特許 7560915 インレイ基板の製造方法、インレイ基板、及び、部品実装基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-25

(45)【発行日】2024-10-03

(54)【発明の名称】インレイ基板の製造方法、インレイ基板、及び、部品実装基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240926BHJP

   H05K 3/38 20060101ALI20240926BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240926BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 F

H05K3/38 D

H05K7/20 C

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2024088452

(22)【出願日】2024-05-30

【審査請求日】2024-05-31

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】511291979

【氏名又は名称】株式会社日本フューテック

(74)【代理人】

【識別番号】100157428

【弁理士】

【氏名又は名称】大池 聞平

(72)【発明者】

【氏名】浦川 信夫

【審査官】内田 勝久

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－２０５９９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－２１９５６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００５／０８３８０７（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／００ － １／０２

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０２Ｇ ３／０８ － ３／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

裏面側に複数の電極が配列された発熱部品が実装されるインレイ基板の製造方法であって、
基板本体の貫通孔にインレイを圧入する圧入工程と、
前記圧入工程後に、前記発熱部品が実装される前記基板本体の表側において、前記インレイの外周部に形成される溝部を、穴埋め材料により埋める溝埋め工程と、
前記溝埋め工程後に、前記インレイを覆う導体層を前記基板本体の表側に形成する実装領域形成工程とを行う、インレイ基板の製造方法。

【請求項2】

前記実装領域形成工程では、前記導体層の形成後に、前記導体層を露出させる複数の開口を有するレジストを前記導体層の表側に形成する、請求項１に記載のインレイ基板の製造方法。

【請求項3】

前記穴埋め材料として、耐熱性のインキが用いられる、請求項１又は２に記載のインレイ基板の製造方法。

【請求項4】

前記溝埋め工程では、前記基板本体の表側と裏側のうち表側の前記溝部だけを、前記穴埋め材料により埋める、請求項１又は２に記載のインレイ基板の製造方法。

【請求項5】

前記溝埋め工程では、前記穴埋め材料により前記溝部を埋めて、前記穴埋め材料が固化した後に、前記穴埋め材料の研磨により前記溝部の箇所を平坦化する、請求項１又は２に記載のインレイ基板の製造方法。

【請求項6】

裏面側に複数の電極が配列された発熱部品が実装されるインレイ基板であって、
貫通孔が形成された基板本体と、
前記貫通孔に嵌め合わされたインレイと、
前記発熱部品が実装される前記基板本体の表側において、前記インレイの外周部に形成された溝部内にて固化した状態の穴埋め材料と、
前記基板本体の表側において前記インレイを覆う導体層とを備えている、インレイ基板。

【請求項7】

請求項６に記載されたインレイ基板を備えた部品実装基板であって、
前記インレイ基板は、前記導体層の表側に積層された層であって、前記導体層を露出させる複数の開口を有するレジストをさらに備え、
当該部品実装基板は、
前記インレイ基板と、
裏面側に配列された複数の電極を有し、前記複数の電極が前記複数の開口において前記導体層に接続されるように実装された発熱部品と、
前記インレイの裏面に当接して、前記インレイから伝達される熱を逃がす放熱用部材とを備えている、部品実装基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、インレイ基板の製造方法等に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイス（半導体パッケージなど）等の発熱部品からの放熱量を高めるために、インレイ基板が用いられている。インレイ基板では、発熱部品の直下の貫通孔に、高熱伝導材料（インレイ）が挿入されている。これにより、発熱部品で発生する熱がインレイを介してヒートシンク等から放出される。

【0003】

例えば、特許文献１には、放熱材料の表面の一部又は全部が接着用組成物で被覆されたインレイ基板が記載されている。このインレイ基板の製造では、放熱材料の側面が放熱材料接着用組成物によって被覆された接着剤付放熱材料を製造した後、接着剤付放熱材料が基板の穴に挿入される。

【0004】

また裏面側に複数の電極が配列された発熱部品が知られている。この種の発熱部品として、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ等がある（特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特許第６７１６５６０号公報

【文献】特許第７２２３１７０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、本願出願人は、インレイ基板に対し、裏面側に複数の電極が配列された発熱部品（例えばＢＧＡパッケージ）の実装を行ったところ、基板本体の貫通孔に圧入したインレイの外周部にできる溝部（図３Ｂ参照）によって、発熱部品の実装品質が低下する虞があることに気が付いた。

【0007】

ＢＧＡパッケージを実装する場合を例にして説明すると、従来のインレイ基板は、インレイの外周部に溝部ができるため、溝部に重なる位置の電極パッドに、溝部による窪みができる。この状態で、ＢＧＡパッケージが載置されたインレイ基板をリフロー装置などで加熱すると、ＢＧＡパッケージの裏面の半田ボールのうち、窪みができた電極パッドに接触する半田ボールは、溶解して窪みに沿って流れる。そのため、この半田ボールが固化した時の形状は、他の半田ボールとは異なり、きれいに潰れた形状とはならない。ＢＧＡパッケージの複数の半田ボールでは、半田ボールの潰れ形状が均一にならない。この場合、ＢＧＡパッケージが傾く虞などがあり、実装品質上の問題となり得る。

【0008】

またＢＧＡパッケージを実装する場合とは異なり、インレイを覆う導体層の表側にレジストを積層しない場合でも、インレイの外周部の溝部により、導体層にも溝部ができるため、発熱部品の実装に用いる半田が、意図せずに導体層の溝部に流れ込む虞があり、実装品質上の問題となり得る。

【0009】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、裏面側に複数の電極が配列された発熱部品をインレイ基板に実装する場合における実装品質を向上させることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上述の課題を解決するべく、第１の発明は、裏面側に複数の電極が配列された発熱部品が実装されるインレイ基板の製造方法であって、基板本体の貫通孔にインレイを圧入する圧入工程と、圧入工程後に、発熱部品が実装される基板本体の表側において、インレイの外周部に形成される溝部を、穴埋め材料により埋める溝埋め工程と、溝埋め工程後に、インレイを覆う導体層を基板本体の表側に形成する実装領域形成工程とを行う、インレイ基板の製造方法である。

【0011】

第２の発明は、第１の発明において、実装領域形成工程では、導体層の形成後に、導体層を露出させる複数の開口を有するレジストを導体層の表側に形成する。

【0012】

第３の発明は、第１又は第２の発明において、穴埋め材料として、耐熱性のインキが用いられる。

【0013】

第４の発明は、第１又は第２の発明において、溝埋め工程では、基板本体の表側と裏側のうち表側の溝部だけを、穴埋め材料により埋める。

【0014】

第５の発明は、第１又は第２の発明において、溝埋め工程では、穴埋め材料により溝部を埋めて、穴埋め材料が固化した後に、穴埋め材料の研磨により溝部の箇所を平坦化する。

【0015】

第６の発明は、裏面側に複数の電極が配列された発熱部品が実装されるインレイ基板であって、貫通孔が形成された基板本体と、貫通孔に嵌め合わされたインレイと、発熱部品が実装される基板本体の表側において、インレイの外周部に形成された溝部内にて固化した状態の穴埋め材料と、基板本体の表側においてインレイを覆う導体層とを備えている、インレイ基板である。

【0016】

第７の発明は、第６の発明のインレイ基板を備えた部品実装基板であって、インレイ基板は、導体層の表側に積層された層であって、導体層を露出させる複数の開口を有するレジストをさらに備え、当該部品実装基板は、インレイ基板と、裏面側に配列された複数の電極を有し、複数の電極が複数の開口において導体層に接続されるように実装された発熱部品と、インレイの裏面に当接して、インレイから伝達される熱を逃がす放熱用部材とを備えている。

【発明の効果】

【0017】

本発明では、インレイの外周部に形成される溝部が穴埋め材料により埋められた後に、インレイを覆う導体層が形成される。そのため、インレイの外周部の溝部により、導体層にも溝部ができることを抑制可能であり、さらに導体層の溝部に起因する発熱部品の実装品質の低下も抑制可能である。本発明によれば、裏面側に複数の電極が配列された発熱部品をインレイ基板に実装する場合における実装品質を向上させることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】図１Ａは、実施形態に係るインレイ基板の斜視図であり、図１Ｂは、レジストを省略したインレイ基板の斜視図であり、図１Ｃは、レジスト及び導体層を省略したインレイ基板の斜視図である。

【図2】図２Ａは、図１ＡのＡ－Ａ切断線における断面図であり、図２Ｂは、部品実装基板の断面図である。

【図3】図３Ａは、実施形態に係るインレイ基板の製造方法における圧入工程時の基板本体等の断面図であり、図３Ｂは、圧入工程後の基板本体等の断面図であり、図３Ｃは、溝埋め工程において穴埋め材料により溝部が埋められた基板本体等の断面図であり、図３Ｄは、溝埋め工程において溝部の箇所が平坦化された基板本体等の断面図である。

【図4】図４Ａは、実装領域形成工程において導体層が形成された基板本体等の断面図であり、図４Ｂは、実装領域形成工程においてレジストを形成する際の露光時の基板本体等の断面図であり、図４Ｃは、半導体パッケージを実装する際のインレイ基板の断面図である。

【図5】図５Ａは、実施形態の第１変形例に係る発熱部品及びインレイ基板の斜視図であり、図５Ｂは、図５ＡのＢ－Ｂ切断線における断面図である。図５Ｃは、図５Ａのインレイ基板が実装された部品実装基板の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、以下の実施形態は、本発明の一例であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。

【0020】

［インレイ基板の構成］
本実施形態は、本発明に係るインレイ基板１０、及び、インレイ基板１０の製造方法である。インレイ基板１０は、裏面側に複数の電極（図示省略）が格子状などに配列された半導体デバイス１（例えばＢＧＡパッケージ、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ）が実装されるプリント基板である。半導体デバイス１は発熱部品の一例である。本実施形態又は変形例の説明に用いる図面の各図は、インレイ基板１０又は基板本体１１の一部（インレイ１２を含む部分）を表す。

【0021】

インレイ基板１０は、図１Ａ－図１Ｃに示すように、貫通孔（スルーホール）１１ａが形成された基板本体１１と、他の部材を介することなく貫通孔１１ａに嵌め合わされたインレイ１２と、基板本体１１の表側においてインレイ１２を覆う導体層１３と、導体層１３の表側に積層されたレジスト１４とを備えている。

【0022】

基板本体１１は、平板状に形成されている。基板本体１１には、ガラエポキシ基板などを用いることができる。基板本体１１では、半導体デバイス１が実装される領域（以下「実装領域」という。）に、円形の貫通孔１１ａが形成されている。本実施形態では、貫通孔１１ａが、実装領域内に収まるように形成されているが、実装領域からはみ出すように形成してもよい。

【0023】

インレイ１２は、発熱部品であるパワー半導体デバイス１の直下に圧入される部品である。インレイ１２は、円形の平板状（コイン状）に形成されている。インレイ１２には、高熱伝導性の材料（金属など）が用いられる。インレイ１２は、例えば銅インレイである。インレイ１２の平面形状は、貫通孔１１ａの平面形状と相似形であり、貫通孔１１ａとほぼ同じ大きさである。インレイ１２の厚みは、貫通孔１１ａの高さとほぼ同じである。なお、貫通孔１１ａ及びインレイ１２の平面形状は、円形に限定されない。

【0024】

導体層１３は、インレイ基板１０の表側に積層された導体により構成されている。導体層１３は、メッキ（例えば銅メッキ）により構成されている。本実施形態では、導体層１３の平面形状が、例えば長方形である。導体層１３は、インレイ１２の表側の全面、及び、基板本体１１の表側におけるインレイ１２の外周部付近を覆う。導体層１３は、インレイ１２の外周部に重なる。

【0025】

レジスト１４は、導体層１３を露出させる複数の開口１４ａを有する。レジスト１４は、複数の開口１４ａを通じて露出する部位を除く導体層１３の全面を覆う。レジスト１４では、複数の開口１４ａが、半導体デバイス１の裏面における複数の電極の配列に対応した配列で形成されている。本実施形態では、複数の開口１４が格子状に配列されている。各開口１４ａの平面形状は円形である。但し、開口１４ａの平面形状は円形に限定されない。開口１４ａの面積は、貫通孔１１ａに比べて大幅に小さい。導体層１３のうち各開口１４ａから露出する部分は、電極パッド１３ａを構成する。

【0026】

インレイ基板１０では、インレイ１２の外周部に環状の溝部１５が形成されている（図１Ｃ及び図３Ｂ参照）。溝部１５は、基板本体１１の表側と裏側のそれぞれに形成されている。溝部１５の側方は、貫通孔１１ａの孔面（筒状面）とインレイ１２の側面とによって仕切られている。本実施形態では、インレイ基板１０が、図２Ａに示すように、溝部１５内にて固化した状態の穴埋め材料１６をさらに備えている。穴埋め材料１６は、半導体デバイス１が実装される基板本体１１の表側（外側）が、平坦化されている。導体層１３に覆われた領域（インレイ１２の表側面、穴埋め材料１６の表側面、及び、基板本体１１の表側面のうちインレイ１２の外周部付近）は略面一となっている。これにより、導体層１３の表側面も略面一となっている。

【0027】

なお、本実施形態では、基板本体１１の表側と裏側のうち表側の溝部１５だけが穴埋め材料１６により埋められているが、裏側の溝部１５も穴埋め材料１６により埋めてもよい。その場合に、裏側の溝部１５内にて固化した状態の穴埋め材料１６の裏側面（外面）を平坦化してもよい。

【0028】

穴埋め材料１６は、流動性の材料が固化したものである。穴埋め材料１６は、インレイ１２が高温になるため、耐熱性を有することが好ましい。穴埋め材料１６の材料には、樹脂材料を用いることができる。具体例として、穴埋め材料１６の材料には耐熱性のインキ（例えば穴埋めインキ）を用いることができる。耐熱性のインキとしては、液性熱硬化型のインキ（例えば太陽インキ製造株式会社製 熱硬化型（一液性）永久穴埋めインキTHP-100 DX1）を用いることができる。なお穴埋め材料１６は、絶縁材料のみで構成してもよいし、導電材料を含んでいてもよい。

【0029】

［部品実装基板の構成］
続いて、インレイ基板１０を具備する部品実装基板２０について説明を行う。部品実装基板２０は、図２Ｂに示すように、インレイ基板１０の表側に実装された半導体デバイス１と、インレイ１２の裏面に当接する放熱用部材２２とを備えている。

【0030】

半導体デバイス１は、裏面に複数の電極が格子状に配列されたデバイスである。本実施形態では、半導体デバイス１が、ＢＧＡパッケージ１である。ＢＧＡパッケージ１の裏面の各電極には、インレイ基板１０の電極パッド１３ａへの半田付けを容易にするために、半田ボール２が取り付けられている（図４Ｃ参照）。ここで、インレイ基板１０への実装前は、半田ボール２は球状であり、ＢＧＡパッケージ１の裏面では、互いに同じ大きさ複数の半田ボール２が格子状に配列されている。図２Ｂに示す実装状態では、ＢＧＡパッケージ１は、裏面の各電極が半田ボール２を介して電極パッド１３ａに接続されるように、実装されている。各電極パッド１３ａに接触する半田ボール２は、もとの球状から潰れた形状を呈する。

【0031】

放熱用部材２２は、インレイ１２の裏面に当接するように、インレイ基板１０に固定されている、又は、部品実装基板２０の背面側に配置された別の部材に固定されている。そのため、部品実装基板２０に振動が作用しても、インレイ１２が脱落しない。放熱用部材２２は、例えば金属製のヒートシンクである。本実施形態では、放熱用部材２２が、熱伝導性の接着層（例えば接着シート）を介して、基板本体１１の裏面に固定されている。放熱用部材２２は、インレイ１２と熱的に接続され、インレイ１２から伝達される熱を逃がす役割を果たす。なお放熱用部材２２は、ヒートシンク以外のものであってもよい。

【0032】

［インレイ基板の製造方法］
続いて図３－図４を参照しながらインレイ基板１０の製造方法について説明を行う。インレイ基板１０の製造方法は、圧入工程、溝埋め工程、及び、実装領域形成工程をこの順番で行うものである。

【0033】

圧入工程は、図３Ａに示すように、基板本体１１の貫通孔１１ａにインレイ１２を圧入する工程である。インレイ１２の圧入後は、図３Ｂに示すように、インレイ１２の表側面が基板本体１１の表側面と面一となり、インレイ１２の裏側面が基板本体１１の裏側面と面一となる。基板本体１１の表側と裏側のそれぞれには環状の溝部１５が形成される。

【0034】

溝埋め工程では、圧入工程後に、基板本体１１の表側の溝部１５を、穴埋め材料１６によって埋める工程である。溝埋め工程では、穴埋め材料１６により溝部１５を埋めて、穴埋め材料１６が固化した後に、穴埋め材料１６の研磨により溝部１５の箇所を平坦化することも行われる。

【0035】

具体的に、溝埋め工程では、まずインキの塗布装置（印刷装置など）を用いて、表側の溝部１５に流動性の穴埋め材料１６が充填される。穴埋め材料１６としては、耐熱性のインキが用いられる。穴埋め材料１６は、図３Ｃに示すように、溝部１５から膨出する状態で固化する。そして、穴埋め材料１６の研磨により、基板本体１１における溝部１５の箇所を平坦化する。溝部１５には、図３Ｄに示すように、固化した穴埋め材料１６が残る。

【0036】

実装領域形成工程では、導体層（銅メッキなど）１３の形成と、レジスト１４の形成とがこの順番で行われる。導体層１３の形成では、図４Ａに示すように、インレイ１２の表側及びインレイ１２の外周部の近傍を覆う導体層１３が形成される。レジスト１４の形成では、写真法又はスクリーン印刷法などにより、レジスト１４が形成される。写真法の場合、図４Ｂに示すように、レジスト材料１４’により覆われた基板本体１１の表側に対し、複数の開口１４ａに対応する光遮蔽部１８ａを有するマスク１８を介して、レジスト材料１４’を硬化させる光（紫外光など）を照射する。そして、未硬化のレジスト材料１４’を洗浄することで、複数の開口１４ａを有するレジスト１４が形成される（図２Ａ参照）。基板本体１１の表側には、半導体デバイス１の実装領域が形成される。以上の工程により、インレイ基板１０が完成する。

【0037】

続いて、部品実装基板２０の製造方法について説明を行う。以下では、ＢＧＡパッケージ１を実装する場合を例にして説明を行う。

【0038】

ＢＧＡパッケージ１の実装では、各電極パッド１３ａに対し半田ペースト（クリーム半田）が印刷される。続いて、ＢＧＡパッケージ１の各半田ボール２が、対応する電極パッド１３ａに接触するように、ＢＧＡパッケージ１がインレイ基板１０に載置される。そして、ＢＧＡパッケージ１が載置されたインレイ基板１０がリフロー装置にて加熱されると、半田ボール２及び半田ペーストが溶解し、加熱終了後に半田ボール２及び半田ペーストが固化することで、ＢＧＡパッケージ１がインレイ基板１０に固定される。またＢＧＡパッケージ１の裏側には、接着シートなどを用いて、放熱用部材２２が固定される（図２（Ｂ）参照）。

【0039】

［本実施形態の効果等について］
本実施形態では、インレイ１２の外周部に形成される溝部１５が穴埋め材料１６により埋められた後に、インレイ１２を覆う導体層１３、及び、導体層１３を露出させる複数の開口１４ａを有するレジスト１４が形成される。そのため、溝部１５による窪みが、溝部１５に重なる位置の電極パッド１３ａにできることが抑制され、さらに溝部１５による窪みに起因して、半田ボール２の潰れ形状が均一にならないことも抑制される。特に、本実施形態では、穴埋め材料１６の研磨により溝部１５の箇所を平坦化するため、半田ボール２の潰れ形状がより均一化される。本実施形態によれば、裏面に複数の電極が配列された半導体デバイス１をインレイ基板１０に実装する場合における実装品質を向上させることができる。なお、穴埋め材料１６の研磨を省略してもよい。この場合も、溝埋め工程を実施しない場合に比べて、半田ボール２の潰れ形状が均一化される。

【0040】

［実施形態の第１変形例］
本変形例では、発熱部品が、チップＬＥＤ６である。図５Ａに示すように、チップＬＥＤ６では、側方に突出する一対の突出部の裏面に電極７が設けられている。

【0041】

一方、インレイ基板１０は、図５Ｂに示すように、貫通孔１１ａが形成された基板本体１１と、貫通孔１１ａに嵌め合わされたインレイ１２と、チップＬＥＤ（発熱部品）６が実装される基板本体１１の表側において、インレイ１２の外周部に形成された溝部１５内にて固化した状態の穴埋め材料１６と、基板本体１１の表側においてインレイ１２を覆う導体層１３とを備えている。本変形例では、導体層（銅メッキ）１３が、レジスト１４で被覆されておらず、導体層１３の表側の全面が露出している。基板本体１１の表側では、インレイ１２の設置箇所を挟むように、チップＬＥＤ６の一対の電極７を接続するための一対の電極パッド８が設けられている。また部品実装基板２０は、図５Ｃに示すように、インレイ基板１０の表側においてインレイ１２の直上に実装されたチップＬＥＤ６と、インレイ１２の裏面に当接する放熱用部材２２とを備えている。

【0042】

インレイ基板１０の製造方法は、上述の実施形態と同様に、圧入工程、溝埋め工程、及び、実装領域形成工程をこの順番で行うものであるが、実装領域形成工程では、レジスト１４の形成は行われない。

【0043】

本変形例では、穴埋め材料１６を設けているため、インレイ１２の外周部の溝部１５により、導体層１３に溝部ができることが抑制される。ここで、穴埋め材料１６を設けない場合、電極パッド８に対しチップＬＥＤ６の電極７を半田付けする際に、半田が導体層１３の溝部に流入し、短絡などの不具合が生じる虞がある。それに対し、本変形例では、導体層１３に溝部ができることが抑制されるため、導体層１３の溝部に起因するチップＬＥＤ６の実装品質の低下も抑制可能である。

【0044】

［その他の実施形態］
上述の実施形態において、半導体デバイス１は、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージであってもよい。この場合も、溝埋め工程によって窪んだ電極パッド１３ａができることが抑制されることにより、実装品質を向上させることができる。

【0045】

上述の実施形態では、インレイ基板１０が片面基板であるが、インレイ基板１０は、両面基板、２層基板、多層基板又はビルドアップ基板などであってもよい。

【産業上の利用可能性】

【0046】

本発明は、インレイ基板の製造方法等に適用可能である。

【符号の説明】

【0047】

１ 半導体デバイス（発熱部品）
６ チップＬＥＤ（発熱部品）
１０ インレイ基板
１１ 基板本体
１１ａ 貫通孔
１２ インレイ
１３ 導体層
１４ レジスト
１４ａ 開口
１５ 溝部
１６ 穴埋め材料
２０ 部品実装基板

【要約】

【課題】裏面側に複数の電極が配列された発熱部品をインレイ基板に実装する場合における実装品質を向上させる。
【解決手段】裏面側に複数の電極が配列された発熱部品１が実装されるインレイ基板１０の製造方法は、基板本体１１の貫通孔１１ａにインレイ１２を圧入する圧入工程と、圧入工程後に発熱部品１が実装される基板本体１１の表側においてインレイ１２の外周部に形成される溝部１５を穴埋め材料１６により埋める溝埋め工程と、溝埋め工程後にインレイ１２を覆う導体層１３を基板本体１１の表側に形成する実装領域形成工程とを行う。
【選択図】図３

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】