(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-25
(45)【発行日】2024-10-03
(54)【発明の名称】磁気結合型コイル部品
(51)【国際特許分類】
H01F 17/04 20060101AFI20240926BHJP
H01F 27/28 20060101ALI20240926BHJP
H01F 27/255 20060101ALI20240926BHJP
H01F 27/32 20060101ALI20240926BHJP
【ＦＩ】
H01F17/04 A
H01F17/04 F
H01F27/28 K
H01F27/255
H01F27/32 140
【請求項の数】
21
(21)【出願番号】P 2020175039
(22)【出願日】2020-10-16
(65)【公開番号】P2022066107
(43)【公開日】2022-04-28
【審査請求日】2023-10-03
(73)【特許権者】
【識別番号】000204284
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100126572
【弁理士】
【氏名又は名称】村越 智史
(72)【発明者】
【氏名】新井 隆幸
(72)【発明者】
【氏名】寺内 直也
(72)【発明者】
【氏名】柏 智男
【審査官】古河 雅輝
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２２－０３３７０３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１６２９５０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１２１７３７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１２９２５３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１８０２７２（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｆ １７／００－２１／１２
Ｈ０１Ｆ ２７／００
Ｈ０１Ｆ ２７／０２
Ｈ０１Ｆ ２７／０６
Ｈ０１Ｆ ２７／０８
Ｈ０１Ｆ ２７／２３－２７／３２
Ｈ０１Ｆ ２７／３６
Ｈ０１Ｆ ２７／４２
Ｈ０１Ｆ ３０／００－３８／１２
Ｈ０１Ｆ ３８／１６
Ｈ０１Ｆ ３８／４２
Ｈ０１Ｆ ４１／１２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
実装面と、前記実装面の第１開口と第２開口とを接続する貫通孔と、を有する磁性基体と、一端が前記第１開口から露出し他端が前記第２開口から露出するように前記貫通孔に配置された第１導体と、
前記第１導体から前記磁性基体の内側に離間した前記貫通孔内の位置に、前記第１導体と対向し、一端が前記第１開口から露出し他端が前記第２開口から露出するように配置された第２導体と、
前記第１導体と前記第２導体との間に配置されており前記磁性基体よりも小さな比透磁率を有する非磁性材料から成る非磁性部と、
を備え、
前記第１導体は、前記第１開口から露出する第１露出面と、前記第２開口から露出する第２露出面と、前記第１露出面から前記第２露出面まで延びる内周面と、を有し、前記第１導体の前記内周面は、その全長にわたって前記非磁性部に接している、
磁気結合型コイル部品。
【請求項2】
前記第１導体は、前記第１導体の電流が流れる方向に直交する断面において前記磁性基体の内側から外側に向かう基準方向に前記第２導体から離間しており、前記第１導体の前記断面の前記基準方向における寸法に対する前記基準方向に垂直な方向における寸法の比である第１アスペクト比は１より大きい、
請求項１に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項3】
前記第２導体の前記断面の前記基準方向における寸法に対する前記基準方向に垂直な方向における寸法の比である第２アスペクト比は１より大きい、請求項２に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項4】
前記断面で切断した前記第１導体の断面積は、前記断面で切断した前記第２導体の断面積よりも大きい、請求項２又は３に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項5】
前記第２導体の前記断面の前記基準方向における寸法は、前記第１導体の前記断面の前記基準方向における寸法よりも小さい、請求項２から４のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項6】
実装面と、前記実装面の第１開口と第２開口とを接続する貫通孔と、を有する磁性基体と、
一端が前記第１開口から露出し他端が前記第２開口から露出するように前記貫通孔に配置された第１導体と、
前記第１導体から前記磁性基体の内側に離間した前記貫通孔内の位置に、前記第１導体と対向し、一端が前記第１開口から露出し他端が前記第２開口から露出するように配置された第２導体と、
前記第１導体と前記第２導体との間に配置されており前記磁性基体よりも小さな比透磁率を有する非磁性部と、
を備え、
前記第１導体は、前記第１導体の電流が流れる方向に直交する断面において前記磁性基体の内側から外側に向かう基準方向に前記第２導体から離間しており、
前記第１導体の前記断面の前記基準方向における寸法に対する前記基準方向に垂直な方向における寸法の比である第１アスペクト比は１より大きく、
前記断面で切断した前記第２導体の断面積は、前記断面で切断した前記第１導体の断面積よりも大きい、
磁気結合型コイル部品。
【請求項7】
前記第１導体の前記断面の前記基準方向における寸法は、前記第２導体の前記断面の前記基準方向における寸法よりも小さい、請求項２、３又は６のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項8】
前記貫通孔は、前記第１導体が前記磁性基体の前記上面から前記磁性基体の外部に露出しないように形成される、
請求項１から７のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項9】
前記第１導体は、前記断面において前記磁性基体の内側に向かって突出する凸部を有し、前記第２導体は、前記凸部と相補的な形状を有し前記凸部の少なくとも一部を受け入れる凹部を有する、
請求項１から８のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項10】
前記第１導体は、前記第２導体と対向する内周面に、前記第１導体の電流が流れる方向に直交する断面において前記磁性基体の外側に向かって凹む凹部を有し、前記第２導体の少なくとも一部は、前記凹部に収容される、
請求項１から８のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項11】
前記第２導体は、前記断面において前記磁性基体の外側に向かって突出する凸部を有し、前記凹部は、前記凸部の少なくとも一部を収容する、
請求項１０に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項12】
前記磁性基体は、前記実装面に対向する上面をさらに有し、
前記第２導体は、前記貫通孔内において前記第１開口から前記上面に向かって延びる第１部分と、前記貫通孔内において前記第２開口から前記上面に向かって延びる第２部分と、を有し、
前記第１部分の下端と前記第２部分の下端との間には、前記磁性基体の一部が介在している、
請求項１から１１のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項13】
前記第１導体は、一端が前記第１開口から露出し他端が前記第２開口から露出する第１単位部材と、前記第１単位部材よりも前記磁性基体の内側に配置されており一端が前記第１開口から露出し他端が前記第２開口から露出する第２単位部材と、を有する、請求項１から１１のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項14】
前記磁性基体は、前記実装面と対向する上面を有し、前記第１導体、前記第２導体、前記上面、及び前記実装面を通過する断面において、前記第１導体の軸線と前記上面との最短距離が、前記上面と前記実装面との間隔の２分の１よりも小さい、
請求項１から１３のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項15】
前記磁性基体は、複数の金属磁性粒子を含む、請求項１から１４のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項16】
前記磁性基体は、第１部材と、前記第１部材と接合層を介して接合される第２部材と、を有する、請求項１から１５のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項17】
前記磁性基体は、前記実装面と対向する上面と、前記実装面と前記上面とを接続する第１端面と、前記第１端面と対向する第２端面とを有し、前記上面と前記実装面との間隔は、前記第１端面と前記第２端面との間隔よりも大きい、
請求項１から１６のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項18】
前記第１導体及び前記第２導体の少なくとも一方は、絶縁被膜により被覆されている、請求項１から１５のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項19】
前記第２導体は、前記第１部分の下端から前記磁性基体の内側に向かって突出する第１突出部と、前記第２部分の下端から前記磁性基体の内側に向かって突出する第２突出部と、をさらに有し、
前記第１突出部と前記第２突出部との間には、前記磁性基体の一部が介在している、
請求項１２に記載の磁気結合型コイル部品。
【請求項20】
請求項１から１９のいずれか１項に記載の磁気結合型コイル部品を備える回路基板。
【請求項21】
請求項２０に記載の回路基板を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、磁気結合型コイル部品に関する。
【背景技術】
【0002】
特開２００９－１１７６７６号公報（特許文献１）及び特開２０１０－０２７７５８号公報（特許文献２）に記載されているように、磁気結合型コイル部品は、互いに磁気結合する二以上の内部導体を有する。磁気結合型コイル部品は、例えば、コモンモードチョークコイル、トランス、又は結合型インダクタとして使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２００９－１１７６７６号公報
【文献】特開２０１０－０２７７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
磁気結合型コイル部品の二つ以上の内部導体は、実装面に沿う方向において互いに並列に配置される。このため、磁気結合型コイル部品においては、実装面に沿う方向の寸法が大きくなってしまう。特に、特許文献１や特許文献２に記載されている薄い板状に形成された内部導体を有する磁気結合型コイル部品においては、各内部導体がその幅広の面において実装面と対向するように基体内に配置されるため、実装面に沿う方向における小型化が特に困難である。
【0005】
本発明の目的は、上述した問題の少なくとも一部を解決又は緩和することである。本発明のより具体的な目的の一つは、実装面に沿う方向における小型化が可能な磁気結合型コイル部品を提供することである。本発明の前記以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。特許請求の範囲に記載される発明は、「発明を解決しようとする課題」から把握される課題以外の課題を解決するものであってもよい。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一又は複数の実施形態による磁気結合型コイル部品は、磁性基体と、磁性基体の貫通孔に配置された第１導体及び第２導体と、第１導体と第２導体との間に配置されており磁性基体よりも小さな比透磁率を有する非磁性部と、を備える。本発明の一又は複数の実施形態において、磁性基体は、実装面と、前記実装面の第１開口と第２開口とを接続する貫通孔と、を有する。本発明の一又は複数の実施形態において、第１導体は、その一端が第１開口から露出し他端が第２開口から露出するように貫通孔に配置される。本発明の一又は複数の実施形態において、第２導体は、第１導体から磁性基体の内側に離間した貫通孔内の位置に第１導体と対向するように配置される。本発明の一又は複数の実施形態において、第２導体は、一端が前記第１開口から露出し他端が前記第２開口から露出するように配置される。
【0007】
本発明の一又は複数の実施形態において、第１導体は、第１導体の電流が流れる方向に直交する断面において前記磁性基体の内側から外側に向かう基準方向に第２導体から離間している。本発明の一又は複数の実施形態において、第１導体の前記断面の前記基準方向における寸法に対する前記基準方向に垂直な方向における寸法の比である第１アスペクト比は１より大きい。
【0008】
本発明の一又は複数の実施形態において、第２導体の前記断面の前記基準方向における寸法に対する前記基準方向に垂直な方向における寸法の比である第２アスペクト比は１より大きい。
【0009】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記断面で切断した前記第１導体の断面積は、前記断面で切断した前記第２導体の断面積よりも大きい。
【0010】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記第２導体の前記断面の前記基準方向における寸法（ｂ１）は、前記第１導体の前記断面の前記基準方向における寸法よりも小さい。
【0011】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記断面で切断した前記第２導体の断面積は、前記断面で切断した前記第１導体の断面積よりも大きい。
【0012】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記第１導体の前記断面の前記基準方向における寸法は、前記第２導体の前記断面の前記基準方向における寸法よりも小さい。
【0013】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記貫通孔は、前記磁性基体の前記上面の第３開口により前記磁性基体の外部と連通し、前記第１導体の一部は、前記上面の前記第３開口から前記磁性基体の外側に露出する。
【0014】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記第１導体は、前記断面において前記磁性基体の内側に向かって突出する凸部を有し、前記第２導体は、前記凸部と相補的な形状を有し前記凸部の少なくとも一部を受け入れる凹部を有する。
【0015】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記第１導体は、前記第２導体と対向する内周面に、前記第１導体の電流が流れる方向に直交する断面において前記磁性基体の外側に向かって凹む凹部を有し、前記第２導体の少なくとも一部は、前記凹部に収容される。
【0016】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記第２導体は、前記断面において前記磁性基体の外側に向かって突出する凸部を有し、前記凹部は、前記凸部の少なくとも一部を収容する。
【0017】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記非磁性部は、空気である。
【0018】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記第１導体は、一端が前記第１開口から露出し他端が前記第２開口から露出する第１単位部材と、前記第１単位部材よりも前記磁性基体の内側に配置されており一端が前記第１開口から露出し他端が前記第２開口から露出する第２単位部材と、を有する。
【0019】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記第１導体、前記第２導体、前記上面、及び前記実装面を通過する断面において、前記第１導体の軸線と前記上面との最短距離が、前記上面と前記実装面との間隔の２分の１よりも小さい。
【0020】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記磁性基体は、複数の金属磁性粒子を含む。
【0021】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記磁性基体は、第１部材と、前記第１部材と接合層を介して接合される第２部材と、を有する。
【0022】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記磁性基体は、前記実装面と対向する上面と、前記実装面と前記上面とを接続する第１端面と、前記第１端面と対向する第２端面とを有し、前記上面と前記実装面との間隔は、前記第１端面と前記第２端面との間隔よりも大きい。
【0023】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記第１導体及び前記第２導体の少なくとも一方は、絶縁被膜により被覆されている。
【0024】
本発明の一実施形態は、上記の何れかの磁気結合型コイル部品を備える回路基板に関する。本発明の一実施形態は、上記の回路基板を備える電子機器に関する。
【発明の効果】
【0025】
本明細書に開示されている発明によれば、実装面に沿う方向における小型化が可能な磁気結合型コイル部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】実装基板に実装された本発明の一実施形態による磁気結合型コイル部品の斜視図である。
【図8】組み立てられた基体を模式的に示す模式図である。
【図9】本発明の一実施形態による磁気結合型コイル部品と従来の磁気結合型コイル部品とを比較する模式図である。
【図10】本発明の一実施形態による磁気結合型コイル部品における磁束の流れと従来の磁気結合型コイル部品における磁束の流れとを比較する模式図である。
【図11】本発明の別の実施形態による磁気結合型コイル部品の断面図である。
【図14】本発明のさらに別の実施形態による磁気結合型コイル部品の断面図である。
【図16】本発明のさらに別の実施形態による磁気結合型コイル部品の断面図である。
【図17】本発明のさらに別の実施形態による磁気結合型コイル部品の断面図である。
【図18】本発明のさらに別の実施形態による磁気結合型コイル部品の断面図である。
【図19】本発明のさらに別の実施形態による磁気結合型コイル部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0027】
以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。
【0028】
図１から図８を参照して本発明の一実施形態に係る磁気結合型コイル部品１について説明する。まずは図１から図４を参照して磁気結合型コイル部品１の概略について説明する。図１は本発明の一実施形態による磁気結合型コイル部品１の斜視図であり、図２は磁気結合型コイル部品１のＩ－Ｉ線断面図であり、図３は磁気結合型コイル部品１の右側面図であり、図４は、磁気結合型コイル部品１の底面図である。図示のように、磁気結合型コイル部品１は、基体１０と、この基体１０に形成されたほぼＵ字型の貫通孔１０Ａ内に設けられた第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂと、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間に設けられた非磁性部３０と、を備える。記載を簡潔にするために、以下の説明では、磁気結合型コイル部品１を単に「コイル部品１」と呼ぶことがある。
【0029】
各図には、互いに直交するＬ軸、Ｗ軸、及びＴ軸が記載されている。本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｌ」方向、「Ｗ」方向、及び「Ｔ」方向とする。
【0030】
コイル部品１は、例えば、大電流が流れる大電流回路において用いられる。コイル部品１は、信号回路や高周波回路において用いられてもよい。コイル部品１は、ノイズ対策用のビーズ磁気結合型コイル部品として用いられてもよい。
【0031】
コイル部品１は、実装基板２ａに実装され得る。回路基板２は、コイル部品１と、このコイル部品１が実装される実装基板２ａと、を備える。実装基板２ａには、ランド３ａ～３ｄが設けられている。コイル部品１は、第１導体２５Ａは、その一端においてランド３ａと接合され、その他端においてランド３ｂと接合される。第２導体２５Ｂは、その一端においてランド３ｃと接合され、その他端においてランド３ｄと接合される。このように、コイル部品１は、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂのそれぞれとランド３ａ～３ｄのうち対応するランドとを接合することで実装基板２ａに実装される。回路基板２は、様々な電子機器に搭載され得る。回路基板２が搭載され得る電子機器には、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、自動車の電装品、サーバ及びこれら以外の様々な電子機器が含まれる。
【0032】
基体１０は、磁性材料から直方体形状に形成されている。本発明の一実施形態において、基体１０は、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が０．４ｍｍ～２０ｍｍ、幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）が０．２～２０ｍｍ、厚さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）が０．２～４０ｍｍとなるように形成される。本発明の一実施形態において、基体１０は、その厚さ寸法がその幅寸法及びその長さ寸法の一方又は両方よりも大きくなるように構成されてもよい。本発明の一実施形態において、基体１０は、その厚さ寸法がその幅寸法及びその長さ寸法のいずれよりも大きくなるように構成されてもよい。これにより、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂは、基体１０内をＴ軸方向に延びることで高い自己インダクタンスを持つことができるので、所期の自己インダクタンスを得るためにコイル部品１の実装面に沿う方向の寸法を大きくする必要がなくなる。
【0033】
本発明は、比較的小型の磁気結合型コイル部品から比較的大型の磁気結合型コイル部品まで幅広く適用され得る。基体１０の寸法は、本明細書で具体的に説明される寸法には限定されない。本明細書において「直方体」又は「直方体形状」というときには、数学的に厳密な意味での「直方体」のみを意味するものではない。
【0034】
基体１０は、上面１０ａ、下面１０ｂ、第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆを有する。基体１０は、これらの６つの面によってその外面が画定される。上面１０ａと下面１０ｂとは互いに対向し、第１端面１０ｃと第２端面１０ｄとは互いに対向し、第１側面１０ｅと第２側面１０ｆとは互いに対向している。第１端面１０ｃ及び第２端面１０ｄの各々は、上面１０ａと下面１０ｂとを接続し、また、第１側面１０ｅと第２側面１０ｆとを接続している。コイル部品１は、下面１０ｂが回路基板２ａと対向するように配置されるので、下面１０ｂを「実装面」又は「実装面１０ｂ」と呼ぶこともある。
【0035】
基体１０は、磁性材料から作製される。基体１０用の磁性材料は、複数の金属磁性粒子を含んでも良い。基体１０用の磁性材料に含まれる金属磁性粒子は、例えば、（１）Ｆｅ、Ｎｉ等の金属粒子、（２）Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金、Ｆｅ－Ｎｉ合金等の結晶合金粒子、（３）Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ－Ｃ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ合金等の非晶質合金粒子、または（４）これらが混合された混合粒子である。コア１０に含まれる金属磁性粒子の組成は、前記のものに限られない。例えば、コア１０に含まれる金属磁性粒子は、Ｃｏ－Ｎｂ－Ｚｒ合金、Ｆｅ－Ｚｒ－Ｃｕ－Ｂ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ合金、Ｆｅ－Ｃｏ－Ｚｒ－Ｃｕ－Ｂ合金、Ｎｉ－Ｓｉ－Ｂ合金、又はＦｅ－ＡＬ－Ｃｒ合金であってもよい。基体１０に含まれるＦｅ系の金属磁性粒子は、Ｆｅを８０ｗｔ％以上含有してもよい。金属磁性粒子の各々の表面には、絶縁膜が形成されてもよい。この絶縁膜は、上記の金属又は合金が酸化してできる酸化膜であってもよい。金属磁性粒子の各々の表面に設けられる絶縁膜は、例えばゾルゲル法によりコーティングされた酸化ケイ素膜であってもよい。
【0036】
一実施形態において、金属磁性粒子は、０．１～２０μｍの平均粒径を有する。基体１０に含まれる金属磁性粒子の平均粒径は、０．１μｍより小さくてもよいし２０μｍより大きくても良い。基体１０は、互いに平均粒径の異なる２種類以上の金属磁性粒子を含んでもよい。例えば、複合磁性材料用の金属磁性粒子は、第１平均粒径を有する第１金属磁性粒子と、この第１平均粒径よりも小さな第２平均粒径を有する第２金属磁性粒子と、を含んでもよい。
【0037】
基体１０は、金属磁性粒子と結合材とを含む複合磁性材料から形成されてもよい。基体１０が複合磁性材料から形成される場合、当該複合磁性材料に含まれる結合材は、例えば、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂である。結合剤として、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフッ化ビニルデン（ＰＶＤＦ）樹脂、フェノール（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、又はポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）樹脂が用いられ得る。また、結合材としては、金属磁性粒子の各々の表面の酸化膜、または酸化膜とは別の酸化物でもよい。結合材は、熱伝導性の高い無機材料であることが望ましい。金属磁性粒子同士は、これらの酸化物により結合されてもよい。例えば、基体１０は、結合材の含有比率が５ｗｔ％以下であり、残部が金属磁性粒子であることが望ましい。基体１０における結合材の含有比率は３ｗｔ％以下であることがさらに好ましい。
【0038】
基体１０は、フェライト材料から形成されていてもよい。基体１０の材料として用いられるフェライト材料は、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ－Ｃｕ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、又はこれら以外の公知のフェライトであってもよい。
【0039】
本発明の一又は複数の実施形態において、基体１０の比透磁率は、３０～５０００であってもよい。本発明の一又は複数の実施形態において、基体１０の比透磁率は、１００以下の低い比透磁率であり、例えば３０～６０の範囲とされる。また、基体１０の比透磁率は４０～６０の範囲とされてもよい。３０～６０の範囲の比透磁率を有する基体１０は、例えば、磁性材料として金属磁性粒子を用いた場合、又は、金属磁性粒子と結合材とを含む複合磁性材料を用いた場合に実現される。
【0040】
本発明の一又は複数の実施形態において、基体１０は、第１部材１１と、第２部材１２と、第１部材１１と第２部材１２との間に配置されている接合層１３と、を備える。基体１０は、第１部材１１と第２部材１２とを接着剤で接合することにより作製されてもよい。この場合、硬化した接着剤が接合層１３となる。接合層１３は、コイル部品１を側面視したときに（つまり、図３の視点において）、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂと重複する位置に設けられてもよい。接合層１３は、第１部材１１及び第２部材の形状に応じて様々な位置に配置され得る。接合層１３は、コイル部品１を側面視したときに、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂと重複しない位置に設けられていてもよい。接合層１３は、第１部材１１と第２部材１２とが接合される接合面の全体に亘って配置されていてもよい。この場合、接合層１３は、磁気ギャップとして機能する。接合層１３は、第１部材１１と第２部材１２とが接合される接合面の一部のみに配置されていてもよい。この場合、第１部材１１と第２部材１２とが接合される接合面の一部は、接合層１３を介さずに互いと直接に接触する。接合層１３の内部又は表面には、空隙が存在してもよい。例えば、接合層１３が固化した接着剤である場合には、接合層１３の内部又は表面に気泡が含まれることがある。第１部材１１と第２部材１２とが接合される接合面の接合層１３と、第１部材１１と第２部材１２と互いと直接に接触していない間隙部の空気は、磁気ギャップとして機能する。
【0041】
図７及び図８に示されているように、第１部材１１は、板状の基部１１ｂと、基部１１ｂから隆起している隆起部１１ｃと、隆起部１１ｃを３方向から囲むように基部１１ｂの外縁に設けられた３つの壁部１１ａと、を有する。３つの壁部１１ａと隆起部１１ｃの基部１１ｂからの高さは互いに等しくてもよい。３つの壁部１１ａと隆起部１１ｃの基部１１ｂは、互いと異なる高さを有していてもよい。第１部材１１においては、３つの壁部１１ａの内周面１１ａ１、基部１１ｂの上面１１ｂ１、及び隆起部１１ｃの外周面１１ｃ１により、ほぼＵ字形状の溝１１ｄが画定される。第２部材１２は、第１部材１１と同じ又は類似の形状を有する。図示の実施形態において、第２部材１２は、板状の基部１２ｂと、基部１２ｂから隆起している隆起部１２ｃと、隆起部１２ｃを３方向から囲むように基部１２ｂの外縁に設けられた３つの壁部１２ａと、を有する。第２部材１１においては、３つの壁部１２ａの内周面１２ａ１、基部１２ｂの下面１２ｂ１、及び隆起部１２ｃの外周面１２ｃ１により、ほぼＵ字形状の溝１２ｄが画定される。第１部材１１の３つの壁部１１ａが第２部材１２の３つの壁部１２ａのうち対応するものと接合され、また、第１部材１１の隆起部１１ｃが第２部材１２の隆起部１２ｃと接合されることにより基体１０が形成される。壁部１１ａの基部１１ｂからの高さと壁部１２ａの基部１２ｂからの高さとの和は、隆起部１１ｃの基部１１ｂからの高さと隆起部１２ｃの基部１２ｂからの高さとの和と等しい。本明細書では、第１部材１１の隆起部１１ｃと当該隆起部１１ｃと接合された第２部材１２の隆起部１２ｃとをまとめて内側コアと呼ぶことがある。第１部材１１と第２部材１２とは接合層１３を介して接合される。接合層１３は、第１部材１１及び第２部材１２を接着する接着剤が硬化して生成されているため、磁性材料から成る第１部材１１及び第２部材１２よりも比透磁率が低い。よって、接合層１３が第１部材１１と第２部材１２との接合面の全体に亘って配置されている場合は、接合層１３は磁気ギャップとして機能する。
【0042】
基体１０においては、第１部材１１の溝１１ｄと第２部材１２の溝１２ｄとにより貫通孔１０Ａが構成される。つまり、貫通孔１０Ａは、３つの壁部１１ａの内周面１１ａ１、基部１１ｂの上面１１ｂ１、隆起部１１ｃの外周面１１ｃ１、３つの壁部１２ａの内周面１２ａ１、基部１２ｂの下面１２ｂ１、及び隆起部１２ｃの外周面１２ｃ１により画定される。貫通孔１０Ａは、実装面１０ｂに設けられた第１開口１０Ａ１及び第２開口１０Ａ２において基体１０の外部に開口している。言い換えると、基体１０は、実装面１０ｂにおいて第１開口１０Ａ１及び第２開口１０Ａ２を有しており、貫通孔１０Ａは、基体１０内において第１開口１０Ａ１と第２開口１０Ａ２とを接続するように形成されている。図示の実施形態では、貫通孔１０Ａは、正面視でほぼＵ字形状を有しているが、貫通孔１０Ａの形状は図示されたものには限定されない。第１開口１０Ａ１及び第２開口１０Ａ２は、基体１０の実装面１０ｂに接続されている第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄにも開口していても良い
【0043】
第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂはそれぞれ、導電性に優れたＡｇ、Ｃｕなどの金属材料から形成される。第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂはそれぞれ、貫通孔１０Ａに沿う形状を有する。図示の実施形態では、貫通孔１０Ａが正面視（Ｗ軸方向から見た視点）でほぼＵ字形状を有しているため、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂもそれぞれ正面視でＵ字形状を有する。第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂはそれぞれ、金属材料から成る金属板を放電加工や折り曲げ加工により折り曲げることで形成され得る。第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂは、放電加工や折り曲げ加工以外にも、打ち抜き加工、切削加工、又はこれら以外の様々な公知の方法で作成され得る。第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂはそれぞれ、金属板の表面にＮｉを含むＮｉめっき層及び／又はＳｎを含むＳｎめっき層を備えてもよい。また、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの各々の表面には、ポリアミドイミド又はこれ以外の絶縁性に優れた絶縁材料から成る絶縁被膜が設けられていてもよい。第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの少なくとも一方は、複数の薄い金属板を積層して作製された積層体であってもよい。本発明の一又は複数の実施形態において、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂを構成する複数の金属板は、基体１０の内側から外側に向かう方向において積層されていてもよい。本発明の別の実施形態において、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂを構成する複数の金属板は、Ｗ軸方向に積層されていてもよい。積層される金属板の枚数は、２枚でもよく３枚以上でもよい。
【0044】
第１導体２５Ａは、貫通孔１０Ａを画定する壁部１１ａの内周面１１ａ１及び壁部１２ａの内周面１２ａ１に対向するように配置されている。第１導体２５Ａは、第１開口１０Ａから第２開口１０Ａ２まで貫通孔１０Ａ内を伸びる軸線Ａに沿って延伸している。軸線Ａは、図２の視点で見たときに、第１導体２５Ａの内周面上にある点と当該点における法線と当該法線が第１導体２５Ａの外周面と交わる点に挟まれた線分の中点の集合であってもよい。端子電極間に印加された電位差により第１導体２５Ａ内を電流が流れる場合には、その電流は軸線Ａに沿う方向に流れる。
【0045】
第１導体２５Ａは、実装面１０ｂの第１開口１０Ａ１からＴ軸の正方向に向かって延びる第１部分２５Ａ１と、実装面１０ｂの第２開口１０Ａ２からＴ軸の正方向に向かって延びる第２部分２５Ａ２と、第１部分２５Ａ１の上端と第２部分２５Ａ２の上端とを接続する第３部分２５Ａ３と、第１部分２５Ａ１の下端部から第１端面１０ｃに向かって突出する突出部２５Ａ４と、第２部分２５Ａ２の下端部から第２端面１０ｄに向かって突出する突出部２５Ａ５と、を有する。第１部分２５Ａ１の下端及び第２部分２５Ａ２の下端は、実装面１０ｂから基体１０の外部に露出する。突出部２５Ａ４は、実装面１０ｂ及び第１端面１０ｃから基体１０の外部に露出し、突出部２５Ａ５は、実装面１０ｂ及び第１端面１０ｄから基体１０の外部に露出する。突出部２５Ａ４は、第１部分２５Ａ１の下端を第１端面１０ｃの方向（基体１０の外側に向かう方向）に折り曲げることによって形成され、突出部２５Ａ５は、第２部分２５Ａ２の下端を第２端面１０ｄの方向（基体１０の外側に向かう方向）に折り曲げることによって形成されている。突出部２５Ａ４および突出部２５Ａ５は、第１導体２５Ａを折り曲げる方法の他に、第１導体２５Ａの一部を研削することによって形成されてもよい。突出部２５Ａ４および突出部２５Ａ５の形成方法は、本明細書に例示されたものには限定されない。このように、第１導体２５Ａは、その一端において少なくとも第１開口１０Ａ１から基体１０の外部に露出しており、その他端において少なくとも第２開口１０Ａ２から基体１０の外部に露出している。第１導体２５Ａにおいて、第１部分２５Ａ１と第３部分２５Ａ３との境界付近及び第２部分２５Ａ２と第３部分２５Ａ３との境界付近は湾曲している。図示の実施形態において、第１部分２５Ａ１は、第１端面１０ｃに対向しており、この第１端面１０ｃと平行に延びている。第２部分２５Ａ２は、第２端面１０ｄに対向しており、この第２端面１０ｄと平行に延びている。第３部分２５Ａ３は、上面１０ａと平行に延びている。
【0046】
第１導体２５Ａは、第１部分２５Ａ１の下端及び突出部２５Ａ４においてランド３ａと接続され、第２部分２５Ａ２の下端及び突出部２５Ａ５においてランド３ｂと接続される。このように、第１部分２５Ａ１の下端付近の部位と突出部２５Ａ４が第１導体２５Ａの一方の端子電極を構成し、第２部分２５Ａ２の下端付近の部位と突出部２５Ａ５が第１導体２５Ａの他方の端子電極を構成する。突出部２５Ａ４および突出部２５Ａ５は省略されてもよい。突出部２５Ａ４および突出部２５Ａ５が省略される場合には、第１導体２５Ａは、第１部分２５Ａ１の下端においてランド３ａに接続され、第２部分２５Ａ２の下端においてランド３ｂに接続される。
【0047】
第２導体２５Ｂは、貫通孔１０Ａを画定する隆起部１１ｃの外周面１１ｃ１及び隆起部１２ｃの外周面１２ｃ１に対向するように配置されている。したがって、第２導体２５Ｂは、貫通孔１０Ａ内の第１導体２５Ａから基体１０の内側に向かって離間した位置に、第１導体２５Ａと対向するように配置されている。このように、磁気結合型コイル部品１においては、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとが基体１０の内側から外側に向かう方向において並んで配置されているので、互いに磁気結合する導体が実装面に沿う方向において並べられている従来の磁気結合型コイル部品と比較して、実装面１０ｂに沿う方向における外形寸法を小型化することができる。
【0048】
第２導体２５Ｂは、第１開口１０Ａ１から第２開口１０Ａ２まで貫通孔１０Ａ内を伸びる軸線Ｂに沿って延伸している。軸線Ｂは、貫通孔１０Ａ内を軸線Ａと平行な方向に沿って延びている。軸線Ｂは、図２の視点において、第２導体２５Ｂの内周面上にある点と当該点における法線と当該法線が第２導体２５Ｂの外周面と交わる点に挟まれた線分の中点の集合であってもよい。端子電極間に印加された電位差により第２導体２５Ｂ内を電流が流れる場合には、その電流は軸線Ｂに沿う方向に流れる。
【0049】
第２導体２５Ｂは、実装面１０ｂの第１開口１０Ａ１からＴ軸の正方向に向かって延びる第１部分２５Ｂ１と、実装面１０ｂの第２開口１０Ａ２からＴ軸の正方向に向かって延びる第２部分２５Ｂ２と、第１部分２５Ｂ１の上端と第２部分２５Ｂ２の上端とを接続する第３部分２５Ｂ３と、第１部分２５Ｂ１の下端部から第１端面１０ｃとは反対側に向かって（つまり、第２端面１０ｄに向かって）突出する突出部２５Ｂ４と、第２部分２５Ｂ２の下端部から第２端面１０ｄとは反対側に向かって（つまり、第１端面１０ｃに向かって）突出する突出部２５Ｂ５と、を有する。第１部分２５Ｂ１の下端、第２部分２５Ｂ２の下端、突出部２５Ｂ４、及び突出部２５Ｂ５は、実装面１０ｂから基体１０の外部に露出する。突出部２５Ｂ４は、第１部分２５Ｂ１の下端を第１端面１０ｃとは反対側に向かう方向（基体１０の内側に向かう方向）に折り曲げることによって形成され、突出部２５Ｂ５は、第２部分２５Ｂ２の下端を第２端面１０ｄとは反対側に向かう方向（基体１０の内側に向かう方向）に折り曲げることによって形成されている。突出部２５Ｂ４および突出部２５Ｂ５は、第２導体２５Ｂを折り曲げる方法の他に、第２導体２５Ａの一部を研削することによって形成されてもよい。端子電極２５Ｂ４および端子電極２５Ｂ５は、曲がった形状でなくてもよい。このように、第１導体２５Ｂは、その一端において少なくとも第１開口１０Ａ１から基体１０の外部に露出しており、その他端において少なくとも第２開口１０Ａ２から基体１０の外部に露出している。第２導体２５Ｂにおいて、第１部分２５Ｂ１と第３部分２５Ｂ３との境界付近及び第２部分２５Ｂ２と第３部分２５Ｂ３との境界付近は湾曲している。図示の実施形態において、第２導体２５Ｂの第１部分２５Ｂ１、第２部分２５Ｂ２、及び第３部分２５Ｂ３はそれぞれ、第１導体２５Ａの第１導体２５Ａの第１部分２５Ａ１、第２部分２５Ａ２、及び第３部分２５Ａ３に対向している。第２導体２５Ｂの第１部分２５Ｂ１、第２部分２５Ｂ２、及び第３部分２５Ｂ３はそれぞれ、第１導体２５Ａの第１導体２５Ａの第１部分２５Ａ１、第２部分２５Ａ２、及び第３部分２５Ａ３と平行に延びている。
【0050】
第２導体２５Ｂは、第１部分２５Ｂ１の下端及び突出部２５Ｂ４においてランド３ｃと接続され、第２部分２５Ｂ２の下端及び突出部２５Ｂ５においてランド３ｄと接続される。このように、第１部分２５Ｂ１の下端付近の部位と突出部２５Ｂ４が第２導体２５Ｂの一方の端子電極を構成し、第２部分２５Ｂ２の下端付近の部位と突出部２５Ｂ５が第２導体２５Ｂの他方の端子電極を構成する。突出部２５Ｂ４および突出部２５Ｂ５は省略されてもよい。突出部２５Ｂ４および突出部２５Ｂ５が省略される場合には、第２導体２５Ｂは、第１部分２５Ｂ１の下端においてランド３ｃに接続され、第２部分２５Ｂ２の下端においてランド３ｄに接続される。
【0051】
基体１０は、上面１０ａ及び実装面１０ｂから等距離にある中間面Ｃによって上部領域と下部領域とに分けられる。図示の実施形態において、第１導体２５Ａの第３部分２５Ａ３は、基体１０の上部領域に配置されている。これにより、第１導体２５Ａの第３部分２５Ａ３が下部領域に配置されている場合と比較して、第１導体２５Ａの全長を長くすることができるので、第１導体２５Ａの自己インダクタンスを大きくすることができる。また、第１導体２５Ａにおいて発生したジュール熱を基体１０の上面１０ａから効率的に放熱することができる。また、図示の実施形態において、第２導体２５Ｂの第３部分２５Ｂ３も基体１０の上部領域に配置されている。これにより、第２導体２５Ｂの全長を長くすることができるので、第２導体２５Ｂの自己インダクタンスを大きくすることができる。また、第２導体２５Ｂにおいて発生したジュール熱も基体１０の上面１０ａから効率的に放熱することができる。第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの自己インダクタンスを大きくすることにより、コイル部品１の結合係数を大きくすることができる。
【0052】
第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂはいずれも１ターン未満のターン数だけ基体１０の内側コア（基体１０のうち第１部材１１の隆起部１１ｃと第２部材１２の隆起部１２ｃとが接合された部位）の周囲に巻回されている。Ｔ軸の正の方向から見た平面視において、第１導体２５Ａは、突出部２５Ａ４から突出部２５Ａ５まで直線状に延びており、第２導体２５Ｂは突出部２５Ｂ４から突出部２５Ｂ５まで直線状に延びている。よって、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂはいずれも、平面視においてターンしている領域（ターン部）を有していない。
【0053】
既述のとおり、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間には非磁性部３０が設けられる。非磁性部３０は、絶縁性に優れた非磁性材料から形成される。非磁性部３０の比透磁率は、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間を通る磁束を減らすために、基体１０の比透磁率よりも低い。非磁性部３０用の非磁性材料として、樹脂材料（例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、及びこれら以外の樹脂材料）、誘電体セラミックス（ホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラスと結晶質シリカとの混合物、及びこれら以外の誘電体セラミックス）、金属酸化物（例えば、アルミナ）非磁性の各種フェライト（例えば、Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト）、又はこれら以外の絶縁性に優れた公知の非磁性材料を用いることができる。非磁性部３０は、空隙であってもよい。非磁性部３０の比透磁率は、例えば、１～１５の範囲、１～１０の範囲、又は１～５の範囲とされてもよい。本発明の一実施形態において、非磁性部３０の比透磁率は、基体１０の比透磁率の１／１０以下とされる。非磁性部３０は、互いに異なる非磁性材料から成る複数の部位を含んでもよい。例えば、非磁性部３０の一部は樹脂材料から構成され、残りの部分は誘電体セラミックスから構成されてもよい。非磁性部３０の一部は空隙で、残りの部分が非磁性材料から構成されてもよい。既述のとおり、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの少なくても一方は、その表面にＮｉを含むＮｉめっき層、Ｓｎを含むＳｎめっき層、、及び／又は、絶縁材料から成る絶縁被膜を備えてもよい。このように、基体１０よりも透磁率が異なる部材が第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間に配置される場合には、当該透磁率が異なる部材も非磁性部３０の一部を構成する。このように、非磁性部３０は、互いに比透磁率の異なる複数の領域を含み得る。非磁性部３０は、互いに比透磁率の異なる複数の領域を含む場合、「非磁性部３０の比透磁率」は、異なる比透磁率を有する領域の個別の比透磁率を意味するのではなく、非磁性部３０全体の比透磁率を意味する。第１導体２５Ａ及び／又は第２導体２５Ｂは、接着剤により基体１０に固定されることがある。また、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間の間隔を保つために、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間に接着剤や非磁性材料から成るスペーサ等の非磁性部材が配置されることがある。この接着剤や非磁性部材が第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂの間にある場合、当該接着剤や非磁性部材も非磁性部３０の一部を構成する。接着剤は、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間の全領域にわたって設けられてもよいし、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間の一部の領域にのみ設けられてもよい。
【0054】
本発明の一実施形態において、非磁性部３０の厚さ（すなわち、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの基準方向における間隔）は、５００μｍ以下とすることができる。非磁性部３０を薄くすることにより、この非磁性部３０を通過する磁束をさらに小さくすることができる。
【0055】
次に、図５及び図６をさらに参照して、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの形状及び配置についてさらに説明する。図５は、コイル部品１を図２に示されているＩＩ－ＩＩ線を通る平面で切断した断面を示す断面図であり、図６は、コイル部品１を図２に示されているＩＩＩ－ＩＩＩ線を通る平面で切断した断面を示す断面図である。ＩＩ－ＩＩ線は、第１導体２５Ａの第３部分２５Ａ３及び第２導体２５Ｂの第３部分２５Ｂ３を通るようにＴ軸に平行に延伸しており、ＩＩＩ－ＩＩＩ線は、第１導体２５Ａの第１部分２５Ａ１及び第２部分２５Ａ２並びに第２導体２５Ｂの第１部分２５Ｂ１及び第２部分２５Ｂ２を通るようにＬ軸に平行に延伸している。ＩＩ－ＩＩ線及びＩＩＩ－ＩＩＩ線はいずれも軸線Ａと直交している。上述のように、第１導体２５Ａにおいて、電流は、軸線Ａに沿って流れる。よって、図５には、第１導体２５Ａにおいて電流が流れる方向に直交する平面で切断された第３部分２５Ａ３及び第３部分２５Ｂ３の断面が示されており、図６には、第１導体２５Ａにおいて電流が流れる方向に直交する平面で切断された第１部分２５Ａ１、第２部分２５Ａ２、第１部分２５Ｂ１、及び第２部分２５Ｂ２の断面が示されている。図５及び図６においては、説明の簡潔さのために第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂ以外のコイル部品１の構成要素の図示を省略している。
【0056】
上記のとおり、第２導体２５Ｂは、第１導体２５Ａから基体１０の内側に向かって離間した位置に配置されている。言い換えると、第１導体２５Ａは、第２導体２５Ｂから基体１０の外側に向かって離間した位置に配置されている。本明細書では、第１導体２５Ａにおいて電流が流れる方向に直交する断面において基体１０の内側から外側に向かう方向を「基準方向」と呼ぶ。基準方向は、第１導体２５Ａにおいて電流が流れる方向（すなわち、軸線Ａに沿う方向）に直交する。また、第１導体２５Ａにおいて電流が流れる方向に直交する平面を「基準平面」と呼ぶ。よって、第１導体２５Ａは、基準平面で切断した断面において第２導体２５Ｂから基準方向に離間した位置に配置されている。図５に示されているように、ＩＩ－ＩＩ線を通る平面で切断した断面においては、Ｔ軸の正方向が基準方向（基準方向Ｘ１）となる。また、図６に示されているように、ＩＩＩ－ＩＩＩ線を通る平面で切断した断面において、第１部分２５Ａ１に関してはＬ軸の負方向が基準方向（基準方向Ｘ２）となり、第１部分２５Ａ１に関してはＬ軸の負方向が基準方向（基準方向Ｘ３）となる。
【0057】
本明細書では、基準平面で切断した第１導体２５Ａの断面の基準方向における寸法をａ１とし、当該断面の基準方向に垂直な方向における寸法をａ２とする。また、このように定められたａ１に対するａ２の比（ａ２／ａ１）を第１アスペクト比とする。同様に、基準平面で切断した第２導体２５Ｂの断面の基準方向における寸法をｂ１とし、当該断面の基準方向に垂直な方向における寸法をｂ２とする。また、このように定められたｂ１に対するｂ２の比（ｂ２／ｂ１）を第２アスペクト比とする。図５及び図６に示されている実施形態においては、第１導体２５Ａの断面の基準方向に沿う寸法ａ１は、当該断面の基準方向に垂直な方向における寸法ａ２よりも小さい。よって、第１アスペクト比は１より大きい。同様に、第２導体２５Ｂの断面の基準方向に沿う寸法ｂ１は、当該断面の基準方向に垂直な方向における寸法ｂ２よりも小さい。よって、第２アスペクト比は１より大きい。
【0058】
本発明の一又は複数の実施形態において、基準平面で切断した第１導体２５Ａの断面の基準方向に垂直な方向における寸法ａ２は、基準平面で切断した第２導体２５Ｂの断面の基準方向に垂直な方向における寸法ｂ２と等しいか、または、ほぼ等しい。本発明の一実施形態において、寸法ａ２の寸法ｂ２に対する比（ａ２／ａ１）は、０．８～１．２の範囲とされる。上記のとおり、第２導体２５Ｂは、第１導体２５Ａに対向するように配置される。本発明の一実施形態においては、第１導体２５Ａの基準平面で切断した断面及び第２導体２５Ｂの基準平面で切断した断面を基準方向に投影した場合に、第２導体２５Ｂの投影像の面積の８０％以上が第１導体２５Ａの投影像と重複している場合に、第２導体２５Ｂが第１導体２５Ａに対向しているということができる。
【0059】
図５及び図６に示されている実施形態において、基準平面によって第１導体２５Ａを切断した断面の断面積は、基準平面によって第２導体２５Ｂを切断した断面の断面積よりも大きい。これにより、第１導体２５Ａに第２導体２５Ｂよりも大きな電流を流すことができる。第１導体２５Ａの断面積が一定でない場合には、軸線Ａ上に均等な間隔で配置された３点を通過する断面の各々における第１導体２５Ａの断面積の平均を当該第１導体２５Ａの断面積とすることができる。第２導体２５Ｂの断面積についても同様である。
【0060】
図５及び図６に示されている実施形態において、第２導体２５ｂを基準平面で切断した断面の基準方向における寸法ｂ１は、第１導体２５Ａを基準平面で切断した断面の基準方向における寸法ａ１よりも小さい。例えば、寸法ｂ１は、寸法ａ１の１０％～５０％の範囲である。第２導体２５Ｂは、第１導体２５Ａよりも基体１０の内側に配置されているため、第２導体２５Ｂの軸線Ｂに沿う長さは、第１導体２５Ａの軸線Ａに沿う長さよりも短い。よって、軸線に沿う方向における長さ以外の条件が同じであれば、第２導体２５Ｂの自己インダクタンスは、第１導体２５Ａの自己インダクタンスよりも小さくなる。第２導体２５Ｂの寸法ｂ１を第１導体２５Ａの寸法ａ１よりも小さくすることにより、寸法ｂ１が寸法ａ１と同程度である場合と比較して、第１導体２５Ａの軸線Ａに沿う長さと第２導体２５Ｂの軸線Ｂに沿う長さとの差を小さくすることができる。よって、第２導体２５Ｂの寸法ｂ１を第１導体２５Ａの寸法ａ１よりも小さくすることにより、寸法ｂ１が寸法ａ１と同程度である場合と比較して、第１導体２５Ａの自己インダクタンスと第２導体２５Ｂの自己インダクタンスとの差を小さくすることができる。
【0061】
図５及び図６に示されている実施形態において、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの基準平面に沿う断面は、いずれも長方形の形状を有しているが、当該断面の形状は長方形には限られない。第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの基準平面に沿う断面の形状は、楕円形、長円形、又はこれら以外の形状であってもよい。第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの基準平面に沿う断面の形状が長方形でない場合には、第１導体２５Ａの基準方向における寸法ａ１は、基準平面で切断された第１導体２５Ａの断面において基準方向の一方の端から他方の端までの寸法を意味する。寸法ａ２、ｂ１、ｂ２についても同様に考えることができる。
【0062】
次に、図９及び図１０を参照して、コイル部品１における第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの磁気結合を従来のコイル部品における磁気結合と比較して説明する。図９（ａ）は、図５に示されているコイル部品１の断面と同じ断面を示し、図９（ｂ）は、図６に示されているコイル部品１の断面を反時計回りに９０°回転して示している。図９（ｃ）には、図９（ａ）及び（ｂ）との比較のために、互いに磁気結合し実装面に沿う方向において互いから離間して配置されている導体１２５Ａ及び導体１２５Ｂを有する従来の磁気結合型コイル部品の断面を示している。図９（ｃ）は、導体１２５Ａにおいて電流が流れる方向に直交する平面で切断した断面を示している。このように、図９（ａ）～（ｃ）のいずれの断面も、導体において電流が流れる方向に直交する平面で各導体を切断した断面を示している。図９及び図１０を参照する説明においては、これらの図に示されている導体の各々は、金属磁性粒子を含み比透磁率が３０～６０の範囲にある磁性基体に囲まれていると想定する。
【0063】
従来の磁気結合型コイル部品は、図９（ｃ）に示すように、一組の導体１２５Ａ及び導体１２５Ｂを有し、これらの導体１２５Ａ及び導体１２５Ｂが実装面に沿う方向において非磁性部１３０を介して対向するように設けられている。導体１２５Ａ、１２５Ｂは、その形状及び配置は第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂと異なるが、その材料や機能は第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂと同じであるとする。また、非磁性部１３０は、非磁性部３０と同様に、非磁性材料から形成されるか又は空隙(空気）である。上記のように、導体１２５Ａ、１２５Ｂはいずれも、非磁性部１３０と接触している領域を除き、比透磁率が３０～６０の範囲にある磁性基体により囲まれている。従来の磁気結合型コイル部品においては、上記の特許文献１及び特許文献２に示されているように、導体１２５Ａ及び導体１２５Ｂの各辺のうち実装面と平行な辺の寸法（ａ１１、ｂ１１）が実装面と直交する辺の寸法（ａ１２、ｂ１２）よりも大きくなるよう構成及び配置されている（特に、特許文献２の段落［００２４］参照）。このため、従来の磁気結合型コイル部品において、内部導体１２５Ａ、１２５Ｂは、実装面に平行な幅広の面ではなく実装面と直交する幅狭の面同士で対向している。これに対して、本発明の一又は複数の実施形態によれば、第１アスペクト比（ａ２／ａ１）が１よりも大きいので、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示されているように、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとは実装面に平行な幅広の面同士で対向する。
【0064】
図１０（ａ）及び（ｂ）に示されているように、コイル部品１においては、第１導体２５Ａを流れる電流が変化すると、第１導体２５Ａの周りに磁束が通過するルートとして非磁性部３０を通過せず磁性基体だけを通過する第１ループＬ１及び経路の一部で非磁性部３０を通過する第２ループＬ２が生じる。第２ループは、第２導体２５Ｂを通過することもある。第２ループＬ２を通過する磁束は、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの磁気結合に寄与しないため、第２ループＬ２を通過する磁束を小さくすることにより、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間の結合係数を高くすることができる。説明の簡潔さのために、第２導体２５Ｂに流れる電流が変化したときに第２導体２５Ｂの周りに生じる磁束については図示を省略している。第２ループＬ２のうち第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間にある領域の長さは、概ねａ２（ｂ２）と等しい。第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間の領域には非磁性部３０が配置されているので、第２ループＬ２上を通る磁束は、概ねａ２の長さの経路において非磁性部３０を通過する。
図１０（ｃ）に示されているように、従来の磁気結合型コイル部品においても、導体１２５Ａを流れる電流が変化した場合には、導体１２５Ａの周りに非磁性部３０を通過せず磁性基体だけを通過する第１ループＬ１１及び経路の一部で非磁性部１３０を通過する第２ループＬ１２が生じる。第２ループは、第２導体１２５Ｂを通過することもある。第２ループＬ１２のうち導体１２５Ａと導体１２５Ｂとの間にある領域の長さは、概ねａ１２（ｂ１２）と等しい。導体１２５Ａと導体１２５Ｂとの間の領域には非磁性部１３０が配置されているので、第２ループＬ１２上を通る磁束は、概ねａ１２の長さの経路において非磁性部１３０を通過する。磁気結合型コイル１においては第１アスペクト比（ａ２／ａ１）が１よりも大きいのに対して、従来の磁気結合型コイル部品においては第１アスペクト比（ａ１２／ａ１１）が１より小さいので、第２ループＬ２の全長において非磁性部３０の占める割合は、第２ループＬ１２の全長において非磁性部１３０の占める割合よりも高くなる。よって、従来の磁気結合型コイル部品において第２ループＬ１２を通過する磁束と比べて、本発明の一実施形態による磁気結合型コイル１において第２ループＬ２を通過する磁束を小さくすることができる。これにより、従来の磁気結合型コイル部品よりも、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間の結合係数を高めることができる。
図１０（ｃ）に示されているように、従来の磁気結合型コイル部品においても、導体１２５Ａを流れる電流が変化した場合には、導体１２５Ａの周りに非磁性部３０を通過せず磁性基体だけを通過する第１ループＬ１１及び経路の一部で非磁性部１３０を通過する第２ループＬ１２が生じる。第２ループは、第２導体１２５Ｂを通過することもある。第２ループＬ１２のうち導体１２５Ａと導体１２５Ｂとの間にある領域の長さは、概ねａ１２（ｂ１２）と等しい。導体１２５Ａと導体１２５Ｂとの間の領域には非磁性部１３０が配置されているので、第２ループＬ１２上を通る磁束は、概ねａ１２の長さの経路において非磁性部１３０を通過する。磁気結合型コイル１においては第１アスペクト比（ａ２／ａ１）が１よりも大きいのに対して、従来の磁気結合型コイル部品においては第１アスペクト比（ａ１２／ａ１１）が１より小さいので、第２ループＬ２の全長において非磁性部３０の占める割合は、第２ループＬ１２の全長において非磁性部１３０の占める割合よりも高くなる。よって、従来の磁気結合型コイル部品において第２ループＬ１２を通過する磁束と比べて、本発明の一実施形態による磁気結合型コイル１において第２ループＬ２を通過する磁束を小さくすることができる。これにより、従来の磁気結合型コイル部品よりも、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間の結合係数を高めることができる。
【0065】
次に、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの自己インダクタンスの差について説明する。２系統以上の導体を有する磁気結合型コイル部品においては、各系統の電気的特性、特に自己インダクタンスが同一か同程度であることが望ましい。特許文献１及び特許文献２に記載されているように、また、図１０（ｃ）に示されているように、従来の磁気結合型コイル部品においては、各系統の導体同士（例えば、導体１２５Ａと導体１２５Ｂ）が同じ形状を有しているため、各系統の導体の電気的特性も互いに等しい。これに対して、本発明の一実施形態においては、第１導体２５Ａは第２導体２５Ｂよりも外側に配置されているので、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとを同一形状とすることはできない。具体的には、第１導体２５Ａの軸線Ａに沿う長さは第２導体２５Ｂの軸線Ｂに沿う長さよりも長くなる。このため、他の条件が同じであれば、第１導体２５Ａの自己インダクタンスは第２導体２５Ｂの自己インダクタンスよりも大きくなる。そこで、図９（ａ）（ｂ）に示されているように、基準平面に沿って切断された第２導体２５Ｂの断面の基準方向（Ｗ１方向、Ｗ２方向、Ｗ３方向）における寸法ｂ１を第１導体２５Ａの断面の基準方向における寸法ａ１よりも小さくする。これにより、第１導体２５Ａの電流の流れる方向に沿う長さ（軸線Ａの長さ）と第２導体２５Ｂの電流の流れる方向に沿う長さ（軸線Ｂの長さ）との差を小さくすることができる。第１導体２５Ａと同一の断面形状を有する仮想的な第２導体２５Ｂ’の断面が図１０（ａ）において仮想線で示されている。仮想的な第２導体２５Ｂ’の基準平面で切断した断面の基準方向における寸法は、寸法ａ１と等しいと仮定している。図示のとおり、第１導体２５Ａと同じ断面形状を有する仮想的な第２導体２５Ｂ’の軸線Ｂ’は、コイル部品１の第２導体２５Ｂの軸線Ｂよりも軸線Ａから離れた位置にある。本発明の一実施形態においては、基準平面で切断した第２導体２５Ｂの断面の基準方向における寸法ｂ１を基準平面で切断した第１導体２５Ａの基準方向における寸法ａ１よりも小さくすることにより、磁気結合する二つの導体の断面形状を同一とした場合に比べて第２導体２５Ｂの軸線Ｂを第１導体２５Ａの軸線Ａのより近くに配置することができる。これにより、磁気結合する二つの導体の形状を同一とした場合に比べて第１導体２５Ａの軸線Ａに沿う長さと第２導体２５Ｂの軸線Ｂに沿う長さとの差を小さくすることができ、その結果、第１導体２５Ａの自己インダクタンスと第２導体２５Ｂの自己インダクタンスとの差を小さくすることができる。
【0066】
以上の説明では、図９及び図１０に示されている導体の各々は、比透磁率が３０～６０の範囲にある磁性基体に囲まれていると想定した。上記のとおり、本発明の一又は複数の実施形態においては、基体１０の比透磁率は、３０～６０の範囲には限られない。そこで、基体１０がより高い比透磁率を有する場合、具体的には基体１０がＭｎ－Ｚｎ系フェライトから構成されており５０００程度の高い比透磁率を有する場合には、第２ループＬ２を通過する磁束を小さくすることにより、第１ループを通過する磁束を大きくすることができるので、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間の結合係数を高くすることができる。
【0067】
また、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂが非磁性部３０に接している領域以外では比透磁率が３０～１００の範囲にある磁性基体によって囲まれている場合には、第１導体２５Ａの自己インダクタンスと第２導体２５Ｂの自己インダクタンスの大きさをコントロールすることができる。これは、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂの占める割合によって第２ループ上を通る磁束をコントロールできることによるものである。例えば、第１導体２５Ａの割合を増やせば、第２ループ上を通る磁束が少なくなり、第１導体２５Ａの自己インダクタンスが低くなる。第１導体２５Ａの割合を減らせば、第２ループ上を通る磁束が多くなり、第１導体２５Ａの自己インダクタンスが高くなる。また、第２導体２５Ｂにおいても、同様にインダクタンスを変えることができる。つまり、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂの調整を行うことだけで、高い結合係数を維持しつつ、第１導体２５Ａの自己インダクタンスと第２導体２５Ｂの自己インダクタンスとの差を小さくすることも、また逆に大きくすることもできる。
【0068】
本発明者が実施したシミュレーションによれば、導体を囲む磁性基体の比透磁率が非磁性部３０又は非磁性部１３０の比透磁率の１００倍以下の場合には、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとを幅広の面同士で対向させることによる結合係数の改善効果が見られるが、導体を囲む磁性基体が非磁性部３０又は非磁性部１３０の比透磁率の１００倍を超える高い比透磁率を有する場合（例えば、磁性基体がＭｎ－Ｚｎ系フェライト等の５０００程度の高い比透磁率を有するものである場合）には、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとを幅広の面同士で対向させることによる結合係数の改善効果は得られなかった。
【0069】
ＤＣ－ＤＣコンバータ及びこれ以外の用途において、外形寸法をコンパクトに維持したまま大電流を流すことができる磁気結合型コイル部品が求められている。飽和磁束密度が高い軟磁性金属材料から成る金属磁性粒子を含む磁性基体は、導体に大電流が流れても磁気飽和が起こりにくいため、コイル部品の基体の材料として適している。そして、金属磁性粒子を含む磁性基体を備える磁気結合型コイル部品に本願発明を適用することにより、結合係数を改善するとともにかかる磁気結合型コイル部品の実装面に平行な方向における寸法を小型化できるとともにという優れた効果が得られる。
【0070】
続いて、図１１から図１３を参照して、本発明の別の実施形態について説明する。図１１は、本発明の別の実施形態による磁気結合型コイル部品１のＩ－Ｉ線断面図を示し、図１２は、図１１に示されている磁気結合型コイル部品１のＩＶ－ＩＶ線断面図を示し、図１３は、図１１に示されている磁気結合型コイル部品１のＶ－Ｖ線断面図を示す。図１１から図１３に示されている実施形態では、基準平面によって切断した第２導体２５Ｂの断面の基準方向における寸法ｂ１が第１導体２５Ａの断面の基準方向における寸法ａ１よりも大きい点で図１から図６に示されている実施形態と異なっている。
【0071】
図１１から図１３に示されている実施形態では、基準平面によって切断した第１導体２５Ａの断面の基準方向における寸法ａ１を第２導体２５Ｂの断面の基準方向における寸法ｂ１よりも小さくすることにより、磁気結合する二つの導体の形状を同一とした場合に比べて第１導体２５Ａの軸線Ａを第２導体２５Ｂの軸線Ｂのより近くに配置することができる。これにより、磁気結合する二つの導体の形状を同一とした場合に比べて第１導体２５Ａの軸線Ａに沿う長さと第２導体２５Ｂの軸線Ｂに沿う長さとの差を小さくすることができ、その結果、第１導体２５Ａの自己インダクタンスと第２導体２５Ｂの自己インダクタンスとの差を小さくすることができる。
【0072】
図示の実施形態において、基準平面によって切断した第２導体２５Ｂの断面の基準方向に垂直な方向における寸法ｂ２は第１導体２５Ａの断面の基準方向に垂直な方向における寸法ａ２と同じなので、第２導体２５Ｂを基準平面に沿って切断した断面の断面積は、第１導体２５Ａを基準平面に沿って切断した断面の断面積よりも大きい。これにより、第２導体２５Ａに第１導体２５Ｂよりも大きな電流を流すことができる。
【0073】
続いて、図１４及び図１５を参照して、本発明のさらに別の実施形態について説明する。図１４は、本発明のさらに別の実施形態による磁気結合型コイル部品１のＩ－Ｉ線断面図を示し、図１５は、図１４に示されている磁気結合型コイル部品１の上面図を示す。図１４及び図１５に示されている実施形態では、基体１０の上面に上面開口１０Ａ３が設けられており、第１導体２５Ａの一部がこの上面開口１０Ａ３から基体１０の外部に露出している点で図１から図６に示されている実施形態と異なっている。図示されているように、上面開口１０Ａ３は、平面視において（図１５の視点で）そのＬ軸方向の負方向の端が第１開口１０Ａ１のＬ軸方向の負方向の端と一致し、そのＬ軸方向の正方向の端が第２開口１０Ａ２のＬ軸方向の正方向の端と一致するように配置されてもよい。
【0074】
図１４及び図１５に示されている実施形態によれば、図１から図６に示されている実施形態と比較して、基体１０の外形を変更することなく第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの実装面に垂直な方向（Ｔ軸に沿う方向）の寸法を大きくすることができる。これにより、図１４及び図１５に示されている実施形態によれば、図１から図６に示されている実施形態と比較して、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの自己インダクタンスを高めることができ、これにより結合係数を高めることができる。
【0075】
図１４及び図１５に示されている実施形態によれば、上面開口１０Ａ３は、平面視において（図１５の視点で）そのＬ軸方向の負方向の端が第１開口１０Ａ１のＬ軸方向の負方向の端と一致し、そのＬ軸方向の正方向の端が第２開口１０Ａ２のＬ軸方向の正方向の端と一致するように配置されているので、成型金型を用いて基体１０を一体的に形成することができる。これにより、図７及び図８に示されている実施形態と比べて、二つの部材（第１部材１１及び第２部材１２）を接着する必要がなくなるため、製造工程を簡略化することができる。また、図１４及び図１５に示されている実施形態によれば、基体１０が磁性材料からワンピースの部材として構成されているので、基体１０が磁気ギャップを有しないように作製される。これにより、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの自己インダクタンスをさらに高めることができる。図１４及び図１５に示されている実施形態においても、必要に応じて基体１０の一部に磁気ギャップを設けることができる。
【0076】
続いて、図１６を参照して、本発明のさらに別の実施形態について説明する。図１６は、本発明のさらに別の実施形態による磁気結合型コイル部品１のＩ－Ｉ線断面図を示す。図１６に示されている実施形態では、第１導体２５Ａが、第１単位導体２２５Ａと、第１単位導体２２５Ａよりも基体１０の外側に設けられた第２単位導体３２５Ａと、を有している。第１単位導体２２５Ａ及び第２単位導体３２５Ａはそれぞれ、導電性に優れたＡｇ、Ｃｕなどの金属材料から貫通孔１０Ａに沿う形状を有するように構成される。
【0077】
第１単位導体２２５Ａは、実装面１０ｂの第１開口１０Ａ１からＴ軸の正方向に向かって延びる第１部分２２５Ａ１と、実装面１０ｂの第２開口１０Ａ２からＴ軸の正方向に向かって延びる第２部分２２５Ａ２と、第１部分２２５Ａ１の上端と第２部分２２５Ａ２の上端とを接続する第３部分２２５Ａ３と、第１部分２２５Ａ１の下端部から第１端面１０ｃに向かって突出する突出部２２５Ａ４と、第２部分２２５Ａ２の下端部から第２端面１０ｄに向かって突出する突出部２２５Ａ５と、を有する。第２単位導体３２５Ａは、第１単位導体２２５Ａの突出部２２５Ａ４の上面からＴ軸の正方向に向かって延びる第１部分３２５Ａ１と、第１単位導体２２５Ａの突出部２２５Ａ５の上面からＴ軸の正方向に向かって延びる第２部分３２５Ａ１と、第１部分３２５Ａ１の上端と第２部分３２５Ａ２の上端とを接続する第３部分３２５Ａ３と、第１部分３２５Ａ１の下端部から第１端面１０ｃに向かって突出する突出部３２５Ａ４と、第２部分３２５Ａ２の下端部から第２端面１０ｄに向かって突出する突出部３２５Ａ５と、を有する。突出部２２５Ａ４、２２５Ａ５、３２５Ａ４、３２５Ａ５は、突出部２５Ａ４や突出部２５Ａ５と同様に、曲げ加工またはそれ以外の方法により形成される。
【0078】
第１単位導体２２５Ａの第１部分２２５Ａ１の下端及び第２部分２２５Ａ２の下端は実装面１０ｂから基体１０の外部に露出し、突出部２２５Ａ４は実装面１０ｂ及び第１端面１０ｃから基体１０の外部に露出し、突出部２２５Ａ５は実装面１０ｂ及び第１端面１０ｄから基体１０の外部に露出する。また、第２単位導体３２５Ａの突出部３２５Ａ４は第１端面１０ｃから基体１０の外部に露出し、突出部３２５Ａ５は第１端面１０ｄから基体１０の外部に露出する。よって、第１単位導体２２５Ａは、第１部分２２５Ａ１の下端及び突出部２２５Ａ４においてランド３ａと接続され、第２部分２２５Ａ２の下端及び突出部２２５Ａ５においてランド３ｂと接続される。第２単位導体３２５Ａは、突出部３２５Ａ４においてランド３ｃと接続され、突出部３２５Ａ５においてランド３ｄと接続される。図１６に示されているコイル部品１を実装基板２に実装する場合には、溶融したはんだが第１単位導体２２５Ａの突出部２２５Ａ４の表面を伝って第２単位導体３２５Ａの突出部３２５Ａ４まで濡れ拡がり、また、溶融したはんだが第１単位導体２２５Ａの突出部２２５Ａ５の表面を伝って第２単位導体３２５Ａの突出部３２５Ａ５まで濡れ拡がる。実装時にはんだが濡れ拡がりやすくするために、突出部２２５Ａ４、２２５Ａ５、３２５Ａ４、３２５Ａ５の表面（基体１０が露出する露出面）の各々には、Ｎｉを含むＮｉめっき層及び／又はＳｎを含むＳｎめっき層が設けられることが望ましい。
【0079】
第１単位導体２２５Ａの外周面は、第２単位導体３２５Ａの内周面と直接接していてもよいし、第１単位導体２２５Ａの外周面と第２単位導体３２５Ａの内周面との間には、空気、樹脂、めっき又はこれら以外の絶縁性の部材が介在していてもよい。
【0080】
第１単位導体２２５Ａと第２単位導体３２５Ａとの間に絶縁性の部材が介在しておらず、第１単位導体２２５Ａの外周面と第２単位導体３２５Ａの内周面とが直接接している場合は、第１単位導体２２５Ａと第２単位導体３２５Ｂとは基体１０内において電気的に接続されている。第１単位導体２２５Ａと第２単位導体３２５Ａとが基体１０内で電気的に接続されている場合には、軸線Ａは、第１導体２５Ａが単一の部材から構成される場合と同様に、図１６の視点で見たときに、第１導体２５Ａの内周面上にある点と当該点における法線と当該法線が第１導体２５Ａの外周面と交わる点に挟まれた線分の中点の集合であってもよい。端子電極間に印加された電位差により第１導体２５Ａ内を電流が流れる場合には、その電流は軸線Ａに沿う方向に流れる。
【0081】
第１単位導体２２５Ａと第２単位導体３２５Ａとの間に絶縁性の部材が介在している場合には、第１単位導体２２５Ａ第２単位導体３２５Ｂとの間に絶縁性の部材が介在し、第１単位導体２２５Ａと第２単位導体３２５Ａとが電気的に絶縁されている場合は、第１導体２５Ａは、基体１０の内部においては、第１単位導体２２５Ａと、この第１単位導体２２５Ａと並列に配置された第２単位導体３２５Ａとを有する。この場合、第１単位導体２２５Ａと第２単位導体２２５Ｂとは、基体１０の外部で電気的に接続される。端子電極間に印加された電位差により第１導体２５Ａ内を電流が流れる場合には、第１単位導体２２５Ａ及び第２単位導体２２５Ｂのそれぞれにおいて、各々の軸線(不図示）に沿って流れる。第１単位導体２２５Ａの軸線及び第２単位導体３２５Ａの軸線は、上述した第１導体２５Ａの軸線と同様に定めることができる。第１導体２５Ａが第１単位導体２２５Ａ及び第２単位導体３２５Ａを備える場合には、第１導体２５Ａの軸線Ａは、第１単位導体２２５Ａの軸線及び第２単位導体３２５Ａの軸線の各々から等距離にある。端子電極間に印加された電位差により第１導体２５Ａ内を電流が流れる場合には、その電流は第１単位導体２２５Ａと第２単位導体３２５Ｂとに分かれて、第１導体２５Ａの軸線Ａに沿う方向に流れる。
【0082】
図１６に示されている実施形態によれば、第１導体２５Ａが、第１単位導体２２５Ａ及び第２単位導体３２５Ａの２層構造を有している。第１単位導体２２５Ａ及び第２単位導体３２５Ａの各々の厚さは、第１導体２５Ａの厚さよりも薄いため、第１単位導体２２５Ａ及び第２単位導体３２５Ａは、ワンピース部材として作製された第１導体２５Ａよりも貫通孔１０Ａの形状に合致する形状に加工することが容易になる。第１導体２５Ａは、３層以上の単位導体を含んでいてもよい。第２導体２５Ｂも、第１導体２５Ａと同様に、２層以上の単位導体を積層して構成されてもよい。図１６においては、第１導体２５Ａが、基準方向に並ぶように２層構造を有しているが、第１導体２５Ａは基体１０のＷ方向に並ぶ２稿構造であってもよい。
【0083】
続いて、図１７を参照して、本発明のさらに別の実施形態について説明する。図１７は、本発明のさらに別の実施形態による磁気結合型コイル部品１のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図を示す。図１７に示されている実施形態では、基準平面で切断した第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの断面形状が図６に示されている第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの断面形状と異なっている。具体的には、図１７に示されている実施形態において、第１導体２５Ａの第１部分２５Ａ１及び第２部分２５Ａ２はいずれも、基準平面に沿って切断した断面において基体１０の内側に向かって突出する凸部２５Ａ６を有している。図示は省略されているが、第１導体２５Ａの第３部分２５Ａ３も同様に、基体１０の内側に向かって突出する凸部２５Ａ６を有している。凸部２５Ａ６は、第１導体２５Ａの内周面から基体１０の内側に向かって突出している。
【0084】
第２導体２５Ｂは、凸部２５Ａ６を受け入れるために、凸部２５Ａ６と相補的な形状を有する凹部２５Ｂ６を有している。凹部２５Ｂ６は、第２導体２５Ｂの外周面から基体１０の外側に向かって凹んでいる。凹部２５Ｂ６は、凸部２５Ａ６の少なくとも一部を受け入れる。
【0085】
図１７に示されている実施形態においては、基準平面によって切断した第１導体２５Ａの断面において凸部２５Ａ６を含まない部位の基準方向における寸法をａ１としている。基準平面によって切断した第１導体２５Ａの断面うち凸部２５Ａ６を含む部位の基準方向における寸法をａ１としてもよい。また、図示の実施形態においては、基準平面によって切断した第２導体２５Ｂのうち凹部２５Ｂ６を含まない部位の基準方向における寸法をｂ１としている。基準平面によって切断した第２導体２５Ｂの断面のうち凹部２５Ｂ６を含む部位の基準方向における寸法をｂ１としてもよい。いずれの方法で寸法ａ１及び寸法ｂ１を定めても、第１アスペクト比は１より大きくてもよいし、第２アスペクト比は１より大きくてもよい。
【0086】
図１７に示されている実施形態によれば、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間の磁束が通る経路が蛇行しているため、図１から図６に示されている実施形態よりも第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間を通過する磁束を小さくすることができる。これにより、図１７に示されている磁気結合型コイル部品１においては結合係数をさらに向上させることができる。
【0087】
図１７に示されている実施形態によれば、第１導体２５Ａの凸部２５Ａ６と第２導体２５Ｂの凹部２５Ｂ６とがＬ軸方向において重複するように配置されているので、凸部２５Ａ６及び凹部２５Ｂ６が設けられていない態様と比較して、コイル部品１のＬ軸に沿う方向における寸法を小型化することができる。また、第１導体２５Ａの電流の流れる方向に沿う長さと第２導体２５Ｂの電流が流れる方向に沿う長さとの差をさらに小さくすることができる。このため、第１導体２５Ａの自己インダクタンスと第２導体２５Ｂの自己インダクタンスとの差を小さくすることができ、これにより結合係数を向上させることができる。
【0088】
続いて、図１８を参照して、本発明のさらに別の実施形態について説明する。図１８は、本発明のさらに別の実施形態による磁気結合型コイル部品１のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図を示す。図１８に示されている実施形態は、図１７に示されている実施形態の変形例である。図１７に示されている実施形態では、第１導体２５Ａが凸部２５Ａ６を有し、第２導体２５Ｂがこの凸部２５Ａ６を受け入れる凹部２５Ｂ６を有しているのに対して、図１８に示されている実施形態では、第２導体２５Ｂが凸部２５Ａ７を有し、第１導体２５Ｂがこの凸部２５Ａ７を受け入れる凹部２５Ｂ７を有している。図１８に示されている実施形態によれば、図１７に示されている実施形態と同様に、結合係数を向上させることができ、また、実装面に沿う方向の寸法を小型化することができる。
【0089】
続いて、図１９を参照して、本発明のさらに別の実施形態について説明する。図１９は、本発明のさらに別の実施形態による磁気結合型コイル部品１のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図を示す。図１９に示されている実施形態では、基準平面で切断した第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの断面形状が図１から図６に示されている第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの断面形状と異なっている。具体的には、第１導体２５Ａの第１部分２５Ａ１及び第２部分２５Ａ２には、第２導体と対向する内周面には基体１０の外側に向かって凹む凹部２５Ａ８が形成されている。図示は省略されているが、第１導体２５Ａの第３部分２５Ａ３にも基体１０の外側に向かって凹む凸部が形成されている。第２導体２５Ｂは、基準平面で切断した断面の基準方向に垂直な方向における寸法ｂ２が、凹部２５Ａ８の基準方向に垂直な方向の寸法よりも小さくなるように構成されている。第２導体２５Ｂは、その一部が凹部２５Ａ８に収容され、その一部が凹部２５Ａ８より突出する。
【0090】
図示の実施形態においては、基準平面によって切断した第１導体２５Ａの断面において凹部２５Ａ８を含まない部位の基準方向における寸法をａ１としている。第１導体２５Ａの断面のうち凹部２５Ａ８を含む部位の基準方向に沿う寸法をａ１としてもよい。いずれの方法で寸法ａ１及び寸法ｂ１を定めても、第１アスペクト比は１より大きくてもよい。基準平面によって切断した第２導体２５Ｂの断面の基準方向に垂直な方向における寸法ｂ２は、図６に示されている実施形態と異なりａ２と比べて小さいが、第２アスペクト比は、１より大きくともよい。
【0091】
図１９に示されている実施形態によれば、第１導体２５Ａに流れる電流が変化したときに発生する磁束及び第２導体２５Ａに流れ電流が変化したときに発生する磁束は、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間の領域（非磁性部３０が配置されている領域）をほとんど通過しない。これにより、図１９に示されている磁気結合型コイル部品１においては結合係数をさらに向上させることができる。
【0092】
図１９に示されている実施形態によれば、第１導体２５Ａの凹部２５Ａ８と第２導体２５Ｂの外周面２５Ｂ７とがＬ軸方向において重複するように配置されているので、凹部２５Ａ８が設けられていない態様と比較して、コイル部品１のＬ軸に沿う方向における寸法を小型化することができる。また、第１導体２５Ａの電流の流れる方向に沿う長さと第２導体２５Ｂの電流が流れる方向に沿う長さとの差をさらに小さくすることができる。このため、第１導体２５Ａの自己インダクタンスと第２導体２５Ｂの自己インダクタンスとの差を小さくすることができ、これにより結合係数を向上させることができる。
【0093】
続いて、本発明の一実施形態による磁気結合型コイル部品１の別の例示的な製造方法について説明する。以下で説明する製造方法においては、加圧成型プロセスによって基体１０を構成する第１部材１１及び第２部材１２を作製し、この第１部材１１及び第２部材１２の内側に第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂを配置し、その後に第１部材１１と第２部材１２とを接合することで磁気結合型コイル部品１が製造される。この例示的な製造方法の具体的な手順は以下のとおりである。
【0094】
まず、基体１０を作製するために、第１部材１１及び第２部材１２をそれぞれ製造する。具体的には、複数の金属磁性粒子をアクリル樹脂等のバインダ樹脂及び潤滑剤と混練して混合磁性材料のスラリーを生成し、この生成したスラリーを成型金型に流し込んで成形圧力を加えることで成型体を得る。第１部材１１を作製するための成型金型は、溝１１ｄを形成するためのコアと壁部１１ａ及び隆起部１１ｃを形成するためのキャビティとを有している。同様に、第２部材１２を作製するための成型金型は、溝１２ｄを形成するためのコアと壁部１２ａ及び隆起部１２ｃを形成するためのキャビティを有している。第１部材１１と第２部材１２とが同一の形状を有する場合には、第１部材１１と第２部材１２とは同じ成型金型を用いて作製される。溝１１ｄ及び溝１２ｄを生成するためのコアを有しない成型金型を用いて成形体を作製し、このように作製された成形体に溝加工を行うことで溝１１ｄ及び溝１２ｄを形成してもよい。
【0095】
次に、この成型体を加熱することで脱脂処理を行う。次に、脱脂処理が施された成形体を６００～８５０℃で加熱し、金属磁性粒子を熱処理する。この加熱処理において、金属磁性粒子の表面は酸化し、金属磁性粒子の表面に金属磁性粒子に含まれる金属元素が酸化した酸化膜が形成される。金属磁性粒子同士は、その表面の酸化膜を介して結合される。脱脂処理と加熱処理とは単一の工程で行ってもよい。すなわち、脱脂前の成形体を６００～８５０℃で加熱することで、脱脂処理と熱処理とを並行して進行させてもよい。この加熱処理により、第１部材１１及び第２部材１２が得られる。
【0096】
次に、導電性に優れたＡｇ、Ｃｕなどの金属材料から成る金属板を放電加工や折り曲げ加工により折り曲げて第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂを作製する。第１導体２５Ａは、第１部材１１の壁部１１ａの内周面１１ａ１及び第２部材１２の壁部１２ａの内周面１２ａ１に沿った形状に形成される。また、第２導体２５Ｂは、第１部材１１の隆起部１１ｃの外周面１１ｃ１及び第２部材１２の隆起部１２ｃの外周面１２ｃ１に沿った形状に形成される。
【0097】
次に、第１導体２５Ａを、第１部材１１の壁部１１ａの内周面１１ａ１に沿って設置する。例えば、第１導体２５Ａは、壁部１１ａの内周面１１ａ１の一部又は第１導体２５Ａの外周面の一部に接着剤を付け、この接着剤により第１部材１１の壁部１１ａの内周面１１ａ１に接着されてもよい。また、第２導体２５Ｂを、第１部材１１の隆起部１１ｃの外周面１１ｃ１に沿って設置する。例えば、第２導体２５Ａは、隆起部１１ｃの外周面１１ｃ１の一部又は第２導体２５Ｂの内周面の一部に接着剤を付け、この接着剤により第１部材１１の隆起部１１ｃの外周面１１ｃ１に接着されてもよい。
【0098】
次に、第１部材１１のうち第２部材１２との接合面に接着剤を付け、この接着剤により第２部材１２を第１部材１１に接着する。接着剤は、硬化して接合層１３となる。第１部材１１の第２部材１２と接合される接合面に、樹脂材料又はガラス等の非磁性材料から成る一定の厚さのスペーサ（不図示）を設けてもよい。接合層１３は、このスペーサと硬化した接着剤とを備えてもよい。スペーサにより第１部材１１と第２部材１２との間で磁気ギャップとして機能する接合層１３の厚さを調整することができる。第１部材１１を第２部材１２と接合することにより、基体１０が得られる。
【0099】
このようにして得られた基体１０の実装面１０ｂの第１開口１０Ａ１からは、第１導体２５Ａの一端及び第２導体２５Ｂの一端がそれぞれ露出しており、第２開口１０Ａ２からは、第１導体２５Ａの他端及び第２導体２５Ｂの他端がそれぞれ露出している。第１導体２５Ａの開口１０Ａ１及び１０Ａ２から基体１０の外部へ露出している部位は、基体１０の実装面１０ｂに沿って基体１０の内側から外側に向かって折り曲げられ、これにより突出部２５Ａ４及び突出部２５Ａ５が形成される。同様に、第２導体２５Ａの開口１０Ａ１及び１０Ａ２から基体１０の外部へ露出している部位は、基体１０の実装面１０ｂに沿って基体１０の外側から内側に向かって折り曲げられ、これにより突出部２５Ｂ４及び突出部２５Ｂ５が形成される。以上のようにして、磁気結合型コイル部品１が得られる。
【0100】
上記の製造方法に含まれる工程の一部は、適宜省略可能である。磁気結合型コイル部品１の製造方法においては、本明細書において明示的に説明されていない工程が必要に応じて実行され得る。上記の磁気結合型コイル部品１の製造方法に含まれる各工程の一部は、本発明の趣旨から逸脱しない限り、随時順番を入れ替えて実行され得る。上記の磁気結合型コイル部品１の製造方法に含まれる各工程の一部は、可能であれば、同時に又は並行して実行され得る。
【0101】
図１４に示されている態様のコイル部品１は、圧縮成形プロセスにより、基体１０に対応する形状を有するワンピースの成形体を作製し、この成形体に加熱処理を行って基体１０とした後に、上面１０ａの上面開口１０Ａ３から貫通孔１０Ａ内に第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂを挿入することで作成されてもよい。この場合、基体１０は、二つの成形体を接合して作製されるのではなく、圧縮成形プロセスによりワンピースの成形体として作製される。よって、磁気ギャップを有しない基体１０が得られる。これにより、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの自己インダクタンスを向上させることができる。
【0102】
第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの少なくとも一方は、複数の薄い金属板を積層して作製された積層金属板であってもよい。金属板の厚さが増すと、貫通孔１０Ａに沿った形状への加工が難しくなる可能性がある。そこで、第１導体２５Ａ全体の厚さ又は第２導体２５Ｂ全体の厚さよりも薄い単位金属板を複数準備し、これらの単位金属板を貫通孔１０Ａに沿った形状に曲げ加工した後に、曲げ加工された単位金属板同士を積層することで第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの少なくとも一方を作製してもよい。
【0103】
コイル部品１は、薄膜プロセスにより作製されてもよい。
【0104】
次に、上記の実施形態による作用効果について説明する。本発明の一又は複数の実施形態によるコイル部品１においては、第１導体２５Ａから基体１０の内側に離間した位置に第１導体２５Ａと対向するように第２導体２５Ｂが配置されている。よって、磁気結合型コイル部品１は、従来の磁気結合型コイル部品と比べて実装面に平行な方向における寸法を小型化することができる。
【0105】
本発明の一又は複数の実施形態によれば、第１導体２５Ａは、第１アスペクト比（ａ２／ａ１）が１よりも大きくなるように構成されているので、その幅広の面で第２導体２５Ｂと対向する。また、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間には、非磁性部３０が配置されている。よって、幅狭の面で対向するように配置された導体同士が磁気結合する従来の磁気結合型コイル部品と比べて、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間の領域を通過する磁束を小さくすることができ、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの結合係数を高くすることができる。
【0106】
本発明の一又は複数の実施形態によれば、第２導体２５Ｂは、第２アスペクト比（ｂ２／ｂ１）が１よりも大きくなるように構成されているので、その幅広の面で第１導体２５Ａと対向する。よって、幅狭の面で対向するように配置された導体同士が磁気結合する従来の磁気結合型コイル部品と比べて、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間の領域を通過する磁束を小さくすることができるので、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの結合係数を高くすることができる。
【0107】
本発明の一又は複数の実施形態によれば、第１導体２５Ａの断面積は、第２導体２５Ｂの断面積よりも大きい。本発明の一又は複数の実施形態によれば、第２導体２５Ｂの断面積は、第１導体２５Ａの断面積よりも大きい。従来の磁気結合型コイル部品においては、２系統のコイル導体が同一の断面形状を有しているため、両系統に異なる大きさの電流を流す場合には、その大きな電流が流れる方の系統の導体の断面積に両系統の導体の断面積が統一されていた。このため、少ない電流が流れる方の系統の導体は、流れる電流に対して過剰に広い断面積を有しており、このことが従来の磁気結合型コイル部品の小型化を妨げていた。これに対して、本発明の一又は複数の実施形態においては、各系統の導体を、流れる電流に応じた断面積とすることができる。例えば、第１導体２５Ａを含む系統に大きな電流が流れる場合には、第１導体２５Ａの断面積を第２導体２５Ｂの断面積よりも大きくすることができる。これとは反対に、第２導体２５Ｂを含む系統に大きな電流が流れる場合には、第２導体２５Ｂの断面積を第１導体２５Ａの断面積よりも大きくすることができる。
【0108】
本発明の一又は複数の実施形態によれば、基準平面に沿って切断された断面において、第２導体２５Ｂの基準方向における寸法ｂ１を第１導体２５Ａの基準方向における寸法ａ１よりも小さくすることにより、第１導体２５Ａの電流の流れる方向に沿う長さ（軸線Ａの長さ）と第２導体２５Ｂの電流の流れる方向に沿う長さ（軸線Ｂの長さ）との差を小さくすることができる。また、本発明の一又は複数の実施形態によれば、基準平面に沿って切断された断面において、第１導体２５Ａの基準方向における寸法ａ１を第２導体２５Ｂの基準方向における寸法ｂ１よりも小さくすることにより、第１導体２５Ａの電流の流れる方向に沿う長さ（軸線Ａの長さ）と第２導体２５Ｂの電流の流れる方向に沿う長さ（軸線Ｂの長さ）との差を小さくすることができる。このように、軸線Ａの長さと軸線Ｂの長さとの差を小さくすることにより、第１導体２５Ａの自己インダクタンスと第２導体２５Ｂの自己インダクタンスとの差を小さくすることができる。
【0109】
本発明の一又は複数の実施形態によれば、基体１０の上面１０ａに上面開口１０Ａ３が形成され、第１導体２５Ａがこの上面開口１０Ａ３から基体１０の外部に露出するように構成及び配置される。これにより、基体１０の外形を変更することなく第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの実装面に垂直な方向の寸法を大きくすることができるので、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの自己インダクタンスを高めることができる。
【0110】
本発明の一又は複数の実施形態によれば、第１導体２５Ａが基体１０の内側に向かって突出する凸部２５Ａ６を有し、この凸部２５Ａ６の少なくとも一部が第２導体２５Ｂに形成された凹部２５Ｂ６に受け入れられる。これにより、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの間を通過する磁束をさらに抑制して、コイル部品１の結合係数をさらに向上させることができる。また、第１導体２５Ａの凸部２５Ａ６と第２導体２５Ｂの凹部２５Ｂ６とがＬ軸方向において重複するように配置されているので、コイル部品１のＬ軸に沿う方向における寸法を小型化することができ、また、第１導体２５Ａの電流の流れる方向に沿う長さと第２導体２５Ｂの電流が流れる方向に沿う長さとの差をさらに小さくして第１導体２５Ａの自己インダクタンスと第２導体２５Ｂの自己インダクタンスとの差を小さくすることができる。
【0111】
発明の一又は複数の実施形態によれば、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂの少なくとも一方は、第１導体２５Ａ全体の厚さ又は第２導体２５Ｂ全体の厚さよりも薄い単位金属板を基体１０の貫通孔１０Ａに沿う形状に曲げ加工した後に、曲げ加工された単位金属板同士を積層することで作製される。これにより、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂを貫通孔１０Ａの形状に合致する形状に加工することが容易になる。
【0112】
本発明の一又は複数の実施形態によれば、第１導体２５Ａ及び第２導体２５Ｂは、非磁性部３０に接している領域以外では金属磁性粒子を含む比透磁率が３０～６０の範囲にある基体１０によって囲まれている。この場合、基体１０が優れた磁気飽和特性を有するため、基体１０の体積を小さくしても第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの結合係数を高くすることができる。このように、基体１０を金属磁性粒子から構成することにより、第１導体２５Ａと第２導体２５Ｂとの結合係数を改善するとともにコイル部品１を小型化できる。
【0113】
本発明の一又は複数の実施形態によるコイル部品１の基体１０においては磁気飽和が抑制されているので、内部導体２５Ａ、２５Ｂに大きな電流を流すことができる。例えば、コイル部品１の自己インダクタンスＬを１５０ｎＨより小さくした場合に、単位体積当たりの電流値を０．１２Ａ／ｍｍ3以上とすることができる。また、コイル部品１の自己インダクタンスＬを１００ｎＨより小さくした場合場合に、単位体積当たりの電流値を０．１６Ａ／ｍｍ3以上とすることができる。また、コイル部品１の自己インダクタンスＬを７５ｎＨより小さくした場合に、単位体積当たりの電流値を０．２０Ａ／ｍｍ3以上とすることができる。
【0114】
本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれうる任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。
【符号の説明】
【0115】
１ 磁気結合型コイル部品
２ 実装基板
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ ランド
１０ 基体
１０ａ 上面
１０ｂ 実装面
１０Ａ 貫通孔
１０Ａ１ 第１開口
１０Ａ２ 第２開口
１０Ａ３ 上面開口
１１ 第１部材
１２ 第２部材
１３ 接合層
２５Ａ 第１導体
２５Ｂ 第２導体
３０ 非磁性部
Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３ 基準方向
２ 実装基板
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ ランド
１０ 基体
１０ａ 上面
１０ｂ 実装面
１０Ａ 貫通孔
１０Ａ１ 第１開口
１０Ａ２ 第２開口
１０Ａ３ 上面開口
１１ 第１部材
１２ 第２部材
１３ 接合層
２５Ａ 第１導体
２５Ｂ 第２導体
３０ 非磁性部
Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３ 基準方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
