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所に、前記RFIDモジュールを取り付ける、パッケージ製造方法が提供される。

【0007】

また、本発明の別態様によれば、
RFIDモジュールを複数のパッケージそれぞれのRFIDモジュール搭載箇所に取り付けるパッケージ製造装置であって、
前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が露出するように斜めに積層された前記複数のパッケージを支持するパッケージ用治具と、
前記パッケージ用治具に支持された前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所に、前記RFIDモジュールを実装する実装装置と、を有する、パッケージ製造装置が提供される。

【0008】

さらに、本発明の異なる態様によれば、
RFIDモジュールが実装されるRFIDモジュール搭載箇所をそれぞれ備える複数のパッケージを支持するパッケージ用治具であって、
斜めに積層された前記複数のパッケージを、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が露出するように支持する、パッケージ用治具が提供される。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、パッケージ製造装置を複雑化および大型化することなく、シンプルな方法で、RFIDモジュールを複数のパッケージのRFIDモジュール搭載箇所それぞれに高速に取り付けることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】RFID機能付きパッケージの分解斜視図

【図2】RFIDモジュールの分解斜視図

【図3】RFID機能付きパッケージの等価回路図

【図4】実施の形態１に係るパッケージ製造装置の概略的な構成図

【図5】パッケージ用治具の斜視図

【図6】複数のパッケージを支持した状態のパッケージ用治具の断面図

【図7】複数のパッケージを支持した状態のパッケージ治具の上面図

【図8】実施の形態２に係るパッケージ製造装置における、複数のパッケージを支持した状態のパッケージ用治具の断面図

【図9】実施の形態３に係るパッケージ製造装置における、複数のパッケージを支持した状態のパッケージ用治具の断面図

【図10】実施の形態４に係るパッケージ製造装置における、複数のパッケージを支持した状態のパッケージ用治具の断面図

【図11】実施の形態５に係るパッケージ製造装置における、複数のパッケージを支持した状態のパッケージ用治具の断面図

【図12】実施の形態６に係るパッケージ製造装置におけるチルトステージを示す図

【発明を実施するための形態】

【0011】

本発明の一態様のパッケージ製造方法は、RFIDモジュールを複数のパッケージそれぞれのRFIDモジュール搭載箇所に取り付けるパッケージ製造方法であって、前記複数のパッケージを、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が露出するように、斜めに積層し、斜めに積層した状態の前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所に、前記RFIDモジュールを取り付ける。

【0012】

このような態様によれば、パッケージ製造装置を複雑化および大型化することなく、シンプルな方法で、RFIDモジュールを複数のパッケージのRFIDモジュール搭載箇所それぞれに高速に取り付けることができる。

【0013】

例えば、実装装置が、斜めに積層した状態の前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所に、前記RFIDモジュールを実装してもよい。

【0014】

実装装置を用いる場合、例えば、斜めに積層された前記複数のパッケージを、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が水平に並ぶように配置してもよい。これにより、実装装置の移動ヘッドのノズルの昇降ストロークを一定にすることができる。

【0015】

例えば、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が水平に並ぶように、斜めに積層された前記複数のパッケージを支持するパッケージ用治具を用いてもよい。

【0016】

例えば、前記パッケージ用治具が、斜めに積層された前記複数のパッケージが載置される傾斜面を備えてもよい。この場合、前記傾斜面が、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が水平に並ぶ角度で傾斜している。

【0017】

例えば、前記パッケージ用治具の前記傾斜面の下側部分に、前記パッケージそれぞれと係合する複数の段差が形成されてもよい。パッケージそれぞれのRFIDモジュール搭載箇所を位置決めすることができる。

【0018】

例えば、前記パッケージ用治具が、弾性部材を含み、前記弾性部材が、前記傾斜面を備えてもよい。

【0019】

例えば、斜めに積層された前記複数のパッケージが載置され、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が水平に並ぶように傾くことが可能なチルトステージを用いてもよい。

【0020】

例えば、斜めに積層された状態の前記複数のパッケージに、荷重部材によって上方から荷重をかけてもよい。これにより、複数のパッケージがより密着する。その結果、１バッチで処理できるパッケージの数が増加する。

【0021】

例えば、前記RFIDモジュールがホットメルト層を備え、前記RFIDモジュールを前記パッケージに取り付ける前に、前記ホットメルト層を加熱装置によって軟化させ、軟化した前記ホットメルト層を介して、前記パッケージに前記RFIDモジュールを取り付けてもよい。

【0022】

また、本発明の別態様のパッケージ製造装置は、RFIDモジュールを複数のパッケージそれぞれのRFIDモジュール搭載箇所に取り付けるパッケージ製造装置であって、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が露出するように斜めに積層された前記複数のパッケージを支持するパッケージ用治具と、前記パッケージ用治具に支持された前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所に、前記RFIDモジュールを実装する実装装置と、を有する。

【0023】

このような態様によれば、パッケージ製造装置を複雑化および大型化することなく、シンプルな方法で、RFIDモジュールを複数のパッケージのRFIDモジュール搭載箇所それぞれに高速に取り付けることができる。

【0024】

さらに、本発明の異なる態様のパッケージ用治具は、RFIDモジュールが実装されるRFIDモジュール搭載箇所をそれぞれ備える複数のパッケージを支持するパッケージ用治具であって、
斜めに積層された前記複数のパッケージを、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が露出するように支持する。

【0025】

このような態様によれば、パッケージ製造装置を複雑化および大型化することなく、シンプルな方法で、RFIDモジュールを複数のパッケージのRFIDモジュール搭載箇所それぞれに高速に取り付けることができる。

【0026】

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

【0027】

（実施の形態１）
図１は、RFID機能付きパッケージの分解斜視図である。

【0028】

図１に示すように、本実施の形態１に係るパッケージ製造装置は、シート状のパッケージ２０にRFIDモジュール３０を取り付けることにより、RFID機能付きパッケージ１０を作製ように構成されている。パッケージ２０は、例えば、紙などの可撓性材料から作製されている。また、パッケージ２０には、RFIDモジュール搭載箇所Ｌｐが設けられている。

【0029】

図２は、RFIDモジュールの分解斜視図である。また、図３は、RFID機能付きパッケージの等価回路図である。

【0030】

図２および図３に示すように、RFIDモジュール３０は、例えば９００ＭＨｚ帯、すなわちＵＨＦ帯の通信周波数で、パッケージ２０に形成された第１および第２のアンテナパターン２２Ａ、２２Ｂを介して無線通信を行うデバイスである。なお、図１では、アンテナパターン２２Ａ、２２Ｂは省略されている。

【0031】

図２に示すように、本実施の形態の場合、RFIDモジュール３０は、多層構造体である。具体的には、RFIDモジュール３０は、主要の構成要素であるモジュール基材として、絶縁材料から作製されて積層される二枚の薄板状の絶縁シート３２Ａ、３２Ｂを備える。絶縁シート３２Ａ、３２Ｂそれぞれは、ポリイミドや液晶ポリマなどの絶縁材料から作製された可撓性のシートである。また、本実施の形態の場合、RFIDモジュール３０は、ホットメルト接着剤の層（ホットメルト層）３４を備える。RFIDモジュール３０は、ホットメルト層３４を介してパッケージ２０に接着される。

【0032】

図２および図３に示すように、RFIDモジュール３０は、RFIC（Radio-Frequency Integrated Circuit）チップ３６と、そのRFICチップ３６に接続される端子電極３８Ａ、３８Ｂとを備える。また、RFIDモジュール３０は、RFICチップ３６と端子電極３８Ａ、３８Ｂとの間に設けられた整合回路４０を備える。

【0033】

RFICチップ３６は、ＵＨＦ帯の周波数（通信周波数）で駆動するチップであって、シリコン等の半導体を素材とする半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有する。また、RFICチップ３６は、第１の入出力端子３６ａと第２の入出力端子３６ｂとを備える。さらに、図３に示すように、RFICチップ３６は、内部容量（キャパシタンス：RFICチップ自身が持つ自己容量）Ｃ１を備える。

【0034】

また、RFICチップ３６は、図２に示すように、多層構造体であるRFIDモジュール３０に内蔵されている。具体的には、RFICチップ３６は、絶縁シート３２Ａ上に配置され、その絶縁シート３２Ａ上に形成された樹脂パッケージ４２内に封止されている。樹脂パッケージ４２は、例えばポリウレタンなどのエラストマー樹脂、またはホットメルト樹脂から作製される。この樹脂パッケージ４２により、RFICチップ３６は保護される。また、この樹脂パッケージ４２により、可撓性の絶縁シート３２Ａ、３２Ｂからなる多層構造体のRFIDモジュール３０はたわみ剛性が向上する（絶縁シート単体の剛性に比べて）。その結果、RFICチップ３６が内蔵されたRFIDモジュール３０を、電子部品と同様に、パーツフィーダなどの部品供給装置や後述する実装装置で取り扱うことができる（参考までに、RFICチップ３６単体は、チッピングなどの破損が生じる恐れがあるため、パーツフィーダなどで取り扱うことができない）。

【0035】

端子電極３８Ａ、３８Ｂは、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターンであって、絶縁シート３２Ｂの内側面３２Ｂａ（絶縁シート３２Ａと対向する面）に設けられている。すなわち、本実施の形態１の場合、端子電極３８Ａ、３８Ｂは、RFIDモジュール３０の外部に露出せずに、内蔵されている。また、端子電極３８Ａ、３８Ｂは、その形状が矩形状である。なお、これらの端子電極３８Ａ、３８Ｂは、第１および第２のアンテナパターン２２Ａ、２２Ｂそれぞれと、ホットメルト層３４を介して電気的に接続する（すなわち容量結合する）。

【0036】

図３に示すように、RFICチップ３６と端子電極３８Ａ、３８Ｂとの間に設けられる整合回路４０は、複数のインダクタンス素子４４Ａ～４４Ｅから構成されている。

【0037】

複数のインダクタンス素子４４Ａ～４４Ｅそれぞれは、絶縁シート３２Ａ、３２Ｂそれぞれに設けられた導体パターンによって構成されている。

【0038】

RFIDモジュール３０の絶縁シート３２Ａの外側面３２Ａａ（樹脂パッケージ４２が設けられる面）には、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターン４６、４８が設けられている。導体パターン４６、４８それぞれは、渦巻きコイル状のパターンであって、外周側端にRFICチップ３６と電気的に接続するためのランド部４６ａ、４８ａを備える。なお、ランド部４６ａとRFICチップ３６の第１の入出力端子３６ａは、例えばはんだまたは導電性接着剤を介して電気的に接続されている。同様に、ランド部４８ａと第２の入出力端子３６ｂも電気的に接続されている。

【0039】

絶縁シート３２Ａ上の一方の渦巻コイル状の導体パターン４６は、図３に示すように、インダクタンスＬ１を持つインダクタンス素子４４Ａを構成している。また、他方の渦巻コイル状の導体パターン４８は、インダクタンスＬ２を持つインダクタンス素子４４Ｂを構成している。

【0040】

絶縁シート３２Ａに隣接する絶縁シート３２Ｂには、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターン５０が設けられている。導体パターン５０は、端子電極３８Ａ、３８Ｂと、渦巻コイル部５０ａ、５０ｂと、ミアンダ部５０ｃとを含んでいる。絶縁シート３２Ｂにおいて、渦巻コイル部５０ａ、５０ｂ、およびミアンダ部５０ｃは、端子電極３８Ａ、３８Ｂの間に配置されている。

【0041】

絶縁シート３２Ｂ上の導体パターン５０における一方の渦巻コイル部５０ａは、端子電極３８Ａに電気的に接続されている。また、渦巻コイル部５０ａの中心側端５０ｄは、絶縁シート３２Ａに形成されたスルーホール導体などの層間接続導体５２を介して、その絶縁シート３２Ａ上の渦巻コイル状の導体パターン４６の中心側端４６ｂに電気的に接続されている。また、導体パターン４６を流れる電流と渦巻コイル部５０ａを流れる電流の周回方向が同一になるように、渦巻コイル部５０ａは構成されている。さらに、渦巻コイル部５０ａは、図３に示すように、インダクタンスＬ３を持つインダクタンス素子４４Ｃを構成している。

【0042】

絶縁シート３２Ｂ上の導体パターン５０における他方の渦巻コイル部５０ｂは、端子電極３８Ｂに電気的に接続されている。また、渦巻コイル部５０ｂの中心側端５０ｅは、絶縁シート３２Ａに形成されたスルーホール導体などの層間接続導体５４を介して、その絶縁シート３２Ａ上の渦巻コイル状の導体パターン４８の中心側端４８ｂに電気的に接続されている。また、導体パターン４８を流れる電流と渦巻コイル部５０ｂを流れる電流の周回方向が同一になるように、渦巻コイル部５０ｂは構成されている。さらに、渦巻コイル部５０ｂは、図３に示すように、インダクタンスＬ４を持つインダクタンス素子４４Ｄを構成している。

【0043】

絶縁シート３２Ｂ上の導体パターン５０におけるミアンダ部５０ｃは、一方の渦巻コイル部５０ａの外周側端と多方の渦巻コイル部５０ｂの外周側端とを電気的に接続する。また、ミアンダ部５０ｃは、図３に示すように、インダクタンスＬ５を持つインダクタンス素子４４Ｅを構成している。

【0044】

このようなインダクタンス素子４４Ａ～４４Ｅを含む（RFICチップ３６の自己容量Ｃ１も含む）整合回路４０により、RFICチップ３６と端子電極３８Ａ、３８Ｂとの間のインピーダンスが、所定の周波数（通信周波数）で整合されている。またインダクタンス素子４４Ａ～４４ＥとRFICチップ３６で閉じたループ回路になっており、端子電極３８Ａ、３８Ｂ間は、インダクタンス素子４４Ｅに繋がっているので低周波域（ＤＣ～４００ＭＨｚの周波数帯域）では、低インピーダンスとなる。

【0045】

このようなＲFIDモジュール３０によれば、パッケージ２０に設けられた第１および第２のアンテナパターン２２Ａ、２２ＢがＵＨＦ帯の所定の周波数（通信周波数）の電波（信号）を受信すると、第１および第２のアンテナパターン２２Ａ、２２ＢからRFICチップ３６に信号に対応する電流が流れる。その電流の供給を受けてRFICチップ３６は駆動し、その内部の記憶部（図示せず）に記憶されている情報に対応する電流（信号）を第１および第２のアンテナパターン２２Ａ、２２Ｂに出力する。そして、その電流に対応する電波（信号）が第１および第２のアンテナパターン２２Ａ、２２Ｂから放射される。

【0046】

なお、ここで説明したRFIDモジュール３０は一例であって、本発明はRFIDモジュール３０の形態を限定しない。

【0047】

これまでは、RFIDモジュール３０の構成を説明してきた。ここからは、図１に示すRFID機能付きパッケージ１０を作製するパッケージ製造装置について説明する。

【0048】

図４は、本実施の形態１に係るパッケージ製造装置の概略的な構成図である。なお、図中のＸ－Ｙ－Ｚ座標系は、発明の理解を容易にするためのものであって、本発明を限定するものではない。Ｘ軸方向およびＹ軸方向は水平方向を示し、Ｚ軸方向は鉛直方向を示している。

【0049】

図４に示すように、本実施の形態１の場合、パッケージ製造装置１００は、パッケージ２０を搬送する搬送装置１０２と、搬送装置１０２によって搬送されているパッケージ２０に対してRFIDモジュール３０を実装する実装装置１０４とを有する。なお、本実施の形態１の場合、パッケージ２０は、直接的に搬送装置１０２によって搬送されるのでなく、パッケージ用治具１１０に支持された状態で搬送装置１０２に搬送される。すなわち、搬送装置１０２は、パッケージ用治具１１０を実装装置１０４内の実装位置Ｍｐに搬送する。

【0050】

図５は、パッケージ用治具の斜視図である。また、図６は、複数のパッケージを支持した状態のパッケージ用治具の断面図である。そして、図７は、複数のパッケージを支持した状態のパッケージ治具の上面図である。

【0051】

図５～図７に示すように、パッケージ用治具１１０は、本実施の形態１の場合、複数のパッケージ２０を重ねた状態で支持可能なトレイ状の治具である。なお、図面では、複数のパッケージ２０は、視認しやすくするために、間隔をあけた状態で図示されている。具体的には、パッケージ用治具１１０は、パッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐが露出するように、複数のパッケージ２０を斜めに積層した状態で支持するように構成されている。すなわち、パッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐが他のパッケージ２０に覆われないように、パッケージ用治具１１０は複数のパッケージ２０を支持する。なお、「斜めに積層した状態」とは、複数のパッケージ２０において、互いに隣接して重なり合う任意の２つのパッケージ２０の一方の外周端に対して他方の外周端が重ならずにずれている状態を言う。

【0052】

また、本実施の形態１の場合、理由は後述するが、パッケージ用治具１１０は、パッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐが実質的に水平方向に並ぶように、複数のパッケージ２０を斜めに積層された状態で支持する。本実施の形態１の場合、RFIDモジュール搭載箇所Ｌｐが一列に直線状に並ぶように且つ狭いピッチ間隔で並ぶように、複数のパッケージ２０をパッケージ用治具１１０は支持する。

【0053】

そのために、パッケージ用治具１１０は、斜めに積層された状態の複数のパッケージ２０が載置される傾斜面１１０ａを備える。具体的には、斜めに積層された状態の複数のパッケージ２０の積層体が斜めに傾いた状態（積層方向が鉛直方向から傾いた状態）で、傾斜面１１０ａ上に載置される。このような載置状態のときに、パッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐが実質的に水平に並ぶような傾斜角度θで、傾斜面１１０ａは水平に対して傾斜している。なお、図面に示すパッケージ２０およびパッケージ用治具１１０の縦横比、傾斜角度θなどは、実際とは異なり、見やすさを考慮してデフォルメされている。

【0054】

本実施の形態１の場合、パッケージ用治具１１０において、傾斜面１１０ａの下側部分には複数の段差面１１０ｂが形成されている。この複数の段差面１１０ｂそれぞれにパッケージ２０の下端が接触することにより、RFIDモジュール搭載箇所Ｌｐが位置決めされる。すなわち、隣接し合う２つのパッケージ２０において上側のパッケージ２０が下側のパッケージ２０上を滑ることが抑制される。なお、段差面１１０ｂの上端でパッケージ２０に傷がつかないように、その上端をＲ加工してもよい。

【0055】

図４に示すように、搬送装置１０２は、複数のパッケージ２０を支持した状態のパッケージ用治具１１０を実装装置１０４の実装位置Ｍｐに搬送する。搬送装置１０２は、例えば、ベルトコンベアである。

【0056】

実装装置１０４は、実装位置Ｍｐに配置されたパッケージ用治具１１０に支持されている複数のパッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐに、RFIDモジュール３０を実装する。具体的には、移動ヘッド１０４ａに搭載された複数のノズル１０４ｂが、例えパーツフィーダ（図示せず）などの供給位置からRFIDモジュール３０を受け取り、その受け取ったRFIDモジュール３０をパッケージ用治具１１０上のRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐに実装する。移動ヘッド１０４ａは水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）と鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動可能であって、ノズル１０４ｂは移動ヘッド１０４ａに対して鉛直方向に昇降可能である。移動ヘッド１０４ａは、例えば、複数のノズル１０４ｂを鉛直方向（Ｚ軸方向）に延在する回転中心線を中心とする周方向に並んだ状態で備え、その周方向に沿って複数のノズル１０４ｂを周回させるロータリーヘッドである。

【0057】

なお、本実施の形態１の場合、図２に示すように、RFIDモジュール３０は、予め設けられたホットメルト層３４を介して、パッケージ２０のRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐに接着される。そのため、RFIDモジュール３０の供給位置から実装位置Ｍｐとの間に、ノズル１０４ｂに保持されたRFIDモジュール３０のホットメルト層３４を加熱して軟化させる、例えばハロゲンヒータなどの加熱装置（図示せず）が配置されている。

【0058】

実装位置Ｍｐに配置されたパッケージ用治具１１０上の全てのパッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所ＬｐへのRFIDモジュール３０の実装（接着）が完了すると、搬送装置１０２は、そのパッケージ用治具１１０を実装位置Ｍｐから移動させる。そして、新たなパッケージ用治具１１０（すなわち、RFIDモジュール３０が実装される前のパッケージ２０を支持するパッケージ用治具）が、搬送装置１０２によって実装装置１０４の実装位置Ｍｐに配置される。

【0059】

以上のような実施の形態１によれば、パッケージ製造装置を複雑化および大型化することなく、シンプルな方法で、RFIDモジュールを複数のパッケージのRFIDモジュール搭載箇所それぞれに高速に取り付けることができる。

【0060】

具体的には、斜めに積層された状態の複数のパッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所ＬｐにRFIDモジュール３０を実装することより、これらの実装処理はバッチ処理される。言い換えると、複数のパッケージ２０をまとめて１回、実装装置１０４の実装位置Ｍｐに搬送するだけで、複数のパッケージ２０に対するRFIDモジュール３０の実装処理が可能である。そのため、パッケージ２０を１枚ずつ実装位置Ｍｐに搬送する搬送装置、すなわち高速搬送能力とともに高い加減速能力を備える搬送装置を必要としない。したがって、１バッチで処理できるパッケージ２０の数、すなわちパッケージ用治具１１０が支持するパッケージ２０の数が増えれば増えるほど、RFIDモジュール３０を複数のパッケージ２０のRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐそれぞれに高速に取り付けることができる。

【0061】

また、本実施の形態１の場合、パッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐが実質的に水平方向に並ぶように、複数のパッケージ２０は、パッケージ用治具１１０に支持される。その結果、実装装置１０４の移動ヘッド１０４ａのノズル１０４ｂの昇降ストロークを一定にすることができる。これと異なり、RFIDモジュール搭載箇所Ｌｐの高さ（Ｚ軸方向位置）が異なる場合、RFIDモジュール搭載箇所Ｌｐそれぞれについて、対応するノズル１０４ｂの昇降ストロークを調節する必要がある。

【0062】

さらに、本実施の形態１の場合、図７に示すように、複数のパッケージ２０のRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐは、一列に直線状に並んでいる。そのため、実装装置１０４の移動ヘッド１０４ａは、方向転換することなく、一方向に移動するだけで済む。それにより、移動ヘッド１０４ａの移動距離が最短化され、複数のパッケージ２０全てに対するRFIDモジュール３０の実装時間が短くなる、すなわち、RFIDモジュール３０を複数のパッケージ２０のRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐそれぞれにより高速に取り付けることができる。

【0063】

（実施の形態２）
本実施の形態２は、パッケージ用治具について上述の実施の形態１と異なる。したがって、本実施の形態２のパッケージ用治具について説明する。

【0064】

図８は、実施の形態２に係るパッケージ製造装置における、複数のパッケージを支持した状態のパッケージ用治具の断面図である。

【0065】

図８に示すように、実施の形態２に係るパッケージ製造装置において、パッケージ用治具２１０は、本体２１２と、例えばマグネットなどを介して本体２１２に取り付けられるカバー部材２１４とを備える。本体２１２は、上述の実施の形態１におけるパッケージ用治具１１０と実質的に同一である。カバー部材２１４は、斜めの積層された状態の複数のパッケージ２０に対して上方から荷重をかける荷重部材として弾性部材２１６を備える。弾性部材２１６の荷重が上方から加わることにより、複数のパッケージ２０は、より密着した状態で積層する。その結果、パッケージ用治具２１０が支持できるパッケージ２０の数が増加する。なお、複数のパッケージ２０に対して上方から荷重をかける荷重部材は、弾性部材２１６に限らない。例えば、荷重部材は、おもりであってもよい。また、カバー部材２１４には、複数のパッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐを露出させる貫通穴２１４ａが形成されている。

【0066】

以上のような本実施の形態２も、上述の実施の形態１と同様に、パッケージ製造装置を複雑化および大型化することなく、シンプルな方法で、RFIDモジュールを複数のパッケージのRFIDモジュール搭載箇所それぞれに高速に取り付けることができる。

【0067】

（実施の形態３）
本実施の形態３は、パッケージ用治具について上述の実施の形態１と異なる。したがって、本実施の形態３のパッケージ用治具について説明する。

【0068】

図９は、実施の形態３に係るパッケージ製造装置における、複数のパッケージを支持した状態のパッケージ用治具の断面図である。

【0069】

図９に示すように、本実施の形態３に係るパッケージ製造装置において、パッケージ用治具３１０は、上述の実施の形態１のパッケージ用治具１１０と同様に、斜めに積層された状態の複数のパッケージ２０が載置される傾斜面３１０ａを備える。しかしながら、パッケージ用治具３１０は、その傾斜面３１０ａの下側部分に、上述の実施の形態１のパッケージ用治具１１０と異なり、段差面を備えていない。その代わりに、パッケージ用治具３１０は、複数のパッケージ２０の下端と接触する摩擦面３１０ｂを備える。摩擦面３１０ｂは、例えば微少な凹凸が形成された面であって、パッケージ２０の下端が滑らない摩擦係数を備える。

【0070】

以上のような本実施の形態３も、上述の実施の形態１と同様に、パッケージ製造装置を複雑化および大型化することなく、シンプルな方法で、RFIDモジュールを複数のパッケージのRFIDモジュール搭載箇所それぞれに高速に取り付けることができる。

【0071】

（実施の形態４）
本実施の形態４は、パッケージ用治具について上述の実施の形態１と異なる。したがって、本実施の形態４のパッケージ用治具について説明する。

【0072】

図１０は、実施の形態４に係るパッケージ製造装置における、複数のパッケージを支持した状態のパッケージ用治具の断面図である。

【0073】

図１０に示すように、本実施の形態４に係るパッケージ製造装置において、パッケージ用治具４１０は、本体４１２と、例えばマグネットなどを介して本体４１２に取り付けられるカバー部材４１４とを備える。また、カバー部材４１４は、斜めの積層された状態の複数のパッケージ２０に対して上方から荷重をかける荷重部材として弾性部材４１６を備える。さらに、パッケージ用治具４１０は、複数のパッケージ２０が載置される傾斜面４１８ａを備える第２の弾性部材４１８を備える。本実施の形態４の場合、複数のパッケージ２０は、２つの弾性部材４１６、４１８によって挟持され、それにより互いに対して密着する。その結果、パッケージ用治具４１０が支持できるパッケージ２０の数が増加する。

【0074】

以上のような本実施の形態４も、上述の実施の形態１と同様に、パッケージ製造装置を複雑化および大型化することなく、シンプルな方法で、RFIDモジュールを複数のパッケージのRFIDモジュール搭載箇所それぞれに高速に取り付けることができる。

【0075】

（実施の形態５）
上述の実施の形態１～４の場合、複数のパッケージ２０は、積層断面が実質的に平行四辺形になるように、パッケージ用治具１１０～４１０に支持されている。すなわち、複数のパッケージ２０の積層体が崩れないように、複数のパッケージ２０は支持されている。

【0076】

具体的に説明すると、それぞれのRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐが露出するように複数のパッケージ２０を斜めに積層すると、上側のパッケージ２０は部分的に下方からの支持がないために、たわみやすい。その結果、斜めに積層してなる複数のパッケージ２０の積層体は、RFIDモジュール搭載箇所Ｌｐに対して反対側の方向に崩れやすい。特に、最上位置のパッケージ２０と最下位置のパッケージ２０とがオーバーラップしていない場合、複数のパッケージ２０の積層体は崩れやすい。そこで、本実施の形態５は、複数のパッケージ２０の積層体が崩れた状態であっても対応する。

【0077】

図１１は、実施の形態５に係るパッケージ製造装置における、複数のパッケージを支持した状態のパッケージ用治具の断面図である。

【0078】

図１１に示すように、本実施の形態５に係るパッケージ製造装置において、パッケージ用治具５１０は、崩れた状態で複数のパッケージ２０の積層体が載置される傾斜面５１０ａを備える。傾斜面５１０ａは、崩れた状態の積層体における複数のパッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐが水平に並ぶような角度φで傾いている。

【0079】

以上のような本実施の形態５も、上述の実施の形態１と同様に、パッケージ製造装置を複雑化および大型化することなく、シンプルな方法で、RFIDモジュールを複数のパッケージのRFIDモジュール搭載箇所それぞれに高速に取り付けることができる。

【0080】

（実施の形態６）
上述の実施の形態１～５の場合、パッケージ用治具１１０～５１０により、斜めに積層された状態の複数のパッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐが水平に並ぶ。本実施の形態６は、異なる方法で、斜めに積層された状態の複数のパッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐを水平に並べる。

【0081】

図１２は、実施の形態６に係るパッケージ製造装置におけるチルトステージを示す図である。

【0082】

図１２に示すように、本実施の形態６に係るパッケージ製造装置において、パッケージ用治具６１０は、斜めに積層された複数のパッケージ２０を傾ける傾斜面を備えていない。そのため、本実施の形態６に係るパッケージ製造装置は、実装位置Ｍｐに、複数のパッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐが水平に並ぶようにパッケージ用治具６１０を傾けるチルトステージ６０６を備える。チルトステージ６０６は、水平方向（Ｙ軸方向）に延在する回転中心線ＣＬを中心にして回動することにより、その載置面６０６ａが水平に対して傾く。それにより、載置面６０６ａ上に載置されたパッケージ用治具６１０が傾き、その結果、パッケージ用治具６１０に支持された複数のパッケージ２０のRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐが水平に並ぶ。

【0083】

なお、チルトステージ６０６を用いる場合、斜めに積層された状態の複数のパッケージ２０は、パッケージ用治具６１０を用いることなく、直接的にチルトステージ６０６の載置面６０６ａに載置されてもよい。

【0084】

以上のような本実施の形態６も、上述の実施の形態１と同様に、パッケージ製造装置を複雑化および大型化することなく、シンプルな方法で、RFIDモジュールを複数のパッケージのRFIDモジュール搭載箇所それぞれに高速に取り付けることができる。

【0085】

以上、複数の上述の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明の実施の形態はこれに限らない。

【0086】

例えば、上述の実施の形態１の場合、図４に示すように、RFIDモジュール３０は、実装装置１０４の移動ヘッド１０４ａに搭載されたノズル１０４ｂによってパッケージ２０のRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐに取り付けられる。そのために、パッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐが水平に並んでいる。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。例えば、RFIDモジュール３０を吸着するノズルがスプリングを介して移動ヘッドに取り付けられている場合、そのスプリングの圧縮範囲でパッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐ間の高低差を吸収可能であれば、パッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐが水平に並んでなくてもよい。

【0087】

また、RFIDモジュール３０をパッケージ２０のRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐに搭載する手段は、実装装置１０４に限らない。例えば、キャリアシートに取り外し可能に貼り付けられた複数のRFIDモジュール３０を、斜めに積層された複数のパッケージ２０それぞれのRFIDモジュール搭載箇所Ｌｐに転写してもよい。

【0088】

すなわち、本発明の実施の形態に係るパッケージ製造方法は、広義には、RFIDモジュールを複数のパッケージそれぞれのRFIDモジュール搭載箇所に取り付けるパッケージ製造方法であって、前記複数のパッケージを、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が露出するように、斜めに積層し、斜めに積層した状態の前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所に、前記RFIDモジュールを取り付ける。

【0089】

また、本発明の実施の形態に係るパッケージ製造装置は、広義には、RFIDモジュールを複数のパッケージそれぞれのRFIDモジュール搭載箇所に取り付けるパッケージ製造装置であって、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が露出するように斜めに積層された前記複数のパッケージを支持するパッケージ用治具と、前記パッケージ用治具に支持された前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所に、前記RFIDモジュールを実装する実装装置と、を有する。

【0090】

さらに、本発明の実施の形態に係るパッケージ用治具は、広義には、RFIDモジュールが実装されるRFIDモジュール搭載箇所をそれぞれ備える複数のパッケージを支持するパッケージ用治具であって、斜めに積層された前記複数のパッケージを、前記パッケージそれぞれの前記RFIDモジュール搭載箇所が露出するように支持する。

【産業上の利用可能性】

【0091】

本発明は、RFID機能付きパッケージの作製に関して適用可能である。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】