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特許7560799樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、ペレット、成形品及び積層体
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-25
(45)【発行日】2024-10-03
(54)【発明の名称】樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、ペレット、成形品及び積層体
(51)【国際特許分類】
C08L 101/00 20060101AFI20240926BHJP
C08L 27/12 20060101ALI20240926BHJP
C08L 79/08 20060101ALI20240926BHJP
B32B 15/082 20060101ALI20240926BHJP
B32B 27/30 20060101ALI20240926BHJP
B32B 15/20 20060101ALI20240926BHJP
【ＦＩ】
C08L101/00
C08L27/12
C08L79/08
B32B15/082 B
B32B27/30 D
B32B15/20
【請求項の数】
25
(21)【出願番号】P 2024022911
(22)【出願日】2024-02-19
(65)【公開番号】P2024119765
(43)【公開日】2024-09-03
【審査請求日】2024-02-19
(31)【優先権主張番号】P 2023026291
(32)【優先日】2023-02-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000002853
【氏名又は名称】ダイキン工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】関 豊光
(72)【発明者】
【氏名】丸橋 卓磨
(72)【発明者】
【氏名】山口 修平
(72)【発明者】
【氏名】小森 政二
(72)【発明者】
【氏名】山内 昭佳
【審査官】▲高▼橋 理絵
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１４－１３３８９７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００１－０７２８８２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０２０－５１７７７６（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第９４／０１３７３８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０２０－１５８６６４（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１９／１６３９１３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１６－０８１８０４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ０８Ｋ ３／００－ １３／０８
Ｃ０８Ｌ １／００－１０１／１４
Ｂ３２Ｂ １／００－ ４３／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
スーパーエンプラに属する非晶性樹脂（Ａ）と、含フッ素共重合体（Ｂ）とを含み、前記非晶性樹脂（Ａ）又は前記含フッ素共重合体（Ｂ）の平均分散粒子径ｒ１と、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に従って、３８０℃又は樹脂組成物が溶融する温度以上で、５０００ｇ荷重下及び５分予熱にてメルトフローレートを測定した後の前記非晶性樹脂（Ａ）又は前記含フッ素共重合体（Ｂ）の平均分散粒子径ｒ２との比ｒ２／ｒ１が１．７０未満である樹脂組成物。
（ただし、ｒ１及びｒ２は同じ樹脂又は同じ共重合体について測定したものである。）
【請求項2】
前記非晶性樹脂（Ａ）のガラス転移温度が１９０℃～２９０℃である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項3】
前記非晶性樹脂（Ａ）の連続使用温度が１４０℃以上である請求項１又は２記載の樹脂組成物。
【請求項4】
前記非晶性樹脂（Ａ）がイミド構造を有する請求項１又は２記載の樹脂組成物。
【請求項5】
前記非晶性樹脂（Ａ）がアミド構造及びイミド構造を有する請求項４記載の樹脂組成物。
【請求項6】
前記非晶性樹脂（Ａ）が熱可塑性ポリイミドである請求項４記載の樹脂組成物。
【請求項7】
前記非晶性樹脂（Ａ）がポリエーテルイミドである請求項４記載の樹脂組成物。
【請求項8】
前記含フッ素共重合体（Ｂ）の融点が２００～３２３℃である請求項１又は２記載の樹脂組成物。
【請求項9】
前記含フッ素共重合体（Ｂ）が、テトラフルオロエチレン及び下記一般式（１）：ＣＦ２＝ＣＦ－Ｒｆ１ （１）
（式中、Ｒｆ１は、－ＣＦ３または－ＯＲｆ２を表す。Ｒｆ２は、炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体である請求項１又は２記載の樹脂組成物。
【請求項10】
前記パーフルオロエチレン性不飽和化合物がヘキサフルオロプロピレン及びパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）からなる群より選択される少なくとも１種である請求項９記載の樹脂組成物。
【請求項11】
前記含フッ素共重合体（Ｂ）が、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体及びテトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体からなる群より選択される少なくとも１種である請求項９記載の樹脂組成物。
【請求項12】
ｒ１及びｒ２が前記非晶性樹脂（Ａ）について測定したものである場合、ｒ２が２．０μｍ以下であり、ｒ１及びｒ２が前記含フッ素共重合体（Ｂ）について測定したものである場合、ｒ２が１．０μｍ以下である請求項１又は２記載の樹脂組成物。
【請求項13】
非晶性樹脂（Ａ）と含フッ素共重合体（Ｂ）との質量比（Ａ）：（Ｂ）が９９：１～１０：９０である請求項１又は２記載の樹脂組成物。
【請求項14】
前記質量比（Ａ）：（Ｂ）が８０：２０～２０：８０である請求項１３記載の樹脂組成物。
【請求項15】
連続相及び分散相で構成された相構造を有し、前記分散相中に前記連続相の成分が存在する請求項１又は２記載の樹脂組成物。
【請求項16】
熱可塑性樹脂（Ｘ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）の一方が連続相、他方が分散相となった相構造を有し、前記分散相中に前記連続相の成分が存在し、
前記熱可塑性樹脂（Ｘ）がスーパーエンプラに属する非晶性樹脂（Ａ）である樹脂組成物。
【請求項17】
請求項１又は１６記載の樹脂組成物の製造方法であって、下記式１から算出されるせん断速度が６００／ｓｅｃ以上で、非晶性樹脂（Ａ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）を溶融混練する工程を含む製造方法。
式１：γ＝πＤｒ／Ｃ
γ：せん断速度（／ｓｅｃ）
Ｄ：スクリュー外径（ｍｍ）
ｒ：スクリュー回転数（ｒｐｍ）
Ｃ：チップクリアランス（ｍｍ）
【請求項18】
前記せん断速度が８００／ｓｅｃ以上、３０００／ｓｅｃ以下であり、前記溶融混練の時間が５～３００秒であり、前記溶融混練の温度が２６０～４００℃である請求項１７記載の製造方法。
【請求項19】
請求項１又は２記載の樹脂組成物を成形して得られるペレット。
【請求項20】
請求項１又は２記載の樹脂組成物から形成される成形品。
【請求項21】
ＡＳＴＭ Ｄ６１１０－０２に準拠し、衝撃試験機により測定したシャルピー衝撃強度が５ｋＪ／ｍ２以上である請求項２０記載の成形品。
【請求項22】
誘電特性が求められる材料に用いられる請求項２０記載の成形品。
【請求項23】
高周波回路基板用材料である請求項２０記載の成形品。
【請求項24】
金属箔と、請求項２０記載の成形品とを含む積層体。
【請求項25】
前記金属箔が銅である請求項２４記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、ペレット、成形品及び積層体に関する。
【背景技術】
【0002】
スーパーエンジニアリングプラスチック（スーパーエンプラ）に属する非晶性樹脂は、強度、耐熱性等の特性に優れていることから、種々の製品に利用されている。また、含フッ素共重合体も、摺動性、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、耐候性、柔軟性、電気的性質等の特性に優れていることから、種々の製品に利用されている。
【0003】
特許文献１では、それぞれ特定の物性を有する非晶性ポリマー（非晶性樹脂）及び含フッ素ポリマー（含フッ素共重合体）を含む含フッ素樹脂組成物を使用することで、表面剥離性が小さく、且つ均一性に富んだ強度の大きい射出成型品が得られることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２００１－７２８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本開示は、衝撃強度に優れた成形品を製造できる樹脂組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示（１）は、スーパーエンプラに属する非晶性樹脂（Ａ）と、含フッ素共重合体（Ｂ）とを含み、前記非晶性樹脂（Ａ）又は前記含フッ素共重合体（Ｂ）の平均分散粒子径ｒ１と、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に従って、３８０℃又は樹脂組成物が溶融する温度以上で、５０００ｇ荷重下及び５分予熱にてメルトフローレートを測定した後の前記非晶性樹脂（Ａ）又は前記含フッ素共重合体（Ｂ）の平均分散粒子径ｒ２との比ｒ２／ｒ１が１．７０未満である樹脂組成物である。
（ただし、ｒ１及びｒ２は同じ樹脂又は同じ共重合体について測定したものである。）
（ただし、ｒ１及びｒ２は同じ樹脂又は同じ共重合体について測定したものである。）
【0007】
本開示（２）は、前記非晶性樹脂（Ａ）のガラス転移温度が１９０℃～２９０℃である本開示（１）記載の樹脂組成物である。
【0008】
本開示（３）は、前記非晶性樹脂（Ａ）の連続使用温度が１４０℃以上である本開示（１）又は（２）記載の樹脂組成物である。
【0009】
本開示（４）は、前記非晶性樹脂（Ａ）がイミド構造を有する本開示（１）～（３）のいずれかに記載の樹脂組成物である。
【0010】
本開示（５）は、前記非晶性樹脂（Ａ）がアミド構造及びイミド構造を有する本開示（４）記載の樹脂組成物である。
【0011】
本開示（６）は、前記非晶性樹脂（Ａ）が熱可塑性ポリイミドである本開示（４）又は（５）記載の樹脂組成物である。
【0012】
本開示（７）は、前記非晶性樹脂（Ａ）がポリエーテルイミドである本開示（４）～（６）のいずれかに記載の樹脂組成物である。
【0013】
本開示（８）は、前記含フッ素共重合体（Ｂ）の融点が２００～３２３℃である本開示（１）～（７）のいずれかに記載の樹脂組成物である。
【0014】
本開示（９）は、前記含フッ素共重合体（Ｂ）が、テトラフルオロエチレン及び下記一般式（１）：
ＣＦ２＝ＣＦ－Ｒｆ１ （１）
（式中、Ｒｆ１は、－ＣＦ３または－ＯＲｆ２を表す。Ｒｆ２は、炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体である本開示（１）～（８）のいずれかに記載の樹脂組成物である。
ＣＦ２＝ＣＦ－Ｒｆ１ （１）
（式中、Ｒｆ１は、－ＣＦ３または－ＯＲｆ２を表す。Ｒｆ２は、炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体である本開示（１）～（８）のいずれかに記載の樹脂組成物である。
【0015】
本開示（１０）は、前記パーフルオロエチレン性不飽和化合物がヘキサフルオロプロピレン及びパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）からなる群より選択される少なくとも１種である本開示（９）記載の樹脂組成物である。
【0016】
本開示（１１）は、前記含フッ素共重合体（Ｂ）が、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体及びテトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体からなる群より選択される少なくとも１種である本開示（９）又は（１０）記載の樹脂組成物である。
【0017】
本開示（１２）は、ｒ１及びｒ２が前記非晶性樹脂（Ａ）について測定したものである場合、ｒ２が２．０μｍ以下であり、
ｒ１及びｒ２が前記含フッ素共重合体（Ｂ）について測定したものである場合、ｒ２が１．０μｍ以下である本開示（１）～（１１）のいずれかに記載の樹脂組成物である。
ｒ１及びｒ２が前記含フッ素共重合体（Ｂ）について測定したものである場合、ｒ２が１．０μｍ以下である本開示（１）～（１１）のいずれかに記載の樹脂組成物である。
【0018】
本開示（１３）は、非晶性樹脂（Ａ）と含フッ素共重合体（Ｂ）との質量比（Ａ）：（Ｂ）が９９：１～１０：９０である本開示（１）～（１２）のいずれかに記載の樹脂組成物である。
【0019】
本開示（１４）は、前記質量比（Ａ）：（Ｂ）が８０：２０～２０：８０である本開示（１３）記載の樹脂組成物である。
【0020】
本開示（１５）は、連続相及び分散相で構成された相構造を有し、前記分散相中に前記連続相の成分が存在する本開示（１）～（１４）のいずれかに記載の樹脂組成物である。
【0021】
本開示（１６）は、熱可塑性樹脂（Ｘ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）の一方が連続相、他方が分散相となった相構造を有し、前記分散相中に前記連続相の成分が存在する樹脂組成物である。
【0022】
本開示（１７）は、本開示（１）～（１５）のいずれかに記載の樹脂組成物の製造方法であって、下記式１から算出されるせん断速度が６００／ｓｅｃ以上で、非晶性樹脂（Ａ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）を溶融混練する工程を含む製造方法である。
式１：γ＝πＤｒ／Ｃ
γ：せん断速度（／ｓｅｃ）
Ｄ：スクリュー外径（ｍｍ）
ｒ：スクリュー回転数（ｒｐｍ）
Ｃ：チップクリアランス（ｍｍ）
式１：γ＝πＤｒ／Ｃ
γ：せん断速度（／ｓｅｃ）
Ｄ：スクリュー外径（ｍｍ）
ｒ：スクリュー回転数（ｒｐｍ）
Ｃ：チップクリアランス（ｍｍ）
【0023】
本開示（１８）は、前記せん断速度が８００／ｓｅｃ以上、３０００／ｓｅｃ以下であり、前記溶融混練の時間が５～３００秒であり、前記溶融混練の温度が２６０～４００℃である本開示（１７）記載の製造方法である。
【0024】
本開示（１９）は、本開示（１）～（１６）のいずれかに記載の樹脂組成物を成形して得られるペレットである。
【0025】
本開示（２０）は、本開示（１）～（１６）のいずれかに樹脂組成物から形成される成形品である。
【0026】
本開示（２１）は、ＡＳＴＭ Ｄ６１１０－０２に準拠し、衝撃試験機により測定したシャルピー衝撃強度が５ｋＪ／ｍ２以上である本開示（２０）記載の成形品である。
【0027】
本開示（２２）は、誘電特性が求められる材料に用いられる本開示（２０）又は（２１）記載の成形品である。
【0028】
本開示（２３）は、高周波回路基板用材料である本開示（２０）～（２２）のいずれかに記載の成形品である。
【0029】
本開示（２４）は、金属箔と、本開示（２０）～（２３）のいずれかに記載の成形品とを含む積層体である。
【0030】
本開示（２５）は、前記金属箔が銅である本開示（２４）記載の積層体である。
【発明の効果】
【0031】
本開示によれば、衝撃強度に優れた成形品を製造することができる。
【発明を実施するための形態】
【0032】
本開示の第一の樹脂組成物は、スーパーエンプラに属する非晶性樹脂（Ａ）と、含フッ素共重合体（Ｂ）とを含み、前記非晶性樹脂（Ａ）又は前記含フッ素共重合体（Ｂ）の平均分散粒子径ｒ１と、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に従って、３８０℃又は樹脂組成物が溶融する温度以上で、５０００ｇ荷重下及び５分予熱にてメルトフローレート（ＭＦＲ）を測定した後の前記非晶性樹脂（Ａ）又は前記含フッ素共重合体（Ｂ）の平均分散粒子径ｒ２との比ｒ２／ｒ１が１．７０未満である。（ただし、ｒ１及びｒ２は同じ樹脂又は同じ共重合体について測定したものである。）
【0033】
含フッ素共重合体は他の樹脂との相溶性が低いため、含フッ素共重合体及び他の樹脂を混合した樹脂組成物は、成形時に分散粒子が凝集し、物性の低下が生じる傾向がある。本発明者らが上記課題を解決するべく鋭意検討した結果、混練時のせん断速度に着目し、混練中に効果的にせん断をかけることで、成形時の分散粒子の凝集を抑制できる樹脂組成物を製造できることを見出した。
本開示の第一の樹脂組成物は、上記構成を有することによって、成形時の分散粒子の凝集を抑制することができ、その結果、成形後も良好な機械物性を維持し、衝撃強度に優れた成形品を製造することができる。また、非晶性樹脂（Ａ）単独の形態と比較して、柔軟性や電気特性を向上させることができる。
本開示の第一の樹脂組成物は、上記構成を有することによって、成形時の分散粒子の凝集を抑制することができ、その結果、成形後も良好な機械物性を維持し、衝撃強度に優れた成形品を製造することができる。また、非晶性樹脂（Ａ）単独の形態と比較して、柔軟性や電気特性を向上させることができる。
【0034】
本開示の第一の樹脂組成物では、非晶性樹脂（Ａ）中に含フッ素共重合体（Ｂ）が粒子状に分散していること、又は、含フッ素共重合体（Ｂ）中に非晶性樹脂（Ａ）が粒子状に分散していることが好ましい。
通常、非晶性樹脂（Ａ）中に含フッ素共重合体（Ｂ）が粒子状に分散している形態では、非晶性樹脂（Ａ）が連続相を、含フッ素共重合体（Ｂ）が分散相を形成し、含フッ素共重合体（Ｂ）中に非晶性樹脂（Ａ）が粒子状に分散している形態では、含フッ素共重合体（Ｂ）が連続相を、非晶性樹脂（Ａ）が分散相を形成する。非晶性樹脂（Ａ）の含有量＞含フッ素共重合体（Ｂ）の含有量の場合は前者の形態、非晶性樹脂（Ａ）の含有量＜含フッ素共重合体（Ｂ）の含有量の場合は後者の形態となることが一般的である。
通常、非晶性樹脂（Ａ）中に含フッ素共重合体（Ｂ）が粒子状に分散している形態では、非晶性樹脂（Ａ）が連続相を、含フッ素共重合体（Ｂ）が分散相を形成し、含フッ素共重合体（Ｂ）中に非晶性樹脂（Ａ）が粒子状に分散している形態では、含フッ素共重合体（Ｂ）が連続相を、非晶性樹脂（Ａ）が分散相を形成する。非晶性樹脂（Ａ）の含有量＞含フッ素共重合体（Ｂ）の含有量の場合は前者の形態、非晶性樹脂（Ａ）の含有量＜含フッ素共重合体（Ｂ）の含有量の場合は後者の形態となることが一般的である。
【0035】
ｒ１及びｒ２は、同じ樹脂又は同じ共重合体について測定したものであれば、非晶性樹脂（Ａ）について測定したものであってもよいし、含フッ素共重合体（Ｂ）について測定したものであってもよい。
また、ｒ１及びｒ２は、通常、分散相を形成する樹脂又は共重合体について測定したものである。よって、非晶性樹脂（Ａ）中に含フッ素共重合体（Ｂ）が粒子状に分散している形態では、ｒ１及びｒ２は含フッ素共重合体（Ｂ）について測定したものであり、フッ素共重合体（Ｂ）中に非晶性樹脂（Ａ）が粒子状に分散している形態では、ｒ１及びｒ２は非晶性樹脂（Ａ）について測定したものである。
また、ｒ１及びｒ２は、通常、分散相を形成する樹脂又は共重合体について測定したものである。よって、非晶性樹脂（Ａ）中に含フッ素共重合体（Ｂ）が粒子状に分散している形態では、ｒ１及びｒ２は含フッ素共重合体（Ｂ）について測定したものであり、フッ素共重合体（Ｂ）中に非晶性樹脂（Ａ）が粒子状に分散している形態では、ｒ１及びｒ２は非晶性樹脂（Ａ）について測定したものである。
【0036】
本開示の第一の樹脂組成物において、ｒ２／ｒ１は、１．７０未満である。粒子状に分散した非晶性樹脂（Ａ）又は含フッ素共重合体（Ｂ）がＭＦＲ測定によって凝集すると、ｒ２／ｒ１が大きくなる。従って、ｒ２／ｒ１が１．７０未満であることは、ＭＦＲ測定後の非晶性樹脂（Ａ）又は含フッ素共重合体（Ｂ）の粒子が凝集しにくいことを表す。
ｒ２／ｒ１は、１．７０未満であればよいが、衝撃強度に一層優れた成形品が得られることから、好ましくは１．５０以下、より好ましくは１．４０以下である。下限は特に限定されないが、例えば１．０であってもよい。
ｒ２／ｒ１は、１．７０未満であればよいが、衝撃強度に一層優れた成形品が得られることから、好ましくは１．５０以下、より好ましくは１．４０以下である。下限は特に限定されないが、例えば１．０であってもよい。
【0037】
ｒ１及びｒ２が非晶性樹脂（Ａ）について測定したものである場合、ｒ２は、好ましくは２．５μｍ以下、より好ましくは２．０μｍ以下、更に好ましくは１．５μｍ以下である。ｒ２が上記範囲内であれば、衝撃強度に一層優れた成形品が得られる。下限は特に限定されないが、例えば０．０１μｍであってもよい。
【0038】
ｒ１及びｒ２が含フッ素共重合体（Ｂ）について測定したものである場合、ｒ２は、好ましくは２．０μｍ以下、より好ましくは１．５μｍ以下、更に好ましくは１．０μｍ以下、特に好ましくは０．５μｍ以下である。ｒ２が上記範囲内であれば、衝撃強度に一層優れた成形品が得られる。下限は特に限定されないが、例えば０．０１μｍであってもよい。
【0039】
ｒ１及びｒ２は、以下の手順に従って決定する。
まず、樹脂組成物のストランド又はペレットから切出した切片を押出方向に対して垂直に切断し、その断面を共焦点レーザー顕微鏡で観察する。得られた顕微鏡画像を、画像解析ソフト（Ｉｍａｇｅ Ｊ）を用いることで解析する。そして、分散相を選択し、円相当径を求める。分散相２０個分の円相当径を算出し、これを平均しｒ１（平均分散粒子径）とする。
ｒ２は、ＭＦＲ測定後の樹脂組成物のストランド又はペレットに対し、同様の操作を行うことで決定する。
まず、樹脂組成物のストランド又はペレットから切出した切片を押出方向に対して垂直に切断し、その断面を共焦点レーザー顕微鏡で観察する。得られた顕微鏡画像を、画像解析ソフト（Ｉｍａｇｅ Ｊ）を用いることで解析する。そして、分散相を選択し、円相当径を求める。分散相２０個分の円相当径を算出し、これを平均しｒ１（平均分散粒子径）とする。
ｒ２は、ＭＦＲ測定後の樹脂組成物のストランド又はペレットに対し、同様の操作を行うことで決定する。
【0040】
非晶性樹脂（Ａ）は、スーパーエンプラ（スーパーエンジニアリングプラスチック）に属する樹脂である。このような樹脂としては、例えば、ガラス転移温度が特定の範囲内である樹脂や、連続使用温度が特定の範囲内の樹脂を用いることができる。非晶性樹脂（Ａ）としては、１種を用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。
【0041】
非晶性樹脂（Ａ）のガラス転移温度は、好ましくは１９０℃以上、より好ましくは２００℃以上、更に好ましくは２１０℃以上であり、また、好ましくは２９０℃以下、より好ましくは２５０℃以下、更に好ましくは２２０℃以下である。
本明細書において、ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠し、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置を用いて、２０℃／分の昇温速度の条件下で測定される。
本明細書において、ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠し、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置を用いて、２０℃／分の昇温速度の条件下で測定される。
【0042】
非晶性樹脂（Ａ）の連続使用温度は、好ましくは１４０℃以上、より好ましくは１６０℃以上、更に好ましくは１７０℃以上である。上限は特に限定されず、高ければ高いほど好ましいが、例えば２６０℃であってもよい。
本明細書において、連続使用温度とは、一定温度の大気中に４００００時間放置したときに、その物性値が初期値から５０％劣化した温度であり、ＵＬ７４６Ｂに準拠して測定される。
本明細書において、連続使用温度とは、一定温度の大気中に４００００時間放置したときに、その物性値が初期値から５０％劣化した温度であり、ＵＬ７４６Ｂに準拠して測定される。
【0043】
非晶性樹脂（Ａ）は、イミド構造を有することが好ましい。イミド構造を有する非晶性樹脂（Ａ）としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）が挙げられる。
本明細書において、ポリイミドは、主鎖中にイミド構造を有する重縮合体である。成形性に優れることから、ポリイミドは、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）であることが好ましく、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）であることがより好ましい。
本明細書において、ポリイミドは、主鎖中にイミド構造を有する重縮合体である。成形性に優れることから、ポリイミドは、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）であることが好ましく、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）であることがより好ましい。
【0044】
非晶性樹脂（Ａ）は、アミド構造及びイミド構造を有することも好ましい。アミド構造及びイミド構造を有する非晶性樹脂（Ａ）としては、例えば、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）が挙げられる。
本明細書において、ポリアミドイミドは、主鎖中にアミド構造及びイミド構造を有する重縮合体である。
本明細書において、ポリアミドイミドは、主鎖中にアミド構造及びイミド構造を有する重縮合体である。
【0045】
非晶性樹脂（Ａ）は、上述のポリイミド、ポリアミドイミド以外の樹脂であってもよい。例えば、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳＵ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）も使用可能である。
【0046】
非晶性樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、３８０℃又は非晶性樹脂（Ａ）が溶融する温度以上、５０００ｇ荷重の測定条件下で１～１５０ｇ／１０分であることが好ましく、５～１３０ｇ／１０分であることがより好ましく、１０～１００ｇ／１０分であることが更に好ましい。上記範囲であることにより、衝撃強度に一層優れた成形品を得ることができる。
非晶性樹脂（Ａ）のＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、予熱時間５分、温度３８０℃又は非晶性樹脂（Ａ）が溶融する温度以上、荷重５０００ｇで測定して得られる値である。非晶性樹脂（Ａ）が溶融する温度以上の温度としては例えば４００℃であってよい。
非晶性樹脂（Ａ）のＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、予熱時間５分、温度３８０℃又は非晶性樹脂（Ａ）が溶融する温度以上、荷重５０００ｇで測定して得られる値である。非晶性樹脂（Ａ）が溶融する温度以上の温度としては例えば４００℃であってよい。
【0047】
含フッ素共重合体（Ｂ）は、例えば、少なくとも１種の含フッ素エチレン性単量体に基づく重合単位を有する重合体である。含フッ素共重合体（Ｂ）は、溶融加工性のフッ素樹脂であることが好ましい。含フッ素共重合体（Ｂ）としては、１種を用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。
【0048】
含フッ素共重合体（Ｂ）としては、例えば、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）共重合体〔ＦＥＰ〕、ＴＦＥ／ＨＦＰ／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）共重合体、ＴＦＥ／ＰＡＶＥ共重合体〔ＰＦＡ〕、エチレン（Ｅｔ）／ＴＦＥ共重合体、Ｅｔ／ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン〔ＰＣＴＦＥ〕、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）／ＴＦＥ共重合体、ＣＴＦＥ／ＴＦＥ／ＰＡＶＥ共重合体、Ｅｔ／ＣＴＦＥ共重合体、ＴＦＥ／フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）共重合体、ＶｄＦ／ＨＦＰ／ＴＦＥ共重合体、ＶｄＦ／ＨＦＰ共重合体、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）が挙げられる。また、溶融加工性であれば、低分子量のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を用いることも可能である。
ＰＡＶＥとしては、炭素数１～６のアルキル基を有するものが好ましく、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）、パーフルオロ（ブチルビニルエーテル）等が挙げられる。
ＰＡＶＥとしては、炭素数１～６のアルキル基を有するものが好ましく、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）、パーフルオロ（ブチルビニルエーテル）等が挙げられる。
【0049】
含フッ素共重合体（Ｂ）としては、衝撃強度に一層優れた成形品を得ることができることから、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）及び下記の一般式（１）：
ＣＦ２＝ＣＦ－Ｒｆ１ （１）
（式中、Ｒｆ１は、－ＣＦ３又は－ＯＲｆ２を表す。Ｒｆ２は、炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体であることがより好ましい。Ｒｆ１が－ＯＲｆ２である場合、Ｒｆ２は炭素数が１～３のパーフルオロアルキル基であることが好ましい。
ＣＦ２＝ＣＦ－Ｒｆ１ （１）
（式中、Ｒｆ１は、－ＣＦ３又は－ＯＲｆ２を表す。Ｒｆ２は、炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体であることがより好ましい。Ｒｆ１が－ＯＲｆ２である場合、Ｒｆ２は炭素数が１～３のパーフルオロアルキル基であることが好ましい。
【0050】
一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物としては、衝撃強度に一層優れた成形品を得ることができることから、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）及びパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）（ＰＭＶＥ）、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）（ＰＥＶＥ）及びパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＰＶＥ）からなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましく、ヘキサフルオロプロピレン及びパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）からなる群より選択される少なくとも１種であることが更に好ましい。
【0051】
含フッ素共重合体（Ｂ）としては、衝撃強度に一層優れた成形品を得ることができることから、ＦＥＰ及びＰＦＡからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【0052】
含フッ素共重合体（Ｂ）は、全重合単位に対し、９８～７５質量％のＴＦＥに基づく重合単位（ＴＦＥ単位）及び２～２５質量％の一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物から構成されることが好ましい。含フッ素共重合体（Ｂ）を構成するＴＦＥの含有量の下限は、７７質量％がより好ましく、８０質量％が更に好ましく、８３質量％が特に好ましく、８５質量％が殊更に好ましい。上記含フッ素共重合体（Ｂ）を構成するＴＦＥの含有量の上限は、９７質量％がより好ましく、９５質量％が更に好ましく、９２質量％が殊更に好ましい。
また、含フッ素共重合体（Ｂ）を構成する一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の含有量の下限は、３質量％がより好ましく、５質量％がさらに好ましい。含フッ素共重合体（Ｂ）を構成する一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の含有量の上限は、２３質量％がより好ましく、２０質量％がさらに好ましく、１７質量％が特に好ましく、１５質量％が殊更に好ましい。
含フッ素共重合体（Ｂ）は、ＴＦＥ及び一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性化合物のみからなる共重合体であることが好ましい。
また、含フッ素共重合体（Ｂ）を構成する一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の含有量の下限は、３質量％がより好ましく、５質量％がさらに好ましい。含フッ素共重合体（Ｂ）を構成する一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の含有量の上限は、２３質量％がより好ましく、２０質量％がさらに好ましく、１７質量％が特に好ましく、１５質量％が殊更に好ましい。
含フッ素共重合体（Ｂ）は、ＴＦＥ及び一般式（１）で表されるパーフルオロエチレン性化合物のみからなる共重合体であることが好ましい。
【0053】
含フッ素共重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．１～１００ｇ／１０分であることが好ましく、０．５～８０ｇ／１０分であることがより好ましく、０．５～７０ｇ／１０分であることが更に好ましい。上記範囲であることにより、衝撃強度に一層優れた成形品を得ることができる。
また、含フッ素共重合体（Ｂ）のＭＦＲは、７ｇ／１０分以上であってもよい。
含フッ素共重合体（Ｂ）のＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、３８０℃又は含フッ素共重合体（Ｂ）が溶融する温度以上、５０００ｇ荷重の条件下で、メルトインデクサーを用いて測定する。含フッ素共重合体（Ｂ）が溶融する温度以上の温度としては例えば４００℃であってよい。
また、含フッ素共重合体（Ｂ）のＭＦＲは、７ｇ／１０分以上であってもよい。
含フッ素共重合体（Ｂ）のＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、３８０℃又は含フッ素共重合体（Ｂ）が溶融する温度以上、５０００ｇ荷重の条件下で、メルトインデクサーを用いて測定する。含フッ素共重合体（Ｂ）が溶融する温度以上の温度としては例えば４００℃であってよい。
【0054】
含フッ素共重合体（Ｂ）の融点は、得られる成形品の耐熱性を向上させることができることから、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２２０℃以上、更に好ましくは２４０℃以上である。また、混練時の熱劣化を抑制できることから、好ましくは３２３℃以下、より好ましくは３２０℃以下、更に好ましくは３１５℃以下である。
フッ素樹脂（ＩＩ）の融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置を用いて、１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度として求めたものである。
フッ素樹脂（ＩＩ）の融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置を用いて、１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度として求めたものである。
【0055】
含フッ素共重合体（Ｂ）は、公知の方法によりフッ素ガス処理したものであってもよいし、アンモニア処理したものであってもよい。
【0056】
本開示の第一の樹脂組成物において、含フッ素共重合体相（Ｂ）の凝集・合体を抑制し、その分散粒子径の変化率を所望の範囲に制御しやすくする観点から、反応性官能基を含有する含フッ素共重合体を用いることができる。反応性官能基は特に限定されるものではなく、具体的には、ビニル基、エポキシ基、カルボキシ基、酸無水物基、エステル基、アルデヒド基、カルボニルジオキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基、アミノ基、水酸基、スチリル基、メタクリル基、アクリル基、ウレイド基、メルカプト基、スルフィド基、イソシアネート基、加水分解性シリル基などを例示できるが、中でもエポキシ基、カルボキシ基、酸無水物基、アミノ基及び水酸基からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、カルボキシ基及び酸無水物基からなる群より選択される少なくとも１種がさらに好ましい。これら反応性官能基が２種類以上含まれていてもよい。また、反応性官能基は含フッ素共重合体の主鎖末端もしくは側鎖のどちらに導入されていてもよい。
【0057】
反応性官能基を含有する含フッ素共重合体の官能基量は、特に限定されるものではないが、反応を十分に進行させる観点と流動性の悪化の観点を考慮すると、０．０１モル％～１５モル％以下の範囲が好ましい。
【0058】
含フッ素共重合体（Ｂ）は、反応性官能基を構造内に有しないものであってもよい。反応性官能基を構造内に有しない含フッ素共重合体（Ｂ）は、例えば、末端をフッ素化することで得られる。
【0059】
本開示の第一の樹脂組成物において、非晶性樹脂（Ａ）と含フッ素共重合体（Ｂ）との質量比（Ａ）：（Ｂ）は特に限定されないが、例えば、９９：１～１０：９０であることが好ましい。
また、この質量比において、非晶性樹脂（Ａ）の上限は、好ましくは９５、より好ましくは８０であり、下限は、好ましくは２０、より好ましくは３５、更に好ましくは４０である。含フッ素共重合体（Ｂ）の上限は、好ましくは８０、より好ましくは６５、更に好ましくは６０であり、下限は、好ましくは５、より好ましくは２０である。
また、この質量比において、非晶性樹脂（Ａ）の上限は、好ましくは９５、より好ましくは８０であり、下限は、好ましくは２０、より好ましくは３５、更に好ましくは４０である。含フッ素共重合体（Ｂ）の上限は、好ましくは８０、より好ましくは６５、更に好ましくは６０であり、下限は、好ましくは５、より好ましくは２０である。
【0060】
本開示の第一の樹脂組成物は、連続相及び分散相で構成された相構造を有し、分散相中に連続相の成分が存在することが好ましい。これにより、衝撃強度に一層優れた成形品を得ることができる。
なお、非晶性樹脂（Ａ）が連続相、含フッ素共重合体（Ｂ）が分散相であってもよいし、その逆であってもよい。
なお、非晶性樹脂（Ａ）が連続相、含フッ素共重合体（Ｂ）が分散相であってもよいし、その逆であってもよい。
【0061】
本開示の第一の樹脂組成物において、分散相中の成分の確認方法は特に限定されないが、例えば、赤外分光分析（ＩＲ）を用いることができる。より詳細には、樹脂組成物から単離した分散相に対し、ＪＩＳ Ｋ０１１７：２０１７に従ってＩＲを行った際に、分散相の成分のピークだけではなく、連続相の成分のピークが検出された場合、分散相中に連続相の成分が存在する。
なお、分散相中に存在する連続相の成分の量は特に限定されない。
なお、分散相中に存在する連続相の成分の量は特に限定されない。
【0062】
本開示の第一の樹脂組成物は、３８０℃又は樹脂組成物が溶融する温度以上におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１～２００ｇ／１０分であることが好ましく、１～１５０ｇ／１０分であることがより好ましい。ＭＦＲが上記範囲内にある樹脂組成物は、流動性に一層優れる。上記範囲より小さくなると、成形加工性に劣るおそれがある。また、上記範囲より大きくなると、所望の性能を発現できないおそれがある。
本開示の第一の樹脂組成物のＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、予熱時間５分、温度３８０℃又は樹脂組成物が溶融する温度以上、荷重５０００ｇで測定して得られる値である。樹脂組成物が溶融する温度以上の温度としては例えば４００℃であってよい。
本開示の第一の樹脂組成物のＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、予熱時間５分、温度３８０℃又は樹脂組成物が溶融する温度以上、荷重５０００ｇで測定して得られる値である。樹脂組成物が溶融する温度以上の温度としては例えば４００℃であってよい。
【0063】
本開示の第一の樹脂組成物は、比誘電率が３．０以下であることが好ましい。より好ましくは、２．９以下であり、更に好ましくは２．７以下である。比誘電率の下限は特に制限されないが、２．１以上が好ましい。
比誘電率は、空洞共振器摂動法により測定した値である。
比誘電率は、空洞共振器摂動法により測定した値である。
【0064】
本開示の第一の樹脂組成物は、誘電正接が０．００６以下であることが好ましい。より好ましくは、０．００５以下であり、更に好ましくは０．００４以下である。誘電正接の下限は特に制限されないが、０．０００１以上が好ましい。
誘電正接は、空洞共振器摂動法により測定した値である。
誘電正接は、空洞共振器摂動法により測定した値である。
【0065】
本開示の第一の樹脂組成物は、必要に応じて非晶性樹脂（Ａ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）以外の成分を含んでいてもよい。非晶性樹脂（Ａ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）以外の成分としては特に限定されないが、チタン酸カリウム等のウィスカ、ガラス繊維、アスベスト繊維、カーボン繊維、セラミック繊維、チタン酸カリウム繊維、アラミド繊維、その他の高強度繊維等の繊維状の強化材；タルク、マイカ、クレイ、カーボン粉末、グラファイト、人造黒鉛、天然黒鉛、ガラスビーズ等の無機充填材；着色剤；難燃剤等通常使用される無機又は有機の充填材；シリコーンオイル、二硫化モリブデン等の潤滑剤；顔料；カーボンブラック等の導電剤；ゴム等の耐衝撃性向上剤；ステアリン酸マグネシウム等の滑剤；ベンゾトリアゾール化合物等の紫外線吸収剤；窒化ホウ素などの発泡剤；その他の添加剤等を用いることができる。
これらの添加剤は、本願の効果を損なわない範囲で、原料の非晶性樹脂（Ａ）に加えてもよく、原料の含フッ素共重合体（Ｂ）に加えてもよい。また、本願の効果を損なわない範囲で、非晶性樹脂（Ａ）と含フッ素共重合体（Ｂ）を混練する際、溶融状態の原料に、サイドフィード方式等により添加してもよい。
これらの添加剤は、本願の効果を損なわない範囲で、原料の非晶性樹脂（Ａ）に加えてもよく、原料の含フッ素共重合体（Ｂ）に加えてもよい。また、本願の効果を損なわない範囲で、非晶性樹脂（Ａ）と含フッ素共重合体（Ｂ）を混練する際、溶融状態の原料に、サイドフィード方式等により添加してもよい。
【0066】
繊維状充填剤（Ｃ）
本開示の第一の樹脂組成物は、更に、繊維状充填剤を含むことが好ましい。本開示の樹脂組成物に用いられる繊維状充填材は、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、カーボンミルドファイバー、メタルファイバー、アスベスト、ロックウール、セラミックファイバー、スラグファイバー、チタン酸カリウムウィスカー、ボロンウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、酸化チタンウィスカー、ワラストナイト、ゾノトライト、パリゴルスカイト（アタパルジャイト）、およびセピオライトなどの繊維状無機充填材、アラミド繊維、ポリイミド繊維およびポリベンズチアゾール繊維などの耐熱有機繊維に代表される繊維状耐熱有機充填材、並びにこれらの充填剤に対して例えば金属や金属酸化物などの異種材料を表面被覆した繊維状充填材などが例示される。異種材料を表面被覆した充填材としては、例えば金属コートガラス繊維および金属コート炭素繊維などが例示される。異種材料の表面被覆の方法としては特に限定されるものではなく、例えば公知の各種メッキ法（例えば、電解メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなど）、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法（例えば熱ＣＶＤ、ＭＯＣＶＤ、プラズマＣＶＤなど）、ＰＶＤ法、およびスパッタリング法などを挙げることができる。これら繊維状充填材の中でも、ガラス繊維、炭素繊維、カーボンミルドファイバー及びアラミド繊維からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ガラス繊維及び炭素繊維からなる群より選択される少なくとも１種がより好ましい。
上記繊維状充填材は、その繊維径が０．１～２０μｍの範囲が好ましい。繊維径の上限は１８μｍがより好ましく、１５μｍが更に好ましい。一方繊維径の下限は１μｍがより好ましく、６μｍが更に好ましい。ここでいう繊維径とは数平均繊維径を指す。尚、かかる数平均繊維径は、成形品を溶剤に溶解するかもしくは樹脂を塩基性化合物で分解した後に採取される残渣、およびるつぼで灰化を行った後に採取される灰化残渣を走査電子顕微鏡観察した画像から算出される値である。
本開示の樹脂組成物に用いられる繊維状充填材がガラス繊維である場合、ガラス繊維のガラス組成は、Ａガラス、Ｃガラス、およびＥガラス等に代表される各種のガラス組成が適用され、特に限定されない。かかるガラス充填材は、必要に応じてＴｉＯ２、ＳＯ３、およびＰ２Ｏ５等の成分を含有するものであってもよい。これらの中でもＥガラス（無アルカリガラス）がより好ましい。かかるガラス繊維は、周知の表面処理剤、例えばシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、またはアルミネートカップリング剤等で表面処理が施されたものが機械的強度の向上の点から好ましい。また、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、およびウレタン系樹脂等で集束処理されたものが好ましく、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂が機械的強度の点から特に好ましい。集束処理されたガラス繊維の集束剤付着量は、ガラス繊維１００質量％中好ましくは０．１～３質量％、より好ましくは０．２～１質量％である。本開示の樹脂組成物に用いられる繊維状充填材として、扁平断面ガラス繊維を用いることもできる。この扁平断面ガラス繊維としては、繊維断面の長径の平均値が好ましくは１０～５０μｍ、より好ましくは１５～４０μｍ、さらに好ましくは２０～３５μｍで、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が好ましくは１．５～８、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２．５～５であるガラス繊維である。長径と短径の比の平均値がこの範囲の扁平断面ガラス繊維を使用した場合、１．５未満の非円形断面繊維を使用した場合に比べ、異方性が大きく改良される。また扁平断面形状としては扁平の他、楕円状、眉状、および三つ葉状、あるいはこれに類する形状の非円形断面形状を挙げることができる。なかでも機械的強度、低異方性の改良の点から扁平形状が好ましい。また、扁平断面ガラス繊維の平均繊維長と平均繊維径の比（アスペクト比）は２～１２０が好ましく、より好ましくは２．５～７０、さらに好ましくは３～５０であり、繊維長と平均繊維径の比が２未満であると機械的強度の向上効果が小さくなる場合があり、繊維長と平均繊維径の比が１２０を超えると異方性が大きくなる他、成形品外観も悪化する場合がある。かかる扁平断面ガラス繊維の平均繊維径とは、扁平断面形状を同一面積の真円形に換算したときの数平均繊維径をいう。また平均繊維長とは、本開示の樹脂組成物中における数平均繊維長をいう。尚、かかる数平均繊維長は、成形品の高温灰化、溶剤による溶解、並びに薬品による分解等の処理で採取される充填材の残さを光学顕微鏡観察した画像から画像解析装置により算出される値である。また、かかる値の算出に際しては繊維径を目安にそれ以下の長さのものはカウントしない方法による値である。
繊維状充填剤（Ｃ）の質量比は、本開示の樹脂組成物に対し、０～５０質量％が好ましく、５～４０質量％がより好ましく、１０～３０質量％がさらに好ましい。
本開示の第一の樹脂組成物は、更に、繊維状充填剤を含むことが好ましい。本開示の樹脂組成物に用いられる繊維状充填材は、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、カーボンミルドファイバー、メタルファイバー、アスベスト、ロックウール、セラミックファイバー、スラグファイバー、チタン酸カリウムウィスカー、ボロンウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、酸化チタンウィスカー、ワラストナイト、ゾノトライト、パリゴルスカイト（アタパルジャイト）、およびセピオライトなどの繊維状無機充填材、アラミド繊維、ポリイミド繊維およびポリベンズチアゾール繊維などの耐熱有機繊維に代表される繊維状耐熱有機充填材、並びにこれらの充填剤に対して例えば金属や金属酸化物などの異種材料を表面被覆した繊維状充填材などが例示される。異種材料を表面被覆した充填材としては、例えば金属コートガラス繊維および金属コート炭素繊維などが例示される。異種材料の表面被覆の方法としては特に限定されるものではなく、例えば公知の各種メッキ法（例えば、電解メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなど）、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法（例えば熱ＣＶＤ、ＭＯＣＶＤ、プラズマＣＶＤなど）、ＰＶＤ法、およびスパッタリング法などを挙げることができる。これら繊維状充填材の中でも、ガラス繊維、炭素繊維、カーボンミルドファイバー及びアラミド繊維からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ガラス繊維及び炭素繊維からなる群より選択される少なくとも１種がより好ましい。
上記繊維状充填材は、その繊維径が０．１～２０μｍの範囲が好ましい。繊維径の上限は１８μｍがより好ましく、１５μｍが更に好ましい。一方繊維径の下限は１μｍがより好ましく、６μｍが更に好ましい。ここでいう繊維径とは数平均繊維径を指す。尚、かかる数平均繊維径は、成形品を溶剤に溶解するかもしくは樹脂を塩基性化合物で分解した後に採取される残渣、およびるつぼで灰化を行った後に採取される灰化残渣を走査電子顕微鏡観察した画像から算出される値である。
本開示の樹脂組成物に用いられる繊維状充填材がガラス繊維である場合、ガラス繊維のガラス組成は、Ａガラス、Ｃガラス、およびＥガラス等に代表される各種のガラス組成が適用され、特に限定されない。かかるガラス充填材は、必要に応じてＴｉＯ２、ＳＯ３、およびＰ２Ｏ５等の成分を含有するものであってもよい。これらの中でもＥガラス（無アルカリガラス）がより好ましい。かかるガラス繊維は、周知の表面処理剤、例えばシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、またはアルミネートカップリング剤等で表面処理が施されたものが機械的強度の向上の点から好ましい。また、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、およびウレタン系樹脂等で集束処理されたものが好ましく、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂が機械的強度の点から特に好ましい。集束処理されたガラス繊維の集束剤付着量は、ガラス繊維１００質量％中好ましくは０．１～３質量％、より好ましくは０．２～１質量％である。本開示の樹脂組成物に用いられる繊維状充填材として、扁平断面ガラス繊維を用いることもできる。この扁平断面ガラス繊維としては、繊維断面の長径の平均値が好ましくは１０～５０μｍ、より好ましくは１５～４０μｍ、さらに好ましくは２０～３５μｍで、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が好ましくは１．５～８、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２．５～５であるガラス繊維である。長径と短径の比の平均値がこの範囲の扁平断面ガラス繊維を使用した場合、１．５未満の非円形断面繊維を使用した場合に比べ、異方性が大きく改良される。また扁平断面形状としては扁平の他、楕円状、眉状、および三つ葉状、あるいはこれに類する形状の非円形断面形状を挙げることができる。なかでも機械的強度、低異方性の改良の点から扁平形状が好ましい。また、扁平断面ガラス繊維の平均繊維長と平均繊維径の比（アスペクト比）は２～１２０が好ましく、より好ましくは２．５～７０、さらに好ましくは３～５０であり、繊維長と平均繊維径の比が２未満であると機械的強度の向上効果が小さくなる場合があり、繊維長と平均繊維径の比が１２０を超えると異方性が大きくなる他、成形品外観も悪化する場合がある。かかる扁平断面ガラス繊維の平均繊維径とは、扁平断面形状を同一面積の真円形に換算したときの数平均繊維径をいう。また平均繊維長とは、本開示の樹脂組成物中における数平均繊維長をいう。尚、かかる数平均繊維長は、成形品の高温灰化、溶剤による溶解、並びに薬品による分解等の処理で採取される充填材の残さを光学顕微鏡観察した画像から画像解析装置により算出される値である。また、かかる値の算出に際しては繊維径を目安にそれ以下の長さのものはカウントしない方法による値である。
繊維状充填剤（Ｃ）の質量比は、本開示の樹脂組成物に対し、０～５０質量％が好ましく、５～４０質量％がより好ましく、１０～３０質量％がさらに好ましい。
【0067】
（その他の添加剤）
本開示の第一の樹脂組成物は、その意匠性等の改良のために、これらの改良に使用されている添加剤が有利に使用される。以下これら添加剤について具体的に説明する。
本開示の第一の樹脂組成物は、その意匠性等の改良のために、これらの改良に使用されている添加剤が有利に使用される。以下これら添加剤について具体的に説明する。
【0068】
染顔料（Ｄ）
本開示の第一の樹脂組成物は更に各種の染顔料を含有し多様な意匠性を発現する成形品を提供できる。本開示の樹脂組成物で使用する染顔料としては、ペリレン系染料、クマリン系染料、チオインジゴ系染料、アンスラキノン系染料、チオキサントン系染料、紺青等のフェロシアン化物、ペリノン系染料、キノリン系染料、キナクリドン系染料、ジオキサジン系染料、イソインドリノン系染料、およびフタロシアニン系染料などを挙げることができる。更に本開示の樹脂組成物はメタリック顔料を配合してより良好なメタリック色彩を得ることもできる。メタリック顔料としては、アルミ粉が好適である。また、蛍光増白剤やそれ以外の発光をする蛍光染料を配合することにより、発光色を生かした更に良好な意匠効果を付与することができる。
本開示の第一の樹脂組成物は更に各種の染顔料を含有し多様な意匠性を発現する成形品を提供できる。本開示の樹脂組成物で使用する染顔料としては、ペリレン系染料、クマリン系染料、チオインジゴ系染料、アンスラキノン系染料、チオキサントン系染料、紺青等のフェロシアン化物、ペリノン系染料、キノリン系染料、キナクリドン系染料、ジオキサジン系染料、イソインドリノン系染料、およびフタロシアニン系染料などを挙げることができる。更に本開示の樹脂組成物はメタリック顔料を配合してより良好なメタリック色彩を得ることもできる。メタリック顔料としては、アルミ粉が好適である。また、蛍光増白剤やそれ以外の発光をする蛍光染料を配合することにより、発光色を生かした更に良好な意匠効果を付与することができる。
【0069】
熱線吸収能を有する化合物（Ｅ）
本開示の第一の樹脂組成物は熱線吸収能を有する化合物を含有することができる。かかる化合物としてはフタロシアニン系近赤外線吸収剤、ＡＴＯ、ＩＴＯ、酸化イリジウムおよび酸化ルテニウム、酸化イモニウム、酸化チタンなどの金属酸化物系近赤外線吸収剤、ホウ化ランタン、ホウ化セリウムおよびホウ化タングステンなどの金属ホウ化物系や酸化タングステン系近赤外線吸収剤などの近赤外吸収能に優れた各種の金属化合物、ならびに炭素フィラーが好適に例示される。かかるフタロシアニン系近赤外線吸収剤としてはたとえば三井化学（株）製ＭＩＲ－３６２が市販され容易に入手可能である。炭素フィラーとしてはカーボンブラック、グラファイト（天然、および人工のいずれも含む）およびフラーレンなどが例示され、好ましくはカーボンブラックおよびグラファイトである。これらは単体または２種以上を併用して使用することができる。フタロシアニン系近赤外線吸収剤の含有量は、本開示の樹脂組成物１００質量部に対して、０．０００５～０．２質量部が好ましく、０．０００８～０．１質量部がより好ましく、０．００１～０．０７質量部がさらに好ましい。金属酸化物系近赤外線吸収剤、金属ホウ化物系近赤外線吸収剤および炭素フィラーの含有量は、本開示の樹脂組成物中、０．１～２００ｐｐｍ（質量割合）の範囲が好ましく、０．５～１００ｐｐｍの範囲がより好ましい。
本開示の第一の樹脂組成物は熱線吸収能を有する化合物を含有することができる。かかる化合物としてはフタロシアニン系近赤外線吸収剤、ＡＴＯ、ＩＴＯ、酸化イリジウムおよび酸化ルテニウム、酸化イモニウム、酸化チタンなどの金属酸化物系近赤外線吸収剤、ホウ化ランタン、ホウ化セリウムおよびホウ化タングステンなどの金属ホウ化物系や酸化タングステン系近赤外線吸収剤などの近赤外吸収能に優れた各種の金属化合物、ならびに炭素フィラーが好適に例示される。かかるフタロシアニン系近赤外線吸収剤としてはたとえば三井化学（株）製ＭＩＲ－３６２が市販され容易に入手可能である。炭素フィラーとしてはカーボンブラック、グラファイト（天然、および人工のいずれも含む）およびフラーレンなどが例示され、好ましくはカーボンブラックおよびグラファイトである。これらは単体または２種以上を併用して使用することができる。フタロシアニン系近赤外線吸収剤の含有量は、本開示の樹脂組成物１００質量部に対して、０．０００５～０．２質量部が好ましく、０．０００８～０．１質量部がより好ましく、０．００１～０．０７質量部がさらに好ましい。金属酸化物系近赤外線吸収剤、金属ホウ化物系近赤外線吸収剤および炭素フィラーの含有量は、本開示の樹脂組成物中、０．１～２００ｐｐｍ（質量割合）の範囲が好ましく、０．５～１００ｐｐｍの範囲がより好ましい。
【0070】
光高反射用白色顔料（Ｆ）
本開示の第一の樹脂組成物には、光高反射用白色顔料を配合して光反射効果を付与することができる。かかる白色顔料としては二酸化チタン（特にシリコーンなど有機表面処理剤により処理された二酸化チタン）顔料が特に好ましい。かかる光高反射用白色顔料の含有量は、樹脂組成物１００質量部に対して、３～３０質量部が好ましく、８～２５質量部がより好ましい。尚、光高反射用白色顔料は２種以上を併用することができる。
本開示の第一の樹脂組成物には、光高反射用白色顔料を配合して光反射効果を付与することができる。かかる白色顔料としては二酸化チタン（特にシリコーンなど有機表面処理剤により処理された二酸化チタン）顔料が特に好ましい。かかる光高反射用白色顔料の含有量は、樹脂組成物１００質量部に対して、３～３０質量部が好ましく、８～２５質量部がより好ましい。尚、光高反射用白色顔料は２種以上を併用することができる。
【0071】
紫外線吸収剤（Ｇ）
本開示の第一の樹脂組成物には紫外線吸収剤を配合して耐候性を付与することができる。かかる紫外線吸収剤としては、具体的にはベンゾフェノン系では、例えば、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－オクトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－ベンジロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－５－スルホキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’－テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシ－５－ソジウムスルホキシベンゾフェノン、ビス（５－ベンゾイル－４－ヒドロキシ－２－メトキシフェニル）メタン、２－ヒドロキシ－４－ｎ－ドデシルオキシベンソフェノン、および２－ヒドロキシ－４－メトキシ－２’－カルボキシベンゾフェノンなどが例示される。紫外線吸収剤としては、具体的に、ベンゾトリアゾール系では、例えば、２－（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２，２’－メチレンビス［４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）－６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）フェノール］、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－アミルフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２－（２－ヒドロキシ－４－オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２，２’－メチレンビス（４－クミル－６－ベンゾトリアゾールフェニル）、２，２’－ｐ－フェニレンビス（１，３－ベンゾオキサジン－４－オン）、および２－［２－ヒドロキシ－３－（３，４，５，６－テトラヒドロフタルイミドメチル）－５－メチルフェニル］ベンゾトリアゾ－ル、並びに２－（２’－ヒドロキシ－５－メタクリロキシエチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体や２－（２’―ヒドロキシ－５－アクリロキシエチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体などの２－ヒドロキシフェニル－２Ｈ－ベンゾトリアゾール骨格を有する重合体などが例示される。紫外線吸収剤は、具体的に、ヒドロキシフェニルトリアジン系では、例えば、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ヘキシルオキシフェノール、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－メチルオキシフェノール、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－エチルオキシフェノール、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－プロピルオキシフェノール、および２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ブチルオキシフェノールなどが例示される。さらに２－（４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ヘキシルオキシフェノールなど、上記例示化合物のフェニル基が２，４－ジメチルフェニル基となった化合物が例示される。紫外線吸収剤は、具体的に環状イミノエステル系では、例えば２，２’－ｐ－フェニレンビス（３，１－ベンゾオキサジン－４－オン）、２，２’－ｍ－フェニレンビス（３，１－ベンゾオキサジン－４－オン）、および２，２’－ｐ，ｐ’－ジフェニレンビス（３，１－ベンゾオキサジン－４－オン）などが例示される。また紫外線吸収剤としては、具体的にシアノアクリレート系では、例えば１，３－ビス－（［（２’－シアノ－３’，３’－ジフェニルアクリロイル）オキシ］－２，２－ビス－［（２－シアノ－３，３－ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル）プロパン、および１，３－ビス－［（２－シアノ－３，３－ジフェニルアクリロイル）オキシ］ベンゼンなどが例示される。さらに上記紫外線吸収剤は、ラジカル重合が可能な単量体化合物の構造をとることにより、かかる紫外線吸収性単量体および／または光安定性単量体と、アルキル（メタ）アクリレートなどの単量体とを共重合したポリマー型の紫外線吸収剤であってもよい。前記紫外線吸収性単量体としては、（メタ）アクリル酸エステルのエステル置換基中にベンゾトリアゾール骨格、ベンゾフェノン骨格、トリアジン骨格、環状イミノエステル骨格、およびシアノアクリレート骨格を含有する化合物が好適に例示される。前記の中でも紫外線吸収能の点においてはベンゾトリアゾール系およびヒドロキシフェニルトリアジン系が好ましく、耐熱性や色相の点では、環状イミノエステル系およびシアノアクリレート系が好ましい。具体的には例えばケミプロ化成（株）「ケミソーブ７９」、ＢＡＳＦジャパン（株）「チヌビン２３４」などが挙げられる。前記紫外線吸収剤は単独であるいは２種以上の混合物で用いてもよい。
紫外線吸収剤の含有量は、本開示の樹脂組成物１００質量部に対して、好ましくは０．０１～３質量部、より好ましくは０．０１～１質量部、さらに好ましくは０．０５～１質量部、特に好ましくは０．０５～０．５質量部である。
本開示の第一の樹脂組成物には紫外線吸収剤を配合して耐候性を付与することができる。かかる紫外線吸収剤としては、具体的にはベンゾフェノン系では、例えば、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－オクトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－ベンジロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－５－スルホキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’－テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシ－５－ソジウムスルホキシベンゾフェノン、ビス（５－ベンゾイル－４－ヒドロキシ－２－メトキシフェニル）メタン、２－ヒドロキシ－４－ｎ－ドデシルオキシベンソフェノン、および２－ヒドロキシ－４－メトキシ－２’－カルボキシベンゾフェノンなどが例示される。紫外線吸収剤としては、具体的に、ベンゾトリアゾール系では、例えば、２－（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２，２’－メチレンビス［４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）－６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）フェノール］、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－アミルフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２－（２－ヒドロキシ－４－オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２，２’－メチレンビス（４－クミル－６－ベンゾトリアゾールフェニル）、２，２’－ｐ－フェニレンビス（１，３－ベンゾオキサジン－４－オン）、および２－［２－ヒドロキシ－３－（３，４，５，６－テトラヒドロフタルイミドメチル）－５－メチルフェニル］ベンゾトリアゾ－ル、並びに２－（２’－ヒドロキシ－５－メタクリロキシエチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体や２－（２’―ヒドロキシ－５－アクリロキシエチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体などの２－ヒドロキシフェニル－２Ｈ－ベンゾトリアゾール骨格を有する重合体などが例示される。紫外線吸収剤は、具体的に、ヒドロキシフェニルトリアジン系では、例えば、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ヘキシルオキシフェノール、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－メチルオキシフェノール、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－エチルオキシフェノール、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－プロピルオキシフェノール、および２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ブチルオキシフェノールなどが例示される。さらに２－（４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ヘキシルオキシフェノールなど、上記例示化合物のフェニル基が２，４－ジメチルフェニル基となった化合物が例示される。紫外線吸収剤は、具体的に環状イミノエステル系では、例えば２，２’－ｐ－フェニレンビス（３，１－ベンゾオキサジン－４－オン）、２，２’－ｍ－フェニレンビス（３，１－ベンゾオキサジン－４－オン）、および２，２’－ｐ，ｐ’－ジフェニレンビス（３，１－ベンゾオキサジン－４－オン）などが例示される。また紫外線吸収剤としては、具体的にシアノアクリレート系では、例えば１，３－ビス－（［（２’－シアノ－３’，３’－ジフェニルアクリロイル）オキシ］－２，２－ビス－［（２－シアノ－３，３－ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル）プロパン、および１，３－ビス－［（２－シアノ－３，３－ジフェニルアクリロイル）オキシ］ベンゼンなどが例示される。さらに上記紫外線吸収剤は、ラジカル重合が可能な単量体化合物の構造をとることにより、かかる紫外線吸収性単量体および／または光安定性単量体と、アルキル（メタ）アクリレートなどの単量体とを共重合したポリマー型の紫外線吸収剤であってもよい。前記紫外線吸収性単量体としては、（メタ）アクリル酸エステルのエステル置換基中にベンゾトリアゾール骨格、ベンゾフェノン骨格、トリアジン骨格、環状イミノエステル骨格、およびシアノアクリレート骨格を含有する化合物が好適に例示される。前記の中でも紫外線吸収能の点においてはベンゾトリアゾール系およびヒドロキシフェニルトリアジン系が好ましく、耐熱性や色相の点では、環状イミノエステル系およびシアノアクリレート系が好ましい。具体的には例えばケミプロ化成（株）「ケミソーブ７９」、ＢＡＳＦジャパン（株）「チヌビン２３４」などが挙げられる。前記紫外線吸収剤は単独であるいは２種以上の混合物で用いてもよい。
紫外線吸収剤の含有量は、本開示の樹脂組成物１００質量部に対して、好ましくは０．０１～３質量部、より好ましくは０．０１～１質量部、さらに好ましくは０．０５～１質量部、特に好ましくは０．０５～０．５質量部である。
【0072】
帯電防止剤（Ｈ）
本開示の第一の樹脂組成物には、帯電防止性能が求められる場合があり、かかる場合帯電防止剤を含むことが好ましい。かかる帯電防止剤としては、例えば（１）ドデシルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩に代表されるアリールスルホン酸ホスホニウム塩、およびアルキルスルホン酸ホスホニウム塩などの有機スルホン酸ホスホニウム塩、並びにテトラフルオロホウ酸ホスホニウム塩のようなホウ酸ホスホニウム塩が挙げられる。該ホスホニウム塩の含有量は、本開示の樹脂組成物１００質量部に対し、５質量部以下が適切であり、好ましくは０．０５～５質量部、より好ましくは１～３．５質量部、更に好ましくは１．５～３質量部の範囲である。帯電防止剤としては例えば、（２）有機スルホン酸リチウム、有機スルホン酸ナトリウム、有機スルホン酸カリウム、有機スルホン酸セシウム、有機スルホン酸ルビジウム、有機スルホン酸カルシウム、有機スルホン酸マグネシウム、および有機スルホン酸バリウムなどの有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩が挙げられる。かかる金属塩は前述のとおり、難燃剤としても使用される。かかる金属塩は、より具体的には例えばドデシルベンゼンスルホン酸の金属塩やパーフルオロアルカンスルホン酸の金属塩などが例示される。有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩の含有量は本開示の樹脂組成物１００質量部に対して、０．５質量部以下が適切であり、好ましくは０．００１～０．３質量部、より好ましくは０．００５～０．２質量部である。特にカリウム、セシウム、およびルビジウムなどのアルカリ金属塩が好適である。
帯電防止剤としては、例えば（３）アルキルスルホン酸アンモニウム塩、およびアリールスルホン酸アンモニウム塩などの有機スルホン酸アンモニウム塩が挙げられる。該アンモニウム塩は本開示の樹脂組成物１００質量部に対して、０．０５質量部以下が適切である。帯電防止剤としては、例えば（４）ポリエーテルエステルアミドのようなポリ（オキシアルキレン）グリコール成分をその構成成分として含有するポリマーが挙げられる。該ポリマーは本開示の樹脂組成物１００質量部に対して、５質量部以下が適切である。
本開示の第一の樹脂組成物には、帯電防止性能が求められる場合があり、かかる場合帯電防止剤を含むことが好ましい。かかる帯電防止剤としては、例えば（１）ドデシルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩に代表されるアリールスルホン酸ホスホニウム塩、およびアルキルスルホン酸ホスホニウム塩などの有機スルホン酸ホスホニウム塩、並びにテトラフルオロホウ酸ホスホニウム塩のようなホウ酸ホスホニウム塩が挙げられる。該ホスホニウム塩の含有量は、本開示の樹脂組成物１００質量部に対し、５質量部以下が適切であり、好ましくは０．０５～５質量部、より好ましくは１～３．５質量部、更に好ましくは１．５～３質量部の範囲である。帯電防止剤としては例えば、（２）有機スルホン酸リチウム、有機スルホン酸ナトリウム、有機スルホン酸カリウム、有機スルホン酸セシウム、有機スルホン酸ルビジウム、有機スルホン酸カルシウム、有機スルホン酸マグネシウム、および有機スルホン酸バリウムなどの有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩が挙げられる。かかる金属塩は前述のとおり、難燃剤としても使用される。かかる金属塩は、より具体的には例えばドデシルベンゼンスルホン酸の金属塩やパーフルオロアルカンスルホン酸の金属塩などが例示される。有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩の含有量は本開示の樹脂組成物１００質量部に対して、０．５質量部以下が適切であり、好ましくは０．００１～０．３質量部、より好ましくは０．００５～０．２質量部である。特にカリウム、セシウム、およびルビジウムなどのアルカリ金属塩が好適である。
帯電防止剤としては、例えば（３）アルキルスルホン酸アンモニウム塩、およびアリールスルホン酸アンモニウム塩などの有機スルホン酸アンモニウム塩が挙げられる。該アンモニウム塩は本開示の樹脂組成物１００質量部に対して、０．０５質量部以下が適切である。帯電防止剤としては、例えば（４）ポリエーテルエステルアミドのようなポリ（オキシアルキレン）グリコール成分をその構成成分として含有するポリマーが挙げられる。該ポリマーは本開示の樹脂組成物１００質量部に対して、５質量部以下が適切である。
【0073】
充填材（Ｉ）
本開示の第一の樹脂組成物には、繊維状充填剤以外の強化フィラーとして公知の各種充填材を配合することができる。かかる充填材としては、各種の板状充填材および粒状充填材が挙げられる。ここで、板状充填材はその形状が板状（表面に凹凸を有するものや、板が湾曲を有するものを含む）である充填材である。粒状充填材は、不定形状を含むこれら以外の形状の充填材である。
板状充填材としては、ガラスフレーク、タルク、マイカ、カオリン、メタルフレーク、カーボンフレーク、およびグラファイト、並びにこれらの充填剤に対して例えば金属や金属酸化物などの異種材料を表面被覆した板状充填材などが好ましく例示される。その粒径は０．１～３００μｍの範囲が好ましい。かかる粒径は、１０μｍ程度までの領域は液相沈降法の１つであるＸ線透過法で測定された粒子径分布のメジアン径（Ｄ５０）による値をいい、１０～５０μｍの領域ではレーザー回折・散乱法で測定された粒子径分布のメジアン径（Ｄ５０）による値をいい、５０～３００μｍの領域では振動式篩分け法による値である。かかる粒径は樹脂組成物中での粒径である。板状充填材は、各種のシラン系、チタネート系、アルミネート系、およびジルコネート系などのカップリング剤で表面処理されてもよく、またオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、およびウレタン系樹脂などの各種樹脂や高級脂肪酸エステルなどにより集束処理されるか、または圧縮処理された造粒物であってもよい。
本開示の第一の樹脂組成物には、繊維状充填剤以外の強化フィラーとして公知の各種充填材を配合することができる。かかる充填材としては、各種の板状充填材および粒状充填材が挙げられる。ここで、板状充填材はその形状が板状（表面に凹凸を有するものや、板が湾曲を有するものを含む）である充填材である。粒状充填材は、不定形状を含むこれら以外の形状の充填材である。
板状充填材としては、ガラスフレーク、タルク、マイカ、カオリン、メタルフレーク、カーボンフレーク、およびグラファイト、並びにこれらの充填剤に対して例えば金属や金属酸化物などの異種材料を表面被覆した板状充填材などが好ましく例示される。その粒径は０．１～３００μｍの範囲が好ましい。かかる粒径は、１０μｍ程度までの領域は液相沈降法の１つであるＸ線透過法で測定された粒子径分布のメジアン径（Ｄ５０）による値をいい、１０～５０μｍの領域ではレーザー回折・散乱法で測定された粒子径分布のメジアン径（Ｄ５０）による値をいい、５０～３００μｍの領域では振動式篩分け法による値である。かかる粒径は樹脂組成物中での粒径である。板状充填材は、各種のシラン系、チタネート系、アルミネート系、およびジルコネート系などのカップリング剤で表面処理されてもよく、またオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、およびウレタン系樹脂などの各種樹脂や高級脂肪酸エステルなどにより集束処理されるか、または圧縮処理された造粒物であってもよい。
【0074】
他の樹脂やエラストマー（Ｊ）
本開示の第一の樹脂組成物には、本開示の効果を損なわない範囲で、樹脂成分の一部に代えて、他の樹脂やエラストマーを本開示の効果を発揮する範囲において、少割合使用することもできる。他の樹脂やエラストマーの配合量は本開示の樹脂組成物１００質量部に対して、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１０質量部以下、更に好ましくは５質量部以下、最も好ましくは３質量部以下である。かかる他の樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリメタクリレート樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。また、エラストマーとしては、例えばイソブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メタクリル酸メチル／スチレン／ブタジエン）ゴム、ＭＢ（メタクリル酸メチル／ブタジエン）ゴム、ＭＡＳ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレン）ゴム、フッ素ゴム、含フッ素エラストマー等が挙げられる。
本開示の第一の樹脂組成物には、本開示の効果を損なわない範囲で、樹脂成分の一部に代えて、他の樹脂やエラストマーを本開示の効果を発揮する範囲において、少割合使用することもできる。他の樹脂やエラストマーの配合量は本開示の樹脂組成物１００質量部に対して、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１０質量部以下、更に好ましくは５質量部以下、最も好ましくは３質量部以下である。かかる他の樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリメタクリレート樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。また、エラストマーとしては、例えばイソブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メタクリル酸メチル／スチレン／ブタジエン）ゴム、ＭＢ（メタクリル酸メチル／ブタジエン）ゴム、ＭＡＳ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレン）ゴム、フッ素ゴム、含フッ素エラストマー等が挙げられる。
【0075】
その他の添加剤（Ｋ）
本開示の第一の樹脂組成物には、その他の流動改質剤、抗菌剤、流動パラフィンのような分散剤、光触媒系防汚剤およびフォトクロミック剤などを配合することができる。
本開示の第一の樹脂組成物には、その他の流動改質剤、抗菌剤、流動パラフィンのような分散剤、光触媒系防汚剤およびフォトクロミック剤などを配合することができる。
【0076】
本開示の第一の樹脂組成物は、非晶性樹脂（Ａ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）の合計が１００質量％～５０質量％であることが好ましい。５０質量％未満になると、十分な衝撃強度や柔軟性が得られないおそれがある。
また、本開示の第一の樹脂組成物は、非晶性樹脂（Ａ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）の合計が、９０質量％以上であってもよく、９５質量％以上であってもよく、９９質量％以上であってもよく、９９．５質量％以上であってもよく、９９．９質量％以上であってもよい。
また、本開示の第一の樹脂組成物は、非晶性樹脂（Ａ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）の合計が、９０質量％以上であってもよく、９５質量％以上であってもよく、９９質量％以上であってもよく、９９．５質量％以上であってもよく、９９．９質量％以上であってもよい。
【0077】
本開示の第二の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ｘ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）の一方が連続相、他方が分散相となった相構造を有し、前記分散相中に前記連続相の成分が存在する。
【0078】
本開示の第二の樹脂組成物は、上記構成を有することによって、本開示の第一の樹脂組成物と同様、成形時の分散粒子の凝集を抑制することができ、その結果、成形後も良好な機械物性を維持し、衝撃強度に優れた成形品を製造することができる。また、熱可塑性樹脂（Ｘ）単独の形態と比較して、柔軟性や電気特性を向上させることができる。
【0079】
本開示の第二の樹脂組成物において、分散相中の成分の確認方法は特に限定されないが、例えば、本開示の第一の樹脂組成物と同様の方法で確認できる。
なお、分散相中に存在する連続相の成分の量は特に限定されない。
なお、分散相中に存在する連続相の成分の量は特に限定されない。
【0080】
本開示の第二の樹脂組成物では、熱可塑性樹脂（Ｘ）中に含フッ素共重合体（Ｂ）が粒子状に分散していること、又は、含フッ素共重合体（Ｂ）中に熱可塑性樹脂（Ｘ）が粒子状に分散していることが好ましい。
通常、熱可塑性樹脂（Ｘ）中に含フッ素共重合体（Ｂ）が粒子状に分散している形態では、熱可塑性樹脂（Ｘ）が連続相を、含フッ素共重合体（Ｂ）が分散相を形成し、含フッ素共重合体（Ｂ）中に熱可塑性樹脂（Ｘ）が粒子状に分散している形態では、含フッ素共重合体（Ｂ）が連続相を、熱可塑性樹脂（Ｘ）が分散相を形成する。熱可塑性樹脂（Ｘ）の含有量＞含フッ素共重合体（Ｂ）の含有量の場合は前者の形態、熱可塑性樹脂（Ｘ）の含有量＜含フッ素共重合体（Ｂ）の含有量の場合は後者の形態となることが一般的である。
通常、熱可塑性樹脂（Ｘ）中に含フッ素共重合体（Ｂ）が粒子状に分散している形態では、熱可塑性樹脂（Ｘ）が連続相を、含フッ素共重合体（Ｂ）が分散相を形成し、含フッ素共重合体（Ｂ）中に熱可塑性樹脂（Ｘ）が粒子状に分散している形態では、含フッ素共重合体（Ｂ）が連続相を、熱可塑性樹脂（Ｘ）が分散相を形成する。熱可塑性樹脂（Ｘ）の含有量＞含フッ素共重合体（Ｂ）の含有量の場合は前者の形態、熱可塑性樹脂（Ｘ）の含有量＜含フッ素共重合体（Ｂ）の含有量の場合は後者の形態となることが一般的である。
【0081】
本開示の第二の樹脂組成物において、熱可塑性樹脂（Ｘ）又は含フッ素共重合体（Ｂ）の平均分散粒子径ｒ１と、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に従って、３８０℃又は樹脂組成物が溶融する温度以上で、５０００ｇ荷重下及び５分予熱にてメルトフローレート（ＭＦＲ）を測定した後の熱可塑性樹脂（Ｘ）又は含フッ素共重合体（Ｂ）の平均分散粒子径ｒ２とのｒ２／ｒ１は、好ましくは１．７０未満、より好ましくは１．５０以下、更に好ましくは１．４０以下である。下限は特に限定されないが、例えば１．０であってもよい。
なお、ｒ１及びｒ２は、同じ樹脂又は同じ共重合体について測定したものであれば、熱可塑性樹脂（Ｘ）について測定したものであってもよいし、含フッ素共重合体（Ｂ）について測定したものであってもよい。熱可塑性樹脂（Ｘ）が溶融する温度以上の温度としては例えば４００℃であってよい。
なお、ｒ１及びｒ２は、同じ樹脂又は同じ共重合体について測定したものであれば、熱可塑性樹脂（Ｘ）について測定したものであってもよいし、含フッ素共重合体（Ｂ）について測定したものであってもよい。熱可塑性樹脂（Ｘ）が溶融する温度以上の温度としては例えば４００℃であってよい。
【0082】
ｒ１及びｒ２が熱可塑性樹脂（Ｘ）について測定したものである場合、ｒ２は、好ましくは２．５μｍ以下、より好ましくは２．０μｍ以下、更に好ましくは１．５μｍ以下である。ｒ２が上記範囲内であれば、衝撃強度に一層優れた成形品が得られる。下限は特に限定されないが、例えば０．０１μｍであってもよい。
【0083】
ｒ１及びｒ２が含フッ素共重合体（Ｂ）について測定したものである場合、ｒ２は、好ましくは２．０μｍ以下、より好ましくは１．５μｍ以下、更に好ましくは１．０μｍ以下である。ｒ２が上記範囲内であれば、衝撃強度に一層優れた成形品が得られる。下限は特に限定されないが、例えば０．０１μｍであってもよい。
【0084】
含フッ素共重合体（Ｂ）としては、本開示の第一の樹脂組成物と同様のものを使用できる。
【0085】
熱可塑性樹脂（Ｘ）としては、本開示の第一の樹脂組成物で説明した非晶性樹脂（Ａ）を好適に使用することができる。
【0086】
熱可塑性樹脂（Ｘ）としては、非晶性樹脂（Ａ）以外の樹脂を使用してもよい。非晶性樹脂（Ａ）以外の樹脂としては、例えば、スーパーエンプラに属する結晶性樹脂が挙げられる。
【0087】
スーパーエンプラに属する結晶性樹脂としては、例えば、芳香族ポリエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）を用いることができる。
【0088】
本開示の第二の樹脂組成物において、熱可塑性樹脂（Ｘ）と含フッ素共重合体（Ｂ）との質量比（Ｘ）：（Ｂ）は特に限定されないが、例えば、９９：１～１０：９０であることが好ましい。
また、この質量比において、熱可塑性樹脂（Ｘ）の上限は、好ましくは９５、より好ましくは８０であり、下限は、好ましくは２０、より好ましくは３５、更に好ましくは４０である。含フッ素共重合体（Ｂ）の上限は、好ましくは８０、より好ましくは６５、更に好ましくは６０であり、下限は、好ましくは５、より好ましくは２０である。
また、この質量比において、熱可塑性樹脂（Ｘ）の上限は、好ましくは９５、より好ましくは８０であり、下限は、好ましくは２０、より好ましくは３５、更に好ましくは４０である。含フッ素共重合体（Ｂ）の上限は、好ましくは８０、より好ましくは６５、更に好ましくは６０であり、下限は、好ましくは５、より好ましくは２０である。
【0089】
本開示の第二の樹脂組成物において、ＭＦＲ、比誘電率、誘電正接の好ましい範囲は、本開示の第一の樹脂組成物と同様である。
【0090】
本開示の第二の樹脂組成物は、必要に応じて含フッ素共重合体（Ｂ）及び熱可塑樹脂（Ｘ）以外の成分を含んでいてもよい。含フッ素共重合体（Ｂ）及び熱可塑樹脂（Ｘ）以外の成分としては、本開示の第一の樹脂組成物で説明したものを使用可能である。
【0091】
本開示の第一の樹脂組成物は、例えば、非晶性樹脂（Ａ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）に高いせん断力をかけながら溶融混錬することで製造することができ、本開示の第二の樹脂組成物は、例えば、熱可塑性樹脂（Ｘ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）に高いせん断力をかけながら溶融混錬することで製造することができる。具体的には、下記式１から算出されるせん断速度が６００／ｓｅｃ以上の条件で溶融混練することで製造することができる。
本開示は、下記式１から算出されるせん断速度が６００／ｓｅｃ以上で、非晶性樹脂（Ａ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）を溶融混練する工程を含む樹脂組成物の製造方法をも提供する。
式１：γ＝πＤｒ／Ｃ
γ：せん断速度（／ｓｅｃ）
Ｄ：スクリュー外径（ｍｍ）
ｒ：スクリュー回転数（ｒｐｍ）
Ｃ：チップクリアランス（ｍｍ）
本開示はまた、上記式１から算出されるせん断速度が６００／ｓｅｃ以上で、熱可塑性樹脂（Ｘ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）を溶融混練する工程を含む樹脂組成物の製造方法をも提供する。
本開示は、下記式１から算出されるせん断速度が６００／ｓｅｃ以上で、非晶性樹脂（Ａ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）を溶融混練する工程を含む樹脂組成物の製造方法をも提供する。
式１：γ＝πＤｒ／Ｃ
γ：せん断速度（／ｓｅｃ）
Ｄ：スクリュー外径（ｍｍ）
ｒ：スクリュー回転数（ｒｐｍ）
Ｃ：チップクリアランス（ｍｍ）
本開示はまた、上記式１から算出されるせん断速度が６００／ｓｅｃ以上で、熱可塑性樹脂（Ｘ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）を溶融混練する工程を含む樹脂組成物の製造方法をも提供する。
【0092】
せん断速度は、好ましくは７００／ｓｅｃ以上、より好ましくは８００／ｓｅｃ以上、更により好ましくは９００／ｓｅｃ以上、更により好ましくは１４００／ｓｅｃ以上、更により好ましくは１５００／ｓｅｃ以上、更により好ましくは１６００／ｓｅｃ以上である。これにより、得られる樹脂組成物が流動性に一層優れるものとなり、また、衝撃強度に一層優れた成形品を得ることができる。上限は特に限定されないが、例えば３０００／ｓｅｃであってもよい。
【0093】
溶融混練は、非晶性樹脂（Ａ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）、又は、熱可塑性樹脂（Ｘ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）に高いせん断力をかけながら実施することが好ましい。溶融混練に使用する装置は特に限定されないが、特殊スクリューや、高回転数、狭いクリアランスなどの、よりせん断を効果的に加えることができる混練条件を整えることで、従来用いられている二軸押出機、単軸押出機、多軸押出機、タンデム押出機やバッチ式混練機であるロール練り機、ラボプラストミル、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、配合ミルでも実施可能である。これにより、非晶性樹脂又は熱可塑性樹脂（Ｘ）中に含フッ素共重合体を、あるいは、含フッ素共重合体中に非晶性樹脂又は熱可塑性樹脂（Ｘ）をサブミクロンオーダーで分散させることが可能になり、更に成形時に非晶性樹脂又は含フッ素共重合体が凝集する挙動を抑制することができる。その結果、衝撃強度に一層優れた成形品を与えることができるものとなる。高いせん断力をかけることができる装置としては、二軸押出機や混練部に内部帰還型スクリューを有する高せん断加工機（還流式高せん断加工機）を使用して実施することが好ましい。
内部帰還型スクリューは、先端部から後端側に向けてスクリュー中心軸に沿う帰還穴が形成されたスクリューである。混練部に内部帰還型スクリューを有する高せん断加工機においては、混練部に注入された溶融樹脂が内部帰還型スクリューの回転とともに先端側に送られ、先端部の流入口より帰還穴に流入して後方へ流れて吐出口より吐出され、再び内部帰還型スクリューの回転とともに先端側へ送られる循環がなされる。この循環により、溶融樹脂が高度に分散・混合され、分散相のサイズを小さくすることができる。上記高せん断加工機としては、特開２００５－３１３６０８号公報、特開２０１１－０４６１０３号公報等に記載された装置が例示できる。
混練機として二軸押出機を用いる場合、Ｌ／Ｄの大きいスクリュー構成を有する二軸押出機を用いることが好ましい。二軸押出機のスクリュー構成はＬ／Ｄ＝３０以上が好ましく、より好ましくはＬ／Ｄ＝３５以上であり、更に好ましくはＬ／Ｄ＝４０以上である。なお、Ｌ／Ｄは、スクリューの有効長さ（Ｌ）／スクリュー直径（Ｄ）である。混練性、生産性向上の観点から、二軸押出機による溶融混練が最も好ましい。
内部帰還型スクリューは、先端部から後端側に向けてスクリュー中心軸に沿う帰還穴が形成されたスクリューである。混練部に内部帰還型スクリューを有する高せん断加工機においては、混練部に注入された溶融樹脂が内部帰還型スクリューの回転とともに先端側に送られ、先端部の流入口より帰還穴に流入して後方へ流れて吐出口より吐出され、再び内部帰還型スクリューの回転とともに先端側へ送られる循環がなされる。この循環により、溶融樹脂が高度に分散・混合され、分散相のサイズを小さくすることができる。上記高せん断加工機としては、特開２００５－３１３６０８号公報、特開２０１１－０４６１０３号公報等に記載された装置が例示できる。
混練機として二軸押出機を用いる場合、Ｌ／Ｄの大きいスクリュー構成を有する二軸押出機を用いることが好ましい。二軸押出機のスクリュー構成はＬ／Ｄ＝３０以上が好ましく、より好ましくはＬ／Ｄ＝３５以上であり、更に好ましくはＬ／Ｄ＝４０以上である。なお、Ｌ／Ｄは、スクリューの有効長さ（Ｌ）／スクリュー直径（Ｄ）である。混練性、生産性向上の観点から、二軸押出機による溶融混練が最も好ましい。
【0094】
溶融混練の時間は、１～６００秒が好ましく、５～３００秒がより好ましい。溶融混練時間が上記時間より長くなると、樹脂の劣化が著しく、望む性能を発現することができないおそれがある。また、溶融混練時間が上記時間より短くなると分散性が悪くなり、所望の性能を得ることができないおそれがある。
溶融混練の温度は、非晶性樹脂（Ａ）のガラス転移温度及び含フッ素共重合体（Ｂ）の融点以上であることが必要であり、２４０～４５０℃が好ましく、２６０～４００℃がより好ましい。
溶融混練の温度は、非晶性樹脂（Ａ）のガラス転移温度及び含フッ素共重合体（Ｂ）の融点以上であることが必要であり、２４０～４５０℃が好ましく、２６０～４００℃がより好ましい。
【0095】
本開示の第一及び第二の樹脂組成物の形態は特に限定されないが、ペレットであってよい。すなわち、本開示の第一及び第二の樹脂組成物を成形して得られるペレットも本開示の一つである。
【0096】
本開示のペレットは、非晶性樹脂（Ａ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）を混練して第一の本開示の樹脂組成物を得た後、又は、熱可塑性樹脂（Ｘ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）を混練して第二の本開示の樹脂組成物を得た後、混練物を混練機から取り出して、その後、ペレットの形状に成形したものであってもよいし、混練機を用いて非晶性樹脂（Ａ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）、又は、熱可塑性樹脂（Ｘ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）を混練した後、混練機から溶融押出等により押出して成形したものであってもよい。
【0097】
成形方法としては特に限定されないが、例えば、二軸押出機等を用いて溶融押出する方法等が挙げられる。
【0098】
ペレットは、ペレットの形状に成形された後、後添加してもよいし、公知の成分を添加したものであってもよい。ペレットへの添加方法としては公知の方法が使用でき、ペレットにスプレー等で噴霧する方法、ペレットと添加物の粉末をドライブレンドする方法等が例示できる。例えば、ペレットは、成形後に滑剤（例えばステアリン酸マグネシウムなど）が添加されたものであってもよい。上記ペレットから形成された成形品は衝撃強度に優れる。
また、ペレットは、後添加してもよい公知の成分（例えば、滑剤）を添加した後にさらに混練してもよい。
また、上記製造方法により得られる樹脂組成物を成形して得られるペレット、及び、成形後に滑剤が添加されたペレットも本開示の一つである。
また、ペレットは、後添加してもよい公知の成分（例えば、滑剤）を添加した後にさらに混練してもよい。
また、上記製造方法により得られる樹脂組成物を成形して得られるペレット、及び、成形後に滑剤が添加されたペレットも本開示の一つである。
【0099】
非晶性樹脂（Ａ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）以外の成分は、非晶性樹脂（Ａ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）に予め添加して混合しておいてもよいし、非晶性樹脂（Ａ）及び含フッ素共重合体（Ｂ）を配合するときに添加してもよい。非晶性樹脂（Ａ）の代わりに熱可塑性樹脂（Ｘ）を使用する場合も同様である。
【0100】
本開示の第一の樹脂組成物、第二の樹脂組成物又はペレットから形成される成形品も本開示の１つである。
【0101】
本開示の第一の樹脂組成物又は第二の樹脂組成物からなる成形品は、通常かかるペレットを射出成形して得ることができる。かかる射出成形においては、通常のコールドランナー方式の成形法だけでなく、ランナーレスを可能とするホットランナーによって製造することも可能である。また射出成形においても、通常の成形方法だけでなくガスアシスト射出成形、射出圧縮成形、超高速射出成形、射出プレス成形、二色成形、サンドイッチ成形、インモールドコーティング成形、インサート成形、発泡成形（超臨界流体を利用するものを含む）、急速加熱冷却金型成形、断熱金型成形および金型内再溶融成形、並びにこれらの組合せからなる成形法等を使用することができる。またフィルム成形、押出成形、押出による電線成形、チューブ成形、シート成形を使用することができる。
【0102】
本開示の成形品は、シャルピー強度が５ＫＪ／ｍ２以上であることが好ましく、１０ＫＪ／ｍ２以上であることがより好ましい。シャルピー衝撃強度は大きいほどよく、上限は限定されないが、例えば１００ＫＪ／ｍ２であってもよい。
シャルピー強度は、ＡＳＴＭ Ｄ６１１０－０２に準拠し、衝撃試験機により測定した値である。
シャルピー強度は、ＡＳＴＭ Ｄ６１１０－０２に準拠し、衝撃試験機により測定した値である。
【0103】
本開示の成形品は、曲げ弾性率が１０００ＭＰａ以上であることが好ましく、２０００ＭＰａ以上であることがより好ましい。上限は限定されないが、例えば３０００ＭＰａであってもよい。
曲げ弾性率は、ＡＳＴＭ Ｄ ７９０に準拠し、万能材料試験機により測定した値である。
曲げ弾性率は、ＡＳＴＭ Ｄ ７９０に準拠し、万能材料試験機により測定した値である。
【0104】
本開示の成形品は、柔軟性が高く、また、比誘電率及び誘電正接が低いことから、誘電特性が求められる材料（特に、高周波回路基板用材料）として好適に用いられる。
【0105】
高周波回路基板は、高周波帯域でも動作させることが可能な回路基板である。高周波帯域とは、１ＧＨｚ以上の帯域であってよく、３ＧＨｚ以上の帯域であることが好ましく、５ＧＨｚ以上の帯域であることがより好ましい。上限は特に限定されないが、１００ＧＨｚ以下の帯域であってもよい。
【0106】
本開示の成形品を高周波回路基板用材料等として用いる場合、金属箔と、本開示の成形品とを積層体として用いることが好ましい。
金属箔と、本開示の成形品とを含む積層体も本開示の一つである。
金属箔と、本開示の成形品とを含む積層体も本開示の一つである。
【0107】
金属箔としては、銅、ステンレス、アルミニウム、鉄、銀、金、ルテニウム等が挙げられる。また、これらの合金も使用可能である。なかでも、銅が好ましい。銅としては、圧延銅、電解銅等を使用できる。
【0108】
本開示の積層体は、シートであることが好ましい。積層体の厚みは、例えば、１μｍ～１ｍｍであってよく、１～５００μｍであることが好ましい。より好ましくは、１５０μｍ以下であり、更に好ましくは、１００μｍ以下である。
【0109】
本開示の積層体は、金属箔及び本開示の成形品に、他の層が更に積層されたものであってもよい。
【実施例】
【0110】
つぎに本開示を実施例をあげて説明するが、本開示はかかる実施例のみに限定されるものではない。
【0111】
＜ガラス転移温度（Ｔｇ）＞
ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠し、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置を用いて、２０℃／分の昇温速度の条件下で測定した。
ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠し、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置を用いて、２０℃／分の昇温速度の条件下で測定した。
【0112】
＜連続使用温度＞
ＵＬ７４６Ｂに準拠して測定した。
ＵＬ７４６Ｂに準拠して測定した。
【0113】
＜メルトフローレート（ＭＦＲ）＞
含フッ素共重合体及び非晶性樹脂のＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、予熱時間５分、３８０℃又は４００℃、５０００ｇ荷重の条件下で、メルトインデクサーを用いて測定した。含フッ素共重合体と非晶性樹脂とを混合して得られた樹脂組成物のＭＦＲも、上記と同様の方法で測定した。
測定温度については、非晶性樹脂（１）を用いた例は３８０℃、非晶性樹脂（２）を用いた例は４００℃とした。
含フッ素共重合体及び非晶性樹脂のＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、予熱時間５分、３８０℃又は４００℃、５０００ｇ荷重の条件下で、メルトインデクサーを用いて測定した。含フッ素共重合体と非晶性樹脂とを混合して得られた樹脂組成物のＭＦＲも、上記と同様の方法で測定した。
測定温度については、非晶性樹脂（１）を用いた例は３８０℃、非晶性樹脂（２）を用いた例は４００℃とした。
【0114】
＜融点＞
示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置を用いて、１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度として求めた。
示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置を用いて、１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度として求めた。
【0115】
＜平均分散粒子径の算出＞
実施例及び比較例で得られた混練物（樹脂組成物）、実施例及び比較例で得られた混練物のＭＦＲ測定後のストランド、並びに、実施例及び比較例で得られた射出成形品（成形品）から切出した切片を、流れ方向に対し垂直に切断し、その断面を共焦点レーザー顕微鏡にて撮影し、得られた顕微鏡画像を画像解析ソフト（Ｉｍａｇｅ Ｊ）により解析した。分散相を選択し、円相当径を求めた。分散相２０個分の円相当径を算出し、これを平均して平均分散粒子径ｒ１及び平均分散粒子径ｒ２とした。
実施例及び比較例で得られた混練物（樹脂組成物）、実施例及び比較例で得られた混練物のＭＦＲ測定後のストランド、並びに、実施例及び比較例で得られた射出成形品（成形品）から切出した切片を、流れ方向に対し垂直に切断し、その断面を共焦点レーザー顕微鏡にて撮影し、得られた顕微鏡画像を画像解析ソフト（Ｉｍａｇｅ Ｊ）により解析した。分散相を選択し、円相当径を求めた。分散相２０個分の円相当径を算出し、これを平均して平均分散粒子径ｒ１及び平均分散粒子径ｒ２とした。
【0116】
＜混練時せん断速度＞
混練時のせん断速度（γ）は、下記式１を用いて求めた。
式１：γ＝πＤｒ／Ｃ
Ｄ：スクリュー外径（ｍｍ）
ｒ：スクリュー回転数（ｒｐｍ）
Ｃ：チップクリアランス（ｍｍ）
混練時のせん断速度（γ）は、下記式１を用いて求めた。
式１：γ＝πＤｒ／Ｃ
Ｄ：スクリュー外径（ｍｍ）
ｒ：スクリュー回転数（ｒｐｍ）
Ｃ：チップクリアランス（ｍｍ）
【0117】
＜衝撃強度（シャルピー衝撃強度）＞
上述した方法で作製した射出成形品にノッチを入れ、ＡＳＴＭ Ｄ６１１０－０２に準拠し、衝撃試験機により測定を行った。
上述した方法で作製した射出成形品にノッチを入れ、ＡＳＴＭ Ｄ６１１０－０２に準拠し、衝撃試験機により測定を行った。
【0118】
＜曲げ弾性率＞
上述した方法で作製した射出成形品を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ ７９０に準拠し、万能材料試験機により測定した。測定条件は、試験速度２ｍｍ／ｍｉｎで行った。
上述した方法で作製した射出成形品を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ ７９０に準拠し、万能材料試験機により測定した。測定条件は、試験速度２ｍｍ／ｍｉｎで行った。
【0119】
＜比誘電率及び誘電正接＞
上述した方法で作製した射出成形品を、幅２ｍｍ・長さ１００ｍｍの短冊状に切り出し、空洞共振器摂動法（ネットワークアナライザ）にて、２５℃、２０ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接を測定した。
上述した方法で作製した射出成形品を、幅２ｍｍ・長さ１００ｍｍの短冊状に切り出し、空洞共振器摂動法（ネットワークアナライザ）にて、２５℃、２０ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接を測定した。
【0120】
＜ＩＲピーク＞
樹脂組成物から単離した分散相に対し、ＪＩＳ Ｋ０１１７：２０１７に従ってＩＲを行った。結果は以下の基準で表記した。
〇：分散相の成分のピークだけではなく、連続相の成分のピークが検出
×：分散相の成分のピークだけが検出
なお、分散相が存在しない比較例２、比較例５や、分散相を単離できなかった実施例３、比較例４、実施例５、８は、ＩＲを測定できなかったため、「－」と表記した。
樹脂組成物から単離した分散相に対し、ＪＩＳ Ｋ０１１７：２０１７に従ってＩＲを行った。結果は以下の基準で表記した。
〇：分散相の成分のピークだけではなく、連続相の成分のピークが検出
×：分散相の成分のピークだけが検出
なお、分散相が存在しない比較例２、比較例５や、分散相を単離できなかった実施例３、比較例４、実施例５、８は、ＩＲを測定できなかったため、「－」と表記した。
【0121】
実施例及び比較例では、下記の材料を用いた。
非晶性樹脂（１）：ＰＥＩ（Ｔｇ：２１７℃、連続使用温度：１７０℃、ＭＦＲ：５８ｇ／１０分）
非晶性樹脂（２）：ＴＰＩ（Ｔｇ：２５０℃、連続使用温度：２４０℃、ＭＦＲ：５０ｇ／１０分）
含フッ素共重合体（１）：ＦＥＰ（ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ共重合体（反応性官能基あり）、ＭＦＲ：３０ｇ／１０分、融点：２６０℃）
含フッ素共重合体（２）：ＰＦＡ（ＴＦＥ／ＰＡＶＥ共重合体（反応性官能基あり）、ＭＦＲ：１６ｇ／１０分、融点：３０６℃）
含フッ素共重合体（３）：ＦＥＰ（ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ共重合体（反応性官能基なし）、ＭＦＲ：３７ｇ／１０分、融点：２６０℃）
非晶性樹脂（１）：ＰＥＩ（Ｔｇ：２１７℃、連続使用温度：１７０℃、ＭＦＲ：５８ｇ／１０分）
非晶性樹脂（２）：ＴＰＩ（Ｔｇ：２５０℃、連続使用温度：２４０℃、ＭＦＲ：５０ｇ／１０分）
含フッ素共重合体（１）：ＦＥＰ（ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ共重合体（反応性官能基あり）、ＭＦＲ：３０ｇ／１０分、融点：２６０℃）
含フッ素共重合体（２）：ＰＦＡ（ＴＦＥ／ＰＡＶＥ共重合体（反応性官能基あり）、ＭＦＲ：１６ｇ／１０分、融点：３０６℃）
含フッ素共重合体（３）：ＦＥＰ（ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ共重合体（反応性官能基なし）、ＭＦＲ：３７ｇ／１０分、融点：２６０℃）
【0122】
実施例１～６、比較例１～４
表１、２に示す割合（質量％）で材料をドライブレンドし、１２０℃で８時間乾燥させたものを、還流式高せん断加工機（株式会社ニイガタマシンテクノ製）を用いて、以下に示す所定の条件で溶融混練し、樹脂組成物を製造した。なお、帰還穴の径はφ２．５ｍｍのものを使用した。
スクリューのＬ／Ｄ：１．８
混練温度：３６０℃
混練時のせん断速度：表１、２に記載
混練時間：１０秒
表１、２に示す割合（質量％）で材料をドライブレンドし、１２０℃で８時間乾燥させたものを、還流式高せん断加工機（株式会社ニイガタマシンテクノ製）を用いて、以下に示す所定の条件で溶融混練し、樹脂組成物を製造した。なお、帰還穴の径はφ２．５ｍｍのものを使用した。
スクリューのＬ／Ｄ：１．８
混練温度：３６０℃
混練時のせん断速度：表１、２に記載
混練時間：１０秒
【0123】
実施例７
材料を表２に示す割合（質量％）で予備混合した後、二軸押出機（φ２５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５２．５）を使用して、シリンダー温度３６０℃、せん断速度２０９０ｓｅｃ－１の条件下で溶融混練し、樹脂組成物を製造した。
材料を表２に示す割合（質量％）で予備混合した後、二軸押出機（φ２５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５２．５）を使用して、シリンダー温度３６０℃、せん断速度２０９０ｓｅｃ－１の条件下で溶融混練し、樹脂組成物を製造した。
【0124】
比較例５、実施例８
表２に示す割合（質量％）で材料をドライブレンドし、混練温度を４００℃とする以外は実施例１と同様の条件で樹脂組成物を製造した。
表２に示す割合（質量％）で材料をドライブレンドし、混練温度を４００℃とする以外は実施例１と同様の条件で樹脂組成物を製造した。
【0125】
＜射出成形品の作製＞
実施例及び比較例で製造した樹脂組成物を１２０℃で８時間乾燥した後、小型射出成形機により射出成形することでＡＳＴＭ多目的試験片（１２７ｍｍ×１２．７ｍｍ×３．２ｍｍ）を得た。
実施例及び比較例で製造した樹脂組成物を１２０℃で８時間乾燥した後、小型射出成形機により射出成形することでＡＳＴＭ多目的試験片（１２７ｍｍ×１２．７ｍｍ×３．２ｍｍ）を得た。
【0126】
【表1】
【0127】
【表2】
【0128】
組成が同じ実施例、比較例を比較すると、ｒ２／ｒ１が１．７０未満である実施例は、衝撃強度が良好であった。また、実施例１～７は、非晶性樹脂のみを用いた比較例２と比較して、柔軟性が高く、かつ、比誘電率、誘電正接が低い傾向があった。実施例８と比較例６との比較でも同様の傾向があった。
【0129】
非晶性樹脂（Ａ）の含有量＞含フッ素共重合体（Ｂ）の含有量である実施例１、２、４、６、７、８、比較例１、３では、非晶性樹脂（Ａ）が連続相を、含フッ素共重合体（Ｂ）が分散相を形成した。非晶性樹脂（Ａ）の含有量＜含フッ素共重合体（Ｂ）の含有量である実施例３、５、比較例４では、含フッ素共重合体（Ｂ）が連続相を、非晶性樹脂（Ａ）が分散相を形成した。
【0130】
実施例１、２、４、６、７は、ＩＲピークの結果が〇であり、分散相中に連続相の成分が存在していた。実施例３、５、８はＩＲを実施することができなかったが、他の実施例と同様の改善効果が得られていることから、分散相中に連続相の成分が存在すると推測される。